WO2010082501A1 - インクジェットヘッド取付け位置調整方法、及びインクジェット装置のヘッド位置制御方法 - Google Patents

インクジェットヘッド取付け位置調整方法、及びインクジェット装置のヘッド位置制御方法 Download PDF

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WO2010082501A1
WO2010082501A1 PCT/JP2010/000224 JP2010000224W WO2010082501A1 WO 2010082501 A1 WO2010082501 A1 WO 2010082501A1 JP 2010000224 W JP2010000224 W JP 2010000224W WO 2010082501 A1 WO2010082501 A1 WO 2010082501A1
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WO
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distance
angle
inkjet head
head
nozzle hole
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PCT/JP2010/000224
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Inventor
無類井格
Original Assignee
シャープ株式会社
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J25/00Actions or mechanisms not otherwise provided for
    • B41J25/304Bodily-movable mechanisms for print heads or carriages movable towards or from paper surface
    • B41J25/316Bodily-movable mechanisms for print heads or carriages movable towards or from paper surface with tilting motion mechanisms relative to paper surface

Definitions

  • the present invention relates to an inkjet head having a plurality of nozzle holes for ejecting ink, a substrate stage for holding a substrate as a surface to be ejected, the substrate stage and the inkjet head in a plane parallel to the substrate stage surface, and parallel to the substrate stage surface.
  • BACKGROUND OF THE INVENTION 1 Field of the Invention
  • the present invention relates to an ink jet head mounting position adjusting method for an ink jet apparatus having a transport mechanism that relatively moves in a vertical direction of a plane, and a head position control method for an ink jet apparatus.
  • the present invention relates to a method for optimizing the distance between the substrate and the distance between the nozzle hole array and the maintenance unit.
  • an optical displacement measuring device 101 having a light emitting unit 101a and a light receiving unit 101b is provided as shown in FIG.
  • the paste 103 discharged from the nozzle 102 falls from the paste application point 103 a on the substrate 103, and the substrate 103 and the nozzle 102 are perpendicular to each other in two directions within a relatively movable plane.
  • the point between the tip of the nozzle 102 and the substrate 103 is measured with the point in the oblique direction as the measurement point 103b.
  • the swell (flatness) on the surface on which the paste is applied on the substrate 103 is detected, and the nozzle 102 and the substrate 103 are always displaced by, for example, displacing the nozzle 102 in the vertical direction based on the detected swell. Is set to a predetermined set value.
  • the surface of the work 201 is partitioned into a plurality of liquid application regions, and prior to the application of the liquid to each liquid application region.
  • the height sensors 203a and 203b measure the height of the liquid application nozzles 202a and 202b from the surface of the workpiece 201 at two points in the liquid application area, and the liquid application nozzles 202a and 202b The height of 202b is corrected, and liquid application is performed in the liquid application area while maintaining the corrected liquid application nozzle height.
  • Japanese Patent Gazette Japanese Patent Laid-Open No. 5-24179 (published on February 2, 1993)”
  • Japanese Patent Publication Japanese Patent Laid-Open No. 9-99268 (published on April 15, 1997)”
  • Patent Document 1 the conventional ink jet head mounting attitude adjustment method of Patent Document 1 or Patent Document 2 has the following problems.
  • the tip of the coating apparatus is thin, and the distance from the drawing surface only needs to be measured at one location.
  • the inkjet head generally has a plurality of nozzle holes and the length of the inkjet head has been increasing in recent years, the distance between the nozzle hole and the substrate that is the ejection surface is not uniquely determined.
  • the influence of the angle formed by the nozzle hole array and the surface to be discharged is large. In this case, it is necessary to measure the distance between the nozzle holes and the discharge target surface at two or more points, and to measure the angular deviation between the nozzle hole array and the discharge target surface.
  • the coating / drawing apparatus 100 described in Patent Document 1 is a coating apparatus having a single nozzle 102, the distance to the drawing surface is measured only at one place, and coating with a plurality of nozzles is performed. There is no disclosure of the device.
  • the distance between the nozzle hole and the surface to be ejected is measured at two or more points.
  • the distance between the two height sensors 203a and 203b is two.
  • the heights of the liquid application nozzles 202a and 202b are merely corrected independently by the Z-axis actuators 204a and 204b so as to be the average values of the two measured values based on the average value of the measured values at the respective locations.
  • the angle deviation between the nozzle hole line and the surface to be ejected is not calculated.
  • the error is offset by plus or minus by adjusting the position of the liquid application nozzles 202a and 202b to the average height.
  • the heights of both the liquid application nozzles 202a and 202b are different from the true height. Therefore, it cannot be said that the distance between the nozzle hole and the surface to be ejected at two or more points is substantially the same.
  • the substrate to be coated with an ink jet apparatus has also increased in size, and the accuracy of movement of a drive system that transports the ink jet head and the flatness of the stage on which the substrate is mounted also affect the distance between the nozzle hole and the surface to be ejected. .
  • the moving accuracy of the head conveyance and the stage flatness are required with high accuracy in the ink jet device for a large substrate, the cost of the ink jet device is increased.
  • the distance at two or more points is measured with a single measuring instrument in order to grasp the angular deviation between the nozzle hole array and the surface to be ejected, the angular deviation at the time of ejection is accurately detected because it includes errors in inkjet head conveyance. It cannot be measured.
  • the present invention has been made in view of the above-described conventional problems, and an object of the present invention is to provide both ends of the nozzle hole row and the discharge target surface when a plurality of nozzle holes are arranged in at least one row in the inkjet head. Is optimized based on the angle between the nozzle hole array and the surface to be ejected, and the effects of inkjet head transport errors, substrate stage flatness and parallelism errors are suppressed, and the entire area of the substrate stage is reduced. Ink jet head mounting position adjusting method capable of reducing variation in distance between nozzle hole and surface to be ejected, and thus suppressing variation in landing accuracy even for large substrates, and head position of ink jet apparatus It is to provide a control method.
  • an inkjet head mounting position adjusting method includes an inkjet head having a plurality of nozzle holes for ejecting ink, a substrate stage for holding a substrate as a surface to be ejected, a substrate stage, and an inkjet.
  • an inkjet head mounting position of an ink-jet apparatus having a transport mechanism for moving the head in a plane parallel to the substrate stage surface parallel plane and in a direction perpendicular to the plane parallel to the substrate stage surface, the head is arranged at least on a straight line on the bottom surface of the inkjet head.
  • a plurality of regions within a relatively movable range in the plane parallel to the surface of the substrate stage surface by at least two displacement sensors provided along the arrangement direction of the plurality of nozzle holes formed and integrally attached to the ink jet head The displacement sensor and board stay From the surface distance measurement step for measuring the distance to the surface and the measurement results of at least two positions of the distance between the displacement sensor and the substrate stage surface by the two or more displacement sensors, the ink jet head bottom surface is linearly arranged.
  • the angle The inkjet head mounting angle is calculated based on the optimum angle calculating step for calculating the optimal head mounting angle of the inkjet head that is rotatably attached to the support member so as to change the And a head mounting angle adjusting step of adjusting the rotation.
  • the substrate is provided by at least two or more displacement sensors provided along the arrangement direction of the plurality of nozzle holes arranged linearly on the bottom surface of the inkjet head and integrally attached to the inkjet head.
  • the distance between the displacement sensor and the substrate stage surface is measured in a plurality of regions within a relatively movable range within the stage surface parallel plane.
  • the entire area of the substrate stage that holds the substrate, which is the surface to be ejected, is divided into areas of a certain size, and the distance between the displacement sensor and the surface of the substrate stage in each area is measured by at least two displacement sensors. Will do.
  • the angle formed between the nozzle hole array straight line formed by connecting a plurality of nozzle holes arranged in a straight line on the bottom surface of the inkjet head and the surface of the substrate stage is calculated.
  • the angle formed between the nozzle hole array straight line and the substrate stage surface in each region is obtained.
  • the optimum head mounting angle of the inkjet head that is rotatably attached to the support member so as to change the above angle is calculated, and this optimum Based on the calculated value of the correct head mounting angle, the ink jet head mounting angle is rotated and adjusted.
  • the attachment angle of the inkjet head is adjusted so as to cancel out this average angle deviation.
  • the head mounting angle is optimized with respect to the average inclination of the substrate stage.
  • This adjustment method is performed using at least two or more displacement sensors that are integrally attached to the ink jet head, so that the positioning error of the drive system that transports the ink jet head is also corrected. For this reason, it can be said that it is particularly useful for a large-sized ink jet apparatus in which it is difficult to configure the apparatus with high positioning accuracy.
  • the distance between both ends of the nozzle hole row and the discharge surface is determined based on the angle between the nozzle hole row and the discharge surface.
  • this makes it possible to relax the conditions for the parallelism and flatness of the substrate stage and the head conveyance accuracy required to achieve a certain landing accuracy. That is, it can be said that a high-precision inkjet device for a large substrate can be manufactured at low cost.
  • the inclination of the plane is calculated by measuring the distance of three points instead of two points.
  • the method for adjusting the mounting angle of the inkjet head so as to cancel out the average angle deviation is the same.
  • a head position control method for an ink jet apparatus includes an ink jet head having a plurality of nozzle holes for ejecting ink, a substrate stage for holding a substrate that is a surface to be ejected, a substrate stage,
  • a head position control method of an ink jet apparatus having a transport mechanism for moving the ink jet head in a plane parallel to the substrate stage surface parallel plane and in a direction perpendicular to the substrate stage surface parallel plane, the ink jet head before the ink ejection
  • a plurality of nozzle holes arranged at least in a straight line on the bottom surface of the inkjet head at the head ejection position above the substrate in the inkjet head.
  • a measuring step for measuring the distance an angular distance calculating step for calculating an angle correction value of the nozzle hole row straight line and a vertical relative movement distance from the measurement result in the measuring step, and a nozzle hole row straight line in the calculating step Based on the angle correction value and the vertical relative movement distance, and a correction step for correcting the angle of the nozzle hole array straight line and the vertical relative movement of the inkjet head.
  • the angle and the distance between the nozzle hole line straight line and the substrate at the head discharge position above the substrate in the inkjet head are measured, and the angle correction of the nozzle hole line straight line is performed.
  • the value and the vertical relative movement distance are calculated.
  • the distance between the both ends of the nozzle hole row and the discharge surface is determined based on the angle between the nozzle hole row and the discharge surface.
  • the ink jet head mounting position adjusting method of the present invention is provided along the arrangement direction of a plurality of nozzle holes arranged at least in a straight line on the bottom surface of the ink jet head, and is integrally attached to the ink jet head.
  • An angle calculating step for calculating an angle with the surface, the nozzle hole row straight line and the substrate stay;
  • An optimum angle calculating step for calculating an optimum head attachment angle of the inkjet head that is rotatably attached to the support member so as to change the angle based on a calculation result of an angle with the surface, and the optimum head attachment angle.
  • a head attachment angle adjustment step of adjusting the rotation angle of the inkjet head attachment angle based on the calculated value.
  • the head position control method of the ink jet apparatus includes a head discharge position moving step of relatively moving the ink jet head above the substrate before ink discharge, and the substrate in the ink jet head.
  • the distance between both ends of the nozzle hole row and the discharge surface is determined based on the angle between the nozzle hole row and the discharge surface.
  • FIG. 1 is a front view showing an embodiment of an inkjet head mounting position adjusting method according to the present invention and showing a configuration of an inkjet unit. It is a side view which shows the structure of the said inkjet unit. It is a perspective view which shows the whole structure of the inkjet apparatus provided with the said inkjet unit. It is a perspective view which shows the whole structure of the said inkjet unit. It is a perspective view which shows the structure of the inkjet head in the said inkjet unit. It is a perspective view which shows the structure of the maintenance unit in the said inkjet apparatus. It is a perspective view which shows the structure of the height adjustment mechanism of the maintenance unit upper part in the said maintenance unit. It is a perspective view which shows the structure of the modification of the said maintenance unit. It is a front view which shows the conventional inkjet head attachment position adjustment method. It is a front view which shows the other conventional inkjet head attachment position adjustment method.
  • an inkjet apparatus 10 used in the present embodiment includes a fixed large-sized substrate stage 1, an inkjet unit 20, and a biaxial planar driving device that conveys the inkjet unit 20 in a horizontal plane. 2 and a maintenance unit 3 for maintaining an inkjet head 21 described later.
  • the two axes refer to the X axis and the Y axis that are orthogonal to each other.
  • an inkjet head 21 having a nozzle hole array 21 N as a nozzle hole array line in which the nozzle holes N are arranged in a straight line is provided inside the inkjet unit 20.
  • a head vertical direction drive shaft that is mounted in parallel with the vertical direction, that is, the Z-axis direction orthogonal to the plane formed by the orthogonal X-axis and Y-axis.
  • a vertical driving member 23 as a transport mechanism driven along the head 22.
  • the vertical drive member 23 is provided with a head mounting posture adjusting plate 25 that is rotatably supported by a rotating shaft 24 as a support member and can be fixed at an arbitrary rotational position.
  • the inkjet head 21 is fixed to the head mounting posture adjustment plate 25.
  • two displacement sensors 26 a and 26 b are mounted on both end sides of the inkjet head 21 in the head mounting posture adjustment plate 25. That is, the displacement sensor 26a ⁇ 26b, as shown in FIG. 1 (a) and as shown in FIG. 1 (b), the head mounting orientation side by side at intervals of a distance W in the direction parallel to the nozzle hole row 21 N in the vicinity of the inkjet head 21 It is attached to the adjustment plate 25.
  • the two displacement sensors 26a ⁇ 26b since the measuring position with respect to the ejection surface of the nozzle hole row 21 N, which is preferably installed near the ends of the nozzle holes N in the nozzle hole row 21 N .
  • Each of the displacement sensors 26a and 26b is composed of, for example, a light detection sensor having a light emitting element and a light receiving element, emits a laser from the light emitting element, and receives light reflected from the substrate stage 1 by the light receiving element. Thus, the distance between each displacement sensor 26a, 26b and the large substrate stage 1 can be measured.
  • a 4000 mm ⁇ 4000 mm area of the substrate stage 1 is determined as an ejection target area, and the area is divided into 50 vertical and horizontal areas.
  • the size of one region is 80 mm square and is divided into a total of 2500 regions.
  • the dimensions of one region is determined based on the length of the nozzle hole row 21 N.
  • the reference values of the measured values L A and L B of the displacement sensors 26a and 26b are determined.
  • the distance from the discharge surface is parallel to the clogging the nozzle hole row 21 N and the ejection surface thereof an ink-jet head 21 attaching a reference jig 11 is known (and L H), to the measured value of the distance to the reference jig 11 by the displacement sensors 26a ⁇ 26b and the measured value L A0 ⁇ L B0.
  • the reference jig 11 may be attached only at the time of reference work, and removed at other work.
  • the region is parallel to the current nozzle hole array 21 N.
  • the angle deviation between the region and the nozzle hole row 21 N theta is calculated by equation (1).
  • Equation 1 Second, the inkjet head 21 is moved onto a total of 2500 areas on the substrate stage 1, and the measured values L A and L B of both displacement sensors 26a and 26b are recorded. As a result, 2500 sets of the measured values L A and L B of the displacement sensors 26a and 26b are obtained from (L A1 , L B1 ) to (L A2500 , L B2500 ). Here, it is assumed that the coordinate value on the head vertical drive shaft 22 when this measurement is performed is (L Z0 ).
  • the angle ( ⁇ 1 to ⁇ 2500 ) between the nozzle hole array 21 N and each region in the current head mounting posture can be calculated from (Formula 1).
  • These mean values (theta Ave) is an average angular deviation between the substrate stage 1 and the nozzle hole row 21 N.
  • the posture matching the average inclination of the substrate stage 1 is obtained.
  • the inkjet head 21 is attached.
  • the operation of changing the posture by the calculated angle can be easily performed by using the displacement sensors 26a and 26b.
  • the displacement sensors 26a and 26b and the inkjet head 21 are moved above a certain flat plane, and the difference between the measured values L A and L B of the displacement sensors 26a and 26b in that state is recorded.
  • the mounting posture of the inkjet head 21 may be adjusted so that the difference between the measured values L A and L B of the two displacement sensors 26a and 26b changes by an amount corresponding to the aforementioned ⁇ average value ( ⁇ Ave ), The inclination of the plane used at that time is not questioned.
  • the length of the nozzle hole row 21 N is 70 mm, the value of the measured average angle deviation was about 0.15Deg.
  • the distance between the nozzle hole N at one end and the surface to be discharged is 0.59 mm, and the nozzle at the other end
  • the distance between the hole N and the surface to be ejected is 0.41 mm, resulting in variations.
  • the distance from the nozzle hole N to the surface to be ejected greatly affects the landing accuracy, it is preferably constant. Also, the longer the length of the nozzle hole row 21 N, since the effect of angular misalignment has on the ejection surface distance variation is large, the angle between the ink jet head 21 the ejection surface and the nozzle hole row 21 N long is There is a great need for optimization.
  • the nozzle holes N of the center of the nozzle hole row 21 N when brought close to 0.5mm in the discharge surface It can be determined that the nozzle hole N at one end contacts the surface to be ejected.
  • the angle deviation is 0.8 deg or more, it can be determined that the inkjet head 21 cannot be lowered in that region.
  • the ink jet head mounting position adjusting method includes an ink jet head 21 having a plurality of nozzle holes N that eject ink, a substrate stage 1 that holds a substrate that is a surface to be ejected, and a substrate stage 1. And a transport mechanism comprising a plane direction driving device 2, a head vertical direction driving shaft 22 and a vertical direction driving member 23 for relatively moving the inkjet head 21 in a plane parallel to the substrate stage surface parallel plane and in the vertical direction of the substrate stage surface parallel plane.
  • the inkjet head mounting position adjustment method of the inkjet apparatus 10 which has these.
  • At least two or more of the ink jet heads which are provided along the arrangement direction of the plurality of nozzle holes N arranged at least in a straight line on the bottom surface of the ink jet head and are integrally attached to the ink jet head 21.
  • Angle calculation for calculating the angle between the row 21 N and the substrate stage surface
  • the optimum head of the inkjet head 21 that is rotatably attached to the rotary shaft 24 that is a support member so as to change the angle based on the process and the calculation result of the angle formed between the nozzle hole array 21N and the substrate stage surface.
  • At least two displacement sensors 26 a provided along the arrangement direction of the plurality of nozzle holes N arranged linearly on the bottom surface of the inkjet head and integrally attached to the inkjet head 21.
  • the distance between the displacement sensors 26a and 26b and the substrate stage surface is measured by a plurality of regions within a relatively movable range within the plane parallel to the substrate stage surface by 26b.
  • the entire area of the substrate stage 1 holding the substrate, which is the surface to be ejected, is divided into regions set to a certain size, and the displacement sensors 26a and 26b in each region and the substrate stage are separated by at least two displacement sensors 26a and 26b. Each distance to the surface will be measured.
  • an angle formed by the nozzle hole array 21 N formed by connecting a plurality of nozzle holes N arranged in a straight line on the bottom surface of the inkjet head and the surface of the substrate stage is calculated from the measurement result.
  • the angle formed between the nozzle hole array 21N and the substrate stage surface in each region is obtained.
  • the optimum head mounting angle of the inkjet head 21 that is rotatably mounted on the rotary shaft 24 so as to change the angle is calculated. Then, based on the calculated value of the optimum head mounting angle, the inkjet head mounting angle is rotated and adjusted.
  • the angle of the inkjet head 21 can be adjusted so that the nozzle hole array 21N and the substrate stage surface are parallel to each other.
  • the inkjet head 21 is attached so as to cancel out this average angle deviation.
  • the head mounting angle is optimized with respect to the average inclination of the substrate stage 1 by adjusting the angle.
  • this adjustment method is performed using at least two displacement sensors 26a and 26b integrally attached to the inkjet head 21, the positioning error of the drive system that transports the inkjet head 21 is also corrected. become. For this reason, it can be said that it is particularly useful for a large-sized ink jet apparatus in which it is difficult to configure the apparatus with high positioning accuracy.
  • the inkjet head 21 are a plurality of nozzle holes N are arranged in at least one row, the distance the nozzle hole row 21 N and the ejection surfaces of both ends and the ejection surface of the nozzle hole row 21 N Optimized based on the angle between the nozzle holes N in the entire region of the substrate stage 1 and the discharge surface, while suppressing the effects of the head transport error of the inkjet head 21 and the flatness and parallelism errors of the substrate stage 1. It is possible to provide an ink jet head mounting position adjusting method capable of reducing variation in distance and suppressing variation in landing accuracy even for a large substrate.
  • this makes it possible to relax the conditions of the parallelism and flatness of the substrate stage 1 and the head conveyance accuracy that are required to achieve a certain landing accuracy. That is, it can be said that a high-precision inkjet device for a large substrate can be manufactured at low cost.
  • the inclination of the plane is calculated by measuring the distance of three points instead of two points.
  • the method for adjusting the mounting angle of the inkjet head 21 so as to cancel out the average angle deviation is the same.
  • the configurations other than those described in the present embodiment are the same as those in the first embodiment.
  • members having the same functions as those shown in the drawings of the first embodiment are given the same reference numerals, and explanation thereof is omitted.
  • the mounting posture of the inkjet head 21, that is, the optimization of the mounting angle has been described.
  • a method for optimizing the distance between the ejection target surface and the nozzle hole N will be described.
  • the ink jet device 10 used in the present embodiment is the same as the ink jet device 10 used in the first embodiment, and thus the description thereof is omitted.
  • the distance between the surface to be ejected and the nozzle hole N greatly affects the landing accuracy of the ink jet. If the distance is too large, the landing accuracy is deteriorated. The possibility of interference with the stage 1 or contamination of the surface to be ejected with the liquid material adhering to the inkjet head 21 increases.
  • both the flatness of the transport plane formed by the biaxial planar drive device 2 that transports the inkjet unit 2 in the horizontal plane and the flatness of the stage plane of the substrate stage 1 are both high and the parallelism of both is also high. If there is, as long as the mounting posture of the inkjet head 21 is optimized as in the first embodiment, the inkjet head 21 is fixed in the vertical direction regardless of where the inkjet unit 20 is in the ejection target area. By moving the distance by the distance, it is possible to make the distance between the ejection surface of the inkjet head, that is, the nozzle hole array 21N and the ejection surface constant.
  • the distance between the nozzle hole array 21N and the surface to be ejected is controlled from the measurement data of the displacement sensors 26a and 26b obtained in the first embodiment so as to have a certain target value. I am doing so. Thereby, even if the inkjet conveyance system does not have high positioning accuracy in a wide area, it is possible to optimize the distance between the ejection target surface and the nozzle hole N. This method will be described below.
  • Embodiment 1 it is assumed that 2500 sets of measurement values L A and L B of the displacement sensors 26a and 26b are obtained from (L A1 , L B1 ) to (L A2500 , L B2500 ). It is assumed that the coordinate value of the head vertical drive shaft 22 is (L Z0 ).
  • the distance L g1 between the center of the nozzle holes N and the ejection surface of the nozzle hole row 21 N is , the distance from the displacement sensor 26a ⁇ 26b described in the first embodiment the measurement values to the reference jig 11 (L A0, L B0), is known as the measurement surface and the nozzle hole row 21 N of the reference jig 11 ( L H ) and can be represented by the following (formula 2).
  • the inkjet unit 20 In which area in the substrate stage 1 the inkjet unit 20 is present at the time of ejection is determined from the coordinate value of the head vertical drive shaft 22, and the vertical coordinate value corresponding to that area is obtained by referring to the data table. Then, by driving the inkjet head 21 in the vertical direction based on the coordinate value, the distance between the nozzle hole array 21N and the surface to be ejected can be set to a constant value in an arbitrary area of the ejectable area. .
  • the inkjet head mounting position adjusting method from the measurement results of at least two positions of the distance between the displacement sensors 26a and 26b and the substrate stage surface by the at least two displacement sensors 26a and 26b, the distance between the example central point and the substrate stage surface as the first point of the straight line in the nozzle hole row 21 N, the distance obtaining respectively a plurality of regions in the relative movement range of the substrate stage surface parallel planes a calculation step, in order to a constant value the distance between the example central point and the substrate stage surface as the first point of the straight line of the nozzle hole row 21 N in a plurality of regions in the relatively movable range And a vertical movement distance calculating step of calculating a relative movement distance in the vertical direction of the ink jet head in each necessary region.
  • the inkjet head 21 when the surface of the substrate stage is inclined with respect to the nozzle hole array 21N , when the inkjet head 21 is horizontally moved to a certain area on the surface of the substrate stage, the area on the nozzle hole array 21N For example, it is possible to grasp how much the central point as the first point is different from the reference position, that is, a certain value in the vertical direction.
  • the inkjet head 21 before ejecting ink from the inkjet head 21, the inkjet head 21 is moved to each area based on the calculated vertical relative movement distance of the inkjet head in each area. And a vertical relative movement step for relative movement.
  • the inkjet head 21 is relatively moved in each region based on the calculated relative displacement distance in the vertical direction of the inkjet head in each region.
  • the distance between the ink jet head 21 and the substrate stage 1 is optimized by controlling the head height so that the distance becomes constant in each region. be able to.
  • the head position control method of the ink jet apparatus 10 includes an ink jet head 21 having a plurality of nozzle holes N that eject ink, a substrate stage 1 that holds a substrate that is a surface to be ejected, and a substrate stage 1. And a transport mechanism comprising a plane direction driving device 2, a head vertical direction driving shaft 22 and a vertical direction driving member 23 for relatively moving the inkjet head 21 in a plane parallel to the substrate stage surface parallel plane and in the vertical direction of the substrate stage surface parallel plane.
  • the head position control method of the inkjet apparatus 10 having the following.
  • a head ejection position moving step for relatively moving the inkjet head 21 above the substrate, and the bottom surface of the inkjet head at the head ejection position above the substrate in the inkjet head 21 at least a step of measuring the angle and distance between the nozzle hole row 21 N a substrate linearly arranged on a plurality of nozzle holes N may connecting in each other, the nozzle hole row 21 from the measurement result in the measurement step N to angle correction value, and the angular distance calculation step of calculating a vertical relative movement distance, based on the angle correction value and the vertical relative moving distance of the nozzle hole row 21 N in the calculation step, the angle of the nozzle hole row 21 N Correction and a correction step of performing the relative movement of the inkjet head 21 in the vertical direction.
  • the inkjet head 21 are a plurality of nozzle holes N are arranged in at least one row, the distance the nozzle hole row 21 N and the ejection surfaces of both ends and the ejection surface of the nozzle hole row 21 N Optimized based on the angle between the nozzle holes N in the entire region of the substrate stage 1 and the discharge surface, while suppressing the effects of the head transport error of the inkjet head 21 and the flatness and parallelism errors of the substrate stage 1. It is possible to provide a method for controlling the head position of the inkjet apparatus 10 that can reduce the variation in the distance and suppress the variation in the landing accuracy even for a large substrate.
  • Embodiment 3 The following will describe another embodiment of the present invention with reference to FIGS.
  • the configurations other than those described in the present embodiment are the same as those in the first embodiment.
  • members having the same functions as those shown in the drawings of Embodiment 1 and Embodiment 2 are given the same reference numerals, and explanation thereof is omitted.
  • the ink jet head 21 has a liquid material to be ejected or other dust adhered to the vicinity of the nozzle holes, or bubbles are included in the liquid material in the flow path inside the ink jet head 21. If this happens, it will not be possible to discharge normally. Therefore, the maintenance unit 3 for maintaining the inkjet head 21 is necessary.
  • the maintenance unit 3 maintains the inkjet head 21 by a wiping mechanism for wiping the vicinity of the nozzle hole, a cap mechanism for sucking and removing bubbles, dust, and the like.
  • a wiping mechanism for wiping the vicinity of the nozzle hole
  • a cap mechanism for sucking and removing bubbles, dust, and the like.
  • the contact pressure of the wiping member needs to be uniform with respect to the nozzle hole row, while in the case of a cap mechanism, the inkjet head 21 is a cap to ensure sealing for sucking. It is necessary to make parallel contact with the mechanism.
  • the maintenance unit 3 is provided with a maintenance unit angle adjustment mechanism so that the inclination of the maintenance unit 3 can be adjusted in the long head.
  • the magnitude of the angular deviation between the ink jet head 21 and the large substrate stage 1 affects the basic performance of the ink jet device 10.
  • the mounting posture of the inkjet head 21 needs to match the plane of the substrate stage 1 of the inkjet apparatus 10 and the plane of the inkjet unit transport system.
  • the maintenance unit 3 The operation
  • a flat reference surface is provided on the upper part of the maintenance unit 3.
  • the mechanism that should be parallel to the inkjet head 21 during maintenance needs to be designed and configured to be parallel to this reference plane.
  • this can be realized by providing an integrated reference plate on the upper part of the maintenance unit 3 and mounting another maintenance mechanism thereon, and using the upper surface of the reference plate as the reference surface of the maintenance unit 3.
  • the maintenance unit 3 of the present embodiment includes a maintenance unit lower part 3a and a maintenance unit upper part 3b as shown in FIG.
  • On the surface of the maintenance unit upper part 3b reference plates 31 and 31 as reference surfaces are provided on both ends, and between the two reference plates 31 and 31, for example, a cap mechanism and a wipe mechanism are provided.
  • the various maintenance mechanisms 32 are provided.
  • the maintenance unit 3 also needs a posture adjusting mechanism in order to match the posture of the maintenance unit 3 with the optimized posture of the inkjet head 21.
  • the attitude adjustment mechanism of the maintenance unit 3 does not need to be able to adjust the attitude of the entire maintenance unit 3, and can only adjust the attitude of only the maintenance unit upper part 3 b, the maintenance mechanism 32 and the reference plates 31, 31 mounted on the maintenance unit 3.
  • the other components may be arranged outside the posture adjustment mechanism.
  • the plane of the maintenance unit upper part 3b is inclined by three height adjustment mechanisms 33 provided between the maintenance unit lower part 3a and the maintenance unit upper part 3b. It can be adjusted.
  • the height adjustment mechanism 33 changes its height by tightening a screw or the like, for example.
  • the height adjustment mechanism 33 adjusts the inclination of the plane of the maintenance unit upper part 3b by adjusting the height of three points on the plane of the maintenance unit upper part 3b.
  • the height adjusting mechanism 33 is not necessarily limited to this, and other elevating means can be used, and the height adjusting mechanism 33 is not limited to three but can be four or the like.
  • the nozzle hole row 21 N in the inkjet head 21 is so disposed in a direction parallel to the Y-axis, first, as the maintenance unit 3 is parallel to the inkjet head 21 in the Y-axis direction Adjust to.
  • the inkjet unit 20 is moved to a position where the two displacement sensors 26 a and 26 b mounted on the inkjet unit 20 can measure one location of the one reference plate 31 in the maintenance unit 3.
  • the displacement sensors 26a and 26b are installed in the vicinity of the inkjet head 21, and the reference plate 31 is installed in the vicinity of various maintenance mechanisms 32, and the reference plates 31 and 31 are installed by the displacement sensors 26a and 26b. It is preferable that the positional relationship between the inkjet head 21 and the maintenance unit 3 when measuring is close to the positional relationship when the maintenance of the inkjet head 21 is actually performed. The measured values L Am1 and L Bm1 of the displacement sensors 26a and 26b at that time are acquired.
  • the measured values of the displacement sensors 26a and 26b at this position after the adjustment are denoted by L Am1 ′ and L Bm1 ′ .
  • the inkjet unit 20 is moved to a position where the two displacement sensors 26 a and 26 b mounted on the inkjet unit 20 can measure a location different from the measurement position of the reference plate 31 of the maintenance unit 3.
  • the inkjet head 21 is moved in the X-axis direction, measured again with another reference plate 31, and the maintenance unit 3 is adjusted parallel to the inkjet head 21 in the X-axis direction.
  • Measurement position at this time it is necessary that the displacement in the direction perpendicular to the measuring position as compared to the direction in which are arranged the displacement sensor 26a ⁇ 26b (nozzle hole row 21 N parallel direction).
  • the measurement values L Am2 and L Bm2 of the displacement sensors 26a and 26b at that time are acquired.
  • the vertical position of the inkjet head 21 (the coordinate value of the vertical drive shaft) is set equal to that at the time of the first measurement.
  • the difference in the distance between the inkjet head 21 and the maintenance unit 3 at the first measurement position and the current measurement position is the average value of the measurement values of the displacement sensors 26a and 26b. It is given by the difference L d (equation 4).
  • the distance L gm between the nozzle hole array 21 N and the reference plates 31 and 31 in a state where the measurement values L A and L B of the displacement sensors 26 a and 26 b are acquired is given by the following (formula 5).
  • L gm (L Am1 ′ + L Bm1 ′ ) / 2 + L H ⁇ (L A0 + L B0 ) / 2 (Formula 5) If the vertical distance from the reference plates 31 and 31 to the tip of the wipe mechanism, for example, and the vertical distance from the reference plates 31 and 31 to the upper surface of the cap mechanism are known from design values, for example, in the above state the distance between the upper surface and the nozzle hole row 21 N of the plane of the cap mechanism can be calculated. Therefore, so that the relative movement should be moved in order to abut against the plane of the top surface and the nozzle hole row 21 N cap mechanism can be obtained.
  • the inclination of the maintenance unit upper part 3b in the X-axis direction is measured using the two displacement sensors 26a and 26b.
  • the present invention is not necessarily limited to this. It is also possible to measure using.
  • the displacement sensors 26a and 26b provided on both sides of the inkjet head 21 are displaced to positions that form a planar triangle.
  • a sensor 26c is provided.
  • the maintenance unit upper portion 3b is provided with a reference plate 41 as a reference surface having a width that can be measured simultaneously by the three displacement sensors 26a, 26b, and 26c.
  • the two or more displacement sensors 26a and 26b are used.
  • a reference surface distance measuring step for measuring distances between the displacement sensors 26a and 26b and the reference plates 31 and 31 of the maintenance mechanism 32, and the displacement sensors 26a and 26b and the maintenance mechanism using two or more displacement sensors 26a and 26b.
  • the reference plates 31 and 31 of the maintenance mechanism 32 of the inkjet head 21 and the nozzle hole array 21 N are used by using the displacement sensors 26a and 26b as described above.
  • the optimum value of the angle of the maintenance mechanism 32 can be calculated and angle correction can be performed.
  • the ink jet head mounting position adjustment method of this embodiment after the reference plane distance measuring step, for example, as a second point on the straight line of the reference plate 31, 31 and the nozzle hole row 21 N of the maintenance mechanism 32 From the maintenance mechanism distance calculating step for calculating the distance between the center point and the relative distance in the vertical direction between the nozzle hole array 21N and the maintenance mechanism 32 required during maintenance of the inkjet head 21, the inkjet head 21 during maintenance. And a maintenance mechanism vertical direction moving distance calculating step for calculating a distance to be relatively moved in the vertical direction.
  • the maintenance is performed on the inkjet head 21 based on the distance to be relatively moved in the vertical direction.
  • the inkjet head is relatively moved in the vertical direction.
  • the inkjet head 21 is placed above the maintenance mechanism 32 before the maintenance of the inkjet head 21.
  • An angle distance measurement step a reference surface angle distance calculation step for calculating an angle correction value of the nozzle hole array 21 N and a vertical relative movement distance from the measurement results in the reference surface angle distance measurement step, and a nozzle hole in the calculation step angle correction value columns 21 N and vertically relative shift Distance based, including the angle correction of the nozzle hole row 21 N, and a reference surface correction step of performing vertical relative movement of the ink jet head 21.
  • the reference plates 31 and 31 of the maintenance mechanism 32 of the inkjet head 21 and the nozzle hole array 21 N are used by using the displacement sensors 26a and 26b as described above.
  • the optimum value of the angle and distance of the maintenance mechanism 32 can be calculated, and the angle correction and distance correction of the inkjet head 21 can be performed.
  • the measurement result of at least two positions of the distance between the displacement sensor and the substrate stage surface by the at least two displacement sensors is used in the nozzle hole row straight line.
  • the first position on the nozzle hole line straight line is determined in that area. It is possible to grasp how much the point differs from the reference position, that is, a certain value in the vertical direction.
  • the ink jet head mounting position adjusting method of the present invention before ejecting ink from the ink jet head, the ink jet head is relatively moved in each area based on the calculated ink jet head vertical relative movement distance in each area. It is preferable to include a vertical relative movement step.
  • the ink jet head is relatively moved in each area based on the calculated ink jet head vertical relative movement distance in each area.
  • the distance between the ink jet head and the substrate stage can be optimized by controlling the head height so that the distance is constant in each region. .
  • the displacement sensor and the maintenance mechanism are adjusted by the two or more displacement sensors after the head mounting angle adjusting step.
  • the nozzle hole line straight line From the calculation result of the angle between the reference surface angle calculation step for calculating the angle between the maintenance mechanism and the reference surface of the maintenance mechanism, and the angle between the reference surface of the maintenance mechanism and the nozzle hole row straight line, the optimum installation angle of the maintenance mechanism is determined.
  • the maintenance mechanism optimum angle calculation process to calculate, and the optimum maintenance mechanism Based on ⁇ degree preferably includes a maintenance mechanism installation angle adjustment step of adjusting the installation angle of the maintenance mechanism.
  • the displacement sensor is used to determine the angle formed by the reference surface of the inkjet head maintenance mechanism and the nozzle hole array straight line, as described above. An optimum value of the mechanism angle can be calculated, and angle correction can be performed.
  • a maintenance for calculating a distance between the reference surface of the maintenance mechanism and a second point on the straight line of the nozzle hole array straight line After the reference surface distance measuring step, a maintenance for calculating a distance between the reference surface of the maintenance mechanism and a second point on the straight line of the nozzle hole array straight line.
  • Maintenance mechanism vertical that calculates the distance to move the inkjet head in the vertical direction during maintenance from the mechanism distance calculation step and the vertical relative distance between the nozzle hole row straight line and the maintenance mechanism required during maintenance of the inkjet head And a direction movement distance calculating step.
  • the second point may coincide with the first point.
  • the vertical distance between the maintenance mechanism and the nozzle hole array line can also be obtained.
  • the inkjet head mounting position adjusting method of the present invention after the maintenance mechanism installation angle adjusting step and the maintenance mechanism vertical movement distance calculating step, the inkjet head is moved based on the distance to be relatively moved in the vertical direction during maintenance of the inkjet head. Relative movement in the vertical direction is preferable.
  • the inkjet head or the maintenance mechanism can be controlled to move vertically to a position that is optimal for maintenance, and maintainability is also improved. improves.
  • the maintenance position control method of the ink jet apparatus when the maintenance mechanism for maintaining the ink jet head is provided, the maintenance position for relatively moving the ink jet head above the maintenance mechanism before the maintenance of the ink jet head.
  • a reference surface angular distance measuring step for measuring an angle and a distance between the nozzle hole line straight line and a reference surface of the maintenance mechanism at a position above the maintenance mechanism in the inkjet head; and the reference surface angular distance measurement.
  • the reference surface angle distance calculation step for calculating the angle correction value of the nozzle hole line straight line and the vertical relative movement distance from the measurement result in the process, and the angle correction value and vertical direction relative movement of the nozzle hole line straight line in the above calculation process Based on the distance, the nozzle hole line straight angle correction Preferably includes the reference surface correction step of performing vertical relative movement of the fine ink jet head.
  • the angle between the reference surface of the maintenance mechanism of the inkjet head and the nozzle hole line straight line and the distance in the vertical direction are used as described above.
  • the angle correction and distance correction of the inkjet head can be performed.
  • the present invention relates to an inkjet head having a plurality of nozzle holes for discharging a liquid material, a substrate stage for holding a substrate that is a discharge target surface, and relative to the substrate stage surface parallel plane and the substrate stage surface parallel plane in the vertical direction. It can utilize for the inkjet head mounting attitude
  • position adjustment method of the inkjet apparatus which has a conveyance mechanism to move to.
  • Substrate stage 2 Planar direction drive device (conveyance mechanism) DESCRIPTION OF SYMBOLS 3 Maintenance unit 3a Maintenance unit lower part 3b Maintenance unit upper part 10 Inkjet device 11 Reference jig 20 Inkjet unit 21 Inkjet head 21 N nozzle hole row (nozzle hole row straight line) 22 Head vertical drive shaft (conveyance mechanism) 23 Vertical drive member (conveyance mechanism) 24 Rotating shaft (support member) 25 Head mounting posture adjustment plate 26a Displacement sensor 26b Displacement sensor 26c Displacement sensor 31 Reference plate (reference surface) 32 Maintenance mechanism 33 Height adjustment mechanism 41 Reference plate (reference surface)

Landscapes

  • Ink Jet (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)

Abstract

 本発明は、インクジェットヘッド底面のノズル孔列(21)に沿って設けられた2つ以上の変位センサ(26a・26b)によって、基板ステージの複数領域にて変位センサ(26a・26b)と基板ステージ表面との距離を測定する。ノズル孔列(21)と基板ステージ表面とのなす角度を演算する。上記角度を変更するように回転軸(24)に回動自在に取り付けられたインクジェットヘッド(21)の最適なヘッド取付け角度を算出する。インクジェットヘッド取付け角度を回動調整する。これにより、インクジェットヘッドに複数のノズル孔が少なくとも1列に配されている場合に、ノズル孔列の両端と被吐出面との距離をノズル孔列と被吐出面との間の角度を踏まえて最適化インクジェットヘッド取付け位置調整方法、及びインクジェット装置のヘッド位置制御方法を提供する。

Description

インクジェットヘッド取付け位置調整方法、及びインクジェット装置のヘッド位置制御方法
 本発明は、インクを吐出する複数のノズル孔を有するインクジェットヘッドと、被吐出面である基板を保持する基板ステージと、基板ステージ及びインクジェットヘッドを基板ステージ表面平行平面内、及び該基板ステージ表面平行平面の垂直方向に相対的に移動させる搬送機構とを有するインクジェット装置のインクジェットヘッド取付け位置調整方法、及びインクジェット装置のヘッド位置制御方法に関するものであり、特に、インクジェットヘッドのノズル孔列と被吐出面である基板との距離、及びノズル孔列とメンテナンスユニットとの距離を最適化する方法に関する。
 インクジェット方式により液体材料を吐出するインクジェット装置において、高い着弾精度で液体材料を吐出するためには、液体材料を吐出するノズル孔と被吐出面である基板との距離を一定に保つ必要がある。
 この要求に対処するため、例えば、特許文献1に開示された塗布描画装置100では、図7に示すように、発光部101a及び受光部101bを有する光学式変位計測装置101を設け、この光学式変位計測装置101にて、ノズル102から吐出されるペーストが落下する基板103上のペースト塗布点103aから見て、基板103及びノズル102の相対的に移動可能な平面内の直交する2方向に対して斜め方向の点を測定点103bとして、ノズル102の先端と基板103との間の間隔を計測するようにしている。これにより、基板103上のペーストが塗布される面でのうねり(平坦度)を検出し、検出されるうねりに基づいて、例えばノズル102を上下方向に変位させることにより、常にノズル102と基板103との間隔を所定の設定値になるようにしている。
 また、例えば、特許文献2に開示された塗布描画装置200では、図8に示すように、ワーク201の表面を複数の液体塗布領域に区画し、各液体塗布領域への液体の塗布に先立って、その液体塗布領域内の2個所で、高さセンサ203a・203bにて液体塗布ノズル202a・202bにおけるワーク201の表面からの高さを計測すると共に、その計測結果に応じて液体塗布ノズル202a・202bの高さを補正し、この補正後の液体塗布ノズル高さを維持したまま、その液体塗布領域内での液体塗布を行うようになっている。
日本国公開特許公報「特開平5-24179号公報(1993年2月2日公開)」 日本国公開特許公報「特開平9-99268号公報(1997年4月15日公開)」
 しかしながら、上記従来の特許文献1又は特許文献2のインクジェットヘッド取付け姿勢調整方法では、以下の問題点を有している。
 すなわち、上述したように、インクジェットヘッドと描画面との距離を予め測定器により測定し、インクジェットヘッドと描画面との距離を一定値に調整するという技術は広く知られている。
 ここで、ディスペンサに代表される単一のノズルを持つ塗付装置であればその先端は細く、描画面との距離測定は1箇所のみで足りる。しかし、インクジェットヘッドは複数のノズル孔を有するものが一般的である上に近年インクジェットヘッドの長尺化が進んでいるため、ノズル孔と被吐出面である基板との距離は一意に決まらず、ノズル孔列と被吐出面とのなす角度の影響が大きくなっている。この場合、2点以上でノズル孔と被吐出面との距離を測定し、ノズル孔列と被吐出面との角度ずれを測定する必要がある。
 しかしながら、特許文献1に記載の塗布描画装置100は、単一のノズル102を持つ塗付装置であるので、描画面との距離測定は1箇所のみとなっており、複数のノズルを持つ塗付装置については開示がない。
 また、特許文献2に開示された塗布描画装置200では、ノズル孔と被吐出面との距離を2点以上で測定するようになっているが、例えば2個の高さセンサ203a・203bによる2個所の測定値における平均値に基づいて液体塗布ノズル202a・202bの高さをZ軸アクチュエータ204a・204bにて2個所の測定値における平均値となるようにそれぞれ独立に補正しているだけであり、ノズル孔列線と被吐出面との角度ずれまでは求めていない。この結果、被吐出面が角度ずれを起こしている場合には、液体塗布ノズル202a・202bの高さを平均高さとなるように位置調整することによって、誤差をプラスマイナスで相殺することにはなるが、両方の液体塗布ノズル202a・202bの高さのいずれもが真の高さとは異なったものとなってしまう。したがって、2点以上でのノズル孔と被吐出面との距離がいずれも略同じであるとはいえない。
 近年では、インクジェット装置で塗布する基板も大型化が進み、インクジェットヘッドを搬送する駆動系の移動精度や、基板を搭載するステージの平面度もノズル孔と被吐出面との距離に影響してしまう。また、大型基板を対象としたインクジェット装置にてヘッド搬送の移動精度やステージ平面度を高い精度で要求すると、インクジェット装置の高コスト化の原因となる。さらに、ノズル孔列と被吐出面との角度ずれを把握するために単一の測定器で2点以上での距離を測定するとインクジェットヘッド搬送の誤差を含むために吐出時の角度ずれを正確に測定できない。
 本発明は、上記従来の問題点に鑑みなされたものであって、その目的は、インクジェットヘッドに複数のノズル孔が少なくとも1列に配されている場合に、ノズル孔列の両端と被吐出面との距離をノズル孔列と被吐出面との間の角度を踏まえて最適化し、インクジェットヘッドのヘッド搬送誤差、基板ステージの平面度及び平行度誤差による影響を抑えて、基板ステージの全領域でのノズル孔と被吐出面との距離のばらつきを低減し、延いては大型基板に対してであっても着弾精度ばらつきを抑制することができるインクジェットヘッド取付け位置調整方法、及びインクジェット装置のヘッド位置制御方法を提供することにある。
 本発明のインクジェットヘッド取付け位置調整方法は、上記課題を解決するために、インクを吐出する複数のノズル孔を有するインクジェットヘッドと、被吐出面である基板を保持する基板ステージと、基板ステージ及びインクジェットヘッドを基板ステージ表面平行平面内、及び該基板ステージ表面平行平面の垂直方向に相対的に移動させる搬送機構とを有するインクジェット装置のインクジェットヘッド取付け位置調整方法において、インクジェットヘッド底面に少なくとも直線上に配された複数のノズル孔の配列方向に沿って設けられ、かつインクジェットヘッドに一体的に取り付けられた少なくとも2つ以上の変位センサによって、上記基板ステージ表面平行平面内の相対移動可能範囲内の複数領域にて該変位センサと基板ステージ表面との距離をそれぞれ測定する表面距離測定工程と、上記2つ以上の変位センサによる該変位センサと基板ステージ表面との距離の少なくとも2箇所の測定結果から、インクジェットヘッド底面に直線上に配された複数のノズル孔を互いに結んでできるノズル孔列直線と基板ステージ表面とのなす角度を演算する角度演算工程と、上記ノズル孔列直線と基板ステージ表面とのなす角度の演算結果から、上記角度を変更するように支持部材に回動自在に取り付けられたインクジェットヘッドの最適なヘッド取付け角度を算出する最適角度算出工程と、上記最適なヘッド取付け角度の算出値に基づいて、インクジェットヘッド取付け角度を回動調整するヘッド取付け角度調整工程とを含むことを特徴としている。
 上記の発明によれば、インクジェットヘッド底面に直線上に配された複数のノズル孔の配列方向に沿って設けられ、かつインクジェットヘッドに一体的に取り付けられた少なくとも2つ以上の変位センサによって、基板ステージ表面平行平面内の相対移動可能範囲内の複数領域にて該変位センサと基板ステージ表面との距離をそれぞれ測定する。
 したがって、被吐出面である基板を保持する基板ステージの全域をある一定の大きさに設定した領域に区切り、少なくとも2つの変位センサにより各領域での変位センサと基板ステージ表面との距離をそれぞれ測定することになる。
 次いで、上記の測定結果から、インクジェットヘッド底面に直線上に配された複数のノズル孔を互いに結んでできるノズル孔列直線と基板ステージ表面とのなす角度を演算する。この結果、各領域でのノズル孔列直線と基板ステージ表面とのなす角度が求まる。
 次いで、ノズル孔列直線と基板ステージ表面とのなす角度の演算結果から、上記角度を変更するように支持部材に回動自在に取り付けられたインクジェットヘッドの最適なヘッド取付け角度を算出し、この最適なヘッド取付け角度の算出値に基づいて、インクジェットヘッド取付け角度を回動調整する。
 これにより、ノズル孔列直線と基板ステージ表面とが平行になるようにインクジェットヘッドの角度調整を行うことができる。
 具体的には、例えば、全ての領域におけるノズル孔列直線と基板ステージとの角度ずれの平均値を算出することができるので、この平均角度ずれを相殺するように、インクジェットヘッドの取付け角度を調整し、基板ステージの平均傾きに対してヘッド取付け角度を最適化する。
 この調整方法は、インクジェットヘッドに一体的に取り付けられた少なくとも2つ以上の変位センサを用いて行っているため、インクジェットヘッドを搬送する駆動系の位置決め誤差も補正していることになる。このため、高い位置決め精度で装置を構成することが困難な大型のインクジェット装置に対して特に有用であると言える。
 この結果、インクジェットヘッドに複数のノズル孔が少なくとも1列に配されている場合に、ノズル孔列の両端と被吐出面との距離をノズル孔列と被吐出面との間の角度を踏まえて最適化し、インクジェットヘッドのヘッド搬送誤差、基板ステージの平面度及び平行度誤差による影響を抑えて、基板ステージの全領域でのノズル孔と被吐出面との距離のばらつきを低減し、延いては大型基板に対してであっても着弾精度ばらつきを抑制することができるインクジェットヘッド取付け位置調整方法を提供することができる。
 また、これにより、一定の着弾精度を実現するために求められる基板ステージの平行度及び平面度、ヘッド搬送精度の条件を緩めることができる。つまり、大型基板を対象とした高精度のインクジェット装置を安価に製造することができると言える。
 尚、複数のノズル孔が直線上に並んでいるだけでなく、平面に複数列に分布している場合には、ノズル孔が存在する面と被吐出面との角度ずれを小さくする必要があるため、2点ではなく3点の距離を測定して平面の傾きを算出することになる。しかし、平均角度ずれを相殺するように、インクジェットヘッドの取付け角度を調整する手法は同様である。
 本発明のインクジェット装置のヘッド位置制御方法は、上記課題を解決するために、インクを吐出する複数のノズル孔を有するインクジェットヘッドと、被吐出面である基板を保持する基板ステージと、基板ステージ及びインクジェットヘッドを基板ステージ表面平行平面内、及び該基板ステージ表面平行平面の垂直方向に相対的に移動させる搬送機構とを有するインクジェット装置のヘッド位置制御方法において、上記インクの吐出前に、上記インクジェットヘッドを上記基板の上方に相対的に移動させるヘッド吐出位置移動工程と、上記インクジェットヘッドにおける基板の上方のヘッド吐出位置での、インクジェットヘッド底面に少なくとも直線上に配された複数のノズル孔を互いに結んでできるノズル孔列直線と基板とのなす角度及び距離を測定する測定工程と、上記測定工程での測定結果からノズル孔列直線の角度補正値、及び垂直方向相対移動距離を算出する角度距離算出工程と、上記算出工程でのノズル孔列直線の角度補正値及び垂直方向相対移動距離に基づいて、ノズル孔列直線の角度補正、及びインクジェットヘッドの垂直方向相対移動を行う補正工程とを含むことを特徴としている。
 上記の発明によれば、上記インクの吐出前に、インクジェットヘッドにおける基板の上方のヘッド吐出位置での、ノズル孔列直線と基板とのなす角度及び距離を測定し、ノズル孔列直線の角度補正値、及び垂直方向相対移動距離を算出する。
 これにより、インクジェットヘッドに複数のノズル孔が少なくとも1列に配されている場合に、ノズル孔列の両端と被吐出面との距離をノズル孔列と被吐出面との間の角度を踏まえて最適化し、インクジェットヘッドのヘッド搬送誤差、基板ステージの平面度及び平行度誤差による影響を抑えて、基板ステージの全領域でのノズル孔と被吐出面との距離のばらつきを低減し、延いては大型基板に対してであっても着弾精度ばらつきを抑制することができるインクジェット装置のヘッド位置制御方法を提供することができる。
 本発明のインクジェットヘッド取付け位置調整方法は、以上のように、インクジェットヘッド底面に少なくとも直線上に配された複数のノズル孔の配列方向に沿って設けられ、かつインクジェットヘッドに一体的に取り付けられた少なくとも2つ以上の変位センサによって、上記基板ステージ表面平行平面内の相対移動可能範囲内の複数領域にて該変位センサと基板ステージ表面との距離をそれぞれ測定する表面距離測定工程と、上記2つ以上の変位センサによる該変位センサと基板ステージ表面との距離の少なくとも2箇所の測定結果から、インクジェットヘッド底面に直線上に配された複数のノズル孔を互いに結んでできるノズル孔列直線と基板ステージ表面とのなす角度を演算する角度演算工程と、上記ノズル孔列直線と基板ステージ表面とのなす角度の演算結果から、上記角度を変更するように支持部材に回動自在に取り付けられたインクジェットヘッドの最適なヘッド取付け角度を算出する最適角度算出工程と、上記最適なヘッド取付け角度の算出値に基づいて、インクジェットヘッド取付け角度を回動調整するヘッド取付け角度調整工程とを含む方法である。
 本発明のインクジェット装置のヘッド位置制御方法は、以上のように、インクの吐出前に、上記インクジェットヘッドを上記基板の上方に相対的に移動させるヘッド吐出位置移動工程と、上記インクジェットヘッドにおける基板の上方のヘッド吐出位置での、インクジェットヘッド底面に少なくとも直線上に配された複数のノズル孔を互いに結んでできるノズル孔列直線と基板とのなす角度及び距離を測定する測定工程と、上記測定工程での測定結果からノズル孔列直線の角度補正値、及び垂直方向相対移動距離を算出する角度距離算出工程と、上記算出工程でのノズル孔列直線の角度補正値及び垂直方向相対移動距離に基づいて、ノズル孔列直線の角度補正、及びインクジェットヘッドの垂直方向相対移動を行う補正工程とを含む方法である。
 それゆえ、インクジェットヘッドに複数のノズル孔が少なくとも1列に配されている場合に、ノズル孔列の両端と被吐出面との距離をノズル孔列と被吐出面との間の角度を踏まえて最適化し、インクジェットヘッドのヘッド搬送誤差、基板ステージの平面度及び平行度誤差による影響を抑えて、基板ステージの全領域でのノズル孔と被吐出面との距離のばらつきを低減し、延いては大型基板に対してであっても着弾精度ばらつきを抑制することができるインクジェットヘッド取付け位置調整方法、及びインクジェット装置のヘッド位置制御方法を提供するという効果を奏する。
本発明におけるインクジェットヘッド取付け位置調整方法の実施の一形態を示すものであって、インクジェットユニットの構成を示す正面図である。 上記インクジェットユニットの構成を示す側面図である。 上記インクジェットユニットを備えたインクジェット装置の全体構成を示す斜視図である。 上記インクジェットユニットの全体構成を示す斜視図である。 上記インクジェットユニットにおけるインクジェットヘッドの構成を示す斜視図である。 上記インクジェット装置におけるメンテナンスユニットの構成を示す斜視図である。 上記メンテナンスユニットにおけるメンテナンスユニット上部の高さ調整機構の構成を示す斜視図である。 上記メンテナンスユニットの変形例の構成を示す斜視図である。 従来のインクジェットヘッド取付け位置調整方法を示す正面図である。 従来の他のインクジェットヘッド取付け位置調整方法を示す正面図である。
  〔実施の形態1〕
 本発明の一実施形態について図1(a)及び図1(b)ないし図3(a)及び図3(b)に基づいて説明すれば、以下の通りである。
 本実施の形態のインクジェットヘッド取付け姿勢調整方法を説明するために、図2に示すような大型のインクジェット装置を例に挙げて説明する。
 本実施の形態で使用するインクジェット装置10は、図2に示すように、固定の大型の基板ステージ1と、インクジェットユニット20と、このインクジェットユニット20を水平面内で搬送する2軸の平面方向駆動装置2と、後述するインクジェットヘッド21をメンテナンスするメンテナンスユニット3とを備えている。尚、2軸とは互いに直交するX軸及びY軸をいう。
 上記インクジェットユニット20の内部には、図3(a)及び図3(b)に示すように、ノズル孔Nが一直線状に並んだノズル孔列直線としてのノズル孔列21N を有するインクジェットヘッド21と、このインクジェットヘッド21を搭載し、該インクジェットヘッド21を鉛直方向、つまり上記直交するX軸及びY軸にて形成される平面に直交するZ軸方向に平行に設けられたヘッド鉛直方向駆動軸22に沿って駆動される搬送機構としての鉛直方向駆動部材23とが設けられている。
 本実施の形態では、この鉛直方向駆動部材23には、支持部材としての回転軸24に回転自在に軸支されかつ任意の回転位置で固定できるヘッド取付け姿勢調整板25が設けられており、このヘッド取付け姿勢調整板25に上記のインクジェットヘッド21が固定されている。
 本実施の形態では、このヘッド取付け姿勢調整板25におけるインクジェットヘッド21の両端側に2つの変位センサ26a・26bが搭載されている。すなわち、変位センサ26a・26bは、図1(a)及び図1(b)に示すように、インクジェットヘッド21の近傍でノズル孔列21N に平行な方向に距離Wの間隔で並べてヘッド取付け姿勢調整板25に取り付けられている。このように、2つの変位センサ26a・26bは、ノズル孔列21N の被吐出面に対する位置を測定するので、ノズル孔列21N における両端のノズル孔Nの近傍に設置されていることが好ましい。
 上記変位センサ26a・26bは、それぞれ、例えば、発光素子及び受光素子を有する光検知センサからなっており、発光素子からレーザーを出射し、上記基板ステージ1での反射光を受光素子にて受光することによって、各変位センサ26a・26bと大型基板ステージ1との距離が測定できるようになっている。
 本実施の形態では、図2に示すように、基板ステージ1の内、4000mm×4000mmの領域を吐出対象領域として決定し、その領域を縦横50ずつの領域に分割している。この結果、一つの領域の寸法は80mm四方となり、合計2500の領域に分割されている。一つの領域の寸法は上記ノズル孔列21N の長さを基準に決定している。
 上記構成のインクジェット装置10のインクジェットヘッド取付け姿勢調整方法について以下に説明する。尚、説明においては、変位センサ26a・26bの測定値の一般表示系をそれぞれ測定値LA ・LB とする。
 第一に、変位センサ26a・26bの測定値LA ・LB の基準出しを行う。基準出しの作業を行う場合には、図1(a)及び図1(b)に示すように、インクジェットヘッド21の吐出面つまりノズル孔列21N に平行でありかつその吐出面からの距離が既知(LH とする)である基準冶具11を取付け、各変位センサ26a・26bによるその基準冶具11までの距離の測定値を測定値LA0・LB0とする。この基準冶具11は、基準出しの作業のときにのみ取り付ければよく、他の作業の際には取り外すものとする。
 例えば、ある領域上にインクジェットヘッド21を移動させ、そのときの2つの変位センサ26a・26bの測定値LA ・LB の差が測定値LA0と測定値LB0との差に等しくなれば(LA -LB =LA0-LB0)、その領域は現状のノズル孔列21N と平行であることになる。また、その領域とノズル孔列21N との角度ずれθは(式1)で算出される。
 θ=arctan(((LA -LB )-(LA0-LB0))/W) …(式1)
 第二に、基板ステージ1における合計2500個のそれぞれの領域上にインクジェットヘッド21を移動させ、両変位センサ26a・26bの測定値LA ・LB を記録する。その結果、変位センサ26a・26bの測定値LA ・LB の組が(LA1,LB1)から(LA2500 ,LB2500 )まで2500組得られる。ここで、この測定を行ったときの、ヘッド鉛直方向駆動軸22での座標値は(LZ0)であったとする。
 (式1)によって現状のヘッド取付け姿勢におけるノズル孔列21N と各領域とのなす角度(θ1 ~θ2500)が算出できる。これらの平均値(θAve )が基板ステージ1とノズル孔列21N との平均角度ずれとなる。
 この角度ずれの平均値(θAve )を相殺する方向にヘッド取付け姿勢調整板25を回転軸24の回りに回転させてヘッド取付け姿勢を補正することにより、基板ステージ1の平均傾斜に合った姿勢にインクジェットヘッド21を取り付けられたことになる。すなわち、ヘッド取付け姿勢を最適化するためには、現状の取付け姿勢から-平均値(θAve )だけヘッド姿勢を調整すればよいということになる。
 この算出された角度の分だけ姿勢を変化させる作業も、変位センサ26a・26bを用いることによって、簡便に行うことができる。具体的には、ある平坦平面の上方に変位センサ26a・26b及びインクジェットヘッド21を移動させて、その状態での変位センサ26a・26bの測定値LA ・LB の差を記録する。その2つの変位センサ26a・26bの測定値LA ・LB の差が、前述の-平均値(θAve )に相当する分だけ変化するようにインクジェットヘッド21の取付け姿勢を調整すればよく、そのときに利用する平面の傾きは問われない。
 今回使用したインクジェットヘッド21では、ノズル孔列21N の長さが70mmであり、測定された平均角度ずれの値は0.15deg程であった。この場合、ノズル孔列21N の中央のノズル孔Nを被吐出面から0.5mmの位置まで近づけたとすると、一端のノズル孔Nと被吐出面との距離は0.59mm、他端のノズル孔Nと被吐出面との距離では0.41mmとなってばらつきが発生してしまう。
 ノズル孔Nから被吐出面までの距離は着弾精度に大きく影響するので、一定であることが好ましい。また、ノズル孔列21N の長さが長くなれば、角度ずれが吐出面距離ばらつきに与える影響が大きくなるので、長尺のインクジェットヘッド21では被吐出面とノズル孔列21N との角度は最適化する必要性が大きい。
 また、全ての領域での角度ずれを測定した場合に、最大値がある一定値以上であれば、ノズル孔列21N の中央のノズル孔Nを被吐出面に0.5mmまで近づけたときに、一端のノズル孔Nは被吐出面に接触してしまうという判断が可能である。本実施の形態では、角度ずれが0.8deg以上となる領域があれば、その領域ではインクジェットヘッド21を降下させることができないと判断できる。
 この結果、基板ステージ1の平均傾斜にノズル孔列21N の角度を合わせることにより、インク吐出時のノズル孔N間の被吐出面までの距離のばらつきを抑えることができ、着弾精度の向上を実現することができる。
 このように、本実施の形態のインクジェットヘッド取付け位置調整方法は、インクを吐出する複数のノズル孔Nを有するインクジェットヘッド21と、被吐出面である基板を保持する基板ステージ1と、基板ステージ1及びインクジェットヘッド21を基板ステージ表面平行平面内、及び該基板ステージ表面平行平面の垂直方向に相対的に移動させる平面方向駆動装置2、ヘッド鉛直方向駆動軸22及び鉛直方向駆動部材23からなる搬送機構とを有するインクジェット装置10のインクジェットヘッド取付け位置調整方法である。
 このインクジェットヘッド取付け位置調整方法では、インクジェットヘッド底面に少なくとも直線上に配された複数のノズル孔Nの配列方向に沿って設けられ、かつインクジェットヘッド21に一体的に取り付けられた少なくとも2つ以上の変位センサ26a・26bによって、基板ステージ表面平行平面内の相対移動可能範囲内の複数領域にて変位センサ26a・26bと基板ステージ表面との距離をそれぞれ測定する表面距離測定工程と、2つ以上の変位センサ26a・26bによる該変位センサ26a・26bと基板ステージ表面との距離の少なくとも2箇所の測定結果から、インクジェットヘッド底面に直線上に配された複数のノズル孔Nを互いに結んでできるノズル孔列21N と基板ステージ表面とのなす角度を演算する角度演算工程と、ノズル孔列21N と基板ステージ表面とのなす角度の演算結果から、上記角度を変更するように支持部材である回転軸24に回動自在に取り付けられたインクジェットヘッド21の最適なヘッド取付け角度を算出する最適角度算出工程と、上記最適なヘッド取付け角度の算出値に基づいて、インクジェットヘッド取付け角度を回動調整するヘッド取付け角度調整工程とを含む。
 上記の構成によれば、インクジェットヘッド底面に直線上に配された複数のノズル孔Nの配列方向に沿って設けられ、かつインクジェットヘッド21に一体的に取り付けられた少なくとも2つ以上の変位センサ26a・26bによって、基板ステージ表面平行平面内の相対移動可能範囲内の複数領域にて該変位センサ26a・26bと基板ステージ表面との距離をそれぞれ測定する。
 したがって、被吐出面である基板を保持する基板ステージ1の全域をある一定の大きさに設定した領域に区切り、少なくとも2つの変位センサ26a・26bにより各領域での変位センサ26a・26bと基板ステージ表面との距離をそれぞれ測定することになる。
 次いで、上記の測定結果から、インクジェットヘッド底面に直線上に配された複数のノズル孔Nを互いに結んでできるノズル孔列21N と基板ステージ表面とのなす角度を演算する。この結果、各領域でのノズル孔列21N と基板ステージ表面とのなす角度が求まる。
 次いで、ノズル孔列21N と基板ステージ表面とのなす角度の演算結果から、上記角度を変更するように回転軸24に回動自在に取り付けられたインクジェットヘッド21の最適なヘッド取付け角度を算出し、この最適なヘッド取付け角度の算出値に基づいて、インクジェットヘッド取付け角度を回動調整する。
 これにより、ノズル孔列21N と基板ステージ表面とが平行になるようにインクジェットヘッド21の角度調整を行うことができる。
 具体的には、例えば、全ての領域におけるノズル孔列21N と基板ステージ1との角度ずれの平均値を算出することができるので、この平均角度ずれを相殺するように、インクジェットヘッド21の取付け角度を調整し、基板ステージ1の平均傾きに対してヘッド取付け角度を最適化する。
 この調整方法は、インクジェットヘッド21に一体的に取り付けられた少なくとも2つ以上の変位センサ26a・26bを用いて行っているため、インクジェットヘッド21を搬送する駆動系の位置決め誤差も補正していることになる。このため、高い位置決め精度で装置を構成することが困難な大型のインクジェット装置に対して特に有用であると言える。
 この結果、インクジェットヘッド21に複数のノズル孔Nが少なくとも1列に配されている場合に、ノズル孔列21N の両端と被吐出面との距離をノズル孔列21N と被吐出面との間の角度を踏まえて最適化し、インクジェットヘッド21のヘッド搬送誤差、基板ステージ1の平面度及び平行度誤差による影響を抑えて、基板ステージ1の全領域でのノズル孔Nと被吐出面との距離のばらつきを低減し、延いては大型基板に対してであっても着弾精度ばらつきを抑制することができるインクジェットヘッド取付け位置調整方法を提供することができる。
 また、これにより、一定の着弾精度を実現するために求められる基板ステージ1の平行度及び平面度、ヘッド搬送精度の条件を緩めることができる。つまり、大型基板を対象とした高精度のインクジェット装置を安価に製造することができると言える。
 尚、複数のノズル孔Nが直線上に並んでいるだけでなく、平面に複数列に分布している場合には、ノズル孔が存在する面と被吐出面との角度ずれを小さくする必要があるため、2点ではなく3点の距離を測定して平面の傾きを算出することになる。しかし、平均角度ずれを相殺するように、インクジェットヘッド21の取付け角度を調整する手法は同様である。
  〔実施の形態2〕
 本発明の他の実施の形態について図1(a)及び図1(b)ないし図3(a)及び図3(b)に基づいて説明すれば、以下の通りである。尚、本実施の形態において説明すること以外の構成は、前記実施の形態1と同じである。また、説明の便宜上、前記の実施の形態1の図面に示した部材と同一の機能を有する部材については、同一の符号を付し、その説明を省略する。
 前記実施の形態1では、インクジェットヘッド21の取付け姿勢つまり取付け角度の最適化について説明したが、本実施の形態では、被吐出面とノズル孔Nとの距離を最適化する方法について説明する。本実施の形態で使用したインクジェット装置10は、前記実施の形態1で使用したインクジェット装置10と同一であるため説明は省略する。
 まず、被吐出面とノズル孔Nとの距離は、インクジェットの着弾精度に大きく影響し、大き過ぎる場合には着弾精度は悪化し、小さい場合には平面度誤差等の要因でインクジェットヘッド21が基板ステージ1に干渉したり、インクジェットヘッド21に付着した液体材料で被吐出面を汚したりしてしまう可能性が増す。
 インクジェットユニット2を水平面内に搬送する2軸の平面方向駆動装置2がなす搬送平面の平面度、及び基板ステージ1のステージ平面の平面度がいずれも高く、両者の平行度も高いインクジェット装置10であれば、実施の形態1のように、インクジェットヘッド21の取付け姿勢が最適化されてさえいれば、インクジェットユニット20が吐出対象領域のどこにある場合であっても、鉛直方向にインクジェットヘッド21を一定距離だけ移動させることによって、インクジェットヘッド吐出面つまりノズル孔列21N と被吐出面との距離を一定とすることが可能である。
 しかしながら、大型基板を処理するインクジェット装置10では広い領域で高い位置決め精度のインクジェット搬送系を実現することは困難であり、実現するとすればコストも増加してしまう。
 そこで、本実施の形態では、実施の形態1で得られた変位センサ26a・26bの測定データから、ノズル孔列21N と被吐出面との距離をある一定の目標値となるように制御するようにしている。これにより、インクジェット搬送系が広い領域で高い位置決め精度を有していなくても、被吐出面とノズル孔Nとの距離を最適化することが可能となる。この方法について以下に説明する。
 まず、実施の形態1において、変位センサ26a・26bの測定値LA ・LB の組が(LA1,LB1)から(LA2500 ,LB2500 )まで2500組得られたとし、測定時のヘッド鉛直方向駆動軸22の座標値は(LZ0)であったとする。
 図1(a)に示すように、第一の領域にて変位センサ26a・26bの測定を行ったときの、ノズル孔列21N の中央のノズル孔Nと被吐出面との距離Lg1は、実施の形態1に記載した変位センサ26a・26bから基準冶具11までの測定値(LA0,LB0)と、既知であるその基準冶具11の測定面とノズル孔列21N との距離(LH )とを用いて下記(式2)にて表すことができる。
 Lg1=(LA1+LB1)/2+LH -(LA0+LB0)/2  …(式2)
 上記(式2)から分かるように、実施の形態1で得られた変位センサ26a・26bによる測定データから、測定時のインクジェットヘッド21の鉛直方向位置におけるノズル孔列21N の中央のノズル孔Nと被吐出面との距離が算出できることになる。さらに、そのときのヘッド鉛直方向駆動軸22の座標値は(LZ0)であることから、この領域でノズル孔列21N と被吐出面との距離が所望の値L となるためのヘッド鉛直方向駆動軸22の座標値LZ1は下記(式3)で求められる。
 LZ1=LZ0+Lg1-Lg   …(式3)
 このように、(式2)及び(式3)を用いれば、角度ずれを測定したときの変位センサ26a・26bによる測定データから、ある領域でノズル孔列21N と被吐出面との距離が所望の値となるためのヘッド鉛直方向駆動軸22の座標値におけるデータテーブルが得られることになる。
 吐出時にインクジェットユニット20が基板ステージ1内のどの領域に存在するかをヘッド鉛直方向駆動軸22の座標値から判断し、データテーブルを参照することによってその領域に応じた鉛直方向の座標値を取得し、その座標値を基にインクジェットヘッド21を鉛直方向に駆動させることによって、吐出可能領域の任意の領域においてノズル孔列21N と被吐出面との距離を一定値とすることが可能になる。
 このように、本実施の形態のインクジェットヘッド取付け位置調整方法では、少なくとも2つ以上の変位センサ26a・26bによる該変位センサ26a・26bと基板ステージ表面との距離の少なくとも2箇所の測定結果から、ノズル孔列21N における該直線上の第1の点としての例えば中央の点と基板ステージ表面との間の距離を、基板ステージ表面平行平面内の相対移動可能範囲内の複数領域でそれぞれ求める距離演算工程と、相対移動可能範囲内の複数領域においてノズル孔列21N の該直線上の第1の点としての例えば中央の点と基板ステージ表面との間の距離を一定の値とするために必要な各領域でのインクジェットヘッド垂直方向相対移動距離を算出する垂直方向移動距離算出工程とを含む。
 これにより、被吐出面である基板を保持する基板ステージ1の全域をある一定の大きさに設定した各領域において、ノズル孔列21N における該直線上の第1の点としての例えば中央の点と基板ステージ表面との間の距離を演算により求める。次いで、各領域においてノズル孔列21N における該直線上の第1の点としての例えば中央の点と基板ステージ表面との間の距離を一定の値とするために必要な各領域でのインクジェットヘッド垂直方向相対移動距離を算出する。
 この結果、基板ステージ表面がノズル孔列21N に対して傾斜している場合に、インクジェットヘッド21を基板ステージ表面のある領域に水平移動したときに、その領域において、ノズル孔列21上の第1の点としての例えば中央の点が垂直方向において基準位置つまり一定の値よりもどれ位異なっているかを把握することができる。
 また、本実施の形態のインクジェットヘッド取付け位置調整方法では、インクジェットヘッド21のインクを吐出する前には、算出された各領域でのインクジェットヘッド垂直方向相対移動距離に基づいてインクジェットヘッド21を各領域にて相対移動させる垂直方向相対移動工程を含む。
 これにより、インクジェットヘッド21のインクを吐出する前には、算出された各領域でのインクジェットヘッド垂直方向相対移動距離に基づいてインクジェットヘッド21を各領域にて相対移動させる。
 この結果、実際にインクジェット装置10にインクを吐出するときには、各領域においてその距離が一定値になるようにヘッド高さを制御することによって、インクジェットヘッド21と基板ステージ1との距離を最適化することができる。
 また、本実施の形態のインクジェット装置10のヘッド位置制御方法は、インクを吐出する複数のノズル孔Nを有するインクジェットヘッド21と、被吐出面である基板を保持する基板ステージ1と、基板ステージ1及びインクジェットヘッド21を基板ステージ表面平行平面内、及び該基板ステージ表面平行平面の垂直方向に相対的に移動させる平面方向駆動装置2、ヘッド鉛直方向駆動軸22及び鉛直方向駆動部材23からなる搬送機構とを有するインクジェット装置10のヘッド位置制御方法である。
 このヘッド位置制御方法では、インクの吐出前に、インクジェットヘッド21を基板の上方に相対的に移動させるヘッド吐出位置移動工程と、インクジェットヘッド21における基板の上方のヘッド吐出位置での、インクジェットヘッド底面に少なくとも直線上に配された複数のノズル孔Nを互いに結んでできるノズル孔列21N と基板とのなす角度及び距離を測定する測定工程と、測定工程での測定結果からノズル孔列21N の角度補正値、及び垂直方向相対移動距離を算出する角度距離算出工程と、算出工程でのノズル孔列21N の角度補正値及び垂直方向相対移動距離に基づいて、ノズル孔列21N の角度補正、及びインクジェットヘッド21の垂直方向相対移動を行う補正工程とを含む。
 この構成によれば、インクの吐出前に、インクジェットヘッド21における基板の上方のヘッド吐出位置での、ノズル孔列21N と基板とのなす角度及び距離を測定し、ノズル孔列21N の角度補正値、及び垂直方向相対移動距離を算出する。
 これにより、インクジェットヘッド21に複数のノズル孔Nが少なくとも1列に配されている場合に、ノズル孔列21N の両端と被吐出面との距離をノズル孔列21N と被吐出面との間の角度を踏まえて最適化し、インクジェットヘッド21のヘッド搬送誤差、基板ステージ1の平面度及び平行度誤差による影響を抑えて、基板ステージ1の全領域でのノズル孔Nと被吐出面との距離のばらつきを低減し、延いては大型基板に対してであっても着弾精度ばらつきを抑制することができるインクジェット装置10のヘッド位置制御方法を提供することができる。
  〔実施の形態3〕
 本発明の他の実施の形態について図4ないし図6に基づいて説明すれば、以下の通りである。尚、本実施の形態において説明すること以外の構成は、前記実施の形態1と同じである。また、説明の便宜上、前記の実施の形態1及び実施の形態2の図面に示した部材と同一の機能を有する部材については、同一の符号を付し、その説明を省略する。
 本実施の形態では、インクジェットヘッド21とメンテナンスユニット3との角度ずれの低減について説明する。
 図2に示すインクジェット装置10において、前記インクジェットヘッド21は吐出する液体材料やその他の塵等がノズル孔付近に付着していたり、インクジェットヘッド21の内部における流路の液体材料に気泡が含まれていたりすると、正常に吐出することができなくなってしまう。そのために、インクジェットヘッド21をメンテナンスするメンテナンスユニット3が必要となる。
 メンテナンスユニット3は、ノズル孔付近を払拭するためのワイプ機構や、気泡や塵等を吸引除去するためのキャップ機構等によりインクジェットヘッド21をメンテナンスする。ワイプ機構であればそのワイプ部材の当接圧力がノズル穴列に対して均一であることが必要である一方、キャップ機構であれば吸引するための密閉性を確保するためにインクジェットヘッド21はキャップ機構に対して平行に接触する必要がある。
 上記理由から、高いメンテナンス性能を実現するためには、インクジェットヘッド21とメンテナンスユニット3との角度ずれも低減させることが必要になる。
 ここで、このインクジェットヘッド21とメンテナンスユニット3との角度ずれに関しても、インクジェットヘッド21が多ノズル化及び長尺化すれば、同じ角度ずれであってもインクジェットヘッド21とメンテナンスユニット3との距離のばらつきに与える影響は大きくなる。このため、本実施の形態では、長尺ヘッドにおいてメンテナンスユニット3の傾きの調整ができるように、メンテナンスユニット3には、メンテナンスユニット角度調整機構が設けられている。
 実施の形態1及び実施の形態2から分かるように、大型のインクジェット装置10において、インクジェットヘッド21と大型の基板ステージ1との角度ずれの大小はインクジェット装置10の基本的な性能に影響するので、インクジェットヘッド21の取付け姿勢は、インクジェット装置10の基板ステージ1の平面及びインクジェットユニット搬送系平面に合わせる必要があり、インクジェットヘッド21とメンテナンスユニット3との角度ずれを補正するためには、メンテナンスユニット3上にインクジェットヘッド21が位置しているときのインクジェットヘッド21の角度にメンテナンスユニット3の角度を合わせるという作業が必要になる。
 そのためには、メンテナンスユニット3の上部に平坦な基準面を設ける。メンテナンスユニット3に搭載されるメンテナンス機構のうち、メンテナンス時にインクジェットヘッド21に平行であるべき機構はこの基準面に平行になるように設計、構成されている必要がある。
 具体的には、メンテナンスユニット3の上部に一体の基準プレートを設け、その上に他のメンテナンス機構を搭載する構成とし、基準プレート上面をメンテナンスユニット3の基準面とすることによって実現できる。
 すなわち、本実施の形態のメンテナンスユニット3は、図4に示すように、メンテナンスユニット下部3aとメンテナンスユニット上部3bとを備えている。上記メンテナンスユニット上部3bの表面には、両端側には基準面としての基準プレート31・31が設けられていると共に、上記2つの基準プレート31・31の間には、例えばキャップ機構及びワイプ機構等の各種のメンテナンス機構32が設けられている。
 また、本実施の形態では、メンテナンスユニット3の姿勢を最適化されたインクジェットヘッド21の姿勢に合わせるため、メンテナンスユニット3にも姿勢調整機構が必要である。このメンテナンスユニット3の姿勢調整機構は、メンテナンスユニット3全体の姿勢を調整できる必要はなく、上記メンテナンスユニット上部3bとそれに搭載されたメンテナンス機構32及び基準プレート31・31のみを一括して姿勢調整できればよく、その他構成物は姿勢調整機構外部に配置されていて構わない。
 そこで、本実施の形態では、図5に示すように、メンテナンスユニット下部3aとメンテナンスユニット上部3bとの間に設けた3箇所の高さ調整機構33にて、メンテナンスユニット上部3bの平面の傾きを調整できるようになっている。この高さ調整機構33は、例えば、ネジ等の締めによって高さが変化するものとなっている。
 すなわち、高さ調整機構33は、メンテナンスユニット上部3bの平面における3点の高さを調節することによって、メンテナンスユニット上部3bの平面の傾きを調整するようになっている。なお、本発明においては、高さ調整機構33は、必ずしもこれに限らず、他の昇降手段を用いることが可能であると共に、3箇所に限らず4箇所等とすることができる。
 上記構成のメンテナンスユニット3におけるメンテナンスユニット上部3bの平面の傾き調整方法を以下に説明する。
 本実施の形態では、インクジェットヘッド21におけるノズル孔列21N は、Y軸に平行な方向に設けられているので、まず、メンテナンスユニット3がY軸方向に関してインクジェットヘッド21に対して平行になるように調整する。
 調整手順として、最初に、インクジェットユニット20に搭載した2つの変位センサ26a・26bがメンテナンスユニット3における一つの基準プレート31のある一箇所を測定できる位置にインクジェットユニット20を移動させる。
 このときに、変位センサ26a・26bはインクジェットヘッド21の近傍に設置され、かつ基準プレート31は各種のメンテナンス機構32の近傍に設置されていると共に、変位センサ26a・26bにて基準プレート31・31を測定しているときのインクジェットヘッド21とメンテナンスユニット3との位置関係が、実際にインクジェットヘッド21のメンテナンスを行うときの位置関係に近いことが好ましい。そのときの、変位センサ26a・26bの測定値LAm1 ・LBm1 を取得する。
 この測定値の差LAm1 -LBm1 が実施の形態1で述べた基準値LA0-LB0に等しくなる状態がノズル孔列21N とメンテナンスユニット3の基準プレート31とが平行である状態であるから、LAm1 -LBm1 =LA0-LB0となるようにメンテナンスユニット3におけるノズル孔列21N の列方向の傾きを調整する。調整後のこの位置での変位センサ26a・26bの測定値をLAm1’、LBm1’とする。
 次に、インクジェットユニット20に搭載した2つの変位センサ26a・26bがメンテナンスユニット3の基準プレート31の前記測定位置と異なる箇所を測定できる位置にインクジェットユニット20を移動させる。
 具体的には、インクジェットヘッド21をX軸方向に移動させ、他の基準プレート31にて再度測定し、X軸方向に関してメンテナンスユニット3をインクジェットヘッド21に対して平行に調整する。
 このときの測定位置は、前記測定位置と比較して変位センサ26a・26bが並んでいる方向(ノズル孔列21N と平行な方向)と直交する方向にずれている必要がある。そのときの変位センサ26a・26bの測定値LAm2 ・LBm2 を取得する。このときのインクジェットヘッド21における鉛直方向の位置(鉛直方向駆動軸の座標値)は最初の測定時と等しくする。
 次いで、メンテナンスユニット3のノズル孔列21N の列方向の傾き調整は前段階で完了しているため、この2つの測定値の差LAm2 -LBm2 は基準値LA0-LB0に十分近い値となっているはずである。
 測定時におけるインクジェットヘッド21の鉛直方向の位置は等しいので、最初の測定位置及び現在の測定位置におけるインクジェットヘッド21とメンテナンスユニット3との距離の差は、変位センサ26a・26bの測定値の平均値の差Ld として(式4)で与えられる。
 L =(LAm1’+LBm1’)/2-(LAm2 +LBm2 )/2  …(式4)
 次いで、最初の測定位置及び現在の測定位置におけるインクジェットヘッド21とメンテナンスユニット3との距離が等しく(Ld =0)なるように、メンテナンスユニット3のノズル孔列21N と直交する方向の傾きを調整する。
 これらの一連の作業によって、メンテナンスユニット3の姿勢はインクジェットヘッド21のノズル孔列21N の列方向及びノズル孔列21N に直交する方向の2方向でインクジェットヘッド21のノズル孔列21N の平面に沿うように最適化されたことになる。
 さらに、変位センサ26a・26bの測定値LA ・LB を取得した状態でのノズル孔列21N と基準プレート31・31との距離Lgmは下記(式5)で与えられる。
 Lgm=(LAm1’+LBm1’)/2+LH -(LA0+LB0)/2  …(式5)
 基準プレート31・31から例えばワイプ機構の先端までの鉛直方向の距離や、基準プレート31・31からキャップ機構の上面までの鉛直方向の距離が、設計値等から既知であれば、例えば前記状態でのキャップ機構の上面とノズル孔列21N の平面との距離も算出できる。このため、キャップ機構の上面とノズル孔列21N の平面とを当接させるために移動させるべき相対移動量が得られることになる。
 このように、インクジェットヘッド21の近傍に設けた変位センサ26a・26bを用いることによって、メンテナンスユニット3の傾きの最適化だけでなく、メンテナンス実行時にインクジェットヘッド21を降ろすべき距離の値をも得ることができる。したがって、インクジェット装置10の立上げ時の調整とパラメータ最適化との所要時間を短縮することができる。
 尚、本実施の形態においては、メンテナンスユニット上部3bのX軸方向の傾斜を2つの変位センサ26a・26bを用いて測定していたが、必ずしもこれに限定されず、例えば、3つの変位センサを用いて測定することも可能である。
 例えば3つの変位センサ26a・26b・26cを用いる場合には、図6示すように、インクジェットヘッド21の両側に設けられた変位センサ26a・26bの位置に対して、平面形状三角形となる位置に変位センサ26cを設ける。そして、メンテナンスユニット上部3bには、3つの変位センサ26a・26b・26cにて同時に測定ができる広さの基準面としての基準プレート41を設ける。
 これにより、直ちに、メンテナンスユニット上部3bのX軸方向の傾き及びY軸方向の傾きを算出することが可能となる。
 このように、本実施の形態のインクジェットヘッド取付け位置調整方法では、インクジェットヘッド21をメンテナンスするメンテナンス機構32を有する場合には、ヘッド取付け角度調整工程の後、2つ以上の変位センサ26a・26bによって、該変位センサ26a・26bとメンテナンス機構32の基準プレート31・31との距離をそれぞれ測定する基準面距離測定工程と、2つ以上の変位センサ26a・26bによる該変位センサ26a・26bとメンテナンス機構32の基準プレート31・31との距離の少なくとも2箇所の測定結果から、ノズル孔列21N とメンテナンス機構32の基準プレート31・31とのなす角度を演算する基準面角度演算工程と、メンテナンス機構32の基準プレート31・31とノズル孔列21N とのなす角度の演算結果から、メンテナンス機構32の最適な設置角度を算出するメンテナンス機構最適角度算出工程と、メンテナンス機構32の最適な設置角度に基づいて、メンテナンス機構32の設置角度を調整するメンテナンス機構設置角度調整工程とを含む。
 これにより、インクジェットヘッド21をメンテナンスするメンテナンス機構32を有する場合には、前記同様に、変位センサ26a・26bを用いて、インクジェットヘッド21のメンテナンス機構32の基準プレート31・31とノズル孔列21N とのなす角度を求めることによって、メンテナンス機構32の角度の最適値を算出することができ、角度補正を行うことができる。
 また、本実施の形態のインクジェットヘッド取付け位置調整方法では、基準面距離測定工程の後、メンテナンス機構32の基準プレート31・31とノズル孔列21N の該直線上における第2の点としての例えば中央の点との間の距離を演算するメンテナンス機構距離演算工程と、インクジェットヘッド21のメンテナンス時に要求されるノズル孔列21N とメンテナンス機構32との垂直方向の相対距離から、メンテナンス時にインクジェットヘッド21を垂直方向に相対移動させるべき距離を算出するメンテナンス機構垂直方向移動距離算出工程とを含む。
 これにより、メンテナンス機構32とノズル孔列21N との垂直方向の距離も求めることができる。
 また、本実施の形態のインクジェットヘッド取付け位置調整方法では、メンテナンス機構設置角度調整工程及びメンテナンス機構垂直方向移動距離算出工程の後、インクジェットヘッド21のメンテナンス時には垂直方向に相対移動させるべき距離に基づいてインクジェットヘッドを垂直方向に相対移動させる。
 これにより、メンテナンス機構32とノズル孔列21N との垂直方向の算出距離に基づいて、メンテナンスに最適な距離とする位置にインクジェットヘッド21又はメンテナンス機構32を垂直移動するように制御することができ、メンテナンス性も向上する。
 また、本実施の形態のインクジェット装置10のヘッド位置制御方法では、インクジェットヘッド21をメンテナンスするメンテナンス機構32を有する場合には、インクジェットヘッド21のメンテナンス前に、インクジェットヘッド21をメンテナンス機構32の上方に相対的に移動させるメンテナンス位置移動工程と、インクジェットヘッド21におけるメンテナンス機構32の上方位置での、ノズル孔列21N とメンテナンス機構32の基準プレート31・31とのなす角度及び距離を測定する基準面角度距離測定工程と、基準面角度距離測定工程での測定結果からノズル孔列21N の角度補正値、及び垂直方向相対移動距離を算出する基準面角度距離算出工程と、算出工程でのノズル孔列21N の角度補正値及び垂直方向相対移動距離に基づいて、ノズル孔列21N の角度補正、及びインクジェットヘッド21の垂直方向相対移動を行う基準面補正工程とを含む。
 これにより、インクジェットヘッド21をメンテナンスするメンテナンス機構32を有する場合には、前記同様に、変位センサ26a・26bを用いて、インクジェットヘッド21のメンテナンス機構32の基準プレート31・31とノズル孔列21N のなす角度及び垂直方向の距離を求めることによって、メンテナンス機構32の角度及び距離の最適値を算出することができ、インクジェットヘッド21の角度補正及び距離補正を行うことができる。
 以上のように、本発明のインクジェットヘッド取付け位置調整方法では、前記少なくとも2つ以上の変位センサによる該変位センサと基板ステージ表面との距離の少なくとも2箇所の測定結果から、前記ノズル孔列直線における該直線上の第1の点と基板ステージ表面との間の距離を、前記基板ステージ表面平行平面内の前記相対移動可能範囲内の複数領域でそれぞれ求める距離演算工程と、上記相対移動可能範囲内の複数領域において、上記ノズル孔列直線における該直線上の第1の点と基板ステージ表面との間の距離を一定の値とするために必要な各領域でのインクジェットヘッド垂直方向相対移動距離を算出する垂直方向移動距離算出工程とを含むことが好ましい。尚、直線上の第1の点は、例えば、ノズル孔列直線における両端のノズル孔の中心を選択することができる。
 これにより、被吐出面である基板を保持する基板ステージの全域をある一定の大きさに設定した各領域において、ノズル孔列直線における該直線上の第1の点と基板ステージ表面との間の距離を演算により求める。次いで、上記各領域においてノズル孔列直線における該直線上の第1の点と基板ステージ表面との間の距離を一定の値とするために必要な各領域でのインクジェットヘッド垂直方向相対移動距離を算出する。
 この結果、基板ステージ表面がノズル孔列直線に対して傾斜している場合に、インクジェットヘッドを基板ステージ表面のある領域に水平移動したときに、その領域において、ノズル孔列直線上の第1の点が垂直方向において基準位置つまり一定の値よりもどれ位異なっているかを把握することができる。
 本発明のインクジェットヘッド取付け位置調整方法では、前記インクジェットヘッドのインクを吐出する前には、前記算出された各領域でのインクジェットヘッド垂直方向相対移動距離に基づいてインクジェットヘッドを各領域にて相対移動させる垂直方向相対移動工程を含むことが好ましい。
 これにより、インクジェットヘッドのインクを吐出する前には、前記算出された各領域でのインクジェットヘッド垂直方向相対移動距離に基づいてインクジェットヘッドを各領域にて相対移動させる。
 この結果、実際にインクジェット装置にインクを吐出するときには、各領域においてその距離が一定値になるようにヘッド高さを制御することによって、インクジェットヘッドと基板ステージとの距離を最適化することができる。
 本発明のインクジェットヘッド取付け位置調整方法では、前記インクジェットヘッドをメンテナンスするメンテナンス機構を有する場合には、前記ヘッド取付け角度調整工程の後、前記2つ以上の変位センサによって、該変位センサとメンテナンス機構の基準面との距離をそれぞれ測定する基準面距離測定工程と、上記2つ以上の変位センサによる該変位センサとメンテナンス機構の基準面との距離の少なくとも2箇所の測定結果から、前記ノズル孔列直線とメンテナンス機構の基準面とのなす角度を演算する基準面角度演算工程と、上記メンテナンス機構の基準面と前記ノズル孔列直線とのなす角度の演算結果から、該メンテナンス機構の最適な設置角度を算出するメンテナンス機構最適角度算出工程と、上記メンテナンス機構の最適な設置角度に基づいて、メンテナンス機構の設置角度を調整するメンテナンス機構設置角度調整工程とを含むことが好ましい。
 これにより、前記インクジェットヘッドをメンテナンスするメンテナンス機構を有する場合には、前記同様に、変位センサを用いて、インクジェットヘッドのメンテナンス機構の基準面とノズル孔列直線とのなす角度を求めることによって、メンテナンス機構の角度の最適値を算出することができ、角度補正を行うことができる。
 本発明のインクジェットヘッド取付け位置調整方法では、前記基準面距離測定工程の後、前記メンテナンス機構の基準面と前記ノズル孔列直線の該直線上における第2の点との間の距離を演算するメンテナンス機構距離演算工程と、インクジェットヘッドのメンテナンス時に要求される上記ノズル孔列直線とメンテナンス機構との垂直方向の相対距離から、メンテナンス時にインクジェットヘッドを垂直方向に相対移動させるべき距離を算出するメンテナンス機構垂直方向移動距離算出工程とを含むことが好ましい。尚、上記第2の点は、前記第1の点と一致していてもよい。
 これにより、メンテナンス機構とノズル孔列直線との垂直方向の距離も求めることができる。
 本発明のインクジェットヘッド取付け位置調整方法では、前記メンテナンス機構設置角度調整工程及びメンテナンス機構垂直方向移動距離算出工程の後、インクジェットヘッドのメンテナンス時には前記垂直方向に相対移動させるべき距離に基づいてインクジェットヘッドを垂直方向に相対移動させることが好ましい。
 これにより、メンテナンス機構とノズル孔列直線との垂直方向の算出距離に基づいて、メンテナンスに最適な距離とする位置にインクジェットヘッド又はメンテナンス機構を垂直移動するように制御することができ、メンテナンス性も向上する。
 また、本発明のインクジェット装置のヘッド位置制御方法では、前記インクジェットヘッドをメンテナンスするメンテナンス機構を有する場合には、インクジェットヘッドのメンテナンス前に、インクジェットヘッドをメンテナンス機構の上方に相対的に移動させるメンテナンス位置移動工程と、上記インクジェットヘッドにおけるメンテナンス機構の上方位置での、前記ノズル孔列直線とメンテナンス機構の基準面とのなす角度及び距離を測定する基準面角度距離測定工程と、上記基準面角度距離測定工程での測定結果からノズル孔列直線の角度補正値、及び垂直方向相対移動距離を算出する基準面角度距離算出工程と、上記算出工程でのノズル孔列直線の角度補正値及び垂直方向相対移動距離に基づいて、ノズル孔列直線の角度補正、及びインクジェットヘッドの垂直方向相対移動を行う基準面補正工程とを含むことが好ましい。
 これにより、前記インクジェットヘッドをメンテナンスするメンテナンス機構を有する場合には、前記同様に、変位センサを用いて、インクジェットヘッドのメンテナンス機構の基準面とノズル孔列直線とのなす角度及び垂直方向の距離を求めることによって、メンテナンス機構の角度及び距離の最適値を算出することができ、インクジェットヘッドの角度補正及び距離補正を行うことができる。
 尚、本発明は、上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
 本発明は、液体材料を吐出する複数のノズル孔を有するインクジェットヘッドと、被吐出面である基板を保持する基板ステージと、基板ステージ表面平行平面内及び基板ステージ表面平行平面の垂直方向に相対的に移動させる搬送機構とを有するインクジェット装置のインクジェットヘッド取付け姿勢調整方法に利用することができる。
 1   基板ステージ
 2   平面方向駆動装置(搬送機構)
 3   メンテナンスユニット
 3a  メンテナンスユニット下部
 3b  メンテナンスユニット上部
10   インクジェット装置
11   基準冶具
20   インクジェットユニット
21   インクジェットヘッド
21N   ノズル孔列(ノズル孔列直線)
22   ヘッド鉛直方向駆動軸(搬送機構)
23   鉛直方向駆動部材(搬送機構)
24   回転軸(支持部材)
25   ヘッド取付け姿勢調整板
26a  変位センサ
26b  変位センサ
26c  変位センサ
31   基準プレート(基準面)
32   メンテナンス機構
33   高さ調整機構
41   基準プレート(基準面)

Claims (8)

  1.  インクを吐出する複数のノズル孔を有するインクジェットヘッドと、被吐出面である基板を保持する基板ステージと、基板ステージ及びインクジェットヘッドを基板ステージ表面平行平面内、及び該基板ステージ表面平行平面の垂直方向に相対的に移動させる搬送機構とを有するインクジェット装置のインクジェットヘッド取付け位置調整方法において、
     インクジェットヘッド底面に少なくとも直線上に配された複数のノズル孔の配列方向に沿って設けられ、かつインクジェットヘッドに一体的に取り付けられた少なくとも2つ以上の変位センサによって、上記基板ステージ表面平行平面内の相対移動可能範囲内の複数領域にて該変位センサと基板ステージ表面との距離をそれぞれ測定する表面距離測定工程と、
     上記2つ以上の変位センサによる該変位センサと基板ステージ表面との距離の少なくとも2箇所の測定結果から、インクジェットヘッド底面に直線上に配された複数のノズル孔を互いに結んでできるノズル孔列直線と基板ステージ表面とのなす角度を演算する角度演算工程と、
     上記ノズル孔列直線と基板ステージ表面とのなす角度の演算結果から、上記角度を変更するように支持部材に回動自在に取り付けられたインクジェットヘッドの最適なヘッド取付け角度を算出する最適角度算出工程と、
     上記最適なヘッド取付け角度の算出値に基づいて、インクジェットヘッド取付け角度を回動調整するヘッド取付け角度調整工程とを含むことを特徴とするインクジェットヘッド取付け位置調整方法。
  2.  前記少なくとも2つ以上の変位センサによる該変位センサと基板ステージ表面との距離の少なくとも2箇所の測定結果から、前記ノズル孔列直線における該直線上の第1の点と基板ステージ表面との間の距離を、前記基板ステージ表面平行平面内の前記相対移動可能範囲内の複数領域でそれぞれ求める距離演算工程と、
     上記相対移動可能範囲内の複数領域において、上記ノズル孔列直線における該直線上の第1の点と基板ステージ表面との間の距離を一定の値とするために必要な各領域でのインクジェットヘッド垂直方向相対移動距離を算出する垂直方向移動距離算出工程とを含むことを特徴とする請求項1記載のインクジェットヘッド取付け位置調整方法。
  3.  前記インクジェットヘッドのインクを吐出する前には、前記算出された各領域でのインクジェットヘッド垂直方向相対移動距離に基づいてインクジェットヘッドを各領域にて相対移動させる垂直方向相対移動工程を含むことを特徴とする請求項2記載のインクジェットヘッド取付け位置調整方法。
  4.  前記インクジェットヘッドをメンテナンスするメンテナンス機構を有する場合には、前記ヘッド取付け角度調整工程の後、
     前記2つ以上の変位センサによって、該変位センサとメンテナンス機構の基準面との距離をそれぞれ測定する基準面距離測定工程と、
     上記2つ以上の変位センサによる該変位センサとメンテナンス機構の基準面との距離の少なくとも2箇所の測定結果から、前記ノズル孔列直線とメンテナンス機構の基準面とのなす角度を演算する基準面角度演算工程と、
     上記メンテナンス機構の基準面と前記ノズル孔列直線とのなす角度の演算結果から、該メンテナンス機構の最適な設置角度を算出するメンテナンス機構最適角度算出工程と、
     上記メンテナンス機構の最適な設置角度に基づいて、メンテナンス機構の設置角度を調整するメンテナンス機構設置角度調整工程とを含むことを特徴とする請求項1,2又は3記載のインクジェットヘッド取付け位置調整方法。
  5.  前記基準面距離測定工程の後、前記メンテナンス機構の基準面と前記ノズル孔列直線の該直線上における第2の点との間の距離を演算するメンテナンス機構距離演算工程と、
     インクジェットヘッドのメンテナンス時に要求される上記ノズル孔列直線とメンテナンス機構との垂直方向の相対距離から、メンテナンス時にインクジェットヘッドを垂直方向に相対移動させるべき距離を算出するメンテナンス機構垂直方向移動距離算出工程とを含むことを特徴とする請求項4記載のインクジェットヘッド取付け位置調整方法。
  6.  前記メンテナンス機構設置角度調整工程及びメンテナンス機構垂直方向移動距離算出工程の後、インクジェットヘッドのメンテナンス時には前記垂直方向に相対移動させるべき距離に基づいてインクジェットヘッドを垂直方向に相対移動させることを特徴とする請求項5記載のインクジェットヘッド取付け位置調整方法。
  7.  インクを吐出する複数のノズル孔を有するインクジェットヘッドと、被吐出面である基板を保持する基板ステージと、基板ステージ及びインクジェットヘッドを基板ステージ表面平行平面内、及び該基板ステージ表面平行平面の垂直方向に相対的に移動させる搬送機構とを有するインクジェット装置のヘッド位置制御方法において、
     上記インクの吐出前に、上記インクジェットヘッドを上記基板の上方に相対的に移動させるヘッド吐出位置移動工程と、
     上記インクジェットヘッドにおける基板の上方のヘッド吐出位置での、インクジェットヘッド底面に少なくとも直線上に配された複数のノズル孔を互いに結んでできるノズル孔列直線と基板とのなす角度及び距離を測定する測定工程と、
     上記測定工程での測定結果からノズル孔列直線の角度補正値、及び垂直方向相対移動距離を算出する角度距離算出工程と、
     上記算出工程でのノズル孔列直線の角度補正値及び垂直方向相対移動距離に基づいて、ノズル孔列直線の角度補正、及びインクジェットヘッドの垂直方向相対移動を行う補正工程とを含むことを特徴とするインクジェット装置のヘッド位置制御方法。
  8.  前記インクジェットヘッドをメンテナンスするメンテナンス機構を有する場合には、インクジェットヘッドのメンテナンス前に、
     インクジェットヘッドをメンテナンス機構の上方に相対的に移動させるメンテナンス位置移動工程と、
     上記インクジェットヘッドにおけるメンテナンス機構の上方位置での、前記ノズル孔列直線とメンテナンス機構の基準面とのなす角度及び距離を測定する基準面角度距離測定工程と、
     上記基準面角度距離測定工程での測定結果からノズル孔列直線の角度補正値、及び垂直方向相対移動距離を算出する基準面角度距離算出工程と、
     上記算出工程でのノズル孔列直線の角度補正値及び垂直方向相対移動距離に基づいて、ノズル孔列直線の角度補正、及びインクジェットヘッドの垂直方向相対移動を行う基準面補正工程とを含むことを特徴とする請求項7記載のインクジェット装置のヘッド位置制御方法。
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