JP5454239B2 - 基板貼り合せ装置、基板貼り合せ方法、積層半導体装置製造方法及び積層半導体装置 - Google Patents
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Description
[先行技術文献]
[特許文献]
[特許文献1] 特開2009−231671号公報
Claims (26)
- 第1基板と第2基板とを互いに貼り合せる基板貼り合せ装置であって、
前記第1基板を保持する第1ステージと、
前記第2基板を前記第1基板に対向するように保持し、前記第1基板と前記第2基板とを互いに接触させるべく前記第1ステージに対して相対移動可能な第2ステージと、
前記第1ステージおよび前記第2ステージの少なくとも一方に対して固定された固定鏡を有し、前記固定鏡からの反射光の干渉により前記第1ステージおよび前記第2ステージの前記少なくとも一方の位置を検出する干渉計と、
前記第1基板と前記第2基板との接触により前記第1ステージおよび前記第2ステージの前記少なくとも一方が傾斜したとき、前記干渉計による検出結果に基づいて、その傾斜量に応じて前記第1基板と前記第2基板との相対位置を補正する位置補正部と、
を備える基板貼り合せ装置。 - 前記位置補正部は、前記第1ステージの傾斜量に応じて、前記第2ステージにおける前記第2基板の面方向の位置を補正する請求項1に記載の基板貼り合せ装置。
- 前記固定鏡は、前記第1ステージに対して固定された第1固定鏡と、前記第2ステージに対して固定された第2固定鏡と、を有し、
前記干渉計は、前記第1固定鏡と前記第2固定鏡との相対位置から前記第1ステージと前記第2ステージとの相対位置を検出する請求項1または2に記載の基板貼り合せ装置。 - 前記位置補正部は、前記干渉計の検出結果に基づいて補正量を算出し、前記第1ステージと前記第2ステージとの見かけ上の位置ずれ量を前記補正量から差し引く補正を行う請求項3に記載の基板貼り合せ装置。
- 前記位置補正部は、前記第1ステージが傾くことによって前記第1固定鏡が傾いたことにより生じた見かけ上の位置ずれ量を前記補正量から差し引く請求項4に記載の基板貼り合せ装置。
- 前記位置補正部は、前記第1基板の表面の中心を通り、前記表面に沿って伸びる軸の周りに前記第1ステージが回転したときの相対位置のずれ量を前記見かけ上の位置ずれ量とし、前記補正量から差し引く請求項4または5に記載の基板貼り合せ装置。
- 前記位置補正部は、前記干渉計から取得したデータに基づいて、前記見かけ上の位置ずれ量を算出する請求項4から6のいずれか一項に記載の基板貼り合せ装置。
- 前記第1ステージの傾斜角度を検出する角度検出部を備え、
前記位置補正部は、前記角度検出部により検出された前記第1ステージの傾斜角度に基づいて、前記見かけ上の位置ずれ量を算出する請求項4から6のいずれか一項に記載の基板貼り合せ装置。 - 前記角度検出部は、前記第1基板と前記第2基板とが互いに接触したときに前記第1ステージが前記第2ステージから受ける圧力を計測する圧力計測部を有し、前記圧力計測部で計測された圧力から前記第1ステージの傾斜角度を算出する請求項8に記載の基板貼り合せ装置。
- 前記位置補正部は、前記見かけ上の位置ずれの方向と反対方向に前記第2ステージを移動することで補正を行う請求項4から9のいずれか一項に記載の基板貼り合せ装置。
- 前記位置補正部は、前記第1基板と前記第2基板とが接触した後、前記第2ステージが前記第1ステージに向けて移動することにより変化する前記第1ステージの傾斜量に応じて、前記見かけ上の位置ずれの方向と反対方向に前記第2ステージを随時移動することで補正を行う請求項4から10のいずれか1項に記載の基板貼り合せ装置。
- 前記第2ステージに取り付けられ、前記第2ステージの平行基準となる平行基準マークと、
前記平行基準マークおよび前記第2基板の表面に設けられたアラインメントマークを観察する第1マーク観察部と、
前記第1基板の表面に設けられたアラインメントマークを観察する第2マーク観察部と、
前記平行基準マークおよび前記アラインメントマークに基づいて、前記第1基板の表面と前記第2基板の前記表面とを平行にすべく前記第2ステージを傾ける傾斜機構と、
をさらに備える請求項1から11のいずれか一項に記載の基板貼り合せ装置。 - 前記位置補正部は、前記傾斜機構による前記第2ステージの傾斜量に応じて、前記第2ステージにおける前記第2基板の面方向の位置をさらに補正する請求項12に記載の基板貼り合せ装置。
- 第1基板と第2基板とを互いに貼り合せる基板貼り合せ方法であって、
前記第1基板を第1ステージに保持する第1保持工程と、
前記第2基板を前記第1基板に対向するように第2ステージに保持する第2保持工程と、
前記第1基板と前記第2基板とを互いに位置合わせして接触させるべく前記第1ステージに対し前記第2ステージを相対移動させる位置合わせ工程と、
前記第1ステージおよび前記第2ステージの少なくとも一方に対して固定された固定鏡からの反射光の干渉により前記第1ステージおよび前記第2ステージの前記少なくとも一方の位置を干渉計により検出する位置検出工程と、
前記位置合わせ工程において前記第1基板と前記第2基板との接触により前記第1ステージおよび前記第2ステージの少なくとも一方が傾斜したとき、前記干渉計による干渉結果に基づいて、その傾斜量に応じて前記第1基板と前記第2基板との相対位置を補正する位置補正工程と、
を含む基板貼り合せ方法。 - 前記位置補正工程は、前記第1ステージの傾斜量に応じて、前記第2ステージにおける前記第2基板の面方向の位置を補正する請求項14に記載の基板貼り合せ方法。
- 前記干渉計は、前記固定鏡として、前記第1ステージに対して固定された第1固定鏡と、前記第2ステージに対して固定された第2固定鏡とを有し、
前記位置補正工程は、前記第1固定鏡と前記第2固定鏡との相対位置から前記第1ステージと前記第2ステージとの相対位置を検出する請求項14または15に記載の基板貼り合せ方法。 - 前記位置補正工程は、前記干渉計の検出結果に基づいて補正量を算出し、前記第1ステージと前記第2ステージとの見かけ上の位置ずれ量を前記補正量から差し引く補正を行う請求項16に記載の基板貼り合せ方法。
- 前記位置補正工程は、前記第1ステージが傾くことによって前記第1固定鏡が傾いたことにより生じた見かけ上の位置ずれ量を前記補正量から差し引く請求項17に記載の基板貼り合せ方法。
- 前記位置補正工程は、前記第1基板の表面の中心を通り、前記表面に沿って伸びる軸の周りに前記第1ステージが回転したときの相対位置のずれ量を前記見かけ上の位置ずれ量とし、前記補正量から差し引く請求項17または18に記載の基板貼り合せ方法。
- 前記位置補正工程は、前記干渉計から取得したデータに基づいて、前記見かけ上の位置ずれ量を算出する請求項17から19のいずれか一項に記載の基板貼り合せ方法。
- 前記第1ステージの傾斜角度を検出する角度検出工程を含み、
前記位置補正工程は、前記角度検出工程により検出された前記第1ステージの傾斜角度に基づいて、前記見かけ上の位置ずれ量を算出する請求項17から19のいずれか一項に記載の基板貼り合せ方法。 - 前記角度検出工程は、前記第1基板と前記第2基板とが互いに接触したときに前記第1ステージが前記第2ステージから受ける圧力を計測する圧力計測工程を有し、前記圧力計測工程で計測された圧力から前記第1ステージの傾斜角度を算出する請求項21に記載の基板貼り合せ方法。
- 前記位置補正工程は、前記見かけ上の位置ずれの方向と反対方向に前記第2ステージを移動することで補正を行う請求項17から22のいずれか一項に記載の基板貼り合せ方法。
- 前記位置補正工程は、前記第1基板と前記第2基板とが接触した後、前記第2ステージが前記第1ステージに向けて移動することにより変化する前記第1ステージの傾斜量に応じて、前記見かけ上の位置ずれの方向と反対方向に前記第2ステージを随時移動することで補正を行う請求項17から23のいずれか1項に記載の基板貼り合せ方法。
- 請求項14から24のいずれか一項に記載の基板貼り合せ方法により基板を貼り合せることを含む積層半導体装置製造方法。
- 請求項25に記載の積層半導体装置製造方法により製造された積層半導体装置。
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