JP2020509607A - 半導体基板洗浄装置 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (20)
- 頂壁と、側壁と、底壁とを有するチャンバと、
チャンバ内に配置され前記半導体基板を保持するチャックと、
前記チャックを取り囲む液体回収部と、
前記液体回収部を取り囲む封入壁と、
前記封入壁を駆動して上下動させる少なくとも一つの駆動機構であって、前記封入壁を駆動して上昇させて、前記液体回収部、前記封入壁、前記チャンバの前記頂壁、および、前記チャンバの前記底壁によって封止室を形成する前記少なくとも一つの駆動機構と、
前記封止室内に配置された、少なくとも一つの内部ディスペンサと、
前記封止室の外側に配置され、前記封入壁が駆動され下降した後、前記封止室を出入りする少なくとも一つの外部ディスペンサとを備えていることを特徴とする半導体基板洗浄装置。 - 前記封止室の外側には、超音波または高周波超音波装置が配置されており、超音波または高周波超音波装置は、前記封入壁が駆動されて下降した後、前記封止室を出入りすることを特徴とする請求項1に記載の半導体基板洗浄装置。
- 前記チャックは、前記半導体基板を不均等に加熱する加熱装置を備えており、前記加熱装置は前記半導体基板の中心より前記加熱装置の縁部をより加熱することを特徴とする請求項1に記載の半導体基板洗浄装置。
- 前記加熱装置は、前記チャックと前記半導体基板との間に固定されており、前記チャックと前記半導体基板とともに回転しないことを特徴とする請求項3に記載の半導体基板洗浄装置。
- 前記加熱装置は、複数の電気パネルヒータを備えており、前記半導体基板の縁部に対応して配置される前記電気パネルヒータの面積は、前記半導体基板の中心に対応して配置される前記電気パネルヒータの面積よりも大きいことを特徴とする請求項3に記載の半導体基板洗浄装置。
- 前記加熱装置はランプであり、前記半導体基板の縁部に対応する前記ランプの長さは、前記半導体基板の中心またはその近傍に対応して配置される前記ランプの長さよりも長いことを特徴とする請求項3に記載の半導体基板洗浄装置。
- 前記加熱装置は、複数のランプを備えており、前記半導体基板の縁部に対応する前記ランプの密集度は、前記半導体基板の中心またはその近傍に対応して配置される前記ランプの密集度よりも高いことを特徴とする請求項3に記載の半導体基板洗浄装置。
- 前記内部ディスペンサは、空気抽出器に接続される排気管に組み付けられていることを特徴とする請求項1に記載の半導体基板洗浄装置。
- 前記排気管の横断面は円形であり、前記内部ディスペンサは前記排気管の外壁に接するように決めされている、または、前記排気管の横断面は半円であり、前記内部ディスペンサは前記排気管の中央に配置されている、または、前記排気管の横断面は円形であり、前記内部ディスペンサは前記排気管の内部に決めされていることを特徴とする請求項8に記載の半導体基板洗浄装置。
- 前記回転アクチュエータは、前記内部ディスペンサおよび前記排気管を回転駆動するために用いられることを特徴とする請求項8に記載の半導体基板洗浄装置。
- 前記封止室には、前記封止室を洗浄するための一対のノズルが配置されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体基板洗浄装置。
- 前記チャンバの前記底壁および封止室内には、排気孔が形成されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体基板洗浄装置。
- 前記チャンバの前記底壁および封止室内には、排液孔が形成されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体基板洗浄装置。
- 前記チャンバの前記頂壁には、前記封止室に清浄な空気を供給するファンフィルタユニットが配置されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体基板洗浄装置。
- 前記少なくとも一つの内部ディスペンサは、前記半導体基板に高温のSPMを供給することを特徴とする請求項1に記載の半導体基板洗浄装置。
- 前記チャンバの前記頂壁には中空のシュラウドが固定されており、前記封入壁が駆動されて上昇すると、前記封入壁の上端が前記シュラウドの下端と接触し、前記封入壁の下端が前記液体回収部の上端と接触し、前記封止室が、前記液体回収部、前記封入壁、前記シュラウド、前記チャンバの前記頂壁、および、前記チャンバの底壁により囲まれることを特徴とする請求項1に記載の半導体基板洗浄装置。
- 前記封入壁の前記上端と前記シュラウドの前記下端との間に配置される第一シールリングと、前記封入壁の前記下端と前記液体回収部の前記上端との間に配置される第二シールリングとをさらに備えていることを特徴とする請求項16に記載の半導体基板洗浄装置。
- 前記チャンバの前記底壁には、前記封止室の外側に別の排気孔と別の排液孔が形成されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体基板洗浄装置。
- 前記液体回収部と前記チャックとは相対的に移動することを特徴とする請求項1に記載の半導体基板洗浄装置。
- 前記少なくとも一つの外部ディスペンサは、前記半導体基板にIPAを供給することを特徴とする請求項1に記載の半導体基板洗浄装置。
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