JPH0729963A - 半導体製造装置 - Google Patents
半導体製造装置Info
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Abstract
を短縮し、スループットの向上を図るものである。 【構成】ウェーハ搬送ロボット17を有する搬送室1に
ウェーハ処理室4,5及びロードロック室21,22を
連設し、該ロードロック室に所要枚数のウェーハ20を
保持するバッファ棚23を設け、或は更にロードロック
室に対向させウェーハ移載ロボット28,29を設け、
該ウェーハ移載ロボットに対峙させウェーハカセット1
2を受載可能なカセットエレベータ30,31を設け、
ウェーハの処理の前後でウェーハをロードロック室に待
機させ、或は更にウェーハカセットとロードロック室間
のウェーハの移載をウェーハ移載ロボットによって行
う。
Description
体素子を製造する半導体製造装置、特に製造工程の1つ
であるシリコンウェーハ等の被処理物を、加熱、酸化、
拡散処理、成膜処理する為の半導体製造装置に関するも
のである。
5、図6により説明する。
に放射状に第1ロードロック室2、第1冷却室3、第1
処理室4、第2処理室5、第2冷却室6、第2ロードロ
ック室7が設けられ、前記搬送室1と第1ロードロック
室2、第1処理室4、第2処理室5、第2ロードロック
室7間にはそれぞれゲートバルブ8,9,10,11が
設けられ、又前記第1ロードロック室2、第2ロードロ
ック室7には外部からウェーハカセット12を搬入搬出
する為のゲートバルブ13、ゲートバルブ14が設けら
れている。又前記各室は気密構造となっている。
レベータ15が設けられ、該カセットエレベータ15の
昇降台16には前記ウェーハカセット12が乗置される
様になっている。又、前記搬送室1にはウェーハ搬送ロ
ボット17が設けられている。該ウェーハ搬送ロボット
17は2組の独立して駆動される搬送アーム18,19
を具備している。前記第1冷却室3、第2冷却室6には
特に図示しないがウェーハ20が載置される載置台が設
けられ、前記第1処理室4、第2処理室5はそれぞれ、
2枚のウェーハ20を載置し得る処理ステージ(図示せ
ず)を有し、ウェーハ20を2枚一括して処理可能とな
っている。
セット12が第1ロードロック室2内に搬入され、前記
昇降台16に乗置される。前記ウェーハ搬送ロボット1
7の搬送アームをゲートバルブ8を介して前記第1ロー
ドロック室2内に挿入し、前記ウェーハカセット12の
ウェーハ20を前記ゲートバルブ9を介して前記第1処
理室4内に搬入する。
ェーハ搬送ロボット17により搬送アームを前記ゲート
バルブ9を介して前記第1処理室4内に挿入し、処理済
みのウェーハ20を保持する(図5参照)。第1処理室
4からウェーハを搬出後、前記第1ロードロック室2に
前記ゲートバルブ8を介して戻していた。
る場合は、前記第1ロードロック室2に戻す前に、前記
第1冷却室3で一旦冷却し、冷却後前記第1ロードロッ
ク室2に戻していた。
ェーハ処理が可能な処理室では、前記ウェーハ搬送ロボ
ット17は2つの搬送アーム18,19で一度にウェー
ハ20を保持し、搬出する。更に、該ウェーハ搬送ロボ
ット17でウェーハ20を前記ウェーハカセット12に
戻す。
ーハ20の上下方向のピッチと前記ウェーハカセット1
2のウェーハピッチとは異なっており、前記ウェーハ搬
送ロボット17は第1処理室4からウェーハを取出し後
直ちにウェーハ20を前記ウェーハカセット12に挿入
する訳には行かず、前記搬送アーム18,19の各搬送
アームを個別に駆動して1枚ずつ戻している。
ハを冷却する必要がある場合は冷却室で一旦冷却するこ
とから搬送経路が長くなり、時間が掛かり、又処理室が
2枚のウェーハを同時に処理することができても処理済
ウェーハをウェーハカセットに戻す場合は1枚ずつとな
る為、ウェーハの搬送時間に要する時間が長くなり、ス
ループットが上がらないという問題があった。
送時間を短縮し、スループットの向上を図るものであ
る。
ロボットを有する搬送室にウェーハ処理室及びロードロ
ック室を連設し、該ロードロック室に所要枚数のウェー
ハを保持するバッファ棚を設け、或は更にロードロック
室に対向させウェーハ移載ロボットを設け、該ウェーハ
移載ロボットに対峙させウェーハカセットを受載可能な
カセットエレベータを設けたことを特徴とするものであ
る。
前、処理後のウェーハを保持するので、ウェーハ搬送ロ
ボットが搬送する場合の待ち時間が解消され、更に処理
後高温のウェーハはロードロック室で待機させる間に冷
却を行う。又、ウェーハ移載ロボットを別途設けて、ウ
ェーハカセットからロードロック室にウェーハ搬送ロボ
ットの搬送とは独立してウェーハの移載を行うようにす
れば、処理室とロードロック室間のウェーハの移載を能
率よく行うことができる。
説明する。
の構成要素には同符号を付してある。
に第1処理室4、第2処理室5をそれぞれゲートバルブ
9、ゲートバルブ10を介して気密に連設する。前記搬
送室1のウェーハ搬送ロボット17は2組の独立して駆
動される搬送アーム18,19を具備し、2枚のウェー
ハ20を一括して搬送可能であり、前記第1処理室4、
第2処理室5はそれぞれ、2枚のウェーハ20を載置し
得る処理ステージ(図示せず)を有し、ウェーハ20を
2枚一括して処理可能である。図示しない処理ステージ
のウェーハ20の上下方向の保持間隔と前記搬送アーム
18,19のウェーハ保持間隔とは同一にしてある。
理室5に対向する2側壁にゲートバルブ8、ゲートバル
ブ11を介して第1ロードロック室21、第2ロードロ
ック室22を気密に連設する。該第1ロードロック室2
1、第2ロードロック室22にはそれぞれバッファ棚2
3が設けられ、該バッファ棚23は前記搬送アーム1
8,19のウェーハ保持間隔と同一ピッチで所要枚数の
ウェーハを保持可能であり、又前記バッファ棚23はバ
ッファ棚エレベータ24に載置されウェーハの保持ピッ
チで間欠的に昇降可能である。
ロック室22に掛渡りカセット収納室25を設け、該カ
セット収納室25と前記第1ロードロック室21とをゲ
ート弁26を介して連通し、前記カセット収納室25と
前記第2ロードロック室22とをゲート弁27を介して
連通する。又、前記カセット収納室25にはウェーハカ
セット12を搬入搬出する為のゲート弁32,33を設
ける。
ドロック室21に対峙させ、1組の搬送アームを有する
ウェーハ移載ロボット28を設け、該ウェーハ移載ロボ
ット28と同様な構成のウェーハ移載ロボット29を前
記第2ロードロック室22に対峙させ設ける。更に、前
記カセット収納室25内に前記ウェーハ移載ロボット2
8に対峙させカセットエレベータ30を設け、前記第2
ロードロック室22に対峙させカセットエレベータ31
を設け、前記カセットエレベータ30、カセットエレベ
ータ31にはそれぞれウェーハカセット12が乗置可能
である。該カセットエレベータ30,31は前記ウェー
ハカセット12をウェーハの保持ピッチで間欠的に昇降
可能である。
5、第1ロードロック室21、第2ロードロック室22
を真空状態とし、前記ゲート弁32、ゲート弁33を開
き、前記カセットエレベータ30、カセットエレベータ
31にウェーハ20が装填されたウェーハカセット12
を乗置する。前記ゲート弁32、ゲート弁33を閉じ、
カセット収納室25を真空状態とする。
載ロボット28によりカセットエレベータ30のウェー
ハカセット12から全てのウェーハ20を1枚ずつ前記
バッファ棚23に移載する。同様に、カセットエレベー
タ31のウェーハカセット12のウェーハ20を前記ウ
ェーハ移載ロボット29により前記バッファ棚23に移
載する。
て説明する。
又前記ゲートバルブ9、ゲートバルブ10を開き前記ウ
ェーハ搬送ロボット17の2本の搬送アーム18,19
によりウェーハ20を2枚一括で前記バッファ棚23か
ら受取り、前記第1処理室4、第2処理室5のいずれ
か、例えば第1処理室4に搬入する。ゲートバルブ9を
閉じ第1処理室4でウェーハ20の処理を行う。
バルブ9を開き、前記ウェーハ搬送ロボット17の搬送
アーム18,19により2枚一括でウェーハ20を受取
り、前記バッファ棚23に移載する。該バッファ棚23
はバッファ棚23の全てのウェーハの処理が完了するま
で処理済みのウェーハ20を保管する。而して、保管し
ている間にウェーハは冷却され、ウェーハ冷却の為のタ
イムロスはない。
前記ゲート弁26、ゲート弁27を閉じ、前記ゲート弁
32、ゲート弁33を開いて前記カセットエレベータ3
0,31のウェーハカセット12を取出し、未処理ウェ
ーハが装填されたウェーハカセット12を再び前記カセ
ットエレベータ30,31に乗置し、処理を続行する。
ェーハ搬送ロボット17、バッファ棚23のそれぞれの
ウェーハ保持ピッチを同一としてあるので、処理室とバ
ッファ棚間でのウェーハの2枚一括搬送を行え、又ウェ
ーハカセット12とバッファ棚23間のウェーハの移載
はウェーハ移載ロボット28、ウェーハ移載ロボット2
9により1枚ずつ行っているので、ウェーハカセット1
2とバッファ棚23のウェーハ保持ピッチが異なってい
ても支障なくウェーハの移載が行える。
省略することも可能であり、更に処理室の数、ロードロ
ック室の数は適宜変更することが可能であることは言う
迄もなく、複数のロードロック室に対して1つのウェー
ハ移載ロボットの構成とし、前記ウェーハカセット12
をカセットエレベータに上下に積上げる構成にする、或
は又ウェーハ搬送ロボット17に3以上の搬送アームを
設けると共に処理室が3以上のウェーハを同時に処理可
能とし、3枚以上のウェーハを一括して搬送する様にし
てもよい、或は搬送アームを1つとし、該搬送アームの
ウェーハ保持部が2以上のウェーハを保持可能な構造と
する等、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変更を加
え得ることは勿論である。
ロック室にバッファ機能を持たせているので、ウェーハ
をロードロック室待機中に冷却することができ、冷却室
を省略することができると共に冷却時間と他のウェーハ
搬送とを重複させることができるので総合的な搬送時間
を短縮でき、更に又、ウェーハ移載ロボットを別途設け
て、ウェーハカセットからロードロック室にウェーハ搬
送ロボットの搬送とは独立してウェーハの移載を行うよ
うにすれば、処理室とロードロック室間のウェーハの移
載を複数枚一括して行うことができ搬送効率が増してス
ループットの向上が図れ、更に移送ロボット、移送ロボ
ットに対して設けたカセットエレベータを気密なカセッ
ト収納室内に収納すればウェーハカセットに保持された
ウェーハのパーティクルからの汚染、自然酸化を防止で
き、より高品質なウェーハ処理を行え、品質の向上、歩
留まり向上が図れるという優れた効果を発揮する。
Claims (5)
- 【請求項1】 ウェーハ搬送ロボットを有する搬送室に
ウェーハ処理室及びロードロック室を連設し、該ロード
ロック室に所要枚数のウェーハを保持するバッファ棚を
設けたことを特徴とする半導体製造装置。 - 【請求項2】 ウェーハ搬送ロボットが複数のウェーハ
を保持可能とし、ウェーハ処理室が複数のウェーハを一
括処理可能な構成を有し、前記ウェーハ搬送ロボットの
上下方向のウェーハ保持ピッチ、前記ウェーハ処理室の
ウェーハ保持ピッチ、及びバッファ棚のウェーハ収納ピ
ッチをそれぞれ等しくした請求項1の半導体製造装置。 - 【請求項3】 ロードロック室でウェーハを冷却可能と
した請求項1の半導体製造装置。 - 【請求項4】 ロードロック室に対向させウェーハ移載
ロボットを設け、該ウェーハ移載ロボットに対峙させウ
ェーハカセットを受載可能なカセットエレベータを設け
た請求項2の半導体製造装置。 - 【請求項5】 ウェーハ移載ロボット、受載可能なカセ
ットエレベータを気密なカセット収納室に収納した請求
項4の半導体製造装置。
Priority Applications (1)
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Related Child Applications (1)
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Publications (2)
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Family Applications (1)
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