JP2003092329A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 スループットの高いバッチ式ＣＶＤ装置を提
供する。 【解決手段】 バッチ式ＣＶＤ装置１はウエハＷをボー
ト１９に保持した状態で処理するプロセスチューブ１５
と、プロセスチューブ１５の下方に隣接されたロードロ
ックチャンバ４で形成されボート１９を待機させる待機
室３と、待機室３に隣接して形成されウエハ移載装置３
０が設置されたウエハ移載室２９と、ウエハ移載室２９
に処理済みウエハを保管する冷却用ストッカ４０とを有
する。 【効果】 プロセスチューブから搬出された処理済みウ
エハを待機室で一次冷却した後に、一次冷却した処理済
みウエハを冷却用ストッカで二次冷却することにより、
処理済みウエハのキャリア収納可能温度までの降温の冷
却待ち時間を短縮できるため、バッチ式ＣＶＤ装置のス
ループットを高めることができる。

Description

【発明の詳細な説明】 【０００１】 【発明の属する技術分野】本発明は、基板処理装置に関
し、特に、被処理基板の冷却技術に係り、例えば、半導
体素子を含む半導体集積回路が作り込まれる半導体ウエ
ハ（以下、ウエハという。）に不純物を拡散したり絶縁
膜や金属膜等のＣＶＤ膜を形成したりする基板処理装置
に利用して有効なものに関する。 【０００２】 【従来の技術】従来のこの種の基板処理装置が述べられ
た文献としては、日本国特許庁特許公報特公平７−１０
１６７５号がある。この文献には次の縦型拡散・ＣＶＤ
装置が開示されている。すなわち、この縦型拡散・ＣＶ
Ｄ装置は、複数枚のウエハを収納したカセット（ウエハ
キャリア）を収納しウエハを出し入れする気密構造のカ
セット室と、このカセット室内のカセットとボートとの
間でウエハを移載するウエハ移載装置を有するロードロ
ック室（ウエハ移載室）と、このロードロック室内のボ
ートが搬入搬出される反応室（プロセスチューブ）とを
備えており、カセット室とロードロック室との間および
ロードロック室と反応室との間がそれぞれ仕切弁を介し
て接続されており、ロードロック室は真空排気せずに窒
素ガスによりロードロック室内の雰囲気が置換されるよ
うに構成されている。 【０００３】一般に、ウエハを収納して搬送するカセッ
トは樹脂によって製作されている。したがって、高温に
なった処理済みのウエハは室温まで降温されてからカセ
ットに収納されている。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】前記した縦型拡散・Ｃ
ＶＤ装置においては、高温になった処理済みのウエハは
室温まで降温させてからカセットに収納する必要がある
ため、スループットが低いという問題点がある。すなわ
ち、プロセスチューブからの搬出時における処理済みウ
エハの温度は約５００〜６００℃であり、この高温度の
処理済みウエハをカセットへ収納可能な温度、例えば２
５〜６０℃に自然冷却によって降温させるには多大の時
間が浪費されるため、スループットが低下してしまう。 【０００５】本発明の目的は、スループットの高い基板
処理装置を提供することにある。 【０００６】 【課題を解決するための手段】本発明に係る基板処理装
置は、複数枚の基板を処理する処理室と、この処理室に
隣接した密閉室と、この密閉室に隣接した基板移載室と
を備えており、前記基板移載室内に処理後の前記基板を
冷却する冷却用ストッカが設けられていることを特徴と
する。 【０００７】前記した手段によれば、処理室から搬出さ
れた処理済みの基板を処理室に隣接した密閉室において
一次冷却し、次いで、一次冷却した処理済みの基板を基
板移載室内に設置された冷却用ストッカにおいて二次冷
却することにより、処理済みウエハを強制冷却すること
ができるため、処理済みウエハの冷却待ち時間を大幅に
短縮することができ、基板処理装置のスループットを高
めることができる。 【０００８】 【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態を図
面に即して説明する。 【０００９】本実施の形態において、本発明に係る基板
処理装置は、半導体装置の製造方法にあってウエハに不
純物を拡散したり絶縁膜や金属膜等のＣＶＤ膜を形成し
たりする工程に使用されるバッチ式縦形拡散・ＣＶＤ装
置（以下、バッチ式ＣＶＤ装置という。）として構成さ
れている。なお、このバッチ式ＣＶＤ装置１においては
ウエハ搬送用のキャリアとしてはＦＯＵＰ（front open
ing unified pod 。以下、ポッドという。）が使用され
ている。 【００１０】以下の説明において、前後左右は図１を基
準とする。すなわち、ポッドオープナ３９側が前側、そ
の反対側すなわちロードロックチャンバ４側が後側、ク
リーンエアユニット３７側が左側、その反対側すなわち
ウエハ移載装置３０のエレベータ３６側が右側とする。 【００１１】図１〜図３に示されているように、バッチ
式ＣＶＤ装置１は筐体２を備えており、筐体２の後側に
はボート１９が待機する待機室３を形成したロードロッ
クチャンバ４が設置されている。待機室３は大気圧未満
の圧力を維持可能な気密性能を有する密閉室に構成され
ており、ロードロックチャンバ４はボート１９を収納可
能な容積を有する略直方体の箱形状に形成されている。
ロードロックチャンバ４の前面壁にはゲート６によって
開閉されるウエハ搬入搬出口５が開設されている。ロー
ドロックチャンバ４の後面壁には、保守点検等に際して
ボートを待機室３に対して出し入れするための保守点検
口７が開設されており、通常時には、保守点検口７はゲ
ート８によって閉塞されている。図３に示されているよ
うに、ロードロックチャンバ４の底壁には待機室３を大
気圧未満に排気するための排気管９と、待機室３へ窒素
（Ｎ₂ ）ガスを給気するための給気管１０とがそれぞれ
接続されている。 【００１２】図２および図３に示されているように、ロ
ードロックチャンバ４の天井壁にはボート搬入搬出口１
１が開設されており、ボート搬入搬出口１１はシャッタ
１２によって開閉されるようになっている。ロードロッ
クチャンバ４の上にはヒータユニット１３が垂直方向に
設置されており、ヒータユニット１３の内部には処理室
１４を形成するプロセスチューブ１５が配置されてい
る。 【００１３】プロセスチューブ１５は上端が閉塞し下端
が開口した円筒形状に形成されてヒータユニット１３に
同心円に配置されており、プロセスチューブ１５の円筒
中空部によって処理室１４が構成されている。プロセス
チューブ１５はロードロックチャンバ４の天井壁の上に
マニホールド１６を介して支持されており、マニホール
ド１６にはプロセスチューブ１５の円筒中空部によって
形成された処理室１４に原料ガスやパージガス等を導入
するためのガス導入管１７と、プロセスチューブ１５の
内部を排気するための排気管１８とがそれぞれ接続され
ている。マニホールド１６はロードロックチャンバ４の
ボート搬入搬出口１１に同心円に配置されている。 【００１４】待機室３の後側左隅部にはボート１９を昇
降させるためのボートエレベータ２０が設置されてい
る。ボートエレベータ２０は上側取付板２１Ａと下側取
付板２２Ａとによって垂直にそれぞれ敷設されたガイド
レール２３および送りねじ軸２４を備えており、ガイド
レール２３には移動体としての昇降台２５が垂直方向に
昇降自在に嵌合されている。昇降台２５は送りねじ軸２
４に垂直方向に進退自在に螺合されている。なお、作動
やバックラッシュを良好なものとするために、送りねじ
軸２４と昇降台２５との螺合部にはボールねじ機構が使
用されている。送りねじ軸２４の上端部は上側取付板２
１Ａおよびロードロックチャンバ４の天井壁を貫通して
待機室３の外部に突出されており、待機室３の外部に設
置されたモータ２６によって正逆回転駆動されるように
連結されている。 【００１５】昇降台２５の側面にはアーム２７が水平に
突設されており、アーム２７の先端にはシールキャップ
２８が水平に据え付けられている。シールキャップ２８
はプロセスチューブ１５の炉口になるロードロックチャ
ンバ４のボート搬入搬出口１１をシールするように構成
されているとともに、ボート１９を垂直に支持するよう
に構成されている。ボート１９は複数枚（例えば、２５
枚、５０枚、１００枚、１２５枚、１５０枚ずつ等）の
ウエハＷをその中心を揃えて水平に支持した状態で、プ
ロセスチューブ１５の処理室に対してボートエレベータ
２０によるシールキャップ２８の昇降に伴って搬入搬出
するように構成されている。 【００１６】図１および図２に示されているように、筐
体２はウエハ移載室２９を形成しており、ウエハ移載室
２９の内部にはウエハＷを移載するウエハ移載装置３０
が設置されている。ウエハ移載装置３０はロータリーア
クチュエータ３１を備えており、ロータリーアクチュエ
ータ３１は上面に設置された第一リニアアクチュエータ
３２を水平面内で回転させるように構成されている。第
一リニアアクチュエータ３２の上面には第二リニアアク
チュエータ３３が設置されており、第一リニアアクチュ
エータ３２は第二リニアアクチュエータ３３を水平移動
させるように構成されている。第二リニアアクチュエー
タ３３の上面には移動台３４が設置されており、第二リ
ニアアクチュエータ３３は移動台３４を水平移動させる
ように構成されている。移動台３４にはウエハＷを下か
ら支持するツィーザ３５が複数枚（本実施の形態におい
ては五枚）、等間隔に配置されて水平に取り付けられて
いる。ウエハ移載装置３０は送りねじ装置等によって構
成されたエレベータ３６によって昇降されるようになっ
ている。エレベータ３６の反対側には筐体２の内部にク
リーンエアを供給するクリーンエアユニット３７が設置
されている。 【００１７】図１〜図３に示されているように、筐体２
の正面壁にはウエハを筐体２に対して搬入搬出するため
のウエハ搬入搬出口３８が開設されており、ウエハ搬入
搬出口３８にはポッドオープナ３９が設置されている。
ポッドオープナ３９はポッドＰを載置する載置台３９ａ
と、載置台３９ａに載置されたポッドＰのキャップを着
脱するキャップ着脱機構３９ｂとを備えており、載置台
３９ａに載置されたポッドＰのキャップをキャップ着脱
機構３９ｂによって着脱することにより、ポッドＰのウ
エハ出し入れ口を開閉するようになっている。ポッドオ
ープナ３９の載置台３９ａに対してはポッドＰが、図示
しない工程内搬送装置（ＲＧＶ）によって供給および排
出されるようになっている。 【００１８】図１および図２に示されているように、ウ
エハ移載室２９の前側左隅部には処理済みのウエハＷを
冷却する冷却用ストッカ４０がクリーンエアユニット３
７に対向されて設置されており、冷却用ストッカ４０に
装填されたウエハＷにはクリーンエアユニット３７から
のクリーンエアが吹きかかるようになっている。冷却用
ストッカ４０は使用済みのボート１９が転用されて構成
されており、複数枚（例えば、２５枚、５０枚、１００
枚、１２５枚、１５０枚ずつ等）のウエハＷをその中心
を揃えて水平に支持し得るようになっている。ウエハ移
載装置３０は冷却用ストッカ４０に対してウエハＷを装
填（チャージング）および脱装（ディスチャージング）
し得るように設定されている。 【００１９】図４および図５に詳しく示されているよう
に、本実施の形態においては、第一中空伸縮体としての
第一ベローズ４１と第二中空伸縮体としての第二ベロー
ズ４２とが、ガイドレール２３および送りねじ軸２４の
外側における昇降台２５の上下にそれぞれ設置されてい
る。ロードロックチャンバ４の天井壁および上側取付板
２１Ａにおける第一ベローズ４１の中空部内に対応する
位置と、ロードロックチャンバ４の底壁および下側取付
板２２Ａにおける第二ベローズ４２の中空部内に対応す
る位置とに第一連通孔４３と第二連通孔４４とがそれぞ
れ開設されることにより、第一ベローズ４１の中空部内
と第二ベローズ４２の中空部内とは待機室３の外部であ
る大気圧にそれぞれ連通されている。 【００２０】第一ベローズ４１および第二ベローズ４２
の中間部の中空部内には第一ベローズ４１および第二ベ
ローズ４２自体の変形を防止する変形防止部材としての
変形防止板４５が複数枚宛（本実施の形態では四枚
宛）、上下方向に略等間隔に配列されて水平にそれぞれ
介設されている。変形防止板４５は第一ベローズ４１お
よび第二ベローズ４２の外径よりも若干大きめの厚さが
薄い円板形状に形成されている。図５（ｂ）に示されて
いるように、変形防止板４５にはガイドレール２３およ
び送りねじ軸２４を逃げる逃げ孔４７と、複数個（本実
施の形態では三個）のガイド孔４８とがそれぞれ開設さ
れている。複数個のガイド孔４８は、第一ベローズ４１
および第二ベローズ４２の中空部内において上側取付板
２１Ａと下側取付板２２Ａとの間に垂直に敷設された複
数本（本実施の形態では三本）の補助ガイドレール４９
に上下方向に摺動自在に嵌合されることにより、水平方
向に遊動しないように垂直方向に適正に案内されるよう
になっている。 【００２１】ちなみに、移動体としての昇降台２５には
ガイドレール２３に摺動自在に嵌合して案内されるガイ
ド孔２５ａと、送りねじ軸２４に螺合した雌ねじ孔２５
ｂと、補助ガイドレール４９に摺動自在に嵌合して案内
されるガイド孔２５ｃとがそれぞれ開設されている。な
お、変形防止板４５にはガイドレール２３および送りね
じ軸２４を逃げる逃げ孔４７を大きく開設するに限ら
ず、図５（ｄ）に示されているように、ガイドレール２
３に摺動自在に嵌合して案内されるガイド孔４６と、送
りねじ軸を逃げる逃げ孔４７Ａとを開設してもよい。 【００２２】第一ベローズ４１は変形防止板４５の枚数
に対応して上下方向に複数段（本実施の形態では五段）
にそれぞれ略等間隔に分割されており、各段の分割体４
１ａの上下の開口縁辺は上側に位置する変形防止板４５
の下面と下側に位置する変形防止板４５の上面とにそれ
ぞれ固定されている。但し、最上段の分割体４１ａの上
側開口縁辺は上側取付板２１Ａの下面に固定され、最下
段の分割体４１ａの下側開口縁辺は昇降台２５の上面に
固定された上側取付板２１Ｂに固定されている。同様
に、第二ベローズ４２も複数段に分割されており、各段
の分割体４２ａは各変形防止板４５または下側取付板２
２Ａ、２２Ｂにそれぞれ固定されている。 【００２３】待機室３の底面には最も短縮した状態の第
二ベローズ４２を収容する収容部５０が陥没されてい
る。すなわち、待機室３の底面は収容部５０の周囲が隆
起した状態になっており、収容部５０の周囲が隆起した
分だけ待機室３の容積は減少された状態になっている。
また、待機室３の底面を形成するロードロックチャンバ
４の底壁は収容部５０の周囲が隆起した分だけ床面から
浮いた状態になっており、底壁の下面と床面との間に形
成された突きスペース５１を利用して排気管９および給
気管１０がそれぞれ敷設されている。ちなみに、この突
きスペース５１には排気管９および給気管１０等の流体
配管の他に、電気回路収納ボックス５２等を配置するこ
とができる。 【００２４】以下、前記構成に係るバッチ式ＣＶＤ装置
を使用した半導体装置の製造方法における成膜工程を説
明する。 【００２５】これから成膜すべきウエハＷは複数枚がポ
ッドＰに収納された状態で、成膜工程を実施するバッチ
式ＣＶＤ装置１へ工程内搬送装置によって搬送されて来
る。図１および図２に示されているように、搬送されて
来たポッドＰはポッドオープナ３９の載置台３９ａの上
に工程内搬送装置から受け渡されて載置される。ポッド
Ｐのキャップがキャップ着脱機構３９ｂによって取り外
され、ポッドＰのウエハ出し入れ口が開放される。 【００２６】ポッドＰがポッドオープナ３９により開放
されると、ウエハＷはポッドＰから五枚宛、筐体２の内
部に設置されたウエハ移載装置３０のツィーザ３５によ
って筐体２のウエハ搬入搬出口３８を通してピックアッ
プされ、ウエハ搬入搬出口３８を通して筐体２の内部に
搬入される。五枚のウエハＷが筐体２の内部へウエハ移
載装置３０によって搬入されると、ロードロックチャン
バ４のウエハ搬入搬出口５がゲート６によって開放され
る。ウエハ移載装置３０のツィーザ３５によって保持さ
れた五枚のウエハＷはボート１９へウエハ移載装置３０
によってウエハ搬入搬出口５を通じて装填（チャージン
グ）される。 【００２７】以降、ウエハＷのポッドＰからボート１９
へのウエハ移載装置３０による装填作業が繰り返され
る。この間、ボート搬入搬出口１１がシャッタ１２によ
って閉鎖されることにより、プロセスチューブ１５の高
温雰囲気が待機室３に流入することは防止されている。
このため、装填途中のウエハＷおよび装填されたウエハ
Ｗが高温雰囲気に晒されることはなく、ウエハＷが高温
雰囲気に晒されることによる自然酸化等の弊害の派生は
防止されることになる。 【００２８】図１および図２に示されているように、予
め指定された枚数のウエハＷがボート１９へ装填される
と、ウエハ搬入搬出口５はゲート６によって閉鎖され
る。ちなみに、ロードロックチャンバ４の保守点検口７
はゲート８によって閉鎖されており、ボート搬入搬出口
１１はシャッタ１２によって閉鎖されている。このよう
にロードロックされた状態で、待機室３は排気管９によ
って真空に排気され、続いて、窒素ガスが給気管１０を
通じて供給されることにより、内部の酸素や水分を除去
される。この際、収容部５０の周囲が隆起した分だけ待
機室３の容積は減少された状態になっているため、待機
室３を真空排気し、かつ、窒素ガスパージするのに必要
な時間は短縮されることになる。 【００２９】待機室３の内部の酸素や水分が真空排気お
よび窒素ガスパージによって除去されると、図６および
図７に示されているように、ボート搬入搬出口１１がシ
ャッタ１２によって開放される。次に、シールキャップ
２８に支持されたボート１９がボートエレベータ２０の
昇降台２５によって上昇されて、プロセスチューブ１５
の処理室１４に搬入（ローディング）される。ボート１
９が上限に達すると、ボート１９を支持したシールキャ
ップ２８の上面の周辺部がボート搬入搬出口１１をシー
ル状態に閉塞するため、プロセスチューブ１５の処理室
１４は気密に閉じられた状態になる。このボート１９の
処理室１４への搬入に際して、待機室３の内部の酸素や
水分が予め除去されているため、ボート１９の処理室１
４への搬入に伴って外部の酸素や水分が処理室１４に侵
入することは確実に防止される。 【００３０】ここで、ボート１９を処理室１４へ搬入す
る昇降台２５が上昇する際には、第一ベローズ４１は上
方向に短縮し、第二ベローズ４２は上方向に伸長する必
要があるが、第一ベローズ４１の中空部内は第一連通孔
４３によって大気圧に連通され、第二ベローズ４２の中
空部内は第二連通孔４４によって大気圧に連通されてい
るため、第一ベローズ４１は上方向に短縮し、第二ベロ
ーズ４２は上方向に伸長することができる。また、第一
ベローズ４１の中空部内および第二ベローズ４２の中空
部内は待機室３からそれぞれ隔離されているため、第一
ベローズ４１の短縮および第二ベローズ４２の伸長（特
に、第一ベローズ４１の短縮）に伴って、第一ベローズ
４１の中空部内および第二ベローズ４２の中空部内の大
気中の酸素や水分、送りねじ軸２４や昇降台２５の雌ね
じ孔２５ｂおよびガイドレール２３に塗布された潤滑油
（グリース）からの蒸発ガス等が待機室３に侵入するこ
とはない。 【００３１】その後、プロセスチューブ１５の処理室１
４は気密に閉じられた状態で、所定の圧力となるように
排気管１８によって排気され、ヒータユニット１３によ
って所定の温度に加熱され、所定の原料ガスがガス導入
管１７によって所定の流量だけ供給される。これによ
り、予め設定された処理条件に対応する所望の膜がウエ
ハＷに形成される。 【００３２】予め設定された処理時間が経過すると、図
２および図３に示されているように、ボート１９がボー
トエレベータ２０の昇降台２５によって下降されること
により、処理済みウエハＷを保持したボート１９が待機
室３に搬出（アンローディング）される。この際、第一
ベローズ４１の中空部内は第一連通孔４３によって大気
圧に連通され、第二ベローズ４２の中空部内は第二連通
孔４４によって大気圧に連通されているため、昇降台２
５の下降に伴って、第一ベローズ４１は下方向に伸長
し、第二ベローズ４２は下方向に短縮する。そして、第
一ベローズ４１の中空部内および第二ベローズ４２の中
空部内は待機室３からそれぞれ隔離されているため、第
一ベローズ４１の伸長および第二ベローズ４２の短縮
（特に、第二ベローズ４２の短縮）に伴って、第一ベロ
ーズ４１の中空部内および第二ベローズ４２の中空部内
の汚染物質が待機室３に侵入することはない。 【００３３】ボート１９が待機室３に搬出されると、ボ
ート搬入搬出口１１がシャッタ１２によって閉鎖され
る。次に、待機室３がロードロックされた状態で、窒素
ガスが待機室３に給気管１０および排気管９を通じて流
通されることにより、ボート１９上の高温（例えば、５
００〜６００℃）になった処理済みのウエハＷが窒素ガ
スによって強制冷却されて、ウエハ移載装置３０によっ
て取扱い可能な温度（例えば、２００℃）まで降温され
る。この際、冷却媒体としての窒素ガスを待機室３へ給
気管１０および排気管９によって強制的に流通させるこ
とにより、新鮮な低温の窒素ガスを高温のウエハＷに常
に接触させることができるため、熱交換効率を高めるこ
とができ、窒素ガスの一次冷却によるウエハＷの降温時
間を短縮することができる。 【００３４】ボート１９上の処理済みウエハＷがウエハ
移載装置３０によって取扱い可能な温度に降温すると、
待機室３のウエハ搬入搬出口５がゲート６によって開放
される。続いて、降温されたボート１９の処理済みウエ
ハＷがウエハ移載装置３０によって脱装（ディスチャー
ジング）されてウエハ移載室２９に搬入され、冷却用ス
トッカ４０へ装填される。この冷却用ストッカ４０は使
用済みのボート１９が転用されて構成されているため、
装填されるウエハＷの温度がウエハ移載装置３０によっ
て取扱い可能な最大温度（例えば、２００℃）であって
も何らの支障もなく安全に保管することができる。 【００３５】冷却用ストッカ４０に装填された処理済み
ウエハＷは自然冷却によって二次冷却される。この際、
冷却用ストッカ４０が設置されたウエハ移載室２９は室
温（例えば、２５℃）に維持されており、処理済みウエ
ハＷの温度（例えば、２００℃）との温度差が大きいた
め、冷却用ストッカ４０に装填されたウエハＷは効果的
に自然冷却される。しかも、冷却用ストッカ４０がクリ
ーンエアユニット３７に対向されていることにより、冷
却用ストッカ４０に装填されたウエハＷには新鮮な低温
のクリーンエアが常に接触するため、ウエハＷをクリー
ンエアによって強制冷却することができる。 【００３６】ボート１９上の処理済みウエハＷが冷却用
ストッカ４０にウエハ移載装置３０によって全て移し換
えられると、次回のバッチにおいて処理すべきウエハＷ
がポッドオープナ３９に供給されることにより、次のバ
ッチのウエハＷがポッドオープナ３９から処理済みウエ
ハＷが脱装された空のボート１９へウエハ移載装置３０
によって順次装填されて行く。 【００３７】予め指定された枚数のウエハＷがボート１
９へ装填されると、ウエハ搬入搬出口５はゲート６によ
って閉鎖される。その後、前述した作動によって次のバ
ッチのウエハＷについての成膜処理が実施されて行く。 【００３８】このバッチのウエハＷのボート１９への装
填作業および成膜作業の間に、冷却用ストッカ４０に保
管された前回のバッチの処理済みウエハＷに対しては二
次冷却作用が継続されているため、処理済みウエハＷは
充分に冷却されることになる。しかも、この処理済みウ
エハＷの二次冷却作用は次回のバッチのウエハＷについ
ての装填作業および成膜作業と同時に進行されているこ
とにより、冷却待ち時間は吸収されることになるため、
バッチ式ＣＶＤ装置１の全体としてのスループットを低
下させることにはならない。 【００３９】冷却用ストッカ４０に保管された処理済み
ウエハＷがポッドＰに収納可能な温度（例えば、室温の
２５℃）に降温したところで、冷却用ストッカ４０に保
管された処理済みウエハＷはポッドオープナ３９の空の
ポッドＰにウエハ移載装置３０によって戻される。この
際、処理済みウエハＷはポッドＰに収納可能な温度に降
温されているため、ポッドＰが樹脂によって製作されて
いる場合であっても、処理済みウエハＷをポッドＰに安
全に収納することができる。 【００４０】所定枚数の処理済みウエハＷが収納される
と、ポッドＰはポッドオープナ３９のキャップ着脱機構
３９ｂによってキャップを装着された後に、載置台３９
ａから次の処理工程へ工程内搬送装置によって搬送され
て行く。このディスチャージング作業およびポッドＰへ
の収納作業がボート１９の全ての処理済みウエハＷにつ
いて繰り返されて行く。 【００４１】以降、前述した作用が繰り返されて、ウエ
ハＷが例えば２５枚、５０枚、１００枚、１２５枚、１
５０枚ずつ、バッチ式ＣＶＤ装置１によってバッチ処理
されて行く。 【００４２】前記実施の形態によれば、次の効果が得ら
れる。 【００４３】1) 処理済みのウエハがプロセスチューブ
から搬出された待機室に窒素ガスを流通させることによ
り、高温になった処理済みのウエハをウエハ移載装置に
よって取扱い可能な温度まで強制的に一次冷却すること
ができるため、処理済みウエハのボートからの脱装まで
の時間を短縮することができる。 【００４４】2) 冷却媒体としての窒素ガスを待機室へ
給気管および排気管によって強制的に流通させることに
より、新鮮な低温の窒素ガスを高温のウエハに常に接触
させることができるため、熱交換効率を高めることがで
き、窒素ガスの一次冷却によるウエハの降温時間をより
一層短縮することができる。 【００４５】3) 一次冷却された処理済みウエハを冷却
用ストッカに装填して保管することにより、冷却用スト
ッカに保管された処理済みウエハを自然冷却によって二
次冷却することができるため、処理済みウエハをウエハ
移載装置による移載可能な温度からポッドへの収納可能
な温度まで効果的に降温させることができる。 【００４６】4) 冷却用ストッカをクリーンエアユニッ
トに対向させることにより、冷却用ストッカに装填され
たウエハに新鮮な低温のクリーンエアを常に接触させる
ことができるため、ウエハをクリーンエアによって強制
的に冷却することができ、二次冷却時間をより一層短縮
することができる。 【００４７】5) 冷却用ストッカの保管中における処理
済みウエハの二次冷却作用を次のバッチのウエハに対す
る装填作業および成膜作業と同時に進行させることによ
り、冷却待ち時間を吸収させることができるため、二次
冷却作用によるバッチ式ＣＶＤ装置のスループットの低
下を防止することができる。 【００４８】6) 冷却用ストッカとして使用済みのボー
トを転用することにより、バッチ式ＣＶＤ装置の製造コ
ストの増加を抑制することができる。 【００４９】なお、本発明は前記実施の形態に限定され
るものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々に変
更が可能であることはいうまでもない。 【００５０】例えば、冷却用ストッカは使用済みのボー
トを転用して構成するに限らず、ステンレス等の材料を
使用して専用的に構成してもよい。 【００５１】前記実施の形態ではバッチ式ＣＶＤ装置の
場合について説明したが、本発明はこれに限らず、基板
処理装置全般に適用することができる。 【００５２】 【発明の効果】以上説明したように、本発明にによれ
ば、処理室から搬出された処理済みの基板を処理室に隣
接した密閉室において一次冷却し、次いで、一次冷却し
た処理済みの基板を基板移載室内に設置された冷却用ス
トッカにおいて二次冷却することにより、処理済みウエ
ハを強制冷却することができるため、処理済みウエハの
冷却待ち時間を大幅に短縮することができ、基板処理装
置のスループットを高めることができる。

【図面の簡単な説明】 【図１】本発明の一実施の形態であるバッチ式ＣＶＤ装
置を示す平面断面図である。 【図２】図１のII-II 線に沿う側面断面図である。 【図３】図１のIII-III 線に沿う背面断面図である。 【図４】ボートエレベータを示す拡大部分側面図であ
る。 【図５】（ａ）は図４のａ−ａ線に沿う断面図、（ｂ）
は図４のｂ−ｂ線に沿う断面図、（ｃ）は図４のｃ−ｃ
線に沿う断面図、（ｄ）は他の実施の形態であって
（ｂ）に相当する断面図である。 【図６】ボート搬入ステップを示す側面断面図である。 【図７】その背面断面図である。 【符号の説明】 Ｗ…ウエハ（基板）、１…バッチ式ＣＶＤ装置（基板処
理装置）、２…筐体、３…待機室（密閉室）、４…ロー
ドロックチャンバ、５…ウエハ搬入搬出口、６…ゲー
ト、７…保守点検口、８…ゲート、９…排気管、１０…
給気管、１１…ボート搬入搬出口、１２…シャッタ、１
３…ヒータユニット、１４…処理室、１５…プロセスチ
ューブ、１６…マニホールド、１７…ガス導入管、１８
…排気管、１９…ボート、２０…ボートエレベータ、２
１Ａ、２１Ｂ…上側取付板、２２Ａ、２２Ｂ…下側取付
板、２３…ガイドレール、２４…送りねじ軸、２５…移
動体（昇降台）、２５ａ…ガイド孔、２５ｂ…雌ねじ
孔、２５ｃ…ガイド孔、２６…モータ、２７…アーム、
２８…シールキャップ、２９…ウエハ移載室（基板移載
室）、３０…ウエハ移載装置、３１…ロータリーアクチ
ュエータ、３２…第一リニアアクチュエータ、３３…第
二リニアアクチュエータ、３４…移動台、３５…ツィー
ザ、３６…エレベータ、３７…クリーンエアユニット、
３８…ウエハ搬入搬出口、３９…ポッドオープナ、３９
ａ…載置台、３９ｂ…キャップ着脱機構、４０…冷却用
ストッカ、４１…第一ベローズ（第一中空伸縮体）、４
１ａ…分割体、４２…第二ベローズ（第二中空伸縮
体）、４２ａ…分割体、４３…第一連通孔、４４…第二
連通孔、４５…変形防止板（変形防止部材）、４６…ガ
イド孔、４７…逃げ孔、４８…ガイド孔、４９…補助ガ
イドレール、５０…収容部、５１…空きスペース、５２
…電気回路収納ボックス。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4K030 CA04 CA12 GA02 GA12 KA04 KA26 LA15 5F031 CA02 DA17 FA01 FA03 FA11 FA12 FA15 GA49 GA50 MA06 MA28 NA02 NA10 5F045 AA06 BB08 DP19 EB02 EB08 EJ02 EM10 EN04 EN05

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 【請求項１】 複数枚の基板を処理する処理室と、この
   処理室に隣接した密閉室と、この密閉室に隣接した基板
   移載室とを備えており、前記基板移載室内に処理後の前
   記基板を冷却する冷却用ストッカが設けられていること
   を特徴とする基板処理装置。