TWI417621B - Substrate bonding device and substrate bonding method - Google Patents

Description

基板貼合裝置及基板貼合方法 發明領域

本發明係有關於貼合上基板與下基板之基板貼合裝置及基板貼合方法。

發明背景

於液晶顯示面板之製造中，於真空狀態下經由作為接著劑之密封劑貼合上下二片基板(玻璃基板)(例如參照專利文獻1)。

先行技術文獻 專利文獻

專利文獻1：日本特開2000-66163號公報

於此種貼合裝置中，藉由如下之動作進行上下二片基板之貼合。

首先，於真空腔室內，對各自之基板保持面相對地上下配置之上基台與下基台供給上基板與下基板，並使之保持。於此狀態下，將真空腔室內減壓至特定之真空壓。真空腔室內減壓後，以攝像照相機拍攝分別形成於上基板及下基板之定位標記，根據該標記之拍攝圖像算出上下基板之水平方向的相對位置偏移。接著，為解決算出之位置偏移而調整上基台與下基台之水平方向之相對位置後，使上基台下降，經由塗布於下基板之密封劑將上基板疊合於下基板。然後，將真空腔室內返回至大氣壓，對疊合之上下基板施加內外壓力差之加壓力，貼合上下基板。

於上述先前之基板貼合裝置中，端賴形成於上基板與下基板兩者之定位標記進行上下基板之位置調整。然而，於液晶顯示面板中，由成本削減之觀點考量，有使用僅於上基板與下基板中之一者形成定位標記之液晶顯示面板之情形。於此情形，因為無法使用攝像照相機進行位置調整，故有必要提高藉由搬送機器人對基台供給基板之位置(供給位置)之精度。但，因搬送機器人之運轉時之晃動等，於提高供給位置之精度上存有極限，大多超過容許之供給位置之偏移量(通常為0.2mm)。另一方面，雖然考慮使用運轉時之晃動等較少之搬送機器人，但成本會增加。又，藉由降低搬送機器人之搬送速度，雖然可提高供給位置之精度，但存有時間效率降低之問題。

本發明係鑑於上述情況而完成者，其目的係提供一種可適當地進行上基板與下基板之水平方向之位置調整的基板貼合裝置及基板貼合方法。

本發明之貼合上基板與下基板之基板貼合裝置，係將顯示面板製造用之呈矩形的上基板與下基板，根據各自之位置資訊於水平方向對位後，經由以框狀之圖案塗布於至少其中一基板上的密封劑貼合者，其構成為具有：邊緣檢測裝置，係檢測前述上基板與前述下基板中之至少其中一基板之邊；及控制裝置，係根據藉由前述邊緣檢測裝置所檢測出之前述其中一基板之邊之位置，求得前述其中一基板之位置資訊。

根據上述構成，藉由檢測上基板與下基板中之至少其中一基板之邊，即使於該其中一基板未形成有定位用之標記之情形，亦可由該邊之位置特定其中一基板之位置資訊，進而可根據該特定之位置資訊，適當地進行上基板與下基板之水平方向之位置調整。

又，本發明之基板貼合裝置中，可構成為：前述邊緣檢測裝置係檢測前述基板之一個邊上之分離的二處，且檢測與檢測前述二處之邊正交之邊上的一處。

根據前述構成，於上基板及下基板之主面為矩形之情形，藉由檢測基板之一個邊上之分離的二處，可檢測該其中一基板之水平方向之旋轉角度，進而檢測與檢測該二處之邊正交之邊的一處，可由合計三處之位置特定其中一基板之水平方向之位置。

又，於本發明之基板貼合裝置中，可構成為：前述邊緣檢測裝置係檢測前述上基板與下基板中之其中一基板之邊者，於前述上基板與下基板中之另一基板形成有定位用之標記，且進而具有檢測形成於前述另一基板之前述標記之標記檢測裝置，前述控制裝置係根據藉由前述標記檢測裝置所檢測出之前述標記之位置，求得前述另一基板之位置資訊。

又，於本發明之基板貼合裝置中，可構成為：前述邊緣檢測裝置係檢測前述上基板之邊，前述標記檢測裝置係檢測形成於前述下基板之定位用標記。

進而，本發明之基板貼合裝置中，可構成為：前述控制裝置係根據使用前述標記檢測裝置所檢測出之前述邊緣檢測裝置之水平方向上的位置，修正前述基板之位置資訊。

藉由上述構成，可獲得基板之精度更佳之位置資訊。

本發明之貼合上基板與下基板之基板貼合方法，係將顯示面板製造用之呈矩形的上基板與下基板，根據各自之位置資訊於水平方向對位後，經由以框狀之圖案塗布於至少其中一基板上的密封劑貼合者，其構成為具有：邊緣檢測步驟，係檢測前述上基板與前述下基板中之至少其中一基板之邊；及位置調整步驟，係使用根據藉由前述邊緣檢測步驟檢測出之前述邊之位置所求得之前述其中一基板之位置資訊，將前述上基板與前述下基板進行對位。

又，本發明之基板貼合方法中，可構成為：前述邊緣檢測步驟係檢測前述基板之一個邊上之分離的二處，且檢測與檢測前述二處之邊正交之邊上的一處。

根據本發明，藉由檢測上基板與下基板中之至少其中一基板之邊，即使於該其中一基板未形成有定位用之標記之情形，亦可由該邊之位置得到其中一基板之位置資訊，進而可根據該特定之位置資訊，適當地進行上基板與下基板之水平方向之位置調整。

圖式簡單說明

第1圖係顯示本發明之實施形態之基板貼合裝置之構成圖。

第2圖係顯示上基板與下基板之貼合動作之流程圖。

第3圖係顯示上基板搬入時之基板貼合裝置之狀態圖。

第4圖係模式地顯示藉由光學感測器檢測邊之一例圖。

第5圖係顯示上基板及下基板吸著支持時之基板貼合裝置之狀態圖。

用以實施發明之最佳形態

以下，就本發明之實施形態使用圖式進行說明。

第1圖係顯示本發明之實施形態之基板貼合裝置之構成圖。第1圖所示之基板貼合裝置100係貼合玻璃基板之上基板151與下基板152者。於該下基板152，沿其上面之外緣附近呈矩形框狀圖案塗布密封劑，於該密封劑所包圍之區域內滴下液晶。該基板貼合裝置100係藉由真空腔室101、基板接收機構102、下基台103、上基台105、支柱106、支柱108a、支柱108b、搬送機器人110、照相機113、光學感測器114、升降驅動機構131、水平驅動機構132及控制裝置140所構成。

真空腔室101係用以於真空中進行上基板151與下基板152之貼合者，於貼合時藉由未圖示之吸引機構吸引內部之氣體，成為真空狀態。

於真空腔室101內，於下方配置有下基台103，於上方配置有上基台105，此等下基台103及上基台105上下對向配置。下基台103係吸著保持於四個角部分別形成有定位標記之下基板152，上基台105係吸著保持未形成有定位標記之上基板151。又，上基台105其上部由支柱106所支撐，該支柱106係氣密地貫通真空腔室101之上部，並連接於升降驅動機構131。藉由升降驅動機構131之驅動，上基台105可上下移動。下基台103係支撐固定於配置在真空腔室101之底部的水平驅動機構132上，藉由水平驅動機構132之驅動，可朝箭頭X方向、與箭頭X方向正交之水平方向之Y方向、及以與XY方向正交之軸作為旋轉中心之θ(旋轉)方向移動。

又，於上基台105之下部設有用以吸著保持上基板151之靜電吸盤等吸著機構107a，於下基台103設有用以吸著保持下基板152之靜電吸盤等吸著機構107b。

又，基板接收機構102係於真空腔室101內以貫通上基台105之方式設置。於該基板接收機構102之下部前端，設有藉由真空力或靜電力等吸著搬入真空腔室101內之上基板152的吸著墊115。又，基板接收機構102係由安裝於上部之支柱108a及108b所支撐，進而該支柱108a及108b連接於升降驅動機構131。藉由升降驅動機構131之驅動，安裝於支柱108a及108b之吸著墊115可上下移動。即，升降驅動機構131可將上基台105與吸著墊115個別或一體地升降。

於真空腔室101之側壁設有蓋部109。該蓋部109係於搬入上基板151及下基板152之時、或搬出貼合此等上基板151及下基板152後所得之貼合基板之時開放。又，蓋部109係於貼合上基板151及下基板152時，為維持真空腔室101內之真空狀態而關閉。

於蓋部109之水平方向之延長線上，配置有搬送機器人110。該搬送機器人110係用以將上基板151搬入真空腔室101內者，具有於水平方向延伸之二根臂部111。於第1圖中於紙面之垂直方向配置有二根臂部111。此等臂部111係於下部吸著支持上基板151。於上基板151之搬入時，臂部111以吸著支持上基板151之狀態插入真空腔室101內。此時，基板接收機構102之吸著墊115係朝下方移動，吸著上基板151。

照相機113係拍攝保持於下基台103之狀態之下基板152之定位標記。即，下基台103在保持下基板152之狀態下，於與下基板152之定位標記相對之各位置具有貫通孔，該貫通孔係具有大於定位標記之開口，且上下地貫通下基台103。於本實施形態中，定位標記因為於下基板152之四個角部分別形成有一個，故貫通孔對應於下基板152之四個角部設置。又，在真空腔室101之底部、即下基台103之各貫通孔之正下方的位置，設有藉由玻璃等所形成之透明窗120。照相機113係經由該透明窗120與下基台103之貫通孔可拍攝下基板152之定位標記地，以與各透明窗120相對之方式配置於真空腔室101之下側。該照相機113係以CCD照相機為代表之二維(區域)影像感測器等攝像裝置。

光學感測器114係檢測保持於上基台105之狀態之上基板151之邊者，具備朝下方照射平行雷射光之照射部與接收平行雷射光之反射光之受光部，根據藉由受光部接收之光的強度檢測基板之邊。光學感測器114由於在上基板151之一個邊上的分離之二處與和前述一個邊正交之邊上的一處合計三處檢測上基板151之邊，故設置有三個。再者，於本實施形態中，光學感測器114係於上基板151之角部附近，具體而言係於自上基板151上之與下基板152之標記相對之位置下垂至成為檢測對象之邊的垂線與該邊相交之位置，檢測該邊。即，上基台105係於保持上基板151之狀態下，在與上基板151之成為檢測對象之邊上的三處相對之各位置具備貫通孔。又，在真空腔室101之上部、即上基台105之各貫通孔之正上方之位置，設有玻璃等形成之透明窗121。光學感測器114係可經由該透明窗121與上基台之貫通孔檢測下基板之邊地配置於真空腔室101上部。該光學感測器114係以線性感測器為代表之一維(區域)影像感測器，但亦可為二維影像感測器。

控制裝置140係根據藉由照相機113之攝影所獲得之圖像資料，檢測形成於下基板152之定位標記。進而，控制裝置140係根據檢測出之定位標記之位置，算出下基板152之水平方向之中心位置與旋轉角度。又，控制裝置140係根據藉由光學感測器114所檢測出之上基板151之邊上的三處位置，算出上基板151之水平方向之中心位置與旋轉角度。進而，控制裝置140係根據此等算出結果，算出為疊合上基板151與下基板152所必要之下基台103之水平方向的移動量及旋轉角度，並根據該移動量及旋轉角度控制水平驅動機構132，使下基台103於水平方向移動及旋轉。

又，控制裝置140係為使基板接收機構102或上基台105上下移動，而控制升降驅動機構131之驅動。於上基台105吸著支持上基板151、下基台103吸著支持下基板152之狀態下，若上基台105向下方移動，則上基板151經由密封劑接觸下基板152，該等被疊合。

以下，一面參照流程圖一面說明上基板151與下基板152之貼合動作。第2圖係顯示上基板151與下基板152之貼合動作之流程圖。再者，於以下中，上基板151及下基板152係形成為主面為相同形狀之正方形或長方形。

於真空腔室101之蓋部109開放之狀態下，搬送機器人110將於其下面側吸著保持有上基板151之二根臂部111朝真空腔室101內插入。接著，藉由控制裝置140之控制，使升降驅動機構131驅動，將基板接收機構102朝下方移動。基板接收機構102朝下方移動時，前端之吸著墊115經由二根臂部111之間接觸於上基板151，吸著該上基板151。之後，臂部111解除上基板151之吸著且稍向上方移動，進而朝真空腔室101外退避，成為第3圖所示狀態。接著，藉由控制裝置140之控制，使升降驅動機構131驅動，將基板接收機構102朝上方移動。當吸著墊115移動至上基台105之下面的位置時，藉由該吸著墊115吸著支持之上基板151與吸著機構107a接觸，由該吸著機構107a吸著保持(S101)。

於上基台105吸著保持上基板151時，光學感測器114係檢測吸著保持於上基台105之上基板151之邊(S102)。於此，光學感測器114係檢測上基板151之一個邊上的二處，且檢測與該邊正交之邊的一處。各邊緣之檢測結果朝控制裝置140輸出。

第4圖係模式地顯示藉由光學感測器114檢測邊的一例圖。第4圖中，檢測上基板151之一個邊(沿X方向之邊)上的二處(位置A及B)，且檢測相對於該包含位置A及B之邊成正交之邊(沿Y方向之邊)上的一處(位置C)。

控制裝置140係根據藉由光學感測器114所檢測出之邊的位置，算出上基板151之水平方向之中心位置與相對於基準位置之水平方向之旋轉角度(S103)。

具體而言，控制裝置140係根據於一個邊所檢測出之二處A、B之位置與檢測該等位置A、B之光學感測器114之間隔距離，特定通過該位置A、B之直線(第1直線)。接著，控制裝置140係根據於與檢測位置A、B之邊正交之邊所檢測出之一處(位置C)，特定與第1直線正交並通過該位置C之直線(第2直線)。進而，控制裝置140係根據記憶於內建記憶體(未圖示)之上基板151之各邊長度、第1直線與第2直線之交點位置、及第1直線之傾斜度，算出該上基板151之水平方向之中心位置(第4圖之X)、及相對於基準位置(第4圖之虛線)之水平方向之旋轉角度(第4圖之θ)。

若算出上基板151之中心位置及旋轉角度，則將下基板152搬入真空腔室101內，將該下基板152吸著支持於下基台103(S104)。於此，搬送機器人110將下基板152吸著保持於臂部111之上面，將下基板152搬入真空腔室101內。如此，將下基板152供給至下基台103後，如第5圖所示，關閉真空腔室101之蓋部109。之後，藉由吸引真空腔室101內之氣體，真空腔室101內成為真空狀態。

真空腔室101內成為真空狀態後、或者在成為真空狀態之過程，照相機113係經由玻璃窗120及下基台103之貫通孔拍攝形成於下基板152之定位標記。藉由拍攝所得到之圖像資料朝控制裝置140輸出。控制裝置140係根據藉由照相機113之拍攝所得到之圖像資料，檢測形成於下基板152之定位標記之位置(S105)。進而，控制裝置140根據所檢測出之定位標記之位置，藉由數學運算方法算出下基板152之水平方向之中心位置及相對於基準位置之水平方向之旋轉角度(S106)。於此，基準位置與S103中算出上基板151之旋轉角度時所使用之基準位置相同。

若算出下基板152之中心位置及旋轉角度，則控制裝置140根據上述所算出之上基板151之中心位置及旋轉角度、以及下基板152之中心位置及旋轉角度，算出為對位上基板151與下基板152所必要的下基台103之移動量及旋轉角度(S107)。具體而言，控制裝置140係算出上基板151之中心位置相對於下基板152之中心位置的朝X方向及Y方向之位置偏移，將該位置偏移作為下基台103之修正移動量。進而，控制裝置140係將上基板151之旋轉角度相對於下基板152之旋轉角度的偏移角度作為下基台103之修正旋轉角度。

控制裝置140係根據如上所算出之下基台103之修正移動量及修正旋轉角度，驅動水平驅動機構132，使下基台103移動及旋轉。藉此，下基台103朝XY方向移動對應於所算出之修正移動量之距離，且旋轉移動所算出之修正旋轉角度(S108)。藉此，上基板151與下基板152之中心位置重疊，且各邊重疊，成為可貼合之狀態。

接著，控制裝置140係驅動升降驅動機構131，使上基台105向下方移動。藉此，若上基台105向下方移動，則被吸著保持於該上基台105之上基板151經由密封劑接觸被吸著保持於下基台103之下基板152，其等疊合(S109)。

之後，解除真空腔室101內之真空狀態使壓力上升時，於疊合之上下基板151、152之內外產生壓力差，藉由該內外之壓力差加壓上下基板151、152，擠扁密封劑進行貼合。真空腔室101內返回至大氣壓後，開放蓋部109，藉由搬送機器人等將貼合之基板由真空腔室101內搬出(S110)。之後，於存在有成為貼合對象之上下基板151、152之情形，反覆上述S101~S110之動作，直至該等基板151、152完成貼合為止。

如此，本實施形態之基板貼合裝置100中，於僅於下基板152形成定位標記，而於上基板151未形成定位標記之情形，藉由檢測上基板151之邊緣而導出該上基板151之水平方向之中心位置及旋轉角度，進而根據該上基板151之水平方向之中心位置及旋轉角度、以及下基板152之水平方向之中心位置及旋轉角度，使下基台103於XY方向移動及旋轉移動，藉此對準上基板151與下基板152之中心位置，且對準各邊、以成為可貼合之狀態進行對位。

因此，於上基板151未形成有定位標記之情形，即使不如先前般使用抑止運轉時之晃動等之高價的搬送機器人、或降低搬送機器人之搬送速度，亦可特定該上基板151之位置，進而根據該特定之位置適當地調整上基板151與下基板152之水平方向之位置。因此，即使於上基板151未形成有定位標記之情形，亦可高精度地貼合上下基板151、152，可使貼合基板之品質提升，結果可獲得顯示品質良好之液晶顯示面板。

再者，於本實施形態中，係根據與光學感測器114之相對的位置關係算出上基板151之位置(中心位置及旋轉角度)。為此，為正確地算出上基板151之位置，有必要正確地掌握光學感測器114與上基台105之相對的位置關係。因此，藉由以下順序求得光學感測器114與上基台105之相對的位置關係。然後，根據所求得之相對的位置關係，調整光學感測器114相對於上基台105之安裝位置或修正光學感測器114之檢測結果，圖謀提高上基板151之位置檢測精度。

於光學感測器114相對於上基台105之位置關係的掌握上，係利用照相機113。

如上所述，下基台103之貫通孔係配合形成於下基板152之定位標記而設置。又，上基台105之貫通孔係配合上基板之邊緣而設置，該上基板之邊緣係對應下基板152之定位標記而位置。因此，下基台103之貫通孔與上基台105之貫通孔大致位於同心。因此，令下基台103之貫通孔之開口面積比上基台105之貫通孔之開口面積大。具體而言，將兩貫通孔形成為圓筒狀之貫通孔，且使下基台103之貫通孔之直徑大於上基台105之貫通孔之直徑。藉此，可經由下基台103之貫通孔，藉由照相機113拍攝上基台105之貫通孔與光學感測器114。

因此，首先藉由照相機113經由下基台103之貫通孔拍攝上基台105之貫通孔與光學感測器114。控制裝置140係根據藉由照相機113所拍攝之圖像，以上基台105之貫通孔為基準求得光學感測器114之位置偏移。即，因為上基台105之貫通孔為圓筒狀，故貫通孔之圖像為圓形。光學感測器114位於該圓之中央之狀態為光學感測器114之理想的配置位置時，控制裝置140求得光學感測器114相對於圓之中央的位置偏移。再者，上基台105之貫通孔可藉由機械加工以高位置精度形成於上基台105。

根據如此所求得之光學感測器114相對於設於上基台105之貫通孔之位置偏移，算出光學感測器114相對於上基台105之相對位置。然後，如上所述，根據算出之光學感測器114之相對位置關係，調整光學感測器114相對於上基台105之安裝位置或修正光學感測器114之檢測結果。藉此，可藉由光學感測器114高精度地算出上基板151之位置。藉此，因為可更進一步高精度地貼合上下基板151、152，故可進而提高製造之顯示面板之品質。

再者，於上述之例中，在下基板152之定位標記與上基板151之邊上的藉由光學感測器114所檢測之處無接近之位置關係，且光學感測器114與照相機113未配置於相對位置時，可將照相機113設置成可移動於定位標記之拍攝位置與光學感測器114之拍攝位置之間，且於分別對應之下基台105之處設置貫通孔。藉由如此構成，於拍攝定位標記時可經由與定位標記對應形成之貫通孔進行，於拍攝光學感測器114時，可經由與光學感測器114對應形成之貫通孔進行。

又，光學感測器114相對於上基台105之安裝位置偏移之修正，亦可如下進行。

即，以上述S101~S110之順序進行一組或複數組之上下基板151、152之貼合。然後，對貼合完成之貼合基板測定上下基板151、152間之位置偏移。測定之結果於上下基板151、152間產生位置偏移時，以該位置偏移程度作為修正值，添加於上述S107中為對位上基板151與下基板152之下基台103之移動量及旋轉角度。再者，對複數之貼合基板測定位置偏移時，可以其位置偏移之平均值作為修正值。

再者，於上述實施形態中，雖然為使上基板151與下基板152成為可貼合之狀態，僅移動下基台103，但亦可僅移動上基台105、或移動下基台103與上基台105兩者。

又，於上述實施形態中，就僅於下基板152形成定位標記，於上基板151未形成定位標記之情形進行說明。然而，即使僅於上基板151形成定位標記，而於下基板152未形成定位標記之情形，亦同樣地可適用本發明。此情形，於第1圖中，可將光學感測器配置於照相機113之位置而可檢測下基板152之邊緣，且將照相機配置於光學感測器114之位置，可檢測形成於上基板151之定位標記。

又，亦可對上下基板151、152兩者藉由檢測邊緣而檢測各自之位置。此時，可將與上述實施形態中之上基台105及相對上基台105配置之光學感測器104相同之構成適用於下基台103。又，分別使用光學感測器114檢測上下基板151、152之邊緣之情形，於上基台105與下基台103之兩者保持有各自之基板151、152時，認為因兩基板151、152之邊緣位置重疊、或接近，而無法正確地檢測各基板151、152之邊緣。因此，於各基板151、152之邊緣檢測時，可藉由水平驅動機構131使下基台103於水平方向移動，調整上下基板151、152之相對位置，以使上基板151與下基板152之邊緣在用以檢測各自之邊緣的光學感測器114之檢測區域外。又，此時，可將與下基台103對應設置之光學感測器114於真空腔室101內與下基台103一體安裝。

又，於上述實施形態中，雖然將光學感測器114配置於真空腔室101之外側，但於真空腔室101內與上基台105一體設置亦可。

又，使用光學感測器114檢測(算出)吸著保持於上基台105之上基板151之位置後，將下基板152供給於下基台103。然而，亦可將各基板151、152分別供給於上下基台103、105後，依序進行上基板151之位置檢測與下基板152之位置檢測。此時，藉由光學感測器114檢測上基板151之邊緣時，可使下基台103移動，以使下基台103上之下基板152之邊緣避開光學感測器114之檢測區域。

產業之可利用性

本發明之基板貼合裝置及基板貼合方法可適當地進行上基板與下基板之水平方向之位置調整，作為基板貼合裝置及基板貼合方法係為有用。

100．．．基板貼合裝置

101．．．真空腔室

102．．．基板接收機構

103．．．下基台

105．．．上基台

106，108a，108b．．．支柱

107a，107b．．．吸著機構

109．．．蓋部

110．．．搬送機器人

111．．．臂部

113．．．照相機

114．．．光學感測器

115．．．吸著墊

120，121．．．玻璃窗

131．．．升降驅動機構

132．．．水平驅動裝置

140．．．控制裝置

151．．．上基板

152．．．下基板

S101-S110．．．步驟

第1圖係顯示本發明之實施形態之基板貼合裝置之構成圖。

第2圖係顯示上基板與下基板之貼合動作之流程圖。

第3圖係顯示上基板搬入時之基板貼合裝置之狀態圖。

第4圖係模式地顯示藉由光學感測器檢測邊之一例圖。

第5圖係顯示上基板及下基板吸著支持時之基板貼合裝置之狀態圖。

100．．．基板貼合裝置

101．．．真空腔室

102．．．基板接收機構

103．．．下基台

105．．．上基台

106，108a，108b．．．支柱

107a，107b．．．吸著機構

109．．．蓋部

113．．．照相機

114．．．光學感測器

115．．．吸著墊

120，121．．．玻璃窗

131．．．升降驅動機構

132．．．水平驅動裝置

140．．．控制裝置

151．．．上基板

152．．．下基板

Claims (7)

1. 一種基板貼合裝置，係將顯示面板製造用之呈矩形的上基板與下基板，根據各自之位置資訊於水平方向對位後，經由以框狀之圖案塗布於至少其中一基板上的密封劑貼合者，其具有：邊緣檢測裝置，係檢測前述上基板與前述下基板中之至少其中一基板之邊者；及控制裝置，係根據前述邊緣檢測裝置所檢測出之前述其中一基板之邊之位置，求取前述其中一基板之位置資訊者。
2. 如申請專利範圍第1項之基板貼合裝置，其中前述邊緣檢測裝置係檢測前述基板之一個邊上之分離的二處，且檢測與檢測出前述二處之邊正交之邊上的一處。
3. 如申請專利範圍第1或2項之基板貼合裝置，其中前述邊緣檢測裝置係檢測前述上基板與下基板中之其中一基板之邊者；前述上基板與下基板中之另一基板形成有定位用之標記；且進而具有檢測形成於前述另一基板之前述標記之標記檢測裝置；前述控制裝置係根據前述標記檢測裝置所檢測出之前述標記之位置，求得前述另一基板之位置資訊。
4. 如申請專利範圍第3項之基板貼合裝置，其中前述邊緣檢測裝置係檢測前述上基板之邊；前述標記檢測裝置係檢測形成於前述下基板之定位用標記。
5. 如申請專利範圍第4項之基板貼合裝置，其中前述控制裝置係根據使用前述標記檢測裝置所檢測出之前述邊緣檢測裝置之水平方向上的位置，修正前述基板之位置資訊。
6. 一種基板貼合方法，係將顯示面板製造用之呈矩形的上基板與下基板，根據各自之位置資訊於水平方向對位後，經由以框狀之圖案塗布於至少其中一之基板上的密封劑貼合者，其具有：邊緣檢測步驟，係檢測前述上基板與前述下基板中之至少其中一基板之邊；及位置調整步驟，係使用根據前述邊緣檢測步驟檢測出之前述邊之位置所求得之前述其中一基板之位置資訊，將前述上基板與前述下基板進行對位。
7. 如申請專利範圍第6項之基板貼合方法，其中前述邊緣檢測步驟係檢測前述基板之一個邊上之分離的二處，且檢測與檢測出前述二處之邊正交之邊上的一處。