WO2023176176A1 - 基板処理装置および監視方法 - Google Patents

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WO2023176176A1
WO2023176176A1 PCT/JP2023/003049 JP2023003049W WO2023176176A1 WO 2023176176 A1 WO2023176176 A1 WO 2023176176A1 JP 2023003049 W JP2023003049 W JP 2023003049W WO 2023176176 A1 WO2023176176 A1 WO 2023176176A1
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droplet
guard
captured image
camera
area
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PCT/JP2023/003049
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進二 清水
亮 山田
達哉 増井
裕一 出羽
美和 宮脇
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株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/02—Apparatus for spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to a surface ; Controlling means therefor; Control of the thickness of a coating by spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to the coated surface
    • B05C11/08—Spreading liquid or other fluent material by manipulating the work, e.g. tilting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
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    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
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    • H01L21/306—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching

Definitions

  • the present disclosure relates to a substrate processing apparatus and a monitoring method.
  • a substrate processing apparatus As an apparatus for processing a substrate using these processing liquids, a substrate processing apparatus is widely used in which a substrate holder rotates the substrate in a horizontal position and discharges the processing liquid from a nozzle onto the surface of the substrate.
  • monitoring is performed to determine whether or not the position of the nozzle is appropriate.
  • an imaging means such as a camera is provided to monitor the position of the nozzle.
  • a substrate processing apparatus is provided with a guard to catch processing liquid that scatters from the periphery of the substrate.
  • the guard has a cylindrical shape and surrounds the periphery of the substrate.
  • the guard is provided so as to be movable up and down, and is lowered when loading and unloading the substrate. Thereby, it is possible to avoid collision between the transfer robot for carrying substrates into and out of the substrate processing apparatus and the guard.
  • the guard rises when the processing liquid is supplied to the surface of the substrate. As the guard rises, the upper peripheral edge of the guard is located above the substrate. Therefore, the processing liquid splashed from the periphery of the substrate is received by the inner circumferential surface of the guard.
  • the camera images an imaging area including the guard to generate captured image data
  • the image processing unit monitors the position of the guard based on the captured image data.
  • droplets of the processing liquid adhere to the outer circumferential surface of the guard, there is a risk that monitoring accuracy using captured image data may deteriorate.
  • an object of the present disclosure is to provide a technology that can suppress the influence of droplets and monitor a monitored object with higher accuracy.
  • a first aspect is a substrate processing apparatus, which includes a chamber, a substrate holding part that holds a substrate in the chamber, and a nozzle that discharges a processing liquid toward the substrate held by the substrate holding part.
  • a camera that captures an image of an imaging area including a monitoring target in the chamber to generate captured image data; and a control unit that monitors the object to be monitored using an area excluding at least a part of the droplet area shown in FIG.
  • a second aspect of the substrate processing apparatus further includes a storage unit that stores area data indicating a first area and a second area corresponding to surfaces of mutually different objects in the captured image data.
  • the control unit monitors the object to be monitored using a region of the captured image data excluding an outline region of the droplet region.
  • the object to be monitored is monitored using a region of the captured image data excluding the entire droplet region.
  • a third aspect of the substrate processing apparatus is that, for the droplet adhering to a hydrophilic surface, the control unit determines a contour area of the droplet area in the captured image data. For the droplet attached to a hydrophobic surface that has lower wettability than the hydrophilic surface, the monitoring target object is detected using the area of the captured image data excluding the entire droplet area. Monitor.
  • a fourth aspect is the substrate processing apparatus according to the third aspect, in which memory stores area data indicating a first area and a second area corresponding to the hydrophilic surface and the hydrophobic surface, respectively, in the captured image data.
  • the control unit further includes a unit, and the control unit determines whether the surface to which the droplet is attached is the hydrophilic surface or the hydrophobic surface based on the area data.
  • a fifth aspect is the substrate processing apparatus according to the fourth aspect, wherein the control unit controls the operation of the substrate processing apparatus based on a time-related value indicating an operating time of the substrate processing apparatus, the number of processed substrates, or an elapsed time. Update area data.
  • a sixth aspect is the substrate processing apparatus according to the third aspect, wherein the control unit determines whether the surface to which the droplet is attached is the hydrophilic surface or the hydrophobic surface using the captured image data. Judgment is made based on.
  • a seventh aspect is the substrate processing apparatus according to the sixth aspect, wherein the control unit calculates the size of the droplet area based on the captured image data, and the size of the droplet area is determined to be within a threshold.
  • the surface is determined to be a hydrophilic surface, and when the size of the droplet is less than the threshold value, the surface is determined to be a hydrophobic surface.
  • An eighth aspect is the substrate processing apparatus according to the sixth or seventh aspect, wherein the control unit determines whether the surface is the hydrophilic surface or the hydrophobic surface using the learned model. do.
  • a ninth aspect is the substrate processing apparatus according to any one of the first to eighth aspects, further comprising a hydrophilic and transparent camera guard provided between the camera and the imaging area,
  • the control unit determines whether or not the droplet is attached to the camera guard based on the captured image data, and when the droplet is attached to the camera guard, the control unit determines whether the droplet is attached to the camera guard.
  • the object to be monitored is monitored using an area obtained by removing an outline area of the droplet area indicating the droplet that has been removed from the captured image data.
  • a tenth aspect is the substrate processing apparatus according to any one of the first to eighth aspects, further comprising a hydrophobic and transparent camera guard provided between the camera and the imaging area,
  • the control unit determines whether or not the droplet is attached to the camera guard based on the captured image data, and when the droplet is attached to the camera guard, the control unit determines whether the droplet is attached to the camera guard.
  • the object to be monitored is monitored using an area obtained by excluding the entire droplet area indicating the droplet that has been removed from the captured image data.
  • An eleventh aspect is the substrate processing apparatus according to any one of the first to eighth aspects, including a transparent camera guard provided between the camera and the imaging area, and an adhesive attached to the camera guard. and a droplet removing unit that performs a removing operation to remove at least a portion of the droplets, wherein the droplet removing unit performs the removing operation when the captured image data includes the droplets.
  • the controller monitors the object to be monitored based on the captured image data captured by the camera after the removal operation.
  • a twelfth aspect is a monitoring method, in which an object to be monitored is located in a chamber that accommodates a substrate holding part that holds a substrate and a nozzle that discharges a processing liquid toward the substrate held by the substrate holding part.
  • an imaging step in which a camera captures an image of an imaging area including a droplet to generate captured image data; a droplet determination step in which it is determined whether the captured image data includes a droplet; and a droplet determination step in which the captured image data includes a droplet.
  • the object to be monitored can be monitored with higher accuracy.
  • the droplets on the hydrophobic surface with low wettability are positioned in a raised state, so that they function as a lens. Therefore, visual distortion occurs in the image of the hydrophobic surface through the droplet.
  • the droplet area is deleted, it is possible to avoid deterioration in monitoring accuracy due to distortion.
  • droplets on a hydrophilic surface with high wettability are located in a thinly spread state.
  • the inner part of the droplet inside the outline part in plan view has a flat liquid surface, so it hardly functions as a lens, and the image of the hydrophilic surface through the inner part of the droplet is visually distorted. Almost never occurs.
  • monitoring can be performed based on more pixel values.
  • surface wettability can be determined with simple processing.
  • the deletion range of the droplet region can be appropriately determined in response to changes over time.
  • the user since the wettability of the surface is determined based on the captured image data, the user does not need to set data regarding wettability in advance.
  • wettability can be determined with a relatively light processing load.
  • wettability can be determined with high accuracy.
  • the droplet when the droplet is attached to the hydrophilic camera guard, the droplet is located in a thinly spread state.
  • the inner area of the droplet area By using the inner area of the droplet area, a larger number of pixels can be used, so the object to be monitored can be monitored with higher accuracy.
  • the droplet when the droplet is attached to the hydrophobic camera guard, the droplet is located in a thick and raised state.
  • the area excluding the entire droplet area from the captured image data it is possible to avoid the influence of visual distortion due to the droplet area, so it is possible to monitor the monitored object with higher accuracy.
  • the droplets when droplets are attached to the camera guard, the droplets are removed, so the object to be monitored can be monitored while reducing the influence of the droplets.
  • FIG. 1 is a plan view schematically showing an example of the configuration of a substrate processing apparatus.
  • FIG. 2 is a plan view schematically showing an example of the configuration of a processing unit according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a vertical cross-sectional view schematically showing an example of the configuration of a processing unit according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a functional block diagram schematically showing an example of an internal configuration of a control unit.
  • 3 is a flowchart showing an example of the flow of substrate processing.
  • FIG. 3 is a diagram schematically showing an example of a captured image generated by capturing an image capturing area with a camera.
  • 3 is a flowchart illustrating an example of monitoring processing by a processing unit. It is a flowchart which shows a specific example of a monitoring process.
  • FIG. 3 is a diagram schematically showing an example of how a droplet deletion process is performed on a captured image and a reference image.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing an example of droplets on the upper surface of the spin base and the outer circumferential surface of the outer guard.
  • 7 is a flowchart showing a specific example of a droplet deletion process according to the second embodiment.
  • FIG. 3 is a diagram schematically showing an example of how a droplet deletion process is performed on a captured image and a reference image.
  • 3 is a flowchart illustrating an example of updating area data.
  • 7 is a flowchart illustrating an example of a method for determining a deletion range based on size.
  • FIG. 7 is a flowchart illustrating an example of a method for determining a deletion range using a trained model.
  • FIG. 7 is a vertical cross-sectional view schematically showing an example of the configuration of a processing unit according to a third embodiment.
  • FIG. 2 is a diagram schematically showing an example of a captured image taken by a camera at a first camera position.
  • FIG. 7 is a diagram schematically showing an example of a captured image taken by a camera at a second camera position.
  • 13 is a flowchart showing a specific example of a droplet deletion process according to the third embodiment.
  • FIG. 7 is a vertical cross-sectional view schematically showing an example of the configuration of a processing unit according to a fourth embodiment.
  • 12 is a flowchart illustrating an example of the operation of the processing unit according to the fourth embodiment.
  • ordinal numbers such as “first” or “second” are used, these terms are used to make it easier to understand the content of the embodiments. These ordinal numbers are used for convenience and are not limited to the order that can occur based on these ordinal numbers.
  • FIG. 1 is a plan view schematically showing an example of the configuration of a substrate processing apparatus 100.
  • the substrate processing apparatus 100 is a single-wafer processing apparatus that processes substrates W to be processed one by one.
  • the substrate processing apparatus 100 performs liquid processing on the substrate W using a chemical solution and a rinsing liquid such as pure water, and then performs a drying process.
  • the substrate W is, for example, a semiconductor substrate and has a disk shape.
  • a chemical solution for example, a mixed solution of ammonia and hydrogen peroxide solution (SC1), a mixed solution of hydrochloric acid and hydrogen peroxide solution (SC2), or DHF solution (diluted hydrofluoric acid) is used.
  • SC1 ammonia and hydrogen peroxide solution
  • SC2 hydrochloric acid and hydrogen peroxide solution
  • DHF solution diluted hydrofluoric acid
  • processing solutions chemical solutions, rinsing solutions, organic solvents, and the like will be collectively referred to as "processing solutions.”
  • processing liquid includes not only a cleaning process but also a chemical liquid for removing an unnecessary film, a chemical liquid for etching, and the like.
  • the substrate processing apparatus 100 includes a plurality of processing units 1, a load port LP, an indexer robot 102, a main transfer robot 103, and a control section 9.
  • the load port LP is an interface unit for loading and unloading the substrate W between the substrate processing apparatus 100 and the outside.
  • a container also called a carrier
  • Load port LP can hold multiple carriers. Each substrate W is taken out from the carrier by the substrate processing apparatus 100, processed, and then accommodated in the carrier again as described later.
  • the carrier containing the plurality of processed substrates W is carried out from the load port LP.
  • the indexer robot 102 transports the substrate W between each carrier held at the load port LP and the main transport robot 103.
  • the main transport robot 103 transports the substrate W between each processing unit 1 and the indexer robot 102 .
  • the processing unit 1 performs liquid processing and drying processing on one substrate W.
  • twelve processing units 1 having a similar configuration are arranged. Specifically, four towers each including three processing units 1 stacked vertically are arranged to surround the main transfer robot 103. In FIG. 1, one of the three stacked processing units 1 is schematically shown. Note that the number of processing units 1 in the substrate processing apparatus 100 is not limited to 12, and may be changed as appropriate.
  • the main transfer robot 103 is installed at the center of four towers in which the processing units 1 are stacked.
  • the main transfer robot 103 carries the substrate W to be processed received from the indexer robot 102 into each processing unit 1 . Further, the main transfer robot 103 carries out the processed substrate W from each processing unit 1 and transfers it to the indexer robot 102 .
  • the control unit 9 controls the operation of each component of the substrate processing apparatus 100.
  • FIG. 2 is a plan view schematically showing an example of the configuration of the processing unit 1 according to the first embodiment.
  • FIG. 3 is a vertical cross-sectional view schematically showing an example of the configuration of the processing unit 1 according to the first embodiment.
  • the processing unit 1 includes a substrate holding section 20, a first nozzle 30, a second nozzle 60, a third nozzle 65, a guard section 40, and a camera 70.
  • the processing unit 1 also includes a chamber 10.
  • the chamber 10 includes a side wall 11 extending in the vertical direction, a ceiling wall 12 closing the upper side of a space surrounded by the side wall 11, and a floor wall 13 closing the lower side.
  • a processing space is formed in a space surrounded by side walls 11, ceiling walls 12, and floor walls 13.
  • a part of the side wall 11 of the chamber 10 is provided with a carry-in/out port through which the main transfer robot 103 carries in and out the substrate W, and a shutter for opening/closing the carry-in/out port (both not shown).
  • the chamber 10 accommodates the substrate holding section 20 , the first nozzle 30 , the second nozzle 60 , the third nozzle 65 , and the guard section 40 .
  • a fan filter unit (FFU) is installed on the ceiling wall 12 of the chamber 10 to further purify the air in the clean room in which the substrate processing apparatus 100 is installed and supply it to the processing space in the chamber 10. 14 is attached.
  • the fan filter unit 14 includes a fan and a filter (for example, a HEPA (High Efficiency Particulate Air) filter) for taking in air in the clean room and sending it out into the chamber 10. Form a flow.
  • a punching plate having a large number of blowing holes may be provided directly under the ceiling wall 12.
  • the substrate holding unit 20 holds the substrate W in a horizontal position (a position in which the normal line is along the vertical direction) and rotates the substrate W around the rotation axis CX (see FIG. 3).
  • the rotation axis CX is an axis that runs along the vertical direction and passes through the center of the substrate W.
  • the substrate holder 20 is also called a spin chuck. Note that FIG. 2 shows the substrate holding section 20 in a state where the substrate W is not held.
  • the substrate holder 20 includes a disk-shaped spin base 21 provided in a horizontal position.
  • the outer diameter of the disk-shaped spin base 21 is slightly larger than the diameter of the circular substrate W held by the substrate holder 20 (see FIG. 3). Therefore, the spin base 21 has an upper surface 21a that faces the entire lower surface of the substrate W to be held in the vertical direction.
  • the upper surface 21a of the spin base 21 has high wettability.
  • the upper surface 21a is a hydrophilic surface.
  • the contact angle of the hydrophilic surface here is, for example, less than about 45 degrees.
  • a plurality (four in this embodiment) of chuck pins 26 are provided upright on the peripheral edge of the upper surface 21a of the spin base 21.
  • the plurality of chuck pins 26 are arranged at equal intervals along a circumference corresponding to the periphery of the circular substrate W.
  • Each chuck pin 26 is provided so as to be movable between a holding position where it contacts the periphery of the substrate W and an open position where it is away from the periphery of the substrate W.
  • the plurality of chuck pins 26 are driven in conjunction with each other by a link mechanism (not shown) housed within the spin base 21.
  • the substrate holding unit 20 can hold the substrate W in a horizontal position above the spin base 21 and close to the upper surface 21a (see FIG. 3). ), the holding of the substrate W can be released by stopping the plurality of chuck pins 26 at their respective open positions.
  • the upper end of a rotation shaft 24 extending along the rotation axis CX is connected to the lower surface of the spin base 21.
  • a spin motor 22 that rotates a rotating shaft 24 is provided below the spin base 21 .
  • the spin motor 22 rotates the spin base 21 in a horizontal plane by rotating the rotation shaft 24 around the rotation axis CX.
  • the substrate W held by the chuck pins 26 also rotates around the rotation axis CX.
  • a cylindrical cover member 23 is provided to surround the spin motor 22 and the rotating shaft 24.
  • the cover member 23 has its lower end fixed to the floor wall 13 of the chamber 10, and its upper end reaches just below the spin base 21.
  • a flange-like member 25 is provided at the upper end of the cover member 23, projecting outward from the cover member 23 substantially horizontally and further bent downward.
  • the first nozzle 30 discharges the processing liquid toward the substrate W to supply the processing liquid to the substrate W.
  • the first nozzle 30 is attached to the tip of the nozzle arm 32.
  • the nozzle arm 32 extends horizontally, and its base end is connected to a nozzle support column 33.
  • the nozzle support column 33 extends along the vertical direction, and is rotatably provided around an axis along the vertical direction by an arm driving motor (not shown). As the nozzle support column 33 rotates, the first nozzle 30 moves between the nozzle processing position and the nozzle standby position in the space vertically above the substrate holding part 20, as shown by arrow AR34 in FIG. Move in an arc.
  • the nozzle processing position is a position where the first nozzle 30 discharges a processing liquid onto the substrate W, and is, for example, a position facing the center of the substrate W in the vertical direction.
  • the nozzle standby position is a position when the first nozzle 30 does not discharge the processing liquid onto the substrate W, and is, for example, a position outside the periphery of the substrate W in the radial direction.
  • the radial direction here refers to the radial direction about the rotation axis CX.
  • FIG. 2 shows the first nozzle 30 located at the nozzle standby position
  • FIG. 3 shows the first nozzle 30 located at the nozzle processing position.
  • the first nozzle 30 is connected to a processing liquid supply source 36 via a supply pipe 34.
  • the processing liquid supply source 36 includes a tank that stores the processing liquid.
  • the supply pipe 34 is provided with a valve 35 . When the valve 35 opens, the processing liquid is supplied from the processing liquid supply source 36 to the first nozzle 30 through the supply pipe 34 and is discharged from the discharge port formed on the lower end surface of the first nozzle 30.
  • the first nozzle 30 may be configured to be supplied with a plurality of types of processing liquids (including at least pure water).
  • the second nozzle 60 is attached to the tip of a nozzle arm 62, and the base end of the nozzle arm 62 is connected to a nozzle support column 63.
  • an arm drive motor (not shown) rotates the nozzle support column 63
  • the second nozzle 60 moves in an arc shape in the space vertically above the substrate holding part 20, as shown by an arrow AR64.
  • the third nozzle 65 is attached to the tip of a nozzle arm 67, and the base end of the nozzle arm 67 is connected to a nozzle support column 68.
  • the arm drive motor (not shown) rotates the nozzle support column 68
  • the third nozzle 65 moves in an arc shape in the space vertically above the substrate holding part 20, as shown by an arrow AR69. .
  • each of the second nozzle 60 and the third nozzle 65 is connected to a processing liquid supply source (not shown) via a supply pipe (not shown).
  • a processing liquid supply source not shown
  • a supply pipe not shown
  • Each supply pipe is provided with a valve, and supply/stop of the processing liquid is switched by opening and closing the valve. Note that the number of nozzles provided in the processing unit 1 is not limited to three, but may be one or more.
  • the processing unit 1 discharges a processing liquid toward the upper surface of the substrate W from, for example, the first nozzle 30 while rotating the substrate W using the substrate holder 20 .
  • the processing liquid that has landed on the upper surface of the substrate W spreads over the upper surface of the substrate W due to the centrifugal force caused by the rotation, and is scattered from the periphery of the substrate W.
  • the upper surface of the substrate W can be subjected to treatment depending on the type of treatment liquid.
  • the guard portion 40 is a member for catching the processing liquid splashed from the periphery of the substrate W.
  • the guard section 40 has a cylindrical shape surrounding the substrate holding section 20, and includes, for example, a plurality of guards that can be raised and lowered independently of each other.
  • the guard may also be called a treatment cup.
  • an inner guard 41, a middle guard 42, and an outer guard 43 are shown as the plurality of guards.
  • Each of the guards 41 to 43 surrounds the substrate holder 20 and has a shape that is approximately rotationally symmetrical with respect to the rotation axis CX.
  • the inner guard 41 integrally includes a bottom portion 44, an inner wall portion 45, an outer wall portion 46, a first guide portion 47, and a middle wall portion 48.
  • the bottom portion 44 has an annular shape in plan view.
  • the inner wall portion 45 and the outer wall portion 46 have a cylindrical shape and are erected on the inner peripheral edge and the outer peripheral edge of the bottom portion 44, respectively.
  • the first guide part 47 includes a cylindrical part 47a that is erected on the bottom part 44 between the inner wall part 45 and the outer wall part 46, and a rotation axis CX as it goes vertically upward from the upper end of the cylindrical part 47a. It has a slope portion 47b that approaches.
  • the inner wall portion 48 has a cylindrical shape and is erected on the bottom portion 44 between the first guide portion 47 and the outer wall portion 46 .
  • the processing liquid splashed from the periphery of the substrate W is received by the inner circumferential surface of the first guide portion 47 and flows down along the inner circumferential surface. and is received in the waste groove 49.
  • the waste groove 49 is an annular groove formed by the inner wall portion 45, the first guide portion 47, and the bottom portion 44.
  • a discharge liquid mechanism (not shown) is connected to the waste groove 49 for discharging the processing liquid and forcibly exhausting the inside of the waste groove 49.
  • the middle guard 42 integrally includes a second guide part 52 and a cylindrical processing liquid separation wall 53 connected to the second guide part 52.
  • the second guide portion 52 includes a cylindrical cylindrical portion 52a and an inclined portion 52b that approaches the rotation axis CX as it goes vertically upward from the upper end of the cylindrical portion 52a.
  • the sloped part 52b is located vertically above the sloped part 47b of the inner guard 41, and is provided so as to overlap the sloped part 47b in the vertical direction.
  • the cylindrical portion 52a is accommodated in the annular inner recovery groove 50.
  • the inner recovery groove 50 is a groove formed by the first guide part 47, the inner wall part 48, and the bottom part 44.
  • the processing liquid from the periphery of the substrate W is received by the inner circumferential surface of the second guide portion 52, flows down along the inner circumferential surface, and is received by the inner recovery groove 50. .
  • the processing liquid separation wall 53 has a cylindrical shape, and its upper end is connected to the second guide portion 52.
  • the processing liquid separation wall 53 is accommodated within the annular outer recovery groove 51 .
  • the outer collection groove 51 is a groove formed by the inner wall part 48, the outer wall part 46, and the bottom part 44.
  • the outer guard 43 is located on the outer side of the inner guard 42 and has a function as a third guide portion that guides the processing liquid to the outer recovery groove 51.
  • the outer guard 43 integrally includes a cylindrical cylindrical portion 43a and an inclined portion 43b that approaches the rotation axis CX as it goes vertically upward from the upper end of the cylindrical portion 43a.
  • the cylindrical portion 43a is accommodated in the outer collection groove 51, and the inclined portion 43b is located vertically above the inclined portion 52b and is provided to overlap with the inclined portion 52b in the vertical direction.
  • a recovery mechanism (both not shown) for recovering the processing liquid to a recovery tank provided outside the processing unit 1 is connected to the inner recovery groove 50 and the outer recovery groove 51.
  • the inner guard 41, middle guard 42, and outer guard 43 are made of resin such as fluororesin.
  • the wettability of the surfaces of the inner guard 41, the middle guard 42, and the outer guard 43 is lower than the wettability of the upper surface 21a of the spin base 21.
  • the surface of each guard 41-43 is a hydrophobic surface.
  • the term "hydrophobic surface” as used herein refers to a surface whose contact angle is larger than, for example, about 45 degrees. Note that the value of the contact angle that distinguishes between a hydrophobic surface and a hydrophilic surface is not necessarily limited to 45 degrees, and may be appropriately determined by the user.
  • the guards 41 to 43 can be raised and lowered by a guard raising and lowering mechanism 55.
  • the guard lifting mechanism 55 lifts and lowers the guards 41 to 43 between their respective guard processing positions and guard standby positions so that the guards 41 to 43 do not collide with each other.
  • the guard processing position is a position where the upper edge of the target guard to be lifted and lowered is above the upper surface of the substrate W
  • the guard waiting position is a position where the upper edge of the target guard is higher than the upper surface 21a of the spin base 21. This is also a downward position.
  • the upper end peripheral portion here is an annular portion that forms the upper end opening of the target guard.
  • the guards 41 to 43 are located at guard standby positions.
  • the guard lifting mechanism 55 includes, for example, a ball screw mechanism, a motor, or an air cylinder.
  • the partition plate 15 is provided around the guard part 40 so as to partition the inner space of the chamber 10 into upper and lower parts.
  • the partition plate 15 may be formed with through holes and notches (not shown) that penetrate in the thickness direction, and in this embodiment, the nozzle support columns 33, 63, and 68 pass therethrough. A through hole is formed.
  • the outer peripheral end of the partition plate 15 is connected to the side wall 11 of the chamber 10. Further, the inner peripheral edge of the partition plate 15 surrounding the guard portion 40 is formed into a circular shape having a larger diameter than the outer diameter of the outer guard 43. Therefore, the partition plate 15 does not become an obstacle to the raising and lowering of the outer guard 43.
  • an exhaust duct 18 is provided in a part of the side wall 11 of the chamber 10 and near the floor wall 13.
  • the exhaust duct 18 is communicatively connected to an exhaust mechanism (not shown).
  • the air that has passed between the guard portion 40 and the partition plate 15 is discharged from the exhaust duct 18 to the outside of the apparatus.
  • the camera 70 is used to monitor the state of the object to be monitored within the chamber 10.
  • the monitored object includes, for example, at least one of the substrate holding section 20, the first nozzle 30, the second nozzle 60, the third nozzle 65, and the guard section 40.
  • the camera 70 images an imaging area including the monitoring target object, generates captured image data (hereinafter simply referred to as a captured image), and outputs the captured image to the control unit 9.
  • the control unit 9 monitors the state of the object to be monitored based on the captured image, as will be described in detail later.
  • the camera 70 includes, for example, a solid-state image sensor such as a CCD (Charge Coupled Device) or a CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor), and an optical system such as a lens.
  • a solid-state image sensor such as a CCD (Charge Coupled Device) or a CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor)
  • an optical system such as a lens.
  • the camera 70 is installed at an imaging position vertically above the substrate W held by the substrate holding section 20.
  • the imaging position is set vertically above the partition plate 15 and radially outward with respect to the guard portion 40.
  • the radial direction here refers to the radial direction about the rotation axis CX.
  • a recessed portion (hereinafter referred to as recessed wall portion 111) for accommodating the camera 70 is formed in the side wall 11 of the chamber 10.
  • the concave wall portion 111 has a shape that is concave outward relative to the other portions of the side wall 11 .
  • the camera 70 is housed inside the concave wall 111.
  • a transparent camera guard 72 is provided in front of the camera 70 in the imaging direction.
  • the camera guard 72 is a transparent member that has high transparency for the wavelength of light detected by the camera 70. Therefore, the camera 70 can image the imaging area within the processing space through the camera guard 72. In other words, the camera guard 72 is provided between the camera 70 and the imaging area.
  • the transmittance of the camera guard 72 in the detection wavelength range of the camera 70 is, for example, 60% or more, preferably 80% or more.
  • the camera guard 72 is made of, for example, a transparent material such as quartz glass.
  • the camera guard 72 has a plate-like shape, and together with the concave wall portion 111 of the side wall 11, forms a housing space for the camera 70.
  • the imaging area of the camera 70 includes, for example, a portion of the substrate holding section 20 and the guard section 40.
  • the camera 70 images the imaging area diagonally downward from the imaging position. In other words, the imaging direction of the camera 70 is inclined vertically downward from the horizontal direction.
  • the lighting section 71 is provided at a position vertically above the partition plate 15.
  • the illumination section 71 is also provided inside the concave wall section 111.
  • the control unit 9 may control the illumination unit 71 so that the illumination unit 71 illuminates the imaging area when the camera 70 captures an image. Illumination light from the illumination section 71 passes through the camera guard 72 and is irradiated into the processing space.
  • control unit 9 includes a data processing unit such as a CPU that performs various calculation processes, a non-temporary storage unit such as a ROM (Read Only Memory) that is a read-only memory that stores basic programs, and a data processing unit that stores various information. It is configured with a temporary storage unit such as RAM (Random Access Memory), which is a readable and writable memory for storing data.
  • a data processing unit such as a CPU that performs various calculation processes
  • a non-temporary storage unit such as a ROM (Read Only Memory) that is a read-only memory that stores basic programs
  • RAM Random Access Memory
  • the control unit 9 may be realized by a dedicated hardware circuit that does not require software to realize its functions.
  • FIG. 4 is a functional block diagram schematically showing an example of the internal configuration of the control unit 9.
  • the control section 9 includes a processing control section 91 and a monitoring processing section 92.
  • the processing control section 91 controls each component of the processing unit 1. More specifically, the processing control unit 91 includes a spin motor 22, various valves such as the valve 35, a motor for driving an arm that rotates each of the nozzle support columns 33, 63, and 68, a guard lifting mechanism 55, and a fan filter. Control unit 14 and camera 70. The processing control section 91 controls these configurations according to a predetermined procedure, so that the processing unit 1 can perform processing on the substrate W.
  • FIG. 5 is a flowchart showing an example of the flow of substrate processing.
  • the guards 41 to 43 each stop at the guard standby position, and the nozzles 30, 60, and 65 each stop at the nozzle standby position.
  • the control unit 9 controls each component to execute a predetermined operation to be described later, each component itself will be used as the main body of the operation in the following description.
  • the main transport robot 103 carries an unprocessed substrate W into the processing unit 1, and the substrate holding section 20 holds the substrate W (step S1: carrying-in holding step). Since the guard section 40 is initially stopped at the guard standby position, it is possible to avoid a collision between the hand of the main transfer robot 103 and the guard section 40 when carrying in the substrate W.
  • the plurality of chuck pins 26 move to their respective holding positions, so that the plurality of chuck pins 26 hold the substrate W.
  • step S2 rotation start step
  • the spin motor 22 rotates the spin base 21, thereby rotating the substrate W held by the substrate holder 20.
  • the processing unit 1 performs various liquid treatments on the substrate W (step S3: liquid treatment step).
  • the processing unit 1 performs chemical liquid processing.
  • the guard raising/lowering mechanism 55 raises the guard corresponding to the chemical solution among the guards 41 to 43 to the guard processing position.
  • the guard for the chemical solution is not particularly limited, it may be the outer guard 43, for example.
  • the guard elevating mechanism 55 stops the inner guard 41 and the middle guard 42 at their respective guard standby positions, and raises the outer guard 43 to the guard processing position.
  • the processing unit 1 supplies the chemical solution to the substrate W.
  • the first nozzle 30 supplies the processing liquid.
  • the arm driving motor moves the first nozzle 30 to the nozzle processing position, the valve 35 opens, and the chemical liquid is discharged from the first nozzle 30 toward the substrate W.
  • the chemical solution spreads over the upper surface of the rotating substrate W and scatters from the periphery of the substrate W.
  • the chemical liquid acts on the upper surface of the substrate W, and a process (for example, a cleaning process) depending on the chemical liquid is performed on the substrate W.
  • the chemical liquid scattered from the periphery of the substrate W is received by the inner circumferential surface of the guard portion 40 (for example, the outer guard 43).
  • the processing unit 1 stops supplying the chemical liquid.
  • the processing unit 1 performs a rinsing process on the substrate W.
  • the guard elevating mechanism 55 adjusts the elevating state of the guard portion 40 as necessary. That is, if the guard for the rinsing liquid is different from the guard for the chemical solution, the guard lifting mechanism 55 moves the guard corresponding to the rinsing liquid among the guards 41 to 43 to the guard processing position.
  • the guard for the rinse liquid is not particularly limited, it may be an inner guard 41. In this case, the guard lifting mechanism 55 raises the guards 41 to 43 to their respective guard processing positions.
  • the first nozzle 30 discharges the rinse liquid toward the upper surface of the substrate W.
  • the rinsing liquid is, for example, pure water.
  • the rinsing liquid spreads over the upper surface of the rotating substrate W, washes away the chemical solution on the substrate W, and scatters from the periphery of the substrate W.
  • the processing liquid (mainly rinsing liquid) scattered from the periphery of the substrate W is received by the inner circumferential surface of the guard portion 40 (for example, the inner guard 41).
  • the processing unit 1 stops supplying the rinsing liquid.
  • the processing unit 1 may supply a volatile rinsing liquid such as highly volatile isopropyl alcohol to the substrate W as necessary. Note that if the guard for volatile rinsing liquid is different from the guard for rinsing liquid described above, the guard lifting/lowering mechanism 55 moves the guard corresponding to the volatile rinsing liquid among the guards 41 to 43 to the guard processing position. It is better to move it. When the rinsing process is completed, the first nozzle 30 moves to the nozzle standby position.
  • a volatile rinsing liquid such as highly volatile isopropyl alcohol
  • step S4 drying process
  • the spin motor 22 increases the rotational speed of the substrate W to dry the substrate W (so-called spin drying). Even in the drying process, the processing liquid splashed from the periphery of the substrate W is received by the inner circumferential surface of the guard part 40.
  • the spin motor 22 stops the rotation of the substrate W.
  • step S5 guard lowering step. That is, the guard lifting mechanism 55 lowers the guards 41 to 43 to their respective guard standby positions.
  • step S6 holding release and carrying out step. Since the guard section 40 is stopped at the guard standby position when carrying out the substrate W, a collision between the hand of the main transfer robot 103 and the guard section 40 can be avoided.
  • the substrate W is processed by appropriately operating the various components within the processing unit 1.
  • the substrate holding section 20 holds the substrate W, or releases the holding.
  • the first nozzle 30 moves between the nozzle processing position and the nozzle standby position, and discharges the processing liquid toward the substrate W at the nozzle processing position.
  • Each of the guards 41 to 43 of the guard section 40 moves to a height position corresponding to each process.
  • the substrate W is processed by the above-mentioned components operating appropriately. Conversely, if at least one of the above components cannot operate properly, processing on the substrate W may be impaired. Therefore, the processing unit 1 uses at least one of the above components as an object to be monitored, and monitors the state of the object.
  • the processing liquid in the liquid processing step, the processing liquid is discharged toward the rotating substrate W. Therefore, the processing liquid is scattered on the substrate W.
  • this processing liquid is generally received by the guard part 40, there is a possibility that the processing liquid may bounce off the guard part 40 and adhere to other components, or the processing liquid may bounce off the upper surface of the substrate W and may cause damage to other components. There is also a possibility that it may adhere to elements (for example, the outer peripheral surface of the outer guard 43). If the droplets adhere, the droplets will also be included in the captured image, and these droplets may reduce the monitoring accuracy of the monitored object.
  • FIG. 6 is a diagram schematically showing an example of a captured image generated by capturing an image of the imaging area by the camera 70.
  • the captured image in FIG. 6 includes the entire top surface of the substrate W held by the substrate holding section 20.
  • the camera 70 is provided at a position where the entire substrate W is included in the imaging area.
  • the substrate holder 20 holds the substrate W, and the outer guard 43 is stopped at the guard standby position.
  • the substrate W having a circular shape in plan view has an elliptical shape in the image capturing screen, and similarly, the upper edge of the outer guard 43 which has a circular shape in plan view is in the captured image. It has a shape that follows an ellipse. In the example of FIG. 6, a virtual ellipse E1 along which the upper edge of the outer guard 43 extends is also shown.
  • Such a captured image is obtained, for example, by the camera 70 capturing an image of the imaging area while the outer guard 43 is lowered to the guard standby position in the guard lowering step (step S5). If the outer guard 43 can be appropriately lowered to the guard standby position in the guard lowering process, it is possible to appropriately avoid collision between the hand of the main transfer robot 103 and the guard part 40 in the next holding release and carrying out process (step S6). . On the other hand, if the outer guard 43 cannot be lowered to the guard standby position due to an abnormality, the hand of the main transfer robot 103 and the guard part 40 may collide in the holding release and carrying out process. Therefore, the monitoring processing unit 92 monitors the position of the outer guard 43 based on the captured image.
  • droplets L1 are attached to the upper surface 21a of the spin base 21 and the outer peripheral surface of the outer guard 43.
  • the treatment liquid adheres to the upper surface 21a of the spin base 21 and the outer peripheral surface of the outer guard 43, so that the droplet L1 is spun even in the guard lowering step. It remains on the upper surface 21a of the base 21 and the outer peripheral surface of the outer guard 43.
  • the droplet L1 is located in a relatively thin and spread state on the upper surface 21a of the spin base 21.
  • the outer circumferential surface of the outer guard 43 has lower wettability than the upper surface 21a, the droplets L1 are located in a relatively thick and raised state on the outer circumferential surface of the outer guard 43.
  • the monitoring processing unit 92 deletes and removes at least a part of the droplet region RL1 indicating the droplet L1 from the captured image.
  • Image data is generated, and the state of the object to be monitored is monitored based on the removed image data. That is, the monitoring processing unit 92 monitors the state of the monitoring target using an area of the captured image excluding at least a part of the droplet area RL1, as will be described in detail later.
  • a guard determination region R1 is set in the captured image.
  • the guard determination area R1 is an area used for monitoring the outer guard 43, and includes at least a portion of the outer guard 43.
  • the guard determination region R1 is set to a region including a part of the upper end periphery of the outer guard 43 normally located at the guard standby position.
  • a plurality of (two in the figure) guard determination regions R11 and R12 are set as the guard determination region R1.
  • Each of the guard determination regions R11 and R12 is set to include a portion of the upper end periphery of the outer guard 43 below the long axis LA1 of the ellipse E1 in the imaging region. Further, the guard determination regions R11 and R12 are set on opposite sides of the short axis SA1 of the ellipse E1.
  • each guard determination region R11, R12 includes a part of the upper surface 21a of the spin base 21, and the lower region within each guard determination region R11, R12 includes a portion of the outer peripheral surface of the outer guard 43. section is included.
  • the droplet L1 is not included in the guard determination region R11, and the droplet L1 is included in the guard determination region R12.
  • the reference image M1 for guard position determination is stored in the storage unit 94 in advance.
  • the reference image M1 is an image in which the droplet L1 is not attached and the outer guard 43 is normally positioned at the guard standby position.
  • Such a reference image M1 is generated, for example, based on a captured image captured by the camera 70 when no droplet L1 is attached and the outer guard 43 is normally positioned at the guard standby position.
  • reference images M11 and M12 corresponding to guard determination regions R11 and R12, respectively, are shown as reference images M1.
  • the reference image M11 is an image in the same area as the guard determination area R11
  • the reference image M12 is an image in the same area as the guard determination area R12.
  • an example of an algorithm for monitoring the outer guard 43 when there is no droplet L1 will be outlined, focusing on the guard determination region R11 that does not contain the droplet L1.
  • the degree of similarity between the guard determination region R11 and the reference image M11 is high (see FIG. 6).
  • the degree of similarity between the guard determination region R11 and the reference image M11 will decrease.
  • the degree of similarity is high, it can be determined that the outer guard 43 is normally located at the guard standby position, and if the degree of similarity is low, it can be determined that there is an abnormality in the outer guard 43. It can be determined that this is occurring.
  • the monitoring processing unit 92 determines the degree of similarity between the guard determination region R11 and the reference image M11, and the similarity between the guard determination region R12 and the reference image M12, as described later. Calculate the similarity of Then, the monitoring processing unit 92 determines that the outer guard 43 is normally located at the guard standby position when both degrees of similarity are equal to or higher than a predetermined guard threshold, and at least one of the degrees of similarity is equal to or higher than a predetermined guard threshold. When it is less than the threshold value, it is determined that an abnormality regarding the outer guard 43 has occurred.
  • the degree of similarity may decrease even if the outer guard 43 is normally stopped at the guard standby position.
  • the guard determination region R12 in FIG. 6 includes a droplet L1.
  • the degree of similarity between the guard determination region R12 and the reference image M12 decreases. This is because the droplet L1 is included in the guard determination region R12, whereas the droplet L1 is not included in the reference image M12. In other words, this difference causes a decrease in the degree of similarity.
  • the monitoring processing unit 92 selects at least a portion of the droplet region RL1 indicating the droplet L1 in the captured image, as described later.
  • the state of the object to be monitored is monitored using the removed area.
  • FIG. 7 is a flowchart illustrating an example of monitoring processing by the processing unit 1.
  • the camera 70 generates a captured image by capturing an image capturing area including the outer guard 43, which is an example of an object to be monitored, and outputs the captured image to the control unit 9 (step S11 : imaging process).
  • the imaging step is performed after the guard lowering step (step S5) is completed. That is, after the control unit 9 outputs a control signal to the guard lifting mechanism 55, the camera 70 images the imaging area. If the guard lifting mechanism 55 can normally move the guards 41 to 43 to their respective guard standby positions, the captured image will include the outer guard 43 normally located at the guard standby position (see FIG. 6).
  • the monitoring processing unit 92 determines whether or not the droplet L1 is included in the captured image obtained in the imaging process (step S12: droplet determination process).
  • the monitoring processing unit 92 since the monitoring processing unit 92 monitors the state of the outer guard 43 based on the guard determination regions R11 and R12, it may be determined whether the droplet L1 is included in the guard determination regions R11 and R12.
  • the monitoring processing unit 92 determines the presence or absence of the droplet L1 in the guard determination regions R11 and R12.
  • the monitoring processing unit 92 may determine the presence or absence of the droplet L1, for example, by performing image processing described below on the captured image.
  • the monitoring processing unit 92 performs edge detection processing such as the Canny method on the captured image to generate an edge image.
  • This edge image is, for example, a binary image; for example, the pixel values of pixels indicating an edge have a large value, and the pixel values of pixels not indicating an edge have a small value.
  • the edge image does not include the edge of the droplet L1, but includes the edge of the object such as the substrate W (hereinafter referred to as a background edge).
  • the edge image includes both the edge of the droplet L1 and the background edge.
  • the edge background image is an edge image that does not include the edge of the droplet L1 but includes the background edge.
  • the edge background image is set in advance and stored in the storage unit 94, for example.
  • Such an edge background image is, for example, an image taken by the camera 70 in a state where the droplet L1 is not included, the substrate holder 20 is holding the substrate W, and the outer guard 43 is normally positioned at the guard standby position. It is obtained by performing edge detection on the image.
  • the background edge is mostly canceled and the edge of the droplet L1 remains.
  • the presence or absence of the droplet L1 is determined based on the presence or absence of a closed curve-shaped edge in the difference image. That is, the monitoring processing unit 92 determines whether or not there is an edge forming a closed curve in the difference image. Specifically, the monitoring processing unit 92 performs contour tracking on the difference image and labels each edge, while determining the curved shape of the edge. The monitoring processing unit 92 determines whether or not a closed curved edge exists, and determines that the droplet L1 is included when a closed curved edge exists, and determines that the droplet L1 is included when a closed curved edge does not exist. It is determined that the droplet L1 is not included in the droplet L1.
  • the region surrounded by the closed curved edge is the droplet region RL1.
  • the monitoring processing unit 92 detects a plurality of closed curved edges, the monitoring processing unit 92 sets an area surrounded by each edge as a droplet area RL1.
  • the monitoring processing unit 92 determines whether at least a portion of the droplet region RL1 is included in at least one of the guard determination regions R11 and R12. The monitoring processing unit 92 determines that the droplet L1 is included in the guard determination area R1 when at least a part of the droplet area RL1 is included in either the guard determination area R11 or R12.
  • the monitoring processing unit 92 may determine the presence or absence of the droplet L1 in the captured image using an algorithm other than the above algorithm. For example, the monitoring processing unit 92 may use a learned model to determine whether the captured image includes the droplet L1.
  • a trained model is generated, for example, by machine learning such as deep learning.
  • the trained model classifies the captured image into a category that includes the droplet L1 and a category that does not include the droplet L1.
  • the trained model is a plurality of training image data including a plurality of learning image data including the droplet L1, a plurality of learning image data not including the droplet L1, and a plurality of teacher data including a correct category (label) for the learning image data,
  • a learning model is generated by machine learning.
  • the monitoring processing unit 92 monitors the state of the outer guard 43 based on the captured image using an algorithm according to the determination result of the presence or absence of the droplet L1 (step S13: monitoring step).
  • FIG. 8 is a flowchart showing a specific example of the monitoring process.
  • the monitoring processing unit 92 determines whether the captured image (here, the guard determination region R1) includes the droplet L1 (step S131). When the droplet L1 is not included, the monitoring processing unit 92 monitors the outer guard 43 by comparing the guard determination area R1 of the captured image with the reference image M1 (step S132).
  • the monitoring processing unit 92 calculates the degree of similarity between the guard determination region R11 and the reference image M11, and the degree of similarity between the guard determination region R12 and the reference image M12, and calculates the degree of similarity between each degree of similarity and the predetermined guard image. Compare with threshold.
  • similarity is not particularly limited, examples include Sum of Squared Differences, Sum of Absolute Differences, Normalized Cross Correlation, and Zero Mean Normalized Cross Correlation. It may be a known degree of similarity such as correlation.
  • the guard threshold value is set in advance through experiment or simulation, and is stored in the storage unit 94, for example.
  • the monitoring processing unit 92 determines that the outer guard 43 is normally located at the guard standby position when both degrees of similarity are equal to or higher than the guard threshold, and at least one of the degrees of similarity is equal to or higher than the guard threshold. When it is less than the value, it is determined that an abnormality has occurred with respect to the outer guard 43.
  • the processing control unit 91 may interrupt the processing on the substrate W as appropriate. For example, unloading of the substrate W by the main transport robot 103 may be interrupted. Thereby, collision between the main transfer robot 103 and the outer guard 43 can be avoided. Further, the processing control unit 91 may cause a notification unit such as a display (not shown) to notify an abnormality. This allows the worker to recognize the abnormality.
  • the monitoring processing unit 92 uses an area of the captured image excluding at least a part of the droplet area RL1 indicating the droplet L1. , monitor the condition of the outer guard 43. As a specific example, the monitoring processing unit 92 deletes the droplet region RL1 from the captured image to generate removed image data (hereinafter referred to as a removed image) (step S133: droplet deletion step). Deleting an area here includes setting the pixel value of each pixel in the area to a specified value. For example, the monitoring processing unit 92 sets all pixel values of pixels belonging to the droplet region RL1 in the captured image to zero.
  • FIG. 9 is a diagram schematically showing an example of how the droplet deletion process is performed on the captured image and the reference image.
  • the droplet L1 is not included in the guard determination region R11, and the droplet L1 is included in the guard determination region R12, so in the example of FIG. Region R12 and reference image M12 are shown.
  • the monitoring processing unit 92 deletes the droplet region RL1 within the guard determination region R12 to generate a removed image DR12.
  • the deleted area is shown in black in the removed image DR12.
  • the monitoring processing unit 92 also deletes the same area as the droplet area RL1 from the reference image M12 to generate removed reference image data (hereinafter referred to as removed reference image) DM12.
  • removed reference image DM12 Also in this removal reference image DM12, the pixel values of pixels in the same area as the droplet area RL1 are the above-mentioned specified values (for example, zero).
  • the droplet region is not deleted from the guard determination region R11 and the reference image M11.
  • the monitoring processing unit 92 monitors the position of the outer guard 43 based on the deleted captured image (step S134). More specifically, the monitoring processing unit 92 monitors the position of the outer guard 43 based on the comparison between the guard determination region R11 and the reference image M11, and the comparison between the removed image DR12 and the removed reference image DM12. For example, first, the monitoring processing unit 92 calculates the degree of similarity between the guard determination region R11 and the reference image M11, and the degree of similarity between the removed image DR12 and the removed reference image DM12. Next, the monitoring processing unit 92 determines whether both degrees of similarity are greater than or equal to a predetermined guard threshold.
  • the monitoring processing unit 92 determines that the outer guard 43 is normally located at the guard standby position when both of the degrees of similarity are equal to or higher than the guard threshold, and at least one of the degrees of similarity is less than the guard threshold. When this is the case, it is determined that an abnormality has occurred with respect to the outer guard 43.
  • the monitoring processing unit 92 monitors the state of the monitored object using the area of the captured image excluding the droplet area RL1.
  • the monitoring processing unit 92 based on the comparison between the removed image DR12 in which the droplet region RL1 is removed from the guard determination region R12 and the removed reference image DM12 in which the droplet region RL1 is removed from the reference image M12, The outer guard 43 is monitored.
  • pixel values within the droplet area RL1 are not used, so the droplet L1 is unlikely to affect the degree of similarity that is the comparison result.
  • the monitoring processing unit 92 can suppress the influence of droplets and monitor the state of the monitored object with higher accuracy.
  • ⁇ Second embodiment> An example of the configuration of the substrate processing apparatus 100 according to the second embodiment is the same as that in the first embodiment. However, in the second embodiment, the control unit 9 changes the deletion range of the droplet region RL1 depending on the wettability of the surface to which the droplet L1 is attached.
  • the upper surface 21a of the spin base 21 is a hydrophilic surface with high wettability
  • the outer peripheral surface of the outer guard 43 is a hydrophobic surface with lower wettability than the upper surface 21a.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view schematically showing an example of the droplet L1 on the upper surface 21a of the spin base 21 and the outer peripheral surface of the outer guard 43. Since the outer circumferential surface of the outer guard 43 has low wettability, the droplet L1 is located on the outer circumferential surface of the outer guard 43 in a thick swollen state due to surface tension. Here, the droplet L1 is colorless and transparent. In this case, the thick droplet L1 functions as a lens. For this reason, distortion occurs in the image of the outer peripheral surface of the outer guard 43 that is visually recognized through the droplet L1.
  • the droplet region RL1 indicating the droplet L1 attached to a surface with low wettability is used for monitoring the outer guard 43, the monitoring accuracy may be reduced. Therefore, it is desirable to delete the entire droplet region RL1 corresponding to the surface with low wettability.
  • the droplet L1 spreads thinly on the upper surface 21a, as illustrated in FIG.
  • the contour portion L1a of such a droplet L1 in plan view can function as a lens
  • the liquid surface of the inner portion L1b inside the contour portion L1a is relatively flat, so the inner portion L1b does not function as a lens. Hateful. Therefore, although distortion may occur in the image of the upper surface 21a of the spin base 21 that is visually recognized through the contour portion L1a, almost no distortion occurs in the image of the upper surface 21a of the spin base 21 that is visually recognized through the inner portion L1b. Therefore, it is desirable to delete only the outline region RL1a of the droplet region RL1 indicating the droplet L1 attached to the surface with high wettability (see also FIG. 12).
  • control unit 9 changes the deletion range of the droplet region RL1 depending on the wettability of the surface to which the droplet L1 is attached.
  • area data is recorded in advance in the storage unit 94.
  • the region data is data indicating a first region and a second region corresponding to surfaces of mutually different objects in the captured image.
  • the first region corresponds to a hydrophilic surface with high wettability
  • the second region corresponds to a hydrophobic surface with low wettability.
  • the first region includes the upper surface 21a of the spin base 21, and the second region includes the outer peripheral surface of the outer guard 43.
  • the area data may include data indicating a pixel group belonging to the first area and data indicating a pixel group belonging to the second area. Such area data may be set in advance by an operator.
  • the first region will also be referred to as a hydrophilic region
  • the second region will also be referred to as a hydrophobic region.
  • FIG. 11 is a flowchart showing a specific example of the droplet deletion process according to the second embodiment.
  • the monitoring processing unit 92 determines whether a certain droplet region RL1 is included in a hydrophilic region or a hydrophobic region (step S21). In other words, the monitoring processing unit 92 determines whether the surface to which the droplet L1 is attached is a hydrophilic surface or a hydrophobic surface. As a more specific example, the monitoring processing unit 92 reads area data from the storage unit 94 and compares each of the hydrophilic area and hydrophobic area indicated by the area data with the droplet area RL1 to make a determination. When the droplet region RL1 is included in the hydrophilic region, the monitoring processing unit 92 determines the outline region RL1a of the droplet region RL1 as the deletion range (step S22).
  • the deletion range of the droplet region RL1 included in the upper surface 21a of the spin base 21 is determined to be the outline region RL1a (see also FIG. 12).
  • the width of the contour region RLa may be defined in advance, for example, by simulation or experiment.
  • the monitoring processing unit 92 determines the entire droplet region RL1 as the deletion range (step S23).
  • the deletion range of the droplet region RL1 included in the outer peripheral surface of the outer guard 43 is determined to be the entire droplet region RL1 (see also FIG. 12).
  • the monitoring processing unit 92 determines whether deletion ranges have been determined for all droplet regions RL1 included in the guard determination region R1 in the captured image (step S24).
  • the monitoring processing unit 92 performs steps S21 to S24 for the next droplet region RL1.
  • the monitoring processing unit 92 deletes the deletion ranges of all droplet regions RL1 from the captured image to generate removed image data (step S25). Furthermore, the monitoring processing unit 92 deletes the same area as the deletion range of all the droplet areas RL1 from the reference image M1.
  • FIG. 12 is a diagram schematically showing an example of how the droplet deletion process is performed on the captured image and the reference image.
  • the droplet L1 is not included in the guard determination area R11, and the droplet L1 is included in the guard determination area R12, so in the example of FIG. A region R12 and a reference image M12 are shown.
  • the outline region RL1a of the droplet region RL1 is deleted in the hydrophilic region of the removed image DR12.
  • the inner region RL1b of the droplet region RL1 remains without being deleted.
  • this inner region RL1b contains the droplet L1
  • the droplet L1 in the inner region RL1b does not function much as a lens, so there is not much distortion in the image of the upper surface 21a of the spin base 21 that is visually recognized through the droplet L1. is not generated, and the upper surface 21a is reflected as is.
  • the entire droplet region RL1 is deleted in the hydrophobic region of the removed image DR12.
  • the same area as the contour area RL1a of the droplet area RL1 in the hydrophilic area is deleted, and the same area as the entire droplet area RL1 in the hydrophobic area is deleted.
  • the monitoring processing unit 92 monitors the position of the outer guard 43 based on the removed captured image (step S134). Specifically, the monitoring processing unit 92 monitors the position of the outer guard 43 by comparing the guard determination region R11 with the reference image M11 and comparing the removed image DR12 with the removed reference image DM12.
  • the monitoring processing unit 92 selects the outline area RL1a of the captured image (more specifically, the guard determination area R1).
  • the outer guard 43 is monitored using the removed area.
  • the monitoring processing unit 92 also uses the inner region RL1b of the droplet region RL1 to monitor the position of the outer guard 43.
  • the monitoring processing unit 92 also uses the inner region RL1b to determine the position of the outer guard 43. monitor.
  • the position of the outer guard 43 can be monitored based on a larger number of appropriate pixel values within the guard determination region R1, and the position of the outer guard 43 can be monitored with higher accuracy. More specifically, the degree of similarity between the removed image DR12 and the removed reference image DM12 can be calculated by comparing more appropriate pixel values, so the degree of similarity can be calculated with higher accuracy, and in turn, the degree of similarity can be calculated with higher accuracy. The position of the outer guard 43 can be monitored with high accuracy.
  • the monitoring processing unit 92 determines that the droplet area RL1 in the captured image (more specifically, the guard determination area R1)
  • the position of the outer guard 43 is monitored using the area excluding the entire RL1.
  • the monitoring processing unit 92 determines the wettability of the surface based on the area data. According to this, the monitoring processing unit 92 can determine the wettability of the surface with a simpler process.
  • the wettability of the upper surface 21a of the spin base 21 and the wettability of the outer peripheral surface of the outer guard 43 may change over time. For example, when the processing liquid adheres to the upper surface 21a of the spin base 21 and the outer peripheral surface of the outer guard 43, the wettability may gradually change. The wettability increases or decreases depending on the type of processing liquid, the material of the upper surface 21a of the spin base 21, and the material of the outer peripheral surface of the outer guard 43.
  • the monitoring processing unit 92 may update the area data according to changes over time.
  • FIG. 13 is a flowchart illustrating an example of updating area data.
  • the monitoring processing unit 92 acquires time-related values such as the operating time of the substrate processing apparatus 100 (step S31).
  • the operating time here is the cumulative time during which the substrate processing apparatus 100 is operating. Such cumulative time is measured, for example, based on a known timer circuit.
  • the time-related value may include at least one of the elapsed time and the number of substrates W processed, in addition to the operating time of the substrate processing apparatus 100.
  • the elapsed time here refers to the elapsed time regardless of whether or not the substrate processing apparatus 100 is operating.
  • the number of substrates W processed is the number of substrates W that the substrate processing apparatus 100 has completed processing.
  • the control unit 9 can measure the number of substrates to be processed by incrementing the number of substrates to be processed each time the indexer robot 102 takes out a substrate W.
  • the monitoring processing unit 92 updates the area data based on the time-related values. Specifically, the monitoring processing unit 92 determines whether the time-related value is greater than or equal to a predetermined time-lapse threshold (step S32). The threshold value over time is set in advance by, for example, simulation or experiment, and stored in the storage unit 94. When the time-related value is less than the time-lapse threshold, the monitoring processing unit 92 executes step S31 again.
  • the monitoring processing unit 92 updates the area data (step S33).
  • the operation of the monitoring processing unit 92 is specified to update the area data as follows. That is, when the time-related value is equal to or greater than the time-lapse threshold, the monitoring processing unit 92 changes the region indicating the outer peripheral surface of the outer guard 43 from a hydrophobic region to a hydrophilic region in the region data.
  • the operation of the monitoring processing unit 92 is specified to update the area data as follows.
  • the monitoring processing unit 92 changes the region indicating the upper surface 21a of the spin base 21 from a hydrophilic region to a hydrophobic region in the region data.
  • the temporal threshold different values may be adopted as the temporal threshold depending on the surface of each object in the captured image.
  • the monitoring processing unit 92 updates the area data according to the change over time in the wettability of the surface of the object included in the imaging area. According to this, the monitoring processing unit 92 can appropriately determine the deletion range of the droplet region RL1 in response to changes over time.
  • the area data indicating the wettability of the surface of the object within the imaging area was set in advance and stored in the storage unit 94.
  • the monitoring processing unit 92 may determine the level of wettability based on the captured image, as described below.
  • the droplet L1 on the surface with low wettability is located in a thick and raised state.
  • the spherical droplets L1 do not spread much, and if a large amount of liquid is supplied to the surface, a plurality of droplets L1 will exist finely separated.
  • the size of the droplet L1 in a plan view on a surface with low wettability is relatively small.
  • the droplet L1 on the surface with high wettability spreads thinly and widely, its size in plan view is relatively large.
  • the monitoring processing unit 92 may determine the size of the droplet L1 based on the captured image, and determine the wettability of the surface to which the droplet L1 is attached based on the size. In other words, the monitoring processing unit 92 may determine the deletion range of the droplet region RL1 based on the size of the droplet L1.
  • FIG. 14 is a flowchart illustrating an example of a method for determining a deletion range based on size.
  • the monitoring processing unit 92 determines the size of the droplet region RL1 based on the captured image (step S41). Specifically, the monitoring processing unit 92 determines the number of pixels constituting the droplet region RL1 as the size of the droplet region RL1.
  • the monitoring processing unit 92 determines whether the size of the droplet region RL1 is equal to or larger than a predetermined wettability threshold (corresponding to a first threshold) (step S42).
  • the wettability threshold is, for example, set in advance and stored in the storage unit 94.
  • the monitoring processing unit 92 determines the deletion range of the droplet region RL1 to be the outline region RL1a (step S43). That is, when the size is equal to or larger than the wettability threshold, the droplet region RL1 is considered to be within a hydrophilic region with high wettability, and therefore the deletion range is determined to be the outline region RL1a.
  • the monitoring processing unit 92 determines the deletion range of the droplet region RL1 to be the entire droplet region RL1 (step S44). That is, when the size is less than the wettability threshold, the droplet region RL1 is considered to be within a hydrophobic region with low wettability, so the deletion range is determined to be the entire droplet region RL1.
  • the monitoring processing unit 92 can automatically determine the deletion range of the droplet region RL1 based on the captured image. Since the operator does not need to set the wettability of the surface in advance, it is possible to more easily set the area data in advance.
  • area data indicating the area of each object in the captured image may be set in advance. Although this area data sets the area of each object in the captured image, it does not include wettability information in that area.
  • the area data includes an area indicating the upper surface 21a of the spin base 21 and an area indicating the outer peripheral surface of the outer guard 43.
  • the region data does not include information about the wettability of these regions.
  • the monitoring processing unit 92 detects when the size of at least one of the plurality of droplet regions RL1 on the surface of a certain object (for example, the upper surface 21a of the spin base 21) indicated by the region data is equal to or larger than the wettability threshold. Additionally, the deletion range of the plurality of droplet regions RL1 on the surface may be determined to be the outline region RL1a. When the size of all of the plurality of droplet regions RL1 on the surface of another object (for example, the outer peripheral surface of the outer guard 43) indicated by the region data is less than the wettability threshold, the monitoring processing unit 92 The deletion range of the plurality of droplet regions RL1 on the surface may be determined to be the entirety of each droplet region RL1.
  • the monitoring processing unit 92 determines the wettability based on the size of the droplet region RL1, the monitoring processing unit 92 can determine the wettability with a relatively light processing load.
  • the monitoring processing unit 92 may use a learned model to determine the wettability of the surface of each object based on the captured image.
  • the trained model includes, for example, a plurality of teacher data including a plurality of captured images (learning image data) including a droplet L1 on the upper surface 21a of the spin base 21 and its label (correct answer category regarding wettability), and an outer guard.
  • the learning model is generated by learning using a plurality of captured images including the droplet L1 on the outer circumferential surface of 43 and a plurality of teacher data having labels.
  • FIG. 15 is a flowchart illustrating an example of a method for determining a deletion range using a learned model.
  • the monitoring processing unit 92 performs classification processing using the learned model (step S51). For example, the monitoring processing unit 92 performs classification processing for each surface of an object in the captured image. For example, when the droplet region RL1 is included in the region corresponding to the upper surface 21a of the spin base 21, the monitoring processing section 92 classifies the region into one of the hydrophilic category and the hydrophobic category using the learned model. Similarly, when the droplet region RL1 is included in the region corresponding to the outer peripheral surface of the outer guard 43, the monitoring processing section 92 classifies the region into one of the hydrophilic category and the hydrophobic category using the learned model. That is, as classification categories, categories indicating hydrophilicity and hydrophobicity are prepared for each of a plurality of surfaces (here, the upper surface 21a of the spin base 21 and the outer peripheral surface of the outer guard 43).
  • the monitoring processing unit 92 determines the category and determines the deletion range of the droplet region RL1 according to the category (step S52). Specifically, for the droplet L1 attached to the hydrophilic surface, the monitoring processing unit 92 determines the outline region RL1a of the droplet region RL1 as the deletion range, and for the droplet L1 attached to the hydrophobic surface. determines the entire droplet region RL1 as the deletion range.
  • droplets L1 may adhere to the surface of the camera guard 72.
  • volatile components of the processing liquid in the chamber 10 may be cooled and condensed on the surface of the camera guard 72 (specifically, the surface on the processing space side), and droplets L1 may adhere to the surface of the camera guard 72. be. Therefore, in the third embodiment, a decrease in accuracy of monitoring processing caused by the droplet L1 on the camera guard 72 is suppressed.
  • FIG. 16 is a longitudinal sectional view schematically showing an example of the configuration of the processing unit 1 according to the third embodiment.
  • the processing unit 1 according to the third embodiment will be referred to as a processing unit 1A.
  • the processing unit 1A further includes a camera displacement section 73, compared to the processing unit 1 according to the first and second embodiments.
  • the camera displacement unit 73 includes, for example, a motor, and displaces the camera 70 between the first camera position and the second camera position.
  • the camera displacement unit 73 may rotate the camera 70.
  • the first camera position and the second camera position are expressed as angles about the rotational axis of the camera 70.
  • the movable angle range of the camera 70 is set, for example, from several degrees to several tens of degrees.
  • the camera displacement unit 73 rotates the camera 70 around a horizontal rotation axis.
  • the imaging direction of the camera 70 rotates within a predetermined angular range around the rotation axis of the camera 70.
  • the camera 70 After the camera 70 images the imaging area at the first camera position, it also images the imaging area at the second camera position. Since the first camera position and the second camera position are different from each other, the imaging area at the first camera position and the imaging area at the second camera position are different from each other.
  • FIG. 17 is a diagram schematically showing an example of an image taken by the camera 70 at the first camera position
  • FIG. 18 is a diagram schematically showing an example of an image taken by the camera 70 at the second camera position.
  • FIG. 17 and 18 show captured images when the droplet L1 adheres to the surface of the camera guard 72.
  • the rotational axis of the camera 70 extends horizontally, and here, the imaging direction at the second camera position is directed lower than the imaging direction at the first camera position. Therefore, each object in the captured image of FIG. 18 has been translated upward in relation to each object in the captured image of FIG. 17.
  • the amount of parallel movement depends on the distance between the camera 70 and the object. Specifically, the greater the distance, the greater the amount of parallel movement of the object. In other words, the farther the distance from the camera 70, the greater the amount of parallel movement.
  • the droplets attached to the camera guard 72 The amount of parallel movement of L1 is the smallest. Specifically, although the positions of the substrate W, the substrate holder 20, and the outer guard 43 in the captured image vary greatly between the captured image in FIG. 17 and the captured image in FIG. The change in position within the captured image is small compared to these.
  • the difference between the positions of the droplet L1 in the captured images at the first camera position and the second camera position is relatively small, it can be considered that the droplet L1 is attached to the camera guard 72. Can be done.
  • the difference between the positions of the droplet L1 in the captured images at the first camera position and the second camera position is relatively large, it is determined that the droplet L1 is attached to an object other than the camera guard 72. I can think.
  • FIG. 19 is a flowchart showing a specific example of the droplet deletion process according to the third embodiment.
  • the monitoring processing unit 92 determines whether the droplet L1 is attached to the camera guard 72 based on the captured image (step S61). Specifically, the monitoring processing unit 92 detects droplets based on the difference in position between the droplet area RL1 in the image captured at the first camera position and the droplet area RL1 in the image captured at the second camera position. It is determined whether L1 is attached to the camera guard 72 or not.
  • the monitoring processing unit 92 determines the difference in the vertical position of droplet regions RL1 corresponding to the same droplet L1 in both captured images.
  • the droplet region RL1 corresponding to the same droplet L1 in both captured images can be specified by, for example, matching processing. As the matching process, for example, template matching can be employed.
  • the monitoring processing unit 92 compares the position difference with a predetermined position threshold, and determines that the droplet L1 is attached to the camera guard 72 when the difference is less than the position threshold.
  • the position threshold value is set in advance by, for example, simulation or experiment, and stored in the storage unit 94.
  • the monitoring processing unit 92 determines whether the surface of the camera guard 72 is a hydrophilic surface or a hydrophobic surface (step S62).
  • guard data indicating the wettability of the surface of the camera guard 72 is stored in advance in the storage unit 94.
  • the guard data includes data indicating whether the surface wettability of the camera guard 72 is high or low, that is, data indicating whether the surface of the camera guard 72 is a hydrophilic surface or a hydrophobic surface.
  • the monitoring processing unit 92 reads the guard data from the storage unit 94 and determines the level of wettability of the surface of the camera guard 72.
  • the monitoring processing unit 92 determines the contour region RL1a of the droplet region RL1 as the deletion range (step S63), and when the surface of the camera guard 72 is a hydrophobic surface, the monitoring processing section 92 The unit 92 determines the entire droplet region RL1 as the deletion range (step S64).
  • step S61 when the droplet L1 is not attached to the camera guard 72, the monitoring processing unit 92 preferably determines the deletion range of the droplet region RL1 according to the region data, similarly to the second embodiment. .
  • the monitoring processing unit 92 monitors the position of the outer guard 43 based on the comparison between the removed image in which the deletion range of the droplet area RL1 has been removed and the reference image (step S134). Note that in the monitoring step, either an image captured at the first camera position or an image captured at the second camera position may be used. As the reference image, an image corresponding to the captured image may be prepared.
  • the deletion range of the droplet region RL1 is determined according to the wettability of the camera guard 72. Therefore, the outer guard 43 can be monitored with more appropriate accuracy depending on the wettability of the camera guard 72.
  • the monitoring processing unit 92 may update the guard data over time, similarly to the area data in the second embodiment. However, if the wettability of the camera guard 72 hardly changes over time, the guard data is not necessarily necessary. For example, when the camera guard 72 is hydrophilic, the monitoring processing unit 92 may delete the outline region RL1a of the droplet region RL1 indicating the droplet L1 attached to the camera guard 72 from the captured image. In this case, the guard data is naturally not read. Similarly, when the camera guard 72 is hydrophobic, the monitoring processing unit 92 may delete the entire droplet region RL1 indicating the droplet L1 attached to the camera guard 72 from the captured image. In this case as well, the guard data is naturally not read.
  • FIG. 20 is a longitudinal sectional view schematically showing an example of the configuration of the processing unit 1 according to the fourth embodiment.
  • the processing unit 1 according to the fourth embodiment is also referred to as a processing unit 1B.
  • the processing unit 1B further includes a droplet removing section 74 compared to the processing unit 1A.
  • the droplet removing unit 74 performs a removing operation to remove the droplet L1 attached to the surface of the camera guard 72. Note that "removal” as used herein means that at least a portion of the droplet L1 on the camera guard 72 is removed, and it is not necessarily necessary to remove all of the droplet L1.
  • the droplet removal section 74 includes a nozzle 741, a gas supply pipe 742, and a valve 743.
  • the nozzle 741 is provided in the processing space of the chamber 10 and discharges gas toward the surface of the camera guard 72.
  • the nozzle 741 is connected to a gas supply source 744 through a gas supply pipe 742.
  • the gas supply source 744 has a tank that stores gas, and supplies the gas to the gas supply pipe 742.
  • As the gas an inert gas containing at least one of a rare gas such as argon gas and nitrogen gas can be employed.
  • a valve 743 is provided in the gas supply pipe 742.
  • gas is supplied from the gas supply source 744 to the nozzle 741 through the gas supply pipe 742, and is discharged from the discharge port of the nozzle 741 toward the surface of the camera guard 72.
  • the gas flow rate is set, for example, to about 50 cc/min or more and 150 cc/min or less.
  • control unit 9 determines that the captured image includes the droplet L1
  • the control unit 9 causes the droplet removal unit 74 to perform a removal operation to remove the droplet L1 from the camera guard 72.
  • FIG. 21 is a flowchart showing an example of the operation of the processing unit 1B according to the fourth embodiment.
  • the camera 70 images an imaging area and generates a captured image (step S71). Similar to the third embodiment, the camera 70 may image the imaging area at each of the first camera position and the second camera position.
  • control unit 9 determines whether the captured image contains the droplet L1 (step S72).
  • the control unit 9 determines the presence or absence of the droplet L1 in the same manner as in the first embodiment.
  • the droplet removal unit 74 When it is determined that the droplet L1 is included in the captured image, the droplet removal unit 74 performs a removal operation (step S73). That is, the valve 743 is opened and gas is blown onto the surface of the camera guard 72. As a result, droplets L1 that may have adhered to the camera guard 72 are blown away. In short, when the droplet L1 is included in the captured image, there is a possibility that the droplet L1 is attached to the camera guard 72, so the droplet removing section 74 is activated.
  • step S74 determines whether steps S71 and S72 have been executed a predetermined number of times. If the process has not yet been executed the predetermined number of times, the control unit 9 performs step S71 again.
  • the predetermined number of times is set in advance by, for example, simulation or experiment, and stored in the storage unit 94. The predetermined number of times may be one. In this case, step S74 is unnecessary.
  • step S72 it is determined that the droplet L1 is not included in the captured image.
  • the monitoring processing section 92 monitors the position of the outer guard 43 based on the captured image without operating the droplet removing section 74 any further (step S75). That is, the monitoring processing unit 92 monitors the position of the outer guard 43 based on the captured image after the removal operation.
  • the monitoring processing unit 92 determines the position of the outer guard 43 by comparing the guard determination area R11 and the reference image M11, and by comparing the guard determination area R12 and the reference image M12. Monitor.
  • steps S71 and S72 are executed a predetermined number of times, there is a possibility that the latest captured image after the removal operation also contains the droplet L1.
  • the droplet L1 since there is a high possibility that the droplet L1 is removed from the surface of the camera guard 72 by the operation of the droplet removal unit 74, the droplet L1 may be removed from an object other than the camera guard 72, such as the upper surface 21a of the spin base 21 or There is a high possibility that it is attached to the outer peripheral surface of the outer guard 43. Therefore, the monitoring processing unit 92 monitors the outer guard 43 based on the captured image after the removal operation, similarly to the first or second embodiment (step S75).
  • step S75 the monitoring processing unit 92 determines whether or not the outer guard 43 is attached based on the captured image after the removal operation, in the same manner as in the third embodiment. You may monitor the location of
  • the droplet removing section 74 can remove the droplet L1 from the camera guard 72. Therefore, in the subsequent monitoring step, the influence of the droplet L1 by the camera guard 72 can be suppressed, and the outer guard 43 can be monitored with higher accuracy.
  • step S71 the camera 70 images the imaging area at the first camera position and the second camera position
  • step S72 the control unit 9 determines whether or not the droplet L1 is attached to the camera guard 72. The determination may be made based on the image. In this case, since the droplet removing section 74 operates when the droplet L1 is attached to the camera guard 72, unnecessary removal operations by the droplet removing section 74 can be avoided.
  • the droplet removing section 74 blows off the droplets L1 with gas, but this is not necessarily the case.
  • the droplet removal unit 74 includes a wiper body that extends along the surface of the camera guard 72 and a wiper drive unit that rotates the wiper body around its base end and pivots the wiper body along the surface of the camera guard 72. It may also include.
  • the wiper drive unit includes, for example, a motor. According to this, droplets attached to the camera guard 72 can be removed more reliably.
  • At least one of the substrate holder 20, the first nozzle 30, the second nozzle 60, the third nozzle 65, the inner guard 41, and the middle guard 42 can be employed as the object to be monitored.
  • any object within the chamber 10 can be employed as the object to be monitored.
  • processing unit 10 chamber 100 substrate processing apparatus 20 substrate holder (spin chuck) 30 nozzle (first nozzle) 43 Monitored object (outer guard) 60 nozzle (second nozzle) 65 Nozzle (third nozzle) 70 Camera 72 Camera guard 74 Droplet removal section 9 Control section W Substrate S11 Imaging process (step) S12 Droplet determination process (step) S13 Monitoring process (step)

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Abstract

液滴の影響を抑制してより高い精度で監視対象物を監視することができる技術を提供する。基板処理装置は、チャンバー（１０）と、基板保持部（２０）と、ノズル（３０）と、カメラ（７０）と、制御部（９）とを備える。基板保持部（２０）は、チャンバー（１０）内において基板（Ｗ）を保持する。ノズル（３０）は、基板保持部（２０）によって保持された基板（Ｗ）に向けて処理液を吐出する。カメラ（７０）は、チャンバー（１０）内の監視対象物を含む撮像領域を撮像して、撮像画像データを生成する。制御部（９）は、撮像画像データに液滴が含まれているときに、撮像画像データのうち液滴を示す液滴領域の少なくとも一部を除いた領域を用いて、監視対象物を監視する。

Description

基板処理装置および監視方法
　本開示は、基板処理装置および監視方法に関する。
　従来より、半導体デバイスなどの製造工程においては、基板に対して純水、フォトレジスト液およびエッチング液などの種々の処理液を供給して、洗浄処理およびレジスト塗布処理などの種々の基板処理を行っている。これらの処理液を使用した基板処理を行う装置としては、基板保持部が基板を水平姿勢で回転させつつ、その基板の表面にノズルから処理液を吐出する基板処理装置が広く用いられている。
　このような基板処理装置においては、ノズルの位置が適切であるか否かの監視が行われる。例えば特許文献１では、カメラなどの撮像手段を設けて、ノズルの位置を監視している。
特開２０１５－１７３１４８号公報
　基板に対する処理を適切に行うためには、ノズルのみならず、より多くの監視対象を監視することが望ましい。
　例えば、基板処理装置には、基板の周縁から飛散する処理液を受け止めるためのガードが設けられる。ガードは筒状の形状を有しており、基板の周縁を取り囲む。ガードは昇降可能に設けられており、基板の搬出入時には、ガードは下降している。これにより、基板処理装置に基板を搬出入するための搬送ロボットと、ガードとの衝突を回避することができる。処理液を基板の表面に供給する際には、ガードは上昇する。ガードの上昇により、ガードの上端周縁部が基板よりも上方に位置する。このため、基板の周縁から飛散した処理液がガードの内周面で受け止められる。
　もし異常が発生してガードが適切な位置に移動できなければ、ガードと搬送ロボットとの衝突を適切に回避することができなくなったり、あるいは、処理液を適切にガードで受け止めることができなくなったりする。
　そこで、カメラが、ガードを含む撮像領域を撮像して、撮像画像データを生成し、画像処理部が撮像画像データに基づいて、ガードの位置を監視することが考えられる。しかしながら、処理液の液滴がガードの外周面などに付着すると、撮像画像データを用いた監視精度が低下するおそれがある。
　また、ノズルに液滴が付着しても撮像画像データを用いたノズルの位置監視の精度が低下するおそれがある。
　そこで、本開示は、液滴の影響を抑制してより高い精度で監視対象物を監視することができる技術を提供することを目的とする。
　第１の態様は、基板処理装置であって、チャンバーと、前記チャンバー内において基板を保持する基板保持部と、前記基板保持部によって保持された前記基板に向けて処理液を吐出するノズルと、前記チャンバー内の監視対象物を含む撮像領域を撮像して、撮像画像データを生成するカメラと、前記撮像画像データに液滴が含まれているときに、前記撮像画像データのうち前記液滴を示す液滴領域の少なくとも一部を除いた領域を用いて、前記監視対象物を監視する制御部とを備える。
　第２の態様は、第１の態様にかかる基板処理装置であって、前記撮像画像データにおいて互いに異なる物体の表面に対応した第１領域および第２領域を示す領域データを記憶する記憶部をさらに備え、前記制御部は、前記第１領域内に前記液滴が含まれているときには、前記撮像画像データのうち前記液滴領域の輪郭領域を除いた領域を用いて前記監視対象物を監視し、前記第２領域内に前記液滴が含まれているときには、前記撮像画像データのうち前記液滴領域の全体を除いた領域を用いて前記監視対象物を監視する。
　第３の態様は、第１の態様にかかる基板処理装置であって、前記制御部は、親水面に付着している前記液滴については、前記撮像画像データのうち前記液滴領域の輪郭領域を除き、かつ、前記親水面よりも濡れ性が低い疎水面に付着した前記液滴については、前記撮像画像データのうち前記液滴領域の全体を除いた領域を用いて、前記監視対象物を監視する。
　第４の態様は、第３の態様にかかる基板処理装置であって、前記撮像画像データにおいて前記親水面および前記疎水面にそれぞれ対応した第１領域および第２領域を示す領域データを記憶する記憶部をさらに備え、前記制御部は、前記領域データに基づいて前記液滴が付着している表面が前記親水面であるのか、前記疎水面であるのかを判定する。
　第５の態様は、第４の態様にかかる基板処理装置であって、前記制御部は、前記基板処理装置の稼働時間、前記基板の処理枚数または経過時間を示す経時関連値に基づいて、前記領域データを更新する。
　第６の態様は、第３の態様にかかる基板処理装置であって、前記制御部は、前記液滴が付着した表面が前記親水面であるのか、前記疎水面であるのかを前記撮像画像データに基づいて判定する。
　第７の態様は、第６の態様にかかる基板処理装置であって、前記制御部は、前記撮像画像データに基づいて前記液滴領域のサイズを算出し、前記液滴領域のサイズがしきい値以上であるときに、前記表面が親水面であると判定し、前記液滴のサイズが前記しきい値未満であるときに、前記表面が疎水面であると判定する。
　第８の態様は、第６または第７の態様にかかる基板処理装置であって、前記制御部は、学習済みモデルを用いて前記表面が前記親水面であるのか前記疎水面であるのかを判定する。
　第９の態様は、第１から第８のいずれか一つの態様にかかる基板処理装置であって、前記カメラと前記撮像領域との間に設けられた親水性かつ透明なカメラガードをさらに備え、前記制御部は、前記カメラガードに前記液滴が付着しているか否かを、前記撮像画像データに基づいて判定し、前記カメラガードに前記液滴が付着しているときには、前記カメラガードに付着した前記液滴を示す前記液滴領域の輪郭領域を前記撮像画像データから除いた領域を用いて、前記監視対象物を監視する。
　第１０の態様は、第１から第８のいずれか一つの態様にかかる基板処理装置であって、前記カメラと前記撮像領域との間に設けられた疎水性かつ透明なカメラガードをさらに備え、前記制御部は、前記カメラガードに前記液滴が付着しているか否かを、前記撮像画像データに基づいて判定し、前記カメラガードに前記液滴が付着しているときには、前記カメラガードに付着した前記液滴を示す前記液滴領域の全体を前記撮像画像データから除いた領域を用いて、前記監視対象物を監視する。
　第１１の態様は、第１から第８のいずれか一つの態様にかかる基板処理装置であって、前記カメラと前記撮像領域との間に設けられた透明なカメラガードと、前記カメラガードに付着した前記液滴の少なくとも一部を除去する除去動作を行う液滴除去部とをさらに備え、前記撮像画像データに前記液滴が含まれているときに、前記液滴除去部が前記除去動作を行い、前記制御部は、前記除去動作の後に前記カメラによって撮像された前記撮像画像データに基づいて、前記監視対象物を監視する。
　第１２の態様は、監視方法であって、基板を保持する基板保持部と、前記基板保持部によって保持された前記基板に向けて処理液を吐出するノズルとを収容するチャンバー内の監視対象物を含む撮像領域を、カメラが撮像して、撮像画像データを生成する撮像工程と、前記撮像画像データに液滴が含まれているか否かを判定する液滴判定工程と、前記撮像画像データに前記液滴が含まれているときに、前記撮像画像データのうち前記液滴を示す液滴領域の少なくとも一部を除いた領域を用いて、前記監視対象物を監視する監視工程とを備える。
　第１、第２および第１２の態様によれば、液滴領域の少なくとも一部が用いられないので、より高い精度で監視対象物を監視することができる。
　第３の態様によれば、濡れ性が低い疎水面上の液滴は盛り上がった状態で位置するので、レンズとして機能する。よって、液滴を通じた疎水面の像には視覚的な歪みが生じる。第３の態様では、液滴領域の全てが削除されるので、歪みに起因した監視精度の低下を回避することができる。
　一方で、濡れ性が高い親水面上の液滴は薄く広がった状態で位置する。平面視における液滴の輪郭部分よりも内側の内側部分では、その液面が平坦であるので、レンズとしてほとんど機能せず、液滴の内側部分を通じた親水面の像には視覚的な歪みがほとんど生じない。第３の態様では、液滴領域の輪郭領域を除き、その内側領域を用いるので、より多くの画素値に基づいて監視を行うことができる。
　第４の態様によれば、簡易な処理で表面の濡れ性を判定できる。
　第５の態様によれば、経時変化に対応して、適切に液滴領域の削除範囲を決定することができる。
　第６の態様によれば、撮像画像データに基づいて表面の濡れ性を判定するので、ユーザは事前に濡れ性に関するデータを設定する必要がない。
　第７の態様によれば、比較的に軽い処理負荷で濡れ性を判定できる。
　第８の態様によれば、高い精度で濡れ性を判定することができる。
　第９の態様によれば、親水性のカメラガードに液滴が付着しているときには、液滴は薄く広がった状態で位置する。液滴領域の内側領域を用いることで、より多くの画素数を用いることできるので、より高い精度で監視対象物を監視することができる。
　第１０の態様によれば、疎水性のカメラガードに液滴が付着しているときには、液滴は厚く盛り上がった状態で位置する。撮像画像データのうち液滴領域の全体を除いた領域を用いることで、液滴領域による視覚的な歪みの影響を回避することができるので、より高い精度で監視対象物を監視することができる。
　第１１の態様によれば、カメラガードに液滴が付着しているときには、液滴を除去するので、液滴の影響を少なくして監視対象物を監視することができる。
基板処理装置の構成の一例を概略的に示す平面図である。 第１の実施の形態にかかる処理ユニットの構成の一例を概略的に示す平面図である。 第１の実施の形態にかかる処理ユニットの構成の一例を概略的に示す縦断面図である。 制御部の内部構成の一例を概略的に示す機能ブロック図である。 基板処理の流れの一例を示すフローチャートである。 カメラが撮像領域を撮像して生成した撮像画像の一例を概略的に示す図である。 処理ユニットによる監視処理の一例を示すフローチャートである。 監視工程の具体的な一例を示すフローチャートである。 撮像画像および参照画像に対する液滴削除工程を行う様子の一例を概略的に示す図である。 スピンベースの上面および外ガードの外周面上の液滴の一例を概略的に示す断面図である。 第２の実施の形態にかかる液滴削除工程の具体的な一例を示すフローチャートである。 撮像画像および参照画像に対する液滴削除工程を行う様子の一例を概略的に示す図である。 領域データの更新の一例を示すフローチャートである。 サイズに基づいた削除範囲の決定方法の一例を示すフローチャートである。 学習済みモデルを用いた削除範囲の決定方法の一例を示すフローチャートである。 第３の実施の形態にかかる処理ユニットの構成の一例を概略的に示す縦断面図である。 第１カメラ位置でカメラが撮像したときの撮像画像の一例を概略的に示す図である。 第２カメラ位置でカメラが撮像したときの撮像画像の一例を概略的に示す図である。 第３の実施の形態にかかる液滴削除工程の具体的な一例を示すフローチャートである。 第４の実施の形態にかかる処理ユニットの構成の一例を概略的に示す縦断面図である。 第４の実施の形態にかかる処理ユニットの動作の一例を示すフローチャートである。
　以下、添付される図面を参照しながら実施の形態について説明する。なお、図面は概略的に示されるものであり、説明の便宜のため、適宜、構成の省略、または、構成の簡略化がなされるものである。また、図面に示される構成の大きさおよび位置の相互関係は、必ずしも正確に記載されるものではなく、適宜変更され得るものである。
　また、以下に示される説明では、同様の構成要素には同じ符号を付して図示し、それらの名称と機能とについても同様のものとする。したがって、それらについての詳細な説明を、重複を避けるために省略する場合がある。
　また、以下に記載される説明において、「第１」または「第２」などの序数が用いられる場合があっても、これらの用語は、実施の形態の内容を理解することを容易にするために便宜上用いられるものであり、これらの序数によって生じ得る順序に限定されるものではない。
　相対的または絶対的な位置関係を示す表現（例えば「一方向に」「一方向に沿って」「平行」「直交」「中心」「同心」「同軸」など）が用いられる場合、該表現は、特に断らない限り、その位置関係を厳密に表すのみならず、公差もしくは同程度の機能が得られる範囲で相対的に角度または距離に関して変位された状態も表すものとする。等しい状態であることを示す表現（例えば「同一」「等しい」「均質」など）が用いられる場合、該表現は、特に断らない限り、定量的に厳密に等しい状態を表すのみならず、公差もしくは同程度の機能が得られる差が存在する状態も表すものとする。形状を示す表現（例えば、「四角形状」または「円筒形状」など）が用いられる場合、該表現は、特に断らない限り、幾何学的に厳密にその形状を表すのみならず、同程度の効果が得られる範囲で、例えば凹凸や面取りなどを有する形状も表すものとする。一の構成要素を「備える」「具える」「具備する」「含む」または「有する」という表現が用いられる場合、該表現は、他の構成要素の存在を除外する排他的表現ではない。「Ａ，ＢおよびＣの少なくともいずれか一つ」という表現が用いられる場合、該表現は、Ａのみ、Ｂのみ、Ｃのみ、Ａ，ＢおよびＣのうち任意の２つ、ならびに、Ａ，ＢおよびＣの全てを含む。
　＜第１の実施の形態＞
　＜基板処理装置の全体構成＞
　図１は、基板処理装置１００の構成の一例を概略的に示す平面図である。基板処理装置１００は、処理対象である基板Ｗを１枚ずつ処理する枚葉式の処理装置である。基板処理装置１００は、基板Ｗに対して、薬液と、純水などのリンス液とを用いて液処理を行った後、乾燥処理を行う。基板Ｗは、例えば、半導体基板であって、円板形状を有する。上記の薬液としては、例えば、アンモニアと過酸化水素水との混合液（ＳＣ１）、塩酸と過酸化水素水との混合水溶液（ＳＣ２）、または、ＤＨＦ液（希フッ酸）などが用いられる。以下の説明では、薬液、リンス液および有機溶剤などを総称して「処理液」とする。なお、洗浄処理のみならず、不要な膜を除去するための薬液、または、エッチングのための薬液なども「処理液」に含まれるものとする。
　基板処理装置１００は、複数の処理ユニット１と、ロードポートＬＰと、インデクサロボット１０２と、主搬送ロボット１０３と、制御部９とを含む。
　ロードポートＬＰは、基板処理装置１００と外部との間で基板Ｗの搬出入を行うためのインターフェース部である。ロードポートＬＰには、未処理の複数の基板Ｗを収容した収容器（キャリアとも呼ばれる）が外部から搬入される。ロードポートＬＰは複数のキャリアを保持することができる。各基板Ｗは後述のように基板処理装置１００によってキャリアから取り出されて処理され、再びキャリアに収容される。処理済みの複数の基板Ｗを収容したキャリアはロードポートＬＰから外部に搬出される。
　インデクサロボット１０２は、ロードポートＬＰに保持された各キャリアと、主搬送ロボット１０３との間で基板Ｗを搬送する。主搬送ロボット１０３は各処理ユニット１とインデクサロボット１０２との間で基板Ｗを搬送する。
　処理ユニット１は、１枚の基板Ｗに対して液処理および乾燥処理を行う。本実施の形態に関する基板処理装置１００には、同様の構成である１２個の処理ユニット１が配置されている。具体的には、それぞれが鉛直方向に積層された３個の処理ユニット１を含む４つのタワーが、主搬送ロボット１０３の周囲を取り囲むようにして配置されている。図１では、３段に重ねられた処理ユニット１の１つが概略的に示されている。なお、基板処理装置１００における処理ユニット１の数量は、１２個に限定されるものではなく、適宜変更されてもよい。
　主搬送ロボット１０３は、処理ユニット１が積層された４個のタワーの中央に設置されている。主搬送ロボット１０３は、インデクサロボット１０２から受け取る処理対象の基板Ｗをそれぞれの処理ユニット１内に搬入する。また、主搬送ロボット１０３は、それぞれの処理ユニット１から処理済みの基板Ｗを搬出してインデクサロボット１０２に渡す。制御部９は、基板処理装置１００のそれぞれの構成要素の動作を制御する。
　以下、基板処理装置１００に搭載された１２個の処理ユニット１のうちの１つについて説明する。
　＜処理ユニット＞
　図２は、第１の実施の形態にかかる処理ユニット１の構成の一例を概略的に示す平面図である。図３は、第１の実施の形態にかかる処理ユニット１の構成の一例を概略的に示す縦断面図である。
　図２および図３の例では、処理ユニット１は、基板保持部２０と、第１ノズル３０と、第２ノズル６０と、第３ノズル６５と、ガード部４０と、カメラ７０とを含む。
　図２および図３の例では、処理ユニット１はチャンバー１０も含んでいる。チャンバー１０は、鉛直方向に沿う側壁１１、側壁１１によって囲まれた空間の上側を閉塞する天井壁１２および下側を閉塞する床壁１３を含む。側壁１１、天井壁１２および床壁１３によって囲まれた空間に処理空間が形成される。チャンバー１０の側壁１１の一部には、主搬送ロボット１０３が基板Ｗを搬出入するための搬出入口およびその搬出入口を開閉するシャッターが設けられる（いずれも図示省略）。チャンバー１０は、基板保持部２０、第１ノズル３０、第２ノズル６０、第３ノズル６５およびガード部４０を収容する。
　図３の例では、チャンバー１０の天井壁１２には、基板処理装置１００が設置されているクリーンルーム内の空気をさらに清浄化してチャンバー１０内の処理空間に供給するためのファンフィルタユニット（ＦＦＵ）１４が取り付けられている。ファンフィルタユニット１４は、クリーンルーム内の空気を取り込んでチャンバー１０内に送り出すためのファンおよびフィルタ（例えばＨＥＰＡ（High Efficiency Particulate Air）フィルタ）を含んでおり、チャンバー１０内の処理空間に清浄空気のダウンフローを形成する。ファンフィルタユニット１４から供給された清浄空気を均一に分散するために、多数の吹出し孔を穿設したパンチングプレートを天井壁１２の直下に設けても良い。
　基板保持部２０は、基板Ｗを水平姿勢（法線が鉛直方向に沿う姿勢）に保持し、基板Ｗを回転軸線ＣＸのまわりで回転させる（図３を参照）。回転軸線ＣＸは、鉛直方向に沿い、かつ、基板Ｗの中心部を通る軸である。基板保持部２０はスピンチャックとも呼ばれる。なお、図２では、基板Ｗを保持していない状態での基板保持部２０が示されている。
　図２および図３の例では、基板保持部２０は、水平姿勢で設けられた円板形状のスピンベース２１を含む。円板形状のスピンベース２１の外径は、基板保持部２０に保持される円形の基板Ｗの径よりも若干大きい（図３を参照）。よって、スピンベース２１は、保持すべき基板Ｗの下面の全面と鉛直方向において対向する上面２１ａを有している。ここでは一例として、スピンベース２１の上面２１ａの濡れ性は高い。言い換えれば、上面２１ａは親水面である。ここでいう親水面の接触角は例えば４５度程度未満である。
　図２および図３の例では、スピンベース２１の上面２１ａの周縁部には複数（本実施形態では４つ）のチャックピン２６が立設されている。複数のチャックピン２６は、円形の基板Ｗの周縁に対応する円周上に沿って等間隔に配置される。各チャックピン２６は、基板Ｗの周縁に当接する保持位置と、基板Ｗの周縁から離れた開放位置との間で駆動可能に設けられている。複数のチャックピン２６は、スピンベース２１内に収容された図示省略のリンク機構によって連動して駆動される。基板保持部２０は、複数のチャックピン２６をそれぞれの保持位置で停止させることにより、基板Ｗをスピンベース２１の上方で上面２１ａに近接した水平姿勢にて保持することができるとともに（図３参照）、複数のチャックピン２６をそれぞれの開放位置で停止させることにより、基板Ｗの保持を解除することができる。
　図３の例では、スピンベース２１の下面には、回転軸線ＣＸに沿って延びる回転軸２４の上端が連結される。スピンベース２１の下方には、回転軸２４を回転させるスピンモータ２２が設けられる。スピンモータ２２は、回転軸２４を回転軸線ＣＸのまわりで回転させることで、スピンベース２１を水平面内にて回転させる。これにより、チャックピン２６によって保持された基板Ｗも回転軸線ＣＸのまわりで回転する。
　図３の例では、スピンモータ２２および回転軸２４の周囲を取り囲むように筒状のカバー部材２３が設けられている。カバー部材２３は、その下端がチャンバー１０の床壁１３に固定され、上端がスピンベース２１の直下にまで到達している。図３の例では、カバー部材２３の上端部には、カバー部材２３から外方へほぼ水平に張り出し、さらに下方に屈曲して延びる鍔状部材２５が設けられている。
　第１ノズル３０は基板Ｗに向かって処理液を吐出して、基板Ｗに処理液を供給する。図２の例では、第１ノズル３０はノズルアーム３２の先端に取り付けられている。ノズルアーム３２は水平に延在しており、その基端はノズル支持柱３３に連結されている。ノズル支持柱３３は鉛直方向に沿って延在し、図示を省略するアーム駆動用のモータによって鉛直方向に沿った軸のまわりで回動可能に設けられる。ノズル支持柱３３が回動することにより、図２中の矢印ＡＲ３４にて示すように、第１ノズル３０は基板保持部２０よりも鉛直上方の空間内でノズル処理位置とノズル待機位置との間を円弧状に移動する。ノズル処理位置とは、第１ノズル３０が基板Ｗに処理液を吐出するときの位置であり、例えば基板Ｗの中央部と鉛直方向において対向する位置である。ノズル待機位置とは、第１ノズル３０が基板Ｗに処理液を吐出しないときの位置であり、例えば基板Ｗの周縁よりも径方向外側の位置である。ここでいう径方向とは、回転軸線ＣＸについての径方向である。図２では、ノズル待機位置に位置する第１ノズル３０が示されており、図３では、ノズル処理位置に位置する第１ノズル３０が示されている。
　図３に例示されるように、第１ノズル３０は供給管３４を介して処理液供給源３６に接続される。処理液供給源３６は、処理液を貯留するタンクを含む。供給管３４にはバルブ３５が設けられている。バルブ３５が開くことにより、処理液は処理液供給源３６から供給管３４を通じて第１ノズル３０に供給され、第１ノズル３０の下端面に形成された吐出口から吐出される。なお、第１ノズル３０は、複数種の処理液（少なくとも純水を含む）が供給されるように構成されてもよい。
　第２ノズル６０はノズルアーム６２の先端に取り付けられ、ノズルアーム６２の基端はノズル支持柱６３に連結される。不図示のアーム駆動用のモータがノズル支持柱６３を回動させることにより、第２ノズル６０は、矢印ＡＲ６４にて示すように、基板保持部２０よりも鉛直上方の空間を円弧状に移動する。同様に、第３ノズル６５はノズルアーム６７の先端に取り付けられ、ノズルアーム６７の基端はノズル支持柱６８に連結される。不図示のアーム駆動用のモータがノズル支持柱６８を回動させることにより、第３ノズル６５は、矢印ＡＲ６９にて示すように、基板保持部２０よりも鉛直上方の空間を円弧状に移動する。
　第２ノズル６０および第３ノズル６５の各々も、第１ノズル３０と同様に供給管（図示省略）を介して処理液供給源（図示省略）に接続される。各供給管にはバルブが設けられ、バルブが開閉することで処理液の供給／停止が切り替えられる。なお、処理ユニット１に設けられるノズルの数は３つに限定されるものではなく、１つ以上であれば良い。
　処理ユニット１は、液処理において、基板保持部２０によって基板Ｗを回転させつつ、例えば第１ノズル３０から処理液を基板Ｗの上面に向けて吐出させる。基板Ｗの上面に着液した処理液は回転に伴う遠心力を受けて基板Ｗの上面を広がり、基板Ｗの周縁から飛散する。この液処理により、処理液の種類に応じた処理を基板Ｗの上面に対して行うことができる。
　ガード部４０は、基板Ｗの周縁から飛散する処理液を受け止めるための部材である。ガード部４０は、基板保持部２０を囲む筒状形状を有しており、例えば、互いに独立して昇降可能な複数のガードを含む。ガードは処理カップとも呼ばれ得る。図３の例では、複数のガードとして内ガード４１、中ガード４２および外ガード４３が示されている。各ガード４１～４３は、基板保持部２０の周囲を取り囲み、回転軸線ＣＸに対してほぼ回転対称となる形状を有する。
　図３の例では、内ガード４１は、底部４４と、内壁部４５と、外壁部４６と、第１案内部４７と、中壁部４８とを一体的に含む。底部４４は平面視円環状の形状を有する。内壁部４５および外壁部４６は円筒形状を有し、それぞれ、底部４４の内周縁および外周縁に立設される。第１案内部４７は、内壁部４５と外壁部４６との間において底部４４に立設される円筒状の筒状部４７ａと、筒状部４７ａの上端から鉛直上方へ向かうにつれて回転軸線ＣＸに近づく傾斜部４７ｂとを有している。中壁部４８は円筒形状を有し、第１案内部４７と外壁部４６との間において底部４４に立設される。
　ガード４１～４３が上昇した状態（図３の仮想線を参照）では、基板Ｗの周縁から飛散した処理液は第１案内部４７の内周面で受け止められ、該内周面に沿って流下して廃棄溝４９で受け止められる。廃棄溝４９は、内壁部４５、第１案内部４７および底部４４によって形成される円環状の溝である。廃棄溝４９には、処理液を排出するとともに、廃棄溝４９内を強制的に排気するための図示省略の排気液機構が接続される。
　中ガード４２は、第２案内部５２と、第２案内部５２に連結された円筒状の処理液分離壁５３とを一体的に含んでいる。第２案内部５２は、円筒状の筒状部５２ａと、筒状部５２ａの上端から鉛直上方に向かうにつれて回転軸線ＣＸに近づく傾斜部５２ｂとを有する。傾斜部５２ｂは内ガード４１の傾斜部４７ｂよりも鉛直上方に位置し、傾斜部４７ｂと鉛直方向において重なるように設けられる。筒状部５２ａは円環状の内側回収溝５０に収容される。内側回収溝５０とは、第１案内部４７、中壁部４８および底部４４によって形成された溝である。
　ガード４２，４３のみが上昇した状態では、基板Ｗの周縁からの処理液は第２案内部５２の内周面で受け止められ、該内周面に沿って流下して内側回収溝５０で受け止められる。
　処理液分離壁５３は円筒形状を有し、その上端が第２案内部５２に連結されている。処理液分離壁５３は円環状の外側回収溝５１内に収容される。外側回収溝５１とは、中壁部４８、外壁部４６および底部４４によって形成された溝である。
　外ガード４３は中ガード４２よりも外側に位置しており、処理液を外側回収溝５１に導く第３案内部としての機能を有する。外ガード４３は、円筒状の筒状部４３ａと、筒状部４３ａの上端から鉛直上方に向かうにつれて回転軸線ＣＸに近づく傾斜部４３ｂとを一体的に含む。筒状部４３ａは外側回収溝５１内に収容され、傾斜部４３ｂは傾斜部５２ｂよりも鉛直上方に位置し、傾斜部５２ｂと上下方向に重なるように設けられる。
　外ガード４３のみが上昇した状態では、基板Ｗの周縁からの処理液は外ガード４３の内周面で受け止められ、該内周面に沿って流下して外側回収溝５１で受け止められる。
　内側回収溝５０および外側回収溝５１には、処理液を、処理ユニット１の外部に設けられた回収タンクに回収するための回収機構（いずれも図示省略）が接続される。
　内ガード４１、中ガード４２および外ガード４３は例えばフッ素系樹脂などの樹脂によって形成されている。ここでは一例として、内ガード４１、中ガード４２および外ガード４３の表面の濡れ性はスピンベース２１の上面２１ａの濡れ性よりも低い。言い換えれば、各ガード４１～４３の表面は疎水面である。ここでいう疎水面とは、その接触角が例えば４５度程度よりも大きい面をいう。なお、疎水面および親水面を区別する接触角の値は必ずしも４５度に限らず、ユーザが適宜に決定すればよい。
　ガード４１～４３はガード昇降機構５５によって昇降可能である。ガード昇降機構５５はガード４１～４３が互いに衝突しないように、それぞれのガード処理位置とガード待機位置との間でガード４１～４３を昇降させる。ガード処理位置とは、昇降対象となる対象ガードの上端周縁部が基板Ｗの上面よりも上方となる位置であり、ガード待機位置とは、対象ガードの上端周縁部がスピンベース２１の上面２１ａよりも下方となる位置である。ここでいう上端周縁部とは、対象ガードの上端開口を形成する環状の部分である。図３の例では、ガード４１～４３がガード待機位置に位置している。ガード昇降機構５５は例えばボールねじ機構およびモータまたはエアシリンダを有する。
　仕切板１５は、ガード部４０の周囲においてチャンバー１０の内側空間を上下に仕切るように設けられている。仕切板１５には、厚さ方向に貫通する不図示の貫通穴および切り欠きが形成されていてもよく、本実施形態ではノズル支持柱３３、ノズル支持柱６３およびノズル支持柱６８をそれぞれ通すための貫通穴が形成される。仕切板１５の外周端はチャンバー１０の側壁１１に連結されている。また、仕切板１５のガード部４０を取り囲む内周縁は外ガード４３の外径よりも大きな径の円形形状となるように形成されている。よって、仕切板１５が外ガード４３の昇降の障害となることはない。
　図３の例では、チャンバー１０の側壁１１の一部であって、床壁１３の近傍には排気ダクト１８が設けられている。排気ダクト１８は図示省略の排気機構に連通接続される。チャンバー１０内を流下した清浄空気のうち、ガード部４０と仕切板１５と間を通過した空気は排気ダクト１８から装置外に排出される。
　カメラ７０は、チャンバー１０内の監視対象物の状態を監視するために用いられる。監視対象物は、例えば、基板保持部２０、第１ノズル３０、第２ノズル６０、第３ノズル６５およびガード部４０の少なくともいずれか一つを含む。カメラ７０は、監視対象物を含む撮像領域を撮像して、撮像画像データ（以下、単に撮像画像と呼ぶ）を生成し、該撮像画像を制御部９に出力する。制御部９は、後に詳述するように、撮像画像に基づいて監視対象物の状態を監視する。
　カメラ７０は、例えばＣＣＤ（Charge Coupled Device）もしくはＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）などの固体撮像素子と、レンズなどの光学系とを含む。図３の例では、カメラ７０は、基板保持部２０によって保持された基板Ｗよりも鉛直上方の撮像位置に設置される。図３の例では、撮像位置は、仕切板１５よりも鉛直上方、かつ、ガード部４０に対して径方向外側に設定される。ここでいう径方向とは、回転軸線ＣＸについての径方向である。
　図３の例では、チャンバー１０の側壁１１には、カメラ７０を収容するための凹状部（以下、凹状壁部１１１と呼ぶ）が形成されている。凹状壁部１１１は、側壁１１のうち他の部分に対して外側に凹む形状を有している。カメラ７０は凹状壁部１１１の内部に収容されている。図３の例では、撮像方向におけるカメラ７０の前方には、透明なカメラガード７２が設けられている。カメラガード７２は、カメラ７０が検出する光の波長について高い透光性を有する透明部材である。このため、カメラ７０はカメラガード７２を通じて処理空間内の撮像領域を撮像することができる。言い換えれば、カメラガード７２はカメラ７０と撮像領域との間に設けられる。カメラ７０の検出波長範囲におけるカメラガード７２の透過率は例えば６０％以上、好ましくは８０％以上である。カメラガード７２は、例えば、石英ガラスなどの透明材料によって形成される。図３の例では、カメラガード７２は板状の形状を有しており、側壁１１の凹状壁部１１１とともにカメラ７０の収容空間を形成する。カメラガード７２が設けられることにより、処理空間内の処理液および処理液の揮発成分からカメラ７０を保護することができる。
　カメラ７０の撮像領域には、例えば、基板保持部２０およびガード部４０の一部が含まれる。図３の例では、カメラ７０は撮像位置から斜め下方に撮像領域を撮像する。言い換えれば、カメラ７０の撮像方向は、水平方向から鉛直下方に傾斜している。
　図３の例では、仕切板１５よりも鉛直上方の位置に、照明部７１が設けられている。具体的な一例として、照明部７１も凹状壁部１１１の内部に設けられている。チャンバー１０内が暗室である場合、カメラ７０が撮像を行う際に照明部７１が撮像領域を照射するように、制御部９が照明部７１を制御してもよい。照明部７１からの照明光はカメラガード７２を透過して処理空間内に照射される。
　制御部９のハードウェアとしての構成は一般的なコンピュータと同一である。すなわち、制御部９は、各種演算処理を行うＣＰＵなどのデータ処理部と、基本プログラムを記憶する読み出し専用のメモリであるＲＯＭ（Read Only Memory）などの非一時的な記憶部と、各種情報を記憶する読み書き自在のメモリであるＲＡＭ（Random Access Memory）などの一時的な記憶部とを備えて構成される。制御部９のＣＰＵが所定の処理プログラムを実行することによって、基板処理装置１００の各動作機構が制御部９に制御され、基板処理装置１００における処理が進行する。なお、制御部９はその機能の実現にソフトウェアが不要な専用のハードウェア回路によって実現されてもよい。
　図４は、制御部９の内部構成の一例を概略的に示す機能ブロック図である。図４に示されるように、制御部９は、処理制御部９１と、監視処理部９２とを含んでいる。
　処理制御部９１は処理ユニット１の各構成を制御する。より具体的には、処理制御部９１は、スピンモータ２２、バルブ３５などの各種バルブ、ノズル支持柱３３，６３，６８の各々を回動させるアーム駆動用のモータ、ガード昇降機構５５、ファンフィルタユニット１４およびカメラ７０を制御する。処理制御部９１がこれらの構成を所定の手順に沿って制御することにより、処理ユニット１は基板Ｗに対する処理を行うことができる。
　＜基板処理の流れの一例＞
　ここで、基板Ｗに対する処理の具体的な流れの一例について簡単に述べる。図５は、基板処理の流れの一例を示すフローチャートである。初期的には、ガード４１～４３はそれぞれガード待機位置で停止し、ノズル３０，６０，６５はそれぞれノズル待機位置で停止する。なお、制御部９は各構成を制御して後述の所定の動作を実行させるものの、以下では、動作の主体として各構成自体を採用して説明する。
　まず、主搬送ロボット１０３が未処理の基板Ｗを処理ユニット１に搬入し、基板保持部２０が基板Ｗを保持する（ステップＳ１：搬入保持工程）。初期的にはガード部４０はガード待機位置で停止しているので、基板Ｗの搬入時において、主搬送ロボット１０３のハンドとガード部４０との衝突を回避することができる。基板Ｗが基板保持部２０に渡されると、複数のチャックピン２６がそれぞれの保持位置に移動することにより、複数のチャックピン２６が基板Ｗを保持する。
　次に、スピンモータ２２が基板Ｗの回転を開始する（ステップＳ２：回転開始工程）。具体的には、スピンモータ２２がスピンベース２１を回転させることにより、基板保持部２０に保持された基板Ｗを回転させる。
　次に、処理ユニット１は基板Ｗに対して種々の液処理を行う（ステップＳ３：液処理工程）。例えば、処理ユニット１は薬液処理を行う。まず、ガード昇降機構５５はガード４１～４３のうち薬液に応じたガードをガード処理位置に上昇させる。薬液用のガードは特に制限されないものの、例えば外ガード４３であってもよい。この場合、ガード昇降機構５５は内ガード４１および中ガード４２をそれぞれのガード待機位置で停止させ、外ガード４３をガード処理位置に上昇させる。
　次に、処理ユニット１は薬液を基板Ｗに供給する。ここでは、第１ノズル３０が処理液を供給するものとする。具体的には、アーム駆動用のモータが第１ノズル３０をノズル処理位置に移動させ、バルブ３５が開いて第１ノズル３０から薬液を基板Ｗに向けて吐出させる。これにより、薬液が回転中の基板Ｗの上面を広がって、基板Ｗの周縁から飛散する。このとき、薬液が基板Ｗの上面に作用し、薬液に応じた処理（例えば洗浄処理）が基板Ｗに対して行われる。基板Ｗの周縁から飛散した薬液は、ガード部４０（例えば外ガード４３）の内周面で受け止められる。薬液処理が十分に行われると、処理ユニット１は薬液の供給を停止する。
　次に、処理ユニット１は基板Ｗに対してリンス処理を行う。ガード昇降機構５５は、必要に応じて、ガード部４０の昇降状態を調整する。つまり、リンス液用のガードが薬液用のガードと相違する場合には、ガード昇降機構５５はガード４１～４３のうちリンス液に応じたガードをガード処理位置に移動させる。リンス液用のガードは特に制限されないものの、内ガード４１であってもよい。この場合、ガード昇降機構５５はガード４１～４３をそれぞれのガード処理位置に上昇させる。
　次に、第１ノズル３０はリンス液を基板Ｗの上面に向けて吐出する。リンス液は例えば純水である。リンス液は回転中の基板Ｗの上面を広がって基板Ｗ上の薬液を押し流しつつ、基板Ｗの周縁から飛散する。基板Ｗの周縁から飛散した処理液（主としてリンス液）はガード部４０（例えば内ガード４１）の内周面で受け止められる。リンス処理が十分に行われると、処理ユニット１はリンス液の供給を停止する。
　処理ユニット１は必要に応じて、基板Ｗに対して、高い揮発性を有するイソプロピルアルコールなどの揮発性のリンス液を供給してもよい。なお、揮発性のリンス液用のガードが上述のリンス液用のガードと相違する場合には、ガード昇降機構５５はガード４１～４３のうち揮発性のリンス液に応じたガードをガード処理位置に移動させるとよい。リンス処理が終了すると、第１ノズル３０はノズル待機位置に移動する。
　次に、処理ユニット１は基板Ｗに対して乾燥処理を行う（ステップＳ４：乾燥工程）。例えばスピンモータ２２は基板Ｗの回転速度を増加させて、基板Ｗを乾燥させる（いわゆるスピンドライ）。乾燥処理においても、基板Ｗの周縁から飛散する処理液はガード部４０の内周面で受け止められる。乾燥処理が十分に行われると、スピンモータ２２は基板Ｗの回転を停止させる。
　次に、ガード昇降機構５５はガード部４０をガード待機位置に下降させる（ステップＳ５：ガード下降工程）。つまり、ガード昇降機構５５はガード４１～４３をそれぞれのガード待機位置に下降させる。
　次に、基板保持部２０が基板Ｗの保持を解除し、主搬送ロボット１０３が処理済みの基板Ｗを処理ユニット１から取り出す（ステップＳ６：保持解除搬出工程）。基板Ｗの搬出時にはガード部４０はガード待機位置で停止しているので、主搬送ロボット１０３のハンドとガード部４０との衝突を回避することができる。
　以上のように、処理ユニット１内の各種の構成要素が適切に作動することにより、基板Ｗに対する処理が行われる。例えば基板保持部２０が基板Ｗを保持したり、あるいは、保持を解除したりする。また、第１ノズル３０がノズル処理位置とノズル待機位置との間で移動し、ノズル処理位置で処理液を基板Ｗに向けて吐出する。ガード部４０の各ガード４１～４３は各工程に応じた高さ位置に移動する。
　＜監視処理＞
　上記の構成要素が適切に作動することにより、基板Ｗに対する処理が行われる。逆に言えば、上記構成要素の少なくとも一つが適切に作動できなければ、基板Ｗに対する処理が損なわれ得る。そこで、処理ユニット１は上記構成要素の少なくとも一つを監視対象物とし、該監視対象物の状態を監視する。
　さて、上述の基板処理の動作から明らかなように、液処理工程においては、回転中の基板Ｗに向けて処理液が吐出される。したがって、処理液は基板Ｗで飛散する。この処理液はおおむねガード部４０で受け止められるものの、処理液がガード部４０で跳ね返って他の構成要素に付着する可能性があり、また、基板Ｗの上面で処理液が跳ね返って、他の構成要素（例えば外ガード４３の外周面）に付着したりする可能性もある。液滴が付着すると、撮像画像にも液滴が含まれ、この液滴が監視対象物の監視精度を低下させるおそれがある。
　以下では、監視対象物の一例として外ガード４３を採用して説明する。図６は、カメラ７０が撮像領域を撮像して生成した撮像画像の一例を概略的に示す図である。図６の撮像画像には、基板保持部２０によって保持された基板Ｗの上面の全面が含まれている。言い換えれば、カメラ７０は、基板Ｗの全体が撮像領域に含まれる位置に設けられる。図６の例では、基板保持部２０が基板Ｗを保持しており、かつ、外ガード４３がガード待機位置で停止している。カメラ７０は斜め下方に撮像領域を撮像するので、平面視円形状の基板Ｗは撮像画面において楕円形状を有しており、同様に、平面視円形状の外ガード４３の上端周縁は撮像画像において楕円に沿う形状を有する。図６の例では、外ガード４３の上端周縁が沿う仮想的な楕円Ｅ１も示されている。
　このような撮像画像は、例えば、ガード下降工程（ステップＳ５）において外ガード４３がガード待機位置に下降した状態で、カメラ７０が撮像領域を撮像することで得られる。ガード下降工程において外ガード４３が適切にガード待機位置に下降できれば、次の保持解除搬出工程（ステップＳ６）において、主搬送ロボット１０３のハンドとガード部４０との衝突を適切に回避することができる。一方、外ガード４３が異常によりガード待機位置に下降できなければ、保持解除搬出工程において、主搬送ロボット１０３のハンドとガード部４０とが衝突し得る。そこで、監視処理部９２は撮像画像に基づいて外ガード４３の位置を監視する。
　ところで、図６の撮像画像においては、スピンベース２１の上面２１ａおよび外ガード４３の外周面に液滴Ｌ１が付着している。例えば、ガード下降工程の前の液処理工程（ステップＳ３）において、処理液がスピンベース２１の上面２１ａおよび外ガード４３の外周面に付着することにより、ガード下降工程においても、液滴Ｌ１がスピンベース２１の上面２１ａおよび外ガード４３の外周面に残留する。ここでは、スピンベース２１の上面２１ａは、濡れ性の高い面であるので、液滴Ｌ１はスピンベース２１の上面２１ａにおいて比較的に薄く広がった状態で位置している。またここでは、外ガード４３の外周面は上面２１ａよりも濡れ性の低い面であるので、液滴Ｌ１は外ガード４３の外周面において比較的に厚く盛り上がった状態で位置している。
　監視対象物である外ガード４３自体あるいはその周囲に液滴Ｌ１が存在していると、この液滴Ｌ１を含んだ撮像画像に基づく監視の精度が低下し得る。
　そこで、監視処理部９２は、後に詳述するように、撮像画像に液滴Ｌ１が含まれているときに、液滴Ｌ１を示す液滴領域ＲＬ１の少なくとも一部を撮像画像から削除して除去画像データを生成し、該除去画像データに基づいて監視対象物の状態を監視する。つまり、監視処理部９２は、後に詳述するように、撮像画像のうち液滴領域ＲＬ１の少なくとも一部を除いた領域を用いて、監視対象物の状態を監視する。
　この監視処理を説明するにあたって、まず液滴Ｌ１がない状態での外ガード４３の監視アルゴリズムの一例について概説する。図６の例では、撮像画像にガード判定領域Ｒ１が設定されている。ガード判定領域Ｒ１は、外ガード４３の監視に用いられる領域であり、外ガード４３の少なくとも一部を含む。図６の例では、ガード判定領域Ｒ１は、正常にガード待機位置に位置する外ガード４３の上端周縁の一部を含む領域に設定される。図６の例では、ガード判定領域Ｒ１として複数（図では２つ）のガード判定領域Ｒ１１，Ｒ１２が設定されている。ガード判定領域Ｒ１１，Ｒ１２の各々は、撮像領域において外ガード４３の上端周縁のうち楕円Ｅ１の長軸ＬＡ１よりも下側の一部を含むように設定されている。また、ガード判定領域Ｒ１１，Ｒ１２は楕円Ｅ１の短軸ＳＡ１に対して互いに反対側に設定される。
　各ガード判定領域Ｒ１１，Ｒ１２内の上側領域には、スピンベース２１の上面２１ａの一部が含まれ、各ガード判定領域Ｒ１１，Ｒ１２内の下側領域には、外ガード４３の外周面の一部が含まれている。図６の例では、ガード判定領域Ｒ１１には液滴Ｌ１が含まれておらず、ガード判定領域Ｒ１２に液滴Ｌ１が含まれている。
　ここでは、ガード位置判定用の参照画像Ｍ１が記憶部９４に予め記憶される。参照画像Ｍ１とは、液滴Ｌ１が付着しておらず、かつ、外ガード４３が正常にガード待機位置で位置している画像である。このような参照画像Ｍ１は、例えば、液滴Ｌ１が付着しておらず、外ガード４３が正常にガード待機位置で位置するときにカメラ７０が撮像した撮像画像に基づいて生成される。図６では、参照画像Ｍ１として、ガード判定領域Ｒ１１，Ｒ１２にそれぞれ対応した参照画像Ｍ１１，Ｍ１２が示されている。参照画像Ｍ１１はガード判定領域Ｒ１１と同じ領域の画像であり、参照画像Ｍ１２はガード判定領域Ｒ１２と同じ領域の画像である。
　ここでは、液滴Ｌ１が含まれていないガード判定領域Ｒ１１に着目して、液滴Ｌ１がないときの外ガード４３の監視アルゴリズムの一例を概説する。外ガード４３が正常にガード待機位置に位置している場合、ガード判定領域Ｒ１１と参照画像Ｍ１１との類似度は高くなる（図６参照）。一方で、撮像画像において外ガード４３がガード待機位置よりも高い位置に位置している場合、ガード判定領域Ｒ１１と参照画像Ｍ１１との類似度は低下してしまう。逆に言えば、該類似度が高い場合には、外ガード４３は正常にガード待機位置に位置していると判定することができ、該類似度が低い場合には、外ガード４３に異常が生じている、と判定することができる。
　そこで、監視処理部９２は、撮像画像に液滴Ｌ１が含まれていないときには、後述のように、ガード判定領域Ｒ１１と参照画像Ｍ１１との類似度、および、ガード判定領域Ｒ１２と参照画像Ｍ１２との類似度を算出する。そして、監視処理部９２は両類似度が所定のガードしきい値以上であるときに、外ガード４３が正常にガード待機位置に位置していると判定し、類似度の少なくともいずれか一方がガードしきい値未満であるときに、外ガード４３に関する異常が生じていると判定する。
　一方、液滴Ｌ１が撮像画像に含まれている場合には、たとえ外ガード４３が正常にガード待機位置で停止していても、類似度が低下する場合がある。例えば、図６のガード判定領域Ｒ１２には液滴Ｌ１が含まれている。この場合、外ガード４３が正常にガード待機位置に位置していても、ガード判定領域Ｒ１２と参照画像Ｍ１２との類似度は低下する。なぜなら、ガード判定領域Ｒ１２には液滴Ｌ１が含まれるのに対して、参照画像Ｍ１２には液滴Ｌ１が含まれていないからである。つまり、この差異が類似度の低下を招く。
　そこで、本実施の形態では、監視処理部９２は、撮像画像に液滴Ｌ１が含まれるときには、後述のように、撮像画像のうち、該液滴Ｌ１を示す液滴領域ＲＬ１の少なくとも一部を除いた領域を用いて、監視対象物の状態を監視する。
　図７は、処理ユニット１による監視処理の一例を示すフローチャートである。図７に例示されるように、カメラ７０は、監視対象物の一例である外ガード４３を含む撮像領域を撮像して撮像画像を生成し、該撮像画像を制御部９に出力する（ステップＳ１１：撮像工程）。ここでは、撮像工程はガード下降工程（ステップＳ５）の終了後に行われる。すなわち、制御部９がガード昇降機構５５に制御信号を出力した後に、カメラ７０が撮像領域を撮像する。ガード昇降機構５５がガード４１～４３を正常にそれぞれのガード待機位置に移動させることができれば、撮像画像には、正常にガード待機位置に位置する外ガード４３が含まれる（図６参照）。
　次に、監視処理部９２は、撮像工程で得られた撮像画像に液滴Ｌ１が含まれているか否かを判定する（ステップＳ１２：液滴判定工程）。ここでは、監視処理部９２はガード判定領域Ｒ１１，Ｒ１２に基づいて外ガード４３の状態を監視するので、ガード判定領域Ｒ１１，Ｒ１２に液滴Ｌ１が含まれるか否かを判定してもよい。以下では、監視処理部９２はガード判定領域Ｒ１１，Ｒ１２における液滴Ｌ１の有無を判定する。監視処理部９２は、例えば、以下に説明する画像処理を撮像画像に対して行うことにより、液滴Ｌ１の有無を判定してもよい。
　まず、監視処理部９２は撮像画像に対してキャニー法などのエッジ検出処理を行って、エッジ画像を生成する。このエッジ画像は例えば二値画像であり、例えば、エッジを示す画素の画素値が大きな値を有し、エッジを示していない画素の画素値が小さな値を有する。撮像画像に液滴Ｌ１が含まれていない場合には、エッジ画像には液滴Ｌ１のエッジは含まれず、基板Ｗなどの物体のエッジ（以下、背景エッジと呼ぶ）が含まれる。一方で、撮像画像に液滴Ｌ１が含まれている場合、エッジ画像には、液滴Ｌ１のエッジおよび背景エッジの両方が含まれる。
　次に、監視処理部９２は、エッジ画像とエッジ背景画像との差分画像を求める。エッジ背景画像とは、液滴Ｌ１のエッジを含まず、背景エッジを含むエッジ画像である。エッジ背景画像は予め設定されて、例えば記憶部９４に記憶される。このようなエッジ背景画像は、例えば、液滴Ｌ１を含まず、基板保持部２０が基板Ｗを保持し、かつ、外ガード４３が正常にガード待機位置で位置する状態でカメラ７０が撮像した撮像画像に対してエッジ検出を行うことで、得られる。エッジ画像とエッジ背景画像との差分画像では、背景エッジがおおむねキャンセルされ、液滴Ｌ１のエッジが残る。
　液滴Ｌ１のエッジは閉曲線を形成するので、ここでは、差分画像における閉曲線状のエッジの有無により、液滴Ｌ１の有無を判定する。すなわち、監視処理部９２は差分画像において、閉曲線を形成するエッジが存在するか否かを判定する。具体的には、監視処理部９２は差分画像に対して輪郭追跡を行って各エッジをラベリングしつつ、エッジの曲線形状を求める。監視処理部９２は、閉曲線状のエッジが存在するか否かを判定し、閉曲線状のエッジが存在するときに、液滴Ｌ１が含まれていると判定し、閉曲線状のエッジが存在しないときに、液滴Ｌ１が含まれていないと判定する。つまり、閉曲線状のエッジに囲まれる領域が液滴領域ＲＬ１である。監視処理部９２は、複数の閉曲線状のエッジを検出したときには、それぞれのエッジで囲まれた領域を液滴領域ＲＬ１とする。
　次に、監視処理部９２は、液滴領域ＲＬ１の少なくとも一部がガード判定領域Ｒ１１，Ｒ１２の少なくともいずれか一方に含まれているか否かを判定する。監視処理部９２は、ガード判定領域Ｒ１１，Ｒ１２のいずれかに液滴領域ＲＬ１の少なくとも一部が含まれているときには、ガード判定領域Ｒ１に液滴Ｌ１が含まれていると判定する。
　なお、監視処理部９２は上記アルゴリズム以外のアルゴリズムにより、撮像画像における液滴Ｌ１の有無を判定してもよい。例えば、監視処理部９２は学習済みモデルを用いて、撮像画像に液滴Ｌ１が含まれているか否かを判定してもよい。このような学習済みモデルは、例えば、深層学習などの機械学習によって生成される。学習済みモデルは、撮像画像を、液滴Ｌ１を含むカテゴリ、および、液滴Ｌ１を含まないカテゴリに分類する。該学習済みモデルは、液滴Ｌ１を含む複数の学習画像データと、液滴Ｌ１を含まない複数の学習画像データと、該学習画像データに対する正しいカテゴリ（ラベル）とを含む複数の教師データで、学習モデルが機械学習することにより、生成される。
　次に、監視処理部９２は、液滴Ｌ１の有無の判定結果に応じたアルゴリズムで、撮像画像に基づいて外ガード４３の状態を監視する（ステップＳ１３：監視工程）。
　図８は、監視工程の具体的な一例を示すフローチャートである。監視処理部９２は上述のように、撮像画像（ここではガード判定領域Ｒ１）に液滴Ｌ１が含まれているか否かを判定する（ステップＳ１３１）。液滴Ｌ１が含まれていないときには、監視処理部９２は撮像画像のガード判定領域Ｒ１と参照画像Ｍ１との比較により、外ガード４３を監視する（ステップＳ１３２）。
　具体的には、監視処理部９２は、ガード判定領域Ｒ１１と参照画像Ｍ１１との類似度、および、ガード判定領域Ｒ１２と参照画像Ｍ１２との類似度を算出し、各類似度と所定のガードしきい値とを比較する。類似度は特に限定されないものの、例えば、画素値の差分の二乗和（Sum of Squared Difference）、画素値の差分の絶対値の和（Sum of Absolute Difference）、正規化相互相関および零平均正規化相互相関などの公知の類似度であってもよい。ガードしきい値は実験またはシミュレーションにより予め設定され、例えば記憶部９４に記憶される。
　監視処理部９２は、類似度の両方がガードしきい値以上であるときに、外ガード４３が正常にガード待機位置に位置していると判定し、類似度の少なくともいずれか一方がガードしきい値未満であるときに、外ガード４３に関して異常が生じていると判定する。異常が生じていると判定したときには、処理制御部９１は適宜に基板Ｗに対する処理を中断してもよい。例えば主搬送ロボット１０３による基板Ｗの搬出を中断してもよい。これにより、主搬送ロボット１０３と外ガード４３との衝突を避けることができる。また、処理制御部９１は不図示のディスプレイなどの報知部に異常を報知させてもよい。これにより、作業員は異常を認識することができる。
　一方、ステップＳ１３１にて液滴Ｌ１が含まれていると判定したときには、監視処理部９２は、撮像画像のうち、液滴Ｌ１を示す液滴領域ＲＬ１の少なくとも一部を除いた領域を用いて、外ガード４３の状態を監視する。具体的な一例として、監視処理部９２は液滴領域ＲＬ１を撮像画像から削除して、除去画像データ（以下、除去画像と呼ぶ）を生成する（ステップＳ１３３：液滴削除工程）。ここでいう領域の削除とは、該領域内の各画素の画素値を規定値とすることを含む。例えば、監視処理部９２は撮像画像のうち液滴領域ＲＬ１に属する画素の画素値を全てゼロとする。
　図９は、撮像画像および参照画像に対する液滴削除工程を行う様子の一例を概略的に示す図である。図６の例では、ガード判定領域Ｒ１１に液滴Ｌ１が含まれておらず、ガード判定領域Ｒ１２に液滴Ｌ１が含まれているので、図９の例では、液滴削除の対象としてガード判定領域Ｒ１２および参照画像Ｍ１２が示されている。
　監視処理部９２はガード判定領域Ｒ１２内の液滴領域ＲＬ１を削除して、除去画像ＤＲ１２を生成する。図９の例では、除去画像ＤＲ１２において、削除済みの領域が黒塗りで示されている。また、監視処理部９２は、液滴領域ＲＬ１と同じ領域を参照画像Ｍ１２からも削除して、除去参照画像データ（以下、除去参照画像と呼ぶ）ＤＭ１２を生成する。この除去参照画像ＤＭ１２においても、液滴領域ＲＬ１と同じ領域の画素の画素値は上記規定値（例えばゼロ）となる。
　図６の例では、ガード判定領域Ｒ１１には液滴Ｌ１が含まれていないので、ガード判定領域Ｒ１１および参照画像Ｍ１１に対しては液滴領域の削除を行わない。
　次に、監視処理部９２は削除後の撮像画像に基づいて、外ガード４３の位置を監視する（ステップＳ１３４）。より具体的には、監視処理部９２は、ガード判定領域Ｒ１１と参照画像Ｍ１１との比較、および、除去画像ＤＲ１２と除去参照画像ＤＭ１２との比較に基づいて、外ガード４３の位置を監視する。例えば、まず、監視処理部９２はガード判定領域Ｒ１１と参照画像Ｍ１１との類似度および除去画像ＤＲ１２と除去参照画像ＤＭ１２との類似度を算出する。次に、監視処理部９２は類似度の両方が所定のガードしきい値以上であるか否かを判定する。監視処理部９２は、類似度の両方がガードしきい値以上であるときに、外ガード４３が正常にガード待機位置に位置していると判定し、類似度の少なくとも一方がガードしきい値未満であるときに、外ガード４３に関して異常が生じていると判定する。
　以上のように、監視処理部９２は、撮像画像に液滴Ｌ１が含まれているときには、撮像画像のうち液滴領域ＲＬ１を除いた領域を用いて、監視対象物の状態を監視する。上述の例では、監視処理部９２は、ガード判定領域Ｒ１２から液滴領域ＲＬ１を削除した除去画像ＤＲ１２と、参照画像Ｍ１２から液滴領域ＲＬ１を削除した除去参照画像ＤＭ１２との比較に基づいて、外ガード４３を監視する。除去画像ＤＲ１２と除去参照画像ＤＭ１２との比較では、液滴領域ＲＬ１内の画素値が用いられないので、液滴Ｌ１は比較結果である類似度に影響を及ぼしにくい。つまり、監視処理部９２は、液滴の影響を抑制してより高い精度で監視対象物の状態を監視することができる。
　＜第２の実施の形態＞
　第２の実施の形態にかかる基板処理装置１００の構成の一例は第１の実施の形態と同様である。ただし、第２の実施の形態では、制御部９は、液滴Ｌ１が付着している表面の濡れ性に応じて、液滴領域ＲＬ１の削除範囲を変更する。ここでは、スピンベース２１の上面２１ａは濡れ性の高い親水面であり、外ガード４３の外周面は上面２１ａよりも濡れ性の低い疎水面である。
　図１０は、スピンベース２１の上面２１ａおよび外ガード４３の外周面上の液滴Ｌ１の一例を概略的に示す断面図である。外ガード４３の外周面の濡れ性は低いので、液滴Ｌ１は表面張力により、厚く盛り上がった状態で外ガード４３の外周面に位置している。ここで、液滴Ｌ１は無色透明である。この場合、厚く盛り上がった状態の液滴Ｌ１はレンズとして機能する。このため、液滴Ｌ１を通じて視認される外ガード４３の外周面の像には歪みが生じる。よって、濡れ性の低い表面に付着した液滴Ｌ１を示す液滴領域ＲＬ１を外ガード４３の監視に用いると、その監視精度が低下し得る。したがって、濡れ性の低い表面に該当する液滴領域ＲＬ１については、その全体を削除することが望ましい。
　これに対して、スピンベース２１の上面２１ａの濡れ性は外ガード４３の外周面の濡れ性よりも高いので、図１０に例示されるように、液滴Ｌ１は上面２１ａで薄く広がっている。このような液滴Ｌ１の平面視における輪郭部分Ｌ１ａはレンズとして機能し得るものの、輪郭部分Ｌ１ａの内側の内側部分Ｌ１ｂの液面は比較的に平坦であるので、内側部分Ｌ１ｂはレンズとして機能しにくい。このため、輪郭部分Ｌ１ａを通じて視認されるスピンベース２１の上面２１ａの像には歪みが生じ得るものの、内側部分Ｌ１ｂを通じて視認されるスピンベース２１の上面２１ａの像には歪みがほとんど生じない。よって、濡れ性の高い表面に付着した液滴Ｌ１を示す液滴領域ＲＬ１については、その輪郭領域ＲＬ１ａのみを削除することが望ましい（図１２も参照）。
　そこで、第２の実施の形態においては、制御部９は、液滴Ｌ１が付着した表面の濡れ性に応じて、液滴領域ＲＬ１の削除範囲を異ならせる。
　ここでは一例として、記憶部９４に予め領域データが記録される。領域データは、撮像画像のうち互いに異なる物体の表面に対応した第１領域および第２領域を示すデータである。第１領域は、濡れ性の高い親水面に対応した領域であり、第２領域は、濡れ性の低い疎水面に対応した領域である。より具体的な一例として、第１領域は、スピンベース２１の上面２１ａを含み、第２領域は、外ガード４３の外周面を含む。領域データは、第１領域に属する画素群を示すデータおよび第２領域に属する画素群を示すデータによって構成されてもよい。このような領域データは、予めオペレータによって設定されてもよい。以下では、第１領域を親水領域とも呼び、第２領域を疎水領域とも呼ぶ。
　第２の実施の形態にかかる監視処理の一例は図７および図８のフローチャートと同様である。ただし、ステップＳ１３３の液滴削除工程の具体的な一例が第１の実施の形態と相違する。図１１は、第２の実施の形態にかかる液滴削除工程の具体的な一例を示すフローチャートである。
　まず、監視処理部９２は、ある液滴領域ＲＬ１が親水領域に含まれているのか、疎水領域に含まれているのかを判定する（ステップＳ２１）。言い換えれば、監視処理部９２は液滴Ｌ１が付着している表面が親水面であるのか、疎水面であるのかを判定する。より具体的な一例として、監視処理部９２は記憶部９４から領域データを読み出し、該領域データが示す親水領域および疎水領域の各々と液滴領域ＲＬ１とを比較して判定を行う。監視処理部９２は、該液滴領域ＲＬ１が親水領域に含まれているときには、該液滴領域ＲＬ１の輪郭領域ＲＬ１ａを削除範囲に決定する（ステップＳ２２）。ここでは一例として、スピンベース２１の上面２１ａに含まれる液滴領域ＲＬ１の削除範囲が輪郭領域ＲＬ１ａに決定される（図１２も参照）。なお、輪郭領域ＲＬａの幅は例えばシミュレーションまたは実験により、予め規定され得る。一方で、監視処理部９２は、該液滴領域ＲＬ１が疎水領域に含まれているときには、該液滴領域ＲＬ１の全体を削除範囲に決定する（ステップＳ２３）。ここでは一例として、外ガード４３の外周面に含まれる液滴領域ＲＬ１の削除範囲がその液滴領域ＲＬ１の全体に決定される（図１２も参照）。
　次に、監視処理部９２は、撮像画像のうちガード判定領域Ｒ１に含まれる全ての液滴領域ＲＬ１について削除範囲を決定したか否かを判定する（ステップＳ２４）。
　全ての液滴領域ＲＬ１の削除範囲が決定していなければ、監視処理部９２は、次の液滴領域ＲＬ１について、ステップＳ２１～Ｓ２４を行う。
　全ての液滴領域ＲＬ１の削除範囲が決定しているときには、監視処理部９２は、全ての液滴領域ＲＬ１の削除範囲を撮像画像から削除して除去画像データを生成する（ステップＳ２５）。また、監視処理部９２は全ての液滴領域ＲＬ１の削除範囲と同じ領域を参照画像Ｍ１から削除する。
　図１２は、撮像画像および参照画像に対する液滴削除工程を行う様子の一例を概略的に示す図である。図６の例では、ガード判定領域Ｒ１１に液滴Ｌ１が含まれておらず、ガード判定領域Ｒ１２に液滴Ｌ１が含まれているので、図１２の例では、液滴削除の対象としてガード判定領域Ｒ１２と参照画像Ｍ１２が示されている。
　ガード判定領域Ｒ１２のうちスピンベース２１の上面２１ａは、濡れ性が高い親水領域に相当するので、除去画像ＤＲ１２の親水領域においては液滴領域ＲＬ１の輪郭領域ＲＬ１ａが削除される。一方で、液滴領域ＲＬ１の内側領域ＲＬ１ｂは削除されずに残っている。この内側領域ＲＬ１ｂには液滴Ｌ１が含まれているものの、内側領域ＲＬ１ｂの液滴Ｌ１はレンズとしてあまり機能しないので、液滴Ｌ１を通じて視認されるスピンベース２１の上面２１ａの像にはあまり歪みが生じず、上面２１ａがそのまま映る。
　ガード判定領域Ｒ１２のうち外ガード４３の外周面は、濡れ性が低い疎水領域に相当するので、除去画像ＤＲ１２の疎水領域においては液滴領域ＲＬ１の全体が削除される。
　除去参照画像ＤＭ１２についても、親水領域において液滴領域ＲＬ１の輪郭領域ＲＬ１ａと同じ領域が削除され、疎水領域において液滴領域ＲＬ１の全体と同じ領域が削除される。
　次に第１の実施の形態と同様に、監視処理部９２は、除去後の撮像画像に基づいて外ガード４３の位置を監視する（ステップＳ１３４）。具体的には、監視処理部９２は、ガード判定領域Ｒ１１と参照画像Ｍ１１との比較、および、除去画像ＤＲ１２と除去参照画像ＤＭ１２との比較により、外ガード４３の位置を監視する。
　以上のように、監視処理部９２は、親水面に付着している液滴Ｌ１を示す液滴領域ＲＬ１については、撮像画像（より具体的にはガード判定領域Ｒ１）のうち、輪郭領域ＲＬ１ａを除いた領域を用いて、外ガード４３を監視する。逆に言えば、監視処理部９２は液滴領域ＲＬ１の内側領域ＲＬ１ｂをも用いて、外ガード４３の位置を監視する。つまり、無色透明な液滴Ｌ１の液面が平坦である内側領域ＲＬ１ｂでは、外ガード４３の外周面がほぼそのまま映るので、監視処理部９２は内側領域ＲＬ１ｂをも用いて、外ガード４３の位置を監視する。このため、ガード判定領域Ｒ１内のより多くの適切な画素値に基づいて、外ガード４３の位置を監視することができ、より高い精度で外ガード４３の位置を監視することができる。より具体的には、より多くの適切な画素値の比較により、除去画像ＤＲ１２と除去参照画像ＤＭ１２との類似度を算出できるので、より高い精度で類似度を算出することができ、ひいては、より高い精度で外ガード４３の位置を監視することができる。
　その一方で、監視処理部９２は、濡れ性の低い疎水面に付着した液滴Ｌ１を示す液滴領域ＲＬ１については、撮像画像（より具体的にはガード判定領域Ｒ１）のうち、液滴領域ＲＬ１の全体を除いた領域を用いて、外ガード４３の位置を監視する。これにより、外ガード４３の外周面の像が歪んでいる液滴領域ＲＬ１による類似度の低下を回避することができ、より高い精度で類似度を算出することができる。よって、より高い精度で外ガード４３の位置を監視することができる。
　しかも上述の例では、監視処理部９２は領域データに基づいて表面の濡れ性を判定している。これによれば、監視処理部９２はより簡易な処理で表面の濡れ性を判定することができる。
　＜経時変化＞
　スピンベース２１の上面２１ａの濡れ性および外ガード４３の外周面の濡れ性は時間の経過とともに変化する場合がある。例えば、スピンベース２１の上面２１ａおよび外ガード４３の外周面に処理液が付着することにより、濡れ性が徐々に変化し得る。濡れ性は、処理液の種類、スピンベース２１の上面２１ａの材質および外ガード４３の外周面の材質によって、高まったり、あるいは、低下したりする。
　このような濡れ性の経時的な変化は、実験またはシミュレーションにより、予め測定することができる。そこで、監視処理部９２は経時的な変化に応じて領域データを更新してもよい。
　図１３は、領域データの更新の一例を示すフローチャートである。まず、監視処理部９２は、基板処理装置１００の稼働時間などの経時関連値を取得する（ステップＳ３１）。ここでいう稼働時間とは、基板処理装置１００が動作している累積時間である。このような累積時間は、例えば、公知なタイマ回路に基づいて測定される。経時関連値は、基板処理装置１００の稼働時間の他、経過時間および基板Ｗの処理枚数の少なくともいずれかを含んでもよい。ここでいう経過時間とは、基板処理装置１００が動作しているか否かに関わらず、経過した時間である。基板Ｗの処理枚数は、基板処理装置１００が処理を完了した基板Ｗの枚数である。例えば制御部９は、インデクサロボット１０２が基板Ｗを取り出すたびに、処理枚数をインクリメントすることで、処理枚数を測定できる。
　次に、監視処理部９２は経時関連値に基づいて領域データを更新する。具体的には、監視処理部９２は、経時関連値が所定の経時しきい値以上であるか否かを判定する（ステップＳ３２）。経時しきい値は例えばシミュレーションまたは実験により、予め設定されて記憶部９４に記憶される。経時関連値が経時しきい値未満であるときには、監視処理部９２は再びステップＳ３１を実行する。
　経時関連値が所定の経時しきい値以上であるときには、監視処理部９２は領域データを更新する（ステップＳ３３）。より具体的な一例として、外ガード４３の外周面の濡れ性が時間の経過とともに高まる場合には、監視処理部９２は次のように領域データを更新するように動作が規定される。すなわち、監視処理部９２は、経時関連値が経時しきい値以上であるときには、領域データにおいて、外ガード４３の外周面を示す領域を疎水領域から親水領域に変更する。一方、スピンベース２１の上面２１ａの濡れ性が時間の経過とともに低下する場合には、監視処理部９２は次のように領域データを更新するように動作が規定される。すなわち、監視処理部９２は、経時関連値が経時しきい値以上であるときには、領域データにおいて、スピンベース２１の上面２１ａを示す領域を親水領域から疎水領域に変更する。なお、経時しきい値としては、撮像画像における各物体の表面に応じて異なる値が採用されてもよい。
　以上のように、監視処理部９２は、撮像領域に含まれる物体の表面の濡れ性の経時変化に応じて、領域データを更新する。これによれば、監視処理部９２は、経時変化に対応して、適切に液滴領域ＲＬ１の削除範囲を決定することができる。
　＜濡れ性判定＞
　上述の例では、撮像領域内の物体の表面の濡れ性を示す領域データは予め設定され、記憶部９４に記憶された。しかしながら、必ずしもこれに限らない。監視処理部９２は以下に述べるように、撮像画像に基づいて濡れ性の高低を判定してもよい。
　さて、図１０から理解できるように、濡れ性が低い表面上の液滴Ｌ１は厚く盛り上がった状態で位置する。濡れ性が低い表面では、球状の液滴Ｌ１はあまり広がれず、該表面に供給される液の量が多い場合、複数の液滴Ｌ１が細かく分離して存在することになる。つまり、濡れ性の低い表面での液滴Ｌ１の平面視のサイズは比較的に小さい。一方で、濡れ性が高い表面上の液滴Ｌ１は薄く大きく広がるので、その平面視のサイズは比較的に大きい。
　そこで、監視処理部９２は撮像画像に基づいて液滴Ｌ１のサイズを求め、液滴Ｌ１が付着した表面の濡れ性を該サイズに基づいて判定してもよい。言い換えれば、監視処理部９２は液滴Ｌ１のサイズに基づいて液滴領域ＲＬ１の削除範囲を決定してもよい。
　図１４は、サイズに基づいた削除範囲の決定方法の一例を示すフローチャートである。まず、監視処理部９２は、撮像画像に基づいて液滴領域ＲＬ１のサイズを求める（ステップＳ４１）。具体的には、監視処理部９２は、液滴領域ＲＬ１を構成する画素の画素数を液滴領域ＲＬ１のサイズとして求める。
　次に、監視処理部９２は液滴領域ＲＬ１のサイズが所定の濡れ性しきい値（第１しきい値に相当）以上であるか否かを判定する（ステップＳ４２）。濡れ性しきい値は例えば予め設定され、記憶部９４に記憶される。
　一方で、液滴領域ＲＬ１のサイズが濡れ性しきい値以上であるときには、監視処理部９２は、液滴領域ＲＬ１の削除範囲を輪郭領域ＲＬ１ａに決定する（ステップＳ４３）。つまり、サイズが濡れ性しきい値以上であるときには、液滴領域ＲＬ１は濡れ性の高い親水領域内であると考えられるので、削除範囲を輪郭領域ＲＬ１ａに決定する。
　液滴領域ＲＬ１のサイズが濡れ性しきい値未満であるときには、監視処理部９２は、液滴領域ＲＬ１の削除範囲を液滴領域ＲＬ１の全体に決定する（ステップＳ４４）。つまり、サイズが濡れ性しきい値未満であるときには、液滴領域ＲＬ１は濡れ性の低い疎水領域内であると考えられるので、削除範囲を液滴領域ＲＬ１の全体に決定する。
　これによれば、監視処理部９２が撮像画像に基づいて自動的に液滴領域ＲＬ１の削除範囲を決定することができる。オペレータは表面の濡れ性を予め設定する必要がないので、事前の領域データの設定をより簡易にすることができる。
　なお、撮像画像における各物体の位置は事前にある程度決定することができるので、撮像画像内の各物体の領域を示す領域データを予め設定してもよい。この領域データでは、撮像画像における各物体の領域が設定されるものの、その領域における濡れ性の情報は含まれない。図６の例に即して説明すると、領域データは、スピンベース２１の上面２１ａを示す領域と、外ガード４３の外周面を示す領域とを含む。ただし、領域データはこれらの領域の濡れ性についての情報を含まない。
　監視処理部９２は、領域データで示されたある物体の表面（例えばスピンベース２１の上面２１ａ）上の複数の液滴領域ＲＬ１の少なくともいずれか一つのサイズが濡れ性しきい値以上であるときに、該表面上の複数の液滴領域ＲＬ１の削除範囲を輪郭領域ＲＬ１ａに決定してもよい。監視処理部９２は、領域データで示された別の物体の表面（例えば外ガード４３の外周面）上の複数の液滴領域ＲＬ１の全てのサイズが濡れ性しきい値未満であるときに、該表面の複数の液滴領域ＲＬ１の削除範囲を、各液滴領域ＲＬ１の全体に決定してもよい。
　上述の例では、監視処理部９２は液滴領域ＲＬ１のサイズに基づいて濡れ性を判定しているので、監視処理部９２は比較的に軽い処理負荷で濡れ性を判定することができる。
　しかしながら、削除範囲の決定方法は必ずしも上述の例に限らない。例えば、監視処理部９２は学習済みモデルを用いて、撮像画像に基づいて各物体の表面の濡れ性を判定してもよい。学習済みモデルは、例えば、スピンベース２１の上面２１ａに液滴Ｌ１を含む複数の撮像画像（学習画像データ）とそのラベル（濡れ性についての正解カテゴリ）とを有する複数の教師データと、外ガード４３の外周面に液滴Ｌ１を含む複数の撮像画像およびラベルを有する複数の教師データを用いて学習モデルが学習することによって、生成される。学習済みモデルを用いることにより、高い精度で濡れ性を判定することができる。
　図１５は、学習済みモデルを用いた削除範囲の決定方法の一例を示すフローチャートである。監視処理部９２は、学習済みモデルを用いた分類処理を行う（ステップＳ５１）。例えば、監視処理部９２は撮像画像のうち物体の表面毎に分類処理を行う。例えば、監視処理部９２は、スピンベース２１の上面２１ａに該当する領域に液滴領域ＲＬ１が含まれるときには、学習済みモデルを用いて該領域を親水カテゴリおよび疎水カテゴリの一方に分類する。同様に、監視処理部９２は、外ガード４３の外周面に該当する領域に液滴領域ＲＬ１が含まれるときには、学習済みモデルを用いて該領域を親水カテゴリおよび疎水カテゴリの一方に分類する。つまり、分類のカテゴリとしては、複数の表面（ここではスピンベース２１の上面２１ａおよび外ガード４３の外周面）のそれぞれに対して親水および疎水を示すカテゴリが用意される。
　監視処理部９２はカテゴリを判定し、カテゴリに応じて液滴領域ＲＬ１の削除範囲を決定する（ステップＳ５２）。具体的には、監視処理部９２は親水面に付着している液滴Ｌ１については、その液滴領域ＲＬ１の輪郭領域ＲＬ１ａを削除範囲に決定し、疎水面に付着している液滴Ｌ１については、その液滴領域ＲＬ１の全体を削除範囲に決定する。
　＜第３の実施の形態＞
　処理ユニット１において、カメラガード７２の表面に液滴Ｌ１が付着する場合がある。例えば、チャンバー１０内の処理液の揮発成分が、カメラガード７２の表面（具体的には処理空間側の表面）で冷却されて凝結し、液滴Ｌ１がカメラガード７２の表面に付着する場合がある。そこで、第３の実施の形態では、カメラガード７２の液滴Ｌ１に起因した監視処理の精度低下を抑制する。
　図１６は、第３の実施の形態にかかる処理ユニット１の構成の一例を概略的に示す縦断面図である。以下では、第３の実施の形態にかかる処理ユニット１を処理ユニット１Ａと呼ぶ。処理ユニット１Ａは、第１および第２の実施の形態にかかる処理ユニット１と比較して、カメラ変位部７３をさらに含んでいる。
　カメラ変位部７３は例えばモータを含んでおり、カメラ７０を第１カメラ位置と第２カメラ位置との間で変位させる。例えば、カメラ変位部７３はカメラ７０を回転させてもよい。この場合、第１カメラ位置および第２カメラ位置はカメラ７０の回転軸線を中心とした角度で表される。カメラ７０の可動角度範囲は、例えば数度から数十度程度に設定される。ここでは一例として、カメラ変位部７３は水平な回動軸線のまわりでカメラ７０を回転させる。カメラ変位部７３がカメラ７０を回転させることにより、カメラ７０の撮像方向はカメラ７０の回転軸線のまわりで所定の角度範囲内で旋回する。
　カメラ７０は第１カメラ位置で撮像領域を撮像した後、第２カメラ位置でも撮像領域を撮像する。第１カメラ位置および第２カメラ位置は互いに相違するので、第１カメラ位置における撮像領域と第２カメラ位置における撮像領域は互いに相違する。
　図１７は、第１カメラ位置でカメラ７０が撮像したときの撮像画像の一例を概略的に示す図であり、図１８は、第２カメラ位置でカメラ７０が撮像したときの撮像画像の一例を概略的に示す図である。図１７および図１８では、カメラガード７２の表面に液滴Ｌ１が付着したときの撮像画像を示している。
　カメラ７０の回転軸線は水平に延びており、ここでは、第２カメラ位置における撮像方向は第１カメラ位置における撮像方向よりも下方を向く。よって、図１８の撮像画像内の各物体は、図１７の撮像画像の各物体に対して上側に平行移動したものとなる。ただし、その平行移動量は、カメラ７０と物体との間の距離に依存する。具体的には、当該距離が大きいほど、物体の平行移動量は大きい。つまり、カメラ７０からの距離が遠いほど、平行移動量は大きい。図１６に示されるように、カメラ７０とカメラガード７２との間の距離はカメラ７０と処理空間内の他の物体との間の距離に比べて最も短いので、カメラガード７２に付着した液滴Ｌ１の平行移動量は最も小さくなる。具体的には、基板Ｗ、基板保持部２０および外ガード４３の撮像画像内の位置は、図１７の撮像画像と図１８の撮像画像との間において大きく変化しているものの、液滴領域ＲＬ１の撮像画像内の位置の変化はこれらに比べて小さい。
　逆に言えば、第１カメラ位置および第２カメラ位置での撮像画像の液滴Ｌ１の位置どうしの差が比較的に小さければ、液滴Ｌ１はカメラガード７２に付着している、と考えることができる。一方、第１カメラ位置および第２カメラ位置での撮像画像の液滴Ｌ１の位置どうしの差が比較的に大きければ、液滴Ｌ１はカメラガード７２とは別の物体に付着している、と考えることができる。
　第３の実施の形態にかかる監視処理の一例は図７および図８のフローチャートと同様である。ただし、ステップＳ１１の撮像工程においては、第１カメラ位置および第２カメラ位置の各々において、カメラ７０が撮像領域を撮像して撮像画像を生成する。また、ステップＳ１３２の液滴削除工程の具体的な一例は第１の実施の形態と相違する。図１９は、第３の実施の形態にかかる液滴削除工程の具体的な一例を示すフローチャートである。
　まず、監視処理部９２は、カメラガード７２に液滴Ｌ１が付着しているのか否かを撮像画像に基づいて判定する（ステップＳ６１）。具体的には、監視処理部９２は、第１カメラ位置での撮像画像における液滴領域ＲＬ１と、第２カメラ位置での撮像画像における液滴領域ＲＬ１との位置の差に基づいて、液滴Ｌ１がカメラガード７２に付着しているか否かを判定する。ここでは、カメラ変位部７３は水平な回転軸線まわりでカメラ７０を回転させるので、撮像画像内の物体は縦方向に移動する。そこで、監視処理部９２は、両撮像画像において同じ液滴Ｌ１に対応する液滴領域ＲＬ１どうしの、縦方向の位置の差を求める。両撮像画像において同じ液滴Ｌ１に該当する液滴領域ＲＬ１は、例えば、マッチング処理により特定することができる。マッチング処理としては、例えばテンプレートマッチングを採用することができる。
　監視処理部９２は当該位置の差と所定の位置しきい値とを比較し、当該差が位置しきい値未満であるときに、液滴Ｌ１がカメラガード７２に付着していると判定する。位置しきい値は例えばシミュレーションまたは実験により予め設定されて、記憶部９４に記憶される。
　カメラガード７２に液滴Ｌ１が付着しているときには、監視処理部９２は、カメラガード７２の表面が親水面であるのか、疎水面であるのかを判定する（ステップＳ６２）。ここでは一例として、カメラガード７２の表面の濡れ性を示すガードデータが予め記憶部９４に記憶される。ガードデータは、カメラガード７２の表面の濡れ性が高いか低いかを示すデータ、すなわち、カメラガード７２の表面が親水面であるのか、疎水面であるのかを示すデータを含んでいる。監視処理部９２は記憶部９４からガードデータを読み出して、カメラガード７２の表面の濡れ性の高低を判定する。
　カメラガード７２の表面が親水面であるときには、監視処理部９２は液滴領域ＲＬ１の輪郭領域ＲＬ１ａを削除範囲に決定し（ステップＳ６３）、カメラガード７２の表面が疎水面であるときには、監視処理部９２は液滴領域ＲＬ１の全体を削除範囲に決定する（ステップＳ６４）。
　ステップＳ６１において、カメラガード７２に液滴Ｌ１が付着していないときには、監視処理部９２は、第２の実施の形態と同様に、領域データに応じて液滴領域ＲＬ１の削除範囲を決定するとよい。
　次に、監視処理部９２は、第２の実施の形態と同様に、液滴領域ＲＬ１の削除範囲を削除した除去画像および参照画像の比較に基づいて、外ガード４３の位置を監視する（ステップＳ１３４）。なお、監視工程では、第１カメラ位置での撮像画像でも、第２カメラ位置でも撮像画像でも、どちらを用いてもよい。参照画像としては、撮像画像に応じた画像を用意すればよい。
　以上のように、第３の実施の形態では、カメラガード７２に液滴Ｌ１が付着しているときには、カメラガード７２の濡れ性に応じて液滴領域ＲＬ１の削除範囲が決定される。このため、カメラガード７２の濡れ性に応じて、より適切な精度で外ガード４３を監視することができる。
　なお、監視処理部９２は、第２の実施の形態の領域データと同様に、経時的にガードデータを更新してもよい。ただし、カメラガード７２の濡れ性が経時的にほとんど変化しない場合、ガードデータは必ずしも必要ではない。例えば、カメラガード７２が親水性である場合、監視処理部９２は、カメラガード７２に付着した液滴Ｌ１を示す液滴領域ＲＬ１の輪郭領域ＲＬ１ａを撮像画像から削除すればよい。この場合、当然にガードデータの読み出しは行われない。同様に、カメラガード７２が疎水性である場合、監視処理部９２は、カメラガード７２に付着した液滴Ｌ１を示す液滴領域ＲＬ１の全体を撮像画像から削除すればよい。この場合も、当然にガードデータの読み出しは行われない。
　＜第４の実施の形態＞
　図２０は、第４の実施の形態にかかる処理ユニット１の構成の一例を概略的に示す縦断面図である。以下では、第４の実施の形態にかかる処理ユニット１を処理ユニット１Ｂとも呼ぶ。処理ユニット１Ｂは処理ユニット１Ａに比べて、液滴除去部７４をさらに含んでいる。
　液滴除去部７４はカメラガード７２の表面に付着した液滴Ｌ１を除去する除去動作を行う。なお、ここでいう「除去」とは、カメラガード７２の液滴Ｌ１の少なくとも一部を除けばよく、必ずしも液滴Ｌ１の全てが除かれる必要はない。
　図２０の例では、液滴除去部７４は、ノズル７４１と、ガス供給管７４２と、バルブ７４３とを含む。ノズル７４１はチャンバー１０の処理空間内に設けられ、カメラガード７２の表面に向けてガスを吐出する。ノズル７４１はガス供給管７４２を通じてガス供給源７４４に接続されている。ガス供給源７４４はガスを貯留するタンクを有しており、ガス供給管７４２にガスを供給する。ガスとしては、アルゴンガスなどの希ガスおよび窒素ガスの少なくとも一方を含む不活性ガスを採用することができる。ガス供給管７４２にはバルブ７４３が設けられている。バルブ７４３が開くと、ガス供給源７４４からガス供給管７４２を通じてノズル７４１にガスが供給され、ノズル７４１の吐出口からカメラガード７２の表面に向けて吐出される。ガスがカメラガード７２の表面に吹き付けられることにより、カメラガード７２に付着した液滴Ｌ１が吹き飛ばされて、カメラガード７２から除去される。ガスの流量は例えば５０ｃｃ／ｍｉｎ以上かつ１５０ｃｃ／ｍｉｎ以下程度に設定される。
　制御部９は、撮像画像に液滴Ｌ１が含まれていると判定したときには、液滴除去部７４に除去動作を行わせて、カメラガード７２から液滴Ｌ１を除去する。
　図２１は、第４の実施の形態にかかる処理ユニット１Ｂの動作の一例を示すフローチャートである。まず、カメラ７０が撮像領域を撮像して、撮像画像を生成する（ステップＳ７１）。第３の実施の形態と同様に、カメラ７０は第１カメラ位置および第２カメラ位置の各々において撮像領域を撮像してもよい。
　次に、制御部９は撮像画像に液滴Ｌ１が含まれているか否かを判定する（ステップＳ７２）。制御部９は、第１の実施の形態と同様にして液滴Ｌ１の有無を判定する。
　液滴Ｌ１が撮像画像に含まれていると判定したときには、液滴除去部７４が除去動作を行う（ステップＳ７３）。つまり、バルブ７４３が開いて、ガスがカメラガード７２の表面に吹き付けられる。これにより、カメラガード７２に付着しているかもしれない液滴Ｌ１を吹き飛ばす。要するに、液滴Ｌ１が撮像画像に含まれているときには、カメラガード７２に液滴Ｌ１が付着している可能性があるので、液滴除去部７４が作動する。
　次に、制御部９は所定回数だけステップＳ７１，Ｓ７２を実行したか否かを判定する（ステップＳ７４）。まだ所定回数だけ実行していなければ、制御部９は再びステップＳ７１を行う。所定回数は例えばシミュレーションまたは実験により予め設定されて、記憶部９４に記憶される。所定回数は１であってもよい。この場合には、ステップＳ７４は不要である。
　液滴除去部７４の作動により、液滴Ｌ１が除去された場合、撮像画像において液滴Ｌ１は含まれなくなる。このため、ステップＳ７２において撮像画像に液滴Ｌ１が含まれないと判定される。このとき、監視処理部９２は液滴除去部７４をこれ以上作動させることなく、撮像画像に基づいて外ガード４３の位置を監視する（ステップＳ７５）。つまり、監視処理部９２は除去動作後の撮像画像に基づいて、外ガード４３の位置を監視する。ここでは、液滴Ｌ１が含まれないので、監視処理部９２はガード判定領域Ｒ１１と参照画像Ｍ１１との比較、および、ガード判定領域Ｒ１２と参照画像Ｍ１２との比較により、外ガード４３の位置を監視する。
　一方で、所定回数だけステップＳ７１，Ｓ７２を実行したときには、除去動作後の最新の撮像画像にも液滴Ｌ１が含まれている可能性がある。ただし、液滴除去部７４の作動により、カメラガード７２の表面から液滴Ｌ１が除去されている可能性が高いので、液滴Ｌ１はカメラガード７２以外の物体、例えばスピンベース２１の上面２１ａまたは外ガード４３の外周面に付着している可能性が高い。このため、監視処理部９２は第１または第２の実施の形態と同様にして、除去動作後の撮像画像に基づいて外ガード４３を監視する（ステップＳ７５）。
　もちろん、カメラガード７２に付着している可能性もゼロではないので、監視処理部９２はステップＳ７５において、第３の実施の形態と同様にして、除去動作後の撮像画像に基づいて外ガード４３の位置を監視してもよい。
　以上のように、カメラガード７２に液滴Ｌ１が付着している可能性が高いときには、液滴除去部７４によってカメラガード７２の液滴Ｌ１を除去することができる。よって、その後の監視工程において、カメラガード７２による液滴Ｌ１の影響を抑制して、より高い精度で外ガード４３を関することができる。
　なお、ステップＳ７１において、カメラ７０が第１カメラ位置および第２カメラ位置において撮像領域を撮像し、ステップＳ７２において、カメラガード７２に液滴Ｌ１が付着しているか否かを制御部９が両撮像画像に基づいて判定してもよい。この場合、カメラガード７２に液滴Ｌ１が付着しているときに液滴除去部７４が作動するので、液滴除去部７４による不要な除去動作を回避することができる。
　また、上述の具体例では、液滴除去部７４はガスで液滴Ｌ１を吹き飛ばしているものの、必ずしもこれに限らない。例えば、液滴除去部７４は、カメラガード７２の表面に沿って延びるワイパー本体と、ワイパー本体をその基端を中心に回転させてワイパー本体をカメラガード７２の表面に沿って旋回させるワイパー駆動部とを含んでいてもよい。ワイパー駆動部は例えばモータを含む。これによれば、より確実にカメラガード７２に付着した液滴を除去することができる。
　以上のように、基板処理装置１００および監視方法は詳細に説明されたが、上記の説明は、全ての局面において、例示であって、これらがそれに限定されるものではない。例示されていない無数の変形例が、この開示の範囲から外れることなく想定され得るものと解される。上記各実施形態および各変形例で説明した各構成は、相互に矛盾しない限り適宜組み合わせたり、省略したりすることができる。
　例えば監視対象物としては、基板保持部２０、第１ノズル３０、第２ノズル６０、第３ノズル６５、内ガード４１および中ガード４２の少なくともいずれか一つを採用することができる。要するに、チャンバー１０内の任意の物体を監視対象物として採用することができる。
　１　処理ユニット
　１０　チャンバー
　１００　基板処理装置
　２０　基板保持部（スピンチャック）
　３０　ノズル（第１ノズル）
　４３　監視対象物（外ガード）
　６０　ノズル（第２ノズル）
　６５　ノズル（第３ノズル）
　７０　カメラ
　７２　カメラガード
　７４　液滴除去部
　９　制御部
　Ｗ　基板
　Ｓ１１　撮像工程（ステップ）
　Ｓ１２　液滴判定工程（ステップ）
　Ｓ１３　監視工程（ステップ）

Claims (12)

  1. 　チャンバーと、
    　前記チャンバー内において基板を保持する基板保持部と、
    　前記基板保持部によって保持された前記基板に向けて処理液を吐出するノズルと、
    　前記チャンバー内の監視対象物を含む撮像領域を撮像して、撮像画像データを生成するカメラと、
    　前記撮像画像データに液滴が含まれているときに、前記撮像画像データのうち前記液滴を示す液滴領域の少なくとも一部を除いた領域を用いて、前記監視対象物を監視する制御部と
    を備える、基板処理装置。
  2. 　請求項１に記載の基板処理装置であって、
    　前記撮像画像データにおいて互いに異なる物体の表面に対応した第１領域および第２領域を示す領域データを記憶する記憶部をさらに備え、
    　前記制御部は、前記第１領域内に前記液滴が含まれているときには、前記撮像画像データのうち前記液滴領域の輪郭領域を除いた領域を用いて前記監視対象物を監視し、前記第２領域内に前記液滴が含まれているときには、前記撮像画像データのうち前記液滴領域の全体を除いた領域を用いて前記監視対象物を監視する、基板処理装置。
  3. 　請求項１に記載の基板処理装置であって、
    　前記制御部は、親水面に付着している前記液滴については、前記撮像画像データのうち前記液滴領域の輪郭領域を除き、かつ、前記親水面よりも濡れ性が低い疎水面に付着した前記液滴については、前記撮像画像データのうち前記液滴領域の全体を除いた領域を用いて、前記監視対象物を監視する、基板処理装置。
  4. 　請求項３に記載の基板処理装置であって、
    　前記撮像画像データにおいて前記親水面および前記疎水面にそれぞれ対応した第１領域および第２領域を示す領域データを記憶する記憶部をさらに備え、
    　前記制御部は、前記領域データに基づいて前記液滴が付着している表面が前記親水面であるのか、前記疎水面であるのかを判定する、基板処理装置。
  5. 　請求項４に記載の基板処理装置であって、
    　前記制御部は、前記基板処理装置の稼働時間、前記基板の処理枚数または経過時間を示す経時関連値に基づいて、前記領域データを更新する、基板処理装置。
  6. 　請求項３に記載の基板処理装置であって、
    　前記制御部は、前記液滴が付着した表面が前記親水面であるのか、前記疎水面であるのかを前記撮像画像データに基づいて判定する、基板処理装置。
  7. 　請求項６に記載の基板処理装置であって、
    　前記制御部は、前記撮像画像データに基づいて前記液滴領域のサイズを算出し、前記液滴領域のサイズがしきい値以上であるときに、前記表面が親水面であると判定し、前記液滴のサイズが前記しきい値未満であるときに、前記表面が疎水面であると判定する、基板処理装置。
  8. 　請求項６または請求項７に記載の基板処理装置であって、
    　前記制御部は、学習済みモデルを用いて前記表面が前記親水面であるのか前記疎水面であるのかを判定する、基板処理装置。
  9. 　請求項１から請求項８のいずれか一つに記載の基板処理装置であって、
    　前記カメラと前記撮像領域との間に設けられた親水性かつ透明なカメラガードをさらに備え、
    　前記制御部は、前記カメラガードに前記液滴が付着しているか否かを、前記撮像画像データに基づいて判定し、前記カメラガードに前記液滴が付着しているときには、前記カメラガードに付着した前記液滴を示す前記液滴領域の輪郭領域を前記撮像画像データから除いた領域を用いて、前記監視対象物を監視する、基板処理装置。
  10. 　請求項１から請求項８のいずれか一つに記載の基板処理装置であって、
    　前記カメラと前記撮像領域との間に設けられた疎水性かつ透明なカメラガードをさらに備え、
    　前記制御部は、前記カメラガードに前記液滴が付着しているか否かを、前記撮像画像データに基づいて判定し、前記カメラガードに前記液滴が付着しているときには、前記カメラガードに付着した前記液滴を示す前記液滴領域の全体を前記撮像画像データから除いた領域を用いて、前記監視対象物を監視する、基板処理装置。
  11. 　請求項１から請求項８のいずれか一つに記載の基板処理装置であって、
    　前記カメラと前記撮像領域との間に設けられた透明なカメラガードと、
    　前記カメラガードに付着した前記液滴の少なくとも一部を除去する除去動作を行う液滴除去部と
    をさらに備え、
    　前記撮像画像データに前記液滴が含まれているときに、前記液滴除去部が前記除去動作を行い、前記制御部は、前記除去動作の後に前記カメラによって撮像された前記撮像画像データに基づいて、前記監視対象物を監視する、基板処理装置。
  12. 　基板を保持する基板保持部と、前記基板保持部によって保持された前記基板に向けて処理液を吐出するノズルとを収容するチャンバー内の監視対象物を含む撮像領域を、カメラが撮像して、撮像画像データを生成する撮像工程と、
    　前記撮像画像データに液滴が含まれているか否かを判定する液滴判定工程と、
    　前記撮像画像データに前記液滴が含まれているときに、前記撮像画像データのうち前記液滴を示す液滴領域の少なくとも一部を除いた領域を用いて、前記監視対象物を監視する監視工程と
    を備える、監視方法。
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