KR101993026B1 - 도포 장치 및 도포 방법 - Google Patents

Abstract

도포 대상의 배열이 비뚤어진 기판에 대해, 고정밀도로 액적의 토출이 가능한 도포 장치 및 도포 방법을 제공한다. 구체적으로는, 기판(W)을 기판 보유 지지부(7)가 보유 지지한 상태에 있어서, 도포 유닛(21)과 기판 보유 지지부(7)를 특정 주사 방향으로 상대 이동시키면서 도포 유닛(21)이 기판(W) 상의 도포 대상(G)에 도포액을 도포하는 스캔 동작을 행하는 도포 장치(1)이며, 기판 보유 지지부(7)의 파지 유닛이 기판(W)을 파지하면서 이동함으로써 기판(W)을 잡아당겨 변형시켜 기판(W) 상의 도포 대상(G)의 배열의 교정을 행한 후, 스캔 동작을 행하고, 도포 대상(G)의 배열의 교정에서는, 1회의 스캔 동작의 도포 개시점에 있어서 소정의 토출 노즐(22)이 도포하는 도포 대상(G)의 위치와 도포 종료점에 있어서 당해 토출 노즐(22)이 도포하는 도포 대상(G)의 위치를 연결하는 선분의 방향이 도포 유닛(21)의 주사 방향과 평행하게 되도록 한다.

Description

도포 장치 및 도포 방법 {COATING DEVICE AND COATING METHOD}

본 발명은, 기판에 형성되어 있는 복수의 도포 대상에 대해, 노즐로부터 도포액을 토출하여 도포하는 도포 장치에 관한 것이다.

예를 들어, 액정 TV와 같은 화상 표시 기기에는 컬러 필터가 사용되고 있고, 이 컬러 필터의 제조 방법으로서는, 글래스 상에 형성된 복수의 미세한 화소부에 대해 잉크의 전면 박막 도포를 행하고, 포토리소그래피 기술을 이용하여, 필요 부분을 남기고 제조하는 방법이 일반적이다. 이에 대해, 더욱 생산성을 향상시킨 제조 방법으로서, 예를 들어 특허문헌 1에 기재된 바와 같은, 잉크젯 도포 장치에 의한 잉크젯법이 제안되어 있다.

특허문헌 1에 개시하는 도포 장치는, 예를 들어 도 13에 도시하는 바와 같은 도포 장치(90)이며, 복수의 헤드부(92)가 설치된 캐리지(91)를 화살표 방향으로 주사시키면서, 각각의 헤드부(92)에 설치된 복수의 토출 노즐(93)로부터 잉크를 토출하여, 기판 상에 매트릭스 형상으로 설치된 각 도포 대상(G) 내에 액적(94)을 형성시킨다. 또한, 헤드부(92)를 경사시키는 기구를 갖고 있어, 도포 대상(G)의 배열 방향의 토출 노즐(93)의 간격이 도포 대상(G)의 사이즈와 대응하도록 헤드부(92)의 경사각을 조절하고, 그 경사각을 유지하여 복수의 토출 노즐(93)로부터 일제히 잉크의 토출을 행함으로써, 복수의 도포 대상(G)으로 동시에 액적의 형성을 행하고 있다.

한편, 상기 화상 표시 기기에서는, 최근, 경량화, 박형화 및 내 충격성의 향상이 요구되고 있고, 전자 페이퍼나 플렉시블 액정 디스플레이 등에 있어서는, 컬러 필터를 얻기 위한 기판의 재질로서, 글래스 이외의 것이 채용되고 있는 배경이 있다. 예를 들어, 전자 페이퍼에서는 수지로 이루어지는 기판이 있고, 이 기판 상에 UV 경화 수지가 설치되고, 이것에 도포 대상(G)으로 되는 오목부를 형성하는 처리가 실시된다.

일본 특허 공개 제2002-273868호 공보

그러나, 상기 특허문헌 1에 기재된 도포 장치에서는, 상기한 기판에 형성된 도포 대상(G)에 정상적으로 도포할 수 없을 우려가 있었다. 구체적으로는, 복수의 도포 대상(G)은, 1개의 매트릭스 내에서 동등한 간격으로 배열되도록 설계되어 있지만, 기판이 수지 등과 같이 열이나 압력의 영향을 받기 쉬운 재질인 경우, 도포 대상(G)을 형성할 때의 열이나 압력 등에 의해 기판이 변형되는 경우가 있고, 그 결과, 도포 대상(G)의 배치가 비뚤어져, 일부에 있어서 배열 간격이 변화되어 형성되어 버리는 경우가 있었다. 이 경우, 도포 대상(G)의 실제의 위치와 설계상의 위치의 사이에 어긋남이 발생하므로, 설계상의 도포 대상(G)의 위치를 향해 잉크를 토출하면, 도 14에 도시하는 바와 같이, 잉크가 각 도포 대상(G)의 중앙과 같은 소정의 장소에는 착탄되지 않고, 또한 인접하는 도포 대상(G)과 도포 대상(G)의 사이에 착탄되어 액적(94)을 형성해 버릴 우려가 있어, 이들 도포 대상(G)의 사이에 혼색이 발생하여, 제품으로는 할 수 없는 불량품으로 되어 버리고 있었다.

단, 상기 특허문헌 1에 기재된 도포 장치라도, 도포 대상(G)의 배치가 비뚤어진 개소는 별개로 도포함으로써 상기한 문제에 대응하는 것을 생각할 수 있다. 그러나, 이 운용 방법에서는, 도포 대상(G)의 배치가 비뚤어진 개소에서는, 도포 대상(G)의 간격과 토출 노즐(93)의 간격이 달라, 모든 화소부(93)에 일제히 잉크를 토출할 수는 없기 때문에, 비효율적이었다. 구체적으로는, 먼저 주사 방향을 향해 도포 동작을 실시하여, 중앙에 토출할 수 있는 도포 대상(G)에만 도포를 행하고, 다시 캐리지(91)의 위치를 주사 방향과 직교하는 방향으로, 예를 들어 수 마이크로미터만큼 시프트시켜 다시 주사 방향을 향해 도포 동작을 실시하여, 수 마이크로미터 어긋나게 함으로써 중앙에 토출할 수 있게 된 화소에만 도포를 행한다. 이것을 몇번이고 반복함으로써 겨우 1열분의 도포가 가능해지므로, 연속하여 잉크를 도포할 수 없어 비효율적이었다.

본 발명은, 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점에 비추어 이루어진 것이며, 도포 대상의 배열이 비뚤어진 기판에 대해, 고정밀도로 액적의 토출이 가능한 도포 장치를 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.

상기 과제를 해결하기 위해 본 발명의 도포 장치는, 직선상으로 배열된 토출 노즐을 갖고, 상기 토출 노즐로부터 도포 대상으로 도포액을 토출하는 도포 유닛과, 기판의 일부를 설치하는 기판 설치면에 기판을 설치하여 파지하는 파지 유닛을 복수 갖고, 각각의 상기 파지 유닛이 기판을 파지함으로써 기판을 보유 지지하는 기판 보유 지지부를 구비하고, 기판을 상기 기판 보유 지지부가 보유 지지한 상태에 있어서, 상기 도포 유닛과 상기 기판 보유 지지부를 특정 주사 방향으로 상대 이동시키면서 상기 도포 유닛이 기판 상의 상기 도포 대상에 도포액을 도포하는 스캔 동작을 행하는 도포 장치이며, 상기 기판 보유 지지부는, 일부 혹은 모든 상기 파지 유닛을 상기 기판 설치면과 평행한 방향으로 이동시키는 복수의 파지 유닛 이동 수단을 갖고, 상기 파지 유닛이 기판을 파지하면서 이동함으로써 기판을 잡아당겨 변형시켜 기판 상의 상기 도포 대상의 배열의 교정을 행한 후, 상기 스캔 동작을 행하고, 상기 도포 대상의 배열의 교정에서는, 1회의 상기 스캔 동작의 도포 개시점에 있어서 소정의 상기 토출 노즐이 도포하는 상기 도포 대상의 위치와 도포 종료점에 있어서 당해 토출 노즐이 도포하는 상기 도포 대상의 위치를 연결하는 선분의 방향이 상기 도포 유닛의 상기 주사 방향과 평행하게 되도록 하는 것을 특징으로 하고 있다.

상기 도포 장치에 따르면, 도포 대상의 배열의 교정에서는, 1회의 스캔 동작의 도포 개시점에 있어서 소정의 토출 노즐이 도포하는 도포 대상의 위치와 도포 종료점에 있어서 당해 토출 노즐이 도포하는 도포 대상의 위치를 연결하는 선분의 방향이 도포 유닛의 주사 방향과 평행하게 되도록 함으로써, 도포 대상의 배열 혹은 도포 대상의 방향을 주사 방향과 평행하게 하여 도포할 수 있으므로, 주사 방향으로 배열된 도포 대상의 소정 위치에 연속하여 도포액을 도포하는 것이 가능하다.

또한, 구체적으로는, 상기 도포 대상의 배열의 교정에서는, 기판 상에 배치된 4개의 얼라인먼트 대상이 형성하는 사변형의 1세트의 대변이 상기 주사 방향과 평행하게 되는 상태로 함으로써, 1회의 상기 스캔 동작의 도포 개시점에 있어서 소정의 상기 토출 노즐이 도포하는 상기 도포 대상의 위치와 도포 종료점에 있어서 당해 토출 노즐이 도포하는 상기 도포 대상의 위치를 연결하는 선분의 방향이 상기 도포 유닛의 상기 주사 방향과 평행하게 되도록 하면 된다.

또한, 상기 기판 설치면과 직교하는 방향으로 회전축을 갖고, 상기 도포 유닛을 회전시키는 도포 유닛 회전 수단을 더 가지면 된다.

이와 같이 도포 유닛 회전 수단을 더 가짐으로써, 주사 방향과 직교하는 방향의 도포 대상의 배열 간격에 토출 노즐의 배열 간격을 맞추어 도포할 수 있다.

또한, 복수의 상기 파지 유닛 이동 수단은, 한 쌍의 상기 파지 유닛 이동 수단을 복수 쌍 조합한 것이며, 쌍으로 되는 상기 파지 유닛 이동 수단은, 각각 동일한 상기 파지 유닛을 동일한 방향으로 이동시키도록 하면 된다.

이와 같이 함으로써, 적은 개수의 파지 유닛 이동 수단에 의해 여러 방향으로 기판을 변형시키는 것이 가능하다. 즉, 한 쌍의 파지 유닛 이동 수단에 의한 파지 유닛의 이동 거리에 차이를 갖게 함으로써, 파지 유닛은 회전 방향으로도 이동할 수 있어, 기판을 직선 방향뿐만 아니라 회전 방향으로도 변형시키는 것이 가능하다. 또한, 쌍으로 되는 파지 유닛 이동 수단의 설치 간격을 크게 할수록, 파지 유닛의 회전의 분해능을 세밀하게 할 수 있어, 정밀하게 회전 동작시키는 것이 가능해진다.

또한, 상기 과제를 해결하기 위해 본 발명의 도포 방법은, 직선상으로 배열된 토출 노즐을 갖고, 상기 토출 노즐로부터 도포 대상으로 도포액을 토출하는 도포 유닛과, 복수의 파지 유닛을 갖고, 각각의 당해 파지 유닛이 기판의 일부를 파지함으로써 기판을 보유 지지하는 기판 보유 지지부와, 상기 도포 유닛과 상기 기판 보유 지지부를, 수평 방향의 일방향인 주사 방향으로 상대 이동시키는 구동 장치를 구비한 도포 장치에 의해, 기판 상의 상기 도포 대상에 도포액을 도포하는 도포 방법이며, 상기 기판 보유 지지부가 기판을 교정하는 교정 공정과, 상기 교정 공정에서 교정된 기판에 대해, 상기 도포 유닛과 상기 기판 보유 지지부가 상기 주사 방향으로 상대 이동하면서, 상기 도포 유닛이 상기 도포 대상에 도포액을 도포하는 도포 공정을 갖고, 상기 교정 공정에서는, 상기 파지 유닛이 기판을 파지하면서 기판을 잡아당겨 변형시킴으로써, 기판 상에 배치된 4개의 얼라인먼트 대상이 형성하는 사변형의 1세트의 대변이 상기 주사 방향과 평행하게 되는 상태로 교정하는 것을 특징으로 하고 있다.

상기 도포 방법에 따르면, 교정 공정에서는, 파지 유닛이 기판을 파지하면서 기판을 잡아당겨 변형시킴으로써, 기판 상에 배치된 4개의 얼라인먼트 대상이 형성하는 사변형의 1세트의 대변이 주사 방향과 평행하게 되는 상태로 교정함으로써, 상기한 바와 마찬가지로, 도포 대상을 주사 방향과 평행하게 배열시켜 도포할 수 있으므로, 주사 방향으로 배열된 도포 대상의 소정 위치에 연속하여 도포액을 도포하는 것이 가능하다.

본 발명의 도포 장치 및 도포 방법에 따르면, 도포 대상의 배열이 비뚤어진 기판에 대해서도, 고정밀도로 액적의 토출이 가능하다.

도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 있어서의 도포 장치의 개략도이다.
도 2는 본 실시 형태에 있어서의 도포 유닛의 개략도이다.
도 3은 본 실시 형태에 있어서의 기판 보유 지지부의 개략도이다.
도 4는 기판 상의 도포 대상의 배열을 나타내는 개략도이다.
도 5는 도포 대상의 배열의 교정 과정의 일부를 나타내는 개략도이다.
도 6은 도포 대상의 배열의 교정 과정의 일부를 나타내는 개략도이다.
도 7은 도포 대상의 배열의 교정 과정의 일부를 나타내는 개략도이다.
도 8은 교정한 후의 도포 대상의 배열을 나타내는 개략도이다.
도 9는 다른 실시 형태에 있어서의 기판 보유 지지부의 개략도이다.
도 10은 도포 방법을 설명하는 흐름도이다.
도 11은 다른 실시 형태에 있어서의 도포 대상의 배열을 나타내는 개략도이다.
도 12는 다른 실시 형태에 있어서의 도포 유닛의 개략도이다.
도 13은 종래의 도포 장치를 도시하는 개략도이다.
도 14는 종래의 도포 장치에 의한 도포 동작을 도시하는 개략도이다.

본 발명에 관한 실시 형태를 도면을 이용하여 설명한다.

본 발명의 일 실시 형태에 있어서의 도포 장치를 도 1에 도시한다. 도 1의 (a)는 도포 장치(1)의 상면도, 도 1의 (b)는 도포 장치(1)의 정면도이다.

도포 장치(1)는, 송출 장치(2), 권취 장치(3), 인식부(4), 도포부(5), 기판 보유 지지부(6) 및 기판 보유 지지부(7)를 갖고 있고, 송출 장치(2)로부터 송출되고 권취 장치(3)에 의해 권취되는 띠 형상의 기판(W)에 대해, 기판 보유 지지부(7)에 있어서 고정된 기판(W) 상을 도포부(5)가 갖는 도포 유닛(21)이 직선상으로 주사하면서 도포액을 토출함으로써, 기판(W)에 형성되어 있는 복수의 도포 대상(G)으로의 도포액의 도포를 행하는 것이다. 또한, 비뚤어짐을 포함하는 도포 대상(G)의 배열은, 도포부(5)에 의한 도포 전에 인식부(4)에 의해 인식되고, 그 결과에 기초하여 기판 보유 지지부(6)가 기판(W)을 변형시켜 도포 대상(G)의 배열을 교정하고, 이 교정과 마찬가지의 교정을 기판 보유 지지부(7)가 행한 상태에서, 도포부(5)에 의한 도포가 행해진다.

또한, 도포 장치(1)는 컴퓨터 프로그램을 기억하는 기억 장치 등을 갖는 컴퓨터를 포함하는 제어부(8)를 구비하고, 이 제어부(8)에 의해, 각종 계산, 도포 장치(1)가 갖는 구동 기구의 동작의 제어 등이 행해진다.

또한, 이하의 설명에서는, 도포 중에 도포 유닛(21)이 주사하는 방향을 X축 방향으로 한다. 또한, 수평면 상에서 X축 방향과 직교하는 방향을 Y축 방향으로 하고, 또한 X축 방향 및 Y축 방향과 직교하는 방향을 Z축 방향으로 한다.

기판(W) 상에는, 도포 대상(G)이 X축 방향 및 Y축 방향 각각으로 배열되어 복수 형성되고, 사변 형상의 각 도포 영역(S)을 형성하고 있다. 또한, 도 1에서는 설명을 용이하게 하기 위해 도포 대상(G)을 크게 하여 기재하고 있다.

도포 대상(G)은 오목부로 이루어지고, 이 오목부에 도포액이 도포된다. 본 실시 형태에서는, 기판(W)은 수지제이며, 임프린트법 등에 의해, 도포 대상(G)이 형성되어 있다. 또한, 이 띠 형상의 기판(W)은 도포 장치(1)에 의한 도포 공정보다 이후의 공정에서 도포 영역(S)마다 재단되어, 예를 들어 컬러 필터로 된다.

송출 장치(2)는, 띠 형상의 기판(W)이 감긴 통 형상체가 탈착 가능한 기구를 갖고, 또한 권취 장치(3)는 기판(W)을 권취해 가는 통 형상체가 탈착 가능한 기구를 갖는다. 이들 통 형상체를 도시하지 않은 구동 기구에 의해 회전시킴으로써, 기판(W)은, 송출 장치(2)로부터 권취 장치(3)로 송출된다. 그 사이, 도포부(5)에 의해 기판(W)에 도포액의 도포가 행해지고, 권취 장치(3)에는, 도포액의 도포 처리가 완료된 기판(W)이 권취되어 간다.

인식부(4)는, 카메라 갠트리(12)에 탑재된 카메라(11)와, 카메라(11)를 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동시키는 구동 장치(13)를 갖고 있다.

카메라(11)는, 예를 들어 CCD 카메라이며, 기판(W)의 도포 대상(G) 및 얼라인먼트 마크 AM1∼얼라인먼트 마크 AM4를 촬상한다. 구동 장치(13)는, 카메라 갠트리(12)를 X축 방향으로 이동시키는 기능과, 카메라(11)를 카메라 갠트리(12)를 따라 Y축 방향으로 이동시키는 기능을 갖고, 예를 들어 리니어 가이드 및 모터 등에 의해 구성된다. 또한, 인식부(4)의 하방에는, 후술하는 기판 보유 지지부(6)가 설치되어 있고, 이 기판 보유 지지부(6)가 기판(W)을 보유 지지한 상태에 있어서, 도포 대상(G) 및 얼라인먼트 마크 AM1∼얼라인먼트 마크 AM4의 촬상이 행해진다.

또한, 인식부(4)는, 구동 장치(13) 및 카메라(11)와 관련하여 기능하는 도시하지 않은 좌표 취득부를 구비하고 있고, 이 좌표 취득부는, 카메라(11)가 촬상한 화상을 처리하는 기능을 갖는 것 외에, 구동 장치(13)에 의해 이동한 카메라(11)의 X축 방향 및 Y축 방향의 위치(좌표)를 제어(관리)한다. 이로 인해, 카메라(11)에 의해 취득된 화상에 기초하여, 좌표 취득부는 도포 대상(G) 및 얼라인먼트 마크 AM1∼얼라인먼트 마크 AM4의 좌표를 취득할 수 있고, 그 좌표값을 바탕으로, 후술하는 바와 같이 기판 보유 지지부(6)에 의해 도포 대상(G)의 배열의 교정을 행할 수 있다. 또한, 좌표 취득부의 기능은, 상기 제어부(8)의 컴퓨터 프로그램이 실행됨으로써 발휘된다.

도포부(5)는, 도포 유닛(21)과, 도포 갠트리(23)와, 도포 유닛(21)을 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동시키는 도포용 구동 장치(24)를 갖고 있다. 도포 갠트리(23)에는, 후술하는 도포 유닛이 갖는 기판 설치면과 직교하는 방향(Z축 방향)으로 회전축을 갖는 회전 수단(25)이 장착되고, 이 회전 수단(25)의 회전축에 도포 유닛(21)이 장착되어 있어, 도포 유닛(21)은 이 회전축을 중심으로 회전하는 것이 가능하다.

도포 유닛(21)에는, 도포 대상(G)에 대해 도포액을 토출하는 토출 노즐(22)이 일방향으로 등간격으로 복수 배열되어 설치되어 있고, 도포 유닛(21)이 회전 수단(25)에 의해 회전함으로써, 토출 노즐(22)의 배열 방향을 변화시키는 것이 가능하다.

이와 같이 토출 노즐(22)의 배열 방향을 변화시킴으로써, 도 2에 도시하는 바와 같이 토출 노즐(22)의 Y축 방향의 간격과, 도포 대상(G)의 Y축 방향의 간격을 동등하게 할 수 있으므로, 각각의 도포 대상(G)의 예를 들어 중심과 같은 소정 위치의 상방을, 각각의 토출 노즐(22)을 통과시키는 것이 가능하다.

그리고, 도포 동작 중, 도포 유닛(21)이 X축 방향으로 주사할 때, 각각의 토출 노즐(22)이 토출 목표로 하는 도포 대상(G)의 소정 위치의 상방에 도달하였을 때 도포액을 토출함으로써, 각각의 도포 대상(G)의 소정 위치에 액적(26)을 형성하는 것이 가능하다. 또한, 토출 노즐(22)이 각각의 도포 대상(G)의 소정 위치의 상방에 도달하는 타이밍은, 각각의 도포 대상(G)의 좌표와, 각각의 토출 노즐(22)의 위치를 제어부(8)가 관리해 둠으로써, 산출하는 것이 가능하다.

또한, 도 1의 구동 장치(24)는, 도포 갠트리(23)를 X축 방향으로 이동시키는 기능과, 도포 유닛(21) 및 회전 수단(25)을 Y축 방향으로 이동시키는 기능을 갖고, 예를 들어 리니어 가이드 및 모터 등에 의해 구성된다. 이에 의해, 도포 동작 중, 도포 유닛(21)을 기판(W)에 대해 X축 방향으로 이동시킬 수 있고, 또한 도포 노즐(22)과 도포 대상(G)의 위치를 맞추기 위해 도포 유닛(21)을 Y축 방향으로 이동시킬 수 있다.

또한, 도포부(5)의 하방에는, 후술하는 기판 보유 지지부(7)가 설치되어 있고, 이 기판 보유 지지부(7)가 기판(W)을 보유 지지한 상태에 있어서, 도포 유닛(21)으로부터 도포 대상(G)으로의 도포액의 도포가 행해진다.

또한, 이 도포부(5)에 있어서도, 인식부(4)와 마찬가지로, 카메라가 예를 들어 도포 갠트리(23)에 설치되어 있어도 되고, 이 경우, 기판 보유 지지부(7)에 보유 지지된 기판(W)에 대해 당해 카메라를 이용하여 도포 대상(G) 및 얼라인먼트 마크 AM1∼얼라인먼트 마크 AM4의 촬상이 행해지고, 그 결과에 따라서, 적절하게 기판 보유 지지부(7)에 의해 도포 대상(G)의 배열의 교정이 행해진다.

도포부(5)는, 기판 보유 지지부(7)에 보유 지지된 기판(W)의 도포 대상(G) 각각에 대해, 도포 유닛(21)의 토출 노즐(22)로부터 도포액을 토출시켜 도포하는 각종 동작의 제어를 행하는 도포 동작 제어부를 구비하고 있다. 또한, 도포 동작 제어부는, 각 토출 노즐(22)의 X축 방향 및 Y축 방향의 위치(좌표)를 제어(관리)할 수 있다. 이 도포 동작 제어부의 기능은, 상기 제어부(8)의 컴퓨터 프로그램이 실행됨으로써 발휘된다.

또한, 도포 영역(S)에는, Y축 방향으로 배열되는 복수의 도포 대상(G)의 열이, X축 방향으로 복수 열 배열되어 있으므로, 도포 동작 제어부는, 구동 장치(24)에 의해 도포 유닛(21)을 기판(W)에 대해 X축 방향으로 1회 주사시키는 동안에, 복수의 토출 노즐(22)로부터 연속적으로 도포액을 토출시킨다. 이후, 이 도포 유닛(21)을 X축 방향으로 주사시키는 동안에 토출 노즐(22)로부터 연속적으로 도포액을 토출시키는 동작을, 「스캔 동작」이라 한다.

여기서, Y축 방향의 도포 대상(G)의 배열 수가 도포 유닛(21)의 토출 노즐(22)의 수보다 많은 경우는, 1회의 스캔 동작으로는, Y축 방향에 대해 모든 도포 대상(G)에 도포액의 도포를 행할 수는 없다. 따라서, 도포 동작 제어부는, X축 방향의 각 열의 도포 대상(G)에 대해 도포 동작을 행하는 스캔 동작을 종료할 때마다, 기판(W)에 대해 도포 유닛(21)을 Y축 방향으로 이동시키는 시프트 이동을 행하여, 다음의 스캔 동작을 실행하는 기능을 갖고 있다. 이 기능에 의해, 스캔 동작을 반복함으로써 도포 영역(S)의 모든 도포 대상(G)에 도포액을 도포하는 것이 가능해진다.

기판 보유 지지부(6)는, 복수의 파지 유닛과, 이들 파지 유닛의 일부 혹은 전부를 파지 유닛의 기판 설치면과 평행한 방향으로 이동시키는 파지 유닛 이동 수단을 갖고 있고, 이들 파지 유닛이 기판(W)을 파지한 상태에서 기판(W)을 보유 지지하고, 또한 파지 유닛 이동 수단에 의해 파지 유닛이 이동함으로써, 기판(W)을 잡아당겨, 변형시킨다.

본 실시 형태에 있어서의 기판 보유 지지부(6)를 도 3에 도시한다. 도 3의 (a)는 기판 보유 지지부(6)의 상면도, 도 3의 (b)는 정면도, 도 3의 (c)는 측면도이다.

본 실시 형태에서는, 복수의 파지 유닛으로서, 직사각형 평판 형상의 중앙 파지 유닛(31)과, 이 중앙 파지 유닛(31)에 대해 X축 방향으로 서로 대향하는 위치에 근접하여 설치되어 있는 직사각형 평판 형상의 X1 파지 유닛(33) 및 X2 파지 유닛(35)과, 중앙 파지 유닛(31)에 대해 Y축 방향으로 서로 대향하는 위치에 근접하여 설치되어 있는 직사각형 평판 형상의 Y1 파지 유닛(32) 및 Y2 파지 유닛(34)을 갖고 있다. 또한, 본 실시 형태에서는, 중앙 파지 유닛(31)과 X1 파지 유닛(33)은 연결되어 있다.

중앙 파지 유닛(31)은, 기판(W)과 대향하고, 기판(W)을 설치하는 면인 기판 설치면의 면적이 도포 영역(S)의 면적과 거의 동등해지도록 형성되어 있다. 따라서, 기판 보유 지지부(6)에 기판(W)이 설치되면, 도포 영역(S)은 중앙 파지 유닛(31)에 설치되고, Y1 파지 유닛(32), X1 파지 유닛(33), Y2 파지 유닛(34) 및 X2 파지 유닛(35)에는, 도포 영역(S)을 형성하는 각 변의 근방부가 설치된다.

또한, 중앙 파지 유닛(31), Y1 파지 유닛(32), X1 파지 유닛(33), Y2 파지 유닛(34) 및 X2 파지 유닛(35)에는, 흡착부가 설치되어 있다. 즉, 그들의 기판 설치면에는 각각 복수의 도시하지 않은 흡인 구멍이 형성되어 있고, 이들 흡인 구멍이 도시하지 않은 진공원(眞空源)과 배관을 통해 접속되어 있다. 따라서, 진공원을 작동시킴으로써 각각의 기판 설치면에 있어서 흡인력이 발생하여, 기판(W)이 중앙 파지 유닛(31), Y1 파지 유닛(32), X1 파지 유닛(33), Y2 파지 유닛(34) 및 X2 파지 유닛(35)에 흡착되어 파지되도록 되어 있다. 또한, 도시하지 않은 밸브 등의 제어에 의해, 중앙 파지 유닛(31), Y1 파지 유닛(32), X1 파지 유닛(33), Y2 파지 유닛(34) 및 X2 파지 유닛(35)의 흡인의 온/오프가 개별적으로 절환되는 것이 가능하게 되어 있다.

또한, 기판(W)을 평탄하게 파지할 수 있도록, 중앙 파지 유닛(31), Y1 파지 유닛(32), X1 파지 유닛(33), Y2 파지 유닛(34) 및 X2 파지 유닛(35)의 상면은, 동일 높이로 되어 있다.

여기서, 본 실시 형태에서는, 중앙 파지 유닛(31)을 X축 방향으로 이동시킬 수 있도록, 파지 유닛 이동 수단(36) 및 파지 유닛 이동 수단(37)이 중앙 파지 유닛(31)의 하면에 설치되어 있고, 또한 Y1 파지 유닛(32)을 Y축 방향으로 이동시킬 수 있도록, 파지 유닛 이동 수단(38) 및 파지 유닛 이동 수단(39)이 Y1 파지 유닛(32)의 하면에 설치되어 있다.

파지 유닛 이동 수단(36) 및 파지 유닛 이동 수단(37)은, 예를 들어 리니어 가이드 및 모터 등에 의해 구성되고, 각각 중앙 파지 유닛(31) 및 중앙 파지 유닛(31)에 연결된 X1 파지 유닛(33)의 X축 방향의 이동량을 제어할 수 있다.

또한, 파지 유닛 이동 수단(36) 및 파지 유닛 이동 수단(37)은 중앙 파지 유닛(31)과의 사이에 Z축 방향으로 회전축을 갖는 베어링(40)이 설치되어 있고, 중앙 파지 유닛(31)은 파지 유닛 이동 수단(36) 및 파지 유닛 이동 수단(37)에 대해 각각의 베어링(40)의 회전축을 중심으로 한 회전 동작을 하는 것이 허용되어 있다.

또한, 중앙 파지 유닛(31)과 파지 유닛 이동 수단(37) 사이에는, 설치물을 Y축 방향으로 이동시키는 것이 가능한 슬라이더(41)가 설치되어 있고, 중앙 파지 유닛(31)은 파지 유닛 이동 수단(37)에 대해 Y축 방향으로 이동하는 것이 허용되어 있다.

여기서, 파지 유닛 이동 수단(36) 및 파지 유닛 이동 수단(37)에 의한 이동량이 동등한 경우, 중앙 파지 유닛(31) 및 X1 파지 유닛(33)은 X축 방향으로만 이동하지만, 파지 유닛 이동 수단(36) 및 파지 유닛 이동 수단(37)에 의한 이동량이 다른 경우, 중앙 파지 유닛(31) 및 X1 파지 유닛(33)은, 이 이동량의 차에 기초하여, Z축을 회전축으로 하는 회전 방향의 이동도 수반한다.

이와 같이, 동일한 파지 유닛[중앙 파지 유닛(31)]을 동일한 방향(X축 방향)으로 이동시키는 한 쌍의 파지 유닛 이동 수단[파지 유닛 이동 수단(36) 및 파지 유닛 이동 수단(37)]이 설치되어 있음으로써, 적은 개수의 파지 유닛 이동 수단에 의해 여러 방향으로 기판(W)을 변형시키는 것이 가능하다. 또한, 파지 유닛 이동 수단(36)과 파지 유닛 이동 수단(37)의 간격을 크게 할수록, 중앙 파지 유닛(31) 및 X1 파지 유닛(33)의 회전 분해능을 세밀하게 할 수 있어, 정밀하게 회전 동작시키는 것이 가능해진다.

여기서, 중앙 파지 유닛(31)이 회전 방향으로 이동한 경우라도, 상기한 바와 같이 베어링(40)이 설치되어 있음으로써, 중앙 파지 유닛(31)과 파지 유닛 이동 수단(36) 및 파지 유닛 이동 수단(37)과의 사이에 비틀림 부하가 가해지지 않도록 되어 있다.

또한, 중앙 파지 유닛(31)에 있어서의 파지 유닛 이동 수단(36)에의 장착 위치와 파지 유닛 이동 수단(37)에의 장착 위치를 연결하는 선분은, 중앙 파지 유닛(31)이 회전 방향으로 이동함에 따라서 기울어진다. 따라서, 파지 유닛 이동 수단(36)과 파지 유닛 이동 수단(37)의 간격은 불변인 것에 대해, 중앙 파지 유닛(31)에 있어서의 양 장착 위치의 Y축 방향의 간격은 중앙 파지 유닛(31)이 회전 방향으로 이동함에 따라서 변화된다. 이에 대해, 상기한 바와 같이 한쪽의 파지 유닛 이동 수단[본 실시 형태에서는 파지 유닛 이동 수단(37)]에는 슬라이더(41)가 설치되어 있고, 중앙 파지 유닛(31)의 회전 방향의 이동에 따라서 슬라이더(41)가 작용하여, 상기 장착 위치의 Y축 방향의 좌표가 변화되는 것이 허용되어 있다.

파지 유닛 이동 수단(38) 및 파지 유닛 이동 수단(39)은, 예를 들어 리니어 가이드 및 모터 등에 의해 구성되고, 각각 Y1 파지 유닛(32)의 Y축 방향의 이동량을 제어할 수 있다.

또한, 파지 유닛 이동 수단(38) 및 파지 유닛 이동 수단(39)은 Y1 파지 유닛(32)과의 사이에 Z축 방향으로 회전축을 갖는 베어링(40)이 설치되어 있고, Y1 파지 유닛(32)은 파지 유닛 이동 수단(38) 및 파지 유닛 이동 수단(39)에 대해 각각의 베어링(40)의 회전축을 중심으로 한 회전 동작을 하는 것이 허용되어 있다.

또한, Y1 파지 유닛(32)과 파지 유닛 이동 수단(39) 사이에는, 설치물을 X축 방향으로 이동시키는 것이 가능한 슬라이더(41)가 설치되어 있고, Y1 파지 유닛(32)은 파지 유닛 이동 수단(39)에 대해 X축 방향으로 이동하는 것이 허용되어 있다.

여기서, 파지 유닛 이동 수단(38) 및 파지 유닛 이동 수단(39)에 의한 이동량이 동등한 경우, Y1 파지 유닛(32)은 Y축 방향으로만 이동하지만, 파지 유닛 이동 수단(38) 및 파지 유닛 이동 수단(39)에 의한 이동량이 다른 경우, Y1 파지 유닛(32)은, 이 이동량의 차에 기초하여, Z축을 회전축으로 하는 회전 방향의 이동도 수반한다.

여기서, Y1 파지 유닛(32)이 회전 방향으로 이동한 경우라도, 상기한 바와 같이 베어링(40)이 설치되어 있음으로써, Y1 파지 유닛(32)과 파지 유닛 이동 수단(38) 및 파지 유닛 이동 수단(39)과의 사이에 비틀림 부하가 가해지지 않도록 되어 있다.

또한, Y1 파지 유닛(32)에 있어서의 파지 유닛 이동 수단(38)에의 장착 위치와 파지 유닛 이동 수단(39)에의 장착 위치를 연결하는 선분은, Y1 파지 유닛(32)이 회전 방향으로 이동함에 따라서 기울어진다. 따라서, 파지 유닛 이동 수단(38)과 파지 유닛 이동 수단(39)의 간격은 불변인 것에 대해, Y1 파지 유닛(32)에 있어서의 양 장착 위치의 X축 방향의 간격은 Y1 파지 유닛(32)이 회전 방향으로 이동함에 따라서 변화된다. 이에 대해, 상기한 바와 같이 한쪽의 파지 유닛 이동 수단[본 실시 형태에서는 파지 유닛 이동 수단(39)]에는 슬라이더(41)가 설치되어 있고, Y1 파지 유닛(32)의 회전 방향의 이동에 따라서 슬라이더(41)가 작용하여, 상기 장착 위치의 X축 방향의 좌표가 변화되는 것이 허용되어 있다.

이러한 기판 보유 지지부(6)에 의해 기판(W)을 변형시킴으로써, 기판(W) 상의 도포 영역(G)의 배열을 교정시키는 것이 가능하다. 그리고, 인식부(4)에 의해 얼라인먼트 마크 AM1∼얼라인먼트 마크 AM4의 좌표를 확인하면서 기판 보유 지지부(6)가 기판(W)을 변형시킴으로써, 비뚤어져 기울어져 있었던 도포 영역(G)의 배열을, 도포에 적합한 배열로 교정하는 것이 가능하다. 예를 들어, 얼라인먼트 마크 AM1과 얼라인먼트 마크 AM2의 배열 및 얼라인먼트 마크 AM3과 얼라인먼트 마크 AM4가 도포 대상(G)의 배열과 평행하도록 얼라인먼트 마크 AM1∼얼라인먼트 마크 AM4가 설계상 배치되어 있는 경우, 후술하는 바와 같이, 얼라인먼트 마크 AM1과 얼라인먼트 마크 AM2를 연결하는 선분 및 얼라인먼트 마크 AM3과 얼라인먼트 마크 AM4를 연결하는 선분이 도포 유닛(21)의 주사하는 방향(X축 방향)과 평행하게 되도록 기판(W)을 변형시킴으로써, 도포 대상(G)의 배열을 이 주사 방향과 평행하게 할 수 있다.

기판 보유 지지부(7)는, 기판(W)을 파지하고, 잡아당겨 변형시키는 것으로, 기판 보유 지지부(6)와 동일한 구성을 갖고 있다. 즉, 도 3은 기판 보유 지지부(7)의 구성도 나타내고 있다.

여기서, 기판(W)을 흡착 파지한 상태에서 중앙 파지 유닛(31)과 X1 파지 유닛(33) 및 Y1 파지 유닛(32)이 이동함으로써 기판 보유 지지부(6)가 기판(W)의 잡아당김 변형을 행한 것과 마찬가지로, 기판 보유 지지부(7)에 있어서도 중앙 파지 유닛(31)과 X1 파지 유닛(33) 및 Y1 파지 유닛(32)이 이동함으로써, 기판 보유 지지부(6)가 행한 기판(W)의 변형과 마찬가지의 변형을 기판(W)에 부여할 수 있다. 즉, 인식부(4)에 의해 얼라인먼트 마크 AM1∼얼라인먼트 마크 AM4의 좌표를 확인하면서 기판 보유 지지부(6)가 행한 도포 대상(G)의 배열의 교정 상태에 대해, 도포부(5)에 의해 도포를 행할 때, 기판 보유 지지부(7)가 기판(W)을 변형시킴으로써, 동일한 교정 상태로 할 수 있다.

본 실시 형태와 같이, 도포부(5) 및 기판 보유 지지부(7)보다 상류측에 인식부(4) 및 기판 보유 지지부(6)가 설치되어 있음으로써, 도포부(5)가 1개 전의 도포 영역(S)에 도포 동작을 행하고 있는 동안에, 인식부(4)에서 다음 도포 영역(S)의 도포 대상(G)의 배열의 비뚤어짐을 파악하고, 도포에 적합한 배열로 되는 기판(W)의 변형의 조건[즉, 중앙 파지 유닛(31)과 X1 파지 유닛(33) 및 Y1 파지 유닛(32)의 이동량]을 확인해 둘 수 있다. 그로 인해, 다음 도포 영역(S)에의 도포를 행할 때, 즉시 도포 대상(G)의 배열을 도포에 적합한 배열로 교정할 수 있어, 기판 보유 지지부(7)가 기판(W)을 파지하였을 때 처음으로 도포 대상(G)의 배열의 비뚤어짐을 파악하는 경우에 비해 택트를 단축할 수 있다.

다음으로, 상기한 구성을 갖는 기판 보유 지지부(6)에 의한 도포 대상(G)의 배열의 교정 과정에 대해, 도 4 내지 도 7을 이용하여 설명한다.

도 4는 기판(W) 상의 도포 대상(G)의 배열에 대해 나타내고 있다. 도 4의 (a)는 설계상의 도포 대상(G)의 배열이다. 여기서는, 도시하기 쉽도록, 도포 대상(G)은 실제보다 크게 나타내고 있다. 본 설명에서 나타내는 도포 대상(G)은, X축 방향 및 Y축 방향으로 배열되어 있고, 이들 도포 대상(G)의 집합인 도포 영역(S)은, 도 4의 (a)에서 쇄선으로 나타내고 있는 바와 같이, 2세트의 대변이 각각 X축 방향 및 Y축 방향을 향한 직사각형으로 되어 있다.

그러나, 수지 등의 기판(W)에 실제로 설치된 도포 대상(G)은, 도포 대상(G)을 형성할 때의 열이나 압력 등의 영향으로 배치가 비뚤어져, 도 4의 (b)에 나타내는 바와 같이, 일부에 있어서 배열 간격이 변화되어 형성되어 있을 우려가 있다. 이 경우, 도포 영역(S)이 형성하는 사변형은, 이제는 직사각형이 아니게 되어 있다.

이와 같이 도포 대상(G)의 배열이 비뚤어져, 도 4의 (b)에 거리 l로 나타낸 바와 같이 도포 대상(G)의 Y축 방향의 위치에 어긋남이 발생하면, 스캔 동작에 있어서 도포 유닛(21)이 X축 방향으로 주사하면서 연속적으로 도포 대상(G)에의 도포를 행할 때, 모든 도포 대상(G)의 소정 위치에 도포액을 토출할 수 없다. 그리고, 이 어긋남이 크면, 도포 대상(G)으로부터 어긋난 위치에 도포액이 토출되어, 인접하는 도포 대상에 토출된 도포액과 섞여 버릴 우려도 있다.

따라서, 본 발명에서는, 이하의 과정을 거쳐 도포 대상(G)의 배열의 교정을 기판 보유 지지부(6)가 행하여, 모든 도포 대상(G)의 소정 위치에 도포액을 토출할 수 있도록 하고 있다. 또한, 교정의 조건은, 기판(W) 상에 배치된 얼라인먼트 대상의 좌표에 의해 결정된다.

이 얼라인먼트 대상으로서, 본 실시 형태에서는, 얼라인먼트 마크 AM1∼얼라인먼트 마크 AM4가 도포 영역(S)의 4코너 근방에 설치되어 있다. 이들 얼라인먼트 마크는, 얼라인먼트 마크 AM1과 얼라인먼트 마크 AM2가 도포 대상(G)의 배열 방향과 평행하게 설계상 배치되어 있고, 또한 얼라인먼트 마크 AM3과 얼라인먼트 마크 AM4는, 얼라인먼트 마크 AM1과 얼라인먼트 마크 AM2의 배열 방향과 평행하게 설계상 배치되어 있다.

이들 얼라인먼트 마크 AM1∼얼라인먼트 마크 AM4의 좌표를 인식부(4)의 카메라(11)로 촬상한 화상으로부터 확인함으로써, 도포 대상(G)의 배열의 교정을 실시하고 있다.

또한, 별도로 얼라인먼트 마크를 형성하는 일 없이, 예를 들어 도포 영역(S) 내의 4코너의 도포 대상(G)을 얼라인먼트 대상으로 하는 것과 같이, 도포 대상(G) 자신을 얼라인먼트 대상으로 해도 된다.

도포 대상(G)의 배열, 즉, 도포 영역(S)의 형상의 교정을 행하는 데 있어서, 우선은, 도 5에 도시하는 얼라인먼트 마크 AM1과 얼라인먼트 마크 AM2를 연결하는 선분인 변 L1과 X축의 각도를 구한다.

구체적으로는, 기판(W) 상의 도포 영역(S)이 기판 보유 지지부(6)의 상방에 위치하고 있는 상태에 있어서, 우선은 중앙 파지 유닛(31), Y1 파지 유닛(32), X1 파지 유닛(33), Y2 파지 유닛(34) 및 X2 파지 유닛(35)의 흡착을 온으로 하여, 기판(W)을 고정한다. 다음으로, 인식부(4)의 카메라(11)로 얼라인먼트 마크 AM1 및 얼라인먼트 마크 AM2의 화상을 취득하고, 그곳으로부터 인식부(4)의 화상 취득부가 각각의 좌표를 산출한다.

여기서, 얼라인먼트 마크 AM1의 좌표가 (X1, Y1)이고, 얼라인먼트 마크 AM2의 좌표가 (X2, Y2)였다고 하자. 이때, 얼라인먼트 마크 AM1과 얼라인먼트 마크 AM2를 연결하는 선분과 X축의 각도 θ1은, 이하의 식(1)을 만족시키고 있다.

다음으로, 변 L1의 방향을 X축 방향과 평행하게 한다. 구체적으로는, 파지 유닛 이동 수단(36)[이후, TX1축(36)이라 칭함] 및 파지 유닛 이동 수단(37)[이후, TX2축(37)이라 칭함]을 구동시킴으로써, X축에 대해 식(1)과 같이 각도 θ1을 갖는 변 L1을 회전 방향으로 이동시켜, X축 방향과 평행하게 한다.

이때, Y2 파지 유닛(34)의 흡착을 오프로 하여, 변 L1의 고정을 해제해 둔다. 본 실시 형태에서는, 중앙 파지 유닛(31) 이외의 파지 유닛의 흡착을 오프로 하고, 중앙 파지 유닛(31)만으로 기판(W)을 파지하도록 하고 있다. 이와 같이 함으로써, 도포 영역(S)이 형상을 유지한 채 회전한다.

또한, Y1과 Y2가 동등했을 경우, 변 L1은 이미 X축 방향과 평행하다고 생각되므로, 이 동작은 불필요하다.

여기서, TX1축(36)과 TX2축(37)의 간격이 dTX라고 하면, 도포 영역(S)을 θ1만큼 회전시키기 위해 필요한, TX1축(36)의 이동량과 TX2축(37)의 이동량의 차 d1은, 다음 식(2)로 나타내어진다.

식(1)을 식(2)에 대입함으로써, d1은, 얼라인먼트 마크 AM1 및 얼라인먼트 마크 AM2의 좌표로부터 다음 식(3)에 의해 구해진다.

식(3)에서 구해진 d1의 값에 따라서 이동량에 차를 갖게 하여, TX1축(36) 및 TX2축(37)을 이동시킨 후의 모습을 도 6에 나타낸다. 얼라인먼트 마크 AM1 및 얼라인먼트 마크 AM2의 Y 좌표가 동등해져, 변 L1의 방향이 X축과 평행하게 된다. 이에 의해, 변 L1 근방의 도포 대상(G)의 배열이 X축과 평행하게 된다.

여기서, TX1축(36)과 TX2축(37)의 이동량에 d1의 차를 갖게 하는 데 있어서, 한쪽의 TX축만을 이동시켜도 되고, 또한 양쪽의 TX축을 이동시켜도 된다.

또한, 상기한 식(2)에 있어서, d1이 동일한 값이었을 경우, dTX의 값, 즉, TX1축(36)과 TX2축(37)의 간격이 클수록, 얻어지는 각도 θ1의 값은 작아진다. 즉, 상술한 바와 같이, TX1축(36)과 TX2축(37)의 이동량의 차에 의해 얻어지는 회전 이동의 분해능이 세밀해진다. 여기서, 예를 들어 TX1축(36)과 TX2축(37)을 각각 중앙 파지 유닛(31)의 Y축 방향의 양단부에 설치한 경우, dTX가 크고, 회전 이동의 분해능이 세밀해지므로, 정밀한 회전 제어가 가능해진다. 이 경우, 통상 사용되는 회전 스테이지보다도 정밀한 회전 제어가 가능해지는 경우도 있다.

다음으로, 얼라인먼트 마크 AM3과 얼라인먼트 마크 AM4를 연결하는 선분인 변 L2와 X축의 각도를 구한다.

구체적으로는, 우선은 중앙 파지 유닛(31), Y1 파지 유닛(32), X1 파지 유닛(33), Y2 파지 유닛(34) 및 X2 파지 유닛(35)의 흡착이 모두 온으로 되도록 하여, 기판(W)을 고정한다. 다음으로, 인식부(4)의 카메라(11)로 얼라인먼트 마크 AM3 및 얼라인먼트 마크 AM4의 화상을 취득하고, 그곳으로부터 인식부(4)의 화상 취득부가 각각의 좌표를 산출한다.

이때, 앞의 교정 동작에 의해 얼라인먼트 마크 AM1 및 얼라인먼트 마크 AM2의 좌표를 조절함으로써, 얼라인먼트 마크 AM3 및 얼라인먼트 마크 AM4의 위치도 변동되어 있다. 이 이동량이 크면, 기판(W)을 변형시키지 않는 경우에 얼라인먼트 마크 AM3 및 얼라인먼트 마크 AM4가 존재하고 있었을 위치로부터 크게 벗어나, 각 얼라인먼트 마크가 카메라(11)의 시야로부터 벗어날 우려가 있다.

따라서, 본 실시 형태에서는, 변 L1의 교정을 행할 때, 얼라인먼트 마크 AM1 및 얼라인먼트 마크 AM2의 좌표를 취득할 때, 그때의 얼라인먼트 마크 AM3 및 얼라인먼트 마크 AM4의 좌표도 미리 취득하고 있다. 그리고, 변 L1의 교정을 행한 후, 상기한 식(3)에 기초하는 기판(W)의 변형에 의해 얼라인먼트 마크 AM3 및 얼라인먼트 마크 AM4의 좌표가 어느 정도 변화될지를 계산하고, 그 좌표의 변화분을 가미하여 카메라(11)를 이동시키고, 다시 얼라인먼트 마크 AM3 및 얼라인먼트 마크 AM4 좌표 취득을 행하도록 하고 있다. 또한, 이때, 얼라인먼트 마크 AM3 및 얼라인먼트 마크 AM4뿐만 아니라 얼라인먼트 마크 AM1 및 얼라인먼트 마크 AM2의 좌표도 취득하여, 변 L1의 방향이 X축 방향과 평행하게 되어 있는 것을 확인해도 된다.

이와 같이 함으로써 얻어진, 변 L1의 교정 후의 얼라인먼트 마크 AM3의 좌표가 (X3, Y3)이고, 얼라인먼트 마크 AM4의 좌표가 (X4, Y4)였다고 하자. 이때, 얼라인먼트 마크 AM3과 얼라인먼트 마크 AM4를 연결하는 선분과 X축과의 각도 θ2는, 이하의 식(4)를 만족시키고 있다.

다음으로, 변 L2의 방향을 X축 방향과 평행하게 한다. 구체적으로는, 파지 유닛 이동 수단(38)[이후, TY1축(38)이라 칭함] 및 파지 유닛 이동 수단(39)[이후, TY2축(39)이라 칭함]을 구동시킴으로써, X축에 대해 식(4)와 같이 각도 θ2를 갖는 변 L2를 회전 방향으로 이동시켜, X축 방향과 평행하게 한다.

이때, Y2 파지 유닛(34)의 흡착은 온 상태를 유지하고, 변 L1의 방향은 바뀌지 않도록 고정해 둔다. 본 실시 형태에서는, Y1 파지 유닛(32) 및 Y2 파지 유닛(34)의 흡착만을 온으로 하고, 그 밖의 흡착을 오프로 하고 있다. 이와 같이 함으로써, 변 L1의 방향은 바뀌지 않도록 고정된 채, 변 L2의 방향 및 도포 영역(S)의 형상이 교정된다.

또한, Y3과 Y4가 동등했을 경우, 변 L2는 이미 X축 방향과 평행하다고 생각되므로, 이 동작은 불필요하다.

여기서, TY1축(38)과 TY2축(39)의 간격이 dTY라고 하면, 변 L2를 θ2만큼 회전시키기 위해 필요한, TY1축(38)의 이동량과 TY2축(39)의 이동량의 차 d2는, 다음 식(5)로 나타내어진다.

식(4)를 식(5)에 대입함으로써, d2는, 얼라인먼트 마크 AM3 및 얼라인먼트 마크 AM4의 좌표로부터 다음 식(6)에 의해 구해진다.

여기서, 도 6에 있어서 얼라인먼트 마크 AM3의 X 좌표인 X3은, 얼라인먼트 마크 AM4의 X 좌표인 X4보다 크고, 식(6) 중의 (X3－X4)의 값은 양(正)이다. 따라서, 얼라인먼트 마크 AM3의 Y 좌표인 Y3이 얼라인먼트 마크 AM4의 Y 좌표인 Y4보다 크면, d2의 값은 양이며, 이때, TY1축(38)의 쪽이 TY2축(39)보다 d2의 값만큼 많이 Y축의 양의 방향으로 이동함으로써, 얼라인먼트 마크 AM3 및 얼라인먼트 마크 AM4의 Y 좌표가 동등해진다. 반대로, Y3이 Y4보다 작으면, d2의 값은 음(負)이며, 이때, TY2축(39)의 쪽이 TY1축(38)보다 (-d2)의 값만큼 많이 Y축의 양의 방향으로 이동함으로써, 얼라인먼트 마크 AM3 및 얼라인먼트 마크 AM4의 Y 좌표가 동등해진다.

여기서, TY1축(38)과 TY2축(39)의 이동량에 d2의 차를 갖게 하는 데 있어서, 한쪽의 TY축만을 이동시키는 것을 상정하면, 얼라인먼트 마크 AM3 및 얼라인먼트 마크 AM4는, 이동시키지 않는 쪽의 TY축을 회전 중심으로 하여 피봇 운동하게 되므로, 한쪽의 얼라인먼트 마크는, Y축의 음의 방향으로 이동한다. 이때, 기판(W)이 휘어 버려, 평탄하게 유지할 수 없게 된다. 따라서, 얼라인먼트 마크 AM3 및 얼라인먼트 마크 AM4 모두 Y축의 음의 방향으로 이동하지 않도록, TY1축(38)과 TY2축(39)을 Y축의 양의 방향으로 시프트시켜, 잡아당길 필요가 있다.

상기 피봇 운동에 의해 얼라인먼트 마크가 Y축의 음의 방향으로 이동하는 거리를 구한다. 여기서, TY1축(38)과 TY2축(39)의 중앙의 X 좌표를 Xc로 하고, TY1축(38)의 X 좌표를 (Xc－dTY/2), TY2축(39)의 X 좌표를 (Xc＋dTY/2)로 나타낸다.

우선, Y3＜Y4였을 경우, TY1축(38)을 중심으로 피봇 운동하여, 얼라인먼트 마크 AM4가 Y축의 음의 방향으로 이동한다. 이때의 얼라인먼트 마크 AM4의 Y축 방향의 이동량 d2'는, 상기 식(4)의 각도 θ2를 이용하여 식(7)로 나타내어진다.

이 d2'의 거리만큼 TY1축(38)과 TY2축(39)을 Y축의 양의 방향으로 시프트시킴으로써, 기판(W)의 휨을 방지할 수 있다. 따라서, Y축의 양의 방향의 TY1축(38)의 이동량을 d2', TY2축(39)의 이동량을 (d2＋d2')로 하여 이동시킴으로써, 기판(W)이 휘는 일 없이, 변 L2의 방향이 X축과 평행하게 되도록 교정된다. 또한, 이 이동량은, 상기 식(4) 내지 식(7)로부터, 얼라인먼트 마크 AM3 및 얼라인먼트 마크 AM4의 좌표로부터 계산하는 것이 가능하다.

이어서, Y3＞Y4였을 경우, TY2축(39)을 중심으로 피봇 운동하여, 얼라인먼트 마크 AM3이 Y축의 음의 방향으로 이동한다. 이때의 얼라인먼트 마크 AM3의 Y축 방향의 이동량 d2''는, 상기 식(4)의 각도 θ2를 이용하여 식(8)로 나타내어진다.

이 d2''의 거리만큼 TY1축(38)과 TY2축(39)을 Y축의 양의 방향으로 시프트시킴으로써, 기판(W)의 휨을 방지할 수 있다. 따라서, Y축의 양의 방향 TY1축(38)의 이동량을 (d2＋d2''), TY2축(39)의 이동량을 d2''로 하여 이동시킴으로써, 기판(W)이 휘는 일 없이, 변 L2의 방향이 X축과 평행하게 되도록 교정된다. 또한, 이 이동량은, 상기 식(4), 식(5), 식(6) 및 식(8)로부터, 얼라인먼트 마크 AM3 및 얼라인먼트 마크 AM4의 좌표로부터 계산하는 것이 가능하다.

상기한 이동량만큼 TY1축(38) 및 TY2축(39)을 이동시킨 후의 모습을 도 7에 나타낸다. 변 L1 및 변 L2의 방향을 교정한 결과, 변 L1에 이어서 변 L2도 X축 방향과 평행하게 되고, 얼라인먼트 마크 AM1 내지 얼라인먼트 마크 AM4를 연결하여 생기는 사변형 및 도포 영역(S)의 형상은, 사다리꼴 형상으로 된다. 그리고, 상술한 변 L1 근방뿐만 아니라, 변 L2 근방의 도포 대상(G)의 배열도 X축과 평행하게 된다. 이 상태로 함으로써, 기판 보유 지지부(6)에 의한 교정이 완료된다.

이상의 과정을 거쳐, 기판 보유 지지부(6)가 얼라인먼트 마크 AM1 내지 얼라인먼트 마크 AM4를 연결하여 생기는 사변형 및 도포 영역(S)의 형상을 교정한 후의 도포 대상(G)의 배열을 도 8에 도시한다. 변 L1과 변 L2가 평행하게 되고, 또한 이들의 방향이 X축 방향과 평행하게 됨으로써, 1회의 스캔 동작의 도포 개시점에 있어서 소정의 토출 노즐(22)이 도포하는 도포 대상(G)의 위치와 도포 종료점에 있어서 당해 토출 노즐(22)이 도포하는 도포 대상(G)의 위치를 연결하는 선분의 방향이 도포 유닛(21)의 주사 방향과 평행하게 된다. 즉, 도포 대상(G)이 주사 방향(X축 방향)으로 배열되게 되어, Y축 방향의 간격도 균일해진다.

따라서, 기판 보유 지지부(7)에 있어서도 기판(W)을 이 교정 상태와 동일한 교정 상태로 하고, 또한 도 2에 나타낸 바와 같이, 토출 노즐(22)의 Y축 방향의 간격이 이 도포 대상(G)의 Y축 방향의 간격 ΔY와 동등해지도록 도포 유닛(21)의 회전각을 조절함으로써, 스캔 동작에 있어서 모든 도포 대상(G)의 소정 위치로 도포액을 토출하는 것이 가능해진다.

한편, 도포 대상(G)의 Y축 방향의 간격과 토출 노즐(22)의 Y축 방향의 간격을 동등하게 하는 다른 방법으로서, 도포 유닛(21)을 회전시키지 않고 기판(W)을 Y축 방향으로만 더욱 잡아당겨 변형시켜, 도포 영역(G)의 Y축 방향의 간격을 토출 노즐(22)의 Y축 방향의 간격에 맞추도록 해도 된다. 구체적으로는, Y1 파지 유닛(32) 및 Y2 파지 유닛(34)만 흡착을 온으로 한 상태에서, TY1축(38) 및 TY2축(39)을 동일한 이동량만큼 Y축의 양의 방향으로 잡아당겨 도포 영역(G)의 간격을 넓혀, 토출 노즐(22)의 Y축 방향의 간격에 맞추도록 해도 된다.

또한, 기판 보유 지지부(7)에서 기판(W)을 변형시킬 때에는, 반드시 얼라인먼트 마크 AM1 내지 얼라인먼트 마크 AM4의 좌표를 확인할 필요는 없고, 상류의 기판 보유 지지부(6)에서 행한 교정의 조건을 그대로 유용하여, 기판(W)을 변형시켜도 된다. 또한, 기판 보유 지지부(6)에서 행한 교정의 조건을 유용하여 기판 보유 지지부(7)에서 기판(W)을 변형시키고, 그 상태에서 도포부(5)에 장착한 도시하지 않은 카메라의 화상으로부터 얼라인먼트 마크 AM1 내지 얼라인먼트 마크 AM4의 좌표를 확인하여, 교정의 미세 조정을 실시해도 된다.

여기서, 본 실시 형태에 의한 교정에서는, 변 L1 및 변 L2의 방향만 조절하도록 교정을 행하고, 그 밖의 2변인 변 L3 및 변 L4에 관해서는, 전혀 손대고 있지 않다. 따라서, 도 8에서 나타낸 ΔX와 같이, 도포 대상(G)끼리의 X 좌표에 어긋남은 발생한 상태이다. 단, 이것은 각 토출 노즐(22)의 토출 타이밍을 조절하면 팔로우하는 것이 가능하여, 스캔 동작의 속도를 느리게 하거나, 스캔 동작의 횟수를 증가시키는 일 없이, 각 도포 대상(G)의 소정 위치에 도포할 수 있다. 또한, 시간은 걸리지만, 또한 변 L3 및 변 L4에 관해서도 교정을 행하여, 얼라인먼트 마크 AM1 내지 얼라인먼트 마크 AM4를 연결하여 생기는 사변형 및 도포 영역(S)의 형상을 평행사변형이나 직사각형으로 하여, X축 방향에 인접하는 도포 대상(G)끼리의 간격을 균일하게 해도 상관없다.

도 9는, 다른 실시 형태에 있어서의 기판 보유 지지부(6)이며, 도 9의 (a)는 기판 보유 지지부(6)의 상면도, 도 9의 (b)는 정면도, 도 9의 (c)는 측면도이다. 도 3에 도시한 기판 보유 지지부(6)에서는, TX1축(36)과 TX2축(37)을 설치하여, 그 이동량에 차를 갖게 하였을 때, 도포 영역(S)이 회전하도록 하고 있었지만, 이것을 회전 스테이지(42)로 치환해도 상관없다. 또한, 변 L1과 변 L2의 각도만 교정시키고, 변 L3 및 변 L4의 각도 교정은 행하지 않는 것이면, 중앙 파지 유닛(31)의 X축 방향의 양측에 있는 X1 파지 유닛(33) 및 X2 파지 유닛(35)이 중앙 파지 유닛(31)과 독립하여 흡착 온/오프의 절환을 행할 필요는 없고, 이들을 통합하여 중앙 파지 유닛(31)만으로 해도 된다.

도 9와 같은 간소화된 구성이라도, 중앙 파지 유닛(31)의 흡착을 온으로 한 상태에서 회전 유닛(42)에 의해 기판(W)을 회전시켜 변 L1을 X축 방향과 평행하게 하고, 그리고 Y2 파지 유닛(34)의 흡착을 온으로 하여 변 L1을 고정한 상태에서 TY1축(38)과 TY2축(39)으로 변 L2의 각도를 교정함으로써, 상술한 바와 마찬가지로 변 L1 및 변 L2의 각도를 X축 방향에 평행하게 할 수 있어, 도포 대상(G)을 X축 방향으로 배열할 수 있다.

다음으로, 본 발명에 있어서의 도포 장치(1)에 있어서 도포를 행할 때의 동작 플로우를, 도 10에 나타낸다.

우선, 기판(W)을 송출 장치(2)에 의해 송출하고, 권취 장치(3)에 의해 권취함으로써, 기판 보유 지지부(6)의 상방으로 도포 영역(S)을 이송한다(스텝 S1). 그리고, 도포 영역(S)을 포함하는 기판(W)을 기판 보유 지지부(6)가 파지한다(스텝 S2). 이때, 중앙 파지 유닛(31), Y1 파지 유닛(32), X1 파지 유닛(33), Y2 파지 유닛(34) 및 X2 파지 유닛(35)의 흡착은 모두 온으로 되어 있다.

다음으로, 얼라인먼트 마크 AM1 내지 얼라인먼트 마크 AM4의 좌표를 취득한다(스텝 S3). 구체적으로는, 각 얼라인먼트 마크가 존재할 위치로 인식부(4)의 카메라(11)가 이동하여, 촬상한다. 그 화상으로부터, 좌표 취득부가 각 얼라인먼트 마크의 좌표를 취득한다.

다음으로, 스텝 S3에서 얻어진 얼라인먼트 마크 AM1 및 얼라인먼트 마크 AM2의 좌표에 기초하여, 변 L1의 각도 교정을 행한다(스텝 S4). 이때, Y1 파지 유닛(32), X1 파지 유닛(33), Y2 파지 유닛(34) 및 X2 파지 유닛(35)의 흡착을 오프로 하고, 중앙 파지 유닛(31)만이 기판(W)을 흡착 파지한 상태로 되어 있다. 그리고, TX1축(36) 및 TX2축(37)이 이동함으로써, 도포 영역(S)을 회전시켜, 변 L1의 방향이 X축 방향(주사 방향)과 평행하게 되도록 한다.

다음으로, 다시 얼라인먼트 마크 AM1 내지 얼라인먼트 마크 AM4의 좌표를 취득한다(스텝 S5). 구체적으로는, 스텝 S4에서 교정을 행한 후에 각 얼라인먼트 마크가 존재할 위치로 인식부(4)의 카메라(11)가 이동하여, 촬상한다. 그 화상으로부터, 좌표 취득부가 각 얼라인먼트 마크의 좌표를 취득한다. 이때, Y1 파지 유닛(32), X1 파지 유닛(33), Y2 파지 유닛(34) 및 X2 파지 유닛(35)의 흡착을 다시 온으로 하고, 모든 파지 유닛이 기판(W)을 흡착 파지하고 있는 상태로 되어 있다.

다음으로, 스텝 S5에서 얻어진 얼라인먼트 마크 AM3 및 얼라인먼트 마크 AM4의 좌표에 기초하여, 변 L2의 각도 교정을 행한다(스텝 S6). 이때, 중앙 파지 유닛(31), X1 파지 유닛(33) 및 X2 파지 유닛(35)의 흡착을 오프로 하고 있다. Y2 파지 유닛(34)은 기판(W)을 흡착 파지한 상태로 되어 있고, 변 L1은 고정되어 있다. 그리고, Y1 파지 유닛(32)으로 변 L2의 부분을 흡착 파지한 상태에서 TY1축(38) 및 TY2축(39)이 이동함으로써, 변 L2의 방향이 X축 방향(주사 방향)과 평행하게 되도록 한다.

이 스텝 S2로부터 스텝 S6까지의 공정에 의해, 변 L1 및 변 L2의 방향이 X축 방향과 평행하게 되고, 도포 대상(G)끼리의 Y축 방향의 간격이 균일해진다.

다음으로, 각 도포 대상(G)의 좌표를 확인하고(스텝 S7), 도포시에 도포 유닛(21)의 각 토출 노즐(22)이 도포액을 토출하는 타이밍을 제어부(8)가 확인한다. 각 도포 대상(G)의 좌표의 확인은, 각 얼라인먼트 마크의 좌표를 취득하는 경우와 마찬가지로, 좌표 취득부가 카메라(11)로 촬상한 화상을 바탕으로 행한다. 이때, 모든 도포 대상(G)의 화상을 촬상하여, 각각 좌표를 취득해도 상관없지만, 도포 영역의 4코너 등 대표로서 설정한 도포 대상(G)의 화상만을 촬상하여 좌표를 취득하고, 그 밖의 도포 대상(G)의 좌표는, 이 대표로서 설정한 도포 대상(G)의 좌표로부터 추정하는 방법을 취하는 것이, 촬상 및 계산의 부하를 적게 할 수 있으므로 바람직하다. 또한, 이때, 모든 파지 유닛의 흡착은 온으로 되어 있다.

다음으로, 모든 파지 유닛의 흡착을 오프로 한 후, 기판(W)을 송출 장치(2)에 의해 송출하고, 권취 장치(3)에 의해 권취함으로써, 기판 보유 지지부(7)의 상방으로 도포 영역(S)을 이송한다(스텝 S8). 그리고, 기판 보유 지지부(7)의 중앙 파지 유닛(31) 내지 X2 파지 유닛(35)의 흡착을 모두 온으로 하고, 도포 영역(S)을 포함하는 기판(W)을 기판 보유 지지부(7)가 파지한다(스텝 S9).

다음으로, 스텝 S4 및 스텝 S6에서 기판 보유 지지부(6)의 TX1축(36), TX2축(37), TY1축(38) 및 TY2축(39)이 이동한 이동량과 동일한 이동량으로 기판 보유 지지부(7)의 TX1축(36), TX2축(37), TY1축(38) 및 TY2축(39)이 이동함으로써, 기판 보유 지지부(6)가 행한 교정과 동일한 교정을 기판 보유 지지부(7)에서도 행한다(스텝 S10).

다음으로, 배열 교정 후의 도포 대상(G)의 Y축 방향의 간격과 토출 노즐(22)의 Y축 방향의 간격이 동등해지도록, 회전 수단(25)에 의해 도포 유닛(21)의 각도가 조절된다(스텝 S11).

다음으로, 도포 유닛(21)이 각 도포 대상(G)에의 도포 동작을 실시한다(스텝 S12). 구체적으로는, X축 방향으로 배열된 도포 대상(G)에 스캔 동작에 의해 연속적으로 도포액을 도포하는 작업을 1회 또는 복수 회 실시한다.

이와 같이, 스텝 S1에서 도포 영역이 이송되고 나서, 스텝 S2로부터 스텝 S10의 교정 공정 및 스텝 S11로부터 스텝 S12의 도포 공정을 거쳐, 배열에 비뚤어짐을 갖는 도포 대상(G)에의 도포액의 도포가 완료된다.

이상의 도포 장치 및 도포 방법에 의해, 도포 대상의 배열이 비뚤어진 기판에 대해 고정밀도로 액적을 토출하는 것이 가능하다.

또한, 상기한 설명은, 도포 대상(G)은 오목부로 하고, 그 오목부에 잉크를 도포함으로써 컬러 필터를 제조하는 도포 장치를 상정하여 행하고 있지만, 컬러 필터의 제조에 한정되지 않고, 도포액의 도포에 의해 TFT 등의 유기 반도체의 회로 패턴을 제조하는 장치나, 기판 상으로의 콘덴서, 저항체, 배선 등을 형성하는 장치에 대해서도 적용 가능하다.

또한, 상기한 설명에서는, 롤 형상의 기판(W)을 송출 장치(2)에 의해 송출하고, 권취 장치(3)에 의해 권취하면서 도포 처리를 행하는, 롤투롤의 도포 장치를 바탕으로 행하고 있지만, 낱장의 기판(W)에 도포를 행하는 도포 장치에 적용하는 것도 가능하다. 이 경우, 인식부(4) 및 기판 보유 지지부(6)는 존재하지 않으므로, 도포부(5)에 카메라(11)가 설치되고, 도포부(5)의 하방의 기판 보유 지지부(7)가 기판(W)을 파지한 상태에 있어서, 얼라인먼트 마크 AM1 내지 얼라인먼트 마크 AM4의 좌표를 취득한다. 그 결과에 기초하여, 변 L1 및 변 L2를 주사 방향과 평행하게 하기 위한 교정 조건이 구해져, 기판 보유 지지부(7)가 그 교정을 실시하게 된다.

또한, 롤투롤의 도포 장치라도, 인식부(4) 및 기판 보유 지지부(6)를 생략해도 상관없다. 단, 상술한 바와 같이, 인식부(4) 및 기판 보유 지지부(6)를 설치함으로써, 도포부(5)에서의 도포 공정에 앞서 기판(W)의 변형의 조건을 구할 수 있으므로, 택트를 단축할 수 있다.

또한, 상기한 설명에서는, 도포 대상(G)이 사변 형상으로 집합되어 있는 예를 바탕으로 설명을 행하고 있지만, 도 11의 (a) 및 도 11의 (b)에 도시하는 바와 같이, 도포 대상(G)의 집합은 사변형이 아니어도 상관없다. 이들과 같은 도포 대상(G)의 집합에 대해서도, 도포 대상(G)의 배열 방향과 평행하게 배치된 얼라인먼트 마크 AM1과 얼라인먼트 마크 AM2의 세트, 및 얼라인먼트 마크 AM3과 얼라인먼트 마크 AM4의 세트가 있으면, 얼라인먼트 마크 AM1과 얼라인먼트 마크 AM2를 연결한 선분 및 얼라인먼트 마크 AM3과 얼라인먼트 마크 AM4를 연결한 선분이 X축 방향과 평행하게 되도록 교정됨으로써, 상술한 바와 마찬가지로 도포 대상(G)이 X축 방향으로 배열되므로, 스캔 동작으로 도포를 행하는 것이 가능하다.

또한, 도 11의 (c)에 도시하는 바와 같이 직선상의 도포 대상(G)이 1열로 배열된 것에 대해서도, 도포 대상(G)의 방향과 평행하게 배치된 얼라인먼트 마크 AM1과 얼라인먼트 마크 AM2의 세트, 및 얼라인먼트 마크 AM3과 얼라인먼트 마크 AM4의 세트가 있으면, 얼라인먼트 마크 AM1과 얼라인먼트 마크 AM2를 연결한 선분 및 얼라인먼트 마크 AM3과 얼라인먼트 마크 AM4를 연결한 선분이 X축 방향과 평행하게 되도록 교정됨으로써, 도포 대상(G)의 방향이 X축 방향과 평행하게 된다[이 경우에는, 1개의 도포 대상(G)의 양단부가 1회의 스캔 동작의 도포 개시점에 있어서 소정의 토출 노즐(22)이 도포하는 도포 대상(G) 및 도포 종료점에 있어서 당해 토출 노즐(22)이 도포하는 도포 대상(G)에 해당되므로, 도포 대상(G)의 방향이 X축 방향에 평행하게 됨으로써, 1회의 스캔 동작의 도포 개시점에 있어서 소정의 토출 노즐(22)이 도포하는 도포 대상(G)의 위치와 도포 종료점에 있어서 당해 토출 노즐(22)이 도포하는 도포 대상(G)의 위치를 연결하는 선분의 방향이 도포 유닛(21)의 주사 방향과 평행하게 되는 것이라고 할 수 있음]. 이러한 도포 대상(G)에 도포를 행하는 경우, 잉크젯 도포뿐만 아니라, 선 형상의 도포막을 묘화하는 스트라이프 도포 등의 방법을 이용하는 것도 가능하다.

또한, 상기한 설명에서는, 도포 유닛(21)에는 토출 노즐(22)이 등간격으로 1열만 배열되어 있지만, 도 12에 도시하는 바와 같이, 도포 유닛(21)은 등간격으로 직선상으로 배열된 토출 노즐(22)의 열을 복수 열 갖고 있어도 된다. 이 경우라도, 직선상의 배열 상에서 인접한 토출 노즐(22)의 간격 d를 도포 대상의 간격과 맞춤으로써, 모든 도포 대상의 소정 위치로 도포액을 토출시키는 것이 가능해진다.

1 : 도포 장치
2 : 송출 장치
3 : 권취 장치
4 : 인식부
5 : 도포부
6 : 기판 보유 지지부
7 : 기판 보유 지지부
8 : 제어부
11 : 카메라
12 : 카메라 갠트리
13 : 구동 장치
21 : 도포 유닛
22 : 토출 노즐
23 : 도포 갠트리
24 : 구동 장치
25 : 회전 수단
26 : 액적
31 : 중앙 파지 유닛(파지 유닛)
32 : Y1 파지 유닛(파지 유닛)
33 : X1 파지 유닛(파지 유닛)
34 : Y2 파지 유닛(파지 유닛)
35 : X2 파지 유닛(파지 유닛)
36 : 파지 유닛 이동 수단(TX1축)
37 : 파지 유닛 이동 수단(TX2축)
38 : 파지 유닛 이동 수단(TY1축)
39 : 파지 유닛 이동 수단(TY2축)
40 : 베어링
41 : 슬라이더
42 : 회전 스테이지
90 : 도포 장치
91 : 캐리지
92 : 헤드부
93 : 노즐
94 : 액적
AM1∼AM4 : 얼라인먼트 마크(얼라인먼트 대상)
G : 도포 대상
L1∼L4 : 변
S : 도포 영역
W : 기판

Claims (5)

1. 직선상으로 배열된 토출 노즐을 갖고, 상기 토출 노즐로부터 도포 대상으로 도포액을 토출하는 도포 유닛과,
   기판의 일부를 설치하는 기판 설치면에 기판을 설치하여 파지하는 파지 유닛을 복수 갖고, 각각의 상기 파지 유닛이 기판을 파지함으로써 기판을 보유 지지하는 기판 보유 지지부를 구비하고,
   기판을 상기 기판 보유 지지부가 보유 지지한 상태에 있어서, 상기 도포 유닛과 상기 기판 보유 지지부를 특정 주사 방향으로 상대 이동시키면서 상기 도포 유닛이 기판 상의 상기 도포 대상에 도포액을 도포하는 스캔 동작을 행하는 도포 장치이며,
   상기 기판 보유 지지부는, 일부 혹은 모든 상기 파지 유닛을 상기 기판 설치면과 평행한 방향으로 이동시키는 복수의 파지 유닛 이동 수단을 갖고,
   상기 파지 유닛이 기판을 파지하면서 이동함으로써 기판을 잡아당겨 변형시켜 기판 상의 상기 도포 대상의 배열의 교정을 행한 후, 상기 스캔 동작을 행하고,
   상기 도포 대상의 배열의 교정에서는, 1회의 상기 스캔 동작의 도포 개시점에 있어서 소정의 상기 토출 노즐이 도포하는 상기 도포 대상의 위치와 도포 종료점에 있어서 당해 토출 노즐이 도포하는 상기 도포 대상의 위치를 연결하는 선분의 방향이 상기 도포 유닛의 상기 주사 방향과 평행하게 되도록 하는 것을 특징으로 하는, 도포 장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 도포 대상의 배열의 교정에서는, 기판 상에 배치된 4개의 얼라인먼트 대상이 형성하는 사변형의 1세트의 대변이 상기 주사 방향과 평행하게 되는 상태로 함으로써, 1회의 상기 스캔 동작의 도포 개시점에 있어서 소정의 상기 토출 노즐이 도포하는 상기 도포 대상의 위치와 도포 종료점에 있어서 당해 토출 노즐이 도포하는 상기 도포 대상의 위치를 연결하는 선분의 방향이 상기 도포 유닛의 상기 주사 방향과 평행하게 되도록 하는 것을 특징으로 하는, 도포 장치.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 기판 설치면과 직교하는 방향으로 회전축을 갖고, 상기 도포 유닛을 회전시키는 도포 유닛 회전 수단을 더 갖는 것을 특징으로 하는, 도포 장치.
4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 복수의 상기 파지 유닛 이동 수단은, 한 쌍의 상기 파지 유닛 이동 수단을 복수 쌍 조합한 것이며, 쌍으로 되는 상기 파지 유닛 이동 수단은, 각각 동일한 상기 파지 유닛을 동일한 방향으로 이동시키는 것을 특징으로 하는, 도포 장치.
5. 직선상으로 배열된 토출 노즐을 갖고, 상기 토출 노즐로부터 도포 대상으로 도포액을 토출하는 도포 유닛과,
   기판의 일부를 설치하는 기판 설치면에 기판을 설치하여 파지하는 파지 유닛을 복수 갖고, 각각의 상기 파지 유닛이 기판을 파지함으로써 기판을 보유 지지하는 기판 보유 지지부를 구비하고,
   기판을 상기 기판 보유 지지부가 보유 지지한 상태에 있어서, 상기 도포 유닛과 상기 기판 보유 지지부를 특정 주사 방향으로 상대 이동시키면서 상기 도포 유닛이 기판 상의 상기 도포 대상에 도포액을 도포하는 스캔 동작을 행하는 도포 장치에 의해, 기판 상의 상기 도포 대상에 도포액을 도포하는 도포 방법이며,
   상기 기판 보유 지지부가 기판을 변형시킴으로써 기판 상의 상기 도포 대상의 배열의 교정을 행하는 교정 공정과,
   상기 교정 공정에서 교정된 기판에 대해, 상기 스캔 동작에 의해 상기 도포 유닛이 상기 도포 대상에 도포액을 도포하는 도포 공정을 갖고,
   상기 교정 공정에서는, 1회의 상기 스캔 동작의 도포 개시점에 있어서 소정의 상기 토출 노즐이 도포하는 상기 도포 대상의 위치와 도포 종료점에 있어서 당해 토출 노즐이 도포하는 상기 도포 대상의 위치를 연결하는 선분의 방향이 상기 도포 유닛의 상기 주사 방향과 평행하게 되도록 하는 것을 특징으로 하는, 도포 방법.

Images