JP2024054636A - ロボットシステム、アライナおよび半導体基板のアライメント方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】半導体基板をアライメントするための全体的な所要時間を短くすることが可能なロボットシステムを提供する。【解決手段】このロボットシステム100では、制御部23は、目印112を検出するための載置部21の回転を停止させずに、位置特定制御を行うとともに、目印112の位置P2が特定された後、載置部21の回転を停止させずに、かつ、載置部21の回転方向を維持したまま、アライメント制御を行う。【選択図】図5
Description
この開示は、ロボットシステム、アライナおよび半導体基板のアライメント方法に関する。
従来、半導体基板をアライメントするためのアライナが知られている。たとえば、特許文献1には、外周縁にノッチを有する半導体基板をアライメントするためのアライナが開示されている。
ここで、上記特許文献1には明確に記載されていないが、上記特許文献1に記載のような従来のアライナでは、ノッチの位置を検出するために半導体基板が載置された載置部を回転させた後、載置部の回転を一旦停止させてから、ノッチの位置を特定するための検出データの解析が行われ、ノッチの位置を特定した後、ノッチの位置が目標位置であるアライメント位置に位置するように、ノッチの位置から見てアライメント位置に近い方向に、載置部を回転させると考えられる。したがって、上記特許文献1に記載のような従来のアライナでは、載置部の回転を一旦停止させたり、載置部の回転方向を変えたりするために、載置部の回転を減速および加速する必要があり、半導体基板をアライメントするための全体的な所要時間が長くなりやすいと考えられる。このため、半導体基板をアライメントするための全体的な所要時間を短くすることが可能な構成が望まれている。
この開示は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この開示の1つの目的は、半導体基板をアライメントするための全体的な所要時間を短くすることが可能なロボットシステム、アライナおよび半導体基板のアライメント方法を提供することである。
上記目的を達成するために、この開示の第1の局面によるロボットシステムは、外周部に周方向の位置決めを行うための目印が形成された半導体基板を搬送する基板搬送ロボットと、半導体基板をアライメントするためのアライナと、を備え、アライナは、半導体基板を載置した状態で回転軸線周りに回転する載置部と、載置部に載置され回転軸線回りに回転する半導体基板の目印を検出する検出部と、検出部による目印の検出結果に基づいて目印の位置を特定する位置特定制御を行うとともに、特定した目印の位置に基づいて半導体基板をアライメントするように載置部を回転させるアライメント制御を行う制御部と、を備え、制御部は、目印を検出するための載置部の回転を停止させずに、位置特定制御を行うとともに、目印の位置が特定された後、載置部の回転を停止させずに、かつ、載置部の回転方向を維持したまま、アライメント制御を行う。
この開示の第1の局面によるロボットシステムでは、上記のように、制御部は、目印を検出するための載置部の回転を停止させずに、位置特定制御を行うとともに、目印の位置が特定された後、載置部の回転を停止させずに、かつ、載置部の回転方向を維持したまま、アライメント制御を行う。これにより、目印を検出するために載置部の回転を開始させてから、目印がアライメント位置に位置するまで、載置部を停止させることなく同じ方向に回転させ続けるので、載置部の回転を一旦停止させる場合、載置部の回転方向を途中で変える場合等と比較して、載置部の回転を減速および加速させる時間を短くすることができる。その結果、半導体基板をアライメントするための全体的な所要時間を短くすることができる。
上記目的を達成するために、この開示の第2の局面によるアライナは、外周部に周方向の位置決めを行うための目印が形成された半導体基板をアライメントするためのアライナであって、半導体基板を載置した状態で回転軸線周りに回転する載置部と、載置部に載置され回転軸線回りに回転する半導体基板の目印を検出する検出部と、検出部による目印の検出結果に基づいて目印の位置を特定する位置特定制御を行うとともに、特定した目印の位置に基づいて半導体基板をアライメントするように載置部を回転させるアライメント制御を行う制御部と、を備え、制御部は、目印を検出するための載置部の回転を停止させずに、位置特定制御を行うとともに、目印の位置が特定された後、載置部の回転を停止させずに、かつ、載置部の回転方向を維持したまま、アライメント制御を行う。
この開示の第2の局面によるアライナでは、上記のように、第1の局面によるロボットシステムと同様に、制御部は、目印を検出するための載置部の回転を停止させずに、位置特定制御を行うとともに、目印の位置が特定された後、載置部の回転を停止させずに、かつ、載置部の回転方向を維持したまま、アライメント制御を行う。これにより、第1の局面によるロボットシステムと同様に、載置部の回転を一旦停止させる場合、載置部の回転方向を途中で変える場合等と比較して、載置部の回転を減速および加速させる時間を短くすることができる。その結果、第1の局面によるロボットシステムと同様に、半導体基板をアライメントするための全体的な所要時間を短くすることができる。
上記目的を達成するために、この開示の第3の局面による半導体基板のアライメント方法は、外周部に周方向の位置決めを行うための目印が形成された半導体基板のアライメント方法であって、載置部に載置され回転軸線回りに回転する半導体基板の目印を検出することと、目印を検出するための載置部の回転を停止させずに、目印の検出結果に基づいて目印の位置を特定することと、目印の位置が特定された後、載置部の回転を停止させずに、かつ、載置部の回転方向を維持したまま、特定した目印の位置に基づいて半導体基板をアライメントするように載置部を回転させることと、を備える。
この開示の第3の局面による半導体基板のアライメント方法では、上記のように、目印を検出するための載置部の回転を停止させずに、目印の検出結果に基づいて目印の位置を特定することが行われるとともに、目印の位置が特定された後、載置部の回転を停止させずに、かつ、載置部の回転方向を維持したまま、特定した目印の位置に基づいて半導体基板をアライメントするように載置部を回転させることが行われる。これにより、目印を検出するために載置部を回転させてから、目印がアライメント位置に位置するまで、載置部を停止させることなく同じ方向に回転させ続けるので、目印を検出するための載置部の回転を停止させてから目印の位置を特定する場合、載置部の回転を一旦停止させる場合、載置部の回転方向を途中で変える場合等と比較して、載置部の回転を減速および加速させる時間を短くすることができる。その結果、第1の局面によるロボットシステムと同様に、半導体基板をアライメントするための全体的な所要時間を短くすることができる。
本開示によれば、上記のように、半導体基板をアライメントするための全体的な所要時間を短くすることが可能なロボットシステム、アライナおよび半導体基板のアライメント方法を提供することができる。
以下、本開示を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。
[ロボットシステムの構成]
図1から図6までを参照して、本開示の一実施形態によるロボットシステム100の構成について説明する。
図1から図6までを参照して、本開示の一実施形態によるロボットシステム100の構成について説明する。
(ロボットシステムの全体構成)
図1に示すように、ロボットシステム100は、半導体基板110を搬送する基板搬送ロボット10と、半導体基板110をアライメントするためのアライナ20と、を備える。半導体基板110は、外周部111の一部に周方向の位置決めを行うための目印112が形成されている。目印112は、半導体基板110に1つだけ設けられている。目印112は、ノッチである。なお、半導体基板110のアライメントは、ロボットシステム100による基板搬送の動作を補正するために行われる。ロボットシステム100による基板搬送の動作は、たとえば、ロボットシステム10による半導体基板110を取りに行く動作、ロボットシステム10による半導体基板110を置く動作、等である。
図1に示すように、ロボットシステム100は、半導体基板110を搬送する基板搬送ロボット10と、半導体基板110をアライメントするためのアライナ20と、を備える。半導体基板110は、外周部111の一部に周方向の位置決めを行うための目印112が形成されている。目印112は、半導体基板110に1つだけ設けられている。目印112は、ノッチである。なお、半導体基板110のアライメントは、ロボットシステム100による基板搬送の動作を補正するために行われる。ロボットシステム100による基板搬送の動作は、たとえば、ロボットシステム10による半導体基板110を取りに行く動作、ロボットシステム10による半導体基板110を置く動作、等である。
基板搬送ロボット10は、半導体基板110を保持するハンド11と、先端部にハンド11が取り付けられたロボットアーム12と、を備える。基板搬送ロボット10は、たとえば、水平多関節ロボットである。
アライナ20は、半導体基板110を載置した状態で回転軸線90周りに回転する載置部21を備える。半導体基板110は、半導体基板110が載置部21に載置された状態で回転可能なように、載置部21に吸着されているか、または、載置部21の載置面に半導体基板110との間で摩擦力を発生させる加工が施されている。この場合、載置部21の回転軸線90に対して、載置部21に載置された半導体基板110の重心または中心がずれている場合がある。
アライナ20は、載置部21に載置され回転軸線90回りに回転する半導体基板110の目印112を検出する検出部22を備える。検出部22は、検出用の光を発する発光部と、発光部から発行された光を受光する受光部と、を含む。発光部および受光部は、互いに、半導体基板110の外周部111を挟むように配置されている。検出部22は、載置部21を回転させることにより半導体基板110が回転軸線90回りに回転している状態で、発光部から発光された光を受光部が受光するか否かに基づいて、半導体基板110の外周部111に形成された目印112を検出する。すなわち、検出部22は、透過型センサである。検出部22は、アライナ20に1つだけ設けられている。なお、検出部22は、たとえば、反射型センサであってもよいし、CCD(Charge Coupled Device)、CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)等のイメージセンサを備えたカメラであってもよい。
アライナ20は、載置部21の回転を制御する制御部23を備える。制御部23は、たとえば、CPU(Central Processing Unit)等のプロセッサと、情報を記憶するメモリと、を含む。なお、制御部23は、アライナ20専用の制御部であってもよいし、ロボット10を制御する制御部を兼ねていてもよい。
(制御部による位置特定制御)
図2および図3に示すように、制御部23は、検出部22による目印112の検出結果に基づいて目印112の位置P2を特定する位置特定制御を行う。具体的には、制御部23は、検出部22により目印112を検出するために、載置部21を回転させる。図4に示すように、制御部23は、載置部21を回転させながら、検出部22による目印112の検出結果のデータDを取得する。制御部23は、載置部21を回転させながら、取得したデータDを、目印112の位置P2が特定されるまで、取得した順に逐一解析する。すなわち、制御部23は、目印112を検出するための載置部21の回転を停止させずに、位置特定制御を行う。
図2および図3に示すように、制御部23は、検出部22による目印112の検出結果に基づいて目印112の位置P2を特定する位置特定制御を行う。具体的には、制御部23は、検出部22により目印112を検出するために、載置部21を回転させる。図4に示すように、制御部23は、載置部21を回転させながら、検出部22による目印112の検出結果のデータDを取得する。制御部23は、載置部21を回転させながら、取得したデータDを、目印112の位置P2が特定されるまで、取得した順に逐一解析する。すなわち、制御部23は、目印112を検出するための載置部21の回転を停止させずに、位置特定制御を行う。
制御部23は、データDのうちの、載置部21を等速で回転させている間に検出された等速回転部分D1に加えて、載置部21の回転を加速させている間に検出された加速回転部分D2を用いて、位置特定制御を行う。具体的には、制御部23は、載置部21の回転を開始させた後、所定の回転速度Vpになるまで、載置部21の回転速度Vを増加させるとともに、載置部21の回転速度Vが所定の回転速度Vpになった後、目印112の位置P2が特定されるまで、載置部21を等速で回転させる。制御部23は、載置部21を回転させ始めてから、目印112の位置P2が特定されるまで、データDを取得し続ける。データDは、等速回転部分D1および加速回転部分D2のみを含む。なお、目印112を検出するためのデータDは、載置部21を360度回転させた分だけあればよいので、等速回転部分D1に対応する載置部21の回転角度は、360度未満となっている。すなわち、制御部23は、データDのうちの、載置部21を等速で360度未満回転させている間に検出された等速回転部分D1に加えて、加速回転部分D2を用いて、位置特定制御を行う。
制御部23は、データDのうちの、等速回転部分D1に加えて、載置部21の回転速度の大きさに応じてデータDを解析するための線形補間の時間間隔dTが調整された加速回転部分D2を用いて、位置特定制御を行う。具体的には、制御部23は、データDのうちの、等速回転部分D1に加えて、載置部21の回転速度が大きくなるにしたがって線形補間の時間間隔dTが徐々に小さくなるように調整された加速回転部分D2を用いて、位置特定制御を行う。すなわち、位置特定制御に用いられるデータDのうち、等速回転部分D1に対しては、一定の時間間隔dTで線形補間される。一方、位置特定制御に用いられるデータDのうち、加速回転部分D2に対しては、等速回転部分D1に対応する単位時間当たりの載置部21の回転角度と、加速回転部分D2に対応する単位時間当たりの載置部21の回転角度とが略等しくなるように、加速回転部分D2における線形補間の時間間隔dTが調整される。
(制御部によるアライメント制御)
制御部23は、特定した目印112の位置P2に基づいて半導体基板110をアライメントするように載置部21を回転させるアライメント制御を行う。具体的には、図3および図5に示すように、制御部23は、目印112の位置P2が特定された後、目印112がアライメント位置P3に位置するまで、載置部21を回転させる。なお、アライメント位置P3は、アライメント制御における目印112の目標位置である。
制御部23は、特定した目印112の位置P2に基づいて半導体基板110をアライメントするように載置部21を回転させるアライメント制御を行う。具体的には、図3および図5に示すように、制御部23は、目印112の位置P2が特定された後、目印112がアライメント位置P3に位置するまで、載置部21を回転させる。なお、アライメント位置P3は、アライメント制御における目印112の目標位置である。
制御部23は、目印112の位置P2が特定された後、載置部21の回転を停止させずに、かつ、載置部21の回転方向を維持したまま、アライメント制御を行う。すなわち、図2、図3および図5に示すように、制御部23は、検出部22により目印112を検出するために載置部21の回転を開始させてから、目印112がアライメント位置P3に位置するまで、載置部21を同じ方向に回転させ続ける。なお、図2、図3および図5では、載置部21を時計回りに回転させた例を示している。
制御部23は、載置部21の回転軸線90に対する半導体基板110の重心または中心のずれである偏心を解析する偏心解析制御を行う場合、目印112の位置P2が特定された後、かつ、載置部21が目印112の位置P2の特定のための回転を開始してから少なくとも略180度以上回転した後に、アライメント制御を行う。具体的には、偏心解析制御を行う必要がある場合に、目印112の位置P2が特定された後でも、載置部21が目印112の位置P2の特定のための回転を開始してから少なくとも偏心解析制御に必要となる略180度以上回転するまでは、アライメント制御を行わない。なお、偏心解析制御は、半導体基板110の重心または中心を検出するために、半導体基板110の外周部111の略180度分の検出データに基づいて行われる。偏心解析制御により取得された半導体基板110の重心または中心の情報は、ロボットシステム100による基板搬送の動作を補正するために用いられる。
制御部23は、検出部22により目印112を検出するための載置部21の回転方向を、載置部21の回転前の載置部21に対する検出部22の位置P1と、アライメント位置P3との関係に基づいて決定する。具体的には、図6に示すように、制御部23は、検出部22により目印112を検出するための載置部21の回転を、載置部21の回転前の載置部21に対する検出部22の位置P1から見てアライメント位置P3に対して近い方向に決定する。すなわち、載置部21の回転前の載置部21に対する検出部22の位置P1から見て載置部21のアライメント位置P3に対して時計回りの方が近い場合には、検出部22により目印112を検出するための載置部21の回転を開始させてから、目印112がアライメント位置P3に位置するまで、載置部21を時計回りに回転させ続ける。言い換えると、図6において、半導体基板110を時計に見立てた場合、検出部22の位置P1が6時の方向にある状態で、アライメント位置P3が0時の方向から6時の方向までの間の範囲内にあれば、載置部21を反時計回りに回転させ続ける。また、載置部21の回転前の載置部21に対する検出部22の位置P1から見てアライメント位置P3に対して反時計回りの方が近い場合には、検出部22により目印112を検出するための載置部21の回転を開始させてから、目印112がアライメント位置P3に位置するまで、載置部21を反時計回りに回転させ続ける。言い換えると、図6において、半導体基板110を時計に見立てた場合、検出部22の位置P1が6時の方向にある状態で、アライメント位置P3が6時の方向から12時の方向までの間の範囲内にあれば、載置部21を時計回りに回転させ続ける。
[半導体基板のアライメント方法]
図7を参照して、半導体基板110のアライメント方法について説明する。
図7を参照して、半導体基板110のアライメント方法について説明する。
図7に示すように、ステップS1において、載置部21に載置され回転軸線90回りに回転する半導体基板110の目印112を検出することが行われる。
次に、ステップS2において、目印112を検出するための載置部21の回転を停止させずに、目印112の検出結果に基づいて目印112の位置P2を特定することが行われる。なお、ステップS2は、ステップS1が終了した後に開始されるのではなく、ステップS1と略並行して行われる。
次に、ステップS3において、目印112の位置P2が特定された後、載置部21の回転を停止させずに、かつ、載置部21の回転方向を維持したまま、特定した目印112の位置P2に基づいて半導体基板110をアライメントするように載置部21を回転させることが行われる。
[実施形態の効果]
本実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
本実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
(ロボットシステムおよびアライナの効果)
本実施形態では、制御部23は、目印112を検出するための載置部21の回転を停止させずに、位置特定制御を行うとともに、目印112の位置P2が特定された後、載置部21の回転を停止させずに、かつ、載置部21の回転方向を維持したまま、アライメント制御を行う。これにより、目印112を検出するために載置部21を回転させてから、目印112がアライメント位置P3に位置するまで、載置部21を停止させることなく同じ方向に回転させ続けるので、載置部21の回転を一旦停止させる場合、載置部21の回転方向を途中で変える場合等と比較して、載置部21の回転を減速および加速させる時間を短くすることができる。その結果、半導体基板110をアライメントするための全体的な所要時間を短くすることができる。
本実施形態では、制御部23は、目印112を検出するための載置部21の回転を停止させずに、位置特定制御を行うとともに、目印112の位置P2が特定された後、載置部21の回転を停止させずに、かつ、載置部21の回転方向を維持したまま、アライメント制御を行う。これにより、目印112を検出するために載置部21を回転させてから、目印112がアライメント位置P3に位置するまで、載置部21を停止させることなく同じ方向に回転させ続けるので、載置部21の回転を一旦停止させる場合、載置部21の回転方向を途中で変える場合等と比較して、載置部21の回転を減速および加速させる時間を短くすることができる。その結果、半導体基板110をアライメントするための全体的な所要時間を短くすることができる。
また、本実施形態では、制御部23は、検出部22による目印112の検出結果のデータDのうちの、載置部21を等速で回転させている間に検出された等速回転部分D1に加えて、載置部21の回転を加速させている間に検出された加速回転部分D2を用いて、位置特定制御を行う。これにより、加速回転部分D2を位置特定制御に用いる分だけ、位置特定制御に必要となる等速回転部分D1を取得するための載置部21の回転角度範囲を小さくすることができる。その結果、加速回転部分D2を位置特定制御に用いない場合と比較して、位置特定制御の所要時間を短くすることができるので、半導体基板110をアライメントするための全体的な所要時間をより短くすることができる。
また、本実施形態では、制御部23は、データDのうちの、載置部21を等速で360度未満回転させている間に検出された等速回転部分D1に加えて、加速回転部分D2を用いて、位置特定制御を行う。これにより、等速回転部分D1が360度以上の場合と比較して、等速回転部分D1を取得するための載置部21の回転角度範囲を小さくすることができる。その結果、等速回転部分D1が360度以上の場合と比較して、位置特定制御の所要時間を短くすることができるので、半導体基板110をアライメントするための全体的な所要時間をより短くすることができる。
また、本実施形態では、制御部23は、データDのうちの、等速回転部分D1に加えて、載置部21の回転速度の大きさに応じてデータDを解析するための線形補間の時間間隔が調整された加速回転部分D2を用いて、位置特定制御を行う。これにより、等速回転部分D1に対応する単位時間当たりの載置部21の回転角度と、加速回転部分D2に対応する単位時間当たりの載置部21の回転角度とが略等しくなるように、加速回転部分D2に対して線形補間の時間間隔dTを調整すれば、等速回転部分D1と加速回転部分D2との間で線形補間の精度を等しくすることができる。その結果、等速回転部分D1に加えて加速回転部分D2を位置特定制御に用いる場合でも、位置特定制御の精度が低下するのを抑制することができる。
また、本実施形態では、制御部23は、データDのうちの、等速回転部分D1に加えて、載置部21の回転速度が大きくなるにしたがって線形補間の時間間隔dTが徐々に小さくなるように調整された加速回転部分D2を用いて、位置特定制御を行う。これにより、等速回転部分D1に対応する単位時間当たりの載置部21の回転角度と、加速回転部分D2に対応する単位時間当たりの載置部21の回転角度とが略等しくなるように、加速回転部分D2に対して線形補間の時間間隔dTを調整することができるので、等速回転部分D1と加速回転部分D2との間で線形補間の精度を確実に等しくすることができる。その結果、等速回転部分D1に加えて加速回転部分D2を位置特定制御に用いる場合でも、位置特定制御の精度が低下するのを確実に抑制することができる。
また、本実施形態では、制御部23は、検出部22により目印112を検出するための載置部21の回転方向を、載置部21の回転前の載置部21に対する検出部22の位置P1と、アライメント制御における目印112の目標位置であるアライメント位置P3との関係に基づいて決定する。これにより、載置部21の回転前の載置部21に対する検出部22の位置P1と、アライメント位置P3との関係に基づいて、位置特定制御の後に行われるアライメント制御において、目印112をアライメント位置P3に位置させるまでの間の載置部21の回転角度範囲が小さくなるように、載置部21の回転方向を決定することができる。その結果、載置部21の回転方向を載置部21の回転前の載置部21に対する検出部22の位置P1とアライメント位置P3との関係を考慮せずに決定する場合と比較して、アライメント制御の所要時間を短くすることができるので、半導体基板110をアライメントするための全体的な所要時間をより短くすることができる。
また、本実施形態では、制御部23は、検出部22により目印112を検出するための載置部21の回転を、載置部21の回転前の載置部21に対する検出部22の位置P1から見てアライメント位置P3に対して近い方向に行う。これにより、載置部21の回転を、載置部21の回転前の載置部21に対する検出部22の位置P1から見てアライメント位置P3に対して遠い方向に行う場合と比較して、位置特定制御の後に行われるアライメント制御において、目印112をアライメント位置P3に位置させるまでの載置部21の回転角度範囲を小さくすることができる。その結果、載置部21の回転を載置部21の回転前の載置部21に対する検出部22の位置P1から見てアライメント位置P3に対して遠い方向に行う場合と比較して、アライメント制御の所要時間を短くすることができるので、半導体基板110をアライメントするための全体的な所要時間をより短くすることができる。
また、本実施形態では、制御部23は、載置部21の回転軸線90に対する半導体基板110の重心または中心のずれである偏心を解析する偏心解析制御を行う場合、目印112の位置P2が特定された後、かつ、載置部21が目印112の位置P2の特定のための回転を開始してから少なくとも略180度以上回転した後に、アライメント制御を行う。これにより、偏心解析制御を行う必要がある場合に、目印112の位置P2が特定された後でも、目印112の位置P2の特定のための回転を開始してから載置部21が少なくとも偏心解析制御に必要となる略180度以上回転するまでは、アライメント制御を行わないことによって、偏心解析制御を確実に行うことができる。また、位置特定制御のための載置部21の回転と、偏心解析制御のための載置部21の回転とを、共通化することができるので、半導体基板110をアライメントするための全体的な所要時間をより短くすることができる。
また、本実施形態では、目印112は、ノッチである。これにより、目印112がノッチである半導体基板110をアライメントするための全体的な所要時間を短くすることができる。
(半導体基板のアライメント方法の効果)
本実施形態では、目印112を検出するための載置部21の回転を停止させずに、目印112の検出結果に基づいて目印112の位置P2を特定することが行われるとともに、目印112の位置P2が特定された後、載置部21の回転を停止させずに、かつ、載置部21の回転方向を維持したまま、特定した目印112の位置P2に基づいて半導体基板110をアライメントするように載置部21を回転させることが行われる。これにより、目印112を検出するために載置部21を回転させてから、目印112がアライメント位置P3に位置するまで、載置部21を停止させることなく同じ方向に回転させ続けるので、載置部21の回転を一旦停止させる場合、載置部21の回転方向を途中で変える場合等と比較して、載置部21の回転を減速および加速させる時間を短くすることができる。その結果、ロボットシステム100およびアライナ20の効果と同様に、半導体基板110をアライメントするための全体的な所要時間を短くすることができる。
本実施形態では、目印112を検出するための載置部21の回転を停止させずに、目印112の検出結果に基づいて目印112の位置P2を特定することが行われるとともに、目印112の位置P2が特定された後、載置部21の回転を停止させずに、かつ、載置部21の回転方向を維持したまま、特定した目印112の位置P2に基づいて半導体基板110をアライメントするように載置部21を回転させることが行われる。これにより、目印112を検出するために載置部21を回転させてから、目印112がアライメント位置P3に位置するまで、載置部21を停止させることなく同じ方向に回転させ続けるので、載置部21の回転を一旦停止させる場合、載置部21の回転方向を途中で変える場合等と比較して、載置部21の回転を減速および加速させる時間を短くすることができる。その結果、ロボットシステム100およびアライナ20の効果と同様に、半導体基板110をアライメントするための全体的な所要時間を短くすることができる。
[変形例]
今回開示された実施形態は、全ての点で例示であり制限的なものではないと考えられるべきである。本開示の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更(変形例)が含まれる。
今回開示された実施形態は、全ての点で例示であり制限的なものではないと考えられるべきである。本開示の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更(変形例)が含まれる。
たとえば、上記実施形態では、検出部22は、アライナ20に1つだけ設けられている例を示したが、本開示はこれに限られない。本開示では、図8に示す第1変形例のアライナ220のように、検出部22は、アライナ220に2つ以上設けられていてもよい。これにより、検出部22がアライナ220に1つだけ設けられる場合と比較して、目印112を検出するための載置部21の回転角度を小さくすることができるので、位置特定制御の所要時間を短くすることができる。なお、図8では、検出部22が、回転軸線90周りに略180度の間隔で2つ設けられている例を示している。
また、上記実施形態では、目印112は、ノッチである例を示したが、本開示はこれに限られない。本開示では、図9に示す第2変形例の半導体基板210のように、目印212は、オリエンテーションフラットであってもよい。これにより、目印212がオリエンテーションフラットである半導体基板210をアライメントするための全体的な所要時間を確実に短くすることができる。
また、上記実施形態では、制御部23は、載置部21の回転軸線90に対する半導体基板110の重心または中心のずれである偏心を解析する偏心解析制御を行う場合、目印112の位置P2が特定された後、かつ、載置部21が目印112の位置P2の特定のための回転を開始してから少なくとも略180度以上回転した後に、アライメント制御を行う例を示したが、本開示はこれに限られない。本開示では、制御部は、載置部の回転軸線に対する半導体基板の重心または中心のずれである偏心を解析する偏心解析制御を行わない場合、載置部が目印の位置の特定のための回転を開始してから少なくとも略180度以上回転しているか否かに関係なく、目印の位置が特定された後、アライメント制御を行ってもよい。
また、上記実施形態では、制御部23は、検出部22により目印112を検出するための載置部21の回転方向を、載置部21の回転前の載置部21に対する検出部22の位置P1から見てアライメント位置P3に対して近い方向に決定する例を示したが、本開示はこれに限られない。本開示では、図10に示す第3変形例のように、制御部23は、検出部22により目印112を検出するための載置部21の回転方向を、載置部21の回転前の載置部21に対する検出部22の位置P1と、アライメント位置P3との関係に基づいて決定するのであれば、載置部21の回転方向を、載置部21の回転前の載置部21に対する検出部22の位置P1から見てアライメント位置P3に対して近い方向に決定する場合のように、載置部21の回転方向を、アライメント位置P3が2つの領域のいずれにあるかによって決定するのではなく、アライメント位置P3が3つ以上の領域のいずれにあるかによって決定してもよい。なお、図10に示す第3変形例では、載置部21の回転方向を、載置部21のアライメント位置P3が4つの領域のいずれにあるかによって決定する。具体的には、図10において、半導体基板110を時計に見立てた場合、検出部22の位置P1が6時の方向にある状態で、アライメント位置P3が0時の方向から4時の方向までの間の範囲内にあるか、または、6時の方向から8時の方向までの間の範囲内にあれば、載置部21を反時計回りに回転させ続けるとともに、半導体基板110のアライメント位置P3が4時の方向から6時の方向までの間の範囲内にあるか、8時の方向から12時までの方向の間の範囲内にあるか、または、4時の方向から6時の方向までの間の範囲内にあれば、載置部21を時計回りに回転させ続ける。
また、上記実施形態では、制御部23は、検出部22により目印112を検出するための載置部21の回転方向を、載置部21の回転前の載置部21に対する検出部22の位置P1と、アライメント位置P3との関係に基づいて決定する例を示したが、本開示はこれに限られない。本開示では、制御部は、検出部により目印を検出するための載置部の回転方向を、載置部の回転前の載置部に対する検出部の位置と、アライメント位置との関係に基づかずに決定してもよい。
また、上記実施形態では、制御部23は、データDのうちの、等速回転部分D1に加えて、載置部21の回転速度が大きくなるにしたがって線形補間の時間間隔dTが徐々に小さくなるように調整された加速回転部分D2を用いて、位置特定制御を行う例を示した。すなわち、制御部23は、データDのうちの、等速回転部分D1に加えて、載置部21の回転速度の大きさに応じてデータDを解析するための線形補間の時間間隔dTが調整された加速回転部分D2を用いて、位置特定制御を行う例を示したが、本開示はこれに限られない。本開示では、制御部は、データのうちの、等速回転部分に加えて、載置部の回転速度が大きくなるにしたがって線形補間の時間間隔が徐々に小さくなるように調整されていない加速回転部分を用いて、位置特定制御を行ってもよい。すなわち、制御部は、データのうちの、等速回転部分に加えて、載置部の回転速度の大きさに応じてデータを解析するための線形補間の時間間隔が調整されていない加速回転部分を用いて、位置特定制御を行ってもよい。
また、上記実施形態では、データDは、等速回転部分D1および加速回転部分D2のみを含み、制御部23は、データDのうちの、等速回転部分D1および加速回転部分D2を用いて、位置特定制御を行う例を示したが、本開示はこれに限られない。本開示では、図11に示す第4変形例のように、データDが、等速回転部分D1および加速回転部分D2に加えて、減速回転部分D3も含む場合に、制御部23は、データDのうちの、等速回転部分D1および加速回転部分D2に加えて、載置部21の回転を減速させている間に検出された減速回転部分D3を用いて、位置特定制御を行ってもよい。これにより、データDが、等速回転部分D1および加速回転部分D2に加えて、減速回転部分D3も含む場合に、減速回転部分D3を位置特定制御に用いる分だけ、位置特定制御に必要となる等速回転部分D1を取得するための載置部21の回転角度範囲を小さくすることができる。その結果、データDが減速回転部分D3を含む場合に、減速回転部分D3を位置特定制御に用いない場合と比較して、位置特定制御の所要時間を短くすることができるので、半導体基板110をアライメントするための全体的な所要時間をより短くすることができる。
また、上記実施形態では、制御部23は、データDのうちの、載置部21を等速で360度未満回転させている間に検出された等速回転部分D1に加えて、加速回転部分D2を用いて、位置特定制御を行う。例を示したが、本開示はこれに限られない。本開示では、制御部は、データのうちの、載置部を等速で360度以上回転させている間に検出された等速回転部分に加えて、加速回転部分を用いて、位置特定制御を行ってもよい。
また、上記実施形態では、制御部23は、検出部22による目印112の検出結果のデータDのうちの、載置部21を等速で回転させている間に検出された等速回転部分D1に加えて、載置部21の回転を加速させている間に検出された加速回転部分D2を用いて、位置特定制御を行う例を示したが、本開示はこれに限られない。本開示では、制御部は、検出部による目印の検出結果のデータのうちの、載置部の回転を加速させている間に検出された加速回転部分を用いずに、載置部を等速で回転させている間に検出された等速回転部分のみを用いて、位置特定制御を行ってもよい。
また、上記実施形態では、検出部22は、半導体基板110の目印112を検出するとともに、制御部23は、検出部22による目印112の検出結果に基づいて目印112の位置P2を特定する例を示したが、本開示はこれに限られない。本開示では、検出部は、半導体基板の目印に加えて半導体基板の欠損を検出するとともに、制御部は、検出部による目印検出結果に基づいて目印の位置を特定するのに加えて、検出部による欠損の検出結果に基づいて欠損の位置を特定してもよい。
本明細書で開示する要素の機能は、開示された機能を実行するよう構成またはプログラムされた汎用プロセッサ、専用プロセッサ、集積回路、ASIC(Application Specific Integrated Circuits)、従来の回路、および/または、それらの組み合わせ、を含む回路または処理回路を使用して実行できる。プロセッサは、トランジスタやその他の回路を含むため、処理回路または回路と見なされる。本開示において、回路、ユニット、または手段は、列挙された機能を実行するハードウェアであるか、または、列挙された機能を実行するようにプログラムされたハードウェアである。ハードウェアは、本明細書に開示されているハードウェアであってもよいし、あるいは、列挙された機能を実行するようにプログラムまたは構成されているその他の既知のハードウェアであってもよい。ハードウェアが回路の一種と考えられるプロセッサである場合、回路、手段、またはユニットはハードウェアとソフトウェアの組み合わせであり、ソフトウェアはハードウェアおよび/またはプロセッサの構成に使用される。
[態様]
上記した例示的な実施形態は、以下の態様の具体例であることが当業者により理解される。
上記した例示的な実施形態は、以下の態様の具体例であることが当業者により理解される。
(項目1)
外周部に周方向の位置決めを行うための目印が形成された半導体基板を搬送する基板搬送ロボットと、
前記半導体基板をアライメントするためのアライナと、を備え、
前記アライナは、
前記半導体基板を載置した状態で回転軸線周りに回転する載置部と、
前記載置部に載置され前記回転軸線回りに回転する前記半導体基板の前記目印を検出する検出部と、
前記検出部による前記目印の検出結果に基づいて前記目印の位置を特定する位置特定制御を行うとともに、前記特定した前記目印の位置に基づいて前記半導体基板をアライメントするように前記載置部を回転させるアライメント制御を行う制御部と、を備え、
前記制御部は、前記目印を検出するための前記載置部の回転を停止させずに、前記位置特定制御を行うとともに、前記目印の位置が特定された後、前記載置部の回転を停止させずに、かつ、前記載置部の回転方向を維持したまま、前記アライメント制御を行う、ロボットシステム。
外周部に周方向の位置決めを行うための目印が形成された半導体基板を搬送する基板搬送ロボットと、
前記半導体基板をアライメントするためのアライナと、を備え、
前記アライナは、
前記半導体基板を載置した状態で回転軸線周りに回転する載置部と、
前記載置部に載置され前記回転軸線回りに回転する前記半導体基板の前記目印を検出する検出部と、
前記検出部による前記目印の検出結果に基づいて前記目印の位置を特定する位置特定制御を行うとともに、前記特定した前記目印の位置に基づいて前記半導体基板をアライメントするように前記載置部を回転させるアライメント制御を行う制御部と、を備え、
前記制御部は、前記目印を検出するための前記載置部の回転を停止させずに、前記位置特定制御を行うとともに、前記目印の位置が特定された後、前記載置部の回転を停止させずに、かつ、前記載置部の回転方向を維持したまま、前記アライメント制御を行う、ロボットシステム。
(項目2)
前記制御部は、前記検出部による前記目印の前記検出結果のデータのうちの、前記載置部を等速で回転させている間に検出された等速回転部分に加えて、前記載置部の回転を加速させている間に検出された加速回転部分を用いて、前記位置特定制御を行う、項目1に記載のロボットシステム。
前記制御部は、前記検出部による前記目印の前記検出結果のデータのうちの、前記載置部を等速で回転させている間に検出された等速回転部分に加えて、前記載置部の回転を加速させている間に検出された加速回転部分を用いて、前記位置特定制御を行う、項目1に記載のロボットシステム。
(項目3)
前記制御部は、前記データのうちの、前記載置部を等速で360度未満回転させている間に検出された前記等速回転部分に加えて、前記加速回転部分を用いて、前記位置特定制御を行う、項目2に記載のロボットシステム。
前記制御部は、前記データのうちの、前記載置部を等速で360度未満回転させている間に検出された前記等速回転部分に加えて、前記加速回転部分を用いて、前記位置特定制御を行う、項目2に記載のロボットシステム。
(項目4)
前記制御部は、前記データのうちの、前記等速回転部分および前記加速回転部分に加えて、前記載置部の回転を減速させている間に検出された減速回転部分を用いて、前記位置特定制御を行う、項目3または項目4に記載のロボットシステム。
前記制御部は、前記データのうちの、前記等速回転部分および前記加速回転部分に加えて、前記載置部の回転を減速させている間に検出された減速回転部分を用いて、前記位置特定制御を行う、項目3または項目4に記載のロボットシステム。
(項目5)
前記制御部は、前記データのうちの、前記等速回転部分に加えて、前記載置部の回転速度の大きさに応じて前記データを解析するための前記線形補間の時間間隔が調整された前記加速回転部分を用いて、前記位置特定制御を行う、項目2から項目4までのいずれか1項に記載のロボットシステム。
前記制御部は、前記データのうちの、前記等速回転部分に加えて、前記載置部の回転速度の大きさに応じて前記データを解析するための前記線形補間の時間間隔が調整された前記加速回転部分を用いて、前記位置特定制御を行う、項目2から項目4までのいずれか1項に記載のロボットシステム。
(項目6)
前記制御部は、前記データのうちの、前記等速回転部分に加えて、前記載置部の回転速度が大きくなるにしたがって前記線形補間の時間間隔が徐々に小さくなるように調整された前記加速回転部分を用いて、前記位置特定制御を行う、項目5に記載のロボットシステム。
前記制御部は、前記データのうちの、前記等速回転部分に加えて、前記載置部の回転速度が大きくなるにしたがって前記線形補間の時間間隔が徐々に小さくなるように調整された前記加速回転部分を用いて、前記位置特定制御を行う、項目5に記載のロボットシステム。
(項目7)
前記制御部は、前記検出部により前記目印を検出するための前記載置部の回転方向を、前記載置部の回転前の前記載置部に対する前記検出部の位置と、前記アライメント制御における前記目印の目標位置であるアライメント位置との関係に基づいて決定する、項目1から項目6までのいずれか1項に記載のロボットシステム。
前記制御部は、前記検出部により前記目印を検出するための前記載置部の回転方向を、前記載置部の回転前の前記載置部に対する前記検出部の位置と、前記アライメント制御における前記目印の目標位置であるアライメント位置との関係に基づいて決定する、項目1から項目6までのいずれか1項に記載のロボットシステム。
(項目8)
前記制御部は、前記検出部により前記目印を検出するための前記載置部の回転方向を、前記載置部の回転前の前記載置部に対する前記検出部の位置から見て前記アライメント位置に対して近い方向に決定する、項目7に記載のロボットシステム。
前記制御部は、前記検出部により前記目印を検出するための前記載置部の回転方向を、前記載置部の回転前の前記載置部に対する前記検出部の位置から見て前記アライメント位置に対して近い方向に決定する、項目7に記載のロボットシステム。
(項目9)
前記制御部は、前記載置部の前記回転軸線に対する前記半導体基板の重心または中心のずれである偏心を解析する偏心解析制御を行う場合、前記目印の位置が特定された後、かつ、前記載置部が前記目印の位置の特定のための回転を開始してから少なくとも略180度以上回転した後に、前記アライメント制御を行う、項目1から項目8までのいずれか1項に記載のロボットシステム。
前記制御部は、前記載置部の前記回転軸線に対する前記半導体基板の重心または中心のずれである偏心を解析する偏心解析制御を行う場合、前記目印の位置が特定された後、かつ、前記載置部が前記目印の位置の特定のための回転を開始してから少なくとも略180度以上回転した後に、前記アライメント制御を行う、項目1から項目8までのいずれか1項に記載のロボットシステム。
(項目10)
前記目印は、ノッチである、項目1から項目9までのいずれか1項に記載のロボットシステム。
前記目印は、ノッチである、項目1から項目9までのいずれか1項に記載のロボットシステム。
(項目11)
前記目印は、オリエンテーションフラットである、項目1から項目9までのいずれか1項に記載のロボットシステム。
前記目印は、オリエンテーションフラットである、項目1から項目9までのいずれか1項に記載のロボットシステム。
(項目12)
外周部に周方向の位置決めを行うための目印が形成された半導体基板をアライメントするためのアライナであって、
前記半導体基板を載置した状態で回転軸線周りに回転する載置部と、
前記載置部に載置され前記回転軸線回りに回転する前記半導体基板の前記目印を検出する検出部と、
前記検出部による前記目印の検出結果に基づいて前記目印の位置を特定する位置特定制御を行うとともに、前記特定した前記目印の位置に基づいて前記半導体基板をアライメントするように前記載置部を回転させるアライメント制御を行う制御部と、を備え、
前記制御部は、前記目印を検出するための前記載置部の回転を停止させずに、前記位置特定制御を行うとともに、前記目印の位置が特定された後、前記載置部の回転を停止させずに、かつ、前記載置部の回転方向を維持したまま、前記アライメント制御を行う、アライナ。
外周部に周方向の位置決めを行うための目印が形成された半導体基板をアライメントするためのアライナであって、
前記半導体基板を載置した状態で回転軸線周りに回転する載置部と、
前記載置部に載置され前記回転軸線回りに回転する前記半導体基板の前記目印を検出する検出部と、
前記検出部による前記目印の検出結果に基づいて前記目印の位置を特定する位置特定制御を行うとともに、前記特定した前記目印の位置に基づいて前記半導体基板をアライメントするように前記載置部を回転させるアライメント制御を行う制御部と、を備え、
前記制御部は、前記目印を検出するための前記載置部の回転を停止させずに、前記位置特定制御を行うとともに、前記目印の位置が特定された後、前記載置部の回転を停止させずに、かつ、前記載置部の回転方向を維持したまま、前記アライメント制御を行う、アライナ。
(項目13)
外周部に周方向の位置決めを行うための目印が形成された半導体基板のアライメント方法であって、
載置部に載置され回転軸線回りに回転する前記半導体基板の前記目印を検出することと、
前記目印を検出するための前記載置部の回転を停止させずに、前記目印の検出結果に基づいて前記目印の位置を特定することと、
前記目印の位置が特定された後、前記載置部の回転を停止させずに、かつ、前記載置部の回転方向を維持したまま、特定した前記目印の位置に基づいて前記半導体基板をアライメントするように前記載置部を回転させることと、を備える、半導体基板のアライメント方法。
外周部に周方向の位置決めを行うための目印が形成された半導体基板のアライメント方法であって、
載置部に載置され回転軸線回りに回転する前記半導体基板の前記目印を検出することと、
前記目印を検出するための前記載置部の回転を停止させずに、前記目印の検出結果に基づいて前記目印の位置を特定することと、
前記目印の位置が特定された後、前記載置部の回転を停止させずに、かつ、前記載置部の回転方向を維持したまま、特定した前記目印の位置に基づいて前記半導体基板をアライメントするように前記載置部を回転させることと、を備える、半導体基板のアライメント方法。
10 基板搬送ロボット
20、220 アライナ
21 載置部
22 検出部
90 回転軸線
100 ロボットシステム
110、210 半導体基板
111 (半導体基板の)外周部
112、212 目印
D (検出部による目印の検出結果の)データ
D1 等速回転部分
D2 加速回転部分
D3 減速回転部分
P1 (載置部の回転前の載置部に対する検出部の)位置
P2 目印の位置
P3 アライメント位置
20、220 アライナ
21 載置部
22 検出部
90 回転軸線
100 ロボットシステム
110、210 半導体基板
111 (半導体基板の)外周部
112、212 目印
D (検出部による目印の検出結果の)データ
D1 等速回転部分
D2 加速回転部分
D3 減速回転部分
P1 (載置部の回転前の載置部に対する検出部の)位置
P2 目印の位置
P3 アライメント位置
Claims (13)
- 外周部に周方向の位置決めを行うための目印が形成された半導体基板を搬送する基板搬送ロボットと、
前記半導体基板をアライメントするためのアライナと、を備え、
前記アライナは、
前記半導体基板を載置した状態で回転軸線周りに回転する載置部と、
前記載置部に載置され前記回転軸線回りに回転する前記半導体基板の前記目印を検出する検出部と、
前記検出部による前記目印の検出結果に基づいて前記目印の位置を特定する位置特定制御を行うとともに、前記特定した前記目印の位置に基づいて前記半導体基板をアライメントするように前記載置部を回転させるアライメント制御を行う制御部と、を備え、
前記制御部は、前記目印を検出するための前記載置部の回転を停止させずに、前記位置特定制御を行うとともに、前記目印の位置が特定された後、前記載置部の回転を停止させずに、かつ、前記載置部の回転方向を維持したまま、前記アライメント制御を行う、ロボットシステム。 - 前記制御部は、前記検出部による前記目印の前記検出結果のデータのうちの、前記載置部を等速で回転させている間に検出された等速回転部分に加えて、前記載置部の回転を加速させている間に検出された加速回転部分を用いて、前記位置特定制御を行う、請求項1に記載のロボットシステム。
- 前記制御部は、前記データのうちの、前記載置部を等速で360度未満回転させている間に検出された前記等速回転部分に加えて、前記加速回転部分を用いて、前記位置特定制御を行う、請求項2に記載のロボットシステム。
- 前記制御部は、前記データのうちの、前記等速回転部分および前記加速回転部分に加えて、前記載置部の回転を減速させている間に検出された減速回転部分を用いて、前記位置特定制御を行う、請求項2に記載のロボットシステム。
- 前記制御部は、前記データのうちの、前記等速回転部分に加えて、前記載置部の回転速度の大きさに応じて前記データを解析するための前記線形補間の時間間隔が調整された前記加速回転部分を用いて、前記位置特定制御を行う、請求項2に記載のロボットシステム。
- 前記制御部は、前記データのうちの、前記等速回転部分に加えて、前記載置部の回転速度が大きくなるにしたがって前記線形補間の時間間隔が徐々に小さくなるように調整された前記加速回転部分を用いて、前記位置特定制御を行う、請求項5に記載のロボットシステム。
- 前記制御部は、前記検出部により前記目印を検出するための前記載置部の回転方向を、前記載置部の回転前の前記載置部に対する前記検出部の位置と、前記アライメント制御における前記目印の目標位置であるアライメント位置との関係に基づいて決定する、請求項1に記載のロボットシステム。
- 前記制御部は、前記検出部により前記目印を検出するための前記載置部の回転方向を、前記載置部の回転前の前記載置部に対する前記検出部の位置から見て前記アライメント位置に対して近い方向に決定する、請求項7に記載のロボットシステム。
- 前記制御部は、前記載置部の前記回転軸線に対する前記半導体基板の重心または中心のずれである偏心を解析する偏心解析制御を行う場合、前記目印の位置が特定された後、かつ、前記載置部が前記目印の位置の特定のための回転を開始してから少なくとも略180度以上回転した後に、前記アライメント制御を行う、請求項1に記載のロボットシステム。
- 前記目印は、ノッチである、請求項1に記載のロボットシステム。
- 前記目印は、オリエンテーションフラットである、請求項1に記載のロボットシステム。
- 外周部に周方向の位置決めを行うための目印が形成された半導体基板をアライメントするためのアライナであって、
前記半導体基板を載置した状態で回転軸線周りに回転する載置部と、
前記載置部に載置され前記回転軸線回りに回転する前記半導体基板の前記目印を検出する検出部と、
前記検出部による前記目印の検出結果に基づいて前記目印の位置を特定する位置特定制御を行うとともに、前記特定した前記目印の位置に基づいて前記半導体基板をアライメントするように前記載置部を回転させるアライメント制御を行う制御部と、を備え、
前記制御部は、前記目印を検出するための前記載置部の回転を停止させずに、前記位置特定制御を行うとともに、前記目印の位置が特定された後、前記載置部の回転を停止させずに、かつ、前記載置部の回転方向を維持したまま、前記アライメント制御を行う、アライナ。 - 外周部に周方向の位置決めを行うための目印が形成された半導体基板のアライメント方法であって、
載置部に載置され回転軸線回りに回転する前記半導体基板の前記目印を検出することと、
前記目印を検出するための前記載置部の回転を停止させずに、前記目印の検出結果に基づいて前記目印の位置を特定することと、
前記目印の位置が特定された後、前記載置部の回転を停止させずに、かつ、前記載置部の回転方向を維持したまま、特定した前記目印の位置に基づいて前記半導体基板をアライメントするように前記載置部を回転させることと、を備える、半導体基板のアライメント方法。
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