JP2001009341A - テーブル型ダイコータ - Google Patents
テーブル型ダイコータInfo
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- JP2001009341A JP2001009341A JP11179612A JP17961299A JP2001009341A JP 2001009341 A JP2001009341 A JP 2001009341A JP 11179612 A JP11179612 A JP 11179612A JP 17961299 A JP17961299 A JP 17961299A JP 2001009341 A JP2001009341 A JP 2001009341A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板が保持されるテーブル表面を基準として
正確に零点補正できるテーブル型ダイコータを提供す
る。 【解決手段】 基板Ｗを載置する所定の平面度を有する
テーブル５と、テーブル５に対して相対的に水平移動可
能で、かつ昇降可能なダイ本体１と、ダイ本体１に設け
たテーブル５表面、あるいは基板Ｗ表面とダイ本体１の
リップ先端部１ａとの距離を測定する非接触式の距離測
定センサＳ1と、距離測定センサＳ1での測定値に基づき
ダイ本体１の昇降量を制御する制御装置３とで構成した
テーブル型ダイコータＴにおいて、リップ先端部１ａと
対向するテーブル５の所定位置をリップの幅の３倍以下
の幅を有する凸状に形成するとともに、この凸状部１１
の最上部がテーブル５表面と同一高さとなるように形成
し、凸状部１１の最上部とリップ先端部１ａとの隙間量
を測定する非接触式の隙間測定センサＳ2を凸状部１１
を挟んで対向配置した構成とした。
正確に零点補正できるテーブル型ダイコータを提供す
る。 【解決手段】 基板Ｗを載置する所定の平面度を有する
テーブル５と、テーブル５に対して相対的に水平移動可
能で、かつ昇降可能なダイ本体１と、ダイ本体１に設け
たテーブル５表面、あるいは基板Ｗ表面とダイ本体１の
リップ先端部１ａとの距離を測定する非接触式の距離測
定センサＳ1と、距離測定センサＳ1での測定値に基づき
ダイ本体１の昇降量を制御する制御装置３とで構成した
テーブル型ダイコータＴにおいて、リップ先端部１ａと
対向するテーブル５の所定位置をリップの幅の３倍以下
の幅を有する凸状に形成するとともに、この凸状部１１
の最上部がテーブル５表面と同一高さとなるように形成
し、凸状部１１の最上部とリップ先端部１ａとの隙間量
を測定する非接触式の隙間測定センサＳ2を凸状部１１
を挟んで対向配置した構成とした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、テーブル型ダイコ
ータに関するものである。
ータに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】テーブル上に載置した基板表面に塗布液
が所定膜厚となるようにテーブル型ダイコータで塗布す
るには、基板表面とダイ本体のリップ先端部との距離、
すなわち、ギャップを精度良く制御しなければならず、
そのため、ダイ本体に設けた非接触式の距離測定センサ
の測定値を基板が保持されるテーブルの表面を基準とし
て零点補正する必要がある。
が所定膜厚となるようにテーブル型ダイコータで塗布す
るには、基板表面とダイ本体のリップ先端部との距離、
すなわち、ギャップを精度良く制御しなければならず、
そのため、ダイ本体に設けた非接触式の距離測定センサ
の測定値を基板が保持されるテーブルの表面を基準とし
て零点補正する必要がある。
【０００３】従来、ダイ本体に設けた距離測定センサの
測定値を零点補正するには目視により手動で行う方法
と、隙間測定センサにより自動的に行う方法とが実施さ
れていた。たとえば、目視による場合は、ダイ本体を昇
降させるステッピングモータをクラッチ機構等でダイ本
体から切り離し、ダイ本体を手動で下降させ、目視によ
りリップ先端部がテーブル表面に接触したことを確認
し、そのときの距離測定センサの測定値を零点として制
御装置に認識させる方法と、テーブル表面から所定高さ
（たとえば５００μｍ）を基準レベルとし、この基準レ
ベルと同じ厚さを有するシム板をダイ本体両端部のリッ
プ先端部に対向するテーブル表面に載置し、前述の方法
と同様、リップ先端部がシム板表面に接触したことを確
認し、そのときの距離測定センサの測定値を零点として
制御装置に認識させる方法とがあった。
測定値を零点補正するには目視により手動で行う方法
と、隙間測定センサにより自動的に行う方法とが実施さ
れていた。たとえば、目視による場合は、ダイ本体を昇
降させるステッピングモータをクラッチ機構等でダイ本
体から切り離し、ダイ本体を手動で下降させ、目視によ
りリップ先端部がテーブル表面に接触したことを確認
し、そのときの距離測定センサの測定値を零点として制
御装置に認識させる方法と、テーブル表面から所定高さ
（たとえば５００μｍ）を基準レベルとし、この基準レ
ベルと同じ厚さを有するシム板をダイ本体両端部のリッ
プ先端部に対向するテーブル表面に載置し、前述の方法
と同様、リップ先端部がシム板表面に接触したことを確
認し、そのときの距離測定センサの測定値を零点として
制御装置に認識させる方法とがあった。
【０００４】そして、零点を認識した制御装置は距離測
定センサの測定値と予め設定されたギャップ（基準ギャ
ップ）とを比較して偏差を求め、この偏差が零となるよ
うにステッピングモータの回転数を制御してダイ本体の
昇降量を調整するようにしていた。
定センサの測定値と予め設定されたギャップ（基準ギャ
ップ）とを比較して偏差を求め、この偏差が零となるよ
うにステッピングモータの回転数を制御してダイ本体の
昇降量を調整するようにしていた。
【０００５】さらに、隙間測定センサによる場合は、特
開平２−５２７４２号公報にて開示されているように、
昇降可能な主テーブルと、主テーブルに昇降可能に保持
された副テーブルと、副テーブルに保持されたノズル
（ダイ本体に相当）と、前記主テーブルに対する副テー
ブルの鉛直方向の変位を測定する主センサ（隙間測定セ
ンサに相当）と、基板に対するノズルの鉛直方向の変位
を測定する副センサ（距離測定センサに相当）とでダイ
コータを構成し、前記主テーブルと副テーブルとを下降
してノズルを基板に接触させることにより前記両センサ
でノズルと主テーブルと副テーブルとの相対的な変位を
測定し、基板に対するノズルの変位が零となるととも
に、主テーブルに対する副テーブルの変位が変化し始め
たときの副センサの測定値を零点として制御装置に認識
させるようにしていた。
開平２−５２７４２号公報にて開示されているように、
昇降可能な主テーブルと、主テーブルに昇降可能に保持
された副テーブルと、副テーブルに保持されたノズル
（ダイ本体に相当）と、前記主テーブルに対する副テー
ブルの鉛直方向の変位を測定する主センサ（隙間測定セ
ンサに相当）と、基板に対するノズルの鉛直方向の変位
を測定する副センサ（距離測定センサに相当）とでダイ
コータを構成し、前記主テーブルと副テーブルとを下降
してノズルを基板に接触させることにより前記両センサ
でノズルと主テーブルと副テーブルとの相対的な変位を
測定し、基板に対するノズルの変位が零となるととも
に、主テーブルに対する副テーブルの変位が変化し始め
たときの副センサの測定値を零点として制御装置に認識
させるようにしていた。
【０００６】しかしながら、前者の方法は、リップ先端
部がテーブル、あるいはシム板に接触したか否かを目視
で行うため時間がかかるうえ、作業者毎に接触に対する
判断が異なるので塗布精度が安定せず、後者の方法では
各センサの変化量から表面位置を演算しなければならな
いため制御が複雑であるという欠点があった。
部がテーブル、あるいはシム板に接触したか否かを目視
で行うため時間がかかるうえ、作業者毎に接触に対する
判断が異なるので塗布精度が安定せず、後者の方法では
各センサの変化量から表面位置を演算しなければならな
いため制御が複雑であるという欠点があった。
【０００７】そこで、近年、テーブルに非接触式の隙間
測定センサとしてレーザー光式の隙間測定センサを設
け、レーザー光の遮光量によりリップ先端部とテーブル
表面との隙間量を測定し、この測定結果に基づいてダイ
本体に設けた非接触式の距離測定センサの測定値を零点
として制御装置に認識させ、測定値の零点補正を行うも
のが提案されている。
測定センサとしてレーザー光式の隙間測定センサを設
け、レーザー光の遮光量によりリップ先端部とテーブル
表面との隙間量を測定し、この測定結果に基づいてダイ
本体に設けた非接触式の距離測定センサの測定値を零点
として制御装置に認識させ、測定値の零点補正を行うも
のが提案されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】前記レーザー光式の隙
間測定センサによりリップ先端部とテーブル表面との隙
間量を測定して零点補正をする方法は、構成が簡単で、
しかも、短時間のうちに自動補正することができるが、
従来の方式では隙間量を正確に測定できず、零点補正の
精度が悪いという課題を有していた。
間測定センサによりリップ先端部とテーブル表面との隙
間量を測定して零点補正をする方法は、構成が簡単で、
しかも、短時間のうちに自動補正することができるが、
従来の方式では隙間量を正確に測定できず、零点補正の
精度が悪いという課題を有していた。
【０００９】すなわち、この方式は、図４ないし図５に
示すように、ダイ本体１の両端部近傍で、かつ、ダイ本
体１の起動始点であるテーブル５の一端部近傍にダイ本
体１の水平移動方向に所定間隔をもって凹所８ａ、８ｂ
を設け、一方の凹所８ａにレーザー光式の隙間測定セン
サＳ2の投光器９ａを、他方の凹所８ｂに受光器９ｂを
それぞれ設置し、ダイ本体１を下降させて受光器９ｂの
受光量が零となった時点を隙間量零とし、このときのダ
イ本体１に設けた非接触式の距離測定センサＳ 1の測定
値を零点として制御装置３に認識させる零点補正を行っ
たり、あるいは、前記投光器９ａと受光器９ｂとでリッ
プ先端部１ａとテーブル５表面との隙間量を直接測定
し、この測定値が予め設定した基準レベルとなった時点
で距離測定センサＳ1の測定値を零点として制御装置３
に認識させる零点補正を行うものである。
示すように、ダイ本体１の両端部近傍で、かつ、ダイ本
体１の起動始点であるテーブル５の一端部近傍にダイ本
体１の水平移動方向に所定間隔をもって凹所８ａ、８ｂ
を設け、一方の凹所８ａにレーザー光式の隙間測定セン
サＳ2の投光器９ａを、他方の凹所８ｂに受光器９ｂを
それぞれ設置し、ダイ本体１を下降させて受光器９ｂの
受光量が零となった時点を隙間量零とし、このときのダ
イ本体１に設けた非接触式の距離測定センサＳ 1の測定
値を零点として制御装置３に認識させる零点補正を行っ
たり、あるいは、前記投光器９ａと受光器９ｂとでリッ
プ先端部１ａとテーブル５表面との隙間量を直接測定
し、この測定値が予め設定した基準レベルとなった時点
で距離測定センサＳ1の測定値を零点として制御装置３
に認識させる零点補正を行うものである。
【００１０】そして、零点を認識した制御装置３は距離
測定センサＳ1の測定値と予め設定されたギャップ（基
準ギャップ）とを比較して偏差を求め、この偏差が零と
なるようにステッピングモータＭの回転数を制御し、ノ
ンバックラッシュのボールねじ機構Ｎを介してダイ本体
１の昇降量を調整する。
測定センサＳ1の測定値と予め設定されたギャップ（基
準ギャップ）とを比較して偏差を求め、この偏差が零と
なるようにステッピングモータＭの回転数を制御し、ノ
ンバックラッシュのボールねじ機構Ｎを介してダイ本体
１の昇降量を調整する。
【００１１】なお、隙間測定センサＳ2は、投光器９ａ
から所定の計測範囲内に照射されるレーザー光Ｌを所定
時間内に所定回数スキャンし、ダイ本体１とテーブル５
とにより遮蔽されてレーザー光Ｌを検出しなかった時間
からリップ先端部１ａとテーブル５表面との隙間量を制
御装置３で演算する。たとえば、レーザー光Ｌの計測範
囲が４０ｍｍで、この計測範囲を毎秒１０００回スキャ
ンするとすると、１回のスキャンタイムは０．００１秒
となるので、ダイ本体１とテーブル５とにより遮蔽され
て１スキャン中に０．０００５秒レーザー光Ｌを検出し
なかったとすると、リップ先端部１ａとテーブル５表面
との隙間量は４０ｍｍ−（４０ｍｍ×０．０００５ｓ／
０．００１ｓ）＝２０ｍｍとなる。
から所定の計測範囲内に照射されるレーザー光Ｌを所定
時間内に所定回数スキャンし、ダイ本体１とテーブル５
とにより遮蔽されてレーザー光Ｌを検出しなかった時間
からリップ先端部１ａとテーブル５表面との隙間量を制
御装置３で演算する。たとえば、レーザー光Ｌの計測範
囲が４０ｍｍで、この計測範囲を毎秒１０００回スキャ
ンするとすると、１回のスキャンタイムは０．００１秒
となるので、ダイ本体１とテーブル５とにより遮蔽され
て１スキャン中に０．０００５秒レーザー光Ｌを検出し
なかったとすると、リップ先端部１ａとテーブル５表面
との隙間量は４０ｍｍ−（４０ｍｍ×０．０００５ｓ／
０．００１ｓ）＝２０ｍｍとなる。
【００１２】ところで、照射されたレーザー光Ｌは直進
するため、前記投光器９ａが設置されている凹所８ａの
底面がテーブル５の表面と平行に加工されていれば、前
記隙間量を正確に測定することができて何ら問題は生じ
ないが、加工精度には限界があり、凹所８ａの底面を精
度よく加工することができず、実際には、投光器９ａを
テーブル５の表面に対し平行に設置することは困難であ
る。
するため、前記投光器９ａが設置されている凹所８ａの
底面がテーブル５の表面と平行に加工されていれば、前
記隙間量を正確に測定することができて何ら問題は生じ
ないが、加工精度には限界があり、凹所８ａの底面を精
度よく加工することができず、実際には、投光器９ａを
テーブル５の表面に対し平行に設置することは困難であ
る。
【００１３】したがって、テーブル５の表面を基準とす
る場合、図４（Ａ）に示すように、投光器９ａが上向き
（レーザー光Ｌが上向きに照射される状態）に設置され
ると、図６に示すように、ダイ本体１のリップ先端部１
ａとテーブル５表面との隙間αに向かうレーザー光の一
部は凹所８ａの上端縁Ｂ1’とリップ先端部１ａの受光
器９ｂ側の下端縁Ｃ1とに遮られ、前記隙間αが大きい
にも拘らずそれを認識できず、隙間量を正確に測定でき
ないという問題があった。また、テーブル５表面から所
定高さを基準レベルとする場合、前記上端縁Ｂ1’と下
端縁Ｃ1とで遮られたレーザー光Ｌ2を基準としてそこか
ら所定高さ上昇した位置を基準レベルとして零点補正す
るので、前記同様に隙間αが誤差となるという問題があ
った。
る場合、図４（Ａ）に示すように、投光器９ａが上向き
（レーザー光Ｌが上向きに照射される状態）に設置され
ると、図６に示すように、ダイ本体１のリップ先端部１
ａとテーブル５表面との隙間αに向かうレーザー光の一
部は凹所８ａの上端縁Ｂ1’とリップ先端部１ａの受光
器９ｂ側の下端縁Ｃ1とに遮られ、前記隙間αが大きい
にも拘らずそれを認識できず、隙間量を正確に測定でき
ないという問題があった。また、テーブル５表面から所
定高さを基準レベルとする場合、前記上端縁Ｂ1’と下
端縁Ｃ1とで遮られたレーザー光Ｌ2を基準としてそこか
ら所定高さ上昇した位置を基準レベルとして零点補正す
るので、前記同様に隙間αが誤差となるという問題があ
った。
【００１４】一方、投光器９ａが図４（Ｂ）に示すよう
に下向きに設置されると、テーブル５の表面を基準とす
る場合、図６に示すように、ダイ本体１のリップ先端部
１ａとテーブル５表面との隙間αに向かうレーザー光Ｌ
の一部は凹所８ｂの上端縁Ｂ 2’とリップ先端部１ａの
投光器９ａ側の下端縁Ｃ2とに遮られ、前記隙間αが大
きいにも拘らずそれを認識できず隙間量を正確に測定で
きないという問題があった。また、テーブル５表面から
所定高さを基準レベルとする場合、前記上端縁Ｂ2’と
下端縁Ｃ2とで遮られたレーザー光Ｌ2’を基準としてそ
こから所定高さ上昇した位置を基準レベルとして零点補
正するので、前記同様に隙間αが誤差となる。
に下向きに設置されると、テーブル５の表面を基準とす
る場合、図６に示すように、ダイ本体１のリップ先端部
１ａとテーブル５表面との隙間αに向かうレーザー光Ｌ
の一部は凹所８ｂの上端縁Ｂ 2’とリップ先端部１ａの
投光器９ａ側の下端縁Ｃ2とに遮られ、前記隙間αが大
きいにも拘らずそれを認識できず隙間量を正確に測定で
きないという問題があった。また、テーブル５表面から
所定高さを基準レベルとする場合、前記上端縁Ｂ2’と
下端縁Ｃ2とで遮られたレーザー光Ｌ2’を基準としてそ
こから所定高さ上昇した位置を基準レベルとして零点補
正するので、前記同様に隙間αが誤差となる。
【００１５】さらに、テーブル５の表面を基準とする場
合でも、テーブル５表面から所定高さを基準レベルとす
る場合でも、図４（Ｂ）に示すように受光器９ｂは投光
器９ａから直接照射されたレーザー光Ｌａとテーブル５
の表面で反射されたレーザー光Ｌｂとの両方を検知する
うえ、テーブル５の表面を微視的に見ると大小の凹凸が
あり、この凹凸で乱反射したレーザー光まで受光器９ｂ
が検知する。このとき、受光器９ｂは、リップ先端部１
ａとテーブル５表面との間を直接通過したレーザー光だ
けを区別して検知できないので制御装置３での演算に誤
差が生じ、隙間量を正確に測定できないという問題があ
った。
合でも、テーブル５表面から所定高さを基準レベルとす
る場合でも、図４（Ｂ）に示すように受光器９ｂは投光
器９ａから直接照射されたレーザー光Ｌａとテーブル５
の表面で反射されたレーザー光Ｌｂとの両方を検知する
うえ、テーブル５の表面を微視的に見ると大小の凹凸が
あり、この凹凸で乱反射したレーザー光まで受光器９ｂ
が検知する。このとき、受光器９ｂは、リップ先端部１
ａとテーブル５表面との間を直接通過したレーザー光だ
けを区別して検知できないので制御装置３での演算に誤
差が生じ、隙間量を正確に測定できないという問題があ
った。
【００１６】本発明は前記理由について種々検討した結
果、その原因は前記凹所間のテーブル表面の幅Ｘ1の大
きさに寄因するということを知見した。したがって、本
発明は零点補正時のリップ先端部と対向する凹所間のテ
ーブル表面の幅を調整することにより、前記課題を解決
することのできるテーブル型ダイコータを提供すること
を目的とする。
果、その原因は前記凹所間のテーブル表面の幅Ｘ1の大
きさに寄因するということを知見した。したがって、本
発明は零点補正時のリップ先端部と対向する凹所間のテ
ーブル表面の幅を調整することにより、前記課題を解決
することのできるテーブル型ダイコータを提供すること
を目的とする。
【００１７】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成するために、基板を載置する所定の平面度を有するテ
ーブルと、このテーブルに対して相対的に水平移動可能
で、かつ昇降可能なダイ本体と、このダイ本体に設けた
前記テーブル表面、あるいは基板表面とダイ本体のリッ
プ先端部との距離を測定する非接触式の距離測定センサ
と、この距離測定センサでの測定値に基づき前記ダイ本
体の昇降量を制御する制御装置とで構成したテーブル型
ダイコータにおいて、前記リップ先端部と対向する前記
テーブルの所定位置をリップの幅の３倍以下の幅を有す
る凸状に形成するとともに、この凸状部の最上部が前記
テーブル表面と同一高さとなるように形成し、前記凸状
部の最上部とリップ先端部との隙間量を測定する非接触
式の隙間測定センサを前記凸状部を挟んで対向配置した
構成としたものである。
成するために、基板を載置する所定の平面度を有するテ
ーブルと、このテーブルに対して相対的に水平移動可能
で、かつ昇降可能なダイ本体と、このダイ本体に設けた
前記テーブル表面、あるいは基板表面とダイ本体のリッ
プ先端部との距離を測定する非接触式の距離測定センサ
と、この距離測定センサでの測定値に基づき前記ダイ本
体の昇降量を制御する制御装置とで構成したテーブル型
ダイコータにおいて、前記リップ先端部と対向する前記
テーブルの所定位置をリップの幅の３倍以下の幅を有す
る凸状に形成するとともに、この凸状部の最上部が前記
テーブル表面と同一高さとなるように形成し、前記凸状
部の最上部とリップ先端部との隙間量を測定する非接触
式の隙間測定センサを前記凸状部を挟んで対向配置した
構成としたものである。
【００１８】
【発明の実施の形態】つぎに、本発明の実施の形態につ
いて図にしたがって説明する。図１は本発明にかかるテ
ーブル型ダイコータＴの概略を示し、ダイ本体１の両端
部にステッピングモータＭとノンバックラッシュのボー
ルねじ機構Ｎからなる昇降装置２および長手方向中央部
に非接触式の距離測定センサＳ1を備え、前記昇降装置
２と前記距離測定センサＳ1とは制御装置３を介して接
続されている。また、前記ダイ本体１はいずれも図示し
ない塗布液供給ポンプを介して塗布液である、たとえ
ば、フォトレジスト液が入ったタンクに接続している。
いて図にしたがって説明する。図１は本発明にかかるテ
ーブル型ダイコータＴの概略を示し、ダイ本体１の両端
部にステッピングモータＭとノンバックラッシュのボー
ルねじ機構Ｎからなる昇降装置２および長手方向中央部
に非接触式の距離測定センサＳ1を備え、前記昇降装置
２と前記距離測定センサＳ1とは制御装置３を介して接
続されている。また、前記ダイ本体１はいずれも図示し
ない塗布液供給ポンプを介して塗布液である、たとえ
ば、フォトレジスト液が入ったタンクに接続している。
【００１９】テーブル５は前記ダイ本体１のリップ先端
部１ａに対向するように配置されたもので、その上面は
２μｍ以下の平面度を有し、かつ、その上面に格子状の
溝６が形成され、これらの溝６は貫通孔７を介して真空
ポンプ（図示せず）に接続されており、テーブル５上に
載置された基板Ｗは、真空ポンプで吸引することにより
テーブル５上に吸着保持され、基板Ｗの「そり」「うね
り」を矯正するようになっている。
部１ａに対向するように配置されたもので、その上面は
２μｍ以下の平面度を有し、かつ、その上面に格子状の
溝６が形成され、これらの溝６は貫通孔７を介して真空
ポンプ（図示せず）に接続されており、テーブル５上に
載置された基板Ｗは、真空ポンプで吸引することにより
テーブル５上に吸着保持され、基板Ｗの「そり」「うね
り」を矯正するようになっている。
【００２０】そして、前記ダイ本体１の起動始点である
テーブル５の端部近傍に、ダイ本体１の水平移動方向に
所定間隔をもって凹所８ａ、８ｂが設けられ、一方の凹
所８ａにはレーザー光式の隙間測定センサＳ2の投光器
９ａが、他方の凹所８ｂには受光器９ｂが設置され、受
光器９ｂは前記制御装置３と接続されている。
テーブル５の端部近傍に、ダイ本体１の水平移動方向に
所定間隔をもって凹所８ａ、８ｂが設けられ、一方の凹
所８ａにはレーザー光式の隙間測定センサＳ2の投光器
９ａが、他方の凹所８ｂには受光器９ｂが設置され、受
光器９ｂは前記制御装置３と接続されている。
【００２１】また、前記凹所８ａ、８ｂ間には前記リッ
プ先端部１ａと対向するテーブル５の表面部を除いて段
部１０が形成され、つまり、前記リップ先端部１ａと対
向するテーブル５の表面部は、前記リップ先端部１ａの
水平移動方向の幅の３倍以下の幅、たとえば同じ幅Ｘ2
を有する凸状部１１となっており、その最上部は基板Ｗ
が載置されるテーブル５の表面（基準面）と同一レベル
となっている（図２）。なお、本願におけるリップ先端
部１ａの水平移動方向の幅とは、図２に記号Ｘ 2で示し
たリップの自体の厚さとスリット幅（図示せず）とを合
わせた幅である。
プ先端部１ａと対向するテーブル５の表面部を除いて段
部１０が形成され、つまり、前記リップ先端部１ａと対
向するテーブル５の表面部は、前記リップ先端部１ａの
水平移動方向の幅の３倍以下の幅、たとえば同じ幅Ｘ2
を有する凸状部１１となっており、その最上部は基板Ｗ
が載置されるテーブル５の表面（基準面）と同一レベル
となっている（図２）。なお、本願におけるリップ先端
部１ａの水平移動方向の幅とは、図２に記号Ｘ 2で示し
たリップの自体の厚さとスリット幅（図示せず）とを合
わせた幅である。
【００２２】つぎに、前記距離測定センサＳ1の測定値
の零点補正について説明する。まず、図１に示すよう
に、ダイ本体１を起動始点まで移動したのち、投光器９
ａからレーザー光Ｌを照射する。この場合、投光器９ａ
が図２（Ａ）に示すように上向きに傾斜していると、レ
ーザー光Ｌのうち、凸状部１１の投光器９ａ側の上端縁
Ｂ1を通過するレーザー光Ｌ1にリップ先端部１ａの受光
器９ｂ側の下端縁Ｃ1が達したときレーザー光Ｌ 1が遮ら
れ、レーザー光Ｌの検出時間が零となるのでリップ先端
部１ａとテーブル５の表面との隙間が零となったと制御
装置３が認識する（図３参照）。
の零点補正について説明する。まず、図１に示すよう
に、ダイ本体１を起動始点まで移動したのち、投光器９
ａからレーザー光Ｌを照射する。この場合、投光器９ａ
が図２（Ａ）に示すように上向きに傾斜していると、レ
ーザー光Ｌのうち、凸状部１１の投光器９ａ側の上端縁
Ｂ1を通過するレーザー光Ｌ1にリップ先端部１ａの受光
器９ｂ側の下端縁Ｃ1が達したときレーザー光Ｌ 1が遮ら
れ、レーザー光Ｌの検出時間が零となるのでリップ先端
部１ａとテーブル５の表面との隙間が零となったと制御
装置３が認識する（図３参照）。
【００２３】一方、図３の仮想線部から明らかなよう
に、従来の方法においては、前記上端縁Ｂ1に相当する
のは凹所８ａの上端縁Ｂ1’であり、リップ先端部１ａ
の下端縁Ｃ1がレーザー光Ｌ2に達したときを零と認識す
ることになり、誤差が大きかった。同様に、投光器９ａ
が図２（Ｂ）に示すように下向きに傾斜していると、レ
ーザー光Ｌのうち、凸状部１１の受光器９ｂ側の上端縁
Ｂ2を通過するレーザー光Ｌ1’にリップ先端部１ａの投
光器９ａ側の下端縁Ｃ2が達したときレーザー光Ｌ 1’が
遮られ、レーザー光の検出時間が零となるのでリップ先
端部１ａとテーブル５の表面との隙間が零となったと制
御装置３が認識する（図３参照）。
に、従来の方法においては、前記上端縁Ｂ1に相当する
のは凹所８ａの上端縁Ｂ1’であり、リップ先端部１ａ
の下端縁Ｃ1がレーザー光Ｌ2に達したときを零と認識す
ることになり、誤差が大きかった。同様に、投光器９ａ
が図２（Ｂ）に示すように下向きに傾斜していると、レ
ーザー光Ｌのうち、凸状部１１の受光器９ｂ側の上端縁
Ｂ2を通過するレーザー光Ｌ1’にリップ先端部１ａの投
光器９ａ側の下端縁Ｃ2が達したときレーザー光Ｌ 1’が
遮られ、レーザー光の検出時間が零となるのでリップ先
端部１ａとテーブル５の表面との隙間が零となったと制
御装置３が認識する（図３参照）。
【００２４】一方、図３の仮想線部から明らかなよう
に、従来の方法においては、前記上端部Ｂ2に相当する
のは凹所８ｂの上端縁Ｂ２’であり、リップ先端部１ａ
の下端縁Ｃ2がレーザー光Ｌ２’に達したときを零と認
識することになり、誤差が大きかった。さらに、凸状部
１１は段部１０の表面から突出しているため凸状部１１
の側面１１ａにより投光器９ａ側の段部１０で反射した
レーザー光Ｌは遮られて反射光、乱反射光が受光器９ｂ
に到達できず、また、受光器９ｂ側の段部１０も凸状部
１１より低いのでレーザー光Ｌが反射しないため、受光
器９ｂはリップ先端部１ａとテーブル５表面との間を直
接通過したレーザー光だけを検知し、隙間量を誤差なく
演算することができる。
に、従来の方法においては、前記上端部Ｂ2に相当する
のは凹所８ｂの上端縁Ｂ２’であり、リップ先端部１ａ
の下端縁Ｃ2がレーザー光Ｌ２’に達したときを零と認
識することになり、誤差が大きかった。さらに、凸状部
１１は段部１０の表面から突出しているため凸状部１１
の側面１１ａにより投光器９ａ側の段部１０で反射した
レーザー光Ｌは遮られて反射光、乱反射光が受光器９ｂ
に到達できず、また、受光器９ｂ側の段部１０も凸状部
１１より低いのでレーザー光Ｌが反射しないため、受光
器９ｂはリップ先端部１ａとテーブル５表面との間を直
接通過したレーザー光だけを検知し、隙間量を誤差なく
演算することができる。
【００２５】いずれにしても、前記従来方式よりリップ
先端部１ａが凸状部（基準面）１１表面により近接した
状態を検知することになる。したがって、ダイ本体１を
測定基準面に対して下降させていき、受光器９ｂでの受
光時間が零になった時点を検知してダイ本体１の下降を
停止させるとともに、その時の前記距離測定センサＳ1
の測定値を零点として制御装置３に認識させる。
先端部１ａが凸状部（基準面）１１表面により近接した
状態を検知することになる。したがって、ダイ本体１を
測定基準面に対して下降させていき、受光器９ｂでの受
光時間が零になった時点を検知してダイ本体１の下降を
停止させるとともに、その時の前記距離測定センサＳ1
の測定値を零点として制御装置３に認識させる。
【００２６】つぎに、テーブル５表面から所定高さを基
準レベルとする場合、レーザー光Ｌが上向きに傾斜して
いると、段部１０を設けなければ図３に仮想線で表示し
た従来のダイ本体１の下限位置から明らかなように、レ
ーザー光Ｌは凹所８ａの上端縁Ｂ1’とリップ先端部１
ａの受光器９ｂ側の下端縁Ｃ1に遮られたレーザー光Ｌ 2
が下限位置となるため、この下限位置から上方に所定高
さ上がった位置を基準レベルと認識するのに対し、段部
１０を設けることによりレーザー光Ｌを検出する下限位
置が図３中のレーザー光Ｌ1の位置まで下がるので、従
来検知できなかったレーザー光Ｌ1、Ｌ2間のレーザー光
Ｌを検知できるようになり、制御装置３での隙間量の演
算をより正確に実施できる。すなわち、段部１０を設け
ない従来の方式では、レーザー光Ｌ1〜Ｌ2間が測定でき
ず誤差となっていた。
準レベルとする場合、レーザー光Ｌが上向きに傾斜して
いると、段部１０を設けなければ図３に仮想線で表示し
た従来のダイ本体１の下限位置から明らかなように、レ
ーザー光Ｌは凹所８ａの上端縁Ｂ1’とリップ先端部１
ａの受光器９ｂ側の下端縁Ｃ1に遮られたレーザー光Ｌ 2
が下限位置となるため、この下限位置から上方に所定高
さ上がった位置を基準レベルと認識するのに対し、段部
１０を設けることによりレーザー光Ｌを検出する下限位
置が図３中のレーザー光Ｌ1の位置まで下がるので、従
来検知できなかったレーザー光Ｌ1、Ｌ2間のレーザー光
Ｌを検知できるようになり、制御装置３での隙間量の演
算をより正確に実施できる。すなわち、段部１０を設け
ない従来の方式では、レーザー光Ｌ1〜Ｌ2間が測定でき
ず誤差となっていた。
【００２７】また、レーザー光Ｌが下向きに傾斜してい
る場合も、段部１０を設けないと凹所８ｂの上端縁
Ｂ2’とリップ先端部１ａの投光器９ａ側の下端縁Ｃ2に
遮られていたレーザー光Ｌ2’が下限位置となるため、
前記レーザー光Ｌが上向きに傾斜している場合と同様
に、この下限位置から上方に所定高さ上がった位置を基
準レベルと認識するのに対し、段部１０を設けることに
よりレーザー光Ｌを検出する下限位置が図３中のレーザ
ー光Ｌ1’の位置まで下がり、レーザー光Ｌ1’、Ｌ2’
間のレーザー光Ｌを検知できるようになり、しかも、図
２（Ｂ）に示すように投光器９ａ側の段部１０表面で反
射したレーザー光Ｌは凸状部１１の側面１１ａで遮られ
るので、制御装置３での隙間量の演算をより正確に実施
できる。
る場合も、段部１０を設けないと凹所８ｂの上端縁
Ｂ2’とリップ先端部１ａの投光器９ａ側の下端縁Ｃ2に
遮られていたレーザー光Ｌ2’が下限位置となるため、
前記レーザー光Ｌが上向きに傾斜している場合と同様
に、この下限位置から上方に所定高さ上がった位置を基
準レベルと認識するのに対し、段部１０を設けることに
よりレーザー光Ｌを検出する下限位置が図３中のレーザ
ー光Ｌ1’の位置まで下がり、レーザー光Ｌ1’、Ｌ2’
間のレーザー光Ｌを検知できるようになり、しかも、図
２（Ｂ）に示すように投光器９ａ側の段部１０表面で反
射したレーザー光Ｌは凸状部１１の側面１１ａで遮られ
るので、制御装置３での隙間量の演算をより正確に実施
できる。
【００２８】そして、ダイ本体１をテーブル５に対して
下降させていき、受光器９ｂでの受光時間から制御装置
３で演算した隙間量が基準レベルに相当する値になった
時点でダイ本体１の下降を停止させるとともに、その時
の前記距離測定センサＳ1の測定値を零点として制御装
置に認識させる。
下降させていき、受光器９ｂでの受光時間から制御装置
３で演算した隙間量が基準レベルに相当する値になった
時点でダイ本体１の下降を停止させるとともに、その時
の前記距離測定センサＳ1の測定値を零点として制御装
置に認識させる。
【００２９】前述のようにしてテーブル５表面もしくは
基準レベルでの零点補正が完了すれば、基板Ｗの厚みと
塗膜厚みに基づき決定される距離（ギャップ）にダイ本
体１を上昇あるいは下降させたのち基板Ｗ表面とリップ
先端部１ａとの距離を一定に保持するようダイ本体１を
昇降させながら水平方向へ移動することにより、基板Ｗ
上に塗布を行うものである。
基準レベルでの零点補正が完了すれば、基板Ｗの厚みと
塗膜厚みに基づき決定される距離（ギャップ）にダイ本
体１を上昇あるいは下降させたのち基板Ｗ表面とリップ
先端部１ａとの距離を一定に保持するようダイ本体１を
昇降させながら水平方向へ移動することにより、基板Ｗ
上に塗布を行うものである。
【００３０】なお、隙間測定センサはレーザー光式のも
のに限らず、非接触式の測定センサであれば何でもよ
い。また、前記投・受光器９ａ、９ｂの設置位置と個数
については特に限定されるものでなく、たとえばダイ本
体１の長手方向の両端部に加えて中央部に設けるように
してもよいし、所定の場所に１箇所だけ設けるようにし
てもよい。さらに、前記凸状部１１の断面形状は、前記
実施の形態に示すように、四角形に限らず、半円形ある
いは三角形等に形成して凸状部１１表面でのレーザー光
Ｌの反射による外乱をなくすようにしてもよい。さらに
また、前述のように段部１０を設けず、前記凹所８ａ、
８ｂを連通させて１つの凹所として形成し、その中央に
凸状部１１を設けるようにしてもよい。
のに限らず、非接触式の測定センサであれば何でもよ
い。また、前記投・受光器９ａ、９ｂの設置位置と個数
については特に限定されるものでなく、たとえばダイ本
体１の長手方向の両端部に加えて中央部に設けるように
してもよいし、所定の場所に１箇所だけ設けるようにし
てもよい。さらに、前記凸状部１１の断面形状は、前記
実施の形態に示すように、四角形に限らず、半円形ある
いは三角形等に形成して凸状部１１表面でのレーザー光
Ｌの反射による外乱をなくすようにしてもよい。さらに
また、前述のように段部１０を設けず、前記凹所８ａ、
８ｂを連通させて１つの凹所として形成し、その中央に
凸状部１１を設けるようにしてもよい。
【００３１】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、テーブルの所定位置にテーブル表面（基準面）
と同一レベルを有する凸状部を設けることによりリップ
先端部との間を直接通過するレーザー光の検知精度が向
上するので、レーザー光式の隙間測定センサ（投・受光
器）の設置精度が従来と同程度であっても、リップ先端
部とテーブル表面との隙間量をより精度よく測定でき、
このため、より正確な零点補正を実施することができ
る。
よれば、テーブルの所定位置にテーブル表面（基準面）
と同一レベルを有する凸状部を設けることによりリップ
先端部との間を直接通過するレーザー光の検知精度が向
上するので、レーザー光式の隙間測定センサ（投・受光
器）の設置精度が従来と同程度であっても、リップ先端
部とテーブル表面との隙間量をより精度よく測定でき、
このため、より正確な零点補正を実施することができ
る。
【図１】 本発明にかかるテーブル型ダイコータの概略
図である。
図である。
【図２】 （Ａ）、（Ｂ）は図１の投光器の設置状態を
示す図である。
示す図である。
【図３】 本発明と従来のリップ先端部とテーブル表面
との隙間量の測定状態を示す図である。
との隙間量の測定状態を示す図である。
【図４】 （Ａ）、（Ｂ）は従来のリップ先端部とテー
ブル表面との隙間量測定方法の説明図である。
ブル表面との隙間量測定方法の説明図である。
【図５】 従来のテーブル型ダイコータの要部に関する
平面図である。
平面図である。
【図６】 従来のテーブル型ダイコータのリップ先端部
とテーブル表面との隙間量の測定状態を説明するために
部分的に拡大して示す側面図である。
とテーブル表面との隙間量の測定状態を説明するために
部分的に拡大して示す側面図である。
１ ダイ本体 １ａ リップ先端部 ５ テーブル ８ａ、８ｂ 凹所 ９ａ 投光器 ９ｂ 受光器 １１ 凸状部 Ｓ1 距離測定センサ Ｓ2 隙間測定センサ Ｗ 基板
Claims (1)
- 【請求項１】 基板を載置する所定の平面度を有するテ
ーブルと、このテーブルに対して相対的に水平移動可能
で、かつ昇降可能なダイ本体と、このダイ本体に設けた
前記テーブル表面、あるいは基板表面とダイ本体のリッ
プ先端部との距離を測定する非接触式の距離測定センサ
と、この距離測定センサでの測定値に基づき前記ダイ本
体の昇降量を制御する制御装置とで構成したテーブル型
ダイコータにおいて、 前記リップ先端部と対向する前記テーブルの所定位置を
リップの幅の３倍以下の幅を有する凸状に形成するとと
もに、この凸状部の最上部が前記テーブル表面と同一高
さとなるように形成し、前記凸状部の最上部とリップ先
端部との隙間量を測定する非接触式の隙間測定センサを
前記凸状部を挟んで対向配置したことを特徴とするテー
ブル型ダイコータ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11179612A JP3022562B1 (ja) | 1999-06-25 | 1999-06-25 | テ―ブル型ダイコ―タ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11179612A JP3022562B1 (ja) | 1999-06-25 | 1999-06-25 | テ―ブル型ダイコ―タ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP3022562B1 JP3022562B1 (ja) | 2000-03-21 |
| JP2001009341A true JP2001009341A (ja) | 2001-01-16 |
Family
ID=16068804
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11179612A Expired - Fee Related JP3022562B1 (ja) | 1999-06-25 | 1999-06-25 | テ―ブル型ダイコ―タ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3022562B1 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007007642A (ja) * | 2005-06-30 | 2007-01-18 | Lg Philips Lcd Co Ltd | コーティング装備及びその運用方法 |
| JP2007083131A (ja) * | 2005-09-21 | 2007-04-05 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 塗布装置及び塗布方法 |
| JP2007152261A (ja) * | 2005-12-06 | 2007-06-21 | Shibaura Mechatronics Corp | ペースト塗布装置、ペースト塗布方法及びこれを用いた表示パネルの製造装置 |
| JP2009101345A (ja) * | 2007-10-05 | 2009-05-14 | Toray Ind Inc | 塗布方法および塗布装置、並びにプラズマディスプレイ用部材の製造方法およびその製造装置。 |
| CN101306413B (zh) * | 2007-12-05 | 2011-02-02 | 塔工程有限公司 | 用于糊状物分配器的距离传感器 |
| CN102836793A (zh) * | 2011-06-20 | 2012-12-26 | 株式会社东芝 | 螺旋涂敷装置以及螺旋涂敷方法 |
| JP2014151301A (ja) * | 2013-02-13 | 2014-08-25 | Chugai Ro Co Ltd | 塗工装置および塗工ギャップ測定方法 |
| JP2020138147A (ja) * | 2019-02-28 | 2020-09-03 | 株式会社豊田自動織機 | 塗工装置及び塗工装置の位置合わせ方法 |
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|---|---|---|---|---|
| KR102006996B1 (ko) | 2017-08-30 | 2019-08-06 | 삼성중공업 주식회사 | 이중 바닥 구조용 전기반 |
-
1999
- 1999-06-25 JP JP11179612A patent/JP3022562B1/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101146437B1 (ko) * | 2005-06-30 | 2012-05-21 | 엘지디스플레이 주식회사 | 코팅장비 및 그 운용방법 |
| US7608150B2 (en) | 2005-06-30 | 2009-10-27 | Lg Display Co., Ltd. | Coating apparatus and operating method thereof |
| JP4507202B2 (ja) * | 2005-06-30 | 2010-07-21 | エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド | コーティング装備及びその運用方法 |
| JP2007007642A (ja) * | 2005-06-30 | 2007-01-18 | Lg Philips Lcd Co Ltd | コーティング装備及びその運用方法 |
| US8053021B2 (en) | 2005-06-30 | 2011-11-08 | Lg Display Co., Ltd. | Coating apparatus and operating method thereof |
| JP2007083131A (ja) * | 2005-09-21 | 2007-04-05 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 塗布装置及び塗布方法 |
| JP2007152261A (ja) * | 2005-12-06 | 2007-06-21 | Shibaura Mechatronics Corp | ペースト塗布装置、ペースト塗布方法及びこれを用いた表示パネルの製造装置 |
| JP2009101345A (ja) * | 2007-10-05 | 2009-05-14 | Toray Ind Inc | 塗布方法および塗布装置、並びにプラズマディスプレイ用部材の製造方法およびその製造装置。 |
| CN101306413B (zh) * | 2007-12-05 | 2011-02-02 | 塔工程有限公司 | 用于糊状物分配器的距离传感器 |
| CN102836793A (zh) * | 2011-06-20 | 2012-12-26 | 株式会社东芝 | 螺旋涂敷装置以及螺旋涂敷方法 |
| JP2013000697A (ja) * | 2011-06-20 | 2013-01-07 | Toshiba Corp | スパイラル塗布装置及びスパイラル塗布方法 |
| CN102836793B (zh) * | 2011-06-20 | 2015-01-28 | 株式会社东芝 | 螺旋涂敷装置以及螺旋涂敷方法 |
| JP2014151301A (ja) * | 2013-02-13 | 2014-08-25 | Chugai Ro Co Ltd | 塗工装置および塗工ギャップ測定方法 |
| JP2020138147A (ja) * | 2019-02-28 | 2020-09-03 | 株式会社豊田自動織機 | 塗工装置及び塗工装置の位置合わせ方法 |
| JP7077994B2 (ja) | 2019-02-28 | 2022-05-31 | 株式会社豊田自動織機 | 塗工装置及び塗工装置の位置合わせ方法 |
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|---|---|
| JP3022562B1 (ja) | 2000-03-21 |
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