JPH098094A - 真空処理装置 - Google Patents
真空処理装置Info
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- JPH098094A JPH098094A JP15486295A JP15486295A JPH098094A JP H098094 A JPH098094 A JP H098094A JP 15486295 A JP15486295 A JP 15486295A JP 15486295 A JP15486295 A JP 15486295A JP H098094 A JPH098094 A JP H098094A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 被処理物の処理効率（生産性）を大幅に向上
させることができ、また、被処理物の処理工程の多様化
に簡単かつ低コストで対応することのできる真空処理装
置を提供する。 【構成】 被処理物を真空下において処理する処理室
と、この処理室に隔離可能に連設された真空排気可能な
トランスファー室と、このトランスファー室に隔離可能
に連設された真空排気可能な第１ロードロック室及び第
２ロードロック室とを備えている。前記トランスファー
室の内部に前記第１及び第２ロードロック室と前記処理
室との間で前記被処理物を搬送する真空側ロボットを設
ける。前記第１及び第２ロードロック室に前記被処理物
をその内部に搬送するための閉鎖可能な各搬入口を設
け、これらの搬入口の傍らに前記被処理物を前記各搬入
口を介して前記第１及び第２ロードロック室の内部に搬
送する大気側ロボットを設ける。
させることができ、また、被処理物の処理工程の多様化
に簡単かつ低コストで対応することのできる真空処理装
置を提供する。 【構成】 被処理物を真空下において処理する処理室
と、この処理室に隔離可能に連設された真空排気可能な
トランスファー室と、このトランスファー室に隔離可能
に連設された真空排気可能な第１ロードロック室及び第
２ロードロック室とを備えている。前記トランスファー
室の内部に前記第１及び第２ロードロック室と前記処理
室との間で前記被処理物を搬送する真空側ロボットを設
ける。前記第１及び第２ロードロック室に前記被処理物
をその内部に搬送するための閉鎖可能な各搬入口を設
け、これらの搬入口の傍らに前記被処理物を前記各搬入
口を介して前記第１及び第２ロードロック室の内部に搬
送する大気側ロボットを設ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、真空処理装置に係わ
り、特に、複数の被処理物の処理効率（生産性）を全体
として大幅に向上させることのできる真空処理装置に関
する。
り、特に、複数の被処理物の処理効率（生産性）を全体
として大幅に向上させることのできる真空処理装置に関
する。
【０００２】
【従来の技術】液晶表示用ガラス基板（以下、「ＬＣＤ
基板」と呼ぶ。）、レチクル、半導体製造用シリコンウ
エハ等の被処理物を真空下において処理する従来の真空
処理装置は、パーティクル等による被処理物の汚染を防
止するために、処理室を大気から常時隔離するようにし
ている。このように処理室を大気から常時隔離するため
に、従来の真空処理装置は、処理室に隣接して処理室と
隔離可能なロードロック室を１つ設けている。このロー
ドロック室は真空状態と大気状態とを切り換えることが
でき、処理室から隔離されて大気状態にあるロードロッ
ク室に未処理の被処理物を搬入した後、ロードロック室
を真空状態とし、処理室と連通状態としてから被処理物
を処理室に搬入するようにしている。なお、処理室にお
いては、被処理物表面のエッチング処理や、スパッタリ
ングによる被処理物表面への成膜処理といった真空処理
が行われる。
基板」と呼ぶ。）、レチクル、半導体製造用シリコンウ
エハ等の被処理物を真空下において処理する従来の真空
処理装置は、パーティクル等による被処理物の汚染を防
止するために、処理室を大気から常時隔離するようにし
ている。このように処理室を大気から常時隔離するため
に、従来の真空処理装置は、処理室に隣接して処理室と
隔離可能なロードロック室を１つ設けている。このロー
ドロック室は真空状態と大気状態とを切り換えることが
でき、処理室から隔離されて大気状態にあるロードロッ
ク室に未処理の被処理物を搬入した後、ロードロック室
を真空状態とし、処理室と連通状態としてから被処理物
を処理室に搬入するようにしている。なお、処理室にお
いては、被処理物表面のエッチング処理や、スパッタリ
ングによる被処理物表面への成膜処理といった真空処理
が行われる。
【０００３】図４は従来の真空処理装置を示し、図中符
号１はトランスファー室を示し、このトランスファー室
１の内部には真空側ロボット２が設けられている。トラ
ンスファー室１の対向する一対の側面には第１隔離用ゲ
ートバルブ３及び第２隔離用ゲートバルブ４を介して第
１処理室５及び第２処理室６が設けられている。また、
トランスファー室１の他の一の側面には第３隔離用ゲー
トバルブ７を介してロードロック室８が設けられてお
り、このロードロック室８は被処理物を大気側から内部
に搬入するための搬入用ゲートバルブ９を備えている。
さらに、搬入用ゲートバルブ９の正面には大気側ロボッ
ト１０が設けられており、この大気側ロボット１０の近
くには被処理物である複数の角形基板が収納された第１
カセット１１及び第２カセット１２が置かれている。
号１はトランスファー室を示し、このトランスファー室
１の内部には真空側ロボット２が設けられている。トラ
ンスファー室１の対向する一対の側面には第１隔離用ゲ
ートバルブ３及び第２隔離用ゲートバルブ４を介して第
１処理室５及び第２処理室６が設けられている。また、
トランスファー室１の他の一の側面には第３隔離用ゲー
トバルブ７を介してロードロック室８が設けられてお
り、このロードロック室８は被処理物を大気側から内部
に搬入するための搬入用ゲートバルブ９を備えている。
さらに、搬入用ゲートバルブ９の正面には大気側ロボッ
ト１０が設けられており、この大気側ロボット１０の近
くには被処理物である複数の角形基板が収納された第１
カセット１１及び第２カセット１２が置かれている。
【０００４】ここで、真空側ロボット２及び大気側ロボ
ット１０は水平多間接型のロボットであり、回動可能か
つ上下動可能な主軸（図示を省略）を備え、この主軸の
頂部には関節構造を有するアーム２ａ、１０ａの一端が
取り付けられ、これらのアーム２ａ、１０ａの他端には
基板を載せて運ぶためのハンド２ｂ、１０ｂが関節構造
を有して取り付けられている。そして、主軸の上下動作
によってアーム２ａ、１０ａと共にハンド２ｂ、１０ｂ
が上下に移動し、また、主軸の回動動作及びアーム２
ａ、１０ａの関節構造によって、ハンド２ｂ、１０ｂは
回転動作及び進退動作を行うことができる。
ット１０は水平多間接型のロボットであり、回動可能か
つ上下動可能な主軸（図示を省略）を備え、この主軸の
頂部には関節構造を有するアーム２ａ、１０ａの一端が
取り付けられ、これらのアーム２ａ、１０ａの他端には
基板を載せて運ぶためのハンド２ｂ、１０ｂが関節構造
を有して取り付けられている。そして、主軸の上下動作
によってアーム２ａ、１０ａと共にハンド２ｂ、１０ｂ
が上下に移動し、また、主軸の回動動作及びアーム２
ａ、１０ａの関節構造によって、ハンド２ｂ、１０ｂは
回転動作及び進退動作を行うことができる。
【０００５】このような構成を備えた従来の真空処理装
置においては、まず、大気側ロボット１０によって、第
１カセット１１から基板を取り出し、開放された搬入用
ゲートバルブ９を介してロードロック室８に搬入する。
この動作を繰り返して、第１カセット１１内の複数の基
板をロードロック室８に搬入した後、搬入用ゲートバル
ブ９を閉鎖してロードロック室８を真空排気する。ロー
ドロック室８が真空状態となったら、第３隔離用ゲート
バルブ７を開放すると共に第１隔離用ゲートバルブ３又
は第２隔離用ゲートバルブ４を開放し、真空側ロボット
２によって基板をロードロック室８からトランスファー
室１を経由して第１処理室５又は第２処理室６に搬送す
る。次に、第１隔離用ゲートバルブ３又は第２隔離用ゲ
ートバルブ４を閉鎖して第１処理室５又は第２処理室６
を隔離した後に基板の処理を開始する。基板の処理が終
了したら、第１隔離用ゲートバルブ３又は第２隔離用ゲ
ートバルブ４及び第３隔離用ゲートバルブ７を開放し、
真空側ロボット２によって処理済みの基板を第１処理室
５又は第２処理室６からロードロック室８に搬送する。
この動作を繰り返してロードロック室８内の複数の基板
の処理をすべて終了したら、第３隔離用ゲートバルブ７
を閉鎖してロードロック室８を隔離し、ロードロック室
８内を大気圧とした後に搬入用ゲートバルブ９を開放す
る。そして、大気側ロボット１０によって処理済みの基
板をロードロック室８から取り出して第１カセット１１
に収納する。
置においては、まず、大気側ロボット１０によって、第
１カセット１１から基板を取り出し、開放された搬入用
ゲートバルブ９を介してロードロック室８に搬入する。
この動作を繰り返して、第１カセット１１内の複数の基
板をロードロック室８に搬入した後、搬入用ゲートバル
ブ９を閉鎖してロードロック室８を真空排気する。ロー
ドロック室８が真空状態となったら、第３隔離用ゲート
バルブ７を開放すると共に第１隔離用ゲートバルブ３又
は第２隔離用ゲートバルブ４を開放し、真空側ロボット
２によって基板をロードロック室８からトランスファー
室１を経由して第１処理室５又は第２処理室６に搬送す
る。次に、第１隔離用ゲートバルブ３又は第２隔離用ゲ
ートバルブ４を閉鎖して第１処理室５又は第２処理室６
を隔離した後に基板の処理を開始する。基板の処理が終
了したら、第１隔離用ゲートバルブ３又は第２隔離用ゲ
ートバルブ４及び第３隔離用ゲートバルブ７を開放し、
真空側ロボット２によって処理済みの基板を第１処理室
５又は第２処理室６からロードロック室８に搬送する。
この動作を繰り返してロードロック室８内の複数の基板
の処理をすべて終了したら、第３隔離用ゲートバルブ７
を閉鎖してロードロック室８を隔離し、ロードロック室
８内を大気圧とした後に搬入用ゲートバルブ９を開放す
る。そして、大気側ロボット１０によって処理済みの基
板をロードロック室８から取り出して第１カセット１１
に収納する。
【０００６】このようにして第１カセット１１内の基板
の処理を終了したら、次に、同様の工程を順次繰り返し
て第２カセット１２内の基板の処理を行なう。
の処理を終了したら、次に、同様の工程を順次繰り返し
て第２カセット１２内の基板の処理を行なう。
【０００７】以上述べたように、従来の真空処理装置
は、ロードロック室８を設けることによって、第１処理
室５及び第２処理室６を常時大気から隔離状態とするこ
とが可能であり、パーティクル等による処理室の汚染を
防止して清浄雰囲気において基板の真空処理を行うこと
ができる。
は、ロードロック室８を設けることによって、第１処理
室５及び第２処理室６を常時大気から隔離状態とするこ
とが可能であり、パーティクル等による処理室の汚染を
防止して清浄雰囲気において基板の真空処理を行うこと
ができる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上述した従
来の真空処置装置は、ロードロック室を１つしか備えて
いなかったため、ロードロック室への被処理物の搬送作
業と同時に処理室における被処理物の処理を行うことが
できなかった。つまり、ロードロック室を大気状態から
真空状態へ切り換えるためには相当の時間を要するた
め、被処理物１枚を処理する毎にロードロック室を大気
状態として被処理物を取り出していたのでは、被処理物
の処理効率（生産性）が著しく低下してしまう。そこ
で、処理効率の向上を図るためには、ロードロック室に
搬入した複数の未処理の被処理物の処理がすべて終了し
た後にロードロック室を隔離し、大気状態とした後に処
理済の処理物を取り出すようにする必要があった。この
ため、処理室が遊んでいる時間が増加（利用効率が低
下）して、十分な処理効率の向上を図ることができなか
った。
来の真空処置装置は、ロードロック室を１つしか備えて
いなかったため、ロードロック室への被処理物の搬送作
業と同時に処理室における被処理物の処理を行うことが
できなかった。つまり、ロードロック室を大気状態から
真空状態へ切り換えるためには相当の時間を要するた
め、被処理物１枚を処理する毎にロードロック室を大気
状態として被処理物を取り出していたのでは、被処理物
の処理効率（生産性）が著しく低下してしまう。そこ
で、処理効率の向上を図るためには、ロードロック室に
搬入した複数の未処理の被処理物の処理がすべて終了し
た後にロードロック室を隔離し、大気状態とした後に処
理済の処理物を取り出すようにする必要があった。この
ため、処理室が遊んでいる時間が増加（利用効率が低
下）して、十分な処理効率の向上を図ることができなか
った。
【０００９】一方、被処理物１枚当りの処理時間が、ロ
ードロック室の真空状態と大気状態とを切り替えるため
の所要時間よりも長い場合には、ロードロック室の真空
排気又は大気ベントの時間は、処理工程全体の処理効率
に影響を与えない。そして、このような場合には、エッ
チング室をもう１つ追加して処理速度を全体として高め
たり、或いはエッチング以外の他の処理、例えばエッチ
ング前の被処理物の予備加熱、エッチング後の被処理物
の冷却、フォトレジストのアッシング等の処理を行うた
めの部屋を追加したりしたいという要求がある。
ードロック室の真空状態と大気状態とを切り替えるため
の所要時間よりも長い場合には、ロードロック室の真空
排気又は大気ベントの時間は、処理工程全体の処理効率
に影響を与えない。そして、このような場合には、エッ
チング室をもう１つ追加して処理速度を全体として高め
たり、或いはエッチング以外の他の処理、例えばエッチ
ング前の被処理物の予備加熱、エッチング後の被処理物
の冷却、フォトレジストのアッシング等の処理を行うた
めの部屋を追加したりしたいという要求がある。
【００１０】しかしながら、従来の真空処理装置におい
ては、上述した様々な要求に対応するためには、大幅な
設計変更を行なう必要があり、このため、開発コストや
製造コストが高騰してしまうという問題があった。
ては、上述した様々な要求に対応するためには、大幅な
設計変更を行なう必要があり、このため、開発コストや
製造コストが高騰してしまうという問題があった。
【００１１】そこで、本発明の目的は、上述した問題点
を解消し、被処理物の処理効率（生産性）を大幅に向上
させることができ、また、被処理物の処理工程の多様化
に簡単かつ低コストで対応することのできる真空処理装
置を提供することにある。
を解消し、被処理物の処理効率（生産性）を大幅に向上
させることができ、また、被処理物の処理工程の多様化
に簡単かつ低コストで対応することのできる真空処理装
置を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明によ
る真空処理装置は、被処理物を真空下において処理する
処理室と、この処理室に隔離可能に連設された真空排気
可能なトランスファー室と、このトランスファー室に隔
離可能に連設された真空排気可能な第１ロードロック室
及び第２ロードロック室とを備え、前記トランスファー
室の内部に前記第１及び第２ロードロック室と前記処理
室との間で前記被処理物を搬送する真空側ロボットを設
け、前記第１及び第２ロードロック室に前記被処理物を
その内部に搬送するための閉鎖可能な各搬入口を設け、
これらの搬入口の傍らに前記被処理物を前記各搬入口を
介して前記第１及び第２ロードロック室の内部に搬送す
る大気側ロボットを設けたことを特徴とする。
る真空処理装置は、被処理物を真空下において処理する
処理室と、この処理室に隔離可能に連設された真空排気
可能なトランスファー室と、このトランスファー室に隔
離可能に連設された真空排気可能な第１ロードロック室
及び第２ロードロック室とを備え、前記トランスファー
室の内部に前記第１及び第２ロードロック室と前記処理
室との間で前記被処理物を搬送する真空側ロボットを設
け、前記第１及び第２ロードロック室に前記被処理物を
その内部に搬送するための閉鎖可能な各搬入口を設け、
これらの搬入口の傍らに前記被処理物を前記各搬入口を
介して前記第１及び第２ロードロック室の内部に搬送す
る大気側ロボットを設けたことを特徴とする。
【００１３】請求項２記載の発明による真空処理装置
は、前記大気側ロボットによる前記第１ロードロック室
又は前記第２ロードロック室への前記被処理物の各搬送
方向と、前記真空側ロボットによる前記第１ロードロッ
ク室又は前記第２ロードロック室への前記被処理物の各
搬送方向とがそれぞれ略直交するようにしたことを特徴
とする。
は、前記大気側ロボットによる前記第１ロードロック室
又は前記第２ロードロック室への前記被処理物の各搬送
方向と、前記真空側ロボットによる前記第１ロードロッ
ク室又は前記第２ロードロック室への前記被処理物の各
搬送方向とがそれぞれ略直交するようにしたことを特徴
とする。
【００１４】請求項３記載の発明による真空処理装置
は、請求項１又は２記載の真空処理装置において、前記
第２ロードロック室に代えてプロセス室を設けたことを
特徴とする。ここで、プロセス室とは、被処理物の処理
工程の内容に応じて、例えばエッチング処理、エッチン
グ前の被処理物の予備加熱、エッチング後の被処理物の
冷却等のいずれかの処理を実施するための真空排気可能
な空間領域を言う。
は、請求項１又は２記載の真空処理装置において、前記
第２ロードロック室に代えてプロセス室を設けたことを
特徴とする。ここで、プロセス室とは、被処理物の処理
工程の内容に応じて、例えばエッチング処理、エッチン
グ前の被処理物の予備加熱、エッチング後の被処理物の
冷却等のいずれかの処理を実施するための真空排気可能
な空間領域を言う。
【００１５】
【作用】請求項１記載の発明による真空処理装置におい
ては、第１又は第２ロードロック室のいずれか一方をト
ランスファー室から隔離し、隔離されたロードロック室
の搬入口を開放し、この搬入口を介してロードロック室
への被処理物の搬送を大気側ロボットによって行う。こ
の搬送作業と同時並行で、他方のロードロック室の内部
に既に搬入されている未処理の被処理物を真空側ロボッ
トによって処理室へ搬送し、この処理室をトランスファ
ー室から隔離した後に被処理物の処理を行う。このよう
に、第１及び第２のロードロック室を設け、一方のロー
ドロック室へ被処理物を搬送する作業と同時並行で、他
方のロードロック室の内部の未処理の被処理物を処理す
るようにしたから、処理室の利用効率が大幅に向上す
る。
ては、第１又は第２ロードロック室のいずれか一方をト
ランスファー室から隔離し、隔離されたロードロック室
の搬入口を開放し、この搬入口を介してロードロック室
への被処理物の搬送を大気側ロボットによって行う。こ
の搬送作業と同時並行で、他方のロードロック室の内部
に既に搬入されている未処理の被処理物を真空側ロボッ
トによって処理室へ搬送し、この処理室をトランスファ
ー室から隔離した後に被処理物の処理を行う。このよう
に、第１及び第２のロードロック室を設け、一方のロー
ドロック室へ被処理物を搬送する作業と同時並行で、他
方のロードロック室の内部の未処理の被処理物を処理す
るようにしたから、処理室の利用効率が大幅に向上す
る。
【００１６】請求項２記載の発明による真空処理装置に
おいては、大気側ロボットによる第１ロードロック室へ
の被処理物の搬送方向と、真空側ロボットによる第１ロ
ードロック室への搬送方向とが直交する。また、大気側
ロボットによる第２ロードロック室への被処理物の搬送
方向と、真空側ロボットによる第２ロードロック室への
搬送方向とが直交する。このように、大気側ロボットに
よる搬送方向と、真空側ロボットによる搬送方向とが直
交するようにしたので、被処理物が角形の基板であって
も安全かつ確実に搬送することができる。
おいては、大気側ロボットによる第１ロードロック室へ
の被処理物の搬送方向と、真空側ロボットによる第１ロ
ードロック室への搬送方向とが直交する。また、大気側
ロボットによる第２ロードロック室への被処理物の搬送
方向と、真空側ロボットによる第２ロードロック室への
搬送方向とが直交する。このように、大気側ロボットに
よる搬送方向と、真空側ロボットによる搬送方向とが直
交するようにしたので、被処理物が角形の基板であって
も安全かつ確実に搬送することができる。
【００１７】請求項３記載の発明による真空処理装置に
おいては、請求項１又は２記載の真空処理装置において
前記第２ロードロック室に代えてプロセス室を設けたの
で、請求項１又は２記載の発明による真空処理装置に対
して、プロセス室以外の構成部品を共通化することがで
きるので、大幅な設計変更を行なうことなく、簡単かつ
低コストで様々な処理工程に対応することができる。
おいては、請求項１又は２記載の真空処理装置において
前記第２ロードロック室に代えてプロセス室を設けたの
で、請求項１又は２記載の発明による真空処理装置に対
して、プロセス室以外の構成部品を共通化することがで
きるので、大幅な設計変更を行なうことなく、簡単かつ
低コストで様々な処理工程に対応することができる。
【００１８】
【実施例】以下、本発明による真空処理装置の一実施例
について図面を参照して説明する。図１において符号２
０は４つの側面を備えたトランスファー室を示し、この
トランスファー室２０の内部には真空側ロボット２１が
設けられている。トランスファー室２０の隣接する一対
の側面には第１隔離用ゲートバルブ２２及び第２隔離用
ゲートバルブ２３を介して第１処理室２４及び第２処理
室２５が設けられている。また、トランスファー室２０
の隣接する他の一対の側面には第３隔離用ゲートバルブ
２６及び第４隔離用ゲートバルブ２７を介して第１ロー
ドロック室２８及び第２ロードロック室２９が設けられ
ている。これらの第１及び第２ロードロック室２８、２
９は、基板を内部に搬入するための第１搬入用ゲートバ
ルブ３０及び第２搬入用ゲートバルブ３１を備えてい
る。さらに、第１及び第２搬入用ゲートバルブ３０、３
１の正面には１台の大気側ロボット３２が設けられてお
り、この大気側ロボット３２の近くには複数の角形基板
が収納された第１カセット３３及び第２カセット３４が
置かれている。
について図面を参照して説明する。図１において符号２
０は４つの側面を備えたトランスファー室を示し、この
トランスファー室２０の内部には真空側ロボット２１が
設けられている。トランスファー室２０の隣接する一対
の側面には第１隔離用ゲートバルブ２２及び第２隔離用
ゲートバルブ２３を介して第１処理室２４及び第２処理
室２５が設けられている。また、トランスファー室２０
の隣接する他の一対の側面には第３隔離用ゲートバルブ
２６及び第４隔離用ゲートバルブ２７を介して第１ロー
ドロック室２８及び第２ロードロック室２９が設けられ
ている。これらの第１及び第２ロードロック室２８、２
９は、基板を内部に搬入するための第１搬入用ゲートバ
ルブ３０及び第２搬入用ゲートバルブ３１を備えてい
る。さらに、第１及び第２搬入用ゲートバルブ３０、３
１の正面には１台の大気側ロボット３２が設けられてお
り、この大気側ロボット３２の近くには複数の角形基板
が収納された第１カセット３３及び第２カセット３４が
置かれている。
【００１９】真空側ロボット２１及び大気側ロボット３
２は水平多間接型のロボットであり、回動可能かつ上下
動可能な主軸（図示を省略）を備え、この主軸の頂部に
は関節構造を有するアーム２１ａ、３２ａの一端が取り
付けられ、これらのアーム２１ａ、３２ａの他端には基
板を載せて運ぶためのハンド２１ｂ、３２ｂが関節構造
を有して取り付けられている。そして、主軸の上下動作
によってアーム２１ａ、３２ａと共にハンド２１ｂ、３
２ｂが上下に移動し、また、主軸の回動動作及びアーム
２１ａ、３２ａの関節の屈伸動作によって、ハンド２１
ｂ、３２ｂは回転動作及び進退動作を行うことができ
る。
２は水平多間接型のロボットであり、回動可能かつ上下
動可能な主軸（図示を省略）を備え、この主軸の頂部に
は関節構造を有するアーム２１ａ、３２ａの一端が取り
付けられ、これらのアーム２１ａ、３２ａの他端には基
板を載せて運ぶためのハンド２１ｂ、３２ｂが関節構造
を有して取り付けられている。そして、主軸の上下動作
によってアーム２１ａ、３２ａと共にハンド２１ｂ、３
２ｂが上下に移動し、また、主軸の回動動作及びアーム
２１ａ、３２ａの関節の屈伸動作によって、ハンド２１
ｂ、３２ｂは回転動作及び進退動作を行うことができ
る。
【００２０】次に、第１ロードロック室２８及び第２ロ
ードロック室２９、真空側ロボット２１、大気側ロボッ
ト３２の相対的な位置関係について説明する。図１にお
いて符号Ａは真空側ロボット２１の主軸（図示を省略）
の回転中心を示し、符号Ｂは大気側ロボット３２の主軸
（図示を省略）の回転中心を示し、符号Ｃは第１ロード
ロック室２８の中心を示し、符号Ｄは第２ロードロック
室２９の中心を示している。そして、Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄは
それぞれ正方形の各頂点に位置している。したがって、
大気側ロボット３２による第１又は第２ロードロック室
２８、２９への基板の搬送方向は、真空側ロボット２１
による第１又は第２ロードロック室２８、２９への基板
の搬送方向に対して直交しており、また、大気側ロボッ
ト３２による搬送距離と真空側ロボット２１による搬送
距離とは共通している。
ードロック室２９、真空側ロボット２１、大気側ロボッ
ト３２の相対的な位置関係について説明する。図１にお
いて符号Ａは真空側ロボット２１の主軸（図示を省略）
の回転中心を示し、符号Ｂは大気側ロボット３２の主軸
（図示を省略）の回転中心を示し、符号Ｃは第１ロード
ロック室２８の中心を示し、符号Ｄは第２ロードロック
室２９の中心を示している。そして、Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄは
それぞれ正方形の各頂点に位置している。したがって、
大気側ロボット３２による第１又は第２ロードロック室
２８、２９への基板の搬送方向は、真空側ロボット２１
による第１又は第２ロードロック室２８、２９への基板
の搬送方向に対して直交しており、また、大気側ロボッ
ト３２による搬送距離と真空側ロボット２１による搬送
距離とは共通している。
【００２１】次に、本実施例の作用について説明する。
まず、大気側ロボット３２によって第１カセット３３か
ら基板を取り出し、開放された第１搬入用ゲートバルブ
３０を介して第１ロードロック室２８に搬入する。この
動作を繰り返して第１カセット３３内の複数の基板を第
１ロードロック室２８に搬入した後、第１搬入用ゲート
バルブ３０を閉鎖して第１ロードロック室２８を真空排
気する。第１ロードロック室２８が真空状態となった
ら、第３隔離用ゲートバルブ２６を開放すると共に第１
隔離用ゲートバルブ２２又は第２隔離用ゲートバルブ２
３を開放し、真空側ロボット２１によって基板を第１ロ
ードロック室２８からトランスファー室２０を経由して
第１処理室２４又は第２処理室２５に搬送する。
まず、大気側ロボット３２によって第１カセット３３か
ら基板を取り出し、開放された第１搬入用ゲートバルブ
３０を介して第１ロードロック室２８に搬入する。この
動作を繰り返して第１カセット３３内の複数の基板を第
１ロードロック室２８に搬入した後、第１搬入用ゲート
バルブ３０を閉鎖して第１ロードロック室２８を真空排
気する。第１ロードロック室２８が真空状態となった
ら、第３隔離用ゲートバルブ２６を開放すると共に第１
隔離用ゲートバルブ２２又は第２隔離用ゲートバルブ２
３を開放し、真空側ロボット２１によって基板を第１ロ
ードロック室２８からトランスファー室２０を経由して
第１処理室２４又は第２処理室２５に搬送する。
【００２２】ここで、大気側ロボット３２の主軸の中心
Ｂ及び第１ロードロック室２８の中心Ｄを通る直線と、
トランスファー室２０の中心Ａ及び第１ロードロック室
２８の中心Ｄを通る直線とは直交している。したがっ
て、図２に示したように、大気側ロボット３２によって
第１ロードロック室２８に基板Ｓを搬入する際には、基
板Ｓの長軸方向（矢視Ｘ）からハンド３２ａが差し入れ
られた状態で搬入され、一方、真空側ロボット２１によ
って第１ロードロック室２８から基板Ｓを搬出する際に
は、基板Ｓの短軸方向（矢視Ｙ）からハンドが差し入れ
られた状態で搬出される。
Ｂ及び第１ロードロック室２８の中心Ｄを通る直線と、
トランスファー室２０の中心Ａ及び第１ロードロック室
２８の中心Ｄを通る直線とは直交している。したがっ
て、図２に示したように、大気側ロボット３２によって
第１ロードロック室２８に基板Ｓを搬入する際には、基
板Ｓの長軸方向（矢視Ｘ）からハンド３２ａが差し入れ
られた状態で搬入され、一方、真空側ロボット２１によ
って第１ロードロック室２８から基板Ｓを搬出する際に
は、基板Ｓの短軸方向（矢視Ｙ）からハンドが差し入れ
られた状態で搬出される。
【００２３】次に、第１又は第２隔離用ゲートバルブ２
２、２３を閉鎖して第１又は第２処理室２４、２５を隔
離した後に基板の処理を開始する。基板の処理が終了し
たら、第１又は第２隔離用ゲートバルブ２２、２３及び
第３隔離用ゲートバルブ２６を開放し、真空側ロボット
２１によって処理済みの基板を第１又は第２処理室２
４、２５から第１ロードロック室２８に搬送する。この
動作を繰り返して第１ロードロック室２８内の複数の基
板の処理をすべて終了したら、第３隔離用ゲートバルブ
２６を閉鎖して第１ロードロック室２８を隔離し、第１
ロードロック室２８内を大気圧とした後に第１搬入用ゲ
ートバルブ３０を開放する。そして、大気側ロボット３
２によって処理済みの基板を第１ロードロック室２８か
ら取り出して第１カセット３３に再び収納する。
２、２３を閉鎖して第１又は第２処理室２４、２５を隔
離した後に基板の処理を開始する。基板の処理が終了し
たら、第１又は第２隔離用ゲートバルブ２２、２３及び
第３隔離用ゲートバルブ２６を開放し、真空側ロボット
２１によって処理済みの基板を第１又は第２処理室２
４、２５から第１ロードロック室２８に搬送する。この
動作を繰り返して第１ロードロック室２８内の複数の基
板の処理をすべて終了したら、第３隔離用ゲートバルブ
２６を閉鎖して第１ロードロック室２８を隔離し、第１
ロードロック室２８内を大気圧とした後に第１搬入用ゲ
ートバルブ３０を開放する。そして、大気側ロボット３
２によって処理済みの基板を第１ロードロック室２８か
ら取り出して第１カセット３３に再び収納する。
【００２４】また、上述した第１ロードロック室２８内
の基板の処理作業と同時並行で、第２カセット３４に収
納された複数の未処理基板を大気側ロボット３２によっ
て第２ロードロック室２９に搬入する。そして、第１ロ
ードロック室２８内の基板の処理が終了したら、第１ロ
ードロック室２８からの処理済基板の搬出作業と同時並
行で、第２ロードロック室２９に搬入された複数の未処
理基板の処理を行う。ここで、大気側ロボット３２及び
真空側ロボット２１によって第２カセット３２内の基板
を搬送する際の動作は、図２を参照して上述した動作と
同様である。
の基板の処理作業と同時並行で、第２カセット３４に収
納された複数の未処理基板を大気側ロボット３２によっ
て第２ロードロック室２９に搬入する。そして、第１ロ
ードロック室２８内の基板の処理が終了したら、第１ロ
ードロック室２８からの処理済基板の搬出作業と同時並
行で、第２ロードロック室２９に搬入された複数の未処
理基板の処理を行う。ここで、大気側ロボット３２及び
真空側ロボット２１によって第２カセット３２内の基板
を搬送する際の動作は、図２を参照して上述した動作と
同様である。
【００２５】以上述べたように本実施例によれば、第１
及び第２の２つのロードロック室２８、２９を設けたの
で、第１及び第２処理室２４、２５における基板処理と
同時並行で第１又は第２ロードロック室２８、２９への
基板の搬送を行うことができ、このため、第１及び第２
処理室２４、２５の利用効率が増加して基板処理の効率
（生産性）が大幅に向上する。また、真空側ロボット２
１の主軸の回転中心Ａ、大気側ロボット３２の主軸の回
転中心Ｂ、第１ロードロック室２８の中心Ｃ、第２ロー
ドロック室２９の中心Ｄはそれぞれ正方形の各頂点に位
置するようにしたので、従来のロボットと同様の簡単な
構成より成る各１台の大気側ロボット３２及び真空側ロ
ボット２１によって、２つのロードロック室２８、２９
への基板の搬送を安全かつ確実に行うことができると共
に、装置全体を小型・簡素化することができる。
及び第２の２つのロードロック室２８、２９を設けたの
で、第１及び第２処理室２４、２５における基板処理と
同時並行で第１又は第２ロードロック室２８、２９への
基板の搬送を行うことができ、このため、第１及び第２
処理室２４、２５の利用効率が増加して基板処理の効率
（生産性）が大幅に向上する。また、真空側ロボット２
１の主軸の回転中心Ａ、大気側ロボット３２の主軸の回
転中心Ｂ、第１ロードロック室２８の中心Ｃ、第２ロー
ドロック室２９の中心Ｄはそれぞれ正方形の各頂点に位
置するようにしたので、従来のロボットと同様の簡単な
構成より成る各１台の大気側ロボット３２及び真空側ロ
ボット２１によって、２つのロードロック室２８、２９
への基板の搬送を安全かつ確実に行うことができると共
に、装置全体を小型・簡素化することができる。
【００２６】また、図３に示したように、上記実施例の
基本的な配置構成をそのままにして、第２ロードロック
２９のみをプロセス室３５に置き換えることができる。
ここで、プロセス室とは、被処理物の処理工程の内容に
応じて、例えばエッチング処理、エッチング前の被処理
物の予備加熱、エッチング後の被処理物の冷却等のいず
れかの処理を実施するための真空排気可能な空間領域を
言う。なお、プロセス室は、ロードロック室のように搬
入口を設ける必要はない。
基本的な配置構成をそのままにして、第２ロードロック
２９のみをプロセス室３５に置き換えることができる。
ここで、プロセス室とは、被処理物の処理工程の内容に
応じて、例えばエッチング処理、エッチング前の被処理
物の予備加熱、エッチング後の被処理物の冷却等のいず
れかの処理を実施するための真空排気可能な空間領域を
言う。なお、プロセス室は、ロードロック室のように搬
入口を設ける必要はない。
【００２７】このように、基本的な配置構成を変えるこ
となく、第２ロードロック室２９とプロセス室３５とを
交換するだけで、装置の使用者のニーズに応じた各種の
処理工程（処理内容）に適合した装置を、簡単かつ低コ
ストで製造することができる。
となく、第２ロードロック室２９とプロセス室３５とを
交換するだけで、装置の使用者のニーズに応じた各種の
処理工程（処理内容）に適合した装置を、簡単かつ低コ
ストで製造することができる。
【００２８】
【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、第１及び
第２の２つのロードロック室を設けたので、処理室にお
ける被処理物の処理と同時並行で第１又は第２ロードロ
ックへの被処理物の搬送を行うことができ、このため、
処理室の利用効率が増加して被処理物の処理効率（生産
性）が大幅に向上する。
第２の２つのロードロック室を設けたので、処理室にお
ける被処理物の処理と同時並行で第１又は第２ロードロ
ックへの被処理物の搬送を行うことができ、このため、
処理室の利用効率が増加して被処理物の処理効率（生産
性）が大幅に向上する。
【００２９】請求項２記載の発明によれば、大気側ロボ
ットによる搬送方向と真空側ロボットによる搬送方向と
が直交するようにしたので、被処理物が角形の基板であ
っても、各１台の大気側ロボット及び真空側ロボットに
よって、２つのロードロック室への被処理物を安全かつ
確実に搬送することができると共に、装置全体を小型・
簡素化することが可能となる。
ットによる搬送方向と真空側ロボットによる搬送方向と
が直交するようにしたので、被処理物が角形の基板であ
っても、各１台の大気側ロボット及び真空側ロボットに
よって、２つのロードロック室への被処理物を安全かつ
確実に搬送することができると共に、装置全体を小型・
簡素化することが可能となる。
【００３０】請求項３記載の発明によれば、請求項１又
は２記載の真空処理装置において前記第２ロードロック
室に代えてプロセス室を設けたので、請求項１又は２記
載の発明による真空処理装置との間でプロセス室以外の
構成部品を共通化することができるので、大幅な設計変
更を行なうことなく、簡単かつ低コストで様々な処理工
程に対応することができる真空処理装置を製造すること
ができる。
は２記載の真空処理装置において前記第２ロードロック
室に代えてプロセス室を設けたので、請求項１又は２記
載の発明による真空処理装置との間でプロセス室以外の
構成部品を共通化することができるので、大幅な設計変
更を行なうことなく、簡単かつ低コストで様々な処理工
程に対応することができる真空処理装置を製造すること
ができる。
【図１】本発明による真空処理装置の一実施例の概略構
成を示した平面図。
成を示した平面図。
【図２】同実施例のロボットの作用を示した説明図。
【図３】同実施例の変形例を示した平面図。
【図４】従来の真空処理装置の概略構成を示した平面
図。
図。
２０ トランスファー室 ２１ 真空側ロボット ２１ａ 真空側ロボットのアーム ２１ｂ 真空側ロボットのハンド ２２ 第１隔離用ゲートバルブ ２３ 第２隔離用ゲートバルブ ２４ 第１処理室 ２５ 第２処理室 ２６ 第３隔離用ゲートバルブ ２７ 第４隔離用ゲートバルブ ２８ 第１ロードロック室 ２９ 第２ロードロック室 ３０ 第１搬入用ゲートバルブ ３１ 第２搬入用ゲートバルブ ３２ 大気側ロボット ３２ａ 大気側ロボットのアーム ３２ｂ 大気側ロボットのハンド ３３ 第１カセット ３４ 第２カセット ３５ プロセス室
Claims (3)
- 【請求項１】被処理物を真空下において処理する処理室
と、この処理室に隔離可能に連設された真空排気可能な
トランスファー室と、このトランスファー室に隔離可能
に連設された真空排気可能な第１ロードロック室及び第
２ロードロック室とを備え、前記トランスファー室の内
部に前記第１及び第２ロードロック室と前記処理室との
間で前記被処理物を搬送する真空側ロボットを設け、前
記第１及び第２ロードロック室に前記被処理物をその内
部に搬送するための閉鎖可能な各搬入口を設け、これら
の搬入口の傍らに前記被処理物を前記各搬入口を介して
前記第１及び第２ロードロック室の内部に搬送する大気
側ロボットを設けたことを特徴とする真空処理装置。 - 【請求項２】前記大気側ロボットによる前記第１ロード
ロック室又は前記第２ロードロック室への前記被処理物
の各搬送方向と、前記真空側ロボットによる前記第１ロ
ードロック室又は前記第２ロードロック室への前記被処
理物の各搬送方向とがそれぞれ略直交するようにしたこ
とを特徴とする請求項１に記載の真空処理装置。 - 【請求項３】請求項１又は２記載の真空処理装置におい
て、前記第２ロードロック室に代えてプロセス室を設け
たことを特徴とする真空処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15486295A JPH098094A (ja) | 1995-06-21 | 1995-06-21 | 真空処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15486295A JPH098094A (ja) | 1995-06-21 | 1995-06-21 | 真空処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH098094A true JPH098094A (ja) | 1997-01-10 |
Family
ID=15593548
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15486295A Pending JPH098094A (ja) | 1995-06-21 | 1995-06-21 | 真空処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH098094A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998050946A1 (en) * | 1997-05-08 | 1998-11-12 | Tokyo Electron Limited | Multiple single-wafer loadlock wafer processing apparatus and loading and unloading method therefor |
| JP2001524763A (ja) * | 1997-12-01 | 2001-12-04 | ブルックス オートメーション インコーポレイテッド | 基板搬送装置及び方法 |
| JP2003503843A (ja) * | 1999-06-29 | 2003-01-28 | ラム リサーチ コーポレーション | ウェハ搬送ロボットがネスト化されている大気雰囲気ウェハ搬送モジュールおよびその実現方法 |
| JP2006501632A (ja) * | 2001-12-04 | 2006-01-12 | ブルックス オートメーション インコーポレイテッド | 独立して変更可能な一体的なロードロックを有する基板処理装置 |
| US7179397B2 (en) * | 1997-11-20 | 2007-02-20 | Tru-Si Technologies, Inc. | Plasma processing methods and apparatus |
| WO2009060541A1 (ja) * | 2007-11-09 | 2009-05-14 | Canon Anelva Corporation | インライン型ウェハ搬送装置 |
| JP2009260241A (ja) * | 2008-04-18 | 2009-11-05 | Advanced Display Process Engineering Co Ltd | 基板処理用クラスタ装置及びクラスタ装置の基板処理方法 |
| CN110616406A (zh) * | 2018-11-29 | 2019-12-27 | 爱发科豪威光电薄膜科技(深圳)有限公司 | 磁控溅射镀膜机 |
Citations (4)
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| JPH0653304A (ja) * | 1992-07-29 | 1994-02-25 | Tokyo Electron Ltd | 減圧処理装置 |
| JPH06132379A (ja) * | 1992-10-15 | 1994-05-13 | Tel Varian Ltd | 真空処理装置及び真空処理方法 |
| JPH0729963A (ja) * | 1993-07-15 | 1995-01-31 | Kokusai Electric Co Ltd | 半導体製造装置 |
| JPH0786187A (ja) * | 1993-09-17 | 1995-03-31 | Tokyo Electron Ltd | マルチチャンバー処理装置のクリーニング方法 |
-
1995
- 1995-06-21 JP JP15486295A patent/JPH098094A/ja active Pending
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| JP2011049585A (ja) * | 1997-12-01 | 2011-03-10 | Brooks Automation Inc | 基板搬送装置及び方法 |
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| JP4473343B2 (ja) * | 2007-11-09 | 2010-06-02 | キヤノンアネルバ株式会社 | インライン型ウェハ搬送装置 |
| WO2009060541A1 (ja) * | 2007-11-09 | 2009-05-14 | Canon Anelva Corporation | インライン型ウェハ搬送装置 |
| JPWO2009060541A1 (ja) * | 2007-11-09 | 2011-03-17 | キヤノンアネルバ株式会社 | インライン型ウェハ搬送装置 |
| US8016537B2 (en) | 2007-11-09 | 2011-09-13 | Canon Anelva Corporation | Inline-type wafer conveyance device |
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