JP2019169648A - 基板処理方法および基板処理装置 - Google Patents
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Abstract
Description
下記特許文献1に係る処理ユニットは、さらに、流通空間を流通する薬液の流通先を、回収配管と、廃棄のための排液配管との間で切り換える切り換えバルブを備えている。
そのため、基板から排出される薬液が異物を含むような期間において基板から排出される薬液を排液し、その後異物を含まないような期間になると、基板から排出される薬液を回収することも考えられる。この場合に、基板から排出される薬液の流通先を、排液から回収に適切なタイミングで切り換える必要がある。
この方法によれば、薬液供給工程に並行して、基板から排出される薬液に含まれる異物が検知される。この異物の検知に基づいて、薬液供給工程中に、基板から排出される薬液の流通先が、排液配管から回収配管に切り換えられる。これにより、基板から排出される薬液の流通先を、当該薬液に含まれる異物の度合いに応じて、排液から回収に切り換えることが可能である。ゆえに、基板から排出される薬液の流通先を、適切なタイミングで排液から回収に切り換えることができる。
また、薬液を捕獲可能な位置に配置されるガードを異ならせることにより、基板から排出される薬液の流通先を切り換える。そのため、薬液を捕獲可能な位置に配置されるガードを共通にしながら、排液配管に介装されたバルブおよび排液配管に分岐接続された回収配管に介装されたバルブの開閉により流通先を切り換える場合と比較して、ガードを介して異物を含まない薬液に異物が転写することをより効果的に防止することができる。
薬液に含まれる異物の量等に応じて、薬液の色が変化することがある。この場合、基板から排出される薬液の色の変化を見れば、当該薬液に含まれる異物の度合いが分かる。
この方法によれば、薬液の供給に並行して、第1のガードの内壁によって捕獲されている薬液が撮像される。この撮像対象に、第1のガードの内壁と、薬液とが含まれる。第1のガードの内壁の色が、異物を含んだ状態の薬液の色と識別できる色である場合には、撮像画像における背景色が、当該「異物を含んだ状態の薬液の色」であるため、基板から排出される薬液に含まれる異物の含有度合いを良好に識別することができる。
この方法によれば、薬液の供給に並行して、基板の主面に存在している薬液が撮像される。この撮像対象に、基板の主面と、薬液とが含まれる。基板の主面の色が、異物を含んだ状態の薬液の色と識別できる色である場合には、撮像画像における背景色が、当該「異物を含んだ状態の薬液の色」であるため、基板から排出される薬液に含まれる異物の含有度合いを良好に識別することができる。
基板から排出される薬液に含まれる異物の濃度を計測すれば、当該薬液に含まれる異物の度合いが分かる。
請求項9に記載の発明は、前記異物濃度計測工程が、前記基板保持ユニットの周囲を取り囲む処理カップの内部に設けられ、前記基板から排出される薬液が流通する流通空間であって前記排液配管に連通する第1の流通空間を流通している薬液、および/または前記排液配管を流通している薬液に含まれる異物の濃度を計測する工程を含む、請求項8に記載の基板処理方法である。
請求項10に記載のように、前記基板の前記主面にはレジストが形成されていてもよい。また、前記薬液供給工程において前記基板の前記主面に供給される薬液が、SPMを含んでいてもよい。
また、薬液を捕獲可能な位置に配置されるガードを異ならせることにより、基板から排出される薬液の流通先を切り換える。そのため、薬液を捕獲可能な位置に配置されるガードを共通にしながら、排液配管に介装されたバルブおよび排液配管に分岐接続された回収配管に介装されたバルブの開閉により流通先を切り換える場合と比較して、ガードを介して異物を含まない薬液に異物が転写することをより効果的に防止することができる。
この構成によれば、薬液の供給に並行して、基板から排出される薬液が撮像される。そして、その撮像画像に含まれる薬液の色に基づいて、基板から排出される薬液の流通先が排液から回収に切り換えられる。これにより、基板から排出される薬液に含まれる異物の度合いに応じた流通先の切り換え(排液→回収の切り換え)を、比較的簡単な手法で実現することができる。
この構成によれば、薬液の供給に並行して、第1のガードの内壁によって捕獲されている薬液が撮像される。この撮像対象に、第1のガードの内壁と、薬液とが含まれる。第1のガードの内壁の色が、異物を含んだ状態の薬液の色と識別できる色である場合には、撮像画像における背景色が、当該「異物を含んだ状態の薬液の色」であるため、基板から排出される薬液に含まれる異物の含有度合いを良好に識別することができる。
この構成によれば、薬液の供給に並行して、基板の主面に存在している薬液が撮像される。この撮像対象に、基板の主面と、薬液とが含まれる。基板の主面の色が、異物を含んだ状態の薬液の色と識別できる色である場合には、撮像画像における背景色が、当該「異物を含んだ状態の薬液の色」であるため、基板から排出される薬液に含まれる異物の含有度合いを良好に識別することができる。
この構成によれば、薬液の供給に並行して、基板から排出される薬液の濃度が計測される。そして、その計測濃度に基づいて、基板から排出される薬液の流通先が排液から回収に切り換えられる。これにより、基板から排出される薬液に含まれる異物の度合いに応じた排液と回収との切り換えを、高精度に実現することができる。
請求項20に記載のように、前記基板の前記主面にはレジストが形成されていてもよい。また、前記薬液供給工程において前記基板の前記主面に供給される薬液が、SPMを含んでいてもよい。
この構成によれば、薬液供給工程に並行して、基板から排出されるSPMに含まれるレジスト残渣が検知される。このレジスト残渣の検知に基づいて、薬液供給工程中に、基板から排出されるSPMの流通先が、排液配管から回収配管に切り換えられる。これにより、基板から排出されるSPMの流通先を、当該SPMに含まれるレジスト残渣の度合いに応じて、排液から回収に切り換えることが可能である。ゆえに、基板から排出されるSPMの流通先を、適切なタイミングで排液から回収に切り換えることができる。
図1は、本発明の一実施形態に係る基板処理装置1の内部のレイアウトを説明するための図解的な平面図である。基板処理装置1は、半導体ウエハなどの円板状の基板Wを一枚ずつ処理する枚葉式の装置である。
基板処理装置1は、基板Wを収容する複数の基板収容器Cを保持する複数のロードポートLPと、複数のロードポートLPから搬送された基板Wを薬液等の処理液で処理する複数(たとえば12台)の処理ユニット2と、複数のロードポートLPから複数の処理ユニット2に基板Wを搬送する搬送ロボットと、基板処理装置1を制御する制御装置3とを含む。搬送ロボットは、ロードポートLPと処理ユニット2との間の経路上で基板Wを搬送するインデクサロボットIRと、インデクサロボットIRと処理ユニット2との間の経路上で基板Wを搬送する基板搬送ロボットCRとを含む。
処理ユニット2は、内部空間を有する箱形のチャンバ7と、チャンバ7内で一枚の基板Wを水平な姿勢で保持して、基板Wの中心を通る鉛直な回転軸線A1まわりに基板Wを回転させるスピンチャック(基板保持ユニット)8と、スピンチャック8に保持されている基板Wの上面に、薬液の一例としてのSPM(硫酸過酸化水素水混合液(sulfuric acid/hydrogen peroxide mixture)。H2SO4(硫酸)およびH2O2(過酸化水素水)を含む混合液)を供給するためのSPM供給ユニット(薬液供給ユニット)9と、基板Wから排出されるSPMに含まれるレジスト残渣を検知する異物検知ユニット150と、スピンチャック8に保持されている基板Wの上面にリンス液を供給するためのリンス液供給ユニット10と、スピンチャック8を取り囲む筒状の処理カップ11とを含む。
図2に示すように、FFU14は隔壁12の上方に配置されており、隔壁12の天井に取り付けられている。FFU14は、隔壁12の天井からチャンバ7内に清浄空気を送る。排気装置(図示しない)は、処理カップ11内に接続された排気ダクト13を介して処理カップ11の底部に接続されており、処理カップ11の底部から処理カップ11の内部を吸引する。FFU14および排気装置(図示しない)により、チャンバ7内にダウンフロー(下降流)が形成される。
スピンベース16は、基板Wの外径よりも大きな外径を有する水平な円形の上面16aを含む。上面16aには、その周縁部に複数個(3個以上。たとえば6個)の挟持部材17が配置されている。複数個の挟持部材17は、スピンベース16の上面周縁部において、基板Wの外周形状に対応する円周上で適当な間隔を空けてたとえば等間隔に配置されている。
SPMノズル18は、たとえば、連続流の状態でSPMを吐出するストレートノズルである。SPMノズル18は、たとえば、基板Wの上面に垂直な方向に処理液を吐出する垂直姿勢でノズルアーム19に取り付けられている。ノズルアーム19は水平方向に延びている。
硫酸供給ユニット21は、SPMノズル18に一端が接続された硫酸配管23と、硫酸配管23を開閉するための硫酸バルブ24と、硫酸配管23の開度を調整して、硫酸配管23を流通するH2SO4の流量を調整する硫酸流量調整バルブ25と、硫酸配管23の他端が接続された硫酸供給部26とを含む。硫酸バルブ24および硫酸流量調整バルブ25は、流体ボックス4に収容されている。硫酸供給部26は貯留ボックス6に収容されている。
硫酸供給部26は、硫酸配管23に供給すべきH2SO4を貯留する硫酸タンク27と、H2SO4の新液を硫酸タンク27に補充する硫酸補充配管28と、回収タンク29と、回収タンク29に貯留されているH2SO4を硫酸タンク27に送るための送液配管30と、回収タンク29内のH2SO4を送液配管30に移動させる第1の送液装置31と、硫酸タンク27と硫酸配管23とを接続する硫酸供給配管32と、硫酸供給配管32を流通する硫酸を加熱して温度調整する温度調整器33と、硫酸タンク27内のH2SO4を硫酸供給配管32に移動させる第2の送液装置34とを含む。温度調整器33は、硫酸タンク27のH2SO4内に浸漬されていてもよいし、図2に示すように硫酸供給配管32の途中部に介装されていてもよい。また、硫酸供給部26は、硫酸供給配管32を流れる硫酸をろ過するフィルタ、および/または硫酸供給配管32を流れる硫酸の温度を計測する温度計をさらに備えていてもよい。なお、この実施形態では、硫酸供給部26が2つのタンクを有しているが、回収タンク29の構成が省略され、処理カップ11から回収された硫酸が直接硫酸タンク27に供給される構成が採用されていてもよい。第1および第2の送液装置31,34は、たとえばポンプである。ポンプは、硫酸タンク27内のH2SO4を吸い込み、その吸い込んだH2SO4を吐出する。
処理カップ11は、スピンチャック8に保持されている基板Wよりも外方(回転軸線A1から離れる方向)に配置されている。処理カップ11は、たとえば、絶縁材料を用いて形成されている。処理カップ11は、スピンベース16の側方を取り囲んでいる。スピンチャック8が基板Wを回転させている状態で、処理液が基板Wに供給されると、基板Wに供給された処理液が基板Wの周囲に振り切られる。処理液が基板Wに供給されるとき、上向きに開いた処理カップ11の上端部11aは、スピンベース16よりも上方に配置される。したがって、基板Wの周囲に排出された薬液や水などの処理液は、処理カップ11によって受け止められる。そして、処理カップ11に受け止められた処理液は、回収タンク29または図示しない廃液装置に送られる。
第1のカップ41は、円環状をなし、スピンチャック8と円筒部材40との間でスピンチャック8の周囲を取り囲んでいる。第1のカップ41は、基板Wの回転軸線A1に対してほぼ回転対称な形状を有している。第1のカップ41は、断面U字状をなしており、基板Wの処理に使用された処理液を集めて排液するための第1の溝50を区画している。第1の溝50の底部の最も低い箇所には、排液口51が開口しており、排液口51には、第1の排液配管52が接続されている。第1の排液配管52に導入される処理液は、排液装置(図示しない。排液装置であってもよい)に送られ、当該装置で処理される。
第2のガード44は、たとえば耐薬性の樹脂材料(たとえば、PFA(テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体)、PCTFE(ポリクロロトリフルオロエチレン)、PTFE(ポリテトラフルオロエチレン)などのフッ素樹脂)を用いて形成されている。第2のガード44の内壁44aを含む全域は、白色を呈している。白色は、アイボリー、クリーム色、オフホワイト、きなり色、ライトグレー、カスタードクリーム色、ベージュ等を含む。
また、第2のカップ42の第2の溝53、第1のガード43の外壁43bおよび第2のガード44の内壁44aによって、基板Wの処理に用いられた薬液が導かれる第2の流通空間(換言すると、回収空間)102が区画されている。第1の流通空間101と第2の流通空間102とは互いに隔離されている。
図3は、基板処理装置1の主要部の電気的構成を説明するためのブロック図である。
制御装置3は、たとえばマイクロコンピュータを用いて構成されている。制御装置3はCPU等の演算ユニット、固定メモリデバイス、ハードディスクドライブ等の記憶ユニット、および入出力ユニットを有している。記憶ユニットは、演算ユニットが実行するコンピュータプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体を含む。記録媒体には、制御装置3に後述するレジスト除去処理を実行させるようにステップ群が組み込まれている。
この基板処理例は、基板Wの上面(主面)からレジストを除去するレジスト除去処理である。レジストは、樹脂(ポリマー)、感光剤、添加剤、溶剤を主成分としている。処理ユニット2によって基板Wに基板処理例が施されるときには、チャンバ7の内部に、高ドーズでのイオン注入処理後の基板Wが搬入される(図4のS1)。基板Wは、レジストをアッシングするための処理を受けていないものとする。
制御装置3は、スピンモータMによって基板Wの回転を開始させる(図4のS2。基板回転工程)。基板Wは予め定める液処理速度(300〜1500rpmの範囲内で、たとえば500rpm)まで上昇させられ、その液処理速度に維持される。
具体的には、制御装置3は、ノズル移動ユニット20を制御して、SPMノズル18を、退避位置から処理位置に移動させる。また、制御装置3は、硫酸バルブ24および過酸化水素水バルブ36を同時に開く。これにより、硫酸配管23を通ってH2SO4がSPMノズル18に供給されると共に、過酸化水素水配管35を通ってH2O2がSPMノズル18に供給される。SPMノズル18の内部においてH2SO4とH2O2とが混合され、高温(たとえば、160〜220℃)のSPMが生成される。そのSPMが、SPMノズル18の吐出口から吐出され、基板Wの上面中央部に着液する。この実施形態では、SPM工程S3の全期間に亘って、SPMの濃度が一定に保たれている。
次いで、リンス液を基板Wに供給するリンス工程(図4のS4)が行われる。具体的には、制御装置3は、リンス液バルブ49を開いて、基板Wの上面中央部に向けてリンス液ノズル47からリンス液を吐出させる。リンス液ノズル47から吐出されたリンス液は、SPMによって覆われている基板Wの上面中央部に着液する。基板Wの上面中央部に着液したリンス液は、基板Wの回転による遠心力を受けて基板Wの上面上を基板Wの周縁部に向けて流れる。これにより、基板W上のSPMが、リンス液によって外方に押し流され、基板Wの周囲に排出される。これにより、基板Wの上面の全域においてSPMおよびレジスト(つまり、レジスト残渣)が洗い流される。レジスト残渣は、たとえば炭化物である。リンス工程S4の開始から予め定める期間が経過すると、制御装置3は、リンス液バルブ49を閉じて、リンス液ノズル47からのリンス液の吐出を停止させる。
乾燥工程S5では、具体的には、制御装置3は、スピンモータMを制御することにより、SPM工程S3およびリンス工程S4までの回転速度よりも大きい乾燥回転速度(たとえば数千rpm)まで基板Wを加速させ、乾燥回転速度で基板Wを回転させる。これにより、大きな遠心力が基板W上の液に加わり、基板Wに付着している液が基板Wの周囲に振り切られる。このようにして、基板Wから液が除去され、基板Wが乾燥する。
次いで、チャンバ7内から基板Wが搬出される(図4のS7)。具体的には、制御装置3は、基板搬送ロボットCRのハンドをチャンバ7の内部に進入させる。そして、制御装置3は、基板搬送ロボットCRのハンドにスピンチャック8上の基板Wを保持させる。その後、制御装置3は、基板搬送ロボットCRのハンドをチャンバ7内から退避させる。これにより、表面(デバイス形成面)からレジストが除去された基板Wがチャンバ7から搬出される。
図2〜図5を参照しながら、図4に示す基板処理例におけるガード43,44の昇降(すなわち、基板Wの周端面に対向するガード(基板Wから排出される処理液を捕獲可能な位置に配置されるガード)の切り換え(ガード切り換え工程))について説明する。図6A〜6Cは、適宜参照する。
SPM工程S3では、基板Wの表面からレジストを良好に除去するために、SPM工程S3の実行のために充分な時間が確保されている。そのため、SPM工程S3の後半になると、基板WにSPMが、レジストの除去にほとんど供されていない。環境への配慮の観点からSPMの廃棄は最小限に止めることが好ましい。
そして、基板Wから排出されるSPMがレジスト残渣を含まないようになれば、そのSPMは回収して再利用する。この明細書において、「レジスト残渣を含まない」とは、「レジスト残渣を全く含まない」場合、「レジスト残渣をほとんど含まない」場合、および「レジスト残渣を少量しか含まない場合」を含む趣旨である。
制御装置3が、後述するガード切り換えタイミングになったと判断すると、制御装置3は、ガード昇降ユニット46を制御して、第1のガード43を、図6Bに示すように、上位置から下位置まで下降させる(第2のガード対向状態を実現)。このガード切り換え時において、SPMノズル18から吐出されるSPMの流量、基板Wの回転速度に変わりはない。
また、SPM工程S3の次に実行されるリンス工程S4において、処理カップ11は、第1のガード対向状態である。そのため、第2の工程T2の終了後、制御装置3は、ガード昇降ユニット46を制御して、第1のガード43を、上位置まで上昇させる(第1のガード対向状態を実現)。
また、基板Wの搬出時(図4のS7)に先立って、制御装置3は、ガード昇降ユニット46を制御して、第3のガード45を、下位置まで下降させる。これにより、第1〜第3のガード43〜45の全てが下位置に配置される(退避状態を実現)。
図2、図3、図7および図8を参照しながら、ガード切り換えタイミングの検知を説明する。
SPMの開始直後から、基板W上でレジスト除去処理が行われるが、直ちにレジストが除去されるわけではない。そのため、SPMの開始時後少しの期間は、基板Wから排出されるSPMは、SPMの本来の色である透明色(Clear color)である。
図8に示すように、SPM工程S3の開始から、制御装置3は、カメラ153によって、上位置にある第1のガード43の内壁43a(より具体的には、第1のガード43の筒状部64の内壁)を撮像開始させる(図8のS11:撮像工程)。カメラ153によって撮像された光学像は電気信号に変換され、画像信号として制御装置3に与えられる。そして、制御装置3の画像処理部3Bによって撮像画像が作成される。
以上により、この実施形態によれば、SPM工程S3に並行して、基板Wから排出されるSPMに含まれるレジスト残渣が検知される。このレジスト残渣の検知に基づいて、SPM工程S3中に、基板Wから排出されるSPMの流通先が、第1の排液配管52から回収配管56に切り換えられる。これにより、基板Wから排出されるSPMの流通先を、当該SPMに含まれるレジスト残渣の度合いに応じて、排液から回収に切り換えることが可能である。ゆえに、基板Wから排出されるSPMの流通先を、適切なタイミングで排液から回収に切り換えることができる。
また、SPMを捕獲可能な位置に配置されるガードを異ならせることにより、基板Wから排出されるSPMの流通先を切り換える。そのため、SPMを捕獲可能な位置に配置されるガードを共通にしながら、排液配管に介装されたバルブおよび排液配管に分岐接続された回収配管に介装されたバルブの開閉により流通先を切り換える場合と比較して、ガードを介してレジスト残渣を含まないSPMにレジスト残渣が転写することをより効果的に防止することができる。
また、図10に示すように、カメラ153の撮像対象が、基板Wの上面(基板Wの主面)に形成される薬液(たとえばSPM)の液膜であってもよい。この場合、カメラによる撮像対象に、基板Wの上面と、薬液の液膜とが含まれる。基板Wの上面の色が、異物を含んだ状態の薬液の色と識別できる色である場合には、基板Wから排出される薬液に含まれる異物(たとえばレジスト残渣)の含有度合いを良好に識別することができる。
第2の実施形態において、前述の第1の実施形態と共通する部分には、図1〜図10の場合と同一の参照符号を付し説明を省略する。
そして、濃度計211によって検出されている、第1の排液配管52を流通するSPMのレジスト残渣の濃度が高濃度から低濃度(閾値以下)になると(図12のS23でYES)、制御装置3は、第1のガード43を上位置から下位置へと下降させる。これにより、処理カップ11の第1のガード対向状態が実現される(図12のS24)。
この第2の実施形態においても、前述の第1の実施形態の場合と同様の作用効果を奏する。
以上、この発明の3つの実施形態について説明したが、本発明はさらに他の形態で実施することもできる。
また、第1の実施形態において、「明度の高い色」として白色を例に挙げているが、明度が「8」〜「10」の範囲であれば他の色であってもよい。明度の高い色であれば足り、有彩色および無彩色の別を問わない。
また、前述の基板処理例において、SPM工程S3に先立って、基板Wの上面を、第1の洗浄薬液を用いて洗浄する第1の洗浄工程が実行されてもよい。このような第1の洗浄薬液として、たとえばフッ酸(HF)を例示できる。この第1の洗浄工程は、処理カップ11が第1のガード対向状態にある状態で実行される。第1の洗浄工程が実行される場合、その後、第1の洗浄薬液をリンス液で洗い流す第2のリンス工程が実行される。この第2のリンス工程は、処理カップ11が第1のガード対向状態にある状態で実行される。
また、第1および第2実施形態では、SPM供給ユニット9として、H2SO4およびH2O2の混合をSPMノズル18の内部で行うノズル混合タイプのものを例に挙げて説明したが、SPMノズル18の上流側に配管を介して接続された混合部を設け、この混合部において、H2SO4とH2O2との混合が行われる配管混合タイプのものを採用することもできる。
また、基板Wに供給される薬液はSPMに限られず、他の薬液であってもよい。たとえば、BHF、DHF(希フッ酸)、SC1(アンモニア過酸化水素水混合液)、SC2(塩酸過酸化水素水混合液)、有機溶剤(たとえばNMPやアセトン)、硝酸、燐酸アンモニウム、クエン酸、硫酸、希硫酸、フッ硝酸、原液 HF、王水、TMAH(水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液)などの有機酸およびこれら有機酸の混合液を例示できる。その他、O3水であってもよい。この場合、薬液に含まれる異物としては、金属、Si、有機物がある。
また、前述の実施形態において、基板処理装置1が半導体ウエハからなる基板Wの表面を処理する装置である場合について説明したが、基板処理装置が、液晶表示装置用基板、有機EL(electrolumineScence)表示装置などのFPD(Flat Panel DiSplay)用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板、太陽電池用基板などの基板を処理する装置であってもよい。
2 :処理ユニット
3 :制御装置
3B :画像処理部
3C :撮像制御部
7 :チャンバ
8 :スピンチャック(基板保持ユニット)
9 :SPM供給ユニット(薬液供給ユニット)
11 :処理カップ
26 :硫酸供給部
43 :第1のガード
44 :第2のガード
45 :第3のガード
46 :ガード昇降ユニット
150 :異物検知ユニット
152 :撮像ユニット
211 :濃度計
250 :異物検知ユニット
A1 :回転軸線
M :スピンモータ(回転ユニット)
W :基板
Claims (20)
- 基板保持ユニットによって基板を保持する基板保持工程と、
当該基板の中央部を通る回転軸線まわりに前記基板を回転させながら、前記基板の主面に薬液を供給する薬液供給工程と、
前記基板から排出される薬液に含まれる異物を、前記薬液供給工程に並行して検知する異物検知工程と、
前記異物検知工程による異物の検知に基づいて、前記薬液供給工程中に、基板から排出される薬液の流通先を、排液配管から回収配管に切り換える流通先切り換え工程とを含む、基板処理方法。 - 前記流通先切り換え工程が、
前記基板から排出される薬液を捕獲可能な捕獲可能位置に配置されるガードを、当該薬液を捕獲して、前記排液配管に連通する第1の流通空間へと案内する筒状の第1のガードから、前記第1のガードとは別に設けられて、当該薬液を捕獲して、前記回収配管に連通する第2の流通空間へと案内する筒状の第2のガードに切り換えるガード切り換え工程を含む、請求項1に記載の基板処理方法。 - 前記異物検知工程が、
前記薬液供給工程に並行して前記基板から排出される薬液を撮像する撮像工程と、
前記異物検知工程が、前記撮像工程が撮像した画像に含まれる薬液の色に基づいて、前記基板から排出される薬液に含まれる異物を検知する工程とを含む、請求項1または2に記載の基板処理方法。 - 前記撮像工程が、前記基板から排出される薬液を捕獲するための筒状の第1のガードの内壁によって捕獲されている薬液を撮像する工程を含む、請求項3に記載の基板処理方法。
- 前記第1のガードの前記内壁が、明度の高い色を呈している、請求項4に記載の基板処理方法。
- 前記撮像工程が、前記基板の主面に存在している薬液を撮像する工程を含む、請求項3に記載の基板処理方法。
- 前記撮像工程が、前記基板保持ユニットの周囲を取り囲む処理カップの内部に設けられ、前記基板から排出される薬液が流通する流通空間であって前記排液配管に連通する第1の流通空間を流通している薬液、および/または前記排液配管を流通している薬液に含まれる異物を撮像する工程を含む、請求項3に記載の基板処理方法。
- 前記異物検知工程が、前記基板から排出される薬液に含まれる異物の濃度を計測する異物濃度計測工程をさらに含む、請求項1〜7のいずれか一項に記載の基板処理方法。
- 前記異物濃度計測工程が、前記基板保持ユニットの周囲を取り囲む処理カップの内部に設けられ、前記基板から排出される薬液が流通する流通空間であって前記排液配管に連通する第1の流通空間を流通している薬液、および/または前記排液配管を流通している薬液に含まれる異物の濃度を計測する工程を含む、請求項8に記載の基板処理方法。
- 前記基板の主面にはレジストが形成されており、
前記薬液供給工程において前記基板の主面に供給される薬液が、SPMを含む、請求項1〜9のいずれか一項に記載の基板処理方法。 - 基板を保持する基板保持ユニットと、
前記基板保持ユニットに保持されている基板を、当該基板の中央部を通る回転軸線まわりに回転させるための回転ユニットと、
前記基板保持ユニットに保持されている基板に薬液を供給するための薬液供給ユニットと、
前記基板から排出される薬液に含まれる異物を検知するための異物検知ユニットと、
前記基板保持ユニットに保持されている基板から排出される薬液の流通先を、排液配管と回収配管との間で切り換えるための流通先切り換えユニットと、
前記回転ユニット、前記薬液供給ユニット、前記異物検知ユニットおよび前記流通先切り換えユニットを制御する制御装置とを含み、
前記制御装置が、前記回転軸線まわりに前記基板を回転させながら、前記薬液供給ユニットによって前記基板の主面に薬液を供給する薬液供給工程と、前記基板から排出される薬液に含まれる異物を、前記薬液供給工程に並行して、前記異物検知ユニットによって検知する異物検知工程と、前記異物検知工程による異物の検知に基づいて、前記薬液供給工程中に、基板から排出される薬液の流通先を、前記流通先切り換えユニットによって前記排液配管から前記回収配管に切り換える流通先切り換え工程とを実行する、基板処理装置。 - 前記基板保持ユニットに保持されている基板から排出される薬液を捕獲して、前記排液配管に連通する第1の流通空間へと案内する筒状の第1のガードと、前記第1のガードとは別に設けられて、前記基板保持ユニットに保持されている基板から排出される薬液を捕獲して、前記回収配管に連通する第2の流通空間へと案内する筒状の第2のガードとを有する処理カップをさらに含み、
前記流通先切り換えユニットが、前記第1および第2のガードをそれぞれ昇降させるためのガード昇降ユニットを含み、
前記制御装置が、前記流通先切り換え工程において、前記基板から排出される薬液を捕獲可能な捕獲可能位置に配置されるガードを、前記ガード昇降ユニットによって前記第1のガードと前記第2のガードとの間で切り換えるガード切り換え工程を実行する、請求項11に記載の基板処理装置。 - 前記異物検知ユニットが、前記基板から排出される薬液を撮像する撮像ユニットを含み、
前記制御装置が、前記異物検知工程において、前記薬液供給工程に並行して前記基板から排出される薬液を前記撮像ユニットによって撮像する撮像工程と、前記撮像工程が撮像した画像に含まれる薬液の色に基づいて、前記基板から排出される薬液に含まれる異物を検知する工程を実行する、請求項11または12に記載の基板処理装置。 - 前記基板保持ユニットの周囲を取り囲み、前記基板から排出される薬液を内壁で捕獲するための筒状の第1のガードを有する処理カップと、
前記制御装置が、前記撮像工程において、前記第1のガードの前記内壁によって捕獲されている薬液を撮像する工程を実行する、請求項13に記載の基板処理装置。 - 前記第1のガードの前記内壁が、明度の高い色を呈している、請求項14に記載の基板処理装置。
- 前記制御装置が、前記撮像工程において、前記基板の主面に存在している薬液を撮像する工程を実行する、請求項13に記載の基板処理装置。
- 前記基板から排出される薬液が流通する流通空間であって前記排液配管に連通する第1の流通空間を有し、前記基板保持ユニットの周囲を取り囲む処理カップをさらに含み、
前記制御装置が、前記撮像工程において、前記第1の流通空間を流通している薬液、および/または前記排液配管を流通している薬液を撮像する工程を実行する、請求項13に記載の基板処理装置。 - 前記異物検知ユニットが、前記基板から排出される薬液に含まれる異物の濃度を計測するための濃度計を含み、
前記制御装置が、前記異物検知工程において、前記基板から排出される薬液に含まれる異物の濃度を、前記濃度計によって計測する異物濃度計測工程をさらに実行する、請求項11〜17のいずれか一項に記載の基板処理装置。 - 前記基板から排出される薬液が流通する流通空間であって前記排液配管に連通する第1の流通空間を有し、前記基板保持ユニットの周囲を取り囲む処理カップをさらに含み、
前記制御装置が、前記異物濃度計測工程において、前記第1の流通空間を流通している薬液、および/または前記排液配管を流通している薬液に含まれる異物の濃度を計測する工程を実行する、請求項18に記載の基板処理装置。 - 前記基板の主面にはレジストが形成されており、
前記薬液供給ユニットによって前記基板の主面に供給される薬液が、SPMを含む、請求項11〜19のいずれか一項に記載の基板処理装置。
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