JPH11116045A - ウェハ搬送装置 - Google Patents
ウェハ搬送装置Info
- Publication number
- JPH11116045A JPH11116045A JP9285290A JP28529097A JPH11116045A JP H11116045 A JPH11116045 A JP H11116045A JP 9285290 A JP9285290 A JP 9285290A JP 28529097 A JP28529097 A JP 28529097A JP H11116045 A JPH11116045 A JP H11116045A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- cassette
- sensor
- transfer arm
- detected
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
- B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
- B65G49/07—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for semiconductor wafers Not used, see H01L21/677
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
- H01L21/67265—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection of substrates stored in a container, a magazine, a carrier, a boat or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S414/00—Material or article handling
- Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
- Y10S414/137—Associated with semiconductor wafer handling including means for charging or discharging wafer cassette
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は、ウェハ搬送時のウェハの破損を確実
に防止できるウェハ搬送装置を提供する。 【解決手段】上下動可能にしたウェハカセット１３内に
多数のウェハ１５を積層方向に収容し、搬送するウェハ
１５下側より搬送アーム１８を挿入して保持し、ウェハ
カセット１３より出し入れ可能にしたもので、ウェハカ
セット１３に対する所定の高さ位置に設けたセンサ１
６、１７により、搬送するｎ番目のウェハ１５と、ｎ番
目のウェハ１５に対し上下に位置されるｎ−１、ｎ＋１
番目のウェハ１５の、それぞれ撓みの大きい中央部とウ
ェハカセット１３のスロット溝１４に挿入される周囲縁
部の位置を検出し、これらの位置情報に基づいて、各ウ
ェハ１５の撓み量を求め、搬送アーム１８の搬送するｎ
番目のウェハ下側への挿入およびｎ番目のウェハをウェ
ハ吸着ストロークでの持ち上げの可能性を判断する。
に防止できるウェハ搬送装置を提供する。 【解決手段】上下動可能にしたウェハカセット１３内に
多数のウェハ１５を積層方向に収容し、搬送するウェハ
１５下側より搬送アーム１８を挿入して保持し、ウェハ
カセット１３より出し入れ可能にしたもので、ウェハカ
セット１３に対する所定の高さ位置に設けたセンサ１
６、１７により、搬送するｎ番目のウェハ１５と、ｎ番
目のウェハ１５に対し上下に位置されるｎ−１、ｎ＋１
番目のウェハ１５の、それぞれ撓みの大きい中央部とウ
ェハカセット１３のスロット溝１４に挿入される周囲縁
部の位置を検出し、これらの位置情報に基づいて、各ウ
ェハ１５の撓み量を求め、搬送アーム１８の搬送するｎ
番目のウェハ下側への挿入およびｎ番目のウェハをウェ
ハ吸着ストロークでの持ち上げの可能性を判断する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ウェハカセットよ
りウェハを取出し搬送するウェハ搬送装置に関するもの
である。
りウェハを取出し搬送するウェハ搬送装置に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来、ウェハカセットよりウェハを取出
し搬送するウェハ搬送装置には、図７に示すように、エ
レベータ機構部１により上下動可能にしたカセット台２
上に多数のウェハ３を積層方向に収容したウェハカセッ
ト４を載置していて、搬送開始の際に、エレベータ機構
部１によりカセット台２を所定位置まで降下させ、図示
しないセンサによりウェハカセット４内の搬送するウェ
ハ３を検出し、搬送ウェハ３を検出したならば、エレベ
ータ機構部１によりカセット台２を所定距離上昇させて
搬送アーム５を搬送ウェハ３の下側に挿入し、次いで、
エレベータ機構部１によりカセット台２を所定距離だけ
降下させて、搬送アーム５によりウェハ３を吸着して、
ウェハカセット４よりウェハ３を抜き取り、次の処理工
程に供給するようにしたものがある。
し搬送するウェハ搬送装置には、図７に示すように、エ
レベータ機構部１により上下動可能にしたカセット台２
上に多数のウェハ３を積層方向に収容したウェハカセッ
ト４を載置していて、搬送開始の際に、エレベータ機構
部１によりカセット台２を所定位置まで降下させ、図示
しないセンサによりウェハカセット４内の搬送するウェ
ハ３を検出し、搬送ウェハ３を検出したならば、エレベ
ータ機構部１によりカセット台２を所定距離上昇させて
搬送アーム５を搬送ウェハ３の下側に挿入し、次いで、
エレベータ機構部１によりカセット台２を所定距離だけ
降下させて、搬送アーム５によりウェハ３を吸着して、
ウェハカセット４よりウェハ３を抜き取り、次の処理工
程に供給するようにしたものがある。
【０００３】この場合、このようなウェハ搬送装置に用
いられるウェハカセット４は、内部側壁に沿って複数の
スロット溝６を形成していて、これらスロット溝６にウ
ェハ３周縁を挿入することによりウェハ３を水平状態で
ウェハカセット４内に収容するようにしている。
いられるウェハカセット４は、内部側壁に沿って複数の
スロット溝６を形成していて、これらスロット溝６にウ
ェハ３周縁を挿入することによりウェハ３を水平状態で
ウェハカセット４内に収容するようにしている。
【０００４】従って、ウェハカセット４内の全てのウェ
ハ３が対応するスロット溝６に整然と水平状態に保持さ
れていれば、搬送アーム５のウェハ３下側への挿入を正
確に行うことができ、安定したウェハ３の抜き取り作業
を実現することができる。
ハ３が対応するスロット溝６に整然と水平状態に保持さ
れていれば、搬送アーム５のウェハ３下側への挿入を正
確に行うことができ、安定したウェハ３の抜き取り作業
を実現することができる。
【０００５】ところが、実際は、スロット溝６への保持
状態のバラツキなどによりウェハ３が傾いて挿入される
ことがあり、このウェハ３の傾きにより、搬送アーム５
のウェハ３下側への挿入の際に、搬送アーム５がウェハ
３に衝突し、ウェハ３を破損してしまうという問題があ
った。
状態のバラツキなどによりウェハ３が傾いて挿入される
ことがあり、このウェハ３の傾きにより、搬送アーム５
のウェハ３下側への挿入の際に、搬送アーム５がウェハ
３に衝突し、ウェハ３を破損してしまうという問題があ
った。
【０００６】そこで、従来、特許第２６０６４２３号公
報に開示されるようにウェハのスロット溝に挿入される
両端部を検出するように、２個のセンサを同じ高さで並
べて設け、それぞれのセンサによるウェハ検出が同時な
らば、ウェハが水平に保持されているものとして、その
ままウェハ下側に搬送アームを挿入し、また、それぞれ
のセンサによるウェハ検出に時間的ずれがあれば、ウェ
ハが傾いて保持されているものとして、この傾きを考慮
してウェハ下側に搬送アームを挿入することにより、搬
送アーム５がウェハ３に衝突するのを防止するようにし
たものが考えられている。
報に開示されるようにウェハのスロット溝に挿入される
両端部を検出するように、２個のセンサを同じ高さで並
べて設け、それぞれのセンサによるウェハ検出が同時な
らば、ウェハが水平に保持されているものとして、その
ままウェハ下側に搬送アームを挿入し、また、それぞれ
のセンサによるウェハ検出に時間的ずれがあれば、ウェ
ハが傾いて保持されているものとして、この傾きを考慮
してウェハ下側に搬送アームを挿入することにより、搬
送アーム５がウェハ３に衝突するのを防止するようにし
たものが考えられている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところで、最近、ウェ
ハの大形化と薄形化にともない、ウェハカセット内に収
容されるウェハの撓みが問題になっており、６インチウ
ェハや８インチウェハを例にとっても、それぞれ図８
（ａ）（ｂ）に示すようにウェハ厚みの薄形化にともな
い、撓み量が急激に増加することが知られている。
ハの大形化と薄形化にともない、ウェハカセット内に収
容されるウェハの撓みが問題になっており、６インチウ
ェハや８インチウェハを例にとっても、それぞれ図８
（ａ）（ｂ）に示すようにウェハ厚みの薄形化にともな
い、撓み量が急激に増加することが知られている。
【０００８】ところが、従来のようにウェハのスロット
溝に挿入される両端部を検出するようにセンサを配置し
たものでは、ウェハの傾きは検出できるが、最も撓んで
いる位置、つまりウェハの中央部を検出できないため、
搬送アームをウェハ下側に挿入したときに、搬送アーム
５とウェハ３の最も撓んでいる位置が干渉し、ウェハ破
損を生じるおそれがある。
溝に挿入される両端部を検出するようにセンサを配置し
たものでは、ウェハの傾きは検出できるが、最も撓んで
いる位置、つまりウェハの中央部を検出できないため、
搬送アームをウェハ下側に挿入したときに、搬送アーム
５とウェハ３の最も撓んでいる位置が干渉し、ウェハ破
損を生じるおそれがある。
【０００９】また、ウェハの中央部の最も撓んでいる位
置を検出できないことから、搬送しようとするウェハと
１段下のウェハの丁度中間に搬送アームを挿入したとす
ると、１段下のウェハ上面に搬送アームが接触し、ウェ
ハ面を傷付けてしまうおそれがある。
置を検出できないことから、搬送しようとするウェハと
１段下のウェハの丁度中間に搬送アームを挿入したとす
ると、１段下のウェハ上面に搬送アームが接触し、ウェ
ハ面を傷付けてしまうおそれがある。
【００１０】さらに、ウェハが吸着できたことを確認し
た場所でエレベータの移動を停止し、ウェハを取り出す
状態で、ウェハが薄く大きく撓んでいると、ウェハの最
も撓んでいる位置に搬送アームが接触したとしても、ウ
ェハ周縁部がスロット溝から離れることができず、ウェ
ハ下面がスロット溝に擦られた状態で引き出されるた
め、ウェハが破損したり、発塵の原因になることもあ
る。
た場所でエレベータの移動を停止し、ウェハを取り出す
状態で、ウェハが薄く大きく撓んでいると、ウェハの最
も撓んでいる位置に搬送アームが接触したとしても、ウ
ェハ周縁部がスロット溝から離れることができず、ウェ
ハ下面がスロット溝に擦られた状態で引き出されるた
め、ウェハが破損したり、発塵の原因になることもあ
る。
【００１１】さらに、ウェハを取り出した位置を記憶し
ておき、再度この位置にウェハを格納しようとすると、
ウェハ周縁部がスロット溝と干渉し、ウェハ破損を生じ
るおそれがある。
ておき、再度この位置にウェハを格納しようとすると、
ウェハ周縁部がスロット溝と干渉し、ウェハ破損を生じ
るおそれがある。
【００１２】さらに、搬送アームは、ウェハカセット内
に挿入されるため、ウェハの径より小さい寸法にならざ
るをえなく、搬送アームにウェハを乗せた時に、ウェハ
周縁部が搬送アーム上部より下側に撓んでしまう。この
撓み量は、搬送アームがウェハを支持する範囲によって
も異なるため、この搬送アーム上でのウェハ吸着状態に
おけるウェハ周縁部での撓み量を考慮しないと、ウェハ
取り出し時には、ウェハ下面がスロット溝に擦れた状態
のまま引き出され、ウェハが破損したり、発塵が生ずる
おそれがあり、ウェハ収納時には、ウェハ周縁部がスロ
ット溝と干渉し、ウェハを破損してしまうおそれがあ
る。
に挿入されるため、ウェハの径より小さい寸法にならざ
るをえなく、搬送アームにウェハを乗せた時に、ウェハ
周縁部が搬送アーム上部より下側に撓んでしまう。この
撓み量は、搬送アームがウェハを支持する範囲によって
も異なるため、この搬送アーム上でのウェハ吸着状態に
おけるウェハ周縁部での撓み量を考慮しないと、ウェハ
取り出し時には、ウェハ下面がスロット溝に擦れた状態
のまま引き出され、ウェハが破損したり、発塵が生ずる
おそれがあり、ウェハ収納時には、ウェハ周縁部がスロ
ット溝と干渉し、ウェハを破損してしまうおそれがあ
る。
【００１３】さらに、ウェハカセット内の最下段のウェ
ハを取り出す場合、ウェハが撓んでいることにより、カ
セット下部の連結部材の厚みによっては、ウェハ下面と
連結部材との間隔が極端に狭くなり、この状態で、搬送
アームを挿入すると、連結部材と搬送アームが干渉し、
搬送アームを破損してしまうおそれがある。本発明は、
上記事情に鑑みてなされたもので、ウェハ搬送時のウェ
ハの破損を確実に防止できるウェハ搬送装置を提供する
ことを目的とする。
ハを取り出す場合、ウェハが撓んでいることにより、カ
セット下部の連結部材の厚みによっては、ウェハ下面と
連結部材との間隔が極端に狭くなり、この状態で、搬送
アームを挿入すると、連結部材と搬送アームが干渉し、
搬送アームを破損してしまうおそれがある。本発明は、
上記事情に鑑みてなされたもので、ウェハ搬送時のウェ
ハの破損を確実に防止できるウェハ搬送装置を提供する
ことを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
複数のウェハを収納可能なウェハカセットと、このウェ
ハカセットに対して相対的に上下動可能であって所望の
ウェハを下側から支持してウェハカセットに対する出し
入れを行う搬送アームとを備えるウェハ搬送装置におい
て、前記ウェハカセットに対して相対的に上下動可能で
あって、かつ搬送するウェハおよび該ウェハの上下方向
のウェハのそれぞれの少なくとも中央部の位置を検出す
る位置検出手段を有し、この位置検出手段で検出された
各ウェハの位置情報に基づいて各ウェハの撓み量を求め
るとともに、搬送するウェハ下側への前記搬送アームの
挿入の可能性および前記搬送アームによるウェハの所定
ストロークの持ち上げの可能性を判断するようにしてい
る。
複数のウェハを収納可能なウェハカセットと、このウェ
ハカセットに対して相対的に上下動可能であって所望の
ウェハを下側から支持してウェハカセットに対する出し
入れを行う搬送アームとを備えるウェハ搬送装置におい
て、前記ウェハカセットに対して相対的に上下動可能で
あって、かつ搬送するウェハおよび該ウェハの上下方向
のウェハのそれぞれの少なくとも中央部の位置を検出す
る位置検出手段を有し、この位置検出手段で検出された
各ウェハの位置情報に基づいて各ウェハの撓み量を求め
るとともに、搬送するウェハ下側への前記搬送アームの
挿入の可能性および前記搬送アームによるウェハの所定
ストロークの持ち上げの可能性を判断するようにしてい
る。
【００１５】請求項２記載の発明は、請求項１記載にお
いて、前記位置検出手段は、ウェハ中央部の位置を検出
するセンサと、同ウェハのウェハカセットに支持される
周縁部の位置を検出するセンサを有している。
いて、前記位置検出手段は、ウェハ中央部の位置を検出
するセンサと、同ウェハのウェハカセットに支持される
周縁部の位置を検出するセンサを有している。
【００１６】請求項３記載の発明は、請求項１記載にお
いて、前記位置検出手段は、ウェハ中央部の位置を検出
するセンサと、このセンサを挟んで前記ウェハのウェハ
カセットに支持される周縁部の位置を検出する２個のセ
ンサを有している。
いて、前記位置検出手段は、ウェハ中央部の位置を検出
するセンサと、このセンサを挟んで前記ウェハのウェハ
カセットに支持される周縁部の位置を検出する２個のセ
ンサを有している。
【００１７】この結果、請求項１記載の発明によれば、
位置検出手段で検出された各ウェハの位置情報に基づい
て各ウェハの撓み量を求められ、搬送するウェハ下側へ
の搬送アームの挿入の可能性および搬送アームによるウ
ェハの所定ストロークの持ち上げの可能性が判断される
ので、ウェハカセット内の各ウェハの撓み量が異なって
いても、搬送時に搬送アームがウェハに接触したり、ウ
ェハ同士が接触したりして、ウェハ面に傷を付けたり、
破損させてしまうような危険性を回避することができ
る。
位置検出手段で検出された各ウェハの位置情報に基づい
て各ウェハの撓み量を求められ、搬送するウェハ下側へ
の搬送アームの挿入の可能性および搬送アームによるウ
ェハの所定ストロークの持ち上げの可能性が判断される
ので、ウェハカセット内の各ウェハの撓み量が異なって
いても、搬送時に搬送アームがウェハに接触したり、ウ
ェハ同士が接触したりして、ウェハ面に傷を付けたり、
破損させてしまうような危険性を回避することができ
る。
【００１８】請求項２記載の発明によれば、各ウェハに
ついて、撓みの大きい中央部とウェハカセットへの支持
部の２箇所で位置検出ができるので、撓み量が異なる各
ウェハについても正確に撓み量を求めることができる。
ついて、撓みの大きい中央部とウェハカセットへの支持
部の２箇所で位置検出ができるので、撓み量が異なる各
ウェハについても正確に撓み量を求めることができる。
【００１９】請求項３記載の発明によれば、ウェハがウ
ェハカセットの同じ高さのスロット溝に挿入されず、斜
めの状態で保持されることがあっても、この状態を検出
して、搬送アームをウェハカセット内部に挿入しないよ
うにできる。
ェハカセットの同じ高さのスロット溝に挿入されず、斜
めの状態で保持されることがあっても、この状態を検出
して、搬送アームをウェハカセット内部に挿入しないよ
うにできる。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に従い説明する。 （第１の実施の形態）図１は、本発明が適用されるウェ
ハ搬送装置の概略構成を示している。図において、１１
はエレベータ機構部で、このエレベータ機構部１１に
は、カセット台１２を載置し、エレベータ機構部１１に
よりカセット台１２を上下方向に移動可能にしている。
に従い説明する。 （第１の実施の形態）図１は、本発明が適用されるウェ
ハ搬送装置の概略構成を示している。図において、１１
はエレベータ機構部で、このエレベータ機構部１１に
は、カセット台１２を載置し、エレベータ機構部１１に
よりカセット台１２を上下方向に移動可能にしている。
【００２１】このようなカセット台１２上にウェハカセ
ット１３を載置している。このウェハカセット１３は、
内部側壁に沿って多数のスロット溝１４を形成し、これ
らスロット溝１４にウェハ１５周縁部を挿入することに
より、ウェハ１５を水平状態でウェハカセット１３内の
積層方向に収容するようにしている。
ット１３を載置している。このウェハカセット１３は、
内部側壁に沿って多数のスロット溝１４を形成し、これ
らスロット溝１４にウェハ１５周縁部を挿入することに
より、ウェハ１５を水平状態でウェハカセット１３内の
積層方向に収容するようにしている。
【００２２】カセット台１２上に載置されたウェハカセ
ット１３に対する所定の高さ位置に、ウェハカセット１
３に収容されたウェハ１５を検出するセンサＡ１６、セ
ンサＢ１７を設けている。このうち、センサＡ１６は、
発光部１６１と受光部１６２をウェハカセット１３の前
後方向に配置した光透過型センサからなるもので、ウェ
ハカセット１３内のウェハ１５の撓みの大きい中央部を
検出可能に配置している。また、センサＢ１７も、発光
部１７１と受光部１７２をウェハカセット１３の前後方
向に配置した光透過型センサからなるもので、センサＡ
１６に対して水平方向に同じ高さに設けられ、センサＡ
１６で検出されると同じウェハ１５のスロット溝１４へ
挿入される周縁部を検出可能にしている。
ット１３に対する所定の高さ位置に、ウェハカセット１
３に収容されたウェハ１５を検出するセンサＡ１６、セ
ンサＢ１７を設けている。このうち、センサＡ１６は、
発光部１６１と受光部１６２をウェハカセット１３の前
後方向に配置した光透過型センサからなるもので、ウェ
ハカセット１３内のウェハ１５の撓みの大きい中央部を
検出可能に配置している。また、センサＢ１７も、発光
部１７１と受光部１７２をウェハカセット１３の前後方
向に配置した光透過型センサからなるもので、センサＡ
１６に対して水平方向に同じ高さに設けられ、センサＡ
１６で検出されると同じウェハ１５のスロット溝１４へ
挿入される周縁部を検出可能にしている。
【００２３】そして、ウェハカセット１３に対応して搬
送アーム１８を設けている。この搬送アーム１８は、ウ
ェハ１５を吸着する複数の吸着口１８１を有し、搬送す
るウェハ１５の下側に挿入されるとともに、吸着口１８
１によりウェハ１５を吸着して、ウェハカセット１３よ
り抜き取り、所定の処理の終了後、再びウェハカセット
１３内の元の位置に戻すようにしている。
送アーム１８を設けている。この搬送アーム１８は、ウ
ェハ１５を吸着する複数の吸着口１８１を有し、搬送す
るウェハ１５の下側に挿入されるとともに、吸着口１８
１によりウェハ１５を吸着して、ウェハカセット１３よ
り抜き取り、所定の処理の終了後、再びウェハカセット
１３内の元の位置に戻すようにしている。
【００２４】次に、このように構成した実施の形態の動
作を説明する。この場合、エレベータ機構部１１により
上下動可能にしたカセット台１２上にウェハカセット１
３を載置し、図示しないスイッチを投入してウェハ搬送
開始を指示すると、図２に示すフローが実行される。
作を説明する。この場合、エレベータ機構部１１により
上下動可能にしたカセット台１２上にウェハカセット１
３を載置し、図示しないスイッチを投入してウェハ搬送
開始を指示すると、図２に示すフローが実行される。
【００２５】まず、ステップ２０１で、エレベータ機構
部１１によりカセット台１２を搬送開始位置まで下降す
る。次いで、ステップ２０２で、センサＡ１６によりウ
ェハカセット１３内のｎ−１番目のウェハ１５を検出す
る。この状態を図３（ａ）に示している。ここで、ｎ−
１番目のウェハ１５が検出されない場合は、ステップ２
０３で、ウェハカセット１３を、さらに降下させてｎ−
１番目のウェハ１５が検出されるまで同じ動作を繰り返
す。
部１１によりカセット台１２を搬送開始位置まで下降す
る。次いで、ステップ２０２で、センサＡ１６によりウ
ェハカセット１３内のｎ−１番目のウェハ１５を検出す
る。この状態を図３（ａ）に示している。ここで、ｎ−
１番目のウェハ１５が検出されない場合は、ステップ２
０３で、ウェハカセット１３を、さらに降下させてｎ−
１番目のウェハ１５が検出されるまで同じ動作を繰り返
す。
【００２６】そして、ステップ２０２で、ｎ−１番目の
ウェハ１５を検出すると、ステップ２０４で、今度は、
センサＢ１７によりセンサＡ１６で検出したと同様のｎ
−１番目のウェハ１５を検出する。この状態を図３
（ｂ）に示している。ここでも、ｎ−１番目のウェハ１
５が検出されない場合は、ステップ２０５で、ウェハカ
セット１３を、さらに降下させてｎ−１番目のウェハ１
５が検出されるまで同じ動作を繰り返す。
ウェハ１５を検出すると、ステップ２０４で、今度は、
センサＢ１７によりセンサＡ１６で検出したと同様のｎ
−１番目のウェハ１５を検出する。この状態を図３
（ｂ）に示している。ここでも、ｎ−１番目のウェハ１
５が検出されない場合は、ステップ２０５で、ウェハカ
セット１３を、さらに降下させてｎ−１番目のウェハ１
５が検出されるまで同じ動作を繰り返す。
【００２７】次いで、ステップ２０６で、ｎ−１番目の
ウェハ１５の撓み状態を判断し、図示しない記憶部に記
憶する。ここで、センサＡ１６が検出したｎ−１番目の
ウェハ１５の位置情報をｎ−１ａ、センサＢ１７が検出
したｎ−１番目のウェハ１５の位置情報をｎ−１ｂとす
ると、これらセンサＡ１６、センサＢ１７による位置情
報ｎ−１ａとｎ−１ｂが同じの場合は、ウェハカセット
１３内のウェハ１５は、水平状態（ウェハ１５の自重に
よる撓みが発生していない）と判断し、図示しない記憶
部に記憶し、また、センサＡ１６、センサＢ１７による
位置情報ｎ−１ａとｎ−１ｂが異なる場合は、これらの
差を撓み状態として図示しない記憶部に記憶する。
ウェハ１５の撓み状態を判断し、図示しない記憶部に記
憶する。ここで、センサＡ１６が検出したｎ−１番目の
ウェハ１５の位置情報をｎ−１ａ、センサＢ１７が検出
したｎ−１番目のウェハ１５の位置情報をｎ−１ｂとす
ると、これらセンサＡ１６、センサＢ１７による位置情
報ｎ−１ａとｎ−１ｂが同じの場合は、ウェハカセット
１３内のウェハ１５は、水平状態（ウェハ１５の自重に
よる撓みが発生していない）と判断し、図示しない記憶
部に記憶し、また、センサＡ１６、センサＢ１７による
位置情報ｎ−１ａとｎ−１ｂが異なる場合は、これらの
差を撓み状態として図示しない記憶部に記憶する。
【００２８】次に、ステップ２０７で、センサＡ１６に
よりウェハカセット１３内のｎ番目のウェハ１５を検出
する。この状態を図３（ｃ）に示している。ここで、ｎ
番目のウェハ１５が検出されない場合は、ステップ２０
８で、ウェハカセット１３を、さらに降下させてｎ番目
のウェハ１５が検出されるまで同じ動作を繰り返す。
よりウェハカセット１３内のｎ番目のウェハ１５を検出
する。この状態を図３（ｃ）に示している。ここで、ｎ
番目のウェハ１５が検出されない場合は、ステップ２０
８で、ウェハカセット１３を、さらに降下させてｎ番目
のウェハ１５が検出されるまで同じ動作を繰り返す。
【００２９】そして、ステップ２０７で、ｎ番目のウェ
ハ１５を検出すると、ステップ２０９で、今度は、セン
サＢ１７によりセンサＡ１６で検出したと同様のｎ番目
のウェハ１５を検出する。この状態を図３（ｄ）に示し
ている。ここでも、ｎ番目のウェハ１５が検出されない
場合は、ステップ２１０で、ウェハカセット１３を、さ
らに降下させてｎ番目のウェハ１５が検出されるまで同
じ動作を繰り返す。
ハ１５を検出すると、ステップ２０９で、今度は、セン
サＢ１７によりセンサＡ１６で検出したと同様のｎ番目
のウェハ１５を検出する。この状態を図３（ｄ）に示し
ている。ここでも、ｎ番目のウェハ１５が検出されない
場合は、ステップ２１０で、ウェハカセット１３を、さ
らに降下させてｎ番目のウェハ１５が検出されるまで同
じ動作を繰り返す。
【００３０】次に、ステップ２１１で、ｎ番目のウェハ
１５の撓み状態を判断し、図示しない記憶部に記憶す
る。ここで、センサＡ１６が検出したｎ番目のウェハ１
５の位置情報をｎａ、センサＢ１７が検出したｎ番目の
ウェハ１５の位置情報をｎｂとすると、これらセンサＡ
１６、センサＢ１７による位置情報ｎａとｎｂが同じの
場合は、ウェハカセット１３内のウェハ１５は、水平状
態（ウェハ１５の自重による撓みが発生していない）と
判断し、図示しない記憶部に記憶し、また、センサＡ１
６、センサＢ１７による位置情報ｎａとｎｂが異なる場
合は、これらの差を撓み状態として図示しない記憶部に
記憶する。
１５の撓み状態を判断し、図示しない記憶部に記憶す
る。ここで、センサＡ１６が検出したｎ番目のウェハ１
５の位置情報をｎａ、センサＢ１７が検出したｎ番目の
ウェハ１５の位置情報をｎｂとすると、これらセンサＡ
１６、センサＢ１７による位置情報ｎａとｎｂが同じの
場合は、ウェハカセット１３内のウェハ１５は、水平状
態（ウェハ１５の自重による撓みが発生していない）と
判断し、図示しない記憶部に記憶し、また、センサＡ１
６、センサＢ１７による位置情報ｎａとｎｂが異なる場
合は、これらの差を撓み状態として図示しない記憶部に
記憶する。
【００３１】次に、ステップ２１２で、ｎ番目のウェハ
１５を搬送アーム１８で吸着した場合、ｎ番目のウェハ
１５の外周部がどの程度撓むかの計算を行うとともに、
撓んだｎ番目のウェハ１５外周部がウェハカセット１３
のストローク溝１４の所定高さまで持ち上げられるに必
要なウェハ吸着ストロークＰを決定し、さらに、ステッ
プ２１３で、ｎ番目のウェハ１５が撓んでいる場合、搬
送アーム１８の挿入可能の間隔が狭くなるため、ｎ−１
番目のウェハ１５上面とｎ番目のウェハ１５の下面との
間に搬送アーム１８が挿入できるかを位置情報ｎ−１
ａ、ｎ−１ｂ、ｎａとｎｂを用いて計算する。つまり、
図４（ａ）に示すように搬送アーム１８上面とｎ番目の
ウェハ１５下面との間のクリアランスａと搬送アーム１
８下面と、ｎ−１番目のウェハ１５上面との間のクリア
ランスｂの存在を計算によりを確認する。
１５を搬送アーム１８で吸着した場合、ｎ番目のウェハ
１５の外周部がどの程度撓むかの計算を行うとともに、
撓んだｎ番目のウェハ１５外周部がウェハカセット１３
のストローク溝１４の所定高さまで持ち上げられるに必
要なウェハ吸着ストロークＰを決定し、さらに、ステッ
プ２１３で、ｎ番目のウェハ１５が撓んでいる場合、搬
送アーム１８の挿入可能の間隔が狭くなるため、ｎ−１
番目のウェハ１５上面とｎ番目のウェハ１５の下面との
間に搬送アーム１８が挿入できるかを位置情報ｎ−１
ａ、ｎ−１ｂ、ｎａとｎｂを用いて計算する。つまり、
図４（ａ）に示すように搬送アーム１８上面とｎ番目の
ウェハ１５下面との間のクリアランスａと搬送アーム１
８下面と、ｎ−１番目のウェハ１５上面との間のクリア
ランスｂの存在を計算によりを確認する。
【００３２】そして、ステップ２１４で、この時の計算
結果から搬送アーム１８の挿入が可能か否か判断し、挿
入が不可能であれば、ｎ番目のウェハ１５の搬送は行わ
ないものとして、ステップ２０２に戻って上述したと同
様な動作を行う。
結果から搬送アーム１８の挿入が可能か否か判断し、挿
入が不可能であれば、ｎ番目のウェハ１５の搬送は行わ
ないものとして、ステップ２０２に戻って上述したと同
様な動作を行う。
【００３３】これにより、ウェハカセット１３内で撓ん
でいるｎ−１番目のウェハ１５の上面とｎ番目のウェハ
１５の下面との間に搬送アーム１８が挿入できない場合
は、搬送アーム１８の無理な挿入を防止できるので、搬
送アーム１８によりｎ−１番目のウェハ１５上面に傷を
付けたり、破損させてしまうような危険性を回避するこ
とができる。
でいるｎ−１番目のウェハ１５の上面とｎ番目のウェハ
１５の下面との間に搬送アーム１８が挿入できない場合
は、搬送アーム１８の無理な挿入を防止できるので、搬
送アーム１８によりｎ−１番目のウェハ１５上面に傷を
付けたり、破損させてしまうような危険性を回避するこ
とができる。
【００３４】一方、搬送アーム１８の挿入が可能であれ
ば、ステップ２１５で、ｎ−１番目のウェハ１５とｎ番
目のウェハ１５の中間を、ｎ番目のウェハ１５の取り出
し時の搬送アーム１８の挿入高さＥとして、図示しない
記憶部に記憶する。
ば、ステップ２１５で、ｎ−１番目のウェハ１５とｎ番
目のウェハ１５の中間を、ｎ番目のウェハ１５の取り出
し時の搬送アーム１８の挿入高さＥとして、図示しない
記憶部に記憶する。
【００３５】次に、ステップ２１６で、エレベータ機構
部１１によりカセット台１２を降下させ、ステップ２１
７で、センサＡ１６によりウェハカセット１３内のｎ＋
１番目のウェハ１５を検出する。この状態を図３（ｅ）
に示している。ここで、ｎ＋１番目のウェハ１５が検出
されない場合は、ステップ２１８で、ウェハカセット１
３を、さらに降下させてｎ＋１番目のウェハ１５が検出
されるまで同じ動作を繰り返す。
部１１によりカセット台１２を降下させ、ステップ２１
７で、センサＡ１６によりウェハカセット１３内のｎ＋
１番目のウェハ１５を検出する。この状態を図３（ｅ）
に示している。ここで、ｎ＋１番目のウェハ１５が検出
されない場合は、ステップ２１８で、ウェハカセット１
３を、さらに降下させてｎ＋１番目のウェハ１５が検出
されるまで同じ動作を繰り返す。
【００３６】そして、ステップ２１７で、ｎ＋１番目の
ウェハ１５を検出すると、ステップ２１９で、今度は、
センサＢ１７によりセンサＡ１６で検出したと同様のｎ
＋１番目のウェハ１５を検出する。この状態を図３
（ｆ）に示している。ここでも、ｎ＋１番目のウェハ１
５が検出されない場合は、ステップ２２０で、ウェハカ
セット１３を、さらに降下させてｎ＋１番目のウェハ１
５が検出されるまで同じ動作を繰り返す。
ウェハ１５を検出すると、ステップ２１９で、今度は、
センサＢ１７によりセンサＡ１６で検出したと同様のｎ
＋１番目のウェハ１５を検出する。この状態を図３
（ｆ）に示している。ここでも、ｎ＋１番目のウェハ１
５が検出されない場合は、ステップ２２０で、ウェハカ
セット１３を、さらに降下させてｎ＋１番目のウェハ１
５が検出されるまで同じ動作を繰り返す。
【００３７】次いで、ステップ２２１で、ｎ＋１番目の
ウェハ１５の撓み状態を判断し、図示しない記憶部に記
憶する。ここで、センサＡ１６が検出したｎ＋１番目の
ウェハ１５の位置情報をｎ＋１ａ、センサＢ１７が検出
したｎ＋１番目のウェハ１５の位置情報をｎ−１ｂとす
ると、これらセンサＡ１６、センサＢ１７による位置情
報ｎ＋１ａとｎ＋１ｂが同じの場合は、ウェハカセット
１３内のウェハ１５は、水平状態と判断し、図示しない
記憶部に記憶し、また、センサＡ１６、センサＢ１７に
よる位置情報ｎ＋１ａとｎ＋１ｂが異なる場合は、これ
らの差を撓み状態として図示しない記憶部に記憶する。
ウェハ１５の撓み状態を判断し、図示しない記憶部に記
憶する。ここで、センサＡ１６が検出したｎ＋１番目の
ウェハ１５の位置情報をｎ＋１ａ、センサＢ１７が検出
したｎ＋１番目のウェハ１５の位置情報をｎ−１ｂとす
ると、これらセンサＡ１６、センサＢ１７による位置情
報ｎ＋１ａとｎ＋１ｂが同じの場合は、ウェハカセット
１３内のウェハ１５は、水平状態と判断し、図示しない
記憶部に記憶し、また、センサＡ１６、センサＢ１７に
よる位置情報ｎ＋１ａとｎ＋１ｂが異なる場合は、これ
らの差を撓み状態として図示しない記憶部に記憶する。
【００３８】次に、ステップ２２２で、ｎ番目のウェハ
１５を搬送アーム１８によりウェハ吸着ストロークＰだ
け持ち上げた場合、ｎ＋１番目のウェハ１５下面とｎ番
目のウェハ１５上面との間にクリアンスがあるか計算を
行う。つまり、図４（ｂ）に示すようにｎ番目のウェハ
１５を搬送アーム１８により持ち上げた時、ｎ＋１番目
のウェハ１５下面とｎ番目のウェハ１５上面との間にク
リアンスｃが存在するかを計算によりを確認する。
１５を搬送アーム１８によりウェハ吸着ストロークＰだ
け持ち上げた場合、ｎ＋１番目のウェハ１５下面とｎ番
目のウェハ１５上面との間にクリアンスがあるか計算を
行う。つまり、図４（ｂ）に示すようにｎ番目のウェハ
１５を搬送アーム１８により持ち上げた時、ｎ＋１番目
のウェハ１５下面とｎ番目のウェハ１５上面との間にク
リアンスｃが存在するかを計算によりを確認する。
【００３９】そして、ステップ２２３で、この時の計算
結果から、吸着ストロークＰに必要なクリアランスが有
るか否か判断し、挿入が不可能であれば、ｎ番目のウェ
ハ１５の搬送は行わないものとして、ステップ２０２に
戻って上述したと同様な動作を行う。
結果から、吸着ストロークＰに必要なクリアランスが有
るか否か判断し、挿入が不可能であれば、ｎ番目のウェ
ハ１５の搬送は行わないものとして、ステップ２０２に
戻って上述したと同様な動作を行う。
【００４０】これにより、ウェハカセット１３内で撓ん
でいるｎ番目のウェハ１５を吸着ストロークＰだけ持ち
上げたときに、ｎ番目のウェハ１５上面がｎ＋１番目の
ウェハ１５下面に接触することを防止できるので、これ
らｎ番目およびｎ＋１番目のウェハ１５に傷を付けた
り、破損させてしまうような危険性を回避することがで
きる。
でいるｎ番目のウェハ１５を吸着ストロークＰだけ持ち
上げたときに、ｎ番目のウェハ１５上面がｎ＋１番目の
ウェハ１５下面に接触することを防止できるので、これ
らｎ番目およびｎ＋１番目のウェハ１５に傷を付けた
り、破損させてしまうような危険性を回避することがで
きる。
【００４１】一方、十分なクリアランスを確保できる場
合は、ステップ２２４で、エレベータ機構部１１により
カセット台１２をｎ番目のウェハ１５の取り出し時の搬
送アーム１８の挿入高さＨまで降下させる。
合は、ステップ２２４で、エレベータ機構部１１により
カセット台１２をｎ番目のウェハ１５の取り出し時の搬
送アーム１８の挿入高さＨまで降下させる。
【００４２】次いで、ステップ２２５で、搬送アーム１
８をｎ番目のウェハ１５の下側に挿入し、ステップ２２
６で、エレベータ機構部１１によりカセット台１２を吸
着ストロークＰだけ下げ、搬送アーム１８によりｎ番目
のウェハ１５を吸着し、ステップ２２７で、搬送アーム
１８によりウェハカセット１３よりｎ番目のウェハ１５
を取り出し、ステップ２２８で、装置の用途に応じた処
理を実行する。
８をｎ番目のウェハ１５の下側に挿入し、ステップ２２
６で、エレベータ機構部１１によりカセット台１２を吸
着ストロークＰだけ下げ、搬送アーム１８によりｎ番目
のウェハ１５を吸着し、ステップ２２７で、搬送アーム
１８によりウェハカセット１３よりｎ番目のウェハ１５
を取り出し、ステップ２２８で、装置の用途に応じた処
理を実行する。
【００４３】処理の終了後、ステップ２２９で、ｎ番目
のウェハ１５の取り出し時と同じ位置に搬送アーム１８
を挿入するとともに、搬送アーム１８による吸着を解除
する。
のウェハ１５の取り出し時と同じ位置に搬送アーム１８
を挿入するとともに、搬送アーム１８による吸着を解除
する。
【００４４】そして、ステップ２３０で、搬送アーム１
８がｎ番目のウェハ１５を吸着するために下げた吸着ス
トロークＰだけカセット台１２を上げて、ウェハ１５を
ウェハカセット１３のスロット溝１４中に受け渡し、ス
テップ２３１で、搬送アーム１８を待機位置に移動し
て、ｎ番目のウェハ１５の搬送処理を終了し、以下、ス
テップ２３２で、ウェハカセット１３に納められている
全てのウェハ１５について処理終了を判断するまで、上
述したと同様な処理を繰り返すようになる。
８がｎ番目のウェハ１５を吸着するために下げた吸着ス
トロークＰだけカセット台１２を上げて、ウェハ１５を
ウェハカセット１３のスロット溝１４中に受け渡し、ス
テップ２３１で、搬送アーム１８を待機位置に移動し
て、ｎ番目のウェハ１５の搬送処理を終了し、以下、ス
テップ２３２で、ウェハカセット１３に納められている
全てのウェハ１５について処理終了を判断するまで、上
述したと同様な処理を繰り返すようになる。
【００４５】従って、このようにすれば、エレベータ機
構部１１により上下動可能にしたウェハカセット１３内
に多数のウェハ１５を積層方向に収容し、ウェハカセッ
ト１３内の搬送するウェハ１５下側より搬送アーム１８
を挿入し保持することで、ウェハカセット１３より出し
入れ可能にしたもので、ウェハカセット１３に対する所
定の高さ位置にセンサＡ１６、センサＢ１７を設け、こ
れらセンサＡ１６、センサＢ１７により、エレベータ機
構部１１によりウェハカセット１３を上下動して、搬送
するｎ番目のウェハ１５と、このｎ番目のウェハ１５に
対し上下方向に位置されるｎ−１、ｎ＋１番目のウェハ
１５の、それぞれの撓みの大きい中央部とウェハカセッ
ト１３のスロット溝１４への支持部の位置を検出し、こ
の検出されたｎ−１、ｎ、ｎ＋１番目のウェハ１５の位
置情報により、これらウェハ１５の撓み量を求めるとと
もに、搬送アーム１８の搬送するｎ番目のウェハ下側へ
の挿入の可能性およびｎ番目のウェハをウェハ吸着スト
ロークでの持ち上げの可能性を判断するようにしたの
で、仮に、ウェハカセット１３内の各ウェハ１５の撓み
量が異なっていても、搬送アーム１８が誤ってウェハに
接触したり、ウェハ１５同士が接触したりして、ウェハ
１５面に傷を付けたり、破損させてしまうような危険性
を確実に回避することができる。また、各ウェハ１５に
ついて、撓みの大きい中央部とウェハカセット１３のス
ロット溝１４への支持部の２箇所で位置検出をしている
ので、撓み量が異なるウェハ１５についても，それそぞ
れ正確に撓み量を求めることができる。
構部１１により上下動可能にしたウェハカセット１３内
に多数のウェハ１５を積層方向に収容し、ウェハカセッ
ト１３内の搬送するウェハ１５下側より搬送アーム１８
を挿入し保持することで、ウェハカセット１３より出し
入れ可能にしたもので、ウェハカセット１３に対する所
定の高さ位置にセンサＡ１６、センサＢ１７を設け、こ
れらセンサＡ１６、センサＢ１７により、エレベータ機
構部１１によりウェハカセット１３を上下動して、搬送
するｎ番目のウェハ１５と、このｎ番目のウェハ１５に
対し上下方向に位置されるｎ−１、ｎ＋１番目のウェハ
１５の、それぞれの撓みの大きい中央部とウェハカセッ
ト１３のスロット溝１４への支持部の位置を検出し、こ
の検出されたｎ−１、ｎ、ｎ＋１番目のウェハ１５の位
置情報により、これらウェハ１５の撓み量を求めるとと
もに、搬送アーム１８の搬送するｎ番目のウェハ下側へ
の挿入の可能性およびｎ番目のウェハをウェハ吸着スト
ロークでの持ち上げの可能性を判断するようにしたの
で、仮に、ウェハカセット１３内の各ウェハ１５の撓み
量が異なっていても、搬送アーム１８が誤ってウェハに
接触したり、ウェハ１５同士が接触したりして、ウェハ
１５面に傷を付けたり、破損させてしまうような危険性
を確実に回避することができる。また、各ウェハ１５に
ついて、撓みの大きい中央部とウェハカセット１３のス
ロット溝１４への支持部の２箇所で位置検出をしている
ので、撓み量が異なるウェハ１５についても，それそぞ
れ正確に撓み量を求めることができる。
【００４６】なお、上述した実施の形態では、ｎ番目の
ウェハ１５をウェハカセット１３から取り出す場合を述
べたが、装置のスループットを向上させるために、最初
にエレベータ機構部１１によりカセット台１２を降下さ
せるとともに、ウェハカセット１３内ウェハ１５の全て
の撓み状態を検出し、その情報を図示しない記憶部に記
憶し、搬送可能と判断したウェハ１５のみをウェハカセ
ット１３から取り出し、次の処理を実行し、搬送不可能
と判断したウェハ１５については、搬送を行わないで、
エレベータ機構部１１をスキップさせることも可能であ
る。
ウェハ１５をウェハカセット１３から取り出す場合を述
べたが、装置のスループットを向上させるために、最初
にエレベータ機構部１１によりカセット台１２を降下さ
せるとともに、ウェハカセット１３内ウェハ１５の全て
の撓み状態を検出し、その情報を図示しない記憶部に記
憶し、搬送可能と判断したウェハ１５のみをウェハカセ
ット１３から取り出し、次の処理を実行し、搬送不可能
と判断したウェハ１５については、搬送を行わないで、
エレベータ機構部１１をスキップさせることも可能であ
る。
【００４７】また、ウェハカセット１３の最下段のウェ
ハ１５を処理する場合において、最下段ウェハ１５の下
方に位置されるウェハカセット１３下部の連結部材の上
面の状態を検出することで、連結部材上面と最下段のウ
ェハ１５の下面の間隔がわかり、搬送アーム１８が挿入
可能かの情報を得ることができる。
ハ１５を処理する場合において、最下段ウェハ１５の下
方に位置されるウェハカセット１３下部の連結部材の上
面の状態を検出することで、連結部材上面と最下段のウ
ェハ１５の下面の間隔がわかり、搬送アーム１８が挿入
可能かの情報を得ることができる。
【００４８】さらに、上述した実施の形態では、ウェハ
カセット１３内のウェハ１５の撓みの大きい中央部を検
出可能にしたセンサＡ１６と、同じウェハ１５のスロッ
ト溝１４へ挿入される周縁部を検出可能にしたセンサＢ
１７を設ける場合を述べたが、ウェハカセット１３内の
ウェハ１５の撓みの大きい中央部を検出可能にしたセン
サＡ１６のみを設けたものにも適用できる。この場合
は、センサＢ１７によるウェハ１５のスロット溝１４へ
挿入される周縁部の検出位置情報に代えて、ウェハカセ
ット１３の高さ位置を基準として用いるようにすればよ
い。 （第２の実施の形態）第１の実施の形態では、センサＡ
１６がウェハカセット１３内のウェハ１５の中心位置に
配置することにより、ウェハ１５中央の一番撓みの大き
な場所を検出するようにしたが、必ずしもセンサＡ１６
は、ウェハ１５の中心位置に配置しなくとも、センサＡ
１６、センサＢ１７の位置関係と検出時の高低差から、
内部演算によってウェハ１５の撓み量を予測しても、上
述した第１の実施の形態と同様な効果が得られる。 （第３の実施の形態）上述した第１の実施の形態では、
２個のセンサＡ１６、センサＢ１７によりウェハ１５の
撓み値を検出しているが、仮に、ウェハカセット１３内
で、ウェハ１５が同じ高さのスロット溝１４に挿入され
ず、斜めの状態で保持されることがあると、ウェハ１５
の取り出し時に、搬送アーム１８とウェハ１５が干渉し
てウェハ１５を破損する危険性がある。
カセット１３内のウェハ１５の撓みの大きい中央部を検
出可能にしたセンサＡ１６と、同じウェハ１５のスロッ
ト溝１４へ挿入される周縁部を検出可能にしたセンサＢ
１７を設ける場合を述べたが、ウェハカセット１３内の
ウェハ１５の撓みの大きい中央部を検出可能にしたセン
サＡ１６のみを設けたものにも適用できる。この場合
は、センサＢ１７によるウェハ１５のスロット溝１４へ
挿入される周縁部の検出位置情報に代えて、ウェハカセ
ット１３の高さ位置を基準として用いるようにすればよ
い。 （第２の実施の形態）第１の実施の形態では、センサＡ
１６がウェハカセット１３内のウェハ１５の中心位置に
配置することにより、ウェハ１５中央の一番撓みの大き
な場所を検出するようにしたが、必ずしもセンサＡ１６
は、ウェハ１５の中心位置に配置しなくとも、センサＡ
１６、センサＢ１７の位置関係と検出時の高低差から、
内部演算によってウェハ１５の撓み量を予測しても、上
述した第１の実施の形態と同様な効果が得られる。 （第３の実施の形態）上述した第１の実施の形態では、
２個のセンサＡ１６、センサＢ１７によりウェハ１５の
撓み値を検出しているが、仮に、ウェハカセット１３内
で、ウェハ１５が同じ高さのスロット溝１４に挿入され
ず、斜めの状態で保持されることがあると、ウェハ１５
の取り出し時に、搬送アーム１８とウェハ１５が干渉し
てウェハ１５を破損する危険性がある。
【００４９】そこで、この第３の実施の形態では、図５
（ａ）（ｂ）に示すようにセンサ１６、１７に加えて、
さらにウェハ１５のセンサ１６を挟んで反対側のスロッ
ト溝１４へ挿入される周縁部を検出するセンサＣ１９を
設けている。つまり、ウェハカセット１３の中心位置に
は、センサＡ１６が配置され、このセンサＡ１６を挟ん
だ左右対称位置にセンサＢ１７、センサＣ１９を配置す
るようにしている。
（ａ）（ｂ）に示すようにセンサ１６、１７に加えて、
さらにウェハ１５のセンサ１６を挟んで反対側のスロッ
ト溝１４へ挿入される周縁部を検出するセンサＣ１９を
設けている。つまり、ウェハカセット１３の中心位置に
は、センサＡ１６が配置され、このセンサＡ１６を挟ん
だ左右対称位置にセンサＢ１７、センサＣ１９を配置す
るようにしている。
【００５０】このような構成によれば、エレベータ機構
部１１によりカセット台１２を降下させた時、図５
（ａ）に示すようにウェハカセット１３内ウェハ１５を
センサＡ１６、センサＢ１７が検出するものの、センサ
Ｃ１９がウェハ１５を検出しない場合、または、同図
（ｂ）に示すようにセンサＣ１９がウェハカセット１３
内ウェハ１５を検出するものの、センサＡ１６、センサ
Ｂ１７がウェハ１５を検出しない場合は、図示しない制
御部によりウェハカセット１３内ウェハ１５が正規の状
態で、ウェハカセット１３内に治められていなかったと
判断して、搬送アーム１８をウェハカセット１３内部に
挿入しないようにしている。これにより、ウェハカセッ
ト１３内に正規の状態で保持されていないウェハ１５を
搬送アームで破損するような危険性を回避できる。 （第４の実施の形態）上述した第１の実施の形態では、
ウェハカセット１３の前後方向にセンサＡ１６、センサ
Ｂ１７を配置したが、装置の構成上、センサの配置でき
るスペースが無い場合もある。
部１１によりカセット台１２を降下させた時、図５
（ａ）に示すようにウェハカセット１３内ウェハ１５を
センサＡ１６、センサＢ１７が検出するものの、センサ
Ｃ１９がウェハ１５を検出しない場合、または、同図
（ｂ）に示すようにセンサＣ１９がウェハカセット１３
内ウェハ１５を検出するものの、センサＡ１６、センサ
Ｂ１７がウェハ１５を検出しない場合は、図示しない制
御部によりウェハカセット１３内ウェハ１５が正規の状
態で、ウェハカセット１３内に治められていなかったと
判断して、搬送アーム１８をウェハカセット１３内部に
挿入しないようにしている。これにより、ウェハカセッ
ト１３内に正規の状態で保持されていないウェハ１５を
搬送アームで破損するような危険性を回避できる。 （第４の実施の形態）上述した第１の実施の形態では、
ウェハカセット１３の前後方向にセンサＡ１６、センサ
Ｂ１７を配置したが、装置の構成上、センサの配置でき
るスペースが無い場合もある。
【００５１】そこで、この第４の実施の形態では、図６
に示すように、ウェハ１５を収容するウェハカセット１
３のカセット台１２下部に３個の距離測定センサ２０、
２１、２２をウェハカセット１３前面に対して平行な方
向に並べて配置する。
に示すように、ウェハ１５を収容するウェハカセット１
３のカセット台１２下部に３個の距離測定センサ２０、
２１、２２をウェハカセット１３前面に対して平行な方
向に並べて配置する。
【００５２】このような構成によれば、ウェハ１５を収
容したウェハカセット１３がカセット台１２上に載置さ
れると、距離測定センサ２０、２１、２２の３箇所で、
ウェハカセット１３下面からウェハ１５下面までの距離
を測定し、これら距離測定センサ２０、２１、２２の測
定結果から、図示しない制御部によりウェハカセット１
３内のウェハ１５の撓み状態を判断し、予め記憶してい
る搬送アームの挿入高さ、吸着ストロークが決定され
る。これにより、仮に、ウェハカセット１３内に薄いウ
ェハ１５が挿入されても、第１の実施の形態と同様に、
ウェハ１５を搬送アームで破損してしまうような危険性
を回避できる。また、ウェハカセット１３をカセット台
１２に載置することで、カセット台１２を上下動させる
ことなく、ウェハカセット１３のウェハ１５の厚みを非
接触で検出できるので、タクトタイムを短くすることも
可能になる。
容したウェハカセット１３がカセット台１２上に載置さ
れると、距離測定センサ２０、２１、２２の３箇所で、
ウェハカセット１３下面からウェハ１５下面までの距離
を測定し、これら距離測定センサ２０、２１、２２の測
定結果から、図示しない制御部によりウェハカセット１
３内のウェハ１５の撓み状態を判断し、予め記憶してい
る搬送アームの挿入高さ、吸着ストロークが決定され
る。これにより、仮に、ウェハカセット１３内に薄いウ
ェハ１５が挿入されても、第１の実施の形態と同様に、
ウェハ１５を搬送アームで破損してしまうような危険性
を回避できる。また、ウェハカセット１３をカセット台
１２に載置することで、カセット台１２を上下動させる
ことなく、ウェハカセット１３のウェハ１５の厚みを非
接触で検出できるので、タクトタイムを短くすることも
可能になる。
【００５３】上述した各実施の形態では、エレベータ機
構部１１によりウェハカセット１３を上下動させてウェ
ハ１５の出し入れを行っているが、カセット台１２およ
びウェハカセット１３を固定して搬送アーム１８を上下
させることによりウェハ１５の出し入れを行うようにし
た装置に対しても、本発明は同様に適用できる。この場
合、各実施の形態におけるウェハ検出用センサ（センサ
Ａ、センサＢ、センサＣ）も上下させるようにする。こ
れらセンサの上下動の方法としては、搬送アーム１８と
は独立して上下動させる方法と、搬送アーム１８と一体
的に上下動させる方法のいずれでもよい。センサと搬送
アーム１８を一体的に上下動させる方法は、上下動機構
が一つで済むので、装置の簡素化に有効である。
構部１１によりウェハカセット１３を上下動させてウェ
ハ１５の出し入れを行っているが、カセット台１２およ
びウェハカセット１３を固定して搬送アーム１８を上下
させることによりウェハ１５の出し入れを行うようにし
た装置に対しても、本発明は同様に適用できる。この場
合、各実施の形態におけるウェハ検出用センサ（センサ
Ａ、センサＢ、センサＣ）も上下させるようにする。こ
れらセンサの上下動の方法としては、搬送アーム１８と
は独立して上下動させる方法と、搬送アーム１８と一体
的に上下動させる方法のいずれでもよい。センサと搬送
アーム１８を一体的に上下動させる方法は、上下動機構
が一つで済むので、装置の簡素化に有効である。
【００５４】なお、上述した実施の形態には、以下の発
明も含まれている。 （１）エレベータ機構部により上下動可能にしたウェハ
カセット内に多数のウェハを積層方向に収容し、該ウェ
ハカセット内の搬送するウェハ下側より搬送アームを挿
入し保持することで、ウェハカセットより出し入れ可能
にしたウェハ搬送装置において、前記ウェハカセットに
対する所定の高さ位置に設けられ、搬送するウェハ、該
ウェハの上下方向のウェハの、それぞれの少なくとも中
央部の位置を検出する位置検出手段を有し、この位置検
出手段で検出された各ウェハの位置情報に基づいて各ウ
ェハの撓み量を求めるとともに、搬送するウェハ下側へ
の前記搬送アームの挿入の可能性および前記搬送アーム
によるウェハの所定ストロークの持ち上げの可能性を判
断することを特徴とするウェハ搬送装置。
明も含まれている。 （１）エレベータ機構部により上下動可能にしたウェハ
カセット内に多数のウェハを積層方向に収容し、該ウェ
ハカセット内の搬送するウェハ下側より搬送アームを挿
入し保持することで、ウェハカセットより出し入れ可能
にしたウェハ搬送装置において、前記ウェハカセットに
対する所定の高さ位置に設けられ、搬送するウェハ、該
ウェハの上下方向のウェハの、それぞれの少なくとも中
央部の位置を検出する位置検出手段を有し、この位置検
出手段で検出された各ウェハの位置情報に基づいて各ウ
ェハの撓み量を求めるとともに、搬送するウェハ下側へ
の前記搬送アームの挿入の可能性および前記搬送アーム
によるウェハの所定ストロークの持ち上げの可能性を判
断することを特徴とするウェハ搬送装置。
【００５５】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、位置
検出手段で検出された各ウェハの位置情報により求めら
れた各ウェハの撓み量に基づいて、搬送するウェハ下側
への搬送アームの挿入の可能性および搬送アームによる
ウェハの所定ストロークの持ち上げの可能性が判断され
るので、ウェハカセット内の各ウェハの撓み量が異なっ
ていても、搬送時に挿入される搬送アームがウェハに接
触したり、ウェハ同士が接触したりして、ウェハ面に傷
を付けたり、破損させてしまうような危険性を回避する
ことができる。
検出手段で検出された各ウェハの位置情報により求めら
れた各ウェハの撓み量に基づいて、搬送するウェハ下側
への搬送アームの挿入の可能性および搬送アームによる
ウェハの所定ストロークの持ち上げの可能性が判断され
るので、ウェハカセット内の各ウェハの撓み量が異なっ
ていても、搬送時に挿入される搬送アームがウェハに接
触したり、ウェハ同士が接触したりして、ウェハ面に傷
を付けたり、破損させてしまうような危険性を回避する
ことができる。
【００５６】また、各ウェハについて、撓みの大きい中
央部とウェハカセットへの支持部の２箇所で位置検出が
できるので、撓み量が異なる各ウェハについても正確に
撓み量を求めることができる。
央部とウェハカセットへの支持部の２箇所で位置検出が
できるので、撓み量が異なる各ウェハについても正確に
撓み量を求めることができる。
【００５７】さらに、ウェハがウェハカセットの同じ高
さのスロット溝に挿入されず、斜めの状態で保持される
ことがあっても、この状態を検出して、搬送アームをウ
ェハカセット内部に挿入しないようにでき、搬送アーム
の挿入によるウェハの破損を防止できる。
さのスロット溝に挿入されず、斜めの状態で保持される
ことがあっても、この状態を検出して、搬送アームをウ
ェハカセット内部に挿入しないようにでき、搬送アーム
の挿入によるウェハの破損を防止できる。
【図１】本発明の第１の実施の形態の概略構成を示す
図。
図。
【図２】第１の実施の形態の動作を説明するフローチャ
ート。
ート。
【図３】第１の実施の形態の動作を説明するための図。
【図４】第１の実施の形態の動作を説明するための図。
【図５】本発明の第３の実施の形態を説明するための
図。
図。
【図６】本発明の第４の実施の形態を説明するための
図。
図。
【図７】従来のウェハ搬送装置を説明するための図。
【図８】ウェハの厚みと撓み量の関係を説明するための
図。
図。
１１…エレベータ機構部、 １２…カセット台、 １３…ウェハカセット、 １４…スロット溝、 １５…ウェハ、 １６…センサＡ、 １７…センサＢ、 １８…搬送アーム、 １９…センサＣ、 ２０、２１、２２…距離測定センサ。
Claims (3)
- 【請求項１】 複数のウェハを収納可能なウェハカセッ
トと、このウェハカセットに対して相対的に上下動可能
であって所望のウェハを下側から支持してウェハカセッ
トに対する出し入れを行う搬送アームとを備えるウェハ
搬送装置において、 前記ウェハカセットに対して相対的に上下動可能であっ
て、かつ搬送するウェハおよび該ウェハの上下方向のウ
ェハのそれぞれの少なくとも中央部の位置を検出する位
置検出手段を有し、 この位置検出手段で検出された各ウェハの位置情報に基
づいて各ウェハの撓み量を求めるとともに、搬送するウ
ェハ下側への前記搬送アームの挿入の可能性および前記
搬送アームによるウェハの所定ストロークの持ち上げの
可能性を判断することを特徴とするウェハ搬送装置。 - 【請求項２】 前記位置検出手段は、ウェハ中央部の位
置を検出するセンサと、同ウェハのウェハカセットに支
持される周縁部の位置を検出するセンサを有することを
特徴とする請求項１記載のウェハ搬送装置。 - 【請求項３】 前記位置検出手段は、ウェハ中央部の位
置を検出するセンサと、このセンサを挟んで前記ウェハ
のウェハカセットに支持される周縁部の位置を検出する
２個のセンサを有することを特徴とする請求項１記載の
ウェハ搬送装置。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28529097A JP4253365B2 (ja) | 1997-10-17 | 1997-10-17 | ウェハ搬送装置 |
| US09/319,615 US6208909B1 (en) | 1997-10-17 | 1998-10-13 | Wafer transport device |
| KR1019997005304A KR100322921B1 (ko) | 1997-10-17 | 1998-10-13 | 웨이퍼 반송 장치 |
| PCT/JP1998/004617 WO1999020552A1 (fr) | 1997-10-17 | 1998-10-13 | Dispositif de transport de plaquettes |
| CNB988015455A CN1150119C (zh) | 1997-10-17 | 1998-10-13 | 晶片搬运装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28529097A JP4253365B2 (ja) | 1997-10-17 | 1997-10-17 | ウェハ搬送装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11116045A true JPH11116045A (ja) | 1999-04-27 |
| JP4253365B2 JP4253365B2 (ja) | 2009-04-08 |
Family
ID=17689614
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28529097A Expired - Lifetime JP4253365B2 (ja) | 1997-10-17 | 1997-10-17 | ウェハ搬送装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6208909B1 (ja) |
| JP (1) | JP4253365B2 (ja) |
| KR (1) | KR100322921B1 (ja) |
| CN (1) | CN1150119C (ja) |
| WO (1) | WO1999020552A1 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006269867A (ja) * | 2005-03-25 | 2006-10-05 | Canon Inc | 露光装置 |
| JP2006303249A (ja) * | 2005-04-21 | 2006-11-02 | Ebara Corp | ウエハ受渡装置、ポリッシング装置、及びウエハ受け取り方法 |
| JP2009516376A (ja) * | 2005-11-17 | 2009-04-16 | オー・ツェー・エリコン・バルザース・アクチェンゲゼルシャフト | 円板状の工作物のための搬送装置 |
| KR20120125946A (ko) * | 2011-05-09 | 2012-11-19 | 가부시키가이샤 야스카와덴키 | 로봇 시스템 |
| CN110379735A (zh) * | 2019-06-28 | 2019-10-25 | 福建省福联集成电路有限公司 | 一种晶圆斜插检测装置 |
Families Citing this family (27)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6483102B1 (en) * | 2000-07-18 | 2002-11-19 | Advanced Micro Devices, Inc. | Method and apparatus for inspection of misplaced integrated circuits in a tray stack |
| US6591162B1 (en) * | 2000-08-15 | 2003-07-08 | Asyst Technologies, Inc. | Smart load port with integrated carrier monitoring and fab-wide carrier management system |
| JP4244555B2 (ja) * | 2002-02-25 | 2009-03-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 被処理体の支持機構 |
| US6905300B1 (en) * | 2004-01-16 | 2005-06-14 | Dmetrix, Inc. | Slide feeder with air bearing conveyor |
| US7824498B2 (en) * | 2004-02-24 | 2010-11-02 | Applied Materials, Inc. | Coating for reducing contamination of substrates during processing |
| JP2006074004A (ja) * | 2004-08-02 | 2006-03-16 | Disco Abrasive Syst Ltd | ワーク搬送収納装置，およびそのワーク搬送収納装置を備えた切削装置 |
| CN101044074B (zh) * | 2004-08-19 | 2014-04-02 | 布鲁克斯自动化公司 | 容量减小的运载器和使用方法 |
| EP1902465A2 (en) | 2005-07-08 | 2008-03-26 | Asyst Technologies, Inc. | Workpiece support structures and apparatus for accessing same |
| DE102007042138A1 (de) | 2007-09-05 | 2009-03-12 | Carl Zeiss Microimaging Gmbh | Verfahren und Einrichtung zur automatischen Probenzuführung |
| CN101431040B (zh) * | 2007-11-07 | 2011-11-09 | 沈阳芯源微电子设备有限公司 | 提升器结构 |
| US20090175707A1 (en) * | 2008-01-03 | 2009-07-09 | Bonora Anthony C | Controlled deflection of large area semiconductor substrates for shipping and manufacturing containers |
| DE102010018465B4 (de) * | 2010-04-27 | 2020-02-06 | Centrotherm Photovoltaics Ag | Vorrichtung und Verfahren zum Ermitteln der räumlichen Lage von Plattenelementen eines Waferbootes sowie Beladevorrichtung und Verfahren zum Be- und/oder Entladen eines solchen Waferbootes |
| JP6033009B2 (ja) * | 2012-09-04 | 2016-11-30 | 株式会社ミマキエンジニアリング | 格納制御装置、印刷装置、プログラム及び記録媒体 |
| JP5935676B2 (ja) * | 2012-12-07 | 2016-06-15 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板装置の運用方法及び記憶媒体 |
| JP6098217B2 (ja) * | 2013-02-20 | 2017-03-22 | 株式会社村田製作所 | 回路基板およびその製造方法 |
| JP6360762B2 (ja) * | 2014-09-26 | 2018-07-18 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
| KR101771391B1 (ko) * | 2016-01-19 | 2017-08-25 | 로체 시스템즈(주) | 이송로봇 티칭장치 |
| JP6689539B2 (ja) * | 2016-08-12 | 2020-04-28 | 株式会社ディスコ | 判定装置 |
| JP7126809B2 (ja) * | 2017-04-13 | 2022-08-29 | 浜松ホトニクス株式会社 | 画像取得装置及び画像取得方法 |
| KR101970780B1 (ko) * | 2017-04-13 | 2019-04-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 기판 처리 시스템 및 기판 반송 방법 |
| US11031266B2 (en) * | 2018-07-16 | 2021-06-08 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Wafer handling equipment and method thereof |
| CN110265324A (zh) * | 2019-06-03 | 2019-09-20 | 福建省福联集成电路有限公司 | 一种晶圆检测装置 |
| JP7324667B2 (ja) * | 2019-09-20 | 2023-08-10 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板処理装置 |
| CN110767563B (zh) * | 2019-10-25 | 2022-05-27 | 上海华力集成电路制造有限公司 | 检测晶圆完整性的方法、rtp机台 |
| CN111180378B (zh) * | 2019-12-31 | 2023-12-29 | 中芯集成电路（宁波）有限公司 | 一种检测晶舟内晶圆斜插的方法及装置 |
| CN114446843A (zh) * | 2020-11-02 | 2022-05-06 | 上海华力集成电路制造有限公司 | 晶圆传送模块及其传送预传送的晶圆的方法 |
| CN115101430B (zh) * | 2021-12-22 | 2022-12-27 | 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 | 一种多尺寸晶圆兼容开盒器的检测方法 |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6018288A (ja) * | 1983-07-11 | 1985-01-30 | Nippon Steel Corp | レ−ザ加工装置のモニタ−リング方法 |
| JPS61188331A (ja) * | 1985-02-15 | 1986-08-22 | Nippon Texas Instr Kk | 物体取出装置 |
| JPS6245036A (ja) | 1985-08-23 | 1987-02-27 | Canon Inc | ウエハ処理装置 |
| JPH07115773B2 (ja) * | 1986-01-29 | 1995-12-13 | 株式会社ニコン | 基板搬送装置 |
| US4895486A (en) * | 1987-05-15 | 1990-01-23 | Roboptek, Inc. | Wafer monitoring device |
| JP2868645B2 (ja) * | 1991-04-19 | 1999-03-10 | 東京エレクトロン株式会社 | ウエハ搬送装置、ウエハの傾き検出方法、およびウエハの検出方法 |
| JPH06244268A (ja) * | 1993-02-16 | 1994-09-02 | Tokyo Electron Tohoku Ltd | 移載装置 |
| US5642978A (en) * | 1993-03-29 | 1997-07-01 | Jenoptik Gmbh | Device for handling disk-shaped objects in a handling plane of a local clean room |
| JPH07297264A (ja) | 1994-04-22 | 1995-11-10 | Toshiba Corp | ウェハ位置検出装置 |
| JPH08213447A (ja) * | 1995-02-06 | 1996-08-20 | Tokyo Electron Ltd | 被移載体の検出装置 |
| KR100315007B1 (ko) * | 1995-11-22 | 2002-02-28 | 이시다 아키라 | 카세트내의 기판 검출 및 반송장치와 그 방법 |
| US6060721A (en) * | 1998-05-06 | 2000-05-09 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd | Apparatus for detecting correct positioning of a wafer cassette |
-
1997
- 1997-10-17 JP JP28529097A patent/JP4253365B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1998
- 1998-10-13 CN CNB988015455A patent/CN1150119C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1998-10-13 KR KR1019997005304A patent/KR100322921B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1998-10-13 WO PCT/JP1998/004617 patent/WO1999020552A1/ja active IP Right Grant
- 1998-10-13 US US09/319,615 patent/US6208909B1/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006269867A (ja) * | 2005-03-25 | 2006-10-05 | Canon Inc | 露光装置 |
| JP2006303249A (ja) * | 2005-04-21 | 2006-11-02 | Ebara Corp | ウエハ受渡装置、ポリッシング装置、及びウエハ受け取り方法 |
| US8118640B2 (en) | 2005-04-21 | 2012-02-21 | Ebara Corporation | Wafer transferring apparatus, polishing apparatus, and wafer receiving method |
| JP2009516376A (ja) * | 2005-11-17 | 2009-04-16 | オー・ツェー・エリコン・バルザース・アクチェンゲゼルシャフト | 円板状の工作物のための搬送装置 |
| KR20120125946A (ko) * | 2011-05-09 | 2012-11-19 | 가부시키가이샤 야스카와덴키 | 로봇 시스템 |
| JP2012235058A (ja) * | 2011-05-09 | 2012-11-29 | Yaskawa Electric Corp | ロボットシステム |
| US8892242B2 (en) | 2011-05-09 | 2014-11-18 | Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki | Robot system |
| CN110379735A (zh) * | 2019-06-28 | 2019-10-25 | 福建省福联集成电路有限公司 | 一种晶圆斜插检测装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR100322921B1 (ko) | 2002-02-09 |
| CN1150119C (zh) | 2004-05-19 |
| KR20000069466A (ko) | 2000-11-25 |
| US6208909B1 (en) | 2001-03-27 |
| WO1999020552A1 (fr) | 1999-04-29 |
| CN1242753A (zh) | 2000-01-26 |
| JP4253365B2 (ja) | 2009-04-08 |
| WO1999020552A8 (fr) | 1999-07-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH11116045A (ja) | ウェハ搬送装置 | |
| JP6478878B2 (ja) | 基板処理装置及び基板搬送方法並びに基板搬送プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体 | |
| US11034519B2 (en) | Article placement apparatus, stocker provided therewith, and transport vehicle system | |
| CN107026110B (zh) | 基板交接位置的示教方法和基板处理系统 | |
| KR100999104B1 (ko) | 기판의 반송장치 | |
| KR100374099B1 (ko) | 반도체 제조장치에서의 피이재체의 검출장치 | |
| JPH11163093A (ja) | 基板搬送ロボット | |
| JP2002305233A (ja) | ウェハ搬送用アーム | |
| JPH07231031A (ja) | 位置検出／案内装置 | |
| JPH09272095A (ja) | 板状物搬送用ロボット | |
| CN113764305A (zh) | 基板检测装置、基板检测方法以及基板处理单元 | |
| JP2005285799A (ja) | カセット内基板位置検出装置、ならびにそれを用いた基板搬出装置および基板処理装置 | |
| JP2587512Y2 (ja) | 基板収納状態検出装置 | |
| JP2011003695A (ja) | 基板搬送装置 | |
| JP6656441B2 (ja) | 基板処理装置及び基板搬送方法並びに基板搬送プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体 | |
| JPH11195686A (ja) | ウエハ搬送装置 | |
| KR20000043522A (ko) | 웨이퍼 카운터 장치가 일체로 설치된 웨이퍼 카세트 이송장치 | |
| JPH04154144A (ja) | 基板入出機構 | |
| KR200258233Y1 (ko) | 엘씨디패널카세트적치장치 | |
| JPH05238513A (ja) | 半導体ウェハー収納カセットと半導体ウェハー搬送機構との位置決め方法 | |
| JP2005191199A (ja) | ウエハ搬送アーム及びウエハの搬送方法 | |
| JP2024048078A (ja) | 荷卸し装置 | |
| JPH0982776A (ja) | ワーク搬送装置 | |
| JPH0610688Y2 (ja) | ウエハ搬送装置 | |
| JPH04107841A (ja) | 半導体ウェハー搬送装置および搬送方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041015 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041015 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080325 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080523 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090106 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090126 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120130 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130130 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140130 Year of fee payment: 5 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |