JP2013000697A - スパイラル塗布装置及びスパイラル塗布方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】実施形態にかかるスパイラル塗布装置は、塗布対象物が載置される載置面を有するステージと、前記ステージを前記載置面に沿う回転方向に回転させる回転機構と、前記ステージ上の前記塗布対象物に材料を吐出して塗布する塗布ノズルと、前記ステージと前記塗布ノズルとを、前記回転方向に交わる交差方向に前記載置面に沿って相対移動させるとともに前記回転の軸方向に相対移動可能とする移動機構部と、前記回転の軸方向における前記塗布ノズルの底面の位置情報を検出するノズル位置検出部と、前記塗布ノズルの位置情報に基づいて前記塗布ノズルと前記載置面との前記軸方向の位置調整を行う位置調整部と、を備えることを特徴とする。
【選択図】図1
Description
例えば線膨張係数αはノズル4の材質により決定される。なお、本実施形態ではノズル4は例えばPEEKで構成され、その線膨張係数α=50×10-6/℃である。
以下、第2実施形態にかかるスパイラル塗布装置100及びスパイラル塗布方法について、図7及び図8を参照して説明する。本実施形態においては、ノズル位置を検出する位置検出部として、ステージ2に埋め込まれた変位センサを用いた点以外は上記第1実施形態と同様であるため、共通する説明は省略する。
以下、第3実施形態にかかるスパイラル塗布装置110及びスパイラル塗布方法について、図9及び図10を参照して説明する。
Claims (12)
- 塗布対象物が載置される載置面を有するステージと、
前記ステージを前記載置面に沿う回転方向に回転させる回転機構と、
前記ステージ上の前記塗布対象物に材料を吐出して塗布する塗布ノズルと、
前記ステージと前記塗布ノズルとを、前記回転方向に交わる交差方向に前記載置面に沿って相対移動させるとともに前記回転の軸方向に相対移動可能とする移動機構部と、
前記回転の軸方向における前記塗布ノズルの底面の位置情報を検出するノズル位置検出部と、
前記塗布ノズルの位置情報に基づいて前記塗布ノズルと前記載置面との前記軸方向の位置調整を行う位置調整部と、
を備えることを特徴とするスパイラル塗布装置。 - ノズル位置検出部は、前記ステージに設置され、前記塗布ノズルの先端までの変位を測定する変位センサを備えることを特徴とする請求項1記載のスパイラル塗布装置。
- 前記ノズル位置検出部は、前記ステージの側方に設置され、前記塗布ノズルの先端の前記軸方向の位置を検出するラインセンサを備えることを特徴とする請求項1記載のスパイラル塗布装置。
- 前記移動機構部に前記塗布ノズルと一体に設けられ、前記塗布ノズルと共に移動し、前記ステージに対向した状態で前記載置面までの距離を測定するステージ変位センサを備え、
前記位置調整部は、前記ノズルの位置情報と、前記移動機構部による前記ノズルの移動の情報と、前記ステージ変位センサで測定した前記載置面までの距離と、に基づいて、前記位置調整を行うことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか記載のスパイラル塗布装置。 - 前記ノズルの温度を検出する温度検出部をさらに備え、
前記位置調整部は、前記ノズルの温度に基づき、前記ノズルの熱伸び量を算出し、前記ノズルと前記載置面の高さ方向の位置関係を補正する補正処理を行うことを特徴とする請求項1乃至4のいずれかスパイラル塗布装置。 - 塗布対象物が載置される載置面を有するステージと、
前記ステージを前記載置面に沿う回転方向に回転させる回転機構と、
前記ステージ上の前記塗布対象物に材料を吐出して塗布する塗布ノズルと、
前記ステージと前記塗布ノズルとを前記回転方向に交わる交差方向に前記載置面に沿って相対移動させる移動機構と、
前記塗布ノズルの温度を検出する温度検出部と、
前記塗布ノズルの温度に基づき、前記ノズルの熱伸び量を算出し、前記塗布ノズル及び前記載置面の前記軸方向の位置関係を補正する位置調整部と、を備えたことを特徴とするスパイラル塗布装置。 - 塗布対象物が載置される載置面を有するステージと、
前記ステージを前記載置面に沿う回転方向に回転させる回転機構と、
前記ステージ上の前記塗布対象物に材料を吐出して塗布する塗布ノズルと、
前記ステージと前記塗布ノズルとを前記回転方向に交わる交差方向に前記載置面に沿って相対移動させる第1移動機構と、
前記ノズルの温度を検出する温度検出部と、
前記塗布ノズルの設置雰囲気に所定温度の気体を供給し、前記ノズルの温度を調整する温度調節部と、を備えたことを特徴とするスパイラル塗布装置。 - 前記温度検出部は、複数箇所に設けられ、前記塗布ノズル、前記塗布ノズルを支持する支持機構、及び前記塗布ノズルに供給される材料のいずれか1つ以上の温度を測定することを特徴とする請求項6または7記載のスパイラル塗布装置。
- 塗布対象物を載置する載置面上に対向配置される塗布ノズルの高さ方向における位置情報を検出し、
前記塗布ノズルの位置情報に基づいて前記ステージと前記塗布ノズルの相対位置を調整して位置決めすることを特徴とするスパイラル塗布方法。 - 塗布対象物を載置する載置面に設置された変位センサで、前記載置面に対向配置される塗布ノズルの先端までの距離を検出し、
前記塗布ノズルまでの距離に基づいて前記ステージと前記塗布ノズルの相対位置を調整して位置決めすることを特徴とするスパイラル塗布方法。 - 塗布対象物を載置する載置面を有するステージの側方に設けられたラインセンサによって前記載置面の上下方向の位置情報を検出し、
前記ラインセンサで前記ノズルの先端の上下方向の位置情報を検出し、ノズルを移動させて前記ノズルの先端を前記載置面と同じ高さに揃え、
調整用基板を前記載置面上に設置し、
予め設定されたギャップ値を含むギャップ情報に基づいて前記ノズルを所定距離移動させて目標高さに位置決めし、
前記ノズルを前記載置面に対向配置させ、
前記ノズルと一体に設けられ前記ノズルとともに移動する変位センサによって前記載置面に設置された調整用基板までの距離を測定し、
測定された前記調整用基板までの距離に基づいて、前記ノズルの先端と前記載置面の位置決めを行うことを特徴とするスパイラル塗布方法。 - 前記位置決めの後に前記載置面上に前記塗布対象物を設置し、
前記塗布対象物が載置された前記ステージを回転機構により回転させながら、移動機構により前記ステージと前記塗布ノズルとを前記交差方向に前記載置面に沿って相対移動させ、前記塗布ノズルにより前記ステージ上の塗布対象物に前記材料を塗布することを特徴とする請求項9ないし11のいずれか記載のスパイラル塗布方法。
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KR1020120066101A KR101422912B1 (ko) | 2011-06-20 | 2012-06-20 | 스파이럴 도포 장치 및 스파이럴 도포 방법 |
US13/528,012 US20120318197A1 (en) | 2011-06-20 | 2012-06-20 | Spiral coating apparatus and spiral coating method |
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Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013071027A (ja) * | 2011-09-26 | 2013-04-22 | Toshiba Corp | 塗布方法及び塗布装置 |
JP2014226585A (ja) * | 2013-05-21 | 2014-12-08 | ヤマハ発動機株式会社 | 塗布液塗布方法 |
JP2015058404A (ja) * | 2013-09-19 | 2015-03-30 | 株式会社東芝 | スパイラル塗布装置 |
JP2015077568A (ja) * | 2013-10-17 | 2015-04-23 | 富士電機株式会社 | 高粘度はんだ塗布装置 |
JP2018086612A (ja) * | 2016-11-28 | 2018-06-07 | 東レエンジニアリング株式会社 | 原点検出器及び塗布装置 |
JP2018186120A (ja) * | 2017-04-24 | 2018-11-22 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
KR20230034671A (ko) * | 2021-09-03 | 2023-03-10 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 및 압력 측정 방법 |
JP7405268B2 (ja) | 2020-09-04 | 2023-12-26 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9358555B2 (en) * | 2013-03-15 | 2016-06-07 | Wafertech, Llc | Threaded dispense nozzle and alignment method and device for photoresist and other fluid coaters |
US9548199B2 (en) * | 2014-09-09 | 2017-01-17 | Texas Instruments Incorporated | Method of forming a thin film that eliminates air bubbles |
CN104511388B (zh) * | 2014-12-29 | 2017-08-04 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 光阻涂布设备及光阻涂布方法 |
JP6516664B2 (ja) * | 2015-12-16 | 2019-05-22 | 株式会社Screenホールディングス | 基板保持装置、塗布装置、基板保持方法 |
CN108057546B (zh) * | 2018-01-30 | 2020-03-24 | 重庆市长寿区维凤商贸有限公司 | 一种圆形板材喷漆装置 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000058437A (ja) * | 1998-08-13 | 2000-02-25 | Tokyo Electron Ltd | レジスト塗布方法 |
JP2001009341A (ja) * | 1999-06-25 | 2001-01-16 | Chugai Ro Co Ltd | テーブル型ダイコータ |
JP2003284991A (ja) * | 2002-03-28 | 2003-10-07 | Taiyo Yuden Co Ltd | 塗布装置 |
JP2005007393A (ja) * | 2003-06-20 | 2005-01-13 | Top Engineering Co Ltd | ペースト塗布器及びその制御方法 |
JP2005031144A (ja) * | 2003-07-07 | 2005-02-03 | Seiko Epson Corp | ギャップ調整装置、これに使用されるキャリブレーション用治具、およびギャップ調整装置を備えた液滴吐出装置、並びに電気光学装置の製造方法、電気光学装置および電子機器 |
JP2005066391A (ja) * | 2003-08-26 | 2005-03-17 | Tdk Corp | 液体材料塗布方法及び装置 |
JP2006088103A (ja) * | 2004-09-27 | 2006-04-06 | Shibuya Kogyo Co Ltd | 接着剤塗布装置 |
JP2010279932A (ja) * | 2009-06-08 | 2010-12-16 | Toshiba Corp | 成膜装置及び成膜方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10100443A (ja) * | 1996-09-30 | 1998-04-21 | Canon Inc | インクジェット記録装置及び記録方法 |
US6190727B1 (en) * | 1998-10-30 | 2001-02-20 | Georgia-Pacific Corporation | Liquid coating spray applicator and method providing automatic spread rate control |
JP2002096013A (ja) * | 2000-09-26 | 2002-04-02 | Fujitsu Ltd | 樹脂塗布方法 |
EP1211073A1 (en) * | 2000-11-29 | 2002-06-05 | Océ-Technologies B.V. | Ink jet printer and method controlling the same |
KR100437799B1 (ko) * | 2002-04-08 | 2004-06-30 | 엘지전자 주식회사 | 디스플레이 패널 제작을 위한 잉크젯 얼라인 장치 |
KR100463520B1 (ko) * | 2002-04-08 | 2004-12-29 | 엘지전자 주식회사 | 디스플레이 패널 제작을 위한 잉크젯 도포 장치 |
JP2005046694A (ja) * | 2003-07-31 | 2005-02-24 | Toshiba Corp | 塗布膜形成方法及び塗布装置 |
JP2005251864A (ja) * | 2004-03-02 | 2005-09-15 | Tokyo Electron Ltd | 処理システム |
JP4335042B2 (ja) * | 2004-03-16 | 2009-09-30 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
KR20060030659A (ko) * | 2004-10-06 | 2006-04-11 | 삼성전자주식회사 | 반도체 제조 설비의 스피너 장치 |
JP4673180B2 (ja) * | 2005-10-13 | 2011-04-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布装置及び塗布方法 |
-
2011
- 2011-06-20 JP JP2011136354A patent/JP5398785B2/ja active Active
-
2012
- 2012-06-15 TW TW101121636A patent/TWI491452B/zh active
- 2012-06-20 CN CN201210209256.4A patent/CN102836793B/zh active Active
- 2012-06-20 KR KR1020120066101A patent/KR101422912B1/ko active IP Right Grant
- 2012-06-20 US US13/528,012 patent/US20120318197A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000058437A (ja) * | 1998-08-13 | 2000-02-25 | Tokyo Electron Ltd | レジスト塗布方法 |
JP2001009341A (ja) * | 1999-06-25 | 2001-01-16 | Chugai Ro Co Ltd | テーブル型ダイコータ |
JP2003284991A (ja) * | 2002-03-28 | 2003-10-07 | Taiyo Yuden Co Ltd | 塗布装置 |
JP2005007393A (ja) * | 2003-06-20 | 2005-01-13 | Top Engineering Co Ltd | ペースト塗布器及びその制御方法 |
JP2005031144A (ja) * | 2003-07-07 | 2005-02-03 | Seiko Epson Corp | ギャップ調整装置、これに使用されるキャリブレーション用治具、およびギャップ調整装置を備えた液滴吐出装置、並びに電気光学装置の製造方法、電気光学装置および電子機器 |
JP2005066391A (ja) * | 2003-08-26 | 2005-03-17 | Tdk Corp | 液体材料塗布方法及び装置 |
JP2006088103A (ja) * | 2004-09-27 | 2006-04-06 | Shibuya Kogyo Co Ltd | 接着剤塗布装置 |
JP2010279932A (ja) * | 2009-06-08 | 2010-12-16 | Toshiba Corp | 成膜装置及び成膜方法 |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013071027A (ja) * | 2011-09-26 | 2013-04-22 | Toshiba Corp | 塗布方法及び塗布装置 |
JP2014226585A (ja) * | 2013-05-21 | 2014-12-08 | ヤマハ発動機株式会社 | 塗布液塗布方法 |
JP2015058404A (ja) * | 2013-09-19 | 2015-03-30 | 株式会社東芝 | スパイラル塗布装置 |
JP2015077568A (ja) * | 2013-10-17 | 2015-04-23 | 富士電機株式会社 | 高粘度はんだ塗布装置 |
JP2018086612A (ja) * | 2016-11-28 | 2018-06-07 | 東レエンジニアリング株式会社 | 原点検出器及び塗布装置 |
JP2018186120A (ja) * | 2017-04-24 | 2018-11-22 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
TWI768028B (zh) * | 2017-04-24 | 2022-06-21 | 日商東京威力科創股份有限公司 | 基板處理裝置及基板處理方法 |
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