JP2006080198A - 基板搬送装置及び基板搬送方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 ウエハ搬送装置3は、L/M12内に配置された搬送アーム13と、L/M12の側面において半導体ウエハWを収容するフープ10A〜10Dに対応して設けられたシャッタ37A〜37Dの前に配置された面粗度センサ30A〜30Dと、ウエハ搬送装置3の各構成要素の動作を制御する制御部36とを備え、面粗度センサ30は、搬送アーム13によってフープ10から取り出された半導体ウエハWの裏面の面粗度を測定し、制御部36は、該測定された面粗度に基づいて搬送アーム13による半導体ウエハWの搬送速度を設定する。
【選択図】 図1
Description
1 基板処理システム
2,80,90 基板処理装置
3 ウエハ搬送装置
4,81 T/M(トランスファモジュール)
5A〜5D,20A,20B,21A,21B ゲートバルブ
6A〜6D,82A〜F,91 P/C(プロセスチャンバ)
7A〜7D サセプタ
8,83,92 移載アーム
9A〜9D,93 L/L(ロードロック)室
10A〜10D ウエハカセット
11 ウエハカセット載置台
12 L/M(ローダモジュール)
13 搬送アーム
14 ガイドレール
15 ボールネジ
16 基部
17 駆動モータ
18 オリエンタ
19A,19B ウエハ載置台
23 搬送アーム腕部
24 ピック
25 マッピングアーム
26 アーム基端部支柱
27 昇降台
28 回転基準台
29 光学センサ
30,32A,32B,32C 面粗度センサ
31 ウエハ位置測定器
33 発光素子
34 受光素子
35 受光率算出部
36 制御部
37 シャッタ
94 プロセスシップ
Claims (11)
- 基板を載置して該基板に処理を施す基板処理装置へ搬送する搬送手段を備える基板搬送装置において、
前記基板における載置面の面状態を判定する面状態判定手段と、
前記判定された面状態に基づいて前記搬送手段による前記基板の搬送速度を設定する搬送速度設定手段とを備えることを特徴とする基板搬送装置。 - 前記面状態判定手段は、前記搬送手段により搬送される前記基板の搬送経路上に配置されることを特徴とする請求項1記載の基板搬送装置。
- 前記搬送速度設定手段は、前記判定された面状態に基づいて前記載置面の摩擦係数を算出することを特徴とする請求項1又は2記載の基板搬送装置。
- 前記搬送速度設定手段は、第1の所定の枚数の前記基板から判定された前記面状態に基づいて、第2の所定の枚数の前記基板の搬送速度を設定することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の基板搬送装置。
- 前記基板の位置ずれ量を測定する位置ずれ量測定手段を備え、
前記搬送速度設定手段は、前記基板の任意の搬送速度及び該任意の搬送速度に対応する前記位置ずれ量の関係に基づいて、前記基板の搬送速度を設定することを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の基板搬送装置。 - 前記位置ずれ量測定手段は、前記搬送手段により搬送される前記基板の搬送経路上に配置されることを特徴とする請求項5記載の基板搬送装置。
- 前記判定される面状態は面粗度であることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の基板搬送装置。
- 基板を載置して該基板に処理を施す基板処理装置へ搬出入する搬送手段によって前記基板を搬送する基板搬送方法であって、
前記基板における載置面の面状態を判定する面状態判定ステップと、
前記判定された面状態に基づいて前記搬送手段による前記基板の搬送速度を設定する搬送速度設定ステップとを有することを特徴とする基板搬送方法。 - 前記搬送速度設定ステップは、前記判定された面状態に基づいて前記載置面の摩擦係数を算出することを特徴とする請求項8記載の基板搬送方法。
- 前記搬送速度設定ステップは、第1の所定の枚数の前記基板から判定された前記面状態に基づいて、第2の所定の枚数の前記基板の搬送速度を設定することを特徴とする請求項8又は9記載の基板搬送方法。
- 前記基板の位置ずれ量を測定する位置ずれ量測定ステップをさらに有し、
前記搬送速度設定ステップは、前記基板の任意の搬送速度及び該任意の搬送速度に対応する位置ずれ量の関係に基づいて、前記基板の搬送速度を設定することを特徴とする請求項8乃至10のいずれか1項に記載の基板搬送方法。
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