KR20220056171A

KR20220056171A - 도포기, 도포 장치, 및, 도포 방법

Info

Publication number: KR20220056171A
Application number: KR1020227002692A
Authority: KR
Inventors: 노부오 호리우치
Original assignee: 토레 엔지니어링 가부시키가이샤
Priority date: 2019-09-10
Filing date: 2020-08-28
Publication date: 2022-05-04
Also published as: WO2021049320A1; CN114423529B; CN114423529A

Abstract

도포기에 심(shim) 부재가 개재(介在)한 상태여도, 심 부재의 치수를 정확하게 파악할 수 있는 도포기, 도포 장치, 및, 도포 방법을 제공한다. 구체적으로는, 도포액이 토출(吐出)되는 토출구가 일 방향으로 연장되는 슬릿 형상으로 형성된 슬릿 노즐을 가지는 도포기에 있어서, 상기 도포기는, 상기 슬릿 노즐로 분할되는 반으로 나눈 형상의 반구금(半口金)을 합체시켜 형성되어 있고, 일정한 두께로 형성되고, 상기 반구금의 사이에 개재시키는 것에 의하여 상기 토출구의 도포 방향에 있어서의 슬릿 폭을 조절하는 심 부재와, 상기 반구금의 사이에 개재된 상기 심 부재의 치수를 검출하는 심 검출부를 구비하도록 구성한다.

Description

도포기, 도포 장치, 및, 도포 방법

본 발명은, 슬릿 노즐의 개구(開口) 면적을 조절하는 심(shim) 부재를 가지는 도포기, 이 도포기를 구비하는 도포 장치, 및, 도포 방법에 관한 것이다.

액정 디스플레이나 플라스마 디스플레이 등의 플랫 패널 디스플레이에는, 유리 등의 기판 상에 레지스트액 등의 도포액이 도포된 것(도포 기판이라고 한다)이 사용되고 있다. 이 도포 기판은, 도포막이 균일하게 형성되어 있을 필요가 있고, 도포액을 균일하게 도포하는 도포 장치에 의하여 형성되어 있다. 이와 같은 도포 장치는, 도 9에 도시하는 바와 같이, 기판(W)을 재치(載置)하는 스테이지(100)와, 도포액을 토출(吐出)하는 도포기(101)를 가지는 도포 유닛(102)을 가지고 있고, 도포기(101)의 슬릿 노즐(103)로부터 도포액을 토출시키면서, 기판(W)과 도포기(101)를 상대적으로 이동시키는 것에 의하여, 기판(W) 상에 도포막이 형성되도록 되어 있다.

근년(近年)에는, 이와 같은 도포 장치가 여러 용도로 이용되도록 되고, 도포액의 점도에 대응하는 것이 요망되고 있다. 일반적으로, 점도가 커지면 슬릿 노즐(103)의 압손(壓損)이 커지기 때문에 슬릿 노즐(103)의 개구 폭(도포 방향에 있어서의 개구 폭. 슬릿 폭 S라고도 한다. 도 10 참조.)을 크게 할 필요가 있다. 통상(通常), 슬릿 폭 S의 조절은, 도포기(101)를 다시 만들면 코스트가 들기 때문에, 도포기(101) 내에 심 부재(105)를 개재(介在)시키는 것에 의하여 조절한다. 즉, 도 10에 도시하는 바와 같이, 도포기(101)는, 각각 슬릿 노즐(103)로 분할되는 반으로 나눈 형상의 반구금(半口金)(104)을 합체시키는 것에 의하여 형성되어 있고, 각각의 반구금(104)의 사이에 심 부재(105)를 개재시켜, 심 부재(105)의 두께를 바꾸는 것에 의하여 슬릿 폭 S를 조절한다(도 10(b) 참조). 통상, 이와 같은 심 부재(105)는, 0.1mm 단위로 준비되어 있고, 도포액의 점도에 의하여 슬릿 폭 S가 적절히 조절된다. 이것에 의하여, 도포기(101)를 다시 만드는 일 없이, 1개의 도포기(101)로 다품종의 도포액에 대응할 수 있다.

일본국 공개특허공보 특개2016-182576호

그러나, 상기 도포기(101)에서는, 도포기(101)에 장착된 심 부재(105)의 두께를 파악하는 것이 곤란하다고 하는 문제가 있었다. 즉, 도포기(101)에 심 부재(105)를 개재시킨 상태에서는, 외측으로부터 확인할 수 없다. 만일 슬릿 노즐(103)을 통하여 확인하려고 하여도, 슬릿 노즐(103)의 슬릿 폭 S가 극히 미소한 간극(間隙)으로 형성되어 있기 때문에, 슬릿 노즐(103)을 통하여 심 부재(105)의 치수를 계측하는 것은 곤란하였다.

또한, 도포기(101)에 심 부재(105)를 개재시키면, 심 부재(105)의 두께에 따라 슬릿 폭 S의 중심이 어긋나기 때문에, 도포기(101) 내에 설치되어 있는 심 부재(105)의 두께를 항상 파악하여 둘 필요가 있다. 그 때문에, 도포기(101) 내에 개재시키는 심 부재(105)가 선정되었을 때에, 선정된 심 부재(105)를 기록하여 둘 필요가 있지만, 그 작업이 번거롭고, 기록하는 것을 실념(失念)하거나, 인위적인 미스로 잘못된 치수를 기록하여 버릴 우려가 있다. 만일, 심 부재(105)의 치수 파악에 잘못이 있었을 경우에는, 슬릿 폭 S의 중심 위치가 어긋나 버리기 때문에, 도포 개시 위치가 어긋나, 제품의 품질이 저하하여 버린다. 이와 같은 문제를 회피하기 위하여, 도포 공정이 개시되기 직전에, 도포기(101)에 심 부재(105)를 개재시킨 상태에서, 심 부재(105)의 두께를 확인하고 싶다고 하는 요망이 있었다.

본 발명은, 상기의 문제점에 감안하여 이루어진 것이고, 도포기에 심 부재가 개재된 상태여도, 심 부재의 치수를 정확하게 파악할 수 있는 도포기, 도포 장치, 및, 도포 방법을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.

상기 과제를 해결하기 위하여 본 발명의 도포기는, 도포액이 토출되는 토출구가 일 방향으로 연장되는 슬릿 형상으로 형성된 슬릿 노즐을 가지는 도포기에 있어서, 상기 도포기는, 상기 슬릿 노즐로 분할되는 반으로 나눈 형상의 반구금을 합체시켜 형성되어 있고, 일정한 두께로 형성되고, 상기 반구금의 사이에 개재시키는 것에 의하여 상기 토출구의 도포 방향에 있어서의 슬릿 폭을 조절하는 심 부재와, 상기 반구금의 사이에 개재된 상기 심 부재의 치수를 검출하는 심 검출부를 구비하는 것을 특징으로 하고 있다.

상기 도포기에 의하면, 심 부재의 치수를 검출하는 심 검출부를 설치하고 있기 때문에, 심 검출부를 통하여, 도포기 내에 설치된 심 부재의 치수를 계측할 수 있다. 따라서, 도포기에 심 부재가 개재한 상태여도, 도포기를 분해하는 일 없이, 심 검출부를 통하여 슬릿 노즐의 토출구에 개재하는 심 부재의 종류를 정확하게 파악할 수 있다.

또한, 상기 심 부재는, 상기 토출구로부터 토출되는 도포액의 도포 폭을 조절 가능하게 형성되어 있고, 상기 심 검출부에서 검출되는 심 부재의 깊이 치수가 상기 도포 폭과 대응시켜 형성되어 있는 구성으로 하여도 무방하다.

이 구성에 의하면, 심 검출부로부터 심 부재의 깊이 치수를 계측하는 것에 의하여, 도포기에 심 부재가 개재한 상태여도, 심 부재에 의하여 조절된 도포 폭을 정확하게 파악할 수 있다.

또한, 상기 심 검출부는, 상기 슬릿 노즐의 긴쪽 방향 연장상(延長上)에 형성되고, 상기 슬릿 폭보다도 크게 형성되는 개구부와, 이 개구부 내로 연신(延伸)된 상기 심 부재가 노출되는 것에 의하여 형성되고, 노출된 심 부재의 일부가 상기 개구부를 형성하는 벽면으로부터 멀어진 상태로 상기 심 부재가 보지(保持)되어 있는 구성으로 하여도 무방하다.

이 구성에 의하면, 개구부 내의 심 부재가 개구부를 형성하는 벽면으로부터 멀어져 있기 때문에, 심 부재와 벽면과의 구별이 명확하게 되고, 심 부재의 치수를 광학적으로 정도(精度) 좋게 계측할 수 있다.

또한, 상기 개구부 내는, 흑색으로 형성되어 있는 구성으로 하여도 무방하다.

이 구성에 의하면, 심 부재의 치수를 광학적으로 계측하는 경우, 개구부 내의 난반사가 억제되기 때문에, 계측 정도를 향상시킬 수 있다.

또한, 상기 심 부재의 적어도 두께 치수와 관련하는 치수를 가지는 심 검출용 부재를 상기 심 부재와는 별도로 가지고 있고, 상기 심 부재를 대신하여 상기 심 검출용 부재의 치수를 검출하는 것에 의하여, 상기 심 부재의 치수를 검출하는 구성으로 하여도 무방하다.

이 구성에 의하면, 심 부재를 직접 계측하는 일 없이, 심 부재의 종류를 정확하게 파악할 수 있다.

또한, 상기 심 검출용 부재는, 상기 심 부재의 두께 치수와 관련하는 두께 관련부와, 이 두께 관련부와 높이 위치가 다른 외벽부를 가지고 있고, 상기 두께 관련부와 상기 외벽부와의 높이 치수의 차이가 상기 도포 폭과 대응시켜 형성되어 있는 구성으로 하여도 무방하다.

이 구성에 의하면, 심 부재의 두께 치수와 도포 폭을 심 부재를 직접 계측하는 일 없이 파악할 수 있다.

또한, 상기 과제를 해결하기 위하여 본 발명의 도포 장치 및 도포 방법은, 상기 어느 하나의 도포기와, 기판이 재치되는 스테이지를 구비하고, 도포기의 슬릿 노즐로부터 도포액을 토출한 상태에서, 상기 도포기와 상기 스테이지를 상대적으로 이동시키는 것에 의하여 기판 상에 도포막을 형성하는 도포 장치에 있어서, 상기 심 검출부에 노출한 심 부재의 치수를 검출하는 심 계측부를 구비하고 있고, 상기 심 계측부에 의하여 계측된 심 부재의 치수에 기초하여, 도포기와 스테이지 상의 기판과의 상대 위치가 보정되는 것을 특징으로 하고 있다.

상기 도포 장치, 도포 방법에 의하면, 심 계측부에 의하여 심 검출부를 통하여 도포기에 설치된 심 부재의 치수를 정도 좋게 계측할 수 있다. 그리고, 그 계측된 치수에 기초하여, 도포 개시 위치 등의 기판과의 상대적인 위치 정보가 보정되기 때문에, 심 부재의 종류에 따라 위치 정보가 보정되고 고도의 도포 정도를 유지할 수 있다.

본 발명의 도포기, 도포 장치, 및, 도포 방법에 의하면, 도포기에 심 부재가 개재한 상태여도, 심 부재의 치수를 정확하게 파악할 수 있다.

도 1은 본 발명의 도포 장치를 도시하는 사시도이다.
도 2는 도포 유닛의 다리부 부근을 도시하는 도면이다.
도 3은 도포기를 기판 대향면 측으로부터 본 사시도이다.
도 4는 도포기와 심 부재를 도시하는 도면이고, (a)는, 심 부재를 도시하는 도면, (b)는, 심 부재가 개재하고 있지 않는 상태의 도포기를 도시하는 도면, (c)는 심 부재가 개재한 상태의 도포기를 도시하는 도면이다.
도 5는 도포기에 있어서의 심 검출부를 도시하는 도면이다.
도 6은 심 검출부의 단면을 도시하는 도면이고, 심 부재에 대하여 레이저 광이 조사된 상태로 도포기와 레이저 광이 상대적으로 이동하고 있는 상태를 도시하는 도면이다.
도 7은 심 검출부의 단면(상단)과 개재되는 심 부재(하단)를 도시하는 도면이고, (a)는 통상의 도포 폭에 대응하는 심 부재를 도시하는 도면, (b)는 (a)보다도 도포 폭을 작게 하는 심 부재를 도시하는 도면이다.
도 8은 심 부재의 두께를 계측하는 상태를 도시하는 도면이고, (a)는 심 부재와 레이저 광과의 위치 관계를 도시하는 도면, (b)는 수광(受光)된 레이저 광에 의하여 계측된 심 부재의 두께 치수를 도시하는 도면이다.
도 9는 종래의 도포 장치를 도시하는 도면이다.
도 10은 종래의 도포기를 도시하는 도면이고, (a)는 심 부재가 개재하고 있지 않는 상태의 도포기를 도시하는 도면, (b)는 심 부재가 개재한 상태의 도포기를 도시하는 도면이다.
도 11은 심 검출용 부재를 가지는 도포기를 도시하는 도면이고, (a)는, 심 부재의 두께가 소정의 두께인 상태를 도시하는 도면, (b)는, (a)에 비하여 심 부재의 두께가 얇은 상태를 도시하는 도면이다.
도 12는 심 검출용 부재를 도시하는 도면이고, (a)는, 두께 관련부의 높이 위치가 평탄 기준면과 면일(面一)하게 설정되어 있는 상태를 도시하는 도면이고, (b) 두께 관련부의 높이 위치가 평탄 기준면보다 t만큼 높은 위치로 설정되어 있는 상태를 도시하는 도면이다.

다음으로, 본 발명의 도포 장치에 관하여 상세하게 설명한다. 도 1은, 본 발명의 일 실시 형태에 있어서의 도포 장치를 개략적으로 도시하는 사시도이고, 도 2는, 도포 유닛의 다리부 부근을 도시하는 도면이고, 도 3은, 도포 유닛의 요부(要部)를 측면 측으로부터 본 개략도이다.

도 1 ~ 도 3에 도시하는 바와 같이, 도포 장치는, 기판(W) 상에 약액(藥液)이나 레지스트액 등의 액상물(이하, 도포액이라고 칭한다)의 도포막을 형성하는 것이고, 기대(基臺)(2)와, 기판(W)을 재치하기 위한 스테이지(21)와, 이 스테이지(21)에 대하여 특정 방향으로 이동 가능하게 구성되는 도포 유닛(30)을 구비하고 있다.

덧붙여, 이하의 설명에서는, 도포 유닛(30)이 이동하는 방향(도포 방향)을 X축 방향, 이것과 수평면 상에서 직교하는 방향을 Y축 방향, X축 및 Y축 방향의 쌍방에 직교하는 방향을 Z축 방향으로 하여 설명을 진행하는 것으로 한다.

상기 기대(2)에는, 그 중앙 부분에 스테이지(21)가 배치되어 있다. 이 스테이지(21)는, 반입된 기판(W)을 재치하는 것이다. 이 스테이지(21)에는, 기판 보지 수단이 설치되어 있고, 이 기판 보지 수단에 의하여 기판(W)이 보지되도록 되어 있다. 구체적으로는, 스테이지(21)의 표면에는, 복수의 흡인 구멍이 형성되어 있고, 이 흡인 구멍에 흡인력을 발생시키는 것에 의하여 기판(W)을 스테이지(21)의 표면에 흡착시켜 보지할 수 있도록 되어 있다.

또한, 스테이지(21)에는, 기판(W)을 승강 동작시키는 기판 승강 기구가 설치되어 있다. 구체적으로는, 스테이지(21)의 표면에는 상기 흡인 구멍과는 별도로 복수의 핀 구멍이 형성되어 있고, 이 핀 구멍에는 Z축 방향으로 승강 동작 가능한 리프트 핀(미도시)이 매설되어 있다. 즉, 스테이지(21)의 표면으로부터 리프트 핀을 돌출시킨 상태로 기판(W)이 반입되면 리프트 핀의 선단(先端) 부분에 기판(W)을 당접(當接)시켜 기판(W)을 보지할 수 있다. 그리고, 그 상태로부터 리프트 핀을 하강시켜 핀 구멍에 수용시키는 것에 의하여, 기판(W)을 스테이지(21)의 표면에 재치할 수 있도록 되어 있다.

또한, 도포 유닛(30)은, 기판(W) 상에 도포액을 토출하는 것이다. 구체적으로는, 후술하는 도포기(5)로부터 도포액을 토출하는 것에 의하여, 기판(W) 상에 균일 두께의 도포막을 형성할 수 있도록 되어 있다. 즉, 기판(W)에 소정량의 도포액을 토출하고, 기판(W)과 도포기(5)의 슬릿 노즐(51)이 도포액으로 연결되는 상태를 형성하고, 그 후, 도포기(5)를 일정 속도로 주행시키는 것에 의하여, 기판(W) 상에 일정 막 두께의 도포막을 형성할 수 있다.

이 도포 유닛(30)은, 도 2, 도 3에 도시하는 바와 같이, 다리부(31)와 도포기(5)를 지지하는 빔(beam)부(39)를 가지고 있고, 이들이 문형(門型) 형상을 가지도록 기대(2)에 장착되어 있다. 즉, 양 다리부(31)에 빔부(39)가 스테이지(21)를 Y축 방향으로 걸치는 상태로 장착되어 있다. 그리고, 다리부(31)는, X축 방향으로 이동 가능하게 장착되어 있고, 다리부(31)가 이동하는 것에 의하여, 빔부(39)가 스테이지(21) 상을 주사할 수 있도록 되어 있다. 구체적으로는, 기대(2)의 Y축 방향 양단(兩端) 부분에는 각각 X축 방향으로 연장되는 레일(22)이 설치되어 있고, 다리부(31)가 이 레일(22)에 슬라이드 가능하게 장착되어 있다. 그리고, 다리부(31)에는 리니어 모터(33)가 장착되어 있고, 이 리니어 모터(33)를 구동 제어하는 것에 의하여, 빔부(39)는 도포기(5)가 스테이지(21)와 대향하는 상태로 X축 방향으로 이동하고, 임의의 위치에서 정지할 수 있도록 되어 있다.

또한, 빔부(39)는, 도포기(5)가 휨 변형을 일으키는 것을 억제하는 것에 의하여, 도포기(5)의 슬릿과 기판과의 거리가 긴쪽 방향에 있어서 일정하게 되도록 지지하는 것이다. 그리고, 빔부(39)의 긴쪽 방향 단부(端部)는, Y축 방향 양 단부에 배치된 양 다리부(31)에 각각 장착되어 있고, 장착된 상태에서는 도포기(5)가 긴쪽 방향에 걸쳐 동일 높이가 되도록 배치되어 있다. 즉, 빔부(39)에 지지되는 도포기(5)와 스테이지(21)와의 거리가 긴쪽 방향에 걸쳐 동일하게 되도록 배치되어 있다.

또한, 빔부(39)는, 다리부(31)에 승강 동작 가능하게 장착되어 있다. 구체적으로는, 이 다리부(31)에는 Z축 방향으로 연장되는 레일(37)과, 이 레일(37)을 따라 슬라이드하는 슬라이더(35)가 설치되어 있고, 이들의 슬라이더(35)와 빔부(39)가 연결되어 있다. 그리고, 슬라이더(35)에는 서보(servo) 모터에 의하여 구동되는 볼 나사 기구가 장착되어 있고, 이 서보 모터를 구동 제어하는 것에 의하여, 슬라이더(35)가 Z축 방향으로 이동하는 것과 함께, 임의의 위치에서 정지할 수 있도록 되어 있다. 즉, 도포기(5)가, 스테이지(21)에 보지된 기판(W)에 대하여 접리(接離) 가능하게 지지되어 있다.

또한, 도포기(5)는, 도포액을 토출하여 기판(W) 상에 도포막을 형성하는 것이다. 이 도포기(5)는, 일 방향으로 연장되는 형상을 가지는 기둥 형상 부재이고, 긴쪽 방향이 Y축 방향을 따르는 상태로 설치되어 있다. 이 도포기(5)에는, 기판(W)과 대향하는 기판 대향면(52)에 긴쪽 방향으로 연장되는 슬릿 형상으로 형성된 슬릿 노즐(51)이 형성되어 있고, 도포기(5)에 공급된 도포액이 슬릿 노즐(51)로부터 긴쪽 방향에 걸쳐 일양(一樣)하게 토출되도록 되어 있다. 즉, 슬릿 노즐(51)로 결정되는 도포 폭(Y축 방향 폭) 전체에 걸쳐 일양하게 토출된다. 따라서, 이 슬릿 노즐(51)로부터 도포액을 토출시킨 상태로 도포 유닛(30)을 X축 방향으로 주행시키는 것에 의하여, 슬릿 노즐(51)의 긴쪽 방향에 걸쳐 기판(W) 상에 일정 두께의 도포막이 형성되도록 되어 있다.

또한, 도포기(5)는, 슬릿 노즐(51)로 분할되는 반으로 나눈 형상의 반구금(50)을 합체시키는 것에 의하여 형성되어 있다. 이들의 반구금(50)을 합체시키는 것에 의하여 슬릿 노즐(51)이 형성되고, 슬릿 폭 S(슬릿 노즐(51)의 X축 방향 치수)가 결정되는 것에 의하여, 슬릿 노즐(51)의 개구 면적에 따른 도포액이 토출되도록 되어 있다.

또한, 도포기(5)는, 심 부재(6)를 장착 가능하게 형성되어 있다. 이 심 부재(6)를 장착하는 것에 의하여, 슬릿 노즐(51)의 슬릿 폭 S, 도포 폭 치수를 조절할 수 있다. 이것에 의하여, 도포기(5)를 다시 만드는 일 없이, 점도를 포함한 여러 특성의 도포액에 대응할 수 있다. 심 부재(6)는, 구체적으로는, 도 4(a)에 도시하는 바와 같이, 평판상(平板狀)으로 형성되어 있고, 전체가 일정한 두께가 되도록 정도 좋게 형성되어 있다. 이 심 부재(6)를 반구금(50)의 사이에 끼워 장착하는 것에 의하여, 슬릿 폭 S를 조절할 수 있다. 즉, 도 4의 예에서는, 심 부재(6)가 없는 상태(도 4(b))에 대하여, 심 부재(6)를 개재시키는 것에 의하여, 심 부재(6)의 두께분만큼 슬릿 폭 S를 크게 할 수 있다(도 4(c)).

이 심 부재(6)는, 긴쪽 방향 중앙 부분에 노치(notch)부(61)가 형성되어 있다. 이 노치부(61)는, 통상, 슬릿 노즐(51)의 도포 폭으로 형성되어 있는 것에 의하여, 반구금(50)의 사이에 개재시키면, 노치부(61)의 폭 치수가 도포기(5)의 도포 폭에 일치하고, 심 부재(6)를 개재시켰을 경우에서도 슬릿 노즐(51)의 도포 폭을 바꾸는 일 없이 도포액을 토출할 수 있다.

이 심 부재(6)는, 슬릿 폭 S뿐만이 아니라, 도 7에 도시하는 바와 같이, 노치부(61)의 폭을 조절하는 것에 의하여, 도포 폭을 조절할 수 있다. 즉, 도 7(a)는, 노치부(61)의 폭 치수를 통상의 도포기(5)의 도포 폭 α로 한 것이고, 도 7(b)에서는, 노치부(61)의 폭 치수를 도포기(5)의 도포 폭보다도 작은 치수 β(β＜α)로 형성되어 있다. 이와 같이 노치부(61)의 폭 치수를 조절하는 것에 의하여, 슬릿 노즐(51)의 슬릿 폭 S를 조절하면서, 도포 폭에 관하여도 조절할 수 있다.

이 도포 폭을 조절할 수 있는 심 부재(6)에 관하여는, 본 실시 형태에서는, 심 부재(6)의 양단 부분에 도포 폭을 조절하는 노치부(61)와는 다른 단부 노치부(62)가 형성되어 있다. 이 단부 노치부(62)는, 조절되는 도포 폭에 따라 형상을 바꾸어 설치되어 있다. 본 실시 형태에서는, 단부 노치부(62)의 깊이 방향(Z축 방향) 치수가 도포 폭에 따라 설정되어 있고, 노치부(61)의 폭 치수(도포 폭)가 작아질수록, 단부 노치부(62)의 깊이 방향 치수 γ가 커지도록 형성되어 있다.

또한, 도포기(5)에는, 개재하는 심 부재(6)의 치수를 검출하기 위한 심 검출부(7)가 설치되어 있다(도 3, 도 5 참조.). 본 실시 형태에서는, 심 검출부(7)는, 슬릿 노즐(51)의 긴쪽 방향 연장상의 기판 대향면(52)에 설치되어 있고, 슬릿 폭 S의 치수보다도 폭이 넓게 형성되는 개구부(71)와, 이 개구부(71)에 심 부재(6)가 노출하는 것에 의하여 형성되어 있다. 본 실시 형태에서는, 도 3, 도 5에 도시하는 바와 같이, 슬릿 노즐(51)의 긴쪽 방향 연장상에 원 직경의 개구부(71)의 중심이 배치되도록 형성되어 있고, 이 개구부(71) 내에 반구금(50)의 사이에 개재된 심 부재(6)가, 개구부(71)를 가로지르도록 고정되어 있다. 즉, 개구부(71)를 형성하는 반구금(50)의 벽면(72)에 의하여 심 부재(6)가 끼이는 것에 의하여 고정되는 것에 의하여, 심 부재(6)의 일부는 개구부(71) 중심을 가로지르는 자세로 벽면(72)에 닿는 일 없이 고정되어 있다. 즉, 개구부(71) 내에 반구금(50)의 벽면(72)으로부터 멀어진 부위가 형성되도록 심 부재(6)가 고정되고, 이 벽면(72)으로부터 멀어지는 부위가, 후술하는 바와 같이, 심 부재(6)의 치수를 계측하기 위하여 이용된다.

또한, 심 부재(6)가 반구금(50) 사이에 고정된 상태에서는, 단부 노치부(62)의 형성 위치가 개구부(71)의 형성 위치에 대응하도록 형성되어 있기 때문에, 도포 폭이 조절되어 있지 않은 심 부재(6)(도 7(a))는, 개구부(71) 내의 심 부재(6)는 개구부(71)의 벽면(72)(기판 대향면(52))과 면일하게 되도록 고정된다. 한편, 도포 폭이 조절되는 심 부재(6)(도 7(b))에서는, 개구부(71) 내의 심 부재(6)는 기판 대향면(52)으로부터 깊이 방향으로 멀어진 곳에 위치하도록 고정된다. 즉, 본 실시 형태에서는, 노치부(61)의 폭 치수(도포 폭)가 작아질수록, 단부 노치부(62)의 깊이 치수가 커지기 때문에, 도포 폭이 작아질수록, 기판 대향면(52)으로부터 깊이 방향으로 멀어진 위치에 고정된다.

또한, 스테이지(21)에는, 심 검출부(7) 내의 심 부재(6)의 치수를 검출하는 심 계측부(8)가 설치되어 있다(도 1, 도 2 참조). 이 심 계측부(8)는, 본 실시 형태에서는, 레이저 광(B)(도 6 참조)을 조사하고, 그 반사광을 수광하는 레이저 센서(81)가 사용되고 있고, 본 실시 형태에서는, 스테이지(21)의 측면에 Y축 방향으로 멀어진 위치에 2개소 설치되어 있다. 이들 레이저 센서(81)는, 제어 장치와 접속되어 있고, 레이저 광(B)이 조사되어 반사광이 수광되는 시간을 계측하는 것에 의하여, 레이저 광(B)이 조사되는 대상물의 높이 위치를 계측할 수 있다. 그리고, 이들 레이저 센서(81)는, Y축 방향에 있어서, 도포기(5)의 심 검출부(7) 각각의 형성 위치에 배치되어 있고, 레이저 광(B)이 상방(上方)을 향하여 조사되도록 배치되어 있다. 따라서, 도포 유닛(30)이 X축 방향으로 이동하고 도포기(5)가 심 계측부(8)를 통과하면, 심 검출부(7)가 레이저 센서(81) 상을 통과하는 것에 의하여, 심 검출부(7) 내에 노출하는 심 부재(6)의 치수를 계측할 수 있도록 되어 있다. 덧붙여, 본 실시 형태에서는, 개구부(71)가 슬릿 폭 S보다도 폭이 넓게(대경(大徑)) 형성되어 있기 때문에, 레이저 센서(81)의 레이저 광 직경을 안가(安價)의 대경의 것을 사용할 수 있다.

여기서, 도 6은, 심 검출부(7)의 단면을 도시하는 도면이고, 반구금(50)에 끼인 심 부재(6)에 대하여 레이저 광(B)이 조사된 상태로 도포기(5)와 레이저 광(B)(레이저 센서(81) 위치)이 상대적으로 이동한 상태를 도시하고 있다(설명의 편의상, 심 검출부(7)와 레이저 광(B)이 상하 반대로 기재되어 있다.). 도 6에 도시하는 바와 같이, 최초로, 레이저 센서(81)로부터의 레이저 광(B)(도 6에 있어서 제일 좌측의 레이저 광(B))이 개구부(71)의 저면(底面)에 조사되고, 그 반사광이 수광된다. 덧붙여, 이 개구부(71)는, 슬릿 폭 S보다도 크게 형성되어 있고, 레이저 광(B)이 개구부(71)를 형성하는 벽면(72), 및, 심 부재(6)에 조사되지 않고 개구부(71)의 저면을 조사할 수 있는 정도로 형성되어 있다. 그리고, 개구부(71)의 저면 및 측벽면(72)은 흑색으로 착색되어 있고, 레이저 센서(81)로부터의 레이저 광(B)이 난반사하는 것에 의한 오검지(誤檢知)를 저감하도록 되어 있다.

그리고, 그대로 도포기(5)와 레이저 센서(81)가 상대적으로 이동하고, 레이저 광(B)이 심 부재(6)에 조사되고, 그 반사광이 수광되면, 반사광이 수광되는 시간이 짧아지는 것에 의하여, 심 부재(6)가 검출된다. 그리고, 그대로 도포기(5)와 레이저 센서(81)가 상대적으로 이동하고, 레이저 광(B)이 개구부(71)의 저면에 조사되면, 반사광이 수광되는 시간이 길어지는 것에 의하여, 심 부재(6)의 검출이 종료한다. 이와 같이, 심 부재(6)에 레이저 광(B)이 조사되는 시간, 즉, 심 부재(6)가 검출되는 시간을 계측하는 것에 의하여, 도포기(5) 내에 설치된 심 부재(6)의 두께 치수를 계측할 수 있다. 이것에 의하여, 슬릿 폭 S를 연산할 수 있다.

또한, 도 7(b)에 도시하는 바와 같이, 심 부재(6)에 단부 노치부(62)가 형성되어 있는 경우에는, 상술한 레이저 센서(81)의 계측에 의하여, 심 부재(6)의 두께 치수뿐만이 아니라, 단부 노치부(62)의 깊이 치수(γ)가 동시에 계측된다. 그리고, 계측된 깊이 치수로부터 심 부재(6)의 종류가 특정되고, 도포 폭(β)이 파악된다. 이와 같이, 도포기(5)를 분해하는 일 없이, 심 검출부(7)로부터 도포기(5)에 설치된 심 부재(6)의 종류를 검출하고, 도포 폭, 슬릿 폭 S를 파악할 수 있다.

또한, 도포 장치에는, 리니어 모터나 서보 모터 등의 구동 장치를 통괄적으로 제어하는 제어 장치를 가지고 있고, 이들의 구동 장치가 제어 장치를 통하여 구동 제어되도록 되어 있다.

또한, 제어 장치는, 상술한 바와 같이 심 계측부(8)에서 계측된 레이저 광(B)의 시간 변화로부터, 심 부재(6)의 두께 치수 d, 단부 노치부(62)의 깊이 치수를 산출할 수 있다. 그리고, 본 실시 형태에서는, 심 부재(6)의 두께 치수 d에 관하여, 진정한 심 부재(6)의 두께 치수 d를 구할 수 있도록 되어 있다. 여기서, 도 8은, 심 부재(6)의 두께를 계측하는 상태를 도시하는 도면이고, (a)는 심 부재(6)와 레이저 광(B)과의 위치 관계를 도시하는 도면, (b)는 수광된 레이저 광(B)에 의하여 계측된 심 부재(6)의 두께 치수 d를 도시하는 도면이다. 즉, 도 8에 도시하는 바와 같이, 레이저 센서(81)의 계측에서는, 개재되는 심 부재(6)의 치수(도 8에서는 치수 d)가, 실제의 치수 d보다도 큰 치수(치수 d＇)로서 계측된다. 이것은, 레이저 광(B)이 개구부(71)의 저면으로부터 심 부재(6)에 다다를 때에, 레이저 광(B)의 중심은 개구부(71)의 저면을 조사하고 있는 것임에도 불구하고, 심 부재(6)를 조사한 광의 반사광에 심 계측부(8)가 반응하는 것에 의하여, 실제의 심 부재(6)의 두께 치수 d보다도 큰 두께 치수 d＇로서 인식되기 때문이다. 이 두께 치수 d＇의 오차는, 레이저 광(B)이 계측 시에 이동하는 속도, 레이저 광 직경에 의존하여 일정하고, 한층 더 개구부(71)의 저면 및 측벽면(72)이 흑색으로 착색되어 있기 때문에, 오차의 불균일이 극력(極力) 억제된다. 따라서, 제어 장치에서는, 계측된 치수 d＇에 대응하는 치수 d가 미리 기억되어 있고, 실제로 계측된 치수 d＇가 치수 d로서 보정되도록 되어 있다. 이것에 의하여, 도포기(5)에 개재하고 있는 심 부재(6)의 두께 치수 d를 정확하게 파악할 수 있도록 되어 있다.

또한, 제어 장치에서는, 계측된 심 부재(6)의 두께 치수로부터 슬릿 폭 S의 중심 위치를 산출하고, 슬릿 폭 S의 중심 위치의 어긋남이 보정되도록 되어 있다. 즉, 심 부재(6)가 개재하고 있지 않는 경우의 슬릿 폭 S가 치수 s로 하였을 경우, 심 부재(6)가 개재하였을 경우의 슬릿 폭 S는 s＋d이고, 슬릿 폭 S의 중심 위치는 (s＋d)/2가 된다. 이것에 의하여, 심 부재(6)가 개재하고 있는 경우의 도포 개시 위치가 보정되고, 어느 심 부재(6)가 개재하고 있는 경우여도, 정도 좋게 도포 개시 위치로부터 도포 동작을 개시할 수 있도록 되어 있다.

이와 같이, 상기 도포기(5), 도포 장치, 및, 도포 방법에 의하면, 심 부재(6)의 치수를 검출하는 심 검출부(7)를 설치하고 있기 때문에, 심 검출부(7)를 통하여, 도포기(5) 내에 설치된 심 부재(6)의 치수를 계측할 수 있다. 따라서, 도포기(5)에 심 부재(6)가 개재한 상태여도, 도포기(5)를 분해하는 일 없이, 심 검출부(7)를 통하여 슬릿 노즐(51)의 토출구에 개재하는 심 부재(6)의 종류를 정확하게 파악할 수 있다. 그리고, 심 계측부(8)에 의하여 심 검출부(7)를 통하여 도포기(5)에 설치된 심 부재(6)의 치수를 정도 좋게 계측할 수 있고, 그 계측된 치수에 기초하여, 도포 개시 위치 등의 기판과의 상대적인 위치 정보가 보정되기 때문에, 심 부재(6)의 종류에 따라 위치 정보가 보정되고 고도의 도포 정도를 유지할 수 있다.

또한, 상기 실시 형태에서는, 심 검출부(7)가 슬릿 노즐(51)의 연장상에 배치되는 예에 관하여 설명하였지만, 도포기(5)의 측면이나, 상면에 형성되는 것이어도 무방하다. 덧붙여, 상기 실시 형태와 같이, 슬릿 노즐(51)의 연장상에 배치되어 있는 것에 의하여, 레이저 센서(81)를 스테이지에 배치할 수 있기 때문에, 심 검출부(7)를 도포기(5)의 측면이나 상면에 형성되는 경우에 비하여 스페이스적으로 유리하게 구성할 수 있다. 또한, 심 검출부(7)가 슬릿 노즐(51)의 연장상에 배치되어 있기 때문에, 도포기(5) 내에 도포액이 충전되어 있는지 여부를 문제 삼지 않고, 심 검출부(7)에 레이저 광을 조사하여 심 부재(6)의 치수를 계측할 수 있다. 즉, 도포기(5)에 충전된 도포액이 감광하는 재질이었을 경우, 만일 도포기(5)에 도포액이 충전된 상태에서, 광 직경이 소경(小徑)의 고가의 레이저 광을 이용하여 슬릿 노즐(51)을 통하여 심 부재(6)의 치수를 계측할 수는 없지만, 상기 실시 형태와 같이 심 검출부(7)가 슬릿 노즐(51)의 연장상에 배치되어 있는 것에 의하여, 레이저 광이 도포기(5) 내의 도포액에 조사되는 일이 없다. 따라서, 도포기(5) 내의 도포액의 충전 상태에 관계없이, 심 부재(6)의 치수를 계측할 수 있다.

또한, 상기 실시 형태에서는, 레이저 센서(81)를 2개소 설치하는 예에 관하여 설명하였지만, 1개여도 무방하고, 3개 이상 설치하는 것이어도 무방하다. 레이저 센서(81)를 복수 설치하는 것에 의하여, 도포기(5)를 탑재하였을 경우의 어긋남을 확인, 파악할 수 있고, 도포기(5)의 탑재 정도의 공헌에 기여할 수 있다.

또한, 상기 실시 형태에서는, 심 계측부(8)로서, 레이저 센서(81)를 이용하는 예에 관하여 설명하였지만, 접촉식 변위 센서로 직접 심 부재(6)의 치수를 계측하는 것이어도 무방하고, 광학식 카메라를 이용하여 화상으로부터 심 부재(6)의 치수를 계측하는 것이어도 무방하다.

또한, 상기 실시 형태에서는, 심 검출부(7)가 도포기(5)에 개구부(71)를 설치하고, 그 개구부(71)로부터 직접, 심 부재(6)의 두께의 치수를 계측하는 예에 관하여 설명하였지만, 심 부재(6)를 대신하게 되는 것을 검출하고, 그 치수 정보에 의하여 심 부재의 치수를 검출하는 것이어도 무방하다. 구체적으로는, 도 11, 도 12에 도시하는 바와 같이, 반구금(50)에 심 검출용 부재(9)를 설치하고, 이 심 검출용 부재(9)의 치수를 검출하는 것에 의하여, 심 부재(6)의 두께 치수, 도포 폭을 검출하는 것이어도 무방하다.

심 검출용 부재(9)는, 반구금(50)에 접리 가능하게 장착되어 있다. 이 심 검출용 부재(9)는, 두께 관련부(91)와 외벽부(92)를 가지고 있고, 두께 관련부(91)가 외벽부(92)에 끼인 상태로 일체적으로 형성되어 있다. 구체적으로는, 심 검출용 부재(9)는, 도 11의 예에서는, 도포 방향(도 11에 있어서 좌우 방향)으로 외벽부(92), 두께 관련부(91), 외벽부(92)의 순으로 배열된 상태로 고정되어 설치되어 있다. 그리고, 심 검출용 부재(9)는, 두께 관련부(91)에 의하여 심 부재(6)의 두께 치수가 얻어지고, 두께 관련부(91)와 외벽부(92)와의 높이 치수의 차이로부터 도포 폭의 치수가 얻어지도록 되어 있다.

즉, 두께 관련부(91)는, 심 부재(6)의 치수에 따른 판상(板狀) 부재에 형성되어 있고, 본 실시 형태에서는, 두께 관련부(91)의 두께 치수 m이 심 부재(6)의 두께 치수와 같은 치수로 형성되어 있다. 그리고, 이 두께 방향이 외벽부(92), 두께 관련부(91)의 배열 방향과 일치하는 상태로 고정되어 있다.

또한, 외벽부(92)는, 두께 관련부(91)를 협지(挾持)하면서, 기준 높이 위치를 설정하는 것이다. 구체적으로는, 도 12에 도시하는 바와 같이, 외벽부(92)는, 평탄 기준면(921)과 경사면(922)을 가지고 있고, 평탄 기준면(921)에 의하여 기준 높이 위치가 설정된다. 즉, 심 검출용 부재(9)는, 외벽부(92)의 경사면(922)이 서로 대향하는 상태로 두께 관련부(91)를 협지하는 것에 의하여, 양 경사면(922)의 사이에 두께 관련부(91)를 위치시킬 수 있고, 두께 관련부(91)를 외벽부(92)로부터 뗀 상태로 보지할 수 있도록 되어 있다.

이것에 의하여, 상술한 심 계측부(8)의 레이저 센서(81)에 의하여 두께 관련부(91)의 두께 치수 m과, 두께 관련부(91)와 외벽부(92)와의 높이 치수의 차이를 계측할 수 있다. 즉, 도포 방향으로 도포기(5)와 심 계측부(8)가 상대적으로 이동하면, 레이저 광이 외벽부(92)의 평탄 기준면(921)에 조사되고, 평탄 기준면(921)의 높이 위치가 검출된다. 그 후, 경사면(922)에 조사되지만, 상술의 개구부(71)의 구성과 마찬가지로 경사면(922)을 흑색으로 착색하는 것에 의하여 반사광이 억제된다. 그리고, 두께 관련부(91)에 조사되는 것에 의하여 두께 관련부(91)가 검출되고, 그 높이 위치가 검출된다. 이것에 의하여, 평탄 기준면(921)(외벽부(92))과 두께 관련부(91)와의 높이 치수의 차이가 산출된다. 여기서, 두께 관련부(91)의 높이 치수(도 11, 도 12에 있어서 상하 방향)는, 도포 폭과 관련하여 형성되어 있고, 예를 들어, 심 검출용 부재(9)를 구성하였을 때에, 심 부재(6)에 형성되는 도포 폭이 도포기(5)의 도포 폭과 같은 도포 폭 α의 경우는, 도 12(a)에 도시하는 바와 같이, 두께 관련부(91)가 평탄 기준면(921)과 면일하게 형성되고, 도포 폭 α보다도 작은 도포 폭 β의 경우는, 도 12(b)에 도시하는 바와 같이, 두께 관련부(91)가 평탄 기준면(921)보다도 t만큼 높은 위치에 형성되어 있다. 이것에 의하여, 평탄 기준면(921)(외벽부(92))과 두께 관련부(91)와의 높이 치수의 차이가 산출되는 것에 의하여, 현재, 반구금(50)의 사이에 사용되고 있는 심 부재(6)의 도포 폭을 얻을 수 있다.

또한, 두께 관련부(91)의 두께 치수 m은, 상술한 실시 형태와 마찬가지로, 두께 관련부(91)의 검지 시간, 또는, 검지 위치를 연산하는 것에 의하여 구하여진다. 이와 같이 하여, 두께 관련부(91)의 두께 치수 m이 심 부재(6)의 두께 치수와 대응하여 형성되고, 평탄 기준면(921)(외벽부(92))과 두께 관련부(91)와의 높이 치수의 차이가 도포 폭과 대응하도록 두께 관련부(91)의 높이 치수가 설정되어 있으면, 심 검출용 부재(9)의 치수를 계측하는 것에 의하여, 직접, 심 부재(6)의 치수를 계측하는 일 없이, 도포기(5)에 심 부재(6)가 개재한 상태로 슬릿 노즐(51)의 토출구에 개재하는 심 부재(6)의 종류를 정확하게 파악할 수 있다.

덧붙여, 본 실시 형태의 심 검출용 부재(9)는, 심 부재(6)로부터 오프셋된 위치에 설치되어 있다. 만일, 심 검출용 부재(9)를 검출한 위치로부터 심 부재(6)의 중심 위치(도포의 기준이 되는 위치)를 산출하려고 하는 경우, 심 검출용 부재(9)의 두께 치수 m의 차이에 의하여 어긋남이 발생한다(도 11에 있어서의 p). 이 경우, 심 검출용 부재(9)의 두께 치수 m에 따라 심 부재(6)의 중심 위치를 보정할 필요가 있다.

이상, 본 실시 형태와 같이 심 부재(6)와는 별도로 심 검출용 부재(9)를 사용하는 것에 의하여, 심 부재(6)에 대응한 심 검출용 부재(9)를 장착하는 번거로움이 있지만, 상술한 실시 형태와 마찬가지로 심 부재(6)의 종류를 파악할 수 있다.

덧붙여, 상기 실시 형태에서는, 심 검출용 부재(9)가 두께 관련부(91)와 외벽부(92)를 가지는 예에 관하여 설명하였지만, 심 부재(6)의 두께 치수만을 검지하면 되는 경우에는, 심 검출용 부재(9)가 두께 관련부(91)만으로 형성되어 있는 것이어도 무방하다.

또한, 상기 실시 형태에서는, 심 검출용 부재(9)의 두께 관련부(91)가 심 부재(6)의 두께 치수와 같은 치수를 가지는 예에 관하여 설명하였지만, 심 부재(6)의 두께 치수에 관련하는 치수이면 되고, 두께 관련부(91)의 두께 치수 m과 심 부재(6)의 두께 치수가 상관 관계가 있는 치수이면 된다.

또한, 상기 실시 형태에서는, 심 검출용 부재(9)가 반구금(50)의 X축 방향 측면에 하향으로 형성되는 예에 관하여 설명하였지만, 도 11의 파선으로 도시되는 바와 같이, 상향으로 형성하여도 무방하고, 기판 대향면(52)에 하향으로 형성되어 있어도 무방하고, 심 검출용 부재(9)의 치수를 계측할 수 있는 위치이면 특별히 한정하지 않는다.

5: 도포기
6: 심 부재
7: 심 검출부
8: 심 계측부
30: 도포 유닛
50: 반구금
51: 슬릿 노즐
61: 노치부
71: 개구부
81: 레이저 센서
W: 기판

Claims

도포액이 토출(吐出)되는 토출구가 일 방향으로 연장되는 슬릿 형상으로 형성된 슬릿 노즐을 가지는 도포기에 있어서,
상기 도포기는, 상기 슬릿 노즐로 분할되는 반으로 나눈 형상의 반구금(半口金)을 합체시켜 형성되어 있고,
일정한 두께로 형성되고, 상기 반구금의 사이에 개재(介在)시키는 것에 의하여 상기 토출구의 도포 방향에 있어서의 슬릿 폭을 조절하는 심(shim) 부재와,
상기 반구금의 사이에 개재된 상기 심 부재의 치수를 검출하는 심 검출부
를 구비하는 것을 특징으로 하는 도포기.
제1항에 있어서,
상기 심 부재는, 상기 토출구로부터 토출되는 도포액의 도포 폭을 조절 가능하게 형성되어 있고, 상기 심 검출부에서 검출되는 심 부재의 깊이 치수가 상기 도포 폭과 대응시켜 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 도포기.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 심 검출부는, 상기 슬릿 노즐의 긴쪽 방향 연장상(延長上)에 형성되고, 상기 슬릿 폭보다도 크게 형성되는 개구부(開口部)와, 이 개구부 내로 연신(延伸)된 상기 심 부재가 노출되는 것에 의하여 형성되고, 노출된 심 부재의 일부가 상기 개구부를 형성하는 벽면으로부터 멀어진 상태로 상기 심 부재가 보지(保持)되어 있는 것을 특징으로 하는 도포기.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 개구부 내는, 흑색으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 도포기.
제1항에 있어서,
상기 심 부재의 적어도 두께 치수와 관련하는 치수를 가지는 심 검출용 부재를 상기 심 부재와는 별도로 가지고 있고, 상기 심 부재를 대신하여 상기 심 검출용 부재의 치수를 검출하는 것에 의하여, 상기 심 부재의 치수를 검출하는 것을 특징으로 하는 도포기.
제5항에 있어서,
상기 심 검출용 부재는, 상기 심 부재의 두께 치수와 관련하는 두께 관련부와, 이 두께 관련부와 높이 위치가 다른 외벽부를 가지고 있고, 상기 두께 관련부와 상기 외벽부와의 높이 치수의 차이가 상기 도포 폭과 대응시켜 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 도포기.
상기 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 기재된 도포기와,
기판이 재치(載置)되는 스테이지
를 구비하고, 도포기의 슬릿 노즐로부터 도포액을 토출한 상태에서, 상기 도포기와 상기 스테이지를 상대적으로 이동시키는 것에 의하여 기판 상에 도포막을 형성하는 도포 장치에 있어서,
상기 심 검출부에 노출한 심 부재의 치수를 검출하는 심 계측부를 구비하고 있고,
상기 심 계측부에 의하여 계측된 심 부재의 치수에 기초하여, 도포기와 스테이지 상의 기판과의 상대 위치가 보정되는 것을 특징으로 하는 도포 장치.
상기 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 기재된 도포기와,
기판이 재치되는 스테이지
를 구비하고, 도포기의 슬릿 노즐로부터 도포액을 토출한 상태에서, 상기 도포기와 상기 스테이지를 상대적으로 이동시키는 것에 의하여 기판 상에 도포막을 형성하는 도포 방법에 있어서,
상기 심 검출부에 노출한 심 부재의 치수를 심 계측부에서 검출하고,
상기 심 계측부에 의하여 계측된 심 부재의 치수에 기초하여, 도포기와 스테이지 상의 기판과의 상대 위치가 보정되는 것을 특징으로 하는 도포 방법.