TWI462780B - 分配器設備及其控制方法 - Google Patents

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Description

分配器設備及其控制方法
本發明是有關於一種分配器設備及其控制方法，且更確切地說，本發明涉及一種間隙感測器(gap sensor)的測量參考點(measurement reference point)較容易設置的分配器設備及其控制方法。
已將陰極射線管(cathode ray tube,CRT)用作現有技術的顯示裝置。然而，存在以下限制：CRT較為龐大且笨重。最近，例如液晶顯示裝置(liquid crystal display device,LCD)、電漿顯示面板(plasma display panel,PDP)以及有機發光裝置(organic light emitting device,OLED)等平板顯示器(flat panel display,FPD)被廣泛用作顯示裝置。FPD具有重量輕、外形薄和功耗低的特徵。
在此類FPD的情況下，一對平坦型基板(substrate)彼此結合。也就是說，製造包含液晶顯示面板的彩色濾光片(color filter)和共用電極(common electrode)的下部基板和上部基板。此後，將由金屬膏(metal paste)形成的圖案形成於上部和下部基板中的至少一者上，以將上部基板電連接到下部基板。
分配器設備是用於將金屬膏塗覆到上部和下部基板中的一者或兩者上的塗覆設備(coating apparatus)，其包含：平臺(stage)，其上安放有基板；分配器，其包含用於將源材料(例如，金屬膏)排放到安放於所述平臺上的基板上的噴嘴；感測器，其用於測量基板與噴嘴之間的間隙；驅動單元，其用於抬升所述分配器；傳送單元，其用於水平移動分配器；以及控制單元，其用於控制分配器的操作。
首先，根據現有技術的分配器設備，使用感測器來測量基板與噴嘴之間的間隙，以將金屬膏塗覆到基板上。接著，分配器使用驅動單元以根據測量到的值而上升或下降，以調整基板與噴嘴之間的間隙。此處，間隙感測器的測量參考點應為基板的頂部表面，以準確地測量基板與噴嘴之間的間隙。為此，在現有技術中，將接觸感測器(touch sensor)安置於與基板的高度相等的高度處。而且，當分配器下降以准許噴嘴的端部接觸所述接觸感測器時，用於告知噴嘴與接觸感測器的接觸的信號被發射到間隙感測器。此處，在間隙感測器中，依據所發射的信號而將基板的頂部表面設置為測量參考點。因此，當經由間隙感測器來控制基板與噴嘴之間的間隙時，可將基板的頂部表面設置為用於測量基板與噴嘴之間的間隙的參考點。然而，當噴嘴的端部接觸所述接觸感測器時，留在噴嘴中的源材料粘附到接觸感測器。當源材料粘附到接觸感測器時，由於會發生測量誤差，所以應清潔該接觸感測器。通常，使用例如丙醇(acetone)等清潔材料來清潔該接觸感測器。然而，在此情況下存在以下限制：該接觸感測器被清潔材料損壞。因此，由於難以準確地測量該基板與噴嘴之間的間隙，所以可能會發生多種裝置缺陷。
本發明提供一種分配器設備，其中排放單元(discharge unit)通過排放單元的噴嘴與基板碰撞(collide)時發生的反作用而抬升，且位移檢測單元(displacement detection unit)檢測該排放單元的移動，以順利地設置間隙感測器的參考點。本發明還提供一種將源材料穩定地塗覆在基板上的分配器設備及其控制方法。
根據示範性實施例，一種分配器設備包含：排放單元，其包含用於將源材料排放到基板上的噴嘴；間隙感測器，用於測量排放單元的噴嘴與基板之間的間隙；支撐單元(support unit)，其具有上面安裝有排放單元的一個側面和上面安裝有間隙感測器的另一側面；滑動單元(slide unit)，其安置於支撐單元與排放單元之間，以通過排放單元的噴嘴與基板碰撞時發生的反作用而抬升該排放單元；以及頭塊(head block)，其包含位移檢測單元，用於檢測借助滑動單元而上升的排放單元的移動。
排放單元可包含：注射器(syringe)，其儲存源材料；噴嘴，其連接到注射器以將源材料排放到基板上；以及固定單元(fixing unit)，注射器和噴嘴固定到所述固定單元。
在可安置排放單元的方向上突出的止動件(stopper)安置於支撐單元上。
固定單元可包含突起(protrusion)，所述突起的一部分在安置止動件的方向上突出，且所述突起可安置於止動件上方。
滑動單元可安置於止動件下方。
可將線性運動(linear motion,LM)導引件(guide)用作滑動單元。
可將線性編碼器(linear encoder)用作位移檢測單元。
位移檢測單元可包含安裝於固定單元上的位移感測器(displacement sensor)和安裝於支撐單元上以面向位移感測器的標尺(scale)。
可使位移感測器與排放單元一起移動。
位移檢測單元和間隙感測器可以信號的方式彼此連接。
排放單元的上升可被位移檢測單元檢測到，且可將位移檢測單元檢測到的信號發射到間隙感測器中。
可依據從間隙感測器中的位移檢測單元發射的信號將基板的頂部表面設置為測量參考點。
在經由噴嘴將源材料排放到基板上的過程期間，可通過噴嘴的端部與基板的頂部表面碰撞時發生的反作用來操作滑動單元，以抬升排放單元。
分配器設備可進一步包含用於抬升整個頭塊的驅動單元。
排放單元可因排放單元的噴嘴與基板碰撞時發生的反作用而借助滑動單元的操作而上升。
根據另一示範性實施例，一種用於控制包含以下部分的分配器設備的方法：排放單元，其包含用於將源材料排放到基板上的噴嘴；間隙感測器，其用於測量排放單元的噴嘴與基板之間的間隙；滑動單元，其通過噴嘴與基板碰撞時發生的反作用而抬升排放單元；頭塊，其包含位移檢測單元，用於檢測借助滑動單元而上升的排放單元的移動；以及驅動單元，其用於抬升頭塊，所述方法包含：使用驅動單元使頭塊下降，以准許排放單元的噴嘴的端部與基板碰撞；通過排放單元的噴嘴的端部與基板碰撞時發生的反作用而操作該滑動單元以抬升排放單元；經由位移檢測單元來檢測排放單元的上升移動；以及將所檢測的排放單元的上升移動信號發射到間隙感測器中，且在經由位移檢測單元檢測到排放單元的上升移動時，設置用於測量基板與間隙感測器中的噴嘴之間的間隙的測量參考點。
在通過排放單元的噴嘴的端部與基板碰撞時發生的反作用來操作滑動單元以抬升排放單元期間，只能抬升排放單元。
可依據從間隙感測器中的位移檢測單元發射的信號而將基板的頂部表面設置為測量參考點。
所述用於控制分配器設備的方法進一步包含：在設置間隙感測器的測量參考點之後，通過使用驅動單元使整個頭塊上升或下降來調整噴嘴與基板之間的間隙。
所述用於控制分配器設備的方法進一步包含：在調整噴嘴與基板之間的間隙之後，使用噴嘴將源材料塗覆到基板上，其中在經由噴嘴而將源材料排放到基板上的過程期間，可通過排放單元的噴嘴的端部與基板碰撞時發生的反作用來操作滑動單元以抬升排放單元。
為讓本發明之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。
在下文中，將參考各附圖詳細描述具體實施例。然而，本發明可能會以不同的形式體現，且不應被解釋為限於本文所陳述的實施例。相反，提供這些實施例是為了使本發明將全面且完整，且將向所屬領域的技術人員充分地傳達本發明的範圍。在圖中，相同的參考標號始終代表相同的元件。
圖1為根據示範性實施例的分配器設備的示意圖。圖2為根據示範性實施例的分配器的截面圖。
參考圖1和圖2，分配器設備包含：平臺1000，其上面安放有基板100；分配器2000，其包含用於將源材料排放到安放於平臺1000上的基板100上的噴嘴2112；傳送單元300，其水平地傳送分配器2000和平臺1000；以及控制單元400，其用於控制分配器2000的操作。在本實施例中，將金屬膏用作塗覆材料。然而，本發明並不限於此。舉例來說，可使用各種塗覆材料。
平臺1000可具有對應於基板100的形狀的形狀以將基板100安放在其上。在本實施例中，基板100可具有正方形形狀。因此，平臺1000也可具有正方形形狀。儘管未展示，但可將用於安放基板100的單獨安放單元安置於平臺1000上。此處，可將靜電夾盤(electrostatic chuck)或真空固定裝置(vacuum fixing devic)用作安放單元。當將真空固定裝置用作安放單元時，可在平臺1000的上部部分中界定與真空泵(vacuum pump)連通的多個孔(hole)。因此，可使安放於平臺1000上的基板100固定。
根據所述實施例的基板可為用於液晶顯示面板的上部基板100和下部基板100中的一者。此處，儘管未展示，但彩色濾光片和共用電極可安置於上部基板上，且多個薄膜電晶體(thin film transistor)和像素電極(pixel electrode)可安置於下部基板100上。而且，液晶可掉落到上部和下部基板100中的一者上。此後，使用根據所述實施例的分配器設備將用於使上部基板100電連接到下部基板100的金屬膏塗覆在上部和下部基板100中的至少一者上。
分配器2000借助傳送單元300而在X軸或Y軸方向上移動，以將源材料(例如，金屬膏)塗覆到基板100上。此處，傳送單元300使用電動機(motor)和軌道(rail)而在X軸或Y軸方向上移動分配器2000。或者，可使用各種單元來移動該分配器2000。而且，儘管在本實施例中在X軸或Y軸方向上水平移動分配器2000，但本發明並不限於此。舉例來說，可在X軸或Y軸方向上移動平臺1000以將源材料塗覆到基板100上。或者，可在X軸或Y軸方向上移動所有的平臺1000和分配器2000以塗覆源材料。而且，可在一個軸方向上移動平臺1000，且可在另一個軸方向上移動分配器2000以塗覆源材料。
參考圖2，分配器2000包含：頭塊2100，其用於將源材料塗覆到基板100上；以及驅動單元2200，其用於抬升頭塊2100。此處，分配器2000可進一步包含：排放單元2110，其包含用於將源材料排放到基板100上的噴嘴2112；間隙感測器，其用於測量噴嘴2112與基板100之間的間隙；支撐單元2130，其具有上面安裝有排放單元2110的一個側面和上面安裝有間隙感測器2120的另一側面，且以在垂直方向上延伸的形狀而製成；滑動單元2140，其安置於支撐單元2130與排放單元2110之間以垂直滑動排放單元2110；以及位移檢測單元2150，其安置於排放單元2110的上方以檢測排放單元2110的移動。此處，通過排放單元2110的噴嘴2112與基板100碰撞時發生的反作用來操作根據所述實施例的滑動單元2140以抬升排放單元2110。而且，止動件2132在安置排放單元2110的方向上安置於支撐單元2130的一端上。止動件2132限制排放單元2110的下降。
排放單元2110包含：注射器2111，其中儲存金屬膏；噴嘴2112，其安置於注射器2111的下方以將儲存於注射器2111中的源材料排放到基板100上；以及固定單元2113，注射器2111和噴嘴固定於其上。此處，排放單元2110的噴嘴2112以及注射器2111可以可拆卸的方式而安置於固定單元2113上，以准許更換噴嘴2112和注射器2111。而且，固定單元2113包含：直線單元(straight line unit)2113a，其在垂直方向上延伸；第一突起2113b，其安置於直線單元2113a的上方以在止動件2132的方向上突出；以及第二突起2113c，其安置於直線單元2113a的下方以在與第一突起2113b的方向相對的方向上突出。此處，可安置排放單元2110，使得第一突起2113b安置於止動件2132的上方。而且，可將注射器2111和噴嘴2112安置於第二突起2113c上。由於止動件2132對應於固定單元2113的第一突起2113b的下側而安置，所以歸因於排放單元2110的上升或下降，固定單元2113的第一突起的下部部分可接觸止動件2132的上部部分或與止動件2132的上部部分分離。因此，止動件2132限制了第一突起2113b的下降。
間隙感測器2120測量該基板100與噴嘴2112之間相隔開的距離。頭塊2100經由驅動單元2200以基於所測得的結果而垂直地移動，以恒定地維持基板100與噴嘴2112之間的間隙。舉例來說，可將使用激光(laser)的距離測量感測器(distance measurement sensor)用作間隙感測器2120。儘管在本實施例中未展示，但間隙感測器2120包含：發光單元(light emitting unit)(未圖示)，其發出用於測量距基板100的距離的光，以及光接收裝置(light receiving unit)(未圖示)，其接收從發光單元發出的光。此處，可將發光單元(未圖示)和光接收單元(未圖示)集成到一個主體中且彼此間隔開一預定距離。為了使用間隙感測器2120來準確地測量噴嘴2112與基板100之間的間隙，首先，應將基板100的頂部表面設置為參考點。也就是說，應通過將基板100的頂部表面用作參考點來測量從基板100的頂部表面到噴嘴2112所間隔的距離。這得以實現是因為塗覆在基板100上的源材料具有圖案形狀和寬度，所述圖案形狀和寬度根據噴嘴2112與基板100之間的間隙而變化。
當排放單元2110的噴嘴2112的端部與基板100的頂部表面碰撞時，滑動單元2140抬升排放單元2110。也就是說，當噴嘴2112的端部與基板100的頂部表面碰撞時，通過此二者之間的反作用來操作已與排放單元2110相接觸的滑動單元2140，以抬升排放單元2110。也就是說，在本實施例中，由於當噴嘴2112的端部與基板100碰撞時排放單元2110使用滑動單元2140而上升，所以檢測到基板100的頂部表面的位置，其成為間隙感測器2120的測量參考點。滑動單元2140經安置以將支撐單元2130連接到排放單元2110的固定單元2113。此處，可將滑動單元2140安置於支撐單元2130的止動件2132的下方。在本實施例中，可將線性運動(LM)導引件用作滑動單元2140，但並不限於此。舉例來說，當噴嘴2112的端部與基板100的頂部表面碰撞時發生的力可被一種單元用來在相對方向上抬升該排放單元2110，則任一此種單元可用作滑動單元2140。
當該排放單元2110的噴嘴2112的端部與基板100的頂部表面碰撞時，位移檢測單元2150可檢測借助滑動單元2140而上升的該排放單元2110的移動，以順利地設置間隙感測器2120的參考點。在本實施例中，可將使用電特徵或光學特徵來測量位置值的線性編碼器用作位移檢測單元2150，但並不限於此。舉例來說，可將可檢測排放單元2110的移動的任一單元用作位移檢測單元2150。位移檢測單元2150包含：位移感測器2151，其安裝於排放單元2110的固定單元2113上；以及標尺2152，其安裝於支撐單元2130上以面向位移感測器2151。在本實施例中，可將線性頭狀物(linear head)用作位移感測器2151。位移檢測單元2150以信號的方式而連接到間隙感測器2120，且將位移檢測單元2150所檢測到的信號發射到間隙感測器2120中。因此，當因噴嘴2112的端部與基板100的頂部表面的碰撞而借助滑動單元2140而上升/下降的排放單元2110的移動被位移檢測單元2150檢測到時，檢測到的信號被發射到間隙感測器2120中。因此，可將基板100的頂部表面設置為間隙感測器2120中的參考點。
圖3A到圖3D為說明用於在根據示範性實施例而設置分配器設備的間隙感測器的測量參考點的情況下，測量基板與噴嘴之間的間隙的過程的截面圖。在下文中，將參考圖3A到圖3D來描述用於在間隙感測器的測量參考點是使用根據示範性實施例的分配器設備來設置的情況下，測量基板與噴嘴之間的間隙的方法。
參考圖3A，整個頭塊2100使用驅動單元2200而下降。此處，如圖3B所示，頭塊2100可下降直到排放單元2110的噴嘴2112的端部接觸基板100的頂部表面為止。當頭塊下降以准許噴嘴2112的端部接觸基板100的頂部表面時，連接到排放單元2110的滑動單元2140通過噴嘴2112與基板100之間的反作用而操作。而且，驅動單元2200的操作終止。因此，如圖3C所示，排放單元2110通過滑動單元2140的操作而上升。此處，支撐排放單元2110的支撐單元2130並不上升，而是僅排放單元2110借助滑動單元2140而上升。由於排放單元2110上升，所以固定單元2113的第一突起2113b的下部部分與止動件2132的上部部分分離。此處，由於位移檢測單元2150的位移感測器2151安置於排放單元2110上，所以位移感測器也上升。位移感測器2151讀取面向位移感測器2151的標尺的刻度，同時位移感測器2151上升以將所讀取的刻度作為距離單位來計算，進而檢測排放單元2110的上升移動。簡要地描述來說，排放單元2110和位移感測器2151因噴嘴與基板100之間的碰撞而借助滑動單元2140而上升。因此，在噴嘴2112的端部與基板100碰撞之前的位移感測器2151的位置和在噴嘴2112的端部與基板100碰撞之後的位移感測器2151的位置是彼此不同的。因此，檢測其中位移感測器2151從其原始位置(在噴嘴2112的端部與基板100碰撞之前位移感測器2151的標尺2152的位置)偏離的狀態來檢測排放單元2110的移動。此處，由於排放單元2110的上升代表噴嘴2112的端部與基板100之間的接觸，所以排放單元2110的上升起始點(ascent starting point)代表基板100的頂部表面，所述頂部表面為測量參考點。將位移檢測單元2150所檢測到的排放單元2110的上升移動信號發射到間隙感測器2120中。而且，在間隙感測器2120中，可依據所發射的信號而將基板100的頂部表面設置為測量參考點。因此，當經由間隙感測器2120而控制基板100與噴嘴2112之間的間隙時，可順利地將基板100的頂部表面設置為用於測量基板100與噴嘴2112之間的間隙的參考點。
參考圖3D，使用間隙感測器2120來調整基板100與噴嘴2112之間的間隙。也就是說，將光從間隙感測器2120照射到基板100上，以測量基板100與噴嘴2112之間的間隙。此處，由於間隙感測器2120的測量參考點是經由上述方法而設置，所以可準確地測量從基板100的頂部表面到噴嘴2112所間隔的距離。因此，可準確地測量噴嘴2112與基板100之間的間隙。
儘管未展示，但在將源材料塗覆在基板100上的過程期間，可防止基板100被噴嘴2112的端部刮擦。也就是說，當在經由噴嘴2112將源材料塗覆在基板100上的同時該噴嘴2112的端部與基板100的頂部表面因分配器設備的誤差而碰撞時，排放單元2110借助滑動單元2140而上升或下降。而且，分配器設備的操作終止以停止塗覆過程。因此，由於在塗覆過程期間，可防止在噴嘴2112的端部接觸基板100的頂部表面的情況下執行所述過程，所以可防止基板100被噴嘴2112損壞。
該排放單元2110通過噴嘴2112的端部與基板100的頂部表面碰撞時發生的反作用而上升的技術並不限於上述分配器設備的結構。舉例來說，分配器設備在結構上可以各種方式變化。
如上文所述，在根據本發明的實施例中，當排放單元的噴嘴與基板碰撞時，連接到排放單元的滑動單元通過噴嘴與基板之間的反作用而操作。因此，排放單元可借助滑動單元的操作而上升，且排放單元的上升/下降移動可被位移檢測單元檢測到。接著，將經由位移檢測單元檢測到的信號發射到間隙感測器中，且間隙感測器依據所發射的信號而將基板的頂部表面設置為測量參考點。因此，當經由間隙感測器而測量到基板與噴嘴之間的間隙時，可順利地將基板的頂部表面設置為用於測量基板與噴嘴之間的間隙的參考點。因此，可在不使用現有技術的接觸感測器的情況下設置用於測量基板與噴嘴之間的間隙的參考點。
而且，在將源材料塗覆在基板上的過程期間，可防止基板被噴嘴的端部刮擦。也就是說，當在將經由噴嘴將源材料塗覆在基板上的同時該噴嘴的端部與基板的頂部表面因分配器設備的誤差而碰撞時，排放單元借助滑動單元而上升或下降。而且，分配器設備的操作終止以停止塗覆過程。因此，由於在塗覆過程期間可防止在噴嘴的端部接觸基板100的頂部表面的情況下執行所述過程，所以可防止基板100被噴嘴損壞。
儘管已參考具體實施例描述了分配器設備及其控制方法，但並不限於此。因此，所屬領域的技術人員將容易理解，可在不脫離由所附申請專利範圍界定的本發明的精神和範圍的情況下，對本發明作出各種修改和改變。
雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100．．．基板
300．．．傳送單元
400．．．控制單元
1000．．．平台
2000．．．分配器
2100．．．頭塊
2110．．．排放單元
2111．．．注射器
2112．．．噴嘴
2113．．．固定單元
2113a．．．直線單元
2113b．．．第一突起
2113c．．．第二突起
2120‧‧‧間隙感測器
2130‧‧‧支撐單元
2132‧‧‧止動件
2140‧‧‧滑動單元
2150‧‧‧位移檢測單元
2151‧‧‧位移感測器
2152‧‧‧標尺
2200‧‧‧驅動單元
圖1為根據示範性實施例的分配器設備的示意圖。
圖2為根據示範性實施例的分配器的截面圖。
圖3A至圖3D為說明用於在根據示範性實施例而設置分配器設備的間隙感測器的測量參考點的情況下，測量基板與噴嘴之間的間隙的過程的截面圖。
100．．．基板
2000．．．分配器
2100．．．頭塊
2110．．．排放單元
2111．．．注射器
2112．．．噴嘴
2113．．．固定單元
2113a．．．直線單元
2113b．．．第一突起
2113c．．．第二突起
2120．．．間隙感測器
2130．．．支撐單元
2132．．．止動件
2140．．．滑動單元
2150．．．位移檢測單元
2151．．．位移感測器
2152．．．標尺
2200．．．驅動單元

Claims (16)

  1. 一種分配器設備，其包括：排放單元，其包括用於將源材料排放到基板上的噴嘴；間隙感測器，其用於測量所述排放單元的所述噴嘴與所述基板之間的間隙；支撐單元，其具有上面安裝有所述排放單元的一個側面和上面安裝有所述間隙感測器的另一側面；滑動單元，其安置以連接所述支撐單元與所述排放單元，以通過所述排放單元的所述噴嘴與所述基板碰撞時發生的反作用來操作而抬升所述排放單元；頭塊，其包含位移檢測單元，用於檢測借助所述滑動單元而上升的所述排放單元的移動；以及驅動單元，連接所述頭塊，以基於所述間隙感測器所測得的所述噴嘴與所述基板之間的間隙來抬升或下降所述整個頭塊。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的分配器設備，其中所述排放單元還包括：注射器，其儲存所述源材料；以及固定單元，所述注射器和所述噴嘴固定到所述固定單元，其中所述噴嘴連接到所述注射器以將所述源材料排放到所述基板上。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的分配器設備，其中在安置所述排放單元的方向上突出的止動件安置於所述支撐單元上。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的分配器設備，其中所 述排放單元包括固定單元，所述固定單元包括突起，所述突起的一部分在安置止動件的方向上突出，且所述突起安置於所述止動件的上方。
  5. 如申請專利範圍第3項所述的分配器設備，其中所述滑動單元安置於所述止動件的下方。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的分配器設備，其中將線性運動(LM)導引件用作所述滑動單元。
  7. 如申請專利範圍第2項所述的分配器設備，其中將線性編碼器用作所述位移檢測單元。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的分配器設備，其中所述位移檢測單元包括安裝於所述固定單元上的位移感測器和安裝於所述支撐單元上以面向所述位移感測器的標尺。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的分配器設備，其中所述位移感測器與所述排放單元一起移動。
  10. 如申請專利範圍第1項所述的分配器設備，其中所述位移檢測單元和所述間隙感測器以信號的方式而彼此連接。
  11. 如申請專利範圍第10項所述的分配器設備，其中所述排放單元的上升是由所述位移檢測單元來檢測，且所述位移檢測單元檢測到的信號被發射到所述間隙感測器中。
  12. 如申請專利範圍第11項所述的分配器設備，其中所述基板的頂部表面是依據從所述間隙感測器中的所述位移檢測單元發射的信號而被設置為測量參考點。
  13. 如申請專利範圍第1項所述的分配器設備，其中在經由所述噴嘴而將所述源材料排放到所述基板上的過程期間，通過所述噴嘴的端部與所述基板的頂部表面碰撞時發生的所述反作用來操作所述滑動單元以抬升所述排放單元。
  14. 一種用於控制分配器設備的方法，所述分配器設備包括：排放單元，其包括用於將源材料排放到基板上的噴嘴；間隙感測器，其用於測量所述排放單元的所述噴嘴與所述基板之間的間隙；滑動單元，其通過所述噴嘴與所述基板碰撞時發生的反作用而抬升所述排放單元；頭塊，其包括位移檢測單元，用於檢測借助所述滑動單元而上升的所述排放單元的移動；以及驅動單元，其用於抬升所述頭塊，所述方法包括：使用所述驅動單元使所述頭塊下降，以准許所述排放單元的所述噴嘴的端部與所述基板碰撞；通過所述排放單元的所述噴嘴的所述端部與所述基板碰撞時發生的所述反作用而操作所述滑動單元以抬升所述排放單元；經由所述位移檢測單元來檢測所述排放單元的上升移動；將所檢測的所述排放單元的上升移動信號發射到所述間隙感測器中，且當經由所述位移檢測單元檢測到所述排放單元的所述上升移動時，在所述間隙感測器中設置用於測量所述基板與所述噴嘴之間的所述間隙的測量參考點； 在設置所述間隙感測器的所述測量參考點之後，通過使用所述驅動單元使所述整個頭塊上升或下降來調整所述噴嘴與所述基板之間的所述間隙；以及在調整所述噴嘴與所述基板之間的所述間隙之後，使用所述噴嘴將所述源材料塗覆到所述基板上，其中在經由所述噴嘴將所述源材料排放到所述基板上的過程期間，通過所述排放單元的所述噴嘴的所述端部與所述基板碰撞時發生的所述反作用來操作所述滑動單元以抬升所述排放單元。
  15. 如申請專利範圍第14項所述的方法，其中在通過所述排放單元的所述噴嘴的所述端部與所述基板碰撞時發生的所述反作用來操作所述滑動單元以抬升所述排放單元的期間，僅抬升所述排放單元。
  16. 如申請專利範圍第14項所述的方法，其中依據從所述間隙感測器中的所述位移檢測單元發射的信號而將所述基板的頂部表面設置為所述測量參考點。
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101597236B1 (ko) * 2014-03-12 2016-02-25 에이피시스템 주식회사 디스펜서의 액맺힘 방지 장치 및 그 동작 방법
CN104475303B (zh) * 2014-12-30 2016-08-17 合肥京东方光电科技有限公司 一种涂布装置
CN105363639B (zh) * 2015-09-30 2018-07-20 迈得医疗工业设备股份有限公司 一种医用配件的涂胶装置
KR102205083B1 (ko) * 2018-10-16 2021-01-21 주식회사 탑 엔지니어링 디스펜서
KR102218403B1 (ko) * 2019-05-14 2021-02-23 주식회사 탑 엔지니어링 캘리브레이션 시스템 및 모듈레이터의 캘리브레이션 방법
CN111822249A (zh) * 2020-07-24 2020-10-27 苏州天准科技股份有限公司 新型点胶装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI239272B (en) * 2002-12-18 2005-09-11 Lg Philips Lcd Co Ltd Dispenser for liquid crystal display panel and method for controlling gap between substrate and nozzle using the same
TWI314878B (en) * 2006-06-28 2009-09-21 Top Eng Co Ltd Dispensing head unit for a paste dispenser

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2000419A (en) * 1934-01-18 1935-05-07 Emery N Sarber Advertising condiment shaker
JPH03123653A (ja) * 1989-10-05 1991-05-27 Taikisha Ltd 塗装装置
US6871795B2 (en) * 2003-02-13 2005-03-29 Hunter Industries, Inc. Irrigation sprinkler with easy removal nozzle
KR100696932B1 (ko) * 2005-04-15 2007-03-20 주식회사 탑 엔지니어링 페이스트 도포기 및 그 제어방법
KR100591692B1 (ko) * 2005-10-31 2006-06-22 주식회사 탑 엔지니어링 페이스트 도포장치의 디스펜스 헤드
KR100746305B1 (ko) 2006-08-25 2007-08-03 주식회사 탑 엔지니어링 페이스트 디스펜서의 헤드 유닛
KR100649963B1 (ko) * 2006-05-25 2006-11-28 주식회사 탑 엔지니어링 페이스트 디스펜서의 헤드 유닛
KR100752237B1 (ko) 2006-09-20 2007-08-28 주식회사 탑 엔지니어링 페이스트 디스펜서의 노즐과 갭 센서 사이의 거리 측정방법
KR100750939B1 (ko) * 2006-10-27 2007-08-22 주식회사 탑 엔지니어링 액정적하장치

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI239272B (en) * 2002-12-18 2005-09-11 Lg Philips Lcd Co Ltd Dispenser for liquid crystal display panel and method for controlling gap between substrate and nozzle using the same
TWI314878B (en) * 2006-06-28 2009-09-21 Top Eng Co Ltd Dispensing head unit for a paste dispenser

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