JP2011049585A - 基板搬送装置及び方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板処理装置50において、複数の基板支持シェルフ有する第1の基板保持位置を有するロードロック58に対して基板を搬入及び搬出する方法であって、非インデックス型ロードロックであるロードロック58が有する前記第1の基板保持位置内の第1の基板支持シェルフから未処理基板を除去するステップと、前記未処理基板が、前記基板保持位置の前記基板支持シェルフの垂直方向運動無しに前記第1の基板支持シェルフから除去された後かつ他のいずれかの既処理または未処理基板が、ロードロック58が有する前記第1の基板保持位置の他の基板支持シェルフに挿入もしくはそこから除去される前に既処理の基板を前記第1の基板支持シェルフに挿入する挿入ステップと、を含む。
【選択図】図2
Description
具体例:
下記具体例は次の事項を前提とする。
複数のロックには、2つの4スロットが通過する。
平行PMは、3つある。
カセットには10の基板が入る
バッチ(batch)処理は1つのカセット単位でなされる。
符号の説明
LAn:ロック A, シェルフ n
LBn:ロック B, シェルフ n
Pn:処理モジュール n
wl:基板 1
pk:持ち上げる
p1:置く
phm:負送する、復帰する(home), マップする(map)
Fl サイクル:ベントする、排出して再び充填(refill)する、負送する、復帰する(home),マップする(map)
例1:
単一パンロボット
p1 w1 を LA1に (大気ロボット76はロックを満たす)
p1 w2 を LA2に
p1 w3 を LA3に
p1 w4 を LA4に……………………> LA phmを開始する
p1 w5 を LB1に
p1 w6 を LB2に
p1 w7 を LB3に
p1 w8 を LB4に……………………> LB phmを開始する
pk w1 LA1 (クラスタパイプラインを満たす)
p1 w1 P1
pk w2 LA2
p1 w2 P2
pk w3 LA3
p1 w3 P3 (パイプラインは満たされている)
P1 が終了するのを待つ
pk w1 P1
pl w1 LA3 (最近時に搬入された基板の出所と同一のスロット)これは、インデックス型ロックにおいては、ロードロックでの持ち上げ及び配置の間に如何なるインデックスも要求されない点に留意されたい。
pk w4 LA4
p1 w4 P1
P2 が終了するのを待つ
pk w2 P2
p1 w2 LA4
pk w5 LBl……………………> 2つの基板しか有しないにも拘わらず、LAについてFlサイクルを開始する。なんとなれば、1つの基板が他のロックから捕らえられたからであり、LA1をw9及びw10で再補充 (refill)する。
pl w5 P2P3 が終了するのを待つ
pk w3 P3
p1 w3 LBl
pk w6 LB2
p1 w6 P3
P1 が終了するのを待つ
pk w4 P1
p1 w4 LB2
pk w7 LB3
p1 w7 P1
P2 が終了するのを待つ
pk w5 P2
p1 w5 LB3
pk w8 LB4
p1 w8 P2
P3 が終了するのを待つ
pk w6 P3
p1 w6 LB4……………………>LBのためにFlサイクルを開始する。なんとなればLBは満たされているからである、LA Flが終了するまで待つ(LAは、LA1にw9を有し且つLA2にw10を有する)
pk w9 LA1
p1 w9 P3
P1 が終了するのを待つ
pk w7 P1
p1 w7 LA1
pk w10 LA2
p1 w10 P1
もはや捕らえる(pick)べき基板はない。パイプラインの排気を開始する。
P2 が終了するのを待つ
pk w8 P2
p1 w8 LA2
P3 が終了するのを待つ
pk w9 P3
p1 w9 LA3
P1 が終了するのを待つ
pk w10 P1
p1 w10 LA4……………………>LAのためにFlサイクルを開始する。なんとなればLAは満たされているからである。
例 2:デュアルパンロボット
pl wl を LA1に (大気ロボット76はロックを満たす)
pl w2 を LA2に
pl w3 を LA3に
pl w4 を LA4に ………………> LA phmを開始する
pl w5 を LB1に
pl w6 を LB2に
pl w7 を LB3に
pl w8 を LB4に ………………> LB phmを開始する(ロック群は満たされている)
pk w1 LA1 (クラスタパイプラインを満たす)
p1 w1 P1
pk w2 LA2
pl w2 P2
pk w3 LA3
pl w3 P3
pk w4 LA4 (パイプラインは満たされている)P1 が終了するのを待つ
pk w1 P1
pl w4 P1
pk w5 LB1……………………>LAのためにFlサイクルを開始する。なんとなれば基板は他のロックから捕らえられたからであり、LA1をw9で再補充し及びLA2をw10で再補充する。
pl w1 LB1 (最近の入力基板が来た元のものと同一のスロット)
P2 が終了するのを待つ
pk w2 P2
pl w5 P2
pk w6 LB2
pl w2 LB2
P3 が終了するのを待つ
pk w3 P3
pl w6 P3
pk w7 LB3
pl w3 LB3
Pl が終了するのを待つ
pk w4 P1
pl w7 P1
pk w8 LB4
pl w4 LB4……………………>LBのためにFlサイクルを開始する。なんとなればLBが満たされているからである。
P2 が終了するのを待つ
pk w5 P2
pl w8 P2
pk w9 LA1
pl w5 LA1
P3 が終了するのを待つ
pk w6 P3
pl w9 P3
pk w10 LA2
pl w6 LA2
P1 が終了するのを待つ
pk w7 P1
pl w10 P1もはや捕らえるべき基板はない。パイプラインの排気を開始する。
pl w7 LA3 (稼動ロックにスロットを満たす)
P2 が終了するのを待つ
pk w8 P2
pl w8 LA4……………………>LAのためにFlサイクルを開始する。なんとなればLAが満たされているからである。
P3 が終了するのを待つ
pk w9 P3
LBのためにFlが終了するのを待つ
pl w9 LB1
P1 が終了するのを待つ
pk w10 P1
pl w10 LB2……………………>LBのためにFlサイクルを開始する。なんとなればバッチには未処理の基板が残っていないからである。
1)該ロックにおける交換 (最初に持ち上げ、その後同一のスロットに配置する)作業は、アーム上に2つの位置を有し、基板群を搬送するデュアルパン真空ロボットのみが好選され、
2)常に直前に入力された基板と同一のスロットに出力基板を配置し、 さもなければ直前に出力された基板の搬送先であるロック中の次に空いたスロットに該出力基板を配置し、 さもなければ他のロック中の次に空いたスロットに該出力基板を配置し、
3)該ロックが処理済基板群で充填されるや否や、 または真空ロボットが他のロックから基板を持ち上げるや否や(最初に実行されるもののうちどちらか)、 または未処理基板群がバッチの中に残っていない場合、Flサイクル(ベントし、大気バッファステーション内の別個のロボットを利用して空にし且つ補充し、ポンプし、復帰し(home)、マップ(map)する)を開始する。
54 基板処理モジュール
56 基板供給部
58 ロードロック
60 主要部ロボット
62 コンピュータコントローラ
64 エンドイフェクタ
66 ドア
68 フレーム
70 大気基板搬送機構
72 基板カセットホルダー
78 駆動システム
80 可動アームアセンブリ
84 静止基板支持シェルフ
124 カセット
176 ロボット
LA、LB ロードロック
P1、P2、P3 処理モジュール
Claims (15)
- 基板処理装置において、複数の基板支持シェルフ有する第1の基板保持位置を有するロードロックに対して基板を搬入及び搬出する方法であって、
非インデックス型ロードロックである前記ロードロックが有する前記第1の基板保持位置内の第1の基板支持シェルフから未処理基板を除去するステップと、
前記未処理基板が、前記基板保持位置の前記基板支持シェルフの垂直方向運動無しに前記第1の基板支持シェルフから除去された後かつ他のいずれかの既処理または未処理基板が、前記ロードロックが有する前記第1の基板保持位置の他の基板支持シェルフに挿入もしくはそこから除去される前に既処理の基板を前記第1の基板支持シェルフに挿入する挿入ステップと、
を含む方法。 - 前記基板処理装置の前記ロードロックは、複数の基板支持シェルフを有する第2の基板保持位置を有し、前記挿入ステップが、
未処理基板が直前に除去された前記第1の保持位置内の基板支持シェルフに、常に前記既処理基板を挿入する処理、
前記既処理基板を、直前に挿入せしめられた既処理基板が挿入された前記ロードロックが有する前記第1の基板保持位置内の基板支持シェルフの次の空きの基板支持シェルフに挿入する処理及び、
前記既処理基板を、前記ロードロックの前記第2の基板保持位置内の空きのシェルフ基板支持シェルフに挿入する処理のいずれか1を実行するステップを備える請求項1に記載の方法。 - 前記ロードロックが有する前記第1の基板保持位置内の前記基板支持シェルフ群が既処理基板により全充填されるか、若しくは、
未処理基板が前記ロードロックの前記第2の基板保持位置内の基板支持シェルフから除去されるかのいずれかが実行されるか、又は、
前記第1の基板保持位置内の基板支持シェルフに除去されるべき未処理基板が残存しないとき、
前記第1の基板保持位置内の基板支持シェルフから既処理基板を全て排出し、未処理基板を補充するステップを含むサイクルを開始するステップを更に含む請求項2に記載の方法。 - 前記基板処理装置は、2つの異なる環境を分離しかつ前記基板保持位置群を有する少なくとも2つの非インデックス型ロードロックと、各々の環境内毎に1台に設けられて前記ロードロック群に基板を搬入及び搬出するロボット及び前記ロボット群の動作を制御するコントローラを含み、
前記コントローラは、
1のロボットに、前記ロードロック群における第1のロードロックから前記支持シェルフに搭載される未処理基板群の除去を生ぜしめ、
前記1のロボットが前記支持シェルフ上の基板群を前記ロードロック群の第2のロードロックの外に搬送を開始するや否や、前記ロードロック群の前記第1のロードロックのベントを開始するステップを実行すべくプログラムされていることを特徴とする請求項1に記載の方法。 - 前記基板処理装置は、2つの異なる環境を分離する少なくとも2つのロードロックと、各々の環境内毎に1台設けられて前記ロードロック群に基板群を搬入しかつ前記ロードロック群から基板群を搬出するロボットと、前記ロボット群の動作を制御するコントローラと、を有する請求項1に記載の方法であって、
前記ロードロック群はその各々が少なくとも1つの支持シェルフを有するパススルーロックを含み、更に、
前記コントローラは、
1のロボットが支持シェルフ群に搭載される未処理基板群を前記ロードロック群における前記第1のロードロックから搬出することを生ぜしめ、更に、前記1のロボットが支持シェルフ群に搭載される基板群を前記ロードロック群における前記第2のロードロックの外へ搬出し始めるや否や、前記第1のロードロックのベントを開始すべくプログラムされていることを特徴とする方法。 - 前記2つの異なる環境は真空環境及び大気圧環境を含むことを特徴とする請求項5に記載の方法。
- 前記2つの異なる環境は不活性ガス環境及び大気圧環境を含むことを特徴とする請求項5に記載の方法。
- 前記ロードロックは、非インデックス型ロードロックであることを特徴とする請求項5に記載の方法。
- 前記ロードロックは、インデックス型ロードロックであることを特徴とする請求項5に記載の方法。
- 前記ロボットのうちの少なくとも1つはZ運動機能を欠いていることを特徴とする請求項9に記載の方法。
- 前記基板処理装置は、シングルパン(single-pan)ロボットと、LA1からLA4まで及びLB1からLB4までの計4つの基板支持シェルフを各々有する2つのパススルーロックLA及びLBと、3つの並列処理モジュールPl、P2、P3と、処理の対象となるカセット内に存するw1からw10までの10の基板と、を有し、pkは「持ち上げる(pick up)」を意味し、plは「取り付ける(place)」を意味し、phmは、「負送する(pump)、復帰する(home)、マップする(map)」を意味し、Flサイクルは、「ベントする、排出して再び補充する、負送する、復帰する、マップする」を意味する請求項1記載の方法であって、さらに以下のステップを含むことを特徴とする方法。
前記複数のロックを充填するために大気ロボットとして前記シングルパンロボットを使用して、
pl w1 を LA1に
pl w2 を LA2に
pl w3 を LA3に
pl w4 を LA4に……………………> LA phmを開始する
pl w5 を LB1に
pl w6 を LB2に
pl w7 を LB3に
pl w8 を LB4に……………………> LB phmを開始する
処理モジュールの充填を開始する。
pk w1 LA1
pl w1 P1
pk w2 LA2
pl w2 P2
pk w3 LA3
pl w3 P3
P1 が終了するのを待つ
pk w1 P1
pl wl LA3
pk w4 LA4
pl w4 P1
P2 が終了するのを待つ
pk w2 P2
pl w2 LA4
pk w5 LB1……………………> LA について Fl サイクルを開始し、LA1をw9
で再補充(refill)し且つLA2をw10で再補充 (refill) する。
pl w5 P2
P3 が終了するのを待つ
pk w3 P3
pl w3 LB1
pk w6 LB2
pl w6 P3
Pl が終了するのを待つ
pk w4 P1
pl w4 LB2
pk w7 LB3
pl w7 P1
P2 が終了するのを待つ
pk w5 P2
pl w5 LB3
pk w8 LB4
pl w8 P2
P3 が終了するのを待つ
pk w6 P3
pl w6 LB4……………………> LB のためにFlサイクルを開始し、LA Flが終了するまで待つ(LAlはw9を有し且つLA2はw10を有する)。
pk w9 LA1
pl w9 P3
P1 が終了するのを待つ
pk w7 P1
pl w7 LA1
pk w10 LA2
pl w10 P1
もはや持ち上げる(pick)べき基板はない。パイプラインの排気を開始する。
P2 が終了するのを待つ
pk w8 P2
pl w8 LA2
P3 が終了するのを待つ
pk w9 P3
pl w9 LA3
P1 が終了するのを待つ
pk w10 P1
pl w10 LA4……………………> LAのためにFlサイクルを開始する。 - 前記基板処理装置は、デュアルパン(dual-pan)ロボットと、LA1からLA4まで及びLB1からLB4までの計4つの基板支持シェルフを各々有する2つのパススルーロックLA及びLBと、3つの並列処理モジュールP1、P2、P3と、処理の対象となるカセット内に存するw1からw10までの10の基板と、を有し、pkは「持ち上げる(pick up)」を意味し、plは「取り付ける(place)」を意味し、phmは、「負送する(pump)、復帰する(home)、マップする(map)」を意味し、Flサイクルは、「ベントする、排出して再び補充する、負送する、復帰する、マップする」を意味する請求項1記載の方法であって、さらに以下のステップを含むことを特徴とする方法。
前記複数のロックを充填するために大気ロボットとして前記デュアルパンロボットを使用して、
pl w1 を LA1に
pl w2 を LA2に
pl w3 を LA3に
pl w4 を LA4に ……………>LA phmを開始する
pl w5 を LBlに
pl w6 を LB2に
pl w7 を LB3に
pl w8 を LB4に ……………>LB phmを開始する
処理モジュールの充填を開始する。
pk w1 LA1
pl w1 P1
pk w2 LA2
pl w2 P2
pk w3 LA3
pl w3 P3
pk w4 LA4
P1 が終了するのを待つ
pk w1 P1
pl w4 P1
pk w5 LB1…………………> LAのためにFlサイクルを開始し、LAlをw9で再補充し及びLA2をw10で再補充する
pl w1 LB1
P2 が終了するのを待つ
pk w2 P2
pl w5 P2
pk w6 LB2
pl w2 LB2
P3 が終了するのを待つ
pk w3 P3
pl w6 P3
pk w7 LB3
pl w3 LB3
P1 が終了するのを待つ
pk w4 P1
pl w7 P1
pk w8 LB4
pl w4 LB4…………………> LBのためにFlサイクルを開始する。
P2 が終了するのを待つ
pk w5 P2
pl w8 P2
pk w9 LA1
pl w5 LA1
P3 が終了するのを待つ
pk w6 P3
pl w9 P3
pk w10 LA2
pl w6 LA2
P1 が終了するのを待つ
pk w7 P1
pl w10 P1
もはや捕らえるべき基板はない。パイプラインの排気を開始する。
稼動ロックにスロットを満たす。
pl w7 LA3
P2 が終了するのを待つ
pk w8 P2
pl w8 LA4…………………>LAのためにFlサイクルを開始する。
P3 が終了するのを待つ
pk w9 P3
LBのためにFlが終了するのを待つ
pl w9 LB1
Pl が終了するのを待つ
pk w10 P1
pl w10 LB2…………………> LBのためにFlサイクルを開始する。 - 前記2つの異なる環境は真空環境及び大気圧環境を含むことを特徴とする請求項4に記載の方法。
- 前記2つの異なる環境は不活性ガス環境及び大気圧環境を含むことを特徴とする請求項4に記載の方法。
- 前記ロボットのうちの少なくとも1つはZ方向の運動機能を欠いていることを特徴とする請求項4に記載の方法。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014530496A (ja) * | 2011-09-14 | 2014-11-17 | ブルックス オートメーション インコーポレイテッド | ロードステーション |
Families Citing this family (47)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0936198A (ja) * | 1995-07-19 | 1997-02-07 | Hitachi Ltd | 真空処理装置およびそれを用いた半導体製造ライン |
JPH11204411A (ja) * | 1998-01-19 | 1999-07-30 | Nikon Corp | 塗布現像露光装置 |
TW418429B (en) * | 1998-11-09 | 2001-01-11 | Tokyo Electron Ltd | Processing apparatus |
TW442891B (en) * | 1998-11-17 | 2001-06-23 | Tokyo Electron Ltd | Vacuum processing system |
US6322312B1 (en) | 1999-03-18 | 2001-11-27 | Applied Materials, Inc. | Mechanical gripper for wafer handling robots |
JP4248695B2 (ja) * | 1999-07-26 | 2009-04-02 | 東京エレクトロン株式会社 | ウェハ移載装置の緊急停止装置 |
US6582175B2 (en) | 2000-04-14 | 2003-06-24 | Applied Materials, Inc. | Robot for handling semiconductor wafers |
US6379095B1 (en) * | 2000-04-14 | 2002-04-30 | Applied Materials, Inc. | Robot for handling semiconductor wafers |
EP1174910A3 (en) * | 2000-07-20 | 2010-01-06 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for dechucking a substrate |
US6578893B2 (en) | 2000-10-02 | 2003-06-17 | Ajs Automation, Inc. | Apparatus and methods for handling semiconductor wafers |
US6451118B1 (en) * | 2000-11-14 | 2002-09-17 | Anon, Inc. | Cluster tool architecture for sulfur trioxide processing |
US6852194B2 (en) * | 2001-05-21 | 2005-02-08 | Tokyo Electron Limited | Processing apparatus, transferring apparatus and transferring method |
US6528767B2 (en) * | 2001-05-22 | 2003-03-04 | Applied Materials, Inc. | Pre-heating and load lock pedestal material for high temperature CVD liquid crystal and flat panel display applications |
JP4821074B2 (ja) * | 2001-08-31 | 2011-11-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理システム |
US6634686B2 (en) | 2001-10-03 | 2003-10-21 | Applied Materials, Inc. | End effector assembly |
US6835039B2 (en) * | 2002-03-15 | 2004-12-28 | Asm International N.V. | Method and apparatus for batch processing of wafers in a furnace |
KR100682209B1 (ko) * | 2002-06-21 | 2007-02-12 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 진공 처리 시스템용 전달 챔버 |
US7204669B2 (en) | 2002-07-17 | 2007-04-17 | Applied Materials, Inc. | Semiconductor substrate damage protection system |
US6696367B1 (en) * | 2002-09-27 | 2004-02-24 | Asm America, Inc. | System for the improved handling of wafers within a process tool |
US20040096636A1 (en) * | 2002-11-18 | 2004-05-20 | Applied Materials, Inc. | Lifting glass substrate without center lift pins |
US6852644B2 (en) * | 2002-11-25 | 2005-02-08 | The Boc Group, Inc. | Atmospheric robot handling equipment |
US7641247B2 (en) * | 2002-12-17 | 2010-01-05 | Applied Materials, Inc. | End effector assembly for supporting a substrate |
US6917755B2 (en) * | 2003-02-27 | 2005-07-12 | Applied Materials, Inc. | Substrate support |
US20040226513A1 (en) * | 2003-05-12 | 2004-11-18 | Applied Materials, Inc. | Chamber for uniform heating of large area substrates |
US10086511B2 (en) | 2003-11-10 | 2018-10-02 | Brooks Automation, Inc. | Semiconductor manufacturing systems |
US7458763B2 (en) | 2003-11-10 | 2008-12-02 | Blueshift Technologies, Inc. | Mid-entry load lock for semiconductor handling system |
US20070269297A1 (en) | 2003-11-10 | 2007-11-22 | Meulen Peter V D | Semiconductor wafer handling and transport |
KR100578134B1 (ko) * | 2003-11-10 | 2006-05-10 | 삼성전자주식회사 | 멀티 챔버 시스템 |
US20050223837A1 (en) | 2003-11-10 | 2005-10-13 | Blueshift Technologies, Inc. | Methods and systems for driving robotic components of a semiconductor handling system |
US8033245B2 (en) * | 2004-02-12 | 2011-10-11 | Applied Materials, Inc. | Substrate support bushing |
JP4128973B2 (ja) * | 2004-03-30 | 2008-07-30 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 真空処理装置及び真空処理方法 |
CN103199039B (zh) * | 2004-06-02 | 2016-01-13 | 应用材料公司 | 电子装置制造室及其形成方法 |
US20060201074A1 (en) * | 2004-06-02 | 2006-09-14 | Shinichi Kurita | Electronic device manufacturing chamber and methods of forming the same |
US7784164B2 (en) * | 2004-06-02 | 2010-08-31 | Applied Materials, Inc. | Electronic device manufacturing chamber method |
US20060005770A1 (en) * | 2004-07-09 | 2006-01-12 | Robin Tiner | Independently moving substrate supports |
DE112005001989T5 (de) * | 2004-08-17 | 2007-08-02 | Mattson Technology Inc., Fremont | Kostengünstige Prozessierplattform mit hohem Durchsatz |
US7798764B2 (en) | 2005-12-22 | 2010-09-21 | Applied Materials, Inc. | Substrate processing sequence in a cartesian robot cluster tool |
US7396412B2 (en) | 2004-12-22 | 2008-07-08 | Sokudo Co., Ltd. | Coat/develop module with shared dispense |
US7699021B2 (en) | 2004-12-22 | 2010-04-20 | Sokudo Co., Ltd. | Cluster tool substrate throughput optimization |
US8635784B2 (en) * | 2005-10-04 | 2014-01-28 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for drying a substrate |
WO2007043963A1 (en) * | 2005-10-13 | 2007-04-19 | Silex Microsystems Ab | Fabrication of inlet and outlet connections for microfluidic chips |
KR100781082B1 (ko) * | 2005-12-03 | 2007-11-30 | 주식회사 뉴파워 프라즈마 | 기판 반송 장치 및 그것을 사용한 기판 처리 설비 |
US9117859B2 (en) * | 2006-08-31 | 2015-08-25 | Brooks Automation, Inc. | Compact processing apparatus |
JP4746003B2 (ja) * | 2007-05-07 | 2011-08-10 | リンテック株式会社 | 移載装置及び移載方法 |
JP5253933B2 (ja) * | 2008-09-04 | 2013-07-31 | 東京エレクトロン株式会社 | 成膜装置、基板処理装置、成膜方法及び記憶媒体 |
US9673071B2 (en) * | 2014-10-23 | 2017-06-06 | Lam Research Corporation | Buffer station for thermal control of semiconductor substrates transferred therethrough and method of transferring semiconductor substrates |
US11037838B2 (en) * | 2018-09-18 | 2021-06-15 | Applied Materials, Inc. | In-situ integrated chambers |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6323332A (ja) * | 1986-04-28 | 1988-01-30 | バリアン・アソシエイツ・インコ−ポレイテツド | ウエーハ移送方法及び装置 |
JPH0729963A (ja) * | 1993-07-15 | 1995-01-31 | Kokusai Electric Co Ltd | 半導体製造装置 |
JPH07142552A (ja) * | 1993-11-20 | 1995-06-02 | Tokyo Electron Ltd | 搬送アーム装置及びこれを用いた処理室集合装置 |
JPH098094A (ja) * | 1995-06-21 | 1997-01-10 | Shibaura Eng Works Co Ltd | 真空処理装置 |
JPH09115985A (ja) * | 1995-10-24 | 1997-05-02 | Toshiba Mach Co Ltd | ウエハトランスファチャンバ及びウエハの予熱方法 |
JPH09270450A (ja) * | 1996-03-29 | 1997-10-14 | Shibaura Eng Works Co Ltd | 真空処理装置 |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4801241A (en) * | 1984-03-09 | 1989-01-31 | Tegal Corporation | Modular article processing machine and method of article handling therein |
JPS6218037A (ja) * | 1985-07-17 | 1987-01-27 | Wakomu:Kk | パススル−ル−ム |
US4915564A (en) * | 1986-04-04 | 1990-04-10 | Materials Research Corporation | Method and apparatus for handling and processing wafer-like materials |
US4836733A (en) * | 1986-04-28 | 1989-06-06 | Varian Associates, Inc. | Wafer transfer system |
US4851101A (en) * | 1987-09-18 | 1989-07-25 | Varian Associates, Inc. | Sputter module for modular wafer processing machine |
US5310410A (en) * | 1990-04-06 | 1994-05-10 | Sputtered Films, Inc. | Method for processing semi-conductor wafers in a multiple vacuum and non-vacuum chamber apparatus |
US5399531A (en) * | 1990-12-17 | 1995-03-21 | United Micrpelectronics Corporation | Single semiconductor wafer transfer method and plural processing station manufacturing system |
JP3238432B2 (ja) * | 1991-08-27 | 2001-12-17 | 東芝機械株式会社 | マルチチャンバ型枚葉処理装置 |
JP2867194B2 (ja) * | 1992-02-05 | 1999-03-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置及び処理方法 |
JP3139155B2 (ja) * | 1992-07-29 | 2001-02-26 | 東京エレクトロン株式会社 | 真空処理装置 |
JP3005373B2 (ja) * | 1992-10-23 | 2000-01-31 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置 |
KR100261532B1 (ko) * | 1993-03-14 | 2000-07-15 | 야마시타 히데나리 | 피처리체 반송장치를 가지는 멀티챔버 시스템 |
TW276353B (ja) * | 1993-07-15 | 1996-05-21 | Hitachi Seisakusyo Kk | |
DE4340522A1 (de) * | 1993-11-29 | 1995-06-01 | Leybold Ag | Vorrichtung und Verfahren zum schrittweisen und automatischen Be- und Entladen einer Beschichtungsanlage |
JP2994553B2 (ja) * | 1994-04-08 | 1999-12-27 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
US5486080A (en) * | 1994-06-30 | 1996-01-23 | Diamond Semiconductor Group, Inc. | High speed movement of workpieces in vacuum processing |
US5655060A (en) * | 1995-03-31 | 1997-08-05 | Brooks Automation | Time optimal trajectory for cluster tool robots |
JP3288200B2 (ja) * | 1995-06-09 | 2002-06-04 | 東京エレクトロン株式会社 | 真空処理装置 |
TW309503B (ja) * | 1995-06-27 | 1997-07-01 | Tokyo Electron Co Ltd | |
US5863170A (en) * | 1996-04-16 | 1999-01-26 | Gasonics International | Modular process system |
US5975740A (en) * | 1996-05-28 | 1999-11-02 | Applied Materials, Inc. | Apparatus, method and medium for enhancing the throughput of a wafer processing facility using a multi-slot cool down chamber and a priority transfer scheme |
US5900105A (en) * | 1996-07-09 | 1999-05-04 | Gamma Precision Technology, Inc. | Wafer transfer system and method of using the same |
JP3632812B2 (ja) * | 1997-10-24 | 2005-03-23 | シャープ株式会社 | 基板搬送移載装置 |
-
1998
- 1998-06-02 US US09/089,752 patent/US6257827B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-10-21 AU AU11095/99A patent/AU1109599A/en not_active Abandoned
- 1998-10-21 WO PCT/US1998/022240 patent/WO1999028222A1/en not_active Application Discontinuation
- 1998-10-21 EP EP98953820A patent/EP1051342A1/en not_active Withdrawn
- 1998-10-21 KR KR1020007005919A patent/KR20010032641A/ko not_active Application Discontinuation
- 1998-10-21 JP JP2000523138A patent/JP5046435B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1998-11-03 TW TW087118241A patent/TW424073B/zh not_active IP Right Cessation
-
2010
- 2010-10-29 JP JP2010244420A patent/JP5543318B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6323332A (ja) * | 1986-04-28 | 1988-01-30 | バリアン・アソシエイツ・インコ−ポレイテツド | ウエーハ移送方法及び装置 |
JPH0729963A (ja) * | 1993-07-15 | 1995-01-31 | Kokusai Electric Co Ltd | 半導体製造装置 |
JPH07142552A (ja) * | 1993-11-20 | 1995-06-02 | Tokyo Electron Ltd | 搬送アーム装置及びこれを用いた処理室集合装置 |
JPH098094A (ja) * | 1995-06-21 | 1997-01-10 | Shibaura Eng Works Co Ltd | 真空処理装置 |
JPH09115985A (ja) * | 1995-10-24 | 1997-05-02 | Toshiba Mach Co Ltd | ウエハトランスファチャンバ及びウエハの予熱方法 |
JPH09270450A (ja) * | 1996-03-29 | 1997-10-14 | Shibaura Eng Works Co Ltd | 真空処理装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014530496A (ja) * | 2011-09-14 | 2014-11-17 | ブルックス オートメーション インコーポレイテッド | ロードステーション |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5543318B2 (ja) | 2014-07-09 |
US6257827B1 (en) | 2001-07-10 |
EP1051342A1 (en) | 2000-11-15 |
KR20010032641A (ko) | 2001-04-25 |
JP2001524763A (ja) | 2001-12-04 |
AU1109599A (en) | 1999-06-16 |
JP5046435B2 (ja) | 2012-10-10 |
WO1999028222A1 (en) | 1999-06-10 |
TW424073B (en) | 2001-03-01 |
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