JP5359873B2 - 基板貼り合わせ方法、位置決め方法、積層基板製造装置、位置決め装置及び露光装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 332
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 60
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 41
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 47
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims description 14
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 10
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 423
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 157
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 9
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 3
- 230000004069 differentiation Effects 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Images
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
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- H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/544—Marks applied to semiconductor devices or parts, e.g. registration marks, alignment structures, wafer maps
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
- H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
- H01L2223/54426—Marks applied to semiconductor devices or parts for alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
- H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
- H01L2223/54453—Marks applied to semiconductor devices or parts for use prior to dicing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
- H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
- H01L2223/54493—Peripheral marks on wafers, e.g. orientation flats, notches, lot number
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
特願2007−211672 出願日 2007年8月15日
Claims (49)
- 互いに向かい合った一対のステージを有する位置決め部に搬送する前に、第1の基板を基板保持部に位置合わせする位置合わせ工程と、
第1の基板を基板保持部材に保持する保持工程と、
前記第1の基板が保持された前記基板保持部材を前記位置決め部の前記一対のステージの一方に搬送する搬送工程と、
前記第1の基板と第2の基板とを前記位置決め部で互いに位置決めする位置決め工程と、
位置決めされた前記第1の基板と前記第2の基板とを互いに貼り合わせる貼り合わせ工程とを有し、前記位置決め工程の位置決め精度は、前記位置合わせ工程の位置合わせ精度よりも高い基板貼り合わせ方法。 - 前記位置合わせ工程は、前記基板保持部材に前記第1の基板が保持されていない状態で、前記基板保持部材を第1基準位置に位置合わせする第1位置合わせ工程を有する請求項1に記載の基板貼り合わせ方法。
- 前記位置合わせ工程は、前記第1の基板を第2基準位置に位置合わせする第2位置合わせ工程を有する請求項1または2に記載の基板貼り合わせ方法。
- 前記第2位置合わせ工程は、前記第1の基板のアラインメントマークの位置を検出するアラインメントマーク検出工程を有する請求項3に記載の基板貼り合わせ方法。
- 前記位置決め工程は、前記基板保持部に保持された前記第1の基板の前記アラインメントマークの位置を検出する位置検出工程を有し、
前記アラインメントマーク検出工程における位置の検出の精度よりも前記位置決め工程における位置の検出の精度が高い請求項4に記載の基板貼り合わせ方法。 - 前記第2位置合わせ工程では、前記第2位置合わせ工程を行う第2位置合わせ部に設けられた位置合わせ部材を前記第1の基板に当接することにより当該第1の基板を前記第2基準位置に位置合わせする請求項3から5のいずれか一項に記載の基板貼り合わせ方法。
- 前記第2位置合わせ工程では、前記第2位置合わせ工程を行う第2位置合わせ部に前記第1の基板を搬入する搬送装置に、前記第2位置合わせ部に設けられた位置合わせ部材を当接することにより、前記搬送装置に搬送された前記第1の基板を前記第2基準位置に位置合わせする請求項3から5のいずれか一項に記載の基板貼り合わせ方法。
- 前記保持工程では、前記基板保持部材に前記第1の基板が保持されていない状態で前記基板保持部材を第1基準位置に位置合わせする第1位置合わせ工程を行う第1位置合わせ部に前記搬送装置を当接することにより、前記搬送装置に搬送された前記第1の基板を前記第1位置合わせ部に配置された前記基板保持部材に対して位置合わせして前記基板保持部材に搭載させる請求項7に記載の基板貼り合わせ方法。
- 前記第2位置合わせ工程は、前記第1の基板の外形を検出する外形検出工程を有し、前記外形検出工程で検出した前記第1の基板の外形と前記第2基準位置との関係に基づいて当該第1の基板を位置合わせする請求項3から5のいずれか一項に記載の基板貼り合わせ方法。
- 前記第1位置合わせ工程は、前記基板保持部材に設けられた基準マークの位置を検出する基準マーク検出工程を有し、
前記基準マーク検出工程における位置の検出の精度よりも前記位置決め工程における位置の検出の精度が高い請求項2に記載の基板貼り合わせ方法。 - 前記基準マークは、前記基板保持部材に保持された前記第1の基板の外側に配される請求項10に記載の基板貼り合わせ方法。
- 前記第1位置合わせ工程では、前記第1位置合わせ工程を行う第1位置合わせ部に設けられた位置合わせ部材に前記基板保持部材を当接させることにより当該基板保持部材を前記第1基準位置に位置合わせする請求項2に記載の基板貼り合わせ方法。
- 前記第1位置合わせ工程は、前記第1位置合わせ工程を行う第1位置合わせ部に設けられた位置合わせ部材に、前記基板保持部材を搬入する搬送装置を当接することにより、当該搬送装置に搬送された前記基板保持部材を前記第1基準位置に位置合わせする請求項2に記載の基板貼り合わせ方法。
- 前記位置決め工程では、前記基板保持部材に設けられた基準マークを、顕微鏡により前記基板保持部材の表面および裏面から観察する請求項1から13のいずれか一項に記載の基板貼り合わせ方法。
- 前記位置決め工程では、基準マークを有する前記基板保持部材に搭載した前記第1の基板のアラインメントマークと、当該基板保持部材の前記基準マークとを検出して、当該アラインメントマークおよび当該基準マークの相対的な位置関係を検出する請求項1から14のいずれか一項に記載の基板貼り合わせ方法。
- 前記第2の基板を他の基板保持部材に保持する第二の保持工程を有し、
前記搬送工程では、前記第2の基板が保持された前記他の基板保持部材を前記位置決め部に搬送する請求項1から15のいずれか一項に記載の基板貼り合わせ方法。 - 前記貼り合わせ工程では、前記基板保持部材に保持された前記第1の基板と、前記第2の基板とを、加熱および加圧する請求項1から16のいずれか一項に記載の基板貼り合わせ方法。
- アラインメントマークを有する基板を位置決めする位置決め方法であって、
前記基板を保持する基板保持部材に前記基板が保持されていない状態で、前記基板保持部材を第1基準位置に位置合わせする第1位置合わせ段階と、
前記基板を第2基準位置に位置合わせする第2位置合わせ段階と、
前記基板保持部に保持された前記基板のアラインメントマークの位置を検出する位置検出段階とを有し、前記位置検出段階における位置検出精度は、前記第1位置合わせ段階および前記第2位置合わせ段階の位置合わせ精度よりも高い位置決め方法。 - アラインメントマークを有する基板を位置決めする位置決め方法であって、
前記基板を保持可能であり且つテーブル上に搬送される基板保持部材に前記基板が保持されていない状態で、前記基板保持部材を基準位置に位置合わせする位置合わせ段階と、
前記テーブル上の前記基板保持部に保持された前記基板のアラインメントマークの位置を検出する位置検出段階とを備え、前記位置検出段階における位置検出精度は、前記位置合わせ段階の位置合わせ精度よりも高い位置決め方法。 - 前記基板保持部材をテーブル上に搬送する搬送段階を備え、
前記位置検出段階では、前記テーブル上の前記基板保持部に保持された前記基板のアラインメントマークの位置を検出する請求項18または19に記載の位置決め方法。 - 第1の基板を基板保持部に位置合わせする位置合わせ部と、
第1の基板を基板保持部材に保持させる保持部と、
前記保持部とは別体であって互いに向かい合った一対のステージを有し、前記基板保持部材に保持された第1の基板と第2の基板とを前記一対のステージ上で互いに位置決めする位置決め部と、
前記第1の基板が保持された前記基板保持部材を前記位置決め部に搬送する搬送部と、
前記位置決め部で位置決めされた前記第1の基板および第2の基板を互いに貼り合わせせる貼り合わせ部とを備え、前記位置決め部での位置決め精度は、前記位置合わせ部の位置合わせ精度よりも高い積層基板製造装置。 - 前記基板保持部材に前記第1の基板が保持されていない状態で、前記基板保持部材を第1基準位置に位置合わせする第1位置合わせ部を備える請求項21に記載の積層基板製造装置。
- 前記第1の基板を第2基準位置に位置合わせする第2位置合わせ部を備える請求項21または22に記載の積層基板製造装置。
- 前記第2位置合わせ部は、前記第1の基板のアラインメントマークの位置を検出するアラインメントマーク検出部を有する請求項23に記載の積層基板製造装置。
- 前記位置決め部は、前記基板保持部に保持された前記第1の基板の前記アラインメントマークの位置を検出する位置検出部を備え、
前記アラインメントマーク検出部による位置の検出の精度よりも前記位置検出部による位置の検出の精度が高い請求項24に記載の積層基板製造装置。 - 前記第2位置合わせ部は、前記第1の基板に当接することにより当該第1の基板を前記第2基準位置に位置合わせする位置合わせ部材を含む請求項23から25のいずれか一項に記載の積層基板製造装置。
- 前記第2位置合わせ部は、前記第2位置合わせ部に基板を搬入する搬送装置に当接することにより、前記搬送装置に搬送された前記基板を前記第2基準位置に位置合わせする位置合わせ部材を含む請求項23から25のいずれか一項に記載の積層基板製造装置。
- 前記第2位置合わせ部は、前記搬送装置に当接することにより、前記搬送装置に搬送された前記第1の基板を前記基板保持部材に対して位置合わせして前記基板保持部材に搭載させる請求項27に記載の積層基板製造装置。
- 前記第2位置合わせ部は、前記第1の基板の外形を検出する外形検出部を有し、前記外形検出部が検出した前記第1の基板の外形と前記第2基準位置との関係に基づいて当該第1の基板を位置合わせする請求項23から25のいずれか一項に記載の積層基板製造装置。
- 前記第1位置合わせ部は、前記基板保持部材に設けられた基準マークの位置を検出する基準マーク検出部を有し、
前記基準マーク検出部による位置の検出の精度よりも前記位置決め部による位置の検出の精度が高い請求項22に記載の積層基板製造装置。 - 前記基準マークは、前記基板保持部材に保持された前記第1の基板の外側に配される請求項30に記載の積層基板製造装置。
- 前記第1位置合わせ部は、前記基板保持部材を当接させることにより当該基板保持部材を前記第1基準位置に位置合わせする位置合わせ部材を含む請求項22に記載の積層基板製造装置。
- 前記第1位置合わせ部は、前記第1位置合わせ部に前記基板保持部材を搬入する搬送装置に当接することにより、当該搬送装置に搬送された前記基板保持部材を前記第1基準位置に位置合わせする位置合わせ部材を含む請求項22に記載の積層基板製造装置。
- 前記第1の基板は、前記第1の基板を搭載した前記基板保持部材の基準マークの位置に基づいて位置決めされ、
前記第2の基板は、前記第2の基板のアラインメントマークの位置に基づいて位置決めされる請求項21から33のいずれか一項に記載の積層基板製造装置。 - 前記貼り合わせ部は、前記第1の基板および前記第2の基板を加圧して、前記第1の基板および前記第2の基板を恒久的に接合する加圧部を備える請求項21から34のいずれか一項に記載の積層基板製造装置。
- 前記保持部は、前記第2の基板を他の基板保持部材に保持させ、
前記搬送部は、前記第2の基板が保持された前記他の基板保持部材を前記位置決め部に搬送する請求項21から35のいずれか一項に記載の積層基板製造装置。 - アラインメントマークを有する基板を位置決めする位置決め装置であって、
前記基板を保持する基板保持部材に前記基板が保持されていない状態で、前記基板保持部材を第1基準位置に位置合わせする第1位置合わせ部と、
前記基板を第2基準位置に位置合わせする第2位置合わせ部と、
前記基板保持部に保持された前記基板のアラインメントマークの位置を検出する位置検出部とを備え、前記位置検出部の位置検出精度は、前記第1位置合わせ部および前記第2位置合わせ部の位置合わせ精度よりも高い位置決め装置。 - 請求項37に記載の位置決め装置を備え、
アラインメントマークを有するパターン形成基板およびアラインメントマークを有する被露光基板の少なくとも一方を前記位置決め装置により位置決めする露光装置。 - 第1テーブル上の第1の基板と第2テーブル上の第2の基板とを互いに位置決めして貼り合わせる積層基板製造装置であって、
前記第1の基板及び前記第2の基板をそれぞれの基準位置に対して位置合わせする第1位置合わせ部と、
前記第1の基板が保持される第1の基板保持部材と、前記第2の基板が保持される第2の基板保持部材とを、それぞれ第2基準位置に対して位置合わせする第2位置合わせ部と、
前記第1の基板を保持する前記第1の基板保持部材が載置される前記第1テーブルと、
前記第2の基板が前記第1の基板に対向可能に前記第2の基板保持部材が載置され、前記第1テーブルと相対的に移動可能な前記第2テーブルと、
前記第1テーブルと前記第2テーブルとを相対移動させる駆動部と、
前記第1テーブルと前記第2テーブルとの相対位置を測定する位置測定部とを備え、
前記第1位置合わせ部および前記第2位置合わせ部の少なくとも一方は、前記第1の基板と前記第1の基板保持部材との相対位置、及び、前記第2の基板と前記第2の基板保持部材との相対位置がそれぞれ所定の範囲に入るように位置合わせを行い、
前記所定の範囲とは、前記第1の基板と前記第2の基板とを互いに位置決めすることを目的として、前記第1テーブルと前記第2テーブルとが前記駆動部により相対移動したときに、前記第1テーブルと前記第2テーブルの相対的な移動量が、前記位置測定部による測定が可能な移動量となる範囲である積層基板製造装置。 - 前記第2位置合わせ部は、前記第1の基板保持部材を前記第1の基板の位置に対して位置合わせし、前記第2の基板保持部材を前記第2の基板の位置に対して位置合わせする請求項39に記載の積層基板製造装置。
- 前記位置測定部は干渉計である請求項39または40に記載の積層基板製造装置。
- 前記第2位置合わせ部で位置合わせされた前記第1の基板保持部材を前記第1テーブル上に搬送し、前記第2位置合わせ部で位置合わせされた前記第2の基板保持部材を前記第2テーブル上に搬送する搬送部とを備える請求項39から41のいずれか1項に記載の積層基板製造装置。
- 第1テーブル上の第1の基板と第2テーブル上の第2の基板とを互いに位置決めして貼り合わせる積層基板製造装置であって、
前記第1の基板及び前記第2の基板をそれぞれの基準位置に対して位置合わせする第1位置合わせ部と、
前記第1の基板が保持される第1の基板保持部材と、前記第2の基板が保持される第2の基板保持部材とを、それぞれ第2基準位置に対して位置合わせする第2位置合わせ部と、
前記第1の基板を保持する前記第1の基板保持部材が載置される前記第1テーブルと、
前記第2の基板が前記第1の基板に対向可能に前記第2の基板保持部材が載置され、前記第1テーブルと相対的に移動可能な前記第2テーブルと、
前記位置合わせ部で位置合わせされた前記第1の基板のアラインメントマークおよび前記第2の基板のアラインメントマークをそれぞれ検出する検出部とを備え、
前記第1位置合わせ部および前記第2位置合わせ部の少なくとも一方は、前記第1の基板と前記第1の基板保持部材との相対位置、及び、前記第2の基板と前記第2の基板保持部材との相対位置がそれぞれ所定の範囲に入るように位置合わせを行い、
前記所定の範囲とは、前記第1の基板および第2の基板のアラインメントマークを前記検出部が検出可能な範囲である積層基板製造装置。 - 前記検出部は、前記第1テーブルに搬送された前記第1の基板保持部材に保持された前記第1の基板のアラインメントマーク、および、前記第2テーブルに搬送された前記第2の基板保持部材に保持された前記第2の基板のアラインメントマークを、それぞれ検出する請求項43に記載の積層基板製造装置。
- 前記検出部は、前記検出部に対する前記第1の基板の相対関係、及び、前記検出部に対する前記第2の基板の相対関係をそれぞれ検出する請求項43または44に記載の積層基板製造装置。
- 前記検出部は、顕微鏡を有し、前記顕微鏡の視野内に設けられた指標と前記第1の基板及び前記第2の基板とのそれぞれの相対関係を検出する請求項45に記載の積層基板製造装置。
- 前記検出部は顕微鏡を有し、前記範囲は前記顕微鏡の視野である請求項43に記載の積層基板製造装置。
- 第1テーブル上の第1の基板と第2テーブル上の第2の基板とを互いに位置決めして貼り合わせる積層基板製造装置であって、
前記第1の基板及び前記第2の基板をそれぞれの基準位置に対して位置合わせする位置合わせ部と、
前記位置合わせ部で位置合わせされた前記第1の基板が載置される前記第1テーブルと、
前記位置合わせ部で位置合わせされた前記第2の基板が前記第1の基板に対向可能に載置され、前記第1テーブルと相対的に移動可能な前記第2テーブルと、
前記第1テーブルと前記第2テーブルとを相対移動させる駆動部と、
前記第1テーブルと前記第2テーブルとの相対位置を測定する位置測定部とを備え、
前記位置合わせ部は、前記第1の基板と前記第2の基板とのずれ量が所定の範囲に入るように、前記基準位置に対する前記第1の基板の位置及び前記基準位置に対する前記第2の基板の位置をそれぞれ位置合わせし、
前記所定の範囲とは、前記ずれ量を打ち消すことを目的として、前記第1テーブルと前記第2テーブルとが前記駆動部により相対移動したときに、前記第1テーブルと前記第2テーブルの相対的な移動量が、前記位置測定部による測定が可能な移動量となる範囲である積層基板製造装置。 - 第1テーブル上の第1の基板と第2テーブル上の第2の基板とを互いに位置決めして貼り合わせる積層基板製造装置であって、
前記第1の基板及び前記第2の基板をそれぞれの基準位置に対して位置合わせする位置合わせ部と、
前記位置合わせ部で位置合わせされた前記第1の基板が載置される前記第1テーブルと、
前記位置合わせ部で位置合わせされた前記第2の基板が前記第1の基板に対向可能に載置され、前記第1テーブルと相対的に移動可能な前記第2テーブルと、
前記位置合わせ部で位置合わせされた前記第1の基板のアラインメントマークおよび前記第2の基板のアラインメントマークをそれぞれ検出する検出部とを備え、
前記位置合わせ部は、前記第1の基板と前記第2の基板とのずれ量が所定の範囲に入るように、前記基準位置に対する前記第1の基板の位置及び前記基準位置に対する前記第2の基板の位置をそれぞれ位置合わせし、
前記所定の範囲とは、前記第1の基板および前記第2の基板のアラインメントマークを前記検出部が検出可能な範囲である積層基板製造装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009528036A JP5359873B2 (ja) | 2007-08-15 | 2008-08-12 | 基板貼り合わせ方法、位置決め方法、積層基板製造装置、位置決め装置及び露光装置 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007211672 | 2007-08-15 | ||
JP2007211672 | 2007-08-15 | ||
PCT/JP2008/002204 WO2009022469A1 (ja) | 2007-08-15 | 2008-08-12 | 位置決め装置、貼り合わせ装置、積層基板製造装置、露光装置および位置決め方法 |
JP2009528036A JP5359873B2 (ja) | 2007-08-15 | 2008-08-12 | 基板貼り合わせ方法、位置決め方法、積層基板製造装置、位置決め装置及び露光装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013169509A Division JP2014030021A (ja) | 2007-08-15 | 2013-08-19 | 基板貼り合わせ方法、位置決め方法、積層基板製造装置、位置決め装置及び露光装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2009022469A1 JPWO2009022469A1 (ja) | 2010-11-11 |
JP5359873B2 true JP5359873B2 (ja) | 2013-12-04 |
Family
ID=40350527
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009528036A Active JP5359873B2 (ja) | 2007-08-15 | 2008-08-12 | 基板貼り合わせ方法、位置決め方法、積層基板製造装置、位置決め装置及び露光装置 |
JP2013169509A Pending JP2014030021A (ja) | 2007-08-15 | 2013-08-19 | 基板貼り合わせ方法、位置決め方法、積層基板製造装置、位置決め装置及び露光装置 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013169509A Pending JP2014030021A (ja) | 2007-08-15 | 2013-08-19 | 基板貼り合わせ方法、位置決め方法、積層基板製造装置、位置決め装置及び露光装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8964190B2 (ja) |
JP (2) | JP5359873B2 (ja) |
KR (1) | KR101546550B1 (ja) |
CN (2) | CN103000553B (ja) |
TW (1) | TWI478272B (ja) |
WO (1) | WO2009022469A1 (ja) |
Families Citing this family (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010212299A (ja) * | 2009-03-06 | 2010-09-24 | Nikon Corp | 積層半導体装置の製造方法 |
JP5487741B2 (ja) * | 2009-06-10 | 2014-05-07 | 株式会社ニコン | 基板貼り合わせ装置 |
JP5471111B2 (ja) * | 2009-07-21 | 2014-04-16 | 株式会社ニコン | 反転装置および基板貼り合わせ装置 |
JP5524550B2 (ja) * | 2009-09-15 | 2014-06-18 | 株式会社ニコン | 基板接合装置、基板接合方法およびデバイスの製造方法 |
JP5549185B2 (ja) * | 2009-11-06 | 2014-07-16 | 株式会社ニコン | 半導体デバイスの製造方法および基板貼り合せ装置 |
TW201133700A (en) * | 2009-12-18 | 2011-10-01 | Nikon Corp | Pair of substrate holders, method for manufacturing device, separation device, method for separating substrates, substrate holder, and device for positioning substrate |
JP5549335B2 (ja) * | 2010-04-07 | 2014-07-16 | 株式会社ニコン | 基板観察装置およびデバイスの製造方法 |
JP5889581B2 (ja) * | 2010-09-13 | 2016-03-22 | 東京エレクトロン株式会社 | ウエハ検査装置 |
JP4831844B1 (ja) * | 2010-09-28 | 2011-12-07 | 三菱重工業株式会社 | 常温接合装置および常温接合方法 |
JP5987976B2 (ja) * | 2013-04-18 | 2016-09-07 | 株式会社島津製作所 | 基板検出システム及び基板検出方法 |
US9646860B2 (en) * | 2013-08-09 | 2017-05-09 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Alignment systems and wafer bonding systems and methods |
JP6036610B2 (ja) * | 2013-08-30 | 2016-11-30 | 株式会社Jvcケンウッド | 製造装置、及び製造方法 |
CN110634786A (zh) * | 2013-09-22 | 2019-12-31 | 盛美半导体设备(上海)有限公司 | 对准装置及对准方法 |
KR101741384B1 (ko) | 2013-12-06 | 2017-05-29 | 에베 그룹 에. 탈너 게엠베하 | 기질들을 정렬하기 위한 장치 및 방법 |
JP6404586B2 (ja) * | 2014-03-31 | 2018-10-10 | 平田機工株式会社 | 製造方法及び製造装置 |
CN106292194B (zh) * | 2015-05-24 | 2018-03-30 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 硅片传输系统 |
CN113307471A (zh) * | 2015-07-24 | 2021-08-27 | Agc株式会社 | 玻璃基板、捆包体以及玻璃基板的制造方法 |
CN107958839B (zh) * | 2016-10-18 | 2020-09-29 | 上海新昇半导体科技有限公司 | 晶圆键合方法及其键合装置 |
WO2018135707A1 (ko) * | 2017-01-17 | 2018-07-26 | 주식회사 네패스 | 반도체 패키지 제조용 트레이 |
KR101901988B1 (ko) * | 2017-01-17 | 2018-09-27 | 주식회사 네패스 | 반도체 패키지의 제조 방법 |
CN106841990B (zh) * | 2017-02-16 | 2019-06-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示屏检测装置 |
TWI653190B (zh) | 2017-11-30 | 2019-03-11 | 財團法人金屬工業研究發展中心 | 對位方法與對位裝置 |
JP6881677B2 (ja) * | 2018-04-12 | 2021-06-02 | 株式会社ニコン | 位置合わせ方法および位置合わせ装置 |
JP6968762B2 (ja) * | 2018-07-23 | 2021-11-17 | Towa株式会社 | 搬送機構、電子部品製造装置、搬送方法および電子部品の製造方法 |
JP7157816B2 (ja) * | 2018-10-23 | 2022-10-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
JP7266398B2 (ja) * | 2018-12-11 | 2023-04-28 | 株式会社ディスコ | 切削装置及び切削装置を用いたウエーハの加工方法 |
KR102161093B1 (ko) * | 2018-12-14 | 2020-09-29 | 주식회사 엘트린 | 기판 접합 장치. |
TWI711088B (zh) * | 2019-01-31 | 2020-11-21 | 惠特科技股份有限公司 | 半導體元件貼合設備 |
US11608558B2 (en) | 2019-04-11 | 2023-03-21 | Applied Materials, Inc. | Multi-depth film for optical devices |
EP3967438A4 (en) * | 2019-05-08 | 2023-02-08 | Tokyo Electron Limited | CONNECTION DEVICE, CONNECTION SYSTEM AND CONNECTION METHOD |
KR102446236B1 (ko) * | 2020-04-02 | 2022-09-22 | (주)엘트린 | 기판 접합 장치. |
KR102472252B1 (ko) * | 2020-12-28 | 2022-11-30 | 주식회사 테스 | 기판접합장치의 예비정렬장치 및 예비정렬방법 |
JP2022125560A (ja) * | 2021-02-17 | 2022-08-29 | 東京エレクトロン株式会社 | 膜厚測定装置、成膜システム及び膜厚測定方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1998057361A1 (fr) * | 1997-06-12 | 1998-12-17 | Nikon Corporation | Substrat de fabrication de dispositif, procede de fabrication de ce substrat, et procede d'exposition avec ce substrat |
JP2005142537A (ja) * | 2003-10-15 | 2005-06-02 | Bondotekku:Kk | 縦振接合方法及び装置 |
JP2005251972A (ja) * | 2004-03-04 | 2005-09-15 | Nikon Corp | ウェハ重ね合わせ方法及びウェハ重ね合わせ装置 |
JP2005294824A (ja) * | 2004-03-12 | 2005-10-20 | Bondotekku:Kk | 真空中での超音波接合方法及び装置 |
JP2005311298A (ja) * | 2004-01-22 | 2005-11-04 | Bondotekku:Kk | 接合方法及びこの方法により作成されるデバイス並びに接合装置 |
Family Cites Families (36)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4189230A (en) * | 1977-10-26 | 1980-02-19 | Fujitsu Limited | Wafer holder with spring-loaded wafer-holding means |
US4466073A (en) * | 1982-04-26 | 1984-08-14 | The Perkin Elmer Corporation | Wafer prealigner using pulsed vacuum spinners |
US4892455A (en) * | 1987-05-21 | 1990-01-09 | Hine Derek L | Wafer alignment and transport mechanism |
IL86514A0 (ja) * | 1988-05-26 | 1988-11-15 | ||
US5737441A (en) * | 1991-12-12 | 1998-04-07 | Nikon Corporation | Aligning method and apparatus |
CN1180171A (zh) * | 1996-09-04 | 1998-04-29 | 株式会社爱德万测试 | Ic搬运装置 |
US5825043A (en) * | 1996-10-07 | 1998-10-20 | Nikon Precision Inc. | Focusing and tilting adjustment system for lithography aligner, manufacturing apparatus or inspection apparatus |
SE9604678L (sv) * | 1996-12-19 | 1998-06-20 | Ericsson Telefon Ab L M | Bulor i spår för elastisk lokalisering |
KR20010032714A (ko) * | 1997-12-03 | 2001-04-25 | 오노 시게오 | 기판 반송방법 및 기판 반송장치, 이것을 구비한 노광장치및 이 노광장치를 이용한 디바이스 제조방법 |
AT405775B (de) * | 1998-01-13 | 1999-11-25 | Thallner Erich | Verfahren und vorrichtung zum ausgerichteten zusammenführen von scheibenförmigen halbleitersubstraten |
JP2001217174A (ja) * | 2000-02-01 | 2001-08-10 | Nikon Corp | 位置検出方法、位置検出装置、露光方法、及び露光装置 |
JP2001308003A (ja) * | 2000-02-15 | 2001-11-02 | Nikon Corp | 露光方法及び装置、並びにデバイス製造方法 |
JP2002124556A (ja) * | 2000-10-13 | 2002-04-26 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウエハ搬送装置 |
JP4598641B2 (ja) * | 2000-11-30 | 2010-12-15 | 富士通株式会社 | 貼り合せ基板製造システム |
JP3956350B2 (ja) * | 2002-03-25 | 2007-08-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 位置決め機能を有する基板処理装置及び位置決め機能を有する基板処理方法 |
US7067763B2 (en) * | 2002-05-17 | 2006-06-27 | Gsi Group Corporation | High speed, laser-based marking method and system for producing machine readable marks on workpieces and semiconductor devices with reduced subsurface damage produced thereby |
US7053393B2 (en) * | 2002-06-04 | 2006-05-30 | Olympus Corporation | Alignment apparatus for object on stage |
US6836690B1 (en) * | 2002-07-19 | 2004-12-28 | Nanometrics Incorporated | High precision substrate prealigner |
JP2004297040A (ja) * | 2003-03-12 | 2004-10-21 | Seiko Epson Corp | 移載装置、搬送装置及び移載方法 |
WO2005054147A1 (ja) * | 2003-12-02 | 2005-06-16 | Bondtech Inc. | 接合方法及びこの方法により作成されるデバイス並びに接合装置 |
KR101256711B1 (ko) * | 2004-01-07 | 2013-04-19 | 가부시키가이샤 니콘 | 적층 장치 및 집적 회로 소자의 적층 방법 |
JP2006100656A (ja) | 2004-09-30 | 2006-04-13 | Nikon Corp | ウェハ積層時の重ね合わせ方法 |
JP3962736B2 (ja) * | 2004-10-08 | 2007-08-22 | キヤノン株式会社 | 露光装置およびデバイス製造方法 |
US7442476B2 (en) * | 2004-12-27 | 2008-10-28 | Asml Netherlands B.V. | Method and system for 3D alignment in wafer scale integration |
KR100697661B1 (ko) * | 2005-07-13 | 2007-03-20 | 세메스 주식회사 | 노치 정렬 장치 및 노치 정렬방법 |
CN100355055C (zh) * | 2005-10-28 | 2007-12-12 | 清华大学 | 硅晶圆预对准控制方法 |
JP5098165B2 (ja) | 2005-12-08 | 2012-12-12 | 株式会社ニコン | ウェハの接合方法、接合装置及び積層型半導体装置の製造方法 |
US20070166134A1 (en) | 2005-12-20 | 2007-07-19 | Motoko Suzuki | Substrate transfer method, substrate transfer apparatus and exposure apparatus |
JP4629584B2 (ja) * | 2006-01-10 | 2011-02-09 | ヤマハ発動機株式会社 | 実装システムおよび電子部品の実装方法 |
JP5002961B2 (ja) * | 2006-01-11 | 2012-08-15 | ソニー株式会社 | 欠陥検査装置及び欠陥検査方法 |
US8088684B2 (en) * | 2007-02-05 | 2012-01-03 | Suss Microtec Ag | Apparatus and method for semiconductor wafer bumping via injection molded solder |
TWI533394B (zh) * | 2007-06-21 | 2016-05-11 | 尼康股份有限公司 | Conveying method and conveying device |
US8139219B2 (en) * | 2008-04-02 | 2012-03-20 | Suss Microtec Lithography, Gmbh | Apparatus and method for semiconductor wafer alignment |
JP5036614B2 (ja) * | 2008-04-08 | 2012-09-26 | 東京応化工業株式会社 | 基板用ステージ |
EP2329322B1 (en) * | 2008-09-22 | 2016-09-07 | ASML Netherlands BV | Lithographic apparatus and lithographic method |
JP5324232B2 (ja) * | 2009-01-08 | 2013-10-23 | 日東電工株式会社 | 半導体ウエハのアライメント装置 |
-
2008
- 2008-08-08 TW TW097130228A patent/TWI478272B/zh active
- 2008-08-12 WO PCT/JP2008/002204 patent/WO2009022469A1/ja active Application Filing
- 2008-08-12 CN CN201210323857.8A patent/CN103000553B/zh active Active
- 2008-08-12 CN CN200880111639.XA patent/CN101828250B/zh active Active
- 2008-08-12 JP JP2009528036A patent/JP5359873B2/ja active Active
- 2008-08-12 KR KR1020107005460A patent/KR101546550B1/ko active IP Right Grant
-
2010
- 2010-02-12 US US12/704,946 patent/US8964190B2/en active Active
-
2013
- 2013-08-19 JP JP2013169509A patent/JP2014030021A/ja active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1998057361A1 (fr) * | 1997-06-12 | 1998-12-17 | Nikon Corporation | Substrat de fabrication de dispositif, procede de fabrication de ce substrat, et procede d'exposition avec ce substrat |
JP2005142537A (ja) * | 2003-10-15 | 2005-06-02 | Bondotekku:Kk | 縦振接合方法及び装置 |
JP2005311298A (ja) * | 2004-01-22 | 2005-11-04 | Bondotekku:Kk | 接合方法及びこの方法により作成されるデバイス並びに接合装置 |
JP2005251972A (ja) * | 2004-03-04 | 2005-09-15 | Nikon Corp | ウェハ重ね合わせ方法及びウェハ重ね合わせ装置 |
JP2005294824A (ja) * | 2004-03-12 | 2005-10-20 | Bondotekku:Kk | 真空中での超音波接合方法及び装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101828250B (zh) | 2014-05-07 |
US20100231928A1 (en) | 2010-09-16 |
JP2014030021A (ja) | 2014-02-13 |
TWI478272B (zh) | 2015-03-21 |
KR20100074126A (ko) | 2010-07-01 |
CN101828250A (zh) | 2010-09-08 |
CN103000553B (zh) | 2016-08-03 |
JPWO2009022469A1 (ja) | 2010-11-11 |
US8964190B2 (en) | 2015-02-24 |
KR101546550B1 (ko) | 2015-08-21 |
CN103000553A (zh) | 2013-03-27 |
WO2009022469A1 (ja) | 2009-02-19 |
TW200917410A (en) | 2009-04-16 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110804 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110915 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120116 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130521 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130705 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130806 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130819 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5359873 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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