KR20070045887A

KR20070045887A - 진공처리방법 또는 진공처리장치

Info

Publication number: KR20070045887A
Application number: KR1020060017592A
Authority: KR
Inventors: 노부오 나가야스; 히데키 기하라; 미치노리 가와구치; 유조 오히라바루
Original assignee: 가부시키가이샤 히다치 하이테크놀로지즈
Priority date: 2005-10-28
Filing date: 2006-02-23
Publication date: 2007-05-02
Also published as: US20070100488A1; JP2007123556A; US7353076B2; JP4892225B2; TW200717690A; TWI309070B; KR100802526B1

Abstract

본 발명은 위치 보정후의 웨이퍼의 반송 중에 일어날 수 있는 위치 어긋남에 대해서도 적절하게 조치할 수 있고, 또한 웨이퍼의 반송속도를 떨어뜨리지 않고, 스루풋이 높은 반도체처리장치를 제공하는 것이다.

이를 위하여 본 발명에서는 진공 로봇의 회전시의 웨이퍼의 차광각도를 검출하는 θ축 센서 및 진공 로봇의 신축시의 웨이퍼의 차광거리를 검출하는 R축 센서의 출력에 의거하여 웨이퍼의 진공 로봇에 대한 위치 보정량을 구하여, 위치 보정량이 소정의 규격값을 벗어나 있던 경우에 위치 데이터의 변경동작을 행하고, 또 상기 θ축 센서 및 상기 R축 센서의 출력에 의거하여 얻어진 거리 데이터가 소정의 허용값을 넘어서 있었을 경우에는 위치 어긋남 에러로서 동작정지를 행한다.

Description

진공처리방법 또는 진공처리장치{VACUUM PROCESSING METHOD AND APPARATUS}

도 1은 본 발명의 실시예 1의 반도체처리장치의 전체 구성을 나타내는 도,

도 2는 반도체처리장치의 진공 반송장치(버퍼실) 내의 센서 설치위치를 나타내는 도,

도 3은 θ축 센서의 검출요령을 나타내는 도,

도 4는 티칭시의 R축 센서의 검출요령을 나타내는 도,

도 5는 통상 운전시의 R축 센서의 검출요령을 나타내는 도,

도 6은 웨이퍼의 반송동작 플로우를 나타내는 도,

도 7은 웨이퍼의 위치 어긋남의 검출에 필요한 거리, 위치의 정보를 나타내는 도면이다.

※ 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

100 : 반도체처리장치 101 : 처리실 1

102 : 처리실 2 103 : 처리실 3

104 : 처리실 4 105 : 카세트 탑재대

106 : 로드록실 107 : 로드록실

108 : 대기 로봇 109 : 대기 반송실

110 : 버퍼실 111 : 진공 로봇

200 : 진공 반송장치 201 : θ축 센서

202 : R축 센서 203 : 진공 로봇 중심

본 발명은 반도체처리장치의 처리실 등의 사이에서, 반도체 피처리 기판(이하, 「웨이퍼」라고 한다.)을 이동시키는 것에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 웨이퍼의 위치를 보정하는 방법 및 장치에 관한 것이다.

반도체장치의 제조에서는 처리실 등을 서로 접속시켜, 접속된 처리실 등의 사이에서 웨이퍼를 이송할 수 있게 하는 것이 바람직하다. 이와 같은 이송은 진공 반송실인 버퍼실이나 처리실을 구성하는 진공용기의 측벽의 내부를 연통하는 통로를 통하여 이들 내부의 실 사이에서 웨이퍼를 이송하는 진공 반송장치에 의하여 행하여진다. 진공 반송장치는 일반적으로 반도체 에칭 시스템, 재료 퇴적 시스템, 프랫패널 디스플레이 에칭 시스템을 포함하는 여러 가지 웨이퍼 처리 모듈과 연휴하여 사용된다.

청정도 및 높은 처리 정밀도에의 요구가 증가함에 따라 처리공정 중 및 처리공정 사이를 진공조건하에서 연속하여 행하기 위하여 진공 반송장치가 채용되고 있다. 진공 반송장치는 예를 들면 웨이퍼가 수수되는 포트나, 용기와 웨이퍼가 실제로 처리되는 처리실, 예를 들면 그 표면을 에칭하거나 막을 퇴적시키거나 하는 복수의 처리실과의 사이에 설치된다. 그리고 진공 반송장치 내에 설치된 로봇 암을 이용하여 이들 용기와 처리실과의 사이에서 웨이퍼를 반송하여 주고 받을 수 있게 구성되어 있다.

한편, 이와 같은 로봇의 사용에 있어서, 웨이퍼를 이송함에 있어서 몇가지 문제가 생기고 있었다. 예를 들면 웨이퍼를 로드록실 등의 한쪽의 실로부터 목적부분인 다른 처리실 등 다른쪽의 실내로 이송하는 경우에, 목적 부분의 원하는 위치에 웨이퍼가 적절하게 설치 또는 위치 결정되지 않는 문제가 생길 염려가 있다.

특허문헌 1에는, 웨이퍼의 중심이 적절하게 설치 또는 위치 결정되지 않은 경우에, 웨이퍼의 위치보정을 행하는 시스템으로서 R축 방향에 센서를 설치하여 검출하는 방식이 기재되어 있다.

[특허문헌 1]

일본국 특개2001-210698호 공보

그러나 상기한 종래 기술인 웨이퍼의 위치보정의 시스템으로서, R축 방향에 센서를 설치하여 검출하는 방식이나 θ축 방향에 센서를 설치하여 웨이퍼의 위치보정을 행하는 방식에서는, 이하의 문제점이 있었다.

(1) 웨이퍼의 위치의 어긋남을 센서에 의해 검출하여, 위치보정을 행한 후에, 처리실로 웨이퍼를 반송하기 때문에, 위치 보정후의 웨이퍼의 반송 중에 일어날 수 있는 위치 어긋남에 관해서는 보정을 할 수 없고, 또 위치 어긋남 그 자체를 검출할 수 없다.

(2) 가령, 센서 바로 앞에서 감속하여, 바람직한 위치까지의 동안에 웨이퍼가 위치 어긋남을 일으키지 않을 동작속도로 이송한 경우, 스루풋이 떨어져 생산에 영향을 미친다.

본 발명의 목적은, 웨이퍼의 수수 또는 반송 중에 일어날 수 있는 위치 어긋남에 대해서도 적절하게 조치할 수 있어, 스루풋이 높은 진공처리장치 또는 진공처리방법을 제공하는 것에 있다.

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 웨이퍼의 위치의 보정방법에 있어서는 진공 로봇의 회전시의 웨이퍼의 차광각도를 검출하는 θ축 센서 및 진공 로봇의 신축시의 웨이퍼의 차광거리를 검출하는 R축 센서의 출력에 의거하여, 웨이퍼의 진공 로봇에 대한 회전방향의 보정량과 직진방향의 보정량을 구하여, 이들 보정량이 소정의 규격값을 벗어나 있었을 경우에 위치 데이터의 변경동작을 행하고, 또 상기 θ축 센서 및 상기 R축 센서의 출력에 의거하여 얻어진 거리 데이터의 차가 허용값을 넘어서 있었을 경우에는, 위치 어긋남 에러로서 동작정지를 행하는 것을 특징으로 한다.

이하, 본 발명의 실시형태에 대하여 도면을 사용하여 상세하게 설명한다.

[실시예 1]

도 1은 본 발명의 실시예 1인 반도체처리장치(100)의 전체 구성도를 나타내고 있다.

반도체처리장치(100)는, 복수(4개)의 처리실(101, 102, 103, 104)과, 복수(3개)의 카세트 설치대(105)와의 사이에서 웨이퍼를 이송할 수 있다.

처리실(101, 102, 103, 104)은, 플라즈마 에칭, 층의 퇴적 및/또는 스퍼터링을 실행하기 위한 처리실이어도 좋다. 이들 처리실(101, 102, 103, 104)은, 소정의 압력(진공압)으로 감압되는 내부의 공간에 웨이퍼 등, 시료가 탑재되는 시료대를 가진 진공처리용기로 구성되고, 그 내부의 공간에 처리용 가스를 공급하면서 도시 생략한 전계 또는 자계의 공급수단으로부터 전계 또는 자계를 인가하여 처리실의 웨이퍼 윗쪽의 공간에 플라즈마를 형성하여, 시료의 표면을 처리하는 처리용기로 되어 있다.

진공처리장치인 반도체처리장치(100)의 버퍼실(110)은, 내부가 상기 처리실(101) 등의 내부와 동등한 압력으로 조절 가능한 진공용기로 구성되고, 웨이퍼를 진공측으로 도입하기 위하여 설치된 복수의 로드록실(106, 107)이 접속되어 있다. 또한 처리실(101, 102, 103, 104), 버퍼실(110), 로드록실(106, 107)은, 감압된 조건으로 시료를 반송, 처리를 행하는 진공측 블럭을 구성하고 있다. 복수의 로드록실(106, 107)은 대기 로봇(108)이 내부의 공간에 배치된 대기 반송실(109)에 접속되고, 이 대기 반송실(109)은, 웨이퍼가 수납되는 카세트가 그 상면에 탑재되는 카세트 탑재대(105)를 앞면측에 구비하고 있다. 로드록실(106, 107)은, 카세트가 연결되는 대기 반송실(109)과 진공측 블럭과의 사이에서의 웨이퍼의 인출이나 수수를 위한 개폐기구임과 동시에, 가변압 인터페이스로서 기능한다.

대기 로봇(108)은 탑재되는 카세트 탑재대(105)에 탑재된 카세트로부터 웨이퍼를 인출하여 대기 반송실(109)로 운반하고, 대기 반송실(109) 내에서 웨이퍼의 센터링 및 노치맞춤을 행한 후, 다시 로드록실(106 또는 107)에 반입한다.

로드록실(106 또는 107)에 반입된 웨이퍼는, 그 안쪽에 배치된 시료대 위에 탑재된다. 내부가 감압된 후, 시료대 내에 배치된 복수의 핀형상의 웨이퍼 푸셔에 들어 올려진 상태에서 진공 로봇(111)의 암 선단부의 핸드가 웨이퍼 아래쪽으로 이동하여 그 핸드 위에 웨이퍼의 수수가 행하여진다. 웨이퍼의 수수가 완료되면 진공 로봇(111)의 암이 수축되어 핸드 위에 탑재된 웨이퍼가 버퍼실(110) 내로 운반된다.

버퍼실(110) 내에서, 진공 로봇(111)의 회전동작에 의하여 처리실(101, 102, 103, 104)의 방향으로 방향이 변경되고, 진공 로봇(111)의 암의 신장동작에 의하여 웨이퍼가 처리실(101, 102, 103, 104)로 이송되어 처리실 내에서 플라즈마 에칭, 층의 퇴적 및/또는 스퍼터링 등의 처리가 실행된다.

이들의 처리는 밀봉된 처리실 내에서 행하여진다.

예를 들면 처리실(101)의 안쪽으로 반송된 웨이퍼는, 도시 생략한 시료대 위에 탑재된다. 이 때 로드록실(106 또는 107) 안쪽의 구성과 마찬가지로 시료대 내부에 배치된 상하로 이동하여 웨이퍼를 상하로 승강시키는 복수의 푸셔핀을 구비하고 있다.

이들 푸셔핀이 윗쪽으로 이동한 상태에서, 그 윗쪽에 위치하는 진공 로봇(111)의 암 선단측의 핸드 위에 실린 웨이퍼가 암의 하강에 따라 푸셔핀 위에 실린 후, 암이 버퍼실(110) 내로 이동하여 웨이퍼의 시료대에의 수수가 행하여진다. 암의 이동 후에 푸셔핀은 아래쪽으로 이동되어 시료대 내에 저장되고, 웨이퍼가 시료대 위의 상면의 유전체제막에 피복된 웨이퍼 탑재면 위에 놓여진다.

그후 처리실(101) 내에 처리용 가스가 도입됨과 동시에, 처리실(101) 내는 도시생략한 진공펌프의 동작에 의하여 배기되어 소정의 압력(진공압)으로 조절된다. 또유전체제막내에 배치된 정전 흡착용 전극에 전력이 인가됨으로써 생기되는 웨이퍼와 유전체제막과의 사이의 정전 흡착력에 의하여 시료대 위의 웨이퍼 탑재면 위에 웨이퍼가 흡착, 유지된다.

또한 웨이퍼 탑재면의 표면과 웨이퍼 이면과의 사이에는, He 등의 열전달용 가스가 도입되어 웨이퍼와 시료대와의 사이의 열전달이 조절되어 웨이퍼의 표면의 온도가 원하는 범위로 조절된다. 이 상태에서 처리실(101)내의 웨이퍼 윗쪽의 공간에 전계 또는 자계가 공급되어 처리용 가스가 플라즈마화되고, 이 플라즈마를 사용하여 웨이퍼 표면이 처리된다.

이 처리의 종료 후에 정전 흡착 전극에 인가된 전력이 제거되어 정전 흡착력이 저감된 후, 푸셔핀을 상승시켜 웨이퍼가 웨이퍼 탑재면으로부터 윗쪽으로 들어 올려진다. 처리실(101)의 밀봉하고 있는 게이트밸브가 개방된 후, 진공 로봇(111)의 암이 신장되어 선단측의 핸드가 웨이퍼의 아래쪽에 위치하도록 이동된다. 푸셔핀의 아래 쪽의 이동에 의하여 웨이퍼가 핸드상의 유지면 위에 실려 암에 수수된다.

푸셔핀은 그후 다시 시료대 내부에 저장된다.

이와 같이 처리실(101, 102, 103, 104) 내에서의 처리의 실행후, 처리가 끝난 웨이퍼가 진공 로봇(111)에 수수되고, 진공 로봇(111)의 암의 수축동작, 진공 로봇(111)의 회전동작, 진공 로봇(111)의 암의 신장동작의 조합에 의하여 웨이퍼가 처리실끼리 또는 처리실과 로드록실과의 사이를 이송한다.

상기 진공 로봇(111) 또는 대기 로봇(108)의 동작은, 도시 생략한 각각용의 제어장치에 의하여 조절된다. 이와 같은 제어장치는 진공처리장치(100) 전체의 동작을 제어하는 제어장치와 지령을 수수 가능하게 접속되거나, 또는 이것과 일체로 되어있어도 된다.

이와 같은 진공 로봇(111)에 의한 웨이퍼의 수수 또는 반송시에는 가령 동작이 제어된 진공 로봇(111) 또는 그 암 위에 실린 웨이퍼는, 소기의 위치로부터 거리가 떨어져 어긋난 위치에 유지되는 경우가 있고, 이 때문에 반송지인 원하는 위치에 정밀하게 위치 결정하여 탑재할 수 없게 될 염려가 있다.

즉, 웨이퍼의 수수시에 웨이퍼와 암 또는 이 선단측의 핸드 위의 소정의 위치와의 사이에 어긋남이 생기거나, 반송 중에 웨이퍼가 암 또는 핸드 위에서 위치가 이동하거나 하는 문제가 생긴다. 예를 들면 웨이퍼가 푸셔핀에 의하여 들어 올려져 진공 로봇(111)의 암이 그 동작을 제어받아 웨이퍼 아래 쪽의 소정의 위치에 암 선단측의 핸드가 배치되었다 하여도 웨이퍼가 푸셔핀으로 들어 올려진 그 위치가 암 또는 핸드에 웨이퍼를 실을 때의 기준이 되는 위치와 다른 경우에는, 상기 어긋남이 생겨 버린다. 이것은 웨이퍼를 들어 올릴 때에 정전 흡착력이 특정한 크기 이상 남아 있거나, 푸셔핀의 배치나 형상, 위치의 불균등이 있으면 발생하기 쉽다. 또 웨이퍼의 웨이퍼 탑재면 위에 탑재된 상태에서 그 탑재의 기준이 되는 위치로부터 어긋나 있는 경우에도 수수에서의 기준위치로부터의 어긋남이 생긴다.

이와 같은 웨이퍼의 위치의 변동이 있으면 처리실 내의 시료대 등의 목적부 분에서의 웨이퍼 탑재면에의 웨이퍼의 위치 결정이 불안정해져 웨이퍼를 유지하는 흡착력의 웨이퍼면 위에서 불균일이나 처리의 불균일을 일으켜 처리의 수율을 저하시킨다. 또 웨이퍼의 수수시에 안정되게 암 또는 핸드 위에 탑재할 수 없어 반송 중에 웨이퍼가 낙하하거나 장치 내부의 표면과 접촉하거나 하여 사고나 오염이 발생한다는 문제가 생기고 있었다. 이 때문에 웨이퍼를 암 또는 핸드의 상면이나 시료대 위의 탑재면의 목적의 위치에 정밀도 좋게 탑재하는 것, 또는 수수하는 것이 요구되고 있다.

또한, 웨이퍼를 반송할 때의 진공 로봇(111)의 동작에 의하여 암의 상면에서 웨이퍼가 그 위치를 이동하는 경우가 있다. 이것을 억제하려고 하여 웨이퍼의 외형이나 지름에 맞추어 그 바깥 둘레 가장자리와 접하여 웨이퍼를 유지하는 핀을 암 위에 배치하여 웨이퍼의 위치를 고정하는 것을 생각할 수 있다. 그러나 이 경우, 암의 위치를 고정밀도로 제어하지 않으면 웨이퍼 바깥 둘레 가장자리를 복수의 핀으로 접촉 또는 지지할 수 없기 때문에, 적정한 지지를 할 수 없어 웨이퍼가 낙하하거나 기울어져 반송되기도 하여 목적부분에 적정하게 탑재할 수 없다는 사고가 증대하여 오히려 처리의 효율을 저하시킨다. 또는 진공 로봇(111)의 비용이 증대하여 장치 전체의 제조비용이 증대한다는 문제가 발생한다. 또는 핀과 웨이퍼의 바깥 둘레 끝 가장자리와의 접촉에 의해 먼지가 생겨 이물이 되어 웨이퍼나 처리실 등의 장치 내를 오염하여 처리의 수율이 저하하거나, 클리닝의 빈도를 증가시켜 처리효율이 저하한다.

이 때문에, 본 실시예에서는 웨이퍼의 이면을 암 선단측의 핸드상의 면 또는 복수의 점에서 지지함과 동시에 웨이퍼 바깥 둘레 가장자리의 주위에 간극을 두고 이것을 유지하는 기술이 채용된다.

본 실시예의 이와 같은 구성에서는 진공 로봇(111)의 정지나 이동에 의하여 웨이퍼의 반송 중, 웨이퍼의 위치의 이동이 생길 염려가 있다. 이 때문에 발생한 웨이퍼의 위치의 이동(어긋남)을 검출하여, 이것에 대응하여 진공처리장치의 반송이나 처리의 동작을 조절하는 것이 필요하게 된다.

도 2는 반도체처리장치(100)의 진공 반송장치(200)[버퍼실(110)] 내의 센서 설치위치를 나타내고 있다.

진공 반송장치(200)에는 이것을 구성하는 진공용기의 측면에 복수개의 처리실(101, 102, 103, 104)과 복수개의 로드록실(106, 107)이 연결되어, 이들 내부를 연통하는 통로를 거쳐 이들 처리실과 로드록실과의 사이에서 웨이퍼의 이송이 가능하게 되어 있다.

본 실시예에서는, 진공 로봇(111)은 버퍼실(110)의 중앙 근방에 그 중심(203)이 배치되고, 이 중심(203)을 축으로 하여 소정 각도(θ)의 회전이 가능하게 되어 있다. 이 중심(203)을 중심축으로 한 진공 로봇(111) 또는 그 암의 회전동작을 θ축의 동작 또는 θ축(주위)의 회전이라고 한다.

또한, 진공 로봇(111)은 소정의 θ축의 회전각도 위치에서 그 암을 중심(203)측과 버퍼실(110)의 바깥 둘레측(처리실측)을 연결하는 방향으로 신축 가능하여 그 선단부의 웨이퍼 탑재용 핸드의 위치를 버퍼실(110)내와 처리실 내를 왕복이동시키는 것이 가능하게 되어 있다. 이 신축(伸縮)의 동작을 R축(방향)의 동작이 라고 한다.

본 발명에서는 반도체처리장치(100)의 진공 반송장치(200)[버퍼실(110)] 내에 진공 로봇(111)의 동작방향인 θ축 및 R축의 각각에 θ축 센서(201), R축 센서(202)를 설치하고 있다(로드록실 2실, 처리실 4실의 장치구성의 경우는, θ축용이 6개, R축용이 6개가 된다).

θ축 센서(201)는 진공 로봇(111)의 중심(203)을 중심으로 한 원주 위에, 복수개(적어도 처리실 및 로드록실의 갯수) 배치되고, 본 실시예에서는 버퍼실(110)의 상하 각각에 배치된 1쌍을 1개로 하는 지향성이 높은 광센서로서 상하의 한쪽으로부터 다른쪽을 향하는 빛의 양을 검출하는 센서이고, 상하의 센서의 설치위치에서의 1쌍의 센서 사이의 웨이퍼의 유무 또는 그 통과가 웨이퍼의 차광에 의하여 검출되는 것이다. 이와 같은 1쌍의 센서를 진공 로봇(111)의 회전동작시에 웨이퍼가 그 사이를 통과하는 반경위치에 배치함으로써 진공 로봇(111)의 회전시의 θ축 센서(201)의 출력을 사용하여 진공 로봇 중심으로부터 웨이퍼 중심까지의 거리를 산출할 수 있다.

또, R축 센서(202)는 진공 로봇(111)의 암의 신축방향, 즉 각 처리실 또는 로드록실과 중심(203)을 연결하는 방향을 따른 선 위에 배치되고, 본 실시예에서는 θ축 센서(201)와 마찬가지로 지향성이 높은 광센서로서, 웨이퍼가 실린 암의 신장동작시의 웨이퍼의 차광에 의하여 그 센서의 설치위치에서의 통과 또는 웨이퍼의 유무가 검출된다. 본 실시예에서는 θ축 센서(201)와 마찬가지로 지향성이 높은 광센서로서, 웨이퍼가 실린 암의 신장동작시의 웨이퍼의 차광에 의하여 그 센서의 설치위치에서의 통과 또는 웨이퍼의 유무가 검출된다. 암의 신축시의 R축 센서(202)의 출력을 사용하여 진공 로봇(111)의 핸드 중심과 웨이퍼 중심과의 거리를 산출할 수 있다. 상기 θ축 센서(201), R축 센서(202)는 뒤에서 설명하는 웨이퍼가 처리실 퇴피위치, 또는 대기위치에 있는 경우에, 웨이퍼가 이들 1쌍의 사이에 위치하여 유무가 검출되지 않은 위치에 배치되어 있다. 즉, 본 실시예에서는 상기 θ축 센서(201), R축 센서(202)는 웨이퍼의 통과와 그 시각을 검출하기 위한 것으로, 웨이퍼의 유무를 검출하는 것이 아니다.

이들 θ축 센서(201), R축 센서(202)로부터 구해지는 변위량을 계산하여, 소정의 규격값 이상의 변위량이 있는 경우에 한정하여 위치의 보정을 행한다. 또한 이 변위량의 구하는 방법은, 티칭시의 값을 절대값으로 하고, 그것으로부터의 차분으로 변위량을 구하는 것이다.

티칭은 대기 로봇(108)측과 진공 로봇(111)측에서 각각 행하여진다. 진공 로봇(111)측에서 하는 것은, 진공 로봇(111)의 동작 원점으로부터 각 처리실까지의 회전각도와, 반입전의 퇴피위치로부터 각 처리실 사이까지의 거리의 맞춤이다. 즉, 암 또는 핸드의 위치를 가동의 범위 내에서 자유롭게 조절 가능한 진공 로봇(111) 또는 그 제어장치에 대하여 그 동작의 기준이 되는 위치를 그 위에 실리는 웨이퍼의 특정한 위치 또는 처리실(101) 내부의 시료대 등의 장치 내의 목적부분의 특정한 위치에 대한 상대적인 위치의 정보로서 기억시켜 설정하는 것이다.

예를 들면 암의 핸드상의 특정한 위치에 실린 웨이퍼의 특정위치와 처리실(101)의 시료대 위의 특정위치가 소정의 거리에 배치되는 암의 위치를 기준이 되는 위치의 정보로서 설정한다. 이와 같은 기준의 위치정보에 의거하여 진공 로봇(111)의 θ축 방향의 회전이나 R축 방향의 신축동작에 의한 암의 위치가 조절된다. 또한 이들 조정은 핸드 중심과 각 처리실의 중심이 합치하도록 지그를 사용하여 행한다.

도 3에는 상기 티칭에 있어서의 θ축 센서(201)를 사용한 진공 로봇(111) 또는 웨이퍼 위치의 정보를 검출하는 요령을 모식적으로 나타내고 있다.

차광각도(θ1)는, θ축 센서(201)의 온/오프를 판독함으로써,

에 의하여 구해지고, 이 구해진 θ1로부터 거리(A)는,

가 된다.

또, θ축 센서(201)의 설치거리(L1)와 구해진 거리(A)로부터 거리(B)는,

이 된다.

또, 웨이퍼 반경(r)과 구해진 거리(B)로부터 거리(C)는,

가 된다.

상기한 검출에서는 장치의 동작에 의하여 그 양이 변동하기 어려운 중심(203)과 θ축 센서(201)와의 사이의 거리(L1)를 사용하였다. 이와 같은 구성에 의하여 티칭 또는 장치의 처리 중의 동작시의 위치검출의 정밀도를 향상시킬 수 있다.

이상에 의하여 진공 로봇 중심(203)으로부터 웨이퍼 중심까지의 거리(D)는,

가 된다.

다음에 암 신장시에, R축 센서(202)가 웨이퍼에 의해 차광되는 간격을 판독함으로써 센서설치 위치(L2)의 거리를 구한다.

도 4는 티칭시의 R축 센서(202)의 검출요령을 나타내고 있다.

차광거리(E) 는 R축 센서(202)의 온/오프를 판독함으로써,

이 구해지고, 이 구해진 E와 웨이퍼 반경(r)으로부터 거리(F)는,

이 된다.

티칭시에 있어서의 이 거리(F)와, R축 센서설치 위치(L2)는 동일하지 않으면 안되기 때문에,

이 된다.

또, 티칭시에 있어서의 변위량(G)은 0이기 때문에,

이 된다.

따라서 티칭시에 있어서의 진공 로봇(111)이 웨이퍼를 처리실 밖에서 핸드 위에 유지하여 θ축 방향으로 회전 가능한 상태에 있어서의 웨이퍼의 특정한 위치인 웨이퍼의 중심의 위치(이하, 처리실 퇴피위치)로부터 진공 로봇 중심(203)까지의 거리 (J)는,

이 된다.

또, 진공 로봇(111)이 그 암을 신장시켜 웨이퍼를 처리실 내의 시료대 윗쪽까지 이동시킨 상태에서 시료대의 중심과 웨이퍼의 중심이 대략 일치하는 상태에 있어서의 웨이퍼의 특정한 위치인 핸드상의 웨이퍼의 중심 위치(이하, 처리실 내 반송위치)와의 거리(K)는,

이 된다. 또한 TR은 티칭에 있어서의 거리(K)와 거리(J)와의 차이며, 상기 처리실 퇴피위치와 처리실 내 반송위치와의 사이의 거리이다.

이들 티칭에 의하여 구해진 D 및 G와, 통상 운전시에 구해지는 D와 G의 변위량을 구하여 계산함으로써 위치보정을 행하는 것이다. 통상 운전시에 있어서의 동작을 예로 들어 이하, 설명한다.

로드록실(106, 107)로 반입된 웨이퍼는, 웨이퍼 푸셔로 진공 로봇(111)의 핸드 위에 웨이퍼의 수수를 행하여, 수수가 완료되면 진공 로봇(111)의 암이 줄어 들어 웨이퍼가 버퍼실(110) 내로 운반된다. 이때 진공 로봇(111)의 암이 줄어 들 때에 웨이퍼에 의해 센서(202)가 차광된다. 이 차광된 간격을 판독함으로써 웨이퍼의 위치의 비교를 행하는 것이 가능하게 된다.

도 5는 통상 운전시의 R축 센서(202)의 검출요령을 나타내고 있다. 이 차광된 거리를 E'라 하면,

가 된다.

다음에 진공 로봇(111)은, 소정의 처리실로 반입하기 위한 회전동작에 들어가고, 여기서도 마찬가지로 웨이퍼에 의하여 R축 센서(202)가 차광된다. 여기서는 차광된 각도(θ1)가 판독되고, 이에 의하여 진공 로봇 중심(203)으로부터 웨이퍼 중심까지의 거리(D)를 계산할 수 있다.

통상 운전시의 θ축 센서(201)의 검출요령은, 도 3에 나타낸 θ축 센서의 검출요령과 동일하다.

차광각도(θ1')는, θ축 센서(201)를 판독함으로써,

이 구해지고, 이 구해진 θ1'로부터 거리(A')는,

가 된다.

또, 센서거리(L1)와 구해진 A'로부터 거리(B')는,

가 되고, 또 웨이퍼 반경(r)과 구해진 거리(B')로부터 거리(C')는,

이 된다.

이상에 의하여 통상 운전시의 진공 로봇 중심(203)으로부터 웨이퍼 중심까지의 거리(D')는,

이 된다.

진공 로봇(111)은, 원하는 부분인 처리실 또는 로드록실의 방향으로 소정의 각도만큼 θ축 회전하여 정지한다. 이 위치는, 원하는 실과 버퍼실(110)과의 사이를 연통하여 게이트밸브에 의해 개폐되는 게이트의 앞[버퍼실(110)측]이고, 웨이퍼는 이 위치에서 일단 정지하여 대기하고, 도시 생략한 센서에 의해 웨이퍼가 암의 핸드 위에 탑재되어 있는지의 여부가 검출된다. 센서의 출력으로부터 웨이퍼의 탑재가 확인되지 않은 경우에는, 웨이퍼가 낙하하였거나 위치가 크게 어긋나 있다고 판단되어, 반송불량으로서 에러가 통지됨과 동시에 장치에 있어서의 처리의 동작이 정지된다. 티칭으로 결정된 위치까지 진공 로봇(111)의 암이 신장하는 동작으로 진행한다. 이 신장하는 동작시에 웨이퍼에 의해 R축 센서(202)가 차광되고, 이 차광된 거리(E)를 판독함으로써 티칭시와의 변위량을 계산으로 구할 수 있다.

검출거리(E')는, R축 센서(202)의 온/오프를 판독함으로써,

으로 구해지고, 이 구해진 E'와 웨이퍼 반경(r)으로부터 거리(F')는,

가 된다.

티칭시와의 변위량(G')은, R축 센서설치 위치(L2)와 F'로부터

이 된다. 처리실 퇴피위치로부터 진공 로봇 중심(203)까지의 거리(J')는,

이 되고, 또 진공 로봇(111)의 중심으로부터 처리실까지의 거리(K')는,

이 된다.

이것으로부터 회전방향의 보정량(Sθ)은,

이 되고, 또 직진방향의 보정량(SR)은,

가 된다.

이상에 의하여 구해진 Sθ, SR이 소정의 값보다도 큰 경우에는, 진공 로봇(111)의 위치 데이터의 변경동작을 행하고, 그 동작을 조절하여 상기 Sθ, SR의 값을 저감하여 0에 근접하도록 웨이퍼의 위치를 조절한다. 즉, 웨이퍼의 위치의 보정을 행한다. 이에 의하여 실제의 처리에 있어서의 반송 중에 검출된 웨이퍼의 위치의 어긋남을 수정하여 반송의 목적부분인 시료대의 탑재면의 특정위치와 반송대상의 웨이퍼의 중심을 가능한 한 접근시켜 정밀도 좋게 웨이퍼를 시료대의 탑재면 위에 탑재시킬 수 있다. 또 수학식 (12), (18)에 의하여 판독된 거리의 차가 허용값을 벗어나 있었을 경우와, 하기 수학식 (27), (28)의 차가 소정의 허용값을 벗어나 있었을 경우는, 센서 검출후에 핸드 위에서 웨이퍼가 위치 어긋남을 일으켰다고 생각되기 때문에「웨이퍼 위치 어긋남 에러」로서, 이것을 장치 사용자들에게 디스플레이나 버저 등으로 통지하여 반송동작 또는 장치에 있어서의 웨이퍼의 처리의 동작을 정지한다. 이와 같은 검출결과의 비교에 대하여 이것에 필요한 거리, 위치의 정보를 나타내는 도 7을 사용하여 설명한다.

티칭시에 구해지는 진공 로봇 중심(203)으로부터 웨이퍼 중심까지의 거리(M)는,

이 되고, 또, 통상 운전시의 M'은,

이 된다.

이 차(P)는,

이 된다. 또 수학식 (10), (21)에 의하여 구해진 처리실 퇴피위치로부터 진공 로봇 중심(203)까지의 거리(J 및 J')의 차(Q)는,

이 된다. 이 P와 Q의 차가 소정의 허용값을 넘어 있었을 경우는「웨이퍼 위치 어긋남 에러」라 하고, 동작을 정지시킨다.

도 6은 반도체처리장치에 있어서의 웨이퍼의 반송동작 플로우의 일례를 나타내고 있다.

도 6의 웨이퍼의 반송동작 플로우에서는, 먼저 단계 601에 있어서 웨이퍼의 반송동작 플로우가 개시되고, 단계 602에 있어서 웨이퍼의 반송 패턴의 선택이 행하여진다.

다음에 단계 603에 있어서, 선택된 반송 패턴에 따라 웨이퍼를 인출하는 로드록실 또는 처리실의 방향을 향하도록 진공 로봇(111)의 θ축 방향의 회전동작이 행하여진다.

이어서 단계 604에 있어서, 웨이퍼의 인출을 위하여 진공 로봇(111)의 암의 R 축 방향의 신장동작이 행하여진다. 처리실 내에서 시료대 위의 웨이퍼를 그 암 선단측의 핸드 상면에 수수된 진공 로봇(111)은, 단계 605에 있어서 암의 R축 방향의 수축동작을 행한다.

진공 로봇(111)의 암의 R축 방향의 수축동작시에, 단계 606에 있어서 R축 센서(202)에 의하여 차광거리(E)를 검출하여 검출거리의 판독을 행한다(수학식 12에 대응). 다음에 단계 607에 있어서 진공 로봇(111)이 θ축 방향으로 회전한다. 진공 로봇(111)의 θ축 방향의 회전시에 단계 608에 있어서 θ축 센서(201)에 의하여 차광각도(θ1')의 검출과 판독이 행하여진다(수학식 13에 대응).

진공 로봇(111)이 θ축 방향으로 회전하여 선택된 반송 패턴의 처리실 또는 로드록실의 방향을 향한 후, 단계 609에 있어서 진공 로봇(111)의 암의 R축 방향의 신장동작이 행하여진다.

진공 로봇(111)의 암의 R축 방향의 신장 동작시에 단계 610에 있어서 R축 센서(202)에 의하여 차광거리(E')를 검출하여 검출거리의 판독을 행한다(수학식 18에 대응).

이어서, θ축 센서(201) 및 R축 센서(204)에 의하여 검출하여 판독된 차광각도(θ), 차광거리(E, E')를 사용하여 단계 611에 있어서 위치 보정 계산이 행하여진다. 이들 위치의 계산에 사용되는 정보를 출력하는 센서는, 웨이퍼가 인출되는 처리실에 대응하는 R축 방향의 센서(202) 및 웨이퍼가 반입되는 처리실에 대응하는 R축 방향의 센서(202)와, 이들 사이를 웨이퍼를 반송 중에 진공 로봇(111)이 행하는 θ축 방향의 회전시의 웨이퍼의 통과를 검출하는 θ축 센서(201)의 3부분(쌍)의 센서이고, 웨이퍼의 반출과 반입시의 각각의 위치의 어긋남량을 3개의 센서로 행하고 있다.

또한 차광각도(θ1')를 사용한 거리(A', B', C', D')의 계산(수학식 14, 15, 16, 17에 대응)은, 단계 611에 앞서, 필요한 데이터가 갖추어진 단계에서 앞당겨 계산하여도 좋다.

다음에, 단계 612에 있어서 단계 606에 있어서의 R축의 수축시의 검출거리와 단계 610에 있어서의 R축의 신장시의 검출거리(E, E')의 차가 허용값 이내인지의 여부의 판단이 이루어진다. 검출거리의 차가 허용값을 벗어나 있었을 경우에는, 단계 614에 있어서 센서의 검출 후에 진공 로봇(111)의 암의 핸드 위에서 웨이퍼가 위치 어긋남을 일으켰다고 판단되어 단계 615에 있어서 동작정지가 행하여진다. 단계 612에 있어서 검출거리의 차가 허용값 이내라고 판단된 경우에는 단계 613으로 이행한다.

단계 613에 있어서, 단계 606에 있어서의 R축의 수축시의 차광거리와 단계 608에 있어서의 θ축 방향의 회전시의 검출각도로부터 구하는 처리실 퇴피위치로부터 진공 로봇중심(203)까지의 거리의 차(Q)(수학식 28에 대응)와, 단계 610에 있어서의 R축의 신장시의 검출거리로부터 구하는 진공 로봇 중심으로부터 웨이퍼 중심까지의 거리(M)의 차(P)(수학식 27에 대응)를 계산하여, P와 Q의 차가 소정의 허용값 이내인 지의 여부의 판단이 이루어진다.

P와 Q의 차가 허용값의 범위를 벗어나 있던 경우에는 단계 614에 있어서, 웨이퍼의 반출시의 θ축 센서(201), R축 센서(202)에 의한 웨이퍼 위치의 검출 후에, 특히, 대기위치에서 일단 진공 로봇(111)이 정지한 후, 암이 신장하였을 때에 암의 핸드 위에서 웨이퍼가 위치의 어긋남을 일으켰다고 판단되어, 단계 615에 있어서 장치의 반송이나 처리의 동작이 정지된다. 또 이 때에 반송 중인 「웨이퍼 위치 어긋남 에러」가 발생하였다 하여 이것을 장치 사용자들에게 디스플레이나 버저 등으로 통지한다. 또 단계 613에 있어서, P와 Q 차가 소정의 허용값 이내라고 판단된 경우에는 단계 616으로 이행한다.

단계 616에 있어서, 단계 608에 있어서의 θ축 방향의 회전시의 검출각도와, 단계 610에 있어서의 R축의 신장시의 검출거리로부터 계산된 위치 보정량[회전방향의 보정량(Sθ), 직진방향의 보정량(SR), 수학식 23, 24에 대응]이, 소정의 규격값 이내인지의 여부가 판단된다.

위치 보정량(Sθ, SR)이 소정의 규격값 이내인 경우, 즉 위치 보정량이 작아 위치 데이터의 변경의 필요가 없는 경우에는, 위치 데이터의 변경을 행하지 않고 단계 618로 이행하여 진공 로봇(111)의 위치 보정을 종료한다.

또, 위치 보정량(Sθ, SR)이 소정의 규격값을 벗어나 있었을 경우에는, 단계 617에 있어서, 위치 데이터의 변경을 행하여 웨이퍼 또는 진공 로봇(111)의 암의 위치의 조정을 끝낸 후, 단계 618로 이행하여 진공 로봇의 위치 보정을 종료한다.

또한 상기 실시예 1에서는 반도체처리장치의 처리실이 4실, 로드록실이 2실, 카세트 탑재대가 3대인 예를 나타내었으나, 처리실, 로드록실, 카세트 탑재대의 갯수는 이것에 한정되지 않고, 임의의 갯수의 장치를 구성할 수 있다. 또 처리실에서 행하는 처리로서, 플라즈마에칭, 층의 퇴적 및/또는 스퍼터링 등의 처리를 예시하였으나, 처리는 이들에 한정되지 않는다.

또, 단계 616에서 판단되는 위치 보정량으로서, 수학식 23, 24에 대응한 회전방향의 보정량(Sθ), 직진방향의 보정량(SR)을 예시하였으나, θ축 센서와 R축 센서의 출력에 의거하여 계산되는 위치 보정량으로서는, 수학식 23, 24에 대응한 회전방향의 보정량(Sθ), 직진방향의 보정량(SR) 이외에 다른 위치 보정량을 사용할 수 있다.

또, 단계 612, 단계 613에서 소정의 허용값 이내인지의 여부가 판단되는 거리 데이터 등은, 검출거리(E, E')의 차, P와 Q의 차, 이외에 핸드상의 웨이퍼의 위치 어긋남 에러를 판단하기 위하여 다른 거리 데이터를 사용할 수 있다.

또, 도 6의 동작 플로우에서는 단계 612와 단계 613과 단계 616의 순서에 의하여 허용값 이내인지의 여부, 규격값 이내인지의 여부의 판단이 행하여지고 있으나, 이들 각 판단 단계의 순서나 단계의 수를 변경하여도 된다.

또, 단계 612, 단계 613, 단계 616에서 사용되는 소정의 허용값과 소정의 규 격값은, 규격값이 비교적 작은 값으로, 위치 데이터의 변경이 필요한지의 여부의 판단에 사용되는 데 대하여, 허용값은 비교적 큰 값으로서, 동작정지가 필요한지의 여부의 판단에 사용되는 것이다.

이들 허용값과 규격값은, 반도체처리장치에 있어서의 웨이퍼의 반송동작을 신속하고 또한 확실하게 행하도록 최적의 소정의 값이 설정된다. 단계 612, 단계 613에서 사용되는 소정의 허용값은 동일한 값일 필요는 없고, 또 핸드상의 웨이퍼의 위치 어긋남 에러를 판단하기 위하여 사용되는 다른 거리 데이터에 대응하여 다른 소정의 값을 설정할 수 있다.

본 발명에 의하면, θ축 센서 및 R축 센서의 출력에 의거하여, 웨이퍼의 진공 로봇에 대한 회전방향의 보정량과 직진방향의 보정량을 구하여, 이들이 소정의 규격값을 벗어나 있었을 경우에 위치 데이터의 변경동작을 행함으로써 반송 중에 일어날 수 있는 위치 어긋남에 대해서도 적절하게 위치 조정할 수 있고, 또 상기 θ축 센서 및 상기 R축 센서의 출력에 의거하여 얻어진 거리 데이터의 차가 허용값을 넘어서 있었을 경우에는 위치 어긋남 에러로서 동작정지를 행하기 때문에, 예측 밖의 웨이퍼의 위치 어긋남에 대해서도 적절하게 대처할 수 있다.

Claims

진공 반송실의 내부에 배치된 진공 로봇에 의해 웨이퍼를 버퍼실에 연결된 복수의 진공용기 중의 적어도 하나로 반송하여, 상기 진공용기의 내부에 배치된 시료대 위에 상기 웨이퍼를 탑재하여 처리하는 처리방법에 있어서,

상기 진공 로봇의 회전시에 웨이퍼의 차광각도를 검출하는 θ축 센서와, 상기진공 로봇의 신축시에 상기 웨이퍼의 차광거리를 검출하는 R축 센서와의 출력에 의거하여, 상기 웨이퍼의 상기 진공 로봇에 대한 위치 보정량을 구하고, 상기 위치 보정량이 소정의 규격값을 벗어난 경우에는 상기 웨이퍼의 상기 진공 로봇에 대한 위치 데이터의 변경동작을 행하는 것을 특징으로 하는 반도체처리장치에 있어서의 진공처리방법.
진공 반송실의 내부에 배치된 진공 로봇에 의해 웨이퍼를 버퍼실에 연결된 복수의 진공용기 중의 적어도 하나로 반송하고, 상기 진공용기의 내부에 배치된 시료대 위에 상기 웨이퍼를 탑재하여 처리하는 처리방법에 있어서,

상기 진공 로봇의 회전시에 웨이퍼의 차광각도를 검출하는 θ축 센서 및/또는 상기 진공 로봇의 신축시에 상기 웨이퍼의 차광거리를 검출하는 R축 센서의 출력에 의거하여, 상기 웨이퍼의 상기 진공 로봇에 대한 거리 데이터를 구하고, 상기 거리 데이터가 소정의 허용값을 넘은 경우에는 위치 어긋남 에러로서 동작정지를 행하는 것을 특징으로 하는 반도체처리장치에 있어서의 진공처리방법.
제 1항에 있어서,

상기 진공 로봇의 회전시에 웨이퍼의 차광각도를 검출하는 θ축 센서 및/또는 상기 진공 로봇의 신축시에 상기 웨이퍼의 차광거리를 검출하는 R축 센서의 출력에 의거하여 상기 웨이퍼의 상기 진공 로봇에 대한 거리 데이터를 구하고, 상기 거리 데이터가 소정의 허용값을 넘은 경우에는 위치 어긋남 에러로서 동작정지를 행하는 것을 특징으로 하는 반도체처리장치에 있어서의 진공처리방법.
제 1항에 있어서,

상기 θ축 센서와 상기 R축 센서의 양쪽의 출력에 의거하여 상기 진공 로봇 중심으로부터 처리실까지의 거리(K)를 계산하여, 상기 웨이퍼의 상기 진공 로봇에 대한 위치의 회전방향의 보정량(Sθ)과 직진방향의 보정량(SR)을 구하고, 상기 회전방향의 보정량(Sθ)과 상기 직진방향의 보정량(SR)이 소정의 규격값을 벗어난 경우에는 상기 웨이퍼의 상기 진공 로봇에 대한 위치 데이터의 변경동작을 행하는 것을 특징으로 하는 반도체처리장치에 있어서의 진공처리방법.
제 2항에 있어서,

상기 R축 센서의 출력에 의거하여 얻어진 상기 진공 로봇의 신장시와 수축시의 차광거리(E)의 차가 소정의 허용값을 넘은 경우에는, 위치 어긋남 에러로서 동작정지를 행하는 것을 특징으로 하는 반도체처리장치에 있어서의 진공처리방법.
진공 로봇을 구비한 버퍼실과,

상기 버퍼실에 접속된 복수의 처리실과 복수의 로드록실과의 사이에서, 상기진공 로봇을 사용하여 웨이퍼의 이송을 행하는 진공 반송장치에 있어서,

상기 버퍼실 내에, 상기 진공 로봇의 회전시에 웨이퍼의 차광각도를 검출하는 복수의 θ축 센서와, 상기 진공 로봇의 신축시에 상기 웨이퍼의 차광거리를 검출하는 복수의 R축 센서를 구비하고,

상기 θ축 센서와 상기 R축 센서의 양쪽의 출력에 의거하여 상기 진공 로봇 중심으로부터 처리실까지의 거리(K)를 계산하여 상기 웨이퍼의 상기 진공 로봇에 대한 위치의 회전방향의 보정량(Sθ)과 직진방향의 보정량(SR)을 구하여, 상기 회전방향의 보정량(Sθ) 및/또는 상기 직진방향의 보정량(SR)이 소정의 규격값을 벗어난 경우에는, 상기 웨이퍼의 상기 진공 로봇에 대한 위치 데이터의 변경동작을 행하는 것을 특징하는 진공 반송장치.
진공 로봇을 구비한 버퍼실과,

상기 버퍼실에 접속된 복수의 처리실과 복수의 로드록실과의 사이에서, 웨이퍼의 이송을 행하는 상기 진공 로봇을 구비한 진공 반송장치에 있어서,

상기 버퍼실 내에 상기 진공 로봇의 회전시에 웨이퍼의 차광각도를 검출하는 복수의 θ축 센서와, 상기 진공 로봇의 신축시에 상기 웨이퍼의 차광거리를 검출하는 복수의 R축 센서를 구비하고,

상기 θ축 센서와 상기 R축 센서와의 출력에 의거하여 상기 웨이퍼의 상기 진공 로봇에 대한 거리 데이터를 구하여 상기 거리 데이터가 소정의 허용값을 넘은 경우에는 위치 어긋남 에러로서 동작정지를 행하는 것을 특징으로 하는 진공 반송장치.
제 6항에 있어서,

상기 R축 센서의 출력에 의거하여 얻어진 상기 진공 로봇의 신장시와 수축시의 차광거리(E)의 차가 소정의 허용값을 넘은 경우에는, 위치 어긋남 에러로서 동작정지를 행하는 것을 특징으로 하는 진공 반송장치.
제 6항에 있어서,

상기 R축 센서의 출력에 의거하여 얻어진 상기 진공 로봇 중심으로부터 상기 웨이퍼 중심까지의 거리(M)의 변화량과, 상기 R축 센서와 상기 θ축 센서의 출력에 의거하여 얻어진 상기 처리실 퇴피위치로부터 상기 웨이퍼 중심까지의 거리(J)의 변화량의 차가 소정의 허용값을 넘은 경우에는 위치 어긋남 에러로서 동작정지를 행하는 것을 특징으로 하는 진공 반송장치.
진공 로봇을 구비한 버퍼실과,

상기 버퍼실에 접속된 복수의 처리실과,

상기 버퍼실에 접속된 복수의 로드록실과,

상기 로드록실에 접속되어 대기 로봇을 구비한 얼라이너 유닛과,

상기 얼라이너 유닛에 접속된 복수의 카세트 탑재대를 구비하고 있고, 상기 진공 로봇에 의하여 상기 로드록실 내, 또는 상기 처리실 내에 배치된 웨이퍼를 수취하여 회전동작과 신축동작에 의하여 다른 로드록실 또는 처리실에 웨이퍼를 이송하는 반도체처리장치에 있어서,

상기 버퍼실 내에 상기 진공 로봇의 회전시에 웨이퍼의 차광각도를 검출하는 복수의 θ축 센서와, 상기 진공 로봇의 신축시에 상기 웨이퍼의 차광거리를 검출하는 복수의 R축 센서를 구비하고,

상기 θ축 센서와 상기 R축 센서와의 출력에 의거하여 상기 웨이퍼의 상기 진공 로봇에 대한 위치 보정량을 구하여, 상기 위치 보정량이 소정의 규격값을 벗어난 경우에는 상기 웨이퍼의 상기 진공 로봇에 대한 위치 데이터의 변경동작을 행하고,

상기 θ축 센서 및/또는 상기 R축 센서와의 출력에 의거하여 상기 웨이퍼의 상기 진공 로봇에 대한 거리 데이터를 구하여, 상기 거리 데이터가 소정의 허용값을 넘은 경우에는 위치 어긋남 에러로서 동작정지를 행하는 것을 특징으로 하는 반도체처리장치.