JP2004023032A - 半導体製造装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】占有床面積を抑制しつつ高清浄処理可能な半導体製造装置の提供。
【解決手段】ウエハWを処理する処理室14と、処理室14に隣接して設けられたロードロック方式の待機室4と、待機室4の上に隣接して設けられたロードロック方式のバッファ室33とを備え、待機室4とバッファ室33との隔壁にはウエハW群を一時的に保持する仮置き台43が昇降する仮置き台昇降口35が開設され、仮置き台43を昇降させる仮置き台エレベータ39は仮置き台昇降口35を開閉するシールフランジ42をも昇降させるように構成されている。
【効果】仮置き台のバッファ室上昇時に昇降口をシールフランジで閉じて待機室の気密を維持し仮置き台の待機室下降時にシールフランジは昇降口を開くが、バッファ室のロードロック維持で待機室の気密を維持し、ウエハの自然酸化膜形成を防止する。バッファ室の待機室上への配置で占有床面積を抑制する。
【選択図】 図2
【解決手段】ウエハWを処理する処理室14と、処理室14に隣接して設けられたロードロック方式の待機室4と、待機室4の上に隣接して設けられたロードロック方式のバッファ室33とを備え、待機室4とバッファ室33との隔壁にはウエハW群を一時的に保持する仮置き台43が昇降する仮置き台昇降口35が開設され、仮置き台43を昇降させる仮置き台エレベータ39は仮置き台昇降口35を開閉するシールフランジ42をも昇降させるように構成されている。
【効果】仮置き台のバッファ室上昇時に昇降口をシールフランジで閉じて待機室の気密を維持し仮置き台の待機室下降時にシールフランジは昇降口を開くが、バッファ室のロードロック維持で待機室の気密を維持し、ウエハの自然酸化膜形成を防止する。バッファ室の待機室上への配置で占有床面積を抑制する。
【選択図】 図2
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体製造装置、特に、ロードロック方式(ゲートバルブ等の隔離バルブを用いて処理室と搬入搬出室とを隔離し、処理室への空気の流入を防止したり、温度や圧力等の外乱を小さくして処理を安定化させる方式)の半導体製造装置に関し、例えば、半導体集積回路装置(以下、ICという。)の製造方法において、半導体素子を含む集積回路が作り込まれる半導体ウエハ(以下、ウエハという。)に各種の熱処理(thermal treatment )を施すのに利用して有効なものに関する。
【0002】
【従来の技術】
ICの高集積化が進む中で、ウエハに形成される自然酸化膜を極力少なくすることが要求されている。自然酸化膜を極力少なくするにはウエハを大気に接触させないことが重要となる。そこで、ウエハが大気に接触するのを極力防止するために、窒素ガス中または真空中においてウエハを搬送するように構成した半導体製造装置が開発されている。
【0003】
従来のこの種の半導体製造装置として、日本国特許庁特許公報特開平6−120159号に記載されたロードロック式縦型CVD・拡散装置がある。このロードロック式縦型CVD・拡散装置は、複数枚のウエハを収納したカセット(ウエハキャリア)を収納しウエハを出し入れする気密構造のカセット室と、このカセット室内のカセットとボートとの間でウエハを移載するウエハ移載装置(water transfer equipment)を有するロードロック室(ウエハ移載室)と、このロードロック室内のボートが搬入搬出される反応室(プロセスチューブ)とを備えており、カセット室とロードロック室との間およびロードロック室と反応室との間がそれぞれ仕切弁を介して接続されており、ロードロック室は真空排気せずに窒素ガスによりロードロック室内の雰囲気が置換されるように構成されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記した縦型拡散・CVD装置においては、ウエハキャリアとしてFOUP(front opening unified pod 。以下、ポッドという。)が採用された場合には、奥行き寸法が大きくなり占有床面積(フットプリント)が大きくなるという問題点が発生する。すなわち、前記した縦形CVD・拡散装置においては、ウエハキャリアとして略立方体形状の箱体の一対の側面がそれぞれ開口されたオープンカセットが使用されている。しかし、ウエハの搬送中の汚染を防止するために、ウエハの搬送中に箱体の全面の閉塞の可能なポッドがウエハキャリアとして採用されて来ている。ウエハキャリアとしてポッドが採用された場合には、ポッドのキャップを着脱してポッドを開閉するポッドオープナと、開けられたポッドに対してウエハを出し入れするためのウエハ移載装置とがカセット室(ウエハが搬入される移載室)の前方に配置されることになるため、前記した縦形CVD・拡散装置においては奥行き寸法が長くなってしまう。
【0005】
ところで、ウエハキャリアから取り出したウエハの搬送中におけるウエハの自然酸化膜形成や有機物汚染を極力少なくするには、ウエハを窒素ガス中で搬送するよりも真空中で搬送することが望ましい。ウエハを真空中で搬送するためには、待機室内を真空雰囲気とする必要がある。しかしながら、待機室は容積が大きいため、真空引きするのに時間が浪費されてしまう。そのため、待機室は真空状態をできるだけ維持することが望ましい。
【0006】
本発明の目的は、占有床面積を抑制しつつ高清浄な表面状態を維持した処理が可能な半導体製造装置を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
この課題を解決するための半導体製造装置は、基板を処理する処理室と、この処理室に隣接して設けられたロードロック方式の待機室と、この待機室の上に隣接して設けられたロードロック方式のバッファ室とを備えており、前記待機室と前記バッファ室との隔壁には前記基板を一時的に保持する仮置き台が昇降する仮置き台昇降口が開設されており、前記仮置き台を昇降させる仮置き台エレベータは前記仮置き台昇降口を開閉するシールフランジをも昇降させるように構成されていることを特徴とする。
【0008】
前記した手段において、仮置き台がバッファ室に上昇している時には仮置き台昇降口はシールフランジによって閉じられた状態となるため、バッファ室が大気圧雰囲気になっても待機室は気密雰囲気を維持することができる。他方、仮置き台が待機室に下降している時には仮置き台昇降口はシールフランジによって開放した状態になるが、バッファ室のロードロックを維持することにより、待機室は気密雰囲気を維持することができる。つまり、待機室は気密雰囲気を常に維持することができるため、基板に自然酸化膜が形成されるのを確実に防止することができる。一方、バッファ室は待機室の上に配置されているため、全体としての占有床面積は抑制される。
【0009】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施の形態を図面に即して説明する。
【0010】
図1〜図4に示されているように、本実施の形態において、本発明に係る半導体製造装置は、ICの製造方法にあってウエハに不純物を拡散したり絶縁膜や金属膜等のCVD膜を形成したりする熱処理工程に使用されるバッチ式縦形熱処理装置(furnace 。以下、熱処理装置という。)として構成されており、この熱処理装置においてはウエハ搬送用のキャリアとしてはポッドが使用されている。なお、以下の説明において、前後左右は図1を基準とする。すなわち、ポッドステージ54側が前側、その反対側であるヒータユニット13側が後側、ポッド棚56側が左側、その反対側である筐体32側が右側とする。
【0011】
熱処理装置1は略直方体形状に構築された筐体2を備えており、筐体2内の後側部分には大気圧未満の圧力(以下、負圧という。)を維持可能な気密性能を有する筐体(以下、耐圧筐体という。)3が設置されており、この耐圧筐体3によりボートを収納可能な容積を有するロードロック方式の待機室4が形成されている。耐圧筐体3の前面壁の中間高さにはウエハ移載室5が待機室4に連通するように連設されており、ウエハ移載室5は待機室4の一部であるのでロードロック方式のチャンバ(室)として構成されている。ウエハ移載室5の前側部分における天井壁には仮置き台昇降口6が開設されており、仮置き台昇降口6の口径は後記する仮置き台の外径よりも大きく設定されている。耐圧筐体3には待機室4およびウエハ移載室5を負圧に排気するための排気管8と、待機室4およびウエハ移載室5を大気圧に戻したりウエハを冷却したりする際に不活性ガス(N2 ガス等)を供給する不活性ガス供給管7とが接続されている。
【0012】
図4に示されているように、ウエハ移載室5にはプロダクトウエハ(製品となるウエハ)Wを一時的に保管するプロダクトウエハ用ストッカ9が設置されており、待機室4にはダミーウエハ(処理条件を調整するための製品とならないウエハ)を保管するダミーウエハ用ストッカ10が設置されている。これらストッカ9、10は後記するボート19と同様の構造に構成されており、複数枚のウエハを中心を揃えて水平に保持し得るようになっている。
【0013】
図2に示されているように、耐圧筐体3の天井壁にはボート搬入搬出口11が開設されており、ボート搬入搬出口11はシャッタ12によって開閉されるように構成されている。耐圧筐体3の上にはヒータユニット13が垂直方向に設置されており、ヒータユニット13の内部には処理室14を形成するプロセスチューブ15が配置されている。プロセスチューブ15は上端が閉塞し下端が開口した円筒形状に形成されてヒータユニット13に同心円に配置されており、プロセスチューブ15の円筒中空部によって処理室14が構成されている。プロセスチューブ15は耐圧筐体3の天井壁の上にマニホールド16を介して支持されており、マニホールド16にはプロセスチューブ15の円筒中空部によって形成された処理室14に原料ガスやパージガス等を導入するためのガス導入管17と、プロセスチューブ15の内部を排気するための排気管18とがそれぞれ接続されている。マニホールド16は耐圧筐体3のボート搬入搬出口11に同心円に配置されている。
【0014】
図4に示されているように、待機室4の後側左隅部にはボート19を昇降させるためのボートエレベータ20が、待機室4の前後方向に延在する中心線に対して傾斜されて設置されている。本実施の形態においては、この中心線に対して傾斜させた配置により、待機室4におけるデッドスペースが活用されている。図5および図6に示されているように、ボートエレベータ20は上側取付板21と下側取付板22とによって垂直にそれぞれ敷設されたガイドレール23および送りねじ軸24を備えており、ガイドレール23には移動体としての昇降台25が垂直方向に昇降自在に嵌合されている。昇降台25は送りねじ軸24に垂直方向に進退自在に螺合されている。作動やバックラッシュを良好なものとするために、送りねじ軸24と昇降台25との螺合部にはボールねじ機構が使用されている。送りねじ軸24の上端部は上側取付板21および耐圧筐体3の天井壁を貫通して待機室4の外部に突出されており、待機室4の外部に設置されたモータ26によって正逆回転駆動されるように連結されている。上側取付板21と昇降台25との間には上側ベローズ29Aが介設されており、下側取付板22と昇降台25との間には下側ベローズ29Bが介設されている。
【0015】
昇降台25の側面にはアーム27が水平に突設されており、アーム27の先端にはシールキャップ28が水平に据え付けられている。シールキャップ28はプロセスチューブ15の炉口になる耐圧筐体3のボート搬入搬出口11をシールするように構成されているとともに、ボート19を垂直に支持するように構成されている。ボート19は複数枚(例えば、25枚、50枚、100枚、125枚、150枚)のウエハWをその中心を揃えて水平に支持した状態で、プロセスチューブ15の処理室に対してボートエレベータ20によるシールキャップ28の昇降に伴って搬入搬出するように構成されている。
【0016】
図2および図4に示されているように、待機室4の一部であるウエハ移載室(以下、負圧移載室という。)5には、大気圧未満(負圧)の下でウエハWを移載するウエハ移載装置30が水平に設置されている。このウエハ移載装置(以下、第一ウエハ移載装置という。)30は、スカラ形ロボット(selective complianceassembly robot arm 。SCARA)によって構成されている。異物が負圧移載室5および待機室4に侵入するのを防止するために、第一ウエハ移載装置30の駆動部であるモータ31は負圧移載室5の底壁の外部に設置されている。
【0017】
負圧移載室5の天井壁における仮置き台昇降口6の上には、負圧を維持可能な気密性能を有する筐体32が隣接して設置されており、この筐体(以下、バッファ室筐体という。)32によって複数枚のウエハWを一時的に保管するロードロック方式のバッファ室33が形成されている。バッファ室筐体32の下部にはバッファ室33を負圧に排気する排気管34が接続されており、バッファ室筐体32の上部にはバッファ室33を大気圧に戻したりウエハを冷却したりする際に不活性ガス(N2 ガス等)を供給する不活性ガス供給管34Aが接続されている。バッファ室筐体32には仮置き台昇降口35が仮置き台昇降口6と同心円に開設されており、この仮置き台昇降口35は後記するシールフランジ42によって開閉されるようになっている。また、バッファ室筐体32の後側壁にはウエハ搬入搬出口36が開設されており、ウエハ搬入搬出口36はゲート37によって開閉されるようになっている。
【0018】
負圧移載室5の下のバッファ室筐体32に対向する場所には仮置き台エレベータ39が設置されている。仮置き台エレベータ39は支持アーム40を昇降させるように構成されており、支持アーム40の上には支柱41が垂直に立脚されている。支柱41は負圧移載室5の低壁を貫通して負圧移載室5の内部に挿入されており、支柱41の上端には前記した仮置き台昇降口35を開閉するシールフランジ42が水平に固定されている。負圧移載室5の低壁とシールフランジ42との間には、負圧移載室5の気密を維持しつつ支柱41の昇降を確保するためのベローズ38が介設されている。シールフランジ42の上には複数枚のウエハWを一時的に保持する仮置き台43が設置されている。仮置き台43はボート19と同様な構造に構成されており、複数枚のウエハWを保持溝によって水平に保持するようになっている。
【0019】
耐圧筐体3における負圧移載室5の上にはモータ44によって駆動されるエレベータ45が垂直に立設されており、エレベータ45はウエハ移載装置46を昇降させるように構成されている。このウエハ移載装置46は大気圧以上の圧力(以下、正圧という。)の下でウエハWを移載するように構成されている。異物による汚染を防止するために、ウエハ移載装置(以下、第二ウエハ移載装置という。)46は筐体47によって構築された移載室(以下、正圧移載室という。)48に設置されている。なお、正圧移載室48の左端部にはクリーンエアを供給するクリーンユニット57が設置されている。
【0020】
図2および図3に示されているように、正圧移載室48の筐体47の正面壁にはウエハ搬入搬出口49が開設されており、ウエハ搬入搬出口49はウエハWを正圧移載室48に対して搬入搬出し得るように構成されている。ウエハ搬入搬出口49にはポッドオープナ50が設置されている。ポッドオープナ50はポッドPを載置する載置台51と、載置台51に載置されたポッドPのキャップを着脱するキャップ着脱機構52とを備えており、載置台51に載置されたポッドPのキャップをキャップ着脱機構52によって着脱することにより、ポッドPのウエハ出し入れ口を開閉するようになっている。ポッドオープナ50の載置台51に対してはポッドPが、後記するポッド搬送装置60によって供給および排出されるようになっている。
【0021】
図1、図2および図3に示されているように、筐体2の正面壁にはポッド搬入搬出口53が開設されており、筐体2のポッド搬入搬出口53の手前にはポッドステージ54が設定されている。ポッドステージ54にはポッドPがRGV等の工程内搬送装置によって供給および排出されるようになっている。筐体2内の上部には前側ポッド棚55と後側ポッド棚56とがそれぞれ設置されており、これらポッド棚55、56は複数台のポッドPを一時的に保管し得るように構成されている。
【0022】
筐体2の前側部分にはポッドステージ54、前後のポッド棚55、56およびポッドオープナ50の載置台51の間でポッドPを搬送するポッド搬送装置60が設備されている。すなわち、ポッド搬送装置60は筐体2の底壁に左右方向に敷設されてモータ61によって駆動されるリニアアクチュエータ62と、このリニアアクチュエータ62によって左右方向に移動されモータ63によって駆動されるポッドエレベータ64と、スカラ形ロボットによって構成されてポッドエレベータ64によって昇降されるハンドリング装置65とを備えており、ハンドリング装置65によってポッドPをハンドリングして、リニアアクチュエータ62、ポッドエレベータ64およびハンドリング装置65の作動によってポッドPを三次元方向に搬送し得るようになっている。
【0023】
以下、前記構成に係る熱処理装置を使用したICの製造方法における熱処理工程を説明する。なお、本実施の形態においては、一台のポッドPに収納された二十五枚以内のプロダクトウエハWをバッチ処理(一括処理)する場合について説明する。
【0024】
熱処理すべきプロダクトウエハWは二十五枚以内がポッドPに収納された状態で、熱処理工程を実施する熱処理装置1のポッドステージ54へ工程内搬送装置によって搬送されて来る。搬送されて来たポッドPは前側ポッド棚55または後側ポッド棚56の指定された場所にポッド搬送装置60によって搬送されて、一時的に保管される。
【0025】
第一バッチ目のプロダクトウエハWが収納されたポッドPはポッドオープナ50の載置台51の上へポッド搬送装置60によって搬送されて載置される。載置されたポッドPのキャップがポッドオープナ50のキャップ着脱機構52によって取り外され、ポッドPのウエハ出し入れ口が開放される。
【0026】
ポッドPがポッドオープナ50により開放されると、正圧移載室48に設置された第二ウエハ移載装置46はポッドPからプロダクトウエハWをウエハ搬入搬出口49を通してピックアップして正圧移載室48に搬出し、続いて、バッファ室33にウエハ搬入搬出口36を通じて搬入し、仮置き台43に受け渡す。この第二ウエハ移載装置46によるプロダクトウエハWの移載作業は、ポッドPの指定されたプロダクトウエハWが仮置き台43に移替えられるまで繰り返される。この移替え作業において、バッファ室33はウエハ搬入搬出口36が開かれているために大気圧になっているが、バッファ室33の仮置き台昇降口35はシールフランジ42によって閉じられているため、負圧移載室5すなわち待機室4の負圧は維持されている。
【0027】
移替え作業が完了したポッドPはキャップがポッドオープナ50のキャップ着脱機構52によって装着されることにより閉じられる。閉じられたポッドPは前側ポッド棚55または後側ポッド棚56の指定された場所にポッド搬送装置60によって搬送されて保管される。
【0028】
第一バッチ目のポッドPのプロダクトウエハWの仮置き台43への移替え作業が完了した後の場合には、ダミーウエハ(図示せず)を収納したポッドPが前側ポッド棚55または後側ポッド棚56からポッド搬送装置60によってピックアップされ、ポッドオープナ50の載置台51の上に搬送されて載置される。この後は、プロダクトウエハの場合と同様の作動により、指定された枚数のダミーウエハがポッドPから仮置き台43に移替えられる。このダミーウエハの移替え作業においても、バッファ室33はウエハ搬入搬出口36が開かれているために大気圧になっているが、バッファ室33の仮置き台昇降口35はシールフランジ42によって閉じられているため、負圧移載室5すなわち待機室4の負圧は維持されている。
【0029】
ダミーウエハの移替え作業が完了したポッドPはキャップがポッドオープナ50のキャップ着脱機構52によって装着されることにより閉じられる。閉じられたポッドPは前側ポッド棚55または後側ポッド棚56の指定された場所にポッド搬送装置60によって搬送されて保管される。
【0030】
指定された枚数のプロダクトウエハWおよびダミーウエハが仮置き台43に装填されると、バッファ室33のウエハ搬入搬出口36がゲート37によって閉じられ、バッファ室33が排気管34によって負圧に排気される。この排気に際して、バッファ室33の容積が小さく設定されているため、バッファ室33の所定の圧力値までの排気時間は短くて済む。例えば、数分程度で、1.333×10−2Pa程度に達する。
【0031】
バッファ室33が予め設定された圧力値に減圧されると、図7に示されているように、仮置き台43が負圧移載室5の定位置まで仮置き台エレベータ39によって下降される。この仮置き台43の下降に伴って、仮置き台昇降口35がシールフランジ42によって開かれる。このシールフランジ42の開き作動に際しては、負圧移載室5および待機室4の圧力は予め設定された圧力値を維持されている。したがって、ボート19が設置されていることにより容積がきわめて大きい待機室4と、第一ウエハ移載装置30が設置されていることにより容積がきわめて大きい負圧移載室5とをシールフランジ42の開き作動の都度に真空に排気する必要はない。
【0032】
次に、負圧移載室5の第一ウエハ移載装置30は仮置き台43からプロダクトウエハWおよびダミーウエハを一枚または複数枚ずつ順次にピックアップして負圧移載室5および待機室4に搬入するとともに、待機室4のボート19に装填(チャージング)して行く。プロダクトウエハWおよびダミーウエハのボート19への装填が全て終了すると、仮置き台43が仮置き台エレベータ39によって上昇され、バッファ室33の仮置き台昇降口35がシールフランジ42によって閉じられる。
【0033】
プロダクトウエハWおよびダミーウエハの仮置き台43からボート19への第一ウエハ移載装置30による移替え作業に際しては、バッファ室33、待機室4および負圧移載室5が真空排気されることによって内部の酸素や水分が予め除去されているため、装填途中のプロダクトウエハWおよび装填されたプロダクトウエハWに自然酸化膜が形成されることはない。また、プロダクトウエハWおよびダミーウエハの仮置き台43からボート19への第一ウエハ移載装置30による移替え作業の間は、ボート搬入搬出口11がシャッタ12によって閉鎖されることにより、プロセスチューブ15の高温雰囲気が待機室4に流入することは防止されているため、装填途中のプロダクトウエハWおよび装填されたプロダクトウエハWが高温雰囲気に晒されることはなく、プロダクトウエハWが高温雰囲気に晒されることによる自然酸化等の弊害の派生は防止される。なお、ダミーウエハの移載については、ウエハ処理前に予め前述の経路と同一経路で待機室4内のダミーウエハ用ストッカ10へ移載しておき、そこから第一ウエハ移載装置30によってボート19へ移載してもよい。
【0034】
図2および図5に示されているように、予め指定された枚数のプロダクトウエハWおよびダミーウエハがボート19へ装填されると、ボート搬入搬出口11はシャッタ12によって開けられる。このシャッタ12の開き作動に際しては、プロセスチューブ15の処理室14は予め真空排気されており、その圧力は予め設定された圧力値を維持されている。続いて、図6に示されているように、シールキャップ28に支持されたボート19がボートエレベータ20の昇降台25によって上昇されて、プロセスチューブ15の処理室14に搬入(ボートローディング)される。ボート19が上限に達すると、ボート19を支持したシールキャップ28の上面の周辺部がボート搬入搬出口11をシール状態に閉塞するため、プロセスチューブ15の処理室14は気密に閉じられる。ボート19の処理室14への搬入に際して、待機室4が真空排気されることによって内部の酸素や水分が予め除去されているため、ボート19の処理室14への搬入に伴って外部の酸素や水分が処理室14に侵入することは確実に防止される。
【0035】
その後、プロセスチューブ15の処理室14は気密に閉じられた状態で、所定の圧力となるように排気管18によって排気され、ヒータユニット13によって所定の温度に加熱され、所定の原料ガスがガス導入管17によって所定の流量だけ供給される。これにより、予め設定された処理条件に対応する熱処理がプロダクトウエハWに施される。
【0036】
ここで、この第一バッチ目のプロダクトウエハWに対する熱処理中における第二バッチ目のプロダクトウエハWの流れを説明する。第二バッチ目のプロダクトウエハWが収納されたポッドPは前側ポッド棚55または後側ポッド棚56からポッドオープナ50の載置台51の上に、ポッド搬送装置60によって搬送されて載置される。載置されたポッドPのキャップがポッドオープナ50のキャップ着脱機構52によって取り外され、ポッドPのウエハ出し入れ口が開放される。
【0037】
ポッドPがポッドオープナ50により開放されると、正圧移載室48に設置された第二ウエハ移載装置46はポッドPからプロダクトウエハWをウエハ搬入搬出口49を通してピックアップして正圧移載室48に搬出し、続いて、バッファ室33にウエハ搬入搬出口36を通じて搬入し、仮置き台43に受け渡す。この第二ウエハ移載装置46によるプロダクトウエハWの移載作業は、ポッドPの指定されたプロダクトウエハWが仮置き台43に移替えられるまで繰り返される。この移替え作業において、バッファ室33はウエハ搬入搬出口36が開かれているために大気圧になっているが、バッファ室33の仮置き台昇降口35はシールフランジ42によって閉じられているため、負圧移載室5すなわち待機室4の負圧は維持されている。
【0038】
移替え作業が完了したポッドPはキャップがポッドオープナ50のキャップ着脱機構52によって装着されることにより閉じられる。閉じられたポッドPは前側ポッド棚55または後側ポッド棚56の指定された場所にポッド搬送装置60によって搬送されて保管される。
【0039】
指定された枚数のプロダクトウエハWが仮置き台43に装填されると、バッファ室33のウエハ搬入搬出口36がゲート37によって閉じられ、バッファ室33が排気管34によって負圧に排気される。この排気に際して、バッファ室33の容積が小さく設定されているため、バッファ室33の所定の圧力値までの排気時間は短くて済む。
【0040】
バッファ室33が予め設定された圧力値に減圧されると、仮置き台43が負圧移載室5の定位置までエレベータ39によって下降され、仮置き台昇降口35がシールフランジ42によって開かれる。このシールフランジ42の開き作動に際しては、負圧移載室5および待機室4の圧力は予め設定された負圧の圧力値を維持されている。
【0041】
続いて、負圧移載室5の第一ウエハ移載装置30は仮置き台43から第二バッチ目のプロダクトウエハWを一枚または複数枚ずつ順次にピックアップして負圧移載室5のプロダクトウエハ用ストッカ9に装填(チャージング)して行く。プロダクトウエハ用ストッカ9への装填が全て終了すると、仮置き台43が仮置き台エレベータ39によって上昇され、バッファ室33の仮置き台昇降口35がシールフランジ42によって閉じられる。
【0042】
第二バッチ目のプロダクトウエハWについての仮置き台43からプロダクトウエハ用ストッカ9への第一ウエハ移載装置30による移替え作業に際しても、バッファ室33、待機室4および負圧移載室5が真空排気されることによって内部の酸素や水分が予め除去されているため、装填途中のプロダクトウエハWおよび装填されたプロダクトウエハWに自然酸化膜が形成されることはない。また、第二バッチ目のプロダクトウエハWの仮置き台43からプロダクトウエハ用ストッカ9への第一ウエハ移載装置30による移替え作業の間は、ボート搬入搬出口11がシールキャップ28によって閉鎖されることにより、プロセスチューブ15の高温雰囲気が待機室4に流入することは防止されているため、装填途中のプロダクトウエハWおよび装填されたプロダクトウエハWが高温雰囲気に晒されることはなく、プロダクトウエハWが高温雰囲気に晒されることによる自然酸化等の弊害の派生は防止される。
【0043】
なお、第二バッチ目のプロダクトウエハWのポッドPからバッファ室33の仮置き台43への搬送は、第一バッチ目のプロダクトウエハWをバッファ室33の仮置き台43からボート19への搬送が終了し、仮置き台昇降口35がシールフランジ42によって閉じられた後に可能となる。すなわち、仮置き台昇降口35がシールフランジ42によって閉じられた後には、第一バッチ目のプロダクトウエハWが装填されたボート19の真空雰囲気下でのプロセスチューブ15の処理室14への搬入と、第二バッチ目のプロダクトウエハWのポッドPからバッファ室33内の仮置き台43への大気圧雰囲気下での搬送とを、並行して行うことも可能である。
【0044】
また、第二バッチ目のプロダクトウエハWの仮置き台43から負圧移載室5のプロダクトウエハ用ストッカ9への搬送は、第一バッチ目のプロダクトウエハWを装填したボート19をプロセスチューブ15の処理室14へ搬入し、ボート搬入搬出口11がシールキャップ28によって閉鎖された後に可能となる。すなわち、シールキャップ28によりボート搬入搬出口11が閉鎖された後には、第一バッチ目のプロダクトウエハWに対する熱処理と、第二バッチ目のプロダクトウエハWの仮置き台43から負圧移載室5のプロダクトウエハ用ストッカ9への真空雰囲気下での搬送とを並行して行うことが可能である。
【0045】
第一バッチ目のプロダクトウエハWについての予め設定された処理時間が経過すると、ボート19がボートエレベータ20の昇降台25によって下降されることにより、熱処理済みのプロダクトウエハWを保持したボート19は待機室4に搬出(ボートアンローディング)される。この際、待機室4、負圧移載室5およびバッファ室33は負圧を維持されている。ボート19が待機室4に搬出されると、ボート搬入搬出口11がシャッタ12によって閉鎖される。その後、耐圧筐体3に接続された不活性ガス供給管7により不活性ガス(例えばN2 )が待機室4に供給され、ボート19上の処理済ウエハが冷却される。その後、待機室4は再度、真空雰囲気に減圧される。なお、前述においては、ボート19上において処理済みのウエハWを冷却するものとしたが、仮置き台43に処理済みのウエハWを移替え、バッファ室33に不活性ガス供給管34Aから不活性ガスを供給し、冷却するようにすれば、待機室4および負圧移載室5には不活性ガス供給管7により不活性ガスを供給しなくてよくなり、待機室4および負圧移載室5は真空雰囲気を常時保つことができることになる。このことにより、バッファ室に比べ大容積である待機室4および負圧移載室5の再減圧を行わなくてよいので、スループットの向上につながる。
【0046】
次いで、負圧移載室5の第一ウエハ移載装置30は待機室4のボート19から熱処理された第一バッチ目のプロダクトウエハWを順次にピックアップして、負圧移載室5の定位置に下降された仮置き台43に装填(チャージング)して行く。熱処理済みのプロダクトウエハWのボート19から仮置き台43への移替え作業が完了すると、仮置き台43が仮置き台エレベータ39によって上昇され、バッファ室33の仮置き台昇降口35がシールフランジ42によって閉じられる。
【0047】
このようにして熱処理済みのプロダクトウエハWのボート19から仮置き台43への第一ウエハ移載装置30による移替え作業は、いずれも負圧に維持されたバッファ室33、負圧移載室5および待機室4において実施されるため、この移替え作業に際して、処理済みのプロダクトウエハWの表面に自然酸化膜が生成されたり、異物等が付着したりするのは防止されることになる。
【0048】
第一バッチ目のプロダクトウエハWの移替え作業が終了すると、第一バッチ目で使用されたダミーウエハがボート19からダミーウエハ用ストッカ10へ第一ウエハ移載装置30によって移替えられる。この後、ダミーウエハはこのダミーウエハ用ストッカ10において待機する状態になる。
【0049】
第二バッチ目のプロダクトウエハWはプロダクトウエハ用ストッカ9からボート19へ第一ウエハ移載装置30によって順次に装填されて行く。第二バッチ目のプロダクトウエハWのプロダクトウエハ用ストッカ9からボート19への移替え作業が完了すると、ダミーウエハ用ストッカ10に保管されているダミーウエハがボート19へ第一ウエハ移載装置30によって順次に装填されて行く。この際も、待機室4および負圧移載室5は負圧に維持されているため、装填途中のプロダクトウエハWおよび装填されたプロダクトウエハWに自然酸化膜が形成されることはない。また、第二バッチ目のプロダクトウエハWのプロダクトウエハ用ストッカ9からボート19への第一ウエハ移載装置30による移替え作業の間は、ボート搬入搬出口11がシャッタ12によって閉鎖されることにより、プロセスチューブ15の高温雰囲気が待機室4に流入することは防止されているため、装填途中のプロダクトウエハWおよび装填されたプロダクトウエハWが高温雰囲気に晒されることはなく、プロダクトウエハWが高温雰囲気に晒されることによる自然酸化等の弊害の派生は防止される。
【0050】
第二バッチ目のプロダクトウエハWおよびダミーウエハがボート19に装填されると、ボート搬入搬出口11がシャッタ12によって開かれ、ボート19が処理室14へ搬入されて行く。ボート19が上限に達してボート搬入搬出口11がシールキャップ28によって閉じられると、前述した第一バッチ目のプロダクトウエハWの場合と同様にして、処理室14において所定の熱処理が第二バッチ目のプロダクトウエハWに施される。
【0051】
翻って、第一バッチ目のプロダクトウエハWが仮置き台43に移替えられると、仮置き台43が仮置き台エレベータ39によって上昇され、仮置き台昇降口35がシールフランジ42によって閉じられる。続いて、バッファ室33には不活性ガス(例えば、N2 )がバッファ室筐体32の上部に接続された不活性ガス供給管34Aにより供給され、処理済ウエハが冷却される。その後、バッファ室33のロードロックが解除され、バッファ室33のウエハ搬入搬出口36がゲート37によって開かれる。次いで、正圧移載室48の第二ウエハ移載装置46はウエハ搬入搬出口36を通してバッファ室33の仮置き台43から処理済みのプロダクトウエハWを順次にピックアップして正圧移載室48に搬出する。
【0052】
一方、ポッドオープナ50の載置台51には第一バッチ目の処理済みのプロダクトウエハWを収納すべき空のポッドPがポッド搬送装置60によって搬送され載置され、ポッドオープナ50のキャップ着脱機構52によってキャップを外されることによりウエハ出し入れ口を開かれる。第二ウエハ移載装置46はバッファ室33から正圧移載室48に搬出した第一バッチ目のプロダクトウエハWをポッドPに収納(チャージング)して行く。熱処理済みのプロダクトウエハWのポッドPへの収納が完了すると、ポッドPのキャップがポッドオープナ50のキャップ着脱機構52によってウエハ出し入れ口に装着されポッドPが閉じられる。
【0053】
閉じられたポッドPは載置台51の上からポッドステージ54にポッド搬送装置60によって搬送されて載置され、次の工程へ工程内搬送装置によって適宜に搬送されて行く。なお、第一バッチ目のプロダクトウエハWのバッファ室33からポッドPへの移替え作業は、第二バッチ目のプロダクトウエハWの移替え作業中または/および熱処理中に同時に進行される。したがって、スループットの低下を防止することができる。
【0054】
以降、前述した第二バッチ目以降の作用が繰り返されることにより、一台のポッドPに収納された二十五枚以内のプロダクトウエハWについてのバッチ処理が順次に実施されて行く。
【0055】
なお、第二バッチ目のプロダクトウエハWのプロダクトウエハ用ストッカ9からボート19への搬送は、熱処理済の第一バッチ目のプロダクトウエハWをボート19からバッファ室33の仮置き台43へ搬送後に可能となる。また、この後に仮置き台昇降口35をシールフランジ42によって閉じた後であれば、第二バッチ目のプロダクトウエハWのプロダクトウエハ用ストッカ9からボート19への真空雰囲気下での搬送と、熱処理済の第一バッチ目のプロダクトウエハWのバッファ室33の仮置き台43からポッドPへの大気圧雰囲気下での搬送とを並行して行うことが可能となる。
【0056】
前記実施の形態によれば、次の効果が得られる。
【0057】
1) 処理室に隣接して設けられたロードロック方式の待機室にロードロック方式のバッファ室を設けることにより、ポッドとバッファ室との間のウエハの搬入搬出(ウエハローディングおよびウエハアンローディング)ステップは大気圧下で実施することができ、また、処理室と待機室との間のウエハの搬入搬出(ボートローディングおよびボートアンローディング)ステップは真空雰囲気下で実施することができるため、ウエハの表面および処理済みのウエハの表面に自然酸化膜が生成されたり、異物等が付着したりするのを抑制することができる。
【0058】
2) 負圧移載室の上にロードロック方式のバッファ室を配置し、負圧移載室の上のバッファ室の横に第二ウエハ移載装置を配置することにより、バッファ室および第二ウエハ移載装置が負圧移載室の前方に突出するのを回避することができるため、熱処理装置の奥行寸法を短く設定することができ、占拠床面積を小さく設定することができる。
【0059】
3) 仮置き台エレベータはウエハを一時的に保持する仮置き台をバッファ室と負圧移載室との間で昇降させるように構成するとともに、バッファ室と負圧移載室との隔壁に開設された仮置き台昇降口を下から当接して閉塞するシールフランジを昇降させるように構成することにより、ロードロック方式の負圧移載室とロードロック方式のバッファ室との隔離バルブをシールフランジおよび仮置き台エレベータによって構成することができるため、構造を簡単化することができるとともに、隔離バルブを横向き(水平方向)に設置する場合に比べて熱処理装置の奥行寸法を短く設定することができる。
【0060】
4) 負圧移載室に設置された仮置き台エレベータをベローズによって負圧移載室から隔離することにより、仮置き台エレベータによる負圧移載室の汚染を防止することができるため、ウエハの異物や有機物による汚染を防止することができる。
【0061】
図8は本発明の他の実施の形態である熱処理装置を示す平面断面図である。
【0062】
本実施の形態が前記実施の形態と異なる点は、ポッドオープナ50がバッファ室筐体32の側面に配置されており、第二ウエハ移載装置46が水平移動し得るように構成されている点である。すなわち、ポッドオープナ50の載置台51はバッファ室筐体32の側面に設置された架台に支持されており、ポッドオープナ50のキャップ着脱機構52が上下方向に往復移動し得るように構成されている。
【0063】
本実施の形態においては、ポッドオープナ50がバッファ室筐体32の側方に配置されていることにより、前記実施の形態と同様に、ポッドオープナおよび第二ウエハ移載装置が負圧移載室の前方に突出するのを回避することができるため、熱処理装置の奥行寸法を短く設定することができ、占拠床面積を小さく設定することができる。
【0064】
なお、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々に変更が可能であることはいうまでもない。
【0065】
例えば、一回のバッチ処理のプロダクトウエハの枚数は、一台のポッドに収納される二十五枚以内に限らず、二十五枚を超える枚数に設定してもよい。
【0066】
ダミーウエハは待機室や負圧移載室にダミーウエハ用ストッカを設置し、このストッカに保管したダミーウエハを適宜に取り出してボートに装填するように取り扱うに限らず、ボートに常備しておき定期または不定期に交換するように取り扱ってもよいし、ボートに固定させておいてもよい。
【0067】
本発明に係る半導体製造装置は、酸化処理や拡散処理やアニール処理、プラズマ処理、スパッタ処理、ドライエッチング処理およびそれらを組み合わせた処理にも使用することができる。
【0068】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、占有床面積を抑制しつつ高清浄な表面状態を維持した処理を実現することができるため、製造歩留りや経済性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態である熱処理装置を示す一部省略斜視図である。
【図2】その側面断面図である。
【図3】図2のIII−III 線に沿う平面断面図である。
【図4】図2のIV−IV線に沿う平面断面図である。
【図5】図4のV−V線に沿う断面図である。
【図6】そのボート搬入時を示す断面図である。
【図7】主要部の側面断面図である。
【図8】本発明の他の実施の形態である熱処理装置を示す平面断面図である。
【符号の説明】
W…ウエハ(基板)、P…ポッド(基板キャリア)、1…熱処理装置(半導体製造装置)、2…筐体、3…耐圧筐体、4…待機室、5…負圧移載室(ウエハ移載室)、6…仮置き台昇降口、7…不活性ガス供給管、8…排気管、9…プロダクトウエハ用ストッカ、10…ダミーウエハ用ストッカ、11…ボート搬入搬出口、12…シャッタ、13…ヒータユニット、14…処理室、15…プロセスチューブ、16…マニホールド、17…ガス導入管、18…排気管、19…ボート、20…ボートエレベータ、21…上側取付板、22…下側取付板、23…ガイドレール、24…送りねじ軸、25…昇降台、26…モータ、27…アーム、28…シールキャップ、29A、29B…ベローズ、30…第一ウエハ移載装置(ウエハ移載装置)、31…モータ、32…バッファ室筐体、33…バッファ室、34…排気管、34A…不活性ガス供給管、35…仮置き台昇降口、36…ウエハ搬入搬出口、37…ゲート、38…ベローズ、39…エレベータ、40…支持アーム、41…支柱、42…シールフランジ、43…仮置き台、44…モータ、45…エレベータ、46…第二ウエハ移載装置(ウエハ移載装置)、47…筐体、48…正圧移載室(移載室)、49…ウエハ搬入搬出口、50…ポッドオープナ、51…載置台、52…キャップ着脱機構、53…ポッド搬入搬出口、54…ポッドステージ、55、56…ポッド棚、57…クリーンユニット、58…架台、60…ポッド搬送装置、61…モータ、62…リニアアクチュエータ、63…モータ、64…ポッドエレベータ、65…ハンドリング装置。
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体製造装置、特に、ロードロック方式(ゲートバルブ等の隔離バルブを用いて処理室と搬入搬出室とを隔離し、処理室への空気の流入を防止したり、温度や圧力等の外乱を小さくして処理を安定化させる方式)の半導体製造装置に関し、例えば、半導体集積回路装置(以下、ICという。)の製造方法において、半導体素子を含む集積回路が作り込まれる半導体ウエハ(以下、ウエハという。)に各種の熱処理(thermal treatment )を施すのに利用して有効なものに関する。
【0002】
【従来の技術】
ICの高集積化が進む中で、ウエハに形成される自然酸化膜を極力少なくすることが要求されている。自然酸化膜を極力少なくするにはウエハを大気に接触させないことが重要となる。そこで、ウエハが大気に接触するのを極力防止するために、窒素ガス中または真空中においてウエハを搬送するように構成した半導体製造装置が開発されている。
【0003】
従来のこの種の半導体製造装置として、日本国特許庁特許公報特開平6−120159号に記載されたロードロック式縦型CVD・拡散装置がある。このロードロック式縦型CVD・拡散装置は、複数枚のウエハを収納したカセット(ウエハキャリア)を収納しウエハを出し入れする気密構造のカセット室と、このカセット室内のカセットとボートとの間でウエハを移載するウエハ移載装置(water transfer equipment)を有するロードロック室(ウエハ移載室)と、このロードロック室内のボートが搬入搬出される反応室(プロセスチューブ)とを備えており、カセット室とロードロック室との間およびロードロック室と反応室との間がそれぞれ仕切弁を介して接続されており、ロードロック室は真空排気せずに窒素ガスによりロードロック室内の雰囲気が置換されるように構成されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記した縦型拡散・CVD装置においては、ウエハキャリアとしてFOUP(front opening unified pod 。以下、ポッドという。)が採用された場合には、奥行き寸法が大きくなり占有床面積(フットプリント)が大きくなるという問題点が発生する。すなわち、前記した縦形CVD・拡散装置においては、ウエハキャリアとして略立方体形状の箱体の一対の側面がそれぞれ開口されたオープンカセットが使用されている。しかし、ウエハの搬送中の汚染を防止するために、ウエハの搬送中に箱体の全面の閉塞の可能なポッドがウエハキャリアとして採用されて来ている。ウエハキャリアとしてポッドが採用された場合には、ポッドのキャップを着脱してポッドを開閉するポッドオープナと、開けられたポッドに対してウエハを出し入れするためのウエハ移載装置とがカセット室(ウエハが搬入される移載室)の前方に配置されることになるため、前記した縦形CVD・拡散装置においては奥行き寸法が長くなってしまう。
【0005】
ところで、ウエハキャリアから取り出したウエハの搬送中におけるウエハの自然酸化膜形成や有機物汚染を極力少なくするには、ウエハを窒素ガス中で搬送するよりも真空中で搬送することが望ましい。ウエハを真空中で搬送するためには、待機室内を真空雰囲気とする必要がある。しかしながら、待機室は容積が大きいため、真空引きするのに時間が浪費されてしまう。そのため、待機室は真空状態をできるだけ維持することが望ましい。
【0006】
本発明の目的は、占有床面積を抑制しつつ高清浄な表面状態を維持した処理が可能な半導体製造装置を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
この課題を解決するための半導体製造装置は、基板を処理する処理室と、この処理室に隣接して設けられたロードロック方式の待機室と、この待機室の上に隣接して設けられたロードロック方式のバッファ室とを備えており、前記待機室と前記バッファ室との隔壁には前記基板を一時的に保持する仮置き台が昇降する仮置き台昇降口が開設されており、前記仮置き台を昇降させる仮置き台エレベータは前記仮置き台昇降口を開閉するシールフランジをも昇降させるように構成されていることを特徴とする。
【0008】
前記した手段において、仮置き台がバッファ室に上昇している時には仮置き台昇降口はシールフランジによって閉じられた状態となるため、バッファ室が大気圧雰囲気になっても待機室は気密雰囲気を維持することができる。他方、仮置き台が待機室に下降している時には仮置き台昇降口はシールフランジによって開放した状態になるが、バッファ室のロードロックを維持することにより、待機室は気密雰囲気を維持することができる。つまり、待機室は気密雰囲気を常に維持することができるため、基板に自然酸化膜が形成されるのを確実に防止することができる。一方、バッファ室は待機室の上に配置されているため、全体としての占有床面積は抑制される。
【0009】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施の形態を図面に即して説明する。
【0010】
図1〜図4に示されているように、本実施の形態において、本発明に係る半導体製造装置は、ICの製造方法にあってウエハに不純物を拡散したり絶縁膜や金属膜等のCVD膜を形成したりする熱処理工程に使用されるバッチ式縦形熱処理装置(furnace 。以下、熱処理装置という。)として構成されており、この熱処理装置においてはウエハ搬送用のキャリアとしてはポッドが使用されている。なお、以下の説明において、前後左右は図1を基準とする。すなわち、ポッドステージ54側が前側、その反対側であるヒータユニット13側が後側、ポッド棚56側が左側、その反対側である筐体32側が右側とする。
【0011】
熱処理装置1は略直方体形状に構築された筐体2を備えており、筐体2内の後側部分には大気圧未満の圧力(以下、負圧という。)を維持可能な気密性能を有する筐体(以下、耐圧筐体という。)3が設置されており、この耐圧筐体3によりボートを収納可能な容積を有するロードロック方式の待機室4が形成されている。耐圧筐体3の前面壁の中間高さにはウエハ移載室5が待機室4に連通するように連設されており、ウエハ移載室5は待機室4の一部であるのでロードロック方式のチャンバ(室)として構成されている。ウエハ移載室5の前側部分における天井壁には仮置き台昇降口6が開設されており、仮置き台昇降口6の口径は後記する仮置き台の外径よりも大きく設定されている。耐圧筐体3には待機室4およびウエハ移載室5を負圧に排気するための排気管8と、待機室4およびウエハ移載室5を大気圧に戻したりウエハを冷却したりする際に不活性ガス(N2 ガス等)を供給する不活性ガス供給管7とが接続されている。
【0012】
図4に示されているように、ウエハ移載室5にはプロダクトウエハ(製品となるウエハ)Wを一時的に保管するプロダクトウエハ用ストッカ9が設置されており、待機室4にはダミーウエハ(処理条件を調整するための製品とならないウエハ)を保管するダミーウエハ用ストッカ10が設置されている。これらストッカ9、10は後記するボート19と同様の構造に構成されており、複数枚のウエハを中心を揃えて水平に保持し得るようになっている。
【0013】
図2に示されているように、耐圧筐体3の天井壁にはボート搬入搬出口11が開設されており、ボート搬入搬出口11はシャッタ12によって開閉されるように構成されている。耐圧筐体3の上にはヒータユニット13が垂直方向に設置されており、ヒータユニット13の内部には処理室14を形成するプロセスチューブ15が配置されている。プロセスチューブ15は上端が閉塞し下端が開口した円筒形状に形成されてヒータユニット13に同心円に配置されており、プロセスチューブ15の円筒中空部によって処理室14が構成されている。プロセスチューブ15は耐圧筐体3の天井壁の上にマニホールド16を介して支持されており、マニホールド16にはプロセスチューブ15の円筒中空部によって形成された処理室14に原料ガスやパージガス等を導入するためのガス導入管17と、プロセスチューブ15の内部を排気するための排気管18とがそれぞれ接続されている。マニホールド16は耐圧筐体3のボート搬入搬出口11に同心円に配置されている。
【0014】
図4に示されているように、待機室4の後側左隅部にはボート19を昇降させるためのボートエレベータ20が、待機室4の前後方向に延在する中心線に対して傾斜されて設置されている。本実施の形態においては、この中心線に対して傾斜させた配置により、待機室4におけるデッドスペースが活用されている。図5および図6に示されているように、ボートエレベータ20は上側取付板21と下側取付板22とによって垂直にそれぞれ敷設されたガイドレール23および送りねじ軸24を備えており、ガイドレール23には移動体としての昇降台25が垂直方向に昇降自在に嵌合されている。昇降台25は送りねじ軸24に垂直方向に進退自在に螺合されている。作動やバックラッシュを良好なものとするために、送りねじ軸24と昇降台25との螺合部にはボールねじ機構が使用されている。送りねじ軸24の上端部は上側取付板21および耐圧筐体3の天井壁を貫通して待機室4の外部に突出されており、待機室4の外部に設置されたモータ26によって正逆回転駆動されるように連結されている。上側取付板21と昇降台25との間には上側ベローズ29Aが介設されており、下側取付板22と昇降台25との間には下側ベローズ29Bが介設されている。
【0015】
昇降台25の側面にはアーム27が水平に突設されており、アーム27の先端にはシールキャップ28が水平に据え付けられている。シールキャップ28はプロセスチューブ15の炉口になる耐圧筐体3のボート搬入搬出口11をシールするように構成されているとともに、ボート19を垂直に支持するように構成されている。ボート19は複数枚(例えば、25枚、50枚、100枚、125枚、150枚)のウエハWをその中心を揃えて水平に支持した状態で、プロセスチューブ15の処理室に対してボートエレベータ20によるシールキャップ28の昇降に伴って搬入搬出するように構成されている。
【0016】
図2および図4に示されているように、待機室4の一部であるウエハ移載室(以下、負圧移載室という。)5には、大気圧未満(負圧)の下でウエハWを移載するウエハ移載装置30が水平に設置されている。このウエハ移載装置(以下、第一ウエハ移載装置という。)30は、スカラ形ロボット(selective complianceassembly robot arm 。SCARA)によって構成されている。異物が負圧移載室5および待機室4に侵入するのを防止するために、第一ウエハ移載装置30の駆動部であるモータ31は負圧移載室5の底壁の外部に設置されている。
【0017】
負圧移載室5の天井壁における仮置き台昇降口6の上には、負圧を維持可能な気密性能を有する筐体32が隣接して設置されており、この筐体(以下、バッファ室筐体という。)32によって複数枚のウエハWを一時的に保管するロードロック方式のバッファ室33が形成されている。バッファ室筐体32の下部にはバッファ室33を負圧に排気する排気管34が接続されており、バッファ室筐体32の上部にはバッファ室33を大気圧に戻したりウエハを冷却したりする際に不活性ガス(N2 ガス等)を供給する不活性ガス供給管34Aが接続されている。バッファ室筐体32には仮置き台昇降口35が仮置き台昇降口6と同心円に開設されており、この仮置き台昇降口35は後記するシールフランジ42によって開閉されるようになっている。また、バッファ室筐体32の後側壁にはウエハ搬入搬出口36が開設されており、ウエハ搬入搬出口36はゲート37によって開閉されるようになっている。
【0018】
負圧移載室5の下のバッファ室筐体32に対向する場所には仮置き台エレベータ39が設置されている。仮置き台エレベータ39は支持アーム40を昇降させるように構成されており、支持アーム40の上には支柱41が垂直に立脚されている。支柱41は負圧移載室5の低壁を貫通して負圧移載室5の内部に挿入されており、支柱41の上端には前記した仮置き台昇降口35を開閉するシールフランジ42が水平に固定されている。負圧移載室5の低壁とシールフランジ42との間には、負圧移載室5の気密を維持しつつ支柱41の昇降を確保するためのベローズ38が介設されている。シールフランジ42の上には複数枚のウエハWを一時的に保持する仮置き台43が設置されている。仮置き台43はボート19と同様な構造に構成されており、複数枚のウエハWを保持溝によって水平に保持するようになっている。
【0019】
耐圧筐体3における負圧移載室5の上にはモータ44によって駆動されるエレベータ45が垂直に立設されており、エレベータ45はウエハ移載装置46を昇降させるように構成されている。このウエハ移載装置46は大気圧以上の圧力(以下、正圧という。)の下でウエハWを移載するように構成されている。異物による汚染を防止するために、ウエハ移載装置(以下、第二ウエハ移載装置という。)46は筐体47によって構築された移載室(以下、正圧移載室という。)48に設置されている。なお、正圧移載室48の左端部にはクリーンエアを供給するクリーンユニット57が設置されている。
【0020】
図2および図3に示されているように、正圧移載室48の筐体47の正面壁にはウエハ搬入搬出口49が開設されており、ウエハ搬入搬出口49はウエハWを正圧移載室48に対して搬入搬出し得るように構成されている。ウエハ搬入搬出口49にはポッドオープナ50が設置されている。ポッドオープナ50はポッドPを載置する載置台51と、載置台51に載置されたポッドPのキャップを着脱するキャップ着脱機構52とを備えており、載置台51に載置されたポッドPのキャップをキャップ着脱機構52によって着脱することにより、ポッドPのウエハ出し入れ口を開閉するようになっている。ポッドオープナ50の載置台51に対してはポッドPが、後記するポッド搬送装置60によって供給および排出されるようになっている。
【0021】
図1、図2および図3に示されているように、筐体2の正面壁にはポッド搬入搬出口53が開設されており、筐体2のポッド搬入搬出口53の手前にはポッドステージ54が設定されている。ポッドステージ54にはポッドPがRGV等の工程内搬送装置によって供給および排出されるようになっている。筐体2内の上部には前側ポッド棚55と後側ポッド棚56とがそれぞれ設置されており、これらポッド棚55、56は複数台のポッドPを一時的に保管し得るように構成されている。
【0022】
筐体2の前側部分にはポッドステージ54、前後のポッド棚55、56およびポッドオープナ50の載置台51の間でポッドPを搬送するポッド搬送装置60が設備されている。すなわち、ポッド搬送装置60は筐体2の底壁に左右方向に敷設されてモータ61によって駆動されるリニアアクチュエータ62と、このリニアアクチュエータ62によって左右方向に移動されモータ63によって駆動されるポッドエレベータ64と、スカラ形ロボットによって構成されてポッドエレベータ64によって昇降されるハンドリング装置65とを備えており、ハンドリング装置65によってポッドPをハンドリングして、リニアアクチュエータ62、ポッドエレベータ64およびハンドリング装置65の作動によってポッドPを三次元方向に搬送し得るようになっている。
【0023】
以下、前記構成に係る熱処理装置を使用したICの製造方法における熱処理工程を説明する。なお、本実施の形態においては、一台のポッドPに収納された二十五枚以内のプロダクトウエハWをバッチ処理(一括処理)する場合について説明する。
【0024】
熱処理すべきプロダクトウエハWは二十五枚以内がポッドPに収納された状態で、熱処理工程を実施する熱処理装置1のポッドステージ54へ工程内搬送装置によって搬送されて来る。搬送されて来たポッドPは前側ポッド棚55または後側ポッド棚56の指定された場所にポッド搬送装置60によって搬送されて、一時的に保管される。
【0025】
第一バッチ目のプロダクトウエハWが収納されたポッドPはポッドオープナ50の載置台51の上へポッド搬送装置60によって搬送されて載置される。載置されたポッドPのキャップがポッドオープナ50のキャップ着脱機構52によって取り外され、ポッドPのウエハ出し入れ口が開放される。
【0026】
ポッドPがポッドオープナ50により開放されると、正圧移載室48に設置された第二ウエハ移載装置46はポッドPからプロダクトウエハWをウエハ搬入搬出口49を通してピックアップして正圧移載室48に搬出し、続いて、バッファ室33にウエハ搬入搬出口36を通じて搬入し、仮置き台43に受け渡す。この第二ウエハ移載装置46によるプロダクトウエハWの移載作業は、ポッドPの指定されたプロダクトウエハWが仮置き台43に移替えられるまで繰り返される。この移替え作業において、バッファ室33はウエハ搬入搬出口36が開かれているために大気圧になっているが、バッファ室33の仮置き台昇降口35はシールフランジ42によって閉じられているため、負圧移載室5すなわち待機室4の負圧は維持されている。
【0027】
移替え作業が完了したポッドPはキャップがポッドオープナ50のキャップ着脱機構52によって装着されることにより閉じられる。閉じられたポッドPは前側ポッド棚55または後側ポッド棚56の指定された場所にポッド搬送装置60によって搬送されて保管される。
【0028】
第一バッチ目のポッドPのプロダクトウエハWの仮置き台43への移替え作業が完了した後の場合には、ダミーウエハ(図示せず)を収納したポッドPが前側ポッド棚55または後側ポッド棚56からポッド搬送装置60によってピックアップされ、ポッドオープナ50の載置台51の上に搬送されて載置される。この後は、プロダクトウエハの場合と同様の作動により、指定された枚数のダミーウエハがポッドPから仮置き台43に移替えられる。このダミーウエハの移替え作業においても、バッファ室33はウエハ搬入搬出口36が開かれているために大気圧になっているが、バッファ室33の仮置き台昇降口35はシールフランジ42によって閉じられているため、負圧移載室5すなわち待機室4の負圧は維持されている。
【0029】
ダミーウエハの移替え作業が完了したポッドPはキャップがポッドオープナ50のキャップ着脱機構52によって装着されることにより閉じられる。閉じられたポッドPは前側ポッド棚55または後側ポッド棚56の指定された場所にポッド搬送装置60によって搬送されて保管される。
【0030】
指定された枚数のプロダクトウエハWおよびダミーウエハが仮置き台43に装填されると、バッファ室33のウエハ搬入搬出口36がゲート37によって閉じられ、バッファ室33が排気管34によって負圧に排気される。この排気に際して、バッファ室33の容積が小さく設定されているため、バッファ室33の所定の圧力値までの排気時間は短くて済む。例えば、数分程度で、1.333×10−2Pa程度に達する。
【0031】
バッファ室33が予め設定された圧力値に減圧されると、図7に示されているように、仮置き台43が負圧移載室5の定位置まで仮置き台エレベータ39によって下降される。この仮置き台43の下降に伴って、仮置き台昇降口35がシールフランジ42によって開かれる。このシールフランジ42の開き作動に際しては、負圧移載室5および待機室4の圧力は予め設定された圧力値を維持されている。したがって、ボート19が設置されていることにより容積がきわめて大きい待機室4と、第一ウエハ移載装置30が設置されていることにより容積がきわめて大きい負圧移載室5とをシールフランジ42の開き作動の都度に真空に排気する必要はない。
【0032】
次に、負圧移載室5の第一ウエハ移載装置30は仮置き台43からプロダクトウエハWおよびダミーウエハを一枚または複数枚ずつ順次にピックアップして負圧移載室5および待機室4に搬入するとともに、待機室4のボート19に装填(チャージング)して行く。プロダクトウエハWおよびダミーウエハのボート19への装填が全て終了すると、仮置き台43が仮置き台エレベータ39によって上昇され、バッファ室33の仮置き台昇降口35がシールフランジ42によって閉じられる。
【0033】
プロダクトウエハWおよびダミーウエハの仮置き台43からボート19への第一ウエハ移載装置30による移替え作業に際しては、バッファ室33、待機室4および負圧移載室5が真空排気されることによって内部の酸素や水分が予め除去されているため、装填途中のプロダクトウエハWおよび装填されたプロダクトウエハWに自然酸化膜が形成されることはない。また、プロダクトウエハWおよびダミーウエハの仮置き台43からボート19への第一ウエハ移載装置30による移替え作業の間は、ボート搬入搬出口11がシャッタ12によって閉鎖されることにより、プロセスチューブ15の高温雰囲気が待機室4に流入することは防止されているため、装填途中のプロダクトウエハWおよび装填されたプロダクトウエハWが高温雰囲気に晒されることはなく、プロダクトウエハWが高温雰囲気に晒されることによる自然酸化等の弊害の派生は防止される。なお、ダミーウエハの移載については、ウエハ処理前に予め前述の経路と同一経路で待機室4内のダミーウエハ用ストッカ10へ移載しておき、そこから第一ウエハ移載装置30によってボート19へ移載してもよい。
【0034】
図2および図5に示されているように、予め指定された枚数のプロダクトウエハWおよびダミーウエハがボート19へ装填されると、ボート搬入搬出口11はシャッタ12によって開けられる。このシャッタ12の開き作動に際しては、プロセスチューブ15の処理室14は予め真空排気されており、その圧力は予め設定された圧力値を維持されている。続いて、図6に示されているように、シールキャップ28に支持されたボート19がボートエレベータ20の昇降台25によって上昇されて、プロセスチューブ15の処理室14に搬入(ボートローディング)される。ボート19が上限に達すると、ボート19を支持したシールキャップ28の上面の周辺部がボート搬入搬出口11をシール状態に閉塞するため、プロセスチューブ15の処理室14は気密に閉じられる。ボート19の処理室14への搬入に際して、待機室4が真空排気されることによって内部の酸素や水分が予め除去されているため、ボート19の処理室14への搬入に伴って外部の酸素や水分が処理室14に侵入することは確実に防止される。
【0035】
その後、プロセスチューブ15の処理室14は気密に閉じられた状態で、所定の圧力となるように排気管18によって排気され、ヒータユニット13によって所定の温度に加熱され、所定の原料ガスがガス導入管17によって所定の流量だけ供給される。これにより、予め設定された処理条件に対応する熱処理がプロダクトウエハWに施される。
【0036】
ここで、この第一バッチ目のプロダクトウエハWに対する熱処理中における第二バッチ目のプロダクトウエハWの流れを説明する。第二バッチ目のプロダクトウエハWが収納されたポッドPは前側ポッド棚55または後側ポッド棚56からポッドオープナ50の載置台51の上に、ポッド搬送装置60によって搬送されて載置される。載置されたポッドPのキャップがポッドオープナ50のキャップ着脱機構52によって取り外され、ポッドPのウエハ出し入れ口が開放される。
【0037】
ポッドPがポッドオープナ50により開放されると、正圧移載室48に設置された第二ウエハ移載装置46はポッドPからプロダクトウエハWをウエハ搬入搬出口49を通してピックアップして正圧移載室48に搬出し、続いて、バッファ室33にウエハ搬入搬出口36を通じて搬入し、仮置き台43に受け渡す。この第二ウエハ移載装置46によるプロダクトウエハWの移載作業は、ポッドPの指定されたプロダクトウエハWが仮置き台43に移替えられるまで繰り返される。この移替え作業において、バッファ室33はウエハ搬入搬出口36が開かれているために大気圧になっているが、バッファ室33の仮置き台昇降口35はシールフランジ42によって閉じられているため、負圧移載室5すなわち待機室4の負圧は維持されている。
【0038】
移替え作業が完了したポッドPはキャップがポッドオープナ50のキャップ着脱機構52によって装着されることにより閉じられる。閉じられたポッドPは前側ポッド棚55または後側ポッド棚56の指定された場所にポッド搬送装置60によって搬送されて保管される。
【0039】
指定された枚数のプロダクトウエハWが仮置き台43に装填されると、バッファ室33のウエハ搬入搬出口36がゲート37によって閉じられ、バッファ室33が排気管34によって負圧に排気される。この排気に際して、バッファ室33の容積が小さく設定されているため、バッファ室33の所定の圧力値までの排気時間は短くて済む。
【0040】
バッファ室33が予め設定された圧力値に減圧されると、仮置き台43が負圧移載室5の定位置までエレベータ39によって下降され、仮置き台昇降口35がシールフランジ42によって開かれる。このシールフランジ42の開き作動に際しては、負圧移載室5および待機室4の圧力は予め設定された負圧の圧力値を維持されている。
【0041】
続いて、負圧移載室5の第一ウエハ移載装置30は仮置き台43から第二バッチ目のプロダクトウエハWを一枚または複数枚ずつ順次にピックアップして負圧移載室5のプロダクトウエハ用ストッカ9に装填(チャージング)して行く。プロダクトウエハ用ストッカ9への装填が全て終了すると、仮置き台43が仮置き台エレベータ39によって上昇され、バッファ室33の仮置き台昇降口35がシールフランジ42によって閉じられる。
【0042】
第二バッチ目のプロダクトウエハWについての仮置き台43からプロダクトウエハ用ストッカ9への第一ウエハ移載装置30による移替え作業に際しても、バッファ室33、待機室4および負圧移載室5が真空排気されることによって内部の酸素や水分が予め除去されているため、装填途中のプロダクトウエハWおよび装填されたプロダクトウエハWに自然酸化膜が形成されることはない。また、第二バッチ目のプロダクトウエハWの仮置き台43からプロダクトウエハ用ストッカ9への第一ウエハ移載装置30による移替え作業の間は、ボート搬入搬出口11がシールキャップ28によって閉鎖されることにより、プロセスチューブ15の高温雰囲気が待機室4に流入することは防止されているため、装填途中のプロダクトウエハWおよび装填されたプロダクトウエハWが高温雰囲気に晒されることはなく、プロダクトウエハWが高温雰囲気に晒されることによる自然酸化等の弊害の派生は防止される。
【0043】
なお、第二バッチ目のプロダクトウエハWのポッドPからバッファ室33の仮置き台43への搬送は、第一バッチ目のプロダクトウエハWをバッファ室33の仮置き台43からボート19への搬送が終了し、仮置き台昇降口35がシールフランジ42によって閉じられた後に可能となる。すなわち、仮置き台昇降口35がシールフランジ42によって閉じられた後には、第一バッチ目のプロダクトウエハWが装填されたボート19の真空雰囲気下でのプロセスチューブ15の処理室14への搬入と、第二バッチ目のプロダクトウエハWのポッドPからバッファ室33内の仮置き台43への大気圧雰囲気下での搬送とを、並行して行うことも可能である。
【0044】
また、第二バッチ目のプロダクトウエハWの仮置き台43から負圧移載室5のプロダクトウエハ用ストッカ9への搬送は、第一バッチ目のプロダクトウエハWを装填したボート19をプロセスチューブ15の処理室14へ搬入し、ボート搬入搬出口11がシールキャップ28によって閉鎖された後に可能となる。すなわち、シールキャップ28によりボート搬入搬出口11が閉鎖された後には、第一バッチ目のプロダクトウエハWに対する熱処理と、第二バッチ目のプロダクトウエハWの仮置き台43から負圧移載室5のプロダクトウエハ用ストッカ9への真空雰囲気下での搬送とを並行して行うことが可能である。
【0045】
第一バッチ目のプロダクトウエハWについての予め設定された処理時間が経過すると、ボート19がボートエレベータ20の昇降台25によって下降されることにより、熱処理済みのプロダクトウエハWを保持したボート19は待機室4に搬出(ボートアンローディング)される。この際、待機室4、負圧移載室5およびバッファ室33は負圧を維持されている。ボート19が待機室4に搬出されると、ボート搬入搬出口11がシャッタ12によって閉鎖される。その後、耐圧筐体3に接続された不活性ガス供給管7により不活性ガス(例えばN2 )が待機室4に供給され、ボート19上の処理済ウエハが冷却される。その後、待機室4は再度、真空雰囲気に減圧される。なお、前述においては、ボート19上において処理済みのウエハWを冷却するものとしたが、仮置き台43に処理済みのウエハWを移替え、バッファ室33に不活性ガス供給管34Aから不活性ガスを供給し、冷却するようにすれば、待機室4および負圧移載室5には不活性ガス供給管7により不活性ガスを供給しなくてよくなり、待機室4および負圧移載室5は真空雰囲気を常時保つことができることになる。このことにより、バッファ室に比べ大容積である待機室4および負圧移載室5の再減圧を行わなくてよいので、スループットの向上につながる。
【0046】
次いで、負圧移載室5の第一ウエハ移載装置30は待機室4のボート19から熱処理された第一バッチ目のプロダクトウエハWを順次にピックアップして、負圧移載室5の定位置に下降された仮置き台43に装填(チャージング)して行く。熱処理済みのプロダクトウエハWのボート19から仮置き台43への移替え作業が完了すると、仮置き台43が仮置き台エレベータ39によって上昇され、バッファ室33の仮置き台昇降口35がシールフランジ42によって閉じられる。
【0047】
このようにして熱処理済みのプロダクトウエハWのボート19から仮置き台43への第一ウエハ移載装置30による移替え作業は、いずれも負圧に維持されたバッファ室33、負圧移載室5および待機室4において実施されるため、この移替え作業に際して、処理済みのプロダクトウエハWの表面に自然酸化膜が生成されたり、異物等が付着したりするのは防止されることになる。
【0048】
第一バッチ目のプロダクトウエハWの移替え作業が終了すると、第一バッチ目で使用されたダミーウエハがボート19からダミーウエハ用ストッカ10へ第一ウエハ移載装置30によって移替えられる。この後、ダミーウエハはこのダミーウエハ用ストッカ10において待機する状態になる。
【0049】
第二バッチ目のプロダクトウエハWはプロダクトウエハ用ストッカ9からボート19へ第一ウエハ移載装置30によって順次に装填されて行く。第二バッチ目のプロダクトウエハWのプロダクトウエハ用ストッカ9からボート19への移替え作業が完了すると、ダミーウエハ用ストッカ10に保管されているダミーウエハがボート19へ第一ウエハ移載装置30によって順次に装填されて行く。この際も、待機室4および負圧移載室5は負圧に維持されているため、装填途中のプロダクトウエハWおよび装填されたプロダクトウエハWに自然酸化膜が形成されることはない。また、第二バッチ目のプロダクトウエハWのプロダクトウエハ用ストッカ9からボート19への第一ウエハ移載装置30による移替え作業の間は、ボート搬入搬出口11がシャッタ12によって閉鎖されることにより、プロセスチューブ15の高温雰囲気が待機室4に流入することは防止されているため、装填途中のプロダクトウエハWおよび装填されたプロダクトウエハWが高温雰囲気に晒されることはなく、プロダクトウエハWが高温雰囲気に晒されることによる自然酸化等の弊害の派生は防止される。
【0050】
第二バッチ目のプロダクトウエハWおよびダミーウエハがボート19に装填されると、ボート搬入搬出口11がシャッタ12によって開かれ、ボート19が処理室14へ搬入されて行く。ボート19が上限に達してボート搬入搬出口11がシールキャップ28によって閉じられると、前述した第一バッチ目のプロダクトウエハWの場合と同様にして、処理室14において所定の熱処理が第二バッチ目のプロダクトウエハWに施される。
【0051】
翻って、第一バッチ目のプロダクトウエハWが仮置き台43に移替えられると、仮置き台43が仮置き台エレベータ39によって上昇され、仮置き台昇降口35がシールフランジ42によって閉じられる。続いて、バッファ室33には不活性ガス(例えば、N2 )がバッファ室筐体32の上部に接続された不活性ガス供給管34Aにより供給され、処理済ウエハが冷却される。その後、バッファ室33のロードロックが解除され、バッファ室33のウエハ搬入搬出口36がゲート37によって開かれる。次いで、正圧移載室48の第二ウエハ移載装置46はウエハ搬入搬出口36を通してバッファ室33の仮置き台43から処理済みのプロダクトウエハWを順次にピックアップして正圧移載室48に搬出する。
【0052】
一方、ポッドオープナ50の載置台51には第一バッチ目の処理済みのプロダクトウエハWを収納すべき空のポッドPがポッド搬送装置60によって搬送され載置され、ポッドオープナ50のキャップ着脱機構52によってキャップを外されることによりウエハ出し入れ口を開かれる。第二ウエハ移載装置46はバッファ室33から正圧移載室48に搬出した第一バッチ目のプロダクトウエハWをポッドPに収納(チャージング)して行く。熱処理済みのプロダクトウエハWのポッドPへの収納が完了すると、ポッドPのキャップがポッドオープナ50のキャップ着脱機構52によってウエハ出し入れ口に装着されポッドPが閉じられる。
【0053】
閉じられたポッドPは載置台51の上からポッドステージ54にポッド搬送装置60によって搬送されて載置され、次の工程へ工程内搬送装置によって適宜に搬送されて行く。なお、第一バッチ目のプロダクトウエハWのバッファ室33からポッドPへの移替え作業は、第二バッチ目のプロダクトウエハWの移替え作業中または/および熱処理中に同時に進行される。したがって、スループットの低下を防止することができる。
【0054】
以降、前述した第二バッチ目以降の作用が繰り返されることにより、一台のポッドPに収納された二十五枚以内のプロダクトウエハWについてのバッチ処理が順次に実施されて行く。
【0055】
なお、第二バッチ目のプロダクトウエハWのプロダクトウエハ用ストッカ9からボート19への搬送は、熱処理済の第一バッチ目のプロダクトウエハWをボート19からバッファ室33の仮置き台43へ搬送後に可能となる。また、この後に仮置き台昇降口35をシールフランジ42によって閉じた後であれば、第二バッチ目のプロダクトウエハWのプロダクトウエハ用ストッカ9からボート19への真空雰囲気下での搬送と、熱処理済の第一バッチ目のプロダクトウエハWのバッファ室33の仮置き台43からポッドPへの大気圧雰囲気下での搬送とを並行して行うことが可能となる。
【0056】
前記実施の形態によれば、次の効果が得られる。
【0057】
1) 処理室に隣接して設けられたロードロック方式の待機室にロードロック方式のバッファ室を設けることにより、ポッドとバッファ室との間のウエハの搬入搬出(ウエハローディングおよびウエハアンローディング)ステップは大気圧下で実施することができ、また、処理室と待機室との間のウエハの搬入搬出(ボートローディングおよびボートアンローディング)ステップは真空雰囲気下で実施することができるため、ウエハの表面および処理済みのウエハの表面に自然酸化膜が生成されたり、異物等が付着したりするのを抑制することができる。
【0058】
2) 負圧移載室の上にロードロック方式のバッファ室を配置し、負圧移載室の上のバッファ室の横に第二ウエハ移載装置を配置することにより、バッファ室および第二ウエハ移載装置が負圧移載室の前方に突出するのを回避することができるため、熱処理装置の奥行寸法を短く設定することができ、占拠床面積を小さく設定することができる。
【0059】
3) 仮置き台エレベータはウエハを一時的に保持する仮置き台をバッファ室と負圧移載室との間で昇降させるように構成するとともに、バッファ室と負圧移載室との隔壁に開設された仮置き台昇降口を下から当接して閉塞するシールフランジを昇降させるように構成することにより、ロードロック方式の負圧移載室とロードロック方式のバッファ室との隔離バルブをシールフランジおよび仮置き台エレベータによって構成することができるため、構造を簡単化することができるとともに、隔離バルブを横向き(水平方向)に設置する場合に比べて熱処理装置の奥行寸法を短く設定することができる。
【0060】
4) 負圧移載室に設置された仮置き台エレベータをベローズによって負圧移載室から隔離することにより、仮置き台エレベータによる負圧移載室の汚染を防止することができるため、ウエハの異物や有機物による汚染を防止することができる。
【0061】
図8は本発明の他の実施の形態である熱処理装置を示す平面断面図である。
【0062】
本実施の形態が前記実施の形態と異なる点は、ポッドオープナ50がバッファ室筐体32の側面に配置されており、第二ウエハ移載装置46が水平移動し得るように構成されている点である。すなわち、ポッドオープナ50の載置台51はバッファ室筐体32の側面に設置された架台に支持されており、ポッドオープナ50のキャップ着脱機構52が上下方向に往復移動し得るように構成されている。
【0063】
本実施の形態においては、ポッドオープナ50がバッファ室筐体32の側方に配置されていることにより、前記実施の形態と同様に、ポッドオープナおよび第二ウエハ移載装置が負圧移載室の前方に突出するのを回避することができるため、熱処理装置の奥行寸法を短く設定することができ、占拠床面積を小さく設定することができる。
【0064】
なお、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々に変更が可能であることはいうまでもない。
【0065】
例えば、一回のバッチ処理のプロダクトウエハの枚数は、一台のポッドに収納される二十五枚以内に限らず、二十五枚を超える枚数に設定してもよい。
【0066】
ダミーウエハは待機室や負圧移載室にダミーウエハ用ストッカを設置し、このストッカに保管したダミーウエハを適宜に取り出してボートに装填するように取り扱うに限らず、ボートに常備しておき定期または不定期に交換するように取り扱ってもよいし、ボートに固定させておいてもよい。
【0067】
本発明に係る半導体製造装置は、酸化処理や拡散処理やアニール処理、プラズマ処理、スパッタ処理、ドライエッチング処理およびそれらを組み合わせた処理にも使用することができる。
【0068】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、占有床面積を抑制しつつ高清浄な表面状態を維持した処理を実現することができるため、製造歩留りや経済性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態である熱処理装置を示す一部省略斜視図である。
【図2】その側面断面図である。
【図3】図2のIII−III 線に沿う平面断面図である。
【図4】図2のIV−IV線に沿う平面断面図である。
【図5】図4のV−V線に沿う断面図である。
【図6】そのボート搬入時を示す断面図である。
【図7】主要部の側面断面図である。
【図8】本発明の他の実施の形態である熱処理装置を示す平面断面図である。
【符号の説明】
W…ウエハ(基板)、P…ポッド(基板キャリア)、1…熱処理装置(半導体製造装置)、2…筐体、3…耐圧筐体、4…待機室、5…負圧移載室(ウエハ移載室)、6…仮置き台昇降口、7…不活性ガス供給管、8…排気管、9…プロダクトウエハ用ストッカ、10…ダミーウエハ用ストッカ、11…ボート搬入搬出口、12…シャッタ、13…ヒータユニット、14…処理室、15…プロセスチューブ、16…マニホールド、17…ガス導入管、18…排気管、19…ボート、20…ボートエレベータ、21…上側取付板、22…下側取付板、23…ガイドレール、24…送りねじ軸、25…昇降台、26…モータ、27…アーム、28…シールキャップ、29A、29B…ベローズ、30…第一ウエハ移載装置(ウエハ移載装置)、31…モータ、32…バッファ室筐体、33…バッファ室、34…排気管、34A…不活性ガス供給管、35…仮置き台昇降口、36…ウエハ搬入搬出口、37…ゲート、38…ベローズ、39…エレベータ、40…支持アーム、41…支柱、42…シールフランジ、43…仮置き台、44…モータ、45…エレベータ、46…第二ウエハ移載装置(ウエハ移載装置)、47…筐体、48…正圧移載室(移載室)、49…ウエハ搬入搬出口、50…ポッドオープナ、51…載置台、52…キャップ着脱機構、53…ポッド搬入搬出口、54…ポッドステージ、55、56…ポッド棚、57…クリーンユニット、58…架台、60…ポッド搬送装置、61…モータ、62…リニアアクチュエータ、63…モータ、64…ポッドエレベータ、65…ハンドリング装置。
Claims (1)
- 基板を処理する処理室と、この処理室に隣接して設けられたロードロック方式の待機室と、この待機室の上に隣接して設けられたロードロック方式のバッファ室とを備えており、前記待機室と前記バッファ室との隔壁には前記基板を一時的に保持する仮置き台が昇降する仮置き台昇降口が開設されており、前記仮置き台を昇降させる仮置き台エレベータは前記仮置き台昇降口を開閉するシールフランジをも昇降させるように構成されていることを特徴とする半導体製造装置。
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- 2002-06-20 JP JP2002179611A patent/JP2004023032A/ja not_active Withdrawn
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