KR102624575B1 - 기판 처리 장치 및 압력 측정 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 기판을 처리하는 장치를 제공한다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 기판 처리 장치는, 내부에서 기판이 처리되는 처리 공간을 가지는 하우징; 처리 공간 내에서 기판을 지지하는 지지 유닛; 지지 유닛에 지지된 기판으로 처리액을 공급하는 처리액 공급 노즐을 가지는 액 공급 유닛과; 처리 공간 내로 기체를 주입하여 하강 기류를 형성하는 팬 필터 유닛; 및 처리 공간 내부에 제공되어 하강 기류의 압력을 측정하고 압력에 기초하여 감지 신호를 생성하는 압력 센서를 가지는 측정 부재를 포함하고, 측정 부재는, 처리 공간 내에서 기판이 놓이는 위치와 대응되는 위치에 제공될 수 있다.
Description
본 발명은 기판 처리 장치 및 이를 이용하여 압력을 측정하는 방법에 관한 것이다.
반도체 소자를 제조하기 위해서는 세정, 증착, 사진, 식각, 그리고 이온주입 등과 같은 다양한 공정이 수행된다. 일반적으로, 각각의 공정이 수행되는 공정 챔버에는 파티클 확산을 방지하기 위한 하강 기류가 형성된다. 하강 기류 형성을 위해 각 공정 챔버의 상부에는 하강 기류를 형성하는 팬 필터 유닛이 제공되고 하부에는 공정 챔버를 배기하기 위한 배기 부재가 제공된다. 파티클은 팬 필터 유닛이 발생시킨 하강 기류를 타고 배기 부재를 통해 외부로 배출된다.
하강 기류의 풍속은, 각 공정을 수행하는 동안 기판의 처리에 영향을 미친다. 또한, 하강 기류의 풍속은 기판을 각 공정 챔버로 이송하는 동안 기판에 형성된 막을 건조시키는 등의 영향을 미칠 수 있다.
이에, 팬 필터 유닛의 풍속을 측정하여 제어할 필요가 있다. 일반적으로, 공정이 진행되지 않는 동안 팬 필터 유닛의 하부에서 작업자가 직접 풍속계를 사용하여 팬 필터 유닛의 풍속을 측정한다.
그러나, 이와 같은 방법은 풍속계의 위치를 언제나 같은 지점에 두기 어렵고, 풍속계의 수평이 틀어질 수 있다. 또한, 측정 시간이나 측정 위치를 매번 같게 설정하기 어렵다. 이에, 측정 환경에 따라 풍속이 다르게 측정되는 문제가 있다.
또한, 공정이 진행되지 않는 동안 팬 필터 유닛의 풍속을 측정하므로, 기판이 공정 레시피에 따라 순차적으로 처리되는 동안 팬 필터 유닛의 기판에 대한 영향을 알기 어려운 문제가 있다.
본 발명은 팬 필터 유닛의 풍속을 측정할 시에 측정 환경에 따른 오차를 줄이기 위한 기판 처리 장치 및 압력 측정 방법을 제공하기 위한 것이다.
또한, 본 발명은 팬 필터 유닛의 기판에 대한 영향을 정확하게 측정하기 위한 기판 처리 장치 및 압력 측정 방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명은 기판을 처리하는 장치를 제공한다. 본 발명의 일 실시예에 의하면, 일 실시예에서, 기판 처리 장치는, 내부에서 기판이 처리되는 처리 공간을 가지는 하우징; 처리 공간 내에서 기판을 지지하는 지지 유닛; 지지 유닛에 지지된 기판으로 처리액을 공급하는 노즐을 가지는 액 공급 유닛과; 처리 공간 내로 기체를 주입하여 하강 기류를 형성하는 팬 필터 유닛; 및 처리 공간 내부에 제공되어 하강 기류의 압력을 측정하고 압력에 기초하여 감지 신호를 생성하는 압력 센서를 가지는 측정 부재를 포함하고, 측정 부재는, 처리 공간 내에서 기판이 놓이는 위치와 대응되는 위치에 제공될 수 있다.
일 실시예에서, 측정 부재는 기판의 중앙 영역에 대응되는 위치와 기판의 가장자리 영역에 대응되는 위치 간으로 이동 가능하도록 제공될 수 있다.
일 실시예에서, 측정 부재는, 감지 신호를 전달받고 하강 기류의 압력의 측정 데이터를 수집하고 측정 데이터가 정상 범위 내인지 여부를 판단하며 측정 데이터를 기반으로 팬 필터 유닛의 풍속을 제어하는 제어부; 제어부의 판단 결과에 따라 측정 데이터의 정상 여부를 통지하는 알람부를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 측정 부재는 노즐의 상부에 제공될 수 있다.
일 실시예에서, 노즐을 기판의 중앙 영역과 기판의 가장자리 영역 간으로 이동시키는 구동 부재를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 액 공급 유닛 및 측정 부재를 제어하는 제어기를 더 포함하고, 제어기는, 노즐이 기판 상으로 액을 공급하는 동안 측정 부재가 하강 기류의 압력을 측정하도록 액 공급 유닛 및 측정 부재를 제어할 수 있다.
일 실시예에서, 액 공급 유닛 및 측정 부재를 제어하는 제어기를 더 포함하고, 제어기는, 노즐이 기판 상으로 액을 공급하지 않는 동안 측정 부재가 하강 기류의 압력을 측정하도록 액 공급 유닛 및 측정 부재를 제어할 수 있다.
일 실시예에서, 상부가 개방되며 지지 유닛을 감싸도록 제공되는 컵; 컵 하부에 제공되어 처리 공간을 배기하는 배기 유닛을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 측정 부재는, 팬 필터 유닛과 대향하는 위치에 제공될 수 있다.
또한, 기판 처리 장치는, 일 실시예에서, 내부에서 기판이 처리되는 처리 공간을 가지는 하우징; 처리 공간 내에서 기판을 지지하는 지지 유닛; 지지 유닛에 지지된 기판으로 처리액을 공급하는 노즐을 가지는 액 공급 유닛과; 처리 공간 내로 기체를 주입하여 하강 기류를 형성하는 팬 필터 유닛; 및 처리 공간 내부에 제공되어 하강 기류의 압력을 측정하고 압력에 기초하여 감지 신호를 생성하는 압력 센서를 가지는 측정 부재를 포함하고, 측정 부재는, 노즐의 상부에 제공될 수 있다.
일 실시예에서, 측정 부재는, 감지 신호를 전달받고 하강 기류의 압력의 측정 데이터를 수집하고 측정 데이터가 정상 범위 내인지 여부를 판단하며 측정 데이터를 기반으로 팬 필터 유닛의 풍속을 제어하는 제어부; 제어부의 판단 결과에 따라 측정 데이터의 정상 여부를 통지하는 알람부를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 노즐을 기판의 중앙 영역과 기판의 가장자리 영역 간으로 이동시키는 구동 부재를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 액 공급 유닛 및 측정 부재를 제어하는 제어기를 더 포함하고, 제어기는, 노즐이 기판 상으로 액을 공급하는 동안 측정 부재가 하강 기류의 압력을 측정하도록 액 공급 유닛 및 측정 부재를 제어할 수 있다.
일 실시예에서, 액 공급 유닛 및 측정 부재를 제어하는 제어기를 더 포함하고, 제어기는, 노즐이 기판 상으로 액을 공급하지 않는 동안 측정 부재가 하강 기류의 압력을 측정하도록 액 공급 유닛 및 측정 부재를 제어할 수 있다.
일 실시예에서, 상부가 개방되며 지지 유닛을 감싸도록 제공되는 컵; 컵 하부에 제공되어 처리 공간을 배기하는 배기 유닛을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 측정 부재는, 팬 필터 유닛과 대향하는 위치에 제공될 수 있다.
또한, 본 발명은 압력 측정 방법을 제공한다. 일 예에서, 압력 측정 방법은, 측정 부재는 팬 필터 유닛과 대향하는 위치에서, 기판의 중앙 영역에 대응되는 위치와 기판의 가장자리 영역에 대응되는 위치 간으로 이동하며 처리 공간의 압력을 측정할 수 있다.
일 실시예에서, 측정 부재는, 노즐의 상부에 제공될 수 있다.
일 실시예에서, 노즐이 기판 상으로 액을 공급하는 동안 처리 공간의 압력을 측정할 수 있다.
일 실시예에서, 노즐이 기판 상으로 액을 공급하지 않는 동안 처리 공간의 압력을 측정할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 팬 필터 유닛의 풍속을 측정할 시에 측정 환경에 따른 오차를 줄일 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 의하면, 팬 필터 유닛의 기판에 대한 영향을 정확하게 측정할 수 있다.
본 발명의 효과가 상술한 효과들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 보여주는 사시도이다.
도 2는 도 1의 도포 블럭 또는 현상 블럭을 보여주는 기판 처리 장치의 단면도이다.
도 3은 도 1의 기판 처리 장치의 평면도이다.
도 4는 도 3의 액처리 챔버의 일 예를 간략하게 나타내는 도면이다.
도 5는 도 4의 측정부재를 상부에서 바라본 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따라 처리 공간의 압력을 측정하는 모습을 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따라 처리 공간의 압력을 측정하는 모습을 나타내는 도면이다.
도 2는 도 1의 도포 블럭 또는 현상 블럭을 보여주는 기판 처리 장치의 단면도이다.
도 3은 도 1의 기판 처리 장치의 평면도이다.
도 4는 도 3의 액처리 챔버의 일 예를 간략하게 나타내는 도면이다.
도 5는 도 4의 측정부재를 상부에서 바라본 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따라 처리 공간의 압력을 측정하는 모습을 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따라 처리 공간의 압력을 측정하는 모습을 나타내는 도면이다.
이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시예는 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장된 것이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 기판 처리 장치(1)는 인덱스 모듈(20, index module), 처리 모듈(30, treating module), 그리고 인터페이스 모듈(40, interface module)을 포함한다. 일 실시예에 의하며, 인덱스 모듈(20), 처리 모듈(30), 그리고 인터페이스 모듈(40)은 순차적으로 일렬로 배치된다. 이하, 인덱스 모듈(20), 처리 모듈(30), 그리고 인터페이스 모듈(40)이 배열된 방향을 제1 방향(12)이라 하고, 상부에서 바라볼 때 제1 방향(12)과 수직한 방향을 제2 방향(14)이라 하고, 제1 방향(12) 및 제2 방향(14)에 모두 수직한 방향을 제3 방향(16)이라 한다.
인덱스 모듈(20)은 기판(W)이 수납된 용기(10)로부터 기판(W)을 처리 모듈(30)로 반송하고, 처리가 완료된 기판(W)을 용기(10)로 수납한다. 인덱스 모듈(20)의 길이 방향은 제2 방향(14)으로 제공된다. 인덱스 모듈(20)은 로드포트(22)와 인덱스 프레임(24)을 가진다. 인덱스 프레임(24)을 기준으로 로드포트(22)는 처리 모듈(30)의 반대 측에 위치된다. 기판(W)들이 수납된 용기(10)는 로드포트(22)에 놓인다. 로드포트(22)는 복수 개가 제공될 수 있으며, 복수의 로드포트(22)는 제2 방향(14)을 따라 배치될 수 있다.
용기(10)로는 전면 개방 일체 식 포드(Front Open Unified Pod:FOUP)와 같은 밀폐용 용기(10)가 사용될 수 있다. 용기(10)는 오버헤드 트랜스퍼(Overhead Transfer), 오버헤드 컨베이어(Overhead Conveyor), 또는 자동 안내 차량(Automatic Guided Vehicle)과 같은 이송 수단(도시되지 않음)이나 작업자에 의해 로드포트(22)에 놓일 수 있다.
인덱스 프레임(24)의 내부에는 인덱스 로봇(2200)이 제공된다. 인덱스 프레임(24) 내에는 길이 방향이 제2 방향(14)으로 제공된 가이드 레일(2300)이 제공되고, 인덱스 로봇(2200)은 가이드 레일(2300) 상에서 이동 가능하게 제공될 수 있다. 인덱스 로봇(2200)은 기판(W)이 놓이는 핸드(2220)를 포함하며, 핸드(2220)는 전진 및 후진 이동, 제3 방향(16)을 축으로 한 회전, 그리고 제3 방향(16)을 따라 이동 가능하게 제공될 수 있다.
처리 모듈(30)은 기판(W)에 대해 도포 공정 및 현상 공정을 수행한다. 처리 모듈(30)은 도포 블럭(30a) 및 현상 블럭(30b)을 가진다. 도포 블럭(30a)은 기판(W)에 대해 도포 공정을 수행하고, 현상 블럭(30b)은 기판(W)에 대해 현상 공정을 수행한다. 도포 블럭(30a)은 복수 개가 제공되며, 이들은 서로 적층되게 제공된다. 현상 블럭(30b)은 복수 개가 제공되며, 현상 블럭들(30b)은 서로 적층되게 제공된다. 도 2의 실시예에 의하면, 도포 블럭(30a)은 2개가 제공되고, 현상 블럭(30b)은 2개가 제공된다. 도포 블럭들(30a)은 현상 블럭들(30b)의 아래에 배치될 수 있다. 일 예에 의하면, 2개의 도포 블럭들(30a)은 서로 동일한 공정을 수행하며, 서로 동일한 구조로 제공될 수 있다. 또한, 2개의 현상 블럭들(30b)은 서로 동일한 공정을 수행하며, 서로 동일한 구조로 제공될 수 있다.
도 3을 참조하면, 도포 블럭(30a)은 열처리 챔버(3200), 반송 챔버(3400), 액 처리 챔버(3600), 그리고 버퍼 챔버(3800)를 가진다. 열처리 챔버(3200)는 기판(W)에 대해 열처리 공정을 수행한다. 열처리 공정은 냉각 공정 및 가열 공정을 포함할 수 있다. 액처리 챔버(3600)는 기판(W) 상에 액을 공급하여 액막을 형성한다. 액막은 포토레지스트막 또는 반사방지막일 수 있다. 열처리 챔버(3200)는 복수 개로 제공된다. 열처리 챔버들(3200)은 제1방향(12)을 따라 나열되게 배치된다. 열처리 챔버들(3200)은 반송 챔버(3400)의 일측에 위치된다.
반송 챔버(3400)는 도포 블럭(30a) 내에서 열처리 챔버(3200)와 액처리 챔버(3600) 간에 기판(W)을 반송한다. 반송 챔버(3400)는 그 길이 방향이 제1 방향(12)과 평행하게 제공된다. 반송 챔버(3400)에는 반송 로봇(3422)이 제공된다. 반송 로봇(3422)은 열처리 챔버(3200), 액처리 챔버(3600), 그리고 버퍼 챔버(3800) 간에 기판을 반송한다. 일 예에 의하면, 반송 로봇(3422)은 기판(W)이 놓이는 핸드(3420)를 가지며, 핸드(3420)는 전진 및 후진 이동, 제3 방향(16)을 축으로 한 회전, 그리고 제3 방향(16)을 따라 이동 가능하게 제공될 수 있다. 반송 챔버(3400) 내에는 그 길이 방향이 제1 방향(12)과 평행하게 제공되는 가이드 레일(3300)이 제공되고, 반송 로봇(3422)은 가이드 레일(3300) 상에서 이동 가능하게 제공될 수 있다.
액처리 챔버(3600)는 복수 개로 제공된다. 액처리 챔버들(3600) 중 일부는 서로 적층되도록 제공될 수 있다. 액 처리 챔버들(3600)은 반송 챔버(3402)의 일측에 배치된다. 액 처리 챔버들(3600)은 제1방향(12)을 따라 나란히 배열된다. 액 처리 챔버들(3600) 중 일부는 인덱스 모듈(20)과 인접한 위치에 제공된다. 이하, 이들 액처리 챔버를 전단 액처리 챔버(3602)(front liquid treating chamber)라 칭한다. 액 처리 챔버들(3600)은 중 다른 일부는 인터페이스 모듈(40)과 인접한 위치에 제공된다. 이하, 이들 액처리 챔버를 후단 액처리 챔버(3604)(rear heat treating chamber)라 칭한다.
전단 액처리 챔버(3602)는 기판(W)상에 제1액을 도포하고, 후단 액처리 챔버(3604)는 기판(W) 상에 제2액을 도포한다. 제1액과 제2액은 서로 상이한 종류의 액일 수 있다. 일 실시예에 의하면, 제1액은 반사 방지막이고, 제2액은 포토레지스트이다. 포토레지스트는 반사 방지막이 도포된 기판(W) 상에 도포될 수 있다. 선택적으로 제1액은 포토레지스트이고, 제2액은 반사방지막일 수 있다. 이 경우, 반사방지막은 포토레지스트가 도포된 기판(W) 상에 도포될 수 있다. 선택적으로 제1액과 제2액은 동일한 종류의 액이고, 이들은 모두 포토레지스트일 수 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 액처리 챔버(3602, 3604)의 일 예를 개략적으로 보여주는 도면이다. 도 6을 참조하면, 액 처리 챔버(3602, 3604)는 하우징(3610), 팬 필터 유닛(3670), 지지유닛(3640), 컵(3620), 액 공급 유닛(3660) 그리고 측정부재(700)를 가진다.
하우징(3610)의 측벽에는 기판(W)이 출입되는 반입구(도시되지 않음)가 형성된다. 반입구는 도어(도시되지 않음)에 의해 개폐될 수 있다. 컵(3620), 지지유닛(3640), 그리고 액 공급 유닛(3660)은 하우징(3610) 내에 제공된다. 하우징(3610)의 상벽에는 하우징(3260) 내에 하강 기류를 형성하는 팬 필터 유닛(3670)이 제공된다.
일 예에서, 팬 필터 유닛(3670)은 회전에 따라 내부에 하강 기류를 형성하는 팬과 필터를 가지는 팬 필터(3670a)와 팬 필터(3670a)로 기체를 공급하는 에어 공급 라인(3670b)를 갖는다. 컵(3620)은 상부가 개방된 처리 공간을 가진다.
지지유닛(3640)은 처리 공간 내에 배치되며, 기판(W)을 지지한다. 일 예에서, 지지유닛(3640)은 액처리 도중에 기판(W)이 회전 가능하도록 제공된다. 액 공급 유닛(3660)은 지지유닛(3640)에 지지된 기판(W)으로 액을 공급한다.
컵(3620)은 상부가 개방된 처리 공간(1000)을 가진다. 지지유닛(3640)은 처리 공간(1000) 내에 배치되며, 기판(W)을 지지한다. 지지유닛(3640)은 액처리 도중에 기판(W)이 회전 가능하도록 제공된다. 액공급유닛(3660)은 지지유닛(3640)에 지지된 기판(W)으로 액을 공급한다. 일 예에서, 컵(3620)의 하부에는 배기 유닛(3672)이 제공된다. 팬 필터 유닛(3670)에 의해 공급된 기체는 배기 유닛(3672)을 통해 빠져나가면서 하강기류를 형성하고, 하우징(3610)의 내부를 일정 청정도로 유지한다.
액 공급 유닛(3660)은 기판 상으로 처리액을 공급한다. 액 공급 유닛(3660)은 노즐팁을 가지는 노즐(3662)과 노즐(3662)을 이동시키는 구동 부재(미도시)를 구비한다. 일 예에서, 구동부재(미도시)는 노즐(3662)를 기판(W)의 중앙 영역에 대응되는 위치와 기판의 가장자리 영역에 대응되는 위치 간으로 이동시킨다.
측정 부재(700)는, 처리 공간(1000)에 제공되어 하강 기류의 압력을 측정한다. 측정 부재(700)는 압력 센서(701), 제어부(710) 그리고 알람부(720)를 갖는다. 압력 센서(701)는 하강 기류의 압력을 측정하고 압력에 기초하여 감지 신호를 생성한다. 제어부(710)는 압력 센서(701)로부터 감지 신호를 전달받고 하강 기류의 압력의 측정 데이터를 수집하고 측정 데이터가 정상 범위 내인지 여부를 판단한다. 제어부(710)는 판단 결과에 따라 측정 데이터가 정상이 아닐 경우 팬 필터 유닛의 풍속을 제어하며, 이를 알람부(720)에 통지한다. 알람부(720)는 측정 데이터가 정상이 아님을 시각적 또는 청각적 방법으로 작업자에게 통지한다. 일 예에서, 알람부(720)는 시각적으로 알림을 통지하는 디스플레이 장치로 제공되거나 청각적으로 알림을 통지하는 소리 장치로 제공될 수 있다.
일 실시예에서, 측정 부재(700)는, 팬 필터 유닛(3670)과 대향하는 위치에 제공될 수 있다. 일 예에서, 팬 필터 유닛(3670)의 중심과 측정 부재(700)의 중심이 마주보도록 제공될 수 있다. 이에, 팬 필터 유닛(3670)에서 제공되는 기체가 측정 부재(700)의 중심을 기점으로 균등한 분포를 가지도록 하여 하강 기류의 데이터를 용이하게 수집 및 분석할 수 있다.
일 예에서, 측정 부재(700)는, 처리 공간 내에서 기판(W)이 놓이는 위치와 대응되는 위치에 제공될 수 있다. 일 실시예에서, 도 5에 도시된 바와 같이 측정 부재(700)는 노즐(3662)의 상부에 제공될 수 있다. 일 실시예에서, 압력 센서(701)는 노즐(3662)의 상부에 일정 면적을 차지하도록 고루 퍼지도록 제공된다.
이하, 도 6 내지 도 7을 참조하여 본 발명의 압력 측정 방법에 대해 설명한다. 제어기는, 본 발명의 압력 측정 방법을 수행하기 위해 액 공급 유닛 및 측정 부재(700)를 제어한다.
도 6을 참조하면, 노즐(3662)이 기판(W) 상으로 액을 공급하는 동안 측정 부재(700)가 하강 기류의 압력을 측정한다. 이에 따라, 기판(W) 상으로 액이 공급되는 동안 하강 기류의 데이터를 수집할 수 있다. 일 예에서, 노즐(3662)의 탄착 지점은 기판(W)의 중앙 영역과 기판(W)의 가장자리 영역 간으로 이동될 수 있다. 측정 부재(700)는, 노즐(3662)이 기판(W)의 중앙 영역에 위치할 때와, 노즐(3662)이 기판(W)의 가장자리 영역에 위치할 때의 하강 기류의 데이터를 각각 수집할 수 있다. 이를 기반으로 기판(W)을 액 처리하는 동안 하강 기류가 기판(W)의 중앙 영역과 가장 자리 영역에 각각 어떠한 영향을 미치는지 판단할 수 있다. 선택적으로, 측정 부재(700)는 노즐(3662)이 기판(W) 상으로 액을 공급하는 동안 계속적으로 하강 기류에 관한 데이터를 수집할 수 있다. 이에 따라, 기판(W)의 각 영역의 하강 기류에 관한 연속적인 데이터를 얻고 이를 기반으로 기판(W)의 각 영역에 따라 하강 기류가 어떠한 영향을 미치는지에 관한 분석을 할 수 있다.
기판(W) 상으로 액이 공급되는 동안 제어부(710)는 압력 센서(701)로부터 감지 신호를 전달받고 하강 기류의 압력의 측정 데이터를 수집하고 측정 데이터가 정상 범위 내인지 여부를 판단한다. 제어부(710)는 판단 결과에 따라 측정 데이터가 정상이 아닐 경우 팬 필터 유닛(3670)의 풍속을 제어하며, 이를 알람부(720)는 알람을 통지한다.
이와 달리, 도 7에 도시된 바와 같이 노즐(3662)이 기판(W) 상으로 액을 공급하지 않는 동안 측정 부재(700)가 하강 기류의 압력을 측정하도록 액 공급 유닛 및 측정 부재(700)를 제어할 수 있다. 노즐(3662)은 기판(W)의 중앙 영역과 기판(W)의 가장자리 영역 간으로 이동될 수 있다. 측정 부재(700)는, 노즐(3662)이 기판(W)의 중앙 영역에 위치할 때와, 노즐(3662)이 기판(W)의 가장자리 영역에 위치할 때의 하강 기류의 데이터를 각각 수집할 수 있다. 이를 기반으로 기판(W)을 액 처리하기 전 또는 후에 하강 기류가 기판(W)의 중앙 영역과 가장 자리 영역에 각각 어떠한 영향을 미치는지 미리 판단할 수 있다. 선택적으로, 측정 부재(700)는 노즐(3662)이 이동하는 동안 계속적으로 하강 기류에 관한 데이터를 수집할 수 있다. 이에 따라, 기판(W)의 각 영역의 하강 기류에 관한 연속적인 데이터를 얻고 이를 기반으로 기판(W)의 각 영역에 따라 하강 기류가 어떠한 영향을 미치는지에 관한 분석을 할 수 있다.
상술한 예에서는, 액 처리 챔버는 기판(W)에 포토레지스트 액 또는 반사방지막과 같은 액을 공급하는 것으로 설명하였다. 그러나, 이와 달리 액 처리 챔버는 팬 필터 유닛(3670)과 노즐(3662)을 구비하며 다른 종류의 액을 공급하는 챔버로 제공될 수 있다.
다시, 도 2 내지 도 3을 참조하면, 버퍼 챔버(3800)는 복수 개로 제공된다. 버퍼 챔버들(3800) 중 일부는 인덱스 모듈(20)과 반송 챔버(3400) 사이에 배치된다. 이하, 이들 버퍼 챔버를 전단 버퍼(3802)(front buffer)라 칭한다. 전단 버퍼들(3802)은 복수 개로 제공되며, 상하 방향을 따라 서로 적층되게 위치된다. 버퍼 로봇(3812)은 전단 버퍼(3802)와 전단 액처리 챔버(3602) 간에 기판(W)을 반송한다.
버퍼 챔버들(3802, 3804) 중 다른 일부는 반송 챔버(3400)와 인터페이스 모듈(40) 사이에 배치된다 이하. 이들 버퍼 챔버를 후단 버퍼(3804)(rear buffer)라 칭한다. 후단 버퍼들(3804)은 복수 개로 제공되며, 상하 방향을 따라 서로 적층되게 위치된다.
전단 버퍼들(3802) 및 후단 버퍼들(3804) 각각은 복수의 기판들(W)을 일시적으로 보관한다. 전단 버퍼(3802)에는 제1 버퍼 로봇(3812)가 제공되어 전단 버퍼(3802) 내에 보관된 복수의 기판(W)을 전단 버퍼(3802) 내에서 이동시킨다. 또한, 후단 버퍼(3804)에는 제2 버퍼 로봇(3814)가 제공되어 후단 버퍼(3804) 내에 보관된 복수의 기판(W)을 후단 버퍼(3804) 내에서 이동시킨다.
전단 버퍼(3802)에 보관된 기판(W)은 인덱스 로봇(2200) 및 반송 로봇(3422)에 의해 반입 또는 반출된다. 후단 버퍼(3804)에 보관된 기판(W)은 반송 로봇(3422) 및 제1로봇(4602)에 의해 반입 또는 반출된다.
현상 블럭(30b)은 열처리 챔버(3200), 반송 챔버(3400), 그리고 액처리 챔버(3600)를 가진다. 현상 블럭(30b)의 열처리 챔버(3200), 반송 챔버(3400), 그리고 액처리 챔버(3600)는 도포 블럭(30a)의 열처리 챔버(3200), 반송 챔버(3400), 그리고 액처리 챔버(3600)와 대체로 유사한 구조 및 배치로 제공된다. 다만, 현상 블록(30b)에서 액처리 챔버들(3600)은 모두 동일하게 현상액을 공급하여 기판을 현상 처리하는 현상 챔버(3600)로 제공된다.
인터페이스 모듈(40)은 처리 모듈(30)을 외부의 노광 장치(50)와 연결한다. 인터페이스 모듈(40)은 인터페이스 프레임(4100), 부가 공정 챔버(4200), 인터페이스 버퍼(4400), 그리고 반송 부재(4600)를 가진다.
인터페이스 프레임(4100)의 상단에는 내부에 하강기류를 형성하는 팬필터유닛이 제공될 수 있다. 부가 공정 챔버(4200), 인터페이스 버퍼(4400), 그리고 반송 부재(4600)는 인터페이스 프레임(4100)의 내부에 배치된다. 부가 공정 챔버(4200)는 도포 블럭(30a)에서 공정이 완료된 기판(W)이 노광 장치(50)로 반입되기 전에 소정의 부가 공정을 수행할 수 있다. 선택적으로 부가 공정 챔버(4200)는 노광 장치(50)에서 공정이 완료된 기판(W)이 현상 블럭(30b)으로 반입되기 전에 소정의 부가 공정을 수행할 수 있다. 일 예에 의하면, 부가 공정은 기판(W)의 에지 영역을 노광하는 에지 노광 공정, 또는 기판(W)의 상면을 세정하는 상면 세정 공정, 또는 기판(W)의 하면을 세정하는 하면 세정공정일 수 있다. 부가 공정 챔버(4200)는 복수 개가 제공되고, 이들은 서로 적층되도록 제공될 수 있다. 부가 공정 챔버(4200)는 모두 동일한 공정을 수행하도록 제공될 수 있다. 선택적으로 부가 공정 챔버(4200)들 중 일부는 서로 다른 공정을 수행하도록 제공될 수 있다.
인터페이스 버퍼(4400)는 도포 블럭(30a), 부가 공정챔버(4200), 노광 장치(50), 그리고 현상 블럭(30b) 간에 반송되는 기판(W)이 반송도중에 일시적으로 머무르는 공간을 제공한다. 인터페이스 버퍼(4400)는 복수 개가 제공되고, 복수의 인터페이스 버퍼들(4400)은 서로 적층되게 제공될 수 있다.
일 예에 의하면, 반송 챔버(3400)의 길이 방향의 연장선을 기준으로 일 측면에는 부가 공정 챔버(4200)가 배치되고, 다른 측면에는 인터페이스 버퍼(4400)가 배치될 수 있다.
반송 부재(4600)는 도포 블럭(30a), 부가 공정챔버(4200), 노광 장치(50), 그리고 현상 블럭(30b) 간에 기판(W)을 반송한다. 반송 부재(4600)는 1개 또는 복수 개의 로봇으로 제공될 수 있다. 일 예에 의하면, 반송 부재(4600)는 제1로봇(4602) 및 제2로봇(4606)을 가진다. 제1로봇(4602)은 도포 블럭(30a), 부가 공정챔버(4200), 그리고 인터페이스 버퍼(4400) 간에 기판(W)을 반송하고, 인터페이스 로봇(4606)은 인터페이스 버퍼(4400)와 노광 장치(50) 간에 기판(W)을 반송하고, 제2로봇(4604)은 인터페이스 버퍼(4400)와 현상 블럭(30b) 간에 기판(W)을 반송하도록 제공될 수 있다.
제1로봇(4602) 및 제2로봇(4606)은 각각 기판(W)이 놓이는 핸드를 포함하며, 핸드는 전진 및 후진 이동, 제3 방향(16)에 평행한 축을 기준으로 한 회전, 그리고 제3 방향(16)을 따라 이동 가능하게 제공될 수 있다.
인덱스 로봇(2200), 제1로봇(4602), 그리고 제2 로봇(4606)의 핸드는 모두 반송 로봇(3422, 3424)의 핸드(3420)와 동일한 형상으로 제공될 수 있다. 선택적으로 열처리 챔버의 반송 플레이트(3240)와 직접 기판(W)을 주고받는 로봇의 핸드는 반송 로봇(3422, 3424)의 핸드(3420)와 동일한 형상으로 제공되고, 나머지 로봇의 핸드는 이와 상이한 형상으로 제공될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 인덱스 로봇(2200)은 도포 블럭(30a)에 제공된 전단 열처리 챔버(3202)의 가열 장치(3230)과 직접 기판(W)을 주고받을 수 있도록 제공된다.
또한, 도포 블럭(30a) 및 현상 블럭(30b)에 제공된 반송 로봇(3422)은 열처리 챔버(3200)에 위치된 반송 플레이트(3240)와 직접 기판(W)을 주고받을 수 있도록 제공될 수 있다.
상술한 기판 처리 장치(1)의 처리 블럭은 도포 처리 공정과 현상 처리 공정을 수행하는 것으로 설명하였다. 그러나 이와 달리 기판 처리 장치(1)는 인터페이스 모듈 없이 인덱스 모듈(20)과 처리 블럭(37)만을 구비할 수 있다. 이 경우, 처리 블럭(37)은 도포 처리 공정만을 수행하고, 기판(W) 상에 도포되는 막은 스핀 온 하드마스크막(SOH)일 수 있다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 상술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
Claims (20)
- 기판을 처리하는 장치에 있어서,
내부에서 기판이 처리되는 처리 공간을 가지는 하우징;
상기 처리 공간 내에서 기판을 지지하는 지지 유닛;
상기 지지 유닛에 지지된 상기 기판으로 처리액을 공급하는 처리액 공급 노즐을 가지는 액 공급 유닛과;
상기 처리 공간 내로 기체를 주입하여 하강 기류를 형성하는 팬 필터 유닛; 및
상기 처리 공간 내부에 제공되어 상기 하강 기류의 압력을 측정하고 상기 압력에 기초하여 감지 신호를 생성하는 압력 센서를 가지는 측정 부재를 포함하고,
상기 측정 부재는,
상기 처리 공간 내에서 상기 기판이 놓이는 위치와 대응되는 위치에 제공되고,
상기 측정 부재는 기판의 중앙 영역에 대응되는 위치와 상기 기판의 가장자리 영역에 대응되는 위치 간으로 이동 가능하도록 제공되는 기판 처리 장치. - 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 측정 부재는,
상기 감지 신호를 전달받고 상기 하강 기류의 압력의 측정 데이터를 수집하고 상기 측정 데이터가 정상 범위 내인지 여부를 판단하며 상기 측정 데이터를 기반으로 상기 팬 필터 유닛의 풍속을 제어하는 제어부;
상기 제어부의 상기 판단 결과에 따라 상기 측정 데이터의 정상 여부를 통지하는 알람부를 더 포함하는 기판 처리 장치. - 제1항에 있어서,
상기 측정 부재는,
상기 노즐의 상부에 제공되는 기판 처리 장치. - 제4항에 있어서,
상기 노즐을 상기 기판의 중앙 영역과 상기 기판의 가장자리 영역 간으로 이동시키는 구동 부재를 더 포함하는 기판 처리 장치. - 제4항에 있어서,
상기 액 공급 유닛 및 측정 부재를 제어하는 제어기를 더 포함하고,
상기 제어기는,
상기 노즐이 상기 기판 상으로 액을 공급하는 동안 상기 측정 부재가 상기 하강 기류의 압력을 측정하도록 상기 액 공급 유닛 및 상기 측정 부재를 제어하는 기판 처리 장치. - 제4항에 있어서,
상기 액 공급 유닛 및 측정 부재를 제어하는 제어기를 더 포함하고,
상기 제어기는,
상기 노즐이 상기 기판 상으로 액을 공급하지 않는 동안 상기 측정 부재가 상기 하강 기류의 압력을 측정하도록 상기 액 공급 유닛 및 상기 측정 부재를 제어하는 기판 처리 장치. - 제1항에 있어서,
상부가 개방되며 상기 지지 유닛을 감싸도록 제공되는 컵;
상기 컵 하부에 제공되어 상기 처리 공간을 배기하는 배기 유닛을 더 포함하는 기판 처리 장치. - 제1항, 제3항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 측정 부재는,
상기 팬 필터 유닛과 대향하는 위치에 제공되는 기판 처리 장치. - 기판을 처리하는 장치에 있어서,
내부에서 기판이 처리되는 처리 공간을 가지는 하우징;
상기 처리 공간 내에서 기판을 지지하는 지지 유닛;
상기 지지 유닛에 지지된 상기 기판으로 처리액을 공급하는 처리액 공급 노즐을 가지는 액 공급 유닛과;
상기 처리 공간 내로 기체를 주입하여 하강 기류를 형성하는 팬 필터 유닛; 및
상기 처리 공간 내부에 제공되어 상기 하강 기류의 압력을 측정하고 상기 압력에 기초하여 감지 신호를 생성하는 압력 센서를 가지는 측정 부재를 포함하고,
상기 측정 부재는,
상기 노즐의 상부에 제공되고,
상기 측정 부재는 기판의 중앙 영역에 대응되는 위치와 상기 기판의 가장자리 영역에 대응되는 위치 간으로 이동 가능하도록 제공되는 기판 처리 장치. - 제10항에 있어서,
상기 측정 부재는,
상기 감지 신호를 전달받고 상기 하강 기류의 압력의 측정 데이터를 수집하고 상기 측정 데이터가 정상 범위 내인지 여부를 판단하며 상기 측정 데이터를 기반으로 상기 팬 필터 유닛의 풍속을 제어하는 제어부;
상기 제어부의 상기 판단 결과에 따라 상기 측정 데이터의 정상 여부를 통지하는 알람부를 더 포함하는 기판 처리 장치. - 제10항에 있어서,
상기 노즐을 상기 기판의 중앙 영역과 상기 기판의 가장자리 영역 간으로 이동시키는 구동 부재를 더 포함하는 기판 처리 장치. - 제12항에 있어서,
상기 액 공급 유닛 및 측정 부재를 제어하는 제어기를 더 포함하고,
상기 제어기는,
상기 노즐이 상기 기판 상으로 액을 공급하는 동안 상기 측정 부재가 상기 하강 기류의 압력을 측정하도록 상기 액 공급 유닛 및 상기 측정 부재를 제어하는 기판 처리 장치. - 제12항에 있어서,
상기 액 공급 유닛 및 측정 부재를 제어하는 제어기를 더 포함하고,
상기 제어기는,
상기 노즐이 상기 기판 상으로 액을 공급하지 않는 동안 상기 측정 부재가 상기 하강 기류의 압력을 측정하도록 상기 액 공급 유닛 및 상기 측정 부재를 제어하는 기판 처리 장치. - 제10항에 있어서,
상부가 개방되며 상기 지지 유닛을 감싸도록 제공되는 컵;
상기 컵 하부에 제공되어 상기 처리 공간을 배기하는 배기 유닛을 더 포함하는 기판 처리 장치. - 제10항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 측정 부재는,
상기 팬 필터 유닛과 대향하는 위치에 제공되는 기판 처리 장치. - 제1항의 기판 처리 장치를 이용하여 상기 처리 공간의 압력을 측정하는 방법에 있어서,
상기 측정 부재는 상기 팬 필터 유닛과 대향하는 위치에서,
상기 기판의 중앙 영역에 대응되는 위치와 상기 기판의 가장자리 영역에 대응되는 위치 간으로 이동하며 상기 처리 공간의 압력을 측정하는 압력 측정 방법. - 제17항에 있어서,
상기 측정 부재는,
상기 노즐의 상부에 제공되는 압력 측정 방법. - 제17항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 노즐이 상기 기판 상으로 액을 공급하는 동안 상기 처리 공간의 압력을 측정하는 압력 측정 방법. - 제17항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 노즐이 상기 기판 상으로 액을 공급하지 않는 동안 상기 처리 공간의 압력을 측정하는 압력 측정 방법.
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Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001057335A (ja) * | 1999-06-09 | 2001-02-27 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
| JP2009016743A (ja) * | 2007-07-09 | 2009-01-22 | Hitachi High-Tech Control Systems Corp | ウェーハ搬送装置及びウェーハ搬送装置の気流監視方法 |
| JP2013000697A (ja) | 2011-06-20 | 2013-01-07 | Toshiba Corp | スパイラル塗布装置及びスパイラル塗布方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07321083A (ja) * | 1994-05-26 | 1995-12-08 | Sony Corp | 半導体ウェーハ処理装置 |
| KR101985754B1 (ko) * | 2017-04-26 | 2019-06-04 | 세메스 주식회사 | 공조 장치 및 그것을 갖는 기판 처리 장치 |
-
2021
- 2021-09-03 KR KR1020210117716A patent/KR102624575B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001057335A (ja) * | 1999-06-09 | 2001-02-27 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
| JP2009016743A (ja) * | 2007-07-09 | 2009-01-22 | Hitachi High-Tech Control Systems Corp | ウェーハ搬送装置及びウェーハ搬送装置の気流監視方法 |
| JP2013000697A (ja) | 2011-06-20 | 2013-01-07 | Toshiba Corp | スパイラル塗布装置及びスパイラル塗布方法 |
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| Date | Code | Title | Description |
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| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant |