JPH0653304A - 減圧処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 ［目的］減圧処理装置に併設されるロードロック室内で
の被処理体へのパーティクルの付着を防止するととも
に、被処理体搬機構の簡易化をはかる。 ［構成］処理室１０に併設された第１および第２のロー
ドロック室１２，１４の室内には、ウエハ待機用のウエ
ハ載置台６４，６８とウエハ受け渡し用の支持ピン６
６，７０が設けられる。処理室１０にゲートバルブ２６
を介して連結された搬送アーム設置室２０内に、搬送ア
ーム７６が設置される。この搬送アーム７６は、伸縮／
回転／上下移動の自在な搬送アームであって、処理室１
０を通って第１、第２のロードロック室１２，１４内の
ウエハ載置台６４，６８まで伸長できるように構成され
ており、搬送制御部による制御の下で、処理室１０と第
１、第２のロードロック室１２，１４との間で半導体ウ
エハＷの搬送を行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、減圧下で被処理体に対
して所定の処理を行う処理室にロードロック室を併設し
た減圧処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体製造工程において、エッチング、
アッシング、成膜等の処理を減圧下で行う減圧処理装置
では、処理室への半導体ウエハ（被処理体）の搬入・搬
出を大気から遮断して行うために、処理室に隣接させて
ロードロック室を設けるのが通例となっている。一般
に、ロードロック室は、気密な室に形成され、第１のゲ
ートバルブ（開閉装置）を介して処理室に連結されると
ともに、第２のゲートバルブを介して大気と連通し得る
ようになっている。

【０００３】図３に、ロードロック室を設けた従来の典
型的な減圧処理装置の構成を示す。この減圧処理装置
は、減圧下で半導体ウエハに対して所定の処理たとえば
ＣＶＤ(Chemical Vapor Deposition) 処理を行う処理室
１００と、この処理室１００に未処理の半導体ウエハを
搬入するための第１のロードロック室１０２と、処理室
１００から処理済みの半導体ウエハＷを搬出するための
第２のロードロック室１０４と、未処理の半導体ウエハ
Ｗを収容するウエハカセットＣＲを本減圧処理装置に搬
入するための第１のカセットチャンバ１０６と、処理済
みの半導体ウエハＷを収容するウエハカセットＣＲを本
減圧処理装置から搬出するための第２のカセットチャン
バ１０８とから構成される。

【０００４】処理室１００と第１，第２のロードロック
室１０２，１０４とは、それぞれゲートバルブ１１０，
１１２を介して連結されている。また、第１のロードロ
ック室１０２と第１のカセットチャンバ１０６とはゲー
トバルブ１１４を介して連結され、第２のロードロック
室１０４と第２のカセットチャンバ１０８とはゲートバ
ルブ１１６を介して連結されている。処理室１００およ
び第１，第２のロードロック室１０２，１０４には、そ
れぞれ配管１１４，１１６，１１８を介してロータリポ
ンプまたはターボ分子ポンプ等の真空ポンプ１１５，１
１７，１１９に接続されている。配管１１４，１１６，
１１８の途中には、それぞれ処理室１００および第１，
第２のロードロック室１０２，１０４の真空引きをオン
・オフするための電磁弁１２０，１２２，１２４が設け
られている。

【０００５】第１のカセットチャンバ１０６には、大気
圧状態の下で、チャンバ入口付近の所定位置に、未処理
の半導体ウエハＷを複数枚たとえば２５枚収容したウエ
ハカセットＣＲが搬入される。第１のカセットチャンバ
１０６内にウエハカセットＣＲが搬入された後、ゲート
バルブ１１４が開き、電磁弁１２０がオンになり、第１
のロードロック室１０２および第１のカセットチャンバ
１０６が所定の真空度まで真空排気される。

【０００６】かかる真空状態の下で、チャンバ１０６の
中間部に配設されたハンドアーム１２６により、ウエハ
カセットＣＲからウエハＷが１枚ずつ取り出され、チャ
ンバ１０６の内奥に設けられたウエハ受け渡し部１２８
へ搬送される。そして、第１のロードロック室１０２内
に設けられている回転伸縮自在な搬送アーム１３６がゲ
ートバルブ１１４を介して第１のカセットチャンバ１０
６内のウエハ受け渡し部１２８から未処理ウエハＷを受
け取って、その受け取ったウエハＷをゲートバルブ１１
０を介して処理室１００内のウエハ載置台１３４にロー
ディングする。ウエハ載置台１３４には、１２０゜間隔
で３つの孔１３４ａが設けられ、各孔１３４ａ内には支
持ピン１３４ｂが遊嵌状態で挿通されており、ウエハＷ
のローディング時には各支持ピン１３４ｂが載置台１３
４の表面より上に突出してウエハＷを受け取るようにな
っている。

【０００７】なお、カセットチャンバ１０６内のウエハ
受け渡し部１２８は、１２０゜間隔で各々垂直に立設さ
れた３本の上下移動可能な支持ピン１２８ａを備えてい
る。このウエハ受け渡し部１２８付近には、ウエハＷの
オリエンテーションフラットの位置合わせ（オリフラ合
わせ）を行うためのバキュームチャック１３０およびウ
エハ外周縁検出センサ１３２が設けられている。

【０００８】処理室１００は、室内をパージされる時以
外は、真空ポンプ１１７によって常時真空状態に維持さ
れ、所定の真空度の下でウエハＷに対する処理を行う。
処理が終了すると、第２のロードロック室１０４の室内
に設けられている回転伸縮自在な搬送アーム１４０が、
ゲートバルブ１１２を介して処理室１００内の載置台１
３４から処理済みのウエハＷを受け取って、そのウエハ
Ｗをゲートバルブ１１２を介して第２のカセットチャン
バ１０８のウエハ受け渡し部１３８へ渡す。このウエハ
受け渡し部１３８も、１２０゜間隔で各々垂直に立設さ
れた３本の上下移動自在な支持ピン１３８ａを備える。
次に、処理済みのウエハＷは、チャンバ１０６の中間部
に配設されたハンドアーム１４０により、ウエハ受け渡
し部１３８からチャンバ入口付近のウエハカセットＣＲ
へ搬送される。このウエハカセットＣＲに処理済みのウ
エハＷが所定枚数たとえば２５枚装填されると、大気状
態の下でウエハカセットＣＲは第２のカセットチャンバ
１０８から搬出される。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】上記のように、従来の
減圧処理装置では、ロードロック室１０２，１０４内に
搬送アーム１３６，１４０をそれぞれ設け、これらの搬
送アーム１３６，１４０によりロードロック室１０２，
１０４を介して処理室１００への半導体ウエハＷの搬入
・搬出を行っていた。しかしながら、搬送アーム１３
６，１４０が回転伸縮する際にアーム駆動機構ないしそ
の周辺から出るパーティクル（粉塵）が搬送中のウエハ
Ｗに付着するという不具合があった。特に、ロードロッ
ク室１０２，１０４の室内は大気圧状態と真空状態とを
頻繁に繰り返すため、気圧の変動がアーム駆動機構に作
用してパーティクルが発生しやすい。また、従来の減圧
処理装置では、いずれのロードロック室１０２，１０４
にも各々搬送アーム１３６，１４０を設けるため、その
ぶん装置コストが嵩むことはもちろん、搬送アームを駆
動するためのパルスモータの駆動軸が多く、ＣＰＵ制御
が繁雑化し、制御速度が低下するという不具合もあっ
た。

【００１０】本発明は、かかる問題点に鑑みてなされた
もので、ロードロック室内で被処理体へのパーティクル
の付着を防止するとともに、被処理体を搬送する機構の
軸数を減らしてコスト低減、機構・制御の簡易化をはか
る減圧処理装置を提供することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明の減圧処理装置は、減圧下で被処理体に対
して所定の処理を行う処理室と、第１の開閉装置を介し
て前記処理室に連結され、かつ、第２の開閉装置を介し
て大気と連通可能なロードロック室と、第３の開閉装置
を介して前記処理室に連結され、かつ、前記処理室と前
記ロードロック室との間で前記被処理体の搬送を行うた
めの搬送手段を減圧下で設置してなる搬送手段設置室と
を有する構成とした。

【００１２】

【作用】被処理体は第２の開閉装置を介して標準気圧状
態たとえば大気圧状態下のロードロック室に搬入され
る。被処理体の搬入後、ロードロック室は処理室と同等
の真空度まで真空排気される。しかる後、第１の開閉装
置が開き、ロードロック室が処理室に連通される。この
状態の下で、搬送手段設置室に設置されている搬送手段
が第３の開閉装置と第１の開閉装置を介してロードロッ
ク室まで伸長し、被処理体をロードロック室から処理室
内に搬入する。搬入し終えると、搬送手段はいったん搬
送手段設置室内に戻り、第３の開閉装置が閉じる。ま
た、第１の開閉装置も閉じる。このようにして処理室が
密閉された状態で、被処理体に対する所定の処理が実行
される。この処理が終了すると、第１および第３の開閉
装置が開き、搬送手段設置室に設置されている搬送手段
が第３の開閉装置を介して処理室内に伸長し、被処理体
を保持または担持して第１の開閉装置を介してロードロ
ック室へ搬出する。

【００１３】

【実施例】以下、図１および図２を参照して本発明の実
施例を説明する。図１は、本発明の一実施例による減圧
処理装置の構成を示す略平面図である。

【００１４】この減圧処理装置は、減圧下で被処理体た
とえば半導体ウエハに対してエッチング、ＣＶＤ等の所
定の処理を行う処理室１０と、この処理室１０に未処理
の半導体ウエハを搬入するための第１のロードロック室
１２と、処理室１０から処理済みの半導体ウエハＷを搬
出するための第２のロードロック室１４と、未処理の半
導体ウエハＷおよび処理済みの半導体ウエハＷを待機さ
せておくための被処理体待機室３２と、処理室１０と第
１、第２のロードロック室との間で半導体ウエハＷの搬
送を行うための搬送アームを設置してなる搬送アーム設
置室２０とから構成される。

【００１５】処理室１０には、第１，第２のロードロッ
ク室１２，１４がそれぞれゲートバルブ２２，２４を介
して連結されるとともに、搬送アーム設置室２０がゲー
トバルブ２６を介して連結される。第１，第２のロード
ロック室１２，１４はさらにゲートバルブ２８，３０を
介して被処理体待機室３２に連通している。処理室１
０、第１，第２のロードロック室１２，１４および搬送
アーム設置室２０には、それぞれ配管３４，３６，３
８，４０を介してロータリポンプまたはターボ分子ポン
プ等の真空ポンプ４２，４４，４６，４８が接続されて
いる。配管３４，３６，３８，４０の途中には、それぞ
れ処理室１０および第１，第２のロードロック室１２，
１４の真空引きをオン・オフするための電磁弁５０，５
２，５４，５６が設けられている。

【００１６】被処理体待機室３２は、所定の清浄度を有
するクリーンルームであり、標準気圧たとえば大気圧に
維持される。被処理体待機室３２の入口付近には、第１
および第２のカセットテーブル１６，１８が適当な間隔
を置いて配置されている。第１のカセットテーブル１６
には、未処理の半導体ウエハＷを収容するウエハカセッ
トＣＲが載置され、第２のカセットテーブル１８には、
処理済みの半導体ウエハＷを収容するウエハカセットＣ
Ｒが載置される。これら第１および第２のカセットテー
ブル１６，１８は、回転駆動モータ（図示せず）に接続
されており、この駆動モータの回転駆動で回転すること
により、テーブル上のカセットＣＲの向きを任意に変え
られるようになっている。両テーブル１６，１８の間に
はオリフラ合わせ用のバキュームチャック５８および上
下移動の可能な支持ピン６０が設けられている。また、
ウエハ外周縁検出センサ（図示せず）も付近に設けられ
ている。

【００１７】被処理体待機室３２内の中央には、伸縮／
回転／上下移動自在な搬送アーム６２が設けられてい
る。この搬送アーム６２は、本減圧処理装置の搬送制御
部（図示せず）による制御の下で、伸縮／回転／上下移
動を行って、待機室３２内の第１、第２カセットテーブ
ル１６，１８またはオリフラ合わせ用の支持ピン６０と
第１、第２のロードロック室１２，１４との間でウエハ
Ｗを搬送する。

【００１８】第１のロードロック室１２の室内には、ウ
エハ待機用のウエハ載置台６４が配設されている。この
ウエハ載置台６４には１２０゜間隔で３つの孔６４ａが
設けられ、各孔６４ａ内にはウエハ受け渡し用の上下移
動可能な支持ピン６６が遊嵌状態で挿通されている。同
様に、第２のロードロック室１４の室内にも、ウエハ待
機用のウエハ載置台６８が配設され、このウエハ載置台
６８にウエハ受け渡し用の３本の上下移動可能な支持ピ
ン７０が１２０゜間隔で遊嵌状態で挿通されている。

【００１９】このように、第１および第２のロードロッ
ク室１２，１４の室内には、ウエハ待機用のウエハ載置
台６４，６８とウエハ受け渡し用の支持ピン６６，７０
が設けられ、ウエハ搬送アーム等の搬送装置は設けられ
ていない。

【００２０】処理室１０内の中央には、処理用のウエハ
載置台７２が配設されている。処理室１０でプラズマエ
ッチングが行われる場合、ウエハ載置台７２には冷却媒
体が供給される。処理室１０でＣＶＤが行われる場合
は、ウエハ載置台７２は電熱線またはランプ等によって
加熱される。このウエハ載置台７２には１２０゜間隔で
３つの孔７２ａが設けられ、各孔７２ａ内にはウエハ受
け渡し用の上下移動可能な支持ピン７４が遊嵌状態で挿
通されている。また、図示しないが、処理室１０には、
室内に処理ガスを供給するための配管等、ウエハＷに対
して所定の処理を行うための装置、部品が配設ないし接
続されている。

【００２１】搬送アーム設置室２０内には、搬送アーム
７６が設置されている。この搬送アーム７６は、普通の
伸縮／回転／上下移動自在な搬送アームであるが、本実
施例では特に、処理室１０を通って第１、第２のロード
ロック室１２，１４内のウエハ載置台６４，６８まで伸
長できるように構成されており、搬送制御部による制御
の下で、処理室１０と第１、第２のロードロック室１
２，１４との間で半導体ウエハＷの搬送を行う。

【００２２】次に、図１および図２につき、本実施例の
減圧処理装置におけるウエハ搬送動作について説明す
る。図２では、図解の容易化のため、各室１０，１２，
１４，２０用の真空排気部（配管、電磁弁、真空ポン
プ）を省略している。

【００２３】先ず、被処理体待機室３２において、未処
理の半導体ウエハＷを収容するウエハカセットＣＲが、
作業員または搬送ロボット（図示せず）によって図２に
示すような向き、つまり入口側から搬入されて来たまま
の向きで、第１のカセットテーブル１６上に載置され
る。次に、カセットテーブル１６が矢印Ａの方向に所定
角度回転して、ウエハカセットＣＲが被処理体待機室中
央の搬送アーム６２と対向するように向きを変えられ
る。一方、第２のカセットテーブル１８上でも、ウエハ
カセットＣＲが図２に示すような向きで載置され、テー
ブル１８が矢印Ｂの方向に回転して、ウエハカセットＣ
Ｒは搬送アーム６２側に向けられる。

【００２４】搬送アーム６２は、第１のカセットテーブ
ル１６上のウエハカセットＣＲまでハンド６２ａを伸長
させて１枚のウエハＷを取り出し、その取り出したウエ
ハＷを矢印で示すようにオリフラ合わせ用のバキュー
ムチャック５８まで搬送し、受け渡し用の支持ピン６０
に渡す。ここで、常法によりウエハＷのオリフラ合わせ
またはアライメントが行われる。オリフラ合わせが終了
すると、次に搬送アーム６２はウエハＷを受け渡し用の
支持ピン６０から受け取り、その受け取ったウエハＷを
矢印で示すようにゲートバルブ２８を介して第１のロ
ードロック室１２まで搬送し、室１２内のウエハ受け渡
し用支持ピン６４に渡す。

【００２５】第１のロードロック室１２では、ウエハＷ
が搬入されると、ゲートバルブ２８が閉じて、電磁弁５
２がオンし、真空ポンプ４４により室１２内が所定の真
空度まで真空排気される。この真空引きの間、ウエハＷ
はウエハ載置台６４に載置される。真空引きが終わる
と、ウエハ受け渡し用支持ピン６４が上昇してウエハＷ
を持ち上げる。そして、ゲートバルブ２２が開いて、第
１のロードロック室１２は減圧状態下で処理室１０と連
通する。処理室１０は、室内をパージされる時以外は、
真空ポンプ４２によって常時所定の真空度で減圧状態に
維持されている。

【００２６】上記のようにして第１のロードロック室１
２側のゲートバルブ２２が開くと同時に、搬送アーム設
置室２０側のゲートバルブ２６も開く。搬送アーム設置
室２０も、室内をパージされる時以外は、真空ポンプ４
８によって常時処理室１０と同程度の真空度で減圧状態
に維持されている。ゲートバルブ２６が開くと、搬送ア
ーム設置室２０内に設置されている搬送アーム７６が点
線Ｌで示すように第１のロードロック室１２に向かって
伸長移動し、ハンド７６ａで第１のロードロック室１２
内のウエハ受け渡し用支持ピン６４からウエハＷを受け
取る。そして、その受け取ったウエハＷを図２の矢印
で示すように処理室１０内のウエハ載置台７２まで搬送
し、そこのウエハ受け渡し用支持ピン７４に渡す。支持
ピン７４にウエハＷを渡すと、搬送アーム７６は縮退し
てハンド７６ａを搬送アーム設置室２０内に引っ込め
る。このようにして第１のロードロック室１２から処理
室１０へのウエハＷの搬入が完了すると、ゲートバルブ
２２，２６は閉じる。こうして密閉された処理室１０内
でウエハＷに対する所定の処理が実行される。

【００２７】処理室１０内で処理が終了すると、処理済
みのウエハＷを第２のロードロック室１４へ搬出するた
め、第２のロードロック室１４側のゲートバルブ２４が
開くとともに、搬送アーム設置室２０側のゲートバルブ
２６が開く。第２のロードロック室１４の室内は、ゲー
トバルブ２４が開くに先立って、真空ポンプ４６によっ
て所定の真空度まで真空排気されている。搬送アーム７
６は、先ず処理室１０内の載置台７２まで伸長して、ウ
エハ受け渡し用支持ピン７４から処理済みのウエハＷを
ハンド７６ａに受け取り、次にその受け取ったウエハＷ
を図２の矢印で示すように第２のロードロック室１４
内のウエハ載置台６８まで搬送し、そこのウエハ受け渡
し用支持ピン７０に渡す。支持ピン７０にウエハＷを渡
した後、搬送アーム７６は縮退して、ハンド７６ａを搬
送アーム設置室２０内に引っ込めるか、あるいは次の未
処理ウエハＷを処理室１０に搬入するために第１のロー
ドロック室１２側へ伸長する。

【００２８】第２のロードロック室１４では、ウエハＷ
が搬入された後、電磁弁５４がオフして真空引きが止め
られるとともに、ゲートバルブ３０が開けられる。この
間、ウエハＷはウエハ載置台６８上で待機する。そし
て、第２のロードロック室１４内が大気圧状態になった
後、搬送アーム設置室２０内の搬送アーム６２が第２の
ロードロック室１４内まで伸長して来て、ウエハ受け渡
し用支持ピン７０からウエハＷを受け取り、その受け取
ったウエハＷを図２の矢印で示すように第２のカセッ
トテーブル１８まで搬送する。

【００２９】このようにして１枚のウエハＷに対するウ
エハ搬送動作が行われる。第２のカセットテーブル１８
上のウエハカセットＣＲに処理済みのウエハＷが所定枚
数たとえば２５枚装填されたならば、カセットテーブル
１８が矢印Ｂ’の方向に回転して、ウエハカセットＣＲ
は入口側に向きを変えられた上で被処理体待機室３２か
ら搬送ロボット等で搬出される。

【００３０】上記のように、本実施例の減圧処理装置で
は、常時減圧下に維持される搬送アーム設置室２０がゲ
ートバルブ２６を介して処理室１０に連結され、この搬
送アーム設置室２０内に設置されている搬送アーム７６
が、第１のロードロック室１２から処理室１０への未処
理ウエハＷの搬入を行うとともに、処理室１０から第２
のロードロック室１４への処理済みのウエハＷの搬出を
行う。第１および第２のロードロック室１２，１４内に
搬送アーム等の搬送手段は設けられていない。このた
め、各ロードロック室１２，１４で真空引きと大気開放
とが繰り返されて気圧が頻繁に変動しても、室内でパー
ティクルが発生するおそれが少なく、したがってウエハ
Ｗへのパーティクルの付着を防止することができる。ま
た、搬送アーム７６を設置している搬送アーム設置室２
０は、常時処理室１０と同等の減圧状態に維持されるた
め、ゲートバルブ２６が開いても気圧の変動が少なく、
搬送アーム７６の駆動機構等からパーティクルが出たり
舞い上がるおそれは少ない。したがって、処理室１０内
で搬送中のウエハＷにパーティクルが付着するおそれも
少ない。

【００３１】また、本実施例の減圧処理装置では、１つ
の搬送アーム７６によって、第１のロードロック室１２
から処理室１０への未処理ウエハＷの搬入と、処理室１
０から第２のロードロック室１４への処理済みのウエハ
Ｗの搬出とを行うので、搬送アームの設置台数が従来装
置と比較して半減している。したがって、装置コストを
低減できることはもちろん、搬送アーム駆動用のパルス
モータ駆動軸が半減するために搬送制御部（ＣＰＵ）の
負担も半減し、ソフトウェア開発の容易化、制御速度の
向上等をはかることも可能である。

【００３２】さらに、本実施例の減圧処理装置では、被
処理体待機室３２に回転可能なカセットテーブル１６，
１８を設け、各テーブル上でウエハカセットＣＲの向き
を任意に変えられるようにしている。このような回転テ
ーブル機構によれば、ウエハカセットＣＲの向きを搬入
・搬出方向にも被処理体待機室３２内の搬送アーム６２
側にも合わせることが可能である。したがって、搬送ア
ーム６２のハンド６２ａにウエハ検出用の光センサを取
付し、ウエハカセットＣＲに対してハンド６２ａを上下
方向にスキャンさせて、ウエハカセットＣＲ内のウエハ
Ｗの位置検出または傾き検出等を行うことも容易であ
る。

【００３３】なお、上述した実施例では、第１のロード
ロック室１２を処理前のウエハＷを処理室１０に搬入す
るための待機室とし、第２のロードロック室１４を処理
済みのウエハＷを処理室１０から搬出するための待機室
としたが、それらのロードロック１２，１４の各々でウ
エハＷの搬入・搬出を行うようにしてもよい。被処理体
待機室３２においても、第１および第２のカセットテー
ブル１６，１８上のウエハカセットＣＲのそれぞれに処
理前のウエハＷ、処理済みのウエハＷを格納するように
してもよい。また、ロードロック室の設置数またはカセ
ットテーブルの設置数は２つに限るものではなく、１つ
でも３つ以上でも可能である。また、必要に応じて搬送
アーム設置室を２つ以上設けることも可能である。ま
た、ロードロック室１２，１４にカセットチャンバを併
設し、減圧下でウエハＷをカセットチャンバとゲートバ
ルブ２８，３０との間で搬入・搬出を行うようにするこ
とも可能である。また、本発明は、半導体ウエハＷを被
処理体とする減圧処理装置に限らず、ＬＣＤ基板等を被
処理体とする減圧処理装置にも適用可能である。

【００３４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の減圧処理
装置によれば、減圧状態に管理可能な搬送手段設置室を
開閉装置を介して処理室に連結し、この搬送手段設置室
内に設けた搬送手段によって処理室とロードロック室と
の間で被処理体の搬送を行うようにしたので、ロードロ
ック室内では搬送手段が不要となり、ロードロック室内
でのパーティクルの発生ないし被処理体への付着を効果
的に防止することができるとともに、処理室に複数のロ
ードロック室を併設しても１つの搬送手段で済むので、
搬送機構の軸数を増やさなくて済み、装置コストの低
減、機構・制御の簡易化をはかることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例による減圧処理装置の構成を
示す略平面図である。

【図２】実施例におけるウエハ搬送動作を説明するため
の略平面図である。

【図３】従来の減圧処理装置の構成を示す略平面図であ
る。

【符号の説明】

１０ 処理室 １２，１４ ロードロック室 １６，１８ カセットテーブル ２０ 搬送アーム設置室 ２２，２４，２６，２８，３０ ゲートバルブ ３２ 被処理体待機室 ４２，４４，４６，４８ 真空ポンプ ６２ 搬送アーム ６４，７０，７２ ウエハ載置台 ６６，７０，７４ ウエハ受け渡し用支持ピン ７６ 搬送アーム

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 減圧下で被処理体に対して所定の処理を
   行う処理室と、 第１の開閉装置を介して前記処理室に連結され、かつ、
   第２の開閉装置を介して大気と連通可能なロードロック
   室と、 第３の開閉装置を介して前記処理室に連結され、かつ、
   前記処理室と前記ロードロック室との間で前記被処理体
   の搬送を行うための搬送手段を減圧下で設置してなる搬
   送手段設置室と、 を有することを特徴とする減圧処理装置。
2. 【請求項２】 前記搬送手段は、前記搬送手段設置室か
   ら前記処理室を通って前記ロードロック室まで伸長可能
   な被処理体搬送用のアームを有する請求項１記載の減圧
   処理装置。