CN101859036A - 基板贴合装置和基板贴合方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供能够适当地进行上基板和下基板在水平方向的位置调整的基板贴合装置和基板贴合方法。基板贴合装置(100)在仅在下基板(152)上形成有定位标记而在上基板(151)上未形成定位标记的情况下，通过检测上基板(151)的边来导出该上基板(151)的水平方向的中心位置和旋转角度，并且根据该上基板(151)的水平方向的中心位置和旋转角度以及下基板(152)的水平方向的中心位置和旋转角度，使下工作台(103)在XY方向上移动和旋转移动，由此进行定位，使得上基板(151)和下基板(152)的中心位置一致并且各边一致而成为可贴合的状态。

Description

基板贴合装置和基板贴合方法

技术领域

本发明涉及对上基板和下基板进行贴合的基板贴合装置和基板贴合方法。

背景技术

在液晶显示面板的制造中，在真空状态下经由作为粘接剂的密封剂对上下2张基板(玻璃基板)进行贴合(例如参照专利文献1)。

【专利文献1】日本特开2000-66163号公报

在这种贴合装置中，通过以下的动作来进行上下2张基板的贴合。

首先，在真空室内，在各自的基板保持面相对而上下配置的上工作台和下工作台上，供给并保持上基板和下基板。在该状态下，使真空室内减压到规定的真空压。真空室内被减压后，利用拍摄机对分别形成于上基板和下基板上的定位标记进行拍摄，根据该标记的拍摄图像来计算上下基板在水平方向上的相对位置偏移。接着，在为了消除所计算出的位置偏移而调整了上工作台和下工作台在水平方向的相对位置后，使上工作台下降，经由涂布于下基板上的密封剂使上基板与下基板重合。然后，使真空室内返回大气压，对重合的上下基板施加基于内外压力差的加压力，对上下基板进行贴合。

在上述现有的基板贴合装置中，依赖形成于上基板和下基板双方的定位标记，进行上下基板的位置调整。但是，对于液晶显示面板，从削减成本的观点出发，有时仅在上基板和下基板的一方形成定位标记。这种情况下，无法使用摄像机进行位置调整，所以需要提高通过搬运机械手向工作台供给基板的位置(供给位置)的精度。但是，由于搬运机械手工作时的抖动等，提高供给位置的精度存在极限，多数情况下超过所允许的供给位置偏移量(通常为0.2mm)。另一方面，考虑使用工作时的抖动等少的搬运机械手，但是成本增加。此外，虽然可以通过降低搬运机械手的搬运速度来提高供给位置的精度，但是，存在时间效率低下的问题。

发明内容

本发明是鉴于这种情况而完成的，提供能够适当地进行上基板和下基板在水平方向的位置调整的基板贴合装置和基板贴合方法。

本发明的对上基板和下基板进行贴合的基板贴合装置构成为，该基板贴合装置针对用于制造显示面板的形成为矩形形状的上基板和下基板，根据各自的位置信息在水平方向进行位置对准后，经由在至少一个基板上以框状图案涂布的密封剂进行贴合，其特征在于，所述基板贴合装置具有：边缘检测装置，其检测所述上基板和所述下基板中的至少一个基板的边；以及控制装置，其根据由所述边缘检测装置检测到的所述一个基板的边的位置，来求出所述一个基板的位置信息。

根据该结构，检测上基板和下基板中的至少一个基板的边，由此，即使在该一个基板上没有形成定位用标记的情况下，也可以根据该边的位置来确定一个基板的位置信息，进而，可以根据该确定的位置信息，适当地进行上基板和下基板在水平方向的位置调整。

并且，在本发明的基板贴合装置中，可以构成为，所述边缘检测装置检测所述基板的一个边上的分开的2个部位，并且检测与检测了所述2个部位的边垂直的边上的一个部位。

根据该结构，在上基板和下基板的主面为矩形状的情况下，可以通过检测基板的一个边上的分开的2个部位，来检测该一个基板在水平方向的旋转角度，进而，检测与检测了该2个部位的边垂直的边的一个部位，可以根据合计3个部位的位置来确定一个基板在水平方向的位置。

并且，在本发明的基板贴合装置中，可以构成为，所述边缘检测装置检测所述上基板和下基板中的一个基板的边，在所述上基板和下基板中的另一个基板上形成有定位用标记，所述基板贴合装置还具有标记检测装置，该标记检测装置检测在所述另一个基板上形成的所述标记，所述控制装置根据由所述标记检测装置检测到的所述标记的位置，求出所述另一个基板的位置信息。

并且，在本发明的基板贴合装置中，可以构成为，所述边缘检测装置检测所述上基板的边，所述标记检测装置检测在所述下基板上形成的定位用标记。

进而，在本发明的基板贴合装置中，可以构成为，所述控制装置根据使用所述标记检测装置检测到的所述边缘检测装置在水平方向上的位置，来校正所述基板的位置信息。

通过这种结构，可以得到精度更高的基板位置信息。

本发明的对上基板和下基板进行贴合的基板贴合方法构成为，该基板贴合方法针对用于制造显示面板的形成为矩形形状的上基板和下基板，根据各自的位置信息在水平方向进行位置对准后，经由在至少一个基板上以框状图案涂布的密封剂进行贴合，其特征在于，所述基板贴合方法具有以下步骤：边缘检测步骤，检测所述上基板和所述下基板中的至少一个基板的边；以及位置调整步骤，使用根据由所述边缘检测步骤检测到的所述边的位置而求出的所述一个基板的位置信息，对所述上基板和所述下基板进行位置对准。

并且，在本发明的基板贴合方法中，可以构成为，在所述边缘检测步骤中，检测所述基板的一个边上的分开的2个部位，并且检测与检测了所述2个部位的边垂直的边上的一个部位。

根据本发明，检测上基板和下基板中的至少一个基板的边，由此，即使在该一个基板上没有形成定位用标记的情况下，也可以根据该边的位置得到一个基板的位置信息，进而，可以根据该确定的位置信息，来适当地进行上基板和下基板在水平方向的位置调整。

附图说明

图1是示出本发明实施方式的基板贴合装置的结构的图。

图2是示出上基板和下基板的贴合动作的流程图。

图3是示出运入上基板时基板贴合装置的状态的图。

图4是示意性示出由光学传感器对边进行检测的一例的图。

图5是示出在吸附支承上基板和下基板时基板贴合装置的状态的图。

标号说明

100：基板贴合装置；101：真空室；102：基板受领机构；103：下工作台；105：上工作台；106、108a、108b：支柱；107a、107b：吸附机构；109：盖部；110：搬运机械手；113：照相机；114：光学传感器；115：吸附垫；120、121：玻璃窗；131：升降驱动机构；132：水平驱动机构；140：控制装置；151：上基板；152：下基板。

具体实施方式

下面，使用附图说明本发明的实施方式。

图1是示出本发明实施方式的基板贴合装置的结构的图。图1所示的基板贴合装置100对作为玻璃基板的上基板151和下基板152进行贴合。在该下基板152上，沿着其上表面的外缘附近以矩形框状的图案涂布密封剂，在该密封剂所包围的区域内滴下液晶。该基板贴合装置100由真空室101、基板受领机构102、下工作台103、上工作台105、支柱106、支柱108a、支柱108b、搬运机械手110、照相机113、光学传感器114、升降驱动机构131、水平驱动机构132、以及控制装置140构成。

真空室101用于在真空中进行上基板151和下基板152的贴合，在贴合时，通过未图示的抽吸机构抽吸内部气体，成为真空状态。

在真空室101内，在下方配置下工作台103，在上方配置上工作台105，这些下工作台103和上工作台105上下相对配置。下工作台103吸附保持在4个角部分别形成有定位标记的下基板152，上工作台105吸附保持没有形成定位标记的上基板151。并且，上工作台105的上部由支柱106支承，该支柱106气密地贯通真空室101的上部而与升降驱动机构131连接。通过升降驱动机构131的驱动，上工作台105上下移动。下工作台103支承固定在配置于真空室101底部的水平驱动机构132上，通过水平驱动机构132的驱动，向箭头X方向、与其垂直的水平方向的Y方向、以及以与XY方向垂直的轴为旋转中心的θ(旋转)方向移动。

并且，在上工作台105的下部设有用于吸附保持上基板151的静电吸盘等的吸附机构107a，在下工作台103上设有用于吸附保持下基板152的静电吸盘等的吸附机构107b。

并且，基板受领机构102以贯通上工作台105的方式设于真空室101内。在该基板受领机构102的下部末端设有吸附垫115，该吸附垫115通过真空力或静电力等吸附运入真空室101内的上基板152。并且，基板受领机构102由安装于上部的支柱108a和108b支承，进而，该支柱108a和108b与升降驱动机构131连接。通过升降驱动机构131的驱动，安装于支柱108a和108b上的吸附垫115上下移动。即，升降驱动机构131可以使上工作台105和吸附垫115单独地或一体地升降。

在真空室101的侧壁设有盖部109。在运入上基板151和下基板152时、运出对这些上基板151和下基板152进行贴合而得到的贴合基板时，该盖部109打开。并且，在对上基板151和下基板152进行贴合时，为了维持真空室101内的真空状态，盖部109关闭。

在盖部109的水平方向的延长线上配置有搬运机械手110。该搬运机械手110用于将上基板151运入真空室101内，具有在水平方向上延伸的2个臂部111。在图1中，在纸面的垂直方向配置2个臂部111。在这些臂部111的下部吸附支承上基板151。在上基板151的运入时，在臂部111吸附支承上基板151的状态下，将其插入真空室101内。此时，基板受领机构102的吸附垫115向下方移动，吸附上基板151。

照相机113拍摄在保持于下工作台103的状态下的下基板152的定位标记。即，下工作台103具有上下贯通下工作台103的贯通孔，该贯通孔位于在保持下基板152的状态下与下基板152的定位标记相对的各个部位，具有大于定位标记的开口。在本实施方式中，定位标记在下基板152的4个角部逐一形成，所以，贯通孔与下基板152的4个角部对应设置。并且，在真空室101的底部，在下工作台103的各个贯通孔的正下方的位置，设有玻璃等的透明窗120。照相机113以与各个透明窗120对置的方式配置在真空室101的下侧，使得可以通过该透明窗120和下工作台103的贯通孔对下基板152的定位标记进行拍摄。该照相机113是以CCD照相机为代表的二维(面)图像传感器等的拍摄装置。

光学传感器114检测在保持于上工作台105的状态下的上基板151的边，具有向下方照射平行激光的照射部以及接收平行激光的反射光的受光部，根据由受光部接收到的光的强度来检测基板的边。光学传感器114利用在上基板151的一个边上分开的2个部位和与所述一个边垂直的边上的一个部位的合计3个部位，来检测上基板151的边，所以设置3个光学传感器114。另外，在本实施方式中，光学传感器114在上基板151的角部附近，具体而言，在从上基板151上与下基板152的标记相对的位置向作为检测对象的边引出的垂线与该边相交的位置处检测该边。即，上工作台105在保持上基板151的状态下与上基板151中作为检测对象的边上的3个部位对置的各个部位具有贯通孔。并且，在真空室101的上部，在上工作台105的各个贯通孔的正上方的位置设有由玻璃等构成的透明窗121。光学传感器114以可以通过该透明窗121和上工作台的贯通孔对上基板的边进行检测的方式配置在真空室101上部。该光学传感器114是以线传感器为代表的一维(线)图像传感器，但也可以是二维图像传感器。

控制装置140根据通过照相机113的摄影而得到的图像数据，检测形成于下基板152上的定位标记。进而，控制装置140根据所检测到的定位标记的位置，计算下基板152的水平方向的中心位置和旋转角度。并且，控制装置140根据由光学传感器114检测到的上基板151的边上的3个部位的位置，计算上基板151的水平方向的中心位置和旋转角度。进而，控制装置140根据这些计算结果，计算使上基板151和下基板152重合所需的下工作台103的水平方向的移动量和旋转角度，根据该移动量和旋转角度，控制水平驱动机构132的驱动，使下工作台103在水平方向移动和旋转。

并且，控制装置140控制升降驱动机构131的驱动，以使基板受领机构102和上工作台105上下移动。在上工作台105吸附支承上基板151、下工作台103吸附支承下基板152的状态下，当上工作台105向下方移动时，上基板151经由密封剂与下基板152接触，使它们重合。

下面，参照流程图说明上基板151和下基板152的贴合动作。图2是示出上基板151和下基板152的贴合动作的流程图。另外，在下文中设上基板151和下基板152的主面为相同形状的正方形或长方形。

在真空室101的盖部109打开的状态下，搬运机械手110向真空室101内插入在下表面侧吸附保持了上基板151的2个臂部111。接着，通过控制装置140的控制来驱动升降驱动机构131，基板受领机构102向下方移动。当基板受领机构102向下方移动时，前端的吸附垫115通过2个臂部111之间与上基板151接触，吸附该上基板151。然后，臂部111解除对上基板151的吸附并且稍微向上方移动，进而退避到真空室101外，成为图3所示的状态。接着，通过控制装置140的控制来驱动升降驱动机构131，基板受领机构102向上方移动。当吸附垫115移动到上工作台105的下表面的位置时，由该吸附垫115吸附支承的上基板151与吸附机构107a接触，由该吸附机构107a吸附保持(S101)。

在上工作台105上吸附保持上基板151后，光学传感器114对吸附保持于上工作台105的上基板151的边进行检测(S102)。这里，光学传感器114检测上基板151的一个边上的2个部位，并且检测与该边垂直的边上的一个部位。各个边缘的检测结果被输出到控制装置140。

图4是示意性示出由光学传感器114对边进行检测的一例的图。在图4中，检测上基板151的一个边(沿着X方向的边)上的2个部位(位置A和B)，并且检测与包含该位置A和B的边垂直的边(沿着Y方向的边)上的一个部位(位置C)。

控制装置140根据由光学传感器114检测到的边的位置，计算上基板151的水平方向的中心位置、以及相对于基准位置的水平方向的旋转角度(S103)。

具体而言，控制装置140根据在一个边中检测到的2个部位A、B的位置以及对这些位置A、B进行检测的光学传感器114的分开距离，确定通过该位置A、B的直线(第1直线)。接着，控制装置140根据在与检测到位置A、B的边垂直的边上检测到的一个部位(位置C)，确定与第1直线垂直且通过该位置C的直线(第2直线)。进而，控制装置140根据存储在内置的存储器(未图示)中的上基板151的各边的长度、第1直线和第2直线的交点位置、以及第1直线的斜率，计算该上基板151的水平方向的中心位置(图4的X)、以及相对于基准位置(图4的点划线)的水平方向的旋转角度(图4的θ)。

在计算出上基板151的中心位置和旋转角度后，向真空室101内运入下基板152，该下基板152吸附支承于下工作台103上(S104)。这里，搬运机械手110在臂部111的上表面吸附保持下基板152，向真空室101内运入下基板152。这样，向下工作台103供给下基板152后，如图5所示，真空室101的盖部109关闭。然后，通过抽吸真空室101内的气体，由此，真空室101内成为真空状态。

在真空室101内成为真空状态后，或者，在成为真空状态的过程中，照相机113通过玻璃窗120和下工作台103的贯通孔对形成于下基板152的定位标记进行拍摄。拍摄得到的图像数据被输出到控制装置140。控制装置140根据通过照相机113的拍摄而得到的图像数据，检测形成于下基板152的定位标记的位置(S105)。进而，控制装置140根据所检测到的定位标记的位置，通过数学运算手法，计算下基板152的水平方向的中心位置、以及相对于基准位置的水平方向的旋转角度(S106)。这里，基准位置与在S103中计算上基板151的旋转角度时使用的基准位置相同。

在计算出下基板152的中心位置和旋转角度后，控制装置140根据上述计算出的上基板151的中心位置和旋转角度、以及下基板152的中心位置和旋转角度，计算对上基板151和下基板152进行位置对准所需的下工作台103的移动量和旋转角度(S107)。具体而言，控制装置140计算上基板151的中心位置相对于下基板152的中心位置在X方向和Y方向上的位置偏移，将该位置偏移作为下工作台103的校正移动量。进而，控制装置140将上基板151的旋转角度相对于下基板152的旋转角度的偏移角度作为下工作台103的校正旋转角度。

控制装置140根据如上所述计算出的下工作台103的校正移动量和校正旋转角度，来驱动水平驱动机构132，使下工作台103移动和旋转。由此，下工作台103在XY方向上移动与所计算出的校正移动量对应的距离，并且旋转移动所计算出的校正旋转角度(S108)。由此，上基板151和下基板152的中心位置重合，并且各边重合，成为可贴合的状态。

接着，控制装置140驱动升降驱动机构131，使上工作台105向下方移动。由此，当上工作台105向下方移动时，吸附保持于该上工作台105上的上基板151经由密封剂与吸附保持于下工作台103上的下基板152接触，上基板151和下基板152重合(S109)。

然后，解除真空室101内的真空状态而使压力上升时，在重合的上下基板151、152的内外产生压力差，通过该内外的压力差对上下基板151、152进行加压，压迫密封剂进行贴合。真空室101内返回大气压后，盖部109打开，通过搬运机械手等从真空室101内运出贴合基板(S110)。然后，在存在作为贴合对象的上下基板151、152的情况下，反复进行上述S101～S110的动作，直到没有这些基板151、152为止。

这样，在本实施方式的基板贴合装置100中，在仅在下基板152上形成有定位标记而未在上基板151上形成定位标记的情况下，通过检测上基板151的边缘来导出该上基板151的水平方向的中心位置和旋转角度，进而，根据该上基板151的水平方向的中心位置和旋转角度、以及下基板152的水平方向的中心位置和旋转角度，使下工作台103在XY方向上移动和旋转移动，由此进行位置对准，使得上基板151和下基板152的中心位置对齐并且各边对齐而成为可贴合的状态。

因此，在上基板151上没有形成定位标记的情况下，即使不像以往那样使用对工作时的抖动等进行抑制的高价的搬运机械手、或者降低搬运机械手的搬运速度，也能够确定该上基板151的位置，进而，根据该确定的位置来适当地调整上基板151和下基板152的水平方向的位置。因此，即使在上基板151上没有形成定位标记的情况下，也可以高精度地贴合上下基板，能够提高贴合基板的品质，结果，能够得到显示品质良好的液晶显示面板。

另外，在本实施方式中，根据与光学传感器114的相对位置关系来计算上基板151的位置(中心位置和旋转角度)。因此，为了准确地计算上基板151的位置，需要准确地掌握光学传感器114与上工作台105的相对位置关系。因此，通过以下的步骤来求出光学传感器114与上工作台105的相对位置关系。然后，根据所求出的相对位置关系，来调整光学传感器114相对于上工作台105的安装位置，校正光学传感器114的检测结果，提高上基板151的位置检测精度。

为了掌握光学传感器114相对于上工作台105的位置关系，利用照相机113。

如上所述，与形成于下基板152上的定位标记对齐地设置下工作台103的贯通孔。并且，与上基板的对应于下基板152的定位标记的边缘对齐来设置上工作台105的贯通孔。因此，下工作台103的贯通孔和上工作台105的贯通孔大致位于同心的位置。因此，使下工作台103的贯通孔的开口面积大于上工作台105的贯通孔的开口面积。具体而言，设两个贯通孔为圆筒状的贯通孔，使下工作台103的贯通孔的直径大于上工作台105的贯通孔的直径。这样，可以由照相机113，通过下工作台103的贯通孔对上工作台105的贯通孔和光学传感器114进行拍摄。

因此，首先，由照相机113通过下工作台103的贯通孔对上工作台105的贯通孔和光学传感器114进行拍摄。控制装置140根据由照相机113拍摄的图像，以上工作台105的贯通孔为基准求出光学传感器114的位置偏移。即，上工作台105的贯通孔为圆筒状，所以贯通孔的图像为圆形。在光学传感器114位于该圆中央的状态是光学传感器114的理想配置位置的情况下，控制装置140求出光学传感器114相对于圆中央的位置偏移。另外，上工作台105的贯通孔可通过机械加工以高位置精度形成在上工作台105上。

根据这样求出的光学传感器114相对于设于上工作台105上的贯通孔的位置偏移，来计算光学传感器114相对于上工作台105的相对位置。然后，如上所述，根据所计算出的光学传感器114的相对位置关系，来调整光学传感器114相对于上工作台105的安装位置，校正光学传感器114的检测结果。这样，可以通过光学传感器114高精度地计算上基板151的位置。由此，可以进一步高精度地贴合上下基板151、152，所以，能够进一步提高所制造的显示面板的品质。

另外，在上述例子中，在不存在下基板152的定位标记与上基板151的边上由光学传感器114检测到的部位相接近的位置关系、光学传感器114和照相机113不是配置在相对位置的情况下，以能在定位标记的拍摄位置与光学传感器114的拍摄位置之间移动的方式设置照相机113，并且在下工作台105的分别对应的部位设置贯通孔即可。通过这样构成，在对定位标记进行拍摄时，可以通过与定位标记对应地形成的贯通孔来进行拍摄，在对光学传感器114进行拍摄时，可以通过与光学传感器114对应地形成的贯通孔来进行拍摄。

并且，也可以按照如下方式来校正光学传感器114相对于上工作台105的安装位置偏移。

即，按照上述S101～S110的步骤，进行一组或多组的上下基板151、152的贴合。然后，针对贴合完成后的贴合基板，测定上下基板151、152之间的位置偏移。在测定的结果为在上下基板151、152之间产生了位置偏移的情况下，将该位置偏移量作为校正值，加入在上述S107中用于对上基板151和下基板152进行位置对准的下工作台103的移动量和旋转角度。另外，在针对多个贴合基板测定了位置偏移的情况下，也可以将该位置偏移的平均值作为校正值。

另外，在上述实施方式中，为了成为能够对上基板151和下基板152进行贴合的状态，仅移动下工作台103，但是，也可以仅移动上工作台105，或者移动下工作台103和上工作台105双方。

并且，在上述实施方式中，说明了仅在下基板152上形成有定位标记而未在上基板151上形成定位标记的情况。但是，在仅在上基板151上形成有定位标记而未在下基板152上形成定位标记的情况下，也能够同样应用本发明。该情况下，在图1中，在照相机113的位置上配置光学传感器而可检测下基板152的边缘，并且，在光学传感器114的位置上配置照相机而可检测形成于上基板151上的定位标记即可。

并且，也可以针对上下基板151、152双方来检测边缘，由此检测各自的位置。该情况下，针对下工作台103应用与上述实施方式中的上工作台105和针对上工作台105配置的光学传感器114相同的结构即可。并且，在分别使用光学传感器114来检测上下基板151、152的边缘的情况下，当在上工作台105和下工作台103双方上分别保持各个基板151、152时，两个基板151、152的边缘位置重合或接近，认为无法准确地检测各基板151、152的边缘。因此，在检测各基板151、152的边缘时，可以通过水平驱动机构132使下工作台103向水平方向移动，来调整上下基板151、152的相对位置，以使上基板151和下基板152的边缘位于用于分别检测边缘的光学传感器114的检测区域外。并且，这种情况下，在真空室101内，可以与下工作台103一体地安装与下工作台103对应地设置的光学传感器114。

并且，在上述实施方式中，在真空室101的外侧配置光学传感器114，但是，也可以在真空室101内与上工作台105一体地设置。

并且，在使用光学传感器114检测到(计算出)吸附保持于上工作台105上的上基板151的位置后，向下工作台103供给下基板152。但是，也可以在分别对上下工作台103、105供给各基板151、152后，依次进行上基板151的位置检测和下基板152的位置检测。该情况下，通过光学传感器114检测上基板151的边缘时，可以移动下工作台103，以使下工作台103上的下基板152的边缘位于光学传感器114的检测区域外。

【产业上的可利用性】

本发明的基板贴合装置和基板贴合方法可以适当地调整上基板和下基板在水平方向的位置，可用作基板贴合装置和基板贴合方法。

Claims (7)

1.一种基板贴合装置，该基板贴合装置针对用于制造显示面板的形成为矩形形状的上基板和下基板，根据各自的位置信息在水平方向进行位置对准后，经由在至少一个基板上以框状图案涂布的密封剂进行贴合，其特征在于，所述基板贴合装置具有：

边缘检测装置，其检测所述上基板和所述下基板中的至少一个基板的边；以及

控制装置，其根据由所述边缘检测装置检测到的所述一个基板的边的位置，来求出所述一个基板的位置信息。

2.根据权利要求1所述的基板贴合装置，其特征在于，

所述边缘检测装置检测所述基板的一个边上的分开的2个部位，并且检测与检测了所述2个部位的边垂直的边上的一个部位。

3.根据权利要求1或2所述的基板贴合装置，其特征在于，

所述边缘检测装置检测所述上基板和下基板中的一个基板的边，

在所述上基板和下基板中的另一个基板上形成有定位用标记，

所述基板贴合装置还具有标记检测装置，该标记检测装置检测在所述另一个基板上形成的所述标记，

所述控制装置根据由所述标记检测装置检测到的所述标记的位置，求出所述另一个基板的位置信息。

4.根据权利要求3所述的基板贴合装置，其特征在于，

所述边缘检测装置检测所述上基板的边，

所述标记检测装置检测在所述下基板上形成的定位用标记。

5.根据权利要求4所述的基板贴合装置，其特征在于，

所述控制装置根据使用所述标记检测装置检测到的所述边缘检测装置在水平方向上的位置，来校正所述基板的位置信息。

6.一种基板贴合方法，该基板贴合方法针对用于制造显示面板的形成为矩形形状的上基板和下基板，根据各自的位置信息在水平方向进行位置对准后，经由在至少一个基板上以框状图案涂布的密封剂进行贴合，其特征在于，所述基板贴合方法具有以下步骤：

边缘检测步骤，检测所述上基板和所述下基板中的至少一个基板的边；以及

位置调整步骤，使用根据由所述边缘检测步骤检测到的所述边的位置而求出的所述一个基板的位置信息，对所述上基板和所述下基板进行位置对准。

7.根据权利要求6所述的基板贴合方法，其特征在于，

在所述边缘检测步骤中，检测所述基板的一个边上的分开的2个部位，并且检测与检测了所述2个部位的边垂直的边上的一个部位。

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