JP2009212130A - 搬送手段のティーチング方法、記憶媒体及び基板処理装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】ウェハが多数枚保持されたキャリアを基板処理装置内の載置台に搬送アームにより載置するときに、載置台に対するキャリアの位置決めを正確に且つ簡便に行うこと。
【解決手段】キャリアの搬送を行う前に、開口部が形成された載置台上に、キャリアと同形状で、且つ載置台の上方の理想位置に正確に位置決めされたときに前記開口部の中央に撮像領域の中心位置が相対するカメラを備えたキャリア冶具を搬送アーム上の所定の位置に保持し、このキャリア冶具が載置台の理想位置の近傍に来るように搬送アームを移動させ、カメラにより開口部を含む領域を撮像する。そして、開口部の中心位置とカメラの撮像領域の中心位置との水平方向におけるずれ量を計算して、その後、このずれ量を補正量として搬送アームの位置を修正してキャリアを載置台に載置する。
【選択図】図5

Description

本発明は、複数の基板が収納された搬送容器を内部に搬入し、この搬送容器から基板を取り出して処理を行う基板処理装置において、搬送容器を搬送する搬送手段に対してティーチングを行う方法、この方法を記憶した記憶媒体及び基板処理装置に関する。
半導体製造装置の一つとして、多数枚の基板例えば半導体ウェハ(以下「ウェハ」という)に対して熱処理例えば酸化処理や成膜処理を行うバッチ式の縦型基板処理装置がある。このような装置の内部は、例えば隔壁によって、複数枚例えば25枚のウェハが格納された密閉型のキャリアを装置の内部に搬入する作業エリアと、キャリア内のウェハをウェハボートに移載するローディングエリアと、ウェハに対して熱処理を行う熱処理炉と、に区画されている。この作業エリア側における隔壁には、キャリアを載置するための載置台がトランスファーステージとして設けられており、キャリアが搬送アームによりこのトランスファーステージに載置されると、このキャリア内からローディングエリア側の移載機構によりウェハが取り出されることとなる。そして、順次キャリアをこのトランスファーステージに載置してウェハを取り出して、所定の枚数例えば100枚となるまでウェハボートにウェハの搬送を行う。ウェハが取り出されたキャリアは、作業エリアの保管部において保管され、熱処理が終了すると再びトランスファーステージに戻されて処理済みのウェハが搬入される。
上記のように、この装置では多数枚のウェハの処理を行うので、この作業エリアには、キャリアを載置する載置部は、例えば外部から装置内に搬入されたキャリアを載置するための2カ所のロードポート、2カ所のトランスファーステージ及び16カ所の保管部というように、複数箇所例えば20カ所設けられている。
搬送アームによる各載置部へのキャリアの受け渡し位置に対応する搬送アームの駆動系の座標位置は、設計図面の各寸法等により求まるが、装置を組み立てたときの組み立て誤差や前記駆動系を構成するベルトの伸びなどの駆動系の誤差により、設計上の座標位置と、キャリアと載置部との位置が合う搬送アームの受け渡しのための理想位置と、は現実にはずれてしまう。また、装置の組み立て時に限らず、装置の運転を続けるとボールネジの摩耗等により同様にずれが起こることもある。そのために、例えば装置の立ち上げ時やメンテナンス時に、作業者がティーチングと呼ばれる作業を行い、キャリアの受け渡しを行うときの搬送アームの駆動系の座標上の位置を求めるようにしている。具体的には、搬送アームの座標位置が例えば装置の画面上に表示されているので、キャリアを搬送アームに保持させて、このキャリア及び搬送アームを目視で確認しながらキャリアの受け渡しを行う位置まで搬送アームをマニュアル動作で移動させ、その時の搬送アームの座標位置をキャリアの受け渡し位置として設定している。
このように、作業者がマニュアルでティーチング作業を行っているため、作業者の熟練度や入力ミスなどにより受け渡されるキャリアの位置に誤差が出てくるおそれがある。また、バッチ型の熱処理装置の場合、ティーチングを行う場所が例えば20カ所程度と多いので、作業が繁雑である上、長い時間がかかる。
特許文献1には基板処理装置が記載されており、また特許文献2には半導体ウェハの搬送位置の情報取得方法が記載されているが、前述の課題については触れられていない。
特開平11−314890号公報(段落0010〜0013、図1) 特開2005−260176号公報(段落0105〜0108、図2)
本発明はこのような事情の下になされたものであり、その目的は、複数の基板が収納された搬送容器を内部に搬入し、この搬送容器から基板を取り出して処理を行う基板処理装置において、搬送容器を搬送する搬送手段のティーチングを行うにあたり、このティーチングを精度高く、また簡便に行うことができるティーチング方法、このティーチング方法が記憶された記憶媒体及び基板処理装置を提供することにある。
本発明の搬送手段のティーチング方法は、
基板を収納した搬送容器を載置する載置部と、前記搬送容器を保持部に保持して前記載置部に上方側から受け渡す搬送手段と、この搬送手段の駆動部に接続されたエンコーダの出力に基づいて、当該エンコーダにより管理される駆動系座標上における前記保持部の座標位置を監視する座標位置監視部と、前記搬送容器から取り出した基板に対して処理を行う処理部と、を備えた基板処理装置に用いられ、搬送手段をティーチングする方法において、
下向きの視野を有する撮像手段が設けられた搬送治具を前記搬送手段の保持部の予め設定した位置に保持させる工程と、
次いで、前記搬送容器が前記載置部上の予め設定された設定位置に載置されるように前記搬送手段が下降を開始する時の理想位置の近傍位置に当該保持部を移動させる工程と、
その後、前記載置部に設けられた位置ずれ検出用の標識を前記撮像手段により撮像し、その時の前記視野における前記標識の位置と、前記保持部が前記理想位置に位置しているときの前記視野における前記標識の位置と、エンコーダの1パルスあたりの移動量と、に基づいて、前記理想位置に対応する前記駆動系座標上の座標位置と前記近傍位置に対応する前記駆動系座標上の座標位置とのずれ分である補正量を取得して記憶部に記憶させる工程と、を含み、
前記近傍位置に対応する前記駆動系座標上の座標位置を前記補正量により補正して、前記搬送容器を載置部に受け渡すときの搬送手段の下降開始位置に対応した前記駆動系座標上の座標位置を取得することを特徴とする。
また、本発明の搬送手段のティーチング方法は、
基板を収納した搬送容器を載置する載置部と、前記搬送容器を保持部に保持して前記載置部に上方側から受け渡す搬送手段と、この搬送手段の駆動部に接続されたエンコーダの出力に基づいて、当該エンコーダにより管理される駆動系座標上における前記保持部の座標位置を監視する座標位置監視部と、前記搬送容器から取り出した基板に対して処理を行う処理部と、を備えた基板処理装置に用いられ、搬送手段をティーチングする方法において、
上向きの視野を有する撮像手段が設けられた搬送治具を前記搬送手段の保持部の予め設定した位置に保持させる工程と、
次いで、前記搬送容器が前記載置部上の予め設定された設定位置に載置されるように前記搬送手段が下降した後の理想位置の近傍位置に当該保持部を移動させる工程と、
その後、前記載置部に設けられた位置ずれ検出用の標識を前記撮像手段により撮像し、その時の前記視野における前記標識の位置と、前記保持部が前記理想位置に位置しているときの前記視野における前記標識の位置と、エンコーダの1パルスあたりの移動量と、に基づいて、前記理想位置に対応する前記駆動系座標上の座標位置と前記近傍位置に対応する前記駆動系座標上の座標位置とのずれ分である補正量を取得して記憶部に記憶させる工程と、を含み、
前記近傍位置に対応する前記駆動系座標上の座標位置を前記補正量により補正して、前記搬送容器を載置部に受け渡すときの搬送手段の下降開始位置位置に対応した前記駆動系座標上の座標位置を取得することを特徴とする。
前記載置部は複数設けられ、
前記保持部を近傍位置に移動させる工程と前記補正量を取得して記憶部に記憶させる工程とを順次各載置部について実行し、各載置部ごとに、前記近傍位置における駆動系座標上の座標位置と前記補正量とを対応付けて記憶部に記憶することが好ましい。
更に、本発明の搬送手段のティーチング方法は、
基板を収納した搬送容器を載置する載置部と、前記搬送容器を保持部に保持して前記載置部に上方側から受け渡す搬送手段と、この搬送手段の駆動部に接続されたエンコーダの出力に基づいて、当該エンコーダにより管理される駆動系座標上における前記保持部の座標位置を監視する座標位置監視部と、前記搬送容器から取り出した基板に対して処理を行う処理部と、を備えた基板処理装置に用いられ、搬送手段をティーチングする方法において、
下向きの視野を有する撮像手段が設けられた搬送治具を前記搬送手段の保持部の予め設定した位置に保持させる工程と、
次いで、前記搬送容器が前記載置部上の予め設定された設定位置に載置されるように前記搬送手段が下降を開始する時の理想位置の近傍位置に当該保持部を移動させる工程と、
その後、前記載置部に設けられた位置ずれ検出用の標識を前記撮像手段により撮像し、その時の前記視野における前記標識の位置と、前記保持部が前記理想位置に位置しているときの前記視野における前記標識の位置と、水平方向のエンコーダの1パルスあたりの移動量と、に基づいて、前記理想位置に対応する前記駆動系座標上の水平方向の座標位置と前記近傍位置に対応する前記駆動系座標上の水平方向の座標位置とのずれ分である補正量を取得して記憶部に記憶させる工程と、を含み、
前記近傍位置に対応する前記駆動系座標上の水平方向の座標位置を前記補正量により補正して、前記搬送容器を載置部に受け渡すときの搬送手段の下降開始位置に対応した前記駆動系座標上の水平方向の座標位置を取得することを特徴とする。
更にまた、本発明の別の搬送手段のティーチング方法は、
基板を収納した搬送容器を載置する載置部と、前記搬送容器を保持部に保持して前記載置部に上方側から受け渡す搬送手段と、この搬送手段の駆動部に接続されたエンコーダの出力に基づいて、当該エンコーダにより管理される駆動系座標上における前記保持部の座標位置を監視する座標位置監視部と、前記搬送容器から取り出した基板に対して処理を行う処理部と、を備えた基板処理装置に用いられ、搬送手段をティーチングする方法において、
上向きの視野を有する撮像手段が設けられた搬送治具を前記搬送手段の保持部の予め設定した位置に保持させる工程と、
次いで、前記搬送容器が前記載置部上の予め設定された設定位置に載置されるように前記搬送手段が下降した後の理想位置の近傍位置に当該保持部を移動させる工程と、
その後、前記載置部に設けられた位置ずれ検出用の標識を前記撮像手段により撮像し、その時の前記視野における前記標識の位置と、前記保持部が前記理想位置に位置しているときの前記視野における前記標識の位置と、水平方向のエンコーダの1パルスあたりの移動量と、に基づいて、前記理想位置に対応する前記駆動系座標上の水平方向の座標位置と前記近傍位置に対応する前記駆動系座標上の水平方向の座標位置とのずれ分である補正量を取得して記憶部に記憶させる工程と、を含み、
前記近傍位置に対応する前記駆動系座標上の水平方向の座標位置を前記補正量により補正して、前記搬送容器を載置部に受け渡すときの搬送手段の下降開始位置位置に対応した前記駆動系座標上の水平方向の座標位置を取得することを特徴とする。
前記載置部は複数設けられ、
前記保持部を近傍位置に移動させる工程と前記補正量を取得して記憶部に記憶させる工程とを順次各載置部について実行し、各載置部ごとに、前記近傍位置における駆動系座標上の水平方向の座標位置と前記補正量とを対応付けて記憶部に記憶することが好ましい。
前記近傍位置に保持部を移動させた後、前記搬送冶具に設けられた計測手段を用いて前記搬送冶具から前記載置台までの高さ方向の距離を求める工程と、
前記工程で求めた高さ方向の距離と前記理想位置における前記搬送冶具から前記載置部までの高さ方向の距離との差と、高さ方向のエンコーダの1パルスあたりの移動量と、に基づいて、前記理想位置に対応する前記駆動系座標上の高さ方向の座標位置と前記近傍位置に対応する前記駆動系座標上の高さ方向の座標位置との差である補正量を取得して記憶部に記憶させる工程と、を含み、
前記近傍位置に対応する前記駆動系座標上の高さ方向の座標位置を前記補正量により補正して、前記搬送容器を載置部に受け渡すときの搬送手段の下降開始位置に対応した前記駆動系座標上の高さ方向の座標位置を取得することが好ましい。
前記載置部は複数設けられ、
前記保持部を近傍位置に移動させる工程と前記補正量を取得して記憶部に記憶させる工程とを順次各載置部について実行し、各載置部ごとに、前記近傍位置における駆動系座標上の水平方向及び高さ方向の座標位置と前記補正量とを対応付けて記憶部に記憶することが好ましい。
前記搬送冶具は、前記標識を含む領域に対して光を照射する光照射部を備え、
前記記憶させる工程は、前記標識を含む領域に対して光を照射して、前記標識を含む領域における前記光の照射位置を撮像する工程を含むことが好ましい。
前記載置部は前記光を反射する反射部であり、
前記標識は前記光を反射しない非反射部であっても良い。
前記載置部は、前記基板処理装置の外部から前記搬送容器を搬入するために載置するロードポート、前記搬送容器内から前記基板を取り出すときに搬送容器を載置するトランスファーステージ及び前記搬送容器を保管するために載置する保管部であることが好ましい。
本発明の記憶媒体は、
コンピュータ上で動作するコンピュータプログラムを格納した記憶媒体であって、
前記コンピュータプログラムは、上記搬送手段のティーチング方法を実施するようにステップが組まれていることを特徴とする記憶媒体。
本発明の基板処理装置は、
基板を収納した搬送容器を載置する載置部と、この載置部に対して前記搬送容器を搬送する搬送手段と、前記搬送容器から取り出した基板に対して処理を行う処理部と、上記プログラムを含む制御部と、を備えたことを特徴とする。
本発明によれば、複数の基板が収納された搬送容器を内部に搬入し、この搬送容器から基板を取り出して処理を行う基板処理装置において、例えば装置の立ち上げ時に、搬送容器を搬送する搬送手段のティーチングを行う際に、ティーチング用の冶具を搬送手段上における予め設定した位置に保持させて搬送容器が載置される載置部の上方の理想位置の近傍位置例えば設計上では理想位置とみなせる位置に移動させ、載置部に形成された位置ずれ検出用の標識をこの冶具に設けられた撮像手段により撮像し、この撮像結果に基づいて、前記理想位置に対応する前記駆動系座標上の水平方向の座標位置からのずれ分である補正量を取得し、前記近傍位置に対応する前記駆動系座標上の水平方向の座標位置を前記補正量により補正して前記理想位置に対応した前記駆動系座標上の座標位置を取得している。従って、上記のティーチングを自動で行うことができるので、ティーチングの精度が作業者の熟練度などに左右されることがないし、また載置部が設けられている場所まで作業者が出向いて作業を行うといったことも不要になり、各載置部毎に画面上で座標位置の確定操作等を行わなくて済むことから、作業が簡便になり、作業時間を短縮することができる。
本発明の基板処理装置の実施の形態の一例について、図1〜図6を参照して説明する。図1中10はこの基板処理装置の筐体であり、この筐体10内は、隔壁11によって、左側の作業エリアS1と、右側のローディングエリアS2と、に区画されている。作業エリアS1は、半導体ウェハ(以下「ウェハ」という)Wが多数枚例えば25枚収納された密閉型の搬送容器であるキャリア(この例では、密閉型のキャリアとしてFOUPが用いられているが、以下「キャリア」と呼ぶこととする)1の搬送とこのキャリア1の保管とを行うための領域であり、大気雰囲気に保たれている。この作業エリアS1には、筐体10の側方位置に設けられた搬送口20から外部の図示しない搬送機構により搬入されたキャリア1を載置するために、図2に示すように、例えば手前側と奥側に2カ所に並ぶ載置部であるロードポート21と、作業エリアS1のキャリア1内からローディングエリアS2において後述の移載機構42によりウェハWを取り出すために、隔壁11に例えば上下2カ所に取り付けられた載置部であるトランスファーステージ23と、ロードポート21とトランスファーステージ23との間に設けられ、作業エリアS1においてキャリア1を搬送するための搬送手段であるキャリア搬送機22と、作業エリアS1内の上方側に設けられ、キャリア1を保管するための載置部である保管部24と、が設けられている。筐体10の外側における搬送口20に対応する位置には、例えばドアDが設けられており、このドアDにより搬送口20が開閉自在に構成されている。
保管部24は、図2に示すように、例えば縦に4列、横に2列並ぶように組となって設けられており、この保管部24の組がキャリア搬送機22によるキャリア1の搬送領域を両側から挟むように、この保管部24の開口側が当該搬送領域を向くように設置されている。この保管部24の載置面であるキャリアステージ50には、図3に示すように、既述のキャリア搬送機22の搬送領域側が開口する矩形の凹部51が形成されており、キャリア搬送機22に設けられた後述の搬送アーム31がこの凹部51を介して昇降することによって、このキャリアステージ50とキャリア搬送機22との間でキャリア1の受け渡しが行われるように構成されている。また、この凹部51の側方位置におけるキャリアステージ50には、例えば円状の開口部52が位置ずれ検出用の標識として形成されている。この開口部52は、後述するように、キャリア冶具2によって搬送アーム31のティーチングを行うときの位置合わせ用の目印である。尚、既述のロードポート21及びトランスファーステージ23についても、載置面にはこのキャリアステージ50と同じ構成となるように、開口部52と搬送アーム31が通り抜けるための凹部51とが形成されている。
キャリア搬送機22は、筐体10内において鉛直方向に亘って長く設けられた支柱25と、既述の保管部24の組の間を水平方向に伸びるように、この支柱25の側面に設けられた水平アーム26と、を備えている。この水平アーム26は、支柱25の下方側に設けられたモータMにより、例えば支柱25内の図示しないタイミングベルトなどの上下に伴って昇降できるよう構成されている。このモータMには、図示しないエンコーダが組み合わされており、このエンコーダにおけるエンコーダ値によって水平アーム26の高さ位置が取得される。また、この水平アーム26には、モータ34により図示しないガイド機構を介して当該水平アーム26に沿って水平移動する2本のアーム35、30及び保持部31aを備えた関節アームからなる搬送アーム31が設けられている。この搬送アーム31は、全体が鉛直回りに回転する動作と保持部31aを直進させる動作とを行うように構成され、回転用のモータによるθ方向の移動量と直進用のモータによる進退方向の移動量とにより保持部31aの位置が管理される。
保持部31aには、例えば3カ所に突起32が設けられており、キャリア1の下面に形成された凹部にこの突起32がはめ込まれることにより、搬送アーム31上においてキャリア1が正確に位置決めされて、当該キャリア1が搬送されるように構成されている。この保持部31aには、図示しない変速ギアを介して既述の直進用のモータが接続されており、キャリア1の位置によらずに、キャリア1の進退方向に対して当該キャリア1の向きが維持されるように構成されている。モータM、34及び搬送アーム31のモータからなる駆動部33のエンコーダ38は、図5に示すように、装置コントローラ36に接続されている。
この装置コントローラ36は、座標位置監視部37、搬送制御部39及びティーチングデータが保存されるメモリ8を備えている。座標位置監視部37は、キャリア搬送機22の各軸を駆動するモータに夫々設けられたエンコーダ38のパルス数を取得してキャリア搬送機22の駆動系の座標上の位置、より詳しくは保持部31aの駆動系の座標上の座標位置を取得する役割を備えている。また搬送制御部39は、所定の動作プログラムを含み、ティーチングデータに基づいてキャリア搬送機22の動作を制御する役割を持っている。またメモリ8内のティーチングデータは、後述のティーチングにより取得された補正量等に基づいて求めたキャリア搬送機22の各軸におけるエンコーダ38のパルス指令値、言い換えれば駆動系の座標上における保持部31aの座標位置に相当するデータである。尚、既述のロードポート21及びトランスファーステージ23についても、この搬送アーム31と同様に、キャリア1が載置される載置面にはキャリア1の凹部に嵌合する突起が形成されている。
この例では、搬送アーム31の搬送動作を装置コントローラ36に覚えさせる作業であるティーチングを行うために、搬送アーム31上にキャリア1と同形状の搬送冶具であるキャリア冶具(ティーチングを行うための搬送冶具としては、例えばティーチング冶具などといった用語もあるが、この例ではキャリア冶具と呼ぶこととする)2を設置している。このキャリア冶具2の下面には、キャリア冶具2が搬送アーム31上においてキャリア1と同じ姿勢となるように、つまりキャリア1とキャリア冶具2との間の相対位置が予め分かるように、キャリア1と同様に突起32がはめ込まれる図示しない凹部が形成されている。このキャリア冶具2の下面における搬送アーム31と接触する部位から側方に外れた領域には、図6に示すように、例えばキャリアステージ50上に形成された位置ずれ検出用の標識である開口部52を含む領域を撮像するための視野が下向きの撮像手段であるカメラ61と、このカメラ61の撮像領域に対してビームの断面形状が線状の光例えばレーザー光を照射するためのスリット状の光照射部62a、62bと、が設けられている。この光照射部62a、62bは、この光照射部62a、62bから照射される2本のレーザ光がコンピュータ上で管理されている水平面の直交座標であるX−Y座標の座標軸の夫々に平行に照射されるように構成されており、レーザー光のライン状の照射位置がカメラ61の撮像領域の中央において交差するように向きが設定されている。
既述の開口部52の形成位置は、キャリア冶具2が搬送アーム31に保持されて、例えばキャリアステージ50上に搬送アーム31が移動し、キャリアステージ50にキャリア冶具2を引き渡すために下降を始める理想位置である下降開始位置において、カメラ61の撮像領域の中心位置と開口部52の中心位置とが一致するように設定されている。尚、同図(a)は搬送アーム31の伸びる方向から見たキャリア冶具2の側面図であり、同図(b)はキャリア冶具2を下側から見た平面図である。
このキャリア冶具2には、既述の図5に示すように、カメラ61によりキャリアステージ50の開口部52を撮像した時に、このカメラ61の撮像領域の中心位置と開口部52の中心位置とのずれ量を計算するための画像コントローラ64が図示しないケーブルを介して接続されている。
この画像コントローラ64は、画像データ処理プログラム6Aと補正量演算プログラム6Bとを備えている。画像データ処理プログラム6Aは、既述のカメラ61により開口部52を含む領域を撮像し、この時のカメラ61の視野において、光照射部62a、62bから照射されたレーザー光が開口部52の周縁において途切れた座標位置である後述のP1〜P4つまり開口部52の位置を読み取るためのプログラムである。補正量演算プログラム6Bは、後述のように、画像データ処理プログラム6Aにより取得された位置情報に基づいて、ロードポート21、トランスファーステージ23及びキャリアステージ50にキャリア冶具2を載置するときの搬送アーム31の実際の座標位置である駆動系座標上の位置が理想位置からどの程度ずれているかを計算し、そのずれ分である補正量を取得するためのプログラムである。この補正量演算プログラム6Bは、後述するように、キャリア冶具2とキャリアステージ50との間の距離を計測する手段に相当する。
理想位置とは、ロードポート21及びトランスファーステージ23においては、このロードポート21及びトランスファーステージ23の載置面に形成された突起32にキャリア1の下面の凹部が係合し、キャリア搬送機22と基板処理装置の外部の図示しない搬送機構あるいは移載機構42との間において適正にキャリア1の受け渡しが行われる位置の上方における搬送アーム31の位置であり、キャリアステージ50においては、例えばキャリア1が保管部24の側壁に衝突しないように載置されるキャリアステージ50の中央位置の上方における搬送アーム31の位置となるように設定されている。従って、この例では理想位置における位置情報は、既述のカメラ61により撮像された画像の中心位置と開口部52の中心位置とが一致した情報となる。
この搬送アーム31の座標位置の補正量は、具体的には後述するように、例えば水平方向については光照射部62により開口部52を含むカメラ61の撮像領域に光を照射して、この開口部52を含む領域をカメラ61により撮像し、開口部52の中心位置とカメラ61の撮像領域の中心位置とを画像コントローラ64により比較することにより取得される。高さ方向のずれ量(差)については、後述するように、このカメラ61により撮像された画像からカメラ61とキャリアステージ50との間の距離を計算して、この計算結果と、搬送アーム31が理想位置に位置しているとしたときのカメラ61とキャリアステージ50との間の距離と、に基づいて取得される。
このようなティーチング作業は、既述の装置コントローラ36の指示により行われて、得られたオフセット量である補正量が装置コントローラ36に戻されて、記憶部であるメモリ8内にティーチングデータとして保存される。このメモリ8は、後述するように、上記の設計情報から求めた前記駆動系上の座標である設計位置と既述の画像コントローラ64により計算された補正量とを保存する領域を備えており、またこの補正量に基づいて設計位置を補正した座標である理想位置を保存するための領域を備えている。尚、この理想位置は、例えばティーチングの後キャリア1を搬送する際にこのメモリ8から読み出されて駆動部33に対して出力される時には、X−Y−Z座標軸の直交座標から駆動系座標に変換されることとなる。
既述のように、装置の組み立て誤差によって、各載置部毎に設計位置と理想位置との誤差が発生してくることから、つまり各載置部の補正量がまちまちであることから、このティーチング作業は、キャリア1を載置するための夫々の領域に対して行われる。このティーチングを行うためのプログラム6A、6B及び駆動系のプログラム(処理パラメータの入力操作や表示に関するプログラムも含む)は、コンピュータ記憶媒体例えばフレキシブルディスク、コンパクトディスク、MO(光磁気ディスク)、ハードディスクなどの記憶部4に格納されて装置コントローラ36にインストールされる。尚、このティーチング作業は、上記の基板処理装置の立ち上げ時以外にも、例えば基板処理装置の定期的なメンテナンス時に行うようにしても良い。
既述の図1に示すように、既述のトランスファーステージ23の側方位置における隔壁11は開口しており、この開口部を塞ぐように、ローディングエリアS2側にはシャッター70が設けられている。このシャッター70は、キャリア1に設けられた図示しない開閉扉が当該開口部を向くようにキャリア1がトランスファーステージ23上に載置されると、ローディングエリアS2の雰囲気とキャリア1内の雰囲気とが気密に連通するように、当該開閉扉と一体的に開放されるように構成されている。
ローディングエリアS2は、ウェハWに対して熱処理例えば成膜処理や酸化処理を行うための領域であり、不活性ガス例えば窒素ガス雰囲気に保たれている。このローディングエリアS2には、下端が炉口として開口した縦型の処理部である熱処理炉40が設けられ、この熱処理炉40の下方側には、多数枚のウェハWを保持するための保持具であるウェハボート41が昇降機構41aにより昇降自在に設置されている。熱処理炉40の炉口は、蓋体44により開閉自在に構成されている。このローディングエリアS2において、ウェハボート41と隔壁11との間には、既述のトランスファーステージ23に載置されたキャリア1とウェハボート41との間でウェハWの受け渡しを行うための移載機構42が設けられており、この移載機構42には、例えば複数枚のウェハWを一括して移載可能なアーム43が進退自在に設けられている。この移載機構42は、図示しないモータにより鉛直軸回りに回転自在であり、また昇降軸45に沿って昇降自在に構成されている。
次に、本発明の搬送手段のティーチング方法について、図7〜図12を参照して説明する。先ず、例えばこの基板処理装置を立ち上げる際のティーチング作業を行う時には、例えば作業者により、搬送アーム31上にキャリア冶具2を載置する。次いで、図8(a)に示すように、搬送アーム31を例えば保管部24内に進入させ、既述の設計情報から求めた下降開始位置A1(xA1,yA1,ZA1)に移動させる(ステップS61)。この下降開始位置は、理想位置と同じである場合もあるかもしれないが、通常は理想位置から僅かにずれた近傍位置となる。この下降開始位置において、カメラ61の下方には開口部52が相対する。
次いで、図8(b)及び図9に示すように、カメラ61の撮像領域の中心において交差するように、開口部52に対して光照射部62a、62bから例えばレーザー光などの光を水平面の直交座標であるX−Y座標の座標軸に平行に照射すると共に、カメラ61により開口部52を含む領域を撮像する(ステップS62)。すると、図10(a)に示すように、カメラ61の撮像領域である視野には開口部52が収まるが、保持部31aの設計位置と理想位置とが一致していないと、カメラ61の中心位置と開口部52の中心位置とがずれる。この時、レーザー光の十字の照射路が開口部52の周縁において途切れた画像が得られる。
図10(a)、(b)に示すように、この時のカメラ61の撮像領域の中心の座標をC0(x0,y0)とすると、レーザー光の照射路が開口部52の周縁において途切れた部位の座標は、例えば時計回りに夫々P1(x0,y1)、P2(x,y0)、P3(x0,y)、P4(x,y0)となる。従って、これらの座標P1〜P4から、この開口部52の中心座標C1(a,b)は、例えば
a = x0+(x+x)/2
b = y0+(y+y)/2
として表される。従って、カメラ61の撮像領域の中心位置と開口部52の中心位置とのずれ量である補正量Δx及びΔyは、レーザー光の照射路が直交座標のX−Y座標と平行になっているので、C0とC1との差を取ることによって、
Δx = (x+x)/2
Δy = (y+y)/2
となる。この時既述のように、画像コントローラ64では、撮像倍率からカメラ61により撮像した画像内における実寸法が分かるので、C1とP1〜P4との間の距離つまりx、x、y、yの値が求められる。尚、カメラ61の撮像領域の中心の座標A1と開口部52の中心の座標B1とがずれていない場合には、この補正量Δx及びΔyは、ゼロとなる。また、既述の図9は、判別しやすいように、開口部52に対して照射される2本のレーザ光の一方を示している。
また、高さ方向の距離hについては、例えば以下のように算出される。図11に示すように、例えば光照射部62からライン状に照射されるレーザー光とキャリア冶具2とのなす角度αと、カメラ61の撮像領域の中心と光照射部62との間の距離x1と、は予め設計データなどから明らかである。ところでキャリア冶具2の高さhが変わると、例えばレーザー光の照射ラインの位置が同図中横方向にずれていくことから、キャリア冶具2の高さ位置に伴って、キャリアステージ50上に照射されたレーザー光の照射ラインとカメラ61の撮像領域の中心位置との間の距離x2が変化する。従って、この角度αと距離x1及び距離x2とによって、例えば三角法によりキャリア冶具2とキャリアステージ50との間の距離hが算出される。
一方、キャリア冶具2が理想位置に位置すると仮定した時の上記の角度α及び距離x1、x2については例えば設計データや計算あるいは実験などにより容易に求まるので、この時のキャリア冶具2の高さhと上記の算出結果とを比較することにより、高さ方向の補正量ΔZ(=|h−h|)が求まる。
そして、既述のように、画像コントローラ64からこの補正量Δx、Δy及びΔzを装置コントローラ36のメモリ8に記録する(ステップS63)。また、この補正量Δx、Δy及びΔzにより搬送アーム31の設計座標(詳しくは保持部31aの設計座標)A1(xA1,yA1,zA1)を修正し、この座標を修正した理想座標B1(xB1,yB1,zB1)についてもメモリ8に記録する。これらX、Y、Z座標は、搬送アーム31全体を水平アーム26に沿って駆動するモータの駆動量、搬送アーム31を進退させるモータの駆動量及び水平アーム26の昇降用のモータMの駆動量つまり搬送アーム31の駆動系座標上の位置に対応する。そのため、上記の座標の修正は、具体的には補正量Δx、Δyについては搬送アーム31を水平方向に移動させるモータのエンコーダの1パルスあたりの移動量で割った値が駆動系座標上における補正量として用いられ、補正量Δzについては搬送アーム31の昇降用のモータMのエンコーダの1パルスあたりの移動量で割った値が同様に駆動系座標上における補正量として用いられることとなる。
こうして搬送アーム31の理想位置が求まると、キャリア1を実際に搬送するときには、搬送アーム31をこの理想位置に設定した後、予め定めた定型的な動作シーケンスによってキャリアステージ50の凹部51を介して下降させてキャリア1をキャリアステージ50に載置した後、更に下降させて縮退することとなる。
その後、搬送アーム31を縮退させて、補正量の未測定の載置部があるか否かを判定し、未測定の載置部がある場合には、同様に順次ティーチングを行う(ステップS64)。このティーチング作業により、図12に示すように、メモリ8には例えば20カ所の搬送先に対応する設計位置A1〜A20、補正量(Δx,Δy,Δz)〜(Δx20,Δy20,Δz20)及び理想座標B1〜B20が保存される。そして、例えば搬送アーム31上からキャリア冶具2を取り外し、ティーチング作業を終了する。
次に、この基板処理装置におけるキャリア1の全体の流れについて簡単に説明する。先ず、キャリア1が図示しない外部の搬送手段により搬送口20を介してロードポート21に載置されると、搬送アーム31がこのロードポート21における理想位置である上方位置から計算された下方位置に移動し、搬送アーム31を延伸し、次いでこの搬送アーム31が上昇してキャリア1を受け取る。そして、搬送アーム31が上方位置において縮退し、トランスファーステージ23に向かってキャリア1が搬送される。このトランスファーステージ23において、搬送アーム31が理想位置に移動して、下方位置に向かって下降してトランスファーステージ23の載置面にキャリア1が載置され、搬送アーム31が下方位置において縮退する。
そして、キャリア1の図示しない開閉扉が隔壁11に密接し、シャッター70と共にこの開閉扉が開放されて、移載機構42によりウェハWがキャリア1から取り出される。ウェハWはウェハボート41に移載され、例えば空になったキャリア1は同様に座標が修正された搬送アーム31によって保管部24に搬送されて保管される。そして、多数枚例えば100枚のウェハWがウェハボート41に移載されるまで、順次キャリア1が作業エリアS1に搬入され、ウェハWが取り出されて空になったキャリア1が保管部24に保管されていくこととなる。
その後、ウェハボート41が上昇して熱処理炉40内に格納されると共に、熱処理炉40の下端の炉口が閉じられて、これらのウェハWに対して所定の熱処理が行われることとなる。熱処理の後には、搬入された順序と逆の順序でウェハWがキャリア1に戻されて、またキャリア1についても同様に基板処理装置内から搬出される。尚、保管部24は、基板処理装置内にキャリア1を搬入した時に、一旦未処理のウェハWが収納されたキャリア1を保管しておくためにも用いられる。
上述の実施の形態によれば、複数のウェハWが格納されたキャリア1を内部に搬入し、このキャリア1からウェハWを取り出して処理を行う基板処理装置において、例えば装置の立ち上げ時に、キャリア1の受け渡しを行う搬送アーム31の位置をティーチングするときに、キャリア冶具2を搬送アーム31上に載置して、例えばキャリアステージ50の上方位置にこのキャリア冶具2を移動させ、開口部52を含む領域をカメラ61により撮像して、このカメラ61の撮像領域の中心位置と開口部52の中心位置との間の水平方向のずれ量を取得している。既述のように、カメラ61の撮像領域の中心位置と開口部52の中心位置との相対関係及び搬送アーム31に保持されたキャリア1とキャリア冶具2との間の位置の相対関係が予め取得されているので、つまりカメラ61の撮像領域の中心位置と開口部52の中心位置とが同じ位置となるように設定され、また搬送アーム31に保持されたキャリア1とキャリア冶具2とが同じ姿勢となるように設定されているので、カメラ61の撮像領域の中心位置と開口部52の中心位置との間の水平方向のずれ量を求めることで、キャリア1とキャリアステージ50との間のずれ量が分かり、従ってこのずれ量に基づいて搬送アーム31の座標を修正することにより、キャリアステージ50の上方位置における搬送アーム31の駆動系座標における位置のティーチングを行うことができる。そのために、作業者のマニュアル動作によらずにティーチング作業を行うことができるので、上記の基板処理装置のように、キャリア1が載置される載置部が多数箇所に設けられていても、作業者の熟練度や入力ミスによるティーチングの誤差を少なくすることができ、またティーチング作業に必要な作業時間を短くすることができる。
また、レーザー光を用いることによって、開口部52の周縁を容易に判別できるので、上記のティーチング作業を簡便に行うことができる。更に、搬送アーム31の高さ位置を求めて、キャリアステージ50とこのキャリア冶具2との間の高さ寸法を求めているので、搬送アーム31の高さ方向についてもティーチング作業を行うことができる。
上記の搬送手段のティーチング方法では、開口部52の座標位置(中心座標C1及び高さ方向の距離h)を別々に求めるようにしたが、一度に求めるようにしても良い。このように3次元的な位置を一度に求める場合には、標識の位置は、例えば以下の参考資料1に記載されているように、例えばスリット光投影法によるステレオ計測などによって求めることができる。
(参考資料1)
書名:三次元画像計測
著者:井口 征士,佐藤 宏介
出版社:昭晃堂(1990/11)
ISBN-10:4785690364
参照頁:91〜97
尚、設計位置において、搬送アーム31の高さ位置は理想位置からそれ程大きく離れていないので、高さ位置を理想位置に修正せずに、開口部52を撮像して水平方向の位置ずれ量(補正量)を取得しても良い。
また、視野が上向きのカメラ61及び光照射部62をキャリア冶具2の上面に設けて、理想位置を載置部の下方位置において求め、この下方位置の座標に基づいて搬送アーム31の下降開始位置である上方位置を計算するようにしても良い。尚、上方位置または下方位置よりも載置部に対して近接する位置、あるいは上方位置または下方位置から載置部に対して更に離れた位置において搬送アーム31のティーチングを行う場合についても、本発明の権利範囲に含まれる。
また、レーザー光が開口部52の周縁において途切れた位置を利用して当該開口部52の中心位置を計算するにあたって、キャリアステージ50などの載置部に開口部52を形成せずに、この開口部52に代えて、レーザー光が反射しないように表面処理を施すようにしても良い。更に、カメラ61により開口部52を撮像するときに光照射部62からレーザー光を照射したが、レーザー光を照射せずに、撮像した画像内において開口部52の周縁を直接読み取るようにしても良い。更にまた、搬送アーム31が理想位置となる時に、カメラ61の撮像領域の中心位置と開口部52の中心位置とが同じ位置となるように設定したが、このような例に限られず、搬送アーム31が理想位置にある時のカメラ61の撮像領域と開口部52との相対的な位置関係が分かるように設定すれば良い。更にまた、上記の例ではカメラ61により撮像する場所に開口部52を形成したが、撮像する場所としてはこれ以外にも、例えばキャリアステージ50に十字のマーカーを描くようにしても良い。また、キャリア冶具2とキャリアステージ50との間の高さ方向の距離を計測するための手法としては、例えば別途距離計などをキャリア冶具2に設けて、この距離計により計測するようにしても良い。
また、上記の例では搬送アーム31上にキャリア冶具2(キャリア1)を載せてキャリア冶具2を搬送したが、キャリア冶具2の上面を保持して搬送するようにしても良い。
本発明は、バッチ式の熱処理装置に適用することに限られず、例えばキャリア1内のウェハW等の基板を一括して洗浄液で洗浄する洗浄装置等においても適用でき、この場合、洗浄装置内にキャリア1が取り込まれることから、同様に有効な手法である。
本発明の基板処理装置の一例を示す概略図である。 上記の基板処理装置の一例を示す斜視図である。 上記の基板処理装置におけるキャリア搬送機の一例を示す斜視図である。 上記のキャリア搬送機を示す平面図である。 上記の基板処理装置における制御部の一例を示す概略図である。 上記の基板処理装置におけるキャリア冶具の一例を示す概略図である。 上記の基板処理装置において行われるティーチング作業の手順の一例を示すフロー図である。 上記の基板処理装置において行われるティーチング作業の手順を示す説明図である。 上記の基板処理装置において行われるティーチング作業の手順を示す説明図である。 上記の基板処理装置において行われるティーチング作業の手順を示す説明図である。 上記の基板処理装置において行われるティーチング作業の手順を示す説明図である。 上記の基板処理装置において行われるティーチング作業によって得られるティーチングデータの一例を示す説明図である。
符号の説明
S1 作業エリア
S2 ローディングエリア
1 キャリア
2 キャリア冶具
5 制御部
6A 画像データ処理プログラム
6B 補正量演算プログラム
8 メモリ
21 ロードポート
23 トランスファーステージ
24 保管部
31 搬送アーム
50 キャリアステージ
52 開口部
61 カメラ
62 光照射部
63 距離計

Claims (13)

  1. 基板を収納した搬送容器を載置する載置部と、前記搬送容器を保持部に保持して前記載置部に上方側から受け渡す搬送手段と、この搬送手段の駆動部に接続されたエンコーダの出力に基づいて、当該エンコーダにより管理される駆動系座標上における前記保持部の座標位置を監視する座標位置監視部と、前記搬送容器から取り出した基板に対して処理を行う処理部と、を備えた基板処理装置に用いられ、搬送手段をティーチングする方法において、
    下向きの視野を有する撮像手段が設けられた搬送治具を前記搬送手段の保持部の予め設定した位置に保持させる工程と、
    次いで、前記搬送容器が前記載置部上の予め設定された設定位置に載置されるように前記搬送手段が下降を開始する時の理想位置の近傍位置に当該保持部を移動させる工程と、
    その後、前記載置部に設けられた位置ずれ検出用の標識を前記撮像手段により撮像し、その時の前記視野における前記標識の位置と、前記保持部が前記理想位置に位置しているときの前記視野における前記標識の位置と、エンコーダの1パルスあたりの移動量と、に基づいて、前記理想位置に対応する前記駆動系座標上の座標位置と前記近傍位置に対応する前記駆動系座標上の座標位置とのずれ分である補正量を取得して記憶部に記憶させる工程と、を含み、
    前記近傍位置に対応する前記駆動系座標上の座標位置を前記補正量により補正して、前記搬送容器を載置部に受け渡すときの搬送手段の下降開始位置に対応した前記駆動系座標上の座標位置を取得することを特徴とする搬送手段のティーチング方法。
  2. 基板を収納した搬送容器を載置する載置部と、前記搬送容器を保持部に保持して前記載置部に上方側から受け渡す搬送手段と、この搬送手段の駆動部に接続されたエンコーダの出力に基づいて、当該エンコーダにより管理される駆動系座標上における前記保持部の座標位置を監視する座標位置監視部と、前記搬送容器から取り出した基板に対して処理を行う処理部と、を備えた基板処理装置に用いられ、搬送手段をティーチングする方法において、
    上向きの視野を有する撮像手段が設けられた搬送治具を前記搬送手段の保持部の予め設定した位置に保持させる工程と、
    次いで、前記搬送容器が前記載置部上の予め設定された設定位置に載置されるように前記搬送手段が下降した後の理想位置の近傍位置に当該保持部を移動させる工程と、
    その後、前記載置部に設けられた位置ずれ検出用の標識を前記撮像手段により撮像し、その時の前記視野における前記標識の位置と、前記保持部が前記理想位置に位置しているときの前記視野における前記標識の位置と、エンコーダの1パルスあたりの移動量と、に基づいて、前記理想位置に対応する前記駆動系座標上の座標位置と前記近傍位置に対応する前記駆動系座標上の座標位置とのずれ分である補正量を取得して記憶部に記憶させる工程と、を含み、
    前記近傍位置に対応する前記駆動系座標上の座標位置を前記補正量により補正して、前記搬送容器を載置部に受け渡すときの搬送手段の下降開始位置位置に対応した前記駆動系座標上の座標位置を取得することを特徴とする搬送手段のティーチング方法。
  3. 前記載置部は複数設けられ、
    前記保持部を近傍位置に移動させる工程と前記補正量を取得して記憶部に記憶させる工程とを順次各載置部について実行し、各載置部ごとに、前記近傍位置における駆動系座標上の座標位置と前記補正量とを対応付けて記憶部に記憶することを特徴とする請求項1または2に記載の搬送手段のティーチング方法。
  4. 基板を収納した搬送容器を載置する載置部と、前記搬送容器を保持部に保持して前記載置部に上方側から受け渡す搬送手段と、この搬送手段の駆動部に接続されたエンコーダの出力に基づいて、当該エンコーダにより管理される駆動系座標上における前記保持部の座標位置を監視する座標位置監視部と、前記搬送容器から取り出した基板に対して処理を行う処理部と、を備えた基板処理装置に用いられ、搬送手段をティーチングする方法において、
    下向きの視野を有する撮像手段が設けられた搬送治具を前記搬送手段の保持部の予め設定した位置に保持させる工程と、
    次いで、前記搬送容器が前記載置部上の予め設定された設定位置に載置されるように前記搬送手段が下降を開始する時の理想位置の近傍位置に当該保持部を移動させる工程と、
    その後、前記載置部に設けられた位置ずれ検出用の標識を前記撮像手段により撮像し、その時の前記視野における前記標識の位置と、前記保持部が前記理想位置に位置しているときの前記視野における前記標識の位置と、水平方向のエンコーダの1パルスあたりの移動量と、に基づいて、前記理想位置に対応する前記駆動系座標上の水平方向の座標位置と前記近傍位置に対応する前記駆動系座標上の水平方向の座標位置とのずれ分である補正量を取得して記憶部に記憶させる工程と、を含み、
    前記近傍位置に対応する前記駆動系座標上の水平方向の座標位置を前記補正量により補正して、前記搬送容器を載置部に受け渡すときの搬送手段の下降開始位置に対応した前記駆動系座標上の水平方向の座標位置を取得することを特徴とする搬送手段のティーチング方法。
  5. 基板を収納した搬送容器を載置する載置部と、前記搬送容器を保持部に保持して前記載置部に上方側から受け渡す搬送手段と、この搬送手段の駆動部に接続されたエンコーダの出力に基づいて、当該エンコーダにより管理される駆動系座標上における前記保持部の座標位置を監視する座標位置監視部と、前記搬送容器から取り出した基板に対して処理を行う処理部と、を備えた基板処理装置に用いられ、搬送手段をティーチングする方法において、
    上向きの視野を有する撮像手段が設けられた搬送治具を前記搬送手段の保持部の予め設定した位置に保持させる工程と、
    次いで、前記搬送容器が前記載置部上の予め設定された設定位置に載置されるように前記搬送手段が下降した後の理想位置の近傍位置に当該保持部を移動させる工程と、
    その後、前記載置部に設けられた位置ずれ検出用の標識を前記撮像手段により撮像し、その時の前記視野における前記標識の位置と、前記保持部が前記理想位置に位置しているときの前記視野における前記標識の位置と、水平方向のエンコーダの1パルスあたりの移動量と、に基づいて、前記理想位置に対応する前記駆動系座標上の水平方向の座標位置と前記近傍位置に対応する前記駆動系座標上の水平方向の座標位置とのずれ分である補正量を取得して記憶部に記憶させる工程と、を含み、
    前記近傍位置に対応する前記駆動系座標上の水平方向の座標位置を前記補正量により補正して、前記搬送容器を載置部に受け渡すときの搬送手段の下降開始位置位置に対応した前記駆動系座標上の水平方向の座標位置を取得することを特徴とする搬送手段のティーチング方法。
  6. 前記載置部は複数設けられ、
    前記保持部を近傍位置に移動させる工程と前記補正量を取得して記憶部に記憶させる工程とを順次各載置部について実行し、各載置部ごとに、前記近傍位置における駆動系座標上の水平方向の座標位置と前記補正量とを対応付けて記憶部に記憶することを特徴とする請求項4または5に記載の搬送手段のティーチング方法。
  7. 前記近傍位置に保持部を移動させた後、前記搬送冶具に設けられた計測手段を用いて前記搬送冶具から前記載置台までの高さ方向の距離を求める工程と、
    前記工程で求めた高さ方向の距離と前記理想位置における前記搬送冶具から前記載置部までの高さ方向の距離との差と、高さ方向のエンコーダの1パルスあたりの移動量と、に基づいて、前記理想位置に対応する前記駆動系座標上の高さ方向の座標位置と前記近傍位置に対応する前記駆動系座標上の高さ方向の座標位置との差である補正量を取得して記憶部に記憶させる工程と、を含み、
    前記近傍位置に対応する前記駆動系座標上の高さ方向の座標位置を前記補正量により補正して、前記搬送容器を載置部に受け渡すときの搬送手段の下降開始位置に対応した前記駆動系座標上の高さ方向の座標位置を取得することを特徴とする請求項4または5に記載の搬送手段のティーチング方法。
  8. 前記載置部は複数設けられ、
    前記保持部を近傍位置に移動させる工程と前記補正量を取得して記憶部に記憶させる工程とを順次各載置部について実行し、各載置部ごとに、前記近傍位置における駆動系座標上の水平方向及び高さ方向の座標位置と前記補正量とを対応付けて記憶部に記憶することを特徴とする請求項7に記載の搬送手段のティーチング方法。
  9. 前記搬送冶具は、前記標識を含む領域に対して光を照射する光照射部を備え、
    前記記憶させる工程は、前記標識を含む領域に対して光を照射して、前記標識を含む領域における前記光の照射位置を撮像する工程を含むことを特徴とする請求項1ないし8のいずれか一つに記載の搬送手段のティーチング方法。
  10. 前記載置部は前記光を反射する反射部であり、
    前記標識は前記光を反射しない非反射部であることを特徴とする請求項9記載の搬送手段のティーチング方法。
  11. 前記載置部は、前記基板処理装置の外部から前記搬送容器を搬入するために載置するロードポート、前記搬送容器内から前記基板を取り出すときに搬送容器を載置するトランスファーステージ及び前記搬送容器を保管するために載置する保管部であることを特徴とする請求項1ないし10のいずれか一つに記載の搬送手段のティーチング方法。
  12. コンピュータ上で動作するコンピュータプログラムを格納した記憶媒体であって、
    前記コンピュータプログラムは、請求項1ないし11のいずれか一つに記載の搬送手段のティーチング方法を実施するようにステップが組まれていることを特徴とする記憶媒体。
  13. 基板を収納した搬送容器を載置する載置部と、この載置部に対して前記搬送容器を搬送する搬送手段と、前記搬送容器から取り出した基板に対して処理を行う処理部と、請求項12記載のプログラムを含む制御部と、を備えたことを特徴とする基板処理装置。
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KR1020090015526A KR101190972B1 (ko) 2008-02-29 2009-02-25 반송 수단의 티칭 방법, 기억 매체 및 기판 처리 장치
CN200910118605XA CN101521172B (zh) 2008-02-29 2009-02-26 搬送单元的示教方法及基板处理装置
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8600552B2 (en) 2009-10-30 2013-12-03 Honda Motor Co., Ltd. Information processing method, apparatus, and computer readable medium
KR20150125593A (ko) * 2014-04-30 2015-11-09 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
TWI507342B (zh) * 2009-10-02 2015-11-11 Daifuku Kk 滾子體用自動搬運設備
JP2017092307A (ja) * 2015-11-12 2017-05-25 株式会社日立国際電気 基板処理装置、半導体装置の製造方法および搬送装置のティーチング方法
JP2021521651A (ja) * 2018-04-24 2021-08-26 サイバーオプティクス コーポレーション 半導体処理のための無線基板状ティーチングセンサ

Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011209064A (ja) * 2010-03-29 2011-10-20 Fuji Xerox Co Ltd 物品認識装置及びこれを用いた物品処理装置
US9008884B2 (en) 2010-12-15 2015-04-14 Symbotic Llc Bot position sensing
JP5516482B2 (ja) * 2011-04-11 2014-06-11 東京エレクトロン株式会社 基板搬送方法、基板搬送装置、及び塗布現像装置
CN107768285B (zh) * 2011-06-03 2021-06-22 豪锐恩科技私人有限公司 用于半导体芯片的拾取和转移及结合的方法和系统
CN107067206B (zh) * 2011-09-09 2021-01-12 西姆伯蒂克有限责任公司 用于运输和存储商品箱单元的系统及其方法
TWI622540B (zh) 2011-09-09 2018-05-01 辛波提克有限責任公司 自動化儲存及取放系統
KR20140101612A (ko) * 2013-02-12 2014-08-20 삼성디스플레이 주식회사 결정화 검사장치 및 결정화 검사방법
JP6167622B2 (ja) * 2013-04-08 2017-07-26 オムロン株式会社 制御システムおよび制御方法
DE102013111165A1 (de) 2013-10-09 2015-04-09 Aixtron Se Vorrichtung und Verfahren zur Bestimmung der Drehlage eines Suszeptors in einer Prozesskammer
KR101640122B1 (ko) * 2014-05-14 2016-07-22 주식회사 에스에프에이 스토커 티칭 방법 및 그 시스템
US9824908B2 (en) * 2015-05-05 2017-11-21 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Conveying system, conveying robot and teaching method of the same
WO2017037785A1 (ja) * 2015-08-28 2017-03-09 株式会社日立国際電気 基板処理装置および半導体装置の製造方法
JP6531629B2 (ja) * 2015-11-17 2019-06-19 株式会社ダイフク 物品搬送設備
CN105470184B (zh) * 2015-12-31 2018-08-10 北京北方华创微电子装备有限公司 一种硅片的安全运输方法
CN105619406B (zh) * 2015-12-31 2017-10-17 北京七星华创电子股份有限公司 多指机械手片叉的校准方法
JP6688172B2 (ja) * 2016-06-24 2020-04-28 東京エレクトロン株式会社 基板処理システムおよび方法
JP6741537B2 (ja) * 2016-09-28 2020-08-19 川崎重工業株式会社 ロボット、ロボットの制御装置、及び、ロボットの位置教示方法
KR101987895B1 (ko) * 2017-02-02 2019-06-12 주식회사 투윈테크 반도체 또는 디스플레이 시스템 분야에서 사용되는 이송 위치 측정용 테스트 더미 및 상기 이송 위치 측정용 테스트 더미를 이용한 정밀 이송 측정 방법
JP6276449B1 (ja) * 2017-03-30 2018-02-07 株式会社荏原製作所 基板処理装置、基板処理装置の制御方法、プログラムを格納した記憶媒体
WO2018207462A1 (ja) * 2017-05-11 2018-11-15 村田機械株式会社 搬送システム及び搬送方法
US10747195B2 (en) * 2017-10-27 2020-08-18 Cnh Industrial Canada, Ltd. System and method for controlling the actuation of wing sections of an implement during an unfolding operation
JP7097691B2 (ja) * 2017-12-06 2022-07-08 東京エレクトロン株式会社 ティーチング方法
JP7078219B2 (ja) * 2017-12-08 2022-05-31 本田技研工業株式会社 熱可塑性樹脂材の製造装置
JP6954160B2 (ja) * 2018-02-02 2021-10-27 東京エレクトロン株式会社 液処理装置及び液処理装置のティーチング方法
JP2019216152A (ja) * 2018-06-12 2019-12-19 株式会社荏原製作所 基板搬送システムのためのティーチング装置およびティーチング方法
US10549427B1 (en) * 2018-08-31 2020-02-04 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Substrate transfer robot
JP7209503B2 (ja) * 2018-09-21 2023-01-20 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
US11676845B2 (en) 2020-06-30 2023-06-13 Brooks Automation Us, Llc Automated teach apparatus for robotic systems and method therefor
US11848222B2 (en) * 2020-07-09 2023-12-19 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. System for a semiconductor fabrication facility and method for operating the same
JP2022045522A (ja) * 2020-09-09 2022-03-22 キヤノントッキ株式会社 ティーチング装置、基板搬送装置、基板処理装置、ティーチング方法、及び電子デバイスの製造方法
CN115056232B (zh) * 2022-07-28 2022-11-25 盈科视控(北京)科技有限公司 一种搬运机器人中心坐标位置精确校准的方法和系统

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08335622A (ja) * 1995-06-07 1996-12-17 Tokyo Electron Ltd 基板搬送装置
JPH09199571A (ja) * 1996-01-18 1997-07-31 Kokusai Electric Co Ltd カセット移載装置
JPH11314890A (ja) * 1998-05-01 1999-11-16 Tokyo Electron Ltd 昇降機構およびキャリア搬送装置
JP2001189371A (ja) * 1999-06-01 2001-07-10 Semiconductor Leading Edge Technologies Inc ロードポート調整治具、foup測定治具、foupウェーハプレーン測定治具、キネマティックピン形状評価治具、キネマティックピン位置評価治具、およびこれらを用いる調整・測定・評価方法
JP2005170544A (ja) * 2003-12-08 2005-06-30 Asyst Shinko Inc 位置教示装置及びそれを備えた搬送システム
JP2005260176A (ja) * 2004-03-15 2005-09-22 Kawasaki Heavy Ind Ltd 搬送装置の搬送位置の位置情報取得方法
JP2006032808A (ja) * 2004-07-21 2006-02-02 Nikon Corp 位置ずれ検出装置、マスク搬送システム及び露光装置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3399728B2 (ja) 1995-11-22 2003-04-21 大日本スクリーン製造株式会社 基板搬送装置
US6323616B1 (en) * 1999-03-15 2001-11-27 Berkeley Process Control, Inc. Self teaching robotic wafer handling system
JP4571763B2 (ja) * 2001-07-18 2010-10-27 株式会社新川 画像処理装置、およびボンディング装置
US7587814B2 (en) * 2004-04-30 2009-09-15 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Printed-board supporting apparatus
JP4128156B2 (ja) * 2004-06-03 2008-07-30 松下電器産業株式会社 部品実装方法及び装置
US20060138681A1 (en) * 2004-12-27 2006-06-29 Asml Netherlands B.V. Substrate and lithography process using the same
JP2006272862A (ja) * 2005-03-30 2006-10-12 Tdk Corp セラミックグリーンシートの切断装置及び切断方法
JP4754304B2 (ja) * 2005-09-02 2011-08-24 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、ロードロック室ユニット、および搬送装置の搬出方法
JP4614455B2 (ja) * 2006-04-19 2011-01-19 東京エレクトロン株式会社 基板搬送処理装置
US20080027580A1 (en) * 2006-07-28 2008-01-31 Hui Zhang Robot programming method and apparatus with both vision and force

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08335622A (ja) * 1995-06-07 1996-12-17 Tokyo Electron Ltd 基板搬送装置
JPH09199571A (ja) * 1996-01-18 1997-07-31 Kokusai Electric Co Ltd カセット移載装置
JPH11314890A (ja) * 1998-05-01 1999-11-16 Tokyo Electron Ltd 昇降機構およびキャリア搬送装置
JP2001189371A (ja) * 1999-06-01 2001-07-10 Semiconductor Leading Edge Technologies Inc ロードポート調整治具、foup測定治具、foupウェーハプレーン測定治具、キネマティックピン形状評価治具、キネマティックピン位置評価治具、およびこれらを用いる調整・測定・評価方法
JP2005170544A (ja) * 2003-12-08 2005-06-30 Asyst Shinko Inc 位置教示装置及びそれを備えた搬送システム
JP2005260176A (ja) * 2004-03-15 2005-09-22 Kawasaki Heavy Ind Ltd 搬送装置の搬送位置の位置情報取得方法
JP2006032808A (ja) * 2004-07-21 2006-02-02 Nikon Corp 位置ずれ検出装置、マスク搬送システム及び露光装置

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI507342B (zh) * 2009-10-02 2015-11-11 Daifuku Kk 滾子體用自動搬運設備
US9682842B2 (en) 2009-10-02 2017-06-20 Daifuku Co., Ltd. Automated roll transport facility
US8600552B2 (en) 2009-10-30 2013-12-03 Honda Motor Co., Ltd. Information processing method, apparatus, and computer readable medium
US9073210B2 (en) 2009-10-30 2015-07-07 Honda Motor Co., Ltd. Information processing method, apparatus, and computer readable medium
KR20150125593A (ko) * 2014-04-30 2015-11-09 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JP2015211206A (ja) * 2014-04-30 2015-11-24 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
US10468284B2 (en) 2014-04-30 2019-11-05 SCREEN Holdings Co., Ltd. Substrate processing apparatus and substrate processing method
KR102369833B1 (ko) 2014-04-30 2022-03-03 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JP2017092307A (ja) * 2015-11-12 2017-05-25 株式会社日立国際電気 基板処理装置、半導体装置の製造方法および搬送装置のティーチング方法
JP2021521651A (ja) * 2018-04-24 2021-08-26 サイバーオプティクス コーポレーション 半導体処理のための無線基板状ティーチングセンサ
JP7161236B2 (ja) 2018-04-24 2022-10-26 サイバーオプティクス コーポレーション 半導体処理のための無線基板状ティーチングセンサ

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