JP6278759B2 - 基板処理装置および基板処理方法 - Google Patents
基板処理装置および基板処理方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6278759B2 JP6278759B2 JP2014047590A JP2014047590A JP6278759B2 JP 6278759 B2 JP6278759 B2 JP 6278759B2 JP 2014047590 A JP2014047590 A JP 2014047590A JP 2014047590 A JP2014047590 A JP 2014047590A JP 6278759 B2 JP6278759 B2 JP 6278759B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nozzle
- substrate
- imaging
- reference image
- processing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims description 412
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 248
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims description 22
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 281
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 171
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 claims description 56
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 50
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 claims description 16
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 10
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 claims description 9
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 9
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 40
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 33
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 13
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 12
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 12
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 11
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 5
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 4
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 3
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 3
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 3
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 238000012993 chemical processing Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
Images
Description
9 制御部
10 チャンバー
20 スピンチャック
30,60,65 上面処理液ノズル
33,63,68 ノズル基台
40 処理カップ
70 カメラ
71 照明部
91 判定部
92 記憶部
100 基板処理装置
PA 撮像領域
RP リファレンスパターン
SP 吐出判定領域
W 基板
Claims (14)
- 基板を保持する基板保持部と、
前記基板保持部の周囲を取り囲むカップと、
処理液を吐出するノズルと、
前記基板保持部に保持された基板の上方の処理位置と前記カップよりも外側の待機位置との間で前記ノズルを移動させる駆動部と、
前記処理位置における前記ノズルの先端を含む撮像領域を撮像する撮像部と、
前記処理位置に移動した前記ノズルが処理液を吐出する前に前記撮像部が前記撮像領域を撮像して取得した第1基準画像とその後に前記撮像領域を撮像して取得した監視対象画像とを比較して前記ノズルからの処理液吐出を判定する判定部と、
前記撮像部が前記撮像領域を撮像して取得した画像のうち前記ノズルの先端から前記基板保持部に保持された基板に至るまでの一部を含んで設定された判定領域を記憶する記憶部と、
を備え、
前記撮像部は、前記基板保持部が新たな処理対象となる基板を保持して前記ノズルが前記処理位置に移動する毎に第1基準画像を取得し、
前記判定部は、第1基準画像および監視対象画像の前記判定領域における差分が所定の閾値以上であれば前記ノズルから処理液が吐出されていると判定し、
前記撮像部は、前記基板保持部が新たな処理対象となる基板を保持して前記ノズルが前記待機位置から前記処理位置に向けて移動を開始した以降に所定間隔で連続して前記撮像領域を撮像し、
前記判定部は、前記撮像部が前記撮像領域を連続撮像して取得した連続する画像の差分が一定値以下であれば前記ノズルの移動が停止したと判定するとともに、前記撮像部によって連続して取得される画像のうち前記ノズルの移動が停止したと判定した時点での画像を第1基準画像とすることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1記載の基板処理装置において、
前記判定部は、前記ノズルの移動停止を判定した後に前記撮像部が連続して取得した複数の監視対象画像と第1基準画像とを順次に比較して前記ノズルからの処理液吐出を判定することを特徴とする基板処理装置。 - 請求項2記載の基板処理装置において、
前記判定部は、前記判定領域の面積で正規化して第1基準画像と監視対象画像との比較を行うことを特徴とする基板処理装置。 - 請求項3記載の基板処理装置において、
前記判定部は、第1基準画像と所定数の監視対象画像との差分の移動平均が所定の閾値以上であれば前記ノズルから処理液が吐出されていると判定することを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1から請求項4のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記判定部は、前記ノズルが前記処理位置に正確に位置しているときに前記撮像部が前記撮像領域を撮像して取得した第2基準画像と第1基準画像とを比較して前記ノズルの前記処理位置における位置異常を判定することを特徴とする基板処理装置。 - 請求項5記載の基板処理装置において、
前記判定部は、第2基準画像および第1基準画像における前記ノズルの座標の差が所定の閾値以上であれば前記ノズルの位置が異常であると判定することを特徴とする基板処理装置。 - 請求項5記載の基板処理装置において、
前記判定部は、第2基準画像と第1基準画像との比較結果に基づいて第1基準画像および監視対象画像における前記判定領域の位置を移動させることを特徴とする基板処理装置。 - 基板保持部に新たな処理対象となる基板を保持する保持工程と、
前記基板保持部に新たな処理対象となる基板が保持された後、前記基板保持部の周囲を取り囲むカップよりも外側の待機位置から前記基板保持部に保持された基板の上方の処理位置に向けて処理液を吐出するノズルを移動させるノズル移動工程と、
前記処理位置における前記ノズルの先端を含む撮像領域を撮像部によって撮像する撮像工程と、
前記処理位置に移動した前記ノズルが処理液を吐出する前に前記撮像部が前記撮像領域を撮像して取得した第1基準画像とその後に前記撮像領域を撮像して取得した監視対象画像とを比較して前記ノズルからの処理液吐出を判定する吐出判定工程と、
前記撮像部が前記撮像領域を撮像して取得した画像のうち前記ノズルの先端から前記基板保持部に保持された基板に至るまでの一部を含む判定領域を予め設定する工程と、
を備え、
前記撮像工程では、前記基板保持部が新たな処理対象となる基板を保持して前記ノズルが前記処理位置に移動する毎に第1基準画像を取得し、
前記吐出判定工程では、第1基準画像および監視対象画像の前記判定領域における差分が所定の閾値以上であれば前記ノズルから処理液が吐出されていると判定し、
前記撮像工程では、前記基板保持部が新たな処理対象となる基板を保持して前記ノズルが前記待機位置から前記処理位置に向けて移動を開始した以降に所定間隔で連続して前記撮像領域を撮像し、
前記撮像部が前記撮像領域を連続撮像して取得した連続する画像の差分が一定値以下であれば前記ノズルの移動が停止したと判定する停止判定工程をさらに備え、
前記撮像部によって連続して取得される画像のうち前記ノズルの移動が停止したと判定された時点での画像を第1基準画像とすることを特徴とする基板処理方法。 - 請求項8記載の基板処理方法において、
前記吐出判定工程では、前記ノズルの移動が停止したと判定された後に前記撮像部が連続して取得した複数の監視対象画像と第1基準画像とを順次に比較して前記ノズルからの処理液吐出を判定することを特徴とする基板処理方法。 - 請求項9記載の基板処理方法において、
前記吐出判定工程では、前記判定領域の面積で正規化して第1基準画像と監視対象画像との比較を行うことを特徴とする基板処理方法。 - 請求項10記載の基板処理方法において、
前記吐出判定工程では、第1基準画像と所定数の監視対象画像との差分の移動平均が所定の閾値以上であれば前記ノズルから処理液が吐出されていると判定することを特徴とする基板処理方法。 - 請求項8から請求項11のいずれかに記載の基板処理方法において、
前記ノズルが前記処理位置に正確に位置しているときに前記撮像部が前記撮像領域を撮像して取得した第2基準画像と第1基準画像とを比較して前記ノズルの前記処理位置における位置異常を判定する位置判定工程をさらに備えることを特徴とする基板処理方法。 - 請求項12記載の基板処理方法において、
前記位置判定工程では、第2基準画像および第1基準画像における前記ノズルの座標の差が所定の閾値以上であれば前記ノズルの位置が異常であると判定することを特徴とする基板処理方法。 - 請求項12記載の基板処理方法において、
前記吐出判定工程では、第2基準画像と第1基準画像との比較結果に基づいて第1基準画像および監視対象画像における前記判定領域の位置を移動させることを特徴とする基板処理方法。
Priority Applications (11)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014047590A JP6278759B2 (ja) | 2014-03-11 | 2014-03-11 | 基板処理装置および基板処理方法 |
US14/642,919 US20150262848A1 (en) | 2014-03-11 | 2015-03-10 | Substrate processing apparatus and substrate processing method for discharge of processing liquid from nozzle |
KR1020150033211A KR102340465B1 (ko) | 2014-03-11 | 2015-03-10 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
CN201510106366.1A CN104916570B (zh) | 2014-03-11 | 2015-03-11 | 基板处理装置以及基板处理方法 |
TW104107817A TWI613010B (zh) | 2014-03-11 | 2015-03-11 | 基板處理裝置及基板處理方法 |
TW106141247A TWI649130B (zh) | 2014-03-11 | 2015-03-11 | 基板處理裝置及基板處理方法 |
CN201810083533.9A CN108155130B (zh) | 2014-03-11 | 2015-03-11 | 基板处理装置以及基板处理方法 |
US16/039,488 US10665481B2 (en) | 2014-03-11 | 2018-07-19 | Substrate processing apparatus and substrate processing method for discharge of processing liquid from nozzle |
KR1020210176717A KR102522967B1 (ko) | 2014-03-11 | 2021-12-10 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
KR1020210176716A KR102473026B1 (ko) | 2014-03-11 | 2021-12-10 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
KR1020210176718A KR102522968B1 (ko) | 2014-03-11 | 2021-12-10 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014047590A JP6278759B2 (ja) | 2014-03-11 | 2014-03-11 | 基板処理装置および基板処理方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015173148A JP2015173148A (ja) | 2015-10-01 |
JP6278759B2 true JP6278759B2 (ja) | 2018-02-14 |
Family
ID=54260319
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014047590A Active JP6278759B2 (ja) | 2014-03-11 | 2014-03-11 | 基板処理装置および基板処理方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6278759B2 (ja) |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6423672B2 (ja) | 2014-09-26 | 2018-11-14 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP2018054429A (ja) | 2016-09-28 | 2018-04-05 | 株式会社Screenホールディングス | 検出方法および検出装置 |
JP6921725B2 (ja) * | 2017-12-04 | 2021-08-18 | 株式会社Screenホールディングス | 判定方法および基板処理装置 |
JP7177628B2 (ja) * | 2018-08-20 | 2022-11-24 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法、基板処理装置および基板処理システム |
JP7122192B2 (ja) * | 2018-08-21 | 2022-08-19 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法、基板処理装置および基板処理システム |
JP7219190B2 (ja) * | 2018-08-27 | 2023-02-07 | 株式会社Screenホールディングス | 教師データ生成方法および吐出状態の判定方法 |
JP2020034344A (ja) * | 2018-08-28 | 2020-03-05 | 株式会社Screenホールディングス | 可動部位置検出方法、基板処理方法、基板処理装置および基板処理システム |
JP7165019B2 (ja) | 2018-10-05 | 2022-11-02 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法および基板処理装置 |
JP7179568B2 (ja) | 2018-10-05 | 2022-11-29 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法および基板処理装置 |
JP7211751B2 (ja) | 2018-10-05 | 2023-01-24 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP7157629B2 (ja) | 2018-11-02 | 2022-10-20 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP7282640B2 (ja) | 2019-09-12 | 2023-05-29 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置、および、基板処理方法 |
JP7443163B2 (ja) | 2020-05-27 | 2024-03-05 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法および基板処理装置 |
JP7384748B2 (ja) * | 2020-06-08 | 2023-11-21 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法および基板処理装置 |
JP2023116089A (ja) * | 2022-02-09 | 2023-08-22 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および監視方法 |
JP2023127660A (ja) | 2022-03-02 | 2023-09-14 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置における監視方法および基板処理装置 |
JP2023137511A (ja) * | 2022-03-18 | 2023-09-29 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および監視方法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06111167A (ja) * | 1992-09-29 | 1994-04-22 | Fujikura Ltd | 高電圧設備の監視装置 |
JPH115056A (ja) * | 1997-06-16 | 1999-01-12 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 処理液供給装置 |
JP2000114138A (ja) * | 1998-10-01 | 2000-04-21 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2003273003A (ja) * | 2002-03-15 | 2003-09-26 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2005114500A (ja) * | 2003-10-07 | 2005-04-28 | Dainippon Printing Co Ltd | 光学特性の不均一性測定方法および装置ならびにこれを利用した製品良否判定装置 |
JP2011095071A (ja) * | 2009-10-29 | 2011-05-12 | Seiko Epson Corp | 非接触計測装置および非接触計測方法 |
JP5314657B2 (ja) * | 2010-11-12 | 2013-10-16 | 東京エレクトロン株式会社 | ノズルの位置調整方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び塗布処理装置 |
JP5809920B2 (ja) * | 2011-10-14 | 2015-11-11 | 東芝デジタルメディアエンジニアリング株式会社 | 画像処理方法及び装置 |
-
2014
- 2014-03-11 JP JP2014047590A patent/JP6278759B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2015173148A (ja) | 2015-10-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6278759B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
KR102522968B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 | |
JP6423672B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP6251086B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
US10651064B2 (en) | Substrate treatment device and substrate treatment method | |
WO2020044884A1 (ja) | 可動部位置検出方法、基板処理方法、基板処理装置および基板処理システム | |
JP6353780B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP6397557B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
CN115668461A (zh) | 基板处理方法及基板处理装置 | |
WO2023100690A1 (ja) | 基板処理装置およびガード判定方法 | |
JP7248848B2 (ja) | 可動部位置検出方法、基板処理方法、基板処理装置および基板処理システム | |
TWI806072B (zh) | 用於基板處理監視的設定資訊之設定方法、基板處理裝置之監視方法及基板處理裝置 | |
JP2021044478A (ja) | 基板処理装置、および、基板処理方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20161220 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170919 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20171024 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20171211 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180109 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180116 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6278759 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |