JP5045218B2 - 液処理装置、液処理方法及び記憶媒体 - Google Patents

Description

本発明は、例えば半導体ウエハや液晶ディスプレイ用のガラス基板（ＬＣＤ基板）といった基板に対して、塗布液ノズルよりレジスト液や現像液等の塗布液を塗布する液処理装置、液処理方法及びこの液処理方法を記憶した記憶媒体に関する。

半導体デバイスやＬＣＤ基板の製造プロセスの一つである基板上にレジストパターンを形成する工程は、基板例えば半導体ウエハ（以下、ウエハという。）にレジスト膜を形成し、フォトマスクを用いてこのレジスト膜を露光した後、現像処理を行うことにより所望のパターンを得る一連の工程により行われ、これら一連の工程は従来から塗布、現像装置によって行われている。

この塗布、現像装置は、レジスト液の塗布を行う塗布ユニット、露光後のウエハに現像液を塗布する現像ユニット等の液処理装置を備えており、高いスループットを確保するため、これらの塗布ユニットや現像ユニット等を各々複数備えた構成となっている。

例えば塗布液としてレジスト液を塗布する塗布ユニットにおいては、基板保持部であるスピンチャックの周囲を囲むようにカップ体が設けられており、このスピンチャックに保持されたウエハの略中央にレジスト液を供給してスピンチャックを回転させることによりレジスト液のスピンコーティングや振り切り乾燥、更にサイドリンス等の処理が行われるようになっている。

ウエハへのレジスト液の供給は、供給ユニットより供給されたレジスト液をノズル（塗布液ノズル）から吐出することによって行われる。そしてこのノズルは、ウエハの搬入出動作の邪魔にならないように通常時はウエハの搬入出経路から離れた位置に待機させ、レジスト液を吐出するときだけスピンチャックに保持されたウエハ中央まで搬送する構成となっている場合が多い。

ノズルをウエハ上に搬送してから直ちにレジスト液の吐出を開始するためには、ノズルの先端近くまでレジスト液を満たしておく必要がある。ところが、このような状態でノズルを搬送すると、搬送途中の目的外の位置でレジスト液が滴下してしまう場合がある。その結果、例えばウエハの周縁部にレジスト液が滴下し、これに気付かないままウエハ中央部でレジスト液を吐出してスピンコーティングを行うと不均一な膜厚のレジスト膜が形成されてしまい露光不良等の原因となる。また、スピンチャック上にレジスト液が滴下すると、スピンチャックの吸着力が低下してしまう場合もある。

こうした不具合に対しては、ノズルへのレジスト液の供給経路の途中に、吸引室を有するサックバックバルブを介設し、レジスト液を吐出していないときにはバキューム圧等によってこの吸引室を拡張させて負圧を生じさせ、レジスト液の先端面をノズルの先端部から引き込むことにより滴下を防止している。しかし、レジスト液中の溶存気体から気泡が形成されたり、クリーンルーム内の温度変化によって気泡やレジスト液が膨張したりすることにより、引き込んだレジスト液の先端面が再び押し出されてしまう場合もあり、目的外の位置でのレジスト液の滴下を完全に防止するのは困難である。

ところで近年は、多品種少量生産の要請から濃度や成分の異なる複数種類のレジスト液を使い分ける必要が多くなってきている。従来はレジスト液を切り替える際にノズルを搬送するノズルアームにノズルを持ち替える動作を行っていた。これに対し発明者らはノズルの持ち替え動作の簡素化や持ち替え機構の省略を目的として、複数本のノズルを予め固定した構造のノズルアームを開発している。ところが例えば１０本のノズルを固定したノズルアームを移動させると、ノズルからのレジスト液滴下の確率も１０倍になってしまうためその対策がより一層必要となっていた。

また近年、部品の種類の削減や軽量化を目的として、塗布、現像装置に複数組み込まれている同種の液処理装置の部品の共通化が検討されている。このような取り組みの一例として、例えば１つの筐体内に複数組のスピンチャックやカップ体（以下、液処理部という）を直列に配置し、これらに共通するノズルアームを使って共通ノズルを移動させ、各スピンチャック上のウエハにレジスト液を供給するタイプの塗布ユニットが検討されている。ところがこのような構成の塗布ユニットは、共通ノズルの移動距離（移動時間）が長く、その分、移動中にレジスト液を滴下してしまう確率も高い。更にこうしたタイプの塗布ユニットに、複数本のノズルを固定したタイプのノズルアームを適用すると、従来タイプの塗布ユニットと比べてレジスト液滴下の問題が何倍にも大きくなってしまう。

なお特許文献１、特許文献２には、本発明においても使用するカメラを使ってノズルの先端部の状態を監視する技術が掲載されている。しかしながら、これらの特許文献に記載されているカメラは、いずれもウエハにレジスト液を供給している間、若しくはその直前直後のノズル先端部の画像報を取得し、画像情報を解析した結果に基づいて供給ユニットのポンプ出力やサックバックバルブの作動量を調整して経時的に均一な状態、またはノズルを取り替えた場合でも均一な状態でレジスト液を供給するための技術である。

このため上記のカメラはウエハの略中央部上方にあるノズルを監視するように設定されているので、上述したような搬送されているノズルの先端部を監視できるような構成となっていない。また、上述したトラブルに対処する技術についても、これらの文献には何ら記載されていない。
特開平１１−１７６７３４号公報：段落００１７〜００２０ 特開２００３−１３６０１５号公報：段落００９０〜０１０２、図１４

本発明はこのような事情の下になされたものであり、その目的は、基板上に塗布液を供給するために移動中の塗布液ノズルから塗布液が滴下しそうな液だれ状態となっていること、あるいは滴下したことを撮像して適切な処置動作を実行することが可能な液処理装置、液処理方法及びこの方法を記憶した記憶媒体を提供することにある。

本発明に係る液処理装置は、周囲をカップ体に囲まれた基板保持部に略水平に保持された基板の表面に、塗布液供給部からの塗布液を塗布液ノズルを介して供給して、基板の表面を液処理する液処理装置において、
塗布液ノズルを載置して待機させるノズルバスと、
前記基板保持部に保持された基板の上方と前記ノズルバスとの間で前記塗布液ノズルを搬送するノズル搬送機構と、
このノズル搬送機構により搬送されている塗布液ノズルの先端部を撮像する撮像手段と、
この撮像手段による撮像結果に基づいて、前記先端部からの塗布液の液だれまたは滴下の発生を判断する判断手段と、
塗布液の液だれまたは滴下が生じたと前記判断手段により判断された場合に、前記塗布供給部及び／または前記ノズル搬送機構に対処動作を実行させる制御手段と、を備え、
前記撮像手段は、ノズル搬送機構に取り付けられていることを特徴とする。
また、他の発明に係わる液処理装置は、周囲をカップ体に囲まれた基板保持部に略水平に保持された基板の表面に、塗布液供給部からの塗布液を塗布液ノズルを介して供給して、基板の表面を液処理する液処理装置において、
塗布液ノズルを載置して待機させるノズルバスと、
前記基板保持部に保持された基板の上方と前記ノズルバスとの間で前記塗布液ノズルを搬送するノズル搬送機構と、
このノズル搬送機構により搬送されている塗布液ノズルの先端部を撮像する撮像手段と、
この撮像手段による撮像結果に基づいて、前記先端部からの塗布液の液だれまたは滴下の発生を判断する判断手段と、
塗布液の液だれまたは滴下が生じたと前記判断手段により判断された場合に、前記塗布供給部及び／または前記ノズル搬送機構に対処動作を実行させる制御手段と、
塗布液の液だれまたは滴下が生じたと判断された場合に、その旨を報知する報知手段と、
前記各ノズル毎に液だれの発生した回数を計数するカウンタと、を備え、
いずれかのカウンタにて計数された液だれの回数が予め設定された回数よりも大きくなった場合に、前記報知手段にて液だれ発生の旨を報知することを特徴とする。
本発明において「液だれ」とは塗布液ノズルの先端面より下方に塗布液の露出した状態を意味し、「滴下」とはこの液だれが成長した結果、前記先端面より塗布液が分離した状態を意味している。
ここで、前記ノズル搬送機構は、複数の塗布液ノズルを同時に搬送するように構成されており、前記判断手段は、前記撮像手段による撮像結果に基づいて各塗布液ノズルを識別して塗布液の液だれまたは滴下の発生を判断するように構成してもよい。

ここで、前記制御手段は、基板の表面への塗布液の供給を実行中の塗布液ノズルからの撮像結果に基づく判断に対しては前記対処動作を実行しないように構成するとよい。また、前記撮像手段は、この前記撮像手段を例えばＣＣＤやＣ−ＭＯＳタイプ等のイメージセンサカメラにより構成したりすると好適であり、また前記撮像手段による撮像に際して前記塗布液ノズルを照明するための光源を更に備えるとよい。ここで液だれの発生は、その発生を判断する基準となる基準情報を記憶する第１の記憶手段を更に備え、前記判断手段は、前記撮像結果と前記基準情報とを比較した結果に基づいて塗布液ノズル先端部における液だれの有無及び液だれの大きさを判断するようにするとよい。この場合には、前記基準情報及び前記撮像結果は、前記塗布液のノズルの先端部から液だれした液滴の曲率または面積を採用することとが好ましい。

また、塗布液の滴下の発生は、過去の撮像結果を記憶する第２の記憶手段を更に備え、前記判断手段は、前記第２の記憶手段に記憶されている、予め定められた期間遡った過去の撮像結果と、現在の撮像結果とを比較して、過去の撮像結果にて確認された液だれの大きさより現在の液だれの大きさが小さくなっている場合に、塗布液の滴下が発生したと判断してもよいし、前記塗布液ノズル先端部より予め設定した距離下方の撮像領域にて液滴の一部または全部に係わる撮像結果を得た場合に、塗布液の滴下が発生したと判断してもよい。このほか、前記塗布液ノズルは透明な材料で構成されており、前記判断手段は、更に前記撮像手段より取得した撮像結果に基づいて前記塗布液ノズル先端部の気泡の有無を判断するようにしてもよいし、前記判断手段は、更に前記撮像手段より取得した前記塗布液ノズルから吐出された塗布液の太さとその吐出時間とを示す撮像結果に基づいて塗布液の吐出量を算出するようにしてもよい。更にまた塗布液を吐出していないときに前記塗布液ノズルの先端部から塗布液を引き込むためのサックバックバルブと、前記塗布液供給部に対して塗布液の供給開始信号を出力する塗布制御手段と、を備え、前記判断部は、前記サックバックバルブによって塗布液が塗布液ノズルの先端部から引き込まれた距離と、前記塗布制御手段より供給開始信号が出力されてから当該塗布液ノズルの先端部にて塗布液の撮像結果の得られるまでの時間と、に基づいて塗布液の吐出速度を算出するようにしてもよい。

特に、塗布液ノズルを前記ノズルバスへ退避させて、当該塗布液ノズルからこのノズルバス内に塗布液を吐出する動作を前記対処動作とした場合には、基板保持部に保持された基板の表面に塗布液を供給するために前記塗布液ノズルを搬送する動作の途中で液だれが撮像されたときに、前記制御手段は、前記基板への塗布液の供給を終えてから前記対処動作を行うようにしてもよいし、これとは反対に前記基板への塗布液の供給を行う前に前記対処動作を行ってもよい。また、対処動作の他の態様として当該液処理装置への後続の基板の搬入を停止する動作としてもよい。

上述した特徴を供えた各液処理装置は、各々前記カップ体と基板保持部とからなる複数の液処理部が共通の筐体内にて横方向に一列に配列して設けられ、前記塗布液ノズル及び前記ノズル搬送機構は当該複数の液処理部に対して共通化されているタイプの液処理装置に適用する場合に好適であり、この場合には上述の塗布液を吐出する退避動作を行うノズルバスに加えて、前記筐体内に配列された各液処理部同士の間には、前記塗布液ノズルを退避させて対処動作を実行するための中間バスを更に備えるとよい。

次に、本発明に係わる液処理方法は、周囲をカップ体に囲まれた基板保持部に略水平に保持された基板の表面に、塗布液供給部からの塗布液を塗布液ノズルを介して供給して、基板の表面を液処理する液処理方法において、
ノズルバスに塗布液ノズルを載置して待機させる工程と、
前記基板保持部に保持された基板の上方と前記ノズルバスとの間で前記塗布液ノズルを搬送する工程と、
この工程にて搬送されている塗布液ノズルの先端部を撮像する工程と、
この撮像結果に基づいて、前記先端部からの塗布液の液だれまたは滴下の発生を判断する工程と、
塗布液の液だれまたは滴下が生じたと判断された場合に、前記塗布供給部及び／または前記ノズル搬送機構に対処動作を実行させる工程と、
塗布液の液だれまたは滴下が生じたと判断された場合に、その旨を報知する工程と、
各ノズルに液だれの発生した回数を計数する工程と、を含み、
いずれかのノズルについて計数された液だれの回数が予め設定された回数よりも大きくなった場合に、液だれ発生の旨を報知することを特徴とする。
ここで前記塗布液ノズルを搬送する工程においては、複数の塗布液ノズルが同時に搬送され、液だれまたは滴下の発生を判断する工程においては、前記撮像結果に基づいて各塗布液ノズルを識別して塗布液の液だれまたは滴下の発生を判断するように構成してもよい。また対処動作を実行する工程においては、基板の表面への塗布液の供給を実行中の塗布液ノズルからの撮像結果に基づく判断に対しては対処動作を実行しないように構成するとよい。また、前記塗布液ノズルの先端部の状態を光学的に撮像する工程はイメージセンサカメラを利用して行うことが好ましく、この撮像工程を実行する際に、当該塗布液ノズルを照明する工程を更に含むとよい。

ここで、液だれ発生の判断は、その発生を判断する基準となる基準情報を予め記憶する工程を更に含み、前記液だれまたは滴下の発生を判断する工程においては、前記撮像結果と前記基準情報とを比較した結果に基づいて塗布液ノズル先端部における液だれの有無及び液だれの大きさを判断するようにしてもよく、この場合の前記基準情報及び前記撮像結果は、前記塗布液のノズルの先端部から液だれした液滴の曲率または面積とするとよい。
また、滴下の発生の判断は、過去の撮像結果を記憶する工程を更に備え、
前記判断を行う工程では、前記過去の撮像結果を記憶する工程にて記憶されている、予め定められた期間遡った過去の撮像結果と、現在の撮像結果とを比較して、過去の撮像結果にて確認された液だれの大きさより現在の液だれの大きさが小さくなっている場合に、塗布液の滴下が発生したと判断するようにしてもよいし、前記塗布液ノズル先端部より予め設定した距離下方の撮像領域にて液滴の一部または全部に係わる撮像結果を得た場合に、塗布液の滴下が発生したと判断するようにしてもよい。

ここで、前記対処動作は、例えば塗布液ノズルを前記ノズルバスへ退避させて、当該塗布液ノズルからこのノズルバス内に塗布液を吐出する動作であり、この場合において基板保持部に保持された基板の表面に塗布液を供給するために前記塗布液ノズルを搬送する動作の途中で液だれが撮像されたときには、前記対処動作は、前記基板への塗布液の供給を終えてから行われるようにしてもよく、前記基板への塗布液の供給を行う前に行われるようにしてもよい。また、対処動作の他の態様として当該液処理装置への後続の基板の搬入を停止する動作を行ってもよい。

次に、本発明に係わる記憶媒体は、周囲をカップ体に囲まれた基板保持部に略水平に保持された基板の表面に、塗布液供給部からの塗布液を塗布液ノズルを介して供給して、基板の表面を液処理する液処理装置に用いられるプログラムを格納した記憶媒体であって、前記プログラムは上述したいずれかの液処理方法を実行するためにステップが組まれていることを特徴とする。

本発明によれば、ノズル搬送機構によって搬送される塗布液ノズルの動きに合わせて、撮像手段がこの塗布液ノズルの先端部の状態を光学的に撮像するので、搬送中の塗布液ノズルにて塗布液の液だれや滴下が発生したことを知ることができる。これにより、発生した事象に応じて適切な対処動作を実行すること、例えば液だれの生じた場合には塗布液ノズルをノズルバスへ退避させて、このノズルバス内に塗布液を吐出するダミーディスペンスを行ったり、塗布液が滴下してしまった場合には液処理装置への後続の基板の搬入を停止させたりすることができる。この結果、目的外の位置での塗布液の滴下を未然に防止できた場合には、不良品の発生が防止され歩留まり向上に貢献することができる。また未然に防止されなかった場合でも、液処理を自動的に停止すれば、滴下した塗布液を拭き取る等、直ちに適切な措置を採ることができるので被害の拡大を抑えてロスを最小限に留めることができる。

本発明に係る液処理装置を、ウエハにレジスト液を塗布する塗布ユニットに適用した実施の形態について説明する。初めに実施の形態に係る塗布ユニットの構成の概要を説明する。図１（ａ）は塗布ユニット１の概略平面図であり、図１（ｂ）はこの縦断面図である。また図２は、塗布ユニット１内の液処理部２と、この液処理部２に塗布液を供給する供給ユニット７との関係を示した構成図である。

図１に示すように、本実施の形態に係る塗布ユニット１は、偏平な箱状の筐体３０内に、横方向（図中のＹ方向）に一列に配列された３つの液処理部２ａ、２ｂ、２ｃと、これらの液処理部２ａ、２ｂ、２ｃにレジスト液やシンナー等の塗布液を供給する複数本のノズル１０と、このノズル１０を搬送するためのノズル搬送機構１０ａと、ノズル１０を待機させるノズルバス１４と、ウエハＷに塗布されたレジスト膜の周縁部を除去するためのエッジ・ビード・リムーバ（Edge Bead Remover：ＥＢＲ）機構６と、を備えている。

液処理部２（２ａ、２ｂ、２ｃ）は、共通の構成を備えており、基板保持部としてのスピンチャック４１と、このスピンチャック４１に保持されウエハＷを取り囲むように設置されたカップ体５とを備えている。以下、液処理部２の構成について説明する。

スピンチャック４１は、ウエハＷの裏面側中央部を吸引吸着して水平に保持するための基板保持部としての役割を果たす。図２に示すようにスピンチャック４１は軸部４２を介して駆動機構（スピンチャックモータ）４３に接続されており、ウエハＷを保持した状態で回転及び昇降自在に構成されている。スピンチャック４１の側方には、昇降機構４４ａと接続された昇降ピン４４がウエハＷの裏面を支持して昇降可能なように設けられており、後述する搬送手段（搬送アームＡ３）との協働作用によって筐体３０の外部から搬入されてきたウエハＷの受け渡しを行えるようになっている。なお図１（ｂ）に示した３０ａは、搬送手段に臨む筐体３０壁面に形成されたウエハＷの搬入出口である。

カップ体５は、スピンコーティング等の際にウエハＷを回転させることによって飛散したミストが筐体３０内に飛び散るのを抑え塗布ユニット１外に排出する役割を果たす。カップ体５は、ドーナツ状の外観を備えており、その内部は図２に示したような構造となっている。

カップ体５の内部構造を説明すると、ドーナツ状のカップ本体５０の内部には、図２に示すように傾斜したリング状の第１のリング部材５１と第２のリング部材５２とが設置されており、これらのリング部材５１、５２との間の隙間は、ウエハＷから飛散したミストを含む気体の通流する気体流路５１ａとなっている。また第２のリング部材５２は、スピンチャック４１に保持されたウエハＷの周縁部下方に位置するように取り付けられており、その上面が「への字」状に屈曲している。この第２のリング部材５２の外端面には、カップ本体５０底部の液受け部５４に進入するように下方に伸びる端板５３が設けられている。これによりウエハＷから飛散したレジスト液の一部はドレインとして第２のリング部材５２及び端板５３の表面を伝って液受け部５４へと案内されるようになっている。

カップ本体５０の下部側は液受け部５４となっており、その底部にはカップ体５内を通流した気流を排気するための例えば２つの排気ポート５５と、液受け部５４に溜まったレジスト液のドレインを排出するためのドレインポート５６とが設けられている。排気ポート５５は図示しない排気ダクトに接続されており、また各液処理部２ａ、２ｂ、２ｃの排気ポート５５と接続された排気ダクトは、筐体３０外にて排気用力設備に接続されている。

ここで排気ポート５５は、図２に示すように液受け部５４内の上方に延伸されており、液受け部５４から排気ポート５５へのドレインの溢流を防ぐための溢流防止壁５４ａを構成している。またドレインポート５６も図示しないドレイン管に接続されており、ドレインを塗布ユニット１外に排出できるようになっている。

更に図１（ｂ）に示すように、カップ体５と対向する筐体３０の天井部にはフィルタユニット３１が取り付けられており、フィルタユニット３１から例えば清浄空気を所定流量で供給することにより、筐体３０内に清浄空気のダウンフローが形成されるようになっている。清浄空気の一部は、筐体３０内に設けられた図示しない排気部より排気されるが、残りの清浄空気はカップ体５内に取り込まれ、図２のカップ体５断面図内に矢印で示したような気流を形成して排気ポート５５から排出されるようになっている。

次に、塗布液ノズル１０（以下、ノズル１０という）及びその搬送機構の構成について説明する。ノズル１０は、スピンチャック４１に保持されたウエハＷ表面にレジスト液を供給する役割を果たす。図３は、ノズル１０とこのノズル１０を保持するノズルアーム１１との詳細な構成を示した斜視図である。本実施の形態に係る塗布ユニット１は、例えば濃度や成分の異なる１０種類のレジスト液と、ウエハＷ上でレジスト液を広がり易くするためのシンナーと（以下、これらを総称して塗布液という）を供給できるように、１１本のノズル１０を備えている。図３に示すように、各ノズル１０はペン先のような形状をした筒状体であって、その基部をノズルアーム１１のノズルヘッド部１１ａに取り付けることができるようになっている。各ノズル１０の内部には流路が形成されており、ノズルアーム１１側から供給された塗布液をノズル１０の先端部からウエハＷへ向けて吐出できるようになっている。なお図１（ａ）及び図２では図示の便宜上ノズル１０の本数を省略して示してある。

図１（ａ）に示すように、ノズル搬送機構１０ａはノズル１０を保持するノズルアーム１１と、このノズルアーム１１を支える基台１２と、基台１２の走行軌道をなすレール１３と、レール１３上で基台１２を移動させる機構とから構成されている。

図３に示すようにノズルアーム１１は、１１本のノズル１０を保持するノズルヘッド部１１ａと、このノズルヘッド部１１ａを支えるアーム部１１ｂとから構成されている。ノズルヘッド部１１ａの先端部下面には、上述したノズル１０の基部を嵌入可能な形状となっており、ノズル１０の基部を差し込むだけでそれぞれのノズル１０を保持できるようになっている。この結果、１１本のノズル１０は先端部を下向きにした状態で一列に並び、且つそれらの配列方向が図１（ａ）に示したノズル１０の搬送方向と一致するように配置される。一方、ノズルヘッド部１１ａの基部側には後述する供給ユニット７の供給管７１が接続されており、ノズルヘッド部１１ａ内部を介してノズル１０へ塗布液を供給できるようになっている。

アーム部１１ｂは、スピンチャック４１に保持されたウエハＷの略中央部の上方でノズル１０を搬送できるように、ノズルヘッド部１１ａと基台１２との間に介設された支持部材である。基台１２は、ノズルアーム１１を移動させるスライダとしての役割を果たす。基台１２は図示しない昇降機構を備えており、アーム部１１ｂの基部はこの昇降機構に取り付けられている。これによりノズルアーム１１は、図１（ｂ）に示したＺ方向を自在に昇降できるようになっている。またレール１３は、液処理部２の側方に、液処理部２ａ、２ｂ、２ｃの配列方向と平行して敷設されている。ここで塗布ユニット１は、塗布液の供給を行わないときにノズル１０を載置して待機させるためのノズルバス１４を備えており、レール１３は、このノズルバス１４とそこから最も遠い液処理部２ａに保持されたウエハＷに塗布液を供給可能な位置との間で基台１２を移動させることの可能な長さを有している。なお、ノズルバス１４はノズル１０の待機中にレジスト液が乾燥しないようにシンナー雰囲気となっている。

また基台１２を移動させる機構は例えば、レール１３に沿って配設した巻き掛け軸に基台１２を固定した図示しない搬送ベルトを巻きつけて、この巻掛軸の一つに例えばモータ等の駆動機構１５（図４参照）を接続した構造となっており、巻き掛け軸の回転方向と回転数とを調整することにより所望の位置に基台１２を移動させることができるようになっている。

以上の構成により、レール１３上で基台１２を移動させることによって、一列に並んで保持されたノズル１０を、ノズルバス１４と液処理部２ａ、２ｂ、２ｃの略中央部とを結んだ直線上で搬送することができる。これにより、いずれの液処理部２ａ、２ｂ、２ｃにウエハＷが保持されている場合であっても、基台１２の停止位置を調整することによって、所望の塗布液を供給するノズル１０をウエハＷの略中央部上方まで移動させ、その位置からウエハＷへ塗布液を供給することができる。

次にＥＢＲ機構６の説明をする。ＥＢＲ機構は、ウエハＷに塗布されたレジスト膜の周縁部の剥がれ等を防止するためにレジスト膜を除去するリンス液をウエハＷ周縁部に供給する役割を果たす。各々の液処理部２に設けられたＥＢＲ機構６は夫々略共通の構成を有しており、図１（ａ）に示すように、リンス液を吐出するノズルを保持するＥＢＲアーム６１と、このＥＢＲアーム６１を移動させる基台６２と、基台６２の走行軌道をなすレール６３と、リンス液の供給を行わないときにノズル１０を載置して待機させるＥＢＲノズルバス６４とを備えている。

ＥＢＲアーム６１は、既述の塗布液のノズルアーム１１を小型化したような水平方向に伸びるアーム形状の部材であって、スピンチャック４１に保持されたウエハＷの周縁部にリンス液を供給することができるように、その先端部には図示しないリンス液ノズルが保持されている。基台６２は、図示しない搬送ベルトによってレール６３上を移動しＥＢＲアーム６１を搬送するスライダとしての役割を果たす。レール６３は、ノズル搬送機構１０ａと各液処理部２ａ、２ｂ、２ｃとの間にノズル搬送機構１０ａのレール１３と略平行に敷設され、夫々のＥＢＲノズルバス６４とリンス液の供給位置との間で基台６２を移動させることの可能な長さを有している。

以上の構成により、駆動機構を用いて夫々のＥＢＲアーム６１バスからウエハＷの周縁部に対向する位置までリンス液ノズルを移動させてリンス液を供給することが可能となる。なお液処理部２ｂ、２ｃに夫々付設されたＥＢＲノズルバス６４は、塗布液のノズル１０の退避先としての中間バス１６の役割も果たすため、ノズル１０より吐出させた塗布液を受けることのできるように、図１（ａ）に示すような受け口の細長い箱状に構成されている。また、このＥＢＲノズルバス６４もシンナー雰囲気で満たされており、中間バス１６の役割も果たすことでシンナーの供給系や排出系を共用化し、装置構成を簡素化している。

次にノズル１０に塗布液を供給する供給ユニット７の構成について図２を参照しながら説明する。供給ユニット７は、例えば塗布液を溜めた図示しない供給タンクと、この供給タンクにガスを供給してその内部を加圧することにより供給タンク内の塗布液を塗布ユニット１へ向けて送液するための図示しない加圧部と、を含む塗布液供給機構７０（塗布液供給部）を塗布液の種類に対応する数だけ備えている。

夫々の塗布液供給機構７０は、塗布液の給断を切り替えるためのエアオペレーティドバルブ７２と、塗布液を供給していないときにノズル１０の先端部から塗布液を引き込むためのサックバックバルブ７３とを介して供給管７１により各ノズル１０に接続されており、１０種類のレジスト液とシンナーとを切り替えて供給することができるようになっている。なお図２においては図示の便宜上、シンナーを供給する塗布液供給機構７０を図に向かって左から２番目のノズル１０に接続してあるが、実際には図３に示すよう図に向かって左から６番目のノズル１０に接続されている。これはレジスト液の塗布前に毎回供給されるシンナーと、シンナーの供給後に供給されるレジスト液とを夫々供給するノズル１０をこの順にウエハＷの中心に移動させる際に、基台１２の平均の移動距離を最短とするためである。

また図２に示すように、塗布ユニット１や供給ユニット７は各機器の動作を統括制御する制御部９と接続されている。なお制御部９は、本実施の形態に係る塗布ユニット１を備える塗布、現像装置全体の動作を統括制御する機能も兼ね備えている。

以上の構成に基づいて塗布ユニット１によりウエハＷにレジスト液を塗布する動作について簡単に説明する。外部の搬送手段によって３つの搬入出口３０ａのいずれか一つより筐体３０内に搬入されたウエハＷは、昇降ピン４４により裏面側を支持され、搬送手段を筐体３０外へ退避させて昇降ピン４４を下降させることにより、搬入された搬入出口３０ａに対応する液処理部２のスピンチャック４１に受け渡される。

そしてノズル搬送機構１０ａを作動させ、ノズルバス１４上で待機させたノズルアーム１１を持ち上げて、図１のＹ方向に搬送する。次いでシンナーを供給するノズル１０がウエハＷの略中央上方の位置に到達したらノズルアーム１１の移動を停止し、その位置にてノズルアーム１１を降下させる。その後静止しているウエハＷ上にノズル１０からシンナーを供給した後、当該処理にて塗布するレジスト液の供給ノズル１０がウエハＷの略中央上方に位置するように、ノズルアーム１１を移動させる。この移動動作と並行して、スピンチャック４１を例えば高速回転させ、その回転中のウエハＷ上にレジスト液を供給、停止してウエハＷの径方向に広げるスピンコーティングを行う。

続けてスピンチャック４１を低速で回転させ、スピンコーティングしたレジスト膜の膜圧を均一にし、次いで再び高速回転させることによりコーティングしたレジスト液の振り切り乾燥を行う。この間、ノズル搬送機構１０ａは上述の経路とは反対の経路でノズルアーム１１を移動させて、塗布液の供給の完了したノズル１０をノズルバス１４で待機させる。

一方、振り切り乾燥の完了したウエハＷに対しては対応するＥＢＲ機構６を稼働させて、リンス液ノズルをＥＢＲノズルバス６４からウエハＷの周縁部まで搬送して、ここにリンス液を塗布し、スピンチャック４１を回転させることでウエハＷ周縁部に塗布したレジスト膜を除去した後、レジスト膜の場合と同様にリンス液の振り切り乾燥を行って一連の液処理を完了する。

リンス液ノズルをＥＢＲノズルバス６４まで退避させたあと、レジスト膜の形成されたウエハＷは、搬入時とは逆の順序で搬送手段に受け渡され塗布ユニット１から搬出される。こうして各液処理部２には、塗布、現像装置に決められたウエハＷの搬送サイクルに従ってウエハＷが例えば２４秒間隔で順次搬送され、同様の処理が行われる。なおノズル１０は一つの液処理部２にてウエハＷ上に塗布液（シンナー及びレジスト液）の吐出を終えた後、例えば塗布ユニット１の一端に位置するノズルバス１４に退避され、レジスト液の乾燥を抑えている。

以上に説明した構成に加え、本実施の形態に係る塗布ユニット１は、例えばノズルバス１４から塗布液を供給する位置までの搬送中に、ノズル１０の先端部より塗布液の液だれまたは滴下を生じた場合にはこれを光学的に撮像し、夫々の事象に応じた対処動作を実行する機能を備えている。以下、これらの機能の詳細について説明する。
ここで本実施の形態において「液だれ」とはノズル１０の先端面より下方に塗布液の露出した状態を意味し、「滴下」とはこの液だれが成長した結果、前記先端面より塗布液が分離した状態を意味している。

ノズル１０先端部からの塗布液の液だれや滴下を光学的に撮像する機能に関し、ノズル搬送機構１０ａのノズルアーム１１には、図３に示すようにノズルヘッド部１１ａに保持されたノズル１０の画像をイメージセンサにて側方より撮像するための撮像手段である、例えばＣＣＤカメラ等のカメラ１７が固定部材１８を介して固定されている。このカメラ１７は、互いの影とならずに各ノズル１０の先端部を撮像できるように、図３に示すようにノズルヘッド部１１ａに保持されたノズル１０の配列方向と略直交する方角からノズル１０を撮像する構成となっている。またカメラ１７は例えば広角レンズを備えており、一列に配列された全てのノズル１０の先端部を撮像領域に収め、且つ夫々の先端部に焦点が合うように設定されている。また撮像手段は、イメージセンサであればよく、ＣＣＤ以外のＣ−ＭＯＳタイプのものであってももちろんよい。

またノズルヘッド部１１ａ下面のノズル１０とカメラ１７との間には、撮像されるノズル１０照明用の光源１９が設置されている。光源１９は、例えば黄色やオレンジ色、赤色までの比較的波長の長い可視光を照射するＬＥＤランプ等により構成され、塗布されるレジスト液を感光させないようになっている。

更に図２に示すようにカメラ１７は、図示しないＡ／Ｄ変換器を介して既述の制御部９と接続されている。制御部９はカメラ１７より取得した撮像結果に基づいて各ノズル１０先端部からの塗布液の液だれや滴下の発生したことを判断し、その判断結果に基づいてノズル搬送機構１０ａ等に所定の処置動作を実行させる機能を更に備えている。以下、これらの機能の詳細について説明する。

図４は、塗布ユニット１、供給ユニット７の各機器と制御部９との関係を説明するためのブロック図である。例えば制御部９は、本実施の形態に係る塗布ユニット１を含む塗布・現像装置全体を統括制御する主制御部９ａと、塗布液の液だれや滴下発生の判断に必要な画像処理や、その処理結果に基づいてこれらの事象が発生したことを判断する液だれ判断部９ｂと、を備えている。

主制御部９ａは、中央演算処理装置（ＣＰＵ）９０と、プログラム格納部９１とを備えたコンピュータとして構成されている。本実施の形態に係る機能に関して、プログラム格納部９１は、液だれ判断部９ｂにて独立に判断された塗布液の液だれや滴下発生の情報に基づいて、塗布ユニット１、供給ユニット７内の各機器を作動させ、これらの事象に対する対処動作やメンテナンス管理を実行するためのステップ群を備えたコンピュータプログラム（「対処動作用プログラム」、「メンテナンス管理用プログラム」と示してある）を格納する役割を果たす。プログラム格納部９１は、例えばハードディスク、コンパクトディスク、マグネットオプティカルディスク、メモリーカード等の記憶手段により構成されている。

主制御部９ａは更に、メンテナンス管理用の情報として各ノズル１０にて液だれの発生した回数を計数するためのカウンタ９２と、このカウンタ９２にて計数された液だれの発生回数に基づいてメンテナンスの要否を判断するための基準値となるしきい値（「メンテナンス管理用しきい値」と示してある）を記憶した設定値記憶部９３とを備えている。カウンタ９２は例えば書き換え可能なフラッシュメモリ等により構成され、設定値記憶部９３は例えば上述のプログラム格納部９１を構成するハードディスク等の一部として構成されている。

液だれ判断部９ｂは例えば図示しないＣＰＵと、プログラム格納部９４とを備えたマイクロコントローラとして構成されている。プログラム格納部９４は例えばＲＯＭ、ＲＡＭ等により構成され、カメラ１７より取得した画像情報に画像処理を施して液だれ等の発生を判断するための撮像結果を得たり、この撮像結果に基づいて液だれ等の発生を判断したりするためのステップ群を備えたコンピュータプログラム（「画像処理用プログラム」、「液だれ判断用プログラム」と示してある）を格納する役割を果たす。

液だれ判断部９ｂは更に、塗布液の滴下発生を判断するために過去の撮像結果を一時的に記憶するための一時メモリ９５と、液だれ発生の基準となるしきい値を記憶する設定値記憶部９６とを備えている。一時メモリ９５は、例えば書き換え可能なフラッシュメメモリ等により構成され、設定値記憶部９６は例えば上述のプログラム格納部９４を構成するＲＯＭ等の一部として構成される。

また主制御部９ａは、カメラ１７、ノズル搬送機構１０ａの駆動機構１５や塗布液供給機構７０、エアオペレーティドバルブ７２、サックバックバルブ７３と接続されており、液だれ等の発生を判断した結果に基づいてこれらの機器を作動させ、所定の対処動作を実行することができるようになっている。また、ノズル１０照明用の光源１９についても、図示しない電源部を介して主制御部９ａと接続されており、例えばカメラ１７により撮像を実行するタイミングと同期して間欠的にノズル１０を照明するように構成されている。光源１９を常時点灯させないことによって、光源１９からの発熱が蓄熱されるのを抑え、プロセスへの影響を小さくしている。

更に制御部９には表示操作部８が接続されており、表示操作部８は主制御部９ａの指示に基づいてユーザに各種の案内表示をする役割を果たす。

次に液だれ判断部９ｂにて実行される画像処理や撮像結果に基づく判断の内容について説明する。図５は、液だれの発生したノズル１０の先端部の様子を示した模式図である。図中のＤＰは、当該液だれに係る塗布液の液滴を表している。図５（ａ）は液だれの程度の小さな状態、図５（ｂ）は液だれの程度の大きな状態を示している。

液だれ判断部９ｂは、例えば２００ｍｓの間隔でカメラ１７より画像情報を取得する。この画像情報は、カメラ１７にて撮像されたアナログ画像を例えば２５６階調表示が可能な所定解像度の８ビットのディジタル信号に変換されている。そして、取得した画像情報について、例えば階調差等に基づいて液滴ＤＰとその周辺の空間との境界を特定することにより撮像面への液滴ＤＰの投影形状を特定する。表面張力により液滴ＤＰは球体の一部を切り取ったような形状となるため、上述の投影形状は図５（ａ）、図５（ｂ）に示すような円弧となる。

そこで液だれ判断部９ｂは、同図中に示した液滴ＤＰの下端Ｐにおける曲率Ｃを撮像結果として算出し、この曲率の大きさによって液だれの程度を判断するようになっている。即ち、算出した曲率Ｃの値の小さな場合は図５（ａ）に示すように液だれの程度が小さく、大きな場合は図５（ｂ）に示すように液だれの程度が大きいと判断される。設定値記憶部９６には、液だれの程度を判断する基準情報がしきい値として予め記憶されており、液だれ判断部９ｂはこのしきい値（基準情報）と画像情報から算出した曲率Ｃ（撮像結果）とを比較した結果に基づいて液だれ発生の有無や発生した液だれの大きさを判断する。

本実施の形態に係る設定値記憶部９６には、第１の曲率Ｃ_１と第２の曲率Ｃ_２（Ｃ_１＜Ｃ_２）とがしきい値として記憶されており、撮像結果の曲率Ｃとこれらのしきい値とを比較した結果が、「Ｃ＜Ｃ_１」の場合には液だれ発生なし、「Ｃ_１＜Ｃ＜Ｃ_２」の場合には小さな液だれ（以下、液だれ小という）発生、「Ｃ_２＜Ｃ」の場合には大きな液だれ（以下、液だれ大という）発生と判断するようになっている。

なお、既述のように広角レンズを用いてノズル１０を撮像した結果、撮像された画像に歪みの生ずる場合には、液だれ判断部９ｂにてこの歪みを補正する画像処理を施してから曲率Ｃを算出してもよいし、しきい値Ｃ_１、Ｃ_２に予めこの歪みを反映した値を記憶させておくようにしてもよい。また、曲率Ｃの代わりに曲率半径Ｒ（＝１／Ｃ）を算出し、これを撮像結果として上述の判断を行ってもよい。この場合には算出された曲率半径が小さくなるほど液だれの程度は大きくなる。
また、液だれの大きさを特定する手法は上述のものに限定されず、例えばカメラ１７より取得した画像の階調差等に基づいて、液滴ＤＰとその周辺空間及びノズル１０との境界を画定し、その境界内に含まれる画素数等から決定される液滴ＤＰ投影画像の面積を撮像結果とし、この撮像結果と設定値記憶部９６に予め記憶させておいたしきい値（基準情報）と比較して液だれ発生の有無やその大小を判断するように構成してもよい。

ここで本実施の形態に係るノズル搬送機構１０ａのノズルアーム１１には複数本のノズル１０を保持しているので、いずれのノズル１０にて液だれを生じているのかを識別する必要がある。液だれの生じたノズル１０を識別する手法は、例えば取得した画像情報をＸ−Ｙ座標上に展開して、液だれの確認された位置に基づいてそのノズル１０を識別するようにしてもよい。また、図３に示したように各ノズル１０に数字等の識別情報を予め付しておき、撮像された識別情報の画像と、上述の各識別情報に対応する画像情報（例えば設定値記憶部９６等に予め登録されている）とのマッチングによって液だれの生じたノズル１０を識別するようにしてもよい。

以上の手順に基づいて液だれが発生したと判断した場合には、液だれ判断部９ｂは液だれの程度（液だれ小、液だれ大）を識別する情報と、液だれの発生したノズル１０を識別する情報とを主制御部９ａに対して出力するようになっている。

次にノズル１０からの塗布液の滴下発生を判断する手法について説明する。液だれ判断部９ｂは、一次メモリ９５に撮像結果の時系列データを記憶しておき、例えば前回の撮像結果にて確認された液だれの大きさより現在の液だれの大きさが小さくなっている場合に撮像間隔中に液滴ＤＰの滴下が発生したと判断するように構成されている。撮像結果としては液だれの場合と同様に液だれの曲率を採用し、例えば２００ｍｓ毎に過去の撮像結果として一時メモリ９５に上書き保存される過去の曲率Ｃ_Ｐと最新の撮像結果である曲率Ｃとに基づいて、「ΔＣ＝Ｃ_Ｐ−Ｃ」が所定のしきい値以上になった場合に液滴ＤＰの滴下発生と判断してその旨の情報と、滴下の発生したノズル１０を識別する情報とを主制御部９ａに対して出力するように構成されている。

なお、現在と過去との液滴ＤＰの曲率を比較して「Ｃ_Ｐ−Ｃ」がしきい値以上となる現象は、サックバックバルブ７３の作動やクリーンルーム内の温度変化によっても発生する場合がある。この様な現象に基づく曲率の変化を塗布液の滴下によるものと誤判断してしまわないように、サックバックバルブ７３の作動状態変化やクリーンルーム内の温度変化を別途モニターし、これらの状態変化に伴って上述の曲率変化を生じた場合には、液滴ＤＰの滴下によるものではないと判断するように構成してもよい。

ここで、液滴の滴下の有無を判断する基準となる撮像情報は液滴ＤＰの曲率に限定されるものではなく、液滴ＤＰ投影画像の面積を撮像結果としてもよい。更に液滴ＤＰの滴下を判断する手法は、上述のものに限定されるものではなく、例えばカメラ１７より取得した画像情報にノズル１０の先端部から分離した液滴の含まれている場合には、液滴ＤＰの滴下を生じたと判断するように構成してもよい。滴下を生じたか否かの判断は、例えばノズル１０先端部の下方であって、この先端部から予め設定した距離（例えばノズル１０より滴下する液滴の直径に相当する距離）だけ離れた位置よりも更に下方の撮像領域にて液滴の一部または全部に係わる撮像結果を得た場合（例えば、液滴に相当する部分の面積が０よりも大きくなった場合）に、ノズル１０先端部から液滴ＤＰが分離して滴下したと判断するように構成してもよい。また上述の「予め設定した距離」は、液滴の直径だけ離れた位置よりも更に下方に設定される場合に限定されない。例えばこの距離を、液滴の直径よりも小さい距離に設定し、撮像領域で撮像された液滴の面積が予め定めたしきい値よりも小さい場合には液滴ＤＰは液だれの状態であり、上記のしきい値より大きくなった場合には液滴ＤＰが滴下したと判断するようにしてもよい。

主制御部９ａは、液だれ判断部９ｂより取得した液だれや滴下の発生を示す情報に基づいて、所定の対処動作やメンテナンス管理に係る動作を実行するようになっている。（表１）は液だれや滴下の程度に応じて実行される対処動作やメンテナンス管理に係わる動作の内容を示している。これらの動作は、ノズルアーム１１の移動中も各ノズル１０の先端部を監視するものであるが、その詳細については後述する。

（表１）

以上の構成に基づき、ノズル１０先端部からの塗布液の液だれや滴下の発生の判断及びその対処動作等に関する塗布ユニット１の作用について説明する。なお以下に示すフローチャートの説明では、液だれと滴下とを便宜上一括して「液だれ」と表現し、「液だれ小」、「液だれ大」、「滴下」の３レベルに区分されるものとして説明をする。

初めに液だれ判断部９ｂにて液だれの発生を判断する動作について説明する。図６は、当該動作の流れを説明するためのフローチャートである。塗布、現像装置が稼働を開始すると（スタート）、液だれ判断部９ｂは、例えばダミーディスペンスを行うタイミングや、プロセス処理を実行しているタイミング等の予め決められた期間中にノズル１０先端部の画像情報を取得し（ステップＳ１０１）、既述の判断手法に基づいて液だれが発生しているか否かを判断する（ステップＳ１０２）。液だれが発生していなかった場合には（ステップＳ１０２；ＮＯ）、例えば２００ｍｓの所定時間待機して（ステップＳ１０６）画像情報の取得と液だれの判断の動作を繰り返す（ステップＳ１０１〜Ｓ１０２）。

液だれが発生していた場合には（ステップＳ１０２；ＹＥＳ）、液だれの発生したノズル１０を特定し（ステップＳ１０３）、更に「液だれ小」、「液だれ大」、「滴下」の３レベルの中から発生した事象に応じたレベルを特定する（ステップＳ１０４）。そして、液だれの発生したノズル１０と液だれのレベルとに関する液だれ情報を出力して（ステップＳ１０５）、再びノズル１０先端部の画像情報を取得する動作に戻る（ステップＳ１０１）。

次に液だれ判断部９ｂより取得した液だれ情報に基づいて実行される対処動作やメンテナンス管理に係わる動作の内容について説明する。図７は当該動作のフローチャートである。塗布、現像装置が稼働すると（スタート）、塗布ユニット１はレシピに基づいてウエハＷにレジスト液を塗布する液処理を実行する（ステップＳ２０１）。そして液だれ判断部９ｂより液だれ情報を取得しない限りこの動作を継続する（ステップＳ２０２；ＮＯ）。

液だれ情報を取得した場合には（ステップＳ２０２；ＹＥＳ）、その液だれ情報の内容を確認し（ステップＳ２０３）、現在ノズル１０の使用状態がどうなっているかを確認する（ステップＳ２０４）。そして、ノズル１０が「吐出前」であるか、「吐出中」であるか、「吐出後」であるかの違いに応じた対処動作等を実行する（ステップＳ２０５、Ｓ２０６、Ｓ２０７）。

次いでこれらの対処動作の中で液処理の停止が必要であると判断されたか否かを確認する（ステップＳ２０８）。液処理の停止が必要でない場合には（ステップＳ２０８；ＮＯ）、レシピに基づいてレジスト液の塗布を実行する動作に戻る（ステップＳ２０１）。一方で液処理の停止が必要であると判断された場合には（ステップＳ２０８；ＹＥＳ）、液処理を停止（塗布ユニット１への後続のウエハＷの搬入を停止）して（ステップＳ２０９）動作を終了する（エンド）。

以下、ノズル１０の使用状態に応じて実行される対処動作の内容について説明する。図８はノズル１０の使用状態が「吐出前」である場合の対処動作等（図７のステップＳ２０５の定義済み動作に相当する）を説明するためのフローチャートである。

液だれ情報を取得した時点がレジスト液の吐出前であった場合には（スタート）、取得した液だれ情報から液だれのレベルがどの程度であったかを確認する（ステップＳ３０１）。液だれレベルが「液だれ小」であった場合には（ステップＳ３０１；液だれ小）、そのままレジスト液の塗布（液処理）を実行して（ステップＳ３０２）、その後ノズルバス１４または中間バス１６のうちの最寄りのバス１４、１６へノズル１０を退避させて、液だれの生じたノズル１０から塗布液をノズルバス１４、１６内に吐出するダミーディスペンスを実行する（ステップＳ３０３）。

次いで当該ノズル１０についてカウンタ９２のカウント「ｍ」をカウントアップして（ステップＳ３０４）、その結果が予め決められたしきい値「ｎ」を超えたか否かを確認する（ステップＳ３０５）。カウントアップした値がしきい値を超えていない場合は（ステップＳ３０５；ＮＯ）そのまま動作を終了して（エンド）図７のステップＳ２０８に戻る。

一方でカウントアップした値がしきい値を超えた場合には（ステップＳ３０５；ＹＥＳ）、当該ノズル１０についてメンテナンスが必要な旨を表示操作部８に表示して（ステップＳ３０８）本フローチャートの動作を終了する（エンド）。

またステップＳ３０１において液だれレベルが「液だれ大」と判断された場合には（ステップＳ３０１；液だれ大）、これから実行しようとしているレジスト液の塗布行う前に、最寄りのノズルバス１４または中間バス１６へノズル１０を退避させて、液だれの生じたノズル１０よりダミーディスペンスを実行する（ステップＳ３０６）。次いで液処理を実行してから（ステップＳ３０７）当該ノズル１０についてメンテナンスの必要な旨を表示操作部８に表示して（ステップＳ３０８）本フローチャートの動作を終了する（エンド）。

またステップＳ３０１において液だれレベルが「滴下」と判断された場合には（ステップＳ３０１；滴下）、液処理を停止する旨の判断をして（ステップＳ３０９）表示操作部８にメンテナンス表示をした後（ステップＳ３０８）、本フローチャートの動作を終了する（エンド）。

次に液だれ情報を取得した時点がレジスト液の吐出中であった場合の対処動作等について説明する。図９はノズル１０の使用状態が「吐出中」である場合の対処動作等（図７のステップＳ２０６の定義済み動作に相当する）を説明するためのフローチャートである。

当該フローチャートは、初めに液だれが生じていると判断されたノズル１０が塗布液を吐出中のノズル１０のみであるか否かを判断し（ステップＳ４０１）、吐出中のノズル１０のみである場合には（ステップＳ４０１；ＹＥＳ）そのまま本フローチャートの動作を終了する（エンド）点が図８で説明したフローチャートと異なっている。これは、使用中のノズル１０からの塗布液の吐出を液だれと誤判断してしまわないためである。一方、使用ノズル１０以外に液だれが発生していると判断された場合には（ステップＳ４０１；ＮＯ）、液だれレベルが「液だれ大」であった場合に（ステップＳ４０２；液だれ大）、そのまま液処理を実行してから（ステップＳ４０７）ダミーディスペンスを行う動作（ステップＳ４０８）を除いては、図８で説明したものと全く同じ対処動作等を実行するので説明を省略する。このように図９に示した実施の形態では、液処理を実行してから（ステップＳ４０７）ダミーディスペンスを行う（ステップＳ４０８）ように構成したが、液処理を途中で中止してダミーディスペンスを行うようにしてもよい。

次に液だれ情報を取得した時点がレジスト液の吐出後であった場合の対処動作等について説明する。図１０はノズル１０の使用状態が「吐出後」である場合の対処動作等（図７のステップＳ２０７の定義済み動作に相当する）を説明するためのフローチャートである。

当該フローチャートは、図８で説明したものと殆ど同じであるが、塗布液の吐出が完了しているため、液だれ小の場合には（ステップＳ５０１；液だれ小）液処理を実行する動作を行わずにそのままノズル１０を退避させダミーディスペンスを実行する点が図８で説明したフローチャートと異なっている。また、液だれ大の場合には（ステップＳ５０１；液だれ大）ダミーディスペンスに続く液処理実行動作の無い点が図８で説明したフローチャートと異なっている。これらの相違点以外は図８で説明した対処動作等と同じ動作を実行するので説明を省略する。

本実施の形態によれば、以下のような効果がある。ノズル搬送機構１０ａによって移動するノズル１０の動きに合わせて、カメラ１７がこのノズル１０の先端部の状態を光学的に撮像するので、移動中のノズル１０にて塗布液の液だれや滴下が発生した場合にこれを撮像することができる。そして、発生した事象に応じて、例えば液だれの生じた場合にはノズル１０をノズルバス１４、中間バス１６へ退避させて、この中に塗布液を吐出するダミーディスペンスを行ったり、塗布液が滴下してしまった場合にはその液処理を停止させたりする適切な対処動作を実行することができる。この結果、目的外の位置での塗布液の滴下を未然に防止できた場合には、不良品の発生が防止され歩留まり向上に貢献することができる。また未然に防止されなかった場合でも、塗布、現像装置を自動的に停止すれば、滴下した塗布液を拭き取る等、直ちに適切な措置を採ることができるので被害の拡大を抑えてロスを最小限に留めることができる。

特に本実施の形態においては、ノズル搬送機構１０ａのノズルアーム１１に複数本例えば１０本のノズル１０を保持し、これらのノズル１０を同時に移動させ、更に複数の例えば３つの液処理部２に対してノズル１０及びノズル搬送機構１０ａが共通化されている。このためノズル１０の移動中に塗布液の液だれや滴下の発生する確率は、ノズル１０が１本の場合や各液処理部２のノズル１０が共通化されていない場合に比べて高くなっているので、上記の対処動作により得られる歩留まり向上やロス低減の効果は一層高くなる。

また、カメラ１７がノズル搬送機構１０ａに取り付けられていることにより、例えばカメラ１７を独立して移動させる機構を必要せず装置コストを低減することができる。但し、ノズル搬送機構１０ａとは独立した移動機構にカメラ１７を取り付けて、これらの移動機構の動きを同期させることにより、搬送されているノズル１０の動きに合わせてその先端部の状態を撮像してもよいことは勿論である。

また光学的な撮像手段としてカメラ１７を用いることにより、撮像した画像情報から液だれの大きさを示す液滴ＤＰの曲率等の撮像結果を得ることが可能となる。この結果、液だれ発生の有無だけでなくその大きさも把握することが可能となり、ダミーディスペンスを行うタイミングを液だれの小さな場合には塗布液の塗布後とし、大きな場合には塗布前とする等、発生した事象の緊急度に応じた対処動作を実行することができる。これによりダミーディスペンスを実行している間の待ち時間の発生等、プロセス処理の効率低下を極力抑えることができる。

また、例えば３つの液処理部２同士の間に、他のスピンチャック４１上を横切らずにノズル１０を退避させてダミーディスペンスを実行するための中間バス１６を備えていることにより、退避先がノズルバス１４しかない場合に比べて移動距離を短くでき、液だれが成長して滴下してしまう危険性を小さくできる。

また、大きな液だれや滴下の発生したことを表示操作部８に表示したり、発生した液だれが小さい場合でも、その発生回数をカウントしてその数が所定回数を超えたらメンテナンスの必要な旨を表示操作部８に表示したりすることにより、オペレータや保全担当者は直ちに必要な措置を採ることができる。

なおノズル１０の先端部の状態を光学的に撮像する手法は、カメラ１７により可視光を撮像する場合に限定されない。例えばノズル１０先端部の熱イメージを赤外線カメラにより画像情報に変換して、液だれや滴下の有無を撮像するように構成してもよい。この場合には、ＬＥＤランプに替えて例えば赤外線や近赤外線を照射する光源によってノズル１０先端部を照明してもよい。

また、カメラ１７等を用いて監視するのはノズル１０搬送中の液だれや滴下の発生に加えて、例えば透明な材料で構成したノズル１０を撮像することによりノズル１０先端部での気泡の有無を監視してもよい。また使用中のノズル１０先端部から吐出された塗布液の太さと吐出時間とに基づき塗布液の吐出量を算出して監視するように構成してもよい。更にサックバックバルブ７３によってレジスト液がノズル１０の先端部から引き込まれた距離「Ｌ」と、主制御部９ａ（塗布制御手段）より塗布液供給機構７０へ向けてレジスト液の供給開始信号が出力されてからノズル１０の先端部にて塗布液の撮像結果の得られるまでの時間「Ｔ」とに基づいてレジスト液の吐出速度「Ｖ＝Ｌ／Ｔ」を算出して監視するように構成してもよい。ノズル１０先端部に気泡を生じていたりレジスト液の吐出速度が速すぎたりする場合には、レジスト液がミストとして飛び散ってしまいスピンコーティングの不良等に至るおそれがあるからである。

また本実施の形態では、ノズル搬送機構１０ａにて１０本のノズル１０を移動させる場合について説明したがノズル１０の数は複数本に限定されることなく例えば１本であってもよい。また液処理部２の数も実施の形態中に例示したものに限定されず、１つの筐体３０内に１つずつノズル１０とノズル搬送機構１０ａとを備える場合についても本発明は適用することができる。

この他、ノズル１０を撮像するカメラ１７の用途は、実施の形態中に示した液だれの監視のみの使用に限定されない。例えば、塗布、現像装置の稼動開始前にウエハＷ搬送位置の調整等を目的として、実際のプロセス処理は行わないダミー基板を装置内で搬送する場合がある。このようなダミー基板の使用時に、例えばノズル位置の確認、調整用に本実施の形態にかかるカメラ１７を使用してもよい。また通常のプロセス処理中に液だれが発生した場合等に、液だれの状況を目視確認する目的にカメラ１７を使用してもよい。このような目的でカメラ１７を使用する場合には、オペレータによる目視確認がしやすいように、光源１９より照射される光を白色光に切り替えられるように構成してもよい。

次に塗布、現像装置に上述した塗布ユニット１を適用した一例について簡単に説明する。図１１は塗布、現像装置に露光装置が接続されたシステムの平面図であり、図１２は同システムの斜視図である。また図１３は同システムの縦断面図である。この装置にはキャリアブロックＳ１が設けられており、その載置台１０１上に載置された密閉型のキャリア１００から受け渡しアームＣがウエハＷを取り出して処理ブロックＳ２に受け渡し、処理ブロックＳ２から受け渡しアームＣが処理済みのウエハＷを受け取ってキャリア１００に戻すように構成されている。

前記処理ブロックＳ２は、図１２に示すようにこの例では現像処理を行うための第１のブロック（ＤＥＶ層）Ｂ１、レジスト膜の下層側に形成される反射防止膜の形成処理を行うための第２のブロック（ＢＣＴ層）Ｂ２、レジスト膜の塗布を行うための第３のブロック（ＣＯＴ層）Ｂ３、レジスト膜の上層側に形成される反射防止膜の形成を行うための第４のブロック（ＴＣＴ層）Ｂ４を、下から順に積層して構成されている。

第２のブロック（ＢＣＴ層）Ｂ２と第４のブロック（ＴＣＴ層）Ｂ４とは、各々反射防止膜を形成するための薬液をスピンコーティングにより塗布する本形態に係わる塗布ユニット１と、この塗布ユニット１にて行われる処理の前処理及び後処理を行うための加熱・冷却系の処理ユニット群と、前記塗布ユニット１と処理ユニット群との間に設けられ、これらの間でウエハＷの受け渡しを行う搬送アームＡ２、Ａ４と、で構成されている。第３のブロック（ＣＯＴ層）Ｂ３についても前記薬液がレジスト液であることを除けば同様の構成である。

一方、第１のブロック（ＤＥＶ層）Ｂ１については図１３に示すように一つのＤＥＶ層Ｂ１内に現像ユニットが２段に積層されている。そして当該ＤＥＶ層Ｂ１内には、これら２段の現像ユニットにウエハＷを搬送するための搬送アームＡ１が設けられている。つまり２段の現像ユニットに対して搬送アームＡ１が共通化されている構成となっている。

更に処理ブロックＳ２には、図１１及び図１３に示すように棚ユニットＵ５が設けられ、キャリアブロックＳ１からのウエハＷは前記棚ユニットＵ５の一つの受け渡しユニット、例えば第２のブロック（ＢＣＴ層）Ｂ２の対応する受け渡しユニットＣＰＬ２に、前記棚ユニットＵ５の近傍に設けられた昇降自在な第１の受け渡しアームＤ１によって順次搬送される。第２のブロック（ＢＣＴ層）Ｂ２内の搬送アームＡ２は、この受け渡しユニットＣＰＬ２からウエハＷを受け取って各ユニット（反射防止膜ユニット及び加熱・冷却系の処理ユニット群）に搬送し、これらユニットにてウエハＷには反射防止膜が形成される。

その後、ウエハＷは棚ユニットＵ５の受け渡しユニットＢＦ２、受け渡しアームＤ１、棚ユニットＵ５の受け渡しユニットＣＰＬ３及び搬送アームＡ３を介して第３のブロック（ＣＯＴ層）Ｂ３に搬入され、レジスト膜が形成される。更にウエハＷは、搬送アームＡ３→棚ユニットＵ５の受け渡しユニットＢＦ３→受け渡しアームＤ１を経て棚ユニットＵ５における受渡しユニットＢＦ３に受け渡される。なおレジスト膜が形成されたウエハＷは、第４のブロック（ＴＣＴ層）Ｂ４にて更に反射防止膜が形成される場合もある。この場合は、ウエハＷは受け渡しユニットＣＰＬ４を介して搬送アームＡ４に受け渡され、反射防止膜の形成された後搬送アームＡ４により受け渡しユニットＴＲＳ４に受け渡される。

一方ＤＥＶ層Ｂ１内の上部には、棚ユニットＵ５に設けられた受け渡しユニットＣＰＬ１１から棚ユニットＵ６に設けられた受け渡しユニットＣＰＬ１２にウエハＷを直接搬送するための専用の搬送手段であるシャトルアームＥが設けられている。レジスト膜や更に反射防止膜の形成されたウエハＷは、受け渡しアームＤ１を介して受け渡しユニットＢＦ３、ＴＲＳ４から受け取り受け渡しユニットＣＰＬ１１に受け渡され、ここからシャトルアームＥにより棚ユニットＵ６の受け渡しユニットＣＰＬ１２に直接搬送され、インターフェイスブロックＳ３に取り込まれることになる。なお図１３中のＣＰＬが付されている受け渡しユニットは温調用の冷却ユニットを兼ねており、ＢＦが付されている受け渡しユニットは複数枚のウエハＷを載置可能なバッファユニットを兼ねている。

次いで、ウエハＷはインターフェイスアームＢにより露光装置Ｓ４に搬送され、ここで所定の露光処理が行われた後、棚ユニットＵ６の受け渡しユニットＴＲＳ６に載置されて処理ブロックＳ２に戻される。戻されたウエハＷは、第１のブロック（ＤＥＶ層）Ｂ１にて現像処理が行われ、搬送アームＡ１により棚ユニットＵ５の受け渡し台ＴＲＳ１に受け渡される。その後、第１の受け渡しアームＤ１により棚ユニットＵ５における受け渡しアームＣのアクセス範囲の受け渡し台に搬送され、受け渡しアームＣを介してキャリア１００に戻される。なお図１１においてＵ１〜Ｕ４は各々加熱部と冷却部とを積層した熱系ユニット群である。

本発明に係る塗布ユニットを示す平面図と断面図である。 上記塗布ユニット内の液処理部と塗布液を供給する供給ユニットとを示した構成図である。 塗布液を供給する塗布ノズルをノズルアームに取り付けた状態を示す斜視図である。 上記塗布ユニットの電気的構成を示すブロック図である。 塗布ノズル先端部の液だれの様子を説明するための模式図である。 液だれの発生を判断する動作の流れを説明するためのフローチャートである。 液だれ発生時の塗布ユニットの動作の流れを説明するためのフローチャートである。 塗布液吐出前における液だれ発生時の対処動作の内容を説明するためのフローチャートである。 塗布液吐出中における上記対処動作の内容を説明するためのフローチャートである。 塗布液吐出後における上記対処動作の内容を説明するためのフローチャートである。 上記塗布ユニットを適用した塗布、現像装置の実施の形態を示す平面図である。 上記塗布、現像装置の斜視図である。 上記塗布、現像装置の縦断面図である。

符号の説明

ＤＰ 液滴
Ｗ ウエハ
１ 塗布ユニット
２、２ａ、２ｂ、２ｃ
液処理部
５ カップ体
６ ＥＢＲ機構
７ 供給ユニット
８ 表示操作部
９ 制御部
９ａ 主制御部
９ｂ 液だれ判断部
１０ ノズル
１０ａ ノズル搬送機構
１１ ノズルアーム
１１ａ ノズルヘッド部
１１ｂ アーム部
１２ 基台
１３ レール
１４ ノズルバス
１５ 駆動機構
１６ 中間バス
１７ カメラ
１８ 固定部材
１９ 光源
３０ 筐体
３０ａ 搬入出口
３１ フィルタユニット
４１ スピンチャック
４２ 軸部
４３ 駆動機構（スピンチャックモータ）
４４ 昇降ピン
４４ａ 昇降機構
５０ カップ本体
５１ 第１のリング部材
５１ａ 気体流路
５２ 第２のリング部材
５３ 端板
５４ 液受け部
５４ａ 溢流防止壁
５５ 排気ポート
５６ ドレインポート
６１ ＥＢＲアーム
６２ 基台
６３ レール
６４ ＥＢＲノズルバス
７０ 塗布液供給機構
７１ 供給管
７２ エアオペレーティドバルブ
７３ サックバックバルブ
９０ 中央演算処理装置（ＣＰＵ）
９１ プログラム格納部
９２ カウンタ
９３ 設定値記憶部
９４ プログラム格納部
９５ 一時メモリ
９６ 設定値記憶部
１００ キャリア
１０１ 載置台

Claims (33)

1. 周囲をカップ体に囲まれた基板保持部に略水平に保持された基板の表面に、塗布液供給部からの塗布液を塗布液ノズルを介して供給して、基板の表面を液処理する液処理装置において、
   塗布液ノズルを載置して待機させるノズルバスと、
   前記基板保持部に保持された基板の上方と前記ノズルバスとの間で前記塗布液ノズルを搬送するノズル搬送機構と、
   このノズル搬送機構により搬送されている塗布液ノズルの先端部を撮像する撮像手段と、
   この撮像手段による撮像結果に基づいて、前記先端部からの塗布液の液だれまたは滴下の発生を判断する判断手段と、
   塗布液の液だれまたは滴下が生じたと前記判断手段により判断された場合に、前記塗布供給部及び／または前記ノズル搬送機構に対処動作を実行させる制御手段と、を備え、
   前記撮像手段は、ノズル搬送機構に取り付けられていることを特徴とする液処理装置。
2. 周囲をカップ体に囲まれた基板保持部に略水平に保持された基板の表面に、塗布液供給部からの塗布液を塗布液ノズルを介して供給して、基板の表面を液処理する液処理装置において、
   塗布液ノズルを載置して待機させるノズルバスと、
   前記基板保持部に保持された基板の上方と前記ノズルバスとの間で前記塗布液ノズルを搬送するノズル搬送機構と、
   このノズル搬送機構により搬送されている塗布液ノズルの先端部を撮像する撮像手段と、
   この撮像手段による撮像結果に基づいて、前記先端部からの塗布液の液だれまたは滴下の発生を判断する判断手段と、
   塗布液の液だれまたは滴下が生じたと前記判断手段により判断された場合に、前記塗布供給部及び／または前記ノズル搬送機構に対処動作を実行させる制御手段と、
   塗布液の液だれまたは滴下が生じたと判断された場合に、その旨を報知する報知手段と、
   前記各ノズル毎に液だれの発生した回数を計数するカウンタと、を備え、
   いずれかのカウンタにて計数された液だれの回数が予め設定された回数よりも大きくなった場合に、前記報知手段にて液だれ発生の旨を報知することを特徴とする液処理装置。
3. 前記ノズル搬送機構は、複数の塗布液ノズルを同時に搬送するように構成されており、
   前記判断手段は、前記撮像手段による撮像結果に基づいて各塗布液ノズルを識別して塗布液の液だれまたは滴下の発生を判断することを特徴とする請求項１または２に記載の液処理装置。
4. 前記制御手段は、基板の表面への塗布液の供給を実行中の塗布液ノズルからの撮像結果に基づく判断に対しては前記対処動作を実行しないことを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一つに記載の液処理装置。
5. 前記撮像手段はイメージセンサカメラであることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか一つに記載の液処理装置。
6. 前記撮像手段による撮像に際して前記塗布液ノズルを照明するための光源を更に備えたことを特徴とする請求項１ないし５のいずれか一つに記載の液処理装置。
7. 塗布液の液だれの発生を判断する基準となる基準情報を記憶する第１の記憶手段を更に備え、前記判断手段は、前記撮像結果と前記基準情報とを比較した結果に基づいて塗布液ノズル先端部における液だれの有無及び液だれの大きさを判断することを特徴とする請求項１ないし６のいずれか一つに記載の液処理装置。
8. 前記基準情報及び前記撮像結果は、前記塗布液ノズルの先端部から液だれした液滴の曲率または面積であることを特徴とする請求項７に記載の液処理装置。
9. 過去の撮像結果を記憶する第２の記憶手段を更に備え、
   前記判断手段は、前記第２の記憶手段に記憶されている、予め定められた期間遡った過去の撮像結果と、現在の撮像結果とを比較して、過去の撮像結果にて確認された液だれの大きさより現在の液だれの大きさが小さくなっている場合に、塗布液の滴下が発生したと判断することを特徴とする請求項１ないし８のいずれか一つに記載の液処理装置。
10. 前記判断部は、前記塗布液ノズル先端部より予め設定した距離下方の撮像領域にて液滴の一部または全部に係わる撮像結果を得た場合に、塗布液の滴下が発生したと判断することを特徴とする請求項１ないし８のいずれか一つに記載の液処理装置。
11. 前記塗布液ノズルは透明な材料で構成されており、前記判断手段は、更に前記撮像手段より取得した撮像結果に基づいて前記塗布液ノズル先端部の気泡の有無を判断することを特徴とする請求項１ないし１０のいずれか一つに記載の液処理装置。
12. 前記判断手段は、更に前記撮像手段より取得した前記塗布液ノズルから吐出された塗布液の太さとその吐出時間とを示す撮像結果に基づいて塗布液の吐出量を算出することを特徴とする請求項１ないし１１のいずれか一つに記載の液処理装置。
13. 塗布液を吐出していないときに前記塗布液ノズルの先端部から塗布液を引き込むためのサックバックバルブと、前記塗布液供給部に対して塗布液の供給開始信号を出力する塗布制御手段と、を更に備え、
    前記判断部は、前記サックバックバルブによって塗布液が塗布液ノズルの先端部から引き込まれた距離と、前記塗布制御手段より供給開始信号が出力されてから当該塗布液ノズルの先端部にて塗布液の撮像結果の得られるまでの時間と、に基づいて塗布液の吐出速度を算出することを特徴とする請求項１ないし１２のいずれか一つに記載の液処理装置。
14. 前記対処動作は、塗布液ノズルを前記ノズルバスへ退避させて、当該塗布液ノズルからこのノズルバス内に塗布液を吐出する動作であることを特徴とする請求項１ないし１３のいずれか一つに記載の液処理装置。
15. 基板保持部に保持された基板の表面に塗布液を供給するために前記塗布液ノズルを搬送する動作の途中で液だれが撮像されたときには、前記制御手段は、前記基板への塗布液の供給を終えてから前記対処動作を行うことを特徴とする請求項１４に記載の液処理装置。
16. 基板保持部に保持された基板の表面に塗布液を供給するために前記塗布液ノズルを搬送する動作の途中で液だれが撮像されたときには、前記制御手段は、前記基板への塗布液の供給を行う前に前記対処動作を行うことを特徴とする請求項１４に記載の液処理装置。
17. 前記対処動作は、当該液処理装置への後続の基板の搬入を停止する動作であることを特徴とする請求項１ないし１３のいずれか一つに記載の液処理装置。
18. 各々前記カップ体と基板保持部とからなる複数の液処理部が共通の筐体内にて横方向に一列に配列して設けられ、前記塗布液ノズル及び前記ノズル搬送機構は当該複数の液処理部に対して共通化されていることを特徴とする請求項１ないし１７のいずれか一つに記載の液処理装置。
19. 各々前記カップ体と基板保持部とからなる複数の液処理部が共通の筐体内にて横方向に一列に配列して設けられ、前記塗布液ノズル及び前記ノズル搬送機構は当該複数の液処理部に対して共通化されており、
    前記筐体内に配列された各液処理部同士の間には、前記塗布液ノズルを退避させて対処動作を実行するための中間バスを更に備えていることを特徴とする請求項１４ないし１６のいずれか一つに記載の液処理装置。
20. 周囲をカップ体に囲まれた基板保持部に略水平に保持された基板の表面に、塗布液供給部からの塗布液を塗布液ノズルを介して供給して、基板の表面を液処理する液処理方法において、
    ノズルバスに塗布液ノズルを載置して待機させる工程と、
    前記基板保持部に保持された基板の上方と前記ノズルバスとの間で前記塗布液ノズルを搬送する工程と、
    この工程にて搬送されている塗布液ノズルの先端部を撮像する工程と、
    この撮像結果に基づいて、前記先端部からの塗布液の液だれまたは滴下の発生を判断する工程と、
    塗布液の液だれまたは滴下が生じたと判断された場合に、前記塗布供給部及び／または前記ノズル搬送機構に対処動作を実行させる工程と、
    塗布液の液だれまたは滴下が生じたと判断された場合に、その旨を報知する工程と、
    各ノズルに液だれの発生した回数を計数する工程と、を含み、
    いずれかのノズルについて計数された液だれの回数が予め設定された回数よりも大きくなった場合に、液だれ発生の旨を報知することを特徴とする液処理方法。
21. 前記塗布液ノズルを搬送する工程においては、複数の塗布液ノズルが同時に搬送され、
    液だれまたは滴下の発生を判断する工程においては、前記撮像結果に基づいて各塗布液ノズルを識別して塗布液の液だれまたは滴下の発生を判断することを特徴とする請求項２０に記載の液処理方法。
22. 前記対処動作を実行する工程においては、基板の表面への塗布液の供給を実行中の塗布液ノズルからの撮像結果に基づく判断に対しては対処動作を実行しないことを特徴とする請求項２０または２１に記載の液処理方法。
23. 前記塗布液ノズルの先端部の状態を光学的に撮像する工程はイメージセンサカメラを利用して行うことを特徴とする請求項２０ないし２２のいずれか一つに記載の液処理方法。
24. 前記塗布液ノズルの先端部の状態を光学的に撮像する工程を実行する際に、当該塗布液ノズルを照明する工程を更に含むことを特徴とする請求項２０ないし２３のいずれか一つに記載の液処理装置。
25. 塗布液の液だれの発生を判断する基準となる基準情報を予め記憶する工程を更に含み、前記液だれまたは滴下の発生を判断する工程においては、前記撮像結果と前記基準情報とを比較した結果に基づいて塗布液ノズル先端部における液だれの有無及び液だれの大きさを判断することを特徴とする請求項２０ないし２４のいずれか一つに記載の液処理方法。
26. 前記基準情報及び前記撮像結果は、前記塗布液のノズルの先端部から液だれした液滴の曲率または面積であることを特徴とする請求項２５に記載の液処理方法。
27. 過去の撮像結果を記憶する工程を更に備え、
    前記判断を行う工程では、前記過去の撮像結果を記憶する工程にて記憶されている、予め定められた期間遡った過去の撮像結果と、現在の撮像結果とを比較して、過去の撮像結果にて確認された液だれの大きさより現在の液だれの大きさが小さくなっている場合に、塗布液の滴下が発生したと判断することを特徴とする請求項２０ないし２６のいずれか一つに記載の液処理方法。
28. 前記判断を行う工程では、前記塗布液ノズル先端部より予め設定した距離下方の撮像領域にて液滴の一部または全部に係わる撮像結果を得た場合に、塗布液の滴下が発生したと判断することを特徴とする請求項２０ないし２６のいずれか一つに記載の液処理方法。
29. 前記対処動作は、塗布液ノズルを前記ノズルバスへ退避させて、当該塗布液ノズルからこのノズルバス内に塗布液を吐出する動作であることを特徴とする請求項２０ないし２８のいずれか一つに記載の液処理方法。
30. 基板保持部に保持された基板の表面に塗布液を供給するために前記塗布液ノズルを搬送する動作の途中で液だれが撮像されたときには、前記対処動作は、前記基板への塗布液の供給を終えてから行われることを特徴とする請求項２９に記載の液処理方法。
31. 基板保持部に保持された基板の表面に塗布液を供給するために前記塗布液ノズルを搬送する動作の途中で液だれが撮像されたときには、前記対処動作は、前記基板への塗布液の供給を行う前に行われることを特徴とする請求項２９に記載の液処理方法。
32. 前記対処動作は、当該液処理装置への後続の基板の搬入を停止する動作であることを特徴とする請求項２０ないし２８のいずれか一つに記載の液処理方法。
33. 周囲をカップ体に囲まれた基板保持部に略水平に保持された基板の表面に、塗布液供給部からの塗布液を塗布液ノズルを介して供給して、基板の表面を液処理する液処理装置に用いられるプログラムを格納した記憶媒体であって、
    前記プログラムは請求項２０ないし３２のいずれか一つに記載された液処理方法を実行するためにステップが組まれていることを特徴とする記憶媒体。

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