JP5307468B2 - 液滴塗布方法及び装置 - Google Patents

液滴塗布方法及び装置 Download PDF

Info

Publication number
JP5307468B2
JP5307468B2 JP2008198704A JP2008198704A JP5307468B2 JP 5307468 B2 JP5307468 B2 JP 5307468B2 JP 2008198704 A JP2008198704 A JP 2008198704A JP 2008198704 A JP2008198704 A JP 2008198704A JP 5307468 B2 JP5307468 B2 JP 5307468B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
droplet
nozzle
contact angle
landing area
nozzles
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2008198704A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2010036065A5 (ja
JP2010036065A (ja
Inventor
梓 平野
保次 鶴岡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shibaura Mechatronics Corp
Original Assignee
Shibaura Mechatronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shibaura Mechatronics Corp filed Critical Shibaura Mechatronics Corp
Priority to JP2008198704A priority Critical patent/JP5307468B2/ja
Publication of JP2010036065A publication Critical patent/JP2010036065A/ja
Publication of JP2010036065A5 publication Critical patent/JP2010036065A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5307468B2 publication Critical patent/JP5307468B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Coating Apparatus (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)

Description

本発明は液滴塗布方法及び装置に関する。
インク等の液滴塗布装置として、特許文献1に記載の如く、基板に対して塗布液を液滴として吐出させて塗布する複数のノズルを備えた塗布ヘッドを有してなるものがある。塗布ヘッドは、各ノズルに対応する圧電素子を備え、各圧電素子に対する駆動電圧の印加に応じて各ノズルから塗布液を吐出する。このとき、配向膜やカラーフィルタ等の薄膜の形成に用いられる塗布ヘッドでは、均一な厚さの膜を形成するために、各ノズルからの塗布液の吐出量が均一に調整されていることが求められる。ところが、各ノズルの個体差、各圧電素子の個体差等により、各圧電素子に同一の駆動電圧を印加しても、各ノズルからの塗布液の吐出量は必ずしも同一にならない。
そこで、従来技術では、各ノズルからの塗布液の吐出量を検出し、この検出結果に基づいて各圧電素子の印加電圧を調整することにより、各ノズルからの塗布液の吐出量が互いに同一になるように調整している。
特開2004-136582号公報
従来技術では、各ノズルからの塗布液の吐出量を、各ノズルから吐出されて検査用基板に着弾した液滴の着弾面積(投影面積)から測定している。液滴の着弾面積と吐出量は比例関係にある。
従来技術では、検査用基板表面全体において塗布液との接触角が均一であるものとして、上述の測定をしている。
しかしながら、検査用基板の表面における塗布液との接触角は基板上の場所(領域)によってばらつきを有している。接触角と着弾した液滴の関係は、簡略化して示すと図4の如くになる。図4に示した4つの液滴の塗布量は、同じである。
このように、検査用基板の各場所で、塗布量が同じであっても接触角が小さい場所に比べて接触角が大きい場所では、着弾した塗布液の投影面積が小さくなる。このような検査用基板を用いた場合、着弾面積の検出結果に接触角のばらつきに起因する誤差が含まれ、ノズル間の吐出量を均一に調整することが困難になる。
本発明の課題は、検査用基板の各領域間で塗布液との接触角にばらつきがあっても、各ノズルから吐出されて基板に着弾する液滴の着弾面積に基づいて、各ノズルの個体差に起因する各ノズルの吐出量を均等化することにある。
請求項1の発明は、塗布ヘッドに設けた複数のノズルから塗布液を液滴として吐出させて基板に塗布するに先立って、前記複数のノズルから吐出されて検査用基板に塗布された各液滴の着弾面積に基づいて前記各ノズルからの液滴の吐出量の調整を行う液滴塗布方法において、
前記検査用基板上において前記各液滴が塗布される各位置間での接触角のばらつきを求め、求めた接触角のばらつきを用いて、前記着弾面積に基づいて調整される前記吐出量を補正するようにしたものである。
請求項2の発明は、請求項1の発明において更に、前記各位置間での接触角のばらつきに基づいて当該位置毎に狙いの着弾面積を求め、
前記位置毎の狙いの着弾面積と前記各位置に塗布された液滴の着弾面積との差に基づいて前記吐出量を調整するようにしたものである。
請求項3の発明は、請求項1又は2の発明において更に、前記複数のノズルのうち基準ノズルとして選択した1つのノズルから前記検査用基板の前記各位置に同等量の液滴を吐出したときの前記各位置間での着弾面積のばらつきを、前記各位置間での接触角のばらつきとして求めるようにしたものである。
請求項4の発明は、塗布ヘッドに設けた複数のノズルから塗布液を液滴として吐出させて基板に塗布するに先立って、前記複数のノズルから吐出されて検査用基板に塗布された各液滴の着弾面積に基づいて前記各ノズルからの液滴の吐出量を調整する制御装置を備えてなる液滴塗布装置において、
前記検査用基板上において前記各液滴が塗布される各位置間での接触角のばらつきを求める手段を備え、
前記制御装置は、前記各位置間での接触角のばらつきを用いて、前記着弾面積に基づいて調整される前記吐出量を補正するようにしたものである。
請求項5の発明は、請求項4の発明において更に、前記制御装置は、
前記各位置間での接触角のばらつきに基づいて当該位置毎に狙いの着弾面積を求め、
前記位置毎の狙いの着弾面積と前記各位置に塗布された液滴の着弾面積との差に基づいて前記吐出量を調整するようにしたものである。
請求項6の発明は、請求項4又は5の発明において更に、前記接触角のばらつきを求める手段は、
前記複数のノズルのうち基準ノズルとして選択した1つのノズルから前記検査用基板の前記各位置に同等量の液滴を吐出したときの前記各位置間での着弾面積のばらつきを、各前記各位置間での接触角のばらつきとして求めるようにしたものである。
本発明によれば、検査用基板の各領域間で塗布液との接触角にばらつきがあっても、各ノズルから吐出されて基板に着弾する液滴の着弾面積を各領域間での接触角のばらつきにより補正し、この補正した各ノズルの狙いの着弾面積に基づいて各ノズルの個体差に起因する各ノズルの吐出量を均等化することができる。
図1は液滴塗布装置を示す模式図、図2は検査部による検査状態を示す模式図、図3は基板の接触角分布を示す模式図、図4は基板の接触角と着弾した液滴の関係を示し、(A)は側面図、(B)は平面図である。
液滴塗布装置1は、図1に示す如く、塗布対象物である基板Kが水平状態(図1中、X軸方向とそれに直交するY軸方向に沿う状態)で載置される移動テーブル2と、その移動テーブル2を保持してY軸方向に移動させるY軸移動機構3と、そのY軸移動機構3を介して移動テーブル2をX軸方向に移動させるX軸移動機構4と、移動テーブル2上の基板Kに向けてインク等の塗布液を液滴Eとして吐出する複数の塗布ヘッド5と、基板K上の液滴Eを撮像する撮像部6と、その撮像部6により撮像された液滴Eの画像に基づく検査を行なう検査部7と、撮像部6により撮像された液滴Eの画像を表示する表示部8と、それらのY軸移動機構3、X軸移動機構4、各塗布ヘッド5、撮像部6及び検査部7等を制御する制御部9を備えている。
移動テーブル2は、Y軸移動機構3上に積層され、Y軸方向に移動可能に設けられている。この移動テーブル2はY軸移動機構3によりY軸方向に移動する。尚、移動テーブル2には、基板Kが自重により載置されるが、これに限るものではなく、例えば、その基板Kを保持するため、静電チャックや吸着チャック等の機構を設けるようにしても良い。このような移動テーブル2の端部には、各塗布ヘッド5の吐出を安定させるための吐出安定部2aが設けられている。この吐出安定部2aは、各塗布ヘッド5のダミー吐出用の受皿、及び各塗布ヘッド5の吐出面をワイプするワイプブレード等を有している。
Y軸移動機構3は、移動テーブル2をY軸方向に案内して移動させる機構である。このY軸移動機構3は制御部9に電気的に接続されており、その駆動が制御部9により制御される。尚、Y軸移動機構3としては、例えば、リニアモータを駆動源とするリニアモータ移動機構やモータを駆動源とする送りネジ移動機構等を用いる。
X軸移動機構4は、Y軸移動機構3をX軸方向に案内して移動させる機構である。このX軸移動機構4は制御部9に電気的に接続されており、その駆動が制御部9により制御される。尚、X軸移動機構4としては、例えば、リニアモータを駆動源とするリニアモータ移動機構やモータを駆動源とする送りネジ移動機構等を用いる。
塗布ヘッド5は、インク等の塗布液を収容する液体タンク(図示せず)から供給される塗布液を複数のノズルN(例えば、NL、NC、NR)からそれぞれ液滴Eとして吐出するインクジェットヘッドである。この塗布ヘッド5は、液滴Eを吐出する複数のノズルNにそれぞれ対応する複数の圧電素子(図示せず)を内蔵している。各ノズルNは、所定のピッチ(間隔)で直線一列状に並べて吐出面に形成されている。例えば、ノズルNの数は数十個から数百個程度であり、ノズルNの直径は数μmから数十μm程度であり、更に、ノズルNのピッチは数十μmから数百μm程度である。
この塗布ヘッド5は制御部9に電気的に接続されており、その駆動が制御部9により制御される。塗布ヘッド5は、各圧電素子に対する駆動電圧の印加に応じて各ノズルNから液滴(インク滴)Eを吐出する。ここで、塗布液は揮発性を有している。この塗布液は、基板K上に残留物として残留する溶質と、その溶質を溶解(分散)させる溶媒とにより構成されている。例えば、塗布液であるインクは、顔料、溶剤(インク溶剤)、分散剤及び添加剤等の各種の成分により構成されている。
更に、塗布ヘッド5は、回転機構(図示せず)によりθ方向(図1中、XY平面に沿う回転方向)に回転可能に支持されている。この塗布ヘッド5は、回転機構により、相対移動する基板Kの相対移動方向に対して所定の傾斜角度だけ傾けられ、その状態で塗布を行なう。尚、Y軸方向に相対移動する基板Kに対して塗布を行なう場合には、塗布ヘッド5の傾斜角度を変更することによって、X軸方向の液滴Eの塗布ピッチを調整することができる。また、液滴Eの吐出周波数(吐出タイミング)を変更することによって、Y軸方向の塗布ピッチを調整することができる。
撮像部6は、図2に示すように、基板K上に着弾した各液滴Eを撮像する撮像カメラであり、各液滴Eを検出する検出部として機能する。この撮像部6は検査部7及び制御部9に電気的に接続されており、その駆動は制御部9により制御され、撮像した各液滴Eの画像を検査部7に送信する。尚、撮像部6としては、例えばCCD(Charge Coupled Device)カメラ等を用いる。
検査部7は、撮像部6から送信された各液滴Eの画像(検出結果)に基づいて、基板K上に着弾した各液滴Eの各々の着弾面積(投影面積)を求める。更に、検査部7は、求めた各液滴Eの各々の着弾面積に基づいて各液滴Eの塗布量を求め、それらの液滴Eの塗布量が所定の許容範囲内にあるか否かを判断し、その検査結果を制御部9に送信する。ここで、その塗布量は、液滴Eの着弾面積と塗布量(滴下量)との関係式から算出される。例えば、液滴Eの着弾面積と塗布量とは比例関係にある。その関係式は検査部7が備える記憶部に格納されている。尚、検査部7としては、例えばコンピュータ等を用いる。
表示部8は、撮像した各液滴Eの画像等の各種画像を表示する表示装置である。この表示部8は電気的に検査部7に接続されている。尚、表示部8としては、例えば、液晶ディスプレイやCRTディスプレイ等を用いる。
制御部9は、各部を集中的に制御するマイクロコンピュータと、塗布に関する塗布情報や各種のプログラム等を記憶する記憶部と(いずれも図示せず)を備えている。塗布情報は、ドットパターン等の所定の塗布パターン、塗布ヘッド5の傾斜角度、塗布ヘッド5の吐出周波数及び基板Kの移動速度に関する情報等を含んでいる。この塗布情報としては、製造塗布用の塗布情報及び検査塗布用の塗布情報(検査用のパターン及び溶媒雰囲気形成用のパターンを含む)が記憶部に格納されている。
しかるに、液滴塗布装置1の制御部9は、本発明の制御装置として機能し、各ノズルNや圧電素子の個体差に起因する各ノズルNからの塗布液の吐出量を正しく検査し、各ノズルNからの塗布液の吐出量を正しく調整し、各ノズルNからの塗布液の吐出量を互いに均等にするように制御するため、以下の如くに動作する。尚、本実施例では、図2に示すように、塗布ヘッド5が3つのノズルN、具体的には左ノズルNL、中央ノズルNC、右ノズルNRを備え、各ノズルNL、NC、NRのそれぞれが検査用基板K0上に各ノズルNL、NC、NRに対応して定めた3個の着弾目標領域ML、MC、MR内の着弾目標位置のそれぞれに対して塗布液を吐出して着弾させるものとする。
(A)検査用基板K0の各領域間での接触角のばらつきを求める工程
(1)基準ノズルN0(本実施例では、塗布ヘッド5の3つのノズルNL、NC、NRから選択した1つのノズル、例えば左ノズルNLを基準ノズルN0とする)から、検査用基板K0の各ノズルNL、NC、NRのそれぞれに対応する着弾目標領域ML、MC、MR内の所定の着弾目標位置に、同等量の液滴を吐出(基準ノズルN0の圧電素子に印加する電圧を同じ電圧Vaとして各領域ML、MC、MRのそれぞれに吐出する)して着弾させる。
ここで、各着弾目標領域ML、MC、MRは、検査用基板K0上における接触角の変化は緩慢であるから、近い範囲内であれば接触角はほぼ同じであるという考えに基づき、接触角が着弾目標領域内でほぼ同じとなるようにその大きさが設定されている。例えば数100μm〜数mm程度の範囲であれば、接触角はほぼ同一(着断面積の誤差が許容範囲内)になるが、数十mm以上離れると、接触角に差が生じる。
(2)上述(1)により、検査用基板K0の各着弾目標領域ML、MC、MR内に基準ノズルN0が塗布した液滴の着弾面積を検査部7において求める。検査用基板K0の着弾目標領域MLに基準ノズルN0が塗布した液滴の着弾面積をSmlとし、着弾目標領域MCに基準ノズルN0が塗布した液滴の着弾面積をSmcとし、着弾目標領域MRに基準ノズルN0が塗布した液滴の着弾面積をSmrとする。全て(3つ)の着弾目標領域ML、MC、MR内における着弾面積Sml、Smc、Smrの平均値(着弾平均面積)を求める。
着弾平均面積Sa=(Sml+Smc+Smr)/3
(3)上述(2)で求めた検査用基板K0の着弾目標領域ML、MC、MRの間での同等量の液滴の着弾面積Sml、Smc、Smrのばらつきを、各領域のML、MC、MRの間での接触角のばらつきとする。検査用基板K0の各領域ML、MC、MR毎の接触角のばらつきの補正値Kml、Kmc、Kmrを求める。
着弾目標領域MLの補正値Kml=Sml/Sa
着弾目標領域MCの補正値Kmc=Smc/Sa
着弾目標領域MRの補正値Kmr=Smr/Sa
(B)3つの各ノズルNL、NC、NRからの液滴の吐出量が均等化されたとするときに、各ノズルNL、NC、NRから吐出されて検査用基板K0の各着弾目標領域ML、MC、MRに着弾するはずの液滴の狙いの着弾面積Tml、Tmc、Tmrを、上述(A)で求めた各領域ML、MC、MRの間での接触角のばらつき(各領域ML、MC、MR毎の接触角のばらつきの補正値Kml、Kmc、Kmr)により補正して求める工程
ここで、3つの各ノズルNL、NC、NRからの液滴の吐出量が均等化されたとするときに、接触角のばらつきのない基板上で得られるべき着弾面積(目標とする着弾面積)をT0とする(T0は任意に設定すれば良い)。狙いの着弾面積Tml、Tmc、Tmrは、3つの各ノズルNL、NC、NRからの液滴の吐出量が均等化されたとするときの、検査用基板K0の各領域ML、MC、MRで得られるべき着弾面積であり、以下の如くに求める。
着弾目標領域MLでの狙いの着弾面積Tml=T0×Kml
着弾目標領域MCでの狙いの着弾面積Tmc=T0×Kmc
着弾目標領域MRでの狙いの着弾面積Tmr=T0×Kmr
(C)3つの各ノズルNL、NC、NRからの吐出量を当該ノズルに対する狙いの着弾面積Tml、Tmc、Tmrが実現されるように制御する工程
(1)3つの各ノズルNL、NC、NRから検査用基板K0の各着弾目標領域ML、MC、MR内の着弾目標位置に塗布液を吐出して着弾させる。このとき、各ノズルNL、NC、NRについて2回ずつ塗布液を吐出する。例えば、左ノズルNLの例で説明すると、着弾目標領域ML内の着弾目標位置MLaに対して圧電素子に対する低い印加電圧VLnlで塗布液を吐出し、着弾目標領域ML内の着弾目標位置MLbに対して圧電素子に対する高い印加電圧VHnlで塗布液を吐出する。即ち、着弾目標領域ML、MC、MR内には、基準ノズルN0による塗布液の着弾目標位置と上述の2つの着弾目標位置MLa、MLbの合計3ヵ所の着弾目標位置が設定される。
(2)上述(1)により検査用基板K0の各着弾目標領域ML(着弾目標位置MLaとMLb)、MC(着弾目標位置MCaとMCb)、MR(着弾目標位置MRaとMRb)に各ノズルNL、NC、NRが、高い電圧値VHnl、VHnc、VHnrと低い電圧値VLnl、VLnc、VLnrのそれぞれで塗布した液滴の着弾面積SHml、SHmc、SHmrと着弾面積SLml、SLmc、SLmrを検査部7において求める。
(3)上述(2)で各ノズルNL、NC、NRの圧電素子に印加した電圧VHnl、VLnl、VHnc、VLnc、VHnr、VLnrと、当該電圧で各ノズルNL、NC、NRから検査用基板K0の着弾目標領域ML、MC、MR内に吐出された液滴の実際の着弾面積SHml、SLml、SHmc、SLmc、SHmr、SLmrとに基づいて、各ノズルNL、NC、NRが各領域ML、MC、MRに単位の着弾面積を実現するに必要な電圧を表わす各ノズルNL、NC、NRの電圧係数NLα、NCα、NRαを求める。
ノズルNLの電圧係数NLα=(VHnl−VLnl)/(SHml−SLml)
ノズルNCの電圧係数NCα=(VHnc−VLnc)/(SHmc−SLmc)
ノズルNRの電圧係数NRα=(VHnr−VLnr)/(SHmr−SLmr)
(4)各ノズルNL、NC、NRの狙いの着弾面積Tml、Tmc、Tmrと実際の着弾面積SLml、SLmc、SLmr(着弾面積SHml、SHmc、SHmrでも良い)の差の値に、各ノズルNL、NC、NRの電圧係数NLα、NCα、NRαを乗じて、各ノズルNL、NC、NRの圧電素子に印加すべき電圧V0nl、V0nc、V0nrを調整する。
ノズルNLの圧電素子に印加する電圧値V0nl
=VLnl+NLα×(Tml−SLml)
ノズルNCの圧電素子に印加する電圧値V0nc
=VLnc+NCα×(Tmc−SLmc)
ノズルNRの圧電素子に印加する電圧値V0nr
=VLnr+NRα×(Tmr−SLmr)
制御部9が、このようにして求めた各ノズルの圧電素子毎の印加電圧をそれぞれの圧電素子に印加することによって、各ノズルからの塗布液の吐出量を均等化するものになる。
尚、前述(A)の検査用基板の接触角のばらつきは、予め求めておいても良い。例えば、基板上を接触角がほぼ同じであろう大きさの矩形領域で行列状に区分けし、区分けした領域毎に1箇所ずつ基準ノズルを用いて液滴を着弾させる。各領域に着弾させた液滴の着弾面積から、区分けした領域毎に、前述(A)の(2)、(3)の要領で、接触角のばらつきに対する補正値を求める。前述(B)の如くに、塗布ヘッドの各ノズルが液滴を着弾させた領域に応じて補正値を選択して用いることにより、各ノズルから各領域に対する狙いの着弾面積を求めることができる。
本実施例によれば以下の作用効果を奏する。
(a)検査用基板K0の各領域ML、MC、MR間での接触角のばらつきを求め、各ノズルNL、NC、NRからの液滴の吐出量が均等化されたときの、各ノズルNL、NC、NRから検査用基板K0の各領域ML、MC、MRに着弾するはずの液滴の狙いの着弾面積を、各領域ML、MC、MR間での接触角のばらつきにより補正して求め、各ノズルNL、NC、NRからの吐出量を検査用基板K0上で当該ノズルの狙いの着弾面積が実現されるように制御するものになる。従って、検査用基板K0の各領域ML、MC、MR間で塗布液との接触角にばらつきがあっても、各ノズルNL、NC、NRから吐出されて基板に着弾する液滴の着弾面積を各領域ML、MC、MR間での接触角のばらつきにより補正し、この補正した各ノズルNL、NC、NRの狙いの着弾面積に基づいて各ノズルNL、NC、NRの個体差に起因する各ノズルNL、NC、NRの吐出量を均等化することができる。これにより、カラーフィルタ基板等の生産用の基板に対して塗布を行なうときには、各ノズルNL、NC、NRからの吐出量が均等に調整されているから、ノズル間での吐出量のばらつきに起因する塗布ムラ等の不具合が防止され、品質の向上を図ることができる。
(b)基準ノズルN0から検査用基板K0の各領域ML、MC、MRに、同等量の液滴を吐出したときの、各領域ML、MC、MR間での当該液滴の着弾面積のばらつきを、各領域ML、MC、MR間での接触角のばらつきとする。これにより、検査用基板K0の各領域ML、MC、MR間での接触角のばらつきを簡易に求めることができる。
(c)各ノズルNL、NC、NRの圧電素子に印加する電圧と、当該電圧で各ノズルNL、NC、NRから検査用基板K0の各領域ML、MC、MRに吐出された液滴の実際の着弾面積とに基づいて、各ノズルNL、NC、NRが各領域ML、MC、MRに単位の着弾面積を実現するに必要な電圧を表わす各ノズルNL、NC、NRの電圧係数を求める。そして、各ノズルNL、NC、NRの狙いの着弾面積と実際の着弾面積の差の値に、各ノズルNL、NC、NRの電圧係数を乗じて各ノズルNL、NC、NRの圧電素子に印加すべき電圧を調整する。これにより、各ノズルNL、NC、NRからの吐出量を当該ノズルの狙いの着弾面積が実現するように簡易に制御することができる。
(d)塗布ヘッド5の複数のノズルNL、NC、NRから選択した1つのノズルNLを基準ノズルN0とすることにより、検査用基板K0の各領域ML、MC、MR間の接触角のばらつきを求める基準ノズルN0として、専用ノズルを用意する必要がなく、簡素化できる。
以上、本発明の実施例を図面により詳述したが、本発明の具体的な構成はこの実施例に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があっても本発明に含まれる。例えば、塗布ヘッド5が備える複数のノズルNの中から選択した1つのノズルNを基準ノズルとする例で説明したが、塗布ヘッド5の1つのノズル、又は塗布ヘッド5とは別に設けた塗布ヘッドの1つのノズルを基準ノズルとして専用に用いるようにしても良い。
図1は液滴塗布装置を示す模式図である。 図2は検査部による検査状態を示す模式図である。 図3は基板の接触角分布を示す模式図である。 図4は基板の接触角と着弾した液滴の関係を示し、(A)は側面図、(B)は平面図である。
符号の説明
1 液滴塗布装置
5 塗布ヘッド
9 制御部(制御装置)
NL、NC、NR ノズル
K0 検査用基板
N0 基準ノズル
ML、MC、MR 領域

Claims (6)

  1. 塗布ヘッドに設けた複数のノズルから塗布液を液滴として吐出させて基板に塗布するに先立って、前記複数のノズルから吐出されて検査用基板に塗布された各液滴の着弾面積に基づいて前記各ノズルからの液滴の吐出量の調整を行う液滴塗布方法において、
    前記検査用基板上において前記各液滴が塗布される各位置間での接触角のばらつきを求め、求めた接触角のばらつきを用いて、前記着弾面積に基づいて調整される前記吐出量を補正することを特徴とする液滴塗布方法。
  2. 前記各位置間での接触角のばらつきに基づいて当該位置毎に狙いの着弾面積を求め、
    前記位置毎の狙いの着弾面積と前記各位置に塗布された液滴の着弾面積との差に基づいて前記吐出量を調整することを特徴とする請求項1に記載の液滴塗布方法。
  3. 前記複数のノズルのうち基準ノズルとして選択した1つのノズルから前記検査用基板の前記各位置に同等量の液滴を吐出したときの前記各位置間での着弾面積のばらつきを、前記各位置間での接触角のばらつきとして求めることを特徴とする請求項1又は2に記載の液滴塗布方法。
  4. 塗布ヘッドに設けた複数のノズルから塗布液を液滴として吐出させて基板に塗布するに先立って、前記複数のノズルから吐出されて検査用基板に塗布された各液滴の着弾面積に基づいて前記各ノズルからの液滴の吐出量を調整する制御装置を備えてなる液滴塗布装置において、
    前記検査用基板上において前記各液滴が塗布される各位置間での接触角のばらつきを求める手段を備え、
    前記制御装置は、前記各位置間での接触角のばらつきを用いて、前記着弾面積に基づいて調整される前記吐出量を補正することを特徴とする液滴塗布装置。
  5. 前記制御装置は、
    前記各位置間での接触角のばらつきに基づいて当該位置毎に狙いの着弾面積を求め、
    前記位置毎の狙いの着弾面積と前記各位置に塗布された液滴の着弾面積との差に基づいて前記吐出量を調整することを特徴とする請求項4に記載の液滴塗布装置。
  6. 前記接触角のばらつきを求める手段は、
    前記複数のノズルのうち基準ノズルとして選択した1つのノズルから前記検査用基板の前記各位置に同等量の液滴を吐出したときの前記各位置間での着弾面積のばらつきを、各前記各位置間での接触角のばらつきとして求めることを特徴とする請求項4または5に記載の液滴塗布装置。
JP2008198704A 2008-07-31 2008-07-31 液滴塗布方法及び装置 Active JP5307468B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008198704A JP5307468B2 (ja) 2008-07-31 2008-07-31 液滴塗布方法及び装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008198704A JP5307468B2 (ja) 2008-07-31 2008-07-31 液滴塗布方法及び装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2010036065A JP2010036065A (ja) 2010-02-18
JP2010036065A5 JP2010036065A5 (ja) 2011-09-22
JP5307468B2 true JP5307468B2 (ja) 2013-10-02

Family

ID=42009161

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008198704A Active JP5307468B2 (ja) 2008-07-31 2008-07-31 液滴塗布方法及び装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5307468B2 (ja)

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004146796A (ja) * 2002-09-30 2004-05-20 Seiko Epson Corp 膜パターンの形成方法、薄膜製造装置、導電膜配線、電気光学装置、電子機器、並びに非接触型カード媒体
JP4659345B2 (ja) * 2003-07-25 2011-03-30 芝浦メカトロニクス株式会社 塗布装置および塗布方法
JP2005119139A (ja) * 2003-10-16 2005-05-12 Seiko Epson Corp 機能液滴吐出ヘッドの吐出量測定方法およびその装置、機能液滴吐出ヘッドの駆動制御方法、液滴吐出装置、並びに電気光学装置の製造方法、電気光学装置および電子機器
JP4325483B2 (ja) * 2004-05-18 2009-09-02 セイコーエプソン株式会社 ワーク処理装置、液滴吐出装置、並びに電気光学装置の製造方法
JP4325868B2 (ja) * 2005-06-06 2009-09-02 株式会社フューチャービジョン 配線パターン形成方法および表示装置の製造装置
JP4788340B2 (ja) * 2005-12-28 2011-10-05 大日本印刷株式会社 カラーフィルタの製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2010036065A (ja) 2010-02-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6925143B2 (ja) 液滴吐出装置、液滴吐出方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
JP2008264608A (ja) 液滴塗布装置及び液滴塗布方法
US20110149000A1 (en) Inkjet printhead module with adjustable alignment
KR20120007378A (ko) 약액 도포 장치
JP2009291710A (ja) 液体散布装置、フラットパネルディスプレイの製造装置、フラットパネルディスプレイ、太陽電池パネルの製造装置、太陽電池パネル、液体散布方法およびプログラム
JP5497654B2 (ja) 液滴塗布方法及び装置
JP4774890B2 (ja) インキ吐出印刷装置
JP2010264426A (ja) 液滴塗布方法及び装置
JP5761896B2 (ja) 液滴塗布方法及び装置
JP2010026181A (ja) 液滴塗布装置及び液滴塗布方法
JP5307468B2 (ja) 液滴塗布方法及び装置
JP2008221183A (ja) 液滴噴射塗布装置及び塗布体の製造方法
JP2010015052A (ja) 液滴塗布装置及び方法
JP2010194465A (ja) 液滴塗布方法及び装置
JP2010069707A (ja) インクジェット記録装置及びインクジェット記録方法
KR101759132B1 (ko) 도포장치 및 도포방법
JP2010036064A (ja) 液滴塗布装置及び方法
US11878509B2 (en) Liquid ejecting apparatus, inspection method, and storage medium
JP2014008481A (ja) 液滴吐出方法
JP2013240788A (ja) 液滴塗布方法及び装置
JP2006247500A (ja) パターン形成装置、パターン形成方法
JP5384816B2 (ja) 液滴塗布装置及び液滴塗布方法
JP2010247095A (ja) 液滴塗布装置及び方法
KR20220022493A (ko) 잉크 도포 장치 및 잉크젯 헤드의 토출 상태 검사 방법
JP4665509B2 (ja) インキジェット塗工装置

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110801

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20110801

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20120813

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120821

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20130625

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20130627

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Ref document number: 5307468

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150