KR101993732B1 - 기판 처리 장치 및 노즐 위치 세팅 방법 - Google Patents

기판 처리 장치 및 노즐 위치 세팅 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 기판을 처리하는 기판 처리 장치에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치는, 기판을 지지하는 지지 유닛과; 상기 지지 유닛에 놓인 기판에 공급되는 유체를 토출하는 제 1 노즐을 포함하는 유체 공급 유닛과; 제 1 빛을 조사하여 상기 지지 유닛에 놓인 기판 상의 제 1 지점을 표시하는 표시광 조사 유닛을 포함한다.

Description

기판 처리 장치 및 노즐 위치 세팅 방법{APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATE AND METHOD FOR SETTING NOZZLE POSITION}
본 발명은 기판을 처리하는 장치 및 기판 상에 유체를 공급하는 노즐의 위치를 세팅하는 방법에 관한 것이다.
반도체 소자 또는 액정 디스플레이를 제조하기 위해서, 기판을 사진, 애싱, 식각, 이온 주입, 박막 증착, 그리고 세정하는 등 다양한 공정이 수행된다. 이중 세정 공정은 기판 상에 잔류되는 파티클을 제거하기 위한 공정으로, 각각의 공정 전후 단계에서 진행된다.
이러한 세정 공정은 기판의 표면 성질에 따라 상이하게 적용된다. 특히 기판의 표면을 소수화 처리하거나 소수화된 표면을 세정하는 경우에는 케미칼 처리 단계 및 웨팅 처리 단계가 진행된다. 기판은 회전되는 중에 케미칼이 공급되고, 이후에 웨팅액이 공급된다. 또한, 케미칼 웨팅액 등의 액체를 공급하여 기판을 처리하는 공정 전후에 건조 등을 위해 기판에 비활성 기체 등의 기체를 공급할 수 있다.
이러한 액체 및 기체 등의 유체를 공급하는 공정에서 유체가 공급되는 기판 상의 위치는 공정에 영향을 미친다. 따라서, 기판에 공급되는 유체가 기판 상의 정위치에 공급되도록 노즐을 정확하게 세팅하는 것이 요구된다.
또한, 기판 상에 유체가 공급되는 지점이 정위치를 벗어났는지 여부를 판단하는 것은 용이하지 않으며, 공급되는 기체 및 액체의 공급량 또는 공급 압력 등의 이상 여부를 판단하는 것 또한 용이하지 않다.
본 발명은 기판 상의 유체의 공급 지점의 정위치 여부를 용이하게 판단할 수 있는 장치 및 방법을 제공하기 위한 것이다.
또한, 본 발명은 유체를 토출하는 노즐의 위치를 용이하게 세팅할 수 있는 장치 및 방법을 제공하기 위한 것이다.
또한, 본 발명은 유체의 공급 상태의 이상 여부를 용이하게 판단할 수 있는 장치 및 방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명은 기판을 처리하는 기판 처리 장치를 제공한다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치는, 기판을 지지하는 지지 유닛과; 상기 지지 유닛에 놓인 기판에 공급되는 유체를 토출하는 제 1 노즐을 포함하는 유체 공급 유닛과; 제 1 빛을 조사하여 상기 지지 유닛에 놓인 기판 상의 제 1 지점을 표시하는 표시광 조사 유닛을 포함한다.
상기 표시광 조사 유닛은 상기 제 1 빛을 방사하는 제 1 발광부를 가지는 발광 부재를 포함하되, 상기 발광 부재는 상기 제 1 노즐에 설치될 수 있다.
상기 발광 부재는 상기 제 1 노즐의 상기 유체가 토출되는 토출구로부터 상기 유체가 토출되는 방향과 평행한 방향으로 제 1 빛을 조사할 수 있다.
상기 발광 부재는 상기 토출구에 맞물리도록 설치될 수 있다.
상기 발광 부재는 상기 토출구로부터 유체가 토출되는 방향과 일직선이 되도록 상기 제 1 빛을 조사할 수 있다.
상기 제 1 노즐은, 상기 토출구가 형성된 정면과; 정면을 둘러싸는 측면을 포함하되,
상기 발광 부재는 상기 측면에 설치되고, 상기 유체 공급 유닛은 상기 지지 유닛에 놓인 기판에 공급되는 제 1 액체를 토출하는 제 2 노즐을 더 포함하고, 상기 발광 부재는 상기 제 1 빛에 대해 일정한 방향으로 제 2 빛을 방사하는 제 2 발광부를 더 포함하되, 상기 제 2 빛은 상기 지지 유닛 상에 놓인 기판 상의 상기 제 1 지점과 위치가 상이한 제 2 지점을 표시할 수 있다.
상기 제 1 지점은 상기 지지 유닛에 놓인 기판의 중심을 포함하는 영역에 위치되고, 상기 제 2 지점은 상기 기판의 중심으로부터 상기 제 1 지점보다 멀게 위치될 수 있다.
상기 유체 공급 유닛은 상기 지지 유닛에 놓인 기판에 공급되는 제 2 액체를 토출하는 제 3 노즐을 더 포함하고, 상기 발광 부재는 상기 제 1 빛에 대해 일정한 방향으로 제 3 빛을 방사하는 제 3 발광부를 더 포함하되, 상기 제 3 빛은 상기 지지 유닛 상에 놓인 기판 상의 상기 제 1 지점 및 상기 제 2 지점과 위치가 상이한 제 3 지점을 표시할 수 있다.
상기 제 1 지점은 상기 지지 유닛에 놓인 기판의 중심을 포함하는 영역에 위치되고, 상기 제 2 지점은 상기 기판의 둘레의 상단을 포함하는 영역에 위치되고, 상기 제 3 지점은 상기 제 1 지점이 위치되는 영역 및 상기 제 2 지점이 위치되는 영역의 사이 영역에 위치될 수 있다.
상기 유체는 기체일 수 있다.
상기 표시광 조사 유닛이 조사하는 빛은 레이저(Laser)일 수 있다.
상기 제 1 노즐은 상기 지지 유닛의 상부의 상기 지지 유닛에 놓인 기판에 대향되는 영역을 벗어난 위치로부터 상기 유체를 토출하는 고정 노즐로 제공될 수 있다.
상기 발광 부재는 상기 제 1 노즐에 탈부착 가능하게 제공될 수 있다.
또한, 본 발명은 기판 상에 유체를 공급하는 유체 공급 유닛의 유체를 토출하는 노즐의 위치를 세팅하는 노즐 위치 세팅 방법을 제공한다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 노즐 위치 세팅 방법은, 상기 유체 공급 유닛은 유체를 토출하는 제 1 노즐을 포함하되, 상기 제 1 노즐에는 상기 제 1 노즐이 유체를 토출하는 방향에 대해 일정 방향으로 제 1 빛을 조사하여 제 1 지점을 표시하는 발광 부재가 설치되고, 상기 제 1 노즐이 최적 위치에 위치된 경우의 상기 제 1 지점의 위치인 제 1 최적 위치가 표시된 테스트용 기판을 기판을 지지하는 지지 유닛에 로딩(Loading)시키는 테스트용 기판 로딩 단계와; 이 후, 상기 제 1 지점이 상기 제 1 최적 위치에 위치되도록 상기 제 1 노즐의 위치를 세팅하는 제 1 노즐 위치 세팅 단계를 포함한다.
상기 제 1 노즐 위치 세팅 단계 이전에, 상기 발광 부재를 상기 제 1 노즐에 설치하는 발광 부재 설치 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 발광 부재 설치 단계에서, 상기 제 1 노즐의 상기 유체가 토출되는 토출구로부터 상기 유체가 토출되는 방향과 평행한 방향으로 상기 제 1 빛을 조사하도록 상기 발광 부재를 설치할 수 있다.
상기 유체 공급 유닛은 상기 지지 유닛에 놓인 기판에 공급되는 액을 토출하는 제 2 노즐을 더 포함하고, 상기 발광 부재는 상기 제 1 빛에 대해 일정한 방향으로 제 2 빛을 조사하여 제 2 지점을 표시하고, 상기 테스트용 기판에는 상기 제 2 지점의 최적 위치인 제 2 최적 위치가 표시되고, 상기 제 1 노즐 위치 세팅 단계 이 후, 상기 제 2 지점이 제 2 최적 위치에 조사되도록 상기 발광 부재의 위치를 세팅하는 발광 부재 세팅 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 발광 부재 세팅 단계 이 후, 상기 액이 상기 제 2 최적 위치에 공급되도록 상기 제 2 노즐의 위치를 세팅하는 제 2 노즐 위치 세팅 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 장치 및 방법은 기판 상의 유체의 공급 지점의 정위치 여부를 용이하게 판단할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예에 따른 장치 및 방법은 유체를 토출하는 노즐의 위치를 용이하게 세팅할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예에 따른 장치 및 방법은 유체의 공급 상태의 이상 여부를 용이하게 판단할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 기판 처리 설비를 보여주는 평면도이다.
도 2는 도 1의 기판 처리 장치를 보여주는 평면도이다.
도 3은 도 1의 기판 처리 장치를 보여주는 단면도이다.
도 4는 도 1의 제 1 노즐 및 표시광 조사 유닛을 보여주는 사시도이다.
도 5는 도 1의 제 1 노즐에 설치된 발광 부재의 일부를 보여주는 부분 단면도이다.
도 6은 다른 실시 예에 따른 발광 부재가 제 1 노즐에 설치된 모습을 보여주는 사시도이다.
도 7은 도 4의 발광 부재가 조사하는 빛이 표시하는 테스트용 기판 상의 지점을 보여주는 도면이다.
도 8은 본 발명의 실시 예에 따른 노즐 위치 세팅 방법을 보여주는 순서도이다.
도 9는 도 8의 발광 부재 세팅 단계에서 발광 부재의 위치를 세팅하는 모습을 보여주는 도면이다.
본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 서술하는 실시 예로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 구성 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장된 것이다.
본 실시 예에는 기판의 표면을 소수화 처리하고, 이를 세정 처리하는 공정을 일 예로 설명한다. 그러나 본 발명은 이에 한정되지 않고, 액체 및 기체 등의 유체를 공급하여 기판을 처리하는 다양한 종류의 장치에 적용 가능하다. 이하, 도 1 내지 도 7을 참조하여 본 발명의 일 예에 따른 기판 처리 장치를 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 기판처리설비를 보여주는 평면도이다. 도 1을 참조하면, 기판처리설비(1)는 인덱스모듈(10)과 공정 처리 모듈(20)을 가진다. 인덱스모듈(10)은 로드 포트(120) 및 이송 프레임(140)을 가진다. 로드 포트(120), 이송 프레임(140), 그리고 공정 처리 모듈(20)은 순차적으로 일렬로 배열된다. 이하, 로드 포트(120), 이송 프레임(140), 그리고 공정 처리 모듈(20)이 배열된 방향을 제1방향(12)이라 하고, 상부에서 바라볼 때, 제1방향(12)과 수직한 방향을 제2방향(14)이라 하며, 제1방향(12)과 제2방향(14)을 포함한 평면에 수직인 방향을 제3방향(16)이라 칭한다.
로드 포트(120)에는 기판(W)이 수납된 캐리어(18)가 안착된다. 로드 포트(120)는 복수 개가 제공되며 이들은 제2방향(14)을 따라 일렬로 배치된다. 로드 포트(120)의 개수는 공정 처리 모듈(20)의 공정효율 및 풋 프린트조건 등에 따라 증가하거나 감소할 수도 있다. 캐리어(18)에는 기판들(W)을 지면에 대해 수평하게 배치한 상태로 수납하기 위한 다수의 슬롯(미도시)이 형성된다. 캐리어(18)로는 전면개방일체형포드(Front Opening Unifed Pod;FOUP)가 사용될 수 있다.
공정 처리 모듈(20)은 버퍼 유닛(220), 이송 챔버(240), 그리고 공정 챔버(260)를 가진다. 이송 챔버(240)는 그 길이 방향이 제 1 방향(12)과 평행하게 배치된다. 이송 챔버(240)의 양측에는 각각 공정 챔버들(260)이 배치된다. 이송 챔버(240)의 양측에는 공정 챔버들(260)이 이송 챔버(240)를 기준으로 서로 대칭되도게 위치된다. 공정 챔버들(260) 중 일부는 이송 챔버(240)의 길이 방향을 따라 배치된다. 또한, 공정 챔버들(260) 중 일부는 서로 적층되게 배치된다. 즉, 이송 챔버(240)의 일측에는 공정 챔버들(260)이 A X B의 배열로 배치될 수 있다. 여기서 A는 제1방향(12)을 따라 일렬로 제공된 공정 챔버(260)의 수이고, B는 제3방향(16)을 따라 일렬로 제공된 공정 챔버(260)의 수이다. 이송 챔버(240)의 일측에 공정 챔버(260)가 4개 또는 6개 제공되는 경우, 공정 챔버들(260)은 2 X 2 또는 3 X 2의 배열로 배치될 수 있다. 공정 챔버(260)의 개수는 증가하거나 감소할 수도 있다.
선택적으로, 공정 챔버(260)는 이송 챔버(240)의 일측에만 제공될 수 있다. 또한, 공정 챔버(260)는 이송 챔버(240)의 일측 또는 양측에 단층으로 제공될 수 있다.
버퍼 유닛(220)은 이송 프레임(140)과 이송 챔버(240) 사이에 배치된다. 버퍼 유닛(220)은 이송 챔버(240)와 이송 프레임(140) 간에 기판(W)이 반송되기 전에 기판(W)이 머무르는 공간을 제공한다. 버퍼 유닛(220)의 내부에는 기판(W)이 놓이는 슬롯(미도시)이 제공된다. 슬롯(미도시)들은 서로 간에 제3방향(16)을 따라 이격되도록 복수 개가 제공된다. 버퍼 유닛(220)은 이송 프레임(140)과 마주보는 면 및 이송 챔버(240)와 마주보는 면이 개방된다.
이송 프레임(140)은 로드 포트(120)에 안착된 캐리어(18)와 버퍼 유닛(220) 간에 기판(W)을 반송한다. 이송 프레임(140)에는 인덱스 레일(142)과 인덱스 로봇(144)이 제공된다. 인덱스 레일(142)은 그 길이 방향이 제2방향(14)과 나란하게 제공된다. 인덱스 로봇(144)은 인덱스 레일(142) 상에 설치되며, 인덱스 레일(142)을 따라 제2방향(14)으로 직선 이동된다. 인덱스 로봇(144)은 베이스(144a), 몸체(144b), 그리고 인덱스암(144c)을 가진다. 베이스(144a)는 인덱스 레일(142)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(144b)는 베이스(144a)에 결합된다. 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 몸체(144b)에 결합되고, 몸체(144b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 인덱스암들(144c)은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다. 인덱스암들(144c) 중 일부는 공정 처리 모듈(20)에서 캐리어(18)로 기판(W)을 반송할 때 사용되고, 이의 다른 일부는 캐리어(18)에서 공정 처리 모듈(20)로 기판(W)을 반송할 때 사용될 수 있다. 이는 인덱스 로봇(144)이 기판(W)을 반입 및 반출하는 과정에서 공정 처리 전의 기판(W)으로부터 발생된 파티클이 공정 처리 후의 기판(W)에 부착되는 것을 방지할 수 있다.
이송 챔버(240)는 버퍼 유닛(220)과 공정 챔버(260) 간에, 그리고 공정 챔버(260)들 간에 기판(W)을 반송한다. 이송 챔버(240)에는 가이드레일(242)과 메인 로봇(244)이 제공된다. 가이드레일(242)은 그 길이 방향이 제1방향(12)과 나란하도록 배치된다. 메인 로봇(244)은 가이드레일(242) 상에 설치되고, 가이드레일(242) 상에서 제1방향(12)을 따라 직선 이동된다. 메인 로봇(244)은 베이스(244a), 몸체(244b), 그리고 메인암(244c)을 가진다. 베이스(244a)는 가이드레일(242)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(244b)는 베이스(244a)에 결합된다. 몸체(244b)는 베이스(244a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(244b)는 베이스(244a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 메인암(244c)은 몸체(244b)에 결합되고, 이는 몸체(244b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 메인암(244c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 메인암(244c)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다.
공정 챔버(260)에는 기판(W)에 대해 세정 공정을 수행하는 기판 처리 장치(도2 및 도 3의 300)가 제공된다. 각각의 공정 챔버에 제공되는 기판 처리 장치(300)는 수행하는 세정 공정의 종류에 따라 서로 상이한 구조를 가질 수 있다. 이와 달리 각각의 공정 챔버(260) 내의 기판 처리 장치(300)는 동일한 구조를 가질 수 있다. 선택적으로, 공정 챔버들(260)은 복수 개의 그룹으로 구분되어, 동일한 그룹에 속하는 공정 챔버(260) 내에 기판 처리 장치(300)들은 서로 동일하고, 서로 상이한 그룹에 속하는 공정 챔버(260) 내에 기판 처리 장치(300)의 구조는 서로 상이하게 제공될 수 있다.
기판 처리 장치(300)는 기판의 표면을 소수화 처리하고, 이를 세정 처리하는 공정을 수행한다. 도 2는 도 1의 기판 처리 장치를 보여주는 단면도이다. 도 2를 참조하면, 기판 처리 장치(300)는 처리 용기(320), 스핀 헤드(340), 승강유닛(360), 유체 공급 유닛(380, 420) 및 표시광 조사 유닛(500)을 포함한다.
처리 용기(320)는 상부가 개방된 통 형상을 가진다. 처리 용기(320)는 내부 회수통(322) 및 외부 회수통(326)을 가진다. 각각의 회수통(322,326)은 공정에 사용된 처리액들 중 서로 상이한 처리액을 회수한다. 내부 회수통(322)은 스핀 헤드(340)를 감싸는 환형의 링 형상으로 제공되고, 외부 회수통(326)은 내부 회수통(326)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공된다. 내부 회수통(322)의 내측공간(322a) 및 내부 회수통(322)은 내부 회수통(322)으로 처리액이 유입되는 제1유입구(322a)로서 기능한다. 내부 회수통(322)과 외부 회수통(326)의 사이 공간(326a)은 외부 회수통(326)으로 처리액이 유입되는 제2유입구(326a)로서 기능한다. 일 예에 의하면, 각각의 유입구(322a,326a)는 서로 상이한 높이에 위치될 수 있다. 각각의 회수통(322,326)의 저면 아래에는 회수라인(322b,326b)이 연결된다. 각각의 회수통(322,326)에 유입된 처리액들은 회수라인(322b,326b)을 통해 외부의 처리액 재생 시스템(미도시)으로 제공되어 재사용될 수 있다.
스핀 헤드(340)는 공정 진행 중 기판(W)을 지지 및 회전시키는 지지 유닛(340)으로 제공된다. 스핀 헤드(340)는 몸체(342), 지지핀(344), 척핀(346), 그리고 지지축(348)을 가진다. 몸체(342)는 상부에서 바라볼 때 대체로 원형으로 제공되는 상부면을 가진다. 몸체(342)의 저면에는 구동부(349)에 의해 회전 가능한 지지축(348)이 고정결합된다.
지지핀(344)은 복수 개 제공된다. 지지핀(344)은 몸체(342)의 상부면의 가장자리부에 소정 간격으로 이격되게 배치되고 몸체(342)에서 상부로 돌출된다. 지지 핀(344)들은 서로 간에 조합에 의해 전체적으로 환형의 링 형상을 가지도록 배치된다. 지지핀(344)은 몸체(342)의 상부면으로부터 기판(W)이 일정거리 이격되도록 기판(W)의 후면 가장자리를 지지한다.
척핀(346)은 복수 개 제공된다. 척핀(346)은 몸체(342)의 중심에서 지지핀(344)보다 멀리 떨어지게 배치된다. 척핀(346)은 몸체(342)에서 상부로 돌출되도록 제공된다. 척핀(346)은 스핀 헤드(340)가 회전될 때 기판(W)이 정 위치에서 측 방향으로 이탈되지 않도록 기판(W)의 측부를 지지한다. 척핀(346)은 몸체(342)의 반경 방향을 따라 대기 위치와 지지 위치 간에 직선 이동이 가능하도록 제공된다. 대기 위치는 지지 위치에 비해 몸체(342)의 중심으로부터 멀리 떨어진 위치이다. 기판(W)이 스핀 헤드(340)에 로딩 또는 언로딩 시 척핀(346)은 대기 위치에 위치되고, 기판(W)에 대해 공정 수행 시 척 핀(346)은 지지 위치에 위치된다. 지지 위치에서 척핀(346)은 기판(W)의 측부와 접촉된다.
승강유닛(360)은 처리 용기(320)를 상하 방향으로 직선이동시킨다. 처리 용기(320)가 상하로 이동됨에 따라 스핀 헤드(340)에 대한 처리 용기(320)의 상대 높이가 변경된다. 승강유닛(360)은 브라켓(362), 이동축(364), 그리고 구동기(366)를 가진다. 브라켓(362)은 처리 용기(320)의 외벽에 고정설치되고, 브라켓(362)에는 구동기(366)에 의해 상하 방향으로 이동되는 이동축(364)이 고정결합된다. 기판(W)이 스핀 헤드(340)에 놓이거나, 스핀 헤드(340)로부터 들어올려 질 때 스핀 헤드(340)가 처리 용기(320)의 상부로 돌출되도록 처리 용기(320)는 하강된다. 또한, 공정이 진행될 시에는 기판(W)에 공급된 처리액의 종류에 따라 처리액이 기설정된 회수통(360)으로 유입될 수 있도록 처리 용기(320)의 높이가 조절한다. 선택적으로, 승강유닛(360)은 스핀 헤드(340)를 상하 방향으로 이동시킬 수 있다.
유체 공급 유닛(380, 420)은 기판(W) 상으로 다양한 종류의 유체들을 공급한다. 일 예에 의하면, 유체 공급 유닛(380, 420)은 케미칼, 린스액, 유기 용제, 및 건조 가스 등을 공급할 수 있다. 유체 공급 유닛(380, 420)은 이동 노즐 유닛(380) 및 고정 노즐 유닛(420)을 포함한다.
이동 노즐 유닛(380)은 제1이동 노즐(389), 제2이동 노즐(399), 치환 노즐(409), 그리고 복수 개의 노즐 이동 부재(381)를 포함한다. 제1이동 노즐(389)은 제1처리액을 토출하고, 제2이동 노즐(399)은 제2처리액을 토출하며, 치환 노즐(409)은 유기 용제를 토출한다. 제1이동 노즐(389), 제2이동 노즐(399), 그리고 치환 노즐(409)은 지지 유닛(340)에 지지된 기판(W)의 처리 위치에 액을 공급한다. 여기서 처리 위치는 기판(W)의 중심을 포함하는 위치일 수 있다. 제1이동 노즐(389), 제2이동 노즐(399), 그리고 치환 노즐(409) 각각은 노즐 이동 부재(381)에 의해 공정 위치 및 대기 위치로 이동 가능하다. 여기서 공정 위치는 각 노즐이 지지 유닛(340)에 지지된 기판(W)과 대향되는 위치이고, 대기 위치는 각 노즐들(389,399,409)이 공정 위치를 벗어난 위치이다. 일 예에 의하면, 공정 위치는 각 노즐(389,399,409)이 기판(W)의 중심으로 액을 공급할 수 있는 위치일 수 있다. 제1처리액 및 제2처리액은 서로 상이한 성질의 케미칼일 수 있다. 제1처리액은 희석된 불산(HF)를 포함하는 케미칼이고, 제2처리액은 암모니아(NH3)를 포함하는 케미칼일 수 있다. 유기 용제는 이소프로필알코올(IPA)을 포함하는 액일 수 있다.
노즐 이동 부재(381)는 지지축(386), 지지 아암(382), 그리고 구동 부재(388)를 포함한다. 지지축(386)은 처리 용기(320)의 일측에 위치된다. 지지축(386)은 그 길이 방향이 제3방향(16)을 향하는 로드 형상을 가진다. 지지축(386)은 구동 부재(388)에 의해 회전 가능하도록 제공된다. 지지 아암(382)은 지지축(386)의 상단에 결합된다. 지지 아암(382)은 지지축(386)으로부터 수직하게 연장된다. 지지 아암(382)의 끝단에는 각 노즐이 고정 결합된다. 지지축(386)이 회전됨에 따라 각 노즐(389,399,409)은 지지 아암(382)과 함께 스윙 이동 가능하다. 각 노즐(389,399,409)은 스윙 이동되어 공정 위치 및 대기 위치로 이동될 수 있다. 상부에서 바라볼 때 각 노즐(389,399,409)은 공정 위치에서 토출구가 기판(W)의 중심과 일치되도록 위치될 수 있다.
선택적으로, 지지축(386)은 승강 이동이 가능하도록 제공될 수 있다. 또한 지지 아암(382)은 그 길이방향을 향해 전진 및 후진 이동이 가능하도록 제공될 수 있다.
고정 노즐 유닛(420)은 지지 유닛(340)에 놓인 기판(W) 상에 건조 가스 및 웨팅액 등의 유체를 토출하는 하나 또는 복수개의 고정 노즐을 포함한다. 예를 들면, 고정 노즐 유닛(420)은 제 1 노즐(421), 제 2 노즐(422) 및 제 3 노즐(423)을 포함한다. 제 1 노즐(421), 제 2 노즐(422) 및 제 3 노즐(423)은 지지 유닛(340)의 상부의 지지 유닛(340)에 놓인 기판(W)에 대향되는 영역을 벗어난 위치로부터 유체를 토출하는 고정 노즐로 제공될 수 있다.
제 1 노즐(421)은 지지 유닛(340) 상에 놓인 기판(W) 상에 기체를 토출하고, 제 2 노즐(422)은 지지 유닛(340)에 놓인 기판(W) 상에 제 1 액체를 토출하고, 제 3 노즐(423)은 지지 유닛(340)에 놓인 기판(W) 상에 제 2 액체를 토출할 수 있다. 제 1 액체 및 제 2 액체는 서로 동일 또는 상이한 액체를 토출할 수 있다. 예를 들면, 제 1 노즐(421)은 건조 가스를 토출하고, 제 2 노즐(422) 및 제 3 노즐(423)은 웨팅액을 토출한다. 예컨대, 웨팅액은 기판(W)의 표면을 젖음 상태로 유지시키는 웨팅액일 수 있다. 웨팅액은 순수일 수 있다.
유체 공급 유닛(380, 420)은 제어기(미도시)를 더 포함할 수 있다. 상기 제어기는 이동 노즐 유닛(380) 및 고정 노즐 유닛(420)을 제어한다. 상기 제어기는 공정의 각 단계에 따라 각 유체를 공급하도록 이동 노즐 유닛(380) 및 고정 노즐 유닛(420)을 제어한다.
도 4는 도 1의 제 1 노즐(421) 및 표시광 조사 유닛(500)을 보여주는 사시도이다. 도 4를 참조하면, 표시광 조사 유닛(500)은 빛을 조사하여 지지 유닛(340) 상에 놓인 기판 상의 특정 지점을 표시할 수 있다. 예를 들면, 표시광 조사 유닛(500)은 고정 노즐 유닛(420)이 유체를 토출하는 토출구와 인접한 위치로부터 토출 방향과 일정한 각도 범위 내의 방향으로 빛을 조사하도록 제공된다. 일 실시 예에 따르면, 표시광 조사 유닛(500)은 발광 부재(510), 전원(520) 및 제어부(530)를 포함한다.
발광 부재(510)는 제 1 빛을 방사하는 제 1 발광부(511)를 가진다. 제 1 빛은 기판 상에 조사되어 제 1 지점을 표시한다. 발광 부재(510)는 제 1 노즐(421)에 탈부착 가능하게 설치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 발광 부재(510)는 제 1 노즐(421)의 유체가 토출되는 토출구(421a)로부터 유체가 토출되는 방향과 평행한 방향 즉, 토출구(421a)로부터 토출되는 유체의 최초 토출 방향 방향과 평행한 방향으로 제 1 빛을 조사하도록 제 1 노즐(421)에 설치된다. 도 5는 도 1의 제 1 노즐(421)에 설치된 발광 부재(510)의 일부를 보여주는 부분 단면도이다. 도 4 및 도 5를 참조하면, 발광 부재(510)는 토출구(421a)에 맞물리도록 설치될 수 있다. 예를 들면, 발광 부재(510)에는 홈이 형성되고, 발광 부재(510)는 토출구(421a)가 상기 홈에 삽입되도록 제 1 노즐(421)에 결합될 수 있다. 이 경우, 홈은 제 1 발광부(511)가 제 1 노즐(421)에 결합되는 경우 토출구(421a)로부터 유체가 토출되는 방향과 제 1 빛의 조사 방향이 일직선이 되도록 형성될 수 있다. 따라서, 제 1 지점은 토출구(421a)에서 토출되는 유체의 최초의 토출 방향을 연장하는 경우 도달하는 지점이 된다. 따라서, 토출구(421a)가 향하는 방향이 이동되는 경우, 이에 대응하여 지 1 지점 또한 이동이 가능하도록 제공될 수 있다. 이와 달리, 발광 부재(510)는 일면으로부터 돌기가 형성되고 토출구(421a) 내에 돌기를 삽입시킴으로써, 제 1 노즐(421)에 설치될 수 있다. 또한, 제 1 지점이 제 1 최적 위치(P1)에 위치되도록 제 1 노즐(421)의 위치가 세팅 된 상태에서 제 2 지점 및 제 3 지점의 위치를 조정할 수 있도록 발광 부재(510)는 제 1 빛의 경로를 중심으로 회전 가능하게 제공될 수 있다. 예를 들면, 상기 홈 또는 상기 돌기와 토출구(421a)는 원통 또는 원기둥 형으로 제공될 수 있다.
이와 달리, 발광 부재는 토출구가 향하는 방향에 대응하여 제 1 지점이 이동될 수 있는 다양한 지점에 설치될 수 있다. 도 6은 다른 실시 예에 따른 발광 부재(510a)가 제 1 노즐(421)에 설치된 모습을 보여주는 사시도이다. 도 6을 참조하면, 도 4의 경우와 달리, 제 1 노즐(421)은, 토출구(421a)가 형성된 정면(421b) 및 정면(421b)을 둘러싸는 측면을 포함도록 제공될 수 있다. 이 경우, 발광 부재(510a)는 제 1 노즐(421)의 측면(421c)에 설치될 수 있다. 예를 들면, 발광 부재(510a)는 제 1 노즐(421)의 측면(421c) 중 상면에 설치될 수 있다. 이 경우, 발광 부재(510a)가 설치된 상태에서 제 1 노즐(421)의 유체 토출이 가능하므로 발광 부재(510a)는 상시적으로 제 1 노즐(421)에 설치되도록 제공될 수 있다.
상술한 바와 같이, 제 1 빛이 토출구(421a)의 유체 토출 방향과 상대적으로 일정한 방향을 유지한 상태에서 조사되어, 제 1 빛이 조사되는 제 1 지점의 위치가 토출구(421a)가 향하는 방향의 이동에 대응해 이동되므로, 토출구(421a)로부터 유체가 토출되는 방향을 용이하게 측정 가능하다. 따라서, 실험 또는 실제 가동 사례를 참조하여, 제 1 노즐(421)의 최적 위치를 결정하고, 제 1 노즐(421)이 상기 최적 위치에 위치된 경우의 제 1 지점의 최적 위치를 확인한 후, 제 1 지점이 최적 위치에 위치되도록 제 1 노즐(421)의 위치를 조절함으로써, 제 1 노즐(421)의 위치 조절을 용이하게 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 발광 부재(510)가 설치된 제 1 노즐(421)의 위치 조정 시, 지지 유닛(340)에는 제 1 지점의 최적 위치인 제 1 최적 위치(P1)와 이하 설명될 제 2 지점의 최적 위치인 제 2 최적 위치(P2) 및 제 3 지점의 최적 위치인 제 3 최적 위치(P3) 등이 표시된 테스트용 기판(T)이 놓인 상태에서, 빛들이 조사되는 제 1 지점, 제 2 지점, 제 3 지점의 위치를 기판에 표시된 위치와 일치되도록 조정한다. 제 2 최적 위치(P2)는 기판 상에 제 1 액체가 탄착되는 최적의 위치일 수 있다. 제 3 최적 위치(P3)는 기판 상에 제 2 액체가 탄착되는 최적의 위치일 수 있다. 각각의 빛이 도달하는 각각의 위치를 조절하는 방법은 아래에서 상세히 설명된다. 발광 부재(510)가 제공됨으로써, 특히 제 1 노즐(421)이 토출하는 유체가 기체인 경우 육안 식별이 어려우므로 높은 효용성을 가진다.
도 7은 도 4의 발광 부재가 조사하는 빛이 표시하는 테스트용 기판(T) 상의 지점을 보여주는 도면이다. 도 4 및 도 7을 참조하면, 발광 부재(510)는 제 2 발광부(512) 및 제 3 발광부(513)를 더 포함할 수 있다.
제 2 발광부(512)는 제 1 빛에 대해 상대적으로 일정한 방향으로 제 2 빛을 방사한다. 제 2 빛은 지지 유닛(340) 상에 놓인 기판 상의 제 1 지점과 위치가 상이한 제 2 지점을 표시하도록 조사된다.
제 3 발광부(513)는 제 1 빛에 대해 상대적으로 일정한 방향으로 제 3 빛을 방사한다. 제 3 빛은 지지 유닛(340) 상에 놓인 기판 상의 제 1 지점 및 제 2 지점과 위치가 상이한 제 3 지점을 표시하도록 조사된다.
발광 부재(510)는 제 2 지점 및 제 3 지점이 각각 기판 상의 설정된 최적 위치에 위치되도록 위치조절 될 수 있다. 예를 들면, 제 2 지점은 지지 유닛(340) 상에 놓인 기판 상에 제 1 액체가 탄착되는 정위치인 제 2 최적 위치(P2)에 위치되도록 조정되고, 제 3 지점은 지지 유닛(340) 상에 놓인 기판 상에 제 2 액체가 탄착되는 정위치인 제 3 최적 위치(P3)에 위치되도록 조정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 지점은 지지 유닛(340)에 놓인 기판의 중심을 포함하는 영역(a1)에 위치되도록 제 1 노즐(421)의 위치가 조정되고, 제 2 지점은 지지 유닛(340)에 놓인 기판의 상단을 포함하는 영역(a2)에 위치되고, 제 3 지점은 제 1 지점(a1)이 위치되는 영역 및 제 2 지점이 위치되는 영역(a2)의 사이 영역(a3)에 위치되도록 발광 부재(510)의 위치가 조정될 수 있다. 상세한 위치 조정 방법은 아래에서 상세히 설명된다.
제 2 발광부(512) 및 제 3 발광부(513)는 필요에 따라 선택적으로 제공되지 않을 수 있다. 이와 달리, 발광 부재(510)는 제 1 내지 제 3 발광부(513) 외에 필요에 따라 선택적으로 보다 많은 발광부가 제공될 수 있다.
발광 부재(510)는 기판 상의 특정 지점을 표시하는 빛으로서 레이저(Laser)를 방사할 수 있다. 레이저를 사용하는 경우, 레이저의 강한 직진성으로 인해 보다 정밀한 위치 표시가 가능하다. 예를 들면, 제 1 빛, 제 2 빛 및 제 3 빛은 레이져로 제공될 수 있다.
다음은 설명의 편의를 위해 상술한 기판 처리 장치를 이용하여 기판 상에 유체를 공급하는 유체 공급 유닛의 유체를 토출하는 노즐의 위치를 세팅하는 방법을 설명한다. 도 8은 본 발명의 실시 예에 따른 노즐 위치 세팅 방법을 보여주는 순서도이다. 도 4, 도 7 및 도 8을 참조하면, 노즐 위치 세팅 방법은, 발광 부재 설치 단계(S10), 테스트용 기판 로딩 단계(S20), 제 1 노즐 위치 세팅 단계(S30), 발광 부재 세팅 단계(S40) 및 제 2 노즐 위치 세팅 단계(S50)를 포함한다.
발광 부재 설치 단계(S10)에서는 발광 부재(510)를 제 1 노즐(421)에 설치한다. 발광 부재(510)가 설치되는 위치의 예는 상술한 바와 같다. 발광 부재가 이미 설치된 상태인 경우, 예를 들면, 발광 부재가 상시적으로 설치되도록 제공되는 경우(예를 들면, 도 6의 경우)에는 발광 부재 설치 단계(S10)는 수행되지 않을 수 있다.
테스트용 기판 로딩 단계(S20)에서는 제 1 최적 위치(P1), 제 2 최적 위치(P2) 및 제 3 최적 위치가 표시된 테스트용 기판(T)을 지지 유닛(340)에 로딩시킨다. 테스트용 기판(T)에는 제 2 최적 위치(P2) 및 제 3 최적 위치(P3)는 필요에 따라 선택적으로 표시된다. 예를 들면, 제 2 노즐(422) 및 제 3 노즐(423)이 제공되지 않거나, 제 2 액체 및 제 3 액체가 기판 상에 탄착되는 지점이 서로 또는 다른 노즐에서 토출되는 유체가 탄착되는 지점과 중첩되는 경우, 제 2 최적 위치(P2) 및/또는 제 3 최적 위치(P3)는 표시되지 않을 수 있다. 또한, 테스트용 기판(T)에는 그 외 요구되는 위치가 더 표시될 수 있다.
도 8에는 테스트용 기판 로딩 단계(S20)가 발광 부재 설치 단계(S10)가 수행된 이후에 수행되는 것으로 도시되어 있으나, 이와 달리, 테스트용 기판 로딩 단계(S20) 및 발광 부재 설치 단계(S10)는 동시에 수행될 수 있다. 또한, 테스트용 기판 로딩 단계(S20) 및 발광 부재 설치 단계(S10) 서로 순서에 상관 없이 순차적으로 수행될 수 있다.
제 1 노즐 위치 세팅 단계(S30)는 발광 부재 설치 단계(S10) 및 테스트용 기판 로딩 단계(S20)가 수행된 이후에 수행된다. 제 1 노즐 위치 세팅 단계(S30)에서는 제 1 지점이 제 1 최적 위치(P1)에 위치되도록 제 1 노즐(421)의 위치를 세팅한다.
발광 부재 세팅 단계(S40)는 제 1 노즐 위치 세팅 단계(S30) 이후에 수행된다. 발광 부재 세팅 단계(S40)에서는 제 2 지점이 제 2 최적 위치(P2)에 위치되도록 발광 부재(510)의 위치를 세팅한다. 도 9는 도 8의 발광 부재 세팅 단계(S40)에서 발광 부재(510)의 위치를 세팅하는 모습을 보여주는 도면이다. 도 9를 참조하면, 예를 들면, 발광 부재(510)는 제 1 노즐(421)에 설치되고 제 1 지점이 제 1 최적 위치(P1)에 위치되도록 제 1 노즐(421)이 설치된 상태에서, 발광 부재(510)를 회전시킴으로써 제 2 최적 위치(P2)에 위치되도록 제 2 지점의 위치를 조절한다. 제 2 발광부(512) 및 제 3 발광부(513)가 각각 제 1 빛에 대해 일정한 방향으로 빛을 조사하도록 제공되므로, 제 2 지점의 위치를 세팅하는 경우, 제 3 지점의 위치도 함께 세팅될 수 있다.
제 2 노즐 위치 세팅 단계(S50)는 발광 부재 세팅 단계(S40) 이후 수행된다. 제 2 노즐 위치 세팅 단계(S50)에서는 제 1 액체가 제 2 지점이 표시하고 있는 제 2 최적 위치(P2)에 공급되도록 제 2 노즐(422)의 위치를 세팅한다.
이 후, 필요한 경우 제 2 액체가 제 3 지점이 표시하고 있는 제 3 최적 위치(P3)에 공급되도록 제 3 노즐(423)의 위치를 세팅한다.
제 1 지점 외의 빛이 도달하는 지점의 위치의 조절이 요구되지 않는 경우, 예를 들면, 제 2 노즐(422) 및 제 3 노즐(423)이 제공되지 않거나, 제 2 액체 및 제 3 액체가 기판 상에 탄착되는 지점이 서로 또는 다른 노즐에서 토출되는 유체가 탄착되는 지점과 중첩되는 경우, 발광 부재 세팅 단계(S40) 및 제 2 노즐 위치 세팅 단계(S50)는 수행되지 않을 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명은 노즐로부터 토출되는 유체의 토출 방향을 용이하게 판단할 수 있는 빛을 조사하는 구성을 제공함으로서, 기판 상의 유체의 공급 지점의 정위치 여부를 용이하게 판단할 수 있다. 따라서, 본 발명은 유체를 토출하는 노즐의 위치를 용이하게 세팅할 수 있다. 또한, 상기 세팅 방법에 의해 세팅이 완료된 상태에서 토출되는 액체의 탄착 지점이 변경되는 경우, 유량의 이상 및 토출 압력의 이상 등의 유체의 공급 상태의 이상 여부를 용이하게 판단할 수 있다.
300: 기판 처리 장치 340: 지지 유닛
421: 제 1 노즐 422: 제 2 노즐
423: 제 3 노즐 500: 표시광 조사 유닛
510, 510a: 발광 부재 511: 제 1 발광부
512: 제 2 발광부 513: 제 3 발광부

Claims (23)

  1. 기판을 처리하는 장치에 있어서,
    기판을 지지하는 지지 유닛과;
    스윙 이동을 통해 상기 지지 유닛에 놓인 기판상으로 유체를 토출하는 이동 노즐 유닛;
    상기 지지 유닛에 인접한 위치에 고정된 상태에서 기판상으로 유체를 토출하는 제1노즐을 포함하는 고정 노즐 유닛;
    제 1 빛을 조사하여 상기 지지 유닛에 놓인 기판 상의 제 1 지점을 표시하는 표시광 조사 유닛을 포함하되;
    상기 표시광 조사 유닛은
    상기 제1노즐에 설치되어 상기 제1노즐의 상기 유체가 토출되는 토출구로부터 상기 유체가 토출되는 방향과 평행한 방향으로 제1빛을 조사하여 상기 제1노즐의 토출방향을 확인하는 기판 처리 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 표시광 조사 유닛은 상기 제 1 빛을 방사하는 제 1 발광부를 가지는 발광 부재를 포함하고,
    상기 제1노즐은
    노즐 바디; 및
    상기 노즐 바디 상에서 회동 가능하도록 힌지축 결합되고, 전면에 유체를 토출하는 토출구를 갖는 노즐헤드를 포함하며,
    상기 제1발광부는 상기 노즐 헤드에 탈부착 가능하게 설치되어 상기 제1노즐의 토출방향을 확인하는 기판 처리 장치.
  3. 삭제
  4. 기판을 처리하는 장치에 있어서,
    기판을 지지하는 지지 유닛과;
    스윙 이동을 통해 상기 지지 유닛에 놓인 기판상으로 유체를 토출하는 이동 노즐 유닛;
    상기 지지 유닛에 인접한 위치에 고정된 상태에서 기판상으로 유체를 토출하는 토출구를 갖는 제 1 노즐을 포함하는 고정 노즐 유닛;
    제 1 빛을 조사하여 상기 지지 유닛에 놓인 기판 상의 제 1 지점을 표시하는 표시광 조사 유닛을 포함하되;
    상기 표시광 조사 유닛은
    상기 제1빛의 조사방향이 상기 토출구로부터 유체가 토출되는 방향과 일직선이 되도록 상기 제1노즐의 토출구에 맞물리도록 설치되어 상기 제1노즐의 토출방향을 확인하는 기판 처리 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 표시광 조사 유닛은
    상기 제1빛을 방사하는 제1발광부를 가지는 발광부재를 포함하고;
    상기 제1노즐은
    노즐 바디; 및
    상기 노즐 바디 상에서 회동 가능하도록 힌지축 결합되고, 전면에 유체를 토출하는 토출구를 갖는 노즐헤드를 포함하며,
    상기 제1발광부는 상기 노즐 헤드에 탈부착 가능하게 설치되어 상기 제1노즐의 토출방향을 확인하는 기판 처리 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제 1 노즐은,
    상기 토출구가 형성된 정면과;
    정면을 둘러싸는 측면을 포함하되,
    상기 발광 부재는 상기 측면에 설치되는 기판 처리 장치.
  7. 제 2 항 또는 제 5 항에 있어서,
    상기 고정 노즐 유닛은 상기 지지 유닛에 놓인 기판에 공급되는 제 1 액체를 토출하는 제 2 노즐을 더 포함하고,
    상기 발광 부재는 상기 제 1 빛에 대해 일정한 방향으로 제 2 빛을 방사하는 제 2 발광부를 더 포함하되,
    상기 제 2 빛은 상기 지지 유닛 상에 놓인 기판 상의 상기 제 1 지점과 위치가 상이한 제 2 지점을 표시하는 기판 처리 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 제 1 지점은 상기 지지 유닛에 놓인 기판의 중심을 포함하는 영역에 위치되고,
    상기 제 2 지점은 상기 기판의 중심으로부터 상기 제 1 지점보다 멀게 위치되는 기판 처리 장치.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 고정 노즐 유닛은 상기 지지 유닛에 놓인 기판에 공급되는 제 2 액체를 토출하는 제 3 노즐을 더 포함하고,
    상기 발광 부재는 상기 제 1 빛에 대해 일정한 방향으로 제 3 빛을 방사하는 제 3 발광부를 더 포함하되,
    상기 제 3 빛은 상기 지지 유닛 상에 놓인 기판 상의 상기 제 1 지점 및 상기 제 2 지점과 위치가 상이한 제 3 지점을 표시하는 기판 처리 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 제 1 지점은 상기 지지 유닛에 놓인 기판의 중심을 포함하는 영역에 위치되고,
    상기 제 2 지점은 상기 기판의 둘레의 상단을 포함하는 영역에 위치되고,
    상기 제 3 지점은 상기 제 1 지점이 위치되는 영역 및 상기 제 2 지점이 위치되는 영역의 사이 영역에 위치되는 기판 처리 장치.
  11. 제 1 항 또는 제 4 항에 있어서,
    상기 유체는 기체인 기판 처리 장치.
  12. 제 1 항 또는 제 4 항에 있어서,
    상기 표시광 조사 유닛이 조사하는 빛은 레이저(Laser)인 기판 처리 장치.
  13. 제 1 항 또는 제 4 항에 있어서,
    상기 제 1 노즐은 상기 지지 유닛의 상부의 상기 지지 유닛에 놓인 기판에 대향되는 영역을 벗어난 위치로부터 상기 유체를 토출하는 고정 노즐로 제공되는 기판 처리 장치.
  14. 제 1 항 또는 제 4 항에 있어서,
    상기 표시광 조사 유닛은 상기 제 1 노즐에 탈부착 가능하게 제공되는 기판 처리 장치.
  15. 기판 상에 유체를 공급하는 유체 공급 유닛의 유체를 토출하는 노즐의 위치를 세팅하는 방법에 있어서,
    상기 유체 공급 유닛은 유체를 토출하는 제 1 노즐을 갖는 고정 노즐 유닛을 포함하되,
    상기 제 1 노즐에는 상기 제 1 노즐이 유체를 토출하는 방향에 대해 일정 방향으로 제 1 빛을 조사하여 제 1 지점을 표시하는 발광 부재가 설치되고,
    상기 제 1 노즐이 기설정된 위치에 세팅된 경우의 상기 제 1 지점에 해당되는 제 1 최적 위치가 표시된 테스트용 기판을 지지 유닛에 로딩(Loading)시키는 테스트용 기판 로딩 단계와;
    이 후, 상기 제 1 지점이 상기 제 1 최적 위치에 위치되도록 상기 제 1 노즐의 위치를 세팅하는 제 1 노즐 위치 세팅 단계;
    상기 제 1 노즐 위치 세팅 단계 이전에, 상기 발광 부재를 상기 제 1 노즐에 설치하는 발광 부재 설치 단계를 포함하고,
    상기 발광 부재 설치 단계에서, 상기 제 1 노즐의 토출구로부터 상기 유체가 토출되는 방향과 평행한 방향으로 상기 제 1 빛을 조사하도록 상기 발광 부재를 설치하는 노즐 위치 세팅 방법.
  16. 삭제
  17. 삭제
  18. 제 15 항에 있어서,
    상기 고정 노즐 유닛은 상기 지지 유닛에 놓인 기판에 공급되는 액을 토출하는 제 2 노즐을 더 포함하고,
    상기 발광 부재는 상기 제 1 빛에 대해 일정한 방향으로 제 2 빛을 조사하여 제 2 지점을 표시하고,
    상기 테스트용 기판에는 상기 제 2 지점의 최적 위치인 제 2 최적 위치가 표시되고,
    상기 제 1 노즐 위치 세팅 단계 이 후, 상기 제 2 지점이 제 2 최적 위치에 조사되도록 상기 발광 부재의 위치를 세팅하는 발광 부재 세팅 단계를 더 포함하는 노즐 위치 세팅 방법.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 발광 부재 세팅 단계 이 후, 상기 액이 상기 제 2 최적 위치에 공급되도록 상기 제 2 노즐의 위치를 세팅하는 제 2 노즐 위치 세팅 단계를 더 포함하는 노즐 위치 세팅 방법.
  20. 기판을 처리하는 장치에 있어서,
    기판을 지지하는 지지 유닛;
    스윙 이동을 통해 상기 지지 유닛에 놓인 기판에 공급되는 유체를 토출하는 이동 노즐 유닛;
    상기 지지 유닛에 인접한 위치에 고정된 상태에서 기판으로 유체를 토출하는 제1노즐을 갖는 고정 노즐 유닛;
    제 1 빛을 조사하여 상기 지지 유닛에 놓인 기판 상의 제 1 지점을 표시하는 제1발광부를 포함하되;
    상기 제1노즐은
    노즐 바디; 및
    상기 노즐 바디 상에서 회동 가능하도록 힌지축 결합되고, 전면에 유체를 토출하는 토출구를 갖는 노즐헤드를 포함하고,
    상기 제1발광부는
    상기 제1빛이 상기 토출구로부터 토출되는 유체 방향과 평행 또는 일직선 방향으로 조사되도록 상기 노즐 헤드에 탈부착 가능하게 설치되어 상기 제1노즐의 토출방향을 확인하는 기판 처리 장치.
  21. 제 20항에 있어서,
    상기 지지 유닛에 놓인 기판에 공급되는 제 1 액체를 토출하는 제 2 노즐; 및
    상기 제 1 빛에 대해 일정한 방향으로 제 2 빛을 방사하는 제 2 발광부를 더 포함하되,
    상기 제 2 빛은 상기 지지 유닛 상에 놓인 기판 상의 상기 제 1 지점과 위치가 상이한 제 2 지점을 표시하고;
    상기 제 1 지점은 상기 지지 유닛에 놓인 기판의 중심을 포함하는 영역에 위치되며,
    상기 제 2 지점은 상기 기판의 중심으로부터 상기 제 1 지점보다 멀게 위치되는 기판 처리 장치.
  22. 제 21 항에 있어서,
    상기 지지 유닛에 놓인 기판에 공급되는 제 2 액체를 토출하는 제 3 노즐; 및
    상기 제 1 빛에 대해 일정한 방향으로 제 3 빛을 방사하는 제 3 발광부를 더 포함하되,
    상기 제 3 빛은 상기 지지 유닛 상에 놓인 기판 상의 상기 제 1 지점 및 상기 제 2 지점과 위치가 상이한 제 3 지점을 표시하는 기판 처리 장치.
  23. 제 22 항에 있어서,
    상기 제 2 지점은 상기 기판의 둘레의 상단을 포함하는 영역에 위치되고,
    상기 제 3 지점은 상기 제 1 지점이 위치되는 영역 및 상기 제 2 지점이 위치되는 영역의 사이 영역에 위치되는 기판 처리 장치.






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