JP6685213B2 - 基板整列装置、基板処理装置、基板配列装置、基板整列方法、基板処理方法および基板配列方法 - Google Patents

基板整列装置、基板処理装置、基板配列装置、基板整列方法、基板処理方法および基板配列方法 Download PDF

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Description

本発明は、周縁部にノッチを有する複数の基板を整列させる技術に関する。
従来、半導体基板（以下、単に「基板」という。）の製造工程では、基板に対して様々な処理を施す基板処理装置が利用されている。例えば、特許文献１では、複数の基板に対して一括して処理を施すバッチ式の基板処理装置が開示されている。当該基板処理装置では、水平姿勢にて厚さ方向に配列された複数の基板がバッチハンドにより搬入される。そして、姿勢変換機構により、複数の基板の姿勢が垂直姿勢へと一括して変換された後、プッシャへと一括して渡される。また、当該基板処理装置では、垂直姿勢にてチャックに保持されている複数の基板の方向を整列させる基板方向整列機構が設けられている。基板方向整列機構は、各基板の周縁部に設けられたノッチの向き（すなわち、周方向の位置）が一致するように、複数の基板を整列させる。
特許文献２には、基板整列装置の構造の一例が開示されている。当該基板整列装置では、垂直姿勢の複数の基板を駆動ローラにより回転させ、複数の基板の配列方向に延びる係合軸に各基板のノッチを係合させて回転を停止させることにより、複数の基板の整列が行われる。
特開２０１０−９３２３０号公報 特開２００８−７８５４４号公報
ところで、基板処理装置にて処理される基板は、基板処理装置への搬入前に行われた処理の影響で反っている場合がある。反っている基板は、反っていない平坦な基板に比べて厚さ方向の大きさが大きい。このため、特許文献１のプッシャ等において、垂直姿勢にて保持された基板が、隣接する基板に過剰に近づいたり、接触するおそれがある。また、上述のバッチハンドは、水平姿勢の基板の両側部を下側から支持するが、基板が反っていると基板を安定して支持および搬送することが難しい。
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、基板保持部により保持される複数の基板のハンドリングを容易とすることを目的としている。
請求項１に記載の発明は、周縁部にノッチを有する複数の基板を整列させる基板整列装置であって、垂直姿勢にて基板保持部により下縁部を保持される予定の複数の基板を、順次または同時に周方向に回転する回転部と、前記複数の基板の反り状態と、前記反り状態の基板が前記基板保持部により保持された際に適切な姿勢となるノッチ位置との複数の組み合わせを含む反り−ノッチ位置情報を記憶する記憶部と、前記回転部を制御する制御部とを備え、前記複数の基板の反り状態について入力された入力情報、および、前記反り−ノッチ位置情報に基づいて、前記制御部が前記回転部を制御し、前記複数の基板を順次または同時に前記周方向に回転させて前記複数の基板の前記ノッチの前記周方向の位置を決定することにより、前記基板保持部により保持された状態における前記各基板の下縁部と上端との間の厚さ方向の距離を小さくする。
請求項２に記載の発明は、基板処理装置であって、請求項１に記載の基板整列装置と、前記基板整列装置により整列された前記複数の基板を保持する前記基板保持部と、前記基板保持部により保持された前記複数の基板が浸漬される処理液を貯溜する液処理部とを備える。
請求項３に記載の発明は、基板配列装置であって、請求項１に記載の基板整列装置と、前記基板整列装置により整列された前記複数の基板を保持する前記基板保持部と、他の基板保持部により保持された他の複数の基板の間に、前記基板保持部により保持された前記複数の基板をそれぞれ配置する基板配列機構とを備える。
請求項４に記載の発明は、周縁部にノッチを有する複数の基板を整列させる基板整列装置であって、水平姿勢にて基板保持部により下面を支持される予定の複数の基板を、順次または同時に周方向に回転する回転部と、前記複数の基板の反り状態と、前記反り状態の基板が前記基板保持部により保持された際に適切な姿勢となるノッチ位置との複数の組み合わせを含む反り−ノッチ位置情報を記憶する記憶部と、前記回転部を制御する制御部とを備え、前記複数の基板の反り状態について入力された入力情報、および、前記反り−ノッチ位置情報に基づいて、前記制御部が前記回転部を制御し、前記複数の基板を順次または同時に前記周方向に回転させて前記複数の基板の前記ノッチの前記周方向の位置を決定することにより、前記基板保持部により保持された状態における前記各基板の上端と前記周縁部のうち前記基板保持部に当接する当接部との間の厚さ方向の距離を小さくする。
請求項５に記載の発明は、請求項１または４に記載の基板整列装置であって、前記各基板が、第１の径方向において前記厚さ方向の一方側に第１の曲率にて湾曲し、前記第１の径方向に直交する第２の径方向において、前記厚さ方向の前記一方側に前記第１の曲率よりも大きい第２の曲率にて湾曲する。
請求項６に記載の発明は、請求項１または４に記載の基板整列装置であって、前記各基板が、第１の径方向において前記厚さ方向の一方側に湾曲し、前記第１の径方向に直交する第２の径方向において前記厚さ方向の他方側に湾曲する。
請求項７に記載の発明は、周縁部にノッチを有する複数の基板を整列させる基板整列方法であって、ａ）垂直姿勢にて基板保持部により下縁部を保持される予定の複数の基板の反り状態と、前記反り状態の基板が前記基板保持部により保持された際に適切な姿勢となるノッチ位置との複数の組み合わせを含む反り−ノッチ位置情報を記憶する工程と、ｂ）前記複数の基板を順次または同時に周方向に回転する工程と、ｃ）前記ｂ）工程よりも後に、整列後の前記複数の基板のノッチの前記周方向の位置を順次または同時に決定する工程とを備え、前記ｃ）工程にておいて、前記複数の基板の反り状態について入力された入力情報、および、前記反り−ノッチ位置情報に基づいて、前記各基板の前記ノッチの前記周方向の位置が決定されることにより、前記基板保持部により保持された状態における前記各基板の下縁部と上端との間の厚さ方向の距離が小さくされる。
請求項８に記載の発明は、基板処理方法であって、請求項７に記載の基板整列方法により前記複数の基板を整列する工程と、前記基板整列方法により整列された前記複数の基板を前記基板保持部により保持する工程と、前記基板保持部により保持された前記複数の基板を処理液に浸漬する工程とを備える。
請求項９に記載の発明は、基板配列方法であって、請求項７に記載の基板整列方法により前記複数の基板を整列する工程と、前記基板整列方法により整列された前記複数の基板を前記基板保持部により保持する工程と、他の基板保持部により保持された他の複数の基板の間に、前記基板保持部により保持された前記複数の基板をそれぞれ配置する工程とを備える。
請求項１０に記載の発明は、周縁部にノッチを有する複数の基板を整列させる基板整列方法であって、ａ）水平姿勢にて基板保持部により下面を支持される予定の複数の基板の反り状態と、前記反り状態の基板が前記基板保持部により保持された際に適切な姿勢となるノッチ位置との複数の組み合わせを含む反り−ノッチ位置情報を記憶する工程と、ｂ）前記複数の基板を順次または同時に周方向に回転する工程と、ｃ）前記ｂ）工程よりも後に、整列後の前記複数の基板のノッチの前記周方向の位置を順次または同時に決定する工程とを備え、前記ｃ）工程にておいて、前記複数の基板の反り状態について入力された入力情報、および、前記反り−ノッチ位置情報に基づいて、前記複数の基板の前記ノッチの前記周方向の位置が決定されることにより、前記基板保持部により保持された状態における前記各基板の上端と前記周縁部のうち前記基板保持部に当接する当接部との間の厚さ方向の距離が小さくされる。
本発明では、基板保持部により保持される複数の基板のハンドリングを容易とすることができる。
一の実施の形態に係る基板処理装置の平面図である。 基板処理装置の一部を示す平面図である。 基板処理装置の一部を示す側面図である。 基板の斜視図である。 基板の斜視図である。 基板の整列の流れを示すフロー図である。 垂直姿勢にて保持された基板を示す図である。 姿勢変更機構およびプッシャの動きを示す側面図である。 姿勢変更機構およびプッシャの動きを示す側面図である。 基板の処理液への浸漬の流れを示すフロー図である。 バッチ組みの流れを示すフロー図である。 バッチハンドおよび基板を示す平面図である。 水平姿勢にて保持された基板を示す断面図である。 水平姿勢にて保持された基板を示す断面図である。
図１は、本発明の一の実施の形態に係る基板処理装置１０の平面図である。基板処理装置１０は、平面視において略長方形である。基板処理装置１０は、複数の半導体基板９（以下、単に「基板９」という。）を一括して処理するバッチ式の基板処理装置である。基板９は、略円板状の基板である。基板９は、結晶方向を示すノッチ９３（図４および図５参照）を周縁部に有する。なお、基板９の外周縁からのノッチ９３の深さは、約１ｍｍである。
基板処理装置１０は、フープ（ＦＯＵＰ）保持部１と、基板処理部２と、主搬送機構３と、搬出入機構４と、姿勢変更機構５と、プッシャ６と、受け渡し機構７と、基板整列機構８と、制御部１００と、記憶部１０１とを備える。制御部１００は、基板処理装置１０の各構成の動作等を制御する。制御部１００は、各種演算処理を行うＣＰＵ、基本プログラムを記憶するＲＯＭ、および、各種情報を記憶するＲＡＭ等を含む一般的なコンピュータシステムである。フープ保持部１は、基板処理装置１０の一の角部に配置される。フープ保持部１は、フープ９５を保持する。フープ９５は、水平姿勢の複数（例えば、２５枚）の基板９を、Ｚ方向に積層した状態で収容する収容器である。
図１中のＺ方向は、重力方向に平行な方向であり、上下方向とも呼ぶ。また、図１中のＸ方向は、Ｚ方向に垂直な方向である。Ｙ方向は、Ｘ方向およびＺ方向に垂直な方向である。基板９の水平姿勢とは、基板９の主面の法線方向が略Ｚ方向を向く姿勢である。また、後述する基板９の垂直姿勢とは、基板９の主面の法線方向がＺ方向に略垂直な方向を向く姿勢である。基板処理装置１０では、複数の基板９が、水平姿勢または垂直姿勢にて、基板９の主面に略垂直な方向に積層される。換言すれば、水平姿勢または垂直姿勢の複数の基板９が、基板９の厚さ方向に配列される。
図２は、基板処理装置１０の（−Ｙ）側の部位を拡大して示す平面図である。図３は、基板処理装置１０の（−Ｙ）側の部位を示す側面図である。図２に示すように、基板処理装置１０では、フープ保持部１の（＋Ｙ）側に搬出入機構４が配置され、フープ保持部１とＹ方向に対向する。また、搬出入機構４の（＋Ｙ）側には、基板整列機構８が配置される。図３では、フープ保持部１および基板整列機構８の図示を省略している。
図２および図３に示すように、搬出入機構４の（＋Ｘ）側には、姿勢変更機構５が配置される。姿勢変更機構５の（＋Ｘ）側には、プッシャ６が配置される。プッシャ６の（＋Ｘ）側には、受け渡し機構７と、主搬送機構３とが配置される。図３に示す状態では、主搬送機構３は、受け渡し機構７の（＋Ｚ）側（すなわち、上方）に位置する。主搬送機構３の（＋Ｙ）側には、図１に示すように基板処理部２が配置される。
基板処理部２は、第１薬液槽２１と、第１リンス液槽２２と、第２薬液槽２３と、第２リンス液槽２４と、乾燥処理部２５と、第１リフタ２７と、第２リフタ２８とを備える。第１薬液槽２１、第１リンス液槽２２、第２薬液槽２３、第２リンス液槽２４および乾燥処理部２５は、Ｙ方向に沿って（＋Ｙ）側から（−Ｙ）側へとこの順に並んでいる。第１薬液槽２１および第２薬液槽２３はそれぞれ、同種または異種の薬液を貯溜する。第１リンス液槽２２および第２リンス液槽２４はそれぞれ、リンス液（例えば、純水）を貯溜する。
基板処理装置１０において基板９の処理が行われる際には、まず、複数（例えば、２５枚）の基板９が水平姿勢にて収容されているフープ９５が準備される。そして、フープ９５に収容されている複数（例えば、２５枚）の基板９から１枚の基板９が、図２および図３に示す搬出入機構４の枚葉ハンド４２により保持され、フープ９５から搬出される。枚葉ハンド４２は、１枚の基板９を水平姿勢にて保持する。搬出入機構４は、水平姿勢にてＺ方向に配列された状態の複数の基板９を一括して保持するバッチハンド４１も備えている。
続いて、枚葉ハンド４２が水平方向に回転し、枚葉ハンド４２が基板整列機構８に向かって前進することにより、１枚の基板９が搬出入機構４から基板整列機構８へと渡される。基板整列機構８は、基板９を周方向に回転して周方向の向きを変更し、基板９の周方向の位置を決定する。
基板整列機構８は、基板支持部８０と、モータ８１と、センサ８２とを備える。基板支持部８０は、水平姿勢の基板９を回転自在に支持する。モータ８１は、基板９を基板支持部８０と共に回転させる回転部である。センサ８２は、基板支持部８０により支持された基板９のノッチ９３を光学的に検出することにより、回転中の基板９の角度位置（すなわち、基板９の周方向の向き）を取得する。基板整列機構８では、モータ８１により、基板支持部８０により支持された基板９が周方向に回転されて、基板９の周方向の向きが変更される。そして、センサ８２により、回転中の基板９のノッチ９３が検出され、検出後の所定のタイミングで（すなわち、ノッチ９３の検出から所定時間の経過後に）モータ８１が停止される。なお、当該所定時間はゼロであってもよい。これにより、基板９のノッチ９３が所定位置に位置した状態で、基板９の回転が停止される。すなわち、周方向における基板９のノッチ９３の位置合わせが行われる。基板整列機構８は、基板９のノッチ９３の周方向の位置を変更するノッチ位置変更機構である。
基板整列機構８において、基板９の周方向の位置が決定されると、当該基板９は枚葉ハンド４２により基板整列機構８から搬出され、フープ保持部１上のフープ９５へと戻される。以下同様に、次の基板９がフープ９５から取り出され、基板整列機構８にて当該基板９の周方向の位置が決定され（すなわち、周方向におけるノッチ９３の位置合わせが行われ）、フープ９５へと戻される。フープ９５内の全ての基板９について当該動作が繰り返されることにより、フープ９５内の複数の基板９の周方向の向きが変更され、複数の基板９の周方向の位置が決定される。換言すれば、当該複数の基板９が周方向において整列される。
なお、基板９の周方向の位置決定においては、フープ９５に収容された全ての基板９のノッチ９３が、周方向の同じ位置に位置してもよく、異なる位置に位置してもよい。例えば、複数の基板９の配列方向における奇数番目の各基板９については、ノッチ９３の周方向の位置が第１の所定位置とされ、当該配列方向における偶数番目の各基板９については、ノッチ９３の周方向の位置は、上記第１の所定位置とは異なる第２の所定位置とされてもよい。
基板整列機構８による複数の基板９の整列（すなわち、ノッチ９３の周方向の位置合わせ）が終了すると、搬出入機構４のバッチハンド４１により、複数の基板９がフープ９５から搬出される。次に、バッチハンド４１が水平方向に回転し、姿勢変更機構５に向かって前進することにより、複数の基板９が搬出入機構４から姿勢変更機構５へと渡される。姿勢変更機構５は、水平姿勢にてＺ方向に積層された状態の複数の基板９を、水平保持部５１により一括して保持する。姿勢変更機構５は、保持部回転機構５４により、Ｙ方向を向く回転軸５４１を中心として、当該複数の基板９を水平保持部５１、垂直保持部５２および取付ブロック５３と共に、図３における反時計回り方向に９０度だけ回転させる。これにより、複数の基板９の姿勢を水平姿勢から垂直姿勢に一括して変更する。垂直姿勢の複数の基板９は、垂直保持部５２により一括して保持される。
そして、プッシャ６の保持部昇降機構６２が駆動することにより昇降保持部６１が上昇し、図３中に二点鎖線にて示す垂直保持部５２から、複数の基板９を受け取って保持する。すなわち、垂直保持部５２とプッシャ６との間で、垂直姿勢の複数の基板９の受け渡しが行われる。昇降保持部６１は、垂直姿勢にて略Ｘ方向に配列された状態（すなわち、積層された状態）の複数の基板９を一括して保持する。姿勢変更機構５の水平保持部５１および垂直保持部５２が、図３における時計回り方向に９０度だけ回転して保持部昇降機構６２の上方から退避すると、昇降保持部６１が、Ｚ方向を向く回転軸６３を中心として水平に１８０度回転した後、保持部昇降機構６２により下降する。これにより、複数の基板９の積層方向の位置が、回転前に比べて基板９のピッチの半分（すなわち、積層方向において隣接する２枚の基板９間の距離の半分であり、以下、「ハーフピッチ」という。）だけ移動する。
その後、上記と同様の手順にて、フープ９５に収容されている新たな複数（例えば、２５枚）の基板９が、基板整列機構８により周方向に順次整列された後、搬出入機構４により姿勢変更機構５へと渡される。姿勢変更機構５では、当該新たな複数の基板９の姿勢が、水平姿勢から垂直姿勢に一括して変更される。そして、プッシャ６の昇降保持部６１が再び上昇し、姿勢変更機構５から当該新たな複数の基板９を受け取って保持する。このとき、昇降保持部６１に既に保持されている複数の基板９（以下、「第１基板群」と呼ぶ。）は、新たな複数の基板９（以下、「第２基板群」と呼ぶ。）の間に下方から挿入される。このように、姿勢変更機構５およびプッシャ６により、第１基板群と第２基板群とを組み合わせてバッチを形成するバッチ組みが行われる。
上述のように、第１基板群の複数の基板９（以下、「第１基板９」とも呼ぶ。）は、第２基板群の間に挿入されるよりも前に１８０度回転している（すなわち、反転している）。このため、第１基板群の複数の第１基板９は、第２基板群の複数の基板９（以下、「第２基板９」とも呼ぶ。）の間に、複数の第２基板９とは表裏反対向きにそれぞれ配置される。換言すれば、昇降保持部６１に保持された複数（例えば、５０枚）の基板９では、隣接する各一対の基板９は、表面同士または裏面同士を対向させた状態（すなわち、フェース・ツー・フェース状態）である。なお、基板９の表面とは、例えば回路パターンが形成される主面であり、基板９の裏面とは、当該表面とは反対側の主面である。
プッシャ６では、第１基板群を保持した昇降保持部６１が、第２基板群を受け取る前に１８０度回転することなく、基板９の配列方向にハーフピッチだけ水平移動することにより、隣接する各一対の基板９が表面と裏面とを対向させた状態（すなわち、フェース・ツー・バック状態）でバッチ組みを行うこともできる。
昇降保持部６１上にてバッチ組みされた複数の基板９は、昇降保持部６１から受け渡し機構７の搬入チャック７１へと渡される。搬入チャック７１は、受け取った複数の基板９を垂直姿勢にて保持した状態で、保持部昇降機構６２の上方から（＋Ｘ）方向へと移動する。続いて、受け渡し機構７の仲介チャック７２が下降し、搬入チャック７１から複数の基板９を受け取って上昇する。そして、主搬送機構３の基板チャック３１が、仲介チャック７２から複数の基板９を受け取る。基板チャック３１は、垂直姿勢にてＸ方向に配列された複数の基板９を保持する。
主搬送機構３は、基板チャック３１に保持された未処理の複数の基板９を（＋Ｙ）方向へと搬送し、図１に示す基板処理部２の第１リフタ２７の上方に位置させる。第１リフタ２７は、垂直姿勢にてＸ方向に配列された複数の基板９を、基板チャック３１から一括して受け取る。第１リフタ２７は、当該複数の基板９を第１薬液槽２１へと下降させ、第１薬液槽２１内の薬液中に一括して浸漬させる。そして、複数の基板９を当該薬液中に所定時間だけ浸漬することにより、複数の基板９の薬液処理が終了する。
続いて、第１リフタ２７が、複数の基板９を第１薬液槽２１から引き上げ、（−Ｙ）方向へと移動する。第１リフタ２７は、複数の基板９を第１リンス液槽２２へと下降させ、第１リンス液槽２２内のリンス液中に一括して浸漬させる。そして、複数の基板９を当該リンス液中に所定時間だけ浸漬することにより、複数の基板９のリンス処理が終了する。リンス処理が終了すると、第１リフタ２７が、複数の基板９を第１リンス液槽２２から引き上げる。主搬送機構３の基板チャック３１は、第１リフタ２７から複数の基板９を一括して受け取り、第２リフタ２８の上方へと移動する。
第２リフタ２８は、第１リフタ２７と同様に、基板チャック３１から複数の基板９を一括して受け取り、第２薬液槽２３内の薬液中に一括して浸漬させる。複数の基板９の薬液処理が終了すると、第２リフタ２８は、複数の基板９を第２薬液槽２３から引き上げ、第２リンス液槽２４内のリンス液中に一括して浸漬させる。複数の基板９のリンス処理が終了すると、第２リフタ２８が、複数の基板９を第２リンス液槽２４から引き上げる。主搬送機構３の基板チャック３１は、第２リフタ２８から複数の基板９を一括して受け取り、乾燥処理部２５の上方へと移動する。
乾燥処理部２５は、基板チャック３１から複数の基板９を一括して受け取り、複数の基板９に対して一括して乾燥処理を行う。当該乾燥処理では、例えば、減圧雰囲気中で基板９に対して有機溶剤（例えば、イソプロピルアルコール）が供給され、基板９を回転させることにより、基板９上の液体が遠心力により除去される。複数の基板９の乾燥処理が終了すると、主搬送機構３の基板チャック３１が、乾燥処理部２５から処理済みの複数の基板９を一括して受け取り、（−Ｙ）方向へと移動する。
続いて、図２および図３に示す受け渡し機構７の払出チャック７３が、主搬送機構３の基板チャック３１から複数の基板９を一括して受け取り、（−Ｘ）方向へと移動してプッシャ６の昇降保持部６１の上方に位置する。プッシャ６の昇降保持部６１は上昇し、払出チャック７３から複数の基板９を受け取る。昇降保持部６１は、垂直姿勢にてＸ方向に配列された複数（例えば、５０枚）の基板９を保持する。
次に、昇降保持部６１が下降し、プッシャ６と垂直保持部５２との間で垂直姿勢の複数の基板９の受け渡しが行われる。具体的には、当該複数の基板９のうち、第２基板群の複数（例えば、２５枚）の基板９が、図３中に二点鎖線にて示す垂直保持部５２へと渡される。換言すれば、第１基板群と第２基板群とにより構成されていたバッチが解除され、第１基板群と第２基板群とが分離する。姿勢変更機構５の水平保持部５１および垂直保持部５２は、図３における時計回り方向に９０度だけ回転する。これにより、第２基板群の複数の基板９の姿勢が、垂直姿勢から水平姿勢に一括して変更される。当該複数の基板９は、水平姿勢にてＺ方向に積層された状態で、水平保持部５１により一括して保持される。そして、搬出入機構４のバッチハンド４１が、水平保持部５１から複数の基板９を受け取り、フープ９５へと搬入する。処理済みの複数の基板９が搬入されたフープ９５は、新たなフープ９５と交換される。
上述のように、姿勢変更機構５において第２基板群の複数の基板９の姿勢が、垂直姿勢から水平姿勢に変更されると、第１基板群の複数（例えば、２５枚）の基板９を保持した昇降保持部６１は上昇する。また、第２基板群の複数の基板９を搬出入機構４に渡した水平保持部５１および垂直保持部５２は、図３における反時計回り方向に９０度だけ回転する。
そして、昇降保持部６１が再び下降し、プッシャ６と垂直保持部５２との間で垂直姿勢の複数の基板９の受け渡しが行われる。具体的には、第１基板群の複数の基板９が、図３中に二点鎖線にて示す垂直保持部５２へと渡される。水平保持部５１および垂直保持部５２は、図３における時計回り方向に９０度だけ再び回転する。これにより、第１基板群の複数の基板９の姿勢が、垂直姿勢から水平姿勢に一括して変更される。当該複数の基板９は、水平姿勢にてＺ方向に積層された状態で、水平保持部５１により一括して保持される。そして、搬出入機構４のバッチハンド４１が、水平保持部５１から複数の基板９を受け取り、フープ９５へと搬入する。なお、プッシャ６から姿勢変更機構５への基板９の移動においては、姿勢変更機構５による第１基板群の受け取りが先に行われ、第２基板群の受け取りが後に行われてもよい。
姿勢変更機構５およびプッシャ６は、制御部１００により制御されることにより、上述のように、基板９の姿勢を水平姿勢から垂直姿勢へと変更し、また、垂直姿勢から水平姿勢へと変更する。換言すれば、姿勢変更機構５、プッシャ６および制御部１００は、基板９の姿勢を水平姿勢および垂直姿勢のうち一方の姿勢から他方の姿勢へと変更する姿勢変更装置である。
図１ないし図３に示す基板処理装置１０では、上述のように、略円板状の基板９の処理が行われるが、基板９は、基板処理装置１０に搬入されるよりも前に行われた処理（すなわち、前処理）の影響で反っている場合がある。基板９の反りには様々な種類があるが、１つのフープ９５に収容されている複数の基板９では、通常、反り状態は共通である。具体的には、当該複数の基板９では、ノッチ９３の位置を基準とした場合の反り状態が共通である。基板９の反り状態とは、基板９の反りの向き（例えば、表面側に凸となる向き）、および、基板９の反りの大きさ等を含む情報である。
図４および図５は、異なる反り状態を有する基板９の例を示す斜視図である。図４に示す基板９は、第１の径方向Ｋ１において、厚さ方向の一方側（すなわち、図中の上向きに凸となる方向）に第１の曲率にて湾曲する。図４の基板９は、第１の径方向Ｋ１に直交する第２の径方向Ｋ２において、厚さ方向の上記一方側（すなわち、第１の径方向Ｋ１における湾曲方向と同じ方向）に、第１の曲率よりも大きい第２の曲率にて湾曲する。
図５に示す基板９は、第１の径方向Ｋ３において厚さ方向の一方側（すなわち、図中の上向きに凸となる方向）に湾曲する。第１の径方向Ｋ３は、図４中に示す第１の径方向Ｋ１と同じ方向でなくてよい。図５の基板９は、第１の径方向Ｋ３に直交する第２の径方向Ｋ４において、厚さ方向の他方側（すなわち、第１の径方向Ｋ３における湾曲方向と反対の方向）に湾曲する。
以下の説明では、図４および図５に示す基板９の反りの状態をそれぞれ、「第１の反り状態」および「第２の反り状態」ともいう。また、反っている基板９を水平姿勢とした場合の厚さ方向における最下点と最上点との間の厚さ方向の距離を、基板９の「厚さ方向の大きさ」という。当該基板９が垂直姿勢にて保持されている場合、基板９の厚さ方向の大きさは、基板９の厚さ方向の最も一方側に位置する点と、最も他方側に位置する点との間の厚さ方向の距離である。基板９が反っておらず、平坦である場合、基板９の厚さ方向の大きさは、基板９の厚さと同じである。反っている基板９の厚さ方向の大きさは、例えば、基板９が平坦である場合の厚さよりも約０．５ｍｍ大きい。
次に、基板整列機構８による基板９の整列の流れについて、図６のフロー図を参照しつつ説明する。図１に示す基板処理装置１０では、まず、基板整列機構８に複数の基板９が順次搬入されるよりも前に、「反り−ノッチ位置情報」が予め入力されて記憶部１０１に記憶される（ステップＳ１１）。反り−ノッチ位置情報は、複数の基板９に共通する反り状態と、当該反り状態の基板９が保持された際に基板９が適切な姿勢となるノッチ位置との複数の組み合わせを含む。当該ノッチ位置とは、基板９の周方向におけるノッチ９３の位置である。ノッチ位置は、例えば、垂直姿勢の基板９において、ノッチ９３が最上端に位置している状態を基準位置（すなわち、ノッチ位置が０°の位置）とする。そして、ノッチ９３が基準位置から周方向に離れている場合、基板９を表面側から見たときの基準位置とノッチ９３との間の時計回り方向の角度をノッチ位置という。
反り−ノッチ位置情報に含まれる反り状態とノッチ位置との組み合わせは、例えば、図４または図５に示す基板９の反り状態を示す符号（数字または記号等）と、ノッチ位置を示す角度との組み合わせである。当該ノッチ位置は、例えば、図４または図５に示す反り状態の基板９が、垂直姿勢にて昇降保持部６１により下縁部を保持された状態において、基板９の当該下縁部と上端との間の厚さ方向の距離が最小となる（すなわち、基板９の上下方向に対する傾きが最小となる）ノッチ９３の位置である。また、反り−ノッチ位置情報に含まれる上記組み合わせのノッチ位置は、例えば、図４または図５に示す反り状態の基板９が、垂直姿勢にて第１リフタ２７または第２リフタ２８により下縁部を保持された状態において、基板９の当該下縁部と上端との間の厚さ方向の距離が最小となるノッチ９３の位置である。
図７は、図４に示す反り状態の基板９が、垂直姿勢にて昇降保持部６１により下縁部を保持された状態を示す側面図である。図４に示す基板９では、ノッチ９３は第２の径方向Ｋ２上に位置する。図７では、ノッチ位置がそれぞれ異なる３枚の基板９が、昇降保持部６１に同時に保持されたと仮定した場合の図である。図７中の最も左側の基板９は、ノッチ９３が基準位置に位置する状態（すなわち、ノッチ位置が０°の状態）を示す。図７中の中央の基板９は、ノッチ位置が４５°の状態を示す。図７中の最も右側の基板９は、ノッチ位置が９０°の状態を示す。
図７に示す例では、ノッチ位置が４５°の場合、垂直姿勢の基板９が上下方向（すなわち、Ｚ方向）に略平行に保持され、保持された基板９の下縁部と上端との間の厚さ方向の距離Ｄ１は最も小さい。また、ノッチ位置が９０°の場合、距離Ｄ１は、ノッチ位置が４５°の場合に次いで小さく、ノッチ位置が０°の場合、距離Ｄ１が最も大きい。反り−ノッチ位置情報には、例えば、図４に示す基板９の反り状態を示す符号とノッチ位置４５°との組み合わせが含まれる。なお、反り−ノッチ位置情報に含まれる当該組み合わせのノッチ位置は、必ずしも、距離Ｄ１が最小となるノッチ９３の位置である必要はなく、ノッチ９３が他の位置に位置する場合に比べて距離Ｄ１が小さくなる位置であればよい。したがって、反り−ノッチ位置情報には、図４に示す基板９の反り状態を示す符号とノッチ位置９０°との組み合わせが含まれてもよい。
図１に示す基板処理装置１０では、ステップＳ１１よりも後に、基板処理装置１０に搬入される複数の基板９に共通する反り状態が入力され、反り状態に係る入力情報として記憶部１０１に記憶される。当該入力情報は、例えば、複数の基板９の反り状態を示す符号である。
続いて、制御部１００（図１参照）により搬出入機構４の枚葉ハンド４２が前述のように制御されることにより、フープ保持部１上のフープ９５に収容されている１枚目の基板９が基板整列機構８に搬入され、基板整列機構８において当該基板９の回転が開始される（ステップＳ１２）。続いて、制御部１００が、センサ８２により検出されるノッチ９３の位置と上述の入力情報および反り−ノッチ位置情報とに基づいて、モータ８１を制御する。これにより、基板９のノッチ９３の周方向の位置が変更されて所望の位置に決定される。
具体的には、反り−ノッチ位置情報に含まれる複数の上記組み合わせから、入力情報が示す基板９の反り状態に対応するノッチ位置が制御部１００により抽出される。そして、基板９のノッチ９３の位置が、抽出されたノッチ位置に一致するまで、基板９が回転される。ノッチ９３の位置が当該ノッチ位置に一致すると、基板９の回転が停止され、基板９のノッチ９３の周方向の位置が決定される（ステップＳ１３）。ノッチ９３の位置が決定された基板９は、枚葉ハンド４２によりフープ保持部１上のフープ９５に戻される。上述のステップＳ１２，Ｓ１３の処理を、フープ保持部１上のフープ９５に収容された全ての基板９について繰り返し実行することにより、当該フープ９５に収容された全ての基板９が、各基板９のノッチ９３の位置が制御部１００により抽出されたノッチ位置に一致した状態で、順次整列される。基板処理装置１０では、基板整列機構８、記憶部１０１および制御部１００は、周縁部にノッチ９３を有する複数の基板９を整列させる基板整列装置である。なお、フープ９５および搬出入機構４も、当該基板整列装置に含まれると捉えることもできる。
当該基板整列装置により整列された複数の基板９は、上述の姿勢変更部を介して、水平姿勢にて図１に示す搬出入機構４へと渡される。複数の基板９は、搬出入機構４から姿勢変更機構５へと渡される。姿勢変更機構５では、上述のように、複数の基板９の姿勢が、水平姿勢から垂直姿勢へと一括して変更される。そして、垂直姿勢の複数の基板９が、姿勢変更機構５からプッシャ６へと渡され、プッシャ６の昇降保持部６１により保持される。また、姿勢変更機構５およびプッシャ６では、上述のように、第１基板群を保持している昇降保持部６１により、姿勢変更機構５により保持されている第２基板群を受け取るバッチ組みが行われる。
図８および図９は、バッチ組みの際の姿勢変更機構５およびプッシャ６の動きを示す側面図である。図８および図９では、図の理解を容易にするために、複数の基板９の枚数を実際よりも少なく描いている。図８に示す状態では、姿勢変更機構５からプッシャ６に既に渡されている複数の基板９（すなわち、第１基板群の複数の第１基板９）が、基板保持部である昇降保持部６１により垂直姿勢にて保持されている。また、他の複数の基板９（すなわち、第２基板群の複数の第２基板９）が、他の基板保持部である垂直保持部５２により垂直姿勢にて保持されている。複数の第１基板９、および、複数の第２基板９は、姿勢変更機構５およびプッシャ６により保持されるよりも前に、上述の基板整列装置により整列されている。
基板処理装置１０では、制御部１００（図１参照）により保持部昇降機構６２（図３参照）が制御されることにより、昇降保持部６１が上方に移動する。昇降保持部６１は、垂直保持部５２の一対の垂直支持部材５２１および水平保持部５１の一対の水平支持部材５１１の間を通過して上昇する際に、垂直姿勢の複数の基板９を垂直保持部５２から受け取って、図９に示すように保持する。これにより、上述のバッチ組みが行われ、プッシャ６の昇降保持部６１により第１基板群および第２基板群が保持される。当該バッチ組みの際には、第２基板群の間に第１基板群が下方から挿入され、第１基板群の複数の第１基板９が、第２基板群の複数の第２基板９の間にそれぞれ配置される。基板処理装置１０では、昇降保持部６１を上昇させる保持部昇降機構６２が、複数の第２基板９の間に複数の第１基板９をそれぞれ配置する基板配列機構である。また、上述の基板整列装置、昇降保持部６１並びに保持部昇降機構６２は、複数の基板９を配列する基板配列装置である。
既述のように、昇降保持部６１により保持されている複数の第１基板９は、基板９の下縁部と上端との間の厚さ方向の距離Ｄ１（図７参照）が小さくなるように、上述の基板整列装置により予め整列されている。このため、バッチ組みが行われる際に、複数の第１基板９が、垂直保持部５２により保持されている複数の第２基板９に接触することが防止または抑制される。また、複数の第１基板９が、垂直保持部５２および水平保持部５１に接触することも防止または抑制される。
さらに、垂直保持部５２により保持されている複数の第２基板９も、基板９の下縁部と上端との間の厚さ方向の距離Ｄ１が小さくなるように、基板整列装置により予め整列されている。このため、バッチ組みが行われる際に、複数の第１基板９と複数の第２基板９とが接触することが、より好適に防止され、または、より一層抑制される。なお、複数の第１基板９と複数の第２基板９との接触を防止または抑制することができるのであれば、複数の第２基板９は、基板整列装置により整列されることなく、姿勢変更機構５により保持されてもよい。
上記基板配列装置によりバッチ組みされた複数の基板９（すなわち、第１基板群および第２基板群）は、図１に示す受け渡し機構７および主搬送機構３を介して基板処理部２へと搬送される。基板処理部２では、上述のように、第１リフタ２７により垂直姿勢にて保持された複数の基板９が、第１薬液槽２１に貯溜されている処理液である薬液に浸漬され、第１リンス液槽２２に貯溜されている処理液であるリンス液に浸漬される。また、第２リフタ２８により垂直姿勢にて保持された複数の基板９が、第２薬液槽２３に貯溜されている処理液である薬液に浸漬され、第２リンス液槽２４に貯溜されている処理液であるリンス液に浸漬される。
基板処理装置１０では、第１リフタ２７および第２リフタ２８は、上述の基板整列装置により整列された複数の基板９を垂直姿勢にて保持する基板保持部である。また、第１薬液槽２１、第１リンス液槽２２、第２薬液槽２３および第２リンス液槽２４は、当該基板保持部（すなわち、第１リフタ２７または第２リフタ２８）により保持された複数の基板９が浸漬される処理液を貯溜する液処理部である。
上述のように、第１リフタ２７により保持される複数の基板９は、基板９の下縁部と上端との間の厚さ方向の距離Ｄ１（図７参照）が小さくなるように、基板整列装置により予め整列されている。このため、第１薬液槽２１および第１リンス液槽２２において、隣接する基板９間に存在する処理液の量、および、隣接する基板９間おける処理液の動き等を、各基板９が反っていない場合に近づけることができる。換言すれば、第１薬液槽２１および第１リンス液槽２２における処理状態を、設計上の処理状態に近づけることができる。その結果、第１薬液槽２１および第１リンス液槽２２において、複数の基板９に対する処理液による処理が好適に実施される。
また、第２リフタ２８においても、上述の基板整列装置により予め整列された複数の基板９が保持されるため、第２薬液槽２３および第２リンス液槽２４において、隣接する基板９間に存在する処理液の量、および、隣接する基板９間おける処理液の動き等を、各基板９が反っていない場合に近づけることができる。換言すれば、第２薬液槽２３および第２リンス液槽２４における処理状態を、設計上の処理状態に近づけることができる。その結果、第２薬液槽２３および第２リンス液槽２４においても、複数の基板９に対する処理液による処理が好適に実施される。
以上に説明したように、上述の基板整列装置は、モータ８１と、記憶部１０１と、制御部１００とを備える。モータ８１は、垂直姿勢にて基板保持部（例えば、昇降保持部６１、第１リフタ２７または第２リフタ２８）により下縁部を保持される予定の複数の基板９を、順次周方向に回転する回転部である。記憶部１０１は、反り−ノッチ位置情報を記憶する。反り−ノッチ位置情報は、複数の基板９の反り状態と、当該反り状態の基板９が上記基板保持部により保持された際に適切な姿勢となるノッチ位置との複数の組み合わせを含む。制御部１００は、モータ８１を制御する。
制御部１００は、複数の基板９の反り状態について入力された入力情報、および、反り−ノッチ位置情報に基づいてモータ８１を制御し、当該複数の基板９を順次周方向に回転させて、複数の基板９のノッチ９３の周方向の位置を決定する。これにより、上記基板保持部により保持された状態における各基板９の下縁部と上端との間の厚さ方向の距離Ｄ１が小さくなる。換言すれば、基板保持部により保持された状態における各基板９の傾きが小さくなる。その結果、当該基板保持部により保持される複数の基板９のハンドリング（例えば、複数の基板９の保持、搬送、受け渡しまたは処理液による処理）を容易とすることができる。
上述のように、基板処理装置１０は、上記基板整列装置と、基板保持部（例えば、第１リフタ２７または第２リフタ２８）と、液処理部（例えば、第１薬液槽２１、第１リンス液槽２２、第２薬液槽２３または第２リンス液槽２４）とを備える。当該基板保持部は、基板整列装置により整列された複数の基板９を保持する。液処理部は、当該基板保持部により保持された複数の基板９が浸漬される処理液を貯溜する。基板処理装置１０では、基板保持部により保持された各基板９の上記距離Ｄ１を小さくすることができる（すなわち、各基板９の傾きを小さくすることができる）ため、隣接する基板９間に存在する処理液の量、および、隣接する基板９間おける処理液の動き等を、各基板９が反っていない場合に近づけることができる。その結果、複数の基板９に対する処理液による処理を好適に実施することができる。
基板９の処理液への浸漬に注目すると、基板９に対する処理の流れとしては、図６に示すステップＳ１１〜Ｓ１３の基板整列方法により複数の基板９が整列された後、図１０に示すステップＳ２１，Ｓ２２が行われる。具体的には、当該基板整列方法により整列された複数の基板９を基板保持部（例えば、第１リフタ２７または第２リフタ２８）により保持する（ステップＳ２１）。そして、当該基板保持部により保持された複数の基板９を処理液に浸漬する（ステップＳ２２）。これにより、上述のように、複数の基板９に対する処理液による処理を好適に実施することができる。
上述の基板配列装置は、上記基板整列装置と、基板保持部である昇降保持部６１と、基板配列機構である保持部昇降機構６２とを備える。昇降保持部６１は、基板整列装置により整列された複数の基板９を保持する。保持部昇降機構６２は、他の基板保持部である垂直保持部５２により保持された他の複数の基板９の間に、昇降保持部６１により保持された複数の基板９をそれぞれ配置する。
上述のように、基板配列装置では、昇降保持部６１により保持された各基板９の上記距離Ｄ１を小さくすることができる（すなわち、各基板９の傾きを小さくすることができる）ため、バッチ組みを行う際に、昇降保持部６１により保持された複数の基板９が、垂直保持部５２により保持されている他の複数の基板９に接触することを防止または抑制することができる。また、バッチ組みを行う際に、昇降保持部６１により保持された複数の基板９が、垂直保持部５２および水平保持部５１等に接触することも防止または抑制することができる。その結果、複数の基板９のバッチ組みを好適に行うことができる。基板９同士の接触を防止または抑制することができる当該基板配列装置は、隣接する基板９の傾きが反対となるフェース・ツー・フェース状態で複数の基板９が基板保持部に保持される場合に特に適している。
基板９の配列動作に注目すると、基板９に対する処理の流れとしては、図６に示すステップＳ１１〜Ｓ１３の基板整列方法により複数の基板９が整列された後、図１１に示すステップＳ３１，Ｓ３２が行われる。具体的には、当該基板整列方法により整列された複数の基板９を基板保持部である昇降保持部６１により保持する（ステップＳ３１）。続いて、他の基板保持部である垂直保持部５２により保持された他の複数の基板９の間に、昇降保持部６１により保持された複数の基板９をそれぞれ配置する（ステップＳ３２）。これにより、上述のように、複数の基板９のバッチ組みを好適に行うことができる。
基板処理装置１０では、記憶部１０１に記憶されている上述の反り−ノッチ位置情報は、反り状態とノッチ位置との上記以外の様々な組み合わせを含む。例えば、反り−ノッチ位置情報に含まれる上記組み合わせのノッチ位置は、図４または図５に示す反り状態の基板９が、基板保持部であるバッチハンド４１（図１参照）により水平姿勢にて保持された状態において、基板９の上端と、基板９の周縁部のうちバッチハンド４１に当接する当接部との間の厚さ方向の距離が最小となるノッチ９３の位置であってもよい。
図１２は、バッチハンド４１により水平姿勢にて保持される基板９を示す平面図である。図１２では、水平姿勢の１枚の基板９と、当該基板９の下面を下側から支持するバッチハンド４１の２本のハンド要素４３とを図示する。各ハンド要素４３は、略Ｘ方向に延びる部材である。具体的には、各ハンド要素４３は、平面視において略帯状の板状部材である。２本のハンド要素４３は、Ｙ方向に並んで配置される。
水平姿勢の基板９のノッチ位置は、例えば、図１２に示すように、ノッチ９３が２本のハンド要素４３から（＋Ｙ）側に最も離れた位置に位置している状態を基準位置（すなわち、ノッチ位置が０°の位置）とする。そして、ノッチ９３が基準位置から周方向に離れている場合、基板９を上側（すなわち、（＋Ｚ）側）から見たときの基準位置とノッチ９３との間の反時計回り方向の角度をノッチ位置という。
図１３および図１４は、図４に示す反り状態の基板９が、水平姿勢にてバッチハンド４１により下側から支持された状態を示す断面図である。図１３および図１４はそれぞれ、図１２中のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩの位置、および、ＸＩＶ−ＸＩＶの位置における断面を示す。図１３および図１４では、ノッチ位置がそれぞれ異なる３枚の基板９が、バッチハンド４１に同時に保持されたと仮定した場合の図である。図１３および図１４中の最も上側の基板９は、ノッチ９３が基準位置に位置する状態（すなわち、ノッチ位置が０°の状態）を示す。図１３および図１４中の中央の基板９は、ノッチ位置が４５°の状態を示す。図１３および図１４中の最も下側の基板９は、ノッチ位置が９０°の状態を示す。
図１３および図１４に示す例では、ノッチ位置が９０°の場合、水平姿勢の基板９の上端と、基板９の周縁部のうちバッチハンド４１に当接する当接部との間の厚さ方向の距離Ｄ２は最も小さい。また、ノッチ位置が０°の場合、距離Ｄ２は、ノッチ位置が９０°の場合に次いで小さく、ノッチ位置が４５°の場合、距離Ｄ２が最も大きい。ノッチ位置が４５°の場合、基板９のハンド要素４３との当接部の数が、他のノッチ位置の場合よりも少なくなるため、搬出入機構４による搬送時等に基板９を安定して保持することが容易ではない。
反り−ノッチ位置情報には、例えば、図４に示す基板９の反り状態を示す符号とノッチ位置９０°との組み合わせが含まれる。なお、反り−ノッチ位置情報に含まれる当該組み合わせのノッチ位置は、必ずしも、距離Ｄ２が最小となるノッチ９３の位置である必要はなく、ノッチ９３が他の位置に位置する場合に比べて距離Ｄ２が小さくなる位置であればよい。したがって、反り−ノッチ位置情報には、図４に示す基板９の反り状態を示す符号とノッチ位置０°との組み合わせが含まれてもよい。
以上に説明したように、上述の基板整列装置では、モータ８１は、水平姿勢にて基板保持部（例えば、バッチハンド４１）により下面を支持される予定の複数の基板９を、順次周方向に回転する。そして、制御部１００が、複数の基板９の反り状態について入力された入力情報、および、反り−ノッチ位置情報に基づいてモータ８１を制御して、複数の基板９のノッチ９３の周方向の位置を決定することにより、上記基板保持部により保持された状態における各基板９の上端と基板９の周縁部のうち基板保持部に当接する当接部との間の厚さ方向の距離Ｄ２が小さくなる。その結果、当該基板保持部により保持される複数の基板９のハンドリング（例えば、複数の基板９の保持、搬送または受け渡し）を容易とすることができる。また、各基板９の距離Ｄ２が小さくなることにより、当該基板保持部により保持された複数の基板９を計数部により数える場合に、複数の基板９の数を精度良く取得することができる。
上述の基板整列装置、基板配列装置および基板処理装置１０では、様々な変更が可能である。
基板整列機構８は、周縁部にノッチ９３を有する複数の基板９を整列させるものであれば、様々な構造を有する装置であってよい。例えば、基板整列機構８は、複数の基板９を同時に周方向に回転させ、複数の基板９のノッチ９３の周方向の位置をそれぞれ決定する機構であってもよい。すなわち、基板整列機構８のモータ８１は、複数の基板９を順次または同時に周方向に回転する回転部である。いずれの場合であっても、上述と同様に、基板保持部により保持される複数の基板９のハンドリングを容易とすることができる。また、基板整列機構８は、垂直姿勢の基板９を順次または同時に周方向に回転して周方向の向きを変更する機構であってもよい。さらには、基板整列機構８では、基板９のノッチ９３が所定の係合軸と係合することにより、基板９の回転が停止されてもよい。
上述の基板整列装置により整列された複数の基板９を保持する基板保持部は、プッシャ６の昇降保持部６１、基板処理部２の第１リフタ２７および第２リフタ２８、並びに、搬出入機構４のバッチハンド４１には限定されず、基板処理装置１０の他の部位であってもよい。
上述の基板整列装置は、必ずしも基板処理装置１０に含まれる必要はなく、基板処理装置１０から独立して基板処理装置１０の外部に設けられてもよい。この場合、基板整列装置の制御部１００および記憶部１０１は、基板処理装置１０の制御部および記憶部とは独立して設けられてよい。基板整列装置により整列された複数の基板９は、例えば、フープ９５に収容され、基板処理装置１０に搬入されて処理が施される。上述の基板配列装置も、基板整列装置と同様に、基板処理装置１０の外部に設けられてもよい。この場合、基板配列装置の制御部１００および記憶部１０１は、基板処理装置１０の制御部および記憶部とは独立して設けられてよい。基板整列装置および基板配列装置は、上述の基板処理装置１０以外の様々な装置に組み込まれて使用されてもよい。
基板処理装置１０は、半導体基板以外に、液晶表示装置、プラズマディスプレイ、ＦＥＤ（field emission display）等の表示装置に使用されるガラス基板の処理に利用されてもよい。あるいは、基板処理装置１０は、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板および太陽電池用基板等の処理に利用されてもよい。
上記実施の形態および各変形例における構成は、相互に矛盾しない限り適宜組み合わされてよい。
８ 基板整列機構
９ 基板
１０ 基板処理装置
２１ 第１薬液槽
２２ 第１リンス液槽
２３ 第２薬液槽
２４ 第２リンス液槽
２７ 第１リフタ
２８ 第２リフタ
４１ バッチハンド
５２ 垂直保持部
６１ 昇降保持部
６２ 保持部昇降機構
８１ モータ
９３ ノッチ
１００ 制御部
１０１ 記憶部
Ｓ１１〜Ｓ１３，Ｓ２１，Ｓ２２，Ｓ３１，Ｓ３２ ステップ

Claims (10)

  1. 周縁部にノッチを有する複数の基板を整列させる基板整列装置であって、
    垂直姿勢にて基板保持部により下縁部を保持される予定の複数の基板を、順次または同時に周方向に回転する回転部と、
    前記複数の基板の反り状態と、前記反り状態の基板が前記基板保持部により保持された際に適切な姿勢となるノッチ位置との複数の組み合わせを含む反り−ノッチ位置情報を記憶する記憶部と、
    前記回転部を制御する制御部と、
    を備え、
    前記複数の基板の反り状態について入力された入力情報、および、前記反り−ノッチ位置情報に基づいて、前記制御部が前記回転部を制御し、前記複数の基板を順次または同時に前記周方向に回転させて前記複数の基板の前記ノッチの前記周方向の位置を決定することにより、前記基板保持部により保持された状態における前記各基板の下縁部と上端との間の厚さ方向の距離を小さくすることを特徴とする基板整列装置。
  2. 基板処理装置であって、
    請求項１に記載の基板整列装置と、
    前記基板整列装置により整列された前記複数の基板を保持する前記基板保持部と、
    前記基板保持部により保持された前記複数の基板が浸漬される処理液を貯溜する液処理部と、
    を備えることを特徴とする基板処理装置。
  3. 基板配列装置であって、
    請求項１に記載の基板整列装置と、
    前記基板整列装置により整列された前記複数の基板を保持する前記基板保持部と、
    他の基板保持部により保持された他の複数の基板の間に、前記基板保持部により保持された前記複数の基板をそれぞれ配置する基板配列機構と、
    を備えることを特徴とする基板配列装置。
  4. 周縁部にノッチを有する複数の基板を整列させる基板整列装置であって、
    水平姿勢にて基板保持部により下面を支持される予定の複数の基板を、順次または同時に周方向に回転する回転部と、
    前記複数の基板の反り状態と、前記反り状態の基板が前記基板保持部により保持された際に適切な姿勢となるノッチ位置との複数の組み合わせを含む反り−ノッチ位置情報を記憶する記憶部と、
    前記回転部を制御する制御部と、
    を備え、
    前記複数の基板の反り状態について入力された入力情報、および、前記反り−ノッチ位置情報に基づいて、前記制御部が前記回転部を制御し、前記複数の基板を順次または同時に前記周方向に回転させて前記複数の基板の前記ノッチの前記周方向の位置を決定することにより、前記基板保持部により保持された状態における前記各基板の上端と前記周縁部のうち前記基板保持部に当接する当接部との間の厚さ方向の距離を小さくすることを特徴とする基板整列装置。
  5. 請求項１または４に記載の基板整列装置であって、
    前記各基板が、
    第１の径方向において前記厚さ方向の一方側に第１の曲率にて湾曲し、
    前記第１の径方向に直交する第２の径方向において、前記厚さ方向の前記一方側に前記第１の曲率よりも大きい第２の曲率にて湾曲することを特徴とする基板整列装置。
  6. 請求項１または４に記載の基板整列装置であって、
    前記各基板が、
    第１の径方向において前記厚さ方向の一方側に湾曲し、
    前記第１の径方向に直交する第２の径方向において前記厚さ方向の他方側に湾曲することを特徴とする基板整列装置。
  7. 周縁部にノッチを有する複数の基板を整列させる基板整列方法であって、
    ａ）垂直姿勢にて基板保持部により下縁部を保持される予定の複数の基板の反り状態と、前記反り状態の基板が前記基板保持部により保持された際に適切な姿勢となるノッチ位置との複数の組み合わせを含む反り−ノッチ位置情報を記憶する工程と、
    ｂ）前記複数の基板を順次または同時に周方向に回転する工程と、
    ｃ）前記ｂ）工程よりも後に、整列後の前記複数の基板のノッチの前記周方向の位置を順次または同時に決定する工程と、
    を備え、
    前記ｃ）工程にておいて、前記複数の基板の反り状態について入力された入力情報、および、前記反り−ノッチ位置情報に基づいて、前記各基板の前記ノッチの前記周方向の位置が決定されることにより、前記基板保持部により保持された状態における前記各基板の下縁部と上端との間の厚さ方向の距離が小さくされることを特徴とする基板整列方法。
  8. 基板処理方法であって、
    請求項７に記載の基板整列方法により前記複数の基板を整列する工程と、
    前記基板整列方法により整列された前記複数の基板を前記基板保持部により保持する工程と、
    前記基板保持部により保持された前記複数の基板を処理液に浸漬する工程と、
    を備えることを特徴とする基板処理方法。
  9. 基板配列方法であって、
    請求項７に記載の基板整列方法により前記複数の基板を整列する工程と、
    前記基板整列方法により整列された前記複数の基板を前記基板保持部により保持する工程と、
    他の基板保持部により保持された他の複数の基板の間に、前記基板保持部により保持された前記複数の基板をそれぞれ配置する工程と、
    を備えることを特徴とする基板配列方法。
  10. 周縁部にノッチを有する複数の基板を整列させる基板整列方法であって、
    ａ）水平姿勢にて基板保持部により下面を支持される予定の複数の基板の反り状態と、前記反り状態の基板が前記基板保持部により保持された際に適切な姿勢となるノッチ位置との複数の組み合わせを含む反り−ノッチ位置情報を記憶する工程と、
    ｂ）前記複数の基板を順次または同時に周方向に回転する工程と、
    ｃ）前記ｂ）工程よりも後に、整列後の前記複数の基板のノッチの前記周方向の位置を順次または同時に決定する工程と、
    を備え、
    前記ｃ）工程にておいて、前記複数の基板の反り状態について入力された入力情報、および、前記反り−ノッチ位置情報に基づいて、前記複数の基板の前記ノッチの前記周方向の位置が決定されることにより、前記基板保持部により保持された状態における前記各基板の上端と前記周縁部のうち前記基板保持部に当接する当接部との間の厚さ方向の距離が小さくされることを特徴とする基板整列方法。
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