CN105097629A - 一种机械臂与降温腔体之间的定位装置 - Google Patents

一种机械臂与降温腔体之间的定位装置 Download PDF

Info

Publication number
CN105097629A
CN105097629A CN201510397254.6A CN201510397254A CN105097629A CN 105097629 A CN105097629 A CN 105097629A CN 201510397254 A CN201510397254 A CN 201510397254A CN 105097629 A CN105097629 A CN 105097629A
Authority
CN
China
Prior art keywords
mechanical arm
fixation
cooling cavity
recognition hole
positioner
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201510397254.6A
Other languages
English (en)
Inventor
顾海龙
裴雷洪
严骏
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shanghai Huali Microelectronics Corp
Original Assignee
Shanghai Huali Microelectronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shanghai Huali Microelectronics Corp filed Critical Shanghai Huali Microelectronics Corp
Priority to CN201510397254.6A priority Critical patent/CN105097629A/zh
Publication of CN105097629A publication Critical patent/CN105097629A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本发明公开了一种机械臂与降温腔体之间的定位装置，包括机械臂以及降温腔体，机械臂用于对被夹持的晶圆进行传送，其中心位置处设有第一定位识别孔，晶圆的圆心处设有第二定位识别孔；降温腔体用于对工艺后的晶圆进行降温，降温腔体的基座上的中心位置处设有第三定位识别孔，其中，通过验证第一定位识别孔、第二定位识别孔以及第三定位识别孔的圆心是否位于同一条垂直线上，以确定机械臂的传送位置。本发明具有工艺难度低、易于实施、成本低等特点，定位快速精准，避免了现有技术中人工判断偏差的缺陷，且与现有半导体集成电路制造工艺兼容。

Description

一种机械臂与降温腔体之间的定位装置
技术领域
本发明属于半导体集成电路制造设备领域，涉及一种机械臂与降温腔体之间的定位装置。
背景技术
随着半导体技术的发展，300mm的硅片已经取代200mm的硅片成为主流，每个装载了硅片的容器重量由原来的约4公斤变成了约9公斤。因此，如果借助于人力来在各个制造模块之间来进行输送的话，会导致效率比较低，同时还可能导致人员被伤害的危险。而由于可以有效提高厂房利用率、缩短产品的生产周期，机械臂广泛应用于半导体集成电路制造技术领域中，成为在300mm硅片制造过程中各个制造模块之间来进行输送硅片的主要纽带。
现有技术中，现有的机械臂包括单手机械臂、双手机械臂以及多手机械臂，用以搬运工艺处理前和工艺处理后的单枚、双枚以及多枚硅片，当机台进行安装调试或者更换完机械臂之后，就需要对机械臂需要传送的工艺腔体的搬送位置进行校正。
以双手机械臂为例，其包括金属机械臂和机械臂，在双手机械臂传输前，需要对金属机械臂和机械臂分别进行位置校正。正常传送时，由机械臂会将工艺处理后的晶圆传送至降温腔体进行冷却，冷却完成后，由金属机械臂将降温腔体上降温完成的晶圆传送回晶圆装载盒内。
然而，现有的机械臂将工艺处理后的晶圆传送至降温腔体进行冷却时，无法保证晶圆是否能放置于降温腔体基座上的中心位置处，从而导致现场工程师只能根据个人的经验，对机械臂进行前后左右的调整，最后根据肉眼判断晶圆是否被放置于降温腔体基座的中心位置。这就对现场工程师的经验和肉眼观察能力提出了较高的要求，往往由于个人判断标准不一致，会出现降温腔体内晶圆放置偏差的缺陷。
因此，本领域技术人员亟需提供一种机械臂与降温腔体之间的定位装置，以保证晶圆能够快速精准的放置在降温腔体的中心位置处。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种机械臂与降温腔体之间的定位装置，以保证晶圆能够快速精准的放置在降温腔体的中心位置处。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种机械臂与降温腔体之间的定位装置，包括：
机械臂，用于对被夹持的晶圆进行传送，所述机械臂的中心位置处设有第一定位识别孔，所述晶圆的圆心处设有第二定位识别孔；
降温腔体，用于对工艺后的晶圆进行降温，所述降温腔体的基座上的中心位置处设有第三定位识别孔，其中，通过验证所述第一定位识别孔、第二定位识别孔以及第三定位识别孔的圆心是否位于同一条垂直线上，以确定所述机械臂的传送位置。
优选的，所述定位装置还包括定位销，所述定位销用于校验所述第一定位识别孔、第二定位识别孔以及第三定位识别孔的圆心是否位于同一条垂直线上。
优选的，所述定位销具有圆柱状的端部，其端部用于插入所述第一定位识别孔、第二定位识别孔以及第三定位识别孔内，以验证其是否位于同一条垂直线上。
优选的，所述机械臂上具有存储单元，所述存储单元用于存储通过所述定位销验证后的机械臂的传送位置。
优选的，所述第一定位识别孔、第二定位识别孔以及第三定位识别孔的孔径大小一致。
优选的，所述降温腔体基座上的第三定位识别孔为向内表面凹陷的圆形凹槽。
优选的，所述圆形凹槽的深度为1.5mm～2.5mm。
优选的，所述圆形凹槽的深度为2mm。
优选的，所述机械臂包括金属机械臂以及机械臂。
优选的，所述基座上具有划定晶圆区域的多个顶针，所述顶针在所述基座上均匀布置。
与现有的方案相比，本发明提供的机械臂与降温腔体之间的定位装置，在机械臂、晶圆以及降温腔体的中心位置处分别设有定位识别孔，当各定位识别孔位于同一条垂直线上时，则保证晶圆放置在降温腔体的中心位置处，本发明具有工艺难度低、易于实施、成本低等特点，定位快速精准，避免了现有技术中人工判断偏差的缺陷，且与现有半导体集成电路制造工艺兼容。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明中降温腔体基座的结构示意图；
图2为本发明中机械臂与降温腔体之间的定位装置的结构示意图；
图3为本发明中金属机械臂与降温腔体之间的定位装置的结构剖面图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的实施方式作进一步地详细描述。本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。
上述及其它技术特征和有益效果，将结合实施例及附图1-3对本发明的机械臂与降温腔体之间的定位装置进行详细说明。
如图1至3所示，本发明提供了一种机械臂与降温腔体之间的定位装置，包括机械臂20以及降温腔体30，机械臂20用于对被夹持的晶圆10进行传送，机械臂20的中心位置处设有第一定位识别孔21，晶圆10的圆心处设有第二定位识别孔11；降温腔体30用于对工艺后的晶圆进行降温，降温腔体30的基座上的中心位置处设有第三定位识别孔31，其中，通过验证第一定位识别孔21、第二定位识别孔11以及第三定位识别孔31的圆心是否位于同一条垂直线上，以确定机械臂20的传送位置。
为了验证第一定位识别孔21、第二定位识别孔11以及第三定位识别孔31的圆心是否位于同一条垂直线上，验证装置为定位销40，即定位销40具有圆柱状的端部，其端部用于插入第一定位识别孔21、第二定位识别孔11以及第三定位识别孔31内，以验证其是否位于同一条垂直线上。
当定位销40可以插入第一定位识别孔21、第二定位识别孔11以及第三定位识别孔31内时，则表示三者的中心位置位于同一条垂直线上，同时，也表示晶圆10放置在降温腔体30的基座上的中心位置处；当定位销40不可以插入第一定位识别孔21、第二定位识别孔11以及第三定位识别孔31内时，则表示三者的中心位置不位于同一条垂直线上，同时，也表示晶圆10没有放置在降温腔体30的基座上的中心位置处。
当晶圆10确认放置在降温腔体基座30的中心位置后，机械臂20上的存储单元记录当前机械臂20的传送位置，以遍下次传送的时候无需再次校验位置。
具体的，本实施例中的第一定位识别孔21、第二定位识别孔11以及第三定位识别孔31的孔径大小一致；降温腔体30基座上的第三定位识别孔31为向内表面凹陷的圆形凹槽；圆形凹槽的深度为1.5mm～2.5mm，优选深度为2mm。
本实施例中的机械臂20包括金属机械臂以及机械臂，图2为本发明中机械臂与降温腔体之间的定位装置的结构示意图；图3为本发明中金属机械臂与降温腔体之间的定位装置的结构剖面图。
如图1所示，降温腔体基座30上具有划定晶圆区域的多个顶针32，顶针32在所述降温腔体基座30上均匀布置。
本发明中机械臂与降温腔体之间的定位方法为：首先将具有第二定位识别孔11的晶圆10与具有第一定位识别孔21的机械臂20之间放置正确，可使用定位销40顺利地同时插入晶圆10和机械臂20的定位孔，以验证晶圆10与机械臂20的位置是否符合要求，再将夹持有晶圆10的机械臂20推至降温腔体30的正上方，使用定位销40同时插入晶圆10的第二定位识别孔11和机械臂20的第一定位识别孔21，同时寻找降温腔体30上的第三定位识别孔31。当定位销40同时插入三个定位识别孔时，则表明晶圆10、机械臂20和降温腔体30的位置已符合要求，此时，机械臂20上的存储单元记录当前机械臂的传送位置。之后，可以进行再次传送确认，将晶圆10直接放置到降温腔体30上，用定位销40再次插入晶圆10的第二定位识别孔11和降温腔体30上的第三定位识别孔31，若为同心圆，表明传送位置符合要求，完成机械臂传20送位置的校正工作。
综上所述，本发明提供的机械臂与降温腔体之间的定位装置，在机械臂20、晶圆10以及降温腔体30的中心位置处分别设有定位识别孔，当各定位识别孔位于同一条垂直线上时，则保证晶圆10放置在降温腔体30的中心位置处，本发明具有工艺难度低、易于实施、成本低等特点，定位快速精准，避免了现有技术中人工判断偏差的缺陷，且与现有半导体集成电路制造工艺兼容。
上述说明示出并描述了本发明的若干优选实施例，但如前所述，应当理解本发明并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述发明构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本发明的精神和范围，则都应在本发明所附权利要求的保护范围内。

Claims (10)

1.一种机械臂与降温腔体之间的定位装置，其特征在于，包括：
机械臂，用于对被夹持的晶圆进行传送，所述机械臂的中心位置处设有第一定位识别孔，所述晶圆的圆心处设有第二定位识别孔；
降温腔体，用于对工艺后的晶圆进行降温，所述降温腔体的基座上的中心位置处设有第三定位识别孔，其中，通过验证所述第一定位识别孔、第二定位识别孔以及第三定位识别孔的圆心是否位于同一条垂直线上，以确定所述机械臂的传送位置。
2.根据权利要求1所述的机械臂与降温腔体之间的定位装置，其特征在于，所述定位装置还包括定位销，所述定位销用于校验所述第一定位识别孔、第二定位识别孔以及第三定位识别孔的圆心是否位于同一条垂直线上。
3.根据权利要求2所述的机械臂与降温腔体之间的定位装置，其特征在于，所述定位销具有圆柱状的端部，其端部用于插入所述第一定位识别孔、第二定位识别孔以及第三定位识别孔内，以验证其是否位于同一条垂直线上。
4.根据权利要求2所述的机械臂与降温腔体之间的定位装置，其特征在于，所述机械臂上具有存储单元，所述存储单元用于存储通过所述定位销验证后的机械臂的传送位置。
5.根据权利要求1所述的机械臂与降温腔体之间的定位装置，其特征在于，所述第一定位识别孔、第二定位识别孔以及第三定位识别孔的孔径大小一致。
6.根据权利要求5所述的机械臂与降温腔体之间的定位装置，其特征在于，所述降温腔体基座上的第三定位识别孔为向内表面凹陷的圆形凹槽。
7.根据权利要求6所述的机械臂与降温腔体之间的定位装置，其特征在于，所述圆形凹槽的深度为1.5mm～2.5mm。
8.根据权利要求7所述的机械臂与降温腔体之间的定位装置，其特征在于，所述圆形凹槽的深度为2mm。
9.根据权利要求1所述的机械臂与降温腔体之间的定位装置，其特征在于，所述机械臂包括金属机械臂以及机械臂。
10.根据权利要求1所述的机械臂与降温腔体之间的定位装置，其特征在于，所述降温腔体基座上具有划定晶圆区域的多个顶针，所述顶针在所述降温腔体基座上均匀布置。
CN201510397254.6A 2015-07-08 2015-07-08 一种机械臂与降温腔体之间的定位装置 Pending CN105097629A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510397254.6A CN105097629A (zh) 2015-07-08 2015-07-08 一种机械臂与降温腔体之间的定位装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510397254.6A CN105097629A (zh) 2015-07-08 2015-07-08 一种机械臂与降温腔体之间的定位装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN105097629A true CN105097629A (zh) 2015-11-25

Family

ID=54577764

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510397254.6A Pending CN105097629A (zh) 2015-07-08 2015-07-08 一种机械臂与降温腔体之间的定位装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105097629A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110310913A (zh) * 2018-03-20 2019-10-08 北京北方华创微电子装备有限公司 机械手校准装置及方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11284059A (ja) * 1998-03-31 1999-10-15 Ikegami Tsushinki Co Ltd 半導体ウェハ把持装置
US20060100740A1 (en) * 2002-05-30 2006-05-11 Fumio Sakiya Automatic reference position teaching method, automatic positioning method, and automatic carrying method for disk-like object, automatic reference position teaching device, automatic positioning device, and automatic carring device for disk-like object using these methods, and automatic semiconductor manufacturing equipment
CN201857422U (zh) * 2010-08-26 2011-06-08 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 定位销及包含该定位销的预清洗腔室
CN202189769U (zh) * 2011-07-22 2012-04-11 江阴市爱多光伏科技有限公司 一种硅片与硅片的加工模具

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11284059A (ja) * 1998-03-31 1999-10-15 Ikegami Tsushinki Co Ltd 半導体ウェハ把持装置
US20060100740A1 (en) * 2002-05-30 2006-05-11 Fumio Sakiya Automatic reference position teaching method, automatic positioning method, and automatic carrying method for disk-like object, automatic reference position teaching device, automatic positioning device, and automatic carring device for disk-like object using these methods, and automatic semiconductor manufacturing equipment
CN201857422U (zh) * 2010-08-26 2011-06-08 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 定位销及包含该定位销的预清洗腔室
CN202189769U (zh) * 2011-07-22 2012-04-11 江阴市爱多光伏科技有限公司 一种硅片与硅片的加工模具

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110310913A (zh) * 2018-03-20 2019-10-08 北京北方华创微电子装备有限公司 机械手校准装置及方法
CN110310913B (zh) * 2018-03-20 2022-03-22 北京北方华创微电子装备有限公司 机械手校准装置及方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN202137569U (zh) 一种散热器插pin机
JP2017514103A (ja) 無線データパケット信号送受信器の自動テストを可能にするシステム及び方法
CN102074559A (zh) SiP系统集成级IC芯片封装件及其制作方法
CN103579017B (zh) 用于陶瓷柱栅阵列封装的自动植柱及焊接装置
CN107069507A (zh) 配电箱的安装工艺
CN105097629A (zh) 一种机械臂与降温腔体之间的定位装置
CN101923149B (zh) 电能表定位接线机构
CN105758439A (zh) 机器人检测装置及系统
CN106964896B (zh) 自动双工位动力电池盖板极片激光焊接系统及工艺
CN103454576B (zh) 芯片成品测试机
CN106526449A (zh) 一种芯片测试板及芯片测试的方法
KR101600703B1 (ko) 에폭시 충진용 지그체
CN104966680A (zh) Tm结构晶圆半切测试方法
CN101866823B (zh) 等离子体处理设备及向其静电卡盘上放置待加工件的方法
CN204264827U (zh) 一种高稳定性芯片传送装置及使用该装置的流水线
CN107808811A (zh) 一种自动传片位置校正方法
CN104835769A (zh) 离子注入机台基准起始注入角度的校准方法
CN207971638U (zh) 一种光模块压块上下料装置
CN107706133B (zh) 一种硅片扫描映射方法及系统
CN212967607U (zh) 侦测Centura ACP机台传送晶圆完整性的装置
CN205520205U (zh) 一种高端摄像模组激光切割固定治具
CN109278241A (zh) 自动化加工系统及其方法
CN210272297U (zh) 晶圆辅助导向设备
KR20220016932A (ko) 프로브 스테이션
TWI537110B (zh) 機械手臂點位校正之方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20151125

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication