JP5003315B2 - 基板処理装置及び基板処理方法並びに記憶媒体 - Google Patents

Description

本発明は、位置合わせモジュールにて半導体ウエハ（以下ウエハという）の向きを合わせた後、そのウエハに対して熱処理を行う技術分野に関する。

半導体製造工場においては、ウエハに対して枚葉で真空処理を行う複数の処理モジュールを備えたマルチチャンバシステム等と呼ばれている半導体製造装置が使用されている。この半導体製造装置は、大気搬送室及びウエハキャリアの載置部を含む大気搬送室を、ロードロック室を介して真空搬送室に接続し、この真空搬送室に複数の処理モジュールを接続して構成されており、例えばプラズマ処理の後に減圧アニール処理を行うなど、ウエハに対して連続処理を高スループットで行う場合などに適している。

そして前記マルチチャンバシステムにおけるプラズマ処理やアニール処理などのプロセスでは、ウエハ表面の処理の状態を正確に評価するためにウエハの周縁部に形成されたノッチあるいはオリエンテーションフラットの向きが常に一定になるようにチャンバの各モジュール内に載置して実施される。そのため前記半導体製造装置では、例えば大気搬送室にウエハの向き及び中心の位置を合わせるための位置合わせモジュールが接続されている。この位置合わせモジュールにおけるウエハの向きに関するパラメータは、プロセスそのものには関与しないため、予めメーカー側で設定され、固定された値となっている。従ってチャンバ内で処理を行うウエハのプロセス手順（プロセスレシピ）の設定項目にはウエハの向きに関するパラメータは含まれていない。

また上述したようにマルチチャンバシステムに熱処理モジュール及びプラズマ処理モジュールが接続されている場合、熱処理モジュールは例えばプラズマ処理した際のウエハ表面のダメージを回復するために当該ウエハをアニール処理するために使用される（例えば、特許文献１参照）。この熱処理モジュールでは、ウエハは３つの支持ピンによって支持されるが、上述したように真空搬送室内に搬送するウエハの向きは常に一定に保たれているため、熱処理モジュールに搬送されたウエハは常に一定の方向を向いた状態で支持ピンに支持される。

ところで、半導体デバイスの種類やウエハの検査の運用などによっては、マルチチャンバシステムから搬出されたウエハを再度当該システムに戻し、熱処理モジュールにてアニール処理を行う場合がある。このアニール処理ではウエハは支持ピンに支持された状態で加熱されるが、ウエハＷの入熱が支持ピンを伝って逃げるためウエハＷと支持ピンとの接触部位においてスリップと呼ばれるＳｉの結晶欠陥が発生することがある。アニール処理が１回であれば、スリップが発生したとしてもその程度は製品歩留まりには問題ないレベルであるが、２回目のアニール処理を行った場合には、熱処理モジュールに搬送されるウエハの向きは常に一定であるため、支持ピンでのウエハの裏面を支持する位置が一回目と重なり、熱ストレスが同じ部位に加わってスリップが発生したり、あるいは１回目で発生したスリップの程度が大きくなり、結果として製品歩留まりの低下の要因になるという問題がある。

特開２００６−１５６９９５（請求項１、段落００２９及び段落００３０）

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、ウエハに対して熱処理モジュールにて複数回の熱処理を行うにあたって、支持部材の支持に起因したウエハの損傷を防止することのできる基板処理装置及び基板処理方法並びに記憶媒体を提供することにある。

本発明の基板処理装置は、複数の支持部材により半導体ウエハの裏面を局部的に支持し、この半導体ウエハに対して熱処理を行う熱処理モジュールと、
半導体ウエハの処理レシピにおける処理条件と半導体ウエハの向きとを対応付けて設定するためのレシピ設定画面を備えたレシピ設定部と、
前記レシピ設定画面上にて設定した向きになるように半導体ウエハの向きを合わせるための位置合わせモジュールと、
複数枚の半導体ウエハが収納されたキャリアが搬入される搬入ポートと、
この搬入ポートに搬入されたキャリアから半導体ウエハを取り出し、前記位置合わせモジュールを介して前記熱処理モジュールに搬送するための搬送手段と、を備えたことを特徴とする。

上述した基板処理装置において、前記レシピ設定画面は、前記処理条件以外の処理レシピの付帯情報を書き込む付帯情報書き込み部を備え、この付帯情報書き込み部は、前記半導体ウエハの向きの設定部を兼用する構成としてもよい。さらに前記基板処理装置は、前記搬入ポートに搬送室を接続し、この搬送室に熱処理モジュールとプラズマ処理モジュールとを接続した構成としてもよい。
また本発明の基板処理方法は、搬入ポートに搬入されたキャリアから半導体ウエハを取り出し、位置合わせモジュールに搬送する工程（ａ）と、
この位置合わせモジュールにて半導体ウエハの向きを第１の角度に合わせる工程（ｂ）と、
次いで、この半導体ウエハを熱処理モジュールに搬入して、複数の支持部材により半導体ウエハの裏面を局部的に支持し、この半導体ウエハに対して熱処理を行う工程（ｃ）と、
次にレシピ設定画面により前記位置合わせモジュールによる半導体ウエハの向きを第１の角度とは異なる第２の角度に設定する工程（ｃ´）と、
その後、前記位置合わせモジュールにて半導体ウエハの向きを、前記レシピ設定画面により設定された第２の角度に合わせる工程（ｄ）と、
しかる後、前記半導体ウエハを前記熱処理モジュールと同一のモジュールに搬入して、複数の支持部材により半導体ウエハの裏面を局部的に支持し、この半導体ウエハに対して熱処理を行う工程（ｅ）と、を含むことを特徴とする。
上述した基板処理方法において、前記位置合わせモジュールから熱処理モジュールへの半導体ウエハの搬送は、搬送室を介して行われ、
前記工程（ｂ）と（ｄ）との間に、前記搬送室に接続されたプラズマ処理モジュールにて前記半導体ウエハをプラズマ処理する工程を含む構成としてもよい。また前記基板処理方法において、前記工程（ｃ）と（ｄ）との間に、前記半導体ウエハを前記搬入ポートから一旦搬出する工程（ｃ１）と、その後当該半導体ウエハをキャリアに収納して当該搬入ポートに搬入する工程（ｃ２）と、を含む構成としてもよい。
また本発明は、位置合わせモジュールにて半導体ウエハの位置合わせが行われ、この半導体ウエハを熱処理モジュールに搬入して熱処理を行う基板処理装置に用いられ、コンピュータ上で動作するプログラムを格納する記憶媒体であって、
前記プログラムは、上述した基板処理方法を実行するようにステップ群が組まれていることを特徴とする。

本発明によれば、位置合わせモジュールにおいてレシピ設定画面上にて設定した向きになるように半導体ウエハの向きが合わせられるので、熱処理モジュールで行われる熱処理では熱処理毎に半導体ウエハの裏面を支持部材により支持する部位を異ならせることができる。従って半導体ウエハ上の同じ箇所に支持部位と支持されない部位との温度差に基づくストレスが重複して加わらないため、スリップの発生が抑えられ、またスリップが起こったとしてもその程度が小さく、その結果製品の歩留まり低下を抑えることができる。

本発明の実施の形態について説明する。図１は本発明の実施の形態にかかる基板処理装置である半導体製造装置の一例を示す横断面図である。図１において、１０は半導体ウエハ（以下ウエハという）Ｗを一枚ずつ搬送して所定の処理を施す枚葉式の半導体製造装置である。この半導体製造装置１０は例えば２台のプラズマ処理モジュール２０ａ，２０ｂと２台の熱処理モジュール３０ａ，３０ｂとを備えており、このプラズマ処理モジュール２０ａ，２０ｂ及び熱処理モジュール３０ａ，３０ｂは、横断面形状が六角形をなす真空搬送室１１の４つの辺に夫々気密に接続されている。なお、プラズマ処理モジュール２０ａ，２０ｂ及び熱処理モジュール３０ａ，３０ｂを各々１台とし、その他に他の処理モジュールを組み入れてもよい。

前記真空搬送室１１の２つの辺には夫々ロードロック室１２ａ，１２ｂが気密に接続されている。これらロードロック室１２ａ，１２ｂの前記真空搬送室１１と反対側には横方向に長尺の箱状をなした大気搬送室１３が設けられており、この大気搬送室１３の前記ロードロック室１２ａ，１２ｂと反対側にはウエハＷを収納可能な３つのＦＯＵＰ９を取り付ける搬入ポート１５ａ，１５ｂ，１５ｃが設けられている。また図１中のＧはゲートバルブである。

前記真空搬送室１１には、プラズマ処理モジュール２０ａ，２０ｂ、熱処理モジュール３０ａ，３０ｂ及びロードロック室１２ａ，１２ｂに対してウエハＷの搬入出を行う搬送手段である搬送アーム機構５０が設けられている。この搬送アーム機構５０は、真空搬送室１１の略中央に配置されており、回転及び伸縮可能な回転・伸縮部５１の先端にウエハＷの下面周縁部を支持する２つのフォーク状のアーム５２ａ，５２ｂを有している。これら２つのアーム５２ａ，５２ｂは互に反対方向を向くように回転・伸縮部５１に取り付けられている。

前記大気搬送室１３のＦＯＵＰ９取り付け用の３つの搬入ポート１５ａ，１５ｂ，１５ｃには、夫々図示しないシャッターが設けられており、これら搬入ポート１５ａ，１５ｂ，１５ｃにウエハＷを収納したＦＯＵＰ９が取り付けられた際に前記シャッターが外れて外気の侵入を防止しつつ大気搬送室１３と連通するようになっている。

また前記大気搬送室１３には、ＦＯＵＰ９に対するウエハＷの搬入出及びロードロック室１２ａ，１２ｂに対するウエハＷの搬入出を行う搬送手段である搬送アーム機構９０が設けられている。この搬送アーム機構９０は、多関節アーム構造を有しており、ＦＯＵＰ９の配列に沿ってレール９１上を走行可能となっている。また前記大気搬送室１３の側面にはウエハＷの向き及び中心の位置を合わせるための位置合わせモジュール４０が設けられている。

前記位置合わせモジュール４０は図２に示すように偏平な略箱状の容器４１を備え、前記大気搬送室１３の側壁に取り付けられている。図２に示すように前記容器４１は仕切り板４４によって上部室４２と下部室４３とに区画されており、前記容器４１の上部室４２側の側壁には、前記搬送アーム機構９０により大気搬送室１３との間でウエハＷを搬入出するための搬入出口４１ａが設けられている。また前記上部室４２内にはウエハＷを載置するための載置台４５が設けられている。前記載置台４５は下部室４３側に設けられた回転駆動機構４７にシャフト４６を介して接続され、鉛直軸回りに回転できるようになっている。

また前記容器４１内には、載置台４５上に載置されたウエハＷの周縁の位置を検出するための検出機構４８が設けられている。この検出機構４８は下部室４３側に設けられた例えばＬＥＤ等からなる発光部４８ｂと、上部室４２側に設けられた例えばＣＣＤセンサ等からなる受光部４８ａとで構成されており、前記発光部４８ｂから放出された光が前記仕切り板４４に形成された孔部４４ａを介して前記受光部４８ａに入射するようになっている。

そして受光部４８ａは、入射した光の光量を示す信号（検出データ）を後述の制御部７に出力するように構成されている。そして制御部７は回転駆動機構４７によってウエハＷを略一周回転させ、この間に受光部４８ａに入射する光量の変化に基づいて、ウエハＷの周縁部に形成されたノッチの位置を算出して後述するように当該ノッチの向きが基準方向に向くように載置台４５を回転させた後、付帯情報記載欄８４に入力されているノッチ角度に基づいて載置台４５を回転させる制御動作を行う。

さらにこの位置合わせモジュール４０は、ウエハＷの周縁の検出データに基づいてウエハＷの中心位置を算出し、載置台４５の回転中心からの位置ずれ量を算出するように構成されており、この位置ずれ量に基づいて搬送アーム機構９０によるウエハＷの受け取り位置を補正して、搬送アーム機構９０の予定の位置にウエハＷが載置されるようになっている。
次に前記熱処理モジュール３０ａ，３０ｂについて図３及び図４を参照しながら説明する。本発明の実施の形態においては、種々の熱処理モジュールが使用できるが、この例ではランプアニール方式の熱処理モジュール３０ａ，３０ｂを用いている。この熱処理モジュール３０ａ，３０ｂは、処理容器３１の内部上方に、透明な石英ガラス板３２が水平に渡され、蓋部３３と石英ガラス板３２との間の空間に、加熱源として例えばランプ３４が配置されている。前記ランプ３４は図示しない電源からの電力の供給によって作動し、処理容器３１内のウエハＷを所定の温度に加熱するようになっている。

また前記処理容器３１の底部の周縁側はリング状の溝部３５として形成されており、この溝部３５の中には内側回転体３６が設けられている。この内側回転体３６は前記溝部３５の内壁に軸受部３７を介して垂直軸回りに回転自在に保持されている。前記内側回転体３６の上端部にはリング状の載置台３８が設けられており、この載置台３８の表面部３８ａには図４に示すようにウエハＷの周縁部を局所的に支持する支持部材である例えば３本の支持ピン６０ａ，６０ｂ，６０ｃが周方向に所定の間隔を開けて設けられている。この載置台３０は内側回転体３６と一体となって回転するようになっている。

この処理容器３１の中央底面部はガラスプレート３９で構成されており、このガラスプレート３９には前記溝部３５を形成するハウジング６１が接続されている。前記ハウジング６１の外側には外側回転体６３が軸受部６２を介して垂直軸回りに回転自在に保持されている。前記内側回転体３６及び外側回転体６３には夫々磁極部６４，６５が設けられ、これら磁極部６４，６５は互いに磁気カップリングを構成している。

前記外側回転体６３はステッピングモータ６７により回転するように構成されており、前記外側回転体６３が回転することで磁気により連動して内側回転体３６が回転するようになっている。
前記処理容器３１の側壁には図示しない排気口が形成されており、この排気口を介して真空排気手段により処理容器３１内を所定の真空雰囲気に維持するようになっている。また前記処理容器３１の側壁にはウエハＷの搬入出用の開口部６８が形成されており、この開口部６８を覆うようにしてゲートバルブＧが設けられている。また前記処理容器３１の側壁における石英ガラス板３２の下方には、ガス供給口３９が設けられており、このガス供給口３９を介して処理容器３１内に処理ガスである窒素ガス及び酸素ガスが供給されるようになっている。

さらに前記半導体製造装置１０は制御部７を備えており、この制御部７について図５を参照しながら説明する。図５中の７０はバスであり、このバス７０には前記半導体製造装置１０における熱処理モジュール３０等の処理系８０及び搬送アーム機構５０等の搬送系８１に対して制御信号を送るための信号ラインが接続されている。さらにこのバス７０にはレシピ設定部７１、位置合わせモジュール４０、処理プログラム７３及びＣＰＵ７４等が接続されており、図５ではこれらを機能的に表現するためにブロック化して表している。

前記レシピ設定部７１はウエハＷの処理レシピにおける処理条件例えばプロセス圧力、プロセス温度、ガス流量、処理時間及びウエハＷの搬送経路等の処理条件を設定するためのレシピ設定画面８２（図６参照）を備えている。前記レシピ設定画面８２はソフトスイッチを含むタッチパネル等からなり、図６に示すようにレシピ名記載欄８３及び付帯情報記載欄８４が設けられている。前記レシピ名記載欄８３には選択したレシピの型番号が記載され、前記付帯情報記載欄８４には付帯情報、例えばレシピの処理内容や用途等が記載される。また前記付帯情報記載欄８４は、ウエハの向きを設定するための設定角度の入力を受け付ける機能を持っており、例えば０〜３６０度の範囲でノッチ角度を入力すると、前記位置合わせモジュール４０においてノッチの向きが基準方向からその角度分だけ回転した位置で静止するようにコントロールされる。この基準方向とは例えば図７に示すように回転ステージの回転中心から搬入出口４１ａの中心に向かう方向であり、この方向を特定する基準線Ｐを記載しておく。

前記位置合わせモジュール４０は上述したように前記受光部４８ａから送られてくる検出データに基づいてウエハＷの周縁部に形成されたノッチの位置を算出する機能を有する。
前記処理プログラム７３は、後述する図８及び図９に示すフローを実行するようにステップ群が組まれている。この処理プログラム７３は、記憶媒体例えばフレキシブルディスク（ＦＤ）、メモリーカード、コンパクトディスク（ＣＤ）、マグネットオプティカルデスク（ＭＯ）などに格納され、制御部７であるコンピュータにインストールされる。また前記処理プログラム７３は、他の装置から例えば専用回線を介して伝送させ、オンラインで制御部７であるコンピュータにインストールしてもよい。

次に上述した半導体製造装置１０の作用について図８及び図９を参照しながら説明する。先ず、外部からウエハＷを収納したウエハキャリアであるＦＯＵＰ９を搬入ポート１５ａに搬入する。次にオペレータがレシピ設定画面８２によりプロセスレシピを設定する。この設定は例えば制御部７のメモリ内に格納されているレシピ群からレシピを選択することにより行われる。そしてこの半導体製造装置１０ではプラズマ処理とアニール処理とが連続して行われることから、載置台が固定されたプラズマ処理モジュール２０ａ，２０ｂ内には、予め決められた向きでウエハＷを搬入しなければならないため、その向きとなるように位置合わせモジュール４０におけるウエハの向き（角度）を設定する。ところで位置合わせモジュール４０におけるこの場合のウエハの向きは基準方向つまり角度０度であることから、レシピ設定画面８２の付帯情報記載欄８４に「０度」を入力してもよいが、この入力を行わなくても自動的に０度に設定される。即ち、付帯情報記載欄８４はいわば特別なウエハの向きを設定する場合に使用され、当該記載欄８４に角度を入力しなければ、０度となるようにシステムが組まれている。

レシピの設定が終了すると、搬入ポート１５ａのシャッターが外れて搬入ポート１５ａを介して搬送アーム機構９０によりＦＯＵＰ９内の処理前のウエハＷが取り出され、大気搬送室１３内を通って位置合わせモジュール４０に搬送される。この位置合わせモジュール４０にて既述のようにしてウエハＷの周縁部に形成されたノッチＮの向き及び中心Ｏの位置合わせが行われる（図８のA）。ここではノッチＮの向きが０度に予め設定されているため、ノッチＮは容器４０に形成された搬入出口４１ａの方向に向けられる。つまり図８に示すようにウエハＷのノッチＮは基準線Ｐ上にて容器４１の搬入出口４１ａに対面した位置に設定される。

続いて搬送アーム機構９０によって位置合わせモジュール４０からウエハＷを取り出し、当該ウエハＷはロードロック室１２ａに搬送される（図８のB）。そしてロードロック室１２ａ内を真空引きした後、真空搬送室１１内の搬送アーム機構５０により、当該ロードロック室１２ａ内のウエハＷが取り出され、プラズマ処理モジュール２０ａに搬入され、例えばプラズマにより窒化処理される（図８のC）。

窒化処理されたウエハＷは、真空搬送室１１内の搬送アーム機構５０によって、熱処理モジュール３０ａ内に搬入される（図８のD）。前記アーム５２ａと載置台３８に設けられた支持ピン６０ａ，６０ｂ，６０ｃとは、平面的に干渉しないように、搬送アーム５２ａの左右の幅の中に３つの支持ピン６０ａ，６０ｂ，６０ｃが収まるように設定されているため、前記アーム５２ａが下降して前記支持ピン６０ａ，６０ｂ，６０ｃ上にウエハＷが受け渡されることになる。このときの支持ピン６０ａ，６０ｂ，６０ｃの位置とノッチＮの向きとの関係を図１０（ａ）に示しておく。

処理容器３１からアーム５２ａを退出させた後、当該処理容器３１内を例えば１３３Ｐａ（１Ｔｏｒｒ）程度の真空雰囲気に維持し、ウエハＷを回転させながら前記ランプ３４からの輻射熱によりウエハＷを１０００℃程度に加熱し、更に前記ガス供給口３９からＮ_２ガス及びＯ_２ガスの混合ガスを供給してアニール処理が行われる。
アニール処理された後のウエハＷは、搬送アーム機構５０によってロードロック室１２ｂに搬入され（図８のE）、当該ロードロック室１２ｂ内を大気圧に戻した後、大気搬送室１３内の搬送アーム機構９０によって元のＦＯＵＰ９に戻される（図８のF）。

上述した動作は、例えばＦＯＵＰ９に収納されている１ロット分のウエハＷに対して順次行われ、一連の処理が終了する。これらウエハＷはこの半導体製造装置１０とは別の半導体製造装置に送られて所定の処理が行われる。その後、当該ロットのウエハＷが再度当該半導体製造装置１０に搬入される。このときにもオペレータはレシピ設定画面８２によりプロセスレシピを設定すると共に、付帯情報記載欄８４に「０度」以外のノッチの角度、例えば「３０度」と入力する。

そして同様にして搬入ポート１５ａに取り付けられたＦＯＵＰ９から搬送アーム機構９０により大気搬送室１３を介して位置合わせモジュール４０に搬送され、当該位置合わせモジュール４０にて既述のようにしてウエハＷの周縁部に形成されたノッチＮの向き及び中心Ｏの位置合わせが行われる（図９のA）。このウエハＷには付帯情報記載欄８４にてノッチ角度の指定が行われているため、このノッチ角度に基づいてノッチＮの向きが例えば図９に示すように基準線Ｐから時計回りに３０度回転した向きに合わせられる。
しかる後、ウエハＷは、位置合わせモジュール４０から、大気搬送室１３、ロードロック室１２ａ及び真空搬送室１１を介して熱処理モジュール３０ａに搬入され（図９のB及びC）、既述のようにして支持ピン６０ａ，６０ｂ，６０ｃの上にウエハＷが載置される。このとき当該ウエハＷは図１０（ｂ）に示すように、１回目のアニール処理の際に支持ピン６０ａ，６０ｂ，６０ｃにより支持された部位Ｒとは異なる部位にて、例えば１回目と同様の処理条件で２回目のアニール処理が行われる。
アニール処理された後のウエハＷは、搬送アーム機構５０によってロードロック室１２ｂに搬入され（図９のD）、そして大気搬送室１３を介して元のＦＯＵＰ９に戻される（図９のE）。

上述の実施の形態によれば、次のような効果がある。マルチチャンバシステムでは、プラズマＣＶＤ、プラズマエッチングあるいは熱ＣＶＤ等のプロセスチャンバが接続されており、これらの処理は既述のようにウエハＷが予め決められた向きに設定されて処理される。このため位置合わせモジュール４０にてウエハＷの向きを予め設定された向きに合わせる工程が必ず介在するが、この実施の形態ではレシピ設定画面８２によりウエハＷの向きを任意に設定できるようにしている。このためウエハＷに対してアニール処理のみを行うレシピにおいて、同じ熱処理モジュール３０ａで行われる２回目のアニール処理時の支持部位は、１回目のアニール処理時の支持部位と異ならせることができる。従ってウエハＷ上の同じ箇所に支持部位と支持されない部位との温度差に基づくストレスが重複して加わらないため、スリップの発生が抑えられ、またスリップが起こったとしてもその程度が小さく、その結果製品の歩留まり低下を抑えることができる。

ここで第１回目のアニール処理を終えて半導体製造装置１０から搬出されたウエハＷは、目的とする半導体デバイスの品種に応じて所定の処理が行われるが、この所定の処理を行わずに第２回目のアニール処理を行ってもよい。例えば１回目のアニール処理によるスリップの程度を評価するために、１回目の処理を行ったロット中の一部のウエハＷに対して加速試験の目的でアニール処理を行う場合にも本発明を適用してもよい。
また同じ熱処理モジュールとは、同じ機種の熱処理モジュールということであって、熱処理モジュールの個体そのものを指すのではない。従って１回目は熱処理モジュール３０ａにてアニール処理を行い、２回目は熱処理モジュール３０ｂにてアニール処理を行う場合も同様の効果がある。

なお、上述の実施の形態では結晶方向を判別するための部位としてウエハＷの周縁部にノッチＮを形成し、このノッチＮの方向を設定することでウエハＷの向きが合わせられているが、この部位はノッチＮに限られずオリエンテーションフラットであってもよい。
また本発明は、例えば１号機の半導体処理装置１０のプラズマ処理モジュール２０ａ及び熱処理モジュール３０ａにて順次処理を行い、その後に２回目のアニール処理については１号機とは別の２号機の半導体製造装置１０の熱処理モジュール３０ａにて行うようにしてもよい。

更に本発明は、半導体製造装置１０内でウエハＷを半導体製造装置１０から一旦搬出せずに同じ熱処理モジュール３０ａを用いて２回熱処理を行う場合にも適用できる。例えば、プラズマ処理を行う前処理及び後処理としてアニール処理を行う場合、つまりアニール処理、プラズマ処理、アニール処理をこの順番で行う場合等を例に挙げることができる。この場合には２回目のアニール処理を行う前に位置合わせモジュール４０にウエハＷを搬送し、１回目のアニール処理の前に設定したウエハＷの向きとは異なる向きとなるように位置合わせを行うことになる。この場合には例えばレシピ設定画面８２上で１回目の位置合わせ時のウエハＷの向きと２回目の位置合わせ時の向きとを夫々設定できるように構成すればよい。
更にまた本発明はバッチ式の縦型の熱処理装置に適用してもよい。この熱処理装置ではウエハＷをウエハボートで局所的例えば３点支持され、チューブ内に搬入されて処理される。

一方、例えば前工程の種別によってはウエハキャリア内のウエハＷの向きが揃っている場合がある。このような状態でウエハＷに対して同一の縦型熱処理装置を用いて２度の熱処理を行うと同様の問題が起こる。そこで縦型熱処理装置内に位置合わせ機構を設け、既述と同様のレシピ設定画面８２を設けるようにすることが有効である。

本発明の実施の形態にかかる半導体製造装置を示す横断面図である。 本発明の実施の形態に用いられる位置合わせモジュールの一例を示す縦断側面図である 本発明の実施の形態に用いられる熱処理モジュールの一例を示す縦断側面図である。 上記熱処理モジュールに設けられた載置台３０を示す概略斜視図である。 上記半導体製造装置に設けられた制御部を示すブロック図である。 前記制御部に設けられた表示部のレシピ設定画面を示す図である。 ノッチの基準方向について説明する説明図である。 上記半導体製造装置の作用を示す説明図である。 上記半導体製造装置の作用を示す説明図である 支持ピン６０ａ，６０ｂ，６０ｃの位置とノッチＮの向きとの関係を示す説明図である。

符号の説明

１０ 半導体製造装置
１１ 真空搬送室
１２ａ，１２ｂ ロードロック室
１３ 大気搬送室
１５ａ，１５ｂ，１５ｃ 搬入ポート
２０ａ，２０ｂ プラズマ処理モジュール
３０ａ，３０ｂ 熱処理モジュール
４０ 位置合わせモジュール
５０，９０ 搬送アーム機構
７ 制御部
７１ レシピ設定部
７３ 処理プログラム
７４ ＣＰＵ
８２ レシピ設定画面
８３ レシピ名記載欄
８４ 付帯情報記載欄
Ｗ ウエハ
Ｇ ゲート
Ｎ ノッチ
Ｐ 基準線

Claims (7)

1. 複数の支持部材により半導体ウエハの裏面を局部的に支持し、この半導体ウエハに対して熱処理を行う熱処理モジュールと、
   半導体ウエハの処理レシピにおける処理条件と半導体ウエハの向きとを対応付けて設定するためのレシピ設定画面を備えたレシピ設定部と、
   前記レシピ設定画面上にて設定した向きになるように半導体ウエハの向きを合わせるための位置合わせモジュールと、
   複数枚の半導体ウエハが収納されたキャリアが搬入される搬入ポートと、
   この搬入ポートに搬入されたキャリアから半導体ウエハを取り出し、前記位置合わせモジュールを介して前記熱処理モジュールに搬送するための搬送手段と、を備えたことを特徴とする基板処理装置。
2. 前記レシピ設定画面は、前記処理条件以外の処理レシピの付帯情報を書き込む付帯情報書き込み部を備え、この付帯情報書き込み部は、前記半導体ウエハの向きの設定部を兼用していることを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
3. 前記搬入ポートには搬送室が接続されており、この搬送室には熱処理モジュールとプラズマ処理モジュールとが接続されていることを特徴とする請求項１または２に記載の基板処理装置。
4. 搬入ポートに搬入されたキャリアから半導体ウエハを取り出し、位置合わせモジュールに搬送する工程（ａ）と、
   この位置合わせモジュールにて半導体ウエハの向きを第１の角度に合わせる工程（ｂ）と、
   次いで、この半導体ウエハを熱処理モジュールに搬入して、複数の支持部材により半導体ウエハの裏面を局部的に支持し、この半導体ウエハに対して熱処理を行う工程（ｃ）と、
   次にレシピ設定画面により前記位置合わせモジュールによる半導体ウエハの向きを第１の角度とは異なる第２の角度に設定する工程（ｃ´）と、
   その後、前記位置合わせモジュールにて半導体ウエハの向きを、前記レシピ設定画面により設定された第２の角度に合わせる工程（ｄ）と、
   しかる後、前記半導体ウエハを前記熱処理モジュールと同一のモジュールに搬入して、複数の支持部材により半導体ウエハの裏面を局部的に支持し、この半導体ウエハに対して熱処理を行う工程（ｅ）と、を含むことを特徴とする基板処理方法。
5. 前記位置合わせモジュールから熱処理モジュールへの半導体ウエハの搬送は、搬送室を介して行われ、
   前記工程（ｂ）と（ｄ）との間に、前記搬送室に接続されたプラズマ処理モジュールにて前記半導体ウエハをプラズマ処理する工程を含むことを特徴とする請求項４に記載の基板処理方法。
6. 前記工程（ｃ）と（ｄ）との間に、前記半導体ウエハを前記搬入ポートから一旦搬出する工程（ｃ１）と、その後当該半導体ウエハをキャリアに収納して当該搬入ポートに搬入する工程（ｃ２）と、を含むことを特徴とする請求項４または５に記載の基板処理方法。
7. 位置合わせモジュールにて半導体ウエハの位置合わせが行われ、この半導体ウエハを熱処理モジュールに搬入して熱処理を行う基板処理装置に用いられ、コンピュータ上で動作するプログラムを格納する記憶媒体であって、
   前記プログラムは、請求項４ないし６のいずれか１つに記載された基板処理方法を実行するようにステップ群が組まれていることを特徴とする記憶媒体。

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