JP2009516376A - 円板状の工作物のための搬送装置 - Google Patents
円板状の工作物のための搬送装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009516376A JP2009516376A JP2008540421A JP2008540421A JP2009516376A JP 2009516376 A JP2009516376 A JP 2009516376A JP 2008540421 A JP2008540421 A JP 2008540421A JP 2008540421 A JP2008540421 A JP 2008540421A JP 2009516376 A JP2009516376 A JP 2009516376A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- workpiece
- cassette
- wafer
- comb
- scanning beam
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 22
- 210000001520 comb Anatomy 0.000 claims abstract description 4
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 126
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 40
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 52
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 9
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000012432 intermediate storage Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000013519 translation Methods 0.000 description 1
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/18—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form
- G05B19/402—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form characterised by control arrangements for positioning, e.g. centring a tool relative to a hole in the workpiece, additional detection means to correct position
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
- H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/40—Robotics, robotics mapping to robotics vision
- G05B2219/40562—Position and orientation of end effector, teach probe, track them
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S414/00—Material or article handling
- Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
- Y10S414/141—Associated with semiconductor wafer handling includes means for gripping wafer
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Robotics (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Apparatuses For Bulk Treatment Of Fruits And Vegetables And Apparatuses For Preparing Feeds (AREA)
- Warehouses Or Storage Devices (AREA)
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
Abstract
Description
でも起こる可能性がある。
され、このような工作物の変形についての工作物の検出と取扱が考慮され、搬送プロセスの開始時に明確に定義されている位置ないし場所を基準としてアライメントされて、全プロセスにわたってこれが遵守されることにある。プロセス設備での工作物の初期位置を基準とし、プロセス設備の関与する装置のせいで機械的および電気的に生じる許容範囲とその限度を考慮したうえで、すべての取扱部材および検出部材が工作物に集約されている。このときプロセス設備は、この明確に定義されたゾーンの範囲内に位置していないすべての領域が、搬送プロセスないし取扱プロセスの機能または信頼度に対して有意な影響を及ぼし得ないように具体化される。
円板状の工作物、特にシリコンおよび/またはゲルマニウムからなる半導体ウェーハを表面加工するための完全自動式の真空プロセス設備は、これをロボット装置で正確に搬送しなければならない。1つの位置から別の位置へのこのような工作物の搬送は、正確に再現可能に、かつ工作物の損傷なしに行わなくてはならない。そのために複数の工作物7がカセット20の中に積まれたり、これから取り出されたりし、それによってたとえば大気から真空へとエアロックを通過して搬送し、次いで加工することができる。1つのプロセスステーションでの加工の後に、たとえば工作物のコーティングやエッチングの後に、工作物はハンドリングロボットによって再びエアロックを通ってカセットの中へ案内される。真空プロセス設備は、1つまたは複数のハンドリングロボットを装備する複数のプロセスステーションを有することもできる。このような種類のプロセス設備では、平坦な円板状の工作物7は水平方向へ搬送されるのが普通である。そのために、自らの軸66,67を中心として回転することができ、搬送アーム61,60を有するハンドリングロボットが使用され、搬送アームは回転軸66,67に対して横方向へ水平に繰出すことができ、それによって工作物7をこれらの軸に対して横方向に搬送することができ、その様子は図10aに模式的に平面図として示されている。工作物の取り上げや積み置きは、支持部材26,27が工作物7の下に移動し、次いで、カセット20または架台62,42,54の垂直方向の相対運動で、相対運動によって持ち上げられたり載せられたりすることによって行われる。この相対運動は、カセットまたは架台が相応に垂直方向へ動くことによって生起されるか、または、好ましくはハンドリングロボットが相応に垂直方向へ動くことによって生起される。この工程は非常に正確に行われなくてはならず、可動部材に引きずり運動ないし摩擦運動が生じてはならず、このような運動は望ましくない摩耗や粒子形成につながることになり、繊細な真空プロセスに不都合な影響を与えるとともに、生産のときに廃棄品の発生につながることになる。これに加えて、面積が広くて薄い円板状の工作物7を加工することになっていて搬送されなくてはならない場合には、状況が困難になる。このような種類の工作物は著しい撓みないし反りを有する可能性があり、そのために、
搬送メカニズムの信頼度の高い機能が損なわれかねないからである。半導体製造における経済性をいっそう高めるために、今日、直径の大きい工作物ディスクが用いられることが増えてきており、このような工作物はさらにいっそう薄くなりつつあり、それによって撓みの問題も大きくなっている。現在、厚みが0.07mmから約0.6mm、直径が100mmから300mmのディスク直径が採用されている。その結果、比率に応じて10分の数mmの範囲の撓み、あるいは数mmにも及ぶ場合さえある撓みが生じる。
れによりカセット20は、複数の工作物7を収容するための複数の収容スリットを備える構造を形成している。このとき重要なのは、隣接して挿入される工作物7が撓んでも接触しないよう防止するために、十分に広い櫛間距離19を櫛形構造部が有していることである。たとえば下方に向かって撓む工作物3と、平坦な工作物2とが使用されるとき、櫛間距離19は、下方を向いている工作物7の撓み3よりも広くなくてはならない。下方にも上方にも撓む工作物7が使用されるとき、櫛間間隔19は、最大限予想される上方および下方への撓みの合計よりも広くなくてはならない。
0.6mmよりも厚い比較的厚みのある工作物ないし半導体ウェーハの場合に適用される。薄いウェーハについては、この方式が検出のために適用されると問題が生じる。ウェーハが走査ビーム31の直径よりも薄く、しかも、それにもかかわらず平坦であると、走査ビーム31がウェーハ2によって遮断されない。結像システムが、カセット20の装填されたスリットまたは装填されていないスリットを検出するべきである場合、高い信頼度でこれを検出することができない。なぜなら第1に、検出されたウェーハ2の中心領域が、上方4または下方3に向かって曲がったウェーハに属している可能性があるからであり、その様子は図6a、図6b、および図6cに断面図として模式的に示されている。
1の位置での直径にきわめて近い直径をもつ円形の載置手段51を有する載置プレート50が使用される。ウェーハを支持する載置構造がアライメント52のために回転しても、取扱システムは、そのアライメントの後に依然としてウェーハを持ち上げることができる。ただ1つの円形の架台構造51は、ウェーハの円筒状の変形が生じる場合に格別によく適している。ウェーハを支持するために支持プレート50の上に半径方向に配置された架台構造53によってウェーハが支持される場合にも、これに類似する結果を得ることができ、その様子は図9aに示されている。このような構成は、工作物が全体として円筒状に曲がっていないときに有利に適用することができる。
Claims (11)
- 円板状の工作物(2,3,4,5,7)のための、特に半導体ウェーハのための搬送装置であって、制御下で水平方向へ可動の搬送アームを備えており、その一方の端部には工作物を実質的に水平に載せるために2つの間隔をおいた長尺状の支持部材(26,27)が配置されており、複数の工作物(7)を実質的に水平に収容するために2つの向かい合う側に櫛形構造部(18)を有するカセット(20)が設けられており、前記支持部材(26,27)と前記櫛形構造部(18)は、前記カセット(20)および前記搬送アームに対して相対的に追加の垂直方向運動によって工作物(7)を持ち上げたり置いたりするために、場合により工作物が置かれている前記櫛形構造部(18)の2つの隣接する間隔をおいた櫛(19)の間へ該支持部材を接触させずに挿入することができるように構成されている、そのような搬送装置において、前記支持部材(26,27)は、カセットへ係合するときに実質的にそれぞれ前記櫛形構造部(18)と隣接して平行に櫛に沿って位置決めされされるように配置されており、当該領域では2つの隣接する櫛平面に沿ってその間で前記カセット(20)の片側に工作物(7)とその位置を検出するための走査ビーム(35)が設けられており、前記走査ビーム(35)は前記カセット(20)に対して相対的に高さに関して位置決め可能であり、前記走査ビーム(35)は水平方向の工作物平面に対して小さい角度(34)だけ傾いた状態で案内されていることを特徴とする搬送装置。
- 搬送アームとカセット(20)を備える前記搬送装置について取扱ゾーン(12,13)が定義されており、該取扱ゾーンの内部で前記支持部材(26,27)が工作物(7)の表面と相互作用し、該取扱ゾーンは工作物に関して、工作物が前記カセット(20)へ挿入されているときに前記櫛形構造部(18)と実質的に平行に向く、間隔をおいて互いに平行に位置する2つの棒状の面として規定されていることを特徴とする、請求項1に記載の搬送装置。
- 前記取扱ゾーン(12,13)の幅(11)は、工作物が線状の載置部(1)に載置されたときにそれぞれの撓み角(9,10)で到達する上方および下方に向かう最大の撓みが組み合わされた、前記搬送装置の垂直方向のシステム許容差(8)の合計によって規定されており、そこでは前記撓み角が垂直方向の最大のシステム許容差の水平面と交わっていることを特徴とする、請求項2に記載の搬送装置。
- 工作物(7)は半導体ウェーハであり、前記取扱ゾーンの幅は10から20mmであることを特徴とする、請求項2または3に記載の搬送装置。
- 前記走査ビーム(35)の傾き角(34)は、該ビームが隣接する2つの平行な櫛(18)に沿って案内されて櫛間距離(19)を超えないように定義されていることを特徴とする、請求項1〜4のいずれか1項に記載の搬送装置。
- 前記カセット(20)に対する工作物(7)の位置決めのために前記カセット(20)を垂直方向に動かす装置が設けられていることを特徴とする、請求項1〜5のいずれか1項に記載の搬送装置。
- 水平に配置された前記櫛形構造部(18)の一方の端部に、前記カセット(20)の中で工作物の最終位置を制限するために少なくとも1つのストッパ手段(16,17)が設けられており、該ストッパ手段は前記走査ビーム(35)の光路の範囲外に配置されていることを特徴とする、請求項1〜6のいずれか1項に記載の搬送装置。
- 前記支持部材(26,27)は棒形に構成されていることを特徴とする、請求項1〜7
のいずれか1項に記載の搬送装置。 - 第2の許容される取扱ゾーン幅(24,25)が規定されており、該取扱ゾーン幅は前記第1の取扱ゾーン(12,13)の幅よりも狭く、かつシステム許容差によって規定される前記第1の取扱ゾーンの内部に位置しており、前記第2の取扱ゾーン幅(24,25)は、前記支持部材(26,27)の断面寸法(21)と、工作物(7)に生じる最大限可能な撓みのときにまだ空いているカセット間隙幅(23)とによって規定されていることを特徴とする、請求項1〜8のいずれか1項に記載の搬送装置。
- 前記第1の走査ビーム(35)の向かい合う側で、前記カセット(20)の向かい合う他方の櫛形構造部(18)の領域に、さらに別の傾いた走査ビーム(35’)が設けられていることを特徴とする、請求項1〜9のいずれか1項に記載の搬送装置。
- 支持アーム(60,61)をそれぞれ1つ備える、軸(66,67)を中心として回転可能な少なくとも2つの搬送ロボットを含んでおり、さらに、工作物の引渡位置が前記搬送ロボットの両方の軸(66,67)を結ぶ線上にないときに前記搬送アーム(60,61)の搬送方向に関して前記取扱ゾーン(12,13)をアライメント(65)するための回転装置(62)を含んでいることを特徴とする、請求項1〜10のいずれか1項に記載の搬送装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CH18432005 | 2005-11-17 | ||
CH1843/05 | 2005-11-17 | ||
PCT/CH2006/000498 WO2007056875A1 (de) | 2005-11-17 | 2006-09-15 | Transportvorrichtung für scheibenförmige werkstücke |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009516376A true JP2009516376A (ja) | 2009-04-16 |
JP5134546B2 JP5134546B2 (ja) | 2013-01-30 |
Family
ID=35953842
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008540421A Active JP5134546B2 (ja) | 2005-11-17 | 2006-09-15 | 円板状の工作物のための搬送装置 |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US20070107659A1 (ja) |
EP (1) | EP1952437B1 (ja) |
JP (1) | JP5134546B2 (ja) |
KR (1) | KR101341270B1 (ja) |
CN (1) | CN101310377B (ja) |
AT (1) | ATE426917T1 (ja) |
DE (1) | DE502006003294D1 (ja) |
TW (1) | TWI402934B (ja) |
WO (1) | WO2007056875A1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017112252A (ja) * | 2015-12-17 | 2017-06-22 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板整列方法、基板受取方法、基板液処理方法、基板整列装置、基板受取装置、基板液処理装置、及び基板処理システム |
JP2019134177A (ja) * | 2019-04-01 | 2019-08-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板整列装置、基板処理装置、基板整列方法、基板処理方法 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8582963B2 (en) * | 2011-06-03 | 2013-11-12 | Applied Materials, Inc. | Detection of substrate warping during rapid thermal processing |
US11031266B2 (en) * | 2018-07-16 | 2021-06-08 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Wafer handling equipment and method thereof |
CN110364461B (zh) * | 2019-07-18 | 2021-10-15 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 晶圆状态检测设备、方法及晶圆装卸载腔室 |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04107841A (ja) * | 1990-08-28 | 1992-04-09 | Nec Corp | 半導体ウェハー搬送装置および搬送方法 |
JPH05315309A (ja) * | 1992-05-01 | 1993-11-26 | Kaijo Corp | 半導体基板自動処理装置 |
JPH0653304A (ja) * | 1992-07-29 | 1994-02-25 | Tokyo Electron Ltd | 減圧処理装置 |
JPH08264619A (ja) * | 1995-03-24 | 1996-10-11 | Tokyo Electron Ltd | 搬送装置及びこの搬送装置を有する検査装置 |
JPH09148404A (ja) * | 1995-11-22 | 1997-06-06 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板搬送装置 |
JPH1050803A (ja) * | 1997-04-15 | 1998-02-20 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | カセットからの基板取り出し装置 |
JPH1148057A (ja) * | 1997-08-05 | 1999-02-23 | Daihen Corp | 薄板基板の検出装置 |
JPH1171025A (ja) * | 1997-09-01 | 1999-03-16 | Nec Corp | ウエハー搬送装置 |
JPH11116045A (ja) * | 1997-10-17 | 1999-04-27 | Olympus Optical Co Ltd | ウェハ搬送装置 |
JP2002305233A (ja) * | 2001-04-05 | 2002-10-18 | Olympus Optical Co Ltd | ウェハ搬送用アーム |
JP2005285799A (ja) * | 2004-03-26 | 2005-10-13 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | カセット内基板位置検出装置、ならびにそれを用いた基板搬出装置および基板処理装置 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2868645B2 (ja) * | 1991-04-19 | 1999-03-10 | 東京エレクトロン株式会社 | ウエハ搬送装置、ウエハの傾き検出方法、およびウエハの検出方法 |
CN1046654C (zh) * | 1993-04-16 | 1999-11-24 | 布鲁克斯自动化公司 | 传送装置 |
US5830272A (en) * | 1995-11-07 | 1998-11-03 | Sputtered Films, Inc. | System for and method of providing a controlled deposition on wafers |
US6059517A (en) * | 1996-09-17 | 2000-05-09 | Begin; Robert George | End effector assembly for inclusion in a system for producing uniform deposits on a wafer |
US6203617B1 (en) | 1998-03-26 | 2001-03-20 | Tokyo Electron Limited | Conveying unit and substrate processing unit |
US6634686B2 (en) * | 2001-10-03 | 2003-10-21 | Applied Materials, Inc. | End effector assembly |
US7011484B2 (en) * | 2002-01-11 | 2006-03-14 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | End effector with tapered fingertips |
WO2003080479A2 (en) * | 2002-03-20 | 2003-10-02 | Fsi International, Inc. | Systems and methods incorporating an end effector with a rotatable and/or pivotable body and/or an optical sensor having a light path that extends along a length of the end effector |
US20030202865A1 (en) * | 2002-04-25 | 2003-10-30 | Applied Materials, Inc. | Substrate transfer apparatus |
US6582221B1 (en) * | 2002-07-19 | 2003-06-24 | Asm International N.V. | Wafer boat and method for treatment of substrates |
US7033126B2 (en) * | 2003-04-02 | 2006-04-25 | Asm International N.V. | Method and apparatus for loading a batch of wafers into a wafer boat |
JP2005167208A (ja) * | 2003-10-24 | 2005-06-23 | Ade Corp | ノッチ化/フラット化200mmウエーハエッジグリップエンドエフェクタ |
JP4047826B2 (ja) * | 2004-03-25 | 2008-02-13 | 東京エレクトロン株式会社 | 縦型熱処理装置及び移載機構の自動教示方法 |
US7073834B2 (en) * | 2004-06-25 | 2006-07-11 | Applied Materials, Inc. | Multiple section end effector assembly |
US7482555B2 (en) * | 2004-12-23 | 2009-01-27 | Au Optronics Corporation | Substrate transportation device (air) |
US20070246957A1 (en) * | 2006-04-25 | 2007-10-25 | Yi-Cheng Liu | Loading device of loading a substrate capable of eliminating electrostatic charges |
-
2006
- 2006-09-15 CN CN200680042607XA patent/CN101310377B/zh active Active
- 2006-09-15 EP EP06775191A patent/EP1952437B1/de active Active
- 2006-09-15 KR KR1020087012802A patent/KR101341270B1/ko active IP Right Grant
- 2006-09-15 DE DE502006003294T patent/DE502006003294D1/de active Active
- 2006-09-15 JP JP2008540421A patent/JP5134546B2/ja active Active
- 2006-09-15 AT AT06775191T patent/ATE426917T1/de not_active IP Right Cessation
- 2006-09-15 WO PCT/CH2006/000498 patent/WO2007056875A1/de active Application Filing
- 2006-10-26 US US11/588,165 patent/US20070107659A1/en not_active Abandoned
- 2006-11-03 TW TW095140710A patent/TWI402934B/zh active
-
2010
- 2010-08-02 US US12/848,746 patent/US8491252B2/en active Active
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04107841A (ja) * | 1990-08-28 | 1992-04-09 | Nec Corp | 半導体ウェハー搬送装置および搬送方法 |
JPH05315309A (ja) * | 1992-05-01 | 1993-11-26 | Kaijo Corp | 半導体基板自動処理装置 |
JPH0653304A (ja) * | 1992-07-29 | 1994-02-25 | Tokyo Electron Ltd | 減圧処理装置 |
JPH08264619A (ja) * | 1995-03-24 | 1996-10-11 | Tokyo Electron Ltd | 搬送装置及びこの搬送装置を有する検査装置 |
JPH09148404A (ja) * | 1995-11-22 | 1997-06-06 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板搬送装置 |
JPH1050803A (ja) * | 1997-04-15 | 1998-02-20 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | カセットからの基板取り出し装置 |
JPH1148057A (ja) * | 1997-08-05 | 1999-02-23 | Daihen Corp | 薄板基板の検出装置 |
JPH1171025A (ja) * | 1997-09-01 | 1999-03-16 | Nec Corp | ウエハー搬送装置 |
JPH11116045A (ja) * | 1997-10-17 | 1999-04-27 | Olympus Optical Co Ltd | ウェハ搬送装置 |
JP2002305233A (ja) * | 2001-04-05 | 2002-10-18 | Olympus Optical Co Ltd | ウェハ搬送用アーム |
JP2005285799A (ja) * | 2004-03-26 | 2005-10-13 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | カセット内基板位置検出装置、ならびにそれを用いた基板搬出装置および基板処理装置 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017112252A (ja) * | 2015-12-17 | 2017-06-22 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板整列方法、基板受取方法、基板液処理方法、基板整列装置、基板受取装置、基板液処理装置、及び基板処理システム |
KR20170072808A (ko) * | 2015-12-17 | 2017-06-27 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 정렬 방법, 기판 수취 방법, 기판 액처리 방법, 기판 정렬 장치, 기판 수취 장치, 기판 액처리 장치 및 기판 처리 시스템 |
US10770283B2 (en) | 2015-12-17 | 2020-09-08 | Tokyo Electron Limited | Substrate aligning method, substrate receiving method, substrate liquid processing method, substrate aligning apparatus, substrate receiving apparatus, substrate liquid processing apparatus, and substrate processing system |
US11626277B2 (en) | 2015-12-17 | 2023-04-11 | Tokyo Electron Limited | Substrate aligning method, substrate receiving method, substrate liquid processing method, substrate aligning apparatus, substrate receiving apparatus, substrate liquid processing apparatus, and substrate processing system |
KR102652174B1 (ko) | 2015-12-17 | 2024-03-27 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 정렬 방법, 기판 수취 방법, 기판 액처리 방법, 기판 정렬 장치, 기판 수취 장치, 기판 액처리 장치 및 기판 처리 시스템 |
JP2019134177A (ja) * | 2019-04-01 | 2019-08-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板整列装置、基板処理装置、基板整列方法、基板処理方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101341270B1 (ko) | 2013-12-12 |
WO2007056875A1 (de) | 2007-05-24 |
DE502006003294D1 (de) | 2009-05-07 |
EP1952437B1 (de) | 2009-03-25 |
US8491252B2 (en) | 2013-07-23 |
ATE426917T1 (de) | 2009-04-15 |
EP1952437A1 (de) | 2008-08-06 |
US20100316483A1 (en) | 2010-12-16 |
KR20080078810A (ko) | 2008-08-28 |
TWI402934B (zh) | 2013-07-21 |
CN101310377B (zh) | 2010-11-17 |
US20070107659A1 (en) | 2007-05-17 |
TW200746351A (en) | 2007-12-16 |
CN101310377A (zh) | 2008-11-19 |
JP5134546B2 (ja) | 2013-01-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5543352B2 (ja) | ウエハー反り測定の配置構造及び反り測定方法 | |
KR101312789B1 (ko) | 웨이퍼의 위치 결정 방법 | |
US6032083A (en) | Substrate transfer apparatus and heat treatment system using the same | |
JP5134546B2 (ja) | 円板状の工作物のための搬送装置 | |
CN107026110B (zh) | 基板交接位置的示教方法和基板处理系统 | |
JPH11116045A (ja) | ウェハ搬送装置 | |
US20100211210A1 (en) | Position correcting apparatus, vacuum processing equipment and position correcting method | |
KR20190075949A (ko) | 접합 장치, 접합 시스템, 접합 방법 및 컴퓨터 기억 매체 | |
JP2018056339A (ja) | 基板搬送装置および基板搬送方法 | |
JP4545625B2 (ja) | 基板用位置決めテーブル、基板用位置決め設備、基板の位置決め方法 | |
JP2008078325A (ja) | 真空装置 | |
US10930538B2 (en) | Substrate alignment apparatus, substrate processing apparatus, and substrate processing method | |
JP5884624B2 (ja) | 基板処理装置、調整方法及び記憶媒体 | |
KR101357398B1 (ko) | 도포막 형성 장치 및 그 제어 방법 | |
KR20040073087A (ko) | 웨이퍼 홀더 | |
JP6700124B2 (ja) | 搬送対象物を搬送する搬送方法 | |
JPH1012707A (ja) | ボートに於けるウェーハ位置ずれ補正装置 | |
JP7071089B2 (ja) | 保持装置、保持方法、リソグラフィ装置および、物品の製造方法 | |
JP2010056255A (ja) | 試料ホルダ、及び試料保持機構を備えた試料搬送機構並びに荷電粒子線装置 | |
TW202147495A (zh) | 晶圓搬送裝置、及晶圓搬送方法 | |
KR20060065072A (ko) | 반도체소자 제조용 스피너설비의 로봇아암 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090817 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110824 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110830 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111128 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120313 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20120612 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20120619 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120711 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20121106 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121109 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151116 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 5134546 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |