JP4260423B2 - 円盤状物の基準位置教示方法、位置決め方法および搬送方法並びに、それらの方法を使用する円盤状物の基準位置教示装置、位置決め装置、搬送装置および半導体製造設備 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエハ等の円盤状物を複数場所間で移送する等取り扱う際に必ず行う必要がある、その取扱装置の位置を含む基準座標系における円盤状物の位置の基準となる基準位置の教示のための方法および装置に関するとともに、その教示における中心位置の求め方を用いた位置決め方法および装置と、その位置決めを利用して搬送軌道を自動修正する搬送方法および装置とに関し、さらに、それらの装置を利用する半導体製造設備にも関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図１および図２に示すように、一般に半導体製造設備１は、半導体ウエハ等が棚段上に収納されているカセット６から各種多様な処理チャンバ７の搬送口であるロードロック室８へ、またそのロードロック室８から処理チャンバ７へとウエハを搬送ロボット４で搬送する又は搬送装置２を有している。この搬送ロボット４は、図３に示すように、ウエハ等を載置又は固定する保持部１４を持つとともに屈伸、旋回および昇降動作することができる搬送アーム１２を備えており、搬送ロボット４の各軸の動作は制御部１１により制御されている。制御部１１は、搬送ロボット４の位置座標を含む基準座標系における搬送の手順、経路および搬送位置の座標情報を記憶し、それを基に搬送ロボット４の各軸へと動作命令を出す。これにより搬送ロボット４はウエハ１３等の円盤状物を所定の搬送位置へと自動的に搬送することができ、そのためには制御部１１は、上記基準座標系での前記各種機器やウエハの位置座標をそれぞれ認識しておく必要がある。
【０００３】
図２６は、半導体製造設備１の立ち上げ時に原点座標を定めるための、図２５に示す従来の搬送装置２における教示（ティーチング）工程のフローチャートの一部を示す。ここにおける「教示」とは、搬送ロボット４と、カセット６、ロードロック室８との間、必要ならば別途設ける位置決め装置１０等との間でウエハ１３等を受け渡しするための基準位置を決定するための作業である。
【０００４】
例えば、カセット６に収納されているウエハ１３等の円盤状物をロードロック室８へ搬送する工程に関して教示を行う場合、先ずステップＳ１で設計上の搬送ロボット４の仮位置情報（初期値）を制御部１１に入力し、次いでステップＳ２により、基準位置としての、設計図面に基づいたカセット６との受け渡し位置へと、搬送ロボット４の保持部１４を少しずつ手動操作（マニュアル）で移動させる。ただし、円盤状物はカセット６内の棚段の正常位置に載置されたままで、保持部１４に固定されていない状態である。
【０００５】
次いでステップＳ３で、図３に示すように、保持部１４上に案内治具２０を取り付け、円盤状物の載置位置と設計図上の保持位置とが完全に一致しているか否かを目視により確認する。ずれている場合はステップＳ４で、搬送ロボットを少しずつ手動操作で旋回、屈伸、昇降動作させて、保持部１４の位置を適正な位置に修正し、続くステップＳ５で、ステップＳ４で得た位置情報を制御部１１に伝達して初期位置情報を更新する。
【０００６】
ステップＳ３での確認でずれが無い場合は、ステップＳ６で、保持した円盤状物をロードロック室８との受け渡し位置へ搬送し、次いでステップＳ７で、円盤状物の搬送位置が設計図面通りであるかを目視で確認する。実際の搬送位置にずれがある場合はステップＳ４へ戻ってステップＳ５へと進む。ずれがない場合、一連の教示は終了する。
【０００７】
以下、搬送ロボット４に関しては位置決め装置１０や他のカセット６、各ロードロック室８との間、また真空ロボット３１に関しては各ロードロック室８や各処理チャンバ７等の他のポートとの間について、同様にステップＳ１からステップＳ７の手順に従って一つ一つ基準位置の教示作業を行っている。
【０００８】
また、従来の生産工程中における、その都度の円盤状物の位置決めは、図２５に示す如き位置決め装置（専用機）１０を用いて行っている。図２５に示す搬送装置２においては、搬送中のウエハ１３の軌道がカセット６や各出入口の縁と干渉するのを防止するために、搬送ロボット４とは別途の円盤回転式位置決め装置１０にウエハ１３を一旦引き渡して正常位置に位置決めした後、再び搬送ロボット４がウエハ１３を受け取って目的場所へ搬送するのが通常である。
【０００９】
特公平７−２７９５３号公報では、上記受け渡し工程を省略して生産性向上を図るために、ウエハを保持したまま搬送ロボットの搬送アームを動作させ、図２７に示すような、各々発光部９ａと受光部９ｂとを持ち光束９ｃでウエハ１３を検出する３個のセンサ９が取り付けられた門型位置決め装置を通過させて、ウエハの中心位置を算出する方法を提案している。この方法では、ウエハの基準保持位置は予め教示してあり、教示位置と前記の門型位置決め装置で検出したウエハ中心位置との偏移量から保持部１４の軌道を修正し、他の機器と干渉することなく目的場所に搬送する。これによって位置決め装置１０に対する引き渡しと受け取りに要する時間が短縮され、上記方法は生産性の向上に寄与した。
【０００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、先に述べた従来の教示作業は、図２６のフローチャートに示すように、搬送ロボット４が関与する全ての機器との間で、案内治具２０を用いて黙視で確認しながら試行錯誤を繰り返し基準位置を設定するという、全手動方式のもので、非常に労力を要する方法である。これは熟練した技術者による緊張した作業の連続であるため、図２５に示す搬送装置のみで、丸一日或いはそれ以上の時間が必要であった。
【００１１】
また、生産中における円盤状物の位置決め用として、前述のように図２７に示す特公平７−２７５９５３号公報記載の門型位置決め装置が提案されているが、ここでも初期の教示は前記従来の方法を用いるため、設備立ち上げに要する労力には何ら変わりはない。しかも、門を通過させる装置であるため各ロードロック室や各処理チャンバの入り口ごとに１台設置しなければならないという問題があり、またこの装置はウエハ等円盤状被検物の直径以上に大きな装置であるため投資額が大きくなるという問題があった。さらに、円盤状物を前記門型位置決め装置に挿入する前には位置決め工程がないため、円盤状物がこの装置に衝突しないように予め前述のような手間が掛かる手動による位置決めをしておく必要があった。そして万一衝突した場合は、ごみの発生は必定で、さらにウエハ等被検物の破損に繋がりかねないという問題もあった。
【００１２】
さらに、上記特公平７−２７９５３号公報記載の位置決め方法では、切り欠き部の判別の仕方は幾何学的には図示されているが、代数学的に判別する方法が見いだされていない。従って、近似式法である最少自乗法によって円盤中心を算出する方法をとるため、検出手段であるセンサ９を少なくとも３個必要とし、円盤の周縁上の少なくとも６点と円盤保持部の中心１点、合計少なくとも７点を測定しなければならない。しかも周縁上６点の中に、切り欠き部縁上にあって円周上にない点が必ず含まれ、厳密には正しい位置が算出されず精度が良くなかった。また、切り欠き部を含まない周縁上４点から、公知のピタゴラスの定理に基づいて円盤の半径を求める計算式を提示しているが、切り欠き部上の点を除外出来ないため、実際には正確な円盤半径を求めることはできなかった。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明は、これらの問題点を解決するため鋭意検討した結果、新規、且つ、厳密な計算方法を開発してウエハ等円盤状物の中心位置の偏移量を測定、算出し、半導体設備の迅速な立ち上げを実現する新規な自動教示（オートティーチング）方法および位置決め方法を提案するものである。また、この理論に基づく教示装置、位置決め装置、算出した偏移量に基づいて搬送軌道の修正を行う搬送方法、搬送装置、さらにはこれらを利用した半導体設備をも提案するものである。ちなみに本発明でいう「教示」とは、円盤状物の搬送その他の取扱いを行う取扱装置の保持部等の動作の基準となる、円盤状物を置く場所の、その取扱装置の位置を含む基準座標系での位置座標である基準位置を、その取扱装置に入力して記憶させることをいい、また本発明における「位置決め」とは、保持部上等の任意の位置に載置された円盤状物やそれを保持する保持部等の位置が、先に入力された基準位置からどれだけずれているかを求めることをいう。
【００１４】
先ず始めに、本発明の原理を説明する。図４は、円盤の円周と１個のセンサの円弧状の軌跡とが交差する場合を示す。測定すべき円盤４７は、既知半径ｒの上記円周とセンサの既知半径Ｒの円弧状の検出軌跡４３との交点をＷ₁ ，Ｗ₂ 、それらの交点間の上記円周の円弧の頂点をＷ₃ とすると、円弧Ｗ₁ Ｗ₃ Ｗ₂ を形成する。この円弧の両端が為す線分Ｗ₁ Ｗ₂ の垂直二等分線４２は、測定円盤４７の中心Ａおよびセンサの円弧軌跡の中心Ｏの双方を通る。この垂直二等分線４２と、予め教示した方向４１との偏移角度αは、測定により求めることができる。また、垂直二等分線４２と円弧の一端Ｗ₁ との為す角度θも測定により求めることができる。
【００１５】
次に測定円盤４７の中心位置として、未知長さである線分ＡＯ（＝Ｌ₁ ）を求める。Ｗ₁ から垂直二等分線４２の線分Ｗ₃ Ｏに垂線を下ろしその交点をＢとすると、
△Ｗ₁ ＢＯより、ＢＯ＝Ｒcos θ，Ｗ₁ Ｂ＝Ｒsin θ ・・・（式１）
△Ｗ₁ ＢＡより、ＢＯ＝ｒcos φ+ Ｌ₁ ，Ｗ₁ Ｂ＝ｒsin φ・（式２）
即ち、Ｒcos θ＝ｒcos φ＋Ｌ₁ ・・・・・・・・（式３）
Ｒsin θ＝ｒsin φ ・・・・・・・・（式４）
移項して整理すると、ｒcos φ＝Ｒcos θ−Ｌ₁ ・・・・・（式５）
ｒsin φ＝Ｒsin θ ・・・・・・・・（式６）
（式５）と（式６）を２乗し、左右両辺をそれぞれ加えると、
cos²φ＋sin²φ＝１だから、
ｒ² ＝（Ｒcos θ−Ｌ₁)² ＋Ｒ²sin² θ ・・・・・（式７）
従って、Ｌ₁ ＝Ｒcos θ±（ｒ² −Ｒ²sin² θ)^1/2 ・・・・（式８）
【００１６】
ここで、図４の様にセンサの検出軌跡４３に対し測定すべき円盤の中心Ａがその検出軌跡の乗る円の内側にある場合は、
Ｌ₁ ＝Ｒcos θ−（ｒ² −Ｒ²sin² θ)^1/2 ・・・・（式９）
外側にある場合は、
Ｌ₁ ＝Ｒcos θ＋（ｒ² −Ｒ²sin² θ)^1/2 ・・・（式１０）
となる。
ここでは、予め教示した円盤４６の中心位置Ｃは既知であるから、線分ＣＯをＬ₀ とすると、
直径方向の偏移長さΔＨ＝Ｌ₁ −Ｌ₀ ・・・・・・・（式１１）
よって、前期偏移角度αと、（式１１）による直径方向の偏移長さΔＨとを用いて、円盤の位置決めをすることができる。
【００１７】
次に図５において、基準となる円盤状物４６の円周を、１個のセンサの直線状の検出軌道４３が円弧状に切る場合について説明する。予め教示した位置にある円盤４６の円弧の両端が為す線分ＥＦと、その垂直二等分線との交点をＤとすると、中心Ｃとの距離ＣＤ（＝Ｘ₀)は予め教示してあるため判明している。
【００１８】
同じく図５で、中心が未知の位置Ａにある、既知半径ｒの測定すべき円盤状物４７の円周を、センサの直線状検出軌道４３によって円弧状に切る場合について述べる。前記円弧の両端点をＷ₁ ，Ｗ₂ とすると、線分Ｗ₁ Ｗ₂ の長さは測定により既知となる。線分Ｗ₁ Ｗ₂ の垂直二等分線とこの線分Ｗ₁ Ｗ₂ との交点をＢとし、未知の距離ＡＢ＝Ｘ₁ とすると、
△ＡＢＷ₂ は直角三角形であるから、
Ｘ₁ ²＋（ＢＷ₂)² ＝ｒ² ・・・・・・・（式１２）
ここでＢＷ₂ ＝Ｗ₁ Ｗ₂ ／２であるから、
Ｘ₁ ＝±｛ｒ² −（Ｗ₁ Ｗ₂ ／２)²｝^1/2 ・・・・・（式１３）
従って、Ｘ方向の偏移量は
ΔＸ＝Ｘ₀ −Ｘ₁ ・・・・・・・（式１４）
として算出される。
【００１９】
ここで検知軌道４３上のＤ点は教示位置であるから既知であり、Ｂ点は線分測定点Ｗ₁ Ｗ₂ の中点であるから測定により求まる。
従って、Ｙ方向の偏移量
ΔＹ＝ＢＤ ・・・・・・・（式１５）
も測定により求まる。
よって偏移量（ΔＸ，ΔＹ）が算出される。
【００２０】
請求項１および請求項２記載の発明は、前記原理を用いて基準位置を教示する方法に関する。即ち本発明は、円盤状物の取扱装置にその取扱装置の位置を含む基準座標系での前記円盤状物の位置の基準となる基準位置を教示する方法において、基準位置とする所定場所に周縁の一部に１個の寸法既知のノッチを有する半径既知の円盤状物を置く工程と、前記基準座標系での前記円盤状物の中心位置を求める工程と、前記中心位置に基づいて演算で求めた前記基準座標系での前記所定場所の位置を基準位置として前記取扱装置に記憶させる工程と、を含み、前記ノッチを有する円盤状物の中心位置を求める工程が、前記円盤状物に対し検出手段を相対的に移動させて前記円盤状物の周縁に対し、前記検出手段の、共に前記ノッチに掛からない距離だけ互いに離間した２本の軌跡を交叉させる工程と、前記円盤状物の周縁と前記２本の軌跡との交叉による各組２点からなる２組の交点の、前記基準座標系での位置を求める工程と、前記２組についてそれぞれ、前記２個の交点を結ぶ線分の垂直二等分線上の特定点と前記２個の交点と前記円盤状物の半径とを用いて前記中心位置を算出する工程と、前記算出した２個の中心位置を対比して前記交点が前記ノッチに位置する場合の中心点の位置ずれ方向に基づき前記円盤状物の中心位置を選択する工程と、を含むことを特徴とする円盤状物の基準位置教示方法を提案している。
【００２１】
ここでの特定点とは、既知又は測定により定まる点と定義する。即ち、検出手段の軌跡が円である場合はこの円の旋回中心であり、これは既知である。また検出手段の軌跡が直線である場合は前記円周との２つの交点を結ぶ線分の中点で、測定により直ちに求まる。
【００２２】
本発明では、円盤状物を検出するためのセンサが固定され、円盤状物が運動してもよいし、或いは、円盤状物が固定され、センサが運動してもよい。また、この運動は直線運動でもよいし、円運動でもよい。
また、請求項３、請求項４記載の方法においては、円盤状物の中心位置を予め教示する必要があるが、その際、請求項１または請求項２記載の方法を用いてもよいし、従来公知の方法を用いてもよい。
【００２３】
〔切り欠き部をよける方法１〕
請求項１、請求項３および請求項６記載の発明は、半導体ウエハのように周縁上の基準場所としての切り欠き部（寸法既知のノッチ）がある場合について、その基準位置教示方法、位置決め方法および位置決め装置を提案したものである。即ちここでは、円盤状物の中心位置を算出するに際し、図６に示すように、例えば２つの検出手段９を用いて異なる検出軌道４３，４４を設ける。検出軌道４３が切り欠き部（ノッチ）５１を通った場合、そこに切り欠き部が無かった場合に比べて円盤の外周との２つの交点がなす線分は短くなり、前記計算法で算出すると円盤中心は旋回中心Ｏ寄りにあると算出される。
【００２４】
さらに詳しく説明すると、検知軌道４３，４４が共に切り欠き部を通らなかった場合は、図６において、垂直二等分線４２の左側２つの三角形から（式１６）のように、円盤の中心Ａと旋回中心Ｏとの距離は共にＡＯであると算出する。
【数１】

一方、検出軌道４３が切り欠き部５１を通った場合は、旋回中心と円盤中心との距離ＣＯは、切り欠き部５１がなかった場合に比べてΔＬ₁ だけ短くなり、円盤４９であると誤認する。即ち、
【数２】

と算出する。従って、（式１６）と（式１７）の計算結果を比べて大きい方を選べばよい。
【００２５】
図７において、検出軌道４４に切り欠き部がある場合も、同様にして大きい方の距離ＡＯを選べばよい。
即ち、切り欠き部上を検出軌道が通れば、算出された円盤中心は必ず旋回中心Ｏ寄りにあって小さいと算出される。共には切り欠き部が入らないように２つの検出軌道を互いに離間させておき、円盤の円周を２つの円弧状に切ってそれぞれの両端を測定し、旋回中心から見て外側にある円盤中心、即ち距離ＡＯの値が大きい方を選べばよい。
ちなみに、２つの検出軌道４３，４４上にともに切り欠き部がない場合は、同じ場所に中心位置を見出すため、どちらを採用してもよい。
【００２６】
〔切り欠き部をよける方法２、１つのセンサで２回通過する方法〕
請求項１および請求項３記載の発明ではまた、図８，図９に示すように、１個のセンサと２回の旋回動作で２つの異なる円弧を形成させてもよい。即ち、円盤状物の中心を算出するに際し、旋回中心Ｏから検出軌道４３までの距離Ｒはそのままに、２回目は円盤状物の中心位置を距離ｍだけずらして旋回する。ただし距離ｍは、２回の旋回動作で共には切り欠き部に掛らない程度に広げ、円盤の直径より狭い間隔とする必要がある。
【００２７】
先ず、図８で検出軌道４３が切り欠き部５１を通らなかった場合と、通った場合とについて検出手順を説明する。先ず、検出軌道４３が切り欠き部５１に通らなかった場合は、垂直二等分線４２の左側にある旋回角度θ₁ の三角形から計算式（式１８）により、円盤４７を認識してその中心はＡと算出する。
ＡＯ＝Ｒcos θ₁ −（ｒ² −Ｒ²sin² θ₁)^1/2 ・・・・・（式１８）
一方、検出軌道４３が切り欠き部５１を通った場合は、垂直二等分線４２の右側にある旋回角度θ₂ の三角形から、円弧の両端間距離が短いと誤認して円盤４９を認識し、円盤中心はＣであると誤認する。
ＣＯ＝Ｒcos θ₂ −（ｒ² −Ｒ²sin² θ₂)^1/2 ・・・・（式１９）
ＡＯ−ＣＯ＝ΔＬ₁ ・・・・・・・（式２０）
即ち、切り欠き部に掛ると中心ＣはΔＬ₁ だけ旋回中心Ｏ側に寄っていると算出している。
【００２８】
次に、図９に示すように、距離ｍだけずらして２回目の旋回動作させた場合について述べる。１回目の旋回で円盤４７の切り欠き部５１を検出軌道４３が通った場合、円弧が小さくなったと誤認して、式１９と同様な計算により本来の中心Ａ' からΔＬ₁ だけ旋回中心Ｏ側に寄ったＣ' に円盤中心があると算出する。次いで距離ｍだけ旋回半径が大きくなる方向にずらし、検出軌道４３が円盤５０の切り欠き部５１を通らないようにすると、式９から円盤中心はＡ" であると認識する。
従って、ＣＯ（＝Ａ' Ｏ−ΔＬ₁ ）とＡ" Ｏ−ｍとを比較して大きい方（Ａ"Ｏ−ｍ）を採用すればよい。
同様にして、１回目の旋回動作で切り欠き部を発見せず、２回目の旋回動作で発見しても、円盤の正しい中心と旋回中心との距離として、大きい方を選べばよい。
【００２９】
次に、円盤の円周上に図示しない凸部がある場合は、これが無かった場合に比べて２つの交点がなす線分に比べて必ず大きくなる。従って、円盤の円周上に凸部がある場合は、これが無かった場合に比べて円盤中心が必ず旋回中心から遠い方にあると算出する。即ち、２つの線分から式９で計算される距離のうち、円盤中心と旋回中心との正しい距離として凸部がある場合は常に小さい方を選べばよい。従って、凹部や凸部に掛からない検出軌道による円盤中心を選ぶことができる。
凹部や凸部が２つの検出軌道上になかった場合は、前記同様同じ場所に中心位置を見出すため、どちらを採用してもよい。
【００３０】
また、請求項１、請求項３および請求項６において、２本の検出軌道４３，４４が直線の場合も同様のことがいえ、これらを図１０、図１１に示す。切り欠き部上を検出軌道が通れば、通らなかった場合に比べて、算出された円盤中心は検出軌道から必ず外寄りにあると算出される。２つの検出軌道４３，４４を切り欠き部が共には入らないように平行間距離ｍだけ離しておき、円盤の円周を２つの円弧に切ってそれぞれの両端を測定し、検出軌道から見て内側にある円盤中心を選べばよい。
【００３１】
さらに詳しく説明すると、図１０において、検出軌道４３，４４がともに切り欠き部がなければ、それぞれからの算出は、円盤状物の中心位置はＡであるとなり、Ｘ_AP＝Ｘ_AB＋ｍとなる。
しかし、検出軌道４４が切り欠き部に掛かった場合は、本発明の計算方法では円弧は小さく円は４９と誤認し、その中心はＡ' であると算出する。
従って、Ｘ_AP＜Ｘ_A'Q となるから、Ｘ_AB＋ｍ＜Ｘ_A'Q となる。
即ち、検出軌道４３と検出軌道４４とでの検出結果による中心位置情報を比較し、小さい方の距離Ｘ_AB＋ｍを正しい値として選択すればよい。
【００３２】
同様に、検出軌道４３が切り欠き部に掛かった場合について、図１１に示す。検出軌道４３上に共に切り欠き部がない場合の算出結果は、Ｘ_AB＝Ｘ_AP−ｍとなる。
検出軌道４３上に切り欠き部がある場合は円４９と認識し、Ｘ_AB＜Ｘ_{A'B`</sub> 即ち、Ｘ<sub>AP</sub>− ｍ＜Ｘ<sub>A'B`} となる。
従って、検出軌道４３と検出軌道４４との検出結果での中心位置情報を比較して切り欠き部がない方の小さい距離Ｘ_AP−ｍを正しい値として選択すればよい。即ち、検出軌道から見て近い方にある円盤中心を常に選べばよいことになる。
【００３３】
さらに、請求項１、請求項３および請求項６は、１個のセンサと２回の直線動作で２つの異なる円弧を形成させる場合も含む。即ち、図１０、図１１において検出手段９の軌跡が、１回目動作で検出軌道４３、２回目動作で検出軌道４４を描くか、或いはその逆の順に軌跡を描くとすれば、前記説明がそのまま当てはまる。
次に請求項５および請求項８では、搬送機能を有する装置に本発明の原理を応用し、求めた中心位置の偏移量から、ウエハなど円盤状物を目的場所に搬送するに際し、衝突や干渉が起きないように搬送軌道を予め定めた軌道から修正する方法およびそのための搬送装置を提案している。
【００３４】
〔３本の検出軌道でウエハ半径ｒを求める方法〕
円盤状物のうち半導体ウエハは、国際半導体製造装置材料協会によるＳＥＭＩ規格によって、３インチ、４インチ、５インチ、６インチ、８インチ、３００ｍｍの６種類が定められ、それらの半径も規格化されており、且つ、サイズ毎に専用カセットに収納されている。従って、カセットが置かれた時点でウエハの半径ｒは分るため、前述の計算課程においては既知の値として扱ってきた。しかし、搬送工程中どのウエハサイズか確認する場合、また細かくは、ウエハ直径のメーカーによる差、ロット間のバラツキなどのための半径を測定したい場合がある。
本発明の参考例では、そのような要求に応え、円盤状物の半径ｒも測定算出することができる。
【００３５】
以下では、半径未知の円盤状物を測定しその半径および中心位置を算出し、その算出結果に基づいて円盤状物を位置決めする方法および装置について述べ、さらに、その算出結果に基づき搬送経路を修正する搬送装置について述べている。
【００３６】
ここで円盤の半径を求める原理を、図１２を用いて、円盤円周と３つのセンサの旋回軌道とを交叉させた場合について説明する。旋回基線４０は、予め定めたものである。３本の検出軌道４３，４４，４５のうち４３が切り欠き部を通ったとすると、他の検出軌道４４および検出軌道４５のウエハ外周縁との交点２つずつのそれぞれの間の線分の垂直二等分線４２は共通で、旋回基線４０とのなす角度はα₁ であるが、検出軌道４３の場合の垂直二等分線４８と旋回基線４０とのなす角度はα₂ で、先のα₁ と異なっている。従って、一つだけ垂直二等分線の角度が異なる検出軌道４３を除外する。
検出軌道４４および検出軌道４５のウエハ外周縁との交点２つずつのそれぞれと旋回中心Ｏとからなる三角形はともに二等辺三角形で、線４２は直角三角形を４つ作っている。旋回角度θ₁ 、θ₂ はともに測定角、旋回半径Ｒ₁ 、Ｒ₂ はともに設定距離、Ｌは未知数である。
ｒ² ＝（Ｒ₁cosθ₁ −Ｌ)²＋Ｒ₁ ²sin²θ₁ ・・・（式２１）
ｒ² ＝（Ｒ₂cosθ₂ −Ｌ)²＋Ｒ₂ ²sin²θ₂ ・・・（式２２）
旋回中心からみて検出軌道４４と４５が円盤中心より遠い距離にある場合、
Ｌ＝Ｒ₁cosθ₁ −（ｒ² −Ｒ₁ ²sin²θ₁)^1/2 ・・・（式２３）
Ｌ＝Ｒ₂cosθ₂ −（ｒ² −Ｒ₂ ²sin²θ₂)^1/2 ・・・（式２４）
式２１に式２４を代入すると、
【数３】

【００３７】
ここで、
Ｓ＝（ｒ² −Ｒ₂ ²sin²θ₂)^1/2 ・・・（式２６）
とおき、式２５に式２６を代入すると、
【数４】

Ｓについて解くと
【数５】

両辺二乗して
【数６】

式２４に式３１を代入すると、
【数７】

ここで、旋回角度θ₁ 、θ₂ はともに測定値であるからＬが求まり、円盤状物４７の中心Ａは、共通垂直二等分線４２上の、旋回中心Ｏから距離Ｌのところに求まる。
ちなみに、半径未知の円盤状物の半径ｒは、正の数だから、（式３３）で求められる。
【数８】

ここでは、検出手段の３本の検出軌跡が円弧の場合を説明したが、これら検出軌跡が３本の平行線であってもよい。その場合は、旋回基線４０に代えて、３本の平行線上の１点、または他の任意の１点を基点とすれば、同様にして半径未知の円盤状物の半径と、中心位置とを求めることができる。
【００３８】
さらに、本発明は請求項９において、前記のような位置決め装置および搬送装置のいずれか１つ又は複数を用いることによって、改善された半導体製造設備を提供する。
本発明は、位置決め専用装置においても、搬送装置においても実現できる。また、ここで言う搬送装置は、旋回運動機構および／又は直線運動機構をもつ搬送装置、例えば、スカラ型ロボット、多関節ロボット、ＸＹ軸移動テーブル等公知の装置を含む。
【００３９】
前記円盤状物の外周上の２点を検知するセンサの種類としては、非接触型のセンサを用いることが好ましい。電子部品である半導体ウエハを取り扱うことが多いため、電磁気的センサや機械的センサではなく、透過型または反射型の光センサーが好ましく、その中で、画像処理手段を伴うＣＣＤ等の二次元センサであっても、光量が定量化されるラインセンサであっても、ＯＮ、ＯＦＦが分る点センサであってもよい。この光センサは本発明を実現するためには、最小限点センサ１個で充分であるが、前述の如くノッチやオリエンテーションフラットを検出させるために２個のセンサを用いてもよい。偏移角を測定するセンサとしては、エンコーダなど公知の角度センサを用いてもよいが、サーボモータやステッピングモータ等のパルスモータにより角度としてのパルス値を採用してもよい。
本発明において記述した上記各計算式は、通常のコンピュータプログラムにより、搬送装置の搬送ロボットの制御用等のコンピュータで構成する算出手段で容易にその計算を実行でき、その計算結果は、搬送装置のロボット等の制御用のコンピュータで構成する制御手段に用いれば、容易に搬送装置の各部の運動軌道に反映することができる。
また、本発明における基準座標系は、直角座標系だけでなく極座標系であってもよく、またその座標系での位置を座標値で直接的に表されるものだけでなく搬送ロボットの各軸の作動量等で間接的に表されるものでもよい。
【００４０】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明に係る半導体製造設備について、円盤状物を位置決めする方法の実施例を図面に基づいて説明する。
図１に示す半導体製造設備１は、円盤状物であるウエハ１３をカセット６からロードロック室８等へ搬送する搬送装置２と、ロードロック室８に接続してウエハ１３に対し成膜、拡散、エッチング等の各種処理を行う処理装置３とを具えてなる。そのうちの搬送装置２は、ウエハが棚段状に収納されるカセット６を載置できる１個又は複数個のステージ１９と、搬送アーム１２を有するスカラ型の搬送ロボット４と、その搬送ロボット４を並んでいる複数個のステージの前でその列に平行に動かす移動手段１７と、検出手段としてのセンサ９と、それら搬送ロボット４と移動手段１７とセンサ９との作動を制御する、通常のコンピュータを有する制御部１１とを具えて構成されている。なお、円盤状物の正確な位置補正を行なったり、ウエハ縁部のノッチ等切り欠き部を検出するために、図２５に示す如き従来の位置決め装置１０を搬送装置２の構成に含めることもできる。
【００４１】
同じく図１に示す処理装置３は、レジスト塗布、露光、エッチング等各種処理を行う１個ないし複数個のチャンバ７と、前記チャンバ７同士をつなぐ移載室１６と、移載室１６内に備えられ円盤状物を搬送する真空ロボット３１と、検出手段であるセンサ９と、搬送装置２のスカラ型搬送ロボット４により搬送された円盤状物の受け渡しを行うロードロック室８と、それらチャンバ７と真空ロボット３１とセンサ９とロードロック室８の後述するドアとの作動を制御する、搬送装置２と共用の制御部１１とを具えて構成されている。
なお、ロードロック室８には、複数枚の円盤状物を棚段上に載置するための図示しないポケットを設けてある。また、ロードロック室８内を真空状態とするため、搬入出口にはロードロックドア３２が配設されている。
【００４２】
〔基準位置教示方法（１）〕
各カセット、各ロードロック室、各処理チャンバなど各ポートでの教示を行う前にまず保持部と円盤状物との位置関係を示す原点座標を教示する。
図２の半導体製造設備１内でウエハ１３を自動搬送させるには、事前に、搬送装置２と処理装置３との制御部１１に、搬送ロボット４および真空ロボット３１の少なくとも一方の位置を含む基準座標系上で原点座標とする基準位置を教示した後に、搬送軌道を教示する必要がある。教示前の位置は通常余裕を含めて設計されているので、詳細は現場合わせが必要である。本発明の基準位置教示方法の一実施例を、一つのロードロック室８を用いる場合について、図１３のフローチャートに示す。
【００４３】
先ずステップＳ１１で、教示前の設計上の、上記基準座標系での第１ロードロック室８の仮位置情報（初期値）を制御部１１に入力する。次いでステップＳ１２で、搬送ロボット４の保持部１４をロードロックドア３２経由で導入して、その保持部１４で、第１ロードロック室８内の、基準位置とする所定場所に手作業で置いたウエハまたはそれと同一直径の他の板からなる円盤状物（ここではウエハと同一符号で示す）１３を保持し搬出する。
次いでステップＳ１３で、搬送ロボット４が、保持した円盤状物１３を検知手段としてのセンサ９のところに搬送し、ロボット４の胴体軸を中心に旋回して、センサ９の光で円盤状物１３の外周縁部を円弧に切ってその円盤状物１３の外周縁とセンサ光との交点の２点の、保持部１４に対する位置ひいては上記基準座標系での位置を検出する。そしてステップＳ１４で、得られた外周縁上の２点の位置情報から先に述べた計算式で求めた、上記所定場所での円盤状物１３の中心位置を、基準位置として、制御部１１の持つ搬送ロボット作動制御プログラムへ伝達し、ステップＳ１１で入力した仮位置情報を書きかえ、原点座標教示作業を終了する。
ちなみに、これらステップＳ１１〜Ｓ１４は、制御部１１に予め与えられたプログラムにより、制御部１１自身が実行する。
【００４４】
同様にして、真空ロボット３１を用いて他のロードロック室８など各ポートについてそれぞれ教示する。即ち、本発明では、各ポートに関し最初に手動で基準位置とする所定場所にウエハなど基準円盤を置く以外は、すべて自動教示（オートティーチング）することができる。その際、保持部１４が円盤状物１３を保持する時に保持部１４の保持中心と円盤状物１３の中心とが従来の教示方法のように完全一致する必要はなく、搬送ロボット４のアームがロードロックドア３２や他の機器に干渉しない程度なら多少ずれていてもよい。
【００４５】
〔基準位置教示方法（２）〕
本発明の基準位置の教示方法の他の実施例においては、従来の案内治具を使用してもよい。保持部１４を人が作業し易い適当な位置に移動させて、図３に示す如き案内治具２０を保持部１４に設置し、円盤状物を保持部１４上に載置してその案内治具２０に手で押し当て、その時の円盤状物の中心位置を基準位置とする方法である。この案内治具２０は、ウエハと合致する曲面と、保持部１４からなる平面の基準面を以って、物理的にウエハの位置を固定するものである。図１４は、図３の装置においてオートティーチング（自動教示）を実施するときの処理手順のフローチャートを示しており、この処理では、各カセット、各ロードロック室など各ポートでの教示を行う前に、先ず保持部と円盤状物との位置関係を基準位置として教示する。
【００４６】
先ずステップＴ１で、保持部１４に対する円盤状物の仮位置情報（初期値）を制御部１１に入力する。次いでステップＴ２で、保持部１４上に案内治具２０と円盤状物１３とを手作業で載置し、円盤状物の中心位置が適正な位置に来るように手作業で調整する。
次いでステップＴ３で、検知手段としてのセンサ９のところで円盤状物１３を旋回運動させて、円盤状物１３の外周縁とセンサ光との交点の２点の、保持部１４に対する位置ひいては上記基準座標系での位置を検出する。そしてステップＴ４で、得られた位置情報から先に述べた計算式で求めた保持部１４上での円盤状物１３の中心位置を、保持部１４上の基準位置として、制御部１１の持つ搬送ロボット作動制御プログラムへ伝達し、制御部１１に記憶させる。
ちなみに、これらステップＴ１〜Ｔ４は、ステップＴ２を除き、制御部１１に予め与えられたプログラムにより、制御部１１自身が実行する。
【００４７】
〔その他のポートの教示方法〕
前述のように定めた基準位置を基に、オートティーチングにより円盤状物をカセットから搬出する場合の教示（位置決めおよび軌道修正を含む）の手順について、図１５のフローチャートに示す。
【００４８】
先ずステップＵ１で、搬送仮位置情報（初期値）および基準位置情報を制御部１１に入力する。次いでステップＵ２で、カセット６および円盤状物１３を手作業で設計上の位置へ載置する。
次いでステップＵ３で、搬送ロボット４がカセット６内の受け渡し場所から円盤状物１３を受け取る。そしてステップＵ４で、搬送ロボット４が円盤状物１３をセンサ９のところに移動させて旋回させ、上記と同様に外周縁の２点を検出する。
次いでステップＵ５で、ステップＴ４で得られた情報（測定値）を偏移量算出手段へ伝達する。次いでステップＴ６で、偏移量算出手段により測定値と基準位置を比較し偏移量を算出する。次いでステップＵ７で、ずれている場合、偏移量を制御部１１の持つ搬送ロボット作動制御プログラムへ伝達する。
ちなみに、これらステップＵ１〜Ｕ７は、ステップＵ２を除き、制御部１１に予め与えられたプログラムにより、制御部１１自身が偏移量算出手段等となって実行する。
そしてステップＵ８で、制御部１１は、上記偏移量を考慮して搬送ロボット４の軌道を修正する。つまりは設計図面上の搬送位置である初期値を更新する。ずれていなければ一連の教示は終了する。
【００４９】
同様に、他のカセット６、各ロードロック室８など各ポートとの受け渡し場所についても、それぞれ図１５のステップＵ１からステップＵ８までの手順に沿って行われる。本発明に基づく教示方法によって、ステップＵ２における円盤状物を手作業で設計図面上の位置へ載置する工程以外は、全て自動的に行うことができるようになった。
【００５０】
また、メンテナンス時にカセット６等の位置を移動させた場合、従来は図２６の手間の掛かるステップＳ１からＳ７まで工程を全て手動で再度行っていたが、本発明に基づくオートティーチングでは、図１５のステップＵ２のみ手動で行えば、後は自動的に進む。また、保持部１４を取り替えた場合は、基準位置の教示をステップＵ１から再び行い、新旧の情報を比べ、偏移量をそれぞれの測定値に反映させればよい。これにより、ロードロック室８への搬送位置は常に一定となり、各処理チャンバ７付近での干渉がなくなり、ごみも軽減される。
【００５１】
図１６は、本発明の円盤状物の位置決め装置の一実施例としての、搬送ロボット４と、検出手段である光学式点センサ９とを備えた搬送装置２を示す。この搬送ロボット４の搬送アーム１２を動作させる駆動手段は、あらかじめ設定された基準点を持ち、偏移量は光学センサ９の出力信号と上記駆動手段のステッピングモータのパルスとを計測し演算して求める。搬送アーム１２が始動する際、搬送ロボット４の全軸が基準点にあることを制御部１１により確認し、制御部１１からの命令により、搬送ロボット４の各軸を屈伸、昇降動作させ、センサ９のところで旋回させ、ウエハ１３の位置決めを実施する。
【００５２】
図１６はまた、ウエハ１３の基準位置が予め教示されている本発明の位置決め方法の一実施例を説明したものである。ウエハ１３をカセット６から搬送アーム１２の保持部１４上に載置して搬出した搬送ロボット４は、その胴体の回転軸を中心に旋回して、検出手段としての固定された光学センサ９のコの字状枠の間にウエハ１３を通過させ、ウエハ１３の外周縁部をセンサ光で円弧に切る。これによってウエハ１３の中心位置が計測算出され、偏移量とウエハ外周縁の位置座標とが上記偏移量算出手段により算出されて、搬送アーム１２の保持部１４上におけるウエハ位置が決まる。
【００５３】
算出された偏移量は、搬送アーム１２の動作を制御している制御部１１に送られ、予め教示された搬送位置の情報に、偏移量を考慮した補正値を加えることにより、搬送位置および搬送軌道が修正される。また、図１６中の検知手段としてのセンサ９は、ウエハ１３を保持した搬送アーム１２が旋回動作するとき、搬送ロボット４に対し定められた位置で、且つ、円盤状物１３を検知することができる位置に設置される。
図１６の右側の処理装置３内の真空ロボット３１も、同様にして検出手段としてのセンサを用いて、各ロードロック室８、各処理チャンバ７における基準位置の教示、ウエハ１３を受け取った後の位置補正のための位置決めを実施するものである。
【００５４】
〔位置決め装置（アライナ）に採用した場合１〕
図１７は、本発明の位置決め方法を位置決め装置に用いた一実施例について示すものである。この位置決め装置１０はウエハ１３を真空吸着できる保持台１９を備え、保持台１９の下方には回転手段と１軸ないしは２軸方向へ移動可能にするＸ軸移動手段、Ｙ軸移動手段と、昇降手段２１を備えている。ここでは、搬送ロボット４等により載置されたウエハ１３が静置された状態で、ステージ上に設けられた検出アーム２４が旋回して検出軌跡４３を描き、検出アーム２４の先端部に設けられた検出手段としての光学式センサ９によりウエハ１３の外周縁上の２点が検出される。この２点の位置を用い、前述した本発明の計算方法を適用してウエハ中心を算出し、Ｘ，Ｙ軸方向の修正を行い、持ち替えて正常位置におかれたウエハを回転させ、別のセンサがそのウエハ１３の縁部にある切り欠き部を検出し回転を停止する。
【００５５】
〔位置決め装置（アライナ）に採用した場合２〕
図１８は、検出アーム２４がウエハ半径より短い場合についての位置決め装置１０を示し、動作方法および位置決め方法は図１７と同様である。
【００５６】
〔位置決め装置（アライナ）に採用した場合３〕
図１９は、従来の位置決め装置で本発明の位置検出方法を実施する場合について示したものである。この位置決め装置１０は、回転しうる保持台１９とＸ軸移動手段およびＹ軸移動手段と昇降手段と検知手段としての点センサ９とを備えている。回転するウエハ１３が偏芯している場合は、回転によりウエハ１３と同じ半径の検出軌道４３で、ウエハ縁部が切られ２点を検出する。それ以降の位置決め方法は図１７の装置と同様である。
【００５７】
従来、搬送ロボット等により載置台に搬送された円盤状物は、光学式のラインセンサを用いる特開平６−２２４２８５で示される検出方法等で円盤状物の中心位置情報が得られる。この方法では載置部を回転駆動させ、１周分の縁部の位置情報を検知する必要があり、図２０に示すように縁部の一部がラインセンサの検出範囲外にある場合については、Ｘ軸、Ｙ軸の移動手段を駆動させ検出範囲内に入るように円盤状物を持ち替えることを前提に位置決め動作を行っている。そこで、本発明の位置決め方法を用いると、縁部の一部が検出範囲外に出ていても、ウエハの回転により必ず他の部分がセンサに入るので、ラインセンサ上の１点を検出点として定めておけば、図１９と同様、本発明の中心位置算出方法により円盤状物の中心位置情報が算出される。即ち、持ち替えは全く不要でウエハの中心を算出することができる。
なお、ウエハの中心位置が分れば、位置決め装置のＸ，Ｙ駆動部は不要で、図２１に示すように、搬送ロボット４を動作させることにより、載置前に保持部１４を正常位置に移動させて円盤状物１３の位置決めをすることができる。
【００５８】
〔保持部にセンサ〕
図２２に示すように、搬送ロボット４の保持部１４の先端ないし側部にセンサ９を設けて、搬送ロボット４の旋回や屈伸動作により、載置された円盤状物１３の外周縁の２点を検出し、円盤状物１３の中心位置を算出することができる。なお、検出軌道上に切り欠き部等が重なるか否かの判別をする場合、図１０、図１１に示した方法により、保持部１４に２つの検出手段を配設するか、１つの検出手段で円盤状物１３を２回走査させればよい。
【００５９】
〔ポートドアにセンサ〕
図２３は、搬送装置２のカセット用ドアにセンサ９を２個を取り付け（図では片方のみ示す）、搬送ロボット４の搬送アーム１２を駆動して直線運動させ、ウエハ１３を取り出す際、その中心を算出して位置決めし、搬送すべき他のポートへの正しい軌道に修正する。計算方法は図１０、図１１に示した通りである。
【００６０】
〔直線運動〕
図２４は、請求項９記載の本発明の位置決め装置の一実施例である。搬送ロボット４に付属させてセンサ１個からなる検出手段９を設け、搬送ロボット４の搬送アーム１２を駆動してウエハ１３を直線運動させ、ウエハ１３の外周縁上の２点を検出する。これらによって中心を算出して位置決めし、搬送すべき他のポートへの正しい軌道に修正する。計算方法は先に（式１２）から（式１５）に示した通りである。
なお、本発明の教示方法や位置決め方法や搬送方法を実施するための位置計算等は、上記実施例では搬送装置２の制御部１１が行ったが、本発明はこれに限られず、上記制御部１１に接続した別途のコンピュータ等が行ってもよい。
また、図１３のステップＳ１１と、図１４のステップＴ１と、図１５のステップＵ１とでの初期値の入力は、上記実施例ではプログラムの実行により自動的に行っているが、キーボード操作等で人手で行ってもよい。
【００６１】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の円盤状物の基準位置教示方法および位置決め方法により、位置決め専用機を特に必要しないので、省スペース化が図れ、装置コストも押さえることができる。また、検出手段であるセンサも１個又は２個の安価な点センサで充分であり、コスト低下に貢献できた。
【００６２】
さらに、本発明を基にした自動教示により、図１の半導体製造設備の場合、作業工数が大幅に短縮でき、作業時間も従来の約１０分の１の１〜２時間程度に短縮することができた。さらに、搬送位置の目視確認等の人為的な誤差がなくなったので、メンテナンスを行っても作業前の状態に容易に回復できる。また円盤状物の搬送中に偏移量を算出することができるため、位置決め装置へ搬送する往復時間が省かれ、生産性も向上した。そして検出手段を常時作動させておき必要に応じて検出手段９を通過させれば、位置ずれ検出が行われるため、搬送が正常に行われているかを管理し、常に正常運転させることができる。
【００６３】
加えて、本発明の参考例の装置で未知の円盤状物の半径も測定、判別することができるため、枚葉毎に本発明の参考例の装置で半径を確認すれば、サイズが異なるウエハを同時に半導体処理装置に供給して処理することができ、ライン稼働率と生産性の向上を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を実施するための半導体製造設備の一実施例を示す一部切り欠き斜視図である。
【図２】上記実施例の半導体製造設備を示す平面図である。
【図３】上記実施例の半導体製造設備における搬送ロボットを示す一部切り欠き斜視図である。
【図４】本発明の方法の原理を示す平面図である。
【図５】本発明の方法の原理を示す他の平面図である。
【図６】本発明の方法の２個の検出手段による切り欠き部検出原理を示す平面図である。
【図７】本発明の方法の２個の検出手段による切り欠き部検出原理を示す他の平面図である。
【図８】本発明の方法の１個の検出手段による切り欠き部検出原理を示す平面図である。
【図９】本発明の方法の１個の検出手段による切り欠き部検出原理を示す他の平面図である。
【図１０】本発明の方法の２個の検出手段による切り欠き部検出と位置決めの原理を示す平面図である。
【図１１】本発明の方法の２個の検出手段による切り欠き部検出と位置決めの原理を示す他の平面図である。
【図１２】本発明の参考例の方法に基づく円盤半径の算出原理を示す平面図である。
【図１３】本発明の教示方法の一実施例を用いた搬送装置への教示手順を示すフローチャートである。
【図１４】本発明の教示方法の一実施例を用いた搬送装置への教示手順を示すフローチャートである。
【図１５】本発明の位置決め方法の一実施例を用いた搬送装置へのその他のポートの教示手順を示すフローチャートである。
【図１６】本発明を実施するための搬送装置の一実施例を示す一部切り欠き斜視図である。
【図１７】本発明を実施するための位置決め装置の一実施例を示す一部切り欠き斜視図である。
【図１８】本発明を実施するための位置決め装置の他の一実施例を示す一部切り欠き斜視図である。
【図１９】本発明を実施するための位置決め装置の他の一実施例を示す一部切り欠き斜視図である。
【図２０】本発明を実施するための位置決め装置の他の一実施例を示す一部切り欠き斜視図である。
【図２１】本発明を実施するための位置決め装置の他の一実施例を示す一部切り欠き斜視図である。
【図２２】本発明の１個の検出手段による切り欠き部検出と位置決めの一実施例を示す一部切り欠き斜視図である。
【図２３】本発明の２個の検出手段による切り欠き部検出と位置決めの一実施例を示す一部切り欠き斜視図である。
【図２４】本発明を実施するための搬送装置の一実施例を示す一部切り欠き斜視図である。
【図２５】従来の搬送装置を示す一部切り欠き斜視図である。
【図２６】従来の搬送装置における教示手順を示すフローチャートである。
【図２７】従来の位置決め装置の例を示す斜視図である。
【符号の説明】
１ 半導体製造設備
２ 搬送装置
３ 処理装置
４ 搬送ロボット
５ ロードポート
６ カセット
７ 処理チャンバ
８ ロードロック室
９ 検出手段（センサ）
１０ 位置決め装置
１１ 制御部
１２ 搬送アーム
１３ 円盤状物（ウエハ）
１４ 保持部
１５ カセット載置台
１６ 移載室
１７ 直線移動手段
１８ ネジ軸
１９ 保持台
２０ 案内治具
２１ 昇降手段
２２ ネジ軸
２３ モータ
２４ 検出アーム
２５ プーリ
２６ タイミングベルト
２７ ウエハ載置台
３１ 真空ロボット
３２ ロードロックドア
４０ 旋回基線
４１ 旋回中心から基準円盤状物の中心へ向かう直線
４２ 旋回中心から円盤状物の中心へ向かう直線
４３ 検出軌道
４４ ４３と異なる検出軌道
４５ ４４と異なる検出軌道
４６ 基準となる円盤状物
４７ 測定しようとする円盤状物
４８ 凹部を検出した際の垂直二等分線
４９ 仮想の円盤状物
５０ ４７と異なる旋回半径上にある円盤状物
５１ 切り欠き部（ノッチ）

Claims (9)

1. 円盤状物の取扱装置にその取扱装置の位置を含む基準座標系での前記円盤状物の位置の基準となる基準位置を教示する方法において、
   基準位置とする所定場所に周縁の一部に１個の寸法既知のノッチを有する半径既知の円盤状物を置く工程と、
   前記基準座標系での前記円盤状物の中心位置を求める工程と、
   前記中心位置に基づいて演算で求めた前記基準座標系での前記所定場所の位置を基準位置として前記取扱装置に記憶させる工程と、
   を含み、
   前記ノッチを有する円盤状物の中心位置を求める工程は、
   前記円盤状物に対し検出手段を相対的に移動させて前記円盤状物の周縁に対し、前記検出手段の、共に前記ノッチに掛からない距離だけ互いに離間した２本の軌跡を交叉させる工程と、
   前記円盤状物の周縁と前記２本の軌跡との交叉による各組２点からなる２組の交点の、前記基準座標系での位置を求める工程と、
   前記２組についてそれぞれ、前記２個の交点を結ぶ線分の垂直二等分線上の特定点と前記２個の交点と前記円盤状物の半径とを用いて前記中心位置を算出する工程と、
   前記算出した２個の中心位置を対比して前記交点が前記ノッチに位置する場合の中心点の位置ずれ方向に基づき前記円盤状物の中心位置を選択する工程と、
   を含むことを特徴とする、円盤状物の基準位置教示方法。
2. 前記検出手段の軌跡は円弧であることを特徴とする、請求項１記載の円盤状物の基準位置教示方法。
3. 円盤状物の取扱装置の位置を含む基準座標系での、周縁の一部に１個の寸法既知のノッチを有する半径既知の円盤状物の位置決めを行う方法において、
   前記基準座標系での、前記ノッチを有する円盤状物の中心位置を求める工程と、
   前記基準座標系での、予め教示された中心位置から前記求められた中心位置への偏移量を算出する工程と、
   を含み、
   前記ノッチを有する円盤状物の中心位置を求める工程は、
   前記円盤状物に対し検出手段を相対的に移動させて前記円盤状物の周縁に対し、前記検出手段の、共に前記ノッチに掛からない距離だけ互いに離間した２本の軌跡を交叉させる工程と、
   前記円盤状物の周縁と前記２本の軌跡との交叉による各組２点からなる２組の交点の、前記基準座標系での位置を求める工程と、
   前記２組についてそれぞれ、前記２個の交点を結ぶ線分の垂直二等分線上の特定点と前記２個の交点と前記円盤状物の半径とを用いてそれらの交点が前記ノッチを除いた前記周縁を含む円周上にあるとした場合の円の中心位置を算出する工程と、
   前記算出した２個の中心位置を対比して前記交点が前記ノッチに位置する場合の中心点の位置ずれ方向に基づき前記円盤状物の中心位置を選択する工程と、
   を含むことを特徴とする、円盤状物の位置決め方法。
4. 前記検出手段の軌跡は円弧であることを特徴とする、請求項３記載の円盤状物の位置決め方法。
5. 請求項３または請求項４記載の円盤状物の位置決め方法を行う工程と、
   前記位置決め方法で算出した偏移量に基づいて、前記取扱装置としての搬送装置の保持部の予め教示された搬送軌道を修正する工程と、
   前記修正した搬送軌道に沿って前記搬送装置の前記保持部で前記円盤状物を所定の搬送位置に搬送する工程と、
   を含むことを特徴とする、円盤状物の搬送方法。
6. 円盤状物の取扱装置の位置を含む基準座標系での、周縁の一部に１個の寸法既知のノッチを有する半径既知の円盤状物の位置決めを行う装置において、
   前記基準座標系での、前記ノッチを有する円盤状物の中心位置を求める手段と、
   前記基準座標系での、予め教示された中心位置から前記求められた中心位置への偏移量を算出する手段と、
   を具え、
   前記凹部又は凸部を有する円盤状物の中心位置を求める手段は、
   前記円盤状物に対し検出手段を相対的に移動させて前記円盤状物の周縁に対し、前記検出手段の、共に前記ノッチに掛からない距離だけ互いに離間した２本の軌跡を交叉させる手段と、
   前記円盤状物の周縁と前記２本の軌跡との交叉による各組２点からなる２組の交点の、前記基準座標系での位置を求める手段と、
   前記２組についてそれぞれ、前記２個の交点を結ぶ線分の垂直二等分線上の特定点と前記２個の交点と前記円盤状物の半径とを用いてそれらの交点が前記ノッチを除いた前記周縁を含む円周上にあるとした場合の円の中心位置を算出する手段と、
   前記算出した２個の中心位置を対比して前記交点が前記ノッチに位置する場合の中心点の位置ずれ方向に基づき前記円盤状物の中心位置を選択する手段と、
   を有することを特徴とする、円盤状物の位置決め装置。
7. 前記検出手段の軌跡は円弧であることを特徴とする、請求項６記載の円盤状物の位置決め装置。
8. 請求項６または請求項７記載の円盤状物の位置決め装置と、
   前記円盤状物の位置決め装置が算出した偏移量に基づいて搬送装置の保持部の予め教示された搬送軌道を修正する手段と、
   前記搬送装置の前記保持部の作動を制御して、前記修正した搬送軌道に沿って前記保持部で前記円盤状物を所定の搬送位置に搬送する手段と、
   を具えることを特徴とする、円盤状物の搬送装置。
9. 請求項６または請求項７記載の円盤状物の位置決め装置と、
   請求項８記載の円盤状物の搬送装置と、
   の少なくとも一つを具えることを特徴とする、半導体製造設備。

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