JP2020061404A - 基板処理方法および基板処理装置 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、基板処理装置100の全体構成を示す図である。基板処理装置100は、基板Wに対して処理液を供給して基板Wに対する処理を行う装置である。基板Wは、例えば半導体基板である。この基板Wは略円板形状を有している。
次に、処理ユニット1について説明する。以下、基板処理装置100に搭載された12個の処理ユニット1のうちの1つを説明するが、他の処理ユニット1についても同様である。図2は、処理ユニット1の平面図である。また、図3は、処理ユニット1の縦断面図である。
チャンバー10は、鉛直方向に沿う側壁11、側壁11によって囲まれた空間の上側を閉塞する天井壁12および下側を閉塞する床壁13を備える。側壁11、天井壁12および床壁13によって囲まれた空間が基板Wの処理空間となる。また、チャンバー10の側壁11の一部には、チャンバー10に対して主搬送ロボット103が基板Wを搬出入するための搬出入口およびその搬出入口を開閉するシャッターが設けられている(いずれも図示省略)。
基板保持部20は例えばスピンチャックである。この基板保持部20は、鉛直方向に沿って延びる回転軸24の上端に水平姿勢で固定された円板形状のスピンベース21を備える。スピンベース21の下方には回転軸24を回転させるスピンモータ22が設けられている。スピンモータ22は、回転軸24を介してスピンベース21を水平面内にて回転させる。また、スピンモータ22および回転軸24の周囲を取り囲むように筒状のカバー部材23が設けられている。
処理液供給部30は吐出ノズル31と固定部材32と移動機構33とを備えている。固定部材32は吐出ノズル31を固定する部材であり、例えばノズルアーム321とノズル基台322とを備えている。ノズルアーム321の先端には吐出ノズル31が取り付けられている。ノズルアーム321の基端側はノズル基台322に固定して連結されている。移動機構33はこの固定部材32を変位させることで、吐出ノズル31を移動させる。例えば移動機構33はモータであって、ノズル基台322を、鉛直方向に沿った軸のまわりで回動させる。ノズル基台322が回動することにより、図2中の矢印AR34にて示すように、吐出ノズル31は基板Wの端部の上方の処理位置と処理カップ40よりも外側の待機位置との間で水平方向に沿って円弧状に移動する。
処理カップ40は、基板保持部20を取り囲むように設けられている。処理カップ40は内カップ41、中カップ42および外カップ43を備えている。内カップ41、中カップ42および外カップ43は昇降可能に設けられている。具体的には、処理ユニット1には、昇降機構44が設けられており、昇降機構44は内カップ41、中カップ42および外カップ43を個別に昇降させることができる。昇降機構44は例えばボールねじ機構を有している。
仕切板15は、処理カップ40の周囲においてチャンバー10の内側空間を上下に仕切るように設けられている。仕切板15は、処理カップ40を取り囲む1枚の板状部材であっても良いし、複数の板状部材をつなぎ合わせたものであっても良い。また、仕切板15には、厚さ方向に貫通する貫通孔や切り欠きが形成されていても良く、本実施形態では処理液供給部30,60,65のノズル基台322,622,672を支持するための支持軸を通すための貫通孔(不図示)が形成されている。
カメラ70は、チャンバー10内であって仕切板15よりも上方に設置されている。カメラ70は、例えば撮像素子(例えばCCD(Charge Coupled Device))と、電子シャッター、レンズなどの光学系とを備える。カメラ70は、次で説明する撮像領域を撮像することができる。すなわち、当該撮像領域とは、基板Wに対して上方の撮像位置から見た領域であって、処理位置における吐出ノズル31の先端と、その先端から基板Wの端部へ吐出される略液柱状の処理液とを含む領域である(図3も参照)。
図3に示すように、チャンバー10内であって仕切板15よりも上方には、照明部71が設けられている。照明部71は例えばLED(Light Emitting Diode)等の光源を含む。照明部71が照射する光の波長は特に制限されないものの、例えば可視光または近赤外光を採用できる。図3の例では、照明部71はカメラ70よりも上方に配置されている。例えば、照明部71は平面視においてカメラ70と重なる位置に配置される(図2参照)。照明部71はカメラ保持部73によって保持されてもよい。例えば照明部71はカメラ保持部73の上面部材732の上面に固定されてもよい。通常、チャンバー10内は暗室であるため、カメラ70が撮像を行うときには照明部71が撮像領域に光を照射する。
制御部9は基板処理装置100の各種構成を制御して基板Wに対する処理を進行する。また制御部9はカメラ70によって取得された撮像画像IM1に対して画像処理を行う。よって、制御部9は画像処理部として機能する。カメラ70は基板Wの上方の撮像位置から吐出ノズル31の先端を撮像するので、カメラ70によって取得される撮像画像IM1には、吐出ノズル31から吐出される略液柱状の処理液Lq1が適切に含まれている。制御部9はこの撮像画像IM1に対する画像処理により、吐出ノズル31から吐出された処理液Lq1の吐出状態を監視する(ベベル監視)。この監視処理の一例は後に詳述する。
報知部93は例えば音声出力部(例えばスピーカ)またはディスプレイなどである。報知部93は作業者に対して種々の報知を行うことができる。例えば音声出力部が報知音(ブザーまたは音声)を出力したり、あるいは、ディスプレイが報知情報を表示することにより、作業者に対して種々の報知を行うことができる。報知部93の報知は制御部9によって制御される。
図6は、基板処理の一例を示すフローチャートである。まずステップS1にて、主搬送ロボット103によって基板Wが基板保持部20上に搬送される。基板保持部20は、搬送された基板Wを保持する。
上述の例では、吐出判定領域R2内の画素の画素値に基づいて液はねの有無を判定した。しかしながら、吐出判定領域R2とは異なる液はね判定領域R3を設定してもよい。この液はね判定領域R3は吐出判定領域R2と同様に、撮像画像IM1における吐出ノズル31の位置に対応して予め設定される。つまり、撮像画像IM1における吐出ノズル31と液はね判定領域R3との相対位置が予め設定される。この相対位置を示す情報は例えば制御部9の記憶媒体に記憶される。
上述の例では、カメラ70は、吐出ノズル61と同様に固定部材62に固定されている。つまり、カメラ70を移動させる機構と吐出ノズル61を移動させる機構とを兼用している。よって、各々に専用の機構を設ける場合に比して、製造コストおよびサイズを低減できる。
処理液Lq1がフッ酸を含む場合、カメラ70の筐体の下面もしくはカメラ保持部73の下面部材734の下端面は、耐薬品性の材料で形成されているとよい。要するに、カメラ70を保護する保護部材74がカメラ70の下面側に設けられているとよい。保護部材74としては、フッ酸に対する薬品性が高い、ポリテトラフルオロエチレンなどのフッ素樹脂または塩化ビニル樹脂などの耐薬品性樹脂またはステンレスなどの金属を採用することができる。
図14は、撮像画像IM1の領域R1の他の一例を概略的に示す図である。図11に例示する撮像画像IM1においては、吐出ノズル31が基板Wの上面に含まれている。これは、照明部71からの光が吐出ノズル31で反射した後に、基板Wの上面で鏡面反射してカメラ70の受光面で受光されることによる。つまり、基板Wの上面がミラーとして機能しており、その上面に吐出ノズル31の外観が写っているのである。
吐出ノズル31の処理位置を撮像画像IM1に基づいて制御してもよい。以下、具体的に説明する。
図15は、処理ユニット1Bの構成の一例を概略的に示す図である。処理ユニット1Bは撮像光学系を除いて、処理ユニット1と同様の構成を有している。処理ユニット1Bにおいては、ミラー75が設けられている。ミラー75は基板Wの上方の撮像位置に配置され、カメラ70は基板Wの上方以外の領域に配置されている。図15に例示するように、カメラ70は平面視において処理カップ40の上方に位置してもよい。ミラー75は撮像領域からの光をカメラ70の受光面に向かって反射させる。よって、カメラ70は、基板Wの上方の撮像位置から見た撮像領域を撮像することができる。
上述の例では、制御部9は撮像画像IM1に対して画像処理を行って、処理液Lq1の吐出の有無および液はねの有無を判定した。しかしながら、制御部9は機械学習を用いて判定を行ってもよい。
上述の例では、分類器91への入力データとして、撮像画像IM1の全領域を採用しているものの、必ずしもこれに限らない。例えば制御部9は、撮像画像IM1のうち吐出判定領域R2の画像を切り出して、その画像を分類器91に入力してもよい。この場合、機械学習部92に入力される学習データとしても、吐出判定領域R2を示す画像を採用する。
上述の例では、基板処理装置100に設けられた制御部9が機械学習によって分類器91を生成し、その分類器91によりフレームを分類した。しかるに、この制御部9による機械学習機能(分類器91および機械学習部92)の少なくとも一部の機能がサーバに設けられていてもよい。
31 第1ノズル(吐出ノズル)
33,63 移動機構
40 カップ部材(処理カップ)
44 昇降機構
66,69 第2ノズル(吐出ノズル)
70 カメラ
75 ミラー
91 報知部
91 分類器
100 基板処理装置
W 基板
Claims (12)
- 基板保持部に基板を保持させる保持工程と、
前記基板保持部を回転させて、前記基板を回転させる回転工程と、
前記基板保持部の外周を囲むカップ部材を上昇させて、前記カップ部材の上端を、前記基板保持部に保持された前記基板の上面よりも高い上端位置に位置させる上昇工程と、
前記上端位置よりも低い位置にあるノズルの吐出口から、前記基板保持部に保持された前記基板の上面の端部に、処理液を吐出するベベル処理工程と、
前記ノズルの前記吐出口から吐出される処理液を含む撮像領域であって、前記基板保持部に保持された前記基板の上方の撮像位置から見た撮像領域を、カメラに撮像させて、撮像画像を取得する撮像工程と、
前記撮像画像に基づいて前記処理液の吐出状態を判定する監視工程と
を備える、基板処理方法。 - 請求項1に記載の基板処理方法であって、
前記監視工程は、
前記撮像画像のうち前記ノズルの直下に位置し、縦方向よりも横方向に長い吐出判定領域内の画素の輝度値の第1統計量が第1閾値以上であるか否かを判定し、前記第1統計量が前記第1閾値以上であるときに、前記ノズルから前記処理液が吐出されていると判定する工程を含む、基板処理方法。 - 請求項2に記載の基板処理方法であって、
前記監視工程は、
前記第1統計量が前記第1閾値よりも大きな第2閾値以上であるか否かを判定し、前記第1統計量が前記第2閾値以上であるときに、前記処理液が前記基板の前記上面で跳ね返る液はねが生じていると判定する工程を含む、基板処理方法。 - 請求項2または請求項3に記載の基板処理方法であって、
前記監視工程は、
前記撮像画像のうち、前記吐出判定領域に対して前記基板の回転方向の下流側に設定された液はね判定領域内の画素の輝度値に基づいて、前記処理液が前記基板の前記上面で跳ね返る液はねが生じているか否かを判定する工程を含む、基板処理方法。 - 請求項4に記載の基板処理方法であって、
前記撮像画像のうち、前記吐出判定領域に対して前記基板の回転方向の上流側には、前記液はね判定領域が設定されない、基板処理方法。 - 請求項2から請求項5のいずれか一つに記載の基板処理方法であって、
前記吐出判定領域は、前記撮像画像において鏡面反射により前記基板の前記上面に写る前記処理液の一部が含まれた位置に設定される、基板処理方法。 - 請求項6に記載の基板処理方法であって、
前記カメラの露光時間は前記基板が1回転するのに要する時間以上に設定される、基板処理方法。 - 請求項6に記載の基板処理方法であって、
前記基板が1回転するのに要する時間以上の時間内に前記カメラによって取得された複数の撮像画像を積分または平均して得られた撮像画像のうち前記吐出判定領域内の画素の輝度値について、前記第1統計量を求める、基板処理方法。 - 請求項1に記載の基板処理方法であって、
前記監視工程において、
機械学習済みの分類器によって、前記撮像画像を、前記ノズルの先端から吐出された処理液の吐出状態を示すカテゴリに分類する、基板処理方法。 - 請求項9に記載の基板処理方法であって、
前記監視工程において、
前記撮像画像から、前記ノズルの直下に位置し、縦方向よりも横方向に長い吐出判定領域を切り出し、切り出した前記吐出判定領域の画像を前記分類器に入力する、基板処理方法。 - 請求項1から請求項10のいずれか一つに記載の基板処理方法であって、
前記撮像画像には、前記基板の周縁の一部が含まれており、
前記ベベル処理工程は、
前記撮像画像に基づいて前記基板の周縁の一部の基板周縁位置を求める工程と、
前記ノズルを、前記基板周縁位置から所定幅だけ前記基板の中心部の処理位置に移動させる工程を含む、基板処理方法。 - 基板を保持し、前記基板を回転させる基板保持部と、
前記基板保持部の外周を囲むカップ部材と、
前記カップ部材を上昇させて、前記カップ部材の上端を、前記基板保持部に保持された前記基板の上面よりも高い上端位置に位置させる昇降機構と、
前記上端位置よりも低い位置にある吐出口を有し、前記吐出口から、前記基板保持部に保持された前記基板の上面の端部に、処理液を吐出するノズルと、
前記ノズルの前記吐出口から吐出される処理液を含む撮像領域であって、前記基板保持部に保持された前記基板の上方の撮像位置から見た撮像領域を撮像して、撮像画像を取得するカメラと、
前記撮像画像に基づいて前記処理液の吐出状態を判定する画像処理部と
を備える、基板処理装置。
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