JP2019169649A - 基板処理方法および基板処理装置 - Google Patents
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Abstract
Description
しかしながら、異物を含む薬液と、異物を含まない薬液とが、共通のガードによって受け止められるので、ガードの内壁を介して、異物を含まない薬液に異物が転写するおそれがある。その結果、本来、異物を含まない薬液に異物が混入するおそれがある。
また、特許文献2の洗浄処理は、薬液処理(薬液を用いた処理)の終了後に実施されるリンス処理において実行される処理である。そのため、今回のような薬液処理中における薬液の除去には適用できない。
そこで、この発明の目的は、残留している異物をガードの内壁から良好に除去することができる、基板処理方法および基板処理装置を提供することである。
第1のガードが処理高さ位置に位置する状態および洗浄高さ位置に位置する状態の双方において、基板から排出される薬液が第1のガードの内壁によって捕獲される。第1のガードの内壁によって捕獲された薬液は、自重によって下方に向けて流れる。
この方法によれば、薬液を捕獲可能な位置に配置されるガードの、第1のガードから第2のガードへの切り換えに先立って、第1のガードが、それまでの処理高さ位置から洗浄高さ位置に配置変更される。その後、所定の期間、その洗浄高さ位置に維持される。ガードの切り換えに先立って、第1のガードを洗浄高さ位置に配置して当該第1のガードの内壁を洗浄するので、第1のガードの使用終了までに第1のガードの内壁からレジストを除去できる。
この方法によれば、第1のガードの洗浄後直ちに、ガードの切り換えを行うことができる。これにより、処理時間の短縮化を図ることができる。
請求項6に記載のように、前記基板の前記主面にはレジストが形成されていてもよい。また、前記薬液供給工程において前記基板の前記主面に供給される薬液が、SPMを含んでいてもよい。
この方法によれば、残留しているレジスト残渣を第1のガードの内壁から良好に除去することができる。
薬液供給工程の開始後には、基板から排出される薬液に異物が多く含まれる。薬液供給工程の開始からの時間の経過に伴って、基板における薬液処理が進行し、基板から排出される薬液に含まれる異物の量が減る。そして、薬液供給工程の開始後所定時間が経過すると、基板から排出される薬液に含まれないようになる。
第1のガードが洗浄高さ位置に位置する状態においても、基板から排出される薬液は第1のガードの内壁によって捕獲される。第1のガードの内壁を基準に考えれば、第1のガードが洗浄高さ位置に位置する場合より、第1のガードが処理高さ位置に位置する場合の方が、第1のガードの内壁のおける薬液を捕獲する領域が上方に位置する。そのため、第1のガードが洗浄高さ位置に位置する状態において、第1のガードの内壁によって捕獲された薬液は下方に向けて流れる。そして、この薬液によっては、処理高さ位置に位置していた第1のガードの内壁によって捕獲された、異物を含む薬液を洗い流すことができる。これにより、残留している異物を第1のガードの内壁から良好に除去することができる。
この構成によれば、第1のガードの洗浄後直ちに、ガードの切り換えを行うことができる。これにより、処理時間の短縮化を図ることができる。
薬液供給工程において、基板に形成されていたレジストがSPMによって除去される。薬液供給工程の開始後には、基板から排出されるSPMにレジスト残渣が多く含まれる。そのため、第1のガードの内壁によって、レジスト残渣を多く含むSPMが捕獲されることにより、第1のガードの内壁にレジスト残渣が残留するおそれがある。
図1は、本発明の一実施形態に係る基板処理装置1の内部のレイアウトを説明するための図解的な平面図である。基板処理装置1は、半導体ウエハなどの円板状の基板Wを一枚ずつ処理する枚葉式の装置である。
基板処理装置1は、基板Wを収容する複数の基板収容器Cを保持する複数のロードポートLPと、複数のロードポートLPから搬送された基板Wを薬液等の処理液で処理する複数(たとえば12台)の処理ユニット2と、複数のロードポートLPから複数の処理ユニット2に基板Wを搬送する搬送ロボットと、基板処理装置1を制御する制御装置3とを含む。搬送ロボットは、ロードポートLPと処理ユニット2との間の経路上で基板Wを搬送するインデクサロボットIRと、インデクサロボットIRと処理ユニット2との間の経路上で基板Wを搬送する基板搬送ロボットCRとを含む。
処理ユニット2は、内部空間を有する箱形のチャンバ7と、チャンバ7内で一枚の基板Wを水平な姿勢で保持して、基板Wの中心を通る鉛直な回転軸線A1まわりに基板Wを回転させるスピンチャック(基板保持ユニット)8と、スピンチャック8に保持されている基板Wの上面に、薬液の一例としてのSPM(硫酸過酸化水素水混合液(sulfuric acid/hydrogen peroxide mixture)。H2SO4(硫酸)およびH2O2(過酸化水素水)を含む混合液)を供給するためのSPM供給ユニット(薬液供給ユニット)9と、スピンチャック8に保持されている基板Wの上面にリンス液を供給するためのリンス液供給ユニット(他液供給ユニット)10と、スピンチャック8を取り囲む筒状の処理カップ11とを含む。
図2に示すように、FFU14は隔壁12の上方に配置されており、隔壁12の天井に取り付けられている。FFU14は、隔壁12の天井からチャンバ7内に清浄空気を送る。排気装置(図示しない)は、処理カップ11内に接続された排気ダクト13を介して処理カップ11の底部に接続されており、処理カップ11の底部から処理カップ11の内部を吸引する。FFU14および排気装置(図示しない)により、チャンバ7内にダウンフロー(下降流)が形成される。
スピンベース16は、基板Wの外径よりも大きな外径を有する水平な円形の上面16aを含む。上面16aには、その周縁部に複数個(3個以上。たとえば6個)の挟持部材17が配置されている。複数個の挟持部材17は、スピンベース16の上面周縁部において、基板Wの外周形状に対応する円周上で適当な間隔を空けてたとえば等間隔に配置されている。
SPMノズル18は、たとえば、連続流の状態でSPMを吐出するストレートノズルである。SPMノズル18は、たとえば、基板Wの上面に垂直な方向に処理液を吐出する垂直姿勢でノズルアーム19に取り付けられている。ノズルアーム19は水平方向に延びている。
硫酸供給ユニット21は、SPMノズル18に一端が接続された硫酸配管23と、硫酸配管23を開閉するための硫酸バルブ24と、硫酸配管23の開度を調整して、硫酸配管23を流通するH2SO4の流量を調整する硫酸流量調整バルブ25と、硫酸配管23の他端が接続された硫酸供給部26とを含む。硫酸バルブ24および硫酸流量調整バルブ25は、流体ボックス4に収容されている。硫酸供給部26は貯留ボックス6に収容されている。
硫酸供給部26は、硫酸配管23に供給すべきH2SO4を貯留する硫酸タンク27と、H2SO4の新液を硫酸タンク27に補充する硫酸補充配管28と、回収タンク29と、回収タンク29に貯留されているH2SO4を硫酸タンク27に送るための送液配管30と、回収タンク29内のH2SO4を送液配管30に移動させる第1の送液装置31と、硫酸タンク27と硫酸配管23とを接続する硫酸供給配管32と、硫酸供給配管32を流通する硫酸を加熱して温度調整する温度調整器33と、硫酸タンク27内のH2SO4を硫酸供給配管32に移動させる第2の送液装置34とを含む。温度調整器33は、硫酸タンク27のH2SO4内に浸漬されていてもよいし、図2に示すように硫酸供給配管32の途中部に介装されていてもよい。また、硫酸供給部26は、硫酸供給配管32を流れる硫酸をろ過するフィルタ、および/または硫酸供給配管32を流れる硫酸の温度を計測する温度計をさらに備えていてもよい。なお、この実施形態では、硫酸供給部26が2つのタンクを有しているが、回収タンク29の構成が省略され、処理カップ11から回収された硫酸が直接硫酸タンク27に供給される構成が採用されていてもよい。第1および第2の送液装置31,34は、たとえばポンプである。ポンプは、硫酸タンク27内のH2SO4を吸い込み、その吸い込んだH2SO4を吐出する。
処理カップ11は、スピンチャック8に保持されている基板Wよりも外方(回転軸線A1から離れる方向)に配置されている。処理カップ11は、たとえば、絶縁材料を用いて形成されている。処理カップ11は、スピンベース16の側方を取り囲んでいる。スピンチャック8が基板Wを回転させている状態で、処理液が基板Wに供給されると、基板Wに供給された処理液が基板Wの周囲に振り切られる。処理液が基板Wに供給されるとき、上向きに開いた処理カップ11の上端部11aは、スピンベース16よりも上方に配置される。したがって、基板Wの周囲に排出された薬液や水などの処理液は、処理カップ11によって受け止められる。そして、処理カップ11に受け止められた処理液は、回収タンク29または図示しない廃液装置に送られる。
第1のカップ41は、円環状をなし、スピンチャック8と円筒部材40との間でスピンチャック8の周囲を取り囲んでいる。第1のカップ41は、基板Wの回転軸線A1に対してほぼ回転対称な形状を有している。第1のカップ41は、断面U字状をなしており、基板Wの処理に使用された処理液を集めて排液するための第1の溝50を区画している。第1の溝50の底部の最も低い箇所には、排液口51が開口しており、排液口51には、第1の排液配管52が接続されている。第1の排液配管52に導入される処理液は、排液装置(図示しない。排液装置であってもよい)に送られ、当該装置で処理される。
最も外側の第3のガード45は、第2のガード44の外側において、スピンチャック8の周囲を取り囲み、スピンチャック8による基板Wの回転軸線A1に対してほぼ回転対称な形状を有している。第3のガード45は、第2のガード44と同軸の円筒部70と、円筒部70の上端から中心側(基板Wの回転軸線A1に近づく方向)斜め上方に延びる上端部71とを有している。上端部71の内周端は、平面視で、スピンチャック8に保持される基板Wよりも大径の円形をなしている。なお、上端部71は、図2に示すようにその断面形状が直線状であってもよいし、また、たとえば滑らかな円弧を描きつつ延びていてもよい。
また、第2のカップ42の第2の溝53、第1のガード43の外壁43bおよび第2のガード44の内壁44aによって、基板Wの処理に用いられた薬液が導かれる第2の流通空間(換言すると、回収空間)102が区画されている。第1の流通空間101と第2の流通空間102とは互いに隔離されている。
制御装置3は、たとえばマイクロコンピュータを用いて構成されている。制御装置3はCPU等の演算ユニット、固定メモリデバイス、ハードディスクドライブ等の記憶ユニット、および入出力ユニットを有している。記憶ユニットは、演算ユニットが実行するコンピュータプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体を含む。記録媒体には、制御装置3に後述するレジスト除去処理を実行させるようにステップ群が組み込まれている。
この基板処理例は、基板Wの上面(主面)からレジストを除去するレジスト除去処理である。レジストは、たとえば樹脂(ポリマー)等の有機物、感光剤、添加剤、溶剤を主成分としている。処理ユニット2によって基板Wに基板処理例が施されるときには、チャンバ7の内部に、高ドーズでのイオン注入処理後の基板Wが搬入される(図4のS1)。基板Wは、レジストをアッシングするための処理を受けていないものとする。
制御装置3は、スピンモータMによって基板Wの回転を開始させる(図4のS2。基板回転工程)。基板Wは予め定める液処理速度(300〜1500rpmの範囲内で、たとえば500rpm)まで上昇させられ、その液処理速度に維持される。
具体的には、制御装置3は、ノズル移動ユニット20を制御して、SPMノズル18を、退避位置から処理位置に移動させる。また、制御装置3は、硫酸バルブ24および過酸化水素水バルブ36を同時に開く。これにより、硫酸配管23を通ってH2SO4がSPMノズル18に供給されると共に、過酸化水素水配管35を通ってH2O2がSPMノズル18に供給される。SPMノズル18の内部においてH2SO4とH2O2とが混合され、高温(たとえば、160〜220℃)のSPMが生成される。そのSPMが、SPMノズル18の吐出口から吐出され、基板Wの上面中央部に着液する。この実施形態では、SPM工程S3の全期間に亘って、SPMの濃度が一定に保たれている。
次いで、リンス液を基板Wに供給するリンス工程(他液供給工程。図4のS4)が行われる。具体的には、制御装置3は、リンス液バルブ49を開いて、基板Wの上面中央部に向けてリンス液ノズル47からリンス液を吐出させる。リンス液ノズル47から吐出されたリンス液は、SPMによって覆われている基板Wの上面中央部に着液する。基板Wの上面中央部に着液したリンス液は、基板Wの回転による遠心力を受けて基板Wの上面上を基板Wの周縁部に向けて流れる。これにより、基板W上のSPMが、リンス液によって外方に押し流され、基板Wの周囲に排出される。これにより、基板Wの上面の全域においてSPMおよびレジスト(つまり、レジスト残渣)が洗い流される。レジスト残渣は、たとえば炭化物である。リンス工程S4の開始から予め定める期間が経過すると、制御装置3は、リンス液バルブ49を閉じて、リンス液ノズル47からのリンス液の吐出を停止させる。
乾燥工程S5では、具体的には、制御装置3は、スピンモータMを制御することにより、SPM工程S3およびリンス工程S4までの回転速度よりも大きい乾燥回転速度(たとえば数千rpm)まで基板Wを加速させ、乾燥回転速度で基板Wを回転させる。これにより、大きな遠心力が基板W上の液に加わり、基板Wに付着している液が基板Wの周囲に振り切られる。このようにして、基板Wから液が除去され、基板Wが乾燥する。
次いで、チャンバ7内から基板Wが搬出される(図4のS7)。具体的には、制御装置3は、基板搬送ロボットCRのハンドをチャンバ7の内部に進入させる。そして、制御装置3は、基板搬送ロボットCRのハンドにスピンチャック8上の基板Wを保持させる。その後、制御装置3は、基板搬送ロボットCRのハンドをチャンバ7内から退避させる。これにより、表面(デバイス形成面)からレジストが除去された基板Wがチャンバ7から搬出される。
図2〜図5を参照しながら、図4に示す基板処理例におけるガード43,44の昇降(すなわち、基板Wの周端面に対向するガード(基板Wから排出される処理液を捕獲可能な位置に配置されるガード)の切り換え(ガード切り換え工程))について説明する。図6A〜6Dは、適宜参照する。
SPM工程S3の開始後しばらくの間、基板Wの表面に多くのレジスト残渣(異物)が存在しているため、この期間に基板Wから飛散する(排出される)SPMには多量のレジスト残渣が含まれている。多量のレジスト残渣を含むSPMは再利用に適さないため、回収せずに廃棄されるのが好ましい。その一方で、環境への配慮の観点からSPMの廃棄は最小限に止めることが好ましく、基板Wから排出されるSPMがレジスト残渣を含まないようになれば、そのSPMは回収して再利用するのが好ましい。この明細書において、「レジスト残渣を含まない」とは、「レジスト残渣を全く含まない」場合、「レジスト残渣をほとんど含まない」場合、および「レジスト残渣を少量しか含まない場合」を含む趣旨である。
また、図6A,図6Bに示すように、第1の工程T1においては、内壁43aの第1の領域R1に着液したSPMは、上下方向に広がりながら第1のガード43の内壁43aに付着する。第1の領域R1に着液したSPMが到達する領域の上端を、到達領域上端(到達領域の上端)URとする。基板Wから飛散するSPMにはレジスト残渣RR(図6A,図6B参照)が含まれるので、第1のガード43の内壁43aにおいて、環状の上端URよりも下方の領域には、レジスト残渣RRが付着しているおそれがある。
第2の工程T2において、SPMノズル18から吐出されるSPMの濃度、SPMの流量、基板Wの回転速度は、第1の工程T1の場合と同等である。第2の工程T2において、基板Wの周縁部から飛散するSPMが、第1のガード43の内壁43aの環状の第2の領域R2(洗浄高さ位置WPに位置する第1のガード43の内壁43aが捕獲する位置)に着液する。第1のガード43の内壁43aにおいて、第2の領域R2は、第1の領域R1よりも上方に位置する。より具体的には、第2の領域R2が、到達領域上端URよりも上方に設定される。そのため、内壁43aの環状の上端URよりも下方の領域に付着しているレジスト残渣を、洗浄高さ位置WPに位置する第1のガード43によって捕獲したSPMによって良好に洗い流すことができる。この洗浄は、内壁43aからレジスト残渣を洗い流すことができれば足りる。そのため、処理液薬液であるSPMを用いて内壁43aを洗浄している。
洗浄高さ位置WPへの第1のガード43の配置から所定の洗浄期間が経過すると、第2の工程T2が終了し、次いで、第3の工程T3が開始される。
第3の工程T3において、SPMノズル18から吐出されるSPMの濃度、SPMの流量、基板Wの回転速度は、第1の工程T1の場合と同等である。第3の工程T3において、基板Wの周縁部から飛散するSPMが、第2のガード44の内壁44aに捕獲される。そして、第2のガード44の内壁44aを流下するSPMは、第2のカップ42、共用配管55および回収配管56を通って、硫酸供給部26の回収タンク29に送られる。すなわち、第3の工程T3において、基板Wの周縁部から飛散するSPMは、第2の流通空間102を通って回収され、再利用に供される。
また、SPM工程S3の次に実行されるリンス工程S4において、処理カップ11は、第1のガード対向状態である。そのため、第3の工程T3の終了後、制御装置3は、ガード昇降ユニット46を制御して、第1のガード43を、上位置まで上昇させる(第1のガード対向状態を実現)。
また、基板Wの搬出時(図4のS7)に先立って、制御装置3は、ガード昇降ユニット46を制御して、第3のガード45を、下位置まで下降させる。これにより、第1〜第3のガード43〜45の全てが下位置に配置される(退避状態を実現)。
また、第1のガード43と第2のガード44とが互いに隣り合うガードであるので、第1のガード43を下降させるだけで、第2のガード44を基板Wの周端面に対向させることができる。これにより、基板Wの周端面に対向するガードの切り換えをスムーズに行うことができる。
また、この実施形態によれば、SPM工程S3中において、第1のガード43が、それまでの上位置PPから、上位置PPよりも下方に設定された洗浄高さ位置WPに配置変更され、その後、所定の期間、その洗浄高さ位置WPに維持される。
また、第1のガード43の内壁43aにおいて、第2の領域R2が、到達領域上端URよりも上方に設定される。そのため、内壁43aの環状の上端URよりも下方の領域に付着しているレジスト残渣を、洗浄高さ位置WPに位置する第1のガード43によって捕獲したSPMによって良好に洗い流すことができる。
たとえば、第1のガード43の洗浄(第2の工程T2)は、SPM工程S3において1回のみ行うとして説明したが、第1のガード43の洗浄(第2の工程T2)をSPM工程S3において複数回繰り返してもよい。
また、第3の工程T3を省略してもよい。この場合、SPM工程S3が、第1の工程T1と第2の工程T2とを含む。
また、前述の実施形態に係る基板処理装置1では、回収したSPMを硫酸として再利用する構成を例に挙げて説明したが、回収したSPMをその基板処理装置1では再利用せず、他の装置等で利用するようにしてもよい。
また、前述の基板処理例において、SPM工程S3に先立って、基板Wの上面を、第1の洗浄薬液を用いて洗浄する第1の洗浄工程が実行されてもよい。このような第1の洗浄薬液として、たとえばフッ酸(HF)を例示できる。この第1の洗浄工程は、処理カップ11が第1のガード対向状態にある状態で実行される。第1の洗浄工程が実行される場合、その後、第1の洗浄薬液をリンス液で洗い流す第2のリンス工程が実行される。この第2のリンス工程は、処理カップ11が第1のガード対向状態にある状態で実行される。
また、第1および第2実施形態では、SPM供給ユニット9として、H2SO4およびH2O2の混合をSPMノズル18の内部で行うノズル混合タイプのものを例に挙げて説明したが、SPMノズル18の上流側に配管を介して接続された混合部を設け、この混合部において、H2SO4とH2O2との混合が行われる配管混合タイプのものを採用することもできる。
また、基板Wに供給される薬液はSPMに限られず、他の薬液であってもよい。たとえば、BHF、DHF(希フッ酸)、SC1(アンモニア過酸化水素水混合液)、SC2(塩酸過酸化水素水混合液)、有機溶剤(たとえばNMPやアセトン)、硝酸、燐酸アンモニウム、クエン酸、硫酸、希硫酸、フッ硝酸、原液 HF、王水、TMAH(水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液)などの有機酸およびこれら有機酸の混合液を例示できる。その他、O3水であってもよい。この場合、薬液に含まれる異物としては、金属、Si、有機物がある。
また、前述の実施形態において、基板処理装置1が半導体ウエハからなる基板Wの表面を処理する装置である場合について説明したが、基板処理装置が、液晶表示装置用基板、有機EL(electrolumineScence)表示装置などのFPD(Flat Panel DiSplay)用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板、太陽電池用基板などの基板を処理する装置であってもよい。
2 :処理ユニット
3 :制御装置
7 :チャンバ
8 :スピンチャック(基板保持ユニット)
9 :SPM供給ユニット(薬液供給ユニット)
11 :処理カップ
26 :硫酸供給部
43 :第1のガード
46 :ガード昇降ユニット
A1 :回転軸線
M :スピンモータ(回転ユニット)
PP :上位置
RR :レジスト残渣
UR :到達領域上端(到達領域の上端)
W :基板
WP :洗浄高さ位置
Claims (12)
- 基板を水平姿勢に保持する基板保持工程と、
当該基板の中央部を通る、鉛直な回転軸線まわりに前記基板を回転させながら、前記基板の主面に薬液を供給する薬液供給工程と、
前記薬液供給工程に並行して、前記基板から排出される薬液を捕獲する筒状の第1のガードを、処理高さ位置に維持する処理高さ維持工程と、
前記処理高さ維持工程の後、前記薬液供給工程に並行して、前記第1のガードを、前記処理高さ位置よりも下方に設定された洗浄高さ位置に維持する洗浄高さ維持工程とを含む、基板処理方法。 - 前記処理高さ位置が、前記基板から排出される薬液を第1の領域において捕獲することができる高さ位置であり、
前記洗浄高さ位置が、前記基板から排出される薬液を、前記第1の領域において捕獲された薬液が到達可能な到達領域の上端よりも上方に設定された第2の領域において捕獲することができる高さ位置である、請求項1に記載の基板処理方法。 - 前記基板から排出される薬液を捕獲可能な位置に配置されるガードを、前記洗浄高さ維持工程の後に、前記第1のガードから、前記第1のガードとは別に設けられた筒状の第2のガードに切り換えるガード切り換え工程をさらに含む、請求項1または2に記載の基板処理方法。
- 前記ガード切り換え工程が、前記洗浄高さ維持工程の後に、前記処理高さ維持工程を再度実行することなく、前記基板から排出される薬液を捕獲可能な位置に配置されるガードを、前記第1のガードから前記第2のガードに切り換える工程を含む、請求項3に記載の基板処理方法。
- 前記回転軸線まわりに前記基板を回転させながら、前記基板に、前記基板に供給される薬液と種類の異なる他の処理液を供給する他液供給工程と、
前記他液供給工程中に、前記基板から排出される他の処理液を捕獲可能な位置に、前記第1のガードを配置する工程とをさらに含む、請求項1〜4のいずれか一項に記載の基板処理方法。 - 前記基板の前記主面にはレジストが形成されており、
前記薬液供給工程において前記基板の前記主面に供給される薬液が、SPMを含む、請求項1〜5のいずれか一項に記載の基板処理方法。 - 基板を保持する基板保持ユニットと、
前記基板保持ユニットに保持されている基板を、当該基板の中央部を通る回転軸線まわりに回転させるための回転ユニットと、
前記基板保持ユニットに保持されている基板に薬液を供給するための薬液供給ユニットと、
前記基板保持ユニットの周囲を取り囲み、前記基板保持ユニットに保持されている基板から排出される液体を捕獲する第1のガードと、
前記第1のガードを昇降させるガード昇降ユニットとを含み、
前記回転ユニット、前記薬液供給ユニットおよび前記ガード昇降ユニットを制御する制御装置とを含み、
前記制御装置が、前記回転軸線まわりに前記基板を回転させながら、前記基板に薬液を供給する薬液供給工程と、前記薬液供給工程に並行して、筒状の第1のガードを処理高さ位置に保持する処理高さ維持工程と、前記処理高さ維持工程の後、前記薬液供給工程に並行して、前記第1のガードを、前記処理高さ位置よりも低い洗浄高さ位置に保持する洗浄高さ維持工程とを実行する、基板処理装置。 - 前記処理高さ位置が、前記基板から排出される薬液を第1の領域において捕獲することができる高さ位置であり、
前記洗浄高さ位置が、前記基板から排出される薬液を、前記第1の領域において捕獲された薬液が到達可能な到達領域の上端よりも上方に設定された第2の領域において捕獲することができる高さ位置である、請求項7に記載の基板処理装置。 - 前記第1のガードとは別に設けられて、前記基板保持ユニットの周囲を取り囲み、前記基板保持ユニットに保持されている基板から排出される液体を捕獲する第2のガードをさらに含み、
前記制御装置が、前記洗浄高さ維持工程の後に、前記基板から排出される薬液を捕獲可能な位置に配置されるガードを、前記第1のガードから、前記第2のガードに切り換えるガード切り換え工程をさらに実行する、請求項7または8に記載の基板処理装置。 - 前記制御装置が、前記ガード切り換え工程において、前記洗浄高さ維持工程の後に、前記処理高さ維持工程を再度実行することなく、前記基板から排出される薬液を捕獲可能な位置に配置されるガードを、前記第1のガードから前記第2のガードに切り換える工程を実行する、請求項9に記載の基板処理装置。
- 前記基板保持ユニットに保持されている基板に、前記基板に供給される薬液と種類の異なる他の処理液を供給する他液供給ユニットをさらに含み、
前記制御装置が、前記回転軸線まわりに前記基板を回転させながら、前記基板に前記他の処理液を供給する他液供給工程と、前記他液供給工程中に、前記基板から排出される他の処理液を捕獲可能な位置に、前記第1のガードを配置する工程とをさらに実行させる、請求項7〜10のいずれか一項に記載の基板処理装置。 - 前記基板の前記主面にはレジストが形成されており、
前記薬液供給工程において前記基板の前記主面に供給される薬液が、SPMを含む、請求項7〜11のいずれか一項に記載の基板処理装置。
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