JP3522796B2 - 半導体製造装置 - Google Patents
半導体製造装置Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣ、ＬＳＩ等、半導
体素子を製造する半導体製造装置、特に製造工程の１つ
であるシリコンウェーハ等の被処理物を、加熱、酸化、
拡散処理、成膜処理する為の半導体製造装置に関するも
のである。
体素子を製造する半導体製造装置、特に製造工程の１つ
であるシリコンウェーハ等の被処理物を、加熱、酸化、
拡散処理、成膜処理する為の半導体製造装置に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体製造装置について図４、図
５、図６により説明する。
５、図６により説明する。
【０００３】図中１は搬送室であり、該搬送室１の周囲
に放射状に第１ロードロック室２、第１冷却室３、第１
処理室４、第２処理室５、第２冷却室６、第２ロードロ
ック室７が設けられ、前記搬送室１と第１ロードロック
室２、第１処理室４、第２処理室５、第２ロードロック
室７間にはそれぞれゲートバルブ８，９，１０，１１が
設けられ、又前記第１ロードロック室２、第２ロードロ
ック室７には外部からウェーハカセット１２を搬入搬出
する為のゲートバルブ１３、ゲートバルブ１４が設けら
れている。又前記各室は気密構造となっている。
に放射状に第１ロードロック室２、第１冷却室３、第１
処理室４、第２処理室５、第２冷却室６、第２ロードロ
ック室７が設けられ、前記搬送室１と第１ロードロック
室２、第１処理室４、第２処理室５、第２ロードロック
室７間にはそれぞれゲートバルブ８，９，１０，１１が
設けられ、又前記第１ロードロック室２、第２ロードロ
ック室７には外部からウェーハカセット１２を搬入搬出
する為のゲートバルブ１３、ゲートバルブ１４が設けら
れている。又前記各室は気密構造となっている。
【０００４】前記第１ロードロック室２にはカセットエ
レベータ１５が設けられ、該カセットエレベータ１５の
昇降台１６には前記ウェーハカセット１２が乗置される
様になっている。又、前記搬送室１にはウェーハ搬送ロ
ボット１７が設けられている。該ウェーハ搬送ロボット
１７は２組の独立して駆動される搬送アーム１８，１９
を具備している。前記第１冷却室３、第２冷却室６には
特に図示しないがウェーハ２０が載置される載置台が設
けられ、前記第１処理室４、第２処理室５はそれぞれ、
２枚のウェーハ２０を載置し得る処理ステージ（図示せ
ず）を有し、ウェーハ２０を２枚一括して処理可能とな
っている。
レベータ１５が設けられ、該カセットエレベータ１５の
昇降台１６には前記ウェーハカセット１２が乗置される
様になっている。又、前記搬送室１にはウェーハ搬送ロ
ボット１７が設けられている。該ウェーハ搬送ロボット
１７は２組の独立して駆動される搬送アーム１８，１９
を具備している。前記第１冷却室３、第２冷却室６には
特に図示しないがウェーハ２０が載置される載置台が設
けられ、前記第１処理室４、第２処理室５はそれぞれ、
２枚のウェーハ２０を載置し得る処理ステージ（図示せ
ず）を有し、ウェーハ２０を２枚一括して処理可能とな
っている。
【０００５】前記ゲートバルブ１３を介してウェーハカ
セット１２が第１ロードロック室２内に搬入され、前記
昇降台１６に乗置される。前記ウェーハ搬送ロボット１
７の搬送アームをゲートバルブ８を介して前記第１ロー
ドロック室２内に挿入し、前記ウェーハカセット１２の
ウェーハ２０を前記ゲートバルブ９を介して前記第１処
理室４内に搬入する。
セット１２が第１ロードロック室２内に搬入され、前記
昇降台１６に乗置される。前記ウェーハ搬送ロボット１
７の搬送アームをゲートバルブ８を介して前記第１ロー
ドロック室２内に挿入し、前記ウェーハカセット１２の
ウェーハ２０を前記ゲートバルブ９を介して前記第１処
理室４内に搬入する。
【０００６】ウェーハ２０の処理が完了すると、前記ウ
ェーハ搬送ロボット１７により搬送アームを前記ゲート
バルブ９を介して前記第１処理室４内に挿入し、処理済
みのウェーハ２０を保持する（図５参照）。第１処理室
４からウェーハを搬出後、前記第１ロードロック室２に
前記ゲートバルブ８を介して戻していた。
ェーハ搬送ロボット１７により搬送アームを前記ゲート
バルブ９を介して前記第１処理室４内に挿入し、処理済
みのウェーハ２０を保持する（図５参照）。第１処理室
４からウェーハを搬出後、前記第１ロードロック室２に
前記ゲートバルブ８を介して戻していた。
【０００７】又、ウェーハの処理でウェーハが高温にな
る場合は、前記第１ロードロック室２に戻す前に、前記
第１冷却室３で一旦冷却し、冷却後前記第１ロードロッ
ク室２に戻していた。
る場合は、前記第１ロードロック室２に戻す前に、前記
第１冷却室３で一旦冷却し、冷却後前記第１ロードロッ
ク室２に戻していた。
【０００８】更に、第１処理室４の様に一度に２枚のウ
ェーハ処理が可能な処理室では、前記ウェーハ搬送ロボ
ット１７は２つの搬送アーム１８，１９で一度にウェー
ハ２０を保持し、搬出する。更に、該ウェーハ搬送ロボ
ット１７でウェーハ２０を前記ウェーハカセット１２に
戻す。
ェーハ処理が可能な処理室では、前記ウェーハ搬送ロボ
ット１７は２つの搬送アーム１８，１９で一度にウェー
ハ２０を保持し、搬出する。更に、該ウェーハ搬送ロボ
ット１７でウェーハ２０を前記ウェーハカセット１２に
戻す。
【０００９】通常は第１処理室４内に載置されてるウェ
ーハ２０の上下方向のピッチと前記ウェーハカセット１
２のウェーハピッチとは異なっており、前記ウェーハ搬
送ロボット１７は第１処理室４からウェーハを取出し後
直ちにウェーハ２０を前記ウェーハカセット１２に挿入
する訳には行かず、前記搬送アーム１８，１９の各搬送
アームを個別に駆動して１枚ずつ戻している。
ーハ２０の上下方向のピッチと前記ウェーハカセット１
２のウェーハピッチとは異なっており、前記ウェーハ搬
送ロボット１７は第１処理室４からウェーハを取出し後
直ちにウェーハ２０を前記ウェーハカセット１２に挿入
する訳には行かず、前記搬送アーム１８，１９の各搬送
アームを個別に駆動して１枚ずつ戻している。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】上記した様に、ウェー
ハを冷却する必要がある場合は冷却室で一旦冷却するこ
とから搬送経路が長くなり、時間が掛かり、又処理室が
２枚のウェーハを同時に処理することができても処理済
ウェーハをウェーハカセットに戻す場合は１枚ずつとな
る為、ウェーハの搬送時間に要する時間が長くなり、ス
ループットが上がらないという問題があった。
ハを冷却する必要がある場合は冷却室で一旦冷却するこ
とから搬送経路が長くなり、時間が掛かり、又処理室が
２枚のウェーハを同時に処理することができても処理済
ウェーハをウェーハカセットに戻す場合は１枚ずつとな
る為、ウェーハの搬送時間に要する時間が長くなり、ス
ループットが上がらないという問題があった。
【００１１】本発明は斯かる実情に鑑み、ウェーハの搬
送時間を短縮し、スループットの向上を図るものであ
る。
送時間を短縮し、スループットの向上を図るものであ
る。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は、搬送室と、該
搬送室と開口を介して気密に連通した処理室と、前記搬
送室と開口を介して気密に連通した気密室と、前記それ
ぞれの開口を気密に閉じるゲートバルブと、前記処理室
内に設けられ、複数のウェーハを載置する第１の載置手
段と、前記気密室内に設けられ、前記第１の載置手段に
載置されるウェーハの保持間隔と同一ピッチで複数のウ
ェーハを載置する第２の載置手段と、前記搬送室に設け
られた第１のウェーハ搬送ロボットであって、該第１の
ウェーハ搬送ロボットは１つの搬送アームと、複数のウ
ェーハを保持可能な前記搬送アームのウェーハ保持部と
を有し、前記第１の載置手段と前記第２の載置手段との
間で複数のウェーハを前記それぞれの開口を介して移動
させる前記第１のウェーハ搬送ロボットと、前記気密室
の外にあるカセットと前記第２の載置手段との間でウェ
ーハを１枚ずつ搬送する第２の搬送ロボットとを具備す
る半導体製造装置に係り、又前記第１の載置手段に載置
されるウェーハの数と、前記第１のウェーハ搬送ロボッ
トが保持できるウェーハの数とが等しい半導体製造装置
に係るものである。
搬送室と開口を介して気密に連通した処理室と、前記搬
送室と開口を介して気密に連通した気密室と、前記それ
ぞれの開口を気密に閉じるゲートバルブと、前記処理室
内に設けられ、複数のウェーハを載置する第１の載置手
段と、前記気密室内に設けられ、前記第１の載置手段に
載置されるウェーハの保持間隔と同一ピッチで複数のウ
ェーハを載置する第２の載置手段と、前記搬送室に設け
られた第１のウェーハ搬送ロボットであって、該第１の
ウェーハ搬送ロボットは１つの搬送アームと、複数のウ
ェーハを保持可能な前記搬送アームのウェーハ保持部と
を有し、前記第１の載置手段と前記第２の載置手段との
間で複数のウェーハを前記それぞれの開口を介して移動
させる前記第１のウェーハ搬送ロボットと、前記気密室
の外にあるカセットと前記第２の載置手段との間でウェ
ーハを１枚ずつ搬送する第２の搬送ロボットとを具備す
る半導体製造装置に係り、又前記第１の載置手段に載置
されるウェーハの数と、前記第１のウェーハ搬送ロボッ
トが保持できるウェーハの数とが等しい半導体製造装置
に係るものである。
【００１３】
【作用】気密室がバッファ機能を有し、処理前、処理後
のウェーハを保持するので、ウェーハ搬送ロボットが搬
送する場合の待ち時間が解消され、更に処理後高温のウ
ェーハは気密室で待機させる間に冷却を行う。又、ウェ
ーハ移載ロボットを別途設けて、ウェーハカセットから
気密室にウェーハ搬送ロボットの搬送とは独立してウェ
ーハの移載を行うようにすれば、処理室と気密室間のウ
ェーハの移載を能率よく行うことができる。
のウェーハを保持するので、ウェーハ搬送ロボットが搬
送する場合の待ち時間が解消され、更に処理後高温のウ
ェーハは気密室で待機させる間に冷却を行う。又、ウェ
ーハ移載ロボットを別途設けて、ウェーハカセットから
気密室にウェーハ搬送ロボットの搬送とは独立してウェ
ーハの移載を行うようにすれば、処理室と気密室間のウ
ェーハの移載を能率よく行うことができる。
【００１４】
【実施例】以下、図面を参照しつつ本発明の一実施例を
説明する。
説明する。
【００１５】図１に於いて、図４中で示したものと同様
の構成要素には同符号を付してある。
の構成要素には同符号を付してある。
【００１６】外形６角形状の搬送室１の隣接する２側壁
に第１処理室４、第２処理室５をそれぞれゲートバルブ
９、ゲートバルブ１０を介して気密に連設する。前記搬
送室１のウェーハ搬送ロボット１７は２組の独立して駆
動される搬送アーム１８，１９を具備し、２枚のウェー
ハ２０を一括して搬送可能であり、前記第１処理室４、
第２処理室５はそれぞれ、２枚のウェーハ２０を載置し
得る処理ステージ（図示せず）を有し、ウェーハ２０を
２枚一括して処理可能である。図示しない処理ステージ
のウェーハ２０の上下方向の保持間隔と前記搬送アーム
１８，１９のウェーハ保持間隔とは同一にしてある。
に第１処理室４、第２処理室５をそれぞれゲートバルブ
９、ゲートバルブ１０を介して気密に連設する。前記搬
送室１のウェーハ搬送ロボット１７は２組の独立して駆
動される搬送アーム１８，１９を具備し、２枚のウェー
ハ２０を一括して搬送可能であり、前記第１処理室４、
第２処理室５はそれぞれ、２枚のウェーハ２０を載置し
得る処理ステージ（図示せず）を有し、ウェーハ２０を
２枚一括して処理可能である。図示しない処理ステージ
のウェーハ２０の上下方向の保持間隔と前記搬送アーム
１８，１９のウェーハ保持間隔とは同一にしてある。
【００１７】前記搬送室１の前記第１処理室４、第２処
理室５に対向する２側壁にゲートバルブ８、ゲートバル
ブ１１を介して第１ロードロック室２１、第２ロードロ
ック室２２を気密に連設する。該第１ロードロック室２
１、第２ロードロック室２２にはそれぞれバッファ棚２
３が設けられ、該バッファ棚２３は前記搬送アーム１
８，１９のウェーハ保持間隔と同一ピッチで所要枚数の
ウェーハを保持可能であり、又前記バッファ棚２３はバ
ッファ棚エレベータ２４に載置されウェーハの保持ピッ
チで間欠的に昇降可能である。
理室５に対向する２側壁にゲートバルブ８、ゲートバル
ブ１１を介して第１ロードロック室２１、第２ロードロ
ック室２２を気密に連設する。該第１ロードロック室２
１、第２ロードロック室２２にはそれぞれバッファ棚２
３が設けられ、該バッファ棚２３は前記搬送アーム１
８，１９のウェーハ保持間隔と同一ピッチで所要枚数の
ウェーハを保持可能であり、又前記バッファ棚２３はバ
ッファ棚エレベータ２４に載置されウェーハの保持ピッ
チで間欠的に昇降可能である。
【００１８】前記第１ロードロック室２１、第２ロード
ロック室２２に掛渡りカセット収納室２５を設け、該カ
セット収納室２５と前記第１ロードロック室２１とをゲ
ート弁２６を介して連通し、前記カセット収納室２５と
前記第２ロードロック室２２とをゲート弁２７を介して
連通する。又、前記カセット収納室２５にはウェーハカ
セット１２を搬入搬出する為のゲート弁３２，３３を設
ける。
ロック室２２に掛渡りカセット収納室２５を設け、該カ
セット収納室２５と前記第１ロードロック室２１とをゲ
ート弁２６を介して連通し、前記カセット収納室２５と
前記第２ロードロック室２２とをゲート弁２７を介して
連通する。又、前記カセット収納室２５にはウェーハカ
セット１２を搬入搬出する為のゲート弁３２，３３を設
ける。
【００１９】前記カセット収納室２５内に前記第１ロー
ドロック室２１に対峙させ、１組の搬送アームを有する
ウェーハ移載ロボット２８を設け、該ウェーハ移載ロボ
ット２８と同様な構成のウェーハ移載ロボット２９を前
記第２ロードロック室２２に対峙させ設ける。更に、前
記カセット収納室２５内に前記ウェーハ移載ロボット２
８に対峙させカセットエレベータ３０を設け、前記第２
ロードロック室２２に対峙させカセットエレベータ３１
を設け、前記カセットエレベータ３０、カセットエレベ
ータ３１にはそれぞれウェーハカセット１２が乗置可能
である。該カセットエレベータ３０，３１は前記ウェー
ハカセット１２をウェーハの保持ピッチで間欠的に昇降
可能である。
ドロック室２１に対峙させ、１組の搬送アームを有する
ウェーハ移載ロボット２８を設け、該ウェーハ移載ロボ
ット２８と同様な構成のウェーハ移載ロボット２９を前
記第２ロードロック室２２に対峙させ設ける。更に、前
記カセット収納室２５内に前記ウェーハ移載ロボット２
８に対峙させカセットエレベータ３０を設け、前記第２
ロードロック室２２に対峙させカセットエレベータ３１
を設け、前記カセットエレベータ３０、カセットエレベ
ータ３１にはそれぞれウェーハカセット１２が乗置可能
である。該カセットエレベータ３０，３１は前記ウェー
ハカセット１２をウェーハの保持ピッチで間欠的に昇降
可能である。
【００２０】以下、作動を説明する。
【００２１】前記搬送室１、第１処理室４、第２処理室
５、第１ロードロック室２１、第２ロードロック室２２
を真空状態とし、前記ゲート弁３２、ゲート弁３３を開
き、前記カセットエレベータ３０、カセットエレベータ
３１にウェーハ２０が装填されたウェーハカセット１２
を乗置する。前記ゲート弁３２、ゲート弁３３を閉じ、
カセット収納室２５を真空状態とする。
５、第１ロードロック室２１、第２ロードロック室２２
を真空状態とし、前記ゲート弁３２、ゲート弁３３を開
き、前記カセットエレベータ３０、カセットエレベータ
３１にウェーハ２０が装填されたウェーハカセット１２
を乗置する。前記ゲート弁３２、ゲート弁３３を閉じ、
カセット収納室２５を真空状態とする。
【００２２】前記ゲート弁２６を開いて前記ウェーハ移
載ロボット２８によりカセットエレベータ３０のウェー
ハカセット１２から全てのウェーハ２０を１枚ずつ前記
バッファ棚２３に移載する。同様に、カセットエレベー
タ３１のウェーハカセット１２のウェーハ２０を前記ウ
ェーハ移載ロボット２９により前記バッファ棚２３に移
載する。
載ロボット２８によりカセットエレベータ３０のウェー
ハカセット１２から全てのウェーハ２０を１枚ずつ前記
バッファ棚２３に移載する。同様に、カセットエレベー
タ３１のウェーハカセット１２のウェーハ２０を前記ウ
ェーハ移載ロボット２９により前記バッファ棚２３に移
載する。
【００２３】以下は前記第１ロードロック室２１につい
て説明する。
て説明する。
【００２４】前記ゲートバルブ８、ゲートバルブ１１、
又前記ゲートバルブ９、ゲートバルブ１０を開き前記ウ
ェーハ搬送ロボット１７の２本の搬送アーム１８，１９
によりウェーハ２０を２枚一括で前記バッファ棚２３か
ら受取り、前記第１処理室４、第２処理室５のいずれ
か、例えば第１処理室４に搬入する。ゲートバルブ９を
閉じ第１処理室４でウェーハ２０の処理を行う。
又前記ゲートバルブ９、ゲートバルブ１０を開き前記ウ
ェーハ搬送ロボット１７の２本の搬送アーム１８，１９
によりウェーハ２０を２枚一括で前記バッファ棚２３か
ら受取り、前記第１処理室４、第２処理室５のいずれ
か、例えば第１処理室４に搬入する。ゲートバルブ９を
閉じ第１処理室４でウェーハ２０の処理を行う。
【００２５】ウェーハの処理が完了すると、前記ゲート
バルブ９を開き、前記ウェーハ搬送ロボット１７の搬送
アーム１８，１９により２枚一括でウェーハ２０を受取
り、前記バッファ棚２３に移載する。該バッファ棚２３
はバッファ棚２３の全てのウェーハの処理が完了するま
で処理済みのウェーハ２０を保管する。而して、保管し
ている間にウェーハは冷却され、ウェーハ冷却の為のタ
イムロスはない。
バルブ９を開き、前記ウェーハ搬送ロボット１７の搬送
アーム１８，１９により２枚一括でウェーハ２０を受取
り、前記バッファ棚２３に移載する。該バッファ棚２３
はバッファ棚２３の全てのウェーハの処理が完了するま
で処理済みのウェーハ２０を保管する。而して、保管し
ている間にウェーハは冷却され、ウェーハ冷却の為のタ
イムロスはない。
【００２６】全てのウェーハ２０の処理が完了すると、
前記ゲート弁２６、ゲート弁２７を閉じ、前記ゲート弁
３２、ゲート弁３３を開いて前記カセットエレベータ３
０，３１のウェーハカセット１２を取出し、未処理ウェ
ーハが装填されたウェーハカセット１２を再び前記カセ
ットエレベータ３０，３１に乗置し、処理を続行する。
前記ゲート弁２６、ゲート弁２７を閉じ、前記ゲート弁
３２、ゲート弁３３を開いて前記カセットエレベータ３
０，３１のウェーハカセット１２を取出し、未処理ウェ
ーハが装填されたウェーハカセット１２を再び前記カセ
ットエレベータ３０，３１に乗置し、処理を続行する。
【００２７】而して、第１処理室４、第２処理室５、ウ
ェーハ搬送ロボット１７、バッファ棚２３のそれぞれの
ウェーハ保持ピッチを同一としてあるので、処理室とバ
ッファ棚間でのウェーハの２枚一括搬送を行え、又ウェ
ーハカセット１２とバッファ棚２３間のウェーハの移載
はウェーハ移載ロボット２８、ウェーハ移載ロボット２
９により１枚ずつ行っているので、ウェーハカセット１
２とバッファ棚２３のウェーハ保持ピッチが異なってい
ても支障なくウェーハの移載が行える。
ェーハ搬送ロボット１７、バッファ棚２３のそれぞれの
ウェーハ保持ピッチを同一としてあるので、処理室とバ
ッファ棚間でのウェーハの２枚一括搬送を行え、又ウェ
ーハカセット１２とバッファ棚２３間のウェーハの移載
はウェーハ移載ロボット２８、ウェーハ移載ロボット２
９により１枚ずつ行っているので、ウェーハカセット１
２とバッファ棚２３のウェーハ保持ピッチが異なってい
ても支障なくウェーハの移載が行える。
【００２８】尚、上記実施例中、カセット収納室２５は
省略することも可能であり、更に処理室の数、ロードロ
ック室の数は適宜変更することが可能であることは言う
迄もなく、複数のロードロック室に対して１つのウェー
ハ移載ロボットの構成とし、前記ウェーハカセット１２
をカセットエレベータに上下に積上げる構成にする、或
は又ウェーハ搬送ロボット１７に３以上の搬送アームを
設けると共に処理室が３以上のウェーハを同時に処理可
能とし、３枚以上のウェーハを一括して搬送する様にし
てもよい、或は搬送アームを１つとし、該搬送アームの
ウェーハ保持部が２以上のウェーハを保持可能な構造と
する等、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変更を加
え得ることは勿論である。
省略することも可能であり、更に処理室の数、ロードロ
ック室の数は適宜変更することが可能であることは言う
迄もなく、複数のロードロック室に対して１つのウェー
ハ移載ロボットの構成とし、前記ウェーハカセット１２
をカセットエレベータに上下に積上げる構成にする、或
は又ウェーハ搬送ロボット１７に３以上の搬送アームを
設けると共に処理室が３以上のウェーハを同時に処理可
能とし、３枚以上のウェーハを一括して搬送する様にし
てもよい、或は搬送アームを１つとし、該搬送アームの
ウェーハ保持部が２以上のウェーハを保持可能な構造と
する等、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変更を加
え得ることは勿論である。
【００２９】
【発明の効果】以上述べた如く本発明によれば、気密室
にバッファ機能を持たせているので、ウェーハを気密室
待機中に冷却することができ、冷却室を省略することが
できると共に冷却時間と他のウェーハ搬送とを重複させ
ることができるので総合的な搬送時間を短縮でき、更に
又、ウェーハ移載ロボットを別途設けて、ウェーハカセ
ットから気密室にウェーハ搬送ロボットの搬送とは独立
してウェーハの移載を行うようにすれば、処理室と気密
室間のウェーハの移載を複数枚一括して行うことができ
搬送効率が増してスループットの向上が図れ、更に移送
ロボット、移送ロボットに対して設けたカセットエレベ
ータを気密なカセット収納室内に収納すればウェーハカ
セットに保持されたウェーハのパーティクルからの汚
染、自然酸化を防止でき、より高品質なウェーハ処理を
行え、品質の向上、歩留まり向上が図れるという優れた
効果を発揮する。
にバッファ機能を持たせているので、ウェーハを気密室
待機中に冷却することができ、冷却室を省略することが
できると共に冷却時間と他のウェーハ搬送とを重複させ
ることができるので総合的な搬送時間を短縮でき、更に
又、ウェーハ移載ロボットを別途設けて、ウェーハカセ
ットから気密室にウェーハ搬送ロボットの搬送とは独立
してウェーハの移載を行うようにすれば、処理室と気密
室間のウェーハの移載を複数枚一括して行うことができ
搬送効率が増してスループットの向上が図れ、更に移送
ロボット、移送ロボットに対して設けたカセットエレベ
ータを気密なカセット収納室内に収納すればウェーハカ
セットに保持されたウェーハのパーティクルからの汚
染、自然酸化を防止でき、より高品質なウェーハ処理を
行え、品質の向上、歩留まり向上が図れるという優れた
効果を発揮する。
【図１】本発明の一実施例を示す平面説明図である。
【図２】本発明の一実施例を示す立断面説明図である。
【図３】本発明の一実施例を示す立断面説明図である。
【図４】従来例を示す平面説明図である。
【図５】従来例を示す立断面説明図である。
【図６】従来例を示す立断面説明図である。
１ 搬送室
４ 第１処理室
１２ ウェーハカセット
１７ ウェーハ搬送ロボット
１８ 搬送アーム
１９ 搬送アーム
２０ ウェーハ
２１ 第１ロードロック室
２２ 第２ロードロック室
２３ バッファ棚
２５ カセット収納室
２８ ウェーハ移載ロボット
２９ ウェーハ移載ロボット
３０ カセットエレベータ
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(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 21/68
B65G 49/07
H01L 21/205
Claims (2)
- 【請求項１】 搬送室と、該搬送室と開口を介して気密
に連通した処理室と、前記搬送室と開口を介して気密に
連通した気密室と、前記それぞれの開口を気密に閉じる
ゲートバルブと、前記処理室内に設けられ、複数のウェ
ーハを載置する第１の載置手段と、前記気密室内に設け
られ、前記第１の載置手段に載置されるウェーハの保持
間隔と同一ピッチで複数のウェーハを載置する第２の載
置手段と、前記搬送室に設けられた第１のウェーハ搬送
ロボットであって、該第１のウェーハ搬送ロボットは１
つの搬送アームと、複数のウェーハを保持可能な前記搬
送アームのウェーハ保持部とを有し、前記第１の載置手
段と前記第２の載置手段との間で複数のウェーハを前記
それぞれの開口を介して移動させる前記第１のウェーハ
搬送ロボットと、前記気密室の外にあるカセットと前記
第２の載置手段との間でウェーハを１枚ずつ搬送する第
２の搬送ロボットとを具備することを特徴とする半導体
製造装置。 - 【請求項２】 前記第１の載置手段に載置されるウェー
ハの数と、前記第１のウェーハ搬送ロボットが保持でき
るウェーハの数とが等しい請求項１の半導体製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19799093A JP3522796B2 (ja) | 1993-07-15 | 1993-07-15 | 半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19799093A JP3522796B2 (ja) | 1993-07-15 | 1993-07-15 | 半導体製造装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003377750A Division JP2004080053A (ja) | 2003-11-07 | 2003-11-07 | 半導体製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0729963A JPH0729963A (ja) | 1995-01-31 |
| JP3522796B2 true JP3522796B2 (ja) | 2004-04-26 |
Family
ID=16383682
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19799093A Expired - Lifetime JP3522796B2 (ja) | 1993-07-15 | 1993-07-15 | 半導体製造装置 |
Country Status (1)
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-
1993
- 1993-07-15 JP JP19799093A patent/JP3522796B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0729963A (ja) | 1995-01-31 |
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