KR102013671B1 - 기판 처리 장치 및 처리액 노즐 검사 방법 - Google Patents

기판 처리 장치 및 처리액 노즐 검사 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 기판 처리 장치 및 처리액 노즐 검사 방법에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치는 기판을 지지하는 지지 부재; 상기 지지 부재에 위치된 상기 기판으로 처리액을 토출하는 처리액 노즐; 상기 기판에서 상기 처리액이 토출되는 지점으로 광을 조사하는 광원; 상기 기판에서 처리액이 토출되는 지점을 촬영하는 카메라; 및 상기 카메라가 촬영한 이미지를 통해 상기 처리액이 상기 기판과 충격하여 발생되는 크라운의 발생 여부를 판단하는 제어기를 포함한다.

Description

기판 처리 장치 및 처리액 노즐 검사 방법{Substrate treating apparatus and processing liquid nozzle inspecting method}
본 발명은 기판 처리 장치 및 처리액 노즐 검사 방법에 관한 것이다.
반도체 소자 또는 액정 디스플레이를 제조하기 위해서, 기판에 포토리소그라피, 식각, 애싱, 이온주입, 박막 증착, 그리고 세정 등의 다양한 공정들이 수행된다. 이 중 식각 공정은 기판 상에 형성된 박막 중 불필요한 영역을 제거하는 공정으로, 박막에 대한 높은 선택비 및 고 식각률이 요구된다. 그리고, 위 같은 공정 중에는 기판을 가열 처리하는 공정이 수반될 수 있다.
일반적으로 기판의 식각 공정 또는 세정 공정은 크게 케미칼 처리 단계, 린스 처리 단계, 그리고 건조 처리 단계가 순차적으로 수행된다. 케미칼 처리 단계에는 기판 상에 형성된 박막을 식각 처리하거나 기판 상의 이물을 제거 하기 위한 케미칼을 기판으로 공급하고, 린스 처리 단계에는 기판 상에 순수와 같은 린스액이 공급된다. 이 같이 유체를 통한 기판의 처리에 기판의 가열이 수반될 수 있다.
본 발명은 기판을 효율적으로 처리하는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 제공하기 위한 것이다.
또한, 본 발명의 처리액 노즐의 상태를 검사할 수 있는 기판 처리 장치 및 처리액 노즐 검사 방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 기판을 지지하는 지지 부재; 상기 지지 부재에 위치된 상기 기판으로 처리액을 토출하는 처리액 노즐; 상기 기판에서 상기 처리액이 토출되는 지점으로 광을 조사하는 광원; 상기 기판에서 처리액이 토출되는 지점을 촬영하는 카메라; 및 상기 카메라가 촬영한 이미지를 통해 상기 처리액이 상기 기판과 충격하여 발생되는 크라운의 발생 여부를 판단하는 제어기를 포함하는 기판 처리 장치가 제공될 수 있다.
또한, 상기 광원은 상기 크라운에 의해 산란이 발생되는 형태로 광을 조사할 수 있다.
또한, 상기 광원은 광이 입사하는 각도가 상하 방향 수직선에 대해 5도 내지 85도가 되도록 광을 조사 할 수 있다.
또한, 상기 제어기는 상기 크라운의 폭을 통해 상기 처리액의 토출량을 감지 할 수 있다.
또한, 상기 제어기는 상기 크라운의 중심과 상기 처리액 노즐의 단부의 중심을 통해 처리액의 토출 각도를 감지 할 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 기판으로 처리액을 토출하도록 처리액 노즐이 제어된 상태에서, 상기 기판에서 상기 처리액이 충격할 지점으로 광을 조사하고 이미지를 촬영하여, 상기 처리액이 상기 기판과 충격하면 발생되는 크라운이 발생하는지 여부를 판단하는 처리액 노즐 검사 방법이 제공될 수 있다.
또한, 상기 광은 상기 크라운에 의해 산란이 발생하는 형태로 조사될 수 있다.
또한, 상기 광은 상하 방향 수직선에 대해 5도 내지 85도의 각도로 조사 될 수 있다.
또한, 상기 크라운의 폭을 통해 상기 처리액의 토출량의 감지 할 수 있다.
또한, 상기 크라운의 중심과 상기 처리액 노즐의 단부의 중심을 통해 처리액의 토출 각도를 감지할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 의하면, 기판을 효율적으로 처리할 수 있는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법이 제공될 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시 예에 의하면, 처리액 노즐의 상태를 검사할 수 있는 기판 처리 장치 및 처리액 노즐 검사 방법이 제공될 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 보여주는 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 공정 챔버를 나타내는 도면이다.
도 3은 광원에 의해 카메라에 이미지가 촬영되는 원리를 나타내는 도면이다.
도 4는 처리액이 토출되는 상태에서 카메라가 촬영한 이미지를 나타내는 도면이다.
도 5는 처리액이 토출되지 않는 상태에서 카메라가 촬영한 이미지를 나타내는 도면이다.
도 6은 이미지를 통해 처리액의 토출량을 판단하는 방법을 나타내는 이미지 이다.
도 7은 이미지를 통해 처리액의 토출 방향을 판단하는 방법을 나타내는 이미지 이다.
이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 보여주는 평면도이다.
도 1을 참조하면, 기판 처리 장치(1)는 인덱스모듈(10)과 공정 처리 모듈(20)을 가진다. 인덱스모듈(10)은 로드 포트(120) 및 이송 프레임(140)을 가진다. 로드 포트(120), 이송 프레임(140), 그리고 공정 처리 모듈(20)은 순차적으로 일렬로 배열된다. 이하, 로드 포트(120), 이송 프레임(140), 그리고 공정 처리 모듈(20)이 배열된 방향을 제1방향(12)이라 하고, 상부에서 바라볼 때, 제1방향(12)과 수직한 방향을 제2방향(14)이라 하며, 제1방향(12)과 제2방향(14)을 포함한 평면에 수직인 방향을 제3방향(16)이라 칭한다.
로드 포트(120)에는 기판(S)이 수납된 캐리어(18)가 안착된다. 로드 포트(120)는 복수 개가 제공되며 이들은 제2방향(14)을 따라 일렬로 배치된다. 로드 포트(120)의 개수는 공정 처리 모듈(20)의 공정 효율 및 풋 프린트조건 등에 따라 증가하거나 감소할 수도 있다. 캐리어(18)에는 기판(S)들을 지면에 대해 수평하게 배치한 상태로 수납하기 위한 다수의 슬롯(미도시)이 형성된다. 캐리어(18)로는 전면 개방 일체형 포드(Front Opening Unifed Pod;FOUP)가 사용될 수 있다.
공정 처리 모듈(20)은 버퍼 유닛(220), 이송 챔버(240), 그리고 공정 챔버(260)를 가진다. 이송 챔버(240)는 그 길이 방향이 제 1 방향(12)과 평행하게 배치된다. 이송 챔버(240)의 양측에는 각각 공정 챔버들(260)이 배치된다. 이송 챔버(240)의 일측 및 타측에서 공정 챔버들(260)은 이송 챔버(240)를 기준으로 대칭되도록 제공된다. 이송 챔버(240)의 일측에는 복수 개의 공정 챔버들(260)이 제공된다. 공정 챔버들(260) 중 일부는 이송 챔버(240)의 길이 방향을 따라 배치된다. 또한, 공정 챔버들(260) 중 일부는 서로 적층되게 배치된다. 즉, 이송 챔버(240)의 일측에는 공정 챔버들(260)이 A X B의 배열로 배치될 수 있다. 여기서 A는 제1방향(12)을 따라 일렬로 제공된 공정 챔버(260)의 수이고, B는 제3방향(16)을 따라 일렬로 제공된 공정 챔버(260)의 수이다. 이송 챔버(240)의 일측에 공정 챔버(260)가 4개 또는 6개 제공되는 경우, 공정 챔버들(260)은 2 X 2 또는 3 X 2의 배열로 배치될 수 있다. 공정 챔버(260)의 개수는 증가하거나 감소할 수도 있다. 상술한 바와 달리, 공정 챔버(260)는 이송 챔버(240)의 일측에만 제공될 수 있다. 또한, 공정 챔버(260)는 이송 챔버(240)의 일측 및 양측에 단층으로 제공될 수 있다.
버퍼 유닛(220)은 이송 프레임(140)과 이송 챔버(240) 사이에 배치된다. 버퍼 유닛(220)은 이송 챔버(240)와 이송 프레임(140) 간에 기판(S)이 반송되기 전에 기판(S)이 머무르는 공간을 제공한다. 버퍼 유닛(220)의 내부에는 기판(S)이 놓이는 슬롯(미도시)이 제공된다. 슬롯(미도시)들은 서로 간에 제3방향(16)을 따라 이격되도록 복수 개가 제공된다. 버퍼 유닛(220)은 이송 프레임(140)과 마주보는 면 및 이송 챔버(240)와 마주보는 면이 개방된다.
이송 프레임(140)은 로드 포트(120)에 안착된 캐리어(18)와 버퍼 유닛(220) 간에 기판(S)을 반송한다. 이송 프레임(140)에는 인덱스 레일(142)과 인덱스 로봇(144)이 제공된다. 인덱스 레일(142)은 그 길이 방향이 제2방향(14)과 나란하게 제공된다. 인덱스 로봇(144)은 인덱스 레일(142) 상에 설치되며, 인덱스 레일(142)을 따라 제2방향(14)으로 직선 이동된다. 인덱스 로봇(144)은 베이스(144a), 몸체(144b), 그리고 인덱스암(144c)을 가진다. 베이스(144a)는 인덱스 레일(142)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(144b)는 베이스(144a)에 결합된다. 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 몸체(144b)에 결합되고, 몸체(144b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 인덱스암들(144c)은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다. 인덱스암들(144c) 중 일부는 공정 처리 모듈(20)에서 캐리어(18)로 기판(S)을 반송할 때 사용되고, 이의 다른 일부는 캐리어(18)에서 공정 처리 모듈(20)로 기판(S)을 반송할 때 사용될 수 있다. 이는 인덱스 로봇(144)이 기판(S)을 반입 및 반출하는 과정에서 공정 처리 전의 기판(S)으로부터 발생된 파티클이 공정 처리 후의 기판(S)에 부착되는 것을 방지할 수 있다.
이송 챔버(240)는 버퍼 유닛(220)과 공정 챔버(260) 간에, 그리고 공정 챔버들(260) 간에 기판(S)을 반송한다. 이송 챔버(240)에는 가이드 레일(242)과 메인 로봇(244)이 제공된다. 가이드 레일(242)은 그 길이 방향이 제1방향(12)과 나란하도록 배치된다. 메인 로봇(244)은 가이드 레일(242) 상에 설치되고, 가이드 레일(242) 상에서 제1방향(12)을 따라 직선 이동된다. 메인 로봇(244)은 베이스(244a), 몸체(244b), 그리고 메인암(244c)을 가진다. 베이스(244a)는 가이드 레일(242)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(244b)는 베이스(244a)에 결합된다. 몸체(244b)는 베이스(244a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(244b)는 베이스(244a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 메인암(244c)은 몸체(244b)에 결합되고, 이는 몸체(244b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 메인암(244c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 메인암들(244c)은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다.
공정 챔버(260)는 기판(S)에 대해 공정 처리를 수행한다. 공정 챔버(260)에서 처리되는 공정은 모두 동일하나, 2개 이상의 상이한 공정일 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 공정 챔버를 나타내는 도면이다.
도 2를 참조하면, 공정 챔버(260)는 지지 부재(1000), 처리액 노즐(1200), 광원(1300), 카메라(1400) 및 제어기를 포함한다.
지지 부재(1000)는 공정 진행 중 기판(S)을 지지한다. 지지 부재(1000)는 상면이 설정 면적을 가지도록 제공된다. 일 예로, 지지 부재(1000)는 기판(S)보다 큰 면적을 가지고, 상면에 제공되는 핀(1100)으로 기판(S)을 지지하여, 기판(S)의 저면이 지지 부재(1000)의 상면에서 이격 된 상태로 기판(S)이 지지되게 할 수 있다. 또한, 지지 부재(1000)는 상면이 기판(S)보다 크거나 작은 면적을 가지고 기판(S)을 진공 흡착하는 방식으로 기판(S)을 고정시키도록 제공될 수 있다. 지지 부재(1000)는 회전 가능하게 제공되어, 공정 진행 중 기판(S)을 회전 시킬 수 있다.
처리액 노즐(1200)은 지지 부재(1000)에 위치된 기판(S)으로 기판(S) 처리를 위한 처리액을 토출한다. 처리액은 인산일 수 있다. 또한, 처리액은 황산(H2SO4), 질산(HNO3), 그리고 암모니아(NH3) 등과 같은 케미칼일 수 있다. 또한, 처리액은 탈이온수, 이소프로필 알코올(IPA)액일 수 있다.
광원(1300)은 설정 대역의 파장을 갖는 광을 기판(S)에 조사한다. 광은 처리액 노즐(1200)에서 토출된 처리액이 기판(S)에 도포되는 지점으로 조사된다. 이 때, 광은 처리액이 기판(S)에 도포되는 지점과, 그 위쪽에 위치되는 노즐의 하단부를 포함할 수 있다.
카메라(1400)는 광원(1300)에 의해 광이 조사되는 영역을 촬영 가능하게 제공된다. 일 예로, 카메라(1400)는 처리액 노즐(1200)을 지지하는 노즐암(1210)에 위치되는 형태로 제공될 수 있다.
제어기는 기판(S) 처리 장치의 구성 요소를 제어하도록 제공된다. 제어기는 설정 시점에 광이 조사되도록 광원(1300)을 제어한다. 제어기는 카메라(1400)를 통해 촬영된 영상의 상태를 분석 하도록 제공될 수 있다.
도 3은 광원에 의해 카메라에 이미지가 촬영되는 원리를 나타내는 도면이고, 도 4는 처리액이 토출되는 상태에서 카메라가 촬영한 이미지를 나타내는 도면이고, 도 5는 처리액이 토출되지 않는 상태에서 카메라가 촬영한 이미지를 나타내는 도면이다.
도 3 내지 도 5를 참조하면, 조사되는 광(L)은 진행 방향에 위치되는 물질(M)의 상태가 불안전 하면 산란(SL)되는 정도가 증가된다. 반면, 처리액은 액체로 제공됨에 따라, 광원(1300)이 충분한 투과성을 갖는다. 따라서, 처리액 노즐(1200)이 처리액을 토출하는 상태에서, 광원(1300)이 처리액이 토출되는 지점으로 광을 조사하고, 카메라(1400)로 촬영을 하면, 처리액에서 토출되어 기판(S)으로 향하는 처리액에 비해 기판(S)과 충격되는 영역의 처리액은 명확한 상(CR, 이하 크라운(CR))을 가지고 촬영된다. 또한, 이미지에서 크라운(CR)의 명확도는 광원(1300)이 조사되는 각도를 설정 범위로 조절하여 향상된다. 이에 따라, 기판(S)에서 처리액이 토출되는 지점에서 위쪽으로 수직선을 설정할 때, 수직선과 처리액 토출 지점으로 광이 입사하는 각도는 5도 내지 85도로 설정되게, 광원(1300)은 광을 조사한다.
제어기는 처리액 노즐(1200)이 처리액을 토출하도록 제어한 후, 도 4와 같이 카메라(1400)에서 촬영된 이미지에 크라운(CR)이 확인되면, 처리액 노즐(1200)이 정상적으로 동작하여 처리액을 토출하는 것으로 판단할 수 있다. 반면, 제어기는 처리액 노즐(1200)이 처리액을 토출하도록 제어한 후, 도 5와 같이 카메라(1400)에서 촬영된 이미지에 크라운(CR)이 확인되지 않으면, 처리액 노즐(1200)이 정상적으로 동작하지 않는 것으로 판단할 수 있다.
도 6은 이미지를 통해 처리액의 토출량을 판단하는 방법을 나타내는 이미지 이다.
도 6을 참조하면, 제어기는 카메라(1400)에서 촬영된 이미지를 통해, 처리액이 토출되는지 여부와 함께, 처리액의 토출량이 설정 범위 내인지를 판단할 수 있다.
기판(S)의 효율적 처리를 위해 단위 시간당 처리액 노즐(1200)이 토출하는 처리액의 양은 설정량 또는 설정 범위의 양(이하, 설정량)으로 관리될 필요가 있다. 이에 따라, 처리액 노즐(1200)은 설정량의 처리액을 토출하도록 설정된 상태일 수 있다. 또한, 제어기는 설정량의 처리액이 토출되도록 처리액 노즐(1200)을 제어할 수 있다. 처리액 노즐(1200)에서 토출되는 단위 시간당 처리액의 양이 증가되면, 처리액의 토출 속도가 증가되거나 토출되는 처리액의 횡단면 면적이 증가되어, 처리액이 기판(S)과 충돌 할 때 발생되는 크라운(CR)의 크기가 증가된다. 반면, 처리액 노즐(1200)에서 토출되는 단위 시간당 처리액의 양이 감소되면, 처리액의 토출 속도가 감소되거나 토출되는 처리액의 횡단면 면적이 감소되어, 처리액이 기판(S)과 충돌 할 때 발생되는 크라운(CR)의 크기가 감소된다. 따라서, 제어기는 촬영된 크라운(CR)의 폭(W)을 통해 토출되는 처리액이 설정량을 만족하는지 감지할 수 있다. 즉, 제어기는 촬영된 크라운(CR)의 폭(W)이 설정 폭보다 크면, 토출되는 처리액의 양이 설정량 보다 많은 것으로 판단할 수 있다. 제어기는 촬영된 크라운(CR)의 폭(W)이 설정 폭보다 작으면, 토출되는 처리액의 양이 설정량 보다 적은 것으로 판단할 수 있다.
도 7은 이미지를 통해 처리액의 토출 방향을 판단하는 방법을 나타내는 이미지 이다.
도 7을 참조하면, 제어기는 카메라(1400)에서 촬영된 이미지를 통해, 처리액이 토출되는지 여부와 함께, 처리액의 토출 방향이 설정 방향을 향하는지 여부를 판단할 수 있다.
기판(S)의 효율적인 처리를 위해 처리액의 토출 방향은 설정 방향을 향하도록 관리될 필요가 있다. 예를 들어, 기판(S)에 토출된 처리액이 불규칙하게 비산되거나, 방향에 따라 불균일하게 퍼지는 것을 방지하기 위해 처리액은 노즐의 단부에서 수직 하방을 향해 토출되도록 관리될 필요가 있다.
제어기는 크라운(CR)이 확인 되면, 크라운(CR)의 양측 단부 위치를 통해, 크라운(CR)의 중심(C1)을 산출할 수 있다. 그리고 제어기는 크라운(CR)의 중심(C1)과 처리액 노즐(1200)의 단부의 중심(C2)이 이루는 각(θ)을 통해, 토출된 처리액의 토출 방향을 산출할 수 있다. 이때, 카메라(1400)는 처리액 노즐(1200)의 단부를 촬영 가능하게 제공되어, 제어기는 이미지를 통해 처리액 노즐(1200) 단부의 중심(C2)을 산출하도록 제공될 수 있다. 또한, 카메라(1400)는 촬영되는 이미지와 처리액 노즐(1200)의 단부가 설정 위치 관계를 갖도록 설치되어, 제어기는 카메라(1400)가 처리액 노즐(1200) 단부를 촬영 하는지와 무관하게 이미지 내 또는 이미지 밖의 설정 지점에 처리액 노즐(1200) 단부의 중심이 위치하는 것으로 판단할 수 있다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
10: 인덱스모듈 20: 공정 처리 모듈
120: 로드 포트 140: 이송 프레임
220: 버퍼 유닛 240: 이송 챔버
260: 공정 챔버

Claims (10)

  1. 기판을 지지하는 지지 부재;
    상기 지지 부재에 위치된 상기 기판으로 처리액을 토출하는 처리액 노즐;
    상기 기판에서 상기 처리액이 토출되는 지점으로 광을 조사하는 광원;
    상기 기판에서 처리액이 토출되는 지점을 촬영하는 카메라; 및
    상기 카메라가 촬영한 이미지를 통해 상기 처리액이 상기 기판과 충격하여 발생되는 크라운의 발생 여부를 판단하고, 상기 크라운이 발생되지 않으면 상기 처리액 노즐이 정상 동작하지 않는 것으로 판단하는 제어기를 포함하되,
    상기 광원은, 상기 크라운에 의해 산란이 발생하도록 상기 광을 조사하고,
    상기 제어기는,
    상기 크라운의 폭을 측정하고, 상기 크라운의 폭을 이용하여 상기 처리액의 토출량이 설정 범위 내인지 여부를 판단하고, 상기 크라운의 중심과 상기 처리액 노즐 단부의 중심 간의 위치 관계를 이용하여 처리액의 토출 각도를 판단하는 기판 처리 장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 광원은 광이 입사하는 각도가 상하 방향 수직선에 대해 5도 내지 85도가 되도록 광을 조사하는 기판 처리 장치.
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 기판으로 처리액을 토출하도록 처리액 노즐이 제어된 상태에서, 상기 기판에서 상기 처리액이 충격할 지점으로 광을 조사하고 이미지를 촬영하여, 상기 처리액이 상기 기판과 충격하면 발생되는 크라운이 발생하는지 여부를 판단하고, 상기 크라운이 발생되지 않으면 상기 처리액 노즐이 정상 동작하지 않는 것으로 판단하되,
    상기 크라운의 폭을 측정하고, 측정된 크라운의 폭을 이용하여 상기 처리액의 토출량이 설정 범위 내인지 여부를 판단하고,
    상기 크라운의 중심과 상기 처리액 노즐 단부의 중심 간의 위치 관계를 이용하여 처리액의 토출 각도를 감지하며,
    상기 광은 상기 크라운에 의해 산란이 발생하는 형태로 조사되는 처리액 노즐 검사 방법.
  7. 삭제
  8. 제6항에 있어서,
    상기 광은 상하 방향 수직선에 대해 5도 내지 85도의 각도로 조사되는 처리액 노즐 검사 방법.
  9. 삭제
  10. 삭제
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