JP5487741B2 - 基板貼り合わせ装置 - Google Patents
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Description
Claims (23)
- 素子が形成された二つの基板を貼り合わせる基板貼り合わせ装置であって、
前記基板に対して処理を実行する3以上の処理部と、
前記3以上の処理部のそれぞれに前記基板を搬送する搬送部と、
を備え、
前記3以上の処理部は、前記二つの基板を互いに位置合わせして重ね合わせる位置合わせ部と、前記位置合わせ部で重ね合わされた前記二つの基板を加熱する加熱部とを含み、前記3以上の処理部の夫々は、前記搬送部の周囲に配置され、
前記搬送部は、それぞれが前記基板を保持し得る複数の保持部を有し、
前記複数の保持部のうちの第1の保持部が保持する前記基板の温度範囲は、前記複数の保持部のうちの第2の保持部が保持する前記基板の温度範囲と異なる基板貼り合わせ装置。 - 前記3以上の処理部は、前記搬送部の回動中心を中心とする円周上に配される請求項1に記載の基板貼り合わせ装置。
- 前記二つの基板が互いに貼り合わされる前および貼り合わされた後に収容される基板収容部を備え、
前記基板収容部は、前記位置合わせ部との間に前記搬送部を介在するように配置されている請求項1または2に記載の基板貼り合わせ装置。 - 前記搬送部を包囲して配置された気密壁を備え、
前記位置合わせ部は、前記気密壁からの振動伝達を防止する手段を介して前記気密壁に結合されている請求項1から3のいずれか1項に記載の基板貼り合わせ装置。 - 前記手段は、ベローズである請求項4に記載の基板貼り合わせ装置。
- 前記位置合わせ部、前記加熱部および前記搬送部の雰囲気は同一である請求項1から3のいずれか1項に記載の基板貼り合わせ装置。
- 前記雰囲気は減圧である請求項6に記載の基板貼り合わせ装置。
- 前記位置合わせ部と前記搬送部との雰囲気が互いに異なる請求項1から5のいずれか1項に記載の基板貼り合わせ装置。
- 前記搬送部の雰囲気は減圧であり、前記位置合わせ部と前記搬送部との間には、前記位置合わせ部の雰囲気と前記搬送部の雰囲気とを切り替えるロードロックが設けられている請求項8に記載の基板貼り合わせ装置。
- 前記位置合わせ部の雰囲気は窒素ガスである請求項8または9に記載の基板貼り合わせ装置。
- 前記3以上の処理部は、前記搬送部の減圧状態を外気から遮断するロードロック室を含む請求項7または9に記載の基板貼り合わせ装置。
- 前記ロードロック室、前記搬送部、前記位置合わせ部の順に直線状に並んで配置されている請求項11に記載の基板貼り合わせ装置。
- 前記ロードロック室には、前記基板の位置を検出するプリアライナ部が設けられている請求項11または12に記載の基板貼り合わせ装置。
- 前記搬送部の周囲に配置され、前記基板を保持する基板ホルダを収容するホルダ収容部を備える請求項1から請求項13のいずれか1項に記載の基板貼り合わせ装置。
- 前記ホルダ収容部の雰囲気は、前記搬送部の雰囲気と同一である請求項14に記載の基板貼り合わせ装置。
- 前記加熱部は、前記搬送部の周囲に複数設けられる請求項1から15のいずれか1項に記載の基板貼り合わせ装置。
- 前記複数の保持部の一部は、前記搬送部の回動の径方向に重なって配置される請求項1から16のいずれか1項に記載の基板貼り合わせ装置。
- 前記複数の保持部は、個別に上下反転する請求項1から17のいずれか1項に記載の基板貼り合わせ装置。
- 前記複数の保持部の各々は、前記複数の保持部の各々の上側に前記基板を保持した場合に前記基板の上方から退避して前記基板の積み下ろしを許し、前記複数の保持部の各々の下側に前記基板を保持した場合に前記基板の下方に移動して前記基板の落下を防止する補助保持部をそれぞれ有する請求項18に記載の基板貼り合わせ装置。
- 前記複数の保持部は、共通の反転軸の回りに回転して上下反転し、
前記複数の保持部の各々が有する前記補助保持部は、前記反転軸に対して異なる間隔を有して前記反転軸と平行に延在する支持部を有する請求項19に記載の基板貼り合わせ装置。 - 前記第1の保持部の前記温度範囲は前記第2の保持部の前記温度範囲よりも高く、前記第1の保持部は、前記加熱部からの前記基板の搬出を行い、前記第2の保持部は、前記位置合わせ部への前記基板の搬入および前記位置合わせ部からの前記基板の搬出を行う請求項1から20の何れか1項に記載の基板貼り合わせ装置。
- 前記搬送部を冷却する冷却部を更に備える請求項1から21のいずれか1項に記載の基板貼り合わせ装置。
- 前記冷却部は、前記基板貼り合わせ装置の他の部分よりも低い温度まで冷却されたクライオパネルを含む請求項22に記載の基板貼り合わせ装置。
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