KR100313825B1 - 웨이퍼형 공작물 핸들링 장치 - Google Patents

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히데노부 시라이
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아끼구사 나오유끼
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Abstract

생산량(throughput)을 저하시킴이 없이 대기 반송부의 점유면적을 작게 할 수 있는 진공 예비실을 갖춘 반도체 제조장치를 제공를 제공한다.
진공예비실(4)은 공통 반송실(21)과, 그 상하에 설치된 로드 록실(32, 43)로 구성된다. 캐리어(13, 14)에 수용된 웨이퍼(W)는 공통 반송실(21)의 상하에 설치된 업로드 록실(32), 다운로드 록실(43)을 통해서 상기 공통 반송실(21) 내로 반송된다. 그리고 공통 반송실(21) 내의 웨이퍼(W)는 진공 중에서 진공 반송 로봇(5)에 의해 처리실(2)로 반송된다.

Description

웨이퍼형 공작물 핸들링 장치
본 발명은 웨이퍼형 공작물 핸들링 장치에 관한 것으로, 자세히는 공작물(workpiece)을 진공 중에서 처리하는 처리실을 대기 중에 개방하지 않고 공작물을 반송하기 위한 진공 예비실(로드 록실)을 갖춘 웨이퍼형 공작물 핸들링 장치에 관한 것이다.
근년의 웨이퍼형 공작물 핸들링 장치에 있어서는, 처리의 고속화 및 저공간화가 요구되고 있다. 특히 공작물을 진공 중에서 처리하는 처리실을 갖추며, 진공 중에서 공작물을 반송할 필요가 있는 웨이퍼형 공작물 핸들링 장치에 있어서는, 대기부에서의 공작물의 반송 덕트, 진공부에서의 공작물의 반송 덕트를 다 같이 단축함과 동시에, 공작물의 대구경화로 인한 장치의 점유 공간의 확대를 최소한도로 억제할 것이 요구되고 있다.
도 9는 종래의 웨이퍼형 공작물 핸들링 장치(61)의 개략 평면도이다. 웨이퍼형 공작물 핸들링 장치(61)에는 웨이퍼(W)를 진공 중에서 소정 처리하는 처리실(62), 웨이퍼(W)를 진공 중에서 반송하는 진공 반송실(63) 및 2개의 진공 예비실(로드 록실)(64, 65)이 갖추어져 있다.
각 로드 록실(64, 65)의 반입구와 대향하는 소정 위치에는 웨이퍼(W)를 수용하는 캐리어(67, 68)가 각각 탑재되고, 상기 로드 록실(64, 65)과 캐리어(67, 68) 사이에는 대기부에서 반송하는 대기 반송 로봇(69)이 배치되어 있다. 대기 반송 로봇는 캐리어(67, 68)와 로드 록실(64, 65) 사이에서 미처리 또는 처리 후의 웨이퍼(W)를 반송한다.
진공 반송 로봇(66)은 2개의 암(66a, 66b)를 갖추며, 한 쪽 암에 홀딩한 미처리 또는 처리 후의 웨이퍼(W)와, 로드 록실(64, 65), 처리실(62) 내의 웨이퍼(W)를 교환한다. 즉 진공 반송 로봇(66)은 로드 록실(64, 65) 내의 미처리의 웨이퍼(W)와, 한 쪽 암에 홀딩한 처리후의 웨이퍼(W)를 교환한다. 또 진공 반송 로봇(66)은 한 쪽 암에 홀딩한 미처리의 웨이퍼(W)와, 처리실(62) 내의 처리 후의웨이퍼(W)와 한 쪽 암에 홀딩한 미처리의 웨이퍼(W)를 교환한다.
즉 로드 록실(64, 65)과 진공 반송실(63) 사이, 진공 반송실(63)과 처리실(62) 사이에서는 그 때마다 2개의 웨이퍼(W)가 반송하도록 되어 있다. 이 구성에 따라, 1개의 웨이퍼(W)를 캐리어(67, 68)로부터 처리실(62)로 순차적으로 반송하는 방법에 비해, 1개의 웨이퍼(W) 마다의 반송시간을 단축함으로써, 웨이퍼형 공작물 핸들링 장치(61)의 반송 덕트의 단축을 기할 수 있다.
그런데 클린 룸 내에 설치되는 웨이퍼형 공작물 핸들링 장치(61)에서, 캐리어(67, 68)나 로드 록실(64, 65) 등의 대기 반송부는 웨이퍼(W) 때문에 비교적 클린도가 높은 부분에 탑재되고, 처리실(62)이나 진공 반송실(63) 등의 진공 반송부는 보수 때문에 클린도가 낮은 부분에 설치된다. 즉, 웨이퍼형 공작물 핸들링 장치(61)의 대기 반송부는 클린도가 높고, 진공 반송부는 클린도가 낮은 부분에 설치된다.
그러나 종래의 웨이퍼형 공작물 핸들링 장치(61)에서는, 로드 록실(64, 65)을 수평방향으로 나란히 배치하고 있기 때문에, 대기 반송부의 점유면적이 커진다. 그 때문에 클린도가 다른 부분을 구획하기 위하여, 클린 룸 내에 장치를 설치할 때에 중요하게 여기는 장치 전면부가 커지고 만다.
본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위해 이루어진 것으로서, 그 목적은 수율을 저하시키지 않으면서 대기 반송부의 점유 면적을 작게 할 수 있는 진공 예비실을 갖춘 웨이퍼형 공작물 핸들링 장치를 제공하는 데 있다.
도 1은 일 실시예의 웨이퍼형 공작물 핸들링 장치의 개략 평면도.
도 2는 일 실시예의 진공 예비실의 개략 측단면도.
도 3은 일 실시예의 진공 예비실의 개략 정면 단면도.
도 4는 로드 록 기구의 전기 구성 블록도.
도 5는 반송 동작을 설명하기 위한 진공 예비실의 개략 측단면도.
도 6은 반송 동작을 설명하기 위한 진공 예비실의 개략 측단면도.
도 7은 반송 동작을 설명하기 위한 진공 예비실의 개략 측단면도.
도 8은 다른 웨이퍼형 공작물 핸들링 장치의 개략 평면도.
도 9는 종래의 웨이퍼형 공작물 핸들링 장치의 개략 평면도.
상기 목적을 달성하기 위하여, 청구항 6 기재의 발명은 반송된 공작물 상에 소정의 처리를 행하는 처리실과, 서로 수직으로 배치되어 상기 처리실과 외부와의 사이에서 공작물을 반송하는 제 1 로드 록실 및 제 2 로드 록실과, 상기 처리실과 접속된 진공 반송실과, 상기 진공 반송실과 접속되고 상측과 하측으로 되어 있는 공동 반송실로서, 상기 공통 반송실의 상측에는 제 1 로드 록실이 접속되고 상기 공통 반송실의 하측에는 제 2 로드 록실이 접속된, 공통 반송실과, 상기 진공 반송실 내에 배치되어 상기 처리실과 상기 공통 반송실 사이에서 공작물을 반송하는 반송 수단과, 상기 공통 반송실 내에 위치하여 상기 제 1 로드 록실과 상기 공통 반송실 사이에서 공작물을 홀딩 및 반송하는 업 스테이지와, 상기 공통 반송실 내에 위치하여 상기 제 2 로드 록실과 상기 공통 반송실 사이에서 공작물을 홀딩 및 반송하는 다운 스테이지와, 실질적으로 수평으로 배치되어 상기 제 1 로드 록실과 외부간을 선택적으로 연통 및 단절시키는 이동형 업 해치, 및 실질적으로 수평으로 배치되어 상기 제 2 로드 록실과 외부간을 선택적으로 연통 및 단절시키는 이동형 다운 해치를 포함하는 것을 요지로 한다.
청구항 7 기재의 발명은 청구항 6 기재의 웨이퍼형 공작물 핸들링 장치에 있어서, 상기 소정의 처리는 진공중에서 공작물에 대하여 수행되고, 상기 외부는 대기압에 노출되고, 상기 공작물은 상기 처리실을 대기압에 노출시키지 않으면서 상기 처리실과 상기 각 로드 록실 사이에서 반송되는 것을 요지로 한다.
청구항 8 기재의 발명은 청구항 6 기재의 웨이퍼형 공작물 핸들링 장치에 있어서, 상기 처리실은 상기 공작물이 처리될 때 상기 외부의 대기와 다른 대기에서 유지되는것을 요지로 한다.
청구항 9 기재의 발명은 청구항 8 기재의 웨이퍼형 공작물 핸들링 장치에 있어서, 상기 업 스테이지는 상기 업 스테이지가 상기 제 1 로드 록실과 상기 공통 반송실간을 단절시키는 폐색 위치와, 상기 업 스테이지가 상기 제 1 로드 록실과 상기 공통 반송실간을 연통시키는 반송 위치 사이에서 공작물의 반송을 허용하고, 상기 다운 스테이지는 상기 다운 스테이지가 상기 제 2 로드 록실과 상기 공통 반송실을 단절 시키는 폐색 위치와, 상기 다운 스테이지가 상기 제 2 로드 록실과 상기 공통 반송실을 연통시키는 반송 위치 사이에서 선택적으로 이동되어, 상기 진공 반송실과 상기 공통 반송실 사이에서 공작물의 반송을 허용하는 것을 요지로 한다.
청구항 10 기재의 발명은 청구항 6 기재의 웨이퍼형 공작물 핸들링 장치에 있어서, 상기 업 해치는 상기 업 해치가 상기 제 1 로드 록실과 상기 외부간을 단절시키는 폐색위치와, 상기 업 해치가 상기 제 1 로드 록실과 상기 외부간을 연통시키는 반송 위치 사이에서 선택적으로 이동되어, 상기 제 1 로드 록실과 상기 외부사이에서 공작물의 반송을 허용하고, 상기 다운 해치는 상기 다운 해치가 상기 제 2 로드 록실과 상기 외부간을 단절시키는 폐색 위치와, 상기 다운 해치가 상기 제 2 로드 록실과 상기 외부간을 연통시키는 반송 위치 사이에서 선택적으로 이동되어, 상기 제 2 로드 록실과 상기 외부 사이에서 공작물의 반송을 허용하는 것을 요지로 한다.
청구항 11 기재의 발명은 청구항 6 기재의 웨이퍼형 공작물 핸들링 장치에있어서, 상기 장치는 상기 외부와 상기 각 로드 록실 사이에서 상기 공작물을 반송하는 대기 반송 로봇을 더 포함하는 것을 요지로 한다.
청구항 12 기재의 발명은 청구항 6 기재의 웨이퍼형 공작물 핸들링 장치에 있어서, 상기 업 스테이지는 제 1 샤프트에 의해 지지되고, 상기 다운 스테이지는 제 2 샤프트에 의해 지지되며, 상기 제 1 샤프트는 상기 제 2 샤프트와 동축으로 되어 있는 것을 요지로 한다.
청구항 13 기재의 발명은 청구항 6 기재의 웨이퍼형 공작물 핸들잉 장치에 있어서, 상기 공작물은 반도체 웨이퍼인 것을 요지로 한다.
청구항 14 기재의 발명은 진공중에서 반송된 웨이퍼 상에 소정의 처리를 행하는 처리실과, 상기 처리실과 가로로 접속되어 제어된 진공 레벨로 유지되는 진공 반송실과, 상기 진공 반송실과 가로로 접속되어 제어된 진공레벨로 유지되며 상측과 하측으로 되어 있는 공통 반송실과, 상기 진공 반송실 내에 배치되어 상기 처리실과 상기 공통 반송실 사이에서 공작물을 반송 하는 반송 수단과, 상기 공통 반송실의 상측에 접속된 제 1 로드 록실과, 상기 제 1 로드 록실과 수직으로 배치되며 상기 공통 반송실의 하측과 접속된 제 2 로드 록실과, 실질적으로 수평으로 배치되어 상기 제 1 로드 록실과 외부간을 선택적으로 연통 및 단절시키는 이동형 업 해치, 및 실질적으로 수평으로 배치되어 상기 제 2 로드 록실과 외부간을 선택적으로 연통 및 단절시키는 이동형 다운 해치를 포함하며, 상기 제 1 및 제 2 로드 록실은 상기 공통 반송실의 내부를 대기압에 노출시키지 않으면서 대기압에 노출된 외부와 처리실 사이에서 웨이퍼의 반송을 허용하도록 구성되는 것을 요지로 한다.
청구항 15 기재의 발명은 청구항 14 기재의 웨이퍼형 공작물 핸들링 장치에 있어서, 상기 진공 반송실 내에 설치되어 상기 처리실과 상기 공통 반송실 사이에서 수평으로 웨이퍼를 반송하는 진공 반송 로봇과, 상기 공통 반송실 내에 위치되어 상기 제 1 로드 록실과 상기 공통 반송실 사이에서 수직으로 웨이퍼를 홀딩 및 반송하는 업 스테이지, 및 상기 공통 반송실 내에 위치되어 상기 제 2 로드 록실과 상기 공통 반송실 사이에서 수직으로 웨이퍼를 홀딩 및 반송하는 다운 스테이지를 더 포함하는 것을 요지로 한다.
(작용)
따라서 청구항 기재의 발명에 의하면, 반송된 공작물은 처리실에서 진공으로 소정 처리된다. 수직방향으로 배치된 복수의 진공 예비실은 처리실을 대기 중에 개방하지 않고 공작물을 반송하기 위해 설치되며, 각각 독립하여 진공 배기와 대기화가 이루어진다.
또한, 반송된 공작물은 처리실에서 진공으로 소정 처리되며, 처리실을 대기중에 개방하지 않고 공작물을 반송하기 위해 2개의 진공 예비실이 설치되고, 각각 독립하여 진공 배기와 대기화가 이루어진다. 2개의 진공 예비실은 공통 반송실의 상하에 설치되며, 진공 예비실에 수용된 공작물이 공통 반송실로 반송된다. 이 공작물은 공통 반송실과 처리실 사이에 설치된 진공 반송실에 갖추어진 진공 반송 장치에 의해 공통 반송실과 처리실 사이에서 반송된다.
또한, 진공 예비실은 각각 공통 반송실의 상하 벽에 형성된 반송 통로와 스테이지와 해치로 구성된다. 스테이지는 공통 반송실 내에 상하 가동하게 설치되며,공작물을 홀딩하는 홀더를 갖추고, 반송 통로를 폐색하는 폐색 위치와 홀더에 홀딩된 공작물이 진공 반송 장치에 의해 반송되는 진공 반송 위치에 배치된다. 해치는 공통 반송실의 상하에 설치되며, 반송 통로를 폐색하는 폐색 위치와 홀더에 홀딩된 공작물을 대기 반송 장치에 의해 반송 가능한 대기 반송 위치에 배치된다.
또한, 홀더는 스테이지가 진공 반송 위치에 각각 배치되었을때 홀딩한 공작물이 동일 위치가 되도록 설정되고, 진공 반송 장치는 같은 동작으로 양 홀더에 공작물을 반송한다.
또한, 진공 예비실에는 각각 복수의 공작물이 수용되고, 진공 반송 장치에 의해 복수의 공작물이 동시에 반송된다.
[실시예]
이하, 본 발명을 구체화한 1 실시예를 도 1∼도 7에 따라 설명한다.
도 1은 본 실시예의 웨이퍼형 공작물 핸들링 장치(1)의 개략 평면도이다. 웨이퍼형 공작물 핸들링 장치(1)에는 처리실(2), 진공 반송실(3) 및 진공 예비실(4)이 갖추어져 있다. 처리실(2)은 반송되는 공작물인 웨이퍼(W)에 소정의 처리를 행하기 위해 설치되어 있다. 진공 예비실(4)은 처리실(2)을 대기 중에 개방하지 않고 웨이퍼(W)를 반송하기 위해 설치되어 있다.
진공 반송실(3)은 평면이 대략 6각 형상으로 형성되며, 그 진공 반송실(3)에는 처리실(2)과 진공 예비실(4)이 서로 대향하는 위치에 연결되어 있다. 그리고 도 1에서 진공 반송실(3)의 나머지 4개의 변에는 2점 쇄선으로 나타낸 처리실(2)이 증설 가능하여, 합계 5개의 웨이퍼(W)를 평행하게 처리하는 웨이퍼형 공작물 핸들링 장치로서 구성 가능하다.
진공 반송실(3)에는 진공 반송장치로서의 진공 반송 로봇(5)이 설치되어, 그 진공 반송 로봇(5)에 의해 진공 중에서 처리실(2)과 진공 예비실(4) 사이에서 웨이퍼(W)를 반송한다. 진공 반송 로봇(5)은 2개의 진공 반송 암(6a, 6b)을 갖춘 로봇이며, 양 암(6a, 6b)은 암부(7)의 양단에 설치되어 있다. 양 암(6a, 6b)은 수평면 내를 회동 가능하게 설치됨과 동시에 수평방향으로 이동 가능하게 설치되어 있다.
진공 반송 로봇(5)은 종래와 마찬가지로 처리실(2)과 진공 예비실(4) 사이에서 웨이퍼(W)를 반송한다. 즉, 진공 반송 로봇(5)은 처리실(2) 내의 처리 후의 웨이퍼(W)를 한 쪽 암(6a)(6b)으로 들어올리고, 다른 쪽 암(6b)(6a)상의 미처리의 웨이퍼(W)를 처리실(2) 내에 탑재하여, 미처리의 웨이퍼(W)와 처리 후의 웨이퍼(W)를 반송한다. 또 진공 반송 로봇(5)은 진공 예비실(4) 내의 미처리의 웨이퍼(W)을 다른 쪽 암(6b)(6a)으로 들어올리고, 한 쪽 암(6a)(6b)상의 처리 후의 웨이퍼(W)를 진공 예비실(4) 내에 탑재하여, 미처리의 웨이퍼(W)와 처리 후의 웨이퍼(W)를 반송한다. 이와 같이 하여 처리 후의 웨이퍼(W)와 미처리의 웨이퍼(W)를 한꺼번에 반송함으로써, 1개의 웨이퍼(W)의 반송 덕트의 단축을 기하고 있다.
진공 예비실(4)의 전방(도면에서 하방)에는 대기 반송 로봇(8)이 설치되어 있다. 대기 반송 로봇(8)은 다관절의 암 로봇이며, 지지대(9)상에 제1 암부(10a), 제2 암부(10b) 및 홀딩부(11)로 된 대기 반송 암(12)을 갖는다. 제1 암부(10a)는 지지대(9)상에 수평면 내를 회동 가능하게 설치됨과 동시에 그 회동축을 따라 상하 가동하도록 설치되어 있으며, 제2 암부(10b)는 제1 암부(10a)의 선단부에,홀딩부(11)는 제2 암부(10b)의 선단부에 각각 수평면 내에서 회동 가능하게 설치되어 있다. 따라서 홀딩부(11)는 수평방향 및 수직방향으로 이동 가능하게 지지되어 있다.
대기 반송 로봇(8)의 전방 양측의 소정 위치에는 각각 캐리어(13, 14)가 배치되어 있다. 캐리어(13, 14)에는 처리 전의 웨이퍼(W)가 로트 단위로 수용되어, 소정 위치에 배치된다. 캐리어(13, 14) 내의 웨이퍼(W)는 수평상태에서 상하방향으로 종렬 배치되어 있다. 미처리의 웨이퍼(W)는 1개씩 순차로 상기 암(12)에 의해 꺼내져서, 진공 예비실(4)로 반송된다. 또 처리 후의 웨이퍼(W)는 암(12)에 의해 진공 예비실(4)로부터 반송되어, 캐리어(13, 14) 내에 수용된다.
도 2는 진공 예비실(4)의 개략 측단면도, 도 3은 도 2의 A-A선 단면도이다.
진공 예비실(4)에는 직방체 형상으로 형성된 공통 반송실(21)이 설치되어 있다. 공통 반송실(21)은 진공 반송실(3)과 연결되며, 그 연결부에서 진공 반송실(3)과 공통 반송실(21) 사이에서 수평상태의 웨이퍼(W)를 수평방향(도 2에서 좌우방향)으로 반송하는 반송통로(15)가 형성되어 있다.
공통 반송실(21)의 상벽(21a)에는 공통 반송실(21)의 내부와 외부를 연통하는 반송통로(22)가 형성되어 있다. 반송통로(22)는 수평 단면 원 형상으로 형성되며, 그 내경은 수평상태의 웨이퍼(W)가 수직방향으로 통과 가능한 크기로 형성되어 있다. 그리고 웨이퍼(W)는 반송통로(22)를 통해서 공통 반송실(21)과 도 1에 나타낸 캐리어(13, 14) 사이에서 반송된다.
또 진공 예비실(4)에는 상기 공통 반송실(21)의 상벽(21a)을 끼우고 업로드록 해치(이하 단순히 업 해치라 한다)(23)와 업로드 록 스테이지(이하 단순히 업 스테이지라 한다)(24)가 설치되어 있다. 업 해치(23)는 천정부를 갖는 통 형상으로 형성되며, 그 통 형상부의 내경은 상기 반송통로(15)의 내경과 거의 동일하게 형성되어 있다. 업 해치(23)는 도시하지 않은 가이드에 의해 상하방향으로 이동 가능하게 지지된다. 또 업 해치(23)는 업측 솔레노이드(25)에 의해, 업 해치(23)의 하단이 공통 반송실(21)의 상벽(21a) 상면에 맞닿아서 반송통로(22) 상부를 폐색하는 폐색 위치와, 도 5에 나타낸 업 해치(23)의 하단이 공통 반송실(21)의 상벽(21a) 상면으로부터 소정의 높이가 되는 대기 반송 위치로 전환 배치된다.
업 스테이지(24)는 상기 반송통로(22)의 내경보다 큰 직경의 원반 형상으로 형성되어 있다. 업 스테이지(24)에는 지지부(26)가 한 쪽 방향으로 연장하여 형성되며, 그 지지부(26)는 공통 반송실(21) 내에 삽입된 샤프트(27) 상단에 연결되고, 샤프트(27) 및 지지부(26)에 의해 업 스테이지(24)가 상하방향으로 이동 가능하게 지지되어 있다. 샤프트(27)는 도 4에 나타낸 업측 실린더(28)에 연결되며, 그 업측 실린더(28)가 구동 제어되면 상기 실린더(28)의 구동에 의해 업 스테이지(24)가 상승 또는 하강한다. 그리고 업 스테이지(24)가 상승하면, 상승한 업 스테이지(24)의 상면이 상벽(21a) 하면에 맞닿아서, 상기 반송통로(22)가 폐색된다. 이 때의 업 스테이지(24)의 위치를 폐색 위치로 한다.
업 스테이지(24)의 상면에는 업로드 록 웨이퍼 홀더(이하, 단순히 업 홀더라 한다)(29)가 설치되어 있다. 업 홀더(29)는 웨이퍼(W)를 업 스테이지(24) 상면으로부터 소정 높이로 홀딩하기 위해 설치되어 있다. 그 웨이퍼(W)는 도 1 중의 진공 반송 로봇(5)과 대기 반송 로봇(8)에 의해 반송되어, 업 홀더(29)에 홀딩된다. 따라서, 업 홀더(29)는 진공 반송 로봇(5)의 암(6a, 6b), 대기 반송 로봇(8)의 탑재부(11)에 의한 웨이퍼(W)의 반송에 지장이 없도록 형성되어 배치되어 있다.
업 홀더(29)의 높이는 도 5에 나타낸 바와 같이, 업 스테이지(24)가 폐색 위치에 있을 때에 홀딩한 웨이퍼(W)가 공통 반송실(21)의 상벽(21a) 상면보다 위쪽으로서, 대기 반송 로봇(8)의 탑재부(11)에 의해 홀딩한 웨이퍼(W)를 업 홀더(29) 위쪽으로부터 들어올릴 수 있게 설정되어 있다. 또한 업 홀더(29)의 높이는 업 스테이지(24)가 소정 위치까지 하강했을 때, 진공 반송 로봇(5)의 암(6a)(또는 암(6b))에 의해 홀딩한 웨이퍼(W)를 업 홀더(29)상으로부터 들어올릴 수 있게 설정되어 있다. 이 때의 업 스테이지(24)의 위치를 진공 반송 위치로 한다.
업 해치(23)에는 업측 진공 밸브(30)와 업측 대기 밸브(31)가 접속되어 있다. 상기 반송 통로(22)는 폐색 위치에 배치된 업 해치(23)와 업 스테이지(24)에 의해 상하가 폐색된다. 이 상태에서 업측 진공 밸브(30)를 개방으로 조작하면, 도시하지 않은 진공 펌프에 의해 반송통로(22) 및 업 해치(23) 내부가 진공 배기된다.
그리고 업 실린더(28)에 의해 업 스테이지(24)가 하강하여 진공 반송 위치로 이동하면, 업 홀더(29)에 홀딩된 웨이퍼(W)는 진공의 공통 반송실(21) 내로 반송되어, 진공 반송 로봇(5)의 암(6a, 6b)에 의해 들어올려져서, 도 1 중의 처리실(2)로 반송된다. 반대로 암(6a, 6b)상의 웨이퍼(W)는 업 홀더(29)상에 탑재되어, 업 스테이지(24)의 상승에 의해 반송통로(22) 내로 반송된다.
한편, 반송통로(22)가 업 해치(23)와 업 스테이지(24)에 의해 폐색된 상태에서 업측 대기 밸브(31)를 개방으로 조작하면, 도시하지 않은 공급원으로부터 질소 가스가 공급되어, 업 해치(23) 및 반송 통로(22) 내가 대기압화 된다. 그리고 업 솔레노이드(25)에 의해 업 해치(23)가 대기 반송 위치로 전환 배치되면, 업 스테이지(24)의 업 홀더(29)에 홀딩된 웨이퍼(W)를 대기 반송 로봇(8)의 탑재부(11)에 의해 들어올려서, 대기 중에서 도 1 중의 캐리어(13, 14)로 반송된다. 반대로, 캐리어(13, 14)에 수용되어 있는 웨이퍼(W)는 탑재부(11)에 의해 들어올려져서 대기 반송 위치에 있는 업 스테이지(24)의 업 홀더(29)상에 탑재된다. 이 때, 반송통로(22)의 하부는 업 스테이지(24)에 의해 폐색되어 있기 때문에, 공통 반송실(21), 나아가서는 진공 반송실(3) 및 처리실(2) 내가 진공으로 유지된다.
즉, 웨이퍼(W)는 반송통로(22)가 업 스테이지(24)에 의해 폐색되어, 공통 반송실(21) 내가 진공으로 유지된 상태에서 캐리어(13, 14)와 업 스테이지(24)의 업 홀더(29) 사이에서 반송된다. 또, 웨이퍼(W)는 반송 통로(22)가 업 홀더(24)에 의해 폐색되어 진공으로 된 상태에서 업 스테이지(24)와 진공 반송실(3) 사이에서 반송된다. 따라서 반송통로(22), 업 해치(23) 및 업 스테이지(24)는 처리실(2)을 대기 중에 개방하지 않고, 캐리어(13, 14)와 진공 반송실(3) 사이에서 웨이퍼(W)를 반송하는 것을 가능케 하는 진공 예비실로서의 업로드 록실(32)을 구성하고 있다.
공통 반송실(21)의 하벽(21b)에는 공통 반송실(21)의 내부와 외부를 연통하는 반송통로(33)가 형성되어 있다. 반송통로(33)는 수평 단면 원형상으로 형성되며, 그 내경은 수평상태의 웨이퍼(W)가 수직방향으로 통과 가능한 크기로 형성되어있다. 그리고, 웨이퍼(W)는 반송통로(33)를 통해서 공통 반송실(21)과 도 1에 나타낸 캐리어(13, 14) 사이에서 반송된다.
또 진공 예비실(4)에는 상기 공통 반송실(21)의 하벽(21b)를 끼우고 다운로드 록 해치(이하 단순히 다운 해치라 한다)(34)와 다운로드 록 스테이지(이하, 단순히 다운 스테이지라 한다)(35)가 설치되어 있다. 다운 해치(34)는 저부를 갖는 통 형상으로 형성되며, 그 통 형상부의 내경은 상기 반송 통로(33)의 내경과 거의 동일하게 형성되어 있다. 다운 해치(34)는 도시하지 않은 가이드에 의해 상하방향으로 이동 가능하게 지지된다. 또 다운 해치(34)는 다운측 솔레노이드(36)에 의해, 다운 해치(34)의 상단이 공통 반송실(21)의 하벽(21b) 하면에 맞닿아서 반송통로(33) 하부를 폐색하는 폐색 위치와, 도 5에 나타낸 다운 해치(34)의 상단이 공통 반송실(21)의 하벽(21b) 하면으로부터 소정 거리 내려간 위치가 되는 대기 반송 위치로 전환 배치된다.
다운 스테이지(35)는 상기 반송 통로(33)의 내경보다 큰 직경의 원반 형상으로 형성되어 있다. 다운 스테이지(35)에는 지지부(37)가 한 쪽 방향으로 연장하여 형성되며, 그 지지부(37)는 공통 반송실(21) 내에 삽입된 샤프트(38) 상단에 연결되고, 샤프트(38) 및 지지부(37)에 의해 다운 스테이지(35)가 상하방향으로 이동 가능하게 지지되어 있다. 샤프트(38)는 도 4에 나타낸 다운측 실린더(39)에 연결되며, 그 다운측 실린더(39)가 구동 제어되면 상기 실린더(39)의 구동에 의해 다운 스테이지(35)가 상승 또는 하강한다. 그리고, 다운 스테이지(35)가 하강하면, 하강한 다운 스테이지(35)의 하면이 하벽(21b) 상면에 맞닿아서, 상기 반송 통로(33)가 폐색된다. 이 때의 다운 스테이지(35)의 위치를 폐색 위치로 한다.
다운 스테이지(35)의 하면에는 다운로드 록 웨이퍼 홀더(이하 단순히 다운 홀더라 한다)(40)가 설치되어 있다. 도 3에 나타낸 바와 같이 다운 홀더(40)는 단면 L자형상으로 형성되며, 웨이퍼(W)를 다운 스테이지(35) 하면으로부터 소정 거리 매달아 홀딩하기 위해 설치되어 있다. 그 웨이퍼(W)는 도 1 중의 진공 반송 로봇(5)과 대기 반송 로봇(8)에 의해 반송되어, 다운 홀더(40)에 홀딩된다. 따라서 다운 홀더(40)는 진공 반송 로봇(5)의 암(6a, 6b), 대기 반송 로봇(8)의 탑재부(11)에 의한 웨이퍼(W)의 반송에 지장이 없도록 형성되어 배치되어 있다.
다운 홀더(40)의 높이는 도 2에 나타낸 바와 같이, 다운 스테이지(35)가 폐색 위치에 있을 때에 홀딩한 웨이퍼(W)가 공통 반송실(21)의 하벽(21b) 하면보다 아래쪽으로서, 대기 반송 로봇(8)의 탑재부(11)에 의해 홀딩한 웨이퍼(W)를 다운 홀더(40) 위로부터 들어올릴 수 있게 설정되어 있다. 또한 다운 홀더(40)의 높이는 다운 스테이지(35)가 소정 위치까지 상승했을 때, 진공 반송 로봇(5)의 암(6a)(또는 암(6b))에 의해 홀딩한 웨이퍼(W)를 다운 홀더(40) 위로부터 들어올릴 수 있게 설정되어 있다. 이 때의 다운 스테이지(35)의 위치를 진공 반송 위치로 한다.
다운 해치(34)에는 다운측 진공 밸브(41)와 다운측 대기 밸브(42)가 접속되어 있다. 상기 반송 통로(33)는 폐색 위치에 배치된 다운 해치(34)와 다운 스테이지(35)에 의해 상하가 폐색된다. 이 상태에서 다운측 진공 밸브(41)를 개방으로 조작하면, 도시하지 않은 진공 펌프에 의해 반송통로(33) 및 다운 해치(34) 내부가 진공 배기된다.
그리고 다운 실린더(39)에 의해 다운 스테이지(35)가 상승하여 진공 반송 위치로 이동하면, 다운 홀더(40)에 홀딩된 웨이퍼(W)는 진공의 공통 반송실(21) 내로 반송되어, 진공 반송 로봇(5)의 암(6a, 6b)에 의해 들어올려져서, 도 1 중의 처리실(2)로 반송된다. 반대로 암(6a, 6b)상의 웨이퍼(W)는 다운 홀더(40)상에 배치되어, 다운 스테이지(35)의 상승에 의해 반송 통로(33) 내로 반송된다.
한편, 반송 통로(33)가 다운 해치(34)와 다운 스테이지(35)에 의해 폐색된 상태에서 다운측 대기 밸브(42)를 개방으로 조작하면, 도시하지 않은 공급원으로부터 질소 가스가 공급되어, 다운 해치(34) 및 반송통로(33) 내가 대기압화 된다. 그리고 다운 솔레노이드(36)에 의해 다운 해치(34)가 대기 반송 위치로 전환 배치되면, 다운 스테이지(35)의 다운 홀더(40)에 홀딩된 웨이퍼(W)를 대기 반송 로봇(8)의 재치부(11)에 의해 들어올려서, 대기 중에서 도 1 중의 캐리어(13, 14)로 반송된다. 반대로, 캐리어(13, 14)에 수용되어 있는 웨이퍼(W)는 탑재부(11)에 의해 들어올려져서 대기 반송 위치에 있는 다운 스테이지(35)의 다운 홀더(40)상에 탑재된다. 이 때, 반송 통로(33)의 하부는 다운 스테이지(35)에 의해 폐색되어 있기 때문에, 공통 반송실(21), 나아가서는 진공 반송실(3) 및 처리실(2) 내가 진공으로 유지된다.
즉, 웨이퍼(W)는 반송 통로(33)가 다운 스테이지(35)에 의해 폐색되어, 공통 반송실(21) 내가 진공으로 유지된 상태에서 캐리어(13, 14)와 다운 스테이지(35)의 다운 홀더(40) 사이에서 반송된다. 또 웨이퍼(W)는 반송통로(33)가 다운 스테이지(35)에 의해 폐색되어 진공으로 된 상태에서 다운 스테이지(35)와 진공 반송실(3) 사이에서 반송된다. 따라서, 반송 통로(33), 다운 해치(34) 및 다운 스테이지(35)는 처리실(2)을 대기 중에 개방하지 않고, 캐리어(13, 14)와 진공 반송실(3) 사이에서 웨이퍼(W)를 반송하는 것이 가능한 진공 예비실로서의 다운로드 록실(43)을 구성하고 있다.
따라서, 도 1 중의 캐리어(13, 14)에 수용된 웨이퍼(W)는 공통 반송실(21)의 상하에 설치된 업로드 록실(32), 다운로드 록실(43)을 통해서 상기 공통 반송실(21) 내로 반송된다. 그리고 공통 반송실(21) 내의 웨이퍼(W)는 진공 중에서 진공 반송 로봇(5)에 의해 처리실(2)로 반송된다.
즉, 본 실시예의 웨이퍼형 공작물 핸들링 장치(1)는 수직방향(도 1의 표리방향)에 전개된 2개의 로드 록실(32, 43)을 갖추고 있다. 따라서, 본 실시예의 로드 록실(32, 43)은 종래의 웨이퍼형 공작물 핸들링 장치(61)와 같이 수평방향으로 배열된 로드 록실(64, 65)에 비해 점유면적이 작아진다.
상기 업 홀더(29)와 다운 홀더(40)의 높이는 진공 위치에 배치된 양 스테이지(24, 35)의 홀더(29, 40)에 홀딩된 웨이퍼(W)가 같은 위치가 되게 설정되어 있다. 즉, 도 2에 나타낸 진공 반송 위치에 배치된 업 스테이지(24)의 업 홀더(29)에 홀딩된 웨이퍼(W)의 위치와, 도 5에 나타낸 진공 반송 위치에 배치된 다운 스테이지(35)의 다운 홀더(40)에 홀딩된 웨이퍼(W)의 위치는 같아진다.
따라서 진공 반송 로봇(5)은 웨이퍼(W)가 업·다운 중의 어느 홀더(29, 40)에 홀딩되어 있는가와 상관없이, 그 암(6a, 6b)에 의해 웨이퍼(W)를 반송할 수가 있다. 즉, 도 6, 도 7에 나타낸 바와 같이, 진공 반송 로봇(5)은 업 홀더(29)에웨이퍼(W)를 반송하는 동작과, 다운 홀더(40)에 웨이퍼(W)를 반송하는 동작이 같아진다. 그 때문에, 진공 반송 로봇(5)에 다른 반송 동작을 하게 하는 경우에 비해 동작이 단순해져서, 반송 동작을 고속으로 할 수가 있다.
그런데, 종래의 반도체장치(61)에서는 로드 록실(64, 65)을 수평방향으로 전개하고 있기 때문에, 각 로드 록실(64, 65)로 웨이퍼(W)를 반송시키는 반송경로(티칭 포인트)는 개별적으로 설정할 필요가 있다. 그러나, 본 실시예의 웨이퍼형 공작물 핸들링 장치(1)에서는 2개의 로드 록실(32, 43)을 수직방향으로 전개함과 동시에, 양 로드 록실(32, 43)을 통해서 반송된 웨이퍼(W)를 진공 반송 로봇(5)에 주고 받는 위치가 같다. 따라서 웨이퍼(W)를 반송시키는 반송 경로는 1개가 되므로 티칭 포인트가 적어진다.
또한, 본 실시예에서, 업 스테이지(24)의 지지부(26)에 연결된 샤프트(27)와, 다운 스테이지(35)의 지지부(37)에 연결된 샤프트(38)는 각 축중심이 동일하게 형성되어 있다. 즉, 샤프트(38)는 소정의 내경을 갖는 통 형상으로 형성되고, 공통 반송실(21) 외부에 설치된 지지부재(44)에 의해 상하가 가동하고, 또한 공통 반송실(21) 내를 진공으로 유지 가능하게 지지되어 있다. 그리고 그 샤프트(38) 내에는 원주 형상의 샤프트(26)가 상하 가동이며, 또한 공통 반송실(21) 내를 진공으로 유지할 수 있도록 삽입되어 있다.
또, 진공 반송실(3)에는 반송실 진공 밸브(46)와 진공실 대기 밸브(47)가 설치되어 있다. 진공 반송실(3)은 반송실 진공 밸브(46)가 개방 조작되면 진공 배기되고, 진공실 대기 밸브(47)가 개방 조작되면 대기압화 된다. 반송실 진공밸브(46)는 대기 중의 캐리어(13, 14) 사이에서 웨이퍼(W)를 주고 받을 때에 저하하는 진공 반송실(3)의 진공도를 처리실(2)의 진공도에 맞추기 위해 설치되어 있다.
즉, 로드 록실(32, 43)을 처리실(2)의 진공도까지 진공 배기하면, 배기에 시간이 걸려서 웨이퍼(W)의 반송 덕트가 길어진다. 그 때문에, 양 로드 록실(32, 43) 내를 소정의 압력까지 진공 배기하여 웨이퍼(W)를 진공 반송실(3) 내로 반송한 후, 처리실(2)의 진공도까지 진공 배기하여 웨이퍼(W)를 처리실(2) 내로 반송한다. 이 구성에 의해 양 로드 록실(32, 43)의 진공 배기 시간을 단축하여 반송 덕트를 짧게 하고 있다.
도 5는 웨이퍼형 공작물 핸들링 장치(1)에서 로드 록 기구의 전기 구성 블록도이다. 로드 록 기구에는 제어장치(48)가 설치되어 있다. 제어 장치(48)에는 업측 솔레노이드(25)와 다운측 솔레노이드(36)가 접속되어 있다. 제어장치(48)는 각 솔레노이드(25, 36)를 구동 제어하여, 각 해치(23, 34)를 대기 반송 위치와 폐색 위치로 전환 배치한다.
또, 제어 장치(48)에는 업측 실린더(28)와 다운측 실린더(39)가 접속되어 있다. 제어장치(48)는 각 실린더(28, 39)를 구동 제어하고, 각 스테이지(24, 35)를 폐색 위치와 진공 반송 위치로 배치 제어한다. 또한, 제어장치(48)에는 진공 반송 로봇(5)과 대기 반송 로봇(8)이 접속되어 있다. 제어장치(48)는 진공 반송 로봇(5)를 구동 제어하여, 진공 반송 위치에 배치된 각 스테이지(24, 35)의 홀더(29, 40)에 홀딩된 웨이퍼(W)와 한 쪽 암(6a)(또는 6b)상의 웨이퍼(W)를 교환하여, 그 웨이퍼(W)를 반송한다. 또, 제어 장치(48)는 진공 반송 로봇(5)을 구동 제어하여, 한 쪽 암(6a)(또는 6b) 상의 웨이퍼(W)와 도 1 중의 처리실(2) 내의 웨이퍼(W)를 교환하여, 그 웨이퍼(W)를 반송한다. 또한, 제어 장치(48)는 대기 반송 로봇(8)을 구동 제어하여, 도 1 주의 캐리어(13, 14)와 각 스테이지(24, 35) 사이에서 웨이퍼(W)를 반송한다.
또, 제어 장치(48)에는 업측 진공 밸브(30), 업측 대기 밸브(31), 다운측 진공 밸브(41), 다운측 대기 밸브(42), 반송실 진공 밸브(45) 및 반송실 대기 밸브(46)가 접속되어 있다. 제어 장치(48)는 각 진공 밸브(30, 41, 45)를 개방 제어하여, 업로드 록실(32), 다운로드 록실(43) 및 진공 반송실(3)을 진공 배기한다. 또, 제어 장치(48)는 각 대기 밸브(31, 42, 46)를 개방 제어하여, 업로드 록실(32), 다운로드 록실(43) 및 진공 반송실(3)을 대기화 한다.
다음에 상기와 같이 구성된 웨이퍼형 공작물 핸들링 장치(1)에서의 로드 록 기구의 작용을 설명한다.
여기서는, 업로드 록실(23)에 처리 후의 웨이퍼(W)가 수용되어 있는 것으로 한다. 즉, 업 스테이지(24)의 업 홀더(29)에 처기 후의 웨이퍼(W)가 탑재되어 있는 경우에 대해 설명한다. 이 때, 업 해치(23) 및 업 스테이지(24)는 다 같이 폐색 위치에 배치되어 있다. 그리고, 다운 해치(34)는 폐색 위치에, 다운 스테이지(35)는 진공 반송 위치에 배치되어 있는 것으로 한다.
우선, 대기부에서의 반송에 대해 설명한다.
제어 장치(48)는 업측 대기 밸브(31)를 개방 제어하여, 처리 후의 웨이퍼(W)가 수용된 업로드 록실(23)을 대기화한다. 다음에 업로드 록실(23)의 대기화가 종료하면, 제어장치(48)는 업측 솔레노이드(25)를 구동 제어하여, 업 해치(23)를 대기 반송 위치로 전환하여 배치한다. 그리고, 제어장치(48)는 대기 반송 로봇(8)을 구동 제어하여, 업 홀더(29)에 홀딩된 웨이퍼(W)를 탑재부(11) 상으로 들어올려서, 그 웨이퍼(W)를 캐리어(13, 14)에 수용한다.
또한, 제어장치(48)는 대기 반송 로봇(8)를 구동 제어하여, 캐리어(13, 14)에 수용된 미처리의 웨이퍼(W)를 탑재부(11)상에 들어올려서, 그 웨이퍼(W)를 업 홀더(29)상에 탑재한다. 그리고, 제어 장치(48)는 업측 솔레노이드(25)를 구동 제어하여 업 해치(23)를 폐색 위치로 전환 배치한 후, 업측 진공 밸브(31)를 개방 조작하여 업로드 록실(32)을 진공 배기한다.
다음에, 진공부에서의 반송에 대해 설명한다.
제어 장치(48)는 진공 반송 로봇(5)를 구동 제어하여, 처리실(2) 내의 처리 후의 웨이퍼(W)를 한 쪽 암(6a, 6b) 상에 들어올리고, 다른 쪽 암(6b, 6a)상의 미처리의 웨이퍼(W)를 처리실(2) 내에 수용한다. 그리고, 처리실(2)에서는 미처리의 웨이퍼(W)을 소정 처리한다.
또한, 제어 장치(48)는 업측 실린더(28)를 제어하여, 업 스테이지(24)를 진공 반송 위치에 배치한다. 그리고, 제어장치(48)는 진공 반송 로봇(5)를 구동 제어하여, 업 홀더(29)에 홀딩된 미처리의 웨이퍼(W)를 다른 쪽 암(6b, 6a)에 들어올려서, 한 쪽 암(6a, 6b) 상의 처리 후의 웨이퍼(W)를 업 홀더(29)상에 탑재한다.
또한, 다운로드 록실(43)을 통해서 웨이퍼(W)를 반송하는 경우에 대해서도,상기 업로드 록실(23)을 통해서 웨이퍼(W)를 반송하는 경우와 같기 때문에, 그 설명을 생략한다.
이상 기술한 바와 같이, 본 실시예에 의하면 하기와 같은 효과를 발휘한다.
(1) 진공 예비실(4)은 공통 반송실(21)과, 그 상하에 설치된 로드 록실(32, 43)로 구성된다. 캐리어(13, 14)에 수용된 웨이퍼(W)는 공통 반송실(21)의 상하에 설치된 업로드 록실(32), 다운로드 록실(43)을 통해서 상기 공통 반송실(21) 내로 반송된다. 그리고 공통 반송실(21) 내의 웨이퍼(W)는 진공 중에서 진공 반송 로봇(5)에 의해 처리실(2)로 반송된다. 따라서 본 실시예의 웨이퍼형 공작물 핸들링 장치(1)는 수직방향으로 전개된 2개의 로드 록실(32, 43)을 갖추고 있다. 그 결과, 본 실시예의 로드 록실(32, 43)은 종래의 웨이퍼형 공작물 핸들링 장치(61)와 같이 수평방향으로 배열된 로드 록실(64, 65)에 비해 점유 면적이 작아진다.
(2) 로드 록실(32, 43)을 구성하고, 웨이퍼(W)를 홀딩하는 업 홀더(29)와 다운 홀더(40)의 높이는 진공 위치에 배치된 양 스테이지(24, 35)의 홀더(29, 40)에 홀딩된 웨이퍼(W)가 같은 위치가 되게 설정되어 있다. 따라서, 진공 반송 로봇(5)은 웨이퍼(W)가 업·다운 중의 어느 홀더(29, 40)에 홀딩되어 있는가와 상관없이, 암(6a, 6b)에 의해 웨이퍼(W)를 반송할 수가 있다. 그 결과, 진공 반송 로봇(5)에 다른 반송 동작을 하게 하는 경우에 비해 동작이 단순해져서, 반송 동작을 고속으로 할 수가 있다. 또, 웨이퍼(W)를 진공 반송 로봇(5)에 의해 주고 받는 위치가 같다. 따라서 웨이퍼(W)를 반송시키는 반송경로는 1개가 되므로, 티칭 포인트를 작게 할 수가 있다.
그리고, 본 발명은 상기 실시예 이외에, 하기의 양태로 실시하여도 좋다.
상기 실시예에서, 각 로드 록실(32, 43)에 복수의 웨이퍼(W)를 수용할 수 있게 구성하여 실시하여도 좋다. 예를 들어, 도 8에 나타낸 바와 같이, 웨이퍼형 공작물 핸들링 장치(1)에 설치된 각 로드 록실(32, 43)(도 8에서 다운로드 록실(43)은 생략되어 있다)에는 2개의 웨이퍼(W)가 수용된다. 그리고 업로드 록 해치(52) 및 도시하지 않은 업로드 록 스테이지 등은 긴 원 형상으로 형성되어 있다. 진공 반송실(53)에 갖추어진 진공 반송 로봇(54)은 2개의 암(6a, 6b)이 설치되어 있는 암부(7)를 2개 갖추며, 동시에 2개의 웨이퍼(W)를 반송할 수 있게 되어 있다. 그리고 2개의 처리실(2)이 갖추어져서, 2개의 웨이퍼(W)를 동시에 처리한다. 이 구성에 의해, 동시에 2개의 웨이퍼(W)를 제조할 수 있기 때문에, 보다 생산성을 향상시킬 수가 있다.
상기 실시예에서, 양 해치(23, 24)의 형상을 적당히 변경해서 실시하여도 좋다. 예를 들어 4각형 통 형상 등의 형상으로 변경해서 실시하여도 좋다. 또, 해치(23, 24) 전체가 상하 가동하는 것이 아니라, 웨이퍼(W)를 반송할 수 있도록 일부분만을 상하 가동하는 형상으로 실시하여도 좋다.
상기 실시예에서는 업 스테이지(24), 다운 스테이지(35)의 지지부(26, 37)에 연결된 샤프트(27, 38)의 축중심을 동일하게 하였으나, 축중심을 개별적인 구성으로 실시하여도 좋다.
상기 실시예에서는 구동 수단으로서 업측 솔레노이드(25)와 다운측 솔레노이드(36)를 사용해서 업 해치(23), 다운 해치(34)를 전환 배치하도록 하였으나, 실린더, 모터 등의 다른 구동 수단을 사용해서 실시하여도 좋다. 또, 구동 수단으로서 업측 실린더(28)와 다운측 실린더(39)를 사용해서 업 스테이지(24)와 다운 스테이지(35)를 상하로 가동시키도록 하였으나, 실린더, 모터 등의 다른 구동 수단을 사용해서 실시하여도 좋다.
상시 실시예에서는 공작물로서 반도체 웨이퍼(반도체 기판)를 처리하기 위한 웨이퍼형 공작물 핸들링 장치를 구체화 하였으나, 사파이어 기판 LCD나 PDP 등에 사용되는 유리 기판 등의 다른 공작물을 반송하여 처리하는 제조 장치를 구체화하여 실시하여도 좋다. 이와 같은 경우에서도, 상기 실시예와 마찬가지의 작용 및 효과를 얻을 수가 있다.
이상 상세히 설면한 바와 같이, 본 발명에 의하면 생산량을 저하시키지 않으면서 대기 반송부의 점유 면적을 작게 할 수 있는 진공 예비실을 갖춘 제조 장치를 제공할 수가 있다.

Claims (10)

  1. 웨이퍼형 공작물(workpiece)을 핸들링하는 장치에 있어서,
    반송된 공작물 상에 소정의 처리를 해아는 처리실(2)과,
    서로 수직으로 배치되어 상기 처리실과 외부와의 사이에서 공작물을 반송하는 제 1 로드 록실(32) 및 제 2 로드 록실(43)과,
    상기 처리실과 접속된 진공 반송실(3)과,
    상기 진공 반송실과 접속되고 상측과 하측으로 되어 있는 공통 반송실로서, 상기 공통 반송실의 상측에는 제 1 로드 록실이 접속되고 상기 공통 반송실의 하측에는 제 2 로드 록실이 접속된, 공통 반송실(21)과,
    상기 진공 반송실 내에 배치되어 상기 처리실과 상기 공통 반송실 사이에서 공작물을 반소하는 반송 수단(6a)과,
    상기 공통 반송실 내에 위치하여 상기 제 1 로드 록실과 상기 공통 반송실 사이에서 공작물을 홀딩 및 반송하는 업 스테이지(24)와,
    상기 공통 반송실 내에 위치하여 상기 제 2 로드 록실과 상기 공통 반송실 사이에서 공작물을 홀딩 및 반송하는 다운 스테이지(35)와,
    실질적으로 수평으로 배치되어 상기 제 1 로드 록실과 외부간을 선택적으로 연통 및 단절시키는 이동형 업 해치(23), 및
    실질적으로 수평으로 배치되어 상기 제 2 로드 록실과 외부간을 선택적으로 연통 및 단절시키는 이동형 다운 해치(34)
    를 포함하는 웨이퍼형 공작물 핸들링 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 소정의 처리는 진공중에서 공작물에 대하여 수행되고, 상기 외부는 대기압에 노출되고, 상기 공작물은 상기 처리실을 대기압에 노출시키지 않으면서 상기 처리실과 상기 각 로드 록실 사이에서 반송되는 웨이퍼형 공작물 핸들링 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 처리실은 상기 공작물이 처리될 때 상기 외부의 대기와 다른 대기에서 유지되는 웨이퍼형 공작물 핸들링 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 업 스테이지는 상기 업 스테이지가 상기 제 1 로드 록실과 상기 공통 반송실간을 단절시키는 폐색 위치와, 상기 업 스테이지가 상기 제 1 로드 록실과 상기 공통 반송실간을 연통시키는 반송 위치 사이에서 선택적으로 이동되어, 상기 진공 반송실과 상기 공통 반송실 사이에서 공작물의 반송을 허용하고,
    상기 다운 스테이지는 상기 다운 스테이지가 상기 제 2 로드 록실과 상기 공통 반송실을 단절시키는 폐색 위치와, 상기 다운 스테이지가 상기 제 2 로드 록실과 상기 공통 반송실을 연통시키는 반송 위치 사이에서 선택적으로 이동되어, 상기 진공 반송실과 상기 공통 반송실 사이에서 공작물의 반송을 허용하는
    웨이퍼형 공작물 핸들링 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 업 해치는 상기 업 해치가 상기 제 1 로드 록실과 상기 외부간을 단절시키는 폐색 위치와, 상기 업 해치가 상기 제 1 로드 록실과 상기 외부간을 연통시키는 반송 위치 사이에서 선택적으로 이동되어, 상기 제 1 로드 록실과 상기 외부 사이에서 공작물의 반송을 허용하고,
    상기 다운 해치는 상기 다운 해치가 상기 제 2 로드 록실과 상기 외부간을 단절시키는 폐색 위치와, 상기 다운 해치가 상기 제 2 로드 록실과 상기 외부간을 연통시키는 반송 위치 사이에서 선택적으로 이동되어, 상기 제 2 로드 록실과 상기 외부 사이에서 공작물의 반송을 허용하는
    웨이퍼형 공작물 핸들링 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 장치는 상기 외부와 상기 각 로드 록실 사이에서 상기 공작물을 반송하는 대기 반송 로봇을 더 포함하는 웨이퍼형 공작물 핸들링 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 업 스테이지는 제 1 샤프트에 의해 지지되고,
    상기 다운 스테이지는 제 2 샤프트에 의해 지지되며,
    상기 제 1 샤프트는 상기 제 2 샤프트와 동축으로 되어 있는
    웨이퍼형 공작물 핸들링 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 공작물은 반도체 웨이퍼인 웨이퍼형 공작물 핸들링 장치.
  9. 반도체 웨이퍼를 핸들링하는 장치에 있어서,
    진공중에서 반송된 웨이퍼 상에 소정의 처리를 행하는 처리실(2)과,
    상기 처리실과 가로로 접속되어 제어된 진공 레벨로 유지되는 진공 반송실(3)과,
    상기 진공 반송실과 가로로 접속되어 제어된 진공 레벨로 유지되며, 상측과 하측으로 되어 있는 공통 반송(21)과,
    상기 진공 반송실 내에 배치되어 상기 처리실과 상기 공통 반송실 사이에서 공작물을 반송하는 반송 수단(6a)과,
    상기 공통 반송실의 상측에 접속된 제 1 로드 록식(32)과,
    상기 제 1 로드 록실과 수직으로 배치되며 상기 공통 반송실의 하측과 접속된 제 2 로드 록실(43)과,
    실질적으로 수평으로 배치되어 상기 제 1 로드 록실과 외부간을 선택적으로 연통 및 단절시키는 이동형 업 해치(23), 및
    실질적으로 수평으로 배치되어 상기 제 2 로드 록실과 외부간을 선택적으로연통 및 단절시키는 이동형 다운 해치(34)
    를 포함하며,
    상기 제 1 및 제 2 로드 록실은 상기 공통 반송실의 내부를 대기압에 노출시키지 않으면서 대기압에 노출된 외부와 처리실 사이에서 웨이퍼의 반송을 허용하도록 구성되는
    웨이퍼형 공작물 핸들링 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 진공 반송실 내에 설치되어 상기 처리실과 상기 공통 반송실 사이에서 수펑으로 웨이퍼를 반송하는 진공 반송 로봇과,
    상기 공통 반송실 내에 위치되어 상기 제 1 로드 록실과 상기 공통 반송실 사이에서 수직으로 웨이퍼를 홀딩 및 반송하는 업 스테이지, 및
    상기 공통 반송실 내에 위치되어 상기 제 2 로드 록실과 상기 공통 반송실 사이에서 수직으로 웨이퍼를 홀딩 및 반송하는 다운 스테이지
    를 더 포함하는 웨이퍼형 공작물 핸들링 장치.
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