KR101582565B1 - 액 공급 유닛, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판상으로 액을 원활하게 공급하는 액 공급 유닛, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 이를 이용한 기판 처리 방법에 관한 것이다. 본 발명의 일실시예에 따른 기판 처리 장치는, 기판을 지지하는 제1 지지 유닛과, 상기 제1 지지 유닛에 인접하게 배치되고, 기판을 지지하는 제2 지지 유닛과, 상기 제1 지지 유닛에 놓인 기판 및 상기 제2 지지 유닛에 놓인 기판에 공용으로 액을 공급하는 액 공급 유닛을 포함하되, 상기 액 공급 유닛은, 액을 토출하는 제1 노즐, 액을 토출하는 제2 노즐, 그리고 상기 제1 노즐과 상기 제2 노즐을 지지하는 지지암을 가지는 노즐 부재와, 상기 노즐 부재를 상기 제1 지지 유닛과 상기 제2 지지 유닛 중 선택된 지지 유닛으로 이동시키는 구동 부재와, 상기 제1 노즐로 액을 공급하며 제1 펌프가 설치된 제1 액 공급 라인과, 상기 제2 노즐로 액을 공급하며 제 2펌프가 설치된 제2 액 공급 라인을 포함한다.
본 발명의 실시예에 따른 액 공급 유닛, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 방법에 의하면 액 공급 장치의 준비 시간을 최소화하여 기판 상에 액 공급이 원활하게 이루어지도록 할 수 있다.

Description

액 공급 유닛, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 방법{UNIT FOR PROVIDING LIQUID, APPARATUS AND METHOD FOR TREATING SUBSTRATE INCLUDING THE SAME}
본 발명은 기판 처리 장치 및 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판상으로 액을 원활하게 공급하는 액 공급 유닛, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 이를 이용한 기판 처리 방법에 관한 것이다.
반도체 제조 공정에 있어서는, 기판의 표면에 액을 공급하여 처리를 행하는 다수의 공정이 있다. 예를 들어 레지스트 패턴 형성을 위한 도포, 현상 장치에 설치되는 현상 처리 장치에서는, 처리 영역을 형성하는 컵 내에 설치된 기판 보유 지지부에 기판을 수평하게 보유 지지하고, 노즐로부터 약액인 현상액을 공급하도록 구성되어 있다.
일반적으로 하나의 액 공급 장치가 여러 기판 처리 장치에서 동시에 사용된다. 이러한 액 공급 장치는 하나의 노즐암에 단일의 액 공급 노즐이 장착되어 있으며 이 노즐에 액을 공급하는 공급부 또한 하나로 이루어진다. 따라서 빠른 기판 처리가 필요한 시점에서는 액 공급이 원활하게 이루어지지 못하게 되어 기판 처리시 지연이 발생한다. 즉, 하나의 액 공급 장치로 여러 기판 처리 장치에 액을 공급하는 방식은 액 공급 장치의 준비 시간이 길어지는 경우 또는 기판 처리 장치의 공정 진행 시간 단축으로 인하여 원활한 액 공급이 불가능하게 된다. 이는 해당 기판 처리 장치에 시간 지연이 발생되고 이에 따라 생산성이 떨어지는 문제가 있다.
본 발명은 액 공급 장치의 준비 시간을 최소화하여 기판 상에 액 공급이 원활하게 이루어지도록 하는 할 수 있는 액 공급 유닛, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 기판 처리시 액 공급 지연으로 인한 공정 시간이 늘어나는 것을 방지하여 생산성을 증대시킬 수 있는 액 공급 유닛, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 방법를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 기판 처리 장치를 제공한다. 본 발명의 일실시예에 따른 기판 처리 장치는, 기판을 지지하는 제1 지지 유닛과, 상기 제1 지지 유닛에 인접하게 배치되고, 기판을 지지하는 제2 지지 유닛과, 상기 제1 지지 유닛에 놓인 기판 및 상기 제2 지지 유닛에 놓인 기판에 공용으로 액을 공급하는 액 공급 유닛을 포함하되, 상기 액 공급 유닛은, 액을 토출하는 제1 노즐, 액을 토출하는 제2 노즐, 그리고 상기 제1 노즐과 상기 제2 노즐을 지지하는 지지암을 가지는 노즐 부재와, 상기 노즐 부재를 상기 제1 지지 유닛과 상기 제2 지지 유닛 중 선택된 지지 유닛으로 이동시키는 구동 부재와, 상기 제1 노즐로 액을 공급하며 제1 펌프가 설치된 제1 액 공급 라인과, 상기 제2 노즐로 액을 공급하며 제 2펌프가 설치된 제2 액 공급 라인을 포함한다.
일 예에 의하면, 상기 제1 노즐로 공급되는 액과 상기 제2 노즐로 공급되는 액은 동일한 액이다.
일 예에 의하면, 상기 기판 처리 장치는 상기 액 공급 유닛을 제어하는 제어기를 더 구비하되, 상기 제어기는 상기 제1 노즐로 액 공급 도중에 상기 제1 노즐에서 액 공급이 원활하지 않으면 상기 제2 노즐에서 액을 공급하도록 변경한다.
일 예에 의하면, 기판들은 상기 제1 지지 유닛과 상기 제2 지지 유닛에서 순차적으로 번갈아가면서 처리가 이루어지되, 상기 제어기는 상기 제1 지지 유닛에서는 상기 제1 노즐로 액을 공급하고 상기 제2 지지 유닛에서는 상기 제2 노즐로 액을 공급하도록 제어한다.
또한, 본 발명은 액 공급 유닛을 제공한다. 본 발명의 일실시예에 따른 액 공급 유닛은, 액을 토출하는 제1 노즐, 액을 토출하는 제2 노즐, 그리고 상기 제1 노즐과 상기 제2 노즐을 지지하는 지지암을 가지는 노즐 부재와, 상기 제1 노즐로 액을 공급하며 제1 펌프가 설치된 제1 액 공급 라인과, 상기 제2 노즐로 액을 공급하며 제 2펌프가 설치된 제2 액 공급 라인을 포함한다.
일 예에 의하면, 상기 제1 노즐로 공급되는 액과 상기 제2 노즐로 공급되는 액은 동일한 액이다.
또한, 본 발명은 기판 처리 방법을 제공한다. 본 발명의 일실시예에 따라 상기 기판 처리 장치를 이용하여 기판을 처리하는 기판 처리 방법은, 기판들이 상기 제1 지지 유닛과 상기 제2 지지 유닛에서 순차적으로 번갈아가면서 처리가 이루어지되, 상기 제1 지지 유닛에서는 상기 제1 노즐로 액을 공급하고 상기 제2 지지 유닛에서는 상기 제2 노즐로 액을 공급한다.
일 예에 의하면, 상기 제1 노즐로 액 공급 도중에 상기 제1 노즐에서 액 공급이 원활하지 않으면 상기 제2 노즐에서 액을 공급하도록 변경한다.
본 발명의 실시예에 따른 액 공급 유닛, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 방법은 액 공급 장치의 준비 시간을 최소화하여 기판 상에 액 공급이 원활하게 이루어지도록 할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 액 공급 유닛, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 방법은 기판 처리시 액 공급 지연으로 인한 공정 시간이 늘어나는 것을 방지하여 생산성을 증대시킬 수 있다.
본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 전술한 발명의 내용과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니된다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 기판 처리 장치의 개념도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 기판 처리 장치를 보여주는 평면도이다.
도 3은 도 2의 지지 유닛의 측면도이다.
도 4은 도 2의 액 공급 유닛을 나타내는 도면이다.
도 5는 도 2의 A 부분을 확대하여 보여주는 도면이다.
이하에서는 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다. 각 도면은 명확한 설명을 위해 일부가 간략하거나 과장되게 표현되었다. 각 도면의 구성 요소들에 참조 번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 동일한 부호를 가지도록 도시되었음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 기판 처리 장치의 개념도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명은 기판 처리 장치에서 기판 상에 토출되는 처리액을 효율적이면서도 원활하게 공급할 수 있는 공급 방식이다. 즉, 노즐 부재에 처리액을 분사하는 다수의 노즐이 장착되고 각각의 노즐에서는 동일한 처리액이 공급된다. 이는 해당 노즐 간에는 동일한 노즐로 인식이 되며 여러 기판에 처리액을 공급함에 있어 준비가 먼저된 하나의 노즐이 액을 공급한다. 이후, 다른 기판에 액을 공급하려할 때 해당 공용 노즐 중 다른 노즐 또는 공급 준비가 가장 빠르게 되어 있는 노즐의 액을 공급함에 따라 기판 처리시 지연 발생을 최소화하는 것이다.
즉, 본 발명은 복수의 분사 노즐을 하나의 노즐 부재에 동일 노즐로 그룹(group)화하여 해당 기판 처리 장치에 액을 공급할 때 빠르게 준비가 되는 노즐을 사용할 수 있도록 한다. 이는 기판 처리 장치에서 노즐에 액을 제공하는 펌프의 사이클 타임 등으로 인하여 액 공급 준비를 기다리는 시간을 최소화할 수 있다. 둘 이상의 액 공급 유닛을 하나의 그룹으로 지정하여 공정 수행에 있어 해당 그룹의 액 공급 장치를 교대 또는 단독 공급이 가능한 방식이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 기판 처리 장치를 보여주는 평면도이고, 도 3은 도 2의 지지 유닛의 측면도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 기판 처리 장치(10)는 제1 지지 유닛(100), 제2 지지 유닛(200), 액 공급 유닛(300), 그리고 제어기(400)를 포함한다. 이하 각 구성에 대하여 상세히 설명한다.
도 2를 참조하면, 처리실(500)은 기판 처리 공정이 진행되는 공간을 제공한다. 처리실(500)의 측벽(502)에는 처리실(500)로 기판을 반출입하기 위한 개구(502a)가 형성된다. 기판(W1,W2)을 지지하는 제1 지지 유닛(100)과 제2 지지 유닛(200)은 처리실(500)의 양측에 배치된다. 제1 지지 유닛(100)과 제2 지지 유닛(200)은 서로 인접하게 배치된다.
제1 지지 유닛(100)과 제2 지지 유닛(200)은 기판(W1,W2)을 지지하고, 회전 가능하게 제공된다. 제1 지지 유닛(100)과 제2 지지 유닛(200)은 공정 진행 중 기판(W1,W2)을 지지하며, 공정이 진행되는 동안 모터 등의 회전 구동 부재에 의해 회전된다. 제1 지지 유닛(100)과 제2 지지 유닛(200)은 동일한 구성을 가지므로 제1 지지 유닛(100)을 예로 들어 설명한다.
도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 지지 유닛(100)은 원형의 상부 면을 가지는 지지판(114)을 가진다. 제1 지지 유닛(100)의 둘레에는 용기(110)가 배치된다. 용기(110)는 대체로 원통 형상을 가지며 하부벽(112)에는 배기홀(114)이 형성된다. 배기홀(114)에는 배기관(116)이 연통 설치된다. 배기관(116)에는 펌프와 같은 배기 부재(118)가 연결된다. 배기 부재(118)는 기판(W1)의 회전에 의해 비산된 처리액을 포함하는 용기(110) 내부의 공기를 배기시키도록 음압을 제공한다.
도 4는 도 2의 액 공급 유닛을 나타내는 도면이다.
도 4를 참조하면, 액 공급 유닛(300)은 제1 지지 유닛(100)에 놓인 기판(W1) 및 제2 지지 유닛에 놓인 기판(W2)에 공용으로 액을 공급한다. 액 공급 유닛(300)은 노즐 부재(310), 구동 부재(320), 제1 액 공급 라인(330), 그리고 제2 액 공급 라인(340)을 포함한다.
노즐 부재(310)는 제1 노즐(311), 제2 노즐(312) 및 지지암(313)을 갖는다. 제1 노즐(311) 및/또는 제2 노즐(312)은 선택된 지지 유닛에 위치되는 기판(W1,W2) 상으로 액을 토출한다. 지지암(313)은 제1 노즐(311)과 제2 노즐(312)을 지지한다.
도 2에 도시된 바와 같이, 구동 부재(320)는 노즐 부재(310)를 제1 지지 유닛(100)과 제2 지지 유닛(200) 중 선택된 지지 유닛으로 이동시킨다. 도 2를 참조하면, 지지암(313)은 구동 부재(320)에 의해 제1 지지 유닛(100)과 제2 지지 유닛(200)의 배열 방향에 평행한 방향으로 직선 이동된다.
구동 부재(320)는 지지 부재(322), 가이드 부재(324) 및 구동기(326)를 포함한다. 지지암(313)의 일단에는 지지 부재(322)가 결합된다. 지지 부재(322)는 지지암(313)과 직각을 유지하도록 수직 방향으로 배치된 이동 로드 형상으로 제공될 수 있다. 지지 부재(322)의 하단부는 가이드 부재(324)에 연결된다. 가이드 부재(324)는 제1 지지 유닛(100) 및 제2 지지 유닛(200)의 배열 방향과 평행을 이루도록 일 측에 길게 배치된다. 가이드 부재(324)는 가이드 레일 형상으로 제공될 수 있으며, 지지 부재(322)의 직선 이동을 안내한다.
그리고, 지지 부재(322)에는 구동기(326)가 연결되어 지지 부재(322)를 직선 운동시킨다. 구동기(326)로는 실린더와 같은 직선 왕복 운동 기구가 사용될 수 있으며, 이외에도 모터와 기어의 조합으로 이루어진 어셈블리 등이 사용될 수도 있다. 구동기(326)는 가이드 부재(324)를 따라 지지 부재(322)를 직선 이동시키고, 이에 따라 지지암(313)이 직선 이동된다. 더불어, 지지 부재(322)는 도시되지 않은 구동 부재에 의해 상하 방향으로 직선 운동할 수 있다.
상술한 바와 같은 구성들에 의해 지지암(313)은 직선 이동되면서, 제1 지지 유닛(100) 또는 제2 지지 유닛(200) 상의 공정 위치, 제1 지지 유닛(100)과 제2 지지 유닛(200)의 사이에 제공된 공정 대기 위치 간에 이동할 수 있다.
다시 도 4를 참조하면, 제1 액 공급 라인(330)은 제1 액 저장 용기(332)로부터 제1 노즐(311)로 액을 공급한다. 이를 위해 제1 액 공급 라인(330)에는 제1 펌프(331)가 설치된다.
제2 액 공급 라인(340)은 제2 액 저장 용기(342)로부터 제2 노즐(312)로 액을 공급한다. 이를 위해 제2 액 공급 라인(330)에는 제2 펌프(341)가 설치된다. 제1 액 공급 라인(330)과 제2 액 공급 라인(340)은 지지암(313) 및 이에 연결되는 지지 부재(322) 내에 배치될 수 있다.
제1 노즐(311)로 공급되는 액과 제2 노즐(312)로 공급되는 액은 동일한 액이다. 즉, 제1 액 저장 용기(332)와 제2 액 저장 용기(342)에는 동일한 액을 보유한다. 따라서, 본 발명은 하나의 노즐로 액을 공급하는 중간에 그 노즐의 액 공급이 원활하지 못한 경우 다른 노즐에서 동일한 액을 공급할 수 있다.
일 예로 상기 공급되는 액은 현상액일 수 있으며 구체적으로 포토레지스트액일 수 있다. 또한, 처리실(500) 내에는 린스액 공급부재(600)가 배치된다. 린스액으로는 순수(DI) 등이 이용될 수 있으며, 현상액이 공급된 기판을 세정 처리한다.
제1 펌프(331)와 제2 펌프(332) 등을 비롯한 일반적인 펌프는 한번 작동하여 액을 공급하면 재동작시까지 일정 타임의 준비 시간을 갖는다. 따라서 본 발명은 이러한 펌프의 구동 사이클로 인한 액 공급 지연을 최소화하기 위해 각각의 액 공급 라인에 별도로 펌프를 배치하여 제1 펌프(331)의 대기 시간 동안에 제2 펌프(332)를 이용할 수 있다.
도 5는 도 2의 A 부분을 확대하여 보여주는 도면이다.
도 5를 참조하면, 지지암(313)은 일 방향으로 긴 로드 형상을 가지고 일단에 속이 빈 몸체(313a)를 가진다. 몸체(441)의 일측은 지지 부재(322)에 결합되고, 몸체(441)의 하부에는 기판 상으로 처리액을 토출하는 복수 개의 노즐들(311,312)이 수직하게 장착된다. 도시된 바와 같이, 본 발명에서는 제1 노즐(311)과 제2 노즐(312), 즉 두 개의 노즐들이 제공되는 것으로 예시하였으나 이에 한정될 것은 아니며 둘 이상의 복수 개가 제공될 수 있다.
제어기(400)는 액 공급 유닛(300)을 제어한다. 제어기(400)는 제1 노즐(311)로 액 공급 도중에 제1 노즐(311)에서 액 공급이 원활하지 않으면 제2 노즐(312)에서 액을 공급하도록 변경한다. 이와 반대로, 제어기(400)는 제2 노즐(312)로 액 공급 도중에 제2 노즐(312)에서 액 공급이 원활하지 않으면 제1 노즐(311)에서 액을 공급하도록 변경할 수도 있다.
기판들(W1,W2)은 제1 지지 유닛(100)과 제2 지지 유닛(200)에서 순차적으로 번갈아가면서 처리가 이루어진다. 이때, 제어기(400)는 제1 지지 유닛(100)에서는 제1 노즐(311)로 액을 공급하고 제2 지지 유닛(200)에서는 제2 노즐(312)로 액을 공급하도록 제어한다. 이와 반대로, 제어기(400)는 제1 지지 유닛(100)에서는 제2 노즐(312)로 액을 공급하고 제2 지지 유닛(200)에서는 제1 노즐(311)로 액을 공급하도록 제어할 수도 있다.
상기와 같은 구성을 갖는 기판 처리 장치(10)를 이용하여, 기판을 처리하는 방법의 일예는 다음과 같다.
기판들(W1,W2)은 제1 지지 유닛(100)과 제2 지지 유닛(200)에서 순차적으로 번갈아면서 기판의 처리가 이루어진다. 먼저, 제1 지지 유닛(100)에서는 액 공급 유닛(300)이 제1 노즐(311)로 액을 공급한다. 이후, 제2 지지 유닛(200)에서는 액 공급 유닛(300)이 제2 노즐(312)로 액을 공급한다. 상기와 달리, 액 공급 유닛(300)은 제1 지지 유닛(100)에서 제2 노즐(312)로 액을 공급한 후, 제2 지지 유닛(200)에서는 제1 노즐(311)로 액을 공급한다.
또한, 액 공급 유닛(300)은 제2 지지 유닛(200)에서 먼저 어느 하나의 노즐로 액을 공급한 후, 제1 지지 유닛(100)에서 다른 노즐이 액을 공급할 수 있다.
다만, 본 발명은 제1 지지 유닛(100) 또는 제2 지지 유닛(200) 중 어느 하나의 지지 유닛에서 제1 노즐(311)로 액 공급 도중에 제1 노즐(311)에서 액 공급이 원활하지 않으면 제2 노즐(312)에서 액을 공급하도록 변경한다. 이와 반대로 제2 노즐(312)에서 먼저 액 공급 중에 액 공급이 원활하지 않으면 제1 노즐(311)로 변경하여 액을 공급한다.
상술한 바와 같이, 본 발명은 액 공급 장치의 준비 시간을 최소화하여 기판 상에 액 공급이 원활하게 이루어지도록 할 수 있다. 또한, 본 발명은 기판 처리시 액 공급 지연으로 인한 공정 시간이 늘어나는 것을 방지하여 생산성을 증대시킬 수 있는 효과가 있다.
상술한 예에서는 2개의 지지 유닛이 제공되고 하나의 노즐이 공용으로 사용되는 것을 예로 들어 설명하였다. 이와 달리, 본 발명은 3개 이상의 지지 유닛이 제공되고 하나 또는 복수의 노즐이 공용으로 사용될 수 있다.
또한, 상술한 예에서는 현상 유닛을 예로 들어 설명하였다. 이와 달리, 본 발명은 도포 유닛 또는 케미컬 처리를 수행하기 위한 케미컬 처리 유닛에도 적용 가능하다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
10 : 기판 처리 장치 100 : 제1 지지 유닛
200 : 제2 지지 유닛 300 : 액 공급 유닛
310 : 노즐 부재 311 : 제1 노즐
312 : 제2 노즐 313 : 지지암
320 : 구동 부재 330 : 제1 액 공급 라인
331 : 제1 펌프 340 : 제2 액 공급 라인
341 : 제2 펌프 400 : 제어기

Claims (8)

  1. 기판을 처리하는 장치에 있어서,
    기판을 지지하는 제1 지지 유닛과,
    상기 제1 지지 유닛에 인접하게 배치되고, 기판을 지지하는 제2 지지 유닛과,
    상기 제1 지지 유닛에 놓인 기판 및 상기 제2 지지 유닛에 놓인 기판에 공용으로 액을 공급하는 액 공급 유닛을 포함하되,
    상기 액 공급 유닛은,
    액을 토출하는 제1 노즐, 액을 토출하는 제2 노즐, 그리고 상기 제1 노즐과 상기 제2 노즐을 지지하는 지지암을 가지는 노즐 부재와,
    상기 노즐 부재를 상기 제1 지지 유닛과 상기 제2 지지 유닛 중 선택된 지지 유닛으로 이동시키는 구동 부재와,
    상기 제1 노즐로 액을 공급하며 제1 펌프가 설치된 제1 액 공급 라인과,
    상기 제2 노즐로 액을 공급하며 제 2펌프가 설치된 제2 액 공급 라인을 포함하고,
    상기 제1 노즐로 공급되는 액과 상기 제2 노즐로 공급되는 액은 동일한 액인 기판 처리 장치.
  2. 삭제
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 액 공급 유닛을 제어하는 제어기를 더 구비하되,
    상기 제어기는 상기 제1 노즐로 액 공급 도중에 상기 제1 노즐에서 액 공급이 원활하지 않으면 상기 제2 노즐에서 액을 공급하도록 변경하는 기판 처리 장치.
  4. 제 3항에 있어서,
    기판들은 상기 제1 지지 유닛과 상기 제2 지지 유닛에서 순차적으로 번갈아가면서 처리가 이루어지되,
    상기 제어기는 상기 제1 지지 유닛에서는 상기 제1 노즐로 액을 공급하고 상기 제2 지지 유닛에서는 상기 제2 노즐로 액을 공급하도록 제어하는 기판 처리 장치.
  5. 액을 공급하는 유닛에 있어서,
    액을 토출하는 제1 노즐, 액을 토출하는 제2 노즐, 그리고 상기 제1 노즐과 상기 제2 노즐을 지지하는 지지암을 가지는 노즐 부재와,
    상기 제1 노즐로 액을 공급하며 제1 펌프가 설치된 제1 액 공급 라인과,
    상기 제2 노즐로 액을 공급하며 제 2펌프가 설치된 제2 액 공급 라인을 포함하고,
    상기 제1 노즐로 공급되는 액과 상기 제2 노즐로 공급되는 액은 동일한 액인 액 공급 유닛.
  6. 삭제
  7. 제 1항의 상기 기판 처리 장치를 이용하여 기판을 처리하는 방법에 있어서, 기판들은 상기 제1 지지 유닛과 상기 제2 지지 유닛에서 순차적으로 번갈아가면서 처리가 이루어지되, 상기 제1 지지 유닛에서는 상기 제1 노즐로 액을 공급하고 상기 제2 지지 유닛에서는 상기 제2 노즐로 액을 공급하는 기판 처리 방법.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 제1 노즐로 액 공급 도중에 상기 제1 노즐에서 액 공급이 원활하지 않으면 상기 제2 노즐에서 액을 공급하도록 변경하는 기판 처리 방법.
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