JPH10219455A - プラズマ処理装置 - Google Patents

プラズマ処理装置

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JPH10219455A
JPH10219455A JP9019488A JP1948897A JPH10219455A JP H10219455 A JPH10219455 A JP H10219455A JP 9019488 A JP9019488 A JP 9019488A JP 1948897 A JP1948897 A JP 1948897A JP H10219455 A JPH10219455 A JP H10219455A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 スループットの大きなプラズマ処理装置が要
望されていた。 【解決手段】 基板Ｗのプラズマ処理を行う処理室１０
Ｒ、１０Ｌと、これら処理室１０Ｒ、１０Ｌの間に配置
されたロードロック室１１と、処理室１０Ｒ、ロードロ
ック室１１、および処理室１０Ｌが隣接配置されている
隣接方向に往復自在とされ、ロードロック室１１と処理
室１０Ｒとの間、および、ロードロック室１１と処理室
１０Ｌとの間の双方にわたって基板搬送を行うことがで
きる搬送手段と、を具備し、搬送手段として、互いに上
下方向に離間して配置された上ウィング２０Ｕおよび下
ウィング２０Ｌが設けられている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体基板、ディ
スプレイ基板、マルチチップモジュール（ＭＣＭ）、プ
リント基板等に対して、プラズマ放電を適用することに
より、エッチング、アッシング、デポジション、表面改
質、表面クリーニング等の表面処理を行うためのプラズ
マ処理装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のＬＳＩの製造工程における半導体
基板等のエッチング、アッシング、デポジション、表面
改質、表面クリーニング等において、減圧下でプラズマ
を発生させて基板を処理する各種のプラズマ処理装置が
広く用いられている。
【０００３】そのようなプラズマ処理装置においては、
プラズマ処理を行う処理室に隣接させてロードロック室
を設け、このロードロック室から基板の搬送が行われて
いる。この場合、処理室・ロードロック室間に基板を搬
送するための開閉口を設けておき、処理時には、この開
閉口をゲートバルブにより気密状態に閉塞し、搬送時に
は、この開閉口から基板の出し入れを行う。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
プラズマ処理装置においては、１つの処理室に対して１
つのロードロック室を付設させたものが一般的であっ
た。そのため、単位時間あたりに処理し得る基板枚数、
すなわちスループットが小さいという問題点があった。
したがって、スループットの大きなプラズマ処理装置が
要望されていた。
【０００５】本発明は、上記の事情に鑑みてなされたも
ので、スループットを増大させ得るプラズマ処理装置を
提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明によるプラズマ処
理装置は、プラズマ放電により基板の表面処理を行うた
めのプラズマ処理装置であって、内部において前記表面
処理を行う第１および第２処理室と、これら第１および
第２処理室の間に位置するとともに、これら第１および
第２処理室の各々に対して第１および第２連結部を介し
て連結されたロードロック室と、を具備し、前記第１お
よび第２連結部には、前記第１処理室と前記ロードロッ
ク室との間、および、前記第２処理室と前記ロードロッ
ク室との間を連通させる開閉口がそれぞれ形成され、前
記第１処理室、前記ロードロック室、および前記第２処
理室が隣接配置されている隣接方向に前記開閉口を通し
て往復自在とされ、前記ロードロック室と前記第１処理
室との間、および、前記ロードロック室と前記第２処理
室との間の双方にわたって基板搬送を行うことができる
搬送手段を具備し、該搬送手段は、互いに上下方向に離
間して複数のものが設けられている。本発明のある形態
においては、前記第１処理室、前記ロードロック室、お
よび前記第２処理室は、円弧状に隣接配置され、前記複
数の搬送手段は、回動駆動されることにより、前記隣接
方向に往復自在とされている。本発明の他の形態におい
ては、前記第１および第２連結部の各々において、前記
開閉口として、互いに上下方向に離間して上開閉口およ
び下開閉口が設けられ、前記搬送手段として、前記上開
閉口および下開閉口の各々と高さを合わせて、上搬送手
段および下搬送手段が設けられ、これら上搬送手段およ
び下搬送手段の各々は、前記ロードロック室内において
前記隣接方向に往復駆動されることにより前記ロードロ
ック室側から前記第１連結部の前記開閉口および前記第
２連結部の前記開閉口を交互に開閉するゲートバーと、
このゲートバーが前記第１連結部の前記開閉口を閉塞し
たときに前記第１処理室内に位置するよう前記ゲートバ
ーに対して前記第１処理室側に固定された基板保持用第
１ホルダと、前記ゲートバーが前記第２連結部の前記開
閉口を閉塞したときに前記第２処理室内に位置するよう
前記ゲートバーに対して前記第２処理室側に固定された
基板保持用第２ホルダと、を備えて構成されている。こ
の場合、前記第１および第２連結部の各々には、前記ロ
ードロック室側に前記上開閉口と前記下開閉口との間に
おいて、前記上開閉口と前記下開閉口とを交互に開閉す
るよう回動駆動される中間ゲートバルブが設けられ、前
記開閉口の各々は、前記搬送手段の前記ゲートバー、お
よび、前記中間ゲートバルブのいずれかにより閉塞され
ることが好ましい。さらに好ましくは、本発明によるプ
ラズマ処理装置においては、基板供給ステーションから
前記ロードロック室へと基板を搬入するための基板搬入
ロボットを具備し、前記ロードロック室から基板を搬出
するために、前記基板搬入ロボットとは別体として、基
板搬出ロボットを具備している。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明のプラズマ処理装置
の一実施形態について、図面を参照して説明する。
【０００８】図１は、本発明のプラズマ処理装置の一実
施形態を概略的に示す平面図であって、図において、プ
ラズマ処理装置１は、処理室１０Ｒ（第１処理室）、処
理室１０Ｌ（第２処理室）、ロードロック室１１、上ウ
ィング２０Ｕ、下ウィング２０Ｌ、中間ゲートバルブ３
０、基板搬送ロボット４０（基板搬入ロボット）、取出
アーム５０（基板搬出ロボット）、等を備えて構成され
ている。
【０００９】処理室１０Ｒ、１０Ｌは、図示しないプラ
ズマ発生手段、高真空排気手段、等を備えて構成された
チャンバである。処理室１０Ｒ、１０Ｌ内においては、
内部に搬入された半導体基板（例えば、シリコンウェ
ハ）、ディスプレイ基板、ＭＣＭ、プリント基板等に対
して、プラズマ発生手段からのプラズマ放電を適用する
ことにより、エッチング、アッシング、デポジション、
表面改質、表面クリーニング等の表面処理が施される。
【００１０】ロードロック室１１は、処理室１０Ｒ、１
０Ｌとカセットステーション４１（基板供給ステーショ
ン）との間に介在して基板Ｗの搬入・搬出に供されるチ
ャンバである。図示の実施形態においては、ロードロッ
ク室は、処理室１０Ｒ、１０Ｌの間に位置している。図
示の例においては、とりわけ、処理室１０Ｒ、ロードロ
ック室１１、および、処理室１０Ｌは、この順に、円弧
状に隣接配置されている。
【００１１】ロードロック室１１は、処理室１０Ｒに対
して、図４に示すようなゲート板１３Ｒ（第１連結部）
を介して連結されている。ゲート板１３Ｒには、処理室
１０Ｒとロードロック室１１との間を連通させる上開閉
口１４ＲＵおよび下開閉口１４ＲＬが、互いに平行にか
つ水平方向に延在して、それぞれ形成されている。図示
しないものの、ロードロック室１１は、処理室１０Ｌに
対しても、同様に、互いに平行にかつ水平方向に延在す
る上開閉口および下開閉口が形成されたゲート板を介し
て連結されている。
【００１２】上ウィング２０Ｕ、下ウィング２０Ｌは、
図２および図３に示すように、互いに上下方向に離間し
て配置されている。
【００１３】上ウィング２０Ｕは、ゲートバー２１、当
接部材２２Ｒ、２２Ｌ、基板ホルダ２３Ｒ（第１ホル
ダ）、基板ホルダ２３Ｌ（第２ホルダ）から構成されて
いる。
【００１４】ゲートバー２１は、中軸２１ａを介してモ
ータ２１ｂにより回動可能に支持されている。これによ
り、ゲートバー２１は、ロードロック室１１内におい
て、処理室１０Ｒ、ロードロック室１１、および処理室
１０Ｌが隣接配置されている隣接方向に、鉛直軸回りに
揺動駆動（往復駆動）される。
【００１５】当接部材２２Ｒは、ゲートバー２１の処理
室１０Ｒ側に取り付けられており、ゲートバー２１が処
理室１０Ｒ側に回動駆動されたときには、ゲート板１３
Ｒの上開閉口１４ＲＵ（図４）を、ロードロック室１１
側から気密状態に閉塞することができる。気密状態での
閉塞を保証するために、開閉口１４ＲＵの周囲には例え
ばＯリング等のシール部材１５が配置されている。当接
部材２２Ｌは、ゲートバー２１の処理室１０Ｌ側に取り
付けられており、ゲートバー２１が処理室１０Ｌ側に回
動駆動されたときには、同様に、処理室１０Ｌ側のゲー
ト板（図示せず）の開閉口（図示せず）を気密状態に閉
塞することができるよう構成されている。
【００１６】基板ホルダ２３Ｒは、ゲートバー２１が処
理室１０Ｒ側に回動されて、当接部材２２Ｒが上開閉口
１４ＲＵを閉塞したときに、処理室１０Ｒ内に位置する
ように、当接部材２２Ｒの処理室１０Ｒ側に固定されて
いる。基板ホルダ２３Ｌは、同様に、ゲートバー２１が
処理室１０Ｌ側に回動され当接部材２２Ｌが処理室１０
Ｌ側のゲート板の上開閉口（図示せず）を閉塞したとき
に、処理室１０Ｌ内に位置するように、当接部材２２Ｌ
の処理室１０Ｌ側に固定されている。これら基板ホルダ
２３Ｒ、２３Ｌは、実質的に水平状態を維持するよう固
定されており、上開閉口１４ＲＵと高さ位置が合致する
よう構成されている。
【００１７】基板ホルダ２３Ｒ、２３Ｌの各々は、図２
に示す例においては、例えば、基板Ｗとしてのシリコン
ウェハの形状に適合させて円弧状に突出する枝部２４を
有している。また、基板ホルダ２３Ｒ、２３Ｌの各々
は、係止爪２５を有している。これにより、枝部２４に
より囲まれる中空空間２４ａが画成されるとともに、係
止爪２５上に基板Ｗを載置保持することができる。ま
た、中空空間２４ａが設けられることにより、プラズマ
処理時における基板ホルダ２３Ｒ、２３Ｌの影響を最小
限に抑制することができる。さらに枝部２５どうしの先
端部間は、所定距離だけ離間して構成されており、アク
セス用開口２４ｂが画成されている。中空空間２４ａお
よびアクセス用開口２４ｂにより、ロードロック室１１
内における基板Ｗの搬入搬出が容易に行えるようになっ
ている。
【００１８】上記のような上ウィング２０Ｕ、中軸２１
ａ、モータ２１ｂの構成に基づいて、上ウィング２０Ｕ
は、ロードロック室１１と処理室１０Ｒとの間、およ
び、ロードロック室１１と処理室１０Ｌとの間の双方に
わたって、基板Ｗの搬送を行うことができる。このよう
な上ウィング２０Ｕ、中軸２１ａ、モータ２１ｂは、上
搬送手段を構成している。
【００１９】下ウィング２０Ｌは、同様に、ゲートバー
２６、当接部材２７Ｒ、２７Ｌ、基板ホルダ２８Ｒ（第
１ホルダ）、基板ホルダ２８Ｌ（第２ホルダ）から構成
されている。これらゲートバー２６、当接部材２７Ｒ、
２７Ｌ、基板ホルダ２８Ｒ、２８Ｌの構成は、それぞ
れ、ゲートバー２１、当接部材２２Ｒ、２２Ｌ、基板ホ
ルダ２３Ｒ、２３Ｌの構成と同様であるので、説明を省
略する。
【００２０】下ウィング２０Ｌが上ウィング２０Ｕと相
違するのは、上開閉口１４ＲＵではなく、下開閉口１４
ＲＬと高さ位置が合わせられている点、および、駆動方
法である。下ウィング２０Ｌの駆動は、図３に示すよう
に、外軸２６ａおよび伝達機構２６ｂを介して、モータ
２６ｃにより行われる。下ウィング２０Ｌが、鉛直軸回
りに隣接方向に揺動自在（往復自在）であることは、上
ウィング２０Ｕの場合と同じである。
【００２１】この場合、中軸２１ａと外軸２６ａとは、
互いに独立に回動し得るよう構成されており、これによ
り、上ウィング２０Ｕと下ウィング２０Ｌとを、互いに
干渉させることなく、すなわち互いに独立に、回動させ
ることができる。
【００２２】上記のような下ウィング２０Ｌ、外軸２６
ａ、伝達機構２６ｂ、モータ２６ｃの構成に基づいて、
下ウィング２０Ｌは、ロードロック室１１と処理室１０
Ｒとの間、および、ロードロック室１１と処理室１０Ｌ
との間の双方にわたって、基板Ｗの搬送を行うことがで
きる。このような下ウィング２０Ｌ、外軸２６ａ、伝達
機構２６ｂ、モータ２６ｃは、下搬送手段を構成してい
る。
【００２３】ここで、上ウィング２０Ｕおよび下ウィン
グ２０Ｌが互いに逆向きに駆動される場合を想定する
と、例えば、図２に示すように、上ウィング２０Ｕが処
理室１０Ｒ側に位置しておりかつおよび下ウィング２０
Ｌが処理室１０Ｌ側に位置している状態においては、処
理室１０Ｒ側のゲート板１３Ｒに関して言えば、上開閉
口１４ＲＵは、上ウィング２０Ｕの当接部材２２Ｒによ
り閉塞可能であるが、下開閉口１４ＲＬについては、下
ウィング２０Ｌの当接部材２７Ｒによっては、閉塞され
ない。この場合に、下開閉口１４ＲＬを閉塞する目的
で、中間ゲートバルブ３０が設けられている。
【００２４】中間ゲートバルブ３０は、図４および図５
に示すように、水平方向に延在する長尺の当接部材であ
って、ゲート板１４のロードロック室１１側に設けられ
ている。中間ゲートバルブ３０は、水平軸３１を介し
て、モータ３２により回動可能に支持されている。図に
おいては、中間ゲートバルブ３０は、Ｏリング等のシー
ル部材３０ａを介して下開閉口１４ＲＬを気密状態に閉
塞している。中間ゲートバルブ３０は、このような下開
閉口１４ＲＬを閉塞する位置、上開閉口１４ＲＵおよび
下開閉口１４ＲＬの中間位置、および、上開閉口１４Ｒ
Ｕを閉塞する位置、にわたって選択的に回動駆動され
る。
【００２５】また、ロードロック室１１内には、図３に
示すように、基板を予備加熱するためのヒータ１１ａが
上下に２つ設けられているとともに、基板搬入搬出のた
めのアクセスポート１１ｂが設けられている。このアク
セスポート１１ｂを気密状態に閉塞するために、図６お
よび図７に示すような大気ゲートバルブ１１ｃが設けら
れている。大気ゲートバルブ１１ｃは、駆動機構１１ｄ
を介してシリンダ１１ｅに接続されている。シリンダ１
１ｅにより、大気ゲートバルブ１１ｃを、アクセスポー
ト１１ｂを気密状態に閉塞した状態（図６）とアクセス
ポート１１ｂを開放した状態（図７）との間にわたっ
て、駆動することができる。
【００２６】基板搬送ロボット４０は、例えばダブルア
ーム型の基板搬送ロボットであって、カセットステーシ
ョン４１に配置されたカセット４２から、ロードロック
室１１内へと、処理すべき基板Ｗを搬入するのに使用さ
れる。
【００２７】取出アーム５０は、処理済みの基板を、ロ
ードロック室１１から、クーリングステージ５１へと、
搬出するのに使用される。
【００２８】処理済みの基板を、クーリングステージ５
１からカセット４２へと戻す際には、基板搬送ロボット
４０が使用される。
【００２９】次に、上記構成を有するプラズマ処理装置
１を使用した場合のプラズマ処理について、図８〜図１
１を参照して説明する。
【００３０】まず、初期状態として、Ｓ1 に示すよう
に、上ウィング２０Ｕが処理室１０Ｒ側に位置してお
り、下ウィング２０Ｌが処理室１０Ｌ側に位置している
ものとする。この状態においては、処理室１０Ｒ、１０
Ｌは、高真空に維持されており、かつ、ロードロック室
１１は、大気開放されている。この場合、処理室１０Ｒ
を高真空に維持するために、図５に示すように、処理室
１０Ｒ側のゲート板１３Ｒの上開閉口１４ＲＵは、上ウ
ィング２０Ｕの当接部材２２Ｒにより閉塞されている。
これとともに、下開閉口１４ＲＬは、中間ゲートバルブ
３０により閉塞されている。処理室１０Ｌの気密維持に
ついても、同様に構成された中間ゲートバルブ（図示せ
ず）、および、下ウィング２０Ｌの当接部材２７Ｌによ
り、開閉口（図示せず）が閉塞されることによってもた
らされている。
【００３１】この状態において、Ｓ2 に示すように、基
板搬送ロボット４０を使用して、ロードロック室１１内
へと、Ｎｏ．１基板およびＮｏ．２基板を搬入する。こ
の際、例えば、Ｎｏ．１基板は、基板ホルダ２３Ｌ上に
保持され、Ｎｏ．２基板は、基板ホルダ２８Ｒ上に保持
される。基板搬入を完了すると、大気ゲートバルブ１１
ｃによりアクセス用ポート１１ｂを閉塞した後、ロード
ロック室１１は、高真空排気手段（図示せず）により排
気される。
【００３２】そして、ロードロック室１１が所定の真空
度に到達すると、Ｓ3 に示すように、上ウィング２０Ｕ
が処理室１０Ｌに向けて回動駆動され、基板ホルダ２３
Ｌ上のＮｏ．１基板は、処理室１０Ｌ内に搬入される。
同時に、下ウィング２０Ｌが処理室１０Ｒに向けて回動
駆動され、基板ホルダ２８Ｒ上のＮｏ．２基板は、処理
室１０Ｒ内に搬入される。このような上ウィング２０Ｕ
および下ウィング２０Ｌの回動時には、中間ゲートバル
ブ３０は、各ウィングとの干渉を避けるため、中間位置
に配置されることに注意されたい。そして、処理室１０
Ｒ、１０Ｌ内において、それぞれ、Ｎｏ．２基板および
Ｎｏ．１基板に対して、プラズマ処理が施される。この
状態において、各開閉口が当接部材および中間ゲートバ
ルブにより気密状態に閉塞されていることはもちろんで
ある。
【００３３】Ｎｏ．１基板およびＮｏ．２基板のプラズ
マ処理と並行して、ロードロック室１１内への基板搬入
が行われる。すなわち、例えばパージ用ポート１１ｆ
（図１および図２に図示）から不活性ガスをロードロッ
ク室１１内へと導入してロードロック室１１を大気開放
可能な状態とし、大気ゲートバルブ１１ｃを開放する。
そして、Ｓ4 〜Ｓ5 に示すように、基板搬送ロボット４
０を使用して、Ｎｏ．３基板およびＮｏ．４基板を搬入
する。この場合、Ｎｏ．３基板は、基板ホルダ２８Ｌ上
に保持され、Ｎｏ．４基板は、基板ホルダ２３Ｒ上に保
持される。基板搬入を完了すると、ロードロック室１１
は、真空排気される。
【００３４】そして、Ｎｏ．１基板およびＮｏ．２基板
の処理、および、ロードロック室１１の真空引きの双方
が達成された後に、Ｓ6 に示すように、上ウィング２０
Ｕが処理室１０Ｒに向けて回動駆動され、同時に、下ウ
ィング２０Ｌが処理室１０Ｌに向けて回動駆動される。
これにより、処理済みのＮｏ．１基板およびＮｏ．２基
板は、ロードロック室１１へと搬出され、未処理のＮ
ｏ．３基板およびＮｏ．４基板は、それぞれ、処理室１
０Ｌおよび処理室１０Ｒ内へと搬入される。
【００３５】次に、処理室内において、Ｎｏ．３基板お
よびＮｏ．４基板に対してプラズマ処理が施される。こ
れと並行して、処理済みのＮｏ．１基板およびＮｏ．２
基板の取出が行われる。すなわち、ロードロック室１１
が大気開放された後、Ｓ7 〜Ｓ8 に示すように、取出ア
ーム５０を利用して、処理済みのＮｏ．１基板およびＮ
ｏ．２基板が、クーリングステージ５１へと搬出され
る。
【００３６】本発明においては、取出アーム５０による
処理済み基板の取出（Ｓ7 〜Ｓ8 ）と、基板搬送ロボッ
ト４０による基板取り込み（Ｓ9 ）と、を並行して行う
ことを特徴点の１つとしている（この動作を可能として
いるのは、基板搬送ロボット４０と、取出アーム５０
と、を個別に設けているという構成である）。これによ
り、基板搬送ロボット４０は、次に搬入すべき基板（図
示例においては、Ｎｏ．５基板およびＮｏ．６基板）
を、そのアームに保持した状態で、すなわちすぐに搬入
が可能な状態で、待機することができる。その結果、取
出アーム５０による処理済み基板（Ｎｏ．１基板および
Ｎｏ．２基板）の取出が終了すると、間髪を入れずに即
座に、次に搬入すべき基板（Ｎｏ．５基板およびＮｏ．
６基板）を、ロードロック室１１内へと搬入することが
できる（Ｓ10〜Ｓ11）。
【００３７】その後、Ｓ12に示すように、基板搬送ロボ
ット４０を利用して、クーリングステージ５１からカセ
ット４２へと処理済み基板を戻す。
【００３８】上ウィング２０Ｕおよび下ウィング２０Ｌ
を互いに逆方向に回動駆動する、処理済み基板を取り出
す、等の操作は、上記と同様にして行われる。
【００３９】以上のようにして、基板Ｗの処理を大きな
スループットでもって行うことができる。
【００４０】なお、本発明のプラズマ処理装置は、上記
実施形態に限定されるものではなく、以下の実施態様と
することもできる。 ａ）処理室１０Ｒ、ロードロック室１１、および処理室
１０Ｌを円弧状に隣接配置することに代えて、直線状に
隣接配置すること。この場合、上ウィング２０Ｒおよび
下ウィング２０Ｌは、回動駆動ではなく、直線的に往復
駆動されることになる。 ｂ）基板ホルダの形状、とりわけ枝部の形状を、基板に
合わせた形状に設定すること。 ｃ）クーリングステージ５１からカセット４２へと基板
Ｗを戻すに際して、基板搬送ロボット４０（基板搬入ロ
ボット）を使用することに代えて、基板戻し専用のロボ
ットを別に設けること。 ｄ）ロードロック室１１を処理室１０Ｒ（第１処理室）
に対して、別部材とされたゲート板１３Ｒ（第１連結
部）を介して連結する構成に代えて、ゲート板１３Ｒを
処理室１０Ｒに一体化して構成すること、あるいはゲー
ト板１３Ｒをロードロック室１１に一体化して構成する
こと、または、ゲート板１３Ｒ・処理室１０Ｒ・ロード
ロック室１１を一体的に構成すること。この関係は、第
２連結部・第２処理室・ロードロック室の関係について
も同様である。
【００４１】
【発明の効果】本発明によるプラズマ処理装置によれ
ば、以下のような効果を奏することができる。本発明に
よるプラズマ処理装置によれば、ロードロック室から第
１処理室と第２処理室との双方へと基板搬送可能な搬送
手段が複数設けられているので、第１処理室および第２
処理室に対して多数の基板を搬送することができ、スル
ープットを増大させることができる。本発明のある形態
においては、第１処理室、ロードロック室、および第２
処理室は、円弧状が隣接配置されており、複数の搬送手
段が回動駆動されることによって隣接方向に往復自在と
されている。したがって、搬送手段の駆動を容易な手段
で実現することができる。本発明の他の形態において
は、各搬送手段が、ゲートバーと、第１および第２ホル
ダと、を備えて構成されていることにより、搬送手段
が、開閉口の閉塞機能と基板の搬送機能との両方を兼備
することとなる。よって、装置構成を単純化することが
でき、占有スペースの最小化、製造時間の短縮化、製造
コストの低減化、メンテナンスの省力化などの効果がも
たらされる。この場合、開閉口を閉塞するために、上開
閉口と下開閉口とを交互に開閉するよう回動駆動される
中間ゲートバルブが設けられていると、より一層、装置
構成を単純化することができる。また、基板搬入ロボッ
トとは別体として、基板搬出ロボットを具備している場
合には、基板搬出時間を利用して基板搬入準備を行うこ
とができるので、言い換えれば、基板搬出と基板搬入準
備とを並行して行うことができるので、基板搬入に要す
る時間を短縮することができる。したがって、スループ
ットを、なお一層増大させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明によるプラズマ処理装置の一実施形態
を概略的に示す図であって、一部断面を含む平面図であ
る。
【図２】 図１に示すプラズマ処理装置における基板搬
送システムを拡大して示す平面図である。
【図３】 図２の基板搬送システムを示す側断面図であ
って、図２におけるIII−III線矢視断面に対応してい
る。
【図４】 図１においてIV方向から見た側断面図であ
る。
【図５】 図１に示すプラズマ処理装置における中間ゲ
ートバルブを示す側断面図であって、図２におけるV−V
線矢視断面に対応している。
【図６】 図１に示すプラズマ処理装置における大気ゲ
ートバルブを示す側断面図であって、閉状態が示されて
いる。
【図７】 図６と同じ大気ゲートバルブを示す側断面図
であって、開状態が示されている。
【図８】 図１に示すプラズマ処理装置の使用方法を示
す説明図である。
【図９】 図１に示すプラズマ処理装置の使用方法を示
す説明図である。
【図１０】 図１に示すプラズマ処理装置の使用方法を
示す説明図である。
【図１１】 図１に示すプラズマ処理装置の使用方法を
示す説明図である。
【符号の説明】
１ プラズマ処理装置 １０Ｒ 処理室（第１処理室） １０Ｌ 処理室（第２処理室） １１ ロードロック室 １３Ｒ ゲート板（第１連結部） １４ＲＵ 上開閉口 １４ＲＬ 下開閉口 ２０Ｕ 上ウィング ２０Ｌ 下ウィング ２１ ゲートバー ２３Ｒ 基板ホルダ（第１ホルダ） ２３Ｌ 基板ホルダ（第２ホルダ） ２６ ゲートバー ２８Ｒ 基板ホルダ（第１ホルダ） ２８Ｌ 基板ホルダ（第２ホルダ） ３０ 中間ゲートバルブ ４１ カセットステーション（基板供給ステーショ
ン） ４０ 基板搬送ロボット（基板搬入ロボット） ５０ 取出アーム（基板搬出ロボット） Ｗ 基板

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 プラズマ放電により基板の表面処理を行
    うためのプラズマ処理装置であって、 内部において前記表面処理を行う第１および第２処理室
    と、 これら第１および第２処理室の間に位置するとともに、
    これら第１および第２処理室の各々に対して第１および
    第２連結部を介して連結されたロードロック室と、を具
    備し、 前記第１および第２連結部には、前記第１処理室と前記
    ロードロック室との間、および、前記第２処理室と前記
    ロードロック室との間を連通させる開閉口がそれぞれ形
    成され、 前記第１処理室、前記ロードロック室、および前記第２
    処理室が隣接配置されている隣接方向に前記開閉口を通
    して往復自在とされ、前記ロードロック室と前記第１処
    理室との間、および、前記ロードロック室と前記第２処
    理室との間の双方にわたって基板搬送を行うことができ
    る搬送手段を具備し、 該搬送手段は、互いに上下方向に離間して複数のものが
    設けられていることを特徴とするプラズマ処理装置。
  2. 【請求項２】 請求項１記載のプラズマ処理装置におい
    て、 前記第１処理室、前記ロードロック室、および前記第２
    処理室は、円弧状に隣接配置され、 前記複数の搬送手段は、回動駆動されることにより、前
    記隣接方向に往復自在とされていることを特徴とするプ
    ラズマ処理装置。
  3. 【請求項３】 請求項１または２記載のプラズマ処理装
    置において、 前記第１および第２連結部の各々において、前記開閉口
    として、互いに上下方向に離間して上開閉口および下開
    閉口が設けられ、 前記搬送手段として、前記上開閉口および下開閉口の各
    々と高さを合わせて、上搬送手段および下搬送手段が設
    けられ、 これら上搬送手段および下搬送手段の各々は、前記ロー
    ドロック室内において前記隣接方向に往復駆動されるこ
    とにより前記ロードロック室側から前記第１連結部の前
    記開閉口および前記第２連結部の前記開閉口を交互に開
    閉するゲートバーと、このゲートバーが前記第１連結部
    の前記開閉口を閉塞したときに前記第１処理室内に位置
    するよう前記ゲートバーに対して前記第１処理室側に固
    定された基板保持用第１ホルダと、前記ゲートバーが前
    記第２連結部の前記開閉口を閉塞したときに前記第２処
    理室内に位置するよう前記ゲートバーに対して前記第２
    処理室側に固定された基板保持用第２ホルダと、を備え
    て構成されていることを特徴とするプラズマ処理装置。
  4. 【請求項４】 請求項３記載のプラズマ処理装置におい
    て、 前記第１および第２連結部の各々には、前記ロードロッ
    ク室側に前記上開閉口と前記下開閉口との間において、
    前記上開閉口と前記下開閉口とを交互に開閉するよう回
    動駆動される中間ゲートバルブが設けられ、 前記開閉口の各々は、前記搬送手段の前記ゲートバー、
    および、前記中間ゲートバルブのいずれかにより閉塞さ
    れることを特徴とするプラズマ処理装置。
  5. 【請求項５】 請求項１ないし４のいずれかに記載のプ
    ラズマ処理装置において、 基板供給ステーションから前記ロードロック室へと基板
    を搬入するための基板搬入ロボットを具備し、 前記ロードロック室から基板を搬出するために、前記基
    板搬入ロボットとは別体として、基板搬出ロボットを具
    備していることを特徴とするプラズマ処理装置。
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