JP2000114138A - 基板処理装置 - Google Patents

基板処理装置

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JP2000114138A
JP2000114138A JP27961998A JP27961998A JP2000114138A JP 2000114138 A JP2000114138 A JP 2000114138A JP 27961998 A JP27961998 A JP 27961998A JP 27961998 A JP27961998 A JP 27961998A JP 2000114138 A JP2000114138 A JP 2000114138A
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JP27961998A
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Takuya Sanari
卓也 左成
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 処理液の撮影系に不具合があることを検出し
て報知することにより、不適切な処理が基板に対して施
されたことを知ることができる。 【解決手段】 ノズル5から基板Wに対して供給された
処理液を検出するための供給検出領域をCCDカメラ1
3で撮影し、その静止画像に基づき処理液の供給状態を
検出して所定の処理を行う基板処理装置において、基板
Wの処理に先立って、ノズル5から処理液が供給された
ことを正常に撮影可能な状態で供給検出領域を撮影し、
その画像を基準静止画像として予め記憶する画像メモリ
25と、基板の処理時に、処理液を供給する前に撮影
し、この処理時静止画像と基準静止画像とを比較して一
致しているか否かを判別する画像処理部24と、その比
較結果が不一致である場合にそのことを報知するモニタ
29とを備える。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ、フ
ォトマスク用のガラス基板、液晶表示装置用のガラス基
板、光ディスク用の基板等(以下、単に基板と称する)
にフォトレジスト液などの処理液を供給する基板処理装
置に係り、特に、撮影手段によって撮影した静止画像に
基づき処理液の供給状態を検出して所定の処理を行うた
めの技術に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のこの種の基板処理装置として、例
えば、特開平9−270373号公報に示すようなもの
が挙げられる。
【0003】この装置は、処理液であるフォトレジスト
液を基板の表面に供給して回転塗布する回転式基板塗布
装置であるが、処理の安定性を高めるためにノズルから
フォトレジスト液が供給されたことを検出可能な供給検
出領域をCCDカメラによって撮影し、その静止画像に
基づいて処理液の実際の供給時点(フォトレジスト液が
基板面に到達した到達時点)を検出してこれを基準にし
て以後の処理を実行するようになっている。具体的に
は、フォトレジスト液の到達時点からタイマによる計時
を開始し、所定の供給時間が経過した時点でフォトレジ
スト液の供給を停止するようになっている。
【0004】このようにすることによりユーティリティ
の一つである加圧空気源の圧力が変動しても供給開始命
令から実際の供給までの遅れ時間の変動を吸収すること
ができ、フォトレジスト液の供給時間を一定化して処理
の安定化を図ることができるようになっている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成を有する従来例の場合には、次のような問題が
ある。すなわち、CCDカメラのレンズが汚れていた
り、CCDカメラ自身に不具合が生じている場合や、検
出を容易にするための照明であるストロボに不具合が生
じている場合には、フォトレジスト液の到達時点を正確
に検出することができない。そのため上記のような不具
合が生じている場合には、不適切な処理が継続して基板
に施されてしまい、しかもオペレータはそのことを知る
ことができないという問題がある。
【0006】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、処理液の撮影系に不具合があることを
検出して報知することにより、不適切な処理が基板に対
して施されたことを知ることができる基板処理装置を提
供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項1に記載の基板処理装置は、ノズルから基板
に対して供給された処理液を検出するための供給検出領
域を撮影手段により撮影し、前記供給検出領域の静止画
像に基づき処理液の供給状態を検出して所定の処理を行
う基板処理装置において、基板の処理に先立って、前記
ノズルから処理液が供給されたことを正常に撮影可能な
状態で前記撮影手段により前記供給検出領域を撮影し、
その画像を基準静止画像として予め記憶する記憶手段
と、基板の処理時に、前記ノズルから処理液を供給する
前に前記撮影手段により前記供給検出領域を撮影し、こ
の処理時静止画像と前記基準静止画像とを比較して一致
しているか否かを判別する判別手段と、前記判別手段が
前記両静止画像を不一致であると判別した場合にそのこ
とを報知する報知手段と、とを備えたことを特徴とする
ものである。
【0008】また、請求項2に記載の基板処理装置は、
請求項1に記載の基板処理装置において、前記判別手段
が前記両静止画像を不一致である判別した場合には、そ
の基板の処理を停止させるようにした制御手段をさらに
備えたことを特徴とするものである。
【0009】
【作用】請求項1に記載の発明の作用は次のとおりであ
る。基板の処理時に撮影手段によって撮影された供給検
出領域の処理時静止画像と、基板の処理に先立ち撮影さ
れて記憶手段に予め記憶されている基準静止画像とを判
別手段が比較してこれらが一致しているか否かを判別す
る。基準静止画像は、ノズルから処理液が供給されたこ
とを正常に撮影手段が撮影可能な状態で撮影された画像
であるので、判別手段による判別結果は処理液の供給状
態を撮影手段で正常に検出できる状態にあるか否かを表
す。両静止画像が不一致であると判別手段が判別した場
合には、そのことを報知手段が報知する。
【0010】また、請求項2に記載の発明によれば、両
静止画像が不一致である場合には、報知するだけでなく
制御手段が各部を制御して処理を停止させることにより
継続的に不適切な処理が基板に施されることを防止でき
る。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の一
実施例を説明する。図1は、本発明に係る基板処理装置
としての回転式基板塗布装置の概略構成を示すブロック
図である。
【0012】基板Wは、例えば、真空吸着式のスピンチ
ャック1により水平姿勢で吸着支持され、回転軸2を介
して電動モータ3により回転中心P周りに回転駆動され
る。基板Wの周囲には、処理液の一例であるフォトレジ
スト液の飛散を防止するための飛散防止カップ4aが配
設されている。また、この飛散防止カップ4aの上部開
口には、ダウンフローを取り込むための複数個の開口を
上部に形成された上部蓋部材4bが、この装置のフレー
ムに固定されて位置固定の状態で配設されている。ま
た、図示しない搬送機構が未処理の基板Wをスピンチャ
ック1に載置したり、処理済みの基板Wを受け取る際に
は、図示しない昇降機構が飛散防止カップ4aのみを下
降させることによって、飛散防止カップ4aと上部蓋部
材4bとを離間させ、スピンチャック1を飛散防止カッ
プ4aの上部開口から上方に突出させるようになってい
る。
【0013】飛散防止カップ4aの側方には、搬入され
た基板Wの回転中心Pの上方に相当する供給位置(図1
中の実線)と、基板W上から側方に離れた退避位置との
間で移動可能に構成されたノズル5が配設されている。
このノズル5はフォトレジスト液を供給するための供給
源11にサックバックバルブ7を介して連通接続されて
いる。サックバックバルブ7は、ノズル5の吐出口5a
から露出しているフォトレジスト液を僅かに引き戻して
乾燥・固化を防止したり、いわゆる「ぼた落ち」を抑制
するように作動するものである。
【0014】上部蓋部材4bの上部内周面には、その左
側にCCDカメラ13が、その右側にストロボ15が配
設されている。本発明の撮影手段に相当するCCDカメ
ラ13は、固体撮像素子であるCCDと電子シャッター
やレンズなどから構成されており、その撮影視野がノズ
ル5の吐出口5aの直下付近に設定されている。例え
ば、撮影視野は、図2に示すように基板Wの回転中心P
を含む表面が撮影可能なように広めに設定されている。
この撮影視野内においてフォトレジスト液が供給ノズル
5の吐出口5aから吐出されて基板Wの表面に到達した
時点を捉えられるように、回転中心Pを含むやや横長の
小矩形の領域が『供給検出領域D1』として予め設定さ
れている。なお、点線で描かれたノズル5は、基板W面
に写ったノズル5を示している。
【0015】ストロボ15は、フォトレジスト液が感光
しないようにこの装置自体が暗室内に設置されている関
係上、撮影時の照明として用いるためのものであり、例
えば、キセノンランプと500nm以上の波長を透過す
るバンドパスフィルタとを組み合わせて構成されてい
る。これらのCCDカメラ13およびストロボ15は、
到達検出部20に接続されている。
【0016】ストロボ電源21は、ストロボ15に対し
て所要の電力を供給して連続的にあるいは間欠的に点灯
させる。カメラ制御部22は、CCDカメラ13の動作
制御、例えば、撮影タイミングや電子シャッターの動作
速度などの制御を行う。カメラ制御部22への撮影開始
の指示は、制御手段に相当する制御部12がI/O制御
部23へトリガ信号を出力することによって行われる。
詳細は後述するが、基板の処理に先立ち行われる撮影で
あって、フォトレジスト液の供給を正常に検出可能な状
況で行われる事前処理において供給検出領域D1を2値
化して『基準静止画像』として格納させるための『事前
トリガ信号』と、基板の処理時においてフォトレジスト
液を供給する直前に撮影を行わせ、それを2値化した
『処理時静止画像』と予め記憶しておいた『基準静止画
像』とを比較させて、その結果が不一致の場合には警報
とともに処理を停止させるための『確認トリガ信号』
と、基板へのフォトレジスト液の供給開始命令の実行と
ともにCCDカメラ13による周期的な撮影を行わせ、
2値化した静止画像の濃淡変化に応じてフォトレジスト
液の到達を検出するための『通常トリガ信号』とがあ
る。
【0017】CCDカメラ13の撮影視野内の画像信号
は、カメラ制御部22およびI/O制御部23を介して
画像処理部24に伝送され、この画像信号のうち供給検
出領域D1(図2参照)に相当する画像信号が輝度値に
応じて2値化処理されて静止画像データ(基準静止画
像,処理時静止画像など)として画像メモリ25(記憶
手段)に格納される。本発明の判別手段に相当する画像
処理部24は、静止画像データの各画素値に基づいて基
準静止画像と処理時静止画像とが一致しているか否かを
判別したり、供給開始命令の実行後に周期的に撮影され
た静止画像と処理時静止画像との一致度合いを逐次判別
する。そして、基準静止画像と処理時静止画像とが不一
致であると判断された場合には、画像処理部24がI/
O制御部23を介してモニタ29に警報を表示するとと
もに、制御部12は現在の処理を中止するように各部を
制御するようになっている。なお、モニタ29が本発明
の報知手段に相当する。
【0018】次に、図3のタイムチャートを参照して、
上述したように構成された装置による塗布処理について
説明する。
【0019】『事前処理』まず、図3のような塗布処理
に先立って実施される処理について図4のフローチャー
トを参照して説明する。
【0020】ステップS1(正常状態で撮影) オペレータは、まず、CCDカメラ13が正常な状態で
あって、そのレンズに汚れなどが付着しておらず、さら
にストロボ15も正常に照明が可能な状態であることを
確認する。その確認は、目視によってそのレンズ面や照
射面を確認するだけでもよいが、目視では判断し難いフ
ォトレジスト液などのミストが付着している場合もある
ため、モニタ29にCCDカメラ13からの映像を写し
出して行うことが好ましい。
【0021】上記の確認を行って問題がなかった場合、
すなわち、ノズル5からフォトレジスト液が供給された
際に正常に検出することができる状況にある場合には、
基板Wをスピンチャック1に吸着保持させ、ノズル5を
塗布処理時と同様の位置に移動させる。そして、図示し
ない指示部からオペレータが撮影を指示すると、制御部
12から到達検出部20のI/0制御部23に『事前ト
リガ信号』が出力され、ストロボ15によって照明され
た撮影視野の画像がCCDカメラ13によって撮影され
る。
【0022】なお、この撮影時の状態は、後述する塗布
プログラム中の確認トリガ信号出力命令によって撮影さ
れた静止画像と上記の基準静止画像とが比較されること
から、確認トリガ信号出力命令の実行時点と同じである
ことが好ましい。
【0023】ステップS2(2値化処理) 上記のようにして撮影された撮影視野(図2参照)の画
像のうち、供給検出領域D1の画像信号だけが画像処理
部24によって2値化処理される。この2値化処理にお
いては、例えば、各々の画素値が一定値を越える部分
(白っぽい領域)を『0』とし、その値以下の部分(黒
っぽい部分)を『1』とするように処理すればよい。
【0024】ステップS3(格納) このように正常にフォトレジスト液の供給が検出可能で
ある状態における供給検出領域D1の2値化画像データ
を基準静止画像として画像メモリ25に格納する。
【0025】以上が塗布処理に先立って実施しておく事
前処理である。次に、基板に対して処理液の一例である
フォトレジスト液を回転塗布する塗布処理について説明
する。
【0026】『塗布処理』この実施例では、基板を回転
させつつフォトレジスト液を供給してその表面全体に塗
り拡げ、その後、高速回転で余剰のフォトレジスト液を
振り切るとともに乾燥させて基板の表面全体にフォトレ
ジスト被膜を形成するようになっている。そのために図
3のタイムチャートに相当する塗布プログラムを実行す
るが、制御部12が供給開始命令をTS 時点で実行して
も即座にフォトレジスト液がノズル5から基板Wに供給
されることはなく、多少の遅れ時間TDS1 が存在する。
【0027】しかも、この遅れ時間TDS1 は、種々の要
因によって時間的に変動(例えば、図3中の遅れ時間T
DS2 )するものである。そのため通常に塗布プログラム
を実行するとプログラムで意図した供給時間TSUよりも
実質的な供給時間が短くなってしまう事態が生じ得る。
しかし、この装置ではTS 時点における供給開始命令の
実行とともに通常トリガ信号出力命令を実行し、CCD
カメラ13によって周期的に撮影し、到達検出部20に
より供給検出領域D1の静止画像の濃淡変化を判断して
フォトレジスト液がノズル5から基板W面に到達したと
判断する。そして、この到達時点t2 ,(t3 )の到達
検出信号を基準にして、タイマースタート命令を実行し
て一定の供給時間TSUを計時し、その時間が経過した時
点TE ,(TE )で供給停止命令を実行するといったよ
うに、到達検出信号をトリガにして以後の命令を実行し
てゆくようにしている。そのため、遅れ時間TDS1
(T DS2 )の変動分を吸収して安定した処理が行えるよ
うになっている。
【0028】その一方、CCDカメラ13に不具合が生
じていたり、そのレンズ面に既にフォトレジスト液のミ
ストが付着していたり、ストロボ15に不具合が生じて
いる場合には、フォトレジスト液が基板W面に到達した
時点t2 ,(t3 )を正確に検出することができない。
不具合の内容によっては、フォトレジスト液が実際には
基板W面に未だ到達していないにも関わらず、通常トリ
ガ信号出力命令の直後に到達検出信号が出力されてタイ
マースタート命令が実行されてしまい、供給時間TSU
塗布プログラムで意図した時間より短くなり、逆に、フ
ォトレジスト液が既に基板W面に到達しているにも関わ
らず、到達検出信号が出力されず、無駄にフォトレジス
ト液が供給され続けるといった事態が生じ得る。
【0029】本実施例装置では、TS 時点で供給開始命
令を実行する直前のTC 時点において、撮影系に不具合
がないかをチェックするための確認トリガ信号を出力す
る命令を実行して、到達検出部20で撮影系の状態を確
認するための『確認処理』を実行するようにしている。
以下、この確認処理について図5のフローチャートを参
照しつつ説明する。
【0030】ステップT1(撮影) I/O制御部23はカメラ制御部22を介してCCDカ
メラ13を制御し、図2に示したような撮影視野内を撮
影する。
【0031】ステップT2(2値化処理) 撮影された視野内の画像信号が画像処理部24で処理さ
れ、その中の供給検出領域D1(図2を参照)が2値化
処理される。なお、このときの2値化処理は、上述した
『事前処理』における2値化処理と同様のルールで処理
しておくことが好ましい。
【0032】ステップT3(格納) 上記のステップで2値化処理された供給検出領域D1の
静止画像データは、『処理時静止画像』として画像メモ
リ25に格納される。
【0033】ステップT4(比較処理) 事前処理で撮影した基準静止画像と、ステップT1でフ
ォトレジスト液の供給直前に撮影した処理時静止画像と
を比較する。このときの比較の手法としては種々ある
が、例えば、両静止画像の同じ位置にある画素同士の画
素値を比較し、不一致となった画素数が、一静止画像を
構成している総画素数の20%を越えた場合を両静止画
像が不一致であると判断する。
【0034】ステップT5(一致?) 比較処理の結果に基づいて、一致、つまり事前処理で撮
影した際の撮影系の状況と現在の状況が同じであり、正
常に撮影が行える状態にあるか否かにより処理を分岐す
る。一致の場合はステップT6に分岐し、不一致の場合
はステップT7に分岐する。
【0035】ステップT6(塗布プログラムの継続実
行) 比較処理の結果、撮影系に問題がないと判断された場合
には、このステップT6に移行して塗布プログラムを継
続実行する。具体的には、TS 時点で供給開始命令を実
行するとともに通常トリガ信号出力命令を実行し、周期
的に撮影を行ってフォトレジスト液の到達検出時点t2
を基準にして以後の命令を逐次実行してゆく。
【0036】ステップT7(警報出力) 不一致、つまり事前処理で撮影した際の撮影系の状況と
は現在の状況が相違することを示す場合には、撮影系に
何らかのトラブルが生じており、到達時点を正確に検出
できない可能性があるとが考えられるので、警報を出力
してオペレータにそのことを報知する。具体的には、画
像処理部24がモニタ29に警報を表示する。なお、モ
ニタ29への警報表示に代えてランプなどを点滅させた
り、ブザーなどにより音で報知するようにしてもよい。
【0037】ステップT8(処理停止) 報知が行われた後、制御部12は現在の処理を中止する
ように各部を制御する。したがって、現在処理中の基板
に対しては、フォトレジスト液が供給されないが、その
基板を搬出した後、撮影系に生じているトラブルを修復
してから再び処理を施せばよい。なお、撮影系のトラブ
ル解消のためにCCDカメラ13の位置を調整するなど
して、撮影視野内の画像が変わった場合には再び『事前
処理』から実行することが好ましい。
【0038】上述したように処理時静止画像と基準静止
画像とを比較してこれらが一致しているか否かを判別す
ることにより、フォトレジスト液の供給状態が撮影系に
よって正常に検出できるか否かを判別することができ
る。したがって、両静止画像が不一致である場合には、
そのことを報知するとともに処理を停止することによっ
て基板に不適切な処理が施される状態にあることをオペ
レータは知るとともにその処理が施されることを防止す
ることができる。その結果、不適切な処理が複数枚の基
板にわたって継続的に基板に施されることを未然に防止
することができる。
【0039】なお、上記の実施例では、撮影系に不具合
が生じたことを報知するとともに処理を停止するように
したが、処理を停止することなく報知するだけにしても
よい。この場合には、報知された基板以降の全ての基板
に対して不適切な処理が施されているので、一旦、全て
の基板のフォトレジスト被膜を除去し、撮影系の不具合
を解消した後にそれらに再び塗布処理を施すようにすれ
ばよい。この場合であっても、報知によって不適切な処
理が行われたことをオペレータは知ることできる。
【0040】また、上述した説明では、供給検出領域D
1によりフォトレジスト液の到達検出を行って以後の命
令を実行する塗布プログラムを例に採って説明したが、
供給検出領域D1をノズル5の吐出口5aを含むように
設定し、フォトレジスト液が吐出口5aから吐出した時
点を検出して以後の命令を実行する塗布プログラムであ
ってもよい。
【0041】また、本発明における『ノズルから基板に
対して処理液が供給された』とは、上記のように意図的
に処理液を供給(到達/吐出)した場合だけでなく、例
えば、処理液の供給前に、不意にノズルから処理液が落
下する現象(いわゆる『ぼた落ち』)も含むものであ
り、ぼた落ちを撮影系で検出してそのことを報知した
り、処理を停止するような場合も本発明を適用できる。
【0042】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
1に記載の発明によれば、処理時静止画像と予め記憶さ
れている基準静止画像とを判別手段が比較してこれらが
一致しているか否かを判別することにより処理液の供給
状態が撮影手段で正常に検出できるか否かを判別するこ
とができる。したがって、両静止画像が不一致であるこ
とを判別手段が判別した場合には、そのことを報知手段
が報知することによって基板に不適切な処理が施される
状態にある、あるいは不適切な処理が施されたことをオ
ペレータは知ることができる。その結果、オペレータは
装置による処理を停止するなどの適切な処置を行うこと
ができる。
【0043】また、請求項2に記載の発明によれば、両
静止画像が不一致である場合には、報知するだけでなく
処理を停止するようにしているので、不適切な処理が継
続的に基板に施されることを未然に防止することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例に係る回転式基板塗布装置の概略構成を
示すブロック図である。
【図2】CCDカメラの撮影視野を示す図である。
【図3】塗布処理の一例を示すタイムチャートである。
【図4】事前処理の一例を示すフローチャートである。
【図5】確認トリガ信号が出力された場合に実行される
確認処理を示すフォローチャートである。
【符号の説明】
W … 基板 1 … スピンチャック 3 … 電動モータ 5 … ノズル 7 … サックバックバルブ 12 … 制御部(制御手段) 13 … CCDカメラ(撮影手段) 15 … ストロボ 20 … 到達検出部 21 … ストロボ電源 22 … カメラ制御部 23 … I/O制御部 24 … 画像処理部(判別手段) 25 … 画像メモリ(記憶手段) 29 … モニタ(報知手段)

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ノズルから基板に対して供給された処理
    液を検出するための供給検出領域を撮影手段により撮影
    し、前記供給検出領域の静止画像に基づき処理液の供給
    状態を検出して所定の処理を行う基板処理装置におい
    て、 基板の処理に先立って、前記ノズルから処理液が供給さ
    れたことを正常に撮影可能な状態で前記撮影手段により
    前記供給検出領域を撮影し、その画像を基準静止画像と
    して予め記憶する記憶手段と、 基板の処理時に、前記ノズルから処理液を供給する前に
    前記撮影手段により前記供給検出領域を撮影し、この処
    理時静止画像と前記基準静止画像とを比較して一致して
    いるか否かを判別する判別手段と、 前記判別手段が前記両静止画像を不一致であると判別し
    た場合にそのことを報知する報知手段と、 とを備えたことを特徴とする基板処理装置。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の基板処理装置におい
    て、 前記判別手段が前記両静止画像を不一致である判別した
    場合には、その基板の処理を停止させるようにした制御
    手段をさらに備えたことを特徴とする基板処理装置。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102270560A (zh) * 2010-05-21 2011-12-07 东京毅力科创株式会社 液处理装置
JP2012104732A (ja) * 2010-11-12 2012-05-31 Tokyo Electron Ltd ノズルの位置調整方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び塗布処理装置
JP2015173148A (ja) * 2014-03-11 2015-10-01 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
CN112640055A (zh) * 2018-08-21 2021-04-09 株式会社斯库林集团 基板处理方法、基板处理装置以及基板处理系统

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102270560A (zh) * 2010-05-21 2011-12-07 东京毅力科创株式会社 液处理装置
JP2012009812A (ja) * 2010-05-21 2012-01-12 Tokyo Electron Ltd 液処理装置
CN102270560B (zh) * 2010-05-21 2015-03-04 东京毅力科创株式会社 液处理装置
KR101605923B1 (ko) 2010-05-21 2016-03-23 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 액 처리 장치
JP2012104732A (ja) * 2010-11-12 2012-05-31 Tokyo Electron Ltd ノズルの位置調整方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び塗布処理装置
JP2015173148A (ja) * 2014-03-11 2015-10-01 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
CN112640055A (zh) * 2018-08-21 2021-04-09 株式会社斯库林集团 基板处理方法、基板处理装置以及基板处理系统

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