TWI491452B - Spiral coating device and spiral coating method - Google Patents
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Description
本發明之實施形態係關於一種螺旋塗佈裝置及螺旋塗佈方法,例如係關於一種將材料塗佈於塗佈對象物上而形成塗佈膜之螺旋塗佈裝置及螺旋塗佈方法。
於半導體等領域中,作為於基板上形成圓形狀之膜之方法,有螺旋塗佈方法。該螺旋塗佈方法係將圓盤狀之基板固定於圓形狀之旋轉載置台上,使塗佈噴嘴之噴出面與基板表面之距離(間距)保持為特定值,且使該旋轉載置台旋轉,一面利用可控制流量之定量泵自塗佈噴嘴噴出材料,一面使該塗佈噴嘴自基板中央向基板外周呈直線狀移動,從而描繪出螺旋狀(漩渦狀)之塗佈軌跡,藉此於整個基板表面形成膜。
於利用螺旋塗佈之塗佈裝置及塗佈方法中,例如藉由與噴嘴一體設置之位移計而測定至基板表面之距離,且以所測定之距離成為預先設定之值之方式調整噴嘴之高度方向之位置,藉此以將噴嘴前端與基板表面之距離保持為固定之方式加以控制(間距控制)。
例如存在因噴嘴之移動之再現性、尺寸偏差、噴嘴之熱伸長等影響而導致噴嘴之噴出面之位置發生變化的情形,於此種情形時,上述技術難以高精度地控制間距。
螺旋塗佈裝置包括載置台、旋轉機構、塗佈噴嘴、移動
機構部、噴嘴位置檢測部及位置調整部。載置台具有載置塗佈對象物之載置面。旋轉機構使上述載置台於沿上述載置面之旋轉方向旋轉。塗佈噴嘴將材料噴出並塗佈至載置台上之上述塗佈對象物。移動機構部可使上述載置台與上述塗佈噴嘴沿上述載置面於與上述旋轉方向相交之交叉方向上相對移動,並且可使兩者於上述旋轉之軸方向上相對移動。噴嘴位置檢測部檢測上述旋轉之軸方向上之上述塗佈噴嘴之底面之位置資訊。位置調整部根據上述塗佈噴嘴之位置資訊而進行上述塗佈噴嘴與上述載置面之上述軸方向之位置調整。
根據本實施形態之螺旋塗佈裝置及螺旋塗佈方法,可進行高精度之間距控制及高精度定位。
以下,參照圖1至圖6,對本發明之一實施形態之螺旋塗佈裝置及螺旋塗佈方法進行說明。各圖中箭頭X、Y、Z係分別表示相互正交之3個方向。又,於各圖中,為了說明,適當放大、縮小或省略構成而進行表示。
圖1所示之螺旋塗佈裝置1包括:載置台2,其載置作為塗佈對象物之基板W;旋轉機構3,其使該載置台2於水平面內旋轉;塗佈噴嘴4,其將材料自前端噴出並塗佈至載置台2上之基板W;移動機構5(移動機構部),其可使該塗佈噴嘴4與載置台2於水平面方向(X軸)及高度方向(Z軸)上相對移動;供給部7,其向塗佈噴嘴4供給塗佈材料;線感測器11(位置檢測部);位移感測器12(位置檢測部);溫度
檢測部13;及控制部10(位置調整部),其控制各部。
載置台2係形成為例如圓形狀,且構成為可藉由旋轉機構3而於水平面內旋轉。該載置台2包括吸附所載置之基板W之吸附機構,藉由該吸附機構將作為塗佈對象物之基板W固定並保持於載置台2之載置面2a上。作為該吸附機構,例如可使用空氣吸附機構等。
旋轉機構3係如下機構,即,可使載置台2於水平面內旋轉地予以支撐,且以載置台中心為旋轉中心,藉由馬達等驅動源而使載置台2於水平面內旋轉。藉此,載置台2上所載置之基板W於水平面內旋轉。
塗佈噴嘴4係噴出成為塗佈膜M之材料之噴嘴,且於前端(底面)具有噴嘴面4a。該塗佈噴嘴4藉由壓力而自該前端4a連續噴出材料,從而將該材料塗佈至載置台2上之基板W。
於該塗佈噴嘴4上,經由連通管8之流路而連接有供給材料之供給部7。供給部7包括儲存材料之供給罐、供給用泵及流量調整閥等。該供給部7由控制部10控制,而調整自塗佈噴嘴4噴出之材料噴出量。於塗佈處理時,藉由供給用泵之作動而將材料自供給罐供給至塗佈噴嘴4。連通管8例如包括管材(tube)或管件(pipe),且連通塗佈噴嘴4與供給部7之供給罐內。
於噴嘴4上設置有溫度檢測部13。溫度檢測部13設置於例如噴嘴4之側壁。溫度檢測部13為熱電偶等之溫度感測器,檢測噴嘴4之側壁之溫度而測定噴嘴4之溫度,並將溫
度資訊輸送至控制部10。
移動機構5包括:Z軸移動機構5a,其支撐塗佈噴嘴4且使其於Z軸方向上移動;及X軸移動機構5b,其經由該Z軸移動機構5a而支撐塗佈噴嘴4,且使其於X軸方向上移動。該移動機構5將塗佈噴嘴4定位於載置台2之上方,並使該塗佈噴嘴4對載置台2相對移動。作為Z軸移動機構5a及X軸移動機構5b,例如可使用將線性馬達作為驅動源之線性馬達移動機構,或將馬達作為驅動源之進給螺桿移動機構等。
於載置台2之側方設置有作為位置檢測部之線感測器11。線感測器11例如包括投光部11a、受光部11b、及位置檢測用板11c,位置檢測用板11c設置為朝向載置台2水平延伸且可上下移動。
線感測器11於使位置檢測用板11c上下移動而抵接於載置台2上表面之狀態下,自投光部11a照射光,根據介隔位置檢測用板11c而由受光部11b接收之光之資訊,取得位置檢測用板11c之位置資訊,並根據該位置資訊檢測以載置台2之載置面2a為基準之Z方向上之位置資訊(高度資訊),並輸送至控制部10。
又,線感測器11於在特定之測定對象範圍內設置有噴嘴4之狀態下,自投光部11a照射光,根據介隔噴嘴4而由受光部11b接收之光之資訊,取得噴嘴面4a之Z方向上之位置資訊,並輸送至控制部10。
於移動機構5上設置有塗佈噴嘴4及載置台用位移感測器
12。藉由移動機構5之動作,塗佈噴嘴4及載置台用位移感測器12可一同於X方向及Z方向上移動。
位移感測器12係反射型雷射感測器等,與Z軸移動機構5a一同藉由X軸移動機構5b而於X軸方向上移動,使對向配置之載置台2之載置面2a或調整用基板W2受光而檢測其反射光,藉此測定與載置台2之載置面2a或調整用基板W2之相隔距離。藉此,取得載置台2之載置面2a或調整用基板W2之Z方向上之位置資訊,並輸送至控制部10。
控制部10包括:微電腦,其集中控制各部;及記憶部,其記憶各種程式或各種資訊等。作為記憶部,可使用記憶體或硬碟驅動器(HDD,Hard Disk Drive)等。
控制部10例如根據各種程式或各種資訊(位置資訊、溫度資訊等)而進行運算處理,從而確定間距值或修正值。又,控制部10係作為位置調整部而發揮功能,該位置調整部係例如根據各種程式或各種資訊(塗佈條件資訊等)而控制旋轉機構3或移動機構5,維持特定之間距而將塗佈噴嘴4定位於載置台2上。又,控制部10使載置有基板W之載置台2旋轉,一面自塗佈噴嘴4之前端4a噴出材料,一面使該塗佈噴嘴4自基板中央(或基板外周)向基板外周(或基板中央)呈直線狀移動,從而描繪出漩渦狀之塗佈軌跡,藉此於整個基板表面形成膜(螺旋塗佈)。
以下,參照圖2對塗佈裝置1之動作進行說明。控制部10首先使用線感測器11檢測載置台2之上表面之高度資訊
(ST1)。例如圖2、3所示,在使檢測用板11c於上下方向上移動而抵接於載置台2之上表面之狀態下,自投光部11a照射光,並根據由受光部11b檢測之光之資訊而檢測載置台2之載置面2a之位置,從而設定載置面之高度基準。
繼而,使用線感測器11檢測噴嘴面4a之高度資訊(ST2),並根據載置面2a之高度資訊、噴嘴面4a之高度資訊、設定間距值G1及基板W之厚度t1等資訊而使噴嘴移動(ST3)。
此處,首先例如圖5、6所示,使移動機構5動作而使噴嘴以噴嘴4之前端之噴嘴面4a成為與載置台2之載置面2a相同之高度之方式移動。此時,在將噴嘴4配置於投光部11a與受光部11b之間的測定範圍內之狀態下自投光部11a照射光,一面根據由受光部11b檢測之光之資訊而檢測噴嘴面4a之位置,一面使位置一致。然後,藉由控制部10記錄移動機構5之移動資訊。
進而,將具有與基板W1相同厚度之調整用基板W2設置於載置台2上,根據基板W之厚度t1、設定間距值G1等,算出作為目標之噴嘴面4a之Z方向之目標位置,並根據該計算結果,使移動機構5作動而使噴嘴4於Z方向上移動。例如,使噴嘴4自噴嘴面4a處於與載置台面2a相同之高度之狀態向上方移動基板W之厚度t1與感測器標準值設定高度G2之合計值程度的高度,從而於基板W上之任意點將噴嘴面4a設置於Z方向上之目標位置(目標高度)。此時,將基於移動機構5之移動距離資訊記憶至控制部10。
繼而,使位移感測器12與設置於移動機構5之噴嘴4一同於XY平面上移動,而移動至藉由位移感測器12測定載置面2a之位移之測定位置為止。藉由針對噴嘴之相對移動機構使噴嘴於Z方向上移動而進行調整,以使間距設定範圍成為感測器之測定範圍內。此時,將基於移動機構5之移動距離資訊記憶至控制部10。
於此狀態下,藉由位移感測器12測定感測器12至調整用基板W2a為止之位移G2(ST4),並將該G2設定為感測器基準值(ST5)。藉由以上步驟,而確定考慮到塗佈裝置1中之位移感測器12與噴嘴面4a之高度方向之位置關係的感測器基準值。當確定感測器基準值後,便卸除調整用基板W2。
進而,藉由溫度感測器13而測定噴嘴4之溫度,並作為基準溫度Tb而記憶至控制部10(ST6)。
繼而,藉由機器人搬運裝置(robot handling)等搬送機構將作為塗佈對象物之基板W搬入至載置台2上(ST7)。基板W藉由吸附機構而固定於載置台2上。繼而,根據ST7中所求出之感測器基準值,藉由一體地具備感測器12及噴嘴4之移動機構5而調整感測器12及噴嘴4之高度位置(ST8)。此時,使用移動機構5而設置成,感測器12至基板W之上表面Wa之距離成為G2。
繼而,進行修正處理。作為修正處理,首先藉由溫度檢測機構取得噴嘴4之溫度Tm(ST9)。繼而,根據ST6中所設定之基準溫度Ti而算出考慮到熱伸長之高度方向之修正量
△Z(ST10),並藉由Z軸移動機構5a而使塗佈噴嘴4於Z軸方向上移動△Z程度之距離(ST11)。此處,例如將事先測定之基準溫度Ti與噴嘴之伸長量之資料表記憶至控制部10,使用根據該資料表算出噴嘴之伸長量之資料來算出修正量。例如可藉由式1求出修正量△Z。
修正量△Z=線膨脹係數α(測量溫度Tm-基準溫度Ti)×噴嘴頭下方長度L………(式1)
例如,線膨脹係數α係由噴嘴4之材質決定。再者,於本實施形態中,噴嘴4例如包含PEEK(Polyether Ether Ketone,聚醚醚酮),其線膨脹係數α=50×10-6
/℃。
而且,位移感測器12至基板W之塗佈面Wa為止之距離G3為G2+△Z。
即,距感測器12之距離係取較修正前之距離G2多出因溫度變化而使噴嘴4向下方熱伸長之長度△Z之尺寸程度的距離。藉由以上步驟,塗佈噴嘴4與基板W之塗佈面Wa之距離調整為亦考慮到噴嘴4之熱伸長量的所期望之值。
繼而,進行塗佈處理(ST12)。於塗佈處理中,藉由旋轉機構3而使載置台2旋轉,並於該載置台2上之基板W旋轉之狀態下,藉由X軸移動機構5b而使塗佈噴嘴4與Z軸移動機構5a一同自作為基板W之中央之原點位置沿X軸方向等速移動,即自基板W之中心向外周等速移動。
此時,使供給用泵作動而供給塗佈材料,藉此而使塗佈噴嘴4一面移動,一面將材料自前端4a連續噴出至基板W之塗佈面,從而將材料呈漩渦狀地塗佈於該塗佈面上(螺
旋塗佈)。藉此,於基板W之塗佈面Wa上形成塗佈膜M。
當於基板W上之特定區域形成塗佈膜M後,塗佈結束,取出基板(ST13)。其後,藉由Z軸移動機構5a而使塗佈噴嘴4上升,塗佈處理結束。繼而,重複進行ST7~ST13之處理,對一定數量之基板進行塗佈處理(ST14)後結束處理。
根據本實施形態之螺旋塗佈裝置及螺旋塗佈方法,藉由取得噴嘴面4a之高度資訊並考慮該高度資訊而進行間距調整,可實現高精度之間距調整。又,於上述實施形態中,藉由使用共用之線感測器11,可使載置台2之載置面2a與噴嘴面4a之高度位置高精度地一致。
又,於上述實施形態中,由於係設為考慮由溫度變化所致之噴嘴4之熱伸長而進行修正,故可實現更高精度之定位。
以下,參照圖7及圖8,對第2實施形態之螺旋塗佈裝置100及螺旋塗佈方法進行說明。於本實施形態中,作為檢測噴嘴位置之位置檢測部,除使用有嵌入至載置台2之位移感測器之點以外,其他均與上述第1實施形態相同,故省略共通之說明。
於本實施形態之螺旋塗佈裝置100中,如圖7所示,於載置台2之載置面2a之特定位置嵌入有位移感測器14。位移感測器14係反射型雷射感測器等,自載置台2之載置面2a測定與塗佈噴嘴4之噴嘴面4a之相隔距離G4。藉此,可取得噴嘴面4a之高度資訊。
於本實施形態之塗佈方法中,如圖8所示,首先一面藉由位移感測器14測定至於上方對向之噴嘴面4a為止之相隔距離G4(ST21),一面使噴嘴4移動,並根據相隔距離G4及基板W之厚度t1,以使噴嘴面4a與基板W之塗佈面Wa之間的間距成為預先設定之間距值G1之方式進行噴嘴4之位置調整(ST22)。其後,與上述第1實施形態之ST4以後之步驟同樣地,藉由與噴嘴4一體地動作之位移感測器12而測定至對向配置之載置台2之載置面2a為止之距離G5,設定感測器基準值。ST4以後之動作設為與上述第1實施形態相同。
根據本實施形態之塗佈裝置100及塗佈方法,藉由設置於不在Z方向上移動之載置台2側之感測器14而求出載置台2之載置面2a至噴嘴面4a之相隔距離,並根據該測定值設定感測器基準,藉此而不易對可於Z方向上移動之噴嘴4之再現性產生影響,故可實現高精度之間距控制。
以下,參照圖9及圖10,對第3實施形態之螺旋塗佈裝置110及螺旋塗佈方法進行說明。
本實施形態之螺旋塗佈裝置110係如圖9所示般包括將噴嘴4之周邊溫度保持為固定之送風機構15。送風機構15包括例如輸送經調整溫度之空氣之管道機構,且設置於噴嘴4之側方。送風部根據控制部10之控制而向噴嘴4進行送風,藉此而調整構成塗佈裝置110之輪廓之腔室16內部之溫度。
送風之溫度或風量等條件係根據例如藉由溫度感測器13測定之噴嘴4之溫度而決定。例如,於如將噴嘴4之溫度維持為基準溫度Ti之條件下進行送風。
於本實施形態之螺旋塗佈方法中,如圖10所示,與上述第1實施形態同樣進行至ST9為止之處理之後,藉由送風機構15向噴嘴4供給特定溫度之空氣(ST23)以代替ST10、ST11之噴嘴之位置修正處理,將塗佈裝置110內之溫度保持為預先設定之基準溫度,藉此而將噴嘴4之尺寸恢復為基準值,從而防止由噴嘴4之熱伸長導致之影響。
根據本實施形態之塗佈裝置110及塗佈方法,可藉由特定溫度之送風而維持噴嘴4之尺寸,降低因噴嘴4之熱伸長而產生之對尺寸之影響,從而能夠以高精度調整間距。
雖然已說明本發明之實施形態,但該等實施形態係作為例而提出者,並非意欲限定發明之範圍。該等實施形態能夠以其他各種形態加以實施,且可於不脫離發明之主旨之範圍內進行各種省略、替換及變更。與包含於發明之範圍或主旨內一樣,該等實施形態或其變形包含於申請專利範圍所記載之發明及其均等之範圍內。
例如,於上述第1至第3實施形態中係設為將溫度感測器13設置於噴嘴4之側部而檢測噴嘴4之壁之溫度,但溫度感測器13之個數或溫度測定對象並不限定於上述實施形態。例如可將溫度感測器13設置於複數個位置,亦可使測定溫度之對象為支撐噴嘴4之移動機構5或儲存噴出材料之供給部7等,而非噴嘴4之側壁。於設置複數個溫度感測器之情
形時,測量噴嘴、移動機構5及支撐旋轉機構3之底板(base plate)之溫度。根據測量資料算出熱伸長量(噴嘴熱伸長量△Z1、移動機構熱伸長量△Z2、底板熱伸長量△Z3),從而算出噴嘴與基板W於Z方向上之相對伸長量。(△Z=△Z1+△Z2+△Z3)。
雖然已說明本發明之若干實施形態,但該等實施形態係作為例而提出者,並非意欲限定發明之範圍。該等新穎之實施形態能夠以其他各種形態加以實施,且可於不脫離發明之主旨之範圍內進行各種省略、替換及變更。該等實施形態或其變形包含於發明之範圍或主旨內,並且包含於申請專利範圍所記載之發明及其均等之範圍內。
1‧‧‧螺旋塗佈裝置
2‧‧‧載置台
2a‧‧‧載置面
3‧‧‧旋轉機構
4‧‧‧塗佈噴嘴
4a‧‧‧噴嘴面
5‧‧‧移動機構
5a‧‧‧Z軸移動機構
5b‧‧‧X軸移動機構
7‧‧‧供給部
8‧‧‧連通管
10‧‧‧控制部
11‧‧‧線感測器
11a‧‧‧投光部
11b‧‧‧受光部
11c‧‧‧位置檢測用板
12‧‧‧位移感測器
13‧‧‧溫度檢測部
14‧‧‧位移感測器
15‧‧‧送風機構
16‧‧‧腔室
100‧‧‧螺旋塗佈裝置
110‧‧‧螺旋塗佈裝置
G1‧‧‧間距值
G2‧‧‧距離
G4‧‧‧距離
G5‧‧‧距離
L1‧‧‧長度
M‧‧‧塗佈膜
t1‧‧‧厚度
W‧‧‧基板
W2‧‧‧調整用基板
W2a‧‧‧調整用基板
Wa‧‧‧上表面(塗佈面)
X‧‧‧方向(箭頭)
Y‧‧‧方向(箭頭)
Z‧‧‧方向(箭頭)
圖1係表示第1實施形態之螺旋塗佈裝置之構成之概略說明圖。
圖2係表示該實施形態之螺旋塗佈方法之控制順序之流程圖。
圖3係表示該螺旋塗佈方法之載置台位置檢測步驟之說明圖。
圖4係表示該螺旋塗佈方法之載置台位置檢測步驟之說明圖。
圖5係表示該螺旋塗佈方法之噴嘴位置檢測步驟之說明圖。
圖6係表示該螺旋塗佈方法之噴嘴位置檢測步驟之說明圖。
圖7係表示第2實施形態之塗佈裝置之構成之概略說明圖。
圖8係表示第2實施形態之該塗佈裝置之控制順序之流程圖。
圖9係表示第3實施形態之塗佈裝置之構成之概略說明圖。
圖10係表示第3實施形態之該塗佈裝置之控制順序之流程圖。
1‧‧‧螺旋塗佈裝置
2‧‧‧載置台
3‧‧‧旋轉機構
4‧‧‧塗佈噴嘴
4a‧‧‧噴嘴面
5‧‧‧移動機構
5a‧‧‧Z軸移動機構
5b‧‧‧X軸移動機構
7‧‧‧供給部
8‧‧‧連通管
10‧‧‧控制部
11‧‧‧線感測器
12‧‧‧位移感測器
13‧‧‧溫度檢測部
G1‧‧‧間距值
G2‧‧‧距離
L1‧‧‧長度
M‧‧‧塗佈膜
t1‧‧‧厚度
W‧‧‧基板
W2‧‧‧調整用基板
W2a‧‧‧調整用基板
Wa‧‧‧上表面(塗佈面)
X‧‧‧方向(箭頭)
Y‧‧‧方向(箭頭)
Z‧‧‧方向(箭頭)
Claims (13)
- 一種螺旋塗佈裝置,其特徵在於包括:載置台,其具有載置塗佈對象物之載置面;旋轉機構,其使上述載置台以沿上述載置面之旋轉方向旋轉;塗佈噴嘴,其將材料噴出並塗佈至上述載置台上之上述塗佈對象物;移動機構部,其使上述載置台與上述塗佈噴嘴沿上述載置面於與上述旋轉方向相交之交叉方向上相對移動,並且可使上述載置台與上述塗佈噴嘴於上述旋轉之軸方向上相對移動;噴嘴位置檢測部,其檢測上述旋轉之軸方向上之上述塗佈噴嘴之底面之位置資訊;位置調整部,其根據上述塗佈噴嘴之位置資訊而進行上述塗佈噴嘴與上述載置面之上述軸方向之位置調整;及溫度檢測部,其檢測上述塗佈噴嘴之溫度;上述位置調整部係根據上述塗佈噴嘴之溫度而算出上述塗佈噴嘴之熱伸長量,從而進行修正上述塗佈噴嘴與上述載置面之高度方向之位置關係的修正處理。
- 如請求項1之螺旋塗佈裝置,其特徵在於上述噴嘴位置檢測部包括位移感測器,該位移感測器係設置於上述載置台,測定上述位移感測器至上述塗佈噴嘴之前端之位移。
- 如請求項1之螺旋塗佈裝置,其特徵在於上述噴嘴位置 檢測部包括線感測器,該線感測器係設置於上述載置台之側方,檢測上述塗佈噴嘴之前端之上述軸方向之位置。
- 如請求項3之螺旋塗佈裝置,其特徵在於包括位移感測器,上述位移感測器與上述塗佈噴嘴一體地設置於上述移動機構部,與上述塗佈噴嘴一同移動,且於與上述載置台對向之狀態下測定自上述位移感測器至上述載置面之距離,且上述位置調整部根據上述塗佈噴嘴之位置資訊、藉由上述移動機構部而得之上述塗佈噴嘴之移動之資訊、及藉由上述載置台位移感測器所測定之至上述載置面之距離,而進行上述位置調整。
- 一種螺旋塗佈裝置,其特徵在於包括:載置台,其具有載置塗佈對象物之載置面;旋轉機構,其使上述載置台以沿上述載置面之旋轉方向旋轉;塗佈噴嘴,其將材料噴出並塗佈至上述載置台上之上述塗佈對象物;移動機構,其使上述載置台與上述塗佈噴嘴沿上述載置面於與上述旋轉方向相交之交叉方向上相對移動;溫度檢測部,其檢測上述塗佈噴嘴之溫度;及位置調整部,其根據上述塗佈噴嘴之位置資訊而進行上述塗佈噴嘴與上述載置面之軸方向之位置調整;上述位置調整部係根據上述塗佈噴嘴之溫度而算出上 述塗佈噴嘴之熱伸長量,並修正上述塗佈噴嘴及上述載置面之軸方向之位置關係。
- 如請求項5之螺旋塗佈裝置,其特徵在於上述溫度檢測部係設置於複數個位置,且測定上述塗佈噴嘴、支撐上述塗佈噴嘴之支撐機構、及供給至上述塗佈噴嘴之材料中之任一者以上之溫度。
- 一種螺旋塗佈裝置,其特徵在於包括:載置台,其具有載置塗佈對象物之載置面;旋轉機構,其使上述載置台以沿上述載置面之旋轉方向旋轉;塗佈噴嘴,其將材料噴出並塗佈至上述載置台上之上述塗佈對象物;移動機構,其使上述載置台與上述塗佈噴嘴沿上述載置面於與上述旋轉方向相交之交叉方向上相對移動;溫度檢測部,其檢測上述塗佈噴嘴之溫度;及溫度調節部,其將特定溫度之氣體供給至上述塗佈噴嘴之設置氣體環境,並藉由調整上述塗佈噴嘴之溫度而調整上述塗佈噴嘴之熱伸長量。
- 一種螺旋塗佈方法,其特徵在於檢測對向配置於載置塗佈對象物之載置面上之塗佈噴嘴之高度方向上之位置資訊,根據上述塗佈噴嘴之位置資訊而調整並定位載置台與上述塗佈噴嘴之相對位置,且檢測上述塗佈噴嘴之溫度,根據上述塗佈噴嘴之溫度 而算出上述塗佈噴嘴之熱伸長量,並修正上述塗佈噴嘴與上述載置面之軸方向之位置關係。
- 如請求項8之螺旋塗佈方法,其特徵在於其係於上述定位之後,將上述塗佈對象物設置於上述載置面上;且一面藉由旋轉機構使載置有上述塗佈對象物之上述載置台以沿上述載置面之旋轉方向旋轉,一面藉由移動機構使上述載置台與上述塗佈噴嘴沿上述載置面於與上述旋轉方向相交之交叉方向上相對移動,並藉由上述塗佈噴嘴將材料塗佈至上述載置台上之塗佈對象物。
- 一種螺旋塗佈方法,其特徵在於藉由載置塗佈對象物之載置面上所設置之位移感測器,檢測自上述位移感測器至與上述載置面對向配置之塗佈噴嘴之前端之距離,根據至上述塗佈噴嘴之距離而調整並定位載置台與上述塗佈噴嘴之相對位置,且檢測上述塗佈噴嘴之溫度,根據上述塗佈噴嘴之溫度而算出上述塗佈噴嘴之熱伸長量,並修正上述塗佈噴嘴與上述載置面之軸方向之位置關係。
- 如請求項10之螺旋塗佈方法,其特徵在於其係於上述定位之後,將上述塗佈對象物設置於上述載置面上;且一面藉由旋轉機構使載置有上述塗佈對象物之上述載置台以沿上述載置面之旋轉方向旋轉,一面藉由移動機構使上述載置台與上述塗佈噴嘴沿上述載置面於與上述旋轉方向相交之交叉方向上相對移動,並藉由上述塗佈噴嘴將材料塗佈至上述載置台上之塗佈對象物。
- 一種螺旋塗佈方法,其特徵在於:藉由具有載置塗佈對象物之載置面之載置台之側方所設置之線感測器而檢測上述載置面之上下方向之位置資訊;藉由上述線感測器檢測塗佈噴嘴之前端之上下方向之位置資訊,使上述塗佈噴嘴移動而使上述塗佈噴嘴之前端與上述載置面一致為相同高度;將調整用基板設置於上述載置面上;根據包含預先設定之間距值之間距資訊,使上述塗佈噴嘴移動特定距離而定位於目標高度;使上述塗佈噴嘴與上述載置面對向配置;藉由與上述塗佈噴嘴一體設置且與上述塗佈噴嘴一同移動之位移感測器,測定自上述位移感測器至上述載置面上所設置之上述調整用基板之距離;根據所測定之至上述調整用基板之距離而進行上述塗佈噴嘴之前端及上述載置面之定位;且檢測上述塗佈噴嘴之溫度,根據上述塗佈噴嘴之溫度而算出上述塗佈噴嘴之熱伸長量,並修正上述塗佈噴嘴與上述載置面之軸方向之位置關係。
- 如請求項12之螺旋塗佈方法,其特徵在於其係於上述定位之後,將上述塗佈對象物設置於上述載置面上;且一面藉由旋轉機構使載置有上述塗佈對象物之上述載置台以沿上述載置面之旋轉方向旋轉,一面藉由移動機構使上述載置台與上述塗佈噴嘴沿上述載置面於與上述 旋轉方向相交之交叉方向上相對移動,並藉由上述塗佈噴嘴將材料塗佈至上述載置台上之塗佈對象物。
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