KR102392488B1 - 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 내부에 처리 공간을 가지는 바울과 상기 처리 공간 내에 위치하며 기판을 지지하는 지지판과 상기 지지판에 지지된 기판 상으로 처리액을 공급하는 노즐 유닛과 상기 지지판을 회전시키는 지지판 구동기와 상기 바울을 회전시키는 바울 구동기와 그리고 상기 바울 구동기 및 상기 지지판 구동기를 제어하는 제어기를 가지는 기판 처리 장치를 포함한다.

Description

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법{Apparatus and method for treating a substrate}
본 발명은 기판을 처리하는 장치 및 방법에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 제조 공정은 다양한 공정 과정을 거친다. 이러한 공정에는 웨이퍼 상에 원하는 패턴을 형성시키는 사진공정, 기판을 세정하는 세정 공정 등이 있다.
사진 공정은 보통 노광 설비가 연결되어 도포공정, 노광 공정, 그리고 현상 공정을 연속적으로 처리하는 스피너(spinner local) 설비에서 진행된다. 이러한 스피너 설비는 HMDS(Hexamethyl disilazane) 처리 공정, 도포공정, 베이크 공정, 그리고 현상 공정을 순차적 또는 선택적으로 수행한다.
기판의 세정은 케미칼을 이용하여 기판 상에 잔류하는 금속 이물질, 유기 물질, 또는 파티클 등을 제거하는 케미컬 처리 공정, 순수를 이용하여 기판 상에 잔류하는 케미칼을 제거하는 린스 공정, 그리고 유기 용제 또는 질소 가스 등을 이용하여 기판을 건조하는 건조 공정을 포함한다.
일반적으로 사진 공정과 세정 공정 중에서 기판 상에 처리액을 공급하여 기판을 처리 한 뒤 처리액을 회수하는 공정이 포함된다. 처리액의 회수는 기판의 주위를 감싸며 제공되는 컵을 통해서 이루어진다.
한국 공개 특허공보 2001-0095230에는 기판 상에 처리액을 공급하여 기판을 처리하는 기술을 개시하고 있다. 기판 상에 처리액은 기판의 회전으로 주위로 비산되며, 기판을 감싸며 제공되는 컵으로 비산된 후 컵의 아래로 흘러내린 뒤 회수되는 기술을 개시하고 있다.
그러나, 이러한 처리액의 회수는 컵을 통해서 재비산되는 처리액이 일부 생길 수 있으며, 재비산되는 처리액은 기화되거나 흄으로 재생성되어 처리 공간에 남아 있어, 이 후 기판 처리 공정에 영향을 미치어 기판 처리 공정에 불량을 야기하는 문제점이 있다.
본 발명은 기판 처리 공정에 효율을 향상시킬 수 있는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명은 기판 상에 처리액을 효과적으로 회수할 수 있는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 제공하기 위한 것이다.
또한, 본 발명은 기판 상에 처리액의 회수 시 처리 공간으로 비산되는 처리액을 최소화하기 위한 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명은 기판을 처리하는 장치를 제공한다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 기판 처리 장치는 내부에 처리 공간을 가지는 바울과 상기 처리 공간 내에 위치하며 기판을 지지하는 지지판과 상기 지지판에 지지된 기판 상으로 처리액을 공급하는 노즐 유닛과 상기 지지판을 회전시키는 지지판 구동기와 상기 바울을 회전시키는 바울 구동기와 그리고 상기 바울 구동기 및 상기 지지판 구동기를 제어하는 제어기를 가질 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 제어기는 상기 바울과 상기 지지판의 회전 방향이 동일하도록 상기 바울 구동기와 상기 지지판 구동기를 제어 할 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 제어기는 상기 바울의 회전속도가 상기 지지판의 회전속도에 종속되도록 상기 바울 구동기와 상기 지지판 구동기를 제어 할 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 제어기는 상기 지지판의 회전속도가 상기 바울의 회전속도보다 느리도록 상기 바울 구동기와 상기 지지판 구동기를 제어 할 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 제어기는 상기 노즐 유닛에서 상기 지지판에 놓인 기판을 향해 상기 처리액을 토출 시 상기 바울과 상기 지지판이 회전하도록 상기 바울 구동기와 상기 지지판 구동기를 제어할 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 제어기는 상기 바울의 회전속도와 상기 지지판의 회전속도 간에 관계가 일정비율로 유지되도록 상기 바울 구동기 및 상기 지지판 구동기를 제어 할 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 제어기는 상기 지지판 구동기로부터 상기 지지판의 회전속도를 전달받는 전달부와 상기 전달부에서 전달받은 상기 지지판의 회전속도을 통해서 상기 바울의 회전속도를 제어하는 제어부를 포함할 수 있다.
본 발명은 기판을 처리하는 방법을 제공한다.
본 발명의 일 실시 예에 의하면, 상기 기판 처리 방법은 지지판에 놓은 기판과 상기 지지판을 감싸며 제공되는 바울을 각각 회전시키면서 상기 기판의 상면에 처리액을 공급하여 기판을 처리하되 상기 바울의 회전은 상기 지지판의 회전에 종속될 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 바울의 회전속도는 상기 지지판의 회전속도보다 빠를 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 바울의 회전방향은 상기 지지판의 회전방향과 동일한 방향일 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 처리액이 상기 기판에 공급 시 상기 바울과 상기 지지판이 각각 회전을 시작할 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 바울의 회전속도와 상기 지지판의 회전속도 간에 관계가 일정비율로 유지될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 의하면, 기판 상에 공급된 처리액을 회수 시 바울과 지지판이 종속적으로 회전하여 기판 상에 처리액을 효과적으로 수행할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시 예에 의하면, 기판 상에 공급된 처리액을 회수 시 바울과 지지판의 종속적으로 회전하여 처리 공간 내에 비산되는 처리액을 최소화 시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시 예에 의하면 기판 상에 처리액을 효과적으로 회수하여 기판 처리 공정에 효율을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치가 제공된 기판 처리 설비의 일 예를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 2는 도 1의 공정 챔버에 제공된 기판 처리 장치의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 3은 도 2의 제어부를 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 4와 도 5는 도 1의 지지판과 바울의 회전 방향을 보여주는 평면도이다.
도 6은 도 1의 기판 처리 장치에 바울과 지지판의 회전 시점을 보여주는 단면도이다.
도 7은 도 2의 바울이 미회전시 처리액의 이동 경로를 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 바울의 회전 시 처리액의 이동 경로를개략적으로 보여주는 도면이다.
이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치가 제공된 기판 처리 설비의 일 예를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 1을 참조하면, 기판 처리 설비(1)는 인덱스 모듈(10)과 공정 처리 모듈(20)을 가지고, 인덱스 모듈(10)은 로드포트(120) 및 이송프레임(140)을 가진다. 로드포트(120), 이송프레임(140), 그리고 공정 처리 모듈(20)은 순차적으로 일렬로 배열된다. 이하, 로드포트(120), 이송프레임(140), 그리고 공정 처리 모듈(20)이 배열된 방향을 제1방향(12)이라 한다. 그리고 상부에서 바라볼 때 제1방향(12)과 수직한 방향을 제2방향(14)이라 하고, 제1방향(12)과 제2방향(14)을 포함한 평면에 수직인 방향을 제3방향(16)이라 한다.
로드포트(120)에는 기판(W)이 수납된 캐리어(130)가 안착된다. 로드포트(120)는 복수 개가 제공되며 이들은 제2방향(14)을 따라 일렬로 배치된다. 도 1에서는 네 개의 로드포트(120)가 제공된 것으로 도시하였다. 그러나 로드포트(120)의 개수는 공정 처리 모듈(20)의 공정효율 및 풋 프린트 등의 조건에 따라 증가하거나 감소할 수도 있다. 캐리어(130)에는 기판의 가장자리를 지지하도록 제공된 슬롯(도시되지 않음)이 형성된다. 슬롯은 제3방향(16)을 복수 개가 제공되고, 기판은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 캐리어 내에 위치된다. 캐리어(130)로는 전면 개방 일체형 포드(Front Opening Unified Pod;FOUP)가 사용될 수 있다.
공정 처리 모듈(20)은 버퍼유닛(220), 이송챔버(240), 그리고 공정챔버(260)를 가진다. 이송챔버(240)는 그 길이 방향이 제1방향(12)과 평행하게 배치된다. 제2방향(14)를 따라 이송챔버(240)의 일측 및 타측에는 각각 공정챔버들(260)이 배치된다. 이송챔버(240)의 일측에 위치한 공정챔버들(260)과 이송챔버(240)의 타측에 위치한 공정챔버들(260)은 이송챔버(240)를 기준으로 서로 대칭이 되도록 제공된다. 공정챔버(260)들 중 일부는 이송챔버(240)의 길이 방향을 따라 배치된다. 또한, 공정챔버(260)들 중 일부는 서로 적층되게 배치된다. 즉, 이송챔버(240)의 일측에는 공정챔버(260)들이 A X B(A와 B는 각각 1이상의 자연수)의 배열로 배치될 수 있다. 여기서 A는 제1방향(12)을 따라 일렬로 제공된 공정챔버(260)의 수이고, B는 제3방향(16)을 따라 일렬로 제공된 공정챔버(260)의 수이다. 이송챔버(240)의 일측에 공정 챔버(260)가 4개 또는 6개 제공되는 경우, 공정챔버(260)들은 2 X 2 또는 3 X 2의 배열로 배치될 수 있다. 공정챔버(260)의 개수는 증가하거나 감소할 수도 있다. 상술한 바와 달리, 공정챔버(260)는 이송챔버(240)의 일측에만 제공될 수 있다. 또한, 상술한 바와 달리, 공정챔버(260)는 이송챔버(240)의 일측 및 양측에 단층으로 제공될 수 있다.
버퍼유닛(220)은 이송프레임(140)과 이송챔버(240) 사이에 배치된다. 버퍼 유닛(220)은 이송챔버(240)와 이송프레임(140) 간에 기판(W)이 반송되기 전에 기판(W)이 머무르는 공간을 제공한다. 버퍼유닛(220)은 그 내부에 기판(W)이 놓이는 슬롯(미도시)이 제공되며, 슬롯(미도시)들은 서로 간에 제3방향(16)을 따라 이격되도록 복수 개 제공된다. 버퍼유닛(220)에서 이송프레임(140)과 마주보는 면과 이송챔버(240)와 마주보는 면 각각이 개방된다.
이송프레임(140)은 로드포트(120)에 안착된 캐리어(130)와 버퍼유닛(220) 간에 기판(W)을 반송한다. 이송프레임(140)에는 인덱스레일(142)과 인덱스로봇(144)이 제공된다. 인덱스레일(142)은 그 길이 방향이 제2방향(14)과 나란하게 제공된다. 인덱스로봇(144)은 인덱스레일(142) 상에 설치되며, 인덱스레일(142)을 따라 제2방향(14)으로 직선 이동된다. 인덱스로봇(144)은 베이스(144a), 몸체(144b), 그리고 인덱스암(144c)을 가진다. 베이스(144a)는 인덱스레일(142)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(144b)는 베이스(144a)에 결합된다. 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 몸체(144b)에 결합되고, 몸체(144b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 인덱스암(144c)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다. 인덱스암(144c)들 중 일부는 공정 처리 모듈(20)에서 캐리어(130)로 기판(W)을 반송할 때 사용되고, 다른 일부는 캐리어(130)에서 공정 처리 모듈(20)로 기판(W)을 반송할 때 사용될 수 있다. 이는 인덱스로봇(144)이 기판(W)을 반입 및 반출하는 과정에서 공정 처리 전의 기판(W)으로부터 발생된 파티클이 공정 처리 후의 기판(W)에 부착되는 것을 방지할 수 있다.
이송챔버(240)는 버퍼유닛(220)과 공정챔버(260) 간에, 그리고 공정챔버(260)들 간에 기판(W)을 반송한다. 이송챔버(240)에는 가이드레일(242)과 메인로봇(244)이 제공된다. 가이드레일(242)은 그 길이 방향이 제1방향(12)과 나란하도록 배치된다. 메인로봇(244)은 가이드레일(242) 상에 설치되고, 가이드레일(242) 상에서 제1방향(12)을 따라 직선 이동된다. 메인로봇(244)은 베이스(244a), 몸체(244b), 그리고 메인암(244c)을 가진다. 베이스(244a)는 가이드레일(242)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(244b)는 베이스(244a)에 결합된다. 몸체(244b)는 베이스(244a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(244b)는 베이스(244a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 메인암(244c)은 몸체(244b)에 결합되고, 이는 몸체(244b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 메인암(244c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 메인암(244c)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다. 버퍼유닛(220)에서 공정챔버(260)로 기판을 반송할 때 사용되는 메인암(244c)과 공정챔버(260)에서 버퍼유닛(220)으로 기판을 반송할 때 사용되는 메인암(244c)은 서로 상이할 수 있다.
공정챔버(260) 내에는 기판(W)에 대해 세정 공정을 수행하는 기판처리장치(300)가 제공된다. 각각의 공정챔버(260) 내에 제공된 기판처리장치(300)는 수행하는 세정 공정의 종류에 따라 상이한 구조를 가질 수 있다. 선택적으로 각각의 공정챔버(260) 내의 기판 처리 장치(300)는 동일한 구조를 가질 수 있다. 선택적으로 공정챔버(260)들은 복수 개의 그룹으로 구분되어, 동일한 그룹에 속하는 공정챔버(260)에 제공된 기판처리장치(300)들은 서로 동일한 구조를 가지고, 상이한 그룹에 속하는 공정챔버(260)에 제공된 기판처리장치(300)들은 서로 상이한 구조를 가질 수 있다. 예컨대, 공정챔버(260)가 2개의 그룹으로 나누어지는 경우, 이송챔버(240)의 일측에는 제1그룹의 공정챔버들(260)이 제공되고, 이송챔버(240)의 타측에는 제2그룹의 공정 챔버들(260)이 제공될 수 있다. 선택적으로 이송챔버(240)의 일측 및 타측 각각에서 하층에는 제1그룹의 공정챔버(260)들이 제공되고, 상층에는 제2그룹의 공정챔버(260)들이 제공될 수 있다. 제1그룹의 공정챔버(260)와 제2그룹의 공정챔버(260)는 각각 사용되는 케미컬의 종류나, 세정 방식의 종류에 따라 구분될 수 있다.
아래에서는 처리액을 이용하여 기판(W)을 처리하는 기판 처리 장치(300)의 일 예를 설명한다. 도 2는 도 1의 공정 챔버에 제공된 기판 처리 장치의 일 예를 보여주는 단면도이다. 도 2를 참조하면, 기판 처리 장치(300)는 바울(320), 지지 유닛(340), 바울 구동기(350), 승강 유닛(360), 노즐 유닛(380) 그리고 제어기(400)를 가진다.
바울(320)은 기판 처리 공정이 수행되는 공간을 제공한다. 바울(320)은 그 상부가 개방된다. 바울(320)은 내부회수통(322), 중간회수통(324), 그리고 외부회수통(326)을 가진다. 각각의 회수통(322,324,326)은 공정에 사용된 처리액 중 서로 상이한 처리액을 회수한다. 내부회수통(322)은 지지 유닛(340)를 감싸는 환형의 링 형상으로 제공되고, 중간회수통(324)은 내부회수통(322)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공되고, 외부회수통(326)은 중간회수통(324)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공된다. 내부회수통(322)의 내측공간(322a), 내부회수통(322)과 중간회수통(324)의 사이 공간(324a) 그리고 중간회수통(324)과 외부회수통(326)의 사이 공간(326a)은 각각 내부회수통(322), 중간회수통(324), 그리고 외부회수통(326)으로 처리액이 유입되는 유입구로서 기능한다. 각각의 회수통(322,324,326)에는 그 저면 아래 방향으로 수직하게 연장되는 회수라인(미도시)이 연결된다. 각각의 회수라인은 각각의 회수통(322,324,326)을 통해 유입된 처리액을 배출한다. 배출된 처리액은 외부의 처리액 재생 시스템(미도시)을 통해 재사용될 수 있다.
지지 유닛(340)은 바울(320) 내에 배치된다. 지지 유닛(340)은 공정 진행 중 기판을 지지하고 기판을 회전시킨다. 지지 유닛(340)은 지지판(342), 지지 핀(344), 척 핀(346), 지지축(348) 그리고 지지판 구동기(349)을 포함한다.
지지판(342)은 기판을 지지한다. 지지판(342)는 상부에서 바라볼 때 대체로 원형으로 제공되는 상부면을 가진다. 지지판(342)의 저면에는 지지판 구동기(349)에 의해 회전가능한 지지축(348)이 고정결합된다. 지지 핀(344)은 복수 개 제공된다. 지지 핀(344)은 지지판(342)의 상부면의 가장자리부에 소정 간격으로 이격되게 배치되고 지지판(342)에서 상부로 돌출된다. 지지 핀들(344)은 서로 간에 조합에 의해 전체적으로 환형의 링 형상을 가지도록 배치된다. 지지 핀(334)은 지지판(342)의 상부면으로부터 기판이 일정거리 이격되도록 기판의 후면 가장자리를 지지한다.
척 핀(346)은 복수 개 제공된다. 척 핀(346)은 지지판(342)의 중심에서 지지 핀(334)보다 멀리 떨어지게 배치된다. 척 핀(346)은 지지판(342)에서 상부로 돌출되도록 제공된다. 척 핀(346)은 지지판(342)이 회전될 때 기판이 정 위치에서 측 방향으로 이탈되지 않도록 기판의 측부를 지지한다. 척 핀(346)은 지지판(342)의 반경 방향을 따라 대기 위치와 지지 위치 간에 직선 이동 가능하도록 제공된다. 대기 위치는 지지 위치에 비해 지지판(342)의 중심으로부터 멀리 떨어진 위치이다. 기판이 지지 유닛(340)이 로딩 또는 언 로딩시에는 척 핀(346)은 대기 위치에 위치되고, 기판에 대해 공정 수행시에는 척 핀(346)은 지지 위치에 위치된다. 지지 위치에서 척 핀(346)은 기판의 측부와 접촉된다.
지지판 구동기(349)는 지지판(342)을 회전시킨다. 지지판 구동기(349)는 지지판(342)을 동일한 방향으로 회전 시킨다. 일 예로 지지판 구동기(349)는 지지판(342)을 시계방향으로 회전 시킬 수 있다. 지지판 구동기(349)는 지지축(348)과 고정 결합된다. 지지판 구동기(349)는 바울(320)의 하부의 위치한다. 일 예로 지지판 구동기(349)는 모터가 제공된 구동기 일 수 있다.
바울 구동기(350)는 바울(320)을 회전시킨다. 바울 구동기(350)는 바울(320)의 하부에 위치한다. 바울 구동기(350)는 바울(320)과 고정 결합된다. 바울 구동기(350)는 지지판 구동기(349 하부에 위치한다. 바울 구동기(350)는 바울(320)을 동일한 방향으로 회전시킬 수 있다. 일 예로 바울 구동기(350)는 바울(320)을 시계방향으로 회전 시킬 수 있다. 일 예로 바울 구동기(350)는 모터가 제공된 구동기 일 수 있다.
승강 유닛(360)은 바울(320)을 상하 방향으로 직선 이동시킨다. 바울(320)이 상하로 이동됨에 따라 지지 유닛(340)에 대한 바울(320)의 상대 높이가 변경된다. 승강 유닛(360)은 브라켓(362), 이동축(364), 그리고 구동기(366)를 가진다. 브라켓(362)은 바울(320)의 외벽에 고정설치되고, 브라켓(362)에는 구동기(366)에 의해 상하 방향으로 이동되는 이동축(364)이 고정결합된다. 기판(W)이 지지 유닛(340)에 놓이거나, 지지 유닛(340)로부터 들어올려 질 때 지지 유닛(340)가 바울(320)의 상부로 돌출되도록 바울(320)은 하강된다. 또한, 공정이 진행될 시에는 기판(W)에 공급된 처리액의 종류에 따라 처리액이 기설정된 회수통(360)으로 유입될 수 있도록 바울(320)의 높이가 조절한다. 예컨대, 제1처리액으로 기판을 처리하고 있는 동안에 기판은 내부회수통(322)의 내측공간(322a)과 대응되는 높이에 위치된다. 또한, 제2처리액, 그리고 제3처리액으로 기판을 처리하는 동안에 각각 기판은 내부회수통(322)과 중간회수통(324)의 사이 공간(324a), 그리고 중간회수통(324)과 외부회수통(326)의 사이 공간(326a)에 대응되는 높이에 위치될 수 있다. 상술한 바와 달리 승강 유닛(360)은 바울(320) 대신 지지 유닛(340)을 상하 방향으로 이동시킬 수 있다.
노즐 유닛(380)은 기판 처리 공정 시 기판(W)으로 처리액을 공급한다. 노즐 유닛(380)은 노즐 지지대(382), 노즐(384), 지지축(386), 그리고 구동기(388)를 가진다. 지지축(386)은 그 길이 방향이 제3방향(16)을 따라 제공되고, 지지축(386)의 하단에는 구동기(388)가 결합된다. 구동기(388)는 지지축(386)을 회전 및 승강 운동한다. 노즐지지대(382)는 구동기(388)와 결합된 지지축(386)의 끝단 반대편과 수직하게 결합된다. 노즐(384)은 노즐 지지대(382)의 끝단 저면에 설치된다. 노즐(384)은 구동기(388)에 의해 공정 위치와 대기 위치로 이동된다. 공정 위치는 노즐(384)이 바울(320)의 수직 상부에 배치된 위치이고, 대기 위치는 노즐(384)이 바울(320)의 수직 상부로부터 벗어난 위치이다. 노즐 유닛(380)는 하나 또는 복수 개가 제공될 수 있다. 노즐 유닛(380)가 복수 개 제공되는 경우, 케미칼, 린스액, 또는 유기용제는 서로 상이한 노즐 유닛(380)를 통해 제공될 수 있다. 린스액은 순수일 수 있고, 유기용제는 이소프로필 알코올 증기와 비활성 가스의 혼합물이거나 이소프로필 알코올 액일 수 있다.
도 3은 도 2의 제어부를 개략적으로 보여주는 도면이다. 이하, 이를 참조하면, 제어기(400)는 바울 구동기(350)와 지지판 구동기(349)를 제어한다. 제어기(400)는 전달부(410)와 제어부(430)를 포함한다. 전달부(410)는 지지판 구동기(349)로부터 지지판(342)의 회전속도를 전달받는다. 제어부(430)는 전달부(410)에서 전달받은 지지판(342)의 회전속도를 통해서 바울(320)의 회전속도를 제어한다. 제어기(400)는 전달부(410)와 제어부(430)를 통해서 바울 구동기(350)와 지지판 구동기(349)를 제어한다.
제어기(400)는 바울(350)과 지지판(342)의 회전 방향이 동일하도록 바울 구동기(350)와 지지판 구동기(349)를 제어한다. 일 예로 도 4와 같이 제어기(400)는 바울(350)과 지지판(342)이 각각 시계“‡항으로 회전하도록 바울 구동기(350)와 지지판 구동기(349)를 제어한다. 다른 예로 도 5와 같이 제어기(400)는 바울(350)과 지지판(342)이 각각 시계 반대 방향으로 회전하도록 바울 구동기(350)와 지지판 구동기(349)를 제어한다.
제어기(400)는 바울(350)의 회전 속도와 지지판(342)의 회전 속도가 종속 되도록 바울 구동기(350)와 지지판 구동기(349)를 제어한다. 일 예로 제어기(400)는 바울(350)의 회전속도가 지지판(342)의 회전보다 느리도록 바울 구동기(350)와 지지판 구동기(349)를 제어한다.
제어기(400)는 바울(350)과 지지판(342)의 회전 시점을 노즐 유닛(380)에서 지지판(342)에 놓은 기판을 향애 처리액을 토출 시 바울(350)과 지지판(342)을 회전하도록 바울 구동기(350)와 지지판 구동기(349)를 제어한다.
제어기(400)는 바울(350)의 회전속도와 지지판(342)의 회전속도 간에 관계가 일정 비율로 유지되도록 바울 구동기(350)와 지지판 구동기(349)를 제어한다. 일 예로 제어기(400)는 바울(350)의 회전 속도와 지지판(342)의 회전속도가 1.5~2:1의 비율을 유지하도록 바울 구동기(350)와 지지판 구동기(349)를 제어한다. 상술한 실시 예의 바울(350)의 회전속도와 지지판(342)의 회전속도 비율과 달리 바울(350)의 회전 속도가 빠르도록 하며, 바울(350)의 회전속도와 지지판(342)의 회전속도가 일정비율을 유지하도록 하는 비율로 제공될 수 있다.
이하에서는 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판을 처리하는 방법에 대해 설명한다.
외부에서 이송된 기판은 지지판(342)에 놓인다. 기판이 지지판(342)에 놓인 후 노즐(384)에서 기판의 상면으로 처리액을 공급한다. 기판의 상면에 공급된 처리액은 기판을 처리하는 공정을 수행한다. 노즐(384)에서 처리액을 기판의 상면에 공급 시 도 6과 같이 지지판(342)과 바울(350)은 각각 회전한다.
지지판(342)과 바울(350)의 회전으로 기판의 상면에 처리액은 바울(350)로 비산되면 비산된 처리액은 바울(350)의 아래로 흘러내려 회수된다.
기판을 처리액으로 처리하는 과정에서 바울(350)의 회전은 지지판(342)의 회전에 종속된다. 일 예로 바울(350)의 회전방향은 지지판(342)의 회전방향과 동일한 방향으로 회전한다. 일 예로 바울(350)과 지지판(342)의 회전방향은 동일한 시계방향으로 회전할 수 있다. 또한, 바울(350)의 회전속도는 지지판(342)의 회전속도보다 빠르다. 바울(350)의 회전속도와 지지판(342)의 회전속도 간에 관계는 일정한 비율을 유지한다.
이하에서는 바울(350)의 회전이 지지판(342)과 종속되어 처리액의 회수가 원할한 효과를 설명한다. 도 7은 도 2의 바울이 미회전시 처리액의 이동 경로를 개략적으로 보여주는 도면이고, 도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 바울의 회전 시 처리액의 이동 경로를 개략적으로 보여주는 도면이다.
이하, 도 7과 도 8을 참조하면, 바울(350)의 미회전하고, 지지판(342)만을 회전시키는 경우 도 7과 같이 처리액은 지지판(342)의 회전에 의해서 바울(350)에 비산되나, 바울(350)에서 재비산되어 처리액은 기판의 상면 또는 처리 공간으로 돌아간다. 처리액은 재비산이 흄이나 이물질이 되어 후속 기판 처리에 영향을 주어 기판 처리 공정에 불량을 야기할 수 있다.
이러한 현상은 바울(350)의 회전속도가 지지판(342)보다 느린 경우에도 동일하다.
도 8과 같이 바울(350)의 지지판(342)과 종속적으로 회전하는 경우, 처리액은 지지판(342)의 회전에 의해서 바울(350)에 비산되며, 바울(350)의 회전속도에서 의해서 처리액은 기판의 상면 또는 처리 공간으로 재비산되지 않고 바울(350)의 아래로 흘러내려 회수된다.
즉, 바울(350)이 지지판(342)과 종속적으로 회전하여, 처리액이 바울(350)에서 재비산되어 기판의 상면이나 처리액으로 비산되는 것을 최소화하는 효과가 있다. 또한, 기판 처리 공정에 효율을 향상시킬 수 있으며, 처리액의 회수율을 높이는 효과가 있다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
300: 기판 처리 장치 320: 바울
340: 지지 유닛 342: 지지판
349: 지지판 구동기 350: 바울 구동기
360: 승강 유닛 380: 노즐 유닛
400: 제어기 410: 전달부
430: 제어부

Claims (12)

  1. 기판을 처리하는 장치에 있어서,
    내부에 처리 공간을 가지는 바울과;
    상기 처리 공간 내에 위치하며 기판을 지지하는 지지판과;
    상기 지지판에 지지된 기판 상으로 처리액을 공급하는 노즐 유닛과;
    상기 지지판을 회전시키는 지지판 구동기와;
    상기 바울을 회전시키는 바울 구동기와; 그리고
    상기 바울 구동기 및 상기 지지판 구동기를 제어하는 제어기를 가지고,
    상기 제어기는 상기 바울의 회전속도가 상기 지지판의 회전속도에 종속되도록 상기 바울 구동기와 상기 지지판 구동기를 제어하며,
    상기 제어기는 상기 바울과 상기 지지판의 회전 방향이 동일하도록 상기 바울 구동기와 상기 지지판 구동기를 제어하고,
    상기 제어기는 상기 지지판의 회전속도가 상기 바울의 회전속도보다 느리도록 상기 바울 구동기와 상기 지지판 구동기를 제어하는 기판 처리 장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제어기는 상기 노즐 유닛에서 상기 지지판에 놓인 기판을 향해 상기 처리액을 토출 시 상기 바울과 상기 지지판이 회전하도록 상기 바울 구동기와 상기 지지판 구동기를 제어하는 기판 처리 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제어기는 상기 바울의 회전속도와 상기 지지판의 회전속도 간에 관계가 일정비율로 유지되도록 상기 바울 구동기 및 상기 지지판 구동기를 제어하는 기판 처리 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제어기는 상기 지지판 구동기로부터 상기 지지판의 회전속도를 전달받는 전달부와;
    상기 전달부에서 전달받은 상기 지지판의 회전속도을 통해서 상기 바울의 회전속도를 제어하는 제어부를 포함하는 기판 처리 장치.
  8. 기판을 처리하는 방법에 있어서,
    지지판에 놓은 기판과 상기 지지판을 감싸며 제공되는 바울을 각각 회전시키면서 상기 기판의 상면에 처리액을 공급하여 기판을 처리하고,
    상기 바울의 회전은 상기 지지판의 회전에 종속되되,
    상기 바울의 회전방향은 상기 지지판의 회전방향과 동일한 방향이고,
    상기 바울의 회전속도는 상기 지지판의 회전속도보다 빠른 기판 처리 방법.
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 제8항에 있어서,
    상기 처리액이 상기 기판에 공급 시 상기 바울과 상기 지지판이 각각 회전을 시작하는 기판 처리 방법.
  12. 제8항에 있어서,
    상기 바울의 회전속도와 상기 지지판의 회전속도 간에 관계가 일정비율로 유지되는 기판 처리 방법.
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