JP5007359B2 - 基板処理装置、基板搬送方法、基板処理方法、半導体装置の製造方法及びコントローラ - Google Patents

Description

本発明は基板処理装置に係り、特に、所定のシーケンスに従って制御する制御手段を有する基板処理装置に関するものである。

従来の基板処理装置には、基板を処理する処理室と、基板を搬送する搬送ロボットと、複数のシーケンスからなる所定の搬送シーケンスに従って搬送ロボットを制御する基板処理装置、例えば、クラスタ型やインライン式の基板処理装置が知られている。このような基板処理装置では、搬送ロボットの自動制御のために各種のセンサが設けられている。

しかし、自動制御の際に、エラーが発生し、アラームが発生すると、ロット処理の再開までに不必要なメンテナンス時間が発生することがある。
例えば、従来の真空搬送シーケンスでは、あるチャンバからウェハを取り出す場合に、ウェハ有無検知センサのＯＮ、ＯＦＦによりウェハの有無を検知する。正常な場合、ウェハ有無検知センサはＯＮとなり、異常の場合はＯＦＦとなってアラームが発生する。
しかし、センサのＯＮ、ＯＦＦで正常と異常とを判定する場合、エラーの原因となる箇所がセンサか、センサによって検出される装置側かを判定することができないので、アラームが発生したときの原因を明確に特定することができない。このため、センサの一時的な誤動作でアラームが発生した場合でも部品交換や修理を行う場合と同様にロット処理を停止してウェハをウェハキャリア（ＦＯＵＰ）に回収した後に、アラームの原因を特定することになり、無駄な時間が発生してしまう。
本発明の目的は、エラーの原因となったシーケンスを再度実行させることにより不要なメンテナンスの発生を防止することにある。

本発明の一態様によれば、基板を処理する処理室と、前記基板を搬送する搬送手段と、複数のシーケンスで構成された所定の搬送シーケンスに従って前記搬送手段を制御する第１の制御手段と、を備え、前記搬送手段が基板を搬送中にエラーが発生した場合、前記第１の制御手段は、前記搬送シーケンスの実行を一時中断した後に、停止処理を受け付けると処理を停止し、リトライ処理を受け付けると前記搬送シーケンスのうちエラー発生原因となったシーケンスを再度実行する基板処理装置が提供される。

本発明の他の態様によれば、基板を処理する処理室と、前記基板を搬送する搬送手段と、複数のシーケンスで構成された所定の処理シーケンスに従って前記基板を処理するよう制御する第２の制御手段と、を備え、前記処理室内の基板を処理中にエラーが発生した場合、前記第２の制御手段は、前記処理シーケンスの実行を一時中断した後に、停止処理を受け付けると処理を停止し、リトライ処理を受け付けると前記処理シーケンスのうちエラー発生原因となったステップを再度実行する基板処理装置が提供される。

本発明の他の態様によれば、複数枚の基板を収容する基板収納容器を載置する基板収納部と、前記基板収納容器と連通する大気搬送室と、前記大気搬送室と連通し内部を真空排気することが可能な予備室と、前記予備室と連通し前記基板を処理する基板処理室と、前記基板収納容器と前記予備室との間で前記基板の搬送を行う大気搬送手段と、前記予備室と前記基板処理室との間で前記基板の搬送を行う真空搬送手段と、複数のシーケンスで構成される所定の搬送シーケンスに従って前記大気搬送手段または前記真空搬送手段の動作
を制御する第１の制御手段と、を備えた基板処理装置であって、前記大気搬送手段または前記真空搬送手段が基板を搬送中にエラーが発生した場合、前記第１の制御手段は、前記搬送シーケンスの実行を一時中断した後に、停止処理を受け付けると処理を停止し、リトライ処理を受け付けると前記搬送シーケンスのうちエラー発生原因となったシーケンスを再度処理する基板処理装置が提供される。

本発明の他の態様によれば、複数枚の基板を収納する基板収納容器を載置する基板収納部と、前記基板収納容器と連通する大気搬送室と、前記大気搬送室と連通し内部を真空排気することが可能な予備室と、前記予備室と連通し前記基板を処理する基板処理室と、前記基板収納容器と前記予備室との間で前記基板の搬送を行う大気搬送手段と、前記予備室と前記基板処理室との間で前記基板の搬送を行う真空搬送手段と、複数のシーケンスで構成される所定の搬送シーケンスに従って前記大気搬送手段または前記真空搬送室の動作を制御する第１の制御手段と、複数のステップで構成される所定の処理シーケンスに従って前記基板を処理するよう制御する第２の制御手段と、を備え、前記処理室内の基板を処理中にエラーが発生した場合、前記第２の制御手段は前記処理シーケンスの実行を一時中断した後に、停止処理を受け付けると処理を停止し、リトライ処理を受け付けると前記処理シーケンスのうちエラー発生原因となったステップを再度実行する基板処理装置が提供される。

本発明によれば、一時的な誤動作により発生したエラーがリトライ処理により回復する場合は不要なメンテナンスをなくすことができる。また、エラーが回復しない場合でもエラーの原因が絞り込まれるので短時間での修理が可能となる。このため装置の稼動効率が向上する。

本発明の一実施形態に係るクラスタ型半導体製造装置の概要構成図である。 本発明の一実施形態に係るインライン型半導体製造装置の概要構成図である。 本発明の一実施形態に係る半導体製造装置が備える制御手段のブロック構成図である。 本発明の一実施形態に係る半導体製造装置が備える制御手段によって表示される操作画面の概要図である。 本発明の一実施形態に係る半導体製造装置において実施される基板の搬送シーケンスを示すである。 本発明の一実施形態の搬送シーケンスに係るバキュームロックチャンバの圧力判定シーケンスを示すシーケンス図である。 本発明の一実施形態の搬送シーケンスに係る搬送先ゲート弁開シーケンスを示すシーケンス図である。 本発明の一実施形態の搬送シーケンスに係るウェハ取り出しシーケンスを示すシーケンス図である。 本発明の一実施形態の搬送シーケンスに係るウェハ有無検知及びウェハ取り出しシーケンスを示すシーケンス図である。 本発明の一実施形態の搬送シーケンスに係るウェハ移載シーケンスを示すシーケンス図である。 本発明の一実施形態の搬送シーケンスに係る搬送先ゲート弁閉シーケンスを示すシーケンス図である。 基板搬入ステップ、プロセス準備ステップ、プロセスステップ、基板搬出ステップを少なくとも有する本発明の一実施形態にかかるプロセスレシピのシーケンス図である。

以下に、図１〜図１１を参照して本発明の一実施形態に係る基板処理装置を説明する。

参照する図面において、図１は本発明の一実施形態に係るクラスタ型半導体製造装置の概要構成図、図２は本発明の一実施形態に係るインライン型半導体製造装置の概要構成図、図３は本発明の一実施形態に係る半導体製造装置が備える制御手段のブロック構成図である。また、図４は本発明の一実施形態に係る半導体製造装置が備える制御手段によって表示される操作画面の概要図、図５乃至図１１は本発明の一実施形態に係る半導体製造装置において実施される基板搬送シーケンスのフロー図である。

（１）半導体製造装置の構成
一般に、半導体製造装置は、チャンバ配列によって２つのタイプに分類される。１つは、複数のチャンバが搬送室の回りに星状に配列されたクラスタ型半導体製造装置である。他の１つは、チャンバと搬送室とが一直線に配列されているインライン型半導体製造装置である。
以下に、クラスタ型半導体製造装置、インライン型半導体製造装置の構成、これらを制御するための制御手段の構成について、それぞれ図１、図２及び図３を用いて説明する。

（１−１）クラスタ型半導体製造装置の構成
図１は、本発明の一実施形態に係るクラスタ型半導体製造装置の構成例を示す。クラスタ型半導体製造装置は、真空側と大気側とに分かれている。

（ａ）真空側の構成
クラスタ型半導体製造装置の真空側には、真空気密可能な真空搬送室ＴＭと、予備室を備えたバキュームロックチャンバＶＬ１，ＶＬ２と、基板処理室を備えたプロセスチャンバＰＭ１，ＰＭ２と、冷却チャンバＣＳ１，ＣＳ２と、が設けられる。バキュームロックチャンバＶＬ１，ＶＬ２、プロセスチャンバＰＭ１，ＰＭ２、冷却チャンバＣＳ１，ＣＳ２は、真空搬送室ＴＭの外周に星状に配置されている。

真空搬送室ＴＭは、真空状態などの大気圧未満の圧力（負圧）に耐えることができるロードロックチャンバ構造に構成される。なお、本発明の一実施形態においては、真空搬送室ＴＭの筐体は、平面視が六角形で、上下両端において閉塞された箱形状に形成されている。

真空搬送室ＴＭには、真空搬送手段としての真空側ロボットＶＲが設けられる。
真空側ロボットＶＲは、昇降自在なエレベータＥＶ上に設置され、鉛直軸回りに回転される回転部ＶＲ５と、回転部ＶＲ５に対して水平面内に沿って折り畳み自在に設けられる折り畳みリンクＶＲ２と、折り畳みリンクＶＲ２に掛け渡され、その伸縮により折り畳みリンクＶＲ２の拡開と折り畳みとを制御するシリンダＶＲ３と、折り畳みリンクＶＲ２に取り付けられ、その折り畳みによって回転部ＶＲ５上のホームポジションと半径方向外側のウェハ載置位置との間でスライド移動するアームＶＲ４とから構成されている。
このように真空側ロボットＶＲは、昇降、回転、伸縮が可能であり、その連携により、バキュームロックチャンバＶＬ１，ＶＬ２、プロセスチャンバＰＭ１，ＰＭ２、冷却チャンバＣＳ１，ＣＳ２との間でウェハＷを移載するようになっている。
また、バキュームロックチャンバＶＬ１，ＶＬ２、プロセスチャンバＰＭ１，ＰＭ２、及び冷却チャンバＣＳ１，ＣＳ２前のアームＶＲ４の進退軌道上には、アームＶＲ４上のウェハＷの有無を検出するためにウェハ有無検知センサＳ１、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４、Ｓ５、Ｓ６が設けられている。
また、図示されていないが、アームＶＲ４先端部のウェハ載置部は、ウェハ有無検知セ
ンサＳ１、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４、Ｓ５、Ｓ６によりウェハＷの有無を検出するため、二股のフォーク状に形成されている。

プロセスチャンバＰＭ１，ＰＭ２の内部には、例えば熱化学反応（ＣＶＤ）による成膜など、ウェハＷに付加価値を与える基板処理室が構成されている。
また、プロセスチャンバＰＭ１，ＰＭ２には、ガス導入・排気機構（図示せず）及びプラズマ放電機構（図示せず）、プロセスチャンバＰＭ１，ＰＭ２内に供給する処理ガスの流量を制御するマスフローコントローラ（ＭＦＣ）１１、プロセスチャンバＰＭ１，ＰＭ２内の圧力を制御するオートプレッシャコントローラ（ＡＰＣ）１２、プロセスチャンバＰＭ１，ＰＭ２内の温度を制御する温度調整器１３、処理ガスの供給や排気用バルブのオン／オフを制御するための入出力バルブＩ／Ｏ１４などが備えられる。

バキュームロックチャンバＶＬ１，ＶＬ２内部は、真空搬送室ＴＭへウェハＷを搬入するための予備室として、あるいは真空搬送室ＴＭからウェハＷを搬出するための予備室として用いられる。バキュームロックチャンバＶＬ１，ＶＬ２には、ウェハＷを一時的に支持するためバッファステージＳＴ１，ＳＴ２が設けられる。

バキュームロックチャンバＶＬ１，ＶＬ２内部は、それぞれゲート弁Ｇ１，Ｇ２を介して真空搬送室ＴＭと連通しており、また、それぞれゲート弁Ｇ３，Ｇ４を介して後述する大気搬送室ＬＭと連通している。従って、ゲート弁Ｇ１，Ｇ２を閉じたまま、ゲート弁Ｇ３，Ｇ４を開けることにより、真空搬送室ＴＭ内の真空気密を保持したまま、バキュームロックチャンバＶＬ１，ＶＬ２と大気搬送室ＬＭとの間でウェハＷの搬送を行うことができる。

また、バキュームロックチャンバＶＬ１，ＶＬ２は、真空状態などの大気圧未満の負圧に耐えることができるロードロックチャンバ構造となっており、それぞれその内部を真空排気することが可能となっている。従って、ゲート弁Ｇ３，Ｇ４を閉じてバキュームロックチャンバＶＬ１，ＶＬ２の内部を真空排気した後で、ゲート弁Ｇ３，Ｇ４を開けることにより、真空搬送室ＴＭ内の真空状態を保持したまま、バキュームロックチャンバＶＬ１，ＶＬ２と真空搬送室ＴＭとの間で、ウェハＷの搬送を行うことができる。

冷却チャンバＣＳ１，ＣＳ２は、ウェハＷを格納して冷却させるように機能する。冷却チャンバＣＳ１，ＣＳ２もその内部を真空排気することが可能となっている。

（ｂ）大気側の構成
一方、クラスタ型半導体製造装置の大気側には、前述のしたように、バキュームロックチャンバＶＬ１，ＶＬ２に接続された大気搬送室ＬＭと、この大気搬送室ＬＭに接続された基板収納容器（以下、ポッドＰＤ１〜ＰＤ３）を載置する基板収容部としてのロードポートＬＰ１〜ＬＰ３と、が設けられる。

大気搬送室ＬＭには、図示しないが、大気搬送室ＬＭの内部にクリーンエアを供給するためのクリーンエアユニットが設けられている。

大気搬送室ＬＭには、大気搬送手段として１台の大気側ロボットＡＲが設けられる。大気側ロボットＡＲは、バキュームロックチャンバＶＬ１，ＶＬ２とロードポートＬＰ１〜ＬＰ３との間で、ウェハＷの搬送を相互に行う。大気側ロボットＡＲも真空側ロボットＶＲと同様に構成される。
また、大気搬送室ＬＭ前の所定の位置（例えば、ゲート弁近傍）にも同様にウェハ有無検知センサＳ７、Ｓ８が設置され、後述するように、ウェハ有無検知センサＳ７、Ｓ８によりアームＶＲ４先端部のウェハ載置部上にウェハＷが載置されているかどうか、すなわ
ち、有無を検知できるようになっている。

なお、大気搬送室ＬＭには、基板位置補正装置として、ウェハＷの結晶方位の位置合わせ等を行うため、オリフラ（Ｏｒｉｅｎｔａｔｉｏｎ Ｆｌａｔ）合わせ装置ＯＦＡが設けられている。

各ロードポートＬＰ１〜ＬＰ３は、複数枚のウェハＷを収納することができるポッドＰＤ１〜ＰＤ３（図示せず）をそれぞれ載置することができる。

（ｃ）制御手段の構成
クラスタ型半導体製造装置の各構成部は、制御手段ＣＮＴにより制御される。
図３に、制御手段ＣＮＴの構成例を示す。制御手段ＣＮＴは、統括制御コントローラ９０と、プロセスチャンバコントローラＰＭＣ１，ＰＭＣ２と、操作部１００と、を備えており、これらはＬＡＮ回線８０により相互にデータ交換可能なように接続されている。

統括制御コントローラ９０は、真空側ロボットＶＲ、大気側ロボットＡＲ、ゲート弁Ｇ１〜Ｇ４、バキュームロックチャンバＶＬ１，ＶＬ２の真空排気系、大気導入系と、それぞれ接続されている。そして、統括制御コントローラ９０は、真空側ロボットＶＲ及び大気側ロボットＡＲの動作、ゲート弁Ｇ１〜Ｇ４の開閉動作、バキュームロックチャンバＶＬ１，ＶＬ２内部の真空排気系、大気導入系の動作を制御する。

プロセスチャンバコントローラＰＭＣ１，ＰＭＣ２は、プロセスチャンバＰＭ１，ＰＭ２が備えるＭＦＣ１１、オートプレッシャコントローラ（ＡＰＣ）１２、温度調整器１３、Ｉ／Ｏ１４等にそれぞれ接続されている。そして、プロセスチャンバコントローラＰＭＣ１，ＰＭＣ２は、プロセスチャンバＰＭ１，ＰＭ２へのガス導入・排気機構、温度制御・プラズマ放電機構、冷却チャンバＣＳ１，ＣＳ２の冷却機構等の各動作を制御するようになっている。

操作部１００は、システム制御コマンドの指示、モニタ表示、ロギングデータ、アラーム解析、パラメータ編集などの画面表示・入力受付機能を担う。

（１−２）インライン型半導体製造装置の構成
続いて、図２に、本発明の一実施形態に係るインライン型半導体製造装置の構成例を示す。インライン型半導体製造装置も、真空側と大気側とに分れている。

（ａ）真空側の構成
インライン型半導体製造装置の真空側には、２つの基板処理モジュールＭＤ１，ＭＤ２が並列に設けられる。基板処理モジュールＭＤ１は、インライン接続された真空気密可能な基板処理室を備えたプロセスチャンバＰＭ１と、この前段に設けられ真空気密可能な予備室を備えたバキュームロックチャンバＶＬ１と、を備えている。基板処理モジュールＭＤ２も、ＭＤ１と同様に、プロセスチャンバＰＭ２と、バキュームロックチャンバＶＬ２と、を備えている。

プロセスチャンバＰＭ１，ＰＭ２の内部は、クラスタ型半導体製造装置の場合と同様に、例えば化学反応（ＣＶＤ）による成膜など、ウェハＷに付加価値を与える基板処理室として機能する。そして、プロセスチャンバＰＭ１，ＰＭ２は、ガス導入・排気機構、及び温度制御・プラズマ放電機構、プロセスチャンバＰＭ１，ＰＭ２内へ供給する処理ガスの流量を制御するマスフローコントローラ（ＭＦＣ）１１、プロセスチャンバＰＭ１，ＰＭ２内の圧力を制御するオートプレッシャコントローラ（ＡＰＣ）１２、プロセスチャンバＰＭ１，ＰＭ２内の温度を制御する温度調整器１３、処理ガスの供給や排気用バルブのオ
ン／オフを制御するための入出力バルブＩ／Ｏ１４、などを備えている。

バキュームロックチャンバＶＬ１，ＶＬ２は、それぞれ、プロセスチャンバＰＭ１，ＰＭ２へウェハＷを搬入するための予備室として、あるいは、プロセスチャンバＰＭ１，ＰＭ２からウェハＷを搬出するための予備室として機能する。

バキュームロックチャンバＶＬ１，ＶＬ２には、第２の基板搬送装置として真空側ロボットＶＲ１，ＶＲ２が設けられている。真空側ロボットＶＲ１，ＶＲ２は、それぞれ、プロセスチャンバＰＭ１とバキュームロックチャンバＶＬ１との間、プロセスチャンバＰＭ２とバキュームロックチャンバＶＬ２との間で、ウェハＷを搬送することが可能となっている。また、これら真空側ロボットＶＲには基板載置部を有するアームＶＲ４が設けられている。

なお、バキュームロックチャンバＶＬ１，ＶＬ２には、ウェハＷを保持することができる多段型ステージ、例えば上下２段のステージが設けられている。
上段のバッファステージＬＳ１，ＬＳ２ではウェハＷを保持し、下段のクーリングステージＣＬ１，ＣＳ２ではウェハＷを冷却する装置を備えている。

バキュームロックチャンバＶＬ１，ＶＬ２は、それぞれゲート弁Ｇ１，Ｇ２を介してプロセスチャンバコントローラＰＭＣ１，ＰＭ２と連通しおり、また、それぞれゲート弁Ｇ３，Ｇ４を介して後述する大気搬送室ＬＭと連通している。
従って、ゲート弁Ｇ１，Ｇ２を閉じたまま、ゲート弁Ｇ３，Ｇ４を開けることにより、プロセスチャンバコントローラＰＭＣ１，ＰＭ２内の真空気密を保持したまま、バキュームロックチャンバＶＬ１とプロセスチャンバコントローラＰＭＣ１との間、バキュームロックチャンバＶＬ２とプロセスチャンバコントローラＰＭＣ２との間で、ウェハＷの搬送を行うことが可能である。

また、バキュームロックチャンバＶＬ１，ＶＬ２は、真空状態などの大気圧未満の負圧に耐えるロードロックチャンバ構造として構成されており、その内部を真空排気することが可能となっている。
このため、ゲート弁Ｇ３，Ｇ４を閉じてバキュームロックチャンバＶＬ１，ＶＬ２の内部を真空排気した後に、ゲート弁Ｇ１，Ｇ２を開けることにより、プロセスチャンバコントローラＰＭＣ１，ＰＭ２内の真空気密を保持したまま、バキュームロックチャンバＶＬ１、ＶＬ２と、大気搬送室ＬＭとの間で、ウェハＷの搬送を行うことが可能である。

また、真空側ロボットＶＲ１，ＶＲ２には、必要に応じて回転部ＶＲ５の回転位置を検出するため回転位置検出センサ（図示せず）、シリンダＶＲ３の伸縮ストロークにより、アームＶＲ４先端部のウェハ載置部の位置を検出するためのシリンダストロークセンサ（図示せず）が設けられ、エレベータＥＶの昇降位置を検出するための昇降位置検出センサがエレベータＥＶに設けられている。
昇降位置検出センサは、エレベータＥＶの高さを高さ位置検出センサ（図示せず）により検出することにより、結果的にウェハ載置部の昇降位置を検出する。

（ｂ）大気側の構成
インライン型半導体製造装置の大気側には、前述したように、バキュームロックチャンバＶＬ１，ＶＬ２に接続された大気搬送室ＬＭと、この大気搬送室ＬＭに接続された基板収納容器（以下、ポッドＰＤ１，ＰＤ２）を載置する基板収納部としてのロードポートＬＰ１，ＬＰ２と、が設けられる。

大気搬送室ＬＭには、大気側ロボットＡＲが設けられ、バキュームロックチャンバＶＬ
１，ＶＬ２とロードポートＬＰ１，ＬＰ２との間で、ウェハＷを搬送することが可能になっている。また、大気側ロボットＡＲには、基板載置部としてのアームが設けられている。

なお、大気搬送室ＬＭには、基板位置補正装置としてのアライナユニットＡＵが設けられ、搬送時のウェハＷのずれを補正し、ウェハＷのノッチを一定方向に合せるノッチ合わせを行うことが可能になっている。

各ロードポートＬＰ１、ＬＰ２は、複数枚のウェハＷを収納するポッドＰＤ１，ＰＤ２（図示しない）をそれぞれ載置することができる。

（ｃ）制御手段の構成
インライン型半導体製造装置の各構成部は、制御手段ＣＮＴにより制御される。
図３に、制御手段ＣＮＴの構成例を示す。制御手段ＣＮＴは、統括制御コントローラ９０と、プロセスチャンバコントローラＰＭＣ１，ＰＭＣ２と、操作部１００と、を備えており、これらはＬＡＮ回線８０により相互にデータ交換可能なように接続されている。

統括制御コントローラ９０は、真空側ロボットＶＲ１，ＶＲ２、大気側ロボットＡＲ、ゲート弁Ｇ１〜Ｇ４、バキュームロックチャンバＶＬ１，ＶＬ２と、それぞれ接続されている。そして、統括制御コントローラ９０は、真空側ロボットＶＲ及び大気側ロボットＡＲの動作、ゲート弁Ｇ１〜Ｇ４の開閉動作、バキュームロックチャンバＶＬ１，ＶＬ２内部の排気動作を制御する。

プロセスチャンバコントローラＰＭＣ１，ＰＭＣ２は、プロセスチャンバＰＭ１，ＰＭ２が備えるＭＦＣ１１、オートプレッシャコントローラ（ＡＰＣ）１２、温度調整器１３、Ｉ／Ｏ１４等にそれぞれ接続されている。そして、プロセスチャンバコントローラＰＭＣ１，ＰＭＣ２は、プロセスチャンバＰＭ１，ＰＭ２へのガス導入・排気機構、温度制御・プラズマ放電機構、冷却チャンバＣＳ１，ＣＳ２の冷却機構等の各動作を制御する。

操作部１００は、システム制御コマンドの指示、モニタ表示、ロギングデータ、アラーム解析、パラメータ編集などの画面表示・入力受付機能を担う。

（２）自動搬送処理（基板の搬送シーケンス）の概要
次に、図１を参照して上述のクラスタ型半導体製造装置により実施されるウェハＷの自動搬送処理の概要について説明する。なお、以下の説明において、半導体製造装置の各部の動作は制御手段ＣＮＴにより制御されるものとする。

（２−１）ロードポートへのポッドの載置
まず、ゲート弁Ｇ１，Ｇ４を閉じ、ゲート弁Ｇ２，Ｇ３を開き、次に、ゲート弁Ｇ２，Ｇ３の開閉が正常かどうかを判定する。判定の結果が正常の場合は、真空搬送室ＴＭ、プロセスチャンバＰＭ１，ＰＭ２、冷却チャンバＣＳ１，ＣＳ２内を真空排気する。併せて、大気搬送室ＬＭ内には、略大気圧になるようにクリーンエアを供給する。そして、複数枚の未処理のウェハＷを収納したポッドＰＤ１（図示しない）を、ロードポートＬＰ１に載置する。

（２−２）大気搬送室への搬送
続いて、大気側ロボットＡＲにより、ロードポートＬＰ１に載置されたポッドＰＤ１内の基板位置Ｐ１に収納されているウェハＷを大気搬送室ＬＭ内に搬送し、オリフラ合わせ装置ＯＦＡ上の基板位置Ｐ２に設置し、結晶方位の位置合わせ等を実施する。

（２−３）バキュームロックチャンバへの搬送
続いて、大気側ロボットＡＲにより、基板位置Ｐ２に設置されているウェハＷをピックアップし、バキュームロックチャンバＶＬ１内に搬送し、バッファステージＳＴ１上の基板位置Ｐ３に設置する。そして、ゲート弁Ｇ３を閉じて、バキュームロックチャンバＶＬ１内部を真空排気する。

（２−４）プロセスチャンバへの搬送
バキュームロックチャンバＶＬ１が所定の圧力まで減圧したら、ゲート弁Ｇ３を閉じたまま、ゲート弁Ｇ１を開ける。そして、真空側ロボットＶＲ１により、基板位置Ｐ３に設置されているウェハＷをピックアップし、プロセスチャンバＰＭ１内に搬送し、基板位置Ｐ４に設置する。その後、プロセスチャンバＰＭ１内に処理ガスを供給して、ウェハＷに対して所定の処理を実施する。

（２−５）冷却チャンバへの搬送
プロセスチャンバＰＭ１内におけるウェハＷの処理が完了したら、真空側ロボットＶＲにより、基板位置Ｐ４に設置されている処理済のウェハＷをピックアップし、冷却チャンバＣＳ１内に搬送し、基板位置Ｐ５に配置する。

（２−６）バキュームロックチャンバへの搬送
冷却チャンバＣＳ１内における冷却処理が完了したら、真空側ロボットＶＲにより、基板位置Ｐ５に設置されている処理済のウェハＷをピックアップし、バキュームロックチャンバＶＬ２内に搬送し、バッファステージＳＴ２上の基板位置Ｐ６へ配置する。その後、ゲート弁Ｇ２を閉め、バキュームロックチャンバＶＬ２内にクリーンガスを供給してバキュームロックチャンバＶＬ２内を略大気圧に戻し、ゲート弁Ｇ４を開ける。

（２−７）ロードポートに載置されたポッドへの収納
続いて、大気側ロボットＡＲにより、基板位置Ｐ２に設置されている処理済みのウェハＷをピックアップして、ロードポートＬＰ３に載置されたポッドＰＤ３（図示しない）に搬送して空きスロットに収納する。

以後、上記の工程を繰り返し、全ての未処理のウェハＷについて自動搬送処理を実施したら、処理済みウェハＷを収納したポッドＰＤ３をロードポートＬＰ３から搬出して、自動搬送処理を完了する。

（３）図５は本発明に係るウェハＷの真空搬送シーケンスの一例を示す。
なお、本実施の形態において、真空搬送シーケンスとは、上述の自動搬送シーケンスの一部である（２−３）〜（２−６）の工程においてウェハＷを搬送するために実行される真空雰囲気中の搬送シーケンスのことをいう。これらのシーケンスは前記制御手段ＣＮＴによって実行される。

図５に示すように、本実施の形態に係る真空搬送シーケンスでは、バキュームロックチャンバの圧力判定シーケンスＳｑ１、搬送先ゲート弁開シーケンスＳｑ２、ウェハ取り上げシーケンスＳｑ３、ウェハ有無確認及びウェハ取り上げシーケンスＳｑ４、ウェハ移載シーケンスＳｑ５、ウェハ有無確認シーケンスＳｑ６、搬送先ゲート弁閉シーケンスＳｑ７がこの順に実行される。
各シーケンスでエラーが発生し、アラームが発生した場合は、真空搬送シーケンスが一時中断され、その後、保守員によりリトライ処理か又は異常終了処理が選択される。
リトライ処理はエラーの原因となったシーケンスを再度、実行することによりエラーが回復しするかどうかを確認するための処理であり、異常終了処理は、エラーの回復する見込みがない場合に真空搬送シーケンスを終了させて、メンテナンスを実施できるようにす
るための処理である。なお、リトライ処理回数は、保守員の判断に委ねてもよく、又、予め回数を指定できるようにしてもよい。

以下、図６乃至図１１を参照して図５に示す各シーケンスＳｑ１〜Ｓｑ９の詳細を説明する。なお、真空搬送シーケンスは、一方のバキュームロックチャンバＶＬ１とプロセスチャンバＰＭ１との間でウェハＷを搬送するシーケンスの他に、他方のバキュームロックチャンバＶＬ２と冷却チャンバＣＳ２との間でウェハＷを搬送するシーケンスと、一方のプロセスモジュールＶＬ１と冷却チャンバＣＳ１及び他方のプロセスモジュールＶＬ２と冷却チャンバＣＳ１との間でウェハＷを搬送するシーケンス等があり、これらのシーケンスが所定の搬送タクトに従って並行に実施されるが、本実施の形態では、これらのシーケンスは、搬送元、搬送先の違いや、搬送の手順が逆になるだけである。従って、本実施の形態では、バキュームロックチャンバＶＬ１とプロセスチャンバＰＭ１との間の真空搬送シーケンスについて説明し、他のシーケンスについての説明は省略する。

（３−１）バキュームロックチャンバの圧力判定シーケンス（Ｓｑ１）
図６はバキュームロックチャンバの圧力判定シーケンスＳｑ１の一例を示す。
このシーケンスＳｑ１は、ウェハＷをバキュームロックチャンバＶＬ１から真空搬送室ＴＭに搬送する前に、バキュームロックチャンバＶＬ１の圧力が真空搬送室ＴＭの圧力と同圧となっているかどうかを確認するためのシーケンスである。

このシーケンスＳｑ１では、まず、バキュームロックチャンバＶＬ１の圧力を検出する圧力センサ、すなわち、真空計ＰＺの圧力検出値と設定圧力値とを読み込み（ステップＳ１）、次に、真空計ＰＺの検出圧力が設定圧力に等しいかどうかを判定する（ステップＳ２）。
判定結果がＮＯのときはエラーとなり、アラームが発生する。
アラームが発生すると、真空搬送シーケンスが一時中断され（ステップＳ３）、続いて、エラーの結果であるアラーム表示のモニタへの送信により操作画面上に表示される（ステップＳ４）。これにより、アラームの結果が保守員に通知される。
アラーム表示は、例えば、図４に示されるように、アラーム発生の原因となったエラーの内容を示すエラーデータと、エラー処理のためのエラー処理ボタンとから構成され、エラーデータは、少なくとも、アラームの種別や内容を特定するデータから構成される。
図示例では、エラー内容、コード（エラーコード）、発生日時からエラーデータが構成された例を示しているが、この他にも、エラーの特定又はエラーを捕捉するための補足データ（例えば、メンテナンスの詳細指示）も表示させるようにしてもよい。
エラー処理ボタンには、「リトライ」ボタンと、「強制終了」ボタンとが表示される。
「リトライ」ボタンは、リトライ処理、すなわち、エラー発生の原因となったシーケンス処理を再度実行させるボタン、「強制終了」ボタンは、真空搬送処理を停止させ、真空搬送シーケンスを異常終了させるためのボタンである。

図６のステップＳ５で保守員が「リトライ」ボタンを選択するとエラー発生の原因となったステップＳ１以降のシーケンスを実行するリトライ処理が実行される。
バキュームロックチャンバＶＬ１の圧力判定シーケンスＳｑ１の場合、エラー発生の原因としては、制御手段ＣＮＴの誤動作、真空計ＰＺの誤動作又は故障、ゲート弁Ｇ３の動作不良、バキュームロックチャンバＶＬ１の真空系又は大気導入系のシール不良が考えられる。
リトライ処理を実施すると、圧力センサＰＺや制御手段ＣＮＴの一時的な誤動作に起因するエラーが回復するが、他のエラーもリトライ処理を複数回繰り返すと回復することもある。従って、リトライ処理の実行により、メンテナンスが必要かどうかも正確に判定することができる。

リトライ処理を実行してもエラーが回復しない場合、又は、アラーム表示のエラーの項目名や内容から見て復旧が困難な場合は、ステップＳ５において、保守員により「強制終了」ボタンが選択される。「強制終了」ボタンが選択されると、搬送シーケンスを異常終了させる異常終了処理が実行され、この後に、メンテナンスが実行される。
異常終了の場合、エラーの原因は、真空計ＰＺの故障、ゲート弁Ｇ３、真空排気系又は大気導入排気系の動作不良やシールの不良が例示され、リトライ処理で回復が可能な軽微なエラー、例えば、真空計ＰＺの一時的な誤動作はメンテナンスの対象から除外される。
メンテナンスを実施する場合でも、既に、エラーの原因が絞り込まれているので、メンテナンス時間は従来よりも短縮され、システムの復旧時間が短くなる。
ステップＳ２でＹＥＳのとき及びエラーが回復したときは、検出圧力値が設定圧力値と等しくなるので、このシーケンスＳｑ１が正常に終了し、次の搬送先ゲート弁開シーケンスＳｑ２に進む。

（３−２）搬送先ゲート弁開シーケンス（Ｓｑ２）
図７は搬送先ゲート弁開シーケンスＳｑ２の一例を示す。
このシーケンスＳｑ２は、搬送先、この例では、プロセスチャンバＰＭ１にウェハＷを搬送するためプロセスチャンバＰＭ１のゲート弁Ｇ５を開くシーケンスである。
このシーケンスＳｑ２では、まず、ウェハＷの搬送先であるプロセスチャンバＰＭのゲート弁Ｇ５を開とした後（ステップＳ６）、ゲート弁Ｇ５の開閉を検出する開閉センサのＯＮ、ＯＦＦにより、ゲート弁Ｇ５が開かれているかどうかを判定する（ステップＳ７）。
ステップＳ７の判定で判定結果がＮＯ、すなわち、開閉センサがＯＦＦの場合は、シーケンスＳｑ２はエラーとなり、アラームが発生する。
アラームが発生すると、真空搬送シーケンスが一時中断され（ステップＳ８）、モニタの操作画面Ｄ１上にアラーム表示が表示される（ステップＳ９）。この状態では、保守員の指示待ちとなる。
保守員が「リトライ」ボタンを選択すると（ステップＳ１０）、リトライ処理が実行され、エラーの原因となったステップＳ６以降のシーケンスが、再度実行される。
リトライ処理によりエラーが回復すると、ステップＳ７で開閉センサがＯＮとなり、ゲート弁Ｇ３が開となったことが検知される。
エラーの原因としては、ゲート弁Ｇ３の作動回路の誤動作又は故障、制御手段ＣＮＴの誤作動、開閉センサの誤動作、故障、又は取り付け位置の位置ずれが例示される。
ゲート弁Ｇ３が開となると、プロセスチャンバＰＭ１と一方のバキュームロックチャンバＶＬ１との間でのウェハＷの搬入が可能となる。
リトライ処理でもエラーが回復しない場合又は回復する見込みがない場合は、操作画面Ｄ１上で「強制終了」ボタンが選択され、真空搬送シーケンスを強制的に停止する異常終了処理が実行される（ステップＳ１０）。
真空搬送シーケンスが異常終了となると、エラー回復のためのメンテナンスが実施される。この場合、エラーの原因としては、リトライ処理で回復が可能なエラー、すなわち、一時的な誤動作を除き、開閉センサの取り付け位置のずれ又は故障、ゲート弁Ｇ３の作動回路の動作不良などが例示される。
メンテナンスとしては、開閉センサの取り付け位置の確認及び修正又は交換、ゲート弁Ｇ３の点検又は交換が行われる。
ステップＳ７で判定結果が正常な場合、次のウェハ取り出しシーケンスＳｑ３が実施される。

（３−３）ウェハ取り出しシーケンス（Ｓｑ３）
図８はウェハ取り出しシーケンスＳｑ３の一例を示す。
このシーケンスＳｑ２はバキュームロックチャンバＶＬ１から真空搬送室ＴＭにウェハＷを取り出す前のシーケンスで、プロセスチャンバＰＭ１に搬送するウェハＷをバキュー
ムロックチャンバＶＬ１から取り上げるシーケンスである。

このシーケンスＳｑ３では、まず、エレベータＥＶのホームポジションからの上昇又は下降によって、真空側ロボットＶＲの昇降位置をウェハＷの取り出し位置に調節する（ステップＳ１１）。
この後、エレベータＥＶの昇降位置を検出する昇降位置検出センサ（図示せず）の検出値と設定値との比較により、エレベータＥＶの高さがウェハ取り出し位置となったかどうかを判定する（ステップＳ１２）。
判定結果がＮＯの場合、エラーとなり、アラームが発生する。
アラームが発生すると、真空搬送シーケンスが一時中断され（ステップＳ１３）、モニタの操作画面Ｄ１上にアラーム表示が表示される（ステップＳ１４）。
エラーの原因としては、エレベータＥＶの機械的又は電気的な故障、あるいは、昇降位置検出センサの一時的な誤動作、制御手段ＣＮＴの一時的な誤動作、故障又は取り付け位置のずれが例示される。

エラー処理のため及びエラーの確認のため、「リトライ」ボタンを選択すると（ステップＳ１５）、リトライ処理が実行され、エラーの原因となったステップＳ１１以降のシーケンスが、再度実行される。
リトライ処理により回復できるエラーとしては、例えば、エレベータＥＶの誤動作、制御手段ＣＮＴの一時的な誤動作や昇降位置センサの一時的な誤動作、エレベータＥＶの機械的又は電気的な故障、あるいは、昇降位置検出センサの故障又は取り付け位置のずれなどが例示される。
リトライ処理でもエラーを回復できない場合又はアラーム表示の内容や項目名から見てエラー回復の見込みがない場合は、操作画面Ｄ１上で「強制終了」ボタンが選択される。
「強制終了」ボタンが選択されると、真空搬送シーケンスを強制的に停止する異常終了処理が実行される（ステップＳ１５）。
真空搬送シーケンスが異常終了すると、エラー回復のためのメンテナンスが実施される。この場合、エラーの原因としては、エレベータＥＶの誤動作、制御手段ＣＮＴの一時的な誤動作や昇降位置センサの一時的な誤動作を除く、エレベータＥＶの機械的又は電気的な故障、あるいは、昇降位置検出センサの故障又は取り付け位置のずれなどが例示される。
メンテナンスとしては、エレベータＥＶの修理又は交換、センサの取り付け位置の確認又は取り付け位置の修正が行われる。
ステップＳ１２で判定結果が正常な場合は、ステップＳ１６に進む。

ステップＳ１６では、回転部ＶＲ５をホームポジションからウェハ取り出し位置に回転させ、次に、回転部ＶＲ５に設けられている回転位置検出センサ（図示せず）により検出された回転部ＶＲ５の検出回転角と設定回転角との比較によって回転部ＶＲ５の回転角がウェハ取り出し位置の回転角と等しいかどうかを判定する（ステップＳ１７）。
ステップＳ１７の判定がＮＯの場合、エラーとなり、アラームが発生する。
アラームが発生すると、真空搬送処理が一時中断され（ステップＳ１８）、アラーム表示が操作画面Ｄ１に表示される（ステップＳ１９）。
エラーの原因としては、回転位置検出センサの一時的な誤動作、制御手段ＣＮＴの一時的な誤動作、回転部ＶＲ５の故障、回転位置検出センサの故障又は位置ずれ等が例示される。
この後、保守員が操作画面Ｄ１上で「リトライ」ボタンを選択すると（ステップＳ２０）、リトライ処理が実行され、エラーの原因となったステップＳ１６以降のシーケンスが再度実行される。
リトライ処理により回復するエラーとしては、回転位置検出センサの一時的な誤動作、制御手段ＣＮＴの一時的な誤動作が例示される。
ステップＳ２０で「強制終了」ボタンを選択した場合は、搬送シーケンスを停止する異常終了処理が実行される。
真空搬送シーケンスが異常終了すると、エラー回復のためのメンテナンスが実施される。この場合、エラーの原因は、回転部ＶＲ５の故障、回転位置検出センサの故障又は位置ずれ等が例示され、メンテナンスとしては、回転部ＶＲ５の修理又は交換、回転位置検出センサの交換又は取り付け位置の修正が行われる。
ステップＳ１７で判定結果がＹＥＳの場合又はリトライ処理によってエラーが回復した場合は自動的に次のステップＳ２１が実行される。

ステップＳ２１では、ウェハＷが載置されているかどうかを検出するため、真空側ロボットＶＲのシリンダＶＲ３をホームポジションからウェハ有無検出位置に伸長させる。
シリンダＶＲ３の伸長を終了すると、次に、シリンダＶＲ３の伸縮位置を検出するためのシリンダストロークセンサの検出値と設定値との比較によって、アームＶＲ４先端部のウェハ載置部がウェハＷの有無を検出するウェハ有無検出位置に伸長されているかどうかを判定する（ステップＳ２２）。
判定結果がＮＯの場合、エラーとなり、アラームが発生する。
アラームが発生すると、真空搬送シーケンスが一時停止され（ステップＳ２３）、アラーム表示が操作画面Ｄ１に表示される（ステップＳ２４）。
エラーの原因としては、シリンダＶＲ３の動作不良、伸縮のための機構又は回路の故障、シリンダＶＲ３の取り付け位置のずれ、シリンダストロークセンサの一時的な誤動作、故障又は取り付け位置のずれ、制御手段ＣＮＴの一時的な誤動作等が例示される。
エラー処理のため、操作画面Ｄ１上で「リトライ」ボタンが選択されると（ステップＳ２５）、リトライ処理が実行され、エラーの原因となったステップＳ２１以降の処理が実行される。
リトライ処理により回復するエラーとしては、例えば、制御手段ＣＮＴの一時的な誤動作、シリンダストロークセンサの一時的な誤動作等があるが、これ以外のエラーでもリトライ処理を繰り返すとエラーが回復することもある。
「リトライ」ボタンにより「リトライ」処理を選択してもエラーを回復できない場合又はアラーム表示の内容や項目名から見てエラー回復の見込みがない場合は、操作画面Ｄ１上で「強制終了」ボタンが選択され（ステップＳ２５）、搬送シーケンスを終了する異常終了処理が実行される。
異常終了の後は、メンテナンスが実施される。この場合、エラーの原因は、シリンダＶＲ３の動作不良、伸縮のための機構又は回路の故障、シリンダＶＲ３の取り付け位置のずれ、シリンダストロークセンサの故障又は取り付け位置のずれ等が例示される。
メンテナンスとしては、シリンダＶＲ３の交換又は修理、シリンダストロークセンサの取り付け位置やシリンダＶＲ３の取り付け位置の修正が実施される。

ステップＳ２２の判定結果がＹＥＳの場合、又は、リトライ処理によりエラーが回復した場合は、処理が正常に終了したものとして次のステップＳ２６に進む。

ステップＳ２６では、ウェハ有無検知センサＳ１により、真空側ロボットＶＲのアームＶＲ４先端部のウェハ載置部にウェハＷが載置されているかどうかをウェハ有無検知センサＳ５のＯＮ、ＯＦＦにより確認する。
ステップＳ２２の判定がＹＥＳ、すなわち、ウェハ有無検知センサＳ５がＯＦＦのときは、アームＶＲ４先端部のウェハ載置部にウェハＷが載置されていないので、一方のバキュームロックチャンバＶＬ１のバッファステージＳＴ１からのウェハＷの取り出しが可能になる。
ステップＳ２２の判定がＮＯの場合は、エラーとなり、アラームが発生する。
エラーの原因としては、ウェハ有無検知センサＳ５の一時的な誤動作、故障又は取り付け位置のずれ、制御手段ＣＮＴの一時的な誤動作、シリンダＶＲ３の作動不良、シリンダ
ストロークセンサの一時的な誤動作、故障又は取り付け位置の位置ずれなどが例示される。
アラームが発生すると、真空搬送シーケンスが一時的に中断され、アラーム表示が操作画面Ｄ１上に表示される。
この後、操作画面Ｄ１上で、「リトライ」ボタンが選択されると、エラーが発生したステップＳ２６以降のシーケンスを再度、繰り返すリトライ処理が実行される。
このリトライ処理により、一時的な誤動作に起因するエラーが解消される。
リトライ処理でもエラーを回復できない場合、又はエラーの内容、項目から見て、エラー回復の見込みがない場合は、「強制終了」ボタンが選択され、搬送シーケンスを異常終了する異常終了処理が実施される。
この場合、エラーとしては、ウェハ有無検知センサＳ５の故障、シリンダＶＲ３の作動不良、シリンダストロークセンサの故障又は位置ずれなどが例示される。
メンテナンスとしては、ウェハ有無検知センサＳ５の交換又は取り付け位置ずれの修正、シリンダＶＲ３の修理又は交換が実施される。
ステップＳ２６の判定でＹＥＳの場合、又は、リトライ処理でエラーが回復した場合は、ステップＳ３０に進む。

ステップＳ３０では、シリンダＶＲ３をウェハ有無検出位置からさらに前方のウェハ取り出し位置に伸長させ、次に、シリンダＶＲ３のストーク位置を検出するシリンダストロークセンサの検出値と設定値との比較によってアーム先端部のウェハ載置部の位置がウェハ取り出し位置に位置しているかどうかを判定する（ステップＳ３１）。
判定の結果がＮＯの場合、エラーとなり、アラームが発生する。
エラーの原因としては、シリンダＶＲ３の動作不良（シリンダＶＲ３を収縮する機構又は回路の異常）、シリンダＶＲ３の取り付け位置のずれ又はシリンダＶＲ３の伸縮を検出するシリンダストロークセンサの一時的な誤動作又は取り付け位置のずれ、制御手段ＣＮＴの一時的な誤動作が例示される。
アラームが発生すると、真空搬送シーケンスが一時中断され（ステップＳ３２）、アラーム表示が操作画面Ｄ１上に表示される（ステップＳ３３）。
次に操作画面Ｄ１で「リトライ」ボタンが選択されると（ステップＳ３４）、リトライ処理が実施される。
リトライ処理によりエラーを回復することができない場合又はリトライ処理でもエラー回復の見込みがない場合は、操作画面Ｄ１上で「強制終了」ボタンが選択され（ステップＳ３４）、搬送シーケンスを異常終了させる異常終了処理が実行され、その後、メンテナンスが実施される。
このようなエラーの原因は、シリンダＶＲ３の動作不良、シリンダＶＲ３の取り付け位置のずれ又はシリンダＶＲ３の伸縮を検出するシリンダストロークセンサの故障又は取り付け位置のずれが例示される。
アラームが発生すると、真空搬送シーケンスが一時中断され（ステップＳ３２）、アラーム表示が操作画面Ｄ１上に表示される（ステップＳ３３）。
次に操作画面Ｄ１で「リトライ」ボタンが選択されると（ステップＳ３４）、リトライ処理が実施される。
メンテナンスとしては、シリンダストロークセンサの交換、シリンダＶＲ３の修理又は交換、シリンダストロークセンサ、シリンダＶＲ３の取り付け位置の修正がなされる。

ステップＳ３１の判定でＹＥＳ、すなわち、アームＶＲ４の先端部のウェハ載置部によってウェハＷの取り上げが可能な場合は、ステップＳ３５に進む。

ステップＳ３５では、エレベータＥＶの高さをウェハＷの取り上げ位置に上昇させ、アームＶＲ４先端部のウェハ載置部によってウェハＷを取り上げる。
その後、ステップＳ３６にてエレベータＥＶの昇降位置検出センサの検出値と設定値と
の比較によりエレベータＥＶの昇降位置がウェハＷの取り上げ位置かどうかを判定する。
判定の結果がＮＯの場合は、エラーとなり、アラームが発生する。
エラーの原因としては、エレベータＥＶの動作不良又は故障、エレベータＥＶの昇降位置を検出する昇降位置検出センサの誤動作、動作不良又は位置ずれ、制御手段ＣＮＴの一時的なに誤動作等が例示される。
アラームが発生すると、真空搬送シーケンス処理が一時、中断され（ステップＳ３７）、アラーム表示が操作画面Ｄ１上に表示される（ステップＳ３８）。
この後、操作画面Ｄ１上で「リトライ」ボタンが選択されると（ステップＳ３９）、リトライ処理が実行され、エラー発生の原因となったステップＳ３５以降の処理が再度実行される。
リトライ処理でもエラーを回復することができない場合は、操作画面Ｄ１から「強制終了」ボタンが選択され（ステップＳ３９）、異常終了処理が実行される。
異常終了後は、メンテナンスが実行される。
エラーの原因としては、エレベータＥＶの動作不良又は故障、昇降位置検出センサ故障又は取り付け位置の位置ずれなどが例示される。
メンテナンスとしては、エレベータＥＶの修理又は交換、昇降位置検出センサの交換又は取り付け位置の位置ずれの修正が実行される。
ステップＳ３５の判定結果がＹＥＳの場合、又は、リトライ処理によってエラーが回復した場合は、ウェハ取り上げシーケンスが正常に終了し、次のウェハ有無検知及びウェハ取り出しシーケンスＳｑ４に進む。

（３−４）ウェハ有無検知及びウェハ取り出しシーケンス（Ｓｑ４）
図９はウェハ有無検知及びウェハ取り出しシーケンスＳｑ４の一例を示す。
このシーケンスＳｑ４では、アームＶＲ４の基板載置部に載置したウェハＷを、バキュームロックチャンバＶＬ１から真空搬送室ＴＭに取り出すシーケンスである。

まず、シリンダＶＲ３をウェハ検知位置に収縮させ（ステップＳ４０）、次に、ウェハ載置部をウェハ有無検知センサＳ１のＯＮ、ＯＦＦによりシリンダＶＲ３をウェハ検知位置に収縮したかどうかを判定する（ステップＳ４１）。この場合、判定は、シリンダストロークセンサの検出値と設定値との比較により行う。
判定結果がＮＯの場合、すなわち、ウェハＷを検出することができない場合は、エラーとなり、アラームが発生する。
アラームが発生すると、真空搬送シーケンスが一時中断され（ステップＳ４２）、アラーム表示が操作画面Ｄ１に表示される（ステップＳ４３）。
エラーの原因としては、シリンダＶＲ３の故障、シリンダＶＲ３の取り付け位置のずれ、シリンダストロークセンサの一時的な誤動作又は故障、制御手段ＣＮＴの一時的な誤動作、シリンダストロークセンサの一時的な誤動作、故障、又は位置ずれなどが例示される。
エラー処理のため、操作画面Ｄ１上で「リトライ」ボタンを選択すると（ステップＳ４４）、リトライ処理が実行され、エラーの原因となったステップＳ４０以降の処理が再度、実行される。
リトライ処理によりエラーの回復ができなかった場合、又はエラー表示の項目名や内容により、リトライ処理でエラーを回復することができない場合は、操作画面Ｄ１上で「強制終了」ボタンが選択される（ステップＳ４４）。
強制終了後は、メンテナンスが実行される。
メンテナンスとしては、シリンダＶＲ３の修理、交換又はシリンダＶＲ３の位置ずれの修正、シリンダストロークセンサの交換又はシリンダストロークセンサの位置ずれの修正が実施される。
ステップＳ４１の判定結果がＹＥＳの場合、又は、リトライ処理によってエラーが回復した場合は次のステップＳ４５に進む。

ステップＳ４５では、ウェハ有無検知センサＳ１のＯＮ、ＯＦＦにより、ウェハＷの有無を確認する。
判定結果がＮＯの場合はエラーとなり、アラームが発生する。
アラームが発生すると、真空搬送シーケンスが一時中断され（ステップＳ４６）、アラーム表示が操作画面Ｄ１に表示され（ステップＳ４７）、保守員の指示待ちとなる。
エラーの原因としては、ウェハ有無検知センサＳ１の一時的な誤動作、故障又は位置ずれ、シリンダＶＲ３の動作不良、シリンダストロークセンサの一時的な誤動作、故障又は位置ずれ、制御手段ＣＮＴの一時的な誤動作などがある。
保守員が操作画面Ｄ１上で「リトライ」ボタンを選択すると（ステップＳ４８）、エラーの原因となったステップＳ４５以降の処理が再度実行される。ウェハ有無検知センサＳ１やストロークセンサの一時的な誤動作でエラーが発生した場合は、リトライ処理によって回復する。
リトライ処理によってもエラーが回復できなかった場合、又はリトライ処理でもエラー回復の見込みがない場合は、「強制終了」ボタンが選択され（ステップＳ４８）、搬送シーケンスが異常終了する。
異常終了後は、メンテナンスが実施される。
メンナンスとしては、ウェハ有無検知センサＳ１の故障又は位置ずれ、シリンダＶＲ３の動作不良、シリンダストロークセンサの故障又は位置ずれなどがある。
この場合に、エラーの原因としては、ウェハ有無検知センサＳ１の故障又は取り付け位置のずれ、シリンダＶＲ３の動作不良、シリンダストロークセンサの故障又は取り付け位置のずれ、制御手段ＣＮＴの一時的な誤動作などがある。
ステップＳ４５の判定結果がＹＥＳの場合、又は、リトライ処理によりエラーが回復すると、次のステップＳ４９に進む。

ステップＳ４９では、シリンダＶＲ３をホームポジションに収縮させ、ウェハＷをホームポジションに取り出し、ステップＳ５０では、シリンダストロークセンサの検出値と設定値との比較によりシリンダＶＲ３がホームポジションに復帰したかどうかを判定する。
判定結果がＮＯの場合、エラーとなり、アラームが発生する。
アラームが発生すると、真空搬送シーケンスが一時中断され（ステップＳ５１）、アラーム表示が操作画面Ｄ１上に表示される。
エラーの原因としては、シリンダストロークセンサの一時的な誤動作、取り付け位置のずれ又は故障、シリンダＶＲ３の動作不良又は故障、制御手段ＣＮＴの一時的な誤動作などが例示される。
エラー処理のため及びエラー確認のため、操作画面Ｄ１上で「リトライ」ボタンを選択すると、エラーが発生したステップＳ４９以降のシーケンスが再度、実行される。
リトライ処理によりエラーを回復できない場合、又は、アラーム表示によりエラー回復の見込みがない場合は、操作画面Ｄ１上で「強制終了」ボタンが選択され、搬送処理を異常終了する異常処理が実行される。
この場合、エラーとしては、ストロークセンサの交換又は取り付け位置のずれの修正、シリンダＶＲ３の修理又は交換などが例示される。
ステップＳ４９の判定結果がＹＥＳの場合、又は、リトライ処理によりエラーが回復した場合は、ステップＳ５４に進む。

ステップＳ５４では、エレベータＥＶをホームポジションに下降する。次に、エレベータＥＶがホームポジションに下降したかどうかを確認する（ステップＳ５５）。
この場合、判定はエレベータＥＶの昇降を検出する昇降位置検出センサの検出値と設定値との比較により行われる。
判定結果がＮＯの場合はエラーとなり、アラームが発生する。
アラームが発生すると、真空搬送シーケンスが一時中断され（ステップＳ５６）、アラ
ーム表示が操作画面Ｄ１に表示される（ステップＳ５７）。
この後、保守員の指示待ちとなる。
エラーの原因としては、エレベータＥＶの動作不良又は故障、エレベータＥＶの昇降位置を検出する昇降位置検出センサの一時的な誤動作、動作不良又は取り付け位置のずれ、制御手段ＣＮＴの一時的な誤動作などが例示される。
エラー処理及びエラーの確認のため、操作画面Ｄ１上で「リトライ」ボタンを選択すると、リトライ処理が実行され、エラーの原因となったステップＳ５４以降のシーケンスが実行される。
リトライ処理によってもエラーを回復できない場合、又は回復の見込みのないエラーの場合は、操作画面Ｄ１上で「強制終了」ボタンが選択され、強制処理により、搬送シーケンスが異常終了する。異常終了後は、メンテナンスが実施される。
この場合、エラーの原因としては、エレベータＥＶの動作不良又は故障、昇降位置検出センサの故障又は取り付け位置のずれなどに絞り込まれる。
メンテナンスとしては、エレベータＥＶの修理又は交換、昇降位置検出センサの交換又は取り付け位置のずれの修正が行われる。
ステップＳ５５の判定結果がＹＥＳの場合、又は、リトライ処理によりエラーが回復した場合は、ウェハ有無検知及びウェハ取り出しシーケンスＳｑ４を終了し、次のウェハ移載シーケンスＳｑ５に進む。

（３−５）ウェハ移載シーケンス（Ｓｑ５）
図１０はウェハ移載シーケンスＳｑ５の一例を示す。
このシーケンスＳｑ５は、真空側ロボットＶＲによりバキュームロックチャンバＶＬ１から取り出したウェハＷをプロセスチャンバＰＭ１に搬送するシーケンスである。

このシーケンスＳｑ５では、まず、エレベータＥＶのホームポジションからの上昇又は下降により、真空側ロボットＶＲの昇降位置がウェハＷの移載可能位置に調節される（ステップＳ５９）。
この後、エレベータＥＶの昇降位置を検出する昇降位置検出センサ（図示せず）の検出値と設定値との比較により、エレベータＥＶの昇降位置がウェハＷの移載可能位置となったかどうかを判定する（ステップＳ６０）。
この判定の結果がＮＯの場合、エラーとなり、アラームが発生する。
アラームが発生すると、真空搬送シーケンスが一時中断され（ステップＳ６１）、モニタの操作画面Ｄ１上にアラーム表示が表示される（ステップＳ６２）。
エラーの原因としては、昇降位置検知センサの一時的な誤動作、故障又は取り付け位置のずれ、エレベータＥＶの動作不良又は故障などが例示される。

エラー回復のため、操作画面Ｄ１上で「リトライ」ボタンを選択すると（ステップＳ６３）、リトライ処理が実行され、エラーの原因となったステップＳ５９以降の処理が再度実行される。
リトライ処理によりエラーが回復した場合、エレベータＥＶの昇降位置はウェハ移載可能位置となる。
リトライ処理でもエラーが回復しない場合又はアラーム表示の内容や項目名から見てエラー回復の見込みがない場合は、操作画面Ｄ１上で「強制終了」ボタンが選択され（ステップＳ６３）、真空搬送シーケンスを強制的に停止する異常終了処理が実行される。
真空搬送シーケンスが異常終了すると、エラー回復のためのメンテナンスが実施される。メンテナンスとしては、エレベータＥＶの修理又は交換、昇降位置検知センサの取り付け位置の確認又は取り付け位置の修正が行われる。
ステップＳ６０で判定結果が正常な場合は、ステップＳ６４に進む。

ステップＳ６４では、真空側ロボットＶＲの回転部ＶＲ５がホームポジションからウェ
ハ移載可能位置に回転される。
次に、回転部ＶＲ５に設けられている回転位置検出センサ（図示せず）により検出された回転部ＶＲ５の検出回転角と設定回転角との比較によって、回転部ＶＲ５の回転角が、ウェハ移載可能位置かどうかが判定される（ステップＳ６５）。
判定結果がＮＯの場合、エラーとなり、アラームが発生する。
アラームが発生すると、真空搬送処理が一時中断され（ステップＳ６６）、アラーム表示が操作画面Ｄ１に表示される（ステップＳ６７）。
この後、操作画面Ｄ１上で「リトライ」ボタンが選択されると（ステップＳ６８）、リトライ処理が実行され、エラーの原因となったステップＳ６４以降の処理が再度実行される。
リトライ処理によってもエラーを回復できない場合又はエラーの回復の見込みがない場合、操作画面Ｄ１上で「強制終了」ボタンが選択される（ステップＳ６８）。これにより、搬送シーケンスを終了させる異常終了処理が実行される。
真空搬送シーケンスが異常終了後は、エラー回復のためのメンテナンスが実施される。
メンテナンスとしては、回転部ＶＲ５の修理又は交換、回転位置検出センサの交換又は取り付け位置の修正が行われる。
ステップＳ６５の判定結果がＹＥＳの場合、又は、リトライ処理によってエラーが回復した場合は次のステップＳ６９に進む。

ステップＳ６９では、アームＶＲ４のウェハ載置部にウェハＷが載置されているかどうかを検出するため、真空側ロボットＶＲのシリンダＶＲ３がホームポジションからウェハ有無検出位置に伸長される。
シリンダＶＲ３の伸長が終了すると、次に、シリンダＶＲ３の伸長位置を検出するシリンダストロークセンサの検出値と設定値との比較によって、アームＶＲ４先端部のウェハ載置部がウェハＷの有無を検出するウェハ有無検出位置に位置しているかどうかが判定される（ステップＳ７０）。
判定結果がＮＯの場合、エラーとなり、アラームが発生する。
エラーの原因は、シリンダストロークセンサの一時的な誤動作、シリンダＶＲ３の動作不良、シリンダＶＲ３のストローク設定のずれ、シリンダストロークセンサの故障又は取り付け位置のずれ、制御手段ＣＮＴの誤動作等が例示される。
アラームが発生すると、真空搬送シーケンスが一時停止され（ステップＳ７１）、アラーム表示が操作画面Ｄ１に表示される（ステップＳ７２）。
操作画面Ｄ１上で「リトライ」ボタンが選択されると（ステップＳ７３）、リトライ処理が実行され、エラーの原因となったステップＳ６９以降の処理が実行される。
リトライ処理により一時的なエラーが回復されると、処理が正常に終了したものとして次のステップＳ７４に進む。
リトライ処理でもエラーを回復することができない場合、又はアラーム表示の内容や項目名によりエラー回復の見込みがない場合は、操作画面Ｄ１上で「強制終了」ボタンが選択され（ステップＳ７３）、搬送シーケンスを終了する異常終了処理が実行される。
異常終了の後は、メンテナンスが実施される。
メンテナンスとしては、シリンダＶＲ３の交換又は修理、シリンダＶＲ３のストローク再設定、シリンダストロークセンサ交換などが行われる。
ステップＳ７０の判定がＹＥＳのときは、アームＶＲ４先端部のウェハ載置部にウェハＷが載置されている。

ステップＳ７４では、アームＶＲ４先端部のウェハ載置部にウェハＷが載置されているかどうかをウェハ有無検知センサＳ１のＯＮ、ＯＦＦによって判定する。
判定結果がＹＥＳ、すなわち、ウェハ有無検知センサＳ１がＯＦＦの場合はエラーとなり、アラームが発生する。
アラームが発生すると、真空搬送シーケンスが一時中断され（ステップＳ７５）、アラ
ーム表示が操作画面Ｄ１上に表示される（ステップＳ７６）。
操作画面Ｄ１上で「リトライ」ボタンを選択すると（ステップＳ７７）、リトライ処理が実行され、エラーの原因となったステップＳ７４以降の処理が実行される。
エラーがウェハ有無検知センサＳ１の一時的な誤動作や制御手段ＣＮＴの一時的な誤動作の場合は、リトライ処理によりエラーが復旧することがある。
リトライ処理でもエラー回復ができない場合又はエラー回復の見込みがない場合は、「強制終了」ボタンが選択され（ステップＳ７７）、搬送シーケンスが強制的に終了される異常終了処理が実行される。
異常終了後は、メンテナンスが実施される。
この場合、メンテナンスとしては、ウェハ有無検知センサＳ１の交換、シリンダＶＲ３の修理又は交換、ウェハ有無検知センサＳ１又はストロークセンサの取り付け位置の修正、シリンダＶＲ３のシリンダストロークセンサの位置設定などが実施される。
ステップＳ７４の判定でＮＯ、すなわち、ウェハＷが検出された場合は、ステップＳ７８に進む。

ステップＳ７８では、シリンダＶＲ３をウェハ有無検出位置からさらに前方のウェハ移載位置に伸長させる。この状態では、アームＶＲ４先端部のウェハ載置部は、プロセスチャンバＰＭ１内に挿入される。
次に、シリンダＶＲ３のストーク位置を検出するシリンダストロークセンサの検出値と設定値との比較によってアーム先端部のウェハ載置部の位置がウェハ移載位置かどうかを判定する（ステップＳ７９）。
判定の結果がＮＯの場合はエラーとなり、アラームが発生する。
エラーの原因としては、シリンダＶＲ３の動作不良、シリンダＶＲ３の伸縮を検出するシリンダストロークセンサの一時的な誤動作又は取り付け位置のずれなどが例示される。
アラームが発生すると、真空搬送シーケンスが一時中断され（ステップＳ８０）、アラーム表示が操作画面Ｄ１上に表示される（ステップＳ８１）。
操作画面Ｄ１で「リトライ」ボタンが選択されると（ステップＳ８２）、リトライ処理が実施される。
リトライ処理によりエラーを回復することができない場合又はリトライ処理でもエラー回復の見込みがない場合は、操作画面Ｄ１上で「強制終了」ボタンが選択され（ステップＳ８２）、搬送シーケンスを異常終了する異常終了処理が実行され、その後、メンテナンスが実施される。
メンテナンスとしては、シリンダストロークセンサの交換、シリンダＶＲ３の修理又は交換、シリンダストロークセンサの取り付け位置の修正、シリンダＶＲ３のストロークの再設定などが実施される。

ステップＳ７９の判定でＹＥＳ、すなわち、アームＶＲ４の先端部のウェハ載置部がプロセスチャンバＰＭ１内のウェハ移載位置上に存在する場合、又は、リトライ処理により、誤動作に起因するエラーが回復した場合は、ステップＳ８３に進む。

ステップＳ８３では、エレベータＥＶをプロセスチャンバＰＭ１の受け渡し位置（具体的にはサセプタに対する受け渡し位置）に下降させる。次に、エレベータＥＶの昇降位置検出センサの検出値と設定値との比較によりエレベータＥＶの下降位置がウェハＷの受け渡し位置かどうかを判定する（ステップＳ８４）。
判定の結果がＮＯの場合はエラーとなり、アラームが発生する。
アラームの発生が発生すると、真空搬送シーケンス処理が一時、中断され（ステップＳ８５）、アラーム表示が操作画面Ｄ１上に表示される（ステップＳ８６）。
この後、操作画面Ｄ１上で「リトライ」ボタンが選択されると（ステップＳ８７）、リトライ処理が実行され、エラー発生の原因となったステップＳ８３以降のシーケンスが再度実行される。
エラーの原因としては、エレベータＥＶの動作不良、故障、エレベータＥＶの昇降位置を検出する昇降位置検出センサの一時的な誤動作又は位置ずれ、制御手段ＣＮＴの誤動作などが例示される。
リトライ処理により、エラーが回復した場合は、ウェハＷの移載が終了する。
リトライ処理でもエラーを回復することができない場合は、操作画面Ｄ１から「強制終了」ボタンが選択され（ステップＳ８７）、異常終了処理が実行される。
異常終了後は、メンテナンスが実行される。
メンテナンスとしては、エレベータＥＶの修理又は交換、昇降位置検知センサの交換又は取り付け位置の修正が実行される。
ステップＳ８４の判定結果がＹＥＳの場合、次のウェハ有無確認シーケンスＳｑ６に進む。

（３−６）ウェハ有無確認シーケンス（Ｓｑ６）
このシーケンスＳｑ６は、プロセスチャンバＰＭ１にウェハＷを搬送した後、アームＶＲ４の先端部のウェハ載置部にウェハＷがないことを検知することによって、ウェハＷの移載が正常に終了したことを確認するシーケンスである。

ウェハ有無検知及びウェハ取り出しシーケンスＳｑ４と比較すると、シーケンスの開始から終了まで、ウェハＷがウェハ載置部に載置されているかいないかだけの違いなので、ここでは、図９を参照して相違点のみを説明する。
このシーケンスでは、ウェハＷを移載した後に、ウェハ載置部にウェハＷが載置されていないことが前提となるので、ステップＳ４５においては、ウェハ有無検知センサＳ１がＯＦＦのときに正常となり、ＯＮのときエラーとなってアラームが発生する。エラーの発生原因は、この例でも同じである。
アラームが発生した場合は、真空搬送シーケンスが一時中断され（ステップＳ４６）、操作画面Ｄ１にアラーム表示が表示される（Ｓ４７）。
エラー処理のため、「リトライ」ボタンを選択すると、エラーの原因となったステップＳ４５以降のシーケンスが再度、実行される。
リトライ処理によりエラーが回復しない場合、又は、回復の見込みがない場合は、「異常終了」ボタンを選択して、搬送シーケンスを異常終了する異常終了処理を実行し、メンテナンスを実施する。他の点は同じであるので、説明を省略する。

（３−７）搬送先ゲート弁閉シーケンス（Ｓｑ７）
図１１は搬送先ゲート弁閉シーケンスＳｑ７の一例を示す。
このシーケンスＳｑ７は、ウェハＷが搬送先であるプロセスチャンバＰＭ１に搬送された後、ゲート弁Ｇ５を閉じることにより、プロセスチャンバＰＭ１でのウェハＷの処理を可能とするシーケンスである。
このシーケンスＳｑ７では、まず、プロセスチャンバＰＭ１のゲート弁Ｇ５が閉とされ（ステップＳ８８）、その後、ゲート弁Ｇ５の開閉を検出する開閉センサのＯＮ、ＯＦＦにより、ゲート弁Ｇ５が閉じられているかどうかを確認する（ステップＳ８９）。
ステップＳ８９の判定で判定結果がＮＯ、すなわち、開閉センサがＯＦＦの場合、エラーとなり、アラームが発生する。
エラーの原因としては、ゲート弁Ｇ５の開閉センサ（図示せず）又は制御手段ＣＮＴの一時的な誤動作、ゲート弁Ｇ５動作不良などが例示される。
アラームが発生すると、真空搬送シーケンスが一時中断され（ステップＳ９０）、モニタの操作画面Ｄ１上にアラーム表示が表示される（ステップＳ９１）。
この後、操作画面Ｄ１上で「リトライ」ボタンが選択されると、エラーの原因となったステップＳ８８以降のシーケンスを再度実行するリトライ処理が実行される。
リトライ処理にてエラーが正常に回復した場合は、処理を終了（正常終了）する。
リトライ処理でもエラーが回復しない場合は、操作画面Ｄ１上で「強制終了」ボタンを
選択し（ステップＳ９２）、搬送シーケンスを異常終了させる異常終了処理が実行される。
強制終了の実行後は、ゲート弁Ｇ５の開閉センサ（図示せず）の交換、取り付け位置の修正、又はゲート弁Ｇ５又はＧ６の修理又は交換などのメンテナンスが実施される。

＜実施の形態の効果＞
（１）本実施の形態によれば、回復可能なエラーがリトライ処理により回復するので、不必要なメンテナンスをなくすことができる。
（２）リトライ処理により、エラーが回復するかどうかが分かるので、無用なメンテナンスをなくすことができる。
（３）リトライ処理で回復することができないエラーが発生した場合でも、リトライ処理によって、エラーを絞り込むことができるので、エラーの発生からシステムの復旧までの時間を短縮することができる。
（４）一連の搬送シーケンスにおいて、同じ部品に関与する複数のエラーが発生した場合に、前後のエラーの関係からエラーの原因を順次、絞り込むことができる。これにより、メンテナンス時間を短縮することができる。
（５）搬送シーケンスにおいて、エラーが発生した場合に、処理を中断し、エラーの回復を行うので、ウェハの品質に影響を与えることがない。
（６）アラーム表示のエラーの項目名や内容によって、リトライ処理又は異常終了処理を選択するので、無駄な時間を省くことができる。
（７）エラーが発生してもリトライ処理によってエラーが回復されることがあるので、搬送シーケンスを続行することが出来る。結果として、平均故障間隔（ＭＴＢ）が長くなり、装置の稼動効率を向上させることが出来る。
（８）また、リトライ処理によって回復するエラーがあり、結果として、メンテナンスをする前に、エラーが絞り込まれているので、部品準備などの手間が大幅に削減される。これにより、装置の稼動効率が向上する。

なお、本実施の形態では、エラーの絞り込みについては、リトライ処理により回復したエラーをメンテナンスの対象から除外するという説明をしたが、同じセンサ、同じ装置を用いる別々のシーケンスで、それぞれエラーが発生した場合は、基本的に、先のシーケンスのメンテナンスで実施したエラーと同じエラーについては、メンテナンスの対象から除外するようにしてもよい。このようにすると、エラーが順次絞り込まれていくので、システムの回復までの時間が大幅に短縮される。

＜本発明の好ましい態様＞
以下に本発明の望ましい態様について付記する。

＜実施の態様１＞
実施の態様１は、基板を処理する処理室と、前記基板を搬送する搬送手段と、複数のシーケンスで構成された所定の搬送シーケンスに従って前記搬送手段を制御する第１の制御手段と、を備え、前記搬送手段が基板を搬送中にエラーが発生した場合、前記第１の制御手段は、前記搬送シーケンスの実行を一時中断した後に、停止処理を受け付けると処理を停止し、リトライ処理を受け付けると前記搬送シーケンスのうちエラー発生原因となったシーケンスを再度実行する基板処理装置である。

＜実施の態様２＞
実施の態様２は、複数のステップで構成された所定の処理シーケンスに従って前記基板を処理するよう制御する第２の制御手段をさらに備え、前記処理室内の基板を処理中にエラーが発生した場合、前記第２の制御手段は、前記処理シーケンスの実行を一時中断した後に、停止処理を受け付けると処理を停止し、リトライ処理を受け付けると前記処理シー
ケンスのうちエラー発生原因となったステップを再度実行する実施の態様１に記載の基板処理装置である。

＜実施の態様３＞
実施の態様３は、基板を処理する処理室と、前記基板を搬送する搬送手段と、複数のシーケンスで構成された所定の搬送シーケンスに従って前記基板を処理するよう制御する第２の制御手段と、を備え、前記処理室内の基板を処理中にエラーが発生した場合、前記第２の制御手段は、前記処理シーケンスの実行を一時中断した後に、停止処理を受け付けると処理を停止し、リトライ処理を受け付けると前記処理シーケンスのうちエラー発生原因となったステップを再度実行する基板処理装置である。

＜実施の態様４＞
実施の態様４は、複数枚の基板を収容する基板収納容器を載置する基板収納部と、前記基板収納容器と連通する大気搬送室と、前記大気搬送室と連通し内部を真空排気することが可能な予備室と、前記予備室と連通し前記基板を処理する基板処理室と、前記基板収納容器と前記予備室との間で前記基板の搬送を行う大気搬送手段と、前記予備室と前記基板処理室との間で前記基板の搬送を行う真空搬送手段と、複数のシーケンスで構成される所定の搬送シーケンスに従って前記大気搬送手段または前記真空搬送手段の動作を制御する第１の制御手段と、を備えた基板処理装置であって、前記大気搬送手段または前記真空搬送手段が基板を搬送中にエラーが発生した場合、前記第１の制御手段は、前記搬送シーケンスの実行を一時中断した後に、停止処理を受け付けると処理を停止し、リトライ処理を受け付けると前記搬送シーケンスのうちエラー発生原因となったシーケンスを再度処理する基板処理装置である。

＜実施の態様５＞
実施の態様５は、複数のステップで構成された所定の処理シーケンスに従って前記基板を処理するよう制御する第２の制御手段をさらに備え、前記処理室内の基板を処理中にエラーが発生した場合、前記第２の制御手段は、前記処理シーケンスの実行を一時中断した後に、停止処理を受け付けると処理を停止し、リトライ処理を受け付けると前記処理シーケンスのうちエラー発生原因となったステップを再度実行する実施の態様４に記載の基板処理装置である。

＜実施の態様６＞
実施の態様６は、複数枚の基板を収納する基板収納容器を載置する基板収納部と、前記基板収納容器と連通する大気搬送室と、前記大気搬送室と連通し内部を真空排気することが可能な予備室と、前記予備室と連通し前記基板を処理する基板処理室と、前記基板収納容器と前記予備室との間で前記基板の搬送を行う大気搬送手段と、前記予備室と前記基板処理室との間で前記基板の搬送を行う真空搬送手段と、複数のシーケンスで構成される所定の搬送シーケンスに従って前記大気搬送手段または前記真空搬送室の動作を制御する第１の制御手段と、複数のステップで構成される所定の処理シーケンスに従って前記基板を処理するよう制御する第２の制御手段と、を備え、前記処理室内の基板を処理中にエラーが発生した場合、前記第２の制御手段は前記処理シーケンスの実行を一時中断した後に、停止処理を受け付けると処理を停止し、リトライ処理を受け付けると前記処理シーケンスのうちエラー発生原因となったステップを再度実行する基板処理装置である。

＜実施の態様７＞
実施の態様７は、
基板を処理する処理室と、前記基板を搬送する搬送手段と、複数のシーケンスからなる所定の搬送シーケンスに従って前記搬送手段を制御する制御手段ＣＮＴと、を備えた基板処理装置であって、前記搬送手段が基板（ウェハ）を搬送中にエラーが発生した場合、前記
制御手段ＣＮＴは、前記搬送シーケンスの実行を一時中断した後に、停止処理を受け付けると処理を停止し、リトライ処理を受け付けると前記搬送シーケンスのうちエラー発生原因となったシーケンスを再度実行する基板処理装置を提供するものである。
実施の態様７では、制御手段の制御により、搬送手段が複数のシーケンスからなる所定の搬送シーケンスに従って基板が搬送する。
基板の搬送中にエラーが発生すると、制御手段は、搬送シーケンスを一時中断する。その後、停止処理又はリトライ処理の指示を待ち、リトライ処理を受け付けるとエラー発生原因となったシーケンスを再度実行させ、停止処理を受け付けると搬送シーケンスを停止させる。

＜実施の態様８＞
実施の態様８は、実施の態様７において、各シーケンスにおいて、リトライ処理を選択できるようにした基板処理装置を提供するものである。
このようにすると、搬送シーケンスを構成する全てのシーケンスについてエラーが発生した場合に、停止処理とリトライ処理との選択的な実行が可能になる。

＜実施の態様９＞
実施の態様９は、実施の態様７において、
前記制御手段は、所定の指示（入力）を受け付ける操作画面を備え、前記搬送手段が基板を搬送中にエラーが発生した場合、
前記制御手段は前記搬送シーケンスの実行を一時中断し、前記操作画面に前記エラーの発生を通知して前記操作画面上で前記停止処理又は前記リトライ処理を選択させるように構成された基板処理装置を提供するものである。
このようにすると、エラーの発生が操作画面上に明確に表示される。リトライ処理を先に選択すると、エラーの回復が可能かどうかを確認することができるので、リトライ処理を先に選択し、その後に停止処理を選択するとよい。なお、この場合に、エラー名称や内容を通知に含めて操作画面に表示させると、メンテナンスの準備が容易になる。

＜実施の態様１０＞
実施の態様１０は、複数のシーケンスからなる所定の搬送シーケンスに従って搬送手段を制御することにより、基板を搬送する基板処理装置の基板搬送方法において、前記搬送手段が基板を搬送中にエラーが発生した際に、前記搬送シーケンスの実行を一時中断する工程と、搬送処理の中断後、前記搬送シーケンスを停止する停止処理又は前記搬送シーケンスのうちエラーの原因となったシーケンスを実行させるリトライ処理の選択を待って選択された処理を実行する工程と、を有する基板処理装置の基板搬送方法を提供するものである。

＜実施の態様１１＞
実施の態様１１は、実施の態様１０において、
前記搬送シーケンスの各シーケンスにおいて、前記停止処理、前記リトライ処理の選択をする選択工程を有する基板処理装置の基板搬送方法を提供するものである。

＜実施の態様１２＞
実施の態様１２は、実施の態様１０において、前記搬送手段が基板を搬送中にエラーが発生した際に、前記搬送シーケンスの実行を一時中断して前記操作画面に前記エラーの発生を通知し、前記操作画面上で停止処理又はリトライ処理を選択させる工程を有する基板処理装置の基板搬送方法を提供するものである。

＜他の実施の形態＞
なお、本実施の形態の説明では、エラーが発生した場合、「リトライ」ボタン又は「強
制終了」ボタンのいずれか一方の選択待ちの状態となるが、バキュームロックチャンバが２つある場合は、エラーが発生した場合でも他のバキュームロックチャンバを用いてウェハＷの搬送を継続するように搬送タクトを調節するとよい。
このようにすると装置全体の稼動効率を低下させることなく、基板の搬送及び処理を行うことが可能になる。
また、本実施の形態の説明では、搬送シーケンスにおいて、異常が発生した場合にリトライ処理を実行することによりエラーを回復する説明をしたが、リトライ処理を少なくとも１以上、繰り返せば、それ以外のエラーが解消することもある。

また、本実施の形態では、真空搬送シーケンスについて説明したが、大気搬送シーケンス等の他のシーケンスにも本発明を適用できることは当然である。

ここで、図１２にプロセスレシピのシーケンスについて例示する。図１２は、ウェハＷが搬入される処理室（プロセスチャンバＰＭ１，ＰＭ２内）と該処理室に連通する搬送室や予備室（真空搬送室ＴＭ内やバキュームロックチャンバＶＬ１，ＶＬ２内）との圧力差を調整するステップ（基板搬入ステップ）と、処理室内の温度・圧力や処理室内へ供給するガス流量等の制御を行うステップ（プロセス準備ステップ）と、処理室内でウェハＷに所定の処理を行うステップ（プロセスステップ）と、処理済みのウェハＷが搬出される搬送室や予備室と処理室との圧力差を調整するステップ（基板搬出ステップ）と、を少なくとも有する本発明の一実施形態にかかるプロセスレシピのシーケンス図を例示している。

プロセスレシピ（プロセス処理）が開始されると、制御手段ＣＮＴは、上述の基板搬入ステップ、プロセス準備ステップ、プロセスステップ、基板搬出ステップを順次実行していく（Ｓ１００）。そして、制御手段ＣＮＴは、各ステップの実行が正常に完了したか否かを確認し（Ｓ１０１）、正常に完了していれば（Ｓ１０１で「Ｙｅｓ」の場合）、該ステップが最後のステップであるか否か（すなわち基板搬出ステップであるか否か）を確認する（Ｓ１０２）。そして、実行完了したステップが最後のステップ（基板搬出ステップ）であれば（Ｓ１０２で「Ｙｅｓ」の場合には）、プロセスレシピを正常終了する。

一方、制御手段ＣＮＴは、各ステップの実行中にエラーが発生して正常に完了しなかった場合（Ｓ１０１で「Ｎｏ」の場合）には、プロセスレシピ（プロセス処理）の実行を一時停止して（Ｓ１０３）、エラーの理由などを示すアラーム表示を操作画面Ｄ１に表示する（Ｓ１０４）。そして、操作画面Ｄ１上で「リトライ」ボタンが選択される（Ｓ１０５で「リトライ」に分岐の場合）と、制御手段ＣＮＴは、当該エラーが発生したステップを再実行（リトライ）する。そして、リトライ処理により一時的なエラーが回復されると、処理が正常に終了したものとしてステップに進む。

リトライしてもエラーを回復することが出来ない場合、又はアラーム表示の内容や項目名によりエラー回復の見込みがない場合であって、操作画面Ｄ１上で「強制終了」ボタンが選択されると（Ｓ１０５で「強制終了」に分岐の場合）、制御手段ＣＮＴは、プロセスレシピを終了する異常終了処理を実行する。異常終了処理の完了後は、オペレータにより基板処理装置のメンテナンスが実施される。

本実施形態のように、例えばプラズマアッシャー装置等として構成された基板処理装置においては、処理効率の向上（プロセスレシピの所要時間の短縮）が重要課題である。これに対して、本実施形態にかかる基板処理装置では、各ステップの実行中にエラーが発生して正常に完了しなくなった場合でも、エラーから復旧できるか否かの判断待ち時間を強制的に待つことなく、エラーが発生したステップを必要に応じてリトライさせることが可能となる。エラーの内容によっては、リトライによって迅速にエラーから回復してステップの正常に完了できる場合もあるため、本実施形態にかかる基板処理装置では、リトライ
を実行することにより、プロセスレシピの所要時間を短縮でき、基板処理装置の処理効率を向上させることが可能となる。

上述の搬送シーケンスや処理シーケンスにおいては、リトライ処理を実施するか否かは、保守員が判断している。しかしながら、本願発明においては、このように保守因果リトライ処理の実施を判断するのではなく、本願発明における制御手段にリトライ処理の実施を判定する判断手段を備えてもよい。但し、この実施形態では、発生したエラーに応じたリトライ処理を実行させるための規定が必要となる。例えば、エラーとそれに対してリトライ処理の容易を規格化したテーブル（ファイル）である。このエラー規格化テーブルを本願発明における記憶部に予め格納しておき、搬送シーケンス（又は処理シーケンス）を実行中にエラーが発生したらリトライ処理を行わせるように上記制御手段が判断する。そして、例えばリトライ処理の回数を設定し、所定の回数に達したら本願発明のように異常終了させる。なお、エラー毎にリトライ処理の回数を変更してもよい。

更に、搬送シーケンス又は処理シーケンスを実行中に何らかのエラーが発生してリトライ処理が実施された場合、その旨を保守員に通知することにより、装置稼働率の向上が図られる。すなわち、エラーが発生してリトライ処理が実施されたことを保守員に通知することにより、保守員がメンテナンスの準備を予め行うことで異常を効率よく解除することができ、装置稼働率の向上が図られる。

また、上記では基板処理装置の一例として半導体製造装置を示しているが、半導体製造装置に限らず、ＬＣＤ装置のようなガラス基板を処理する装置であってもよい。また、基板処理の具体的内容は不問であり、成膜処理だけでなく、アニール処理、酸化処理、窒化処理、拡散処理等の処理であってもよい。

また、成膜処理は、例えばＣＶＤ、ＰＶＤ、酸化膜、窒化膜を形成する処理、金属を含む膜を形成する処理であってもよい。
また、本実施の形態では、枚葉式の基板処理装置に適用した実施の形態を説明したが、縦型の基板処理装置、横型の基板処理装置だけでなく、他の基板処理装置（露光装置、リソグラフィ装置、塗布装置等）にも同様に使用することができる。

ＣＮＴ 制御手段
ＶＲ 真空側ロボット（搬送手段）

Claims (5)

1. 基板を処理する処理室と、
   前記基板を前記処理室内に搬送する搬送手段と、
   複数のシーケンスで構成された真空搬送シーケンスを含む自動搬送処理に従って前記搬送手段を少なくとも制御する第１の制御手段と、を備え、
   前記複数のシーケンスは、少なくとも１つ以上の前記搬送時に実行される搬送動作と、該搬送動作毎にセンサによりエラーをチェックする判定工程とを有し、
   前記第１の制御手段は、前記搬送動作毎に、
   前記判定工程において正常であれば、前記シーケンスを終了するか又は次の搬送動作に移行し、
   前記判定工程において異常であれば、前記エラーが発生した実行中のシーケンスを一時中断する工程と、前記真空搬送シーケンスを異常終了させる停止処理又は前記エラーが発生した搬送動作を再度実行するリトライ処理を受け付ける画面を表示する工程と、前記停止処理を受け付けると前記真空搬送シーケンスを異常停止し、前記リトライ処理を受け付けると前記シーケンスのうち前記エラーが発生した搬送動作を再度実行する工程を実施し、前記リトライ処理により前記エラーが回復すると、前記シーケンスを終了して次のシーケンスに移行するか若しくは前記真空搬送シーケンスを正常終了するか又は次の搬送動作に移行し、前記リトライ処理を複数回繰り返しても前記エラーが回復しない場合、前記真空搬送シーケンスを異常終了するよう構成されている基板処理装置。
2. 複数のシーケンスで構成された真空搬送シーケンスに従って基板を搬送する際に、各シーケンス内で実行される搬送動作毎にセンサによりエラーをチェックする判定工程を有する基板搬送方法であって、
   前記搬送動作毎に、
   前記判定工程において正常であれば、前記シーケンスを終了するか又は次の搬送動作に移行し、
   前記判定工程において異常であれば、前記エラーが発生した実行中のシーケンスを一時中断する工程と、前記真空搬送シーケンスを異常終了させる停止処理又は前記エラーが発生した搬送動作を再度実行するリトライ処理を受け付ける画面を表示する工程と、前記停止処理を受け付けると前記真空搬送シーケンスを異常停止し、前記リトライ処理を受け付
   けると前記シーケンスのうち前記エラーが発生した搬送動作を再度実行する工程を実施し、前記リトライ処理により前記エラーが回復すると、前記シーケンスを終了して次のシーケンスに移行するか若しくは前記真空搬送シーケンスを正常終了するか又は次の搬送動作に移行し、前記リトライ処理を複数回繰り返しても前記エラーが回復しない場合、前記真空搬送シーケンスを異常終了する基板搬送方法。
3. 複数のステップで構成された基板処理シーケンスに従って前記基板を処理するよう制御する第２の制御手段を更に備えた請求項１記載の基板処理装置により実施される基板処理方法であって、
   前記第２の制御手段は、
   前記基板処理シーケンスを異常終了させる停止処理を受け付けると前記基板処理シーケンスを停止し、前記ステップを再度実行するリトライ処理を受け付けるとエラーが発生したステップを再度実行する工程を有する基板処理方法。
4. 複数のシーケンスで構成された真空搬送シーケンスに従って基板を処理室内に搬送する搬送工程と、前記処理室内で前記基板を処理する処理工程と、を含む半導体装置の製造方法であって、
   前記搬送工程は、各シーケンス内で実行される搬送動作毎にセンサによりエラーをチェックする判定工程を更に有し、
   前記搬送動作毎に、
   前記判定工程において正常であれば、前記シーケンスを終了するか又は次の搬送動作に移行し、
   前記判定工程において異常であれば、前記エラーが発生した実行中のシーケンスを一時中断する工程と、前記真空搬送シーケンスを異常終了させる停止処理又は前記エラーが発生した搬送動作を再度実行するリトライ処理を受け付ける画面を表示する工程と、前記停止処理を受け付けると前記真空搬送シーケンスを異常停止し、前記リトライ処理を受け付けると前記シーケンスのうち前記エラーが発生した搬送動作を再度実行する工程を実施し、前記リトライ処理により前記エラーが回復すると、前記シーケンスを終了して次のシーケンスに移行するか若しくは前記真空搬送シーケンスを正常終了するか又は次の搬送動作に移行し、前記リトライ処理を複数回繰り返しても前記エラーが回復しない場合、前記真空搬送シーケンスを異常終了する半導体装置の製造方法。
5. 複数のシーケンスで構成された真空搬送シーケンスを含む自動搬送処理に従って基板を処理室内に搬送する搬送手段を少なくとも制御するコントローラであって、
   前記複数のシーケンスは、少なくとも１つ以上の前記搬送時に実行される搬送動作と、該搬送動作毎にセンサによりエラーをチェックする判定工程とを有し、
   前記搬送動作毎に、
   前記判定工程において正常であれば、次のシーケンスに移行するか若しくは前記シーケンスを終了するか又は次の搬送動作に移行し、
   前記判定工程において異常であれば、前記エラーが発生した実行中のシーケンスを一時中断する工程と、前記真空搬送シーケンスを異常終了させる停止処理又は前記エラーが発生した搬送動作を再度実行するリトライ処理を受け付ける画面を表示する工程と、前記停止処理を受け付けると前記真空搬送シーケンスを異常停止し、前記リトライ処理を受け付けると前記シーケンスのうち前記エラーが発生した搬送動作を再度実行する工程を実施し、前記リトライ処理により前記エラーが回復すると、前記シーケンスを終了して次のシーケンスに移行するか若しくは前記真空搬送シーケンスを正常終了するか又は次の搬送動作に移行し、前記リトライ処理を複数回繰り返しても前記エラーが回復しない場合、前記真空搬送シーケンスを異常終了するよう構成されているコントローラ。