JP6723131B2 - 基板搬送装置および基板搬送方法 - Google Patents

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Description

本発明は、基板を搬送する技術に関する。
従来、半導体基板（以下、単に「基板」という。）の製造工程では、基板に対して様々な処理を施す基板処理装置が利用されている。例えば、特許文献１では、複数の基板に対して一括して処理を施すバッチ式の基板処理装置が開示されている。当該基板処理装置では、水平姿勢にて厚さ方向に配列された複数の基板が、バッチハンドにより保持されて搬送される。また、当該基板処理装置では、垂直姿勢にてチャックに保持されている複数の基板の方向を整列させる基板方向整列機構が設けられている。基板方向整列機構は、各基板の周縁部に設けられたノッチの向き（すなわち、周方向の位置）が一致するように、複数の基板を一括して整列させる。
特許文献２の基板処理装置には、基板を１枚ずつ個別にピックアップして、ノッチの位置を合わせるノッチ合わせ装置が設けられている。当該基板処理装置では、ノッチ合わせが完了しているか否かを示すノッチ合わせ済み情報、および、基板に対する処理が完了しているか否かを示す処理済み情報等に基づいて、ロボットによる基板の搬送先が決定される。
一方、特許文献３の基板検査装置では、ウエハの下面を真空吸着して搬送する搬送アームが設けられている。当該基板検査装置では、ウエハが反っている場合に、搬送アームによるウエハの吸着不備の誤検出を防止するために、ウエハの反りに合わせて、吸着不備を判断する真空圧の閾値を変更している。また、閾値の変更により吸着力が低下した場合、搬送の際のウエハのずれを防止するために、ウエハの搬送速度を低下させている。
特開２０１０−９３２３０号公報 特開２０１３−２５８３１２号公報 特開２００６−３３９５７４号公報
ところで、特許文献１の基板処理装置のように、水平姿勢の基板が吸着されることなくバッチハンドにより下側から支持される場合、基板が反っていると、基板がバッチハンド上でがたつく（例えば、揺動する、または、搬送方向にずれる）おそれがあり、基板を安定して支持および搬送することが難しい。
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、基板を安定して搬送することを目的としている。
請求項１に記載の発明は、基板搬送装置であって、水平姿勢にて載置された基板を搬送する搬送機構と、前記搬送機構上に載置される予定の前記基板を周方向に回転し、前記基板の周縁部に設けられたノッチの前記周方向の位置を変更するノッチ位置変更機構と、前記基板の反り状態と、前記反り状態にて前記基板が前記搬送機構上に載置される際に適切な姿勢となるノッチ位置との複数の組み合わせを含む反り−ノッチ位置情報を記憶する記憶部と、前記ノッチ位置変更機構を制御する制御部とを備え、前記搬送機構が、前記基板の前記周縁部の下面と対向する４つの支持部を備え、前記基板の反り状態について入力された入力情報、および、前記反り−ノッチ位置情報に基づいて、前記制御部が前記ノッチ位置変更機構を制御し、前記基板の前記ノッチの前記周方向の位置を決定することにより、前記搬送機構上に載置された状態における前記基板の前記下面と前記搬送機構の前記４つの支持部とが接触する。
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の基板搬送装置であって、前記搬送機構が、前記４つの支持部のうちそれぞれ２つの支持部が上部に設けられる２本のハンド要素を備え、前記搬送機構上に載置された状態における前記基板が、各ハンド要素の鉛直上方、かつ、前記各ハンド要素の前記２つの支持部の間において、上向きに凸である。
請求項３に記載の発明は、請求項１または２に記載の基板搬送装置であって、前記搬送機構が、他の基板を前記基板と共に搬送し、前記ノッチ位置変更機構が、前記他の基板および前記基板を順次または同時に前記周方向に回転し、前記他の基板の周縁部に設けられたノッチの前記周方向の位置を前記基板と同様に決定し、前記搬送機構が、前記他の基板の前記周縁部の下面と対向する他の４つの支持部を備え、前記搬送機構上に載置された状態における前記他の基板の前記下面と前記搬送機構の前記他の４つの支持部とが接触する。
請求項４に記載の発明は、基板搬送装置であって、水平姿勢にて載置された基板を搬送する搬送機構と、前記搬送機構上に載置される予定の前記基板を周方向に回転し、前記基板の周縁部に設けられたノッチの前記周方向の位置を変更するノッチ位置変更機構と、前記基板の反り状態と、前記反り状態にて前記基板が前記搬送機構上に載置される際に適切な姿勢となるノッチ位置との複数の組み合わせを含む反り−ノッチ位置情報を記憶する記憶部と、前記ノッチ位置変更機構を制御する制御部とを備え、前記搬送機構が、前記基板の前記周縁部の下面と対向する支持部を備え、前記基板の反り状態について入力された入力情報、および、前記反り−ノッチ位置情報に基づいて、前記制御部が前記ノッチ位置変更機構を制御することにより、前記基板の前記ノッチの前記周方向の位置を決定し、前記基板の上端と前記基板の周縁部のうち前記支持部に当接する当接部との間の厚さ方向の距離を、前記記憶部に記憶されている基板の反り状態から推定される閾値と比較した結果に基づいて、前記制御部が前記搬送機構を制御することにより、前記搬送機構の移動開始時および移動停止時の加速度を制御する。
請求項５に記載の発明は、請求項１ないし４のいずれかに記載の基板搬送装置であって、前記基板が、第１の径方向において厚さ方向の一方側に第１の曲率にて湾曲し、前記第１の径方向に直交する第２の径方向において、前記厚さ方向の前記一方側に前記第１の曲率よりも大きい第２の曲率にて湾曲する。
請求項６に記載の発明は、請求項１ないし４のいずれかに記載の基板搬送装置であって、前記基板が、第１の径方向において厚さ方向の一方側に湾曲し、前記第１の径方向に直交する第２の径方向において前記厚さ方向の他方側に湾曲する。
請求項７に記載の発明は、基板搬送方法であって、ａ）水平姿勢にて搬送機構上に載置される予定の基板の反り状態と、前記反り状態にて前記基板が前記搬送機構上に載置される際に適切な姿勢となるノッチ位置との複数の組み合わせを含む反り−ノッチ位置情報を記憶する工程と、ｂ）前記基板を周方向に回転し、前記基板の周縁部に設けられたノッチの前記周方向の位置を決定する工程と、ｃ）前記基板を前記搬送機構上に水平姿勢にて載置して搬送する工程とを備え、前記搬送機構が、前記基板の前記周縁部の下面と対向する４つの支持部を備え、前記ｂ）工程において、前記基板の反り状態について入力された入力情報、および、前記反り−ノッチ位置情報に基づいて、前記基板の前記ノッチの前記周方向の位置が決定されることにより、前記ｃ）工程において、前記搬送機構上に載置された前記基板の前記下面と前記搬送機構の前記４つの支持部とが接触する。
請求項８に記載の発明は、基板搬送方法であって、ａ）基板の反り状態と、前記反り状態にて前記基板が搬送機構上に載置される際に適切な姿勢となるノッチ位置との複数の組み合わせを含む反り−ノッチ位置情報を記憶する工程と、ｂ）前記基板の反り状態について入力された入力情報、および、前記反り−ノッチ位置情報に基づいて、前記搬送機構上に載置される予定の前記基板を周方向に回転し、前記基板の前記ノッチの前記周方向の位置を決定する工程と、ｃ）前記基板を水平姿勢にて前記搬送機構により支持する工程と、ｄ）前記搬送機構の移動を開始する工程と、ｅ）前記搬送機構の移動を停止する工程とを備え、前記ｄ）工程において、前記基板の上端と前記基板の周縁部のうち前記支持部に当接する当接部との間の厚さ方向の距離を、前記記憶部に記憶されている基板の反り状態から推定される閾値と比較した結果に基づいて、前記搬送機構の移動開始時の加速度が制御され、前記ｅ）工程において、前記距離を前記閾値と比較した結果に基づいて前記搬送機構の移動停止時の加速度が制御される。
本発明では、基板を安定して搬送することができる。
一の実施の形態に係る基板処理装置の平面図である。 基板処理装置の一部を示す平面図である。 基板処理装置の一部を示す側面図である。 基板の斜視図である。 基板の斜視図である。 搬出入機構の側面図である。 バッチハンドおよび基板を示す平面図である。 基板の整列および搬送の流れを示すフロー図である。 水平姿勢にて保持された基板を示す断面図である。 水平姿勢にて保持された基板を示す断面図である。 水平姿勢にて保持された基板を示す断面図である。 基板の搬送の流れを示すフロー図である。
図１は、本発明の一の実施の形態に係る基板処理装置１０の平面図である。基板処理装置１０は、平面視において略長方形である。基板処理装置１０は、複数の半導体基板９（以下、単に「基板９」という。）を一括して処理するバッチ式の基板処理装置である。基板９は、略円板状の基板である。基板９は、結晶方向を示すノッチ９３（図４および図５参照）を周縁部に有する。なお、基板９の外周縁からのノッチ９３の深さは、約１ｍｍである。
基板処理装置１０は、フープ（ＦＯＵＰ）保持部１と、基板処理部２と、主搬送機構３と、搬出入機構４と、姿勢変更機構５と、プッシャ６と、受け渡し機構７と、ストッカー２００と、制御部１００と、記憶部１０１とを備える。制御部１００は、基板処理装置１０の各構成の動作等を制御する。制御部１００は、各種演算処理を行うＣＰＵ、基本プログラムを記憶するＲＯＭ、および、各種情報を記憶するＲＡＭ等を含む一般的なコンピュータシステムである。フープ保持部１は、搬出入機構４に隣接して配置される。フープ保持部１は、フープ９５を保持する。フープ９５は、水平姿勢の複数（例えば、２５枚）の基板９を、Ｚ方向に積層した状態で収容する収容器である。
図１中のＺ方向は、重力方向に平行な方向であり、上下方向とも呼ぶ。また、図１中のＸ方向は、Ｚ方向に垂直な方向である。Ｙ方向は、Ｘ方向およびＺ方向に垂直な方向である。基板９の水平姿勢とは、基板９の主面の法線方向が略Ｚ方向を向く姿勢である。また、後述する基板９の垂直姿勢とは、基板９の主面の法線方向がＺ方向に略垂直な方向を向く姿勢である。基板処理装置１０では、複数の基板９が、水平姿勢または垂直姿勢にて、基板９の主面に略垂直な方向に積層される。換言すれば、水平姿勢または垂直姿勢の複数の基板９が、基板９の厚さ方向に配列される。
ストッカー２００は、フープ保持部１よりも（−Ｙ）側において、フープ保持部１に隣接して配置される。ストッカー２００は、フープストック部２０１と、フープ載置領域２０２と、ノッチアライナー２０３と、基板搬送ロボット２０４と、フープ保持部２０５と、第１フープ移載ロボット２０６と、第２フープ移載ロボット２０７とを備える。フープストック部２０１は、Ｘ方向およびＺ方向に２次元に配列された複数のフープ９５を下側から支持する。フープ載置領域２０２には、フープ９５が載置される。
ノッチアライナー２０３は、水平姿勢の基板９を周方向に回転させて後述するノッチアライメントを実行する。換言すれば、ノッチアライナー２０３は、基板９を周方向に回転して周方向の向きを変更し、基板９の周方向の位置を決定する。ノッチアライナー２０３は、基板支持部２０３ｃと、モータ２０３ａと、ノッチ位置センサ２０３ｂとを備える。基板支持部２０３ｃは、水平姿勢の基板９を回転自在に支持する。モータ２０３ａは、基板９を基板支持部２０３ｃと共に回転させる回転部である。ノッチ位置センサ２０３ｂは、基板支持部２０３ｃにより支持された基板９のノッチ９３（図４および図５参照）を光学的に検出することにより、回転中の基板９の角度位置（すなわち、基板９の周方向の向き）を取得する。
基板搬送ロボット２０４は、フープ載置領域２０２に載置されたフープ９５とノッチアライナー２０３との間で基板９を１枚ずつ搬送する。フープ保持部２０５は、ストッカー２００の内部空間に搬入されるフープ９５を保持する。第１フープ移載ロボット２０６は、フープストック部２０１とフープ載置領域２０２とフープ保持部２０５との間でフープ９５の移載を行う。第２フープ移載ロボット２０７は、フープストック部２０１とフープ載置領域２０２とフープ保持部１との間でフープ９５の移載を行う。なお、図１では、第１フープ移載ロボット２０６および第２フープ移載ロボット２０７の移動経路のみを模式的に示している。
ストッカー２００では、フープ載置領域２０５に新しいフープ９５が載置されると、第１フープ移載ロボット２０６が当該フープ９５をフープストック部２０１に搬送する。第２フープ移載ロボット２０７は、基板処理装置１０の処理スケジュールに応じて、未処理の基板９を保持する新しいフープ９５を、フープストック部２０１からフープ保持部１まで移動させる。また、第２フープ移載ロボット２０７は、基板処理装置１０における処理が終了したフープ９５を、フープ保持部１からフープストック部２０１まで移動させる。
基板搬送ロボット２０４は、アーム２０４ａと、アーム駆動機構２０４ｂと、基板当接部２０４ｃとを備える。アーム駆動機構２０４ｂは、アーム２０４ａを回転かつ伸縮させる。基板当接部２０４ｃは、アーム２０４ａ上に設けられ、基板９の下面に点接触して基板９を支持する。アーム２０４ａの上面には、３つの基板当接部２０４が設けられている。
基板搬送ロボット２０４は、アーム２０４ａを回転かつ伸縮させ、フープ載置領域２０２に載置されたフープ９５から１枚の基板９を取り出し、Ｘ方向を向くように回動してノッチアライナー２０３に向き合う。次に、アーム２０４ａを伸長させ、取り出した基板９をノッチアライナー２０３の基板支持部２０３ｃに載置する。
ノッチアライナー２０３では、モータ２０３ａにより、基板支持部２０３ｃにより支持された基板９が周方向に回転されて、基板９の周方向の向きが変更される。そして、ノッチ位置センサ２０３ｂにより、回転中の基板９のノッチ９３が検出され、検出後の所定のタイミングで（すなわち、ノッチ９３の検出から所定時間の経過後に）モータ２０３ａが停止される。なお、当該所定時間はゼロであってもよい。これにより、基板９のノッチ９３が所定位置に位置した状態で、基板９の回転が停止される。すなわち、周方向における基板９のノッチ９３の位置合わせが行われる。ノッチアライナー２０３は、基板９のノッチ９３の周方向の位置を変更するノッチ位置変更機構である。
ノッチアライナー２０３において、基板９の周方向の位置が決定されると、当該基板９は基板搬送ロボット２０４によりノッチアライナー２０３から搬出され、フープ載置領域２０２上のフープ９５へと戻される。以下同様に、次の基板９が、フープ載置領域２０２上のフープ９５から取り出され、ノッチアライナー２０３にて当該基板９の周方向の位置が決定され（すなわち、周方向におけるノッチ９３の位置合わせが行われ）、当該フープ９５へと戻される。当該フープ９５内の全ての基板９について当該動作が繰り返されることにより、フープ９５内の複数の基板９の周方向の向きが変更され、複数の基板９の周方向の位置が決定される。換言すれば、当該複数の基板９が周方向において整列される。収容されている各基板９の周方向の位置合わせが完了したフープ９５は、第２フープ移載ロボット２０７によりフープ保持部１に搬送される。
図２は、基板処理装置１０の一部を拡大して示す平面図である。図３は、基板処理装置１０の一部を示す側面図である。図２に示すように、基板処理装置１０では、フープ保持部１の（＋Ｙ）側に搬出入機構４が配置され、フープ保持部１とＹ方向に対向する。図３では、フープ保持部１の図示を省略している。
図２および図３に示すように、搬出入機構４の（＋Ｘ）側には、姿勢変更機構５が配置される。姿勢変更機構５の（＋Ｘ）側には、プッシャ６が配置される。プッシャ６の（＋Ｘ）側には、受け渡し機構７と、主搬送機構３とが配置される。図３に示す状態では、主搬送機構３は、受け渡し機構７の（＋Ｚ）側（すなわち、上方）に位置する。主搬送機構３の（＋Ｙ）側には、図１に示すように基板処理部２が配置される。
基板処理部２は、第１薬液槽２１と、第１リンス液槽２２と、第２薬液槽２３と、第２リンス液槽２４と、乾燥処理部２５と、第１リフタ２７と、第２リフタ２８とを備える。第１薬液槽２１、第１リンス液槽２２、第２薬液槽２３、第２リンス液槽２４および乾燥処理部２５は、Ｙ方向に沿って（＋Ｙ）側から（−Ｙ）側へとこの順に並んでいる。第１薬液槽２１および第２薬液槽２３はそれぞれ、同種または異種の薬液を貯溜する。第１リンス液槽２２および第２リンス液槽２４はそれぞれ、リンス液（例えば、純水）を貯溜する。
基板処理装置１０において基板９の処理が行われる際には、まず、フープ保持部１上のフープ９５に水平姿勢にて収容されている複数（例えば、２５枚）の基板９が、図２および図３に示す搬出入機構４のバッチハンド４１により保持され、当該フープ９５から搬出される。バッチハンド４１は、水平姿勢にてＺ方向に配列された状態の複数の基板９を一括して保持する。なお、搬出入機構４は、１枚の基板９を水平姿勢にて保持する枚葉ハンド４２も備えている。
続いて、バッチハンド４１が水平方向に回転し、姿勢変更機構５に向かって前進することにより、複数の基板９が搬出入機構４から姿勢変更機構５へと渡される。姿勢変更機構５は、水平姿勢にてＺ方向に積層された状態の複数の基板９を、水平保持部５１により一括して保持する。姿勢変更機構５は、保持部回転機構５４により、Ｙ方向を向く回転軸５４１を中心として、当該複数の基板９を水平保持部５１、垂直保持部５２および取付ブロック５３と共に、図３における反時計回り方向に９０度だけ回転させる。これにより、複数の基板９の姿勢を水平姿勢から垂直姿勢に一括して変更する。垂直姿勢の複数の基板９は、垂直保持部５２により一括して保持される。
そして、プッシャ６の保持部昇降機構６２が駆動することにより昇降保持部６１が上昇し、図３中に二点鎖線にて示す垂直保持部５２から、複数の基板９を受け取って保持する。すなわち、垂直保持部５２とプッシャ６との間で、垂直姿勢の複数の基板９の受け渡しが行われる。昇降保持部６１は、垂直姿勢にて略Ｘ方向に配列された状態（すなわち、積層された状態）の複数の基板９を一括して保持する。姿勢変更機構５の水平保持部５１および垂直保持部５２が、図３における時計回り方向に９０度だけ回転して保持部昇降機構６２の上方から退避すると、昇降保持部６１が、Ｚ方向を向く回転軸６３を中心として水平に１８０度回転した後、保持部昇降機構６２により下降する。これにより、複数の基板９の積層方向の位置が、回転前に比べて基板９のピッチの半分（すなわち、積層方向において隣接する２枚の基板９間の距離の半分であり、以下、「ハーフピッチ」という。）だけ移動する。
その後、上記と同様の手順にて、フープ保持部１上のフープ９５に収容されている新たな複数（例えば、２５枚）の基板９が、搬出入機構４により姿勢変更機構５へと渡される。姿勢変更機構５では、当該新たな複数の基板９の姿勢が、水平姿勢から垂直姿勢に一括して変更される。そして、プッシャ６の昇降保持部６１が再び上昇し、姿勢変更機構５から当該新たな複数の基板９を受け取って保持する。このとき、昇降保持部６１に既に保持されている複数の基板９（以下、「第１基板群」と呼ぶ。）は、新たな複数の基板９（以下、「第２基板群」と呼ぶ。）の間に下方から挿入される。このように、姿勢変更機構５およびプッシャ６により、第１基板群と第２基板群とを組み合わせてバッチを形成するバッチ組みが行われる。
上述のように、第１基板群の複数の基板９（以下、「第１基板９」とも呼ぶ。）は、第２基板群の間に挿入されるよりも前に１８０度回転している（すなわち、反転している）。このため、第１基板群の複数の第１基板９は、第２基板群の複数の基板９（以下、「第２基板９」とも呼ぶ。）の間に、複数の第２基板９とは表裏反対向きにそれぞれ配置される。換言すれば、昇降保持部６１に保持された複数（例えば、５０枚）の基板９では、隣接する各一対の基板９は、表面同士または裏面同士を対向させた状態（すなわち、フェース・ツー・フェース状態）である。なお、基板９の表面とは、例えば回路パターンが形成される主面であり、基板９の裏面とは、当該表面とは反対側の主面である。
プッシャ６では、第１基板群を保持した昇降保持部６１が、第２基板群を受け取る前に１８０度回転することなく、基板９の配列方向にハーフピッチだけ水平移動することにより、隣接する各一対の基板９が表面と裏面とを対向させた状態（すなわち、フェース・ツー・バック状態）でバッチ組みを行うこともできる。
昇降保持部６１上にてバッチ組みされた複数の基板９は、昇降保持部６１から受け渡し機構７の搬入チャック７１へと渡される。搬入チャック７１は、受け取った複数の基板９を垂直姿勢にて保持した状態で、保持部昇降機構６２の上方から（＋Ｘ）方向へと移動する。続いて、受け渡し機構７の仲介チャック７２が下降し、搬入チャック７１から複数の基板９を受け取って上昇する。そして、主搬送機構３の基板チャック３１が、仲介チャック７２から複数の基板９を受け取る。基板チャック３１は、垂直姿勢にてＸ方向に配列された複数の基板９を保持する。
主搬送機構３は、基板チャック３１に保持された未処理の複数の基板９を（＋Ｙ）方向へと搬送し、図１に示す基板処理部２の第１リフタ２７の上方に位置させる。第１リフタ２７は、垂直姿勢にてＸ方向に配列された複数の基板９を、基板チャック３１から一括して受け取る。第１リフタ２７は、当該複数の基板９を第１薬液槽２１へと下降させ、第１薬液槽２１内の薬液中に一括して浸漬させる。そして、複数の基板９を当該薬液中に所定時間だけ浸漬することにより、複数の基板９の薬液処理が終了する。
続いて、第１リフタ２７が、複数の基板９を第１薬液槽２１から引き上げ、（−Ｙ）方向へと移動する。第１リフタ２７は、複数の基板９を第１リンス液槽２２へと下降させ、第１リンス液槽２２内のリンス液中に一括して浸漬させる。そして、複数の基板９を当該リンス液中に所定時間だけ浸漬することにより、複数の基板９のリンス処理が終了する。リンス処理が終了すると、第１リフタ２７が、複数の基板９を第１リンス液槽２２から引き上げる。主搬送機構３の基板チャック３１は、第１リフタ２７から複数の基板９を一括して受け取り、第２リフタ２８の上方へと移動する。
第２リフタ２８は、第１リフタ２７と同様に、基板チャック３１から複数の基板９を一括して受け取り、第２薬液槽２３内の薬液中に一括して浸漬させる。複数の基板９の薬液処理が終了すると、第２リフタ２８は、複数の基板９を第２薬液槽２３から引き上げ、第２リンス液槽２４内のリンス液中に一括して浸漬させる。複数の基板９のリンス処理が終了すると、第２リフタ２８が、複数の基板９を第２リンス液槽２４から引き上げる。主搬送機構３の基板チャック３１は、第２リフタ２８から複数の基板９を一括して受け取り、乾燥処理部２５の上方へと移動する。
乾燥処理部２５は、基板チャック３１から複数の基板９を一括して受け取り、複数の基板９に対して一括して乾燥処理を行う。当該乾燥処理では、例えば、減圧雰囲気中で基板９に対して有機溶剤（例えば、イソプロピルアルコール）が供給され、基板９を回転させることにより、基板９上の液体が遠心力により除去される。複数の基板９の乾燥処理が終了すると、主搬送機構３の基板チャック３１が、乾燥処理部２５から処理済みの複数の基板９を一括して受け取り、（−Ｙ）方向へと移動する。
続いて、図２および図３に示す受け渡し機構７の払出チャック７３が、主搬送機構３の基板チャック３１から複数の基板９を一括して受け取り、（−Ｘ）方向へと移動してプッシャ６の昇降保持部６１の上方に位置する。プッシャ６の昇降保持部６１は上昇し、払出チャック７３から複数の基板９を受け取る。昇降保持部６１は、垂直姿勢にてＸ方向に配列された複数（例えば、５０枚）の基板９を保持する。
次に、昇降保持部６１が下降し、プッシャ６と垂直保持部５２との間で垂直姿勢の複数の基板９の受け渡しが行われる。具体的には、当該複数の基板９のうち、第２基板群の複数（例えば、２５枚）の基板９が、図３中に二点鎖線にて示す垂直保持部５２へと渡される。換言すれば、第１基板群と第２基板群とにより構成されていたバッチが解除され、第１基板群と第２基板群とが分離する。姿勢変更機構５の水平保持部５１および垂直保持部５２は、図３における時計回り方向に９０度だけ回転する。これにより、第２基板群の複数の基板９の姿勢が、垂直姿勢から水平姿勢に一括して変更される。当該複数の基板９は、水平姿勢にてＺ方向に積層された状態で、水平保持部５１により一括して保持される。そして、搬出入機構４のバッチハンド４１が、水平保持部５１から複数の基板９を受け取り、フープ保持部１上のフープ９５へと搬入する。処理済みの複数の基板９が搬入されたフープ９５は、新たなフープ９５と交換される。
上述のように、姿勢変更機構５において第２基板群の複数の基板９の姿勢が、垂直姿勢から水平姿勢に変更されると、第１基板群の複数（例えば、２５枚）の基板９を保持した昇降保持部６１は上昇する。また、第２基板群の複数の基板９を搬出入機構４に渡した水平保持部５１および垂直保持部５２は、図３における反時計回り方向に９０度だけ回転する。
そして、昇降保持部６１が再び下降し、プッシャ６と垂直保持部５２との間で垂直姿勢の複数の基板９の受け渡しが行われる。具体的には、第１基板群の複数の基板９が、図３中に二点鎖線にて示す垂直保持部５２へと渡される。水平保持部５１および垂直保持部５２は、図３における時計回り方向に９０度だけ再び回転する。これにより、第１基板群の複数の基板９の姿勢が、垂直姿勢から水平姿勢に一括して変更される。当該複数の基板９は、水平姿勢にてＺ方向に積層された状態で、水平保持部５１により一括して保持される。そして、搬出入機構４のバッチハンド４１が、水平保持部５１から複数の基板９を受け取り、フープ９５へと搬入する。なお、プッシャ６から姿勢変更機構５への基板９の移動においては、姿勢変更機構５による第１基板群の受け取りが先に行われ、第２基板群の受け取りが後に行われてもよい。
姿勢変更機構５およびプッシャ６は、制御部１００により制御されることにより、上述のように、基板９の姿勢を水平姿勢から垂直姿勢へと変更し、また、垂直姿勢から水平姿勢へと変更する。換言すれば、姿勢変更機構５、プッシャ６および制御部１００は、基板９の姿勢を水平姿勢および垂直姿勢のうち一方の姿勢から他方の姿勢へと変更する姿勢変更装置である。
図１ないし図３に示す基板処理装置１０では、上述のように、略円板状の基板９の処理が行われるが、基板９は、基板処理装置１０に搬入されるよりも前に行われた処理（すなわち、前処理）の影響で反っている場合がある。基板９の反りには様々な種類があるが、１つのフープ９５に収容されている複数の基板９では、通常、反り状態は共通である。具体的には、当該複数の基板９では、ノッチ９３の位置を基準とした場合の反り状態が共通である。基板９の反り状態とは、基板９の反りの向き（例えば、表面側に凸となる向き）、および、基板９の反りの大きさ等を含む情報である。
図４および図５は、異なる反り状態を有する基板９の例を示す斜視図である。図４に示す基板９は、第１の径方向Ｋ１において、厚さ方向の一方側（すなわち、図中の上向きに凸となる方向）に第１の曲率にて湾曲する。図４の基板９は、第１の径方向Ｋ１に直交する第２の径方向Ｋ２において、厚さ方向の上記一方側（すなわち、第１の径方向Ｋ１における湾曲方向と同じ方向）に、第１の曲率よりも大きい第２の曲率にて湾曲する。
図５に示す基板９は、第１の径方向Ｋ３において厚さ方向の一方側（すなわち、図中の上向きに凸となる方向）に湾曲する。第１の径方向Ｋ３は、図４中に示す第１の径方向Ｋ１と同じ方向でなくてよい。図５の基板９は、第１の径方向Ｋ３に直交する第２の径方向Ｋ４において、厚さ方向の他方側（すなわち、第１の径方向Ｋ３における湾曲方向と反対の方向）に湾曲する。
以下の説明では、図４および図５に示す基板９の反りの状態をそれぞれ、「第１の反り状態」および「第２の反り状態」ともいう。また、反っている基板９を水平姿勢とした場合の厚さ方向における最下点と最上点との間の厚さ方向の距離を、基板９の「厚さ方向の大きさ」という。当該基板９が垂直姿勢にて保持されている場合、基板９の厚さ方向の大きさは、基板９の厚さ方向の最も一方側に位置する点と、最も他方側に位置する点との間の厚さ方向の距離である。基板９が反っておらず、平坦である場合、基板９の厚さ方向の大きさは、基板９の厚さと同じである。反っている基板９の厚さ方向の大きさは、例えば、基板９が平坦である場合の厚さよりも約０．５ｍｍ大きい。
次に、基板処理装置１０の搬出入機構４について説明する。図６は、搬出入機構４を示す側面図である。搬出入機構４は、バッチハンド４１と、枚葉ハンド４２と、ハンド進退機構４４と、ハンド旋回機構４５と、ハンド昇降機構４６とを備える。ハンド進退機構４４は、バッチハンド４１および枚葉ハンド４２を水平方向に個別に移動する。ハンド旋回機構４５は、バッチハンド４１および枚葉ハンド４２を個別に水平方向に回転する。ハンド昇降機構４６は、バッチハンド４１および枚葉ハンド４２を個別に上下方向に移動する。
図７は、バッチハンド４１により水平姿勢にて保持される基板９を示す平面図である。図６および図７に示すように、バッチハンド４１は、複数の基板９にそれぞれ対応する複数対のハンド要素４３を備える。複数対のハンド要素４３は、上下方向（すなわち、Ｚ方向）に配列される。各一対のハンド要素４３は、水平姿勢の基板９の下面をそれぞれ下側から支持する。
各ハンド要素４３は、略Ｘ方向に延びる部材である。具体的には、各ハンド要素４３は、平面視において略帯状の板状部材である。２本のハンド要素４３は、Ｙ方向に並んで配置される。ハンド要素４３は、水平姿勢の基板９を下側から支持する支持アームである。基板９は、バッチハンド４１により吸着されることなく、２本のハンド要素４３上に水平姿勢にて載置される。搬出入機構４は、水平姿勢にて載置された複数の基板９を搬送する搬送機構である。
２本のハンド要素４３は、基板９の周縁部の下面と上下方向に対向する４つの支持部４７を備える。図７中では、４つの支持部４７を二点鎖線にて囲んで示す。４つの支持部４７は、平面視において、基板９の周縁部と２本のハンド要素４３とが交差する位置に位置する。
次に、ノッチアライナー２０３による基板９の整列および搬出入機構４による基板９の搬送の流れについて、図８のフロー図を参照しつつ説明する。図１に示す基板処理装置１０では、まず、ノッチアライナー２０３にて複数の基板９の周方向の位置決定が行われるよりも前に、「反り−ノッチ位置情報」が予め入力されて記憶部１０１に記憶される（ステップＳ１１）。反り−ノッチ位置情報は、複数の基板９に共通する反り状態と、当該反り状態の基板９が水平姿勢にて搬出入機構４上に載置される際に基板９が適切な姿勢となるノッチ位置との複数の組み合わせを含む。
当該ノッチ位置とは、基板９の周方向におけるノッチ９３の位置である。水平姿勢の基板９のノッチ位置は、例えば、図７に示すように、ノッチ９３が２本のハンド要素４３から（＋Ｙ）側に最も離れた位置に位置している状態を基準位置（すなわち、ノッチ位置が０°の位置）とする。そして、ノッチ９３が基準位置から周方向に離れている場合、基板９を上側（すなわち、（＋Ｚ）側）から見たときの基準位置とノッチ９３との間の反時計回り方向の角度をノッチ位置という。
反り−ノッチ位置情報に含まれる反り状態とノッチ位置との組み合わせは、例えば、図４または図５に示す基板９の反り状態を示す符号（数字または記号等）と、ノッチ位置を示す角度との組み合わせである。当該ノッチ位置は、図４または図５に示す反り状態の基板９が、水平姿勢にて一対のハンド要素４３上に載置された状態において、基板９の下面と一対のハンド要素４３の４つの支持部４７とが接触するように基板９を周方向に回転させたときのノッチ９３の位置である。
図９および図１０は、図４に示す反り状態の基板９が、水平姿勢にてバッチハンド４１により下側から支持された状態（すなわち、バッチハンド４１上に載置された状態）を示す断面図である。図９および図１０はそれぞれ、図７中のＩＸ−ＩＸの位置、および、Ｘ−Ｘの位置における断面を示す。換言すれば、図９および図１０は、一対のハンド要素４３の４つの支持部４７における断面を示す。図９および図１０では、ノッチ位置がそれぞれ異なる３枚の基板９が、バッチハンド４１に同時に保持されたと仮定した場合の図である。図９および図１０中の最も上側の基板９は、ノッチ９３が基準位置に位置する状態（すなわち、ノッチ位置が０°の状態）を示す。図９および図１０中の中央の基板９は、ノッチ位置が４５°の状態を示す。図９および図１０中の最も下側の基板９は、ノッチ位置が９０°の状態を示す。
図９および図１０に示す例では、ノッチ位置が９０°の場合、一対のハンド要素４３上に載置された状態における基板９の下面と、一対のハンド要素４３の４つの支持部４７とが接触する。ノッチ位置が９０°の場合、水平姿勢の基板９の上端と、基板９の周縁部のうち支持部４７に当接する当接部との間の厚さ方向の距離Ｄ２は最も小さい。また、ノッチ位置が０°の場合も、基板９の下面と４つの支持部４７とが接触する。ノッチ位置が０°の場合、距離Ｄ２は、ノッチ位置が９０°の場合に次いで小さい。
一方、ノッチ位置が４５°の場合、基板９の下面は、一対のハンド要素４３において（＋Ｘ）側に位置する２つの支持部４７のうち、（＋Ｙ）側の支持部４７とは接触するが、（−Ｙ）側の支持部４７とは接触しない。また、基板９の下面は、一対のハンド要素４３において（−Ｘ）側に位置する２つの支持部４７のうち、（−Ｙ）側の支持部４７とは接触するが、（＋Ｙ）側の支持部４７とは接触しない。ノッチ位置が４５°の場合、上述の距離Ｄ２が最も大きい。
反り−ノッチ位置情報には、例えば、図４に示す基板９の反り状態を示す符号とノッチ位置９０°との組み合わせが含まれる。また、反り−ノッチ位置情報には、例えば、図４に示す基板９の反り状態を示す符号とノッチ位置０°との組み合わせが含まれる。
図１に示すノッチアライナー２０３では、ステップＳ１１よりも後に、基板処理装置１０に搬入される複数の基板９に共通する反り状態が入力され、反り状態に係る入力情報として記憶部１０１に記憶される。当該入力情報は、例えば、複数の基板９の反り状態を示す符号である。
続いて、制御部１００により基板搬送ロボット２０４が制御されることにより、フープ載置領域２０２上のフープ９５に収容されている１枚目の基板９がノッチアライナー２０３に搬入され、ノッチアライナー２０３において当該基板９の回転が開始される（ステップＳ１２）。続いて、制御部１００が、ノッチ位置センサ２０３ｂにより検出されるノッチ９３の位置と上述の入力情報および反り−ノッチ位置情報とに基づいて、モータ２０３ａを制御する。これにより、基板９のノッチ９３の周方向の位置が変更されて所望の位置に決定される。具体的には、ノッチ位置センサ２０３ｂにより、回転中の基板９のノッチ９３が検出され、検出後の所定のタイミングでモータ２０３ａが停止される。モータ２０３ａが停止されるタイミングは、上述の入力情報および反り−ノッチ位置情報に基づいて、制御部１００により決定される。
より具体的には、反り−ノッチ位置情報に含まれる複数の上記組み合わせから、入力情報が示す基板９の反り状態に対応するノッチ位置が制御部１００により抽出される。そして、基板９のノッチ９３の位置が、抽出されたノッチ位置に一致するまで、基板９が回転される。ノッチ９３の位置が当該ノッチ位置に一致すると、基板９の回転が停止され、基板９のノッチ９３の周方向の位置が決定される（ステップＳ１３）。ノッチ９３の位置が決定された基板９は、基板搬送ロボット２０４によりフープ載置領域２０２上のフープ９５に戻される。上述のステップＳ１２，Ｓ１３の処理を、フープ載置領域２０２上のフープ９５に収容された全ての基板９について繰り返し実行することにより、当該フープ９５に収容された全ての基板９が、各基板９のノッチ９３の位置が制御部１００により抽出されたノッチ位置に一致した状態で、順次整列される。基板処理装置１０では、ノッチアライナー２０３、記憶部１０１および制御部１００は、周縁部にノッチ９３を有する複数の基板９を整列させる基板整列装置である。なお、フープ載置領域２０２上のフープ９５および基板搬送ロボット２０４も、当該基板整列装置に含まれると捉えることもできる。
当該基板整列装置により整列された複数の基板９を収容したフープ９５は、第２フープ移載ロボット２０７により、フープ載置領域２０２上からフープ保持部１へと移動され、フープ保持部１上に載置される。その後、当該フープ９５から、複数の基板９が水平姿勢にて図６に示す搬出入機構４へと渡され、搬出入機構４上に載置される。具体的には、バッチハンド４１の各一対のハンド要素４３上に１枚の基板９が載置される。上述のように、各基板９のノッチ９３の周方向の位置は、ステップＳ１３においてノッチアライナー２０３により所望のノッチ位置に決定されているため、一対のハンド要素４３上に載置された状態における各基板９の下面は、上述の４つの支持部４７と接触している。これにより、搬出入機構４による搬送時における各基板９のがたつきおよび位置ずれが防止または抑制され、基板９の安定した搬送が実現される。基板処理装置１０では、搬出入機構４、ノッチアライナー２０３、制御部１００および記憶部１０１は、基板９を搬送する基板搬送装置である。なお、フープ載置領域２０２上のフープ９５および基板搬送ロボット２０４も、当該基板搬送装置に含まれると捉えることもできる。また、第２フープ移載ロボット２０７も、当該基板搬送装置に含まれてもよい。
図１１は、ハンド要素４３および基板９を、図７中のＸＩ−ＸＩの位置にて切断した断面図である。図１１に示す例では、ハンド要素４３の鉛直上方（すなわち、（＋Ｚ）側）、かつ、ハンド要素４３の２つの支持部４７の間において、基板９は上向きに凸である。図示は省略するが、他方のハンド要素４３の鉛直上方、かつ、当該ハンド要素４３の２つの支持部４７の間においても、基板９は上向きに凸である。
バッチハンド４１上に水平姿勢にて載置された複数の基板９は、ハンド旋回機構４５およびハンド進退機構４４が駆動されることにより、姿勢変更機構５へと搬送される（ステップＳ１４）。基板９の搬送時には、ハンド昇降機構４６も必要に応じて駆動されてよい。図１２は、ステップＳ１４の詳細な流れを示す図である。ステップＳ１４では、まず、バッチハンド４１の移動が開始され、バッチハンド４１が加速される（ステップＳ１４１）。そして、バッチハンド４１が姿勢変更機構５に近づくと、バッチハンド４１が減速され、バッチハンド４１の移動が停止される（ステップＳ１４２）。
ステップＳ１４の基板９の搬送時には、搬出入機構４が制御部１００により制御されることにより、搬出入機構４の移動開始時および移動停止時の加速度が制御される。具体的には、記憶部１０１に記憶されている上述の入力情報（すなわち、複数の基板９に共通する反り状態を示す情報）に基づいて、制御部１００によりハンド進退機構４４が制御され、ステップＳ１４１におけるバッチハンド４１の移動開始時の加速度が決定される。例えば、上記入力情報から推定される距離Ｄ２が所定の閾値よりも大きい場合、搬送時におけるバッチハンド４１上の基板９の安定性が低下する可能性があると判断され、移動開始時の加速度が通常の加速度よりも低く設定される。ステップＳ１４２におけるバッチハンド４１の移動停止時の加速度についても、同様に設定される。これにより、搬出入機構４による基板９の搬送の安定性を向上することができる。搬出入機構４では、ハンド旋回機構４５またはハンド昇降機構４６の移動開始時および移動停止時の加速度が、ハンド進退機構４４の場合と同様に、基板９の反り状態に基づいて制御部１００により制御されてもよい。
以上に説明したように、上述の基板搬送装置は、搬送機構である搬出入機構４と、ノッチ位置変更機構であるノッチアライナー２０３と、記憶部１０１と、制御部１００とを備える。搬出入機構４は、水平姿勢にて載置された基板９を搬送する。ノッチアライナー２０３は、搬出入機構４上に載置される予定の基板９を周方向に回転し、基板９の周縁部に設けられたノッチ９３の周方向の位置を変更する。記憶部１０１は、反り−ノッチ位置情報を記憶する。反り−ノッチ位置情報は、基板９の反り状態と、当該反り状態にて基板９が搬出入機構４上に載置される際に適切な姿勢となるノッチ位置との複数の組み合わせを含む。制御部１００は、ノッチアライナー２０３を制御する。搬出入機構４は、基板９の周縁部の下面と対向する４つの支持部４７を備える。
基板搬送装置では、基板９の反り状態について入力された入力情報、および、反り−ノッチ位置情報に基づいて、制御部１００がノッチアライナー２０３を制御し、基板９のノッチ９３の周方向の位置を決定する。これにより、搬出入機構４上に載置された状態における基板９の下面と、搬出入機構４の４つの支持部４７とが接触する。その結果、搬出入機構４による搬送中の基板９のがたつきおよび位置ずれを防止または抑制することができ、基板９を安定して搬送することができる。
また、基板搬送装置では、搬出入機構４は、２本のハンド要素４３を備える。２本のハンド要素４３の上部には、上述の４つの支持部４７のうちそれぞれ２つの支持部４７が設けられる。搬出入機構４上に載置された状態における基板９は、各ハンド要素４３の鉛直上方、かつ、各ハンド要素４３の２つの支持部４７の間において、上向きに凸である。これにより、基板９の下面と、各ハンド要素４３の２つの支持部４７とを好適に接触させることができる。その結果、搬出入機構４による基板９の搬送の安定性を向上することができる。
基板搬送装置では、制御部１００は、基板９の反り状態に基づいて搬出入機構４を制御することにより、搬出入機構４の移動開始時および移動停止時の加速度を制御する。これにより、上述のように、搬出入機構４による基板９の搬送の安定性を向上することができる。
上述の基板搬送装置は、１枚の基板９を搬送してもよく、複数の基板９を一括して搬送してもよい。基板搬送装置において複数の基板９を一括して搬送する場合、搬出入機構４は、他の基板９を上述の１枚の基板９と共に搬送する。ノッチアライナー２０３は、当該他の基板９および上記１枚の基板９を順次周方向に回転し、他の基板９の周縁部に設けられたノッチ９３の周方向の位置を、上記１枚の基板９と同様に変更する。搬出入機構４は、当該他の基板９の下面と対向する他の４つの支持部４７を備える。そして、搬出入機構４上に載置された状態における当該他の基板９の周縁部の下面と、搬出入機構４の当該他の４つの支持部４７とが接触する。これにより、搬出入機構４による搬送中の複数の基板９のがたつきおよび位置ずれを防止または抑制することができる。その結果、複数の基板９を安定して搬送することができる。また、制御部１００は、複数の基板９の反り状態に基づいて搬出入機構４を制御することにより、搬出入機構４の移動開始時および移動停止時の加速度を制御する。これにより、搬出入機構４による複数の基板９の搬送の安定性を向上することができる。
上述の基板搬送装置および基板処理装置１０では、様々な変更が可能である。
ノッチアライナー２０３は、基板９を周方向に回転してノッチ９３の周方向の位置を変更するものであれば、様々な構造を有する装置であってよい。例えば、ノッチアライナー２０３は、複数の基板９を同時に周方向に回転させ、複数の基板９のノッチ９３の周方向の位置をそれぞれ決定する機構であってもよい。すなわち、ノッチアライナー２０３のモータ２０３ａは、複数の基板９を順次または同時に周方向に回転する回転部である。いずれの場合であっても、上述と同様に、搬出入機構４により複数の基板９を安定して搬送することができる。また、ノッチアライナー２０３は、垂直姿勢の基板９を順次または同時に周方向に回転して周方向の向きを変更する機構であってもよい。さらには、ノッチアライナー２０３では、基板９のノッチ９３が所定の係合軸と係合することにより、基板９の回転が停止されてもよい。
例えば、基板搬送装置（すなわち、搬出入機構４、ノッチアライナー２０３、記憶部１０１および制御部１００）では、ノッチアライナー２０３によるノッチ９３の位置決定により、搬出入機構４上に載置された状態における基板９の下面と搬出入機構４の４つの支持部４７とが接触しているのであれば、ステップＳ１４における搬出入機構４の加速度の制御は、必ずしも行われなくてもよい。
基板処理装置１０では、基板９の搬送前のノッチ９３の位置決定は行われなくてもよい。ノッチ９３の位置決定が省略される場合、搬出入機構４上に載置された状態における基板９の下面は、搬出入機構４の４つの支持部４７全てとは必ずしも接触しなくてよい。この場合、ノッチアライナー２０３は省略され、上述の基板搬送装置は、搬送機構である搬出入機構４と、制御部１００とを備える。搬出入機構４は、水平姿勢にて載置された１枚または複数の基板９を搬送する。制御部１００は、当該１枚または複数の基板９の反り状態に基づいて搬出入機構４を制御することにより、搬出入機構４の移動開始時および移動停止時の加速度を制御する。具体的には、例えば、基板９の反り状態に基づいて、基板９の下面が４つの支持部４７のうち１つまたは２つと接触していないと判断される場合、搬出入機構４の移動開始時の加速度および移動停止時の加速度が、通常の加速度よりも低く設定される。これにより、上述のように、搬出入機構４による搬送中の当該１枚または複数の基板９のがたつきおよび位置ずれを防止または抑制することができる。その結果、当該１枚または複数の基板９を安定して搬送することができる。
上述の基板搬送装置は、基板処理装置１０の他の構成から独立した装置として使用されてもよい。あるいは、当該基板搬送装置は、上述の基板処理装置１０以外の様々な装置に組み込まれて使用されてもよい。
基板処理装置１０は、半導体基板以外に、液晶表示装置、プラズマディスプレイ、ＦＥＤ（field emission display）等の表示装置に使用されるガラス基板の処理に利用されてもよい。あるいは、基板処理装置１０は、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板および太陽電池用基板等の処理に利用されてもよい。
上記実施の形態および各変形例における構成は、相互に矛盾しない限り適宜組み合わされてよい。
４ 搬出入機構
９ 基板
４３ ハンド要素
４７ 支持部
９３ ノッチ
１００ 制御部
１０１ 記憶部
２０３ ノッチアライナー
Ｓ１１〜Ｓ１４，Ｓ１４１，Ｓ１４２ ステップ

Claims (8)

  1. 基板搬送装置であって、
    水平姿勢にて載置された基板を搬送する搬送機構と、
    前記搬送機構上に載置される予定の前記基板を周方向に回転し、前記基板の周縁部に設けられたノッチの前記周方向の位置を変更するノッチ位置変更機構と、
    前記基板の反り状態と、前記反り状態にて前記基板が前記搬送機構上に載置される際に適切な姿勢となるノッチ位置との複数の組み合わせを含む反り−ノッチ位置情報を記憶する記憶部と、
    前記ノッチ位置変更機構を制御する制御部と、
    を備え、
    前記搬送機構が、前記基板の前記周縁部の下面と対向する４つの支持部を備え、
    前記基板の反り状態について入力された入力情報、および、前記反り−ノッチ位置情報に基づいて、前記制御部が前記ノッチ位置変更機構を制御し、前記基板の前記ノッチの前記周方向の位置を決定することにより、前記搬送機構上に載置された状態における前記基板の前記下面と前記搬送機構の前記４つの支持部とが接触することを特徴とする基板搬送装置。
  2. 請求項１に記載の基板搬送装置であって、
    前記搬送機構が、前記４つの支持部のうちそれぞれ２つの支持部が上部に設けられる２本のハンド要素を備え、
    前記搬送機構上に載置された状態における前記基板が、各ハンド要素の鉛直上方、かつ、前記各ハンド要素の前記２つの支持部の間において、上向きに凸であることを特徴とする基板搬送装置。
  3. 請求項１または２に記載の基板搬送装置であって、
    前記搬送機構が、他の基板を前記基板と共に搬送し、
    前記ノッチ位置変更機構が、前記他の基板および前記基板を順次また同時に前記周方向に回転し、前記他の基板の周縁部に設けられたノッチの前記周方向の位置を前記基板と同様に決定し、
    前記搬送機構が、前記他の基板の前記周縁部の下面と対向する他の４つの支持部を備え、
    前記搬送機構上に載置された状態における前記他の基板の前記下面と前記搬送機構の前記他の４つの支持部とが接触することを特徴とする基板搬送装置。
  4. 基板搬送装置であって、
    水平姿勢にて載置された基板を搬送する搬送機構と、
    前記搬送機構上に載置される予定の前記基板を周方向に回転し、前記基板の周縁部に設けられたノッチの前記周方向の位置を変更するノッチ位置変更機構と、
    前記基板の反り状態と、前記反り状態にて前記基板が前記搬送機構上に載置される際に適切な姿勢となるノッチ位置との複数の組み合わせを含む反り−ノッチ位置情報を記憶する記憶部と、
    前記ノッチ位置変更機構を制御する制御部と、
    を備え、
    前記搬送機構が、前記基板の前記周縁部の下面と対向する支持部を備え、
    前記基板の反り状態について入力された入力情報、および、前記反り−ノッチ位置情報に基づいて、前記制御部が前記ノッチ位置変更機構を制御することにより、前記基板の前記ノッチの前記周方向の位置を決定し、
    前記基板の上端と前記基板の周縁部のうち前記支持部に当接する当接部との間の厚さ方向の距離を、前記記憶部に記憶されている基板の反り状態から推定される閾値と比較した結果に基づいて、前記制御部が前記搬送機構を制御することにより、前記搬送機構の移動開始時および移動停止時の加速度を制御することを特徴とする基板搬送装置。
  5. 請求項１ないし４のいずれかに記載の基板搬送装置であって、
    前記基板が、
    第１の径方向において厚さ方向の一方側に第１の曲率にて湾曲し、
    前記第１の径方向に直交する第２の径方向において、前記厚さ方向の前記一方側に前記第１の曲率よりも大きい第２の曲率にて湾曲することを特徴とする基板搬送装置。
  6. 請求項１ないし４のいずれかに記載の基板搬送装置であって、
    前記基板が、
    第１の径方向において厚さ方向の一方側に湾曲し、
    前記第１の径方向に直交する第２の径方向において前記厚さ方向の他方側に湾曲することを特徴とする基板搬送装置。
  7. 基板搬送方法であって、
    ａ）水平姿勢にて搬送機構上に載置される予定の基板の反り状態と、前記反り状態にて前記基板が前記搬送機構上に載置される際に適切な姿勢となるノッチ位置との複数の組み合わせを含む反り−ノッチ位置情報を記憶する工程と、
    ｂ）前記基板を周方向に回転し、前記基板の周縁部に設けられたノッチの前記周方向の位置を決定する工程と、
    ｃ）前記基板を前記搬送機構上に水平姿勢にて載置して搬送する工程と、
    を備え、
    前記搬送機構が、前記基板の前記周縁部の下面と対向する４つの支持部を備え、
    前記ｂ）工程において、前記基板の反り状態について入力された入力情報、および、前記反り−ノッチ位置情報に基づいて、前記基板の前記ノッチの前記周方向の位置が決定されることにより、前記ｃ）工程において、前記搬送機構上に載置された前記基板の前記下面と前記搬送機構の前記４つの支持部とが接触することを特徴とする基板搬送方法。
  8. 基板搬送方法であって、
    ａ）基板の反り状態と、前記反り状態にて前記基板が搬送機構上に載置される際に適切な姿勢となるノッチ位置との複数の組み合わせを含む反り−ノッチ位置情報を記憶する工程と、
    ｂ）前記基板の反り状態について入力された入力情報、および、前記反り−ノッチ位置情報に基づいて、前記搬送機構上に載置される予定の前記基板を周方向に回転し、前記基板の前記ノッチの前記周方向の位置を決定する工程と、
    ｃ）前記基板を水平姿勢にて前記搬送機構により支持する工程と、
    ｄ）前記搬送機構の移動を開始する工程と、
    ｅ）前記搬送機構の移動を停止する工程と、
    を備え、
    前記ｄ）工程において、前記基板の上端と前記基板の周縁部のうち前記支持部に当接する当接部との間の厚さ方向の距離を、前記記憶部に記憶されている基板の反り状態から推定される閾値と比較した結果に基づいて、前記搬送機構の移動開始時の加速度が制御され、
    前記ｅ）工程において、前記距離を前記閾値と比較した結果に基づいて前記搬送機構の移動停止時の加速度が制御されることを特徴とする基板搬送方法。
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