JP2009135433A - 基板処理装置 - Google Patents

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司 八島
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裕 越湖
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Abstract

【課題】基板処理装置において、エラーの原因となったシーケンスを再度実行させることにより不要なメンテナンスをなくす。
【解決手段】基板を処理する処理室と、基板を搬送する搬送手段と、複数のシーケンスで構成された所定の搬送シーケンスに従って搬送手段を制御する第1の制御手段と、を備え、搬送手段が基板を搬送中にエラーが発生した場合、第1の制御手段は、前記搬送シーケンスの実行を一時中断した後に、停止処理を受け付けると処理を停止し、リトライ処理を受け付けると搬送シーケンスのうちエラー発生原因となったシーケンスを再度実行する。
【選択図】 図5

Description

本発明は基板処理装置に係り、特に、所定のシーケンスに従って制御する制御手段を有する基板処理装置に関するものである。
従来の基板処理装置には、基板を処理する処理室と、基板を搬送する搬送ロボットと、複数のシーケンスからなる所定の搬送シーケンスに従って搬送ロボットを制御する基板処理装置、例えば、クラスタ型やインライン式の基板処理装置が知られている。このような基板処理装置では、搬送ロボットの自動制御のために各種のセンサが設けられている。
しかし、自動制御の際に、エラーが発生し、アラームが発生すると、ロット処理の再開までに不必要なメンテナンス時間が発生することがある。
例えば、従来の真空搬送シーケンスでは、あるチャンバからウェハを取り出す場合に、ウェハ有無検知センサのON、OFFによりウェハの有無を検知する。正常な場合、ウェハ有無検知センサはONとなり、異常の場合はOFFとなってアラームが発生する。
しかし、センサのON、OFFで正常と異常とを判定する場合、エラーの原因となる箇所がセンサか、センサによって検出される装置側かを判定することができないので、アラームが発生したときの原因を明確に特定することができない。このため、センサの一時的な誤動作でアラームが発生した場合でも部品交換や修理を行う場合と同様にロット処理を停止してウェハをウェハキャリア(FOUP)に回収した後に、アラームの原因を特定することになり、無駄な時間が発生してしまう。
本発明の目的は、エラーの原因となったシーケンスを再度実行させることにより不要なメンテナンスの発生を防止することにある。
本発明の一態様によれば、基板を処理する処理室と、前記基板を搬送する搬送手段と、複数のシーケンスで構成された所定の搬送シーケンスに従って前記搬送手段を制御する第1の制御手段と、を備え、前記搬送手段が基板を搬送中にエラーが発生した場合、前記第1の制御手段は、前記搬送シーケンスの実行を一時中断した後に、停止処理を受け付けると処理を停止し、リトライ処理を受け付けると前記搬送シーケンスのうちエラー発生原因となったシーケンスを再度実行する基板処理装置が提供される。
本発明の他の態様によれば、基板を処理する処理室と、前記基板を搬送する搬送手段と、複数のシーケンスで構成された所定の処理シーケンスに従って前記基板を処理するよう制御する第2の制御手段と、を備え、前記処理室内の基板を処理中にエラーが発生した場合、前記第2の制御手段は、前記処理シーケンスの実行を一時中断した後に、停止処理を受け付けると処理を停止し、リトライ処理を受け付けると前記処理シーケンスのうちエラー発生原因となったステップを再度実行する基板処理装置が提供される。
本発明の他の態様によれば、複数枚の基板を収容する基板収納容器を載置する基板収納部と、前記基板収納容器と連通する大気搬送室と、前記大気搬送室と連通し内部を真空排気することが可能な予備室と、前記予備室と連通し前記基板を処理する基板処理室と、前記基板収納容器と前記予備室との間で前記基板の搬送を行う大気搬送手段と、前記予備室と前記基板処理室との間で前記基板の搬送を行う真空搬送手段と、複数のシーケンスで構成される所定の搬送シーケンスに従って前記大気搬送手段または前記真空搬送手段の動作
を制御する第1の制御手段と、を備えた基板処理装置であって、前記大気搬送手段または前記真空搬送手段が基板を搬送中にエラーが発生した場合、前記第1の制御手段は、前記搬送シーケンスの実行を一時中断した後に、停止処理を受け付けると処理を停止し、リトライ処理を受け付けると前記搬送シーケンスのうちエラー発生原因となったシーケンスを再度処理する基板処理装置が提供される。
本発明の他の態様によれば、複数枚の基板を収納する基板収納容器を載置する基板収納部と、前記基板収納容器と連通する大気搬送室と、前記大気搬送室と連通し内部を真空排気することが可能な予備室と、前記予備室と連通し前記基板を処理する基板処理室と、前記基板収納容器と前記予備室との間で前記基板の搬送を行う大気搬送手段と、前記予備室と前記基板処理室との間で前記基板の搬送を行う真空搬送手段と、複数のシーケンスで構成される所定の搬送シーケンスに従って前記大気搬送手段または前記真空搬送室の動作を制御する第1の制御手段と、複数のステップで構成される所定の処理シーケンスに従って前記基板を処理するよう制御する第2の制御手段と、を備え、前記処理室内の基板を処理中にエラーが発生した場合、前記第2の制御手段は前記処理シーケンスの実行を一時中断した後に、停止処理を受け付けると処理を停止し、リトライ処理を受け付けると前記処理シーケンスのうちエラー発生原因となったステップを再度実行する基板処理装置が提供される。
本発明によれば、一時的な誤動作により発生したエラーがリトライ処理により回復する場合は不要なメンテナンスをなくすことができる。また、エラーが回復しない場合でもエラーの原因が絞り込まれるので短時間での修理が可能となる。このため装置の稼動効率が向上する。
以下に、図1〜図11を参照して本発明の一実施形態に係る基板処理装置を説明する。
参照する図面において、図1は本発明の一実施形態に係るクラスタ型半導体製造装置の概要構成図、図2は本発明の一実施形態に係るインライン型半導体製造装置の概要構成図、図3は本発明の一実施形態に係る半導体製造装置が備える制御手段のブロック構成図である。また、図4は本発明の一実施形態に係る半導体製造装置が備える制御手段によって表示される操作画面の概要図、図5乃至図11は本発明の一実施形態に係る半導体製造装置において実施される基板搬送シーケンスのフロー図である。
(1)半導体製造装置の構成
一般に、半導体製造装置は、チャンバ配列によって2つのタイプに分類される。1つは、複数のチャンバが搬送室の回りに星状に配列されたクラスタ型半導体製造装置である。他の1つは、チャンバと搬送室とが一直線に配列されているインライン型半導体製造装置である。
以下に、クラスタ型半導体製造装置、インライン型半導体製造装置の構成、これらを制御するための制御手段の構成について、それぞれ図1、図2及び図3を用いて説明する。
(1−1)クラスタ型半導体製造装置の構成
図1は、本発明の一実施形態に係るクラスタ型半導体製造装置の構成例を示す。
クラスタ型半導体製造装置は、真空側と大気側とに分かれている。
(a)真空側の構成
クラスタ型半導体製造装置の真空側には、真空気密可能な真空搬送室TMと、予備室を備えたバキュームロックチャンバVL1,VL2と、基板処理室を備えたプロセスチャン
バPM1,PM2と、冷却チャンバCS1,CS2と、が設けられる。バキュームロックチャンバVL1,VL2、プロセスチャンバPM1,PM2、冷却チャンバCS1,CS2は、真空搬送室TMの外周に星状に配置されている。
真空搬送室TMは、真空状態などの大気圧未満の圧力(負圧)に耐えることができるロードロックチャンバ構造に構成される。なお、本発明の一実施形態においては、真空搬送室TMの筐体は、平面視が六角形で、上下両端において閉塞された箱形状に形成されている。
真空搬送室TMには、真空搬送手段としての真空側ロボットVRが設けられる。
真空側ロボットVRは、昇降自在なエレベータEV上に設置され、鉛直軸回りに回転される回転部VR5と、回転部VR5に対して水平面内に沿って折り畳み自在に設けられる折り畳みリンクVR2と、折り畳みリンクVR2に掛け渡され、その伸縮により折り畳みリンクVR2の拡開と折り畳みとを制御するシリンダVR3と、折り畳みリンクVR2に取り付けられ、その折り畳みによって回転部VR5上のホームポジションと半径方向外側のウェハ載置位置との間でスライド移動するアームVR4とから構成されている。
このように真空側ロボットVRは、昇降、回転、伸縮が可能であり、その連携により、バキュームロックチャンバVL1,VL2、プロセスチャンバPM1,PM2、冷却チャンバCS1,CS2との間でウェハWを移載するようになっている。
また、バキュームロックチャンバVL1,VL2、プロセスチャンバPM1,PM2、及び冷却チャンバCS1,CS2前のアームVR4の進退軌道上には、アームVR4上のウェハWの有無を検出するためにウェハ有無検知センサS1、S2、S3、S4、S5、S6が設けられている。
また、図示されていないが、アームVR4先端部のウェハ載置部は、ウェハ有無検知センサS1、S2、S3、S4、S5、S6によりウェハWの有無を検出するため、二股のフォーク状に形成されている。
プロセスチャンバPM1,PM2の内部には、例えば熱化学反応(CVD)による成膜など、ウェハWに付加価値を与える基板処理室が構成されている。
また、プロセスチャンバPM1,PM2には、ガス導入・排気機構(図示せず)及びプラズマ放電機構(図示せず)、プロセスチャンバPM1,PM2内に供給する処理ガスの流量を制御するマスフローコントローラ(MFC)11、プロセスチャンバPM1,PM2内の圧力を制御するオートプレッシャコントローラ(APC)12、プロセスチャンバPM1,PM2内の温度を制御する温度調整器13、処理ガスの供給や排気用バルブのオン/オフを制御するための入出力バルブI/O14などが備えられる。
バキュームロックチャンバVL1,VL2内部は、真空搬送室TMへウェハWを搬入するための予備室として、あるいは真空搬送室TMからウェハWを搬出するための予備室として用いられる。バキュームロックチャンバVL1,VL2には、ウェハWを一時的に支持するためバッファステージST1,ST2が設けられる。
バキュームロックチャンバVL1,VL2内部は、それぞれゲート弁G1,G2を介して真空搬送室TMと連通しており、また、それぞれゲート弁G3,G4を介して後述する大気搬送室LMと連通している。従って、ゲート弁G1,G2を閉じたまま、ゲート弁G3,G4を開けることにより、真空搬送室TM内の真空気密を保持したまま、バキュームロックチャンバVL1,VL2と大気搬送室LMとの間でウェハWの搬送を行うことができる。
また、バキュームロックチャンバVL1,VL2は、真空状態などの大気圧未満の負圧に耐えることができるロードロックチャンバ構造となっており、それぞれその内部を真空
排気することが可能となっている。従って、ゲート弁G3,G4を閉じてバキュームロックチャンバVL1,VL2の内部を真空排気した後で、ゲート弁G3,G4を開けることにより、真空搬送室TM内の真空状態を保持したまま、バキュームロックチャンバVL1,VL2と真空搬送室TMとの間で、ウェハWの搬送を行うことができる。
冷却チャンバCS1,CS2は、ウェハWを格納して冷却させるように機能する。冷却チャンバCS1,CS2もその内部を真空排気することが可能となっている。
(b)大気側の構成
一方、クラスタ型半導体製造装置の大気側には、前述のしたように、バキュームロックチャンバVL1,VL2に接続された大気搬送室LMと、この大気搬送室LMに接続された基板収納容器(以下、ポッドPD1〜PD3)を載置する基板収容部としてのロードポートLP1〜LP3と、が設けられる。
大気搬送室LMには、図示しないが、大気搬送室LMの内部にクリーンエアを供給するためのクリーンエアユニットが設けられている。
大気搬送室LMには、大気搬送手段として1台の大気側ロボットARが設けられる。大気側ロボットARは、バキュームロックチャンバVL1,VL2とロードポートLP1〜LP3との間で、ウェハWの搬送を相互に行う。大気側ロボットARも真空側ロボットVRと同様に構成される。
また、大気搬送室LM前の所定の位置(例えば、ゲート弁近傍)にも同様にウェハ有無検知センサS7、S8が設置され、後述するように、ウェハ有無検知センサS7、S8によりアームVR4先端部のウェハ載置部上にウェハWが載置されているかどうか、すなわち、有無を検知できるようになっている。
なお、大気搬送室LMには、基板位置補正装置として、ウェハWの結晶方位の位置合わせ等を行うため、オリフラ(Orientation Flat)合わせ装置OFAが設けられている。
各ロードポートLP1〜LP3は、複数枚のウェハWを収納することができるポッドPD1〜PD3(図示せず)をそれぞれ載置することができる。
(c)制御手段の構成
クラスタ型半導体製造装置の各構成部は、制御手段CNTにより制御される。
図3に、制御手段CNTの構成例を示す。制御手段CNTは、統括制御コントローラ90と、プロセスチャンバコントローラPMC1,PMC2と、操作部100と、を備えており、これらはLAN回線80により相互にデータ交換可能なように接続されている。
統括制御コントローラ90は、真空側ロボットVR、大気側ロボットAR、ゲート弁G1〜G4、バキュームロックチャンバVL1,VL2の真空排気系、大気導入系と、それぞれ接続されている。そして、統括制御コントローラ90は、真空側ロボットVR及び大気側ロボットARの動作、ゲート弁G1〜G4の開閉動作、バキュームロックチャンバVL1,VL2内部の真空排気系、大気導入系の動作を制御する。
プロセスチャンバコントローラPMC1,PMC2は、プロセスチャンバPM1,PM2が備えるMFC11、オートプレッシャコントローラ(APC)12、温度調整器13、I/O14等にそれぞれ接続されている。そして、プロセスチャンバコントローラPMC1,PMC2は、プロセスチャンバPM1,PM2へのガス導入・排気機構、温度制御・プラズマ放電機構、冷却チャンバCS1,CS2の冷却機構等の各動作を制御するよう
になっている。
操作部100は、システム制御コマンドの指示、モニタ表示、ロギングデータ、アラーム解析、パラメータ編集などの画面表示・入力受付機能を担う。
(1−2)インライン型半導体製造装置の構成
続いて、図2に、本発明の一実施形態に係るインライン型半導体製造装置の構成例を示す。インライン型半導体製造装置も、真空側と大気側とに分れている。
(a)真空側の構成
インライン型半導体製造装置の真空側には、2つの基板処理モジュールMD1,MD2が並列に設けられる。基板処理モジュールMD1は、インライン接続された真空気密可能な基板処理室を備えたプロセスチャンバPM1と、この前段に設けられ真空気密可能な予備室を備えたバキュームロックチャンバVL1と、を備えている。基板処理モジュールMD2も、MD1と同様に、プロセスチャンバPM2と、バキュームロックチャンバVL2と、を備えている。
プロセスチャンバPM1,PM2の内部は、クラスタ型半導体製造装置の場合と同様に、例えば化学反応(CVD)による成膜など、ウェハWに付加価値を与える基板処理室として機能する。そして、プロセスチャンバPM1,PM2は、ガス導入・排気機構、及び温度制御・プラズマ放電機構、プロセスチャンバPM1,PM2内へ供給する処理ガスの流量を制御するマスフローコントローラ(MFC)11、プロセスチャンバPM1,PM2内の圧力を制御するオートプレッシャコントローラ(APC)12、プロセスチャンバPM1,PM2内の温度を制御する温度調整器13、処理ガスの供給や排気用バルブのオン/オフを制御するための入出力バルブI/O14、などを備えている。
バキュームロックチャンバVL1,VL2は、それぞれ、プロセスチャンバPM1,PM2へウェハWを搬入するための予備室として、あるいは、プロセスチャンバPM1,PM2からウェハWを搬出するための予備室として機能する。
バキュームロックチャンバVL1,VL2には、第2の基板搬送装置として真空側ロボットVR1,VR2が設けられている。真空側ロボットVR1,VR2は、それぞれ、プロセスチャンバPM1とバキュームロックチャンバVL1との間、プロセスチャンバPM2とバキュームロックチャンバVL2との間で、ウェハWを搬送することが可能となっている。また、これら真空側ロボットVRには基板載置部を有するアームVR4が設けられている。
なお、バキュームロックチャンバVL1,VL2には、ウェハWを保持することができる多段型ステージ、例えば上下2段のステージが設けられている。
上段のバッファステージLS1,LS2ではウェハWを保持し、下段のクーリングステージCL1,CS2ではウェハWを冷却する装置を備えている。
バキュームロックチャンバVL1,VL2は、それぞれゲート弁G1,G2を介してプロセスチャンバコントローラPMC1,PM2と連通しおり、また、それぞれゲート弁G3,G4を介して後述する大気搬送室LMと連通している。
従って、ゲート弁G1,G2を閉じたまま、ゲート弁G3,G4を開けることにより、プロセスチャンバコントローラPMC1,PM2内の真空気密を保持したまま、バキュームロックチャンバVL1とプロセスチャンバコントローラPMC1との間、バキュームロックチャンバVL2とプロセスチャンバコントローラPMC2との間で、ウェハWの搬送を行うことが可能である。
また、バキュームロックチャンバVL1,VL2は、真空状態などの大気圧未満の負圧に耐えるロードロックチャンバ構造として構成されており、その内部を真空排気することが可能となっている。
このため、ゲート弁G3,G4を閉じてバキュームロックチャンバVL1,VL2の内部を真空排気した後に、ゲート弁G1,G2を開けることにより、プロセスチャンバコントローラPMC1,PM2内の真空気密を保持したまま、バキュームロックチャンバVL1、VL2と、大気搬送室LMとの間で、ウェハWの搬送を行うことが可能である。
また、真空側ロボットVR1,VR2には、必要に応じて回転部VR5の回転位置を検出するため回転位置検出センサ(図示せず)、シリンダVR3の伸縮ストロークにより、アームVR4先端部のウェハ載置部の位置を検出するためのシリンダストロークセンサ(図示せず)が設けられ、エレベータEVの昇降位置を検出するための昇降位置検出センサがエレベータEVに設けられている。
昇降位置検出センサは、エレベータEVの高さを高さ位置検出センサ(図示せず)により検出することにより、結果的にウェハ載置部の昇降位置を検出する。
(b)大気側の構成
インライン型半導体製造装置の大気側には、前述したように、バキュームロックチャンバVL1,VL2に接続された大気搬送室LMと、この大気搬送室LMに接続された基板収納容器(以下、ポッドPD1,PD2)を載置する基板収納部としてのロードポートLP1,LP2と、が設けられる。
大気搬送室LMには、大気側ロボットARが設けられ、バキュームロックチャンバVL1,VL2とロードポートLP1,LP2との間で、ウェハWを搬送することが可能になっている。また、大気側ロボットARには、基板載置部としてのアームが設けられている。
なお、大気搬送室LMには、基板位置補正装置としてのアライナユニットAUが設けられ、搬送時のウェハWのずれを補正し、ウェハWのノッチを一定方向に合せるノッチ合わせを行うことが可能になっている。
各ロードポートLP1、LP2は、複数枚のウェハWを収納するポッドPD1,PD2(図示しない)をそれぞれ載置することができる。
(c)制御手段の構成
インライン型半導体製造装置の各構成部は、制御手段CNTにより制御される。
図3に、制御手段CNTの構成例を示す。制御手段CNTは、統括制御コントローラ90と、プロセスチャンバコントローラPMC1,PMC2と、操作部100と、を備えており、これらはLAN回線80により相互にデータ交換可能なように接続されている。
統括制御コントローラ90は、真空側ロボットVR1,VR2、大気側ロボットAR、ゲート弁G1〜G4、バキュームロックチャンバVL1,VL2と、それぞれ接続されている。そして、統括制御コントローラ90は、真空側ロボットVR及び大気側ロボットARの動作、ゲート弁G1〜G4の開閉動作、バキュームロックチャンバVL1,VL2内部の排気動作を制御する。
プロセスチャンバコントローラPMC1,PMC2は、プロセスチャンバPM1,PM2が備えるMFC11、オートプレッシャコントローラ(APC)12、温度調整器13、I/O14等にそれぞれ接続されている。そして、プロセスチャンバコントローラPM
C1,PMC2は、プロセスチャンバPM1,PM2へのガス導入・排気機構、温度制御・プラズマ放電機構、冷却チャンバCS1,CS2の冷却機構等の各動作を制御する。
操作部100は、システム制御コマンドの指示、モニタ表示、ロギングデータ、アラーム解析、パラメータ編集などの画面表示・入力受付機能を担う。
(2)自動搬送処理(基板の搬送シーケンス)の概要
次に、図1を参照して上述のクラスタ型半導体製造装置により実施されるウェハWの自動搬送処理の概要について説明する。なお、以下の説明において、半導体製造装置の各部の動作は制御手段CNTにより制御されるものとする。
(2−1)ロードポートへのポッドの載置
まず、ゲート弁G1,G4を閉じ、ゲート弁G2,G3を開き、次に、ゲート弁G2,G3の開閉が正常かどうかを判定する。判定の結果が正常の場合は、真空搬送室TM、プロセスチャンバPM1,PM2、冷却チャンバCS1,CS2内を真空排気する。併せて、大気搬送室LM内には、略大気圧になるようにクリーンエアを供給する。そして、複数枚の未処理のウェハWを収納したポッドPD1(図示しない)を、ロードポートLP1に載置する。
(2−2)大気搬送室への搬送
続いて、大気側ロボットARにより、ロードポートLP1に載置されたポッドPD1内の基板位置P1に収納されているウェハWを大気搬送室LM内に搬送し、オリフラ合わせ装置OFA上の基板位置P2に設置し、結晶方位の位置合わせ等を実施する。
(2−3)バキュームロックチャンバへの搬送
続いて、大気側ロボットARにより、基板位置P2に設置されているウェハWをピックアップし、バキュームロックチャンバVL1内に搬送し、バッファステージST1上の基板位置P3に設置する。そして、ゲート弁G3を閉じて、バキュームロックチャンバVL1内部を真空排気する。
(2−4)プロセスチャンバへの搬送
バキュームロックチャンバVL1が所定の圧力まで減圧したら、ゲート弁G3を閉じたまま、ゲート弁G1を開ける。そして、真空側ロボットVR1により、基板位置P3に設置されているウェハWをピックアップし、プロセスチャンバPM1内に搬送し、基板位置P4に設置する。その後、プロセスチャンバPM1内に処理ガスを供給して、ウェハWに対して所定の処理を実施する。
(2−5)冷却チャンバへの搬送
プロセスチャンバPM1内におけるウェハWの処理が完了したら、真空側ロボットVRにより、基板位置P4に設置されている処理済のウェハWをピックアップし、冷却チャンバCS1内に搬送し、基板位置P5に配置する。
(2−6)バキュームロックチャンバへの搬送
冷却チャンバCS1内における冷却処理が完了したら、真空側ロボットVRにより、基板位置P5に設置されている処理済のウェハWをピックアップし、バキュームロックチャンバVL2内に搬送し、バッファステージST2上の基板位置P6へ配置する。その後、ゲート弁G2を閉め、バキュームロックチャンバVL2内にクリーンガスを供給してバキュームロックチャンバVL2内を略大気圧に戻し、ゲート弁G4を開ける。
(2−7)ロードポートに載置されたポッドへの収納
続いて、大気側ロボットARにより、基板位置P2に設置されている処理済みのウェハWをピックアップして、ロードポートLP3に載置されたポッドPD3(図示しない)に搬送して空きスロットに収納する。
以後、上記の工程を繰り返し、全ての未処理のウェハWについて自動搬送処理を実施したら、処理済みウェハWを収納したポッドPD3をロードポートLP3から搬出して、自動搬送処理を完了する。
(3)図5は本発明に係るウェハWの真空搬送シーケンスの一例を示す。
なお、本実施の形態において、真空搬送シーケンスとは、上述の自動搬送シーケンスの一部である(2−3)〜(2−6)の工程においてウェハWを搬送するために実行される真空雰囲気中の搬送シーケンスのことをいう。これらのシーケンスは前記制御手段CNTによって実行される。
図5に示すように、本実施の形態に係る真空搬送シーケンスでは、バキュームロックチャンバの圧力判定シーケンスSq1、搬送先ゲート弁開シーケンスSq2、ウェハ取り上げシーケンスSq3、ウェハ有無確認及びウェハ取り上げシーケンスSq4、ウェハ移載シーケンスSq5、ウェハ有無確認シーケンスSq6、搬送先ゲート弁閉シーケンスSq7がこの順に実行される。
各シーケンスでエラーが発生し、アラームが発生した場合は、真空搬送シーケンスが一時中断され、その後、保守員によりリトライ処理か又は異常終了処理が選択される。
リトライ処理はエラーの原因となったシーケンスを再度、実行することによりエラーが回復しするかどうかを確認するための処理であり、異常終了処理は、エラーの回復する見込みがない場合に真空搬送シーケンスを終了させて、メンテナンスを実施できるようにするための処理である。なお、リトライ処理回数は、保守員の判断に委ねてもよく、又、予め回数を指定できるようにしてもよい。
以下、図6乃至図11を参照して図5に示す各シーケンスSq1〜Sq9の詳細を説明する。なお、真空搬送シーケンスは、一方のバキュームロックチャンバVL1とプロセスチャンバPM1との間でウェハWを搬送するシーケンスの他に、他方のバキュームロックチャンバVL2と冷却チャンバCS2との間でウェハWを搬送するシーケンスと、一方のプロセスモジュールVL1と冷却チャンバCS1及び他方のプロセスモジュールVL2と冷却チャンバCS1との間でウェハWを搬送するシーケンス等があり、これらのシーケンスが所定の搬送タクトに従って並行に実施されるが、本実施の形態では、これらのシーケンスは、搬送元、搬送先の違いや、搬送の手順が逆になるだけである。従って、本実施の形態では、バキュームロックチャンバVL1とプロセスチャンバPM1との間の真空搬送シーケンスについて説明し、他のシーケンスについての説明は省略する。
(3−1)バキュームロックチャンバの圧力判定シーケンス(Sq1)
図6はバキュームロックチャンバの圧力判定シーケンスSq1の一例を示す。
このシーケンスSq1は、ウェハWをバキュームロックチャンバVL1から真空搬送室TMに搬送する前に、バキュームロックチャンバVL1の圧力が真空搬送室TMの圧力と同圧となっているかどうかを確認するためのシーケンスである。
このシーケンスSq1では、まず、バキュームロックチャンバVL1の圧力を検出する圧力センサ、すなわち、真空計PZの圧力検出値と設定圧力値とを読み込み(ステップS1)、次に、真空計PZの検出圧力が設定圧力に等しいかどうかを判定する(ステップS2)。
判定結果がNOのときはエラーとなり、アラームが発生する。
アラームが発生すると、真空搬送シーケンスが一時中断され(ステップS3)、続いて
、エラーの結果であるアラーム表示のモニタへの送信により操作画面上に表示される(ステップS4)。これにより、アラームの結果が保守員に通知される。
アラーム表示は、例えば、図4に示されるように、アラーム発生の原因となったエラーの内容を示すエラーデータと、エラー処理のためのエラー処理ボタンとから構成され、エラーデータは、少なくとも、アラームの種別や内容を特定するデータから構成される。
図示例では、エラー内容、コード(エラーコード)、発生日時からエラーデータが構成された例を示しているが、この他にも、エラーの特定又はエラーを捕捉するための補足データ(例えば、メンテナンスの詳細指示)も表示させるようにしてもよい。
エラー処理ボタンには、「リトライ」ボタンと、「強制終了」ボタンとが表示される。
「リトライ」ボタンは、リトライ処理、すなわち、エラー発生の原因となったシーケンス処理を再度実行させるボタン、「強制終了」ボタンは、真空搬送処理を停止させ、真空搬送シーケンスを異常終了させるためのボタンである。
図6のステップS5で保守員が「リトライ」ボタンを選択するとエラー発生の原因となったステップS1以降のシーケンスを実行するリトライ処理が実行される。
バキュームロックチャンバVL1の圧力判定シーケンスSq1の場合、エラー発生の原因としては、制御手段CNTの誤動作、真空計PZの誤動作又は故障、ゲート弁G3の動作不良、バキュームロックチャンバVL1の真空系又は大気導入系のシール不良が考えられる。
リトライ処理を実施すると、圧力センサPZや制御手段CNTの一時的な誤動作に起因するエラーが回復するが、他のエラーもリトライ処理を複数回繰り返すと回復することもある。従って、リトライ処理の実行により、メンテナンスが必要かどうかも正確に判定することができる。
リトライ処理を実行してもエラーが回復しない場合、又は、アラーム表示のエラーの項目名や内容から見て復旧が困難な場合は、ステップS5において、保守員により「強制終了」ボタンが選択される。「強制終了」ボタンが選択されると、搬送シーケンスを異常終了させる異常終了処理が実行され、この後に、メンテナンスが実行される。
異常終了の場合、エラーの原因は、真空計PZの故障、ゲート弁G3、真空排気系又は大気導入排気系の動作不良やシールの不良が例示され、リトライ処理で回復が可能な軽微なエラー、例えば、真空計PZの一時的な誤動作はメンテナンスの対象から除外される。
メンテナンスを実施する場合でも、既に、エラーの原因が絞り込まれているので、メンテナンス時間は従来よりも短縮され、システムの復旧時間が短くなる。
ステップS2でYESのとき及びエラーが回復したときは、検出圧力値が設定圧力値と等しくなるので、このシーケンスSq1が正常に終了し、次の搬送先ゲート弁開シーケンスSq2に進む。
(3−2)搬送先ゲート弁開シーケンス(Sq2)
図7は搬送先ゲート弁開シーケンスSq2の一例を示す。
このシーケンスSq2は、搬送先、この例では、プロセスチャンバPM1にウェハWを搬送するためプロセスチャンバPM1のゲート弁G5を開くシーケンスである。
このシーケンスSq2では、まず、ウェハWの搬送先であるプロセスチャンバPMのゲート弁G5を開とした後(ステップS6)、ゲート弁G5の開閉を検出する開閉センサのON、OFFにより、ゲート弁G5が開かれているかどうかを判定する(ステップS7)。
ステップS7の判定で判定結果がNO、すなわち、開閉センサがOFFの場合は、シーケンスSq2はエラーとなり、アラームが発生する。
アラームが発生すると、真空搬送シーケンスが一時中断され(ステップS8)、モニタの操作画面D1上にアラーム表示が表示される(ステップS9)。この状態では、保守員の指示待ちとなる。
保守員が「リトライ」ボタンを選択すると(ステップS10)、リトライ処理が実行され、エラーの原因となったステップS6以降のシーケンスが、再度実行される。
リトライ処理によりエラーが回復すると、ステップS7で開閉センサがONとなり、ゲート弁G3が開となったことが検知される。
エラーの原因としては、ゲート弁G3の作動回路の誤動作又は故障、制御手段CNTの誤作動、開閉センサの誤動作、故障、又は取り付け位置の位置ずれが例示される。
ゲート弁G3が開となると、プロセスチャンバPM1と一方のバキュームロックチャンバVL1との間でのウェハWの搬入が可能となる。
リトライ処理でもエラーが回復しない場合又は回復する見込みがない場合は、操作画面D1上で「強制終了」ボタンが選択され、真空搬送シーケンスを強制的に停止する異常終了処理が実行される(ステップS10)。
真空搬送シーケンスが異常終了となると、エラー回復のためのメンテナンスが実施される。この場合、エラーの原因としては、リトライ処理で回復が可能なエラー、すなわち、一時的な誤動作を除き、開閉センサの取り付け位置のずれ又は故障、ゲート弁G3の作動回路の動作不良などが例示される。
メンテナンスとしては、開閉センサの取り付け位置の確認及び修正又は交換、ゲート弁G3の点検又は交換が行われる。
ステップS7で判定結果が正常な場合、次のウェハ取り出しシーケンスSq3が実施される。
(3−3)ウェハ取り出しシーケンス(Sq3)
図8はウェハ取り出しシーケンスSq3の一例を示す。
このシーケンスSq2はバキュームロックチャンバVL1から真空搬送室TMにウェハWを取り出す前のシーケンスで、プロセスチャンバPM1に搬送するウェハWをバキュームロックチャンバVL1から取り上げるシーケンスである。
このシーケンスSq3では、まず、エレベータEVのホームポジションからの上昇又は下降によって、真空側ロボットVRの昇降位置をウェハWの取り出し位置に調節する(ステップS11)。
この後、エレベータEVの昇降位置を検出する昇降位置検出センサ(図示せず)の検出値と設定値との比較により、エレベータEVの高さがウェハ取り出し位置となったかどうかを判定する(ステップS12)。
判定結果がNOの場合、エラーとなり、アラームが発生する。
アラームが発生すると、真空搬送シーケンスが一時中断され(ステップS13)、モニタの操作画面D1上にアラーム表示が表示される(ステップS14)。
エラーの原因としては、エレベータEVの機械的又は電気的な故障、あるいは、昇降位置検出センサの一時的な誤動作、制御手段CNTの一時的な誤動作、故障又は取り付け位置のずれが例示される。
エラー処理のため及びエラーの確認のため、「リトライ」ボタンを選択すると(ステップS15)、リトライ処理が実行され、エラーの原因となったステップS11以降のシーケンスが、再度実行される。
リトライ処理により回復できるエラーとしては、例えば、エレベータEVの誤動作、制御手段CNTの一時的な誤動作や昇降位置センサの一時的な誤動作、エレベータEVの機械的又は電気的な故障、あるいは、昇降位置検出センサの故障又は取り付け位置のずれなどが例示される。
リトライ処理でもエラーを回復できない場合又はアラーム表示の内容や項目名から見てエラー回復の見込みがない場合は、操作画面D1上で「強制終了」ボタンが選択される。
「強制終了」ボタンが選択されると、真空搬送シーケンスを強制的に停止する異常終了処理が実行される(ステップS15)。
真空搬送シーケンスが異常終了すると、エラー回復のためのメンテナンスが実施される。この場合、エラーの原因としては、エレベータEVの誤動作、制御手段CNTの一時的な誤動作や昇降位置センサの一時的な誤動作を除く、エレベータEVの機械的又は電気的な故障、あるいは、昇降位置検出センサの故障又は取り付け位置のずれなどが例示される。
メンテナンスとしては、エレベータEVの修理又は交換、センサの取り付け位置の確認又は取り付け位置の修正が行われる。
ステップS12で判定結果が正常な場合は、ステップS16に進む。
ステップS16では、回転部VR5をホームポジションからウェハ取り出し位置に回転させ、次に、回転部VR5に設けられている回転位置検出センサ(図示せず)により検出された回転部VR5の検出回転角と設定回転角との比較によって回転部VR5の回転角がウェハ取り出し位置の回転角と等しいかどうかを判定する(ステップS17)。
ステップS17の判定がNOの場合、エラーとなり、アラームが発生する。
アラームが発生すると、真空搬送処理が一時中断され(ステップS18)、アラーム表示が操作画面D1に表示される(ステップS19)。
エラーの原因としては、回転位置検出センサの一時的な誤動作、制御手段CNTの一時的な誤動作、回転部VR5の故障、回転位置検出センサの故障又は位置ずれ等が例示される。
この後、保守員が操作画面D1上で「リトライ」ボタンを選択すると(ステップS20)、リトライ処理が実行され、エラーの原因となったステップS16以降のシーケンスが再度実行される。
リトライ処理により回復するエラーとしては、回転位置検出センサの一時的な誤動作、制御手段CNTの一時的な誤動作が例示される。
ステップS20で「強制終了」ボタンを選択した場合は、搬送シーケンスを停止する異常終了処理が実行される。
真空搬送シーケンスが異常終了すると、エラー回復のためのメンテナンスが実施される。この場合、エラーの原因は、回転部VR5の故障、回転位置検出センサの故障又は位置ずれ等が例示され、メンテナンスとしては、回転部VR5の修理又は交換、回転位置検出センサの交換又は取り付け位置の修正が行われる。
ステップS17で判定結果がYESの場合又はリトライ処理によってエラーが回復した場合は自動的に次のステップS21が実行される。
ステップS21では、ウェハWが載置されているかどうかを検出するため、真空側ロボットVRのシリンダVR3をホームポジションからウェハ有無検出位置に伸長させる。
シリンダVR3の伸長を終了すると、次に、シリンダVR3の伸縮位置を検出するためのシリンダストロークセンサの検出値と設定値との比較によって、アームVR4先端部のウェハ載置部がウェハWの有無を検出するウェハ有無検出位置に伸長されているかどうかを判定する(ステップS22)。
判定結果がNOの場合、エラーとなり、アラームが発生する。
アラームが発生すると、真空搬送シーケンスが一時停止され(ステップS23)、アラーム表示が操作画面D1に表示される(ステップS24)。
エラーの原因としては、シリンダVR3の動作不良、伸縮のための機構又は回路の故障、シリンダVR3の取り付け位置のずれ、シリンダストロークセンサの一時的な誤動作、故障又は取り付け位置のずれ、制御手段CNTの一時的な誤動作等が例示される。
エラー処理のため、操作画面D1上で「リトライ」ボタンが選択されると(ステップS25)、リトライ処理が実行され、エラーの原因となったステップS21以降の処理が実行される。
リトライ処理により回復するエラーとしては、例えば、制御手段CNTの一時的な誤動作、シリンダストロークセンサの一時的な誤動作等があるが、これ以外のエラーでもリト
ライ処理を繰り返すとエラーが回復することもある。
「リトライ」ボタンにより「リトライ」処理を選択してもエラーを回復できない場合又はアラーム表示の内容や項目名から見てエラー回復の見込みがない場合は、操作画面D1上で「強制終了」ボタンが選択され(ステップS25)、搬送シーケンスを終了する異常終了処理が実行される。
異常終了の後は、メンテナンスが実施される。この場合、エラーの原因は、シリンダVR3の動作不良、伸縮のための機構又は回路の故障、シリンダVR3の取り付け位置のずれ、シリンダストロークセンサの故障又は取り付け位置のずれ等が例示される。
メンテナンスとしては、シリンダVR3の交換又は修理、シリンダストロークセンサの取り付け位置やシリンダVR3の取り付け位置の修正が実施される。
ステップS22の判定結果がYESの場合、又は、リトライ処理によりエラーが回復した場合は、処理が正常に終了したものとして次のステップS26に進む。
ステップS26では、ウェハ有無検知センサS1により、真空側ロボットVRのアームVR4先端部のウェハ載置部にウェハWが載置されているかどうかをウェハ有無検知センサS5のON、OFFにより確認する。
ステップS22の判定がYES、すなわち、ウェハ有無検知センサS5がOFFのときは、アームVR4先端部のウェハ載置部にウェハWが載置されていないので、一方のバキュームロックチャンバVL1のバッファステージST1からのウェハWの取り出しが可能になる。
ステップS22の判定がNOの場合は、エラーとなり、アラームが発生する。
エラーの原因としては、ウェハ有無検知センサS5の一時的な誤動作、故障又は取り付け位置のずれ、制御手段CNTの一時的な誤動作、シリンダVR3の作動不良、シリンダストロークセンサの一時的な誤動作、故障又は取り付け位置の位置ずれなどが例示される。
アラームが発生すると、真空搬送シーケンスが一時的に中断され、アラーム表示が操作画面D1上に表示される。
この後、操作画面D1上で、「リトライ」ボタンが選択されると、エラーが発生したステップS26以降のシーケンスを再度、繰り返すリトライ処理が実行される。
このリトライ処理により、一時的な誤動作に起因するエラーが解消される。
リトライ処理でもエラーを回復できない場合、又はエラーの内容、項目から見て、エラー回復の見込みがない場合は、「強制終了」ボタンが選択され、搬送シーケンスを異常終了する異常終了処理が実施される。
この場合、エラーとしては、ウェハ有無検知センサS5の故障、シリンダVR3の作動不良、シリンダストロークセンサの故障又は位置ずれなどが例示される。
メンテナンスとしては、ウェハ有無検知センサS5の交換又は取り付け位置ずれの修正、シリンダVR3の修理又は交換が実施される。
ステップS26の判定でYESの場合、又は、リトライ処理でエラーが回復した場合は、ステップS30に進む。
ステップS30では、シリンダVR3をウェハ有無検出位置からさらに前方のウェハ取り出し位置に伸長させ、次に、シリンダVR3のストーク位置を検出するシリンダストロークセンサの検出値と設定値との比較によってアーム先端部のウェハ載置部の位置がウェハ取り出し位置に位置しているかどうかを判定する(ステップS31)。
判定の結果がNOの場合、エラーとなり、アラームが発生する。
エラーの原因としては、シリンダVR3の動作不良(シリンダVR3を収縮する機構又は回路の異常)、シリンダVR3の取り付け位置のずれ又はシリンダVR3の伸縮を検出するシリンダストロークセンサの一時的な誤動作又は取り付け位置のずれ、制御手段CNTの一時的な誤動作が例示される。
アラームが発生すると、真空搬送シーケンスが一時中断され(ステップS32)、アラーム表示が操作画面D1上に表示される(ステップS33)。
次に操作画面D1で「リトライ」ボタンが選択されると(ステップS34)、リトライ処理が実施される。
リトライ処理によりエラーを回復することができない場合又はリトライ処理でもエラー回復の見込みがない場合は、操作画面D1上で「強制終了」ボタンが選択され(ステップS34)、搬送シーケンスを異常終了させる異常終了処理が実行され、その後、メンテナンスが実施される。
このようなエラーの原因は、シリンダVR3の動作不良、シリンダVR3の取り付け位置のずれ又はシリンダVR3の伸縮を検出するシリンダストロークセンサの故障又は取り付け位置のずれが例示される。
アラームが発生すると、真空搬送シーケンスが一時中断され(ステップS32)、アラーム表示が操作画面D1上に表示される(ステップS33)。
次に操作画面D1で「リトライ」ボタンが選択されると(ステップS34)、リトライ処理が実施される。
メンテナンスとしては、シリンダストロークセンサの交換、シリンダVR3の修理又は交換、シリンダストロークセンサ、シリンダVR3の取り付け位置の修正がなされる。
ステップS31の判定でYES、すなわち、アームVR4の先端部のウェハ載置部によってウェハWの取り上げが可能な場合は、ステップS35に進む。
ステップS35では、エレベータEVの高さをウェハWの取り上げ位置に上昇させ、アームVR4先端部のウェハ載置部によってウェハWを取り上げる。
その後、ステップS36にてエレベータEVの昇降位置検出センサの検出値と設定値との比較によりエレベータEVの昇降位置がウェハWの取り上げ位置かどうかを判定する。
判定の結果がNOの場合は、エラーとなり、アラームが発生する。
エラーの原因としては、エレベータEVの動作不良又は故障、エレベータEVの昇降位置を検出する昇降位置検出センサの誤動作、動作不良又は位置ずれ、制御手段CNTの一時的なに誤動作等が例示される。
アラームが発生すると、真空搬送シーケンス処理が一時、中断され(ステップS37)、アラーム表示が操作画面D1上に表示される(ステップS38)。
この後、操作画面D1上で「リトライ」ボタンが選択されると(ステップS39)、リトライ処理が実行され、エラー発生の原因となったステップS35以降の処理が再度実行される。
リトライ処理でもエラーを回復することができない場合は、操作画面D1から「強制終了」ボタンが選択され(ステップS39)、異常終了処理が実行される。
異常終了後は、メンテナンスが実行される。
エラーの原因としては、エレベータEVの動作不良又は故障、昇降位置検出センサ故障又は取り付け位置の位置ずれなどが例示される。
メンテナンスとしては、エレベータEVの修理又は交換、昇降位置検出センサの交換又は取り付け位置の位置ずれの修正が実行される。
ステップS35の判定結果がYESの場合、又は、リトライ処理によってエラーが回復した場合は、ウェハ取り上げシーケンスが正常に終了し、次のウェハ有無検知及びウェハ取り出しシーケンスSq4に進む。
(3−4)ウェハ有無検知及びウェハ取り出しシーケンス(Sq4)
図9はウェハ有無検知及びウェハ取り出しシーケンスSq4の一例を示す。
このシーケンスSq4では、アームVR4の基板載置部に載置したウェハWを、バキュームロックチャンバVL1から真空搬送室TMに取り出すシーケンスである。
まず、シリンダVR3をウェハ検知位置に収縮させ(ステップS40)、次に、ウェハ載置部をウェハ有無検知センサS1のON、OFFによりシリンダVR3をウェハ検知位置に収縮したかどうかを判定する(ステップS41)。この場合、判定は、シリンダストロークセンサの検出値と設定値との比較により行う。
判定結果がNOの場合、すなわち、ウェハWを検出することができない場合は、エラーとなり、アラームが発生する。
アラームが発生すると、真空搬送シーケンスが一時中断され(ステップS42)、アラーム表示が操作画面D1に表示される(ステップS43)。
エラーの原因としては、シリンダVR3の故障、シリンダVR3の取り付け位置のずれ、シリンダストロークセンサの一時的な誤動作又は故障、制御手段CNTの一時的な誤動作、シリンダストロークセンサの一時的な誤動作、故障、又は位置ずれなどが例示される。
エラー処理のため、操作画面D1上で「リトライ」ボタンを選択すると(ステップS44)、リトライ処理が実行され、エラーの原因となったステップS40以降の処理が再度、実行される。
リトライ処理によりエラーの回復ができなかった場合、又はエラー表示の項目名や内容により、リトライ処理でエラーを回復することができない場合は、操作画面D1上で「強制終了」ボタンが選択される(ステップS44)。
強制終了後は、メンテナンスが実行される。
メンテナンスとしては、シリンダVR3の修理、交換又はシリンダVR3の位置ずれの修正、シリンダストロークセンサの交換又はシリンダストロークセンサの位置ずれの修正が実施される。
ステップS41の判定結果がYESの場合、又は、リトライ処理によってエラーが回復した場合は次のステップS45に進む。
ステップS45では、ウェハ有無検知センサS1のON、OFFにより、ウェハWの有無を確認する。
判定結果がNOの場合はエラーとなり、アラームが発生する。
アラームが発生すると、真空搬送シーケンスが一時中断され(ステップS46)、アラーム表示が操作画面D1に表示され(ステップS47)、保守員の指示待ちとなる。
エラーの原因としては、ウェハ有無検知センサS1の一時的な誤動作、故障又は位置ずれ、シリンダVR3の動作不良、シリンダストロークセンサの一時的な誤動作、故障又は位置ずれ、制御手段CNTの一時的な誤動作などがある。
保守員が操作画面D1上で「リトライ」ボタンを選択すると(ステップS48)、エラーの原因となったステップS45以降の処理が再度実行される。ウェハ有無検知センサS1やストロークセンサの一時的な誤動作でエラーが発生した場合は、リトライ処理によって回復する。
リトライ処理によってもエラーが回復できなかった場合、又はリトライ処理でもエラー回復の見込みがない場合は、「強制終了」ボタンが選択され(ステップS48)、搬送シーケンスが異常終了する。
異常終了後は、メンテナンスが実施される。
メンナンスとしては、ウェハ有無検知センサS1の故障又は位置ずれ、シリンダVR3の動作不良、シリンダストロークセンサの故障又は位置ずれなどがある。
この場合に、エラーの原因としては、ウェハ有無検知センサS1の故障又は取り付け位置のずれ、シリンダVR3の動作不良、シリンダストロークセンサの故障又は取り付け位置のずれ、制御手段CNTの一時的な誤動作などがある。
ステップS45の判定結果がYESの場合、又は、リトライ処理によりエラーが回復すると、次のステップS49に進む。
ステップS49では、シリンダVR3をホームポジションに収縮させ、ウェハWをホー
ムポジションに取り出し、ステップS50では、シリンダストロークセンサの検出値と設定値との比較によりシリンダVR3がホームポジションに復帰したかどうかを判定する。
判定結果がNOの場合、エラーとなり、アラームが発生する。
アラームが発生すると、真空搬送シーケンスが一時中断され(ステップS51)、アラーム表示が操作画面D1上に表示される。
エラーの原因としては、シリンダストロークセンサの一時的な誤動作、取り付け位置のずれ又は故障、シリンダVR3の動作不良又は故障、制御手段CNTの一時的な誤動作などが例示される。
エラー処理のため及びエラー確認のため、操作画面D1上で「リトライ」ボタンを選択すると、エラーが発生したステップS49以降のシーケンスが再度、実行される。
リトライ処理によりエラーを回復できない場合、又は、アラーム表示によりエラー回復の見込みがない場合は、操作画面D1上で「強制終了」ボタンが選択され、搬送処理を異常終了する異常処理が実行される。
この場合、エラーとしては、ストロークセンサの交換又は取り付け位置のずれの修正、シリンダVR3の修理又は交換などが例示される。
ステップS49の判定結果がYESの場合、又は、リトライ処理によりエラーが回復した場合は、ステップS54に進む。
ステップS54では、エレベータEVをホームポジションに下降する。次に、エレベータEVがホームポジションに下降したかどうかを確認する(ステップS55)。
この場合、判定はエレベータEVの昇降を検出する昇降位置検出センサの検出値と設定値との比較により行われる。
判定結果がNOの場合はエラーとなり、アラームが発生する。
アラームが発生すると、真空搬送シーケンスが一時中断され(ステップS56)、アラーム表示が操作画面D1に表示される(ステップS57)。
この後、保守員の指示待ちとなる。
エラーの原因としては、エレベータEVの動作不良又は故障、エレベータEVの昇降位置を検出する昇降位置検出センサの一時的な誤動作、動作不良又は取り付け位置のずれ、制御手段CNTの一時的な誤動作などが例示される。
エラー処理及びエラーの確認のため、操作画面D1上で「リトライ」ボタンを選択すると、リトライ処理が実行され、エラーの原因となったステップS54以降のシーケンスが実行される。
リトライ処理によってもエラーを回復できない場合、又は回復の見込みのないエラーの場合は、操作画面D1上で「強制終了」ボタンが選択され、強制処理により、搬送シーケンスが異常終了する。異常終了後は、メンテナンスが実施される。
この場合、エラーの原因としては、エレベータEVの動作不良又は故障、昇降位置検出センサの故障又は取り付け位置のずれなどに絞り込まれる。
メンテナンスとしては、エレベータEVの修理又は交換、昇降位置検出センサの交換又は取り付け位置のずれの修正が行われる。
ステップS55の判定結果がYESの場合、又は、リトライ処理によりエラーが回復した場合は、ウェハ有無検知及びウェハ取り出しシーケンスSq4を終了し、次のウェハ移載シーケンスSq5に進む。
(3−5)ウェハ移載シーケンス(Sq5)
図10はウェハ移載シーケンスSq5の一例を示す。
このシーケンスSq5は、真空側ロボットVRによりバキュームロックチャンバVL1から取り出したウェハWをプロセスチャンバPM1に搬送するシーケンスである。
このシーケンスSq5では、まず、エレベータEVのホームポジションからの上昇又は下降により、真空側ロボットVRの昇降位置がウェハWの移載可能位置に調節される(ス
テップS59)。
この後、エレベータEVの昇降位置を検出する昇降位置検出センサ(図示せず)の検出値と設定値との比較により、エレベータEVの昇降位置がウェハWの移載可能位置となったかどうかを判定する(ステップS60)。
この判定の結果がNOの場合、エラーとなり、アラームが発生する。
アラームが発生すると、真空搬送シーケンスが一時中断され(ステップS61)、モニタの操作画面D1上にアラーム表示が表示される(ステップS62)。
エラーの原因としては、昇降位置検知センサの一時的な誤動作、故障又は取り付け位置のずれ、エレベータEVの動作不良又は故障などが例示される。
エラー回復のため、操作画面D1上で「リトライ」ボタンを選択すると(ステップS63)、リトライ処理が実行され、エラーの原因となったステップS59以降の処理が再度実行される。
リトライ処理によりエラーが回復した場合、エレベータEVの昇降位置はウェハ移載可能位置となる。
リトライ処理でもエラーが回復しない場合又はアラーム表示の内容や項目名から見てエラー回復の見込みがない場合は、操作画面D1上で「強制終了」ボタンが選択され(ステップS63)、真空搬送シーケンスを強制的に停止する異常終了処理が実行される。
真空搬送シーケンスが異常終了すると、エラー回復のためのメンテナンスが実施される。メンテナンスとしては、エレベータEVの修理又は交換、昇降位置検知センサの取り付け位置の確認又は取り付け位置の修正が行われる。
ステップS60で判定結果が正常な場合は、ステップS64に進む。
ステップS64では、真空側ロボットVRの回転部VR5がホームポジションからウェハ移載可能位置に回転される。
次に、回転部VR5に設けられている回転位置検出センサ(図示せず)により検出された回転部VR5の検出回転角と設定回転角との比較によって、回転部VR5の回転角が、ウェハ移載可能位置かどうかが判定される(ステップS65)。
判定結果がNOの場合、エラーとなり、アラームが発生する。
アラームが発生すると、真空搬送処理が一時中断され(ステップS66)、アラーム表示が操作画面D1に表示される(ステップS67)。
この後、操作画面D1上で「リトライ」ボタンが選択されると(ステップS68)、リトライ処理が実行され、エラーの原因となったステップS64以降の処理が再度実行される。
リトライ処理によってもエラーを回復できない場合又はエラーの回復の見込みがない場合、操作画面D1上で「強制終了」ボタンが選択される(ステップS68)。これにより、搬送シーケンスを終了させる異常終了処理が実行される。
真空搬送シーケンスが異常終了後は、エラー回復のためのメンテナンスが実施される。
メンテナンスとしては、回転部VR5の修理又は交換、回転位置検出センサの交換又は取り付け位置の修正が行われる。
ステップS65の判定結果がYESの場合、又は、リトライ処理によってエラーが回復した場合は次のステップS69に進む。
ステップS69では、アームVR4のウェハ載置部にウェハWが載置されているかどうかを検出するため、真空側ロボットVRのシリンダVR3がホームポジションからウェハ有無検出位置に伸長される。
シリンダVR3の伸長が終了すると、次に、シリンダVR3の伸長位置を検出するシリンダストロークセンサの検出値と設定値との比較によって、アームVR4先端部のウェハ載置部がウェハWの有無を検出するウェハ有無検出位置に位置しているかどうかが判定される(ステップS70)。
判定結果がNOの場合、エラーとなり、アラームが発生する。
エラーの原因は、シリンダストロークセンサの一時的な誤動作、シリンダVR3の動作不良、シリンダVR3のストローク設定のずれ、シリンダストロークセンサの故障又は取り付け位置のずれ、制御手段CNTの誤動作等が例示される。
アラームが発生すると、真空搬送シーケンスが一時停止され(ステップS71)、アラーム表示が操作画面D1に表示される(ステップS72)。
操作画面D1上で「リトライ」ボタンが選択されると(ステップS73)、リトライ処理が実行され、エラーの原因となったステップS69以降の処理が実行される。
リトライ処理により一時的なエラーが回復されると、処理が正常に終了したものとして次のステップS74に進む。
リトライ処理でもエラーを回復することができない場合、又はアラーム表示の内容や項目名によりエラー回復の見込みがない場合は、操作画面D1上で「強制終了」ボタンが選択され(ステップS73)、搬送シーケンスを終了する異常終了処理が実行される。
異常終了の後は、メンテナンスが実施される。
メンテナンスとしては、シリンダVR3の交換又は修理、シリンダVR3のストローク再設定、シリンダストロークセンサ交換などが行われる。
ステップS70の判定がYESのときは、アームVR4先端部のウェハ載置部にウェハWが載置されている。
ステップS74では、アームVR4先端部のウェハ載置部にウェハWが載置されているかどうかをウェハ有無検知センサS1のON、OFFによって判定する。
判定結果がYES、すなわち、ウェハ有無検知センサS1がOFFの場合はエラーとなり、アラームが発生する。
アラームが発生すると、真空搬送シーケンスが一時中断され(ステップS75)、アラーム表示が操作画面D1上に表示される(ステップS76)。
操作画面D1上で「リトライ」ボタンを選択すると(ステップS77)、リトライ処理が実行され、エラーの原因となったステップS74以降の処理が実行される。
エラーがウェハ有無検知センサS1の一時的な誤動作や制御手段CNTの一時的な誤動作の場合は、リトライ処理によりエラーが復旧することがある。
リトライ処理でもエラー回復ができない場合又はエラー回復の見込みがない場合は、「強制終了」ボタンが選択され(ステップS77)、搬送シーケンスが強制的に終了される異常終了処理が実行される。
異常終了後は、メンテナンスが実施される。
この場合、メンテナンスとしては、ウェハ有無検知センサS1の交換、シリンダVR3の修理又は交換、ウェハ有無検知センサS1又はストロークセンサの取り付け位置の修正、シリンダVR3のシリンダストロークセンサの位置設定などが実施される。
ステップS74の判定でNO、すなわち、ウェハWが検出された場合は、ステップS78に進む。
ステップS78では、シリンダVR3をウェハ有無検出位置からさらに前方のウェハ移載位置に伸長させる。この状態では、アームVR4先端部のウェハ載置部は、プロセスチャンバPM1内に挿入される。
次に、シリンダVR3のストーク位置を検出するシリンダストロークセンサの検出値と設定値との比較によってアーム先端部のウェハ載置部の位置がウェハ移載位置かどうかを判定する(ステップS79)。
判定の結果がNOの場合はエラーとなり、アラームが発生する。
エラーの原因としては、シリンダVR3の動作不良、シリンダVR3の伸縮を検出するシリンダストロークセンサの一時的な誤動作又は取り付け位置のずれなどが例示される。
アラームが発生すると、真空搬送シーケンスが一時中断され(ステップS80)、アラーム表示が操作画面D1上に表示される(ステップS81)。
操作画面D1で「リトライ」ボタンが選択されると(ステップS82)、リトライ処理が実施される。
リトライ処理によりエラーを回復することができない場合又はリトライ処理でもエラー回復の見込みがない場合は、操作画面D1上で「強制終了」ボタンが選択され(ステップS82)、搬送シーケンスを異常終了する異常終了処理が実行され、その後、メンテナンスが実施される。
メンテナンスとしては、シリンダストロークセンサの交換、シリンダVR3の修理又は交換、シリンダストロークセンサの取り付け位置の修正、シリンダVR3のストロークの再設定などが実施される。
ステップS79の判定でYES、すなわち、アームVR4の先端部のウェハ載置部がプロセスチャンバPM1内のウェハ移載位置上に存在する場合、又は、リトライ処理により、誤動作に起因するエラーが回復した場合は、ステップS83に進む。
ステップS83では、エレベータEVをプロセスチャンバPM1の受け渡し位置(具体的にはサセプタに対する受け渡し位置)に下降させる。次に、エレベータEVの昇降位置検出センサの検出値と設定値との比較によりエレベータEVの下降位置がウェハWの受け渡し位置かどうかを判定する(ステップS84)。
判定の結果がNOの場合はエラーとなり、アラームが発生する。
アラームの発生が発生すると、真空搬送シーケンス処理が一時、中断され(ステップS85)、アラーム表示が操作画面D1上に表示される(ステップS86)。
この後、操作画面D1上で「リトライ」ボタンが選択されると(ステップS87)、リトライ処理が実行され、エラー発生の原因となったステップS83以降のシーケンスが再度実行される。
エラーの原因としては、エレベータEVの動作不良、故障、エレベータEVの昇降位置を検出する昇降位置検出センサの一時的な誤動作又は位置ずれ、制御手段CNTの誤動作などが例示される。
リトライ処理により、エラーが回復した場合は、ウェハWの移載が終了する。
リトライ処理でもエラーを回復することができない場合は、操作画面D1から「強制終了」ボタンが選択され(ステップS87)、異常終了処理が実行される。
異常終了後は、メンテナンスが実行される。
メンテナンスとしては、エレベータEVの修理又は交換、昇降位置検知センサの交換又は取り付け位置の修正が実行される。
ステップS84の判定結果がYESの場合、次のウェハ有無確認シーケンスSq6に進む。
(3−6)ウェハ有無確認シーケンス(Sq6)
このシーケンスSq6は、プロセスチャンバPM1にウェハWを搬送した後、アームVR4の先端部のウェハ載置部にウェハWがないことを検知することによって、ウェハWの移載が正常に終了したことを確認するシーケンスである。
ウェハ有無検知及びウェハ取り出しシーケンスSq4と比較すると、シーケンスの開始から終了まで、ウェハWがウェハ載置部に載置されているかいないかだけの違いなので、ここでは、図9を参照して相違点のみを説明する。
このシーケンスでは、ウェハWを移載した後に、ウェハ載置部にウェハWが載置されていないことが前提となるので、ステップS45においては、ウェハ有無検知センサS1がOFFのときに正常となり、ONのときエラーとなってアラームが発生する。エラーの発生原因は、この例でも同じである。
アラームが発生した場合は、真空搬送シーケンスが一時中断され(ステップS46)、操作画面D1にアラーム表示が表示される(S47)。
エラー処理のため、「リトライ」ボタンを選択すると、エラーの原因となったステップS45以降のシーケンスが再度、実行される。
リトライ処理によりエラーが回復しない場合、又は、回復の見込みがない場合は、「異常終了」ボタンを選択して、搬送シーケンスを異常終了する異常終了処理を実行し、メンテナンスを実施する。他の点は同じであるので、説明を省略する。
(3−7)搬送先ゲート弁閉シーケンス(Sq7)
図11は搬送先ゲート弁閉シーケンスSq7の一例を示す。
このシーケンスSq7は、ウェハWが搬送先であるプロセスチャンバPM1に搬送された後、ゲート弁G5を閉じることにより、プロセスチャンバPM1でのウェハWの処理を可能とするシーケンスである。
このシーケンスSq7では、まず、プロセスチャンバPM1のゲート弁G5が閉とされ(ステップS88)、その後、ゲート弁G5の開閉を検出する開閉センサのON、OFFにより、ゲート弁G5が閉じられているかどうかを確認する(ステップS89)。
ステップS89の判定で判定結果がNO、すなわち、開閉センサがOFFの場合、エラーとなり、アラームが発生する。
エラーの原因としては、ゲート弁G5の開閉センサ(図示せず)又は制御手段CNTの一時的な誤動作、ゲート弁G5動作不良などが例示される。
アラームが発生すると、真空搬送シーケンスが一時中断され(ステップS90)、モニタの操作画面D1上にアラーム表示が表示される(ステップS91)。
この後、操作画面D1上で「リトライ」ボタンが選択されると、エラーの原因となったステップS88以降のシーケンスを再度実行するリトライ処理が実行される。
リトライ処理にてエラーが正常に回復した場合は、処理を終了(正常終了)する。
リトライ処理でもエラーが回復しない場合は、操作画面D1上で「強制終了」ボタンを選択し(ステップS92)、搬送シーケンスを異常終了させる異常終了処理が実行される。
強制終了の実行後は、ゲート弁G5の開閉センサ(図示せず)の交換、取り付け位置の修正、又はゲート弁G5又はG6の修理又は交換などのメンテナンスが実施される。
<実施の形態の効果>
(1)本実施の形態によれば、回復可能なエラーがリトライ処理により回復するので、不必要なメンテナンスをなくすことができる。
(2)リトライ処理により、エラーが回復するかどうかが分かるので、無用なメンテナンスをなくすことができる。
(3)リトライ処理で回復することができないエラーが発生した場合でも、リトライ処理によって、エラーを絞り込むことができるので、エラーの発生からシステムの復旧までの時間を短縮することができる。
(4)一連の搬送シーケンスにおいて、同じ部品に関与する複数のエラーが発生した場合に、前後のエラーの関係からエラーの原因を順次、絞り込むことができる。これにより、メンテナンス時間を短縮することができる。
(5)搬送シーケンスにおいて、エラーが発生した場合に、処理を中断し、エラーの回復を行うので、ウェハの品質に影響を与えることがない。
(6)アラーム表示のエラーの項目名や内容によって、リトライ処理又は異常終了処理を選択するので、無駄な時間を省くことができる。
(7)エラーが発生してもリトライ処理によってエラーが回復されることがあるので、搬送シーケンスを続行することが出来る。結果として、平均故障間隔(MTB)が長くなり、装置の稼動効率を向上させることが出来る。
(8)また、リトライ処理によって回復するエラーがあり、結果として、メンテナンスをする前に、エラーが絞り込まれているので、部品準備などの手間が大幅に削減される。これにより、装置の稼動効率が向上する。
なお、本実施の形態では、エラーの絞り込みについては、リトライ処理により回復したエラーをメンテナンスの対象から除外するという説明をしたが、同じセンサ、同じ装置を用いる別々のシーケンスで、それぞれエラーが発生した場合は、基本的に、先のシーケンスのメンテナンスで実施したエラーと同じエラーについては、メンテナンスの対象から除外するようにしてもよい。このようにすると、エラーが順次絞り込まれていくので、システムの回復までの時間が大幅に短縮される。
<本発明の好ましい態様>
以下に本発明の望ましい態様について付記する。
<実施の態様1>
実施の態様1は、基板を処理する処理室と、前記基板を搬送する搬送手段と、複数のシーケンスで構成された所定の搬送シーケンスに従って前記搬送手段を制御する第1の制御手段と、を備え、前記搬送手段が基板を搬送中にエラーが発生した場合、前記第1の制御手段は、前記搬送シーケンスの実行を一時中断した後に、停止処理を受け付けると処理を停止し、リトライ処理を受け付けると前記搬送シーケンスのうちエラー発生原因となったシーケンスを再度実行する基板処理装置である。
<実施の態様2>
実施の態様2は、複数のステップで構成された所定の処理シーケンスに従って前記基板を処理するよう制御する第2の制御手段をさらに備え、前記処理室内の基板を処理中にエラーが発生した場合、前記第2の制御手段は、前記処理シーケンスの実行を一時中断した後に、停止処理を受け付けると処理を停止し、リトライ処理を受け付けると前記処理シーケンスのうちエラー発生原因となったステップを再度実行する実施の態様1に記載の基板処理装置である。
<実施の態様3>
実施の態様3は、基板を処理する処理室と、前記基板を搬送する搬送手段と、複数のシーケンスで構成された所定の搬送シーケンスに従って前記基板を処理するよう制御する第2の制御手段と、を備え、前記処理室内の基板を処理中にエラーが発生した場合、前記第2の制御手段は、前記処理シーケンスの実行を一時中断した後に、停止処理を受け付けると処理を停止し、リトライ処理を受け付けると前記処理シーケンスのうちエラー発生原因となったステップを再度実行する基板処理装置である。
<実施の態様4>
実施の態様4は、複数枚の基板を収容する基板収納容器を載置する基板収納部と、前記基板収納容器と連通する大気搬送室と、前記大気搬送室と連通し内部を真空排気することが可能な予備室と、前記予備室と連通し前記基板を処理する基板処理室と、前記基板収納容器と前記予備室との間で前記基板の搬送を行う大気搬送手段と、前記予備室と前記基板処理室との間で前記基板の搬送を行う真空搬送手段と、複数のシーケンスで構成される所定の搬送シーケンスに従って前記大気搬送手段または前記真空搬送手段の動作を制御する第1の制御手段と、を備えた基板処理装置であって、前記大気搬送手段または前記真空搬送手段が基板を搬送中にエラーが発生した場合、前記第1の制御手段は、前記搬送
シーケンスの実行を一時中断した後に、停止処理を受け付けると処理を停止し、リトライ処理を受け付けると前記搬送シーケンスのうちエラー発生原因となったシーケンスを再度処理する基板処理装置である。
<実施の態様5>
実施の態様5は、複数のステップで構成された所定の処理シーケンスに従って前記基板
を処理するよう制御する第2の制御手段をさらに備え、前記処理室内の基板を処理中にエラーが発生した場合、前記第2の制御手段は、前記処理シーケンスの実行を一時中断した後に、停止処理を受け付けると処理を停止し、リトライ処理を受け付けると前記処理シーケンスのうちエラー発生原因となったステップを再度実行する実施の態様4に記載の基板処理装置である。
<実施の態様6>
実施の態様6は、複数枚の基板を収納する基板収納容器を載置する基板収納部と、前記基板収納容器と連通する大気搬送室と、前記大気搬送室と連通し内部を真空排気することが可能な予備室と、前記予備室と連通し前記基板を処理する基板処理室と、前記基板収納容器と前記予備室との間で前記基板の搬送を行う大気搬送手段と、前記予備室と前記基板処理室との間で前記基板の搬送を行う真空搬送手段と、複数のシーケンスで構成される所定の搬送シーケンスに従って前記大気搬送手段または前記真空搬送室の動作を制御する第1の制御手段と、複数のステップで構成される所定の処理シーケンスに従って前記基板を処理するよう制御する第2の制御手段と、を備え、前記処理室内の基板を処理中にエラーが発生した場合、前記第2の制御手段は前記処理シーケンスの実行を一時中断した後に、停止処理を受け付けると処理を停止し、リトライ処理を受け付けると前記処理シーケンスのうちエラー発生原因となったステップを再度実行する基板処理装置である。
<実施の態様7>
実施の態様7は、
基板を処理する処理室と、前記基板を搬送する搬送手段と、複数のシーケンスからなる所定の搬送シーケンスに従って前記搬送手段を制御する制御手段CNTと、を備えた基板処理装置であって、前記搬送手段が基板(ウェハ)を搬送中にエラーが発生した場合、前記制御手段CNTは、前記搬送シーケンスの実行を一時中断した後に、停止処理を受け付けると処理を停止し、リトライ処理を受け付けると前記搬送シーケンスのうちエラー発生原因となったシーケンスを再度実行する基板処理装置を提供するものである。
実施の態様7では、制御手段の制御により、搬送手段が複数のシーケンスからなる所定の搬送シーケンスに従って基板が搬送する。
基板の搬送中にエラーが発生すると、制御手段は、搬送シーケンスを一時中断する。その後、停止処理又はリトライ処理の指示を待ち、リトライ処理を受け付けるとエラー発生原因となったシーケンスを再度実行させ、停止処理を受け付けると搬送シーケンスを停止させる。
<実施の態様8>
実施の態様8は、実施の態様7において、各シーケンスにおいて、リトライ処理を選択できるようにした基板処理装置を提供するものである。
このようにすると、搬送シーケンスを構成する全てのシーケンスについてエラーが発生した場合に、停止処理とリトライ処理との選択的な実行が可能になる。
<実施の態様9>
実施の態様9は、実施の態様7において、
前記制御手段は、所定の指示(入力)を受け付ける操作画面を備え、前記搬送手段が基板を搬送中にエラーが発生した場合、
前記制御手段は前記搬送シーケンスの実行を一時中断し、前記操作画面に前記エラーの発生を通知して前記操作画面上で前記停止処理又は前記リトライ処理を選択させるように構成された基板処理装置を提供するものである。
このようにすると、エラーの発生が操作画面上に明確に表示される。リトライ処理を先に選択すると、エラーの回復が可能かどうかを確認することができるので、リトライ処理を先に選択し、その後に停止処理を選択するとよい。なお、この場合に、エラー名称や内
容を通知に含めて操作画面に表示させると、メンテナンスの準備が容易になる。
<実施の態様10>
実施の態様10は、複数のシーケンスからなる所定の搬送シーケンスに従って搬送手段を制御することにより、基板を搬送する基板処理装置の基板搬送方法において、前記搬送手段が基板を搬送中にエラーが発生した際に、前記搬送シーケンスの実行を一時中断する工程と、搬送処理の中断後、前記搬送シーケンスを停止する停止処理又は前記搬送シーケンスのうちエラーの原因となったシーケンスを実行させるリトライ処理の選択を待って選択された処理を実行する工程と、を有する基板処理装置の基板搬送方法を提供するものである。
<実施の態様11>
実施の態様11は、実施の態様10において、
前記搬送シーケンスの各シーケンスにおいて、前記停止処理、前記リトライ処理の選択をする選択工程を有する基板処理装置の基板搬送方法を提供するものである。
<実施の態様12>
実施の態様12は、実施の態様10において、前記搬送手段が基板を搬送中にエラーが発生した際に、前記搬送シーケンスの実行を一時中断して前記操作画面に前記エラーの発生を通知し、前記操作画面上で停止処理又はリトライ処理を選択させる工程を有する基板処理装置の基板搬送方法を提供するものである。
<他の実施の形態>
なお、本実施の形態の説明では、エラーが発生した場合、「リトライ」ボタン又は「強制終了」ボタンのいずれか一方の選択待ちの状態となるが、バキュームロックチャンバが2つある場合は、エラーが発生した場合でも他のバキュームロックチャンバを用いてウェハWの搬送を継続するように搬送タクトを調節するとよい。
このようにすると装置全体の稼動効率を低下させることなく、基板の搬送及び処理を行うことが可能になる。
また、本実施の形態の説明では、搬送シーケンスにおいて、異常が発生した場合にリトライ処理を実行することによりエラーを回復する説明をしたが、リトライ処理を少なくとも1以上、繰り返せば、それ以外のエラーが解消することもある。
また、本実施の形態では、真空搬送シーケンスについて説明したが、大気搬送シーケンス等の他のシーケンスにも本発明を適用できることは当然である。
ここで、図12にプロセスレシピのシーケンスについて例示する。図12は、ウェハWが搬入される処理室(プロセスチャンバPM1,PM2内)と該処理室に連通する搬送室や予備室(真空搬送室TM内やバキュームロックチャンバVL1,VL2内)との圧力差を調整するステップ(基板搬入ステップ)と、処理室内の温度・圧力や処理室内へ供給するガス流量等の制御を行うステップ(プロセス準備ステップ)と、処理室内でウェハWに所定の処理を行うステップ(プロセスステップ)と、処理済みのウェハWが搬出される搬送室や予備室と処理室との圧力差を調整するステップ(基板搬出ステップ)と、を少なくとも有する本発明の一実施形態にかかるプロセスレシピのシーケンス図を例示している。
プロセスレシピ(プロセス処理)が開始されると、制御手段CNTは、上述の基板搬入ステップ、プロセス準備ステップ、プロセスステップ、基板搬出ステップを順次実行していく(S100)。そして、制御手段CNTは、各ステップの実行が正常に完了したか否かを確認し(S101)、正常に完了していれば(S101で「Yes」の場合)、該ステップが最後のステップであるか否か(すなわち基板搬出ステップであるか否か)を確認
する(S102)。そして、実行完了したステップが最後のステップ(基板搬出ステップ)であれば(S102で「Yes」の場合には)、プロセスレシピを正常終了する。
一方、制御手段CNTは、各ステップの実行中にエラーが発生して正常に完了しなかった場合(S101で「No」の場合)には、プロセスレシピ(プロセス処理)の実行を一時停止して(S103)、エラーの理由などを示すアラーム表示を操作画面D1に表示する(S104)。そして、操作画面D1上で「リトライ」ボタンが選択される(S105で「リトライ」に分岐の場合)と、制御手段CNTは、当該エラーが発生したステップを再実行(リトライ)する。そして、リトライ処理により一時的なエラーが回復されると、処理が正常に終了したものとしてステップに進む。
リトライしてもエラーを回復することが出来ない場合、又はアラーム表示の内容や項目名によりエラー回復の見込みがない場合であって、操作画面D1上で「強制終了」ボタンが選択されると(S105で「強制終了」に分岐の場合)、制御手段CNTは、プロセスレシピを終了する異常終了処理を実行する。異常終了処理の完了後は、オペレータにより基板処理装置のメンテナンスが実施される。
本実施形態のように、例えばプラズマアッシャー装置等として構成された基板処理装置においては、処理効率の向上(プロセスレシピの所要時間の短縮)が重要課題である。これに対して、本実施形態にかかる基板処理装置では、各ステップの実行中にエラーが発生して正常に完了しなくなった場合でも、エラーから復旧できるか否かの判断待ち時間を強制的に待つことなく、エラーが発生したステップを必要に応じてリトライさせることが可能となる。エラーの内容によっては、リトライによって迅速にエラーから回復してステップの正常に完了できる場合もあるため、本実施形態にかかる基板処理装置では、リトライを実行することにより、プロセスレシピの所要時間を短縮でき、基板処理装置の処理効率を向上させることが可能となる。
上述の搬送シーケンスや処理シーケンスにおいては、リトライ処理を実施するか否かは、保守員が判断している。しかしながら、本願発明においては、このように保守因果リトライ処理の実施を判断するのではなく、本願発明における制御手段にリトライ処理の実施を判定する判断手段を備えてもよい。但し、この実施形態では、発生したエラーに応じたリトライ処理を実行させるための規定が必要となる。例えば、エラーとそれに対してリトライ処理の容易を規格化したテーブル(ファイル)である。このエラー規格化テーブルを本願発明における記憶部に予め格納しておき、搬送シーケンス(又は処理シーケンス)を実行中にエラーが発生したらリトライ処理を行わせるように上記制御手段が判断する。そして、例えばリトライ処理の回数を設定し、所定の回数に達したら本願発明のように異常終了させる。なお、エラー毎にリトライ処理の回数を変更してもよい。
更に、搬送シーケンス又は処理シーケンスを実行中に何らかのエラーが発生してリトライ処理が実施された場合、その旨を保守員に通知することにより、装置稼働率の向上が図られる。すなわち、エラーが発生してリトライ処理が実施されたことを保守員に通知することにより、保守員がメンテナンスの準備を予め行うことで異常を効率よく解除することができ、装置稼働率の向上が図られる。
また、上記では基板処理装置の一例として半導体製造装置を示しているが、半導体製造装置に限らず、LCD装置のようなガラス基板を処理する装置であってもよい。また、基板処理の具体的内容は不問であり、成膜処理だけでなく、アニール処理、酸化処理、窒化処理、拡散処理等の処理であってもよい。
また、成膜処理は、例えばCVD、PVD、酸化膜、窒化膜を形成する処理、金属を含
む膜を形成する処理であってもよい。
また、本実施の形態では、枚葉式の基板処理装置に適用した実施の形態を説明したが、縦型の基板処理装置、横型の基板処理装置だけでなく、他の基板処理装置(露光装置、リソグラフィ装置、塗布装置等)にも同様に使用することができる。
本発明の一実施形態に係るクラスタ型半導体製造装置の概要構成図である。 本発明の一実施形態に係るインライン型半導体製造装置の概要構成図である。 本発明の一実施形態に係る半導体製造装置が備える制御手段のブロック構成図である。 本発明の一実施形態に係る半導体製造装置が備える制御手段によって表示される操作画面の概要図である。 本発明の一実施形態に係る半導体製造装置において実施される基板の搬送シーケンスを示すである。 本発明の一実施形態の搬送シーケンスに係るバキュームロックチャンバの圧力判定シーケンスを示すシーケンス図である。 本発明の一実施形態の搬送シーケンスに係る搬送先ゲート弁開シーケンスを示すシーケンス図である。 本発明の一実施形態の搬送シーケンスに係るウェハ取り出しシーケンスを示すシーケンス図である。 本発明の一実施形態の搬送シーケンスに係るウェハ有無検知及びウェハ取り出しシーケンスを示すシーケンス図である。 本発明の一実施形態の搬送シーケンスに係るウェハ移載シーケンスを示すシーケンス図である。 本発明の一実施形態の搬送シーケンスに係る搬送先ゲート弁閉シーケンスを示すシーケンス図である。 基板搬入ステップ、プロセス準備ステップ、プロセスステップ、基板搬出ステップを少なくとも有する本発明の一実施形態にかかるプロセスレシピのシーケンス図である。
符号の説明
CNT 制御手段
VR 真空側ロボット(搬送手段)

Claims (6)

  1. 基板を処理する処理室と、
    前記基板を搬送する搬送手段と、
    複数のシーケンスで構成された所定の搬送シーケンスに従って前記搬送手段を制御する第1の制御手段と、を備え、
    前記搬送手段が基板を搬送中にエラーが発生した場合、前記第1の制御手段は、前記搬送シーケンスの実行を一時中断した後に、停止処理を受け付けると処理を停止し、リトライ処理を受け付けると前記搬送シーケンスのうちエラー発生原因となったシーケンスを再度実行する基板処理装置。
  2. 複数のステップで構成された所定の処理シーケンスに従って前記基板を処理するよう制御する第2の制御手段をさらに備え、
    前記処理室内の基板を処理中にエラーが発生した場合、前記第2の制御手段は、前記処理シーケンスの実行を一時中断した後に、停止処理を受け付けると処理を停止し、リトライ処理を受け付けると前記処理シーケンスのうちエラー発生原因となったステップを再度実行する請求項1に記載の基板処理装置。
  3. 基板を処理する処理室と、
    前記基板を搬送する搬送手段と、
    複数のシーケンスで構成された所定の処理シーケンスに従って前記基板を処理するよう制御する第2の制御手段と、を備え、
    前記処理室内の基板を処理中にエラーが発生した場合、前記第2の制御手段は、前記処理シーケンスの実行を一時中断した後に、停止処理を受け付けると処理を停止し、リトライ処理を受け付けると前記処理シーケンスのうちエラー発生原因となったステップを再度実行する基板処理装置。
  4. 複数枚の基板を収容する基板収納容器を載置する基板収納部と、
    前記基板収納容器と連通する大気搬送室と、
    前記大気搬送室と連通し内部を真空排気することが可能な予備室と、
    前記予備室と連通し前記基板を処理する基板処理室と、
    前記基板収納容器と前記予備室との間で前記基板の搬送を行う大気搬送手段と、
    前記予備室と前記基板処理室との間で前記基板の搬送を行う真空搬送手段と、
    複数のシーケンスで構成される所定の搬送シーケンスに従って前記大気搬送手段または前記真空搬送手段の動作を制御する第1の制御手段と、を備えた基板処理装置であって、
    前記大気搬送手段または前記真空搬送手段が基板を搬送中にエラーが発生した場合、前記第1の制御手段は、前記搬送シーケンスの実行を一時中断した後に、停止処理を受け付けると処理を停止し、リトライ処理を受け付けると前記搬送シーケンスのうちエラー発生原因となったシーケンスを再度処理する基板処理装置。
  5. 複数のステップで構成された所定の処理シーケンスに従って前記基板を処理するよう制御する第2の制御手段をさらに備え、
    前記処理室内の基板を処理中にエラーが発生した場合、前記第2の制御手段は、前記処理シーケンスの実行を一時中断した後に、停止処理を受け付けると処理を停止し、リトライ処理を受け付けると前記処理シーケンスのうちエラー発生原因となったステップを再度実行する請求項4に記載の基板処理装置。
  6. 複数枚の基板を収納する基板収納容器を載置する基板収納部と、
    前記基板収納容器と連通する大気搬送室と、
    前記大気搬送室と連通し内部を真空排気することが可能な予備室と、
    前記予備室と連通し前記基板を処理する基板処理室と、
    前記基板収納容器と前記予備室との間で前記基板の搬送を行う大気搬送手段と、
    前記予備室と前記基板処理室との間で前記基板の搬送を行う真空搬送手段と、
    複数のシーケンスで構成される所定の搬送シーケンスに従って前記大気搬送手段または前記真空搬送室の動作を制御する第1の制御手段と、
    複数のステップで構成される所定の処理シーケンスに従って前記基板を処理するよう制御する第2の制御手段と、を備え、
    前記処理室内の基板を処理中にエラーが発生した場合、前記第2の制御手段は前記処理シーケンスの実行を一時中断した後に、停止処理を受け付けると処理を停止し、リトライ処理を受け付けると前記処理シーケンスのうちエラー発生原因となったステップを再度実行する基板処理装置。
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