JP2009124078A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 基板処理装置の内部に滞留している基板を基板及び基板処理装置の損傷を抑制させつつ短時間で回収することが可能な基板処理装置の提供。
【解決手段】基板を処理する処理室と基板を搬送する搬送手段と搬送手段を制御する制御手段とを備え、制御手段は、基板の搬送経路上の複数の位置にて基板の有無を検出するセンサと、操作員による操作を受け付ける操作端末とを備え、センサからの検出信号に基づいて搬送経路上における基板の位置を示す基板位置情報を作成するとともに、基板を搬送する度に基板位置情報を更新し、基板位置情報に基づいて基板処理装置の画像上に基板の画像を移動可能に表示した画面を操作端末に表示し、基板位置情報にて示される基板の位置と実際の基板の位置とが異なるエラーを発見した場合には、搬送手段による搬送動作を一時中断するとともに、操作端末からの基板の画像の移動操作を受け付けて基板位置情報を更新する。
【選択図】図１

Description

本発明は、基板を搬送する搬送手段を備える基板処理装置に関する。

半導体装置の製造工程の一工程で用いられている基板処理装置は、基板を処理する処理室と、基板を搬送する搬送手段と、搬送手段を制御する制御手段と、を備えている。制御手段は、基板の搬送経路上の複数の位置にて基板の有無を検出するセンサに接続されており、このセンサによる検出信号に基づいて搬送経路上における基板の位置を示す基板位置情報を管理し、基板位置情報に基づいて搬送手段による基板の搬送処理を制御していた。

上述の搬送処理の実施中に、搬送手段やセンサの誤動作、搬送中における基板の落下や破損等の不測の事態が生じ、上述の基板位置情報にて示される基板の位置と実際の基板の位置とが異なってしまうエラーが生じる場合があった。このようなエラーが生じると、搬送処理を継続することが困難となるため、搬送動作を再開させる前に、基板処理装置内に滞留している基板を所定の基板回収位置まで搬送（回収）する必要がある場合があった。

かかる基板の回収作業は、基板処理装置を停止して人手により行うか、あるいはエラーの存在を無視して搬送手段による搬送（回収）を強制的に実施させるといった方法がとられていた。しかしながら、前者の方法では、基板処理装置の停止時間（ダウンタイム）が長期化してしまう場合があり、また、後者の方法では、回収中に基板の落下や破損等が生じたり、基板処理装置の損傷が生じたりしてしまう場合があった。

そこで本発明は、上述の基板位置情報にて示される基板の位置と実際の基板の位置とが異なるエラーが生じた場合において、基板処理装置の内部に滞留している基板を、基板及び基板処理装置の損傷を抑制させつつ、短時間で回収することが可能な基板処理装置を提供することを目的とする。

本発明の一態様によれば、基板を処理する処理室と、前記基板を搬送する搬送手段と、前記搬送手段を制御する制御手段と、を備えた基板処理装置であって、前記制御手段は、前記基板の搬送経路上の複数の位置にて前記基板の有無を検出するセンサと、操作員による操作を受け付ける操作端末と、を備え、前記センサからの検出信号に基づいて前記搬送経路上における前記基板の位置を示す基板位置情報を作成するとともに、前記基板を搬送する度に前記基板位置情報を更新し、前記基板位置情報に基づいて前記基板処理装置の画像上に前記基板の画像を移動可能に表示した画面を前記操作端末に表示し、前記基板位置情報にて示される前記基板の位置と実際の前記基板の位置とが異なるエラーを発見した場合には、前記搬送手段による搬送動作を一時中断するとともに、前記操作端末からの前記基板の画像の移動操作を受け付けて前記基板位置情報を更新する基板処理装置が提供される。

本発明にかかる基板処理装置によれば、上述の基板位置情報にて示される基板の位置と実際の基板の位置とが異なるエラーが生じた場合において、基板処理装置の内部に滞留している基板を、基板及び基板処理装置の損傷を抑制させつつ、短時間で回収することが可能となる。

＜本発明の第１の実施形態＞
以下に、本発明の一実施形態にかかる基板処理装置の構成及び動作について、図１〜図５を用いて説明する。

図１は、本発明の一実施形態にかかる基板処理装置の概要構成図であり、図２は、本発明の一実施形態にかかる基板処理装置が備える制御手段のブロック構成図である。図３（ａ）は、搬送中における基板の落下が生じた様子を、図３（ｂ）は、センサによる基板の検出エラーが生じた様子をそれぞれ示す概略図である。図４は、基板の落下やずれが生じた場合における基板位置情報の内容を示す概略図である。図５は、操作端末からの基板の画像の移動操作を受け付けて基板位置情報を更新する様子を示す概略図であり、（ａ）は基板処理装置の画像上に前記基板の画像を移動可能に表示した画面を、（ｂ）は搬送経路上における基板の位置を示す基板位置情報をそれぞれ示している。

（１）基板処理装置の構成
本実施形態にかかる基板処理装置は、図１に示すとおり、複数のチャンバが搬送室の回りに星状に配列されたクラスタ型の基板処理装置として構成されている。なお、本発明は、基板処理装置がクラスタ型として構成されている場合に限らず、チャンバと搬送室とが１直線に配列されたインライン型として構成されている場合にも好適に適用可能である。

図１は、本発明の一実施形態にかかるクラスタ型の基板処理装置の構成例を示す。本実施形態にかかる基板処理装置は、真空側と大気側とに分れている。

（真空側の構成）
本実施形態にかかる基板処理装置の真空側には、真空気密可能な真空搬送モジュールＴＭと、ロードロックチャンバＬＭ１，ＬＭ２と、プロセスモジュールＰＭ１〜ＰＭ４と、冷却チャンバＣＳ１，ＣＳ２と、が設けられている。ロードロックチャンバＬＭ１，ＬＭ２、プロセスモジュールＰＭ１〜ＰＭ４、冷却チャンバＣＳ１，ＣＳ２は、それぞれゲートバルブＧ１〜Ｇ６を介して真空搬送モジュールＴＭの外周に星状に配置されている。

真空搬送モジュールＴＭは、真空状態などの大気圧未満の圧力（負圧）に耐えることが出来るロードロックチャンバ構造として構成されている。なお、本実施形態においては、真空搬送モジュールＴＭの筐体は、平面視が八角形で、上下両端が閉塞した箱形状に形成されている。

真空搬送モジュールＴＭ内には、真空搬送室が構成され、搬送手段としての真空ロボットＶＲが設けられている。真空ロボットＶＲは、ロードロックチャンバＬＭ１，ＬＭ２、プロセスモジュールＰＭ１〜ＰＭ４、冷却チャンバＣＳ１，ＣＳ２の間で、基板としてのウエハＷの搬送を相互に行うことが可能なように構成されている。なお、真空ロボットＶＲは、基板載置部であるアームを備えている。かかるアームの周辺には、ウエハＷの有無を検出するセンサが設けられている。なお、真空ロボットＶＲは、図示しないエレベータによって、真空搬送モジュールＴＭ内の気密性を維持しつつ昇降可能なように構成されている。

プロセスモジュールＰＭ１〜ＰＭ４内には、例えば化学反応（ＣＶＤやＡＬＤ）による成膜処理など、基板としてのウエハＷを処理する処理室がそれぞれ構成されている。処理室内は真空排気することが可能となっている。プロセスモジュールＰＭ１〜ＰＭ４は、ガス導入・排気機構、プラズマ放電機構、プロセスモジュール内へ供給する処理ガスの流量を制御するＭＦＣ（マスフローコントローラ）１１〜１４、プロセスモジュール内の圧力
を制御するＡＰＣ（オートプレッシャコントローラ）２１〜２４、プロセスモジュール内の温度を制御する温度調整器３１〜３４、処理ガスの供給や排気用バルブのオン／オフを制御するための入出力バルブＩ／Ｏ４１〜４４などをそれぞれ備えている。

冷却チャンバＣＳ１，ＣＳ２内には、ウエハＷを格納して冷却させる冷却室がそれぞれ構成されている。冷却室内は真空排気することが可能となっている。なお、冷却室内の基板搬送（載置）位置の周辺には、ウエハＷの有無を検出するセンサＳがそれぞれ設けられてもよい。

ロードロックチャンバＬＭ１，ＬＭ２内には、複数のウエハＷを真空雰囲気下で保持する待機室が構成されている。真空搬送モジュールＴＭ内外へウエハＷを搬送する際には、ロードロックチャンバＬＭ１，ＬＭ２内（待機室内）にウエハＷが一時的に載置されるように構成されている。ロードロックチャンバＬＭ１，ＬＭ２の内部には、基板の搬入搬出用にウエハＷを一時的に支持するためのバッファステージＳＴ１，ＳＴ２が、それぞれ設けられている。なお、バッファステージＳＴ１，ＳＴ２の周辺には、ウエハＷのずれを検出するセンサが設けられている。

ロードロックチャンバＬＭ１，ＬＭ２は、それぞれゲートバルブＧ７，Ｇ８を介して真空搬送モジュールＴＭと連通しており、また、それぞれゲートバルブＧ９，Ｇ１０を介して後述するフロントエンドモジュールＥＦＥＭと連通している。ロードロックチャンバＬＭ１，ＬＭ２は、真空状態などの大気圧未満の負圧に耐えることが出来るロードロックチャンバ構造として構成されており、その内部をそれぞれ真空排気することが可能となっている。したがって、ゲートバルブＧ７，Ｇ８を閉じたまま、ゲートバルブＧ９，Ｇ１０を開けることにより、真空搬送モジュールＴＭ内の真空気密を保持したまま、ロードロックチャンバＬＭ１，ＬＭ２とフロントエンドモジュールＥＦＥＭとの間でウエハＷの搬送を行うことが可能なように構成されている。また、ゲートバルブＧ７〜Ｇ１０を閉じてロードロックチャンバＬＭ１，ＬＭ２の内部を真空排気した後で、ゲートバルブＧ７，Ｇ８を開けることにより、真空搬送モジュールＴＭ内の真空状態を保持したまま、ロードロックチャンバＬＭ１，ＬＭ２と真空搬送モジュールＴＭとの間でウエハＷの搬送を行うことが可能なように構成されている。

（大気側の構成）
基板処理装置の大気側には、前述の通り、ロードロックチャンバＬＭ１，ＬＭ２に接続されたフロントエンドモジュールＥＦＥＭと、フロントエンドモジュールＥＦＥＭに接続されたキャリア載置手段としてのロードポートＬＰ１〜ＬＰ３と、が設けられている。

フロントエンドモジュールＥＦＥＭ内には、大気搬送室が構成されている。フロントエンドモジュールＥＦＥＭには、図示しないが、大気搬送室の内部にクリーンエアを供給するためのクリーンエアユニットが設けられている。

フロントエンドモジュールＥＦＥＭ内には、搬送手段としての大気ロボットＡＲが設けられている。大気ロボットＡＲは、ロードロックチャンバＬＭ１，ＬＭ２とロードポートＬＰ１〜ＬＰ３との間で、基板としてのウエハＷの搬送を相互に行うように構成されている。大気ロボットＡＲも基板載置部であるアームを備えている。かかるアームの周辺には、ウエハＷの有無を検出するセンサＳが設けられている。なお、大気ロボットＡＲは、図示しないエレベータによって昇降可能なように構成されている。

なお、フロントエンドモジュールＥＦＥＭには、基板位置補正装置として、ウエハＷの結晶方位の位置合わせ等を行うためのオリフラ（Orientation Flat）合わせ装置ＯＦＡが設けられている。

また、ロードポートＬＰ１〜ＬＰ３は、複数のウエハＷを収容して搬送するキャリア（ポッドとも呼ぶ）をそれぞれ載置することが可能なように構成されている。

（制御手段の構成）
搬送手段としての真空ロボットＶＲ及び大気ロボットＡＲを含む基板処理装置の各構成部は、制御手段により制御されるように構成されている。図２に、本実施形態にかかる制御手段の構成例を示す。制御手段は、統括制御コントローラＣＣと、プロセスモジュールコントローラＰＭＣ１〜ＰＭＣ４と、操作員による操作を受け付ける操作端末ＯＵとを備えている。これらは、例えばＬＡＮ回線等を介して相互にデータ交換可能なように接続されている。

統括制御コントローラＣＣは、ウエハＷの搬送経路上の複数の位置にてウエハＷの有無を検出するセンサが、真空ロボットＶＲ及び大気ロボットＡＲのアーム付近に取り付けられている。また、冷却チャンバＣＳ１，ＣＳ２内、ロードロックチャンバＬＭ１，ＬＭ２内に設置された各センサにそれぞれ接続されている。

統括制御コントローラＣＣは、これらのセンサからの検出信号に基づいて搬送経路上におけるウエハＷの位置を示す基板位置情報を作成するとともに、ウエハＷを搬送する度に基板位置情報を更新するように構成されている。

具体的には、統括制御コントローラＣＣは、搬送の対象となるウエハＷに対して、ウエハＷを識別するための「ウエハＩＤ」を割り当てるように構成されている。「ウエハＩＤ」としては、例えば、ウエハＷが格納されているキャリアの移載場所（ロードポートＬＰ１〜ＬＰ３のいずれか）と該キャリア内におけるウエハＷの格納位置（スロット位置）とを組み合わせた文字列などを用いることができる。その他、ウエハＷを識別することが可能である限り、顧客の製造オーダ等を「ウエハＩＤ」としてもよい。また、統括制御コントローラＣＣは、「ウエハＩＤ」にて識別されたウエハＷの位置を、「ロケーション」と「サブロケーション」との組み合わせにより特定するように構成されている。「ロケーション」は、例えばプロセスモジュールやロードロックチャンバ等、基板処理装置内におけるウエハＷの位置を特定する情報を示し、「サブロケーション」は、例えば各モジュール内におけるスロット番号等、「ロケーション」内におけるウエハＷの位置を特定する情報を示す。そして、統括制御コントローラＣＣは、図５（ｂ）に示すように、「ロケーション」及び「サブロケーション」と「ウエハＩＤ」とを対応付けた一覧表を、基板位置情報として作成するように構成されている。なお、統括制御コントローラＣＣは、作成した基板位置情報を、ＨＤＤやフラッシュメモリ等の不揮発性の記憶装置を用いて管理している。

また、統括制御コントローラＣＣは、真空ロボットＶＲ、大気ロボットＡＲ、ゲートバルブＧ１〜Ｇ１０、真空搬送モジュールＴＭ内を排気する排気装置、及びロードロックチャンバＬＭ１，ＬＭ２内を排気する排気装置等にそれぞれ接続されている。そして、統括制御コントローラＣＣは、基板位置情報に基づいて、真空ロボットＶＲ及び大気ロボットＡＲによる搬送動作を制御するように構成されている。また、統括制御コントローラＣＣは、上述の搬送動作に併せて、ゲートバルブＧ１〜Ｇ１０の開閉動作、真空搬送モジュールＴＭ内及びロードロックチャンバＬＭ１，ＬＭ２内の排気動作等を制御するように構成されている。なお、統括制御コントローラＣＣは、ウエハＷを搬送する度に上述の基板位置情報の内容を更新するように構成されている。

プロセスモジュールコントローラＰＭＣ１〜ＰＭＣ４は、プロセスモジュールＰＭ１〜ＰＭ４が備えるガス導入・排気機構、プラズマ放電機構、ＭＦＣ１１〜１４、ＡＰＣ２１
〜２４、温度調整器３１〜３４、入出力バルブＩ／Ｏ４１〜４４等にそれぞれ接続されている。そして、プロセスモジュールコントローラＰＭＣ１〜ＰＭＣ４は、プロセスモジュールＰＭ１〜ＰＭ４へのガス導入・排気機構、温度制御・プラズマ放電機構、冷却チャンバＣＳ１，ＣＳ２の冷却機構等の各動作を制御するように構成されている。

なお、統括制御コントローラＣＣは、上述の基板位置情報に基づいて、基板処理装置の画像上にウエハＷの画像を移動可能に表示した画面を操作端末ＯＵに表示するように構成されている。そして、統括制御コントローラＣＣは、基板位置情報にて示されるウエハＷの位置と実際のウエハＷの位置とが異なるエラーを発見した場合には、真空ロボットＶＲ及び大気ロボットＡＲによる搬送動作を一時中断するとともに、操作端末ＯＵからのウエハＷの画像の移動操作を受け付けて、基板位置情報を更新するように構成されている。

図５（ａ）に、図５（ｂ）に示す基板位置情報に基づいて、基板処理装置の画像上にウエハＷの画像を移動可能に表示した画面を例示する。図５（ａ）に示す基板処理装置の画像上のウエハＷを選択し、「ＣＵＴ」ボタンＢ１を押下することにより、該ウエハＷの画像を消去することが可能なように構成されている。また、「ＣＵＴ」ボタンＢ１を押下した後、所望の基板位置（ロケーション＋サブロケーション）を選択して「Ｐａｓｔｅ」ボタンＢ２を押下することにより、該ウエハＷの画像を所望の基板位置（ロケーション＋サブロケーション）に移動させることが可能なように構成されている。そして、移動後に「Ｓａｖｅ」ボタンＢ３を押下することにより、操作端末ＯＵによる操作内容が、統括制御コントローラＣＣが管理している基板位置情報に反映されるように構成されている。

また、操作端末ＯＵは、各種制御コマンド（指示）の受付画面の表示および受付、各種パラメータ編集画面の表示および受付、各種アラームのモニタ表示およびロギング等の機能を担うように構成されている。

（２）搬送処理の概要
次に、上述の基板処理装置により実施される搬送処理について、図１を用いて説明する。なお、以下の説明において、基板処理装置の各部の動作は制御手段により制御される。

（ロードポートへのキャリアの載置）
まず、ゲートバルブＧ７，Ｇ８を閉じ、真空搬送モジュールＴＭ内、プロセスモジュールＰＭ１〜ＰＭ４内、冷却チャンバＣＳ１，ＣＳ２内を真空排気する。併せて、ゲートバルブＧ９，Ｇ１０を開いたまま、フロントエンドモジュールＥＦＥＭ内およびロードロックチャンバＬＭ１，ＬＭ２内が略大気圧になるようにクリーンエアを供給する。そして、複数枚の未処理のウエハＷを収納したキャリア（図示しない）を、ロードポートＬＰ１上に載置する。

（大気搬送室への搬送）
続いて、ロードポートＬＰ１上に載置されたキャリア内の基板位置Ｐ１に収納されているウエハＷを、大気ロボットＡＲによりフロントエンドモジュールＥＦＥＭ内に搬送し、オリフラ合わせ装置ＯＦＡ上の基板位置Ｐ２に載置し、結晶方位の位置合わせ等を実施する。

（ロードロックチャンバへの搬送）
続いて、大気ロボットＡＲにより、基板位置Ｐ２に設置されているウエハＷをピックアップし、ロードロックチャンバＬＭ１内に搬送し、バッファステージＳＴ１上の基板位置Ｐ３に載置する。そして、ゲートバルブＧ９を閉じて、ロードロックチャンバＬＭ１内部を真空排気する。

（プロセスモジュールへの搬送）
ロードロックチャンバＬＭ１を所定の圧力まで減圧させたら、ゲートバルブＧ９を閉じたまま、ゲートバルブＧ７，Ｇ１を開ける。そして、真空ロボットＶＲにより、基板位置Ｐ３に載置されているウエハＷをピックアップし、プロセスモジュールＰＭ１内に搬送し、基板位置Ｐ４に載置する。その後、ゲートバルブＧ１を閉じ、プロセスモジュールＰＭ１内に処理ガスを供給して、ウエハＷに対して所定の処理を実施する。

（冷却チャンバへの搬送）
プロセスモジュールＰＭ１内におけるウエハＷの処理が完了したら、ゲートバルブＧ１，Ｇ５を開け、真空ロボットＶＲにより、基板位置Ｐ４に設置されている処理済のウエハＷをピックアップし、冷却チャンバＣＳ１内に搬送し、基板位置Ｐ５に載置し、ゲートバルブＧ５を閉じる。

（ロードロックチャンバへの搬送）
冷却チャンバＣＳ１内における冷却処理が完了したら、ゲートバルブＧ５，Ｇ８を開け、真空ロボットＶＲにより、基板位置Ｐ５に載置されている処理済のウエハＷをピックアップし、ロードロックチャンバＬＭ２内に搬送し、バッファステージＳＴ２上の基板位置Ｐ６へ配置する。その後、ゲートバルブＧ８を閉め、ロードロックチャンバＬＭ２内にクリーンガスを供給してロードロックチャンバＬＭ２内を略大気圧に戻し、ゲートバルブＧ１０を開ける。

（ロードポートに載置されたキャリアへの収納）
続いて、大気ロボットＡＲにより、基板位置Ｐ６に設置されている処理済みのウエハＷをピックアップして、ロードポートＬＰ３に載置されたキャリアの空きスロットに収納する。

以後、上記の工程を繰り返し、全ての未処理のウエハについて搬送処理を実施したら、処理済みウエハＷを収納したキャリアをロードポートＬＰ３から搬出して、搬送処理を完了する。

（エラー発生時の回収動作）
なお、上述したように、搬送処理の実施中に、大気ロボットＡＲ、真空ロボットＶＲ、センサ等の誤動作や、搬送中におけるウエハＷの落下や破損等の不測の事態が生じる場合がある。搬送中にウエハＷの落下が生じた様子を図３（ａ）に、ウエハＷのずれによりセンサの検出エラーが生じた様子を図３（ｂ）にそれぞれ示す。搬送中にこれらの事故が生じると、上述の基板位置情報にて示されるウエハＷの位置と実際のウエハＷの位置とが異なってしまうエラーが生じ、搬送処理を継続することが困難となってしまう場合がある。

プロセスモジュールＰＭ１から搬出したウエハＷが、アーム上においてずれてしまった様子を図４に例示する。このようなずれが生じると、真空ロボットＶＲのセンサにより搬送対象のウエハＷを検出することができず、搬送対象のウエハＷが存在しないと認識されてしまうため、搬送動作を継続させる（ウエハＷを次の搬送先に搬送させる）ことが困難となってしまう。

中断した搬送動作を再開させるため、基板処理装置内に滞留しているウエハＷを所定の基板回収位置まで搬送（回収）する場合がある。なお、本実施形態にかかる統括制御コントローラＣＣは、基板位置情報に基づいて、基板処理装置の画像上にウエハＷの画像を移動可能に表示した画面を操作端末ＯＵに表示している。そして、基板位置情報にて示されるウエハＷの位置と実際のウエハＷの位置とが異なるエラーを発見した場合には、統括制御コントローラＣＣは、真空ロボットＶＲ及び大気ロボットＡＲによる搬送動作を一時中
断するとともに、操作端末ＯＵからのウエハＷの画像の移動操作を受け付けて、基板位置情報を更新する。

操作の内容は、エラーの内容によって異なる。例えばウエハＷが落下してしまった場合には、該ウエハＷの存在を無視するように、該ウエハＷの画像を消去する操作を操作端末ＯＵから行う。具体的には、画面上のウエハＷが選択し、「ＣＵＴ」ボタンＢ１を押下することにより、該ウエハＷの画像を消去する。また、アーム上でウエハＷのずれが生じている場合には、ずれを修正するような操作を操作端末ＯＵから行う。具体的には、搬送直前のウエハＷの画像を選択し、「ＣＵＴ」ボタンＢ１を押下した後、アーム上を選択して「Ｐａｓｔｅ」ボタンＢ２を押下することにより、該ウエハＷの画像をアーム上に移動させる。そして、移動操作（修正操作）の完了後に「Ｓａｖｅ」ボタンＢ３を押下することにより、操作端末ＯＵによる操作内容が、統括制御コントローラＣＣが管理している基板位置情報に反映される。また、統括制御コントローラＣＣが搬送中にダウンしたり、ハードエラーにより停止したりすることにより、統括制御コントローラＣＣが基板位置情報を更新できずに基板位置情報にずれが生じた場合にも、上述のずれを修正するような操作を操作端末ＯＵから行う。

（３）本実施形態にかかる効果
本実施形態によれば、基板位置情報にて示される基板の位置と実際の基板の位置とが異なるエラーが生じた場合において、制御手段が管理している基板位置情報を随時修正することが可能となる。例えば、ウエハＷが落下してしまった場合には、該ウエハＷの存在を無視するように、また、ウエハＷのずれが生じて検出不能となっている場合には、該ウエハＷが所定の位置に存在するように、基板位置情報を修正することが可能となる。その結果、基板処理装置を停止して人手により基板を回収したり、エラーの存在を無視して搬送手段による搬送（回収）を強制的に実施したりすることなく、基板処理装置内に滞留している基板を所定の基板回収位置まで搬送することが可能となる。すなわち、ウエハＷ及び基板処理装置の損傷を抑制させつつ、短時間で回収することが可能となる。また、ウエハＷの回収を人手によらず実施することから、人為的ミスの発生を抑制することが可能となる。

また、本実施形態によれば、基板位置情報に基づいて、基板処理装置の画像上にウエハＷの画像を移動可能に表示した画面を操作端末ＯＵに表示している。従って、操作員は、上述の基板位置情報の修正を、画像を用いながら簡易に行うことが可能となる。

また、本実施形態によれば、統括制御コントローラＣＣは、作成した基板位置情報を、ＨＤＤやフラッシュメモリ等の不揮発性の記憶装置を用いて管理している。このため、操作端末ＯＵによる操作後に操作端末ＯＵと統括制御コントローラＣＣとの接続が切れてしまったり、あるいは操作端末ＯＵを再起動させたりした場合でも、操作端末ＯＵから統括制御コントローラＣＣへの基板処理情報の読み出しを随時行わせることにより、最新の基板処理情報を操作端末ＯＵに表示させることが可能となる。

＜本発明の第２の実施形態＞
本実施形態では、制御手段は、ウエハＷの搬送経路を示す経路情報をさらに保持している点が、上述の実施形態と異なる。具体的には、統括制御コントローラＣＣは、図５（ｃ）に示すように、「ウエハＩＤ」にて識別されたウエハＷ毎に、搬送経路を示した経路情報を記した一覧表を保持している点が、上述の実施形態とは異なる。なお、図５（ｃ）に示す搬送経路では、「ウエハＩＤ」がＬＰ１−１で識別されるウエハＷが、大気ロボットＡＲ上からロードロックチャンバＬＭ１（のスロット１）を経て搬送される旨が記されている。なお、統括制御コントローラＣＣは、経路情報を、ＨＤＤやフラッシュメモリ等の不揮発性の記憶装置内に管理している。

また、本実施形態では、更新された基板位置情報にて示されるウエハＷの位置と経路情報にて示されるウエハＷの位置とが一致した場合には、統括制御コントローラＣＣが、基板処理装置内に滞留しているウエハＷを所定の基板回収位置に搬送するか否かの指示を受け付ける入力待ち画面を操作端末ＯＵに表示する点が、上述の実施形態と異なる。すなわち、ウエハＷの位置と経路情報にて示されるウエハＷの位置とが一致してエラーが解消した場合には、ウエハＷの回収動作を実施するか否かを選定できるように構成されている点が、上述の実施形態とは異なる。

そして、本実施形態では、所定の基板回収位置に搬送（回収）する旨の指示が操作端末ＯＵから入力された場合には、基板処理装置内に滞留しているウエハＷを所定の基板回収位置に搬送する点が、上述の実施形態とは異なる。なお、例えば、所定の基板回収位置を、ロードロックチャンバＬＭ１，ＬＭ２内のバッファステージＳＴ１，ＳＴ２とすることが可能である。

その他は、上述の実施形態とほぼ同一である。

なお、参考までに、ロードロックチャンバＬＭ１，ＬＭ２内へのウエハＷの搬送（回収）動作について、図６を参照しながら説明する。図６は、搬送手段による基板の搬送（回収）動作を示す概略図であり、（ａ）はフロー図を、（ｂ）は搬送経路上における基板の位置を示す基板位置情報を、（ｃ）は基板の搬送経路を示す経路情報をそれぞれ示している。

まず、統括制御コントローラＣＣは、基板位置情報を参照して、真空ロボットＶＲ上にウエハＷが存在するか否かを確認するとともに、存在する場合には該ウエハＷの「ウエハＩＤ」を確認する（Ｓ１）。そして、真空ロボットＶＲ上にウエハＷが存在していた場合には、経路情報を参照して、該ウエハＷの搬送先を確認する（Ｓ２）。そして、基板位置情報を再び参照して、該ウエハＷの所定の搬送先（図６ではロードロックチャンバＬＭ２のスロット２）に空きがあるか否かを確認する（Ｓ３）。そして、空きがあった場合には、該ウエハＷを所定の搬送先に搬送（回収）し、基板位置情報を更新する（Ｓ４）。

続いて、統括制御コントローラＣＣは、基板位置情報を参照して、プロセスモジュールＰＭ１〜ＰＭ４、あるいは冷却チャンバＣＳ１，ＣＳ２にウエハＷが存在するか否かを確認するとともに、存在する場合には該ウエハＷの「ウエハＩＤ」を確認する（Ｓ５）。そして、プロセスモジュールＰＭ１〜ＰＭ４、あるいは冷却チャンバＣＳ１，ＣＳ２のいずれかにウエハＷが存在していた場合には、経路情報を参照して、該ウエハＷの搬送先を確認する（Ｓ６）。そして、基板位置情報を再び参照して、該ウエハＷの所定の搬送先に空きがあるか否かを確認する（Ｓ７）。そして、空きがあった場合には、該ウエハＷを所定の搬送先に搬送（回収）し、基板位置情報を更新する（Ｓ８）。なお、Ｓ４〜Ｓ８に示す工程は、プロセスモジュールＰＭ１〜ＰＭ４、あるいは冷却チャンバＣＳ１，ＣＳ２に滞留しているウエハＷがすべて搬送（回収）されるまで繰り返す。

なお、上記Ｓ１において真空ロボットＶＲ上にウエハＷが存在しなかった場合には、Ｓ２〜Ｓ４を実施することなく、Ｓ５以降の工程を実施する。また、上記Ｓ３およびＳ７において該ウエハＷの所定の搬送先に空きが存在しなかった場合には、ウエハＷの搬送（回収）を中断し、操作端末ＯＵにその旨を表示する。

本実施形態によれば、更新された基板位置情報にて示されるウエハＷの位置と経路情報にて示されるウエハＷの位置とが一致した場合には、ウエハＷの回収動作を実施するか否かを操作員が選定できる。すなわち、エラーが解消している場合には、ウエハＷの回収動
作を行わずに搬送動作を継続することが可能となり、エラー発生から復旧までの時間を短縮させることが可能となる。

また、本実施形態によれば、更新された基板位置情報にて示されるウエハＷの位置と経路情報にて示されるウエハＷの位置とが一致した場合には、操作端末ＯＵに対してウエハＷの回収動作を実施する旨の指令を入力する（例えばボタンを押す等）だけで、自動的にウエハＷの回収動作を実施することが可能となり、回収までに要する時間を短縮することが可能であるとともに、人為的ミスの発生を抑制させることが可能となる。

また、本実施形態においては、ロードロックチャンバＬＭ１，ＬＭ２内（待機室内）の基板回収位置にウエハＷを搬送した後、ロードロックチャンバＬＭ１，ＬＭ２内に搬送されたウエハＷをロードポートＬＰ１〜ＬＰ３上に載置されたキャリア内に搬送するか否かの指示を受け付ける入力待ち画面を操作端末ＯＵに表示し、キャリア内に搬送する旨の指示が操作端末ＯＵから入力された場合には、ロードロックチャンバＬＭ１，ＬＭ２内のウエハＷをキャリア内に搬送させることができる。ロードロックチャンバＬＭ１，ＬＭ２が例えば２５〜２６個のスロットを有し、ロードロックチャンバＬＭ１，ＬＭ２内には、処理済のウエハＷと、処理中断のウエハＷ（エラーウエハ）と、未処理のウエハＷとが混在している場合がある。本実施形態によれば、かかる場合において、操作端末ＯＵを操作するオペレータが基板処理の続行をあきらめてロードロックチャンバＬＭ１，ＬＭ２を大気開放してロードロックチャンバＬＭ１，ＬＭ２内のウエハＷをロードポートＬＰ１〜ＬＰ３まで回収するか、或いは、未処理のウエハＷの処理を再開するかを判断することが可能となる。

＜本発明の第３の実施形態＞
本実施形態では、制御手段の備える統括制御コントローラＣＣが、待機室としてのロードロックチャンバＬＭ１，ＬＭ２内のバッファステージＳＴ１，ＳＴ２上にウエハＷを搬送した後、一時中断していた搬送動作を再開するか否かの指示を受け付ける入力待ち画面を操作端末ＯＵに表示する点が、上述の実施形態とは異なる。そして、搬送動作を再開する旨の指示が操作端末ＯＵから入力された場合には、真空ロボットＶＲ及び大気ロボットＡＲによる搬送動作を再開させる点が、上述の実施形態とは異なる。

その他は、上述の実施形態とほぼ同一である。

本実施形態によれば、待機室としてのロードロックチャンバＬＭ１，ＬＭ２内のバッファステージＳＴ１，ＳＴ２上にウエハＷを搬送した後、ロードポートＬＰ１〜ＬＰ３にウエハＷを回収することなく、一時中断していた搬送動作を再開することが可能となる。すなわち、待機室までのウエハＷの回収が成功した場合には、搬送動作を再開することが可能となり、エラー発生から復旧までの時間を短縮させることが可能となる。

＜本発明の好ましい態様＞
以下に本発明の望ましい態様について付記する。

本発明の第１の態様は、基板を処理する処理室と、前記基板を搬送する搬送手段と、前記搬送手段を制御する制御手段と、を備えた基板処理装置であって、前記制御手段は、前記基板の搬送経路上にて前記基板の有無を検出するセンサに接続されるとともに、操作員による操作を受け付ける操作端末を備え、前記センサからの検出信号に基づいて前記搬送経路上における前記基板の位置を示す基板位置情報を作成するとともに、前記基板を搬送する度に前記基板位置情報を更新し、前記基板位置情報に基づいて前記基板処理装置の画像上に前記基板の画像を移動可能に表示した画面を前記操作端末に表示し、前記基板位置情報にて示される前記基板の位置と実際の前記基板の位置とが異なるエラーを発見した場
合には、前記搬送手段による搬送動作を一時中断するとともに、前記操作端末からの前記基板の画像の移動操作を受け付けて前記基板位置情報を更新する基板処理装置である。

本発明の第２の態様は、前記制御手段は、前記基板の搬送経路を示す経路情報を保持しており、前記更新された基板位置情報にて示される前記基板の位置と前記経路情報にて示される前記基板の位置とが一致した場合には、前記基板処理装置内に滞留している基板を所定の基板回収位置に搬送するか否かの指示を受け付ける入力待ち画面を前記操作端末に表示し、前記所定の基板回収位置に搬送する旨の指示が前記操作端末から入力された場合には、前記基板処理装置内に滞留している基板を前記所定の基板回収位置に搬送する第１の態様に記載の基板処理装置である。

本発明の第３の態様は、複数の基板を真空雰囲気下で保持する待機室をさらに備え、前記制御手段は、前記待機室内の基板回収位置に前記基板を搬送した後、一時中断していた搬送動作を再開するか否かの指示を受け付ける入力待ち画面を前記操作端末に表示し、前記搬送動作を再開する旨の指示が前記操作端末から入力された場合には、前記搬送手段による搬送動作を再開させる第２の態様に記載の基板処理装置である。

本発明の第４の態様は、複数の基板を収容して搬送するキャリアを載置するキャリア載置手段をさらに備え、前記制御手段は、前記待機室内の基板回収位置に前記基板を搬送した後、前記待機室内に搬送された基板を前記キャリア載置手段上に載置されたキャリア内に搬送するか否かの指示を受け付ける入力待ち画面を前記操作端末に表示し、前記キャリア内に搬送する旨の指示が前記操作端末から入力された場合には、前記待機室内の基板を前記キャリア内に搬送させる第３の態様に記載の基板処理装置である。

＜他の実施の形態＞
なお、上記では基板処理装置の１例として基板処理装置を示しているが、基板処理装置に限らず、ＬＣＤ装置のようなガラス基板を処理する装置であってもよい。また、基板処理の具体的内容は不問であり、成膜処理だけでなく、アニール処理、酸化処理、窒化処理、拡散処理等の処理であってもよい。また、成膜処理は、例えばＣＶＤ、ＰＶＤ、酸化膜、窒化膜を形成する処理、金属を含む膜を形成する処理であってもよい。

本発明の一実施形態にかかる基板処理装置の概要構成図である。 本発明の一実施形態にかかる基板処理装置が備える制御手段のブロック構成図である。 （ａ）は搬送中における基板の落下が生じた様子を、（ｂ）はセンサによる基板の検出エラーが生じた様子をそれぞれ示す概略図である。 基板の落下やずれが生じた場合における基板位置情報の内容を示す概略図である。 操作端末からの基板の画像の移動操作を受け付けて基板位置情報を更新する様子を示す概略図であり、（ａ）は基板処理装置の画像上に前記基板の画像を移動可能に表示した画面を、（ｂ）は搬送経路上における基板の位置を示す基板位置情報を、（ｃ）は基板の搬送経路を示す経路情報をそれぞれ示している。 搬送手段による基板の搬送（回収）動作を示す概略図であり、（ａ）はフロー図を、（ｂ）は搬送経路上における基板の位置を示す基板位置情報を、（ｃ）は基板の搬送経路を示す経路情報をそれぞれ示している。

符号の説明

ＡＲ 大気ロボット（搬送手段）
ＶＲ 真空ロボット（搬送手段）
Ｗ ウエハ（基板）
ＬＭ１，ＬＭ２ ロードロックチャンバ（待機室）
ＬＰ１〜ＬＰ３ ロードポート（キャリア載置手段）

Claims (1)

1. 基板を処理する処理室と、前記基板を搬送する搬送手段と、前記搬送手段を制御する制御手段と、を備えた基板処理装置であって、
   前記制御手段は、
   前記基板の搬送経路上にて前記基板の有無を検出するセンサに接続されるとともに、操作員による操作を受け付ける操作端末を備え、
   前記センサからの検出信号に基づいて前記搬送経路上における前記基板の位置を示す基板位置情報を作成するとともに、前記基板を搬送する度に前記基板位置情報を更新し、
   前記基板位置情報に基づいて前記基板処理装置の画像上に前記基板の画像を移動可能に表示した画面を前記操作端末に表示し、
   前記基板位置情報にて示される前記基板の位置と実際の前記基板の位置とが異なるエラーを発見した場合には、前記搬送手段による搬送動作を一時中断するとともに、前記操作端末からの前記基板の画像の移動操作を受け付けて前記基板位置情報を更新する
   ことを特徴とする基板処理装置。