JP2017050372A - 基板処理装置及び基板搬送方法並びに基板搬送プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体 - Google Patents

基板処理装置及び基板搬送方法並びに基板搬送プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体 Download PDF

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Abstract

【課題】基板処理装置のスループットを向上させること。【解決手段】本発明では、キャリア（Ｃ）に収容されている基板（ウェハＷ）の収容状態に基づいて、第１基板搬送部（２９）及び第２基板搬送部（３０）を用いて前記キャリア（Ｃ）との間で前記基板（ウェハＷ）を搬送する基板処理装置（１）及び基板搬送方法並びに基板搬送プログラムにおいて、前記基板（ウェハＷ）の収容状態から、前記第１基板搬送部（２９）と前記第２基板搬送部（３０）とを同時に駆動して前記キャリア（Ｃ）から前記基板（ウェハＷ）を搬出する場合と、前記第２基板搬送部（３０）だけを駆動して前記キャリア（Ｃ）から前記基板（ウェハＷ）を搬出する場合とを選択することにした。【選択図】図４

Description

本発明は、複数枚の基板を収容したキャリアとの間で基板の搬送を行う基板処理装置及び基板搬送方法並びに基板搬送プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体に関するものである。
半導体部品やフラットパネルディスプレイなどを製造する際には、半導体ウエハや液晶基板などの基板に対して洗浄処理やエッチング処理などの各種処理を施すために基板処理装置が用いられる。
この基板処理装置では、処理前・処理後の基板が複数枚（たとえば、25枚）まとめてキャリアに収容された状態で搬入又は搬出される。キャリアは、内部に基板を１枚ずつ水平に保持する基板保持体を上下に並べて形成して、複数枚の基板を垂直方向に間隔をあけて水平に収容する。
基板処理装置には、キャリアに収容されている基板の収容状態（たとえば、上下の基板の間隔等）を検出するための基板収容状態検出部が設けられている。また、基板処理装置には、キャリアとの間で複数枚（たとえば、５枚）の基板を同時に搬送するための基板搬送部が設けられている（たとえば、特許文献１参照。）。
そして、基板処理装置では、キャリアから基板を搬出する際に、基板収容状態検出部を用いてキャリアに収容された基板の収容状態を検出する。その後、検出結果から基板搬送部を用いて複数枚の基板を同時にキャリアから搬出することができるか否かを判断する。その後、同時に搬出することができると判断した場合には、基板搬送部に設けられた基板を保持するためのフォークをキャリアに収容された基板間に挿入し、各フォークで基板を保持することでキャリアから複数枚の基板を同時に搬出する。一方、キャリアから複数枚の基板を同時に搬出することができないと判断した場合には、オペレーターに報知して、オペレーターによる復帰作業が完了するまで処理を停止する。
特開２０１４−１７５６０８号公報
ところが、上記従来の基板処理装置では、キャリアに収容された基板の収容状態から複数枚の基板を同時に搬出することができないと判断した場合、その後の処理をオペレーターによる復帰作業が完了するまで一旦停止するようにしているために、基板処理装置のスループットが低下するおそれがある。
そこで、本発明では、基板処理装置において、キャリアに収容されている基板の収容状態を検出する基板収容状態検出部と、前記キャリアに対して前記基板を搬送する第１基板搬送部及び第２基板搬送部と、前記基板収容状態検出部の検出結果に基づいて前記第１基板搬送部及び第２基板搬送部を制御する制御部とを有し、前記制御部は、前記基板収容状態検出部の検出結果から、前記第１基板搬送部と前記第２基板搬送部とを同時に駆動して前記キャリアから前記基板を搬出する場合と、前記第２基板搬送部だけを駆動して前記キャリアから前記基板を搬出する場合と、を選択することにした。
また、前記制御部は、前記基板収容状態検出部の検出結果から、前記第１基板搬送部と前記第２基板搬送部とを同時に駆動して前記キャリアから前記基板を搬出することができないと判断した場合、前記第２基板搬送部だけを駆動して前記キャリアから前記基板を搬出することができるか判断し、搬出ができると判断した場合には前記第２基板搬送部だけを駆動して前記キャリアから前記基板を搬出することにした。
また、前記第２基板搬送部は、１枚の前記基板を搬送するように構成することにした。
また、前記第１基板搬送部は、複数枚の前記基板を同時に搬送するように構成することにした。
また、前記制御部は、前記キャリアから前記基板を搬出する時に、前記第２基板搬送部だけを駆動して前記キャリアから前記基板を搬出した場合、前記キャリアに前記基板を搬入する時も、前記第２基板搬送部だけを駆動して前記キャリアに前記基板を搬入するように制御することにした。
また、前記制御部は、前記第１基板搬送部及び第２基板搬送部で同時に搬送可能な前記基板の最大枚数ごとに区切って前記判断を行うことにした。
また、前記制御部は、前記第１基板搬送部や前記第２基板搬送部に設けられた前記基板を保持するためのフォークを前記キャリアに収容された前記基板の間に挿入することができるだけの間隔が保持されているか否かで搬出することができるか否かを判断することにした。
また、本発明では、キャリアに収容されている基板の収容状態に基づいて、第１基板搬送部及び第２基板搬送部を用いて前記キャリアに対して前記基板を搬送する基板搬送方法において、前記基板収容状態検出部の検出結果から、前記第１基板搬送部と前記第２基板搬送部とを同時に駆動して前記キャリアから前記基板を搬出する場合と、前記第２基板搬送部だけを駆動して前記キャリアから前記基板を搬出する場合と、を選択することにした。
また、前記基板の収容状態から、前記第１基板搬送部と前記第２基板搬送部とを同時に駆動して前記キャリアから前記基板を搬出することができないと判断した場合、前記第２基板搬送部だけを駆動して前記キャリアから前記基板を搬出することができるか判断し、搬出ができると判断した場合には前記第２基板搬送部だけを駆動して前記キャリアから前記基板を搬出することにした。
また、本発明では、キャリアに収容されている基板の収容状態を検出する基板収容状態検出部と、前記キャリアに対して前記基板を搬送する第１基板搬送部及び第２基板搬送部とを有する基板処理装置に基板を処理させるための基板搬送プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体において、前記基板収容状態検出部の検出結果から、前記第１基板搬送部と前記第２基板搬送部とを同時に駆動して前記キャリアから前記基板を搬出する場合と、前記第２基板搬送部だけを駆動して前記キャリアから前記基板を搬出する場合と、を選択させることにした。
本発明では、基板処理装置のスループットを向上させることができる。
基板処理装置を示す平面図。 基板収容状態検出部を示す平面断面図（ａ）、側面断面図（ｂ）。 第１及び第２基板搬送部を示す側面断面図。 基板搬送プログラム（基板搬出時）を示すフローチャート。 基板搬送プログラム（基板搬入時）を示すフローチャート。
以下に、本発明に係る基板処理装置及び同基板処理装置で用いる基板搬送方法（基板搬送プログラム）の具体的な構成について図面を参照しながら説明する。なお、以下の説明では、本発明に係る基板処理装置として機能する基板処理システムを例に挙げて説明する。
図１は、本実施形態に係る基板処理システムの概略構成を示す図である。以下では、位置関係を明確にするために、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸を規定し、Ｚ軸正方向を鉛直上向き方向とする。
図１に示すように、基板処理システム１は、搬入出ステーション２と、処理ステーション３とを備える。搬入出ステーション２と処理ステーション３とは隣接して設けられる。
搬入出ステーション２は、キャリア載置部１１と、搬送部１２とを備える。キャリア載置部１１には、複数枚の基板、本実施形態では半導体ウェハ（以下ウェハＷ）を水平状態で収容する複数のキャリアＣが載置される。
搬送部１２は、キャリア載置部１１に隣接して設けられ、内部に基板搬送装置１３と、受渡部１４とを備える。基板搬送装置１３は、ウェハＷを保持するウェハ保持機構を備える。また、基板搬送装置１３は、水平方向および鉛直方向への移動ならびに鉛直軸を中心とする旋回が可能であり、ウェハ保持機構を用いてキャリアＣと受渡部１４との間でウェハＷの搬送を行う。
処理ステーション３は、搬送部１２に隣接して設けられる。処理ステーション３は、搬送部１５と、複数の処理ユニット１６とを備える。複数の処理ユニット１６は、搬送部１５の両側に並べて設けられる。
搬送部１５は、内部に基板搬送装置１７を備える。基板搬送装置１７は、ウェハＷを保持するウェハ保持機構を備える。また、基板搬送装置１７は、水平方向および鉛直方向への移動ならびに鉛直軸を中心とする旋回が可能であり、ウェハ保持機構を用いて受渡部１４と処理ユニット１６との間でウェハＷの搬送を行う。
処理ユニット１６は、基板搬送装置１７によって搬送されるウェハＷに対して所定の基板処理を行う。
また、基板処理システム１は、制御装置４を備える。制御装置４は、たとえばコンピュータであり、制御部１８と記憶部１９とを備える。記憶部１９には、基板処理システム１において実行される各種の処理を制御するプログラムが格納される。制御部１８は、記憶部１９に記憶されたプログラムを読み出して実行することによって基板処理システム１の動作を制御する。
なお、かかるプログラムは、コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体に記録されていたものであって、その記憶媒体から制御装置４の記憶部１９にインストールされたものであってもよい。コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体としては、たとえばハードディスク（ＨＤ）、フレキシブルディスク（ＦＤ）、コンパクトディスク（ＣＤ）、マグネットオプティカルディスク（ＭＯ）、メモリカードなどがある。
上記のように構成された基板処理システム１では、まず、搬入出ステーション２の基板搬送装置１３が、キャリア載置部１１に載置されたキャリアＣからウェハＷを取り出し、取り出したウェハＷを受渡部１４に載置する。受渡部１４に載置されたウェハＷは、処理ステーション３の基板搬送装置１７によって受渡部１４から取り出されて、処理ユニット１６へ搬入される。
処理ユニット１６へ搬入されたウェハＷは、処理ユニット１６によって処理された後、基板搬送装置１７によって処理ユニット１６から搬出されて、受渡部１４に載置される。そして、受渡部１４に載置された処理済のウェハＷは、基板搬送装置１３によってキャリア載置部１１のキャリアＣへ戻される。
ここで、キャリアＣには、図２に示すように、後方を開口させた中空箱型状の本体２０の内部に薄板状の基板支持体２１が形成されている。基板支持体２１は、本体２０の内側左右側部及び内側後部の３ヶ所に上下に等間隔を開けて形成される。これにより、キャリアＣは、上下に並ぶ３個の基板支持体２１でウェハＷの端縁部を下から支持することによって、複数枚のウェハＷを垂直方向に間隔をあけて水平に収容することができる。
また、搬入出ステーション２には、キャリアＣに収容されたウェハＷの収容状態を検出するための基板収容状態検出部２２が設けられている。基板収容状態検出部２２は、図２に示すように、投光器２３を取付けたアーム２４と受光器２５を取付けたアーム２６とを連結体２７で水平に連結し、連結体２７に昇降機構２８を取付けている。そして、基板収容状態検出部２２は、昇降機構２８によって投光器２３と受光器２５とを昇降させることで、キャリアＣの内部に収容されているウェハＷの収容状態（たとえば、各ウェハＷの上下位置や各ウェハＷの厚みや上下に並ぶウェハＷ同士の間隔など）を検出する。
また、基板搬送装置１３には、キャリアＣと受渡部１４との間でウェハＷの搬送（搬入及び搬出）を行うための第１及び第２基板搬送部２９，３０が設けられている。第１及び第２基板搬送部２９，３０は、ベース３１の上部に上下に並べて取付けられている。ベース３１は、搬送部１２の内部をＹ方向に走行可能な走行体３２の上部に支持体３３を介して取付けられている。支持体３３には、ベース３１（第１及び第２基板搬送部２９，３０）を昇降させるための昇降機構３４と回転させるための回転機構３５とが接続されている。
第１基板搬送部２９は、ウェハＷを保持するためのフォーク３６を４個有する。この第１基板搬送部２９は、４個のフォーク３６を垂直方向に等間隔を開けて水平にした状態で支持体３７に取付け、支持体３７に第１進退機構３８を取付けている。
第２基板搬送部３０は、ウェハＷを保持するためのフォーク３９を１個だけ有する。この第２基板搬送部３０は、フォーク３９を水平にした状態で支持体４０に取付け、支持体４０に第２進退機構４１を取付けている。
第１及び第２基板搬送部２９，３０は、各フォーク３６,３９を垂直方向に向けて等間隔に配置する。これにより、第１基板搬送部２９と第２基板搬送部３０とを同時に駆動させた場合には、最大で５枚のウェハＷをキャリアＣとの間で同時に搬送することができる。具体的には、第１進退機構３８と第２進退機構４１とを同時に駆動させることによって上側の４個のフォーク３６と下側の１個のフォーク３９を同時にキャリアＣの内部に前進させ、さらに昇降機構３４を駆動させることによってウェハＷを支持し、その後、第１進退機構３８と第２進退機構４１とを同時に駆動させることによってフォーク３６，３９をキャリアＣの内部から後退させる。これにより、キャリアＣから５枚のウェハＷを同時に搬出することができる。なお、通常時はスループットを考慮して５枚のウェハＷを同時に搬送するが、評価用の基板などを１枚だけ搬送したい場合には第２基板搬送部３０だけを駆動させる。なお、上記搬出動作と逆の動作によってウェハＷをキャリアＣに搬入することができる。
基板処理システム１では、図４に示すように、記憶部１９に記憶されている基板搬送プログラムにしたがって搬送部１２においてキャリアＣと受渡部１４との間でウェハＷの搬送を行う。
まず、基板処理システム１は、基板収容状態検出部２２を用いてキャリアＣに収容されたウェハＷの収容状態を検出する（基板収容状態検出ステップＳ１）。
この基板収容状態検出ステップＳ１では、制御部１８が昇降機構２８を駆動して投光器２３及び受光器２５をキャリアＣの上端から下端に移動させ、投光器２３から放射された光を受光器２５で受光することでウェハＷの収容状態を検出する。ここでは、基板収容状態検出部２２によってキャリアＣに収容されている各ウェハＷの上下位置や各ウェハＷの厚みや上下に並ぶウェハＷ同士の間隔を計測し、これらのデータを記憶部１９に記憶する。
次に、基板処理システム１は、第１基板搬送部２９と第２基板搬送部３０とを同時に用いてキャリアＣからウェハＷを搬出することができるか否かを判断する（第１判断ステップＳ２）。
この第１判断ステップＳ２では、制御部１８が記憶部１９に記憶した基板収容状態のデータに基づいて第１及び第２基板搬送部２９，３０の全てのフォーク３６,３９をキャリアＣに収容された上下に並ぶウェハＷ同士の間に挿入することができるか否かによって判断する。すなわち、第１及び第２基板搬送部２９，３０の全てのフォーク３６,３９を同時にキャリアＣに収容された上下に並ぶウェハＷ同士の間に挿入したときに、いずれかのフォーク３６,３９の下面とウェハＷの上面との間のクリアランスが保持できずに接触するおそれがある場合には、第１基板搬送部２９と第２基板搬送部３０とを同時に用いてキャリアＣからウェハＷを搬出することができないと判断する。
第１判断ステップＳ２において、第１基板搬送部２９と第２基板搬送部３０とを同時に用いてキャリアＣからウェハＷを搬出することができると判断した場合には、第１基板搬送部２９と第２基板搬送部３０とを同時に用いてキャリアＣから５枚のウェハＷを同時に搬出し、受渡部１４に搬送する（第１搬出ステップＳ３）。
一方、第１判断ステップＳ２において、第１基板搬送部２９と第２基板搬送部３０とを同時に用いてキャリアＣからウェハＷを搬出することができないと判断した場合には、第１及び第２基板搬送部２９，３０で搬出できなかった５枚のウェハＷについて、第２基板搬送部３０だけを用いてキャリアＣからウェハＷを搬出することができるか否かを判断する（第２判断ステップＳ４）。
この第２判断ステップＳ４では、制御部１８が記憶部１９に記憶した基板収容状態のデータに基づいて第２基板搬送部３０のフォーク３９をキャリアＣに収容された上下に並ぶウェハＷ同士の間に挿入することができるか否かによって判断する。すなわち、第２基板搬送部３０のフォーク３９をキャリアＣに収容された上下に並ぶウェハＷ同士の間に挿入したときに、フォーク３９の下面とウェハＷの上面との間のクリアランスが保持できずに接触するおそれがある場合には、第２基板搬送部３０を用いてキャリアＣからウェハＷを搬出することができないと判断する。
第２判断ステップＳ４において、第２基板搬送部３０を用いてキャリアＣからウェハＷを搬出することができると判断した場合には、第２基板搬送部３０を用いてキャリアＣから１枚ずつ合計５枚のウェハＷを搬出し、受渡部１４に搬送する（第２搬出ステップＳ５）。
一方、第２判断ステップＳ４において、第２基板搬送部３０を用いてキャリアＣからウェハＷを搬出することができないと判断した場合には、オペレーターに対して音声や光等で報知する（報知ステップＳ６）。
報知ステップＳ６では、オペレーターによって解除されるまでウェハＷの搬送動作を停止する。
基板処理システム１は、以上に説明した第１判断ステップＳ２から報知ステップＳ６までの処理をキャリアＣに収容された全てのウェハＷについて行う。その際に、キャリアＣに収容された全てのウェハＷを第１及び第２基板搬送部２９，３０で搬送できる最大の枚数（ここでは、５枚）ごとに区切り、各区画ごとに第１判断ステップＳ２から報知ステップＳ６までの処理を行い、全ての区画のウェハＷを搬出した場合に処理を終了する（終了判断ステップＳ７）。
基板処理システム１は、以上に説明したようにしてウェハＷをキャリアＣから受渡部１４に搬出する。一方、ウェハＷを受渡部１４からキャリアＣに搬入する場合には、基板処理システム１は、第１基板搬送部２９と第２基板搬送部３０とを同時に用いて５枚のウェハＷを同時に搬送することで、搬送時間を短縮してスループットを向上させることができる。しかしながら、たとえばキャリアＣが外圧を受けて基板支持体２１が変形している場合などにおいては、キャリアＣの内部で上下のウェハＷ同士の間隔を一定以上に保持することができない。このような場合には、ウェハＷの搬出時に第１基板搬送部２９と第２基板搬送部３０とを同時に用いて５枚のウェハＷを同時に搬出することができないだけでなく、ウェハＷの搬入時にもフォーク３６,３９とウェハＷとの接触が生じて搬入が行えないおそれがあるため、第１基板搬送部２９と第２基板搬送部３０とを同時に用いて５枚のウェハＷを同時に搬入することができない。そこで、キャリアＣからウェハＷを搬出する時に、第２基板搬送部３０だけを駆動してキャリアＣからウェハＷを搬出した場合（第２搬出ステップＳ５を実行した場合）には、キャリアＣにウェハＷを搬入する時も、第２基板搬送部３０だけを駆動してキャリアＣにウェハＷを搬入する。これにより、ウェハＷをキャリアＣに確実に搬入することができる。
具体的には、基板処理システム１は、図５に示すように、キャリアＣからウェハＷを搬出する時に第１及び第２基板搬送部２９，３０を同時に使用したか第２基板搬送部３０だけを使用したかを記憶部１９に記憶しておき、受渡部１４からキャリアＣにウェハＷを搬入する時に、記憶部１９から搬出時の記憶を呼び出し、第１及び第２基板搬送部２９，３０を同時に使用して５枚のウェハＷを同時に搬出したか否かを判断する（第３判断ステップＳ８）。
第１及び第２基板搬送部２９，３０を同時に使用して５枚のウェハＷを同時に搬出した場合には、第１及び第２基板搬送部２９，３０を同時に使用して受渡部１４からキャリアＣに５枚のウェハＷを同時に搬入する（第１搬入ステップＳ９）。一方、第１及び第２基板搬送部２９，３０を同時に使用して５枚のウェハＷを同時に搬出しなかった場合（第２基板搬送部３０だけを使用して１枚ずつウェハＷを搬出した場合）には、第２基板搬送部３０を使用して受渡部１４からキャリアＣに１枚ずつ合計５枚のウェハＷを搬入する（第２搬入ステップＳ10）。
上記第３判断ステップＳ８から第２搬入ステップＳ10までの処理をキャリアＣの各区画ごとに行い、全ての区画のウェハＷを搬入した場合に処理を終了する（終了判断ステップＳ11）。
以上に説明したように、上記基板処理システム１では、キャリアＣに収容されたウェハＷの収容状態から、第１基板搬送部２９と第２基板搬送部３０とを同時に駆動してキャリアＣからウェハＷを搬出する場合と、第２基板搬送部３０だけを駆動してキャリアＣからウェハＷを搬出する場合とを選択する。そして、第１基板搬送部２９と第２基板搬送部３０とを同時に駆動してキャリアＣからウェハＷを搬出することができないと判断した場合には、第２基板搬送部３０だけを駆動してキャリアＣからウェハＷを搬出することができるか判断し、搬出ができると判断した場合には第２基板搬送部３０だけを駆動してキャリアＣからウェハＷを搬出する。これにより、従来においてはキャリアＣからウェハＷを搬出することができなかった場合についてもウェハＷの搬送を継続して行うことができるので、基板処理システム１のスループットを向上させることができる。なお、第１基板搬送部２９で搬送可能なウェハＷの枚数と第２基板搬送部３０で搬送可能なウェハＷの枚数は、同じであってもよい。また、ウエハＷを１枚だけ搬送することが必要でない場合には、第２基板搬送部３０で搬送可能なウェハＷの枚数は複数であってもよい。しかし、第２基板搬送部３０で搬送可能なウェハＷの枚数の方が第１基板搬送部２９で搬送可能なウェハＷの枚数よりも少ない方が、第２判断ステップＳ４で搬出可能と判断される可能性が高くなるので好ましく、第２基板搬送部３０で搬送可能なウェハＷの枚数が１枚であることが最も搬送できる可能性が高くなるので望ましい。
Ｗ ウェハ（基板）
Ｃ キャリア
１ 基板処理システム（基板処理装置）
22 基板収容状態検出部
29 第１基板搬送部
30 第２基板搬送部

Claims (15)

  1. キャリアに収容されている基板の収容状態を検出する基板収容状態検出部と、
    前記キャリアに対して前記基板を搬送する第１基板搬送部及び第２基板搬送部と、
    前記基板収容状態検出部の検出結果に基づいて前記第１基板搬送部及び第２基板搬送部を制御する制御部と、
    を有し、
    前記制御部は、前記基板収容状態検出部の検出結果から、前記第１基板搬送部と前記第２基板搬送部とを同時に駆動して前記キャリアから前記基板を搬出する場合と、前記第２基板搬送部だけを駆動して前記キャリアから前記基板を搬出する場合と、を選択することを特徴とする基板処理装置。
  2. 前記制御部は、前記基板の収容状態から、前記第１基板搬送部と前記第２基板搬送部とを同時に駆動して前記キャリアから前記基板を搬出することができないと判断した場合、前記第２基板搬送部だけを駆動して前記キャリアから前記基板を搬出することができるか判断し、搬出ができると判断した場合には前記第２基板搬送部だけを駆動して前記キャリアから前記基板を搬出することを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
  3. 前記第２基板搬送部は、１枚の前記基板を搬送するように構成したことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の基板処理装置。
  4. 前記第１基板搬送部は、複数枚の前記基板を同時に搬送するように構成したことを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載の基板処理装置。
  5. 前記制御部は、前記キャリアから前記基板を搬出する時に、前記第２基板搬送部だけを駆動して前記キャリアから前記基板を搬出した場合、前記キャリアに前記基板を搬入する時も、前記第２基板搬送部だけを駆動して前記キャリアに前記基板を搬入するように制御することを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれかに記載の基板処理装置。
  6. 前記制御部は、前記第１基板搬送部及び第２基板搬送部で同時に搬送可能な前記基板の最大枚数ごとに区切って前記判断を行うことを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれかに記載の基板処理装置。
  7. 前記制御部は、前記第１基板搬送部や前記第２基板搬送部に設けられた前記基板を保持するためのフォークを前記キャリアに収容された前記基板の間に挿入することができるだけの間隔が保持されているか否かで搬出することができるか否かを判断することを特徴とする請求項１〜請求項６のいずれかに記載の基板処理装置。
  8. キャリアに収容されている基板の収容状態に基づいて、第１基板搬送部及び第２基板搬送部を用いて前記キャリアに対して前記基板を搬送する基板搬送方法において、
    前記基板収容状態検出部の検出結果から、前記第１基板搬送部と前記第２基板搬送部とを同時に駆動して前記キャリアから前記基板を搬出する場合と、前記第２基板搬送部だけを駆動して前記キャリアから前記基板を搬出する場合と、を選択することを特徴とする基板搬送方法。
  9. 前記基板の収容状態から、前記第１基板搬送部と前記第２基板搬送部とを同時に駆動して前記キャリアから前記基板を搬出することができないと判断した場合、前記第２基板搬送部だけを駆動して前記キャリアから前記基板を搬出することができるか判断し、搬出ができると判断した場合には前記第２基板搬送部だけを駆動して前記キャリアから前記基板を搬出することを特徴とする請求項８に記載の基板搬送方法。
  10. 前記第２基板搬送部を用いて１枚の前記基板を搬送することを特徴とする請求項８又は請求項９に記載の基板搬送方法。
  11. 前記第１基板搬送部を用いて複数枚の前記基板を同時に搬送することを特徴とする請求項８〜請求項１０に記載の基板搬送方法。
  12. 前記キャリアから前記基板を搬出する時に、前記第２基板搬送部だけを駆動して前記キャリアから前記基板を搬出した場合、前記キャリアに前記基板を搬入する時も、前記第２基板搬送部だけを駆動して前記キャリアに前記基板を搬入することを特徴とする請求項８〜請求項１１のいずれかに記載の基板搬送方法。
  13. 前記第１基板搬送部及び第２基板搬送部で搬送可能な前記基板の最大枚数ごとに区切って前記判断を行うことを特徴とする請求項８〜請求項１２のいずれかに記載の基板搬送方法。
  14. 前記第１基板搬送部や前記第２基板搬送部に設けられた前記基板を保持するためのフォークを前記キャリアに収容された前記基板の間に挿入することができるだけの間隔が保持されているか否かで搬出することができるか否かを判断することを特徴とする請求項８〜請求項１３のいずれかに記載の基板搬送方法。
  15. キャリアに収容されている基板の収容状態を検出する基板収容状態検出部と、
    前記キャリアに対して前記基板を搬送する第１基板搬送部及び第２基板搬送部と、
    を有する基板処理装置に基板を処理させるための基板搬送プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体において、
    前記基板収容状態検出部の検出結果から、前記第１基板搬送部と前記第２基板搬送部とを同時に駆動して前記キャリアから前記基板を搬出する場合と、前記第２基板搬送部だけを駆動して前記キャリアから前記基板を搬出する場合と、を選択させることを特徴とする基板搬送プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体。
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